JP2003062941A - Thermoplastic resin sheet - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin sheet made hard to generate static electricity itself even if friction is generated between an electronic part and the thermoplastic resin sheet or in an electronic part package obtained therefrom and reducing the destruction of the electronic part. SOLUTION: The thermoplastic resin sheet for packaging the electronic part is constituted so that the charge quantity of the electronic part generated when the destaticized electronic part is slid on the destaticized thermplastic resin sheet is not more than 0.15 nanocoulomb as an absolute value. An electronic part packaging container using the thermplastic resin sheet is also disclosed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂シート
に関し、該熱可塑性樹脂シートは特に電子部品包装容器
として好適に使用される。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thermoplastic resin sheet, and the thermoplastic resin sheet is particularly preferably used as a packaging container for electronic parts.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣをはじめとした電子部品やこれらを
用いた電子機器の包装形態としてインジェクショントレ
ー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エン
ボスキャリアテープともいう）などが使用されている。
これらの包装容器には静電気によるＩＣ等の破壊を防止
するために（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布す
る方法、（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電
防止剤を分散させる方法、（４）導電性フィラーを分散
させる方法等が実施されている。2. Description of the Related Art Injection trays, vacuum forming trays, magazines, carrier tapes (also called embossed carrier tapes), and the like are used as packaging forms for electronic parts such as ICs and electronic equipment using these.
In order to prevent the destruction of ICs and the like due to static electricity in these packaging containers, (1) a method of applying an antistatic agent on the surface of the packaging container, (2) a method of applying a conductive paint, (3) an antistatic agent And (4) a method of dispersing a conductive filler are carried out.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】これらの電子部品包装
容器は静電気が発生した場合に接地により電気が逃げや
すいとの特長を有し、電子部品の静電気による破壊を防
止してきた。しかし、そのようにしても完全に静電気破
壊を防止できない場合がある。また、電子部品の高集積
化に伴い電子部品内の配線等が微細化されるに従い、更
に電子部品が静電気による障害、破壊を受けやすくなっ
ておりその防止が求められている。本発明は、電子部品
の静電気破壊を防止するのに好適な熱可塑性樹脂シート
および電子部品包装容器を提供することを課題とする。These electronic component packaging containers have the feature that when static electricity is generated, the electricity easily escapes by grounding, and the electronic components have been prevented from being destroyed by the static electricity. However, even in such a case, there are cases where the electrostatic breakdown cannot be completely prevented. Further, as the wiring and the like in the electronic component are miniaturized with the high integration of the electronic component, the electronic component is more likely to be damaged or destroyed by static electricity, and its prevention is required. An object of the present invention is to provide a thermoplastic resin sheet and an electronic component packaging container suitable for preventing electrostatic breakdown of electronic components.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明は電子部品と熱可
塑性樹脂シートまたはそれから得られる電子部品包装体
が摩擦しても静電気自体を発生しにくくし、電子部品の
破壊を減少させるものである。すなわち、本発明は除電
した電子部品を、除電した３００ｍｍの熱可塑性樹脂シ
ート上を滑らせた時に電子部品の帯電量が絶対値で０．
１５ナノクーロン以下である電子部品包装用の熱可塑性
樹脂シート及びそれを用いた電子部品包装容器である。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is intended to reduce the destruction of electronic parts by preventing static electricity itself from being generated even when the electronic parts and the thermoplastic resin sheet or the electronic part package obtained from the same rub. . That is, according to the present invention, when a static-free electronic component is slid on a static-free 300 mm thermoplastic resin sheet, the charge amount of the electronic component is 0.
A thermoplastic resin sheet for packaging electronic parts having a size of 15 nanocoulombs or less, and an electronic part packaging container using the same.

【０００５】[0005]

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明でいう電子部品には、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデ
ンサー、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥ
Ｄ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスター、フ
ィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクター、スイ
ッチ、ボリューム、リレー等がある。なかでも静電気に
敏感な電子部品に好適であり、例えばＩＣがある。ＩＣ
の形式には特に限定されず、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、
ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ
等がある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. The electronic parts referred to in the present invention include, for example, ICs, resistors, capacitors, inductors, transistors, diodes, LEs.
D (light emitting diode), liquid crystal, piezoelectric element register, filter, crystal oscillator, crystal oscillator, connector, switch, volume, relay, etc. Among them, it is suitable for electronic parts that are sensitive to static electricity, such as IC. IC
The format is not particularly limited, and includes, for example, SOP, HEMT,
SQFP, BGA, CSP, SOJ, QFP, PLCC
Etc.

【０００６】本発明の熱可塑性樹脂シートは、除電した
電子部品を３００ｍｍの熱可塑性樹脂シート上を滑らせ
た時に電子部品の帯電量が絶対値で０．１５ナノクーロ
ン以下のものである。電子部品の帯電量は電子部品をフ
ァラデーゲージで測定したものである。図１に示す様に
電子部品を斜面上を滑らせ、その帯電量をファラデーゲ
ージで測定する。斜面上を熱可塑性樹脂シートとし電子
部品を滑らせる前にイオン化エアーで除電し、斜面上部
よりイオン化エアーで除電した電子部品を滑らせ、電荷
量を測定し、それを帯電量とする。斜面の角度が小さい
と電子部品は自重では滑らなくなるので３０度程度とす
ることが好ましい。電子部品は、熱可塑性樹脂シートを
電子部品包装に使用する際に収納される電子部品と同じ
であることが好ましい。収納される電子部品が特定され
ない場合、電子部品がその形状から滑りにくい場合、あ
るいは電子部品がＩＣである場合は、収納される電子部
品にかかわらず、実施例で使用されているＩＣを用い測
定した帯電量であってもよい。The thermoplastic resin sheet of the present invention has an absolute electric charge of 0.15 nanocoulomb or less when the static-removed electronic component is slid on the 300 mm thermoplastic resin sheet. The charge amount of an electronic component is measured by a Faraday gauge for the electronic component. As shown in FIG. 1, an electronic component is slid on a slope and the amount of charge is measured with a Faraday gauge. A thermoplastic resin sheet is used on the slope and static electricity is removed with ionized air before sliding the electronic components, and the static electricity is removed from the top of the slope by sliding the electronic components, and the amount of electric charge is measured. If the angle of the slope is small, the electronic component will not slip under its own weight, so it is preferably about 30 degrees. The electronic component is preferably the same as the electronic component housed when the thermoplastic resin sheet is used for packaging the electronic component. When the stored electronic component is not specified, when the electronic component is difficult to slip due to its shape, or when the electronic component is an IC, measurement is performed using the IC used in the embodiment regardless of the stored electronic component. The charged amount may be the same.

【０００７】電子部品を静電気破壊から守るために包装
容器に導電性を付与することが行われているが、これは
発生した静電気を除電して電子部品を静電気から守ろう
とするものである。帯電防止剤も同様の原理である。こ
れらはＩＣ等の電子部品との摩擦により発生する静電気
の発生し易さについて考慮していなかった。電子部品包
装容器が導電性であっても、電子部品包装容器と電子部
品との摩擦により電子部品は帯電し、また電子部品表面
の表面、例えばＩＣの表面の封止材は非導電性であるた
めに、電子部品外装表面に発生した電荷は電子部品容器
を接地しても完全には除去できないということには配慮
していなかった。導電性を有する電子部品包装容器であ
っても絶縁状態で電子部品を収納した容器に振動を与え
た場合、電子部品の表面の帯電電圧は１万Ｖ、２万Ｖを
超えることがある。除電した電子部品を３００ｍｍの熱
可塑性樹脂シート上を滑らせた時に電子部品の帯電量が
絶対値で０．１５ナノクーロン以下であるような熱可塑
性樹脂シートは電子部品包装用として静電気破壊の発生
を低減することができる。従来行われていた熱可塑性樹
脂シートに導電性を付与することは、それによりかえっ
て電子部品の帯電量が大きくすることがある。電子部品
の帯電量が０．１５ナノクーロン以下、好ましくは０．
１ナノクーロン以下、更に好ましく０．０１ナノクーロ
ン以下であれば熱可塑性樹脂シートの導電性が小さくと
も静電気破壊の発生を低減することができる。勿論電子
部品の帯電量が小さければ、導電性を高くすることには
何の支障もない。[0007] In order to protect electronic components from electrostatic damage, it has been attempted to impart conductivity to the packaging container, but this is intended to eliminate generated static electricity and protect the electronic components from static electricity. The antistatic agent has the same principle. These do not consider the easiness of static electricity generated by friction with electronic parts such as ICs. Even if the electronic component packaging container is electrically conductive, the electronic component is charged due to friction between the electronic component packaging container and the electronic component, and the surface of the electronic component, for example, the sealing material on the surface of the IC, is non-conductive. Therefore, no consideration was given to the fact that the electric charge generated on the exterior surface of the electronic component cannot be completely removed even if the electronic component container is grounded. Even in the case of an electronic component packaging container having conductivity, when a container containing electronic components in an insulated state is vibrated, the charging voltage on the surface of the electronic components may exceed 10,000 V and 20,000 V. A thermoplastic resin sheet whose static charge is 0.15 nanocoulombs or less in absolute value when the static-removed electronic component is slid on a 300 mm thermoplastic resin sheet causes electrostatic breakdown for packaging electronic components. Can be reduced. The conventional practice of imparting conductivity to the thermoplastic resin sheet may rather increase the charge amount of the electronic component. The charge amount of the electronic component is 0.15 nanocoulombs or less, preferably 0.
If it is 1 nanocoulomb or less, and more preferably 0.01 nanocoulomb or less, the occurrence of electrostatic breakdown can be reduced even if the thermoplastic resin sheet has low conductivity. Of course, if the charge amount of the electronic component is small, there is no problem in increasing the conductivity.

【０００８】熱可塑性樹脂シートは除電した電子部品
を、除電した３００ｍｍの熱可塑性樹脂シート上を滑ら
せた時に電子部品の帯電量が絶対値で０．１５ナノクー
ロン以下であればその組成、構成は限定されない。その
ような特性を有し、かつまた少なくとも片方の表面層が
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又
はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑
性樹脂１００重量部に対し、カーボンブラック５〜５０
重量部を含有し、かつ、前記熱可塑性樹脂とカーボンブ
ラックの合計量１００重量部に対し、オレフィン系樹脂
１〜５０重量部と、スチレン及び共役ジエンより製造さ
れるブロックコポリマーを０．２〜２０重量部を含有す
る熱可塑性樹脂シートは好ましいものの一つである。The composition and composition of the thermoplastic resin sheet are such that when the static-free electronic component is slid on the static-free 300 mm thermoplastic resin sheet, the charge amount of the electronic component is 0.15 nanocoulombs or less in absolute value. Is not limited. 5 to 50 parts by weight of carbon black having 100% by weight of at least one kind of thermoplastic resin selected from polyphenylene ether-based resin, polystyrene-based resin or ABS-based resin and having such characteristics.
1 to 50 parts by weight of an olefin resin and 0.2 to 20 parts by weight of a block copolymer produced from styrene and a conjugated diene, based on 100 parts by weight of the total amount of the thermoplastic resin and carbon black. A thermoplastic resin sheet containing parts by weight is one of the preferable ones.

【０００９】ポリフェニレンエーテル系樹脂とはポリフ
ェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂を主成分と
する樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリス
チレン系樹脂の合計量は１００重量部中のポリフェニレ
ンエーテル樹脂の含有量は２８〜８６重量部が好まし
く、２８重量部未満ではポリフェニレンエーテル系樹脂
としての十分な力学特性が得られず、８６重量部を超え
ると流動性の低下により成形加工が困難となる。該ポリ
フェニレンエーテル樹脂としては米国特許３３８３４３
５号に記載されているホモポリマー或いは共重合体があ
る。The polyphenylene ether resin is a resin containing polyphenylene ether resin and polystyrene resin as main components, and the total amount of the polyphenylene ether resin and polystyrene resin is 100 parts by weight, and the content of the polyphenylene ether resin is 28-. It is preferably 86 parts by weight, and when it is less than 28 parts by weight, sufficient mechanical properties as a polyphenylene ether resin cannot be obtained, and when it exceeds 86 parts by weight, the molding process becomes difficult due to deterioration of fluidity. Examples of the polyphenylene ether resin include US Pat.
There are homopolymers or copolymers described in No. 5.

【００１０】ポリスチレン系樹脂とは一般のポリスチレ
ン樹脂（ＧＰＰＳ）又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂及び
これらの混合物を主成分とするものをいう。ポリスチレ
ン系樹脂は一種類あるいは二種類以上を用いることがで
きる。ポリスチレン系樹脂は市販のものをそのまま用い
ることもできる。ＡＢＳ系樹脂とはアクリルニトリル−
ブタジエン−スチレン三成分を主体とするものをいう。The polystyrene resin means a resin mainly composed of general polystyrene resin (GPPS) or high impact polystyrene resin and a mixture thereof. One type or two or more types of polystyrene resins can be used. A commercially available polystyrene resin may be used as it is. ABS resin is acrylonitrile-
It means one mainly composed of butadiene-styrene three components.

【００１１】カーボンブラックは、ファーネスブラッ
ク、チャンネルブラック、アセチレンブラック等であ
り、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少
量で高度の導電性が得られるものである。例えば、Ｓ．
Ｃ．Ｆ．（ＳｕｐｅｒＣｏｎｄｕｃｔｖｅＦｕｒｎａｃ
ｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（ＥｌｅｃｔｒｉｃＣｏｎｄｕｃｔ
ｉｖｅＦｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオ
ン−ＡＫＺＯ社製商品名）及びアセチレンブラックであ
る。カーボンブラックの添加量は、基材熱可塑性樹脂シ
ートに積層した状態で表面固有抵抗値を１０²〜１０¹⁰
Ωとすることのできる添加量であり、かつ熱可塑性樹脂
１００重量部に対し、カーボンブラック５〜５０重量が
好ましい。添加量が５重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、５０重量部を
超えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が１０¹⁰Ωを超えると十分な帯電防
止が得られず、１０²Ω未満では、発電能が良すぎて電
子部品を破壊する恐れがある。The carbon black is furnace black, channel black, acetylene black, etc., and preferably has a large specific surface area and a high conductivity can be obtained with a small amount added to the resin. For example, S.
C. F. (SuperConductveFurnac
e), E. C. F. (ElectricConduct
ivFurnace), Ketjenblack (trade name of Lion-AKZO) and acetylene black. The amount of carbon black added is such that the surface resistivity is 10 ² to ¹⁰ 10 when laminated on the base thermoplastic resin sheet.
The addition amount can be set to Ω, and 5 to 50 parts by weight of carbon black is preferable with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin. If the addition amount is less than 5 parts by weight, sufficient conductivity cannot be obtained and the surface resistivity value increases, and if it exceeds 50 parts by weight, the uniform dispersibility with the resin deteriorates, the molding processability remarkably decreases, and the mechanical property is deteriorated. Characteristic values such as strength are reduced. Further, if the surface specific resistance value exceeds 10 ¹⁰ Ω, sufficient antistatic property cannot be obtained, and if the surface specific resistance value is less than 10 ² Ω, the power generation ability is too good and the electronic parts may be destroyed.

【００１２】オレフィン系樹脂としては、エチレン及び
プロピレンのホモポリマー、エチレン又はプロピレンを
主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド物が挙げ
られる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂
等が挙げられる。本発明においてはこれらのなかでも、
特に低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹
脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂に代表されるポリエ
チレン系樹脂を使用するのが好ましい。本発明のオレフ
ィン系樹脂のメルトフローインデックスは、１９０℃、
荷重２．１６ｋｇ（ＪＩＳ‐Ｋ‐７２１０に準じ測定）
で０．１ｇ／１０分以上であり、この数値未満ではポリ
フェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢ
Ｓ樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られな
い。オレフィン系樹脂の添加量は熱可塑性樹脂とカーボ
ンブラックの合計量１００重量部に対し１〜５０重量部
が好ましく、より好ましくは１〜３０部、更に好ましく
は３〜２５重量部である。添加量が１重量部未満ではそ
の効果が不十分であり、３０重量部を超えるとポリフェ
ニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系
樹脂中に均一に分散させることが困難となる。Examples of the olefin resin include homopolymers of ethylene and propylene, copolymers containing ethylene or propylene as a main component, and blends of these. Examples thereof include polyethylene, polypropylene, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-α-olefin copolymer resin and the like. Among these in the present invention,
In particular, it is preferable to use a polyethylene resin represented by a low-density polyethylene resin, a high-density polyethylene resin, and a linear low-density polyethylene resin. The melt flow index of the olefin resin of the present invention is 190 ° C.,
Load 2.16 kg (measured according to JIS-K-7210)
0.1 g / 10 minutes or more, and below this value, polyphenylene ether-based resin, polystyrene-based resin, AB
Kneading with S resin becomes difficult, and a good composition cannot be obtained. The amount of the olefin resin added is preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 30 parts by weight, and further preferably 3 to 25 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the thermoplastic resin and carbon black. If the addition amount is less than 1 part by weight, the effect is insufficient, and if it exceeds 30 parts by weight, it becomes difficult to uniformly disperse it in the polyphenylene ether resin, polystyrene resin, or ABS resin.

【００１３】スチレン及び共役ジエンより製造されるブ
ロックコポリマーの共役ジエンは、ブタジエン又はイソ
プレンであり、詳しくは、スチレンとブタジエンのブロ
ックコポリマー、スチレンとイソプレンのブロック−コ
ポリマー等である。このブロックコポリマーとは、具体
的には、米国特許第３２８１３８３号に記載されている
分岐鎖状の星形ブロックコポリマーもしくは、例えば
（Ｓ１）‐（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はスチレン
より形成されるブロックを、Ｂｕはブタジエン又はイソ
プレンより形成されるブロックを示す）といった様に少
なくとも３つのブロックを有する直鎖状のブロックコポ
リマーである。本発明で用いるブロックコポリマーは１
種でも良いが、より好ましくはスチレン−ブタジエンの
比率の異なる２種以上のブロックコポリマーを用いるの
が良い。The conjugated diene of the block copolymer produced from styrene and the conjugated diene is butadiene or isoprene, more specifically, the block copolymer of styrene and butadiene, the block-copolymer of styrene and isoprene, and the like. Specifically, this block copolymer is a branched star block copolymer described in U.S. Pat. No. 3,281,383, or, for example, (S1)-(Bu)-(S2) (S1 and S2 are different from styrene). The block formed is a linear block copolymer having at least three blocks, such as Bu being a block formed from butadiene or isoprene). The block copolymer used in the present invention is 1
Although it may be one kind, it is more preferable to use two or more kinds of block copolymers having different styrene-butadiene ratios.

【００１４】オレフィン系樹脂とスチレン及び共役ジエ
ンより製造されるブロックコポリマーを予めスチレン系
樹脂およびオレフィン系樹脂と共に混練したアロイ樹脂
を使用することも可能であり、その代表例として特開平
５−３１１００９号に記載の樹脂組成物が使用できる。It is also possible to use an alloy resin obtained by previously kneading a block copolymer produced from an olefin resin, styrene and a conjugated diene with a styrene resin and an olefin resin, and a representative example thereof is JP-A-5-311009. The resin composition described in 1. can be used.

【００１５】少なくとも片方の表面層が分子量２０００
０〜３００００であるポリカーボネート樹脂１００重量
部に対して、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が１
６０ｍｌ／１００ｇ以上で、揮発分が０．６％以下であ
るカーボンブラック５〜５０重量部を含有する熱可塑性
樹脂シートも好ましいものの一つである。At least one surface layer has a molecular weight of 2000.
Dibutyl phthalate (DBP) oil absorption is 1 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin of 0 to 30000.
A thermoplastic resin sheet containing 5 to 50 parts by weight of carbon black having a volatile content of 0.6% or less at 60 ml / 100 g or more is also one of the preferable ones.

【００１６】ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポ
リカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳
香族−脂肪族ポリカーボネート樹脂があげられ、通常エ
ンジニアプラスチックに分類させるもので、一般的なビ
スフェノールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノ
ールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用
いることができる。ビスフェノールを用いたもので、ホ
スゲン法またはエステル交換法により製造されたもの
で、原料のビスフェノールについては、２，２‐ビス−
（４‐ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノール
Ａ）、２，４‐ビス−（４−ヒドロキシフェニル）‐メ
チル−ブタン、１，１ビス−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−シクロヘキサンなどが含まれる。ホモポリカーボ
ネート樹脂、カルボン酸を共重合したコポリカーボネー
ト樹脂またはそれらの混合物であっても良い。ポリカー
ボネート樹脂の分子量２００００〜３００００が好まし
い。分子量が２００００以下であると、成形して得られ
る包装容器としての強度が不足し、３００００以上であ
ると共押出による多層熱可塑性樹脂シートを得るのが困
難となる。Examples of the polycarbonate resin include aromatic polycarbonate resin, aliphatic polycarbonate resin, and aromatic-aliphatic polycarbonate resin, which are usually classified as engineering plastics, and are generally polycondensed with bisphenol A and phosgene or Those obtained by polycondensation of bisphenol A and carbonic acid ester can also be used. It uses bisphenol and is produced by the phosgene method or transesterification method.
(4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), 2,4-bis- (4-hydroxyphenyl) -methyl-butane, 1,1 bis- (4-hydroxyphenyl) -cyclohexane and the like are included. It may be a homopolycarbonate resin, a copolycarbonate resin obtained by copolymerizing a carboxylic acid, or a mixture thereof. The polycarbonate resin preferably has a molecular weight of 20,000 to 30,000. If the molecular weight is 20000 or less, the strength of the packaging container obtained by molding will be insufficient, and if it is 30,000 or more, it will be difficult to obtain a multilayer thermoplastic resin sheet by coextrusion.

【００１７】カーボンブラックは前記のカーボンブラッ
クの中でも、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が１
６０ｍｌ／１００ｇ以上で、揮発分が０．６％以下のも
のであり、例えば、ケッチェンブラック、アセチレンブ
ラックが望ましい。ここでいうジブチルフタレート吸油
量（ＤＢＰ吸油量と省略）とはカーボンブラック粒子の
ストラクチャー構造の発達度を示す。ＤＢＰ吸油量が１
６０ｍｌ／１００ｇ未満であると、ＩＣとの摩擦によっ
て生じる帯電量の絶対値が０．１５ナノクーロンを超え
てしまう。また揮発分が０．６％より多いと成形して得
られる包装容器の表面状態が悪くなり、ＩＣとの摩擦に
よって生じる帯電量の絶対値が０．１５ナノクーロンを
超えてしまう。Among the above-mentioned carbon blacks, carbon black has a dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 1
It is 60 ml / 100 g or more and has a volatile content of 0.6% or less. For example, Ketjen black and acetylene black are preferable. The dibutyl phthalate oil absorption amount (abbreviated as DBP oil absorption amount) as used herein refers to the degree of development of the structure structure of carbon black particles. DBP oil absorption is 1
If it is less than 60 ml / 100 g, the absolute value of the charge amount generated by friction with the IC exceeds 0.15 nanocoulomb. Further, if the volatile content is more than 0.6%, the surface condition of the molded packaging container is deteriorated, and the absolute value of the charge amount generated by friction with the IC exceeds 0.15 nanocoulomb.

【００１８】カーボンブラックの添加量はポリカーボネ
ート樹脂１００重量部に対して５〜５０重量％である。
５重量％未満では静電気による電子部品の破壊を防止す
るために十分な表面固有抵抗値が得られない。５０重量
％を超えると流動性が低下し熱可塑性樹脂シート基材に
積層することが困難になるとともに得られる熱可塑性樹
脂シートの機械的強度も低下してしまう。The amount of carbon black added is 5 to 50% by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin.
If it is less than 5% by weight, sufficient surface resistivity cannot be obtained in order to prevent destruction of electronic parts due to static electricity. When it exceeds 50% by weight, the fluidity is lowered and it becomes difficult to laminate it on the thermoplastic resin sheet base material, and the mechanical strength of the thermoplastic resin sheet obtained is also lowered.

【００１９】少なくとも片方の表面層がスチレン−ブタ
ジエン共重合体系樹脂、ポリスチレン系樹脂を、スチレ
ン−ブタジエン共重合体系樹脂とポリスチレン系樹脂の
合計に対してスチレン−ブタジエン共重合体系樹脂が２
０〜８０重量％、ポリスチレン系樹脂が８０〜２０重量
％の範囲で含有する熱可塑性樹脂シートも好ましいもの
の一つである。At least one of the surface layers has a styrene-butadiene copolymer resin and a polystyrene resin, and the styrene-butadiene copolymer resin is 2 with respect to the total of the styrene-butadiene copolymer resin and the polystyrene resin.
A thermoplastic resin sheet containing 0 to 80% by weight and a polystyrene resin in the range of 80 to 20% by weight is also one of the preferable ones.

【００２０】スチレン−ブタジエン共重合体系樹脂とは
その構造中にスチレン系単量体を主体とする重合体ブロ
ックと共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックを
含有する重合体である。スチレン系単量体としてはスチ
レン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−
ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルア
ントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等があり、な
かでもスチレンは好適である。スチレン系単量体は一種
類あるいは二種類以上を用いることができる。共役ジエ
ン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物
であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２
−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３
−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエ
ン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等
があり、なかでもブタジエン、イソプレンは好適であ
る。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用
いることができる。スチレン系単量体を主体とする重合
体ブロックとはスチレン系単量体に由来する構造のみか
らなる重合体ブロック、スチレン系単量体に由来する構
造を５０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれを
も意味する。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロ
ックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる
重合体ブロック、共役ジエン単量体に由来する構造を５
０重量％以上含有する重合体ブロックのいずれをも意味
する。スチレン−ブタジエン共重合体系樹脂の共役ジエ
ン含有量は５〜８０重量％が好ましい。共役ジエン含有
量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中
に占める重量の割合を意味する。スチレン−共役ジエン
ブロック共重合体系樹脂は一種類あるいは二種類以上を
用いることができる。スチレン−ブタジエン共重合体系
樹脂は市販のものをそのまま用いることもできる。The styrene-butadiene copolymer resin is a polymer containing in its structure a polymer block mainly containing a styrene monomer and a polymer block mainly containing a conjugated diene monomer. Styrene-based monomers include styrene, o-methylstyrene, p-methylstyrene, p-
There are tert-butyl styrene, 1,3-dimethyl styrene, α-methyl styrene, vinyl naphthalene, vinyl anthracene, 1,1-diphenyl ethylene and the like, and styrene is particularly preferable. One type or two or more types of styrene-based monomers can be used. The conjugated diene monomer is a compound having a conjugated double bond in its structure, such as 1,3-butadiene (butadiene), 2
-Methyl-1,3-butadiene (isoprene), 2,3
-Dimethyl-1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, 2-methylpentadiene and the like, among which butadiene and isoprene are preferable. One type or two or more types of conjugated diene monomers can be used. The polymer block mainly composed of a styrene-based monomer is a polymer block composed only of a structure derived from a styrene-based monomer, or a polymer block containing 50% by weight or more of a structure derived from a styrene-based monomer. It means both. A polymer block mainly composed of a conjugated diene monomer means a polymer block composed only of a structure derived from a conjugated diene monomer, or a structure derived from a conjugated diene monomer.
It means any of the polymer blocks containing 0% by weight or more. The conjugated diene content of the styrene-butadiene copolymer resin is preferably 5 to 80% by weight. The conjugated diene content means the weight ratio of the structure derived from the conjugated diene monomer in the total copolymer. One type or two or more types of styrene-conjugated diene block copolymer resins can be used. A commercially available styrene-butadiene copolymer resin can be used as it is.

【００２１】熱可塑性樹脂シートは表面層のみからなる
単層の熱可塑性樹脂シートであってもよいが、好ましく
は表面層に基材層を有する複層の熱可塑性樹脂シートで
ある。熱可塑性樹脂シートの表面に位置する表面層と熱
可塑性樹脂からなる基材層から構成される。その具体的
な構成は例えば表面層／基材層、表面層／基材層／表面
層等がある。基材層には熱可塑性樹脂を好適に用いる事
ができ、例えばポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系
樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエ
ステル系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、アクリ
ル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂およ
びこれらのアロイ系樹脂が使用できるが、中でもポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢ
Ｓ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂
を好適に用いることができる。The thermoplastic resin sheet may be a single-layer thermoplastic resin sheet consisting of only the surface layer, but is preferably a multi-layer thermoplastic resin sheet having a substrate layer as the surface layer. It is composed of a surface layer located on the surface of the thermoplastic resin sheet and a base material layer made of a thermoplastic resin. Specific configurations thereof include, for example, a surface layer / base material layer, a surface layer / base material layer / surface layer, and the like. A thermoplastic resin can be preferably used for the base material layer, for example, polystyrene resin, polyolefin resin, polycarbonate resin, ABS resin, polyester resin, polyphenylene ether resin, acrylic resin, polyamide resin, Polyurethane-based resins and alloy-based resins thereof can be used, but among them, polyphenylene ether-based resins, polystyrene-based resins or AB
At least one kind of thermoplastic resin selected from S-based resins can be preferably used.

【００２２】基材層には各種フィラー、補強材、改質
材、可塑剤、酸化防止剤、加工助剤、滑剤などの各種添
加剤を本発明の目的を害さない範囲で添加することがで
きる。また基材層には熱可塑性樹脂シート製造時に発生
する本熱可塑性樹脂シートの耳やミスロール、或いは成
形物の粉砕品を５〜５０重量％リサイクルすることも可
能である。Various additives such as various fillers, reinforcing materials, modifiers, plasticizers, antioxidants, processing aids and lubricants can be added to the base material layer within the range not impairing the object of the present invention. . It is also possible to recycle 5 to 50% by weight of the ears and miss rolls of the present thermoplastic resin sheet generated during the production of the thermoplastic resin sheet, or the crushed product of the molded product in the base material layer.

【００２３】本発明の熱可塑性樹脂シートの製造方法に
は特に限定されない。例えば原料全部又は一部をバンバ
リーミキサー、押出機等の公知の方法を用いて混練、ペ
レット化し、得られた樹脂組成物を押出機等公知の方法
によって熱可塑性樹脂シートとする。樹脂組成物の混練
に際しては、原料を一括して混練することも可能である
し、また例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、
スチレン系樹脂とオレフィン系樹脂、およびスチレン系
樹脂とブロックコポリマーの混合物を別々に混練し、そ
の混練物を最後に一括して混練するといった様に段階的
に混練することも可能である。更に、別々に混練して得
られたペレットを押出機によって熱可塑性樹脂シートと
する際に同時に混練することも可能である。The method for producing the thermoplastic resin sheet of the present invention is not particularly limited. For example, all or part of the raw materials are kneaded and pelletized by using a known method such as a Banbury mixer and an extruder, and the obtained resin composition is formed into a thermoplastic resin sheet by a known method such as an extruder. When kneading the resin composition, it is possible to knead the raw materials all at once, for example, styrene resin and carbon black,
It is also possible to knead the mixture of the styrene resin and the olefin resin, and the mixture of the styrene resin and the block copolymer separately, and knead the kneaded product at the same time so that they are kneaded step by step. Furthermore, it is also possible to simultaneously knead the pellets obtained by kneading separately when forming a thermoplastic resin sheet by an extruder.

【００２４】基材層に表面層を積層する方法としては、
それぞれを別々に押出機により熱可塑性樹脂シート若し
くはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライ
ラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層
することも可能であるし、またフィードブロック、マル
チマニホールドダイ等を使用した多層共押出により一括
して積層した熱可塑性樹脂シートを得ることも可能であ
る。As a method for laminating the surface layer on the base material layer,
It is also possible to separately form each into a thermoplastic resin sheet or film by an extruder, and then laminate them in stages by a heat laminating method, a dry laminating method, an extrusion laminating method, etc., or a feed block, a multi-manifold. It is also possible to obtain a laminated thermoplastic resin sheet by multi-layer coextrusion using a die or the like.

【００２５】熱可塑性樹脂シート全体の肉厚は単層、複
層共に０．１〜３．０ｍｍとすることができる。本発明
では電子部品と熱可塑性樹脂シートあるいはそれを用い
た容器との摩擦による静電気の発生を抑制するものであ
るが、発生した静電気を除電するために表面層は導電性
であることは本願において好ましい。The thickness of the entire thermoplastic resin sheet may be 0.1 to 3.0 mm for both the single layer and the multiple layers. In the present invention, the generation of static electricity due to friction between the electronic component and the thermoplastic resin sheet or the container using the same is suppressed, but in the present application that the surface layer is conductive in order to eliminate the generated static electricity. preferable.

【００２６】熱可塑性樹脂シートは、電子部品包装用と
して好適であり、さらに、圧空成形、真空成形、熱板成
形などの公知の熱可塑性樹脂シート成形法により得られ
る包装容器は、電子部品包装容器として、特に半導体包
装容器として好適に用いられる。電子部品包装容器とは
具体的にはＩＣを包装する真空トレー、マガジン、エン
ボスキャリアテープ及びＩＣを用いた電子部品、電子機
器を包装する真空成形トレー等がある。The thermoplastic resin sheet is suitable for packaging electronic parts, and a packaging container obtained by a known thermoplastic resin sheet forming method such as pressure forming, vacuum forming, hot plate forming is an electronic part packaging container. And is particularly preferably used as a semiconductor packaging container. Specific examples of the electronic component packaging container include a vacuum tray for packaging an IC, a magazine, an embossed carrier tape, an electronic component using an IC, and a vacuum forming tray for packaging an electronic device.

【００２７】[0027]

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。以下、実施例によって本発明を説明する。各測
定は以下の条件にて行った。 電荷量：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｔｅｃｈ Ｓｙｓｔｅｍ社製
ナノクーロンメーターおよびファラデーゲージを使用
し、電子部品の電荷量を測定。 イオナイザー：ＳＡＩＭＣＯ社 ＡＥＲＩＳＴＡＴ Ｐ
Ｃを使用EXAMPLES The present invention will now be described in more detail with reference to examples. Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples. Each measurement was performed under the following conditions. Charge amount: The charge amount of electronic parts is measured using a Nano Coulomb meter and a Faraday gauge manufactured by Electro-Tech System. Ionizer: SAIMCO AERISTAT P
Use C

【００２８】実施例１ 耐衝撃性ポリスチレン樹脂（東洋スチレン社製ＨＩ−Ｅ
４）１００重量部とカーボンブラック（デンカブラック
粒状電気化学工業社製）２６重量部、直鎖状低密度ポリ
エチレン樹脂（ウルトゼックス１５２０Ｌ三井化学社
製）１５重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合
体（ＳＴＲ−１６０２電気化学工業社製）２重量部、ス
チレン−ブタジエンブロック共重合体（Ｋ−レジンＫＲ
０３フィリップス社製）１重量部を各々計量し、高速混
合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押
出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレッ
ト化し樹脂組成物を得た。得られた樹脂をφ４０ｍｍ押
出機（Ｌ／Ｄ＝２６）を用いて全体の肉厚が３００μｍ
の単層熱可塑性樹脂シートを得た。得られた熱可塑性樹
脂シートを、図１に示す角度を３０度とし、斜面上に貼
り付け、熱可塑性樹脂シート表面にイオン化エアーを吹
きつけ電荷を除去した。その後、同様にイオン化エアー
を用いてＩＣ（ＮＥＣ社製Ｖ８１０）の電荷を除去した
後、ＩＣの番号等が記載された面で熱可塑性樹脂シート
上を３００ｍｍ滑り落とし、２３℃、５０％環境下でＩ
Ｃの電荷量をファラデーゲージで測定したところ０．１
３ナノクーロンであった。Example 1 Impact-resistant polystyrene resin (HI-E manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.)
4) 100 parts by weight, carbon black (Denka Black Granular Denki Kagaku Co., Ltd.) 26 parts by weight, linear low-density polyethylene resin (Ultzex 1520L Mitsui Chemicals, Inc.) 15 parts by weight, styrene-butadiene block copolymer ( STR-1602 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 2 parts by weight, styrene-butadiene block copolymer (K-resin KR)
(Manufactured by 03 Phillips) was weighed and uniformly mixed by a high-speed mixer, and then kneaded by using a φ45 mm bent type twin-screw extruder, and pelletized by a strand cut method to obtain a resin composition. Using the φ40 mm extruder (L / D = 26), the obtained resin has a total thickness of 300 μm.
A single-layer thermoplastic resin sheet of was obtained. The obtained thermoplastic resin sheet was attached on an inclined surface at an angle shown in FIG. 1 of 30 degrees, and ionized air was blown onto the surface of the thermoplastic resin sheet to remove electric charges. After that, the charge of the IC (V810 manufactured by NEC) was similarly removed by using ionized air, and then 300 mm was slid off on the thermoplastic resin sheet at the surface on which the IC number and the like were written, under an environment of 23 ° C. and 50%. And I
When the charge amount of C was measured with a Faraday gauge, it was 0.1.
It was 3 nanocoulombs.

【００２９】実施例２ 耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン社
製）８０重量部とカーボンブラック（デンカブラック粒
状電気化学工業社製）２０重量部、ＥＥＡ樹脂（ＤＰＤ
Ｊ−６１６９日本ユニカー社製）１０重量部、スチレン
−ブタジエンブロック共重合体・オレフィン系樹脂含有
ポリスチレン樹脂（スチロブレンドＷＳ−２７７６ＢＡ
ＳＦ社製）２０重量部を用いた以外は実施例１と同様に
して、ＩＣの電荷量を測定したところ０．０９クーロン
であった。Example 2 80 parts by weight of high impact polystyrene resin (HI-E4 manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.) and 20 parts by weight of carbon black (manufactured by Denka Black Granular Denki Kagaku Co., Ltd.), EEA resin (DPD)
J-6169 Nippon Unicar Co., Ltd.) 10 parts by weight, styrene-butadiene block copolymer / olefin resin-containing polystyrene resin (Styroblend WS-2776BA)
The amount of charge of the IC was measured in the same manner as in Example 1 except that 20 parts by weight (manufactured by SF Co.) was used, and it was 0.09 coulomb.

【００３０】実施例３ 耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩ−Ｅ４東洋スチレン社
製）１００重量部とカーボンブラック（ケッチェンブラ
ックＥＣライオン−ＡＫＺＯ社製）１２重量部、高密度
ポリエチレン樹脂（ハイゼックス５０００Ｓ三井化学社
製）６重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体
（ＳＴＲ−１６０２電気化学工業社製）０．４重量部、
スチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチロルック
ス−６８４ＤＢＡＳＦ社製）０．４重量部を用いた以外
は実施例１と同様にして、ＩＣの電荷量を測定したとこ
ろ０．１０クーロンであった。Example 3 100 parts by weight of a high impact polystyrene resin (HI-E4 manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.) and 12 parts by weight of carbon black (Ketjen Black EC Lion-AKZO Co., Ltd.), a high density polyethylene resin (HIZEX 5000S Mitsui Chemicals). 6 parts by weight, styrene-butadiene block copolymer (STR-1602 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 0.4 parts by weight,
The charge of IC was measured in the same manner as in Example 1 except that 0.4 part by weight of a styrene-butadiene block copolymer (manufactured by Styrolux-684 DBASF) was used, and it was 0.10 coulomb.

【００３１】実施例４ ＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０電気化学工業社製）１００重量
部とカーボンブラック（バルカン−ＸＣ−７２キャボラ
ック社製）１５重量部、高密度ポリエチレン樹脂（ハイ
ゼックス５０００Ｓ三井化学社製）２４重量部、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＴＲ−１６０２電
気化学工業社製）３重量部、スチレン−ブタジエンブロ
ック共重合体（Ｋ−レジンＫＲ０３フィリップス社製）
３重量部を用いた以外は実施例１と同様にして、ＩＣの
電荷量を測定したところ０．１１クーロンであった。Example 4 100 parts by weight of ABS resin (SE-10 manufactured by Denki Kagaku Co., Ltd.), 15 parts by weight of carbon black (manufactured by Vulcan-XC-72 Cabolac Co.), high density polyethylene resin (Hi-Zex 5000S manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) 24 parts by weight, styrene-butadiene block copolymer (STR-1602 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) 3 parts by weight, styrene-butadiene block copolymer (K-Resin KR03 manufactured by Phillips)
The amount of charge of the IC was measured in the same manner as in Example 1 except that 3 parts by weight was used, and it was 0.11 coulomb.

【００３２】実施例５〜８ 基材層として耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩ−Ｅ４東
洋スチレン社製）を用い、表面層として実施例１〜４で
得られた樹脂組成物を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／
Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５
００ｍｍ巾のＴダイを用いたフィードブロック法により
全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍ
となるような３層熱可塑性樹脂シートを得た。これを用
いて実施例１と同様にしてＩＣの電荷量を測定した。結
果を表２に示す。Examples 5-8 Impact-resistant polystyrene resin (HI-E4 manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd.) was used as the base material layer, and the resin compositions obtained in Examples 1 to 4 were used as the surface layer. Machine (L /
D = 28), φ40 mm extruder (L / D = 26) and 5
The total thickness is 300 μm and the thickness of the surface layer is 30 μm on both sides by the feed block method using a T-die with a width of 00 mm.
A three-layer thermoplastic resin sheet having the following properties was obtained. Using this, the charge amount of the IC was measured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.

【００３３】実施例９〜１２ 基材層としてＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０電気化学工業社
製）を用い、表面層として実施例１〜４で得られた樹脂
組成物を使用した以外は実施例５〜８と同様にした。結
果を表３に示す。Examples 9 to 12 Example 5 except that ABS resin (manufactured by SE-10 Denki Kagaku Kogyo) was used as the base material layer and the resin compositions obtained in Examples 1 to 4 were used as the surface layer. ~ 8. The results are shown in Table 3.

【００３４】比較例１ 塩化ビニル樹脂１００重量部とカーボンブラック２６重
量部をφ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、
ストランドカット法によりペレット化し樹脂組成物を得
た。得られた樹脂をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）
を用いて全体の肉厚が３００μｍの単層熱可塑性樹脂シ
ートを得た。得られた熱可塑性樹脂シートを用いて実施
例１と同様にＩＣの電荷量を測定したところ０．２３ナ
ノクーロンであった。結果を表１に示す。Comparative Example 1 100 parts by weight of vinyl chloride resin and 26 parts by weight of carbon black were kneaded using a φ45 mm vent type twin-screw extruder,
A resin composition was obtained by pelletizing by the strand cut method. The obtained resin is φ40 mm extruder (L / D = 26)
Was used to obtain a single-layer thermoplastic resin sheet having a total thickness of 300 μm. When the charge amount of the IC was measured in the same manner as in Example 1 using the obtained thermoplastic resin sheet, it was 0.23 nanocoulomb. The results are shown in Table 1.

【００３５】[0035]

【表１】 [Table 1]

【００３６】[0036]

【表２】 [Table 2]

【００３７】[0037]

【表３】 [Table 3]

【００３８】実施例１３ ポリカーボネート樹脂（Ｌ−１２５０帝人化成社製）８
０重量部とカーボンブラック（デンカブラック粒状電気
化学工業社製ＤＢＰ吸油量１６５ｍｌ／１００ｇ揮発分
０．６％）２０重量部をφ４５ｍｍベント式二軸押出機
を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化
し樹脂組成物を得た。得られた樹脂からφ４０ｍｍ押出
機（Ｌ／Ｄ＝２６）を用いて全体の肉厚が３００μｍの
単層熱可塑性樹脂シートを得た。得られた熱可塑性樹脂
シートを角度を３０度とした斜面上に貼り付け、熱可塑
性樹脂シート表面にイオン化エアーを吹きつけ電荷を除
去した。イオン化エアーを用いてＩＣ（ＮＥＣ社製Ｖ８
１０）の電荷を除去した後、これを滑り落とし、２３
℃、５０％環境下で滑り落ちた後のＩＣの電荷量をファ
ラデーゲージで測定したところ０．０８ナノクーロンで
あった。Example 13 Polycarbonate resin (L-1250 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) 8
20 parts by weight of 0 parts by weight and carbon black (Denka Black Granular Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. DBP oil absorption 165 ml / 100 g volatile matter 0.6%) were kneaded using a φ45 mm vent type twin-screw extruder, and pelletized by strand cut method. To obtain a resin composition. A single layer thermoplastic resin sheet having a total thickness of 300 μm was obtained from the obtained resin using a φ40 mm extruder (L / D = 26). The obtained thermoplastic resin sheet was attached on a slope having an angle of 30 degrees, and ionized air was blown onto the surface of the thermoplastic resin sheet to remove electric charges. IC (V8 manufactured by NEC) using ionized air
After removing the charge of 10), slide it off,
When the amount of charge of the IC after sliding off under a 50 ° C. and 50% environment was measured with a Faraday gauge, it was 0.08 nanocoulomb.

【００３９】実施例１４ ポリカーボネート樹脂（Ｌ‐１２５０帝人化成社製）８
０重量部とカーボンブラック（ケッチェンブラックＥＣ
ケッチェンブラックインターナショナル社製ＤＢＰ吸油
量３６０ｍｌ／１００ｇ揮発分０．５％）２０重量部を
φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストラ
ンドカット法によりペレット化し樹脂組成物を得た。得
られた樹脂を用いた以外は実施例１３と同様に行い、Ｉ
Ｃの電荷量を測定したところ０．０７ナノクーロンであ
った。Example 14 Polycarbonate resin (L-1250, manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) 8
0 parts by weight and carbon black (Ketjen Black EC
20 parts by weight of DBP oil absorption (360 ml / 100 g, volatile content 0.5%) manufactured by Ketjen Black International Co., Ltd. was kneaded using a φ45 mm vent type twin-screw extruder and pelletized by a strand cut method to obtain a resin composition. Example 13 was repeated except that the obtained resin was used.
When the charge amount of C was measured, it was 0.07 nanocoulomb.

【００４０】実施例１５ 基材層としてＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０電気化学工業社
製）を用い、表面層として実施例１３で得られた樹脂組
成物を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ
４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ巾のＴ
ダイを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３
００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３
層熱可塑性樹脂シートを得た。実施例１３と同様にし
て、ＩＣの電荷量を測定したところ０．０９ナノクーロ
ンであった。Example 15 ABS resin (SE-10 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used as a substrate layer, the resin composition obtained in Example 13 was used as a surface layer, and a φ65 mm extruder (L / D = 28), φ
40mm extruder (L / D = 26) and T of 500mm width
The total thickness is 3 by the feed block method using a die.
00μm, 3 so that the thickness of the surface layer is 30μm on both sides
A layer thermoplastic resin sheet was obtained. When the charge amount of the IC was measured in the same manner as in Example 13, it was 0.09 nanocoulomb.

【００４１】実施例１６ 基材層としてＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０電気化学工業）を
用い、表面層として実施例１４で得られた樹脂組成物を
使用した以外は実施例１５と同様にして、ＩＣの電荷量
を測定したところ０．０８ナノクーロンであった。Example 16 An IC was prepared in the same manner as in Example 15 except that ABS resin (SE-10 Electrochemical Industry Co., Ltd.) was used as the base material layer and the resin composition obtained in Example 14 was used as the surface layer. When the amount of electric charge was measured, it was 0.08 nanocoulomb.

【００４２】比較例２ ポリカーボネート樹脂（Ｌ−１２５０帝人化成社製）８
０重量部とカーボンブラック（Ｎ５５０三菱化学社製Ｄ
ＢＰ吸油量１１５ｍｌ／１００ｇ、揮発分０．５％）２
０重量部をφ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練
し、ストランドカット法によりペレット化し樹脂組成物
を得た。得られた樹脂を用いた以外は実施例１３と同様
に行い、ＩＣの電荷量を測定したところ０．２３ナノク
ーロンであった。Comparative Example 2 Polycarbonate resin (L-1250 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) 8
0 parts by weight and carbon black (N550 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation D
BP oil absorption 115ml / 100g, volatile content 0.5%) 2
0 part by weight was kneaded using a φ45 mm bent type twin-screw extruder and pelletized by a strand cut method to obtain a resin composition. The operation was performed in the same manner as in Example 13 except that the obtained resin was used, and the charge amount of the IC was measured and found to be 0.23 nanocoulombs.

【００４３】比較例３ ポリカーボネート樹脂（Ｌ−１２５０帝人化成社製）８
０重量部とカーボンブラック（ＶｕｌｃａｎＸＣ−７２
キャボット社製ＤＢＰ吸油量１６１ｍｌ／１００ｇ揮発
分１．０％）２０重量部をφ４５ｍｍベント式二軸押出
機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット
化し樹脂組成物を得た。得られた樹脂を用いた以外は実
施例１３と同様に行い、ＩＣの電荷量を測定したところ
０．２５ナノクーロンであった。Comparative Example 3 Polycarbonate resin (L-1250 manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) 8
0 parts by weight and carbon black (Vulcan XC-72
20 parts by weight of DBP oil absorption 161 ml / 100 g volatile content 1.0%) manufactured by Cabot Corporation was kneaded using a φ45 mm bent type twin-screw extruder and pelletized by a strand cut method to obtain a resin composition. The operation was performed in the same manner as in Example 13 except that the obtained resin was used, and the charge amount of the IC was measured and found to be 0.25 nanocoulomb.

【００４４】比較例４ 基材層としてＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０電気化学工業社
製）を用い、表面層として比較例２で得られた樹脂組成
物を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４
０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）及び５００ｍｍ巾のＴダ
イを用いたフィードブロック法により全体の肉厚が３０
０μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層
熱可塑性樹脂シートを得た。実施例１３と同様にして、
ＩＣの電荷量を測定したところ０．２７ナノクーロンで
あった。Comparative Example 4 ABS resin (SE-10 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used as the substrate layer, the resin composition obtained in Comparative Example 2 was used as the surface layer, and a φ65 mm extruder (L / D = 28), φ4
The total wall thickness was 30 by the feed block method using a 0 mm extruder (L / D = 26) and a 500 mm wide T die.
A three-layer thermoplastic resin sheet having a thickness of 0 μm and a surface layer thickness of 30 μm on both sides was obtained. In the same manner as in Example 13,
When the charge amount of the IC was measured, it was 0.27 nanocoulomb.

【００４５】比較例５ 基材層としてＡＢＳ樹脂（ＳＥ−１０電気化学工業）を
用い、表面層として比較例３で得られた樹脂組成物を使
用した以外は比較例４と同様にして、ＩＣの電荷量を測
定したところ０．２９ナノクーロンであった。以上の結
果を表４にまとめる。Comparative Example 5 An IC was prepared in the same manner as in Comparative Example 4 except that ABS resin (SE-10 Electrochemical Co., Ltd.) was used as the base material layer and the resin composition obtained in Comparative Example 3 was used as the surface layer. When the amount of electric charge was measured, it was 0.29 nanocoulomb. The above results are summarized in Table 4.

【００４６】[0046]

【表４】 [Table 4]

【００４７】実施例１７ スチレン−ブタジエン共重合体系樹脂スチレン−ブタジ
エンブロック共重合体樹脂（スチレン含有量７４％、ブ
タジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有
量３６重量％）６０重量部、ポリスチレン系樹脂スチレ
ン樹脂としてＧＰＰＳ２５重量部（東洋スチレン社製Ｈ
ＲＭ−２）、耐衝撃性スチレン樹脂（ゴム含有率５％、
東洋スチレン社製ＨＩ−Ｅ６）１５重量部、をドライブ
レンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）、金属ロ
ールおよび６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３
００μｍの単層の熱可塑性樹脂シートを作成した。これ
を用いて実施例１と同様にして、ＩＣの電荷量を測定し
たところ０．０４ナノクーロンと極めて微小であった。Example 17 Styrene-butadiene copolymer resin 60 parts by weight of styrene-butadiene block copolymer resin (styrene content 74%, conjugated diene content of polymer block mainly composed of butadiene 36% by weight), polystyrene 25 parts by weight of GPPS as styrene resin (H by Toyo Styrene Co., Ltd.
RM-2), impact resistant styrene resin (rubber content 5%,
15 parts by weight of HI-E6 manufactured by Toyo Styrene Co., Ltd. was dry blended, and a film was formed using a φ40 mm extruder (L / D = 26), a metal roll and a 600 mm wide T-die, and a thickness of 3
A 00 μm single-layer thermoplastic resin sheet was prepared. Using this, the charge amount of the IC was measured in the same manner as in Example 1, and it was 0.04 nanocoulomb, which was extremely small.

【００４８】比較例６ ポリ塩化ビニル樹脂をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
６）、金属ロールおよび６００ｍｍ幅のＴダイにより製
膜し、肉厚３００μｍの単層熱可塑性樹脂シートを作成
した。これを用いて実施例１と同様にして、ＩＣの電荷
量を測定したところ１．０ナノクーロンと多かった。Comparative Example 6 A polyvinyl chloride resin was used as a φ40 mm extruder (L / D = 2).
6), a film was formed with a metal roll and a T-die having a width of 600 mm to prepare a single-layer thermoplastic resin sheet having a thickness of 300 μm. Using this, the charge amount of the IC was measured in the same manner as in Example 1 and found to be as high as 1.0 nanocoulomb.

【００４９】比較例７ ポリカーボネート樹脂をφ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２
６）、金属ロールおよび６００ｍｍ幅のＴダイにより製
膜し、肉厚３００μｍの単層熱可塑性樹脂シートを作成
した。これを用いて実施例１と同様にして、ＩＣの電荷
量を測定したところ０．９ナノクーロンと多かった。Comparative Example 7 A polycarbonate resin was extruded with a diameter of 40 mm (L / D = 2).
6), a film was formed with a metal roll and a T-die having a width of 600 mm to prepare a single-layer thermoplastic resin sheet having a thickness of 300 μm. Using this, the charge amount of the IC was measured in the same manner as in Example 1 and found to be 0.9 nanocoulomb.

【００５０】[0050]

【発明の効果】上記実施例から明らかなように、本発明
は、摩擦によって収納する電子部品に生じる帯電量の少
ない熱可塑性樹脂シートを用いることにより、電子部品
の静電気破壊を防止するのに好適な容器を提供すること
を可能とする。As is apparent from the above-described embodiments, the present invention is suitable for preventing electrostatic breakdown of electronic parts by using a thermoplastic resin sheet having a small amount of electric charge generated in electronic parts to be housed by friction. It is possible to provide various containers.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】帯電量の測定装置[Figure 1] Charge amount measuring device

【符号の説明】 １ 斜面 ２ 熱可塑性樹脂シート ３ 電子部品（ＩＣ等） ４ ファラデーゲージ[Explanation of symbols] 1 slope 2 Thermoplastic resin sheet 3 Electronic parts (IC etc.) 4 Faraday gauge

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＺ Ｃ０８Ｋ 3/04 ４Ｊ００２ Ｃ０８Ｋ 3/04 Ｃ０８Ｌ 25/02 Ｃ０８Ｌ 25/02 53/02 53/02 55/02 55/02 69/00 69/00 71/12 71/12 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC18 BA02A BA10A BA26A BB14A CA21 FA01 FB20 3E086 AB01 AB02 AD05 AD30 BA04 BA15 BA35 BB35 CA31 3E096 BA08 CA05 CA06 CA13 EA02 FA07 GA01 4F071 AA12X AA14 AA15X AA16 AA18 AA19 AA20 AA22 AA22X AA28X AA33X AA34X AA50 AA51 AA75 AA77 AB03 AE15 AE16 AH05 BA01 BB06 BC01 4F100 AA37A AA37C AK01B AK03A AK03C AK12A AK12B AK12C AK45A AK45C AK54A AK54B AK54C AK73A AK73C AK74A AK74B AK74C AL02A AL02C AL05A AL05C BA02 BA03 BA10A BA10C CA21A CA21C GB15 GB41 JA07A JA07C JB16A JB16B JB16C JG03 YY00A YY00C 4J002 BB032 BB052 BB062 BB072 BB122 BB142 BC031 BN151 BP012 BP013 CF00 CG001 CG01 CG02 CH071 DA036 FD106 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI theme code (reference) C08J 5/18 CEZ C08K 3/04 4J002 C08K 3/04 C08L 25/02 C08L 25/02 53/02 53 / 02 55/02 55/02 69/00 69/00 71/12 71/12 B65D 85/38 SF term (reference) 3E067 AA11 AB41 AC18 BA02A BA10A BA26A BB14A CA21 FA01 FB20 3E086 AB01 AB02 AD05 AD30 BA04 BA15 BA35 BB35 CA31 3E096 BA08 CA05 CA06 CA13 EA02 FA07 GA01 4F071 AA12X AA14 AA15X AA16 AA18 AA19 AA20 AA22 AA22X AA28X AA33X AA34X AA50 AA51 AA75 AA77 AB03 AE15 AE16 AH05 BA01 BB06 BC01 4F100 AA37A AA37C AK01B AK03A AK03C AK12A AK12B AK12C AK45A AK45C AK54A AK54B AK54C AK73A AK73C AK74A AK74B AK74C AL02A AL02C AL05A AL05C BA02 BA03 BA10A BA10C CA21A CA21C GB15 GB41 JA07A JA07C JB16A JB16B JB16C JG03 YY00A YY00C 4J002 BB032 BB052 BB062 BB072 BB122 BB142 BC031 BN151 BP012 BP013 CF00 CG001 CG01 CG02 CH071 DA036 FD106

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】除電した電子部品を、除電した３００ｍｍ
の熱可塑性樹脂シート上を滑らせた時に電子部品の帯電
量が絶対値で０．１５ナノクーロン以下である電子部品
包装用の熱可塑性樹脂シート。1. A static-removed electronic component is static-removed 300 mm.
A thermoplastic resin sheet for packaging electronic parts, which has an absolute value of the electric charge of 0.15 nanocoulomb or less when slipped on the thermoplastic resin sheet. 【請求項２】少なくとも片方の表面層がポリフェニレン
エーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂
から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重
量部に対し、カーボンブラック５〜５０重量部を含有
し、かつ、前記熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計
量１００重量部に対し、オレフィン系樹脂１〜５０重量
部と、スチレン及び共役ジエンより製造されるブロック
コポリマーを０．２〜２０重量部を含有する請求項１の
熱可塑性樹脂シート。2. At least one surface layer contains 5 to 50 parts by weight of carbon black based on 100 parts by weight of at least one kind of thermoplastic resin selected from polyphenylene ether resin, polystyrene resin or ABS resin. And, based on 100 parts by weight of the total amount of the thermoplastic resin and carbon black, 1 to 50 parts by weight of an olefin resin and 0.2 to 20 parts by weight of a block copolymer produced from styrene and a conjugated diene are contained. The thermoplastic resin sheet according to claim 1. 【請求項３】少なくとも片方の表面層が分子量２０００
０〜３００００であるポリカーボネート樹脂１００重量
部に対して、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が１
６０ｍｌ／１００ｇ以上で、揮発分が０．６％以下であ
るカーボンブラック５〜５０重量部を含有する請求項１
の熱可塑性樹脂シート。3. At least one surface layer has a molecular weight of 2000.
Dibutyl phthalate (DBP) oil absorption is 1 with respect to 100 parts by weight of the polycarbonate resin of 0 to 30000.
5. 50 to 50 parts by weight of carbon black having a volatile content of 0.6% or less at 60 ml / 100 g or more is contained.
Thermoplastic resin sheet. 【請求項４】少なくとも片方の表面層がスチレン−ブタ
ジエン共重合体系樹脂、ポリスチレン系樹脂を、スチレ
ン−ブタジエン共重合体系樹脂とポリスチレン系樹脂の
合計に対してスチレン−ブタジエン共重合体系樹脂が２
０〜８０重量％、ポリスチレン系樹脂が８０〜２０重量
％の範囲で含有する請求項１の熱可塑性樹脂シート。4. A styrene-butadiene copolymer resin and a polystyrene resin in at least one of the surface layers, wherein the styrene-butadiene copolymer resin is 2 with respect to the total of the styrene-butadiene copolymer resin and the polystyrene resin.
The thermoplastic resin sheet according to claim 1, wherein the thermoplastic resin sheet contains 0 to 80% by weight and the polystyrene resin in the range of 80 to 20% by weight. 【請求項５】ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１
種類の熱可塑性樹脂を用いた基材層を有する請求項２乃
至請求項３のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂シート5. At least one selected from polyphenylene ether resins, polystyrene resins or ABS resins.
The thermoplastic resin sheet according to any one of claims 2 to 3, which has a base material layer using a kind of thermoplastic resin. 【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記
載の熱可塑性樹脂シートを用いた電子部品包装容器。6. An electronic parts packaging container using the thermoplastic resin sheet according to any one of claims 1 to 5. 【請求項７】請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記
載の熱可塑性樹脂シートを用いた電子部品包装体。7. An electronic component package using the thermoplastic resin sheet according to claim 1. Description: 【請求項８】請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記
載の熱可塑性樹脂シートを用いたキャリアテープ及びト
レー。8. A carrier tape and a tray using the thermoplastic resin sheet according to any one of claims 1 to 5.