JP3305526B2 - Conductive resin composition - Google Patents
Conductive resin compositionInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ポリフェニレンエーテ
ル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少な
くとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブ
ラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、
この導電性樹脂組成物にオレフィン系樹脂を含有させる
ことにより、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブ
ラック等の脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少
させたＩＣ包装用導電性樹脂組成物に関する。The present invention relates to a conductive resin composition for IC packaging, comprising a thermoplastic resin selected from at least one of polyphenylene ether resin, polystyrene resin and ABS resin, and carbon black.
By containing an olefin-based resin in the conductive resin composition, conductive resin for IC packaging has been significantly reduced in contamination of ICs and the like caused by detachment of carbon black and the like due to abrasion at the time of contact with the ICs and the like. Composition.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、
（３）帯電防止剤若しくは導電性フィラーを分散させる
方法等が実施されている。2. Description of the Related Art Injection trays, vacuum forming trays, magazines, embossed carrier tapes, and the like have conventionally been used as packaging forms for ICs and electronic components using ICs. (1) a method of applying an antistatic agent to the surface of a packaging container, (2) a method of applying a conductive paint,
(3) A method of dispersing an antistatic agent or a conductive filler or the like has been implemented.
【０００３】しかしながら、（１）の方法は、塗布直後
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も１
０9〜１０12Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるＩＣの包装には不適当である。（２）の方法は、製
造において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥が
れ落ちのため帯電防止効果を失いＩＣを破壊すると共に
ＩＣのリード部を汚染するという欠点がある。（３）の
方法においては帯電防止剤では、添加量が多量に必要の
ため樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度
により大きく影響され安定した性能が得られない。[0003] However, the method (1) shows a sufficient antistatic effect immediately after coating, but the method (1),
The antistatic agent is likely to be detached due to outflow due to moisture and abrasion, and stable performance cannot be obtained. The surface resistivity is also 1
0 is unsuitable for 9 to 10 12 Omega about a and packaging of IC that requires strict antistatic effect. The method (2) has the drawbacks that the coating tends to be non-uniform in the manufacture, and the antistatic effect is lost due to peeling off due to abrasion, the IC is destroyed, and the lead of the IC is contaminated. In the method (3), a large amount of the antistatic agent is required, so that the physical properties of the resin are deteriorated, and the surface specific resistance value is greatly affected by humidity, so that stable performance cannot be obtained.
【０００４】又、導電性フィラーとしては金属微粉末、
カーボンファイバー、カーボンブラックなどが挙げら
る。この内金属微粉末及びカーボンファイバーは、少量
の添加で十分な導電性が得られるが成形性が著しく低下
し、また均一に分散させることが難しく、かつ成形品の
表面に樹脂成分のみのスキン層が出来易く安定した表面
固有抵抗値が得られにくい。これらに対しカーボンブラ
ックは混練条件等の検討により均一に分散させることが
可能であり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いこと
から、一般的に使用されていが、カーボンブラックを多
量に添加する必要が有るため流動性や成形性が低下する
現象がある。従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂が、また１００℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂の中で、耐熱用としてはポリフェニレンエーテル系
樹脂が、一般用としてはポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ
系樹脂が、カーボンブラックを多量に添加しても流動性
や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面で非常
に優れている。しかしながら、カーボンブラックを多量
に添加した組成物は、摩耗により成形品の表面からカー
ボンブラックが脱離し易いという欠点があった。As the conductive filler, fine metal powder,
Examples include carbon fiber and carbon black. Of these metal powders and carbon fibers, sufficient conductivity can be obtained with a small amount of addition, but the moldability is remarkably reduced, it is difficult to disperse uniformly, and the skin layer of only the resin component is formed on the surface of the molded product. And it is difficult to obtain a stable surface specific resistance value. On the other hand, carbon black is commonly used because carbon black can be uniformly dispersed by studying kneading conditions and the like, and a stable surface specific resistance value is easily obtained, but a large amount of carbon black is added. Due to the necessity, there is a phenomenon that the fluidity and the moldability are reduced. Conventionally, as a resin for dispersing carbon black, polyvinyl chloride resin, polypropylene resin, polyethylene terephthalate resin for general use,
Polystyrene resin and ABS resin, 100 ℃
Polyphenylene ether resin for heat resistance above,
Polycarbonate resin and the like are used. Among these resins, polyphenylene ether resin is used for heat resistance, and polystyrene resin and ABS are used for general use.
Even if a large amount of carbon black is added to the system resin, the fluidity and the moldability are not remarkably reduced, and the cost is very excellent. However, the composition containing a large amount of carbon black has a disadvantage that carbon black is easily detached from the surface of the molded article due to abrasion.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも
１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボンブラック
からなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、この導
電性樹脂組成物に、さらに、オレフィン系樹脂を含有さ
せることにより、成形品とＩＣ等との接触・摩耗が原因
となるカーボンブラックの脱離によるＩＣ等の汚染を著
しく減少させた導電性樹脂組成物を提供しようとするも
のである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above drawbacks and comprises a thermoplastic resin selected from at least one of polyphenylene ether resin, polystyrene resin and ABS resin, and carbon black. In the conductive resin composition for IC packaging, an olefin resin is further added to the conductive resin composition, whereby the IC is formed by detachment of carbon black due to contact and wear between the molded product and the IC. It is an object of the present invention to provide a conductive resin composition in which contamination such as the above is significantly reduced.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種類か
ら選ばれた熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び
（Ｃ）オレフィン系樹脂からなるＩＣ包装用導電性樹脂
組成物において、（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００
重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を
含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボ
ンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィ
ン系樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ｂ）
導電性樹脂組成物の表面固有抵抗値が１０2 〜１０10Ω
であることを特徴とするＩＣ包装用導電性樹脂組成物で
ある。That is, the first aspect of the present invention is as follows.
The invention of (A) is a conductive resin for IC packaging comprising (A) a thermoplastic resin selected from at least one of a polyphenylene ether resin, a polystyrene resin and an ABS resin, (B) carbon black and (C) an olefin resin. In the resin composition, (a) the (A) thermoplastic resin 100
(B) 5 to 50 parts by weight of carbon black based on parts by weight, and (C) 1 to 30 parts of olefin-based resin based on 100 parts by weight of the total of (A) thermoplastic resin and (B) carbon black. Parts by weight, and (b)
The surface specific resistance of the conductive resin composition is 10 2 to 10 10 Ω
And a conductive resin composition for IC packaging.
【０００７】本発明の第２の発明は、（Ａ）ポリフェニ
レンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系
樹脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、
（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び
（Ｄ）相溶化剤からなる導電性樹脂組成物において、
（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し
（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、か
つ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラック
の合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１
〜３０重量部及び（Ｄ）相溶化剤１〜３０重量部を含有
してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵
抗値が１０2 〜１０10Ωであることを特徴とするＩＣ包
装用導電性樹脂組成物である。[0007] The second invention of the present invention relates to (A) a thermoplastic resin selected from at least one of a polyphenylene ether resin, a polystyrene resin and an ABS resin;
In a conductive resin composition comprising (B) carbon black, (C) an olefin-based resin and (D) a compatibilizer,
(A) 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A), 5 to 50 parts by weight of (B) carbon black, and 100 parts by weight of the total of (A) the thermoplastic resin and (B) carbon black (C) olefin resin 1
-30 parts by weight and (D) 1-30 parts by weight of a compatibilizer, and (b) the surface resistivity of the conductive resin composition is 10 2 -10 10 Ω. It is a conductive resin composition for IC packaging.
【０００８】本発明の第３の発明は、（Ｃ）オレフィン
系樹脂がポリエチレン樹脂であることを特徴とする第１
の発明記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。本発
明の第４の発明は、（Ｃ）オレフィン系樹脂がポリエチ
レン樹脂であることを特徴とする第２の発明記載のＩＣ
包装用導電性樹脂組成物である。本発明の第５の発明
は、（Ｄ）相溶化剤がスチレン−ジエンブロック共重合
体に水素添加した樹脂及び／又はポリオレフィンにスチ
レンをグラフト共重合した樹脂であることを特徴とする
第２の発明記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物である。The third invention of the present invention is characterized in that the olefin resin (C) is a polyethylene resin.
The conductive resin composition for IC packaging according to the invention. A fourth invention of the present invention is the IC according to the second invention, wherein the olefin resin (C) is a polyethylene resin.
It is a conductive resin composition for packaging. The fifth invention of the present invention is characterized in that (D) the compatibilizer is a resin obtained by hydrogenating a styrene-diene block copolymer and / or a resin obtained by graft copolymerizing styrene with a polyolefin. It is a conductive resin composition for IC packaging according to the invention.
【０００９】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明においては、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の少なくとも１種
類から選ばれた熱可塑性樹脂が使用され、ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポ
リスチレン系樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量１０
０重量部中のポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は２
８〜８６重量部が好ましく、２８重量部未満ではポリフ
ェニレンエーテル系樹脂としての十分な力学特性が得ら
れず、８６重量部を越えると流動性の低下により成形加
工が困難となる。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米
国特許３３８３４３５号に記載されているホモポリマー
或いは共重合体が示される。Hereinafter, the present invention will be described in more detail. In the present invention, (A) a polyphenylene ether-based resin,
A thermoplastic resin selected from at least one of a polystyrene resin and an ABS resin is used, and the polyphenylene ether resin refers to a resin having a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin as main components, and a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin. Total amount of resin 10
The content of polyphenylene ether resin in 0 parts by weight is 2
The amount is preferably from 8 to 86 parts by weight, and if it is less than 28 parts by weight, sufficient mechanical properties as a polyphenylene ether-based resin cannot be obtained, and if it exceeds 86 parts by weight, the flowability is reduced and molding processing becomes difficult. The polyphenylene ether resin is a homopolymer or a copolymer described in U.S. Pat. No. 3,383,435.
【００１０】本発明で使用するポリスチレン系樹脂とは
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ＡＢＳ
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。The polystyrene resin used in the present invention refers to a resin mainly composed of a general polystyrene resin or impact-resistant polystyrene resin and a mixture thereof. ABS
The term "based resin" means a resin mainly composed of a copolymer mainly composed of three components of acrylonitrile-butadiene-styrene.
【００１１】本発明で使用するカーボンブラックは、フ
ァーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブ
ラック等であり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂へ
の添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。
例えば、Ｓ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉ
ｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒ
ｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッ
チェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）及び
アセチレンブラックである。カーボンブラックの添加量
は、表面固有抵抗が１０2 〜１０10Ωとすることのでき
る添加量であり、かつ樹脂（Ａ）熱可塑性樹脂１００重
量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部が好
ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得ら
れず表面固有抵抗値が上昇してしまい、また５０重量部
を越えると樹脂との均一分散性が悪化し、成形加工が困
難となり、かつ、機械的強度等の特性値が低下してしま
う。また、表面固有抵抗値が１０10Ωを越えると十分な
帯電防止効果がえられず、逆に１０2 Ω未満では、導電
性が高すぎて電磁誘導や静電誘導などにより起電力が生
じＩＣを破壊する恐れがある。The carbon black used in the present invention is furnace black, channel black, acetylene black or the like, and preferably has a large specific surface area and a high conductivity can be obtained with a small amount added to the resin.
For example, C. F. (Super Conducti
ve Furance), E.C. C. F. (Electr
ic Conductive Furnace), Ketjen Black (trade name, manufactured by Lion-AKZO) and acetylene black. The amount of carbon black to be added is such that the surface resistivity can be 10 2 to 10 10 Ω, and (B) 5 to 50 parts by weight of carbon black (B) per 100 parts by weight of resin (A) thermoplastic resin. Is preferred. If the added amount is less than 5 parts by weight, sufficient conductivity cannot be obtained and the surface resistivity increases, and if it exceeds 50 parts by weight, uniform dispersibility with the resin is deteriorated, and molding processing becomes difficult, and In addition, characteristic values such as mechanical strength are reduced. On the other hand, if the surface specific resistance value exceeds 10 10 Ω, a sufficient antistatic effect cannot be obtained. Conversely, if the surface specific resistance value is less than 10 2 Ω, the electroconductivity is too high to generate electromotive force due to electromagnetic induction or electrostatic induction. May be destroyed.
【００１２】本発明で使用する（Ｃ）オレフィン系樹脂
としてはポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂や
これらと他の樹脂とのブレンド物が挙げられる。これら
の中でも特にポリエチレン系樹脂を使用するのが好まし
い。前記のポリエチレン系樹脂は、高圧重合法で得られ
る低密度ポリエチレン樹脂、低圧重合法で得られる高密
度ポリエチレン樹脂、低圧溶液重合法で得られる直鎖状
低密度ポリエチレン樹脂などに分類される。本発明にお
いて、ポリエチレン系樹脂と相溶化剤を併用する際には
高密度ポリエチレン樹脂を使用することが好ましく、ま
た、単独で使用する際には、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ
3以下の低密度ポリエチレン樹脂又は密度が０．９４５
ｇ／ｃｍｍ3以下の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を使
用するのが好ましい。The olefin resin (C) used in the present invention includes polyethylene resins, polypropylene resins and blends of these with other resins. Among these, it is particularly preferable to use a polyethylene resin. The polyethylene resins are classified into low-density polyethylene resins obtained by high-pressure polymerization, high-density polyethylene resins obtained by low-pressure polymerization, and linear low-density polyethylene resins obtained by low-pressure solution polymerization. In the present invention, it is preferable to use a high-density polyethylene resin when using a polyethylene-based resin and a compatibilizer in combination, and when using alone, the density is 0.930 g / cm.
3 or less low density polyethylene resin or density 0.945
It is preferable to use a linear low-density polyethylene resin having a g / cmm of 3 or less.
【００１３】本発明で使用する（Ｃ）オレフィン系樹脂
のメルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に
準じて測定）は、１９０℃、荷重２．１６ｋｇの条件
で、０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポ
リフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、Ａ
ＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得ら
れない。オレフィン系樹脂の添加量は、（Ａ）熱可塑性
樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に
対し、１〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは３〜
２５重量部である。添加量が１重量部未満ではその効果
が不十分であり、３０重量部を越えるとポリフェニレン
エーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂中
に均一に分散させることが困難となる。The olefin resin (C) used in the present invention has a melt flow index (measured according to JIS-K-7210) of not less than 0.1 g / 10 minutes at 190 ° C. under a load of 2.16 kg. Yes, if less than this value, polyphenylene ether resin, polystyrene resin, A
Kneading with the BS resin becomes difficult, and a good composition cannot be obtained. The addition amount of the olefin resin is preferably 1 to 30 parts by weight, particularly preferably 3 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the thermoplastic resin (A) and the carbon black (B).
25 parts by weight. If the added amount is less than 1 part by weight, the effect is insufficient, and if it exceeds 30 parts by weight, it becomes difficult to uniformly disperse the polyphenylene ether-based resin, polystyrene-based resin, and ABS-based resin.
【００１４】本発明において、オレフィン系樹脂のポリ
フェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡ
ＢＳ系樹脂中への分散をより均一化するために、相溶化
剤としてスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加
した樹脂及びポリオレフィンにスチレンをグラフトした
樹脂の少なくとも１種類から選ばれたものを添加するこ
とが好ましい。本発明で使用するスチレン−ジエンブロ
ック共重合体に水素添加した樹脂のジエンは、ブタジエ
ン又はイソプレンが好ましく、ポリオレフィンにスチレ
ンをグラフトした樹脂のポリオレフィンとはポリエチレ
ン、ポリプロピレン又はエチレンー酢酸ビニル共重合体
が好ましい。また、これらの相溶化剤の添加量は、
（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量
１００重量部に対し、１〜３０重量部が好ましく、３０
重量部を越えるとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂中におけるオレフィン
系樹脂の分散が良好となりすぎ、カーボンブラック等の
脱離の抑制効果が失われてしまう。１重量部未満では、
その効果が不十分である。In the present invention, an olefin resin such as polyphenylene ether resin, polystyrene resin or A
In order to make the dispersion in the BS resin more uniform, a resin selected from at least one of a resin obtained by hydrogenating a styrene-diene block copolymer and a resin obtained by grafting styrene to a polyolefin is added as a compatibilizer. Is preferred. The diene of the resin hydrogenated to the styrene-diene block copolymer used in the present invention is preferably butadiene or isoprene, and the polyolefin of the resin obtained by grafting styrene to polyolefin is preferably polyethylene, polypropylene or ethylene-vinyl acetate copolymer. . Also, the amount of these compatibilizers added is
The total amount of the thermoplastic resin (A) and the carbon black (B) is preferably 100 parts by weight, and more preferably 1 to 30 parts by weight.
If the amount is more than 10 parts by weight, the dispersion of the olefin-based resin in the polyphenylene ether-based resin, polystyrene-based resin or ABS-based resin becomes too good, and the effect of suppressing desorption of carbon black or the like is lost. If less than 1 part by weight,
Its effect is insufficient.
【００１５】本発明で相溶化剤として使用する樹脂のメ
ルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じ
て測定）は、２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／
１０分以上であり、この数値未満ではポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との
混練が困難となる。更に、本発明の導電性樹脂組成物に
は、必要に応じて流動特性を改善するための滑剤、可塑
剤、加工助剤、成形品の力学特性を改善するための補強
剤などの各種添加剤及び他の樹脂成分を添加することが
可能である。The resin used as a compatibilizer in the present invention has a melt flow index (measured according to JIS-K-7210) of 0.1 g / 200 g at a load of 5 kg.
It is 10 minutes or more, and if it is less than this value, kneading with a polyphenylene ether-based resin, a polystyrene-based resin, or an ABS-based resin becomes difficult. Further, the conductive resin composition of the present invention may contain various additives such as a lubricant for improving the flow characteristics, a plasticizer, a processing aid, and a reinforcing agent for improving the mechanical properties of the molded article, if necessary. And other resin components can be added.
【００１６】本発明の導電性樹脂組成物は、十分な成形
加工性を維持するために、表面固有抵抗値が１０2 〜１
０10Ωとなるようにカーボンブラックを充填した場合、
メルトフローインデックス（ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準
じて測定）が、ポリフェニレンエーテル系樹脂に充填し
た場合は、２３０℃、荷重１０ｋｇの条件で、ポリスチ
レン系樹脂に充填した場合は、２００℃、荷重５ｋｇの
条件で、ＡＢＳ系樹脂に充填した場合は、２２０℃、荷
重１０ｋｇの条件で、それぞれ、０．１ｇ／１０分以上
である。本発明において、樹脂等の各種原材料を混練、
ペレット化するにはバンバリーミキサー、押出機等の公
知の方法を用いることが可能である。The conductive resin composition of the present invention has a surface specific resistance of 10 2 to 1 in order to maintain sufficient moldability.
When carbon black is filled so as to be 0 10 Ω,
The melt flow index (measured according to JIS-K-7210) is 230 ° C. and a load of 10 kg when filled in a polyphenylene ether resin, and 200 ° C. and a load of 5 kg when filled in a polystyrene resin. In the case where the ABS resin is filled under the conditions, at a temperature of 220 ° C. and a load of 10 kg, each is 0.1 g / 10 min or more. In the present invention, kneading various raw materials such as resin,
A known method such as a Banbury mixer or an extruder can be used for pelletization.
【００１７】[0017]
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。表１に、本発明にて使用した原料について示
す。 実施例１〜７ 表２に示す原料組成割合にて原料を各々計量し、高速混
合により均一に混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押
出機を用いて混練し、、ストランドカット法によりペレ
ット化した。次にペレット化した樹脂組成物を、サンプ
ル（イ）はφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）を用い５
００ｍｍ幅のＴダイにより、厚さ５００μｍのシート状
に成形したもの、サンプル（ロ）はインジェクション成
形機（１００ｔ）により厚さ１ｍｍ×１２０ｍｍ角のプ
レート状及び引張測定用試験片形状に成形し評価用のサ
ンプルとした。評価結果を表４及び表５に示す。各実施
例においては、カーボンブラックの脱落はなかった。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. Table 1 shows the raw materials used in the present invention. Examples 1 to 7 Raw materials were measured at the raw material composition ratios shown in Table 2, mixed uniformly by high-speed mixing, kneaded using a φ45 mm vent-type twin-screw extruder, and pelletized by a strand cut method. . Next, the pelletized resin composition was sampled using a φ65 mm extruder (L / D = 28) for sample (a).
A sample formed into a sheet having a thickness of 500 μm by a T-die having a width of 00 mm, and the sample (b) was formed into a plate having a thickness of 1 mm × 120 mm and a test piece for tensile measurement by an injection molding machine (100 t) and evaluated. For use as samples. The evaluation results are shown in Tables 4 and 5. In each of the examples, no carbon black was dropped.
【００１８】比較例１〜４ 実施例１と同様にして、使用する原料を、表３に示す組
成割合にて各々計量し、高速混合により均一に混合した
後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、、
ストランドカット法によりペレット化した。次にペレッ
ト化した樹脂組成物にてサンプルＭ及びサンプルＮを作
成し評価した。各比較例においては、カーボンブラック
の脱落が確認された。Comparative Examples 1 to 4 In the same manner as in Example 1, the raw materials to be used were weighed at the composition ratios shown in Table 3 and uniformly mixed by high-speed mixing. Kneading using
Pellets were formed by a strand cut method. Next, a sample M and a sample N were prepared from the pelletized resin composition and evaluated. In each comparative example, it was confirmed that carbon black had fallen off.
【００１９】[0019]
【表１】 [Table 1]
【００２０】[0020]
【表２】 [Table 2]
【００２１】[0021]
【表３】 [Table 3]
【００２２】[0022]
【表４】 [Table 4]
【００２３】[0023]
【表５】 [Table 5]
【００２４】尚、各評価は次に示す方法によって行っ
た。 （１）表面固有抵抗 サンプル（イ）及び（ロ）ともにロレスター表面抵抗計
（三菱油化社製）により電極間を１０ｍｍとしサンプル
中任意の１０点を測定し、その対数平均値を表面固有抵
抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 ＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠しサンプル（イ）について
は２号形試験片、サンプル（ロ）については１号形試験
片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定した。Each evaluation was performed by the following method. (1) Surface specific resistance For both samples (a) and (b), the distance between electrodes was set to 10 mm using a Lorester surface resistance meter (manufactured by Mitsubishi Yuka), and any 10 points in the sample were measured. Value. (2) Breaking point strength and tensile modulus According to JIS-K-7113, the sample (a) was measured at a tensile speed of 10 mm / min using a No. 2 type test piece and the sample (b) using a No. 1 type test piece. .
【００２５】（３）カーボン脱落の有無 各シート及びプレートサンプルの表面にＱＦＰ１４ｍｍ
×２０ｍｍ／６４ｐｉｎのＩＣを１００ｇの荷重で押し
付け、ストローク１５ｍｍで１００往復させ、その後Ｉ
Ｃのリード部をマイクロスコープで観察。リード部にカ
ーボンブラック等黒色の付着物の有無で評価した。 （４）ＭＦＩ 各実施例及び比較例のペレットについてＪＩＳ−７２１
０に準拠し測定を行った。(3) Presence or absence of carbon dropping QFP 14 mm on the surface of each sheet and plate sample
× 20 mm / 64 pin IC is pressed with a load of 100 g and reciprocated 100 times with a stroke of 15 mm.
Observe the lead part of C with a microscope. Evaluation was made based on the presence or absence of black deposits such as carbon black on the lead portion. (4) MFI Pellets of Examples and Comparative Examples are JIS-721.
The measurement was performed according to 0.
【００２６】[0026]
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリフェニレンエ
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂の
少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂及びカーボ
ンブラックからなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物におい
て、この導電性樹脂組成物に、さらに、オレフィン系樹
脂を含有させることにより、ＩＣ等と接触時の摩耗によ
るカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を
著しく減少させた導電性樹脂組成物を得ることが可能と
なる。As described above, in the conductive resin composition for IC packaging comprising carbon black and a thermoplastic resin selected from at least one of polyphenylene ether resin, polystyrene resin and ABS resin, this conductive The conductive resin composition further contains an olefin resin to obtain a conductive resin composition in which contamination of IC and the like caused by detachment of carbon black due to abrasion at the time of contact with the IC and the like is significantly reduced. It becomes possible.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ (Ｃ０８Ｌ 55/02 (Ｃ０８Ｌ 55/02 23:00） 23:00） (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 1/00 - 101/16 C08K 3/00 - 13/08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 identification code FI (C08L 55/02 (C08L 55/02 23:00) 23:00) (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB Name) C08L 1/00-101/16 C08K 3/00-13/08
Claims (7)
脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、
（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）オレフィン系樹脂か
らなるＩＣ包装用導電性樹脂組成物において、（ａ）前
記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボ
ンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）
熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００
重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部を
含有してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固
有抵抗値が１０2〜１０10Ωであることを特徴とする、
ポリフェニレンエーテル系樹脂を含まないＩＣ包装用導
電性樹脂組成物。(A) a thermoplastic resin selected from at least one of a polystyrene resin and an ABS resin,
In the conductive resin composition for IC packaging comprising (B) carbon black and (C) an olefin-based resin, (B) 5 to 50 parts by weight of (B) carbon black with respect to 100 parts by weight of (A) the thermoplastic resin. (A)
Total amount of thermoplastic resin and carbon black (B) 100
(C) 1 to 30 parts by weight of an olefin resin, and (b) a conductive resin composition having a surface specific resistance of 10 2 to 10 10 Ω. ,
A conductive resin composition for IC packaging containing no polyphenylene ether resin .
脂の少なくとも１種類から選ばれた熱可塑性樹脂、
（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）オレフィン系樹脂及び
（Ｄ）相溶化剤からなる導電性樹脂組成物において、
（ａ）前記（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し
（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、か
つ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラック
の合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１
〜３０重量部及び（Ｄ）相溶化剤１〜３０重量部を含有
してなり、かつ、（ｂ）導電性樹脂組成物の表面固有抵
抗値が１０2〜１０10Ωであることを特徴とする、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂を含まないＩＣ包装用導電性
樹脂組成物。(A) a thermoplastic resin selected from at least one of a polystyrene resin and an ABS resin;
In a conductive resin composition comprising (B) carbon black, (C) an olefin-based resin and (D) a compatibilizer,
(A) 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A), 5 to 50 parts by weight of (B) carbon black, and 100 parts by weight of the total of (A) the thermoplastic resin and (B) carbon black (C) olefin resin 1
-30 parts by weight and (D) 1-30 parts by weight of a compatibilizer, and (b) the surface resistivity of the conductive resin composition is 10 2 -10 10 Ω. You , poly
A conductive resin composition for IC packaging not containing a phenylene ether-based resin .
脂であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ包装用導
電性樹脂組成物。3. The conductive resin composition for IC packaging according to claim 1, wherein the olefin resin (C) is a polyethylene resin.
脂であることを特徴とする請求項２記載のＩＣ包装用導
電性樹脂組成物。4. The conductive resin composition for IC packaging according to claim 2, wherein the olefin resin (C) is a polyethylene resin.
ク共重合体に水素添加した樹脂及び／又はポリオレフィ
ンにスチレンをグラフト共重合した樹脂であることを特
徴とする請求項２記載のＩＣ包装用導電性樹脂組成物。5. The IC package according to claim 2, wherein (D) the compatibilizer is a resin obtained by hydrogenating a styrene-diene block copolymer and / or a resin obtained by graft copolymerizing styrene with a polyolefin. Conductive resin composition.
装用導電性樹脂組成物よりなるＩＣ包装用の成形品。6. A molded article for IC packaging, comprising the conductive resin composition for IC packaging according to claim 1.
装用導電性樹脂組成物よりなるＩＣ包装用のシート。7. An IC packaging sheet comprising the conductive resin composition for IC packaging according to any one of claims 1 to 5.
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- 1995-01-26 JP JP01068595A patent/JP3305526B2/en not_active Expired - Lifetime
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