JP2004519009A - 透明導体ラインの導電率を改善する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に担持された透明導電ラインの導電率を改善する方法に関する。特に、本発明はアクティブマトリクス液晶表示器等のピクセル化された装置における透明導電材料を有するアドレスラインの導電率を増加させることに関するものである。また、本発明は、斯様な表示器の製造に使用される、アクティブプレートとして知られているトランジスタ基板にも関する。
【0002】
【従来の技術】
アクティブマトリクス液晶表示器(AMLCD)は、典型的には、アクティブプレートとパッシブプレートとを有し、これらプレートの間に液晶材料が挟持される。アクティブプレートはトランジスタスイッチング装置のアレイを有し、典型的には1つのトランジスタが当該表示器の1つのピクセルに関連される。また、各ピクセルはアクティブプレート上にピクセル電極を有し、該電極には個々のピクセルの表示出力を制御するために信号が印加される。液晶表示器は、透過型又は反射型の装置として構成することができる。
【0003】
図1は、AMLCDの或る既知の例のアクティブプレートのピクセルを形成する電気構成要素を示している。ピクセルは行及び列に配列されている。或るピクセルの行アドレス導体10はTFT12のゲートに接続され、列アドレス導体14はソースに結合されている。該ピクセルのピクセル電極上に設けられた液晶材料は実効的に液晶セル16を規定し、該セルはトランジスタ12のドレインと共通接地面18との間に接続される。任意選択的なピクセル蓄積コンデンサ20が、トランジスタ12のドレインと、隣接する行のピクセルに関連する行導体10との間に接続される。
【0004】
透過型表示器に関しては、上記アクティブプレートの大きな面積が少なくとも部分的に透明であり、これは、該表示器が典型的にはバックライトにより照明されるために必要である。従来の表示装置においては、ピクセル電極は透明でなければならない一方、行及び列導体は金属製の不透明ラインとして形成される。高導電率故に、クロム、モリブデン、アルミニウム、合金又は多層構造等の金属層が行及び列導体のために使用され、上記高導電率が装置性能を改善する。ピクセル駆動信号が供給されるライン(通常は、列ライン)の導電率は、大型の表示器では特に重要である。何故なら、ラインの長さにわたってかなりの電圧降下が生じ、該ライン(列)に沿う全てのピクセルを一様に駆動することを不可能にするからである。
【0005】
金属製列導体の使用に伴う問題点は、列導体及びピクセル電極を形成するために別個の被着及びリソグラフィック手順が必要とされる点にある。ピクセル電極は透明でなければならず、典型的には透明導電性酸化膜から形成される。製造工程におけるリソグラフィック手順は、当該製造工程の経費に対する主要な寄与要因であることが良く知られている。各リソグラフィックステップが、当該工程の歩留まりを減少させると共に経費を増加させると考えられる。
【0006】
LCDのアクティブプレートに関する従来の製造工程は5マスク工程である。図2に示されたボトムゲートTFT LCDアクティブプレートに関しては、各々が別個のマスク規定を必要とする処理ステップは:
(i)基板21上にゲート22(これは、行導体の一部である)を規定するステップ;
(ii)下側の真性層24及び上側のドーピングされた接触層26を有するような、アモルファスシリコン島部(これは、全体の構造を被覆するゲート誘電体23に重なる)を規定するステップ;
(iii)金属製のソース28、ドレイン30及び列電極32を規定するステップ;
(iv)全体の基板を被覆するパシベーション層36に接触孔34を規定するステップ;及び
(v)上記孔34を介してドレイン30と接触する透明なピクセル電極38を規定するステップ;
である。
【0007】
図1に示したコンデンサは、1つのピクセル電極の隣接する行の行/ゲート導体の一部との重なり領域を設けることにより上記ゲート誘電体から簡単に形成することができる。
【0008】
経費を低減し且つ歩留まりを向上させるために、リソグラフィックステップの数(従って、マスクのカウント)を低減する種々の提案がなされている。
【0009】
例えば、列導体をピクセル電極と同一の透明導電性酸化膜から形成し、ピクセル構造のこれら要素が一緒に被着及びパターン化することができるようにすることが提案されている。追加の対策の結果、2マスク工程が得られ、これを、図3に示されたボトムゲートTFT LCDアクティブプレートを参照して説明する。各々が別個のマスク規定を要するような処理ステップは:
(i)ゲート22(及び行導体)を規定するステップ;及び
(ii)透明な列導体32(これは、TFTのソース28も形成する)及びピクセル電極38(これは、TFTのドレイン30も形成する)を規定するステップ;である。
【0010】
半導体島部24、26の規定は、例えば基板を介しての露光を使用することにより、ゲート22を用いた自己整合処理により達成することができる。勿論、該半導体は第3のマスクステップ(上記ステップ(i)及び(ii)の間の)によっても等しく形成することができる。当該アレイの周辺部において、ゲート誘電体23は低精度工程を用いてエッチング除去され、当該表示器の周辺部における上記ゲートへの接触を可能にする。
【0011】
この構成において、上記列ラインに使用される透明導電性酸化物薄膜の高抵抗率は、該構造の大型(TVサイズの)表示器への又は例えばVGAを超える高解像度表示器への使用を妨げる。
【0012】
このような理由により、上記層の列導体領域を導電率を増加させるように処理する一方、ピクセル電極の透明性に影響を与えないようにするような他の提案が存在する。1つの可能性は上記導電ラインの上面を金属により電気メッキすることであろうが、この技術は、メッキされる斯かるラインの抵抗性の性質のため、ラインの長さにわたりメッキ厚に大きな変動が生じる傾向があるという問題を有することが分かっている。斯様な厚さの変動は、LCセル間隙の変動へと転化し、斯かる間隙の変動は極めて好ましくない。SID93ダイジェストの第554頁におけるJ. Liu他による文献“側壁の銅の電気メッキによる透明電極の導電率の向上”は、銅のバスを金属酸化物列ラインの側部に電気メッキすることにより導電率を向上させる方法を開示している。該工程は金属酸化物の残部を残すような不完全エッチング処理を含み、上記残部が銅成長のための種として作用する。しかしながら、この処理は複雑であると共に、制御するのが困難である。加えて、上記銅のバスはソース及びドレイン電極を囲むことになり、該バスを形成する際の速い横方向の銅の成長の結果として、ソースとドレインとの間の短絡の危険性がある。また、ソース及びドレイン電極周辺の上記銅のバスはTFTのチャンネル長にも影響を与え、従って該TFTの特性を予測不可能にしてしまう。
【0013】
国際特許出願公開第WO99/59024号は、透明電極の導電率を、該透明電極に隣接してパターン化された金属層を設けることにより向上させる方法を開示している。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
依然として、ITO等の透明金属酸化物層の薄膜ラインの導電率を工程の複雑さを著しく増加させることなしに向上させるような簡単且つ信頼性のある工程に対する要求が存在する。斯様な工程は、アクティブマトリクスLCDの製造に用途を見出すものであるが、透明導電層を少なくとも或る領域において他の領域における透明性を失うことなく一層導電的にすることができるなら、マスクのカウントの低減を達成することができるような他の技術においても有効であろう。これは、高分子LED及び大面積画像センサにとっても有益であり得る。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1態様によれば、基板上に担持された透明導電材料を有するラインの導電率を改善する方法であって、
【0016】
上記基板上に上記透明導電材料のラインを形成し、これらラインの各々の上面に、当該ラインの一端部から延びると共に該ラインの上記上面を部分的に被覆する被覆層を設けるステップと、
【0017】
上記ラインに金属電気メッキ処理を施すと共に、該処理においてはメッキ電位が各ラインに対し上記端部において印加されるようにし、これにより金属層が当該ラインの露出表面領域上にメッキされ、上記被覆層がメッキの間において該層の下に位置する当該ラインの表面を遮蔽するように作用するステップと、
を有するような方法が提供される。
【0018】
この方法によれば、上記透明導電材料のメッキの結果、上記ラインの大幅に改善された導電率が得られる。重要なことに、そして上記被覆層を使用する結果として、得られた金属メッキは、上面が完全に露出されたラインを電気メッキする場合に得られる金属メッキ層と比較して、一層滑らかで且つ当該ラインの長さに沿って厚さが一層均一になる傾向がある。この改善は、メッキ処理における上記被覆層の効果によりもたらされるもので、メッキの間において発生する電流の性質及び斯かる性質のメッキ層特性に対する帰結の理解の結果である。上記透明導電ラインは、基本的に抵抗的であり、浴の陽極電位に対して一端が陰極メッキ電位に維持された状態でメッキ浴内に配置された場合、一連の分散された抵抗と等価であると見なすことができ、この結果、上記一端に最も近い部分を介して流れる電流が最も大きくなる傾向にある。金属被着速度は電流に比例するので、メッキはこの部分において一層速くなる。この結果、上記部分は一層導電的にされ、これがメッキを加速させ、従ってメッキの不均一さを悪化させる。結果として、当該ラインに沿って得られるメッキ層の厚さは上記端部から離れる領域においてよりも該端部に向かって著しく大きくなるであろう。上記被覆層の配設は、上記端部領域において導電は依然として当該ラインの全幅を介してのものとなるが、当該表面の部分的面積のみにしかメッキが施されず、大部分の面積は上記端部から離れた部分で関わることになることを意味する。このことは、上記端部から離れる領域の抵抗が減少する傾向となり、向上されたメッキに繋がることを意味する。当該ラインに沿って依然としてメッキの不均一さは存在するであろうが、その程度は著しく減少する。
【0019】
上記被覆層は、単に、当該ラインの長さに沿って一部延在する略一定幅の細条を有することができる。しかしながら、好ましくは一層良好な結果のために、上記層は該ラインの透明導電材料の表面の被覆されていない領域が前記端部から当該ラインに沿って離れるにつれて漸進的に増加するように成形される。例えば、該被覆層は先細りとすることができる。他の例として、上記層の形状は、該層の幅が当該ラインに沿って階段状に減少するようなものとすることができる。
【0020】
好ましくは、上記メッキ電位は当該ラインの反対側の端部にも印加されるようにすると共に、上記被覆層は該端部からもラインに沿って同様の態様で延在するように構成し、かくして例えば対称な被覆層パターンを形成するようにする。
【0021】
上記被覆層は、好ましくは、フォトレジスト材料を有するものとする。
【0022】
上記電気メッキ処理に続いて、上記被覆絶縁層は当該ラインから除去することができ、その後に、所望ならば更なる電気メッキ処理を実行することができる。
【0023】
透明導電材料の上記ラインは、
基板上に透明導電材料の層を被着し、
上記透明導電材料の層上にフォトレジストの層を被着すると共に、該フォトレジストを所望のラインに対応する形状にパターニングし、
上記透明導電層を上記フォトレジストを用いてパターニングし、透明導電材料のラインを残存させる、
ことにより都合良く形成することができる。
【0024】
この場合、上記被覆絶縁層は適切な層を被着することにより別個に設けることもできるが、これは、この層を所要の形状に規定するために更なるパターニングを必要とするであろう。
【0025】
特に好ましい実施例においては、上記透明導電材料のラインを規定するために使用されるフォトレジスト層は、これらライン上に上記被覆層を設けるためにも使用される。この目的のため、上記フォトレジストの層は所要のラインに対応する部分にパターニングすることができ、各部分が第1の厚さを有すると共に上記被覆層に必要とされるものに形状が対応するような選択された領域を含むようにし、該部分の残部が減少された厚さのものとすることができる。上記のフォトレジスト層の規定された部分は、エッチング処理により下に位置する透明導電材料の層をパターニングし、所要のラインを残存させるために使用される。その後、これらライン上に残存するフォトレジストの部分は部分的にエッチングされて、上記の減少された厚さ領域のものに対応する厚さが除去される。この結果、フォトレジストは前記被覆層を構成する上記選択領域に残存され、当該ラインの表面の残部は露出されて、電気メッキ処理が実行される準備が整う。所望の異なる厚さのパターンを得るための上記フォトレジスト層のパターニングは、SID 00ダイジェストの第1006〜1009頁に公開された“TFT−LCD用の新規な4マスク数工程のアーキテクチャ”なる題名の文献にC.W. Kim他により記載された種類のフォトリソグラフィックパターニング工程を用いて達成することができる。上記の記載された技術(TFTチャンネルを規定する方法に関するものである)は、所謂、スリット又はグレイトーンフォトリソグラフィを使用し、これは、(陽型)フォトレジストを中実(不透明)領域、透明領域及び格子又はスリットパターンを持つ領域からなるフォトリソグラフィックマスクを介して露光する過程を伴う。上記中実及び透明領域は、(完全な厚さで)残存されるべき及び除去されるべき領域を各々規定するよう作用する一方、上記スリットパターンを有する領域は結果として部分的露光となり、該露光は当該フォトレジストの現像の際に当該領域が残存されるが、減少された厚さで残存されることに繋がる。
【0026】
上記被覆絶縁層を形成するために斯様な方法でフォトレジスト材料を使用することにより、所要のマスクステップの数は少ないままとなる。
【0027】
前記金属メッキ層は、好ましくは、銅又は銀を有するものとし、上記透明導電層は、好ましくは、ITO(インジウム錫酸化物)のような導電性酸化物を有するものとする。
【0028】
透明導電ラインの導電率を向上させる本方法は、上記ラインがアドレス指定の目的で使用されるような液晶表示器(アクティブマトリクス及びパッシブマスクの両方)、LED表示器、PDP(プラズマ表示パネル)表示器及び画像センサ等のピクセル化された装置の製造に特に有効である。斯様な装置においては、上記ラインに関連する透明ピクセル電極は、好都合にも、これらラインに使用されるのと同一の透明導電層から形成することができると共に、フォトレジスト層の適切なパターニングにより同一のフォトレジスト層を用いて規定することができる。好ましくは、上記ピクセル電極を遮蔽するために、電気メッキ処理の間においてフォトレジスト材料は斯かるピクセル電極上に残存するようにする。フォトレジストが異なる厚さにパターニングされるような上述した好ましい実施例においては、完全な厚さのフォトレジストを上記ピクセル電極上に規定することができるので、前記部分的エッチングステップに引き続いてフォトレジストは上記電極上に依然として残存する。
【0029】
本発明の第2の態様によれば、ピクセル化された装置用のアクティブプレートを形成する方法であって、
絶縁基板上にゲート導体層を被着及びパターニングするステップと、
前記パターニングされたゲート導体層上にゲート絶縁層を被着するステップと、
前記ゲート絶縁層上にシリコン層を被着するステップと、
前記シリコン層上に透明導体層を被着するステップと、
前記透明導体層上に、ソース及びドレイン領域、ピクセル電極領域並びに前記ソース又はドレイン領域に関連する導体ライン領域を規定するような形状を有するようにフォトレジスト層を被着及びパターニングするステップと、
前記透明導体層を前記フォトレジストを用いてパターニングし、ソース及びドレイン、ピクセル電極並びに導体ラインを形成するステップと、
前記フォトレジストを、前記各導体ライン上に該ラインの一端部から延び且つ該ラインの表面を部分的に覆うフォトレジスト領域を残存させるように規定するステップと、
前記透明導体ラインの露出された領域を、前記各ラインの端部にメッキ電位が印加されるようにして金属層で選択的に電気メッキするステップと、
を有するような方法が提供される。
【0030】
上記フォトレジスト層は好ましくは上記導体ラインにおいて異なる厚さの領域にパターニングされ、上記フォトレジストを規定するステップは該フォトレジストを部分的にエッチングして薄い領域を除去するステップを有する。この方法は、ゲート導体が第1リソグラフィック工程を用いて被着及びパターニングされ、フォトレジスト層が第2リソグラフィック工程を用いて被着及びパターニングされるような2マスク工程が使用されるのを可能にし、上記シリコン層は上記ゲート導体に自己整合される。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、添付図面を参照して例示として詳細に説明する。尚、各図は概念的なものであって、実寸通りには描かれていないことに注意すべきである。また、これら図の各部の寸法及び比率は、明瞭化のために及び図面の便宜上誇張され又は縮尺されている。また、全図を通して同一の符号は同一の又は類似の部分を示すように使用されている。
【0032】
アクティブマトリクス液晶表示器のアクティブプレートを製造する小マスク数工程への本発明の適用を図5Aないし5Hを参照して説明するが、これら図は該製造工程を種々の段階で示している。該工程の最初のステップは、既知の2マスク工程と共通している。
【0033】
図5Aは、小マスク数工程の最初のステップの概略図である。例えばCr、Al、Mo又はこれらの組合せを有するゲート金属45が絶縁基板46上に被着されると共に湿式又は乾式エッチング技術を用いて規定されており、標準のバックチャンネルエッチTFT積層被着(Back Channel Etch TFT stack
deposition)が実施されている。これは、窒化シリコンゲート絶縁層47、アモルファスシリコン層48、及び接触面として作用するドーピング(n+)されたシリコン層49を形成し、これら層は全体の基板面上に設けられる。図5Aの右側の領域は表示ピクセルに関連するスイッチングトランジスタ(図1の12)を形成するために使用され、該図5Aの左側部分は、行導体に駆動信号を供給することが可能な行リードイン領域を形成する。典型的には、SiNゲート絶縁体47は400nm厚であり、真性アモルファスシリコン48は160nm厚であり、上記のドーピングされたアモルファスシリコンは40nm厚である。もっとも、他の厚さの層も使用することができる。ドーピングされたシリコン層49は、良好な品質のITO対シリコン接触を提供するために微小結晶性シリコンとすることもできる。
【0034】
上記TFT積層部は、行リードイン領域からエッチング分離されねばならない。これは粗い位置合わせしか必要とせず、精細な形状をエッチングする必要はない。このマスキングステップは、印刷により、エッチング前にプラスチックシートを当該アレイ領域上に積層することにより、又は図5Bに示されたように粗く位置合わせされた印刷フォトレジスト50を用いて実施することができる。図5Cにおいては、上記TFT積層部は行リードイン領域からエッチング分離されており、陽型フォトレジスト51が全体のプレートに塗布される。
【0035】
次いで、図5Dに示されるように、上記陽型フォトレジストがゲートライン構造と同一のパターンを有するようにパターニングするために背面照射が使用される。残存する上記フォトレジスト層は、上記2つのシリコン層をパターニングし、図5Eにおけるトランジスタチャンネル領域52及びそれ以外の場所ではゲートライン(行導体)構造上に重なる領域を残存させるために使用される。次いで、図5Fに示されるように、例えばスパッタリング形成されたITO等の透明導電層53が全体のプレート上に形成される。
【0036】
透明導電層53は、後述するように、TFT用のソース及びドレイン、透明ピクセル電極、並びに薄膜列アドレスラインを形成するために使用される。かくして、再び図3を参照すると、この層は、関連する列導体ラインに結合されたTFTソースコンタクト28、及び各ピクセル電極38に接続されたTFTドレインコンタクト30を形成する。もし要するならば、上記ピクセル電極とゲート導体(行)ライン45との重なりが、介在するゲート誘電体と共に、蓄積コンデンサ(図1)を形成することができる。
【0037】
図5Aないし5Fに示されたステップは、概ね、既知の方法に従っている。
【0038】
薄膜列ラインの導電率を改善するために、これら部分は以下に述べるような方法で金属により選択的に電気メッキされる。
【0039】
図5Gを参照すると、陽型フォトレジスト層54が基板46上の構造上全体に被着される。この層54は層53から形成されるべき構成部分を規定するような形状、即ち図5Hに示されたソース及びドレインコンタクト領域に対応する領域55及び56、ピクセル電極に対応する領域57並びに行リードインパターンに対応する領域58、更に図5Hでは見えないが上記ソースコンタクト55に一体的に結合された列ラインを有するような形状、にパターニングされる。次いで、上記層のうちの上記パターニングされたフォトレジストにより覆われていない領域は、湿式又は乾式エッチング工程を用いてエッチング除去される。
【0040】
上記フォトレジスト層54は、フォトレジストを選択された領域に異なる厚さで残存させるように、既知ではあるが通常ではない方法でパターニングされる。好適なフォトリソグラフィックパターニング技術の例が、C.W. Kim他による前記文献、及び第18回国際表示器研究会議(アジア表示器’98)のSID会報の第1109ないし1112頁に公開されたC.W./ Han他による“新しいフォトリソグラフィを用いて4マスク工程により製造されたTFT”なる題名の文献に記載されているので、これら文献を参照されたいと共に、これら文献の内容は本明細書に参考文献として組み込まれるものである。上記パターニング処理は、光阻止領域、透明領域及び所定の格子又はスリットパターンを持つ領域からなるマスクを介しての上記フォトレジスト層54(ここでは、陽型フォトレジスト)の露光を伴う。上記光阻止及び透明領域は、通常のマスクにおけるように、当該フォトレジストにおける残存すべき及び除去されるべき領域を各々規定するように作用する。上記スリットのパターンを有する領域は、部分的に露光される領域を規定するために使用され、この目的のために要するパターンのパラメータは上記文献に記載されている。この部分的露光(上記スリットにより生成される回折効果に依存する)の結果、上記フォトレジストの当該領域は該フォトレジストの現像の後に、上記マスクの光阻止領域により規定された完全な厚さの領域と較べて減少された厚さで残存するようになる。従って、本質的に、該技術はフォトレジスト層が異なり及び制御された厚さを持つような領域に選択的にパターニングされ、且つ、当該フォトレジストが完全に除去されるような領域を形成するのを可能にする。図5Hにおける領域55、56、57及び58は全て上記マスクの光阻止領域により規定されており、結果として完全な厚さのフォトレジスト領域を有する。一方、列ラインは更に上記マスクにおけるスリットパターンを用いて規定され、結果として異なる厚さのフォトレジストの特別な構造となる。
【0041】
図6は上記製造工程でのこの段階における列ライン32の典型的な1つの一部を概略平面図として示し、図7は図6のVII−VII線に沿う断面図である。列ライン32は、全長に沿って略一定な幅及び厚さを有する透明導電層53の長尺細条を有し、パターニング後にフォトレジスト層54の領域70により規定される。図6において斜線により示す該フォトレジスト層の領域70は、層54をパターニングするのに使用されたマスクの光阻止領域により形成された第1領域72と、該マスクのスリット領域により形成された厚さが減少されたフォトレジストの第2領域74とからなっている。このようにして上記フォトレジスト層をパターニングにするのに使用されたマスクの部分は図7では60に概念的に図示され、光阻止領域、透明領域及びスリットパターン領域は実線、×印及び点線により各々表されている。
【0042】
2レベルレジストパターン70における第1領域72の形状は、以下で明らかとなるであろう理由により注意深く制御される。図6に見られるように、領域72はライン32の一方の端部75から反対側の端部に向かって延び、当該ラインの表面を部分的に覆っている。領域72は、該領域72により被覆されるライン32の表面の面積の程度が上記端部75から離れるにつれて減少するように(この場合は、領域72が漸進的に先細りとされると共にライン32の中心線に対して対称である)、逆に、薄いフォトレジスト領域74により被覆される当該ラインの表面の面積が漸進的に増加するように成形されている。
【0043】
次いで、上記フォトレジストパターンには部分的エッチング処理が施され、該処理において薄い領域74の厚みに対応する該レジストパターンの厚さは完全に除去され、結果として図8及び9の平面及び断面図に示すような構造が得られる。ここでは減少された厚さを持つことになるレジストの第1領域72は、72’に示すように依然として当該ライン上に存在する一方、該ライン32の表面の残部は、ここでは、露出されることになる。前述したように、ソース及びドレインコンタクト、ピクセル電極並びに行リードインパターンに各々対応する当該フォトレジスト層の領域55及び56、57並びに58は完全な厚さのレジストのものであり、従って、この部分的エッチングの後でも厚さは減少されるものの依然として残存する。
【0044】
次いで、透明導電列ライン32には選択的電気メッキ処理が施され、該処理において該ラインの露出面上に金属の層がメッキされる。この目的のために、好ましくは銅が使用されるが、代わりに銀等の他の金属も使用することができる。この選択的メッキの前に、上記透明導電ラインの露出領域は、例えば酸又は中性電解液内での還元処理を用いて前処理することができる。当該電気メッキのために、所要の陰極メッキ電位が各ライン32の端部75に印加されるが、この目的のために該ラインの端部はフォトレジストが無いままとされる。該電気メッキ処理の結果、当該ラインの露出面上に金属層が形成され、レジスト領域72’は直下表面領域のメッキを防止する遮蔽として作用する。これが図10及び11に示され、これら図において上記金属メッキは80に示されている。
【0045】
この処理の間における上記ライン32上の保護レジスト領域72’の存在は、それ以外の場合よりも一層滑らか及び一様なメッキが得られることを保証する。ライン32に使用される材料(例えば、ITO)の抵抗率及び結果としての電流の不均一な分布により、当該メッキ層において不均一さが生じようとし、メッキ速度、従ってメッキ厚は上記メッキ電圧が印加される当該ラインの端部に向かって一層大きくなる。典型的には、電気メッキされる場合、被覆されていないラインに対しては、当該点の近く及び遠くでのメッキ厚に10以上の係数の差が存在し得る。
【0046】
金属被着の速度は、電流の流れに比例する。ライン32は、一端において陰極電位に接続され、当該ラインの長さに沿う多数の離隔された位置において電解液の抵抗により構成される抵抗を介してメッキ陽極に接続された一連の分散された抵抗と等価であると見なすことができる。この場合、ライン32の上記陰極に近い領域における抵抗が上記電解液の抵抗より大幅に小さくない限り、この領域における当該ラインの電流は上記陰極から更に離れるよりも大幅に大きくなるであろう。従って、被覆されていないラインが電気メッキされる場合は、当該ラインにおける陰極に向かう領域での斯かる一層大きな電流は、結果として一層厚いメッキ被着となる。メッキ金属はライン32より一層導電的であるから、この端部領域の抵抗は急激に減少し、これが被着の更に一層の増加に繋がり、かくして、当該問題を増大させ、ライン32の長さに沿うメッキ層の厚さの更に一層の不均一さを生じさせる。
【0047】
上記の被覆層72’の存在は、この種の影響を、或る程度電流の分布に影響を与えることにより制御するよう作用し、結果として上記メッキ層の厚さの不均一さの程度が大幅に低減される。初期には、当該構造は上述したのと同様の一種の分散された抵抗パターンを呈し、導電は層72’により部分的に被覆される領域においてはライン32の全幅を介してのものとなる。しかしながら、ここで、当該ラインの開始点では露出された低減された面積に対応してライン32の領域の部分的メッキのみが生じる一方、該ラインに更に沿っては一層大きな表面積がメッキし始まる。これにより、当該ラインの端部から一層離れる領域の実効抵抗は上記端部領域と較べて減少する傾向となる。この結果、当該ラインに沿うメッキ厚特性は改善される。依然として、幾らかの厚さの非均一さは存在するであろうが、被覆されていないラインをメッキする場合に得られるものよりも大幅に少ない。当該ラインの端部は最も大きい程度の不均一さを有する傾向にあるが、これは、メッキ処理の間において該端部に重なるよう配置される適切な機械的マスキング遮蔽の使用により防止することができる。
【0048】
当該ライン上における保護レジスト領域72’の、従って該ラインの露出された領域の形状は、このことを考慮して選定される。
【0049】
メッキ電圧が当該ラインの一端のみに印加され、図8及び10に示すように該レジスト領域72’が該一端から面積が単純に徐々に減少する代わりに、メッキ電圧はライン32の両端に印加することもできる。この場合、レジスト領域72’の形状は、それに応じて、図12Aに概念的に示すように該ライン32の中点を通る線に対して略対称となるように変更される。該レジスト被覆層の可能性のある他の形状は、ライン32の長さに沿う被覆層の延在が増加されるような図12Bに、及び該被覆層の幅が滑らかに先細りされるというよりも階段状にされるような図12Cにも示されている。
【0050】
以上、被覆層に関して特定の形状を図示したが、該層の形状及び寸法は変更することができ、例えばライン32の特性及びメッキ処理パラメータに依存すると共にこれらにより或る程度決定されるであろうと理解される。これらの要因は、所望の結果を達成するために要する該被覆層の形状を選択する場合に考慮されるであろう。一般的に言って、該被覆層は最良の結果を得るためには当該ラインの長さのかなりの割合にわたり延在しそうである。
【0051】
図13は、銅メッキ層のマイクロメータでの厚さTと、当該ラインの長さに沿う位置Lとの間の関係であって、メッキ処理の間においてメッキ電圧が該ラインの両端に印加される場合に如何なる被覆レジストも無い平らなITOラインの表面上に電気メッキすることにより形成される場合に予測され得る関係を示すグラフである。該グラフに示された異なる曲線は、最も薄い場合の約50秒から最も厚い場合の約200秒までにわたる異なるメッキ時間に関する結果である。該ITOラインは50cm長で、20μmの一定幅を有している。本例で使用された重要なメッキパラメータに関しては、浴導電率は約40Ωm−1となるように選定され、電流密度(J)は約1A/dm2(=100A/m2)となるように選定され、陽極−陰極(ライン32)距離は約50cmである。明らかなように、得られた銅メッキの厚さは、ITOラインの中間(25cm)におけるよりも端部に向かって10倍以上も厚くなり得る。
【0052】
比較のために、図14に図示されたグラフは、銅メッキ層のナノメータでの厚さTと、同様の寸法のITOラインに沿う位置Lとの関係であって、該ラインが表面上に図12Aに図示した形態の保護レジスト領域72’を有している場合に期待することができる関係を示している。メッキパラメータは上記と同様のままである。このグラフに示される曲線は、約800秒のメッキ時間に相当する。ここでは、ライン32の両端部は、さもなければ末端で発生するであろう著しく増加したメッキ厚を防止するために、メッキ処理の間において慎重に機械的に遮蔽された。明らかなように、当該ラインに沿うメッキ厚の変動は大幅に目立たないようになっている。
【0053】
図13及び14に示された結果から、比肩し得る平均厚において、図14の場合のライン32の長さに沿う厚さの変動は約3倍程度に過ぎないのに対し、図13の場合、この変動は10倍程度までにもなることが分かる。
【0054】
得られるメッキ層の厚さは、望ましくは、最も薄い部分(即ち、当該ラインの中間周辺)において約100nmであり、好ましくは100nmと500nmとの間である。
【0055】
もっと簡単な形状のレジスト領域72’を使用する場合にさえも、メッキ層特性の改善された結果が可能である。図15は、ここでも50cm長及び20μm幅のITOライン32を示し、該ラインは両端に(前述したのと同様の処理を用いて)設けられた長方形のレジスト領域72’を単に有している。これら2つの領域の各々は18μmの幅(w)と10cmの長さ(l)とを有し、露出されたITOの1μm幅の細条が両側に存在するように該ITOラインの中央に配置されている。図16のグラフは、斯様なラインを先のものと同様の電気メッキパラメータを用いてメッキした場合に得られることが期待されるようなメッキ厚特性を示している。
【0056】
ここで、図10を再び参照すると、メッキ層80が形成された後、前記フォトレジストパターンの残部、即ち領域72’は除去される。
【0057】
当該製造工程の最後において、上記ITO列ラインは表面上に銅の層を有し、該層は大型の高解像度表示器をアドレスするのに要する一層高い導電率を提供する。
【0058】
該向上された導電率の列が、上記実施例に示されるような小マスク数技術と共に使用される場合、斯かる行ライン上に位置するアモルファスシリコンは寄生TFTを生じ、これらが当該表示器の駆動に影響を与え得る。これらの影響は駆動方法において調節することができ、慎重な設計により最小化することができる。
【0059】
図4は完全な液晶表示器の構造を示している。液晶材料の層81がアクティブプレート82上に設けられ、該プレートは上述したような構造を有している。他の基板83が上記液晶材料層に重なっている。この他の基板83には、一方の面上にカラーフィルタ84及び共通電極層18(図1に図示)を規定するプレートの配列が設けられている。また、該基板の反対側には偏光膜86も設けられている。
【0060】
本発明の該実施例は主にトランジスタ基板と該基板の製造に関するものであるから、該液晶表示器の動作及び構造は、これ以上詳細には説明しない。斯様な点は当業者には明らかであろう。
【0061】
上述した特定の例はITOの透明列ライン上に銅メッキを設ける。他の導電性酸化物透明材料も使用することができ、他の金属をメッキすることもできる。これらの可能性は本発明の範囲内に入るものである。
【0062】
レジストの一部を上述した方法により好都合に形成すると共にライン上の保護領域72’として利用することができるが、斯様な領域は、例えば他の好適な材料を被着及びパターニングすることにより、代わりに他の方法で形成することができると思われる。もっとも、これは当該製造工程に更なるマスキング段階を追加することになるであろう。
【0063】
上述したものに対して付加的な層を設けることもでき、当業者にとり自明な種々の代替案も存在する。本発明は既知の個々の処理ステップ及び材料に依存するものであるので、本出願においては特定の処理パラメータ及び材料は詳細には説明されていない。可能性のある代替案のステップ及び範囲は当業者にとり明らかであろう。
【0064】
上記特定の実施例はLCDのアクティブプレートにアモルファスシリコンTFTを使用しているが、多結晶及び微小結晶等の他の半導体構成も可能である。
【0065】
上述した特定の実施例においては、ボトムゲートトランジスタが使用されたが、トップゲートトランジスタも使用することができる。事実、本発明は、透明ピクセル電極が必要とされ、ピクセル電極を規定する層の被着とライン(行又は列)導体とを組み合わせることに利益が存在するような如何なるピクセル化された装置にも適用することが可能である。
【0066】
本発明は、アクティブマトリクスLCDに適用された場合について詳細に説明された。本発明は、更に、例えばパッシブ型LCD、アクティブマトリクスLED表示器及び画像センサにも適用することができる。また、本発明は、当該装置のピクセル電極用と同一の層を用いて行又は列アドレスラインを規定することが有益であるような、透明ピクセル電極を必要とする如何なるピクセル化された装置にも適用することが可能である。また、本発明は透過型及び反射型のアクティブマトリクスLCD表示器にも適用可能である。反射型表示器の場合にも、ITOはソース及びドレインコンタクトの形成に関し周知の利点を有しているので、透明層を使用することが依然として望ましい。
【0067】
上述した実施例においては、透過型表示器が示され、ピクセル電極はメッキ処理から遮蔽されている。反射型表示器の場合は、ピクセル電極は列導体と共にメッキされてもよい。この場合、ライン32及びピクセル電極は、フォトレジスト領域72’が除去された後の第2電気メッキ工程において金属により再び電気メッキすることができ、これは以前に形成されたメッキを強化すると共に、ライン32の新たに露出された表面領域も被覆する。
【0068】
本開示を熟読することにより、当業者にとっては他の変形例も明らかとなるであろう。斯様な変形例は、アクティブマトリクス液晶表示器等の分野で既知であると共に、ここで既述した特徴の代わりに又は斯かる特徴に付加して使用することができるような他の特徴を含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、アクティブプレートのピクセル要素を示す。
【図2】図2は、5マスク工程を使用して製造された、ボトムゲートTFTを使用する従来のアクティブプレートを示す。
【図3】図3は、2マスク工程を使用して製造された、ボトムゲートTFTを用いる提案されたアクティブプレートを示す。
【図4】図4は、全体の液晶表示器の構造を示す。
【図5A】図5Aは、本発明を用いてLCD表示器のアクティブプレートを製造する製造工程における或る段階を示す。
【図5B】図5Bは、本発明を用いてLCD表示器のアクティブプレートを製造する製造工程における次の段階を示す。
【図5C】図5Cは、本発明を用いてLCD表示器のアクティブプレートを製造する製造工程における次の段階を示す。
【図5D】図5Dは、本発明を用いてLCD表示器のアクティブプレートを製造する製造工程における次の段階を示す。
【図5E】図5Eは、本発明を用いてLCD表示器のアクティブプレートを製造する製造工程における次の段階を示す。
【図5F】図5Fは、本発明を用いてLCD表示器のアクティブプレートを製造する製造工程における次の段階を示す。
【図5G】図5Gは、本発明を用いてLCD表示器のアクティブプレートを製造する製造工程における次の段階を示す。
【図5H】図5Hは、本発明を用いてLCD表示器のアクティブプレートを製造する製造工程における次の段階を示す。
【図6】図6は、上記アクティブプレートの典型的な導体ラインの或る製造段階における平面図である。
【図7】図7は、図6のVII−VII線に沿う断面図である。
【図8】図8は、前記アクティブプレートの典型的な導体ラインの別の製造段階における平面図である。
【図9】図9は、図8のIX−IX線に沿う断面図である。
【図10】図10は、前記アクティブプレートの典型的な導体ラインの別の製造段階における平面図である。
【図11】図11は、図10のXI−XI線に沿う断面図である。
【図12A】図12Aは、導体ラインの形成の他の形態を概念的に平面図として示す。
【図12B】図12Bは、導体ラインの形成の他の形態を概念的に平面図として示す。
【図12C】図12Cは、導体ラインの形成の他の形態を概念的に平面図として示す。
【図13】図13は、既知の電気メッキ処理を用いた導体ラインに沿う電気メッキ層の厚さと位置との間の関係を示すグラフである。
【図14】図14は、本発明による方法を用いた導体ラインに沿う電気メッキ層の厚さと位置との間の関係を示すグラフである。
【図15】図15は、導体ラインの形成の更に他の形態の概略平面図である。
【図16】図16は、図15の導体ライン形成法を用いた導体ラインに沿う電気メッキ層の厚さと位置との間の関係を示すグラフである。
Claims (14)
- 基板上に担持された透明導電材料を有するラインの導電率を改善する方法において、
前記透明導電材料のラインを前記基板上に形成すると共に、これらラインの各々の上面に上記ラインの端部から延び且つ該ラインの前記上面を部分的に覆うような被覆層を設けるステップと、
前記ラインに金属電気メッキ処理を施すステップであって、該処理においてはメッキ電位が前記各ラインに前記端部で印加され、これにより金属層が前記ラインの露出された表面の領域にメッキされ、該メッキの間において前記被覆層が該層の下に位置する前記ラインの表面を遮蔽するように作用するステップと、
を有することを特徴とする方法。 - 請求項1に記載の方法において、前記被覆層は前記ラインの前記露出された表面が前記端部から離れるにつれて漸進的に増加するように成形されていることを特徴とする方法。
- 請求項2に記載の方法において、前記被覆層は前記端部から離れるにつれて幅が先細りに成形されていることを特徴とする方法。
- 請求項2に記載の方法において、前記被覆層は前記ラインに沿って幅が階段状に成形されていることを特徴とする方法。
- 請求項1ないし4の何れか一項に記載の方法において、前記被覆層は前記ラインの両端から同様の態様で延在し、前記メッキ電位は前記メッキ処理の間において前記ラインの前記両端において印加されることを特徴とする方法。
- 請求項1ないし5の何れか一項に記載の方法において、前記被覆層がフォトレジストを有することを特徴とする方法。
- 請求項1ないし6の何れか一項に記載の方法において、前記ラインを形成するステップが、
前記基板上に透明導電材料の層を被着するステップと、
前記透明導電材料の層上にフォトレジストの層を被着すると共に、該フォトレジストを前記所望のラインに対応する形状にパターニングするステップと、
前記透明導電層を前記フォトレジストを用いてパターニングし、前記透明導電材料のラインを残存させるステップと、
を有していることを特徴とする方法。 - 請求項7に記載の方法において、前記フォトレジスト層は前記所望のラインに対応する部分にパターニングされ、これら部分の各々は第1の厚さを有すると共に前記所要の被覆層の形状に従うような選択された領域を含み、前記部分の残部は減少された厚さのものであり、前記透明導電層をパターニングした後に前記フォトレジスト層は部分的にエッチングされて前記減少された厚さの領域を除去する一方、前記選択された領域においてはフォトレジストを残存させ、該フォトレジストが前記被覆層を構成するようにすることを特徴とする方法。
- 請求項7又は請求項8に記載の方法であって、前記導電ラインと共に前記基板上に担持された透明導電材料のピクセル電極を有するようなピクセル化された装置の製造に使用する方法において、前記フォトレジスト層は前記所望のピクセル電極にも対応する形状にパターニングされ、前記透明導電層は前記フォトレジストを用いてパターニングされ、ピクセル電極領域を残存させることを特徴とする方法。
- 請求項9に記載の方法において、前記電気メッキ処理の間において前記ピクセル電極領域上にフォトレジストが残存されることを特徴とする方法。
- ピクセル化された装置用のアクティブプレートを形成する方法において、
絶縁基板上にゲート導体層を被着及びパターニングするステップと、
前記パターニングされたゲート導体層上にゲート絶縁層を被着するステップと、
前記ゲート絶縁層上にシリコン層を被着するステップと、
前記シリコン層上に透明導体層を被着するステップと、
前記透明導体層上に、ソース及びドレイン領域、ピクセル電極領域並びに前記ソース又はドレイン領域に関連する導体ライン領域を規定するような形状を有するようにフォトレジスト層を被着及びパターニングするステップと、
前記透明導体層を前記フォトレジストを用いてパターニングし、ソース及びドレイン、ピクセル電極並びに導体ラインを形成するステップと、
前記フォトレジストを、前記各導体ライン上に該ラインの一端部から延び且つ該ラインの表面を部分的に覆うフォトレジスト領域を残存させるように規定するステップと、
前記透明導体ラインの露出された領域を、前記各ラインの前記端部にメッキ電位が印加されるようにして金属層で選択的に電気メッキするステップと、
を有していることを特徴とする方法。 - 請求項11に記載の方法において、前記フォトレジスト層は前記導体ラインにおいて異なる厚さの領域にパターニングされ、前記フォトレジストを規定するステップは該フォトレジストを部分的にエッチングして薄い領域を除去するステップを有していることを特徴とする方法。
- 請求項11又は請求項12に記載の方法において、前記フォトレジストは前記各ライン上に他端部から延びる同様のフォトレジスト領域を残存させるように規定され、前記メッキ電位が前記他端部においても印加されることを特徴とする方法。
- 請求項11ないし13の何れか一項に記載の方法により作製されたアクティブプレートと、該アクティブプレートから離隔された電極構造を担持する他の基板と、前記アクティブプレートと前記他の基板との間に配設された液晶とを有することを特徴とするアクティブマトリクス液晶表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB0102756.4A GB0102756D0 (en) | 2001-02-03 | 2001-02-03 | Method of improving the conductivity of transparent conductor lines |
PCT/IB2002/000216 WO2002063386A2 (en) | 2001-02-03 | 2002-01-25 | Method of improving the conductivity of transparent conductor lines |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004519009A true JP2004519009A (ja) | 2004-06-24 |
Family
ID=9908078
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002563071A Ceased JP2004519009A (ja) | 2001-02-03 | 2002-01-25 | 透明導体ラインの導電率を改善する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6750131B2 (ja) |
EP (1) | EP1368698A2 (ja) |
JP (1) | JP2004519009A (ja) |
KR (1) | KR20020093014A (ja) |
GB (1) | GB0102756D0 (ja) |
WO (1) | WO2002063386A2 (ja) |
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- 2002-01-22 US US10/055,356 patent/US6750131B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-01-25 KR KR1020027013067A patent/KR20020093014A/ko not_active Application Discontinuation
- 2002-01-25 EP EP02715634A patent/EP1368698A2/en not_active Withdrawn
- 2002-01-25 WO PCT/IB2002/000216 patent/WO2002063386A2/en active Application Filing
- 2002-01-25 JP JP2002563071A patent/JP2004519009A/ja not_active Ceased
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2002063386A3 (en) | 2002-10-10 |
GB0102756D0 (en) | 2001-03-21 |
KR20020093014A (ko) | 2002-12-12 |
US20020109800A1 (en) | 2002-08-15 |
EP1368698A2 (en) | 2003-12-10 |
WO2002063386A2 (en) | 2002-08-15 |
US6750131B2 (en) | 2004-06-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20041221 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080703 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080711 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A045 | Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 Effective date: 20090723 |