JP3324683B2 - Conductive composite plastic sheet - Google Patents
Conductive composite plastic sheetInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品包装用等
に用いられる導電性樹脂シートにおいて基材層にスチレ
ンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を使用することによ
り機械的強度に優れ、ＩＣなどの内容物に対して保護性
の高い包装容器を安価に提供することを可能にするもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a conductive resin sheet used for packaging electronic parts and the like, which has excellent mechanical strength by using a copolymer resin of styrene and maleic anhydride for a base layer in an IC. This makes it possible to provide a low-cost packaging container with high protection for contents such as.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子部品の
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破
壊を防止するために帯電防止剤、導電性塗料、導電性フ
ィラー等による静電気除去法が提案されている。これら
の中で特に安定した静電気除去性能を得るためにはカー
ボンブラックを練り込む方法が広く一般に用いられてい
る。2. Description of the Related Art Injection trays, vacuum forming trays, magazines, embossed carrier tapes, and the like have conventionally been used as packaging forms for ICs and electronic components using ICs. In order to prevent the occurrence of static electricity, a method of removing static electricity using an antistatic agent, a conductive paint, a conductive filler, or the like has been proposed. Among them, a method of kneading carbon black is widely and generally used to obtain particularly stable static electricity removing performance.
【０００３】従来、カーボンブラックを分散させる樹脂
としては、一般用としてポリ塩化ビニル樹脂、ポリプロ
ピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリス
チレン樹脂が、また１００℃以上での耐熱用として変性
ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂な
どが用いられている。これらの樹脂のなかで一般用とし
てはポリスチレン樹脂が、また耐熱用においては変性ポ
リフェニレンエーテル樹脂が、（１）他の樹脂に比べカ
ーボンブラックを多量に添加しても流動性や成形性の著
しい低下がない、（２）結晶性が無い為包装材料として
使用した際の寸法安定性にも優れる、などの利点を有し
ており、更にポリスチレン樹脂はコストの面でも優れて
いる。しかしながらポリスチレン樹脂は他の樹脂に比べ
剛性が低く包装容器として使用した際に内容物の保護性
が低いという欠点があった。Conventionally, resins for dispersing carbon black include polyvinyl chloride resin, polypropylene resin, polyethylene terephthalate resin and polystyrene resin for general use, and modified polyphenylene ether resin and polycarbonate resin for heat resistance at 100 ° C. or higher. Is used. Among these resins, polystyrene resin is used for general use, and modified polyphenylene ether resin is used for heat resistance. (1) Fluidity and moldability are remarkably reduced even when a large amount of carbon black is added as compared with other resins. And (2) excellent dimensional stability when used as a packaging material due to lack of crystallinity, and polystyrene resin is also excellent in cost. However, polystyrene resin has a drawback that its rigidity is lower than other resins, and the protective property of the contents is low when used as a packaging container.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる欠点を
解決するものであり、ポリスチレン系樹脂からなるシー
ト基材の片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層し
た導電性複合プラスチックシートにおいて基材層にスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を使用することで
包装容器として使用する際に内容物の保護性に優れた導
電性複合プラスチックシートを提供しようとするもので
ある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks and is intended to solve the problem of a conductive composite plastic sheet in which a conductive resin composition is laminated on one or both sides of a sheet substrate made of a polystyrene resin. By using a copolymer resin of styrene and maleic anhydride for the layer, it is an object of the present invention to provide a conductive composite plastic sheet having excellent protection of contents when used as a packaging container.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第１
の発明は（Ａ）ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若
しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００重量
部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部を含
有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチ
ックシートにおいて、該導電性樹脂組成物層のの表面固
有抵抗値が１０ 2 〜１０10Ωであり、且つ、前記（Ａ）
ポリスチレン系樹脂がスチレンと無水マレイン酸の共重
合体樹脂であることを特徴とする導電性複合プラスチッ
クシートである。That is, the first aspect of the present invention is as follows.
Of the present invention relates to (A) one side of a polystyrene resin sheet substrate
Or both sides, (B1) 100 weight of polystyrene resin
Parts (B2) 5 to 50 parts by weight of carbon black
(B) Composite plastic laminated with conductive resin composition
Backing sheet, the surface hardness of the conductive resin composition layer
Resistance value is 10 Two-10TenΩ and (A)
Polystyrene resin is a copolymer of styrene and maleic anhydride
Conductive composite plastic characterized by being a united resin
It is a worksheet.
【０００６】本発明の第２の発明は（Ａ）ポリスチレン
系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリ
スチレン系樹脂１００重量部に対し（Ｂ２）カーボンブ
ラック５〜５０重量部を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成
物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合
プラスチックシートの表面固有抵抗値が１０2 〜１０10
Ωであり、且つ、前記（Ａ）ポリスチレン系樹脂がスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂に、耐衝撃性ポリ
スチレン樹脂、オレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエ
ンより製造されるブロックコポリマー、スチレン及び共
役ジエンより製造されるブロックコポリマーに水素添加
して得られる樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類以
上の樹脂をスチレンと無水マレイン酸の共重合体樹脂と
の合計に対して４〜２０重量％含有することを特徴とす
る導電性複合プラスチックシートである。A second invention of the present invention is that (A) one or both sides of a polystyrene resin sheet base material contains (B2) 5 to 50 parts by weight of carbon black (B2) based on 100 parts by weight of a polystyrene resin. (B) In a composite plastic sheet laminated with a conductive resin composition, the composite plastic sheet has a surface specific resistance of 10 2 to 10 10.
And (A) a block copolymer made of an impact-resistant polystyrene resin, an olefin resin, styrene and a conjugated diene, a styrene and a conjugated diene, At least one resin selected from a resin obtained by hydrogenating a block copolymer produced by the method described above with a copolymer resin of styrene and maleic anhydride;
Is a conductive composite plastic sheet characterized by containing 4 to 20% by weight based on the total weight of the conductive composite plastic sheet.
【０００７】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明のシート基材にはスチレンと無水マレイン酸の共重合
体樹脂が使用される。スチレンと無水マレイン酸の共重
合体樹脂中の無水マレイン酸の含有量は１〜３０重量％
が好ましい。１重量％未満では包装容器として十分な剛
性が得られず、３０重量％を越えるとシートを加熱し包
装容器へ成形加工する際に熱分解が生じ易くなる。Hereinafter, the present invention will be described in more detail. A copolymer resin of styrene and maleic anhydride is used for the sheet substrate of the present invention. The content of maleic anhydride in the copolymer resin of styrene and maleic anhydride is 1 to 30% by weight.
Is preferred. If the amount is less than 1% by weight, sufficient rigidity as a packaging container cannot be obtained. If the amount exceeds 30% by weight, thermal decomposition tends to occur when the sheet is heated and formed into a packaging container.
【０００８】本発明のシート基材には、必要に応じて組
成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善するため
に、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添加剤
や他の樹脂成分を添加することが可能であり、特にシー
ト基材には耐衝撃性ポリスチレン樹脂、オレフィン樹
脂、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロックコ
ポリマー、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロ
ックコポリマーに水素添加して得られる樹脂の内、少な
くとも１種類以上を添加することが好ましい。The sheet base material of the present invention may contain various additives such as a lubricant, a plasticizer, a processing aid and a reinforcing agent in order to improve the flow properties of the composition and the mechanical properties of the molded article, if necessary. It is possible to add a resin component such as an impact-resistant polystyrene resin, an olefin resin, a block copolymer made of styrene and a conjugated diene, and a block copolymer made of styrene and a conjugated diene. It is preferable to add at least one or more of the resins obtained by the addition.
【０００９】オレフィン樹脂としては、例えば、エチレ
ン又はプロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロピ
レンを主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド物
が挙げられる。本発明においてはこれらの中でも特にエ
チレンとエチルアクリレートの共重合体が好適に使用さ
れる。Examples of the olefin resin include a homopolymer of ethylene or propylene, a copolymer containing ethylene or propylene as a main component, and a blend thereof. In the present invention, among these, a copolymer of ethylene and ethyl acrylate is particularly preferably used.
【００１０】また、スチレン及び共役ジエンより製造さ
れるブロックコポリマーの共役ジエンとしては、ブタジ
エン又はイソプレンがある。ブロックコポリマーの具体
例としてはスチレンとブタジエンのブロックコポリマ
ー、スチレンとイソプレンのブロックコポリマーがあ
る。このブロックコポリマーとは、具体的には、米国特
許第３２８１３８３号に記載されている分枝鎖状の星形
ブロックコポリマー、若しくは、例えば（Ｓ１）−（Ｂ
ｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はスチレンより形成される
ブロックを、Ｂｕはブタジエン又はイソプレンより形成
ブロックを示す）といった様に少なくとも３つのブロッ
クを有する直鎖状のブロックコポリマーがある。本発明
で使用するスチレン及び共役ジエンより製造されるブロ
ックコポリマーは、それぞれ選択的に又は部分的に水素
化されていてもよいThe conjugated diene of the block copolymer produced from styrene and a conjugated diene includes butadiene and isoprene. Specific examples of the block copolymer include a block copolymer of styrene and butadiene and a block copolymer of styrene and isoprene. This block copolymer is specifically a branched star-shaped block copolymer described in U.S. Pat. No. 3,281,383, or, for example, (S1)-(B
There is a linear block copolymer having at least three blocks such as u)-(S2) (S1 and S2 indicate blocks formed from styrene, and Bu indicates blocks formed from butadiene or isoprene). The block copolymers made from styrene and conjugated dienes used in the present invention may each be selectively or partially hydrogenated.
【００１１】本発明においては、耐衝撃性ポリスチレン
樹脂、オレフィン樹脂、スチレン及び共役ジエンより製
造されるブロックコポリマー、スチレン及び共役ジエン
より製造されるブロックコポリマーに水素添加して得ら
れる樹脂の内、少なくとも１種類以上を添加する事が好
ましいが、その添加量はその合計量がシート基材のスチ
レンと無水マレイン酸の共重合体樹脂組成物中で４〜２
０重量％が好ましい。４重量％未満では力学強度や流動
性を改善効果が得られず、また２０重量％を越えてしま
うと得られるシートの剛性が低下し包装容器として使用
した際の内容物の保護性が低下してしまう。In the present invention, at least one of a resin obtained by hydrogenating an impact-resistant polystyrene resin, an olefin resin, a block copolymer produced from styrene and a conjugated diene, and a block copolymer produced from styrene and a conjugated diene is used. It is preferable to add one or more types, and the total amount thereof is 4 to 2 in the copolymer resin composition of styrene and maleic anhydride of the sheet substrate.
0 % by weight is preferred. If it is less than 4% by weight, the effect of improving the mechanical strength and fluidity cannot be obtained, and if it exceeds 20 % by weight, the rigidity of the obtained sheet decreases, and the protection of the contents when used as a packaging container decreases. Would.
【００１２】本発明で導電性樹脂組成物中に使用するポ
リスチレン樹脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃
性ポリスチレン樹脂又はこれらの混合物を主成分とする
ものをいう。In the present invention, the polystyrene resin used in the conductive resin composition means a general polystyrene resin, an impact-resistant polystyrene resin, or a mixture containing these as a main component.
【００１３】本発明で導電性樹脂組成物中に含有するカ
ーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャン
ネルブラック、アセチレンブラック等がある。好ましく
は比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導
電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕ
ｐｅｒ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、
Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖ
ｅ Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン
−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックがあ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を１０2〜１０10Ωとすること
のできる添加量であり、具体的にはその樹脂組成によっ
ても異なるが導電性樹脂組成物中のポリスチレン樹脂１
００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部の範
囲である。添加量が少ないと十分な導電性が得られず表
面固有抵抗値が上昇してしまい、逆に多すぎると樹脂と
の均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的
強度等の特性値が低下してしまう。表面固有抵抗値が１
０10Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、１０
2Ω未満では、導電性が良すぎてＩＣを破壊する恐れが
ある。According to the present invention, the resin contained in the conductive resin composition
Furnace Black, Chan Black
Flannel black and acetylene black. Preferably
Has a large specific surface area and a small
It provides electrical conductivity. For example, C. F. (Su
per Conductive Furnace),
E. FIG. C. F. (Electric Conductiv
e Furnace), Ketchen Black (Lion
-AKZO brand name) and acetylene black
You. The amount of carbon black added depends on the
Surface resistivity value of 10Two-10TenΩ
The amount can be adjusted depending on the resin composition.
Polystyrene resin in the conductive resin composition 1
Carbon black in an amount of 5 to 50 parts by weight.
It is an enclosure. If the added amount is small, sufficient conductivity cannot be obtained and
The surface specific resistance value rises, and if it is too large,
Deterioration of uniform dispersibility, remarkable decrease in molding processability, mechanical
Characteristic values such as strength are reduced. Surface resistivity is 1
0TenIf it exceeds Ω, a sufficient antistatic effect cannot be obtained and 10
TwoIf it is less than Ω, the conductivity is too good and IC may be broken.
is there.
【００１４】本発明の導電性樹脂組成物には、必要に応
じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善する
ために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤など各種添
加剤や他の樹脂成分を添加することが可能である。The conductive resin composition of the present invention may contain various additives such as a lubricant, a plasticizer, a processing aid and a reinforcing agent in order to improve the flow properties of the composition and the mechanical properties of the molded article, if necessary. And other resin components can be added.
【００１５】本発明の複合プラスチックシートを製造す
るには、まず基材層及び導電層となる原材料をそれぞれ
バンバリーミキサー、二軸押出機等公知の方法によって
混練しペレットとする。得られた基材層樹脂組成物及び
導電性樹脂組成物は単独で押出機などによりシートやフ
ィルム状とし熱ラミネート法、ドライラミネート法、押
出ラミネート法等により積層することも可能であるし、
フィードブロック法、マルチマニホールド法など公知の
共押出法によって一体成形することも可能である。In order to produce the composite plastic sheet of the present invention, first, raw materials to be used as a base material layer and a conductive layer are kneaded by known methods such as a Banbury mixer and a twin-screw extruder to form pellets. The obtained base layer resin composition and conductive resin composition can be used alone in a sheet or film form by an extruder or the like, and can be laminated by a heat lamination method, a dry lamination method, an extrusion lamination method, or the like,
It is also possible to integrally mold by a known co-extrusion method such as a feed block method or a multi-manifold method.
【００１６】本発明のシートの全体の肉厚は０．１〜
３．０ｍｍであり、且つ導電性樹脂組成物層はシート基
材の片面若しくは両面に積層することが必要である。全
体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側
それぞれが２％以上であり両面あわせて８０％以下であ
ることが好ましい。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシ
ートを成形して得られる包装容器としての強度が不足
し、３．０ｍｍを越えると圧空成形、真空成形、熱板成
形などの成形が困難となる。又、全体の肉厚に占める導
電性樹脂組成物層の厚さの割合が片面２％未満ではシー
トを成形して得られる包装容器の表面固有抵抗値が著し
く高くなり十分な静電気防止効果が得られなず、両面あ
わせて８０％を越えると複合プラスチックシートとして
の機械的強度等の特性が低下してしまう。The total thickness of the sheet of the present invention is 0.1 to
It is 3.0 mm, and the conductive resin composition layer needs to be laminated on one side or both sides of the sheet substrate. The ratio of the thickness of the conductive resin composition to the total thickness is preferably 2% or more on each side and 80% or less on both sides. If the total thickness is less than 0.1 mm, the strength as a packaging container obtained by molding the sheet is insufficient, and if it exceeds 3.0 mm, molding such as air pressure molding, vacuum molding, and hot plate molding becomes difficult. When the ratio of the thickness of the conductive resin composition layer to the entire thickness is less than 2% on one side, the surface resistivity of the packaging container obtained by molding the sheet becomes extremely high, and a sufficient antistatic effect is obtained. If the combined plastic sheet exceeds 80%, the properties such as mechanical strength of the composite plastic sheet deteriorate.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したとおり、ポリスチレン系樹
脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電性樹脂
組成物を積層した導電性複合プラスチックシートにおい
て基材層にスチレンと無水マレイン酸の共重合体樹脂を
使用することで包装容器として使用する際に内容物の保
護性に優れた導電性複合プラスチックシートを提供する
ことが可能となる。As described above, in a conductive composite plastic sheet in which a conductive resin composition is laminated on one or both sides of a sheet substrate made of a polystyrene resin, a copolymer of styrene and maleic anhydride is formed on the substrate layer. By using a resin, it is possible to provide a conductive composite plastic sheet that is excellent in protecting the contents when used as a packaging container.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。 実施例１ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。基材層樹脂組成物としてス
チレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ２３
２（積水化成品工業株式会社）をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ
／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ押出
機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイ
を用いたフィードブロック法により成形し全体の肉厚が
３００μｍの積層シートを得た。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. Example 1 Impact-resistant polystyrene resin HI as a conductive layer resin composition
-E4 (Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 100 parts by weight, DENKA black granules (Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 24 parts by weight were uniformly mixed by a tumbler, and then kneaded using a φ45 mm vent-type twin-screw extruder, followed by strand cutting. The pellet obtained by the method was used. Styrene-maleic anhydride copolymer resin Dylark23 as base layer resin composition
2 (Sekisui Plastics Co., Ltd.) with φ65mm extruder (L
/ D = 28), the conductive resin composition is extruded from a φ40 mm extruder (L / D = 26) and molded by a feed block method using a 500 mm width T die to form a laminated sheet having a total thickness of 300 μm. Obtained.
【００１９】実施例２ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。また基材層樹脂組成物とし
てスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ
２３２（積水化成品工業株式会社）９０重量％と耐衝撃
性ポリスチレン樹脂ＨＩ−Ｅ４（電気化学工業株式会
社）１０重量％の配合物をタンブラーにより均一混合し
た後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、
ストランドカット法により得たペレットを使用した。得
られた基材層樹脂組成物はφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝
２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ押出機（Ｌ
／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴダイを用い
たフィードブロック法により成形し全体の肉厚が３００
μｍの積層シートを得た。Example 2 Impact-resistant polystyrene resin HI as a conductive layer resin composition
-E4 (Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 100 parts by weight, DENKA black granules (Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 24 parts by weight were uniformly mixed by a tumbler, and then kneaded using a φ45 mm vent-type twin-screw extruder, followed by strand cutting. The pellet obtained by the method was used. Further, a styrene-maleic anhydride copolymer resin Dylark is used as the base layer resin composition.
A mixture of 232 (Sekisui Chemical Co., Ltd.) 90% by weight and an impact-resistant polystyrene resin HI-E4 (Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 10% by weight was uniformly mixed by a tumbler, and then a φ45 mm vented twin-screw extruder was used. Kneading using
Pellets obtained by the strand cutting method were used. The obtained base layer resin composition was extruded with a φ65 mm extruder (L / D =
28), the conductive resin composition was extruded with a φ40 mm extruder (L
/ D = 26), and molded by a feed block method using a 500 mm wide T-die to obtain an overall thickness of 300 mm.
A μm laminated sheet was obtained.
【００２０】実施例３ 導電層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）１００重量部に対しデ
ンカブラック粒状（電気化学工業株式会社）２４重量部
をタンブラーにより均一混合した後、φ４５ｍｍベント
式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によ
り得たペレットを使用した。また基材層樹脂組成物とし
てスチレン−無水マレイン酸共重合体樹脂Ｄｙｌａｒｋ
２５０（積水化成品工業株式会社）８０重量％とスチレ
ン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーに
水素添加した樹脂タフテックＨ−１０４１（旭化成品工
業株式会社）２０重量％の配合物をタンブラーにより均
一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて
混練し、ストランドカット法により得たペレットを使用
した。得られた基材層樹脂組成物はφ６５ｍｍ押出機
（Ｌ／Ｄ＝２８）から、導電性樹脂組成物はφ４０ｍｍ
押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）から押出し、５００ｍｍ幅のＴ
ダイを用いたフィードブロック法により成形し全体の肉
厚が３００μｍの積層シートを得た。Example 3 Impact Resistant Polystyrene Resin HI as Resin Composition for Conductive Layer
-E4 (Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 100 parts by weight, DENKA black granules (Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 24 parts by weight were uniformly mixed by a tumbler, and then kneaded using a φ45 mm vent-type twin-screw extruder, followed by strand cutting. The pellet obtained by the method was used. Further, a styrene-maleic anhydride copolymer resin Dylark is used as the base layer resin composition.
250 (Sekisui Chemical Co., Ltd.) and 20 % by weight of a resin tuftec H-1041 (Asahi Kasei Chemical Co., Ltd.) obtained by hydrogenating a block copolymer produced from styrene and a conjugated diene are uniformly mixed by a tumbler. After that, the mixture was kneaded using a φ45 mm vent type twin screw extruder, and pellets obtained by a strand cut method were used. The obtained base material layer resin composition was φ65 mm extruder (L / D = 28), and the conductive resin composition was φ40 mm
Extruded from an extruder (L / D = 26), 500 mm width T
It was molded by a feed block method using a die to obtain a laminated sheet having a total thickness of 300 μm.
【００２１】比較例１ 基材層樹脂組成物として耐衝撃性ポリスチレン樹脂ＨＩ
−Ｅ４（電気化学工業株式会社）を使用した以外は実施
例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。Comparative Example 1 Impact-resistant polystyrene resin HI was used as the resin composition for the substrate layer.
The same procedures were performed as in Example 1 except that -E4 (Electrical Chemical Industry Co., Ltd.) was used. Table 1 shows the evaluation results.
【００２２】[0022]
【表１】 [Table 1]
【００２３】各評価は次に示す方法によって行った。 （１）表面抵抗値 ロレスター表面抵抗計（三菱油化社製）により電極間を
１０ｍｍとし得られたシートの表面中任意の１０点を測
定しそれぞれその対数平均値を表面抵抗値とした。 （２）破断点強度、引張弾性率 得られたシートについてＪＩＳ−Ｋ−７１１３に準拠
し、２号形試験片を引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで測定し
た。Each evaluation was performed by the following methods. (1) Surface resistance value An arbitrary 10 points on the surface of the obtained sheet were measured with a Lorester surface resistance meter (manufactured by Mitsubishi Yuka) with the distance between the electrodes being 10 mm, and the logarithmic average value was defined as the surface resistance value. (2) Strength at Break, Tensile Modulus The obtained sheet was measured for a No. 2 type test piece at a tensile speed of 10 mm / min in accordance with JIS-K-7113.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 25/08 Ｃ０８Ｌ 25/08 (56)参考文献 特開 平９−76422（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−76425（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−87097（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI C08L 25/08 C08L 25/08 (56) References JP-A-9-76422 (JP, A) JP-A-9-76425 (JP) , A) JP-A-3-87097 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) B32B 1/00-35/00
Claims (2)
面若しくは両面に、（Ｂ１）ポリスチレン系樹脂１００
重量部に対し（Ｂ２）カーボンブラック５〜５０重量部
を含有する（Ｂ）導電性樹脂組成物を積層した複合プラ
スチックシートにおいて、該導電性樹脂組成物層の表面
固有抵抗値が１０２ 〜１０１０Ωであり、且つ、前記
（Ａ）ポリスチレン系樹脂がスチレンと無水マレイン酸
の共重合体樹脂であることを特徴とする導電性複合プラ
スチックシート。1. A polystyrene resin sheet (B1) is coated on one or both sides of a polystyrene resin sheet base material (A1).
In a composite plastic sheet obtained by laminating a conductive resin composition (B2) containing 5 to 50 parts by weight of carbon black with respect to parts by weight, the surface specific resistance of the conductive resin composition layer is 10 2 to 10. A conductive composite plastic sheet having a resistivity of 10 Ω and wherein (A) the polystyrene resin is a copolymer resin of styrene and maleic anhydride.
脂がスチレンと無水マレイン酸の共重合体樹脂に、耐衝
撃性ポリスチレン樹脂、オレフィン樹脂、スチレン及び
共役ジエンより製造されるブロックコポリマー、スチレ
ン及び共役ジエンより製造されるブロックコポリマーに
水素添加して得られる樹脂の中から選ばれる少なくとも
１種類以上の樹脂をスチレンと無水マレイン酸の共重合
体樹脂との合計に対して４〜２０重量％含有することを
特徴とする請求項１の導電性複合プラスチックシート。2. A method according to claim 1, wherein (A) the polystyrene resin is a copolymer resin of styrene and maleic anhydride, a block copolymer produced from an impact-resistant polystyrene resin, an olefin resin, styrene and a conjugated diene, styrene and Copolymerization of styrene and maleic anhydride with at least one resin selected from resins obtained by hydrogenating a block copolymer produced from a conjugated diene
2. The conductive composite plastic sheet according to claim 1, wherein the content is 4 to 20% by weight based on the total weight of the composite resin. 3.
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