JP2004361399A - トレイトランスファーユニット及びそれを備える自動テストハンドラ - Google Patents
トレイトランスファーユニット及びそれを備える自動テストハンドラ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004361399A JP2004361399A JP2004153078A JP2004153078A JP2004361399A JP 2004361399 A JP2004361399 A JP 2004361399A JP 2004153078 A JP2004153078 A JP 2004153078A JP 2004153078 A JP2004153078 A JP 2004153078A JP 2004361399 A JP2004361399 A JP 2004361399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- transfer unit
- detection
- tray transfer
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】ダブルディバイス不良が発生した場合、これを検出して迅速な対応措置が行われることによって、製品損傷の防止を可能にするトレイトランスファーユニットとそれを備える自動テストハンドラを提供する。
【解決手段】トレイトランスファーユニット100は、半導体ディバイスがポケットに受納されたトレイを支持する複数のトレイホルダーが設けられているトランスファープレート110と、一つのポケットに二つ以上の半導体ディバイスが積層されたことを検出する検出手段と、検出手段を入出力端子と連結する回路配線と、トランスファープレート110を垂直及び水平に移動させる駆動手段151、161とを備える。
【選択図】図3
【解決手段】トレイトランスファーユニット100は、半導体ディバイスがポケットに受納されたトレイを支持する複数のトレイホルダーが設けられているトランスファープレート110と、一つのポケットに二つ以上の半導体ディバイスが積層されたことを検出する検出手段と、検出手段を入出力端子と連結する回路配線と、トランスファープレート110を垂直及び水平に移動させる駆動手段151、161とを備える。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体製造装置に関するものであって、さらに詳細には改善されたトレイトランスファーユニット及びそれを備える自動テストハンドラに関するものである。
ウエハーソーイング(wafer sawing)後、半導体ディバイスはその製造過程において製品損傷防止及び取扱の容易さなどからトレイに受納され取り扱われる。半導体ディバイスは工程のためにトレイにより移動し、工程が完了した後は、工程前と同一または他のトレイに受納された状態で排出されるが、このとき、最初のトレイにおいて配列された順序通りに配列される。各工程設備間の移動もまたトレイに受納された状態で行われる。
半導体ディバイスの工程設備間の移動は作業者により行われ、工程設備内での移動にはトレイトランスファーユニットが使われる。トレイトランスファーユニットが工程設備のローディング部またはアンローディング部に設置されることによって、半導体ディバイスを受納しているトレイをローディング(loading)またはアンローディング(unloading)できる。例えば、トレイトランスファーユニットが、テスト工程に用いられる自動テストハンドラに適用されることによって、テスト対象の半導体ディバイスを含んでいるトレイをローディングでき、テスト工程が完了した後には半導体ディバイスを自動的にアンローディングできる。以下では、トレイトランスファーユニットを含む従来の自動テストハンドラを紹介することにする。
図1は、従来技術による自動テストハンドラの平面図である。図2は、従来技術による自動テストハンドラの正面図である。図1及び図2を参照すれば、従来の自動テストハンドラ300は、半導体ディバイスをテストするためのテスター(図示せず)と、半導体ディバイスを約59℃乃至常温以上や以下の少なくとも一つの温度で加熱または冷却することによりテスト温度条件を印加する第1チャンバー353と、テストが完了した半導体ディバイスを常温に近い温度に戻すための第2チャンバー355と、半導体ディバイスのためのピックアンドプレイス(pick and place)370などを含んで構成される。そして、供給トレイ21と受納トレイ22とを含む複数のトレイストッカー(tray stocker)311等と、供給トレイ移送のためのトレイトランスファーユニット320と、供給トレイ21が安着されるグリッパー(gripper)341と、全体的な動作を制御する制御部380を有する。
トレイストッカー311に、半導体ディバイスを受納した供給トレイ21が積載されている。供給トレイ21は、トレイトランスファーユニット320によりグリッパー341に移送される。トレイ21に受納された半導体ディバイスは、バッファー385を経てコンベヤーベルト357上のテストトレイ31に受納される。テストトレイ31は、第1チャンバー353に供給され、テストトレイ31にある半導体ディバイスに対してテスト温度を印加する。テストトレイ31は、テスターに移動され、所定の機能及び/またはパラメータテスト工程を経て良品と不良品とが選別される。
テスト工程が完了した後、テストされた半導体ディバイスを含んでいるテストトレイ31は、第2チャンバー355に移動され、半導体ディバイスを約25℃の常温にする。次に、半導体ディバイスはピックアンドプレイス370によりバッファー385を経て、グリッパー341に安着されている供給トレイ21または受納トレイ22の開放ポケットに戻し返されて、テスト結果に応じて分類される。テストと分類工程が完了した半導体ディバイスの受納が完了したトレイはアンローディングのため、トレイストッカー311に移送される。
このような従来の自動テストハンドラは、半導体ディバイスのローディング(loading)またはアンローディング(unloading)が自動で行われるため、テスト時間が短縮され且つ別途の手作業が不必要であり、生産性を向上することができる。ところが、従来の自動テストハンドラはテスト工程が進行している過程において、いわゆるダブルディバイス(double device)不良が発生することがある。ダブルディバイス不良とは、トレイの各ポケット(pocket)に半導体ディバイスが二つまたはそれ以上搭載される不良のことをいう。このようなダブルディバイス不良は真空吸着パッドまたは真空ポンプなどの真空関連部品の故障や半導体ディバイスの吸着可否を検出するための部品、例えばセンサ(sensor)の異常として発生する。
真空関連部品の異常が原因である場合、吸着パッドを通して正常な真空吸入力が印加できなかったり減圧が発生する等、正常な動作ができなくなる。すると、ローディング及びアンローディングが行われる半導体ディバイスの吸着過程での吸着不良と、移送過程での半導体ディバイスの落下が発生する。
吸着可否を検出するための部品の異常が発生した場合、吸着パッドに半導体ディバイスが吸着できない状態が吸着された状態として認識されたり、吸着がなされていない状態が吸着された状態として認識される場合が発生する可能性がある。その誤ったデータが自動テストハンドラの制御部に伝送されると、既に半導体ディバイスが受納されたポケットに再度半導体ディバイスが置かれることによってダブルディバイス不良が発生する。
吸着可否を検出するための部品の異常が発生した場合、吸着パッドに半導体ディバイスが吸着できない状態が吸着された状態として認識されたり、吸着がなされていない状態が吸着された状態として認識される場合が発生する可能性がある。その誤ったデータが自動テストハンドラの制御部に伝送されると、既に半導体ディバイスが受納されたポケットに再度半導体ディバイスが置かれることによってダブルディバイス不良が発生する。
このようなダブルディバイス不良を防止するためには、強制または自然劣化により真空吸着関連部品や吸着検出関連部品の寿命が尽きるか、またはその他の原因によって動作不良が発生する前に部品を交換したり修理しなければならない。しかし、各部品の寿命は適用環境によって変わってくるので正確な測定または予想が難しく、部品交換の適切な時期などを予測するのは困難である。その上、部品寿命以外の他の原因による場合、部品の修理や交換が不可能である。
上記のような理由から、ダブルディバイス不良の発生を完全に排除することが困難であるため、適切な措置が採られるようにダブルディバイス発生と同時にこれを感知できるものが必要である。
本発明の目的は、ダブルディバイス不良が発生した場合、これを検出して迅速な対応措置が行われることによって、製品損傷の防止を可能にするトレイトランスファーユニットとそれを備える自動テストハンドラを提供することにある。
上記のような目的を達成するための本発明によるトレイトランスファーユニットは、トレイホルダー(tray holder)が設けられた板型トランスファープレートを含む。トレイホルダーはトレイを支持する。検出手段は、トレイの各ポケットに対応する位置に設けられ、ポケット内での半導体ディバイス積層を検出する。検出基板は、回路配線及び入出力端子を含む。回路配線は、検出手段を電気的に並列連結する。入出力端子は回路配線と連結している。
トレイの特定ポケット内に少なくとも二つの半導体ディバイスが積層されると、検出手段が検出基板から入出力端子を介して出力信号を発生させる。出力信号が点滅灯やブザーのような一つ以上の警告信号を作動して作業者に知らせたり、後続措置が行われるように設備の動作を停止させる。
検出手段には、機械接点方式の押しボタンスイッチ(push button switch)のような検出スイッチが用いられる。押しボタンスイッチは構造的に簡単且つ設置が容易であり、また耐久性側面においても優れ、低コストであるため望ましい。ここで、押しボタンスイッチは、トランスファープレートの下部から一部突出するようにトランスファープレートに挿入設置される。押しボタンスイッチは、トランスファープレートの厚さの変化と関係なく接触ボタンの押し(pushing)によってスイッチング動作がなされるようにしたほうが望ましい。
検出手段には、機械接点方式の押しボタンスイッチ(push button switch)のような検出スイッチが用いられる。押しボタンスイッチは構造的に簡単且つ設置が容易であり、また耐久性側面においても優れ、低コストであるため望ましい。ここで、押しボタンスイッチは、トランスファープレートの下部から一部突出するようにトランスファープレートに挿入設置される。押しボタンスイッチは、トランスファープレートの厚さの変化と関係なく接触ボタンの押し(pushing)によってスイッチング動作がなされるようにしたほうが望ましい。
検出手段は、検出基板に半田付けで固定されるか、または検出基板から分解結合を容易に行うことのできる構造である。そして、トレイホルダーは、トランスファープレートの端部に結合した回転軸、その回転軸に結合して回転運動されるキャッチフィンガー、及びキャッチフィンガーに回転力を印加する駆動シリンダーを含むことができ、検出基板は、入出力端子と連結されたコネクターを含むことができる。
ここで、本発明のトレイトランスファーユニットは、検出基板に電力を供給し検出スイッチのスイッチング動作に従って制御信号を出力する制御基板をさらに含むことができる。制御基板は点滅信号を出力する点滅回路を有することができる。点滅回路は制御チップとしてNE555素子及び/または交流/直流整流器を含むことができる。
一方、上記目的を達成するための本発明による自動テストハンドラは、半導体ディバイスがポケットに受納されたトレイと空トレイが積載されるストッカーを含む。トレイトランスファーユニットは、トランスファープレート、検出スイッチ、検出基板及び駆動手段を含む。トランスファープレートは、トレイを支持する複数のトレイホルダーが設置される。検出スイッチは、トレイの各ポケットに対応する位置に設置され、ポケット内における半導体ディバイス積層を検出する。
検出基板は回路配線と入出力端子とを含む。回路配線は検出スイッチを電気的に並列連結する。入出力端子は回路配線と連結する。駆動手段はトランスファープレートを移動させる。テスターはテストトレイに受納された半導体ディバイスを電気的にテストする。
第1チャンバーは、半導体ディバイスに対して一つ以上の所定のテスト温度条件を印加する。第2チャンバーは、テストが完了した半導体ディバイスを常温に戻す。ピックアンドプレイスは、トレイとの間で半導体ディバイスを移送する。制御部はストッカーとテスターとトレイトランスファーユニットとピックアンドプレイスと第1、2チャンバーの動作を制御する。
第1チャンバーは、半導体ディバイスに対して一つ以上の所定のテスト温度条件を印加する。第2チャンバーは、テストが完了した半導体ディバイスを常温に戻す。ピックアンドプレイスは、トレイとの間で半導体ディバイスを移送する。制御部はストッカーとテスターとトレイトランスファーユニットとピックアンドプレイスと第1、2チャンバーの動作を制御する。
好ましくは検出基板と検出スイッチとがトレイトランスファーユニットに設けられる。検出基板の検出信号によって制御部がテスト停止信号を出力するようにする。自動テストハンドラは検出基板の検出信号によって動作される警報手段をさらに含む。警報手段には、警告等及び/またはブザー(buzzer)などが適用され得る。そして、自動テストハンドラは、検出基板に電力を供給し、検出スイッチの動作によって警告灯を点滅させる制御信号を出力する制御基板をさらに含むことができる。
本発明によるトレイトランスファーユニット及びそれを備える自動テストハンドラによれば、ダブル不良が発生した場合、これを検出して迅速な対応措置が可能となる。したがって、製品損傷の発生がなく、且つ正常的な工程進行により不良受納状態での出荷などを防止することができる。
以下添付図面を参照して本発明によるトレイトランスファーユニットとそれを備える自動テストハンドラの実施例について詳細に説明する。
図3乃至図9を参照すると、本発明の一実施例によるトレイトランスファーユニット100は、トランスファープレート110、検出スイッチ130、検出基板140、及び垂直駆動ユニット151と水平駆動ユニット161を含む駆動ユニットから構成される。トランスファープレート110は、半導体ディバイスがポケットに受納されたトレイを支持する。駆動ユニット151、161は、トランスファープレート110を移送対象トレイに近接するように移動させるのに使用される。
図3乃至図9を参照すると、本発明の一実施例によるトレイトランスファーユニット100は、トランスファープレート110、検出スイッチ130、検出基板140、及び垂直駆動ユニット151と水平駆動ユニット161を含む駆動ユニットから構成される。トランスファープレート110は、半導体ディバイスがポケットに受納されたトレイを支持する。駆動ユニット151、161は、トランスファープレート110を移送対象トレイに近接するように移動させるのに使用される。
トランスファープレート110は、図5に示したように、端部部分の4ケ所に締結穴112が形成されており、その締結穴112にトレイを支持固定するトレイホルダー120が設置されている。そして、トランスファープレートによって移送されるトレイ21の各ポケット25に対応する位置ごとに検出スイッチ設置穴113が形成されている。トランスプレート110に形成された設置穴113は、後述する検出スイッチ130を設置するためのものである。
トレイホルダー120は、回転軸121と、キャッチフィンガー(catch finger)122と、連結バー124と、駆動バー(bar)125とを含んで構成される。回転軸121のような回転部材は締結穴112に回転可能となるよう挿入結合される。キャッチフィンガー122は、トランスファープレート110下部で回転軸121に結合固定される。連結バー124は、回転軸121と駆動バー125との間に連結される。設置穴は使用された検出スイッチ130の形態に応じてその形態や大きさを適宜に決定する。ここで設置穴113は、トランスファープレート110の一面から所定の大きさ、所定の深さに溝が形成され、その溝から反対面に貫通する貫通穴が形成された形態である。
トランスファープレート110の設置穴113には図4及び図6に示したように、検出手段として検出スイッチ130が挿入される。検出スイッチ130は、機械接点方式の押しボタンスイッチ(push button switch)である。検出スイッチ130は、図4に示したように、フレキシブルなスイッチ本体131と、スイッチ本体131の一面に形成された4つのリード133と、リードと反対方向に突出する接触ボタン135とを含んで構成される。リード133は、2個ずつ内部で互いに連結されており、接触ボタン135の押さえによって互いに電気的に連結されることにより検出スイッチ130のスイッチング(switching)動作がなされるように構成される。
接触ボタン135は、図6及び図9に示すように、トランスファープレート110の底面から所定高さ程度突出する。その突出程度は、トレイホルダー120のキャッチフィンガー122によりトレイ20が支持された状態から少なくとも二つの半導体ディバイス10がトレイ21のポケット25に積載された場合、接触ボタン135が押されてスイッチング動作が行われる程度である。
トランスファープレート110の上部には検出基板140が結合される。検出基板140は、検出スイッチ130が実装される基板として、検出スイッチ130が設置穴113に対応する位置、すなわちトレイ20の各ポケット21に対応する位置に実装された状態において、トランスファープレート110の上部に結合される。検出スイッチ130のリード133は、検出基板140にピン挿入形態で結合される。検出基板140には検出スイッチ130を並列に連結する回路配線143が形成されている。その回路配線143はそれに連結され外部との連結のために用いられる入出力端子145を含む。検出基板140の上部には外部環境や機械的損傷からの保護のために保護紙(protection paper)149のような保護カバーをかける。
トランスファープレート110は、垂直及び水平移動のために垂直駆動ユニット151と水平駆動ユニット161とに結合される。垂直駆動ユニット151は、トランスファープレート110が固定される固定板152と、該固定板152が結合される第1ブラケット(1'st bracket)153と、その第1ブラケット153を貫通し地面に対して垂直な方向に設置され、第1ブラケット153とネジ結合状態で結合される第1ネジ軸154と、その第1ネジ軸154に回転力を伝達する第1電動機(1'st motor)155と、第1ネジ軸154が固定される第1ベースプレート157と、第1ブラケット153が結合されてトランスファープレート110の垂直方向移動を案内する第1案内レール158とを含んで構成される。
そして、水平駆動ユニット161は、第1ベースプレート157が固定される第2ブラケット163と、その第2ブラケット163を貫通して地面に対して水平な方向に設置され、第2ブラケット163とねじ結合状態で結合される第2ネジ軸164と、その第2ネジ軸164に回転力を伝達する第2電動機165と、第2ネジ軸163が固定される第2ベースプレート167と、第2ブラケット162が結合されてトランスファープレート110の水平方向移動を案内する第2案内レール168とを含んで構成される。第1電動機153と第2電動機163にはステップ電動機(step motor)が使用され得る。
一方、固定板152には図8のように、トランスファープレート110の駆動バー125を前進または後進させるためにキャッチフィンガー駆動シリンダー127が設置される。駆動バー125は、キャッチフィンガー駆動シリンダー127から駆動力の伝達をうけ、キャッチフィンガー122を回転させる。キャッチフィンガー駆動シリンダー127には空圧シリンダーなどが使用され得る。
動作を説明すると、水平駆動ユニット161が動作してトランスファープレート110を移送しようとするトレイ21上に移動させ、垂直駆動ユニット151が動作してトランスファープレート110をトレイ21に近接した位置に下降させる。下降が完了すると、キャッチフィンガー駆動シリンダー127によるキャッチフィンガー駆動プレート128の運動によって駆動バー125が運動するが、該駆動バー125により連結バー124が運動しながら回転軸121が回転する。キャッチフィンガー122はトレイ21の底面を支持する。
トレイ21がトランスファープレート110に安着されると、垂直駆動ユニット151が動作してトランスファープレート110を上昇させ、水平駆動ユニット161が動作してトランスファープレート110を移送しようとする水平位置に移動させる。そして、所望の水平位置から、垂直駆動ユニット151が動作してトランスファープレート110を所望する垂直位置に下降させ、キャッチフィンガー駆動シリンダー127が動作して駆動バー125が運動する。それによって回転軸121が回転し、キャッチフィンガー122がトレイ21の底面から抜け出ながら移送が終了する。
一方、トレイ21のポケット25のうちいずれかに半導体ディバイス10が一つ以上積載されて受納されている場合、そのポケット21上部に位置する検出スイッチ130の接触ボタン135が押されることにより、検出スイッチ130が動作する。これに伴う検出信号が検出基板140の入出力端子145を通して出力される。検出スイッチ130のいずれも並列に連結されているため、検出スイッチ130のうちいずれかが押されると検出信号が発生する。発生した検出信号は本実施例のトレイトランスファーユニット100が適用される設備の制御部に提供される。これにより、設備の動作停止及び/または警報音や警報灯などの動作を行って、作業者に警告を行い迅速な対応措置がなされるようにする。
以上のように、トレイトランスファーユニットにおいて異常が発見された場合、設備の制御部自体に、作業者向けの警告措置ができるように構成することが必要である。しかし、設備構造の変更が困難である場合、ダブルディバイス発生の際アラームを発生するようにしたり、設備の動作を停止させたりするための別途の制御基板をさらに含むことができる。
図10は、本実施例によるトレイトランスファーユニットの制御基板の回路図である。図10を参照すると、制御基板170は検出基板(図4の140)からの交流入力電圧を直流に変換させる整流器173と、その整流器173からの入力電圧によって警報信号を発生するための制御チップ179とを含んで構成される。
制御基板170は検出基板(図4の140)と接続される。第1コネクター171の1番端子は整流器173の2番端子と連結している。第1コネクター171の2番端子は整流器173の3番端子と連結している。そして、その整流器173の1番端子には制御チップ179としてNE555素子の電源端子Vccが連結している。整流器173はブリッジダイオード(bridge diode)で構成され、第1コネクター171から供給される電圧、例えば24Vの入力交流電圧を直流に変換させる。
制御チップ179は周期的な出力信号を発生する。例えば、図示された8−ピンNE555素子は1つのフリップフロップと1つのトランジスタと1つの出力ステージと2つの比較器と3つの抵抗とから構成されている。1番ピンが接地端子で、6番ピンが電源端子である。2番ピンはトリガー(trigger)で、3番ピンが出力端子であり、4番ピンがリセット(reset)端子で、5番ピンが制御電圧端子であり、8番ピンがスレッシホウルド(threshold)端子で、7番ピンが放電端子である。ここで、6番ピン、Vccは7番ピン、CHGと短絡されている。
整流器173と制御チップ179との間には電解コンデンサー175とツェナーダイオード176が連結している。電解コンデンサー175は入力電圧をフィルタリング(filtering)して電圧を安定化させ、ツェナーダイオード176は、制御チップ179を過度電圧から保護する。
制御チップ179のトリガー端子(2番ピン)は第3コネクター181と連結され警報ランプラインと接続する。出力端子(3番ピン)はPNPトランジスタ185を経てマグネチックスイッチ187の2番端子に連結され、そのラインにおいて3番出力端子が分岐されダイオード186を経てマグネチックスイッチ187の5番端子及び整流器173の出力側と連結する。マグネチックスイッチ187の1番端子は整流器173の3番端子と連結する。マグネチックスイッチ187の3番端子は第2コネクター191の2番端子に連結する。第2コネクター191の1番端子は第1コネクター171と整流器173の連結ライン上に接続する。第2コネクター191はテストハンドラの制御ラインと接続する。制御チップ179の出力によってマグネチックスイッチ187が動作し、テストハンドラの制御ラインを制御してテストハンドラの動作を制御する。
制御チップ179のトリガー端子(2番ピン)は第3コネクター181と連結され警報ランプラインと接続する。出力端子(3番ピン)はPNPトランジスタ185を経てマグネチックスイッチ187の2番端子に連結され、そのラインにおいて3番出力端子が分岐されダイオード186を経てマグネチックスイッチ187の5番端子及び整流器173の出力側と連結する。マグネチックスイッチ187の1番端子は整流器173の3番端子と連結する。マグネチックスイッチ187の3番端子は第2コネクター191の2番端子に連結する。第2コネクター191の1番端子は第1コネクター171と整流器173の連結ライン上に接続する。第2コネクター191はテストハンドラの制御ラインと接続する。制御チップ179の出力によってマグネチックスイッチ187が動作し、テストハンドラの制御ラインを制御してテストハンドラの動作を制御する。
このような制御基板170によって検出基板(図4の140)からダブルディバイス不良が感知されると、第1コネクター171から交流電圧が入力され、整流器173を経て直流電圧に変換され制御チップ179に入力される。制御チップ179の出力によってマグネチックスイッチ187が動作し警報ランプ及び/またはテストハンドラの動作が制御される。従って、ダブルディバイス不良が発生すると、警報ランプの点灯及び/またはテストハンドラの動作停止が行われ、作業者が迅速に措置できる。このような制御基板170は、テストハンドラの制御部の回路基板に含めることもでき、別途の制御部として製作することもできる。
図11は、本発明の一実施例による自動テストハンドラを示した斜視図である。図12は、本発明の一実施例による自動テストハンドラを示した背面図である。図13は、本発明の一実施例による自動テストハンドラのトレイストッカーとキャッチフィンガー部分を示した斜視図である。図11乃至図13を参照すると、本実施例の自動テストハンドラ200は、半導体ディバイスをテストするためのテスター251と、半導体ディバイスに対するテスト温度条件を印加する第1チャンバー253と、テストが完了した半導体ディバイスを常温に戻すための第2チャンバー255と、半導体ディバイス移動のためのピックアンドプレイス(pick and place)270と、半導体ディバイスが受納されたトレイ21または空のトレイ22が積載される複数のトレイストッカー(tray stocker)211と、トレイが安着されるグリッパー(gripper)241などを基本的に含み、トレイ移送及びダブルディバイス不良発生を感知する検出基板140を含むトレイトランスファーユニット100、及び各部分の全体的な動作を制御する制御部280を含んで構成される。
トレイストッカー211は、キャビネット205の上部に設置され、トレイ21の離脱防止とともに垂直移動を案内するための垂直ガイドピン215が設けられており、支持台217によりそれぞれ分離される。トレイストッカー211は、トレイを積載する際に自動で前進と後進が行われるように前・後進移動手段(図示せず)を含む。はじめは、半導体ディバイスにより一杯だったトレイ、すなわち供給トレイ21と、はじめは空のトレイだった受納トレイ22とがトレイストッカー211により積載されると、自動テスト工程が実施される。テストが完了すると、分類された半導体ディバイスが受納された受納トレイ22は、トレイストッカー211から除去され後続工程に移送される。
トレイストッカー211の上部に設置されたトレイトランスファーユニット100は、前述した通り、トランスファープレート110、検出スイッチ130及び検出基板140を含む構成を有する。該トレイトランスファーユニット100の検出基板140は、制御部280に連結し、ダブルディバイス発生による警報発生及び自動テストハンドラの全体的な動作を制御する。
テスター251は、キャビネット205の上部に設置され、テストトレイ31に受納された半導体ディバイスと接続され、入出力テスト信号によって一つ以上の電気的な検査を行う。第1チャンバー253はテスト温度条件、例えば、−30℃〜125℃間の一つ以上の温度を印加する。第2チャンバー255は、テストが完了した半導体ディバイスを常温に戻す。テストトレイ31はコンベヤーベルト290により移動される。ピックアンドプレイス270は、ローダピックアンドプレイス270aとアンローダピックアンドプレイス270bとに区分され、半導体ディバイスの表面に真空を印加してポケットから持ち上げることによって供給トレイで半導体ディバイスを真空吸着する。半導体ディバイスは供給トレイから受納トレイのポケット、テストトレイ31またはバッファー285に移送され安着される。
ピックアンドプレイス270は所望の移送作業に必要なモーションの範囲を提供するためにX、Y、Z方向に移動される構成である。
図11及び図12に示したように、ピックアンドプレイス270は、Y軸支持台271及びX軸支持台273によってトレイ上に移動するように案内される。Z軸移動、すなわち垂直移動することによって、吸収装置をトレイのポケットに近接するように位置させ、制御部の指示に従って半導体ディバイスをポケットから除去したりポケットに提供する。
図11及び図12に示したように、ピックアンドプレイス270は、Y軸支持台271及びX軸支持台273によってトレイ上に移動するように案内される。Z軸移動、すなわち垂直移動することによって、吸収装置をトレイのポケットに近接するように位置させ、制御部の指示に従って半導体ディバイスをポケットから除去したりポケットに提供する。
グリッパー241は、トレイトランスファーユニット100によって運搬されたトレイ21を安着させるためのものであって、キャビネット205の中間部分上部面に挿入孔241aが形成されている。また、グリッパー241は、挿入孔241aに対し挿入と離脱が行われるように、グリッパー昇降手段によって上下方向に移動される。グリッパー昇降手段はグリッパー241を案内するガイドレール243と、グリッパー241にロード245の一端が固定された空圧シリンダー249とを備える。
バッファー285は、テストトレイ31とグリッパー241との間に設けられ、半導体ディバイスが一時的に留まる所である。半導体ディバイスがテストトレイとトレイ21及び/または22との間に移送される間、正確な吸着位置を決めて搭載するために用いられる。
そして、制御部280は、ローディングとアンローディング及びトレイ移送に関わる部分と連結して、自動テストハンドラの全体的な動作を制御する。例えば、インタフェースバス(GPIB; General Purpose Interface Bus)によって、半導体ディバイスのテストデータを伝送、保存及び/または評価し、第1チャンバー253の温度を自動で制御する。
そして、制御部280は、ローディングとアンローディング及びトレイ移送に関わる部分と連結して、自動テストハンドラの全体的な動作を制御する。例えば、インタフェースバス(GPIB; General Purpose Interface Bus)によって、半導体ディバイスのテストデータを伝送、保存及び/または評価し、第1チャンバー253の温度を自動で制御する。
以上、本発明の原理を例示するための望ましい実施例について図示して説明したが、これらによって本発明の構成及び作用が限定されるものでない。むしろ、添付された特許請求の範囲の思想及び範疇を逸脱することがなく多様な変更及び修正が可能であることを当業者はよく理解するだろう。よって、そうしたあらゆる適宜な変更と修正及び均等物も本発明の範囲に属するものと見なされるべきである。
10 半導体ディバイス、21 トレイ、22 トレイ、25 ポケット、31 テストトレイ、100 トレイトランスファーユニット、110 トランスファープレート、112 締結穴、113 設置穴、120 トレイホルダー、121 回転軸、122 キャッチフィンガー(catch finger)、124 連結バー、125 駆動バー、127 キャッチフィンガー駆動シリンダー、130 検出スイッチ、131 スイッチ本体、133 リード、135 接触ボタン、140 検出基板、143 回路配線、145 入出力端子、149 保護紙、151 垂直駆動ユニット、152 固定板、153 ブラケット、163 ブラケット、154 ネジ軸、155 電動機、157 ベースプレート、158 案内レール、161 水平駆動ユニット、164 ネジ軸、165 電動機、167 ベースプレート、168 案内レール、170 検出基板、171 第1コネクター、173 整流器、175 電解コンデンサー、176 ツェナーダイオード、179 制御チップ、181 第3コネクター、185 トランジスタ、186 ダイオード、187 マグネチックスイッチ、191 第2コネクター、200 自動テストハンドラ、205 キャビネット、211 トレイストッカー、215 ガイドピン、217 支持台、241 グリッパー、243 ガイドレール、245 ロード、249 空圧シリンダー、251 テスター、253 第1チャンバー、255 第2チャンバー、270 ピックアンドプレイス、271 Y軸支持台、273 X軸支持台、280 制御部、285 バッファー、290 コンベヤーベルト、300 自動テストハンドラ、311 トレイストッカー、320 トレイトランスファーユニット、341 グリッパー、353 第1チャンバー、355 第2チャンバー、357 コンベヤーベルト、370 ピックアンドプレイス、380 制御部、385 バッファー
Claims (16)
- 半導体ディバイスがポケットに受納されたトレイを支持する複数のトレイホルダーが設けられているトランスファープレートと、
一つのポケットに二つ以上の半導体ディバイスが積層されたことを検出する検出手段と、
前記検出手段を入出力端子と連結する回路配線と、
前記トランスファープレートを垂直及び水平に移動させる駆動手段と、
を備えることを特徴とするトレイトランスファーユニット。 - 前記検出手段は検出スイッチであることを特徴とする請求項1に記載のトレイトランスファーユニット。
- 前記検出スイッチは機械接点方式の押しボタンスイッチであり、
前記検出スイッチは互いに並列連結されていることを特徴とする請求項2に記載のトレイトランスファーユニット。 - 前記トランスファープレートには上部面及び下部面、並びに前記トランスファープレートを貫通する設置穴が形成され、
前記検出スイッチは前記トランスファープレートの下部面によって限定された平面の下の設置穴に挿入されていることを特徴とする請求項2に記載のトレイトランスファーユニット。 - 上部面及び下部面を有する検出基板をさらに備えるトレイトランスファーユニットにおいて、
前記検出スイッチは前記検出基板の下部面に配列され、
前記検出基板は、前記トランスファープレートの上部面に設置され、前記検出スイッチが設置穴を貫通するようにすることを特徴とする請求項4に記載のトレイトランスファーユニット。 - 前記検出スイッチは半田付け及び摩擦フィットより選択された方法によって前記検出基板の下部面に固定されることを特徴とする請求項5に記載のトレイトランスファーユニット。
- 前記トランスファープレートは、
端部に位置し上下に突出している回転部材と、
前記回転部材の下向きに突出した部分と結合されたキャッチフィンガと、
前記回転部材の上向きに突出した部分と結合されることにより、前記回転部材の選択的回転に応じて前記回転部材が支持位置と解除位置との間を移動するようにする駆動部材と、
を有することを特徴とする請求項1に記載のトレイトランスファーユニット。 - 前記検出スイッチの動作状態によって制御信号を発生する制御基板をさらに備えることを特徴とする請求項2に記載のトレイトランスファーユニット。
- 前記制御基板は前記検出スイッチの動作状態によって点滅信号を発生する点滅回路を有することを特徴とする請求項8に記載のトレイトランスファーユニット。
- 前記点滅回路はNE555回路を含むことを特徴とする請求項9に記載のトレイトランスファーユニット。
- 前記制御基板は交流/直流整流器を有することを特徴とする請求項8に記載のトレイトランスファーユニット。
- 半導体ディバイスを受納する機能を有するポケットを含み、トレイを積載している複数のトレイストッカーと、
トレイを移送して受納するトランスファープレート、トレイのポケット内においての半導体ディバイス積層を検出する検出スイッチ、検出基板、並びに駆動手段を有するトレイトランスファーユニットと、
半導体ディバイスを電気的にテストするテスターと、
テスト対象の半導体ディバイスに対してテスト温度条件を印加する第1チャンバーと、
テストが完了した半導体ディバイスを常温に戻す第2チャンバーと、
半導体ディバイスを前記ポケットから除去する、並びに前記ポケットに提供するピックアンドプレイスと、
前記トレイストッカー、前記テスター、前記トレイトランスファーユニット、前記ピックアンドプレイス、前記第1チャンバー及び前記第2チャンバーの動作を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする自動テストハンドラ。 - 前記制御部は前記トレイトランスファーユニットに設けられていることを特徴とする請求項12に記載の自動テストハンドラ。
- 前記検出基板の動作状態によって前記制御部がテスト停止信号を発生することを特徴とする請求項12に記載の自動テストハンドラ。
- 前記検出基板の動作状態によって警報信号を発生させる警報手段をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の自動テストハンドラ。
- 前記検出基板に電力を供給し前記検出スイッチの動作状態によって点滅信号を発生させる制御基板をさらに備えることを特徴とする請求項12に記載の自動テストハンドラ。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2003-0036411A KR100517074B1 (ko) | 2003-06-05 | 2003-06-05 | 트레이 트랜스퍼 유닛 및 그를 포함하는 자동 테스트 핸들러 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004361399A true JP2004361399A (ja) | 2004-12-24 |
Family
ID=33516349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004153078A Pending JP2004361399A (ja) | 2003-06-05 | 2004-05-24 | トレイトランスファーユニット及びそれを備える自動テストハンドラ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7348768B2 (ja) |
JP (1) | JP2004361399A (ja) |
KR (1) | KR100517074B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021131349A (ja) * | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 株式会社Nsテクノロジーズ | 電子部品搬送装置の異常判断方法 |
TWI800330B (zh) * | 2022-03-25 | 2023-04-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | 置盤裝置及作業機 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7362090B2 (en) * | 2005-03-30 | 2008-04-22 | Intel Corporation | Automated tray transfer device for prevention of mixing post and pre-test dies, and method of using same |
US7902477B1 (en) * | 2005-06-17 | 2011-03-08 | Xilinx, Inc. | Integrated circuit test work station |
KR100825774B1 (ko) * | 2006-03-22 | 2008-04-29 | 삼성전자주식회사 | 싱글 도어형 스토커를 갖는 핸들러 |
KR100792728B1 (ko) * | 2006-05-12 | 2008-01-11 | 미래산업 주식회사 | 번인 테스트용 소팅 핸들러의 트레이 반송장치 |
KR100792485B1 (ko) * | 2006-07-01 | 2008-01-10 | (주)테크윙 | 픽앤플레이스 장치 |
KR100892254B1 (ko) * | 2006-07-20 | 2009-04-17 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 |
CN100582680C (zh) * | 2006-12-05 | 2010-01-20 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 检测仪 |
KR100865025B1 (ko) * | 2007-07-23 | 2008-10-23 | 장준영 | 테스트 핸들러에서 반도체 디바이스의 겹침 검출 장치 |
KR100962687B1 (ko) * | 2008-08-11 | 2010-06-11 | 주식회사 성진하이메크 | 표시패널 제조를 위한 패널 로딩장치 및 패널 로딩방법 |
FR2944357B1 (fr) * | 2009-04-08 | 2011-05-13 | Soc Fr Detecteurs Infrarouges Sofradir | Dispositif pour realiser la caracterisation des performances electro-optiques d'un composant semi-conducteur |
KR20110099556A (ko) * | 2010-03-02 | 2011-09-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 테스트장치 |
CN102442544B (zh) * | 2010-10-09 | 2013-10-23 | 京隆科技(苏州)有限公司 | 承盘载移装置 |
KR101030033B1 (ko) * | 2010-11-10 | 2011-04-20 | 강우테크 주식회사 | 엘이디 테스트용 테스트 트레이 |
KR101936348B1 (ko) * | 2012-09-17 | 2019-01-08 | 삼성전자주식회사 | 급속 온도 변환이 가능한 테스트 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법 |
KR101489372B1 (ko) | 2013-11-04 | 2015-02-12 | 주식회사 넥스트솔루션 | 씨 트레이의 디바이스 안착불량 검출장치 |
CN106062576B (zh) * | 2013-11-11 | 2020-01-14 | 罗斯柯公司 | 集成的测试和处理机构 |
CN107958862B (zh) * | 2016-10-18 | 2021-11-09 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 半导体用治具、半导体的保护层针孔测试用的治具及方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4926118A (en) * | 1988-02-22 | 1990-05-15 | Sym-Tek Systems, Inc. | Test station |
US5313156A (en) * | 1991-12-04 | 1994-05-17 | Advantest Corporation | Apparatus for automatic handling |
US5307011A (en) * | 1991-12-04 | 1994-04-26 | Advantest Corporation | Loader and unloader for test handler |
US5319353A (en) * | 1992-10-14 | 1994-06-07 | Advantest Corporation | Alarm display system for automatic test handler |
TW287235B (ja) * | 1994-06-30 | 1996-10-01 | Zenshin Test Co | |
KR100206644B1 (ko) * | 1994-09-22 | 1999-07-01 | 오우라 히로시 | 반도체 디바이스의 자동검사장치 및 방법 |
JP3412114B2 (ja) * | 1995-07-26 | 2003-06-03 | 株式会社アドバンテスト | Ic試験装置 |
SG90713A1 (en) * | 1995-07-28 | 2002-08-20 | Advantest Corp | Semiconductor device testing apparatus and semiconductor device testing system having a plurality of semiconductor device testing apparatus |
US5742168A (en) * | 1995-08-04 | 1998-04-21 | Advantest Corporation | Test section for use in an IC handler |
US5862158A (en) * | 1995-11-08 | 1999-01-19 | International Business Machines Corporation | Efficient method for providing fault tolerance against double device failures in multiple device systems |
US5909657A (en) * | 1996-06-04 | 1999-06-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device testing apparatus |
JPH10142293A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-29 | Advantest Corp | Ic試験装置 |
KR19980044541A (ko) | 1996-12-06 | 1998-09-05 | 김광호 | 더블 디바이스 방지를 위한 센서를 갖는 피커 |
KR100457420B1 (ko) | 1997-12-31 | 2005-01-26 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지제조용자동몰딩프레스의더블리드프레임감지장치 |
KR20000027302A (ko) | 1998-10-27 | 2000-05-15 | 김덕중 | 반도체 테스트 장치 |
KR100699459B1 (ko) | 2000-02-19 | 2007-03-26 | 삼성전자주식회사 | 모듈 테스트 핸들러 |
JP3584845B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2004-11-04 | 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 | Icデバイスの試験装置及び試験方法 |
JP4601154B2 (ja) | 2000-11-29 | 2010-12-22 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品用トレイ保持装置および電子部品試験装置 |
-
2003
- 2003-06-05 KR KR10-2003-0036411A patent/KR100517074B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-12-17 US US10/736,833 patent/US7348768B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-05-24 JP JP2004153078A patent/JP2004361399A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021131349A (ja) * | 2020-02-21 | 2021-09-09 | 株式会社Nsテクノロジーズ | 電子部品搬送装置の異常判断方法 |
JP7369639B2 (ja) | 2020-02-21 | 2023-10-26 | 株式会社Nsテクノロジーズ | 電子部品搬送装置の異常判断方法 |
TWI800330B (zh) * | 2022-03-25 | 2023-04-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | 置盤裝置及作業機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040259402A1 (en) | 2004-12-23 |
KR100517074B1 (ko) | 2005-09-26 |
US7348768B2 (en) | 2008-03-25 |
KR20040105127A (ko) | 2004-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004361399A (ja) | トレイトランスファーユニット及びそれを備える自動テストハンドラ | |
JP2008514962A (ja) | 半導体デバイスのテスト方法およびその装置 | |
US7859286B2 (en) | Electronic device test system | |
JP5022381B2 (ja) | 電子部品試験装置及び電子部品の試験方法 | |
US8363924B2 (en) | Electronic device testing apparatus | |
US10147653B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor device using a mounting apparatus | |
JP4500770B2 (ja) | 搬送装置、電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における搬送方法 | |
TW200826213A (en) | Discharging apparatus, discharging method, and program recording medium | |
JP5375528B2 (ja) | 電子部品検査装置 | |
KR20120110612A (ko) | 핸들러 트레이 및 이를 포함하는 테스트 시스템 | |
JP4401616B2 (ja) | 電子部品検査装置 | |
JP3344545B2 (ja) | ハンドラのロータリアーム・デバイスチャック部の構造 | |
JP5527463B2 (ja) | 電子部品搬送装置 | |
JP5137965B2 (ja) | 搬送装置および電子部品ハンドリング装置 | |
KR100439309B1 (ko) | 와이어 본딩된 칩 테스트 장치 및 방법 | |
JP6390465B2 (ja) | プローバ及びウェーハ剥離方法 | |
JP2019004168A (ja) | プローバ及びウェーハ剥離方法 | |
KR100633451B1 (ko) | 실장 테스트를 위한 테스트 픽스쳐 및 이를 포함하는반도체 소자 실장 테스터 | |
JP2013197262A (ja) | 部品移載装置および部品移載方法 | |
JP2750448B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
JP3971214B2 (ja) | 電子部品検査装置 | |
JPH0725721Y2 (ja) | ローダ・アンローダ装置 | |
JP2005300285A (ja) | 結露除去付き半導体試験装置 | |
JP2000171521A (ja) | 電子部品吸着装置および電子部品試験装置 | |
JP2001264386A (ja) | バーンインボード用ローダアンローダ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090730 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100107 |