JP2005007685A

JP2005007685A - Sheet using abs resin in its base material layer

Info

Publication number: JP2005007685A
Application number: JP2003172882A
Authority: JP
Inventors: Kenji Miyagawa; 健志宮川; Takuya Sasaki; 卓也佐々木; Masahiro Kuramoto; 雅弘倉本
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2003-06-18
Filing date: 2003-06-18
Publication date: 2005-01-13
Anticipated expiration: 2023-06-18
Also published as: JP4713065B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sheet wherein a polycarbonate skin layer is provided on a base material layer made of an ABS resin. <P>SOLUTION: This sheet is constituted by providing the polycarbonate skin layer at least on one side of the base material layer containing 100 pts.wt. of the ABS resin and 0.1-50 pts.wt. of at least one kind of a thermoplastic resin selected from a styrene/butadiene/butylene/styrene block copolymer resin, a styrene/diene block copolymer resin, a resin obtained by hydrogenating a styrene/diene block copolymer and a resin obtained by graft-copolymerizing a polyolefin with styrene. This sheet is excellent in rigidity and folding endurance strength as compared with a single-layered sheet using the ABS resin or a sheet having the polycarbonate skin layer on its base material layer made of the ABS resin and can be easily molded into a packaging container, for example, a tray, an embossed carrier tape or the like. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基材層にＡＢＳ樹脂を用いたシートに関し、該シートは例えば各種部品包装用に好適に用いる事ができる。
【０００２】
【従来の技術】
ＡＢＳ樹脂のシートは、それを成形して真空成形トレイ、エンボスキャリアテープなどの包装容器として使用されている。ＡＢＳ樹脂の基材層にポリスチレンの表皮層を有するシートとしては下記がある。
【０００３】
【特許文献１】特開昭５７−２０５１４５号
【特許文献２】米国特許第４，４７８，９０３
【特許文献３】特開平８−１９９０７５号
【特許文献４】特開平８−１９９０７６号
【特許文献５】特開平８−１０８９９９号
【特許文献６】特開平８−１９９０７７号
【特許文献７】特開平８−２８３５８４号
【特許文献８】特開平９−７６４２２号
【特許文献９】特開平９−７６４２３号
【特許文献１０】特開平９−７６４２４号
【特許文献１１】特開平９−７６４２５号
【特許文献１２】特開平９−１７４７６９号
【特許文献１３】米国特許５，７４７，１６４
【特許文献１４】米国特許５，７０７，６９９
【特許文献１５】米国特許５，８７６，６３２
【特許文献１６】米国特許５，９５５，１６４
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はＡＢＳ樹脂の基材層にポリスチレンの表皮層を有するシートを提供するものであるが、このシートはＡＢＳ樹脂を用いた単層のシートあるいは、ＡＢＳ樹脂の基材層にポリスチレンの表皮層を有するシート比較して、剛性及び耐折強度に優れ、例えばトレイやエンボスキャリアテープ等の包装容器へ容易に成形することができる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のシートは、ＡＢＳ樹脂１００重量部と、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂０．１〜５０重量部を含有する基材層の少なくとも片面に、ポリスチレンの表皮層を有するものである。
【０００６】
シートは基材層の少なくとも片面に表皮層を有する。表皮層／基材層あるいは表皮層／基材層／表皮層である。表皮層と基材層の間に中間層を設けることもできる。
【０００７】
ポリスチレンとは一般用のポリスチレンまたは耐衝撃性ポリスチレンおよびこれらの混合物を主成分とするものをいう。
【０００８】
ＡＢＳ樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいい、例えばジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であり、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタアクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。またゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体についてもこの範囲に当てはまる。
【０００９】
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体とは次の化学構造を有する共重合体である。
【００１０】
【化１】

【００１１】
【化２】

【００１２】
【化３】

【００１３】
前記の構造を有するものであればこのものの製造方法には特に限定されないが、例えば製造方法としては「新規スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＢＳ）の構造と性能」（栄秀司等、第９回ポリマー材料フォーラム、１２５〜１２６頁、２０００年）、特開昭６４−３８４０２号、特開昭６０−２２０１４７号、特開昭６３−５４０２号、特開昭６３−４８４１号、特開昭６１−３３１３２号、特開昭６３−５４０１号、特開昭６１−２８５０７号、特開昭６１−５７５２４号等に報告されている。スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体は市販のものをそのまま使用することもできる。スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体中のスチレン含有量は１０〜８０ｗｔ％が好ましく、更に好ましくは２０〜７０ｗｔ％である。またメルトフローインディックス（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）が１〜９ｇ／１０ｍｉｎのものが好適であり、２〜６ｇ／１０ｍｉｎのもにが更に好適に用いることができる。
【００１４】
スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂及びスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂において、ジエンとしてはブタジエンまたはイソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂及びスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のスチレン含有量は１０〜８０ｗｔ％が好ましく、更に好ましくは２０〜７０ｗｔ％である。
【００１５】
ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂において、ポリオレフィンとしては好ましくはエチレン、プロピレンのホモポリマーまたはコポリマーであり、特にポリエチレン、ポリプロピレン、またはエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
【００１６】
基材層はＡＢＳ樹脂とスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂を含有する。基材層には更にポリスチレンを添加することができる。スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂の添加量はＡＢＳ樹脂（ポリスチレンを含有する場合はその合計）１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましく、更に好ましくは２〜１０重量部である。ポリスチレンの添加量はＡＢＳ樹脂１００重量部に対して１００重量部以下が好ましく、更に好ましくは３０重量部以下である。ＡＢＳ樹脂（ポリスチレンを含有する場合はその合計）１００重量部に対して１０重量部以下の少量であれば、発明の目的を損なわない範囲で、そのほかの樹脂を添加することができる。
【００１７】
基材層中にはカーボンブラックを添加することができる。カーボンブラックの添加により更に機械的強度の向上が図られるとともにシートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決することが可能となる。基材層に添加するカーボンブラックに特に制限はなくファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等公知ものもが使用可能である。カーボンブラックの添加量はＡＢＳ樹脂（ポリスチレンを含有する場合はその合計）１００重量部に対して１０重量部以下が好ましい。
【００１８】
基材層中にはこの他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能であり、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００１９】
表皮層には包装容器として導電性が必要な場合には金属ファイバー、カーボンファイバー、カーボンブラック等の導電性フィラーを添加することが可能であり、特にカーボンブラックが好適に使用できる。カーボンブラックとしては、例えばファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等があり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（ＳｕｐｅｒＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（ＥｌｅｃｔｒｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）、アセチレンブラック等がある。導電性フィラーの添加量はシートの用途、求められる導電性により適宜調整することができる。表皮層の表面固有抵抗値が１０^２〜１０^１０Ωのものは、例えば電子部品等を包装する場合に好適に使用することができる。それに必要な導電性フィラーの量はその種類により異なるがポリスチレン１００重量部に対して１〜５０重量部の範囲である。
【００２０】
表皮層には他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能であり、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。そのような樹脂成分としては例えばスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂、エチレン若しくはプロピレンを主成分とするホモポリマーやコポリマーに代表されるポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ＡＢＳ樹脂等がある。オレフィン系樹脂としては例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−α−オレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂等があり、ポリエステル系樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等がある。
【００２１】
本発明のシートは基材層の少なくとも片面に表皮層を有するものである。基材層の両面に表皮層を設けることもできる。シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍが好ましく、更に好ましくは０．１５〜２．０ｍｍである。全体の肉厚に占める表皮層の肉厚は２％〜８０％とするとよい。
【００２２】
シートは成形して包装容器として使用することができる。包装される部品としては特に限定されないが、導電性のあるシートはＩＣ等の電子部品の包装容器として好適に使用することができる。
【００２３】
【実施例】
実施例１〜３
表１に示す割合の原料を高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）２台とフィードブロック及びＴダイを用いて厚さ１．２ｍｍ、表皮層が両面とも全体の厚みの１０％であるシート状に成形した。
【００２４】
比較例１〜３
表１に示す割合の原料とした以外は実施例１と同様に行った。
各実施例、比較例の評価結果を表２に示す。評価は以下の方法によって実施した。
（１）耐折強度：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５（２００１年）に準拠し荷重５００ｇ、角度１３５度で評価を行った。
（２）引張強度：ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に準拠し４号評価を行った。
（３）成形性：浅野研究所製単発成形機で２１０ｍｍ×２８０ｍｍ×７０ｍｍのトレイを成形し、賦形性が良好なものを５、賦形性が不良なものを１とし５段階評価を行った。
（４）表面抵抗値：メガオームメーターＭｏｄｅｌ−８００（ｅｔｓ社製）を使用しシート幅方向に３点測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。
【００２５】
【表１】

【００２６】
実施例及び比較例で使用した樹脂は以下の通りである。
ＡＢＳ樹脂：デンカＡＢＳＳＥ−１０（電気化学工業社）
ポリスチレン：トーヨースチロールＨＩ−ＳＱ（東洋スチレン社）
カーボンブラック：デンカブラック粒状（電気化学工業社）
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体：タフテックＰ−２０００（旭化成社）
スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂：タフテックＨ−１０４３（旭化成社）
スチレン−ジエンブロック共重合体：ＴＲ−２０００（ＪＳＲ社）
【００２７】
【表２】

【００２８】
実施例は耐折強度、成形性において比較例よりも優れている。
【００２９】
【発明の効果】
本発明のシートは耐折強度に優れ、例えばトレイやエンボスキャリアテープ等の包装容器へ容易に成形することができる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sheet using an ABS resin as a base material layer, and the sheet can be suitably used for, for example, various parts packaging.
[0002]
[Prior art]
ABS resin sheets are molded and used as packaging containers such as vacuum forming trays and embossed carrier tapes. Examples of the sheet having a polystyrene skin layer on the base layer of the ABS resin include the following.
[0003]
[Patent Document 1] JP-A-57-205145 [Patent Document 2] US Pat. No. 4,478,903
[Patent Document 3] JP-A-8-199075 [Patent Document 4] JP-A-8-199076 [Patent Document 5] JP-A-8-108999 [Patent Document 6] JP-A-8-199077 [Patent Document 7] Japanese Laid-Open Patent Application No. 8-283584 [Patent Document 8] Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-76422 [Patent Document 9] Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-76423 [Patent Document 10] Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-76424 [Patent Document 11] Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-76425 [Patent Document 12] JP-A-9-174769 [Patent Document 13] US Pat. No. 5,747,164
[Patent Document 14] US Pat. No. 5,707,699
[Patent Document 15] US Pat. No. 5,876,632
[Patent Document 16] US Pat. No. 5,955,164
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a sheet having a polystyrene skin layer on an ABS resin substrate layer. This sheet is a single-layer sheet using an ABS resin or a polystyrene skin layer on an ABS resin substrate layer. Compared with a sheet having the above, it is excellent in rigidity and folding strength, and can be easily formed into a packaging container such as a tray or an embossed carrier tape.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The sheet of the present invention comprises 100 parts by weight of an ABS resin, a styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer resin, a styrene-diene block copolymer resin, a resin obtained by hydrogenating a styrene-diene block copolymer, and a polyolefin. It has a polystyrene skin layer on at least one side of a base material layer containing 0.1 to 50 parts by weight of at least one thermoplastic resin selected from resins obtained by graft copolymerization of styrene.
[0006]
The sheet has a skin layer on at least one side of the base material layer. Skin layer / base material layer or skin layer / base material layer / skin layer. An intermediate layer may be provided between the skin layer and the base material layer.
[0007]
Polystyrene refers to those based on general-purpose polystyrene or impact-resistant polystyrene and mixtures thereof.
[0008]
ABS resin is a resin mainly composed of a copolymer composed mainly of three components of acrylonitrile, butadiene and styrene. For example, diene rubber and one or more kinds of aromatic vinyl monomer and vinyl cyanide monomer. And copolymers obtained by block or graft polymerization of these monomers and blends thereof. The diene rubber described here is polybutadiene, polyisoprene, acrylonitrile-butadiene copolymer, styrene-butadiene copolymer, etc., and aromatic vinyl monomer is styrene, α-methylstyrene, various alkyl-substituted styrenes, etc. Can be given. Examples of the vinyl cyanide monomer include acrylonitrile, methacrylonitrile and various halogen-substituted acrylonitriles. Specific examples of the above-mentioned copolymer and blends thereof include those obtained by polymerizing polybutadiene into an acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymer or an acrylonitrile-styrene binary copolymer. This also applies to acrylonitrile-styrene binary copolymers that do not contain a rubber component.
[0009]
The styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer is a copolymer having the following chemical structure.
[0010]
[Chemical 1]

[0011]
[Chemical 2]

[0012]
[Chemical 3]

[0013]
The manufacturing method is not particularly limited as long as it has the above-mentioned structure. For example, as a manufacturing method, “structure and performance of a novel styrenic thermoplastic elastomer (SBBS)” (Eiji Hideshi et al., 9th Polymer Material) Forum, pages 125-126 (2000), JP-A-64-38402, JP-A-60-220147, JP-A-63-5402, JP-A-63-4841, and JP-A-61-33132. JP-A-63-5401, JP-A-61-28507, JP-A-61-57524, and the like. A commercially available styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer may be used as it is. The styrene content in the styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer is preferably 10 to 80 wt%, more preferably 20 to 70 wt%. Also, those having a melt flow index (190 ° C., 2.16 kgf) of 1 to 9 g / 10 min are preferable, and those having a melt flow index of 2 to 6 g / 10 min can be more suitably used.
[0014]
In the styrene-diene block copolymer resin and the resin obtained by hydrogenating the styrene-diene block copolymer, butadiene or isoprene is preferable as the diene. The styrene content of the styrene-diene block copolymer resin and the resin obtained by hydrogenation of the styrene-diene block copolymer is preferably 10 to 80 wt%, more preferably 20 to 70 wt%.
[0015]
In the resin obtained by graft copolymerizing styrene with polyolefin, the polyolefin is preferably a homopolymer or copolymer of ethylene and propylene, and particularly preferably polyethylene, polypropylene, or ethylene-vinyl acetate copolymer.
[0016]
The base material layer is an ABS resin and a styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer resin, a styrene-diene block copolymer resin, a resin obtained by hydrogenation of a styrene-diene block copolymer, and a graft copolymer of styrene with a polyolefin. It contains at least one thermoplastic resin selected from resins. Polystyrene can be further added to the base material layer. At least one selected from a styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer resin, a styrene-diene block copolymer resin, a resin obtained by hydrogenating a styrene-diene block copolymer, and a resin obtained by graft copolymerizing styrene with a polyolefin. The amount of the thermoplastic resin added is preferably from 0.1 to 50 parts by weight, more preferably from 2 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the ABS resin (the total when polystyrene is contained). The amount of polystyrene added is preferably 100 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the ABS resin. If it is a small amount of 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of ABS resin (the total when polystyrene is contained), other resins can be added within a range not impairing the object of the invention.
[0017]
Carbon black can be added to the base material layer. By adding carbon black, the mechanical strength can be further improved, and when the sheet is molded into a packaging container, the sheet thickness becomes thin and the corners of the molded product can be solved. . Carbon black added to the base material layer is not particularly limited, and known ones such as furnace black, channel black, and acetylene black can be used. The amount of carbon black added is preferably 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of ABS resin (the total when polystyrene is included).
[0018]
In the base material layer, other resin components can be added as modifiers, and various additives such as lubricants, plasticizers and processing aids can be added as necessary. .
[0019]
If the skin layer needs electrical conductivity as a packaging container, a conductive filler such as metal fiber, carbon fiber, or carbon black can be added, and carbon black can be particularly preferably used. Examples of the carbon black include furnace black, channel black, acetylene black, and the like. Preferably, the carbon black has a large specific surface area, and a high conductivity can be obtained with a small amount added to the resin. For example, S.W. C. F. (Super Conductive Furnace), E.I. C. F. (Electric Conductive Furnace), Ketjen Black (product name of Lion-AKZO), acetylene black and the like. The addition amount of the conductive filler can be appropriately adjusted depending on the use of the sheet and the required conductivity. When the surface specific resistance value of the skin layer is 10 ² to 10 ¹⁰ Ω, it can be suitably used, for example, when packaging an electronic component or the like. The amount of the conductive filler necessary for it varies depending on the type, but is in the range of 1 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of polystyrene.
[0020]
Other resin components can be added as a modifier to the skin layer, and various additives such as a lubricant, a plasticizer, and a processing aid can be added as necessary. Examples of such resin components include styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer resins, styrene-diene block copolymer resins, resins obtained by hydrogenation of styrene-diene block copolymers, and styrene grafted with polyolefin. Resins, polyolefin resins typified by homopolymers and copolymers based on ethylene or propylene, polyester resins, ABS resins, and the like. Examples of the olefin resin include polyethylene resin, polypropylene resin, ethylene-α-olefin resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer resin, etc., and polyester resin includes, for example, polyethylene terephthalate resin, Examples include polybutylene terephthalate resin.
[0021]
The sheet of the present invention has a skin layer on at least one surface of the base material layer. A skin layer can also be provided on both sides of the substrate layer. The overall thickness of the sheet is preferably from 0.1 to 3.0 mm, more preferably from 0.15 to 2.0 mm. The thickness of the skin layer in the total thickness is preferably 2% to 80%.
[0022]
The sheet can be molded and used as a packaging container. Although it does not specifically limit as a component packaged, The electroconductive sheet can be used conveniently as a packaging container of electronic components, such as IC.
[0023]
【Example】
Examples 1-3
The raw materials in the proportions shown in Table 1 were uniformly mixed by a high speed mixer, then kneaded using a φ45 mm vented twin screw extruder, and pelletized by a strand cut method. Next, the pelletized resin composition was formed using a φ65 mm extruder (L / D = 28), two φ40 mm extruders (L / D = 26), a feed block and a T die, and a thickness of 1.2 mm. Both sides were molded into a sheet shape that was 10% of the total thickness.
[0024]
Comparative Examples 1-3
The same procedure as in Example 1 was performed except that the raw materials having the ratios shown in Table 1 were used.
Table 2 shows the evaluation results of each example and comparative example. Evaluation was carried out by the following method.
(1) Folding strength: Evaluation was performed at a load of 500 g and an angle of 135 degrees in accordance with JIS-P-8115 (2001).
(2) Tensile strength: No. 4 evaluation was performed according to JIS-K-7127 (1999).
(3) Formability: A 210 mm x 280 mm x 70 mm tray was molded with a single molding machine manufactured by Asano Laboratories, and a 5-stage evaluation was performed with 5 having good formability and 1 having poor formability. It was.
(4) Surface resistance value: Three points were measured in the sheet width direction using a mega ohm meter Model-800 (manufactured by ets), and the logarithmic average value was defined as the surface specific resistance value.
[0025]
[Table 1]

[0026]
Resins used in Examples and Comparative Examples are as follows.
ABS resin: Denka ABS SE-10 (Electrochemical Industry)
Polystyrene: Toyostyrene HI-SQ (Toyo Styrene Co., Ltd.)
Carbon black: Denka black granular (Electrochemical Industry)
Styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer: Tuftec P-2000 (Asahi Kasei Corporation)
Resin hydrogenated to styrene-diene block copolymer: Tuftec H-1043 (Asahi Kasei Corporation)
Styrene-diene block copolymer: TR-2000 (JSR)
[0027]
[Table 2]

[0028]
The examples are superior to the comparative examples in bending strength and formability.
[0029]
【The invention's effect】
The sheet of the present invention has excellent folding strength and can be easily formed into a packaging container such as a tray or an embossed carrier tape.

Claims

ＡＢＳ樹脂１００重量部と、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂０．１〜５０重量部を含有する基材層の少なくとも片面に、ポリスチレンの表皮層を有するシート。100 parts by weight of ABS resin, styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer resin, styrene-diene block copolymer resin, resin obtained by hydrogenation of styrene-diene block copolymer, and graft copolymerization of styrene with polyolefin A sheet having a polystyrene skin layer on at least one surface of a base material layer containing 0.1 to 50 parts by weight of at least one thermoplastic resin selected from resins.

ＡＢＳ樹脂１００重量部に対してポリスチレンを１００重量部以下、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂をＡＢＳ樹脂とポリスチレンの合計に対して０．１〜５０重量部を含有する基材層の少なくとも片面に、ポリスチレンの表皮層を有するシート。100 parts by weight or less of polystyrene with respect to 100 parts by weight of ABS resin, styrene-butadiene-butylene-styrene block copolymer resin, styrene-diene block copolymer resin, resin obtained by hydrogenating styrene-diene block copolymer, At least one type of thermoplastic resin selected from resins obtained by graft copolymerization of styrene with polyolefin is contained on at least one side of a base material layer containing 0.1 to 50 parts by weight with respect to the total of ABS resin and polystyrene. A sheet having a skin layer.

表皮層が更に導電性フィラーを含有し、その表面固有抵抗値が１０^２〜１０^１０Ωの範囲である請求項１または請求項２に記載のシート。The sheet according to claim 1 or 2, wherein the skin layer further contains a conductive filler, and the surface specific resistance value is in the range of 10 ² to 10 ¹⁰ Ω.

表皮層がポリスチレン１００重量部に対して導電性フィラーを１〜５０重量部を含有する請求項１または請求項２に記載のシート。The sheet according to claim 1 or 2, wherein the skin layer contains 1 to 50 parts by weight of a conductive filler with respect to 100 parts by weight of polystyrene.

導電性フィラーがカーボンブラックである請求項３または請求項４に記載のシート。The sheet according to claim 3 or 4, wherein the conductive filler is carbon black.

基材層がＡＢＳ樹脂（ポリスチレンを含有する場合はそれとの合計）１００重量部に対しカーボンブラック１０重量部以下を含有する請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のシート。The sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the base material layer contains 10 parts by weight or less of carbon black with respect to 100 parts by weight of ABS resin (in the case of containing polystyrene).

請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のシートを用いた包装容器。A packaging container using the sheet according to any one of claims 1 to 6.

請求項７の包装容器を用いた包装体。A package using the packaging container of claim 7.