JP2001264386A - バーンインボード用ローダアンローダ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 ローダアンローダ装置は、バーンインボ
ードを所定の位置へ搬送するためのボード搬送ユニット
と、ボード搬送ユニットによって所定の位置へともたら
されたバーンインボードに対する半導体デバイスの挿抜
を行うための挿抜手段と、抜去された半導体デバイスま
たは挿入すべき半導体デバイスを載置しておくための載
置手段と、抜去された半導体デバイスまたは挿入すべき
半導体デバイスを収納するトレー手段と、載置手段とト
レー手段との間で半導体デバイスを搬送するための移載
トランスファ手段とを備え、抜去モードにおいては、挿
抜手段は、抜去機能のみを果たし、トレー手段は、分類
収納トレーとして使用され、挿入モードにおいては、挿
抜手段は、挿入機能のみを果たし、トレー手段は、供給
トレーとして使用される。 【効果】 装置の構成が簡単であり、安価なものとする
ことができ、同一の装置にて、抜去モードでも挿入モー
ドでも挿抜モードでも使用することができ、融通性があ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バーンインボード
のソケットに対して半導体デバイスを挿抜するためのロ
ーダアンローダ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】バーンインボードのソケットから、半導
体デバイスを１個又は２個を同時に抜去装着しテストバ
ーンイン装置の試験結果別に分類し、新たに未試験の半
導体デバイスをソケットに挿入装着する半導体デバイス
のローダアンローダ装置は知られている。

【０００３】例えば、メモリ半導体の初期不良を温度と
電圧により加速して検出し、除去する工程をバーンイン
と言い、１２５度Ｃ程度の温度と通常使用より高い電圧
で、数時間から１週間かける。このバーンイン用のボー
ドのソケットにメモリ半導体を挿入実装し、同時に機能
試験別に抜去し分類する（２分類から１７分類）。半導
体デバイスのローダアンローダ装置は、このような抜去
分類のために使用されるものである。大容量化するメモ
リ半導体の品質、信頼性確保のために、機能試験（メモ
リの回路が正常に作動するかの検査、書込みと読み出し
が、あらゆる条件で正しく行われるかの試験）、不具合
チェックやウィークポイントの検証をする必要があり、
このような検証を行う装置を、本出願人等はテストバー
ンインシステムと名付けている。このように大容量メモ
リ半導体は、バーンインと呼ばれるスクリーンニングを
全数実施する。バーンインとは、短時間高温動作であ
り、初期故障モード不良の、最終検査での検出力を高め
ることが目的である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この種のバーンインボ
ード用ローダアンローダ装置の特性としては、短時間に
大量の半導体デバイスのバーンインテストおよび試験結
果別に分類していくことができるように、バーンインボ
ードに対する半導体デバイスの挿抜動作を短時間にて大
量に扱えることが要求されている。また、半導体デバイ
ス供給トレーの格納枡のピッチと、バーンインボードの
ソケットのピッチは異なる場合が多い。それは、半導体
デバイスだけを格納するサイズと、半導体デバイスの端
子を接続するソケットとは、大きさが違うからである。
違うピッチ間を複数の半導体デバイスを同時に運び、抜
去と挿入装着するには、ピッチ変換装置が必要とされて
いる。

【０００５】従来のバーンインボード用ローダアンロー
ダ装置は、１度にせいぜい１個または２個の半導体デバ
イスを抜去または挿入する程度のものであり、短時間に
大量に扱えるというような要求には必ずしも十分に応え
ているものではなかった。また、従来のバーンインボー
ド用ローダアンローダ装置は、汎用性のあるピッチ変換
装置を備えていないので、サイズの異なる半導体デバイ
スに対して容易には対応できないものであった。さらに
また、従来のバーンインボード用ローダアンローダ装置
は、バーンインボードのソケットの不良や配列位置の誤
差、バーンインボードのソケットに対する半導体デバイ
スの挿抜に使用する吸着着呼ヘッドの位置誤差や吸着位
置誤差等に対応する十分な工夫がなされておらず、それ
らの誤差による挿入ミスやその他の不具合を生じ易いも
のであった。

【０００６】このような従来技術の問題点を解消する目
的で、先に、本出願人等は、特願平１０−２８５０８４
号明細書に開示したようなバーンインボード用ローダア
ンローダ装置を開発し提案している。この先に提案した
装置は、前述したような従来の問題点を解消できるもの
ではあるが、全体の装置構成が比較的に複雑なものとな
り、価格的に比較的に高価なものとならざるを得ないも
のである。

【０００７】例えば、先に提案した装置においては、収
納トレーと供給トレーとを共に設けておき、バーインボ
ードからの半導体デバイスの抜去とバーンインボードへ
の半導体デバイスの挿入とを、ボード搬送ユニットにて
バーンインボードを前進後退させながら行う。したがっ
て、先ず第一に、抜取りヘッドと挿入ヘッドとを別々に
設ける必要がありそれだけ構成が複雑となっている。第
二に、バーンインボードを前進後退させるためのボード
搬送ユニットの構造が複雑となっている。

【０００８】また、先に提案した装置において、バーン
インボードのソケットに対する半導体デバイスの挿入ミ
スを防止するための画像処理システムは、上部の移動カ
メラと、下部の２台の固定カメラとを使用するものであ
り、それだけ複雑な構成のものとなっている。

【０００９】さらにまた、近年開発され使用されるよう
になってきている半導体デバイスとしてのＢＧＡ、μＢ
ＧＡ型のＩＣパッケージを挿抜する場合には、バーンイ
ンボードのソケットの内側にボールが脱落するようなこ
とがありうるのであるが、先に提案した装置における画
像処理システムは、このようなボールの脱落をすばやく
確実に検出して、ソケットへの半導体デバイスの挿入を
停止し、問題を未然に防ぐのに十分に適したものではな
い。

【００１０】本発明の目的は、前述したような従来の技
術の問題点を解消し且つ先に提案した装置よりも簡単な
構成でコスト低減でき、しかも、より機能性が高く検出
能力の優れた画像処理システムを組み込めるバーンイン
ボード用ローダアンローダ装置を提供することである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の一つの観点によ
れば、バーンインボードのソケットに対して半導体デバ
イスを挿抜するためのローダアンローダ装置において、
前記バーンインボードを所定の位置へ搬送するためのボ
ード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットによって前
記所定の位置へともたらされた前記バーンインボードに
対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜手段と、
抜去された半導体デバイスまたは挿入すべき半導体デバ
イスを載置しておくための載置手段と、抜去された半導
体デバイスまたは挿入すべき半導体デバイスを収納する
トレー手段と、前記載置手段と前記トレー手段との間で
半導体デバイスを搬送するための移載トランスファ手段
とを備えており、抜去モードにおいては、前記挿抜手段
は、抜去機能のみを果たし、前記トレー手段は、分類収
納トレーとして使用され、挿入モードにおいては、前記
挿抜手段は、挿入機能のみを果たし、前記トレー手段
は、供給トレーとして使用されることを特徴とする。

【００１２】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
載置手段、前記移載トランスファ手段および前記トレー
手段は、左右１対設けられており、前記挿抜手段は、水
平多関節ロボットにより制御される挿抜ヘッドを備えて
おり、該挿抜ヘッドは、前記左右の載置手段に対して交
互に移動させられように制御される。

【００１３】本発明の別の実施の形態によれば、前記左
右の載置手段、前記左右の移載トランスファ手段および
前記左右のトレー手段のうちのそれぞれ一方を抜去分類
収納用、他方を供給用として使用することにより挿抜モ
ードにて動作しうるようにする。

【００１４】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記移載トランスファ手段は、両端支持された移動アー
ムと、該移動アームに可動に吊り下げられた吸着ヘッド
とを備える。

【００１５】本発明の別の一つの観点によれば、バーン
インボードのソケットに対して半導体デバイスを挿抜す
るためのローダアンローダ装置において、前記バーンイ
ンボードを所定の位置へ搬送するためのボード搬送ユニ
ットと、該ボード搬送ユニットによって前記所定の位置
へともたらされた前記バーンインボードに対する半導体
デバイスの挿抜を行うための挿抜手段と、前記バーンイ
ンボードのソケットの位置および前記挿抜手段によって
挿抜される半導体デバイスの位置を検出するための画像
処理システムとを備えており、前記画像処理システム
は、前記挿抜手段と関連して移動される画像処理カメラ
を含むことを特徴とする。

【００１６】本発明の一つの実施の形態によれば、前記
挿抜手段は、水平多関節ロボットにより制御される挿抜
ヘッドを含み、前記画像処理カメラは、前記水平多関節
ロボットにより制御されるように前記挿抜ヘッドの近傍
に配置されている。

【００１７】本発明の別の実施の形態によれば、前記挿
抜ヘッドは、前記水平多関節ロボットの旋回制御される
軸に取り付けられており、前記画像処理カメラは、前記
水平多関節ロボットによって前記挿抜ヘッドと一緒に移
動制御されるが、前記挿抜ヘッドに対しては固定位置に
配置されている。

【００１８】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記ボード搬送ユニットには、ソケット開閉装置が関連
付けて配置されており、該ソケット開閉装置によって前
記バーンインボードのソケットが開放された状態におい
て、前記画像処理カメラは、ソケット内の状態を検出す
る動作をしうる。

【００１９】本発明のさらに別の実施の形態によれば、
前記画像処理カメラは、半導体デバイスの中心および傾
きθおよび前記バーンインボードの対応するソケットの
中心および傾きθを検出でき、前記挿抜ヘッドは、前記
中心および傾きθの検出情報に基づいて移動および旋回
制御される。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態および実施例について、本発明をより詳
細に説明する。

【００２１】図１は、本発明の一実施例としてのバーン
インボード用ローダアンローダ装置の全体構成を示す概
略平面ブロック図である。この図１に示されるように、
この実施例のバーンインボード用ローダアンローダ装置
は、オプションとしての図示していない複数のバーンイ
ンボードを収納したキャリアラックを収納して運搬する
ための台車と、この台車からキャリアラックを受け取る
オプションとしてのキャリアラックストッカ４０と、キ
ャリアラックストッカ４０からキャリアラックを受け取
るキャリアラックエレベータ５０と、キャリアラックエ
レベータ５０のキャリアラックからバーンインボード１
０を引き出して搬送するボード搬送ユニット６０と、挿
抜ヘッド７０および画像処理カメラ８０を装着しバーン
インボード１０のソケットからの半導体デバイスの抜去
およびバーンインボード１０のソケットへの半導体デバ
イスの挿入を行うための水平多関節ロボット９０と、空
トレートランスファ１００と、空トレーエレベータ１１
０と、右側移載トランスファ１２０と、左側移載トラン
スファ１３０と、右側供給および収納トレーエレベータ
１４０と、５つの右側１枚置き収納トレー１４１、１４
２，１４３、１４４および１４５と、右側左側供給およ
び収納トレーエレベータ１５０と、５つの左側１枚置き
収納トレー１５１，１５２，１５３，１５４および１５
５と、右側アライメントステージ１６０と、左側アライ
メントステージ１７０と、右側ＤＣおよびＯ／Ｓ（オー
プンショート）テスター１８０と、左側ＤＣおよびＯ／
Ｓ（オープンショート）テスター１９０とを、主として
備えている。また、ボード搬送ユニット６０には、ソケ
ット開閉装置２００が関連させて設けられている。

【００２２】次に、このような全体構成を有したバーン
インボード用ローダアンローダ装置の各構成部分につい
て順に説明していく。先ず、キャリアラックストッカ４
０は、例えば、バーンインボード１０を収納したキャリ
アラックを収納した台車からキャリアラックを受け取
り、キャリアラックエレベータ５０へと引き渡していく
ものである。キャリアラックには、例えば、１０〜１２
枚のバーンインボード１０が段重ねにて収納されうる。
図１に示されるように、一枚のバーンインボード１０
は、例えばアルミリブで縁取られた基板１１上に、一度
に半導体デバイスを大量に検査するため、多数の半導体
デバイスを挿着できる多数のソケット１２をマトリクス
状に配設しており、一端に取手１３、他端にテスト装置
への接続のためのエッジコネクタ部１４を備えている。

【００２３】台車は、図示していないが、例えば、バー
ンインボード１０を収納したキャリアラックを２個収納
して、手押しにて搬送できるようにしたものである。キ
ャリアラックストッカ４０は、前述したように、台車か
らキャリアラックを受け取り、キャリアラックエレベー
タ５０へと引き渡していく。このキャリアラックストッ
カ４０は、その詳細を図示していないが、２段構造とさ
れており、各段には、１つのキャリアラックが収納され
うる構造とされている。

【００２４】キャリアラックエレベータ５０は、キャリ
アラックストッカ４０の上段および下段からのキャリア
ラックを受け取って、ボード搬送ユニット６０へと接続
するためのものである。図３は、図１のバーンインボー
ド用ローダアンローダ装置の概略背面図であり、この図
３の左側に、キャリアラックエレベータ５０の比較的に
詳細な構造が示されている。この図に示されるように、
キャリアラックエレベータ５０は、キャリアストッカ４
０の上段と下段との間で上下に移動できるようにされた
上下動ベース５１を備えている。この上下動ベース５１
は、キャリアラックストッカ４０の上段および下段から
のキャリアラック２０を受け取って、ボード搬送ユニッ
ト６０へと接続するためのものである。上下動ベース５
１は、本体に設けられたＬＭガイド５２にそって上下に
案内移動させられるようになっており、この実施例で
は、上下動ベース５１に取り付け固定された移動ナット
５３に係合し且つ軸受５７に支承されたボールねじ５４
をパルスモータ５５にて回転駆動することにより、上下
移動させられるようになっている。ボールねじ５５に
は、位置信号を発生するためのエンコーダ５６が関連付
けられている。

【００２５】図３によく示されるように、キャリアラッ
クエレベータ５０の上下動ベース５１が、ボード搬送ユ
ニット６０に対して所定の位置にあるとき、ボード搬送
ユニット６０が作動して、キャリアラック２０に収納さ
れた一枚のバーンインボード１０を引き出す。ボード搬
送ユニット６０は、その詳細を図示していないが、キャ
リアラックエレベータ５０からバーンインボード１０の
縁端をつかんで、ソケット開閉装置２００に対して所定
の位置、すなわち、半導体デバイスの挿抜位置へと搬送
しそこにバーンインボード１０を固定しうる構造とされ
ている。なお、プーリー５８に掛けられたタイミングベ
ルト５９は、キャリアラックストッカ４０からキャリア
ラック２０をキャリアラックエレベータ５０内へと引き
込んだり、逆に、キャリアラックエレベータ５０からキ
ャリアラック２０をキャリアラックストッカ４０へと戻
したりする動作に使用される。

【００２６】図３の右側には、ボード搬送ユニット６０
に固定されたバーンインボード１０の各ソケットに対し
て少なくとも挿抜動作を行うことができるような動作領
域を有するように配置された水平多関節ロボット９０が
示されている。この水平多関節ロボット９０としては、
例えば、松下電器産業株式会社から製造販売されている
組立用ロボット、PanaRobo HR−７シリーズ ＨＲー５
７８５等を使用できる。図３に示されるように、この実
施例においては、水平多関節ロボット９０は、本体ベー
ス９１に対して水平面内において旋回しうるように取り
付けされた第１の旋回アーム９２と、この第１の旋回ア
ーム９２に対して水平面内において旋回しうるように取
り付けられた第２の旋回アーム９３とを主として備えて
いる。そして、第２の旋回アーム９３の先端部には、旋
回しながら上下動しうるＺ軸９４が取り付けられてお
り、このＺ軸９４の下端に吸着ヘッドからなる挿抜ヘッ
ド７０が取り付けられている。さらにまた、第２の旋回
アーム９３の先端部には、画像処理カメラ８０が取り付
けられている。

【００２７】図４は、水平多関節ロボット９０に取り付
けられる挿抜ヘッド７０および画像処理カメラ８０の詳
細構造を示している。この図４によく示されるように、
挿抜ヘッド７０は、挿抜ヘッド取付けブラケット７１
と、Ｚ軸９４の下端部に対して入れ子式に挿着されるＺ
軸シャフト７２と、このＺ軸シャフト７２の下端に取り
付けられる吸着パッド７３とから主としてなっている。
Ｚ軸９４には、中心軸にそってエアー通路９４Ａが形成
されており、このエアー通路９４Ａの上端は、旋回しう
るエアー継手９５を介してエアー配管９６が接続される
ようになっている。エアー通路９４Ａの下端は、Ｚ軸シ
ャフト７２の中心軸にそって形成された対応するエアー
通路に接続されるようになっている。したがって、エア
ー配管９６に接続された減圧エアー源（図示していな
い）を付勢することにより、これらエアー通路を通して
吸着パッド７３に吸着作用が生ずるようにすることがで
きる。

【００２８】吸着パッド７３は、例えば、シリコンゴム
パッド、導電性ＭＣナイロンパッド、または金属パッド
等であってよい。

【００２９】図６の（Ａ）は、挿抜ヘッド取付けブラケ
ット７１の詳細構造を示すための平面図であり、この図
によく示されるように、挿抜ヘッド取付けブラケット７
１は、中心部にＺ軸９４の下端部の周囲に挿着される円
形開口７１Ｃが形成されており、この円形開口７１Ｃに
Ｚ軸９４の下端部が挿入した状態で締付けネジ７１Ａを
締め付けることにより、この挿抜ヘッド取付けブラケッ
ト７１は、Ｚ軸９４の下端部に固定されうる。

【００３０】図６の（Ｂ）は、Ｚ軸シャフト７２の詳細
構造と、挿抜ヘッド取付けブラケット７１を介しての挿
抜ヘッド７０のＺ軸９４への取り付け状態とを一部断面
にして示している。この図に示すように、Ｚ軸シャフト
７２の上端部の近くには、落下防止フランジ７２Ａと、
キー溝７２Ｂとが形成されており、下端部の近くには、
偏移バネ７５の一端を当接させるための偏移バネ当接フ
ランジ７２Ｃが形成されている。このＺ軸シャフト７２
は、落下防止用プレート７４の縁端７４Ａの上に落下防
止フランジ７２Ａが当接するようにして、且つその上端
部がＺ軸９４の下端に形成された開口９４Ｂに入れ子状
態となるようにして、落下防止用プレート７４を挿抜ヘ
ッド取付けブラケット７１の下面に、例えば、取付けネ
ジ等を使用することにより取り付け固定することによ
り、Ｚ軸９４に対して取り付けられる。このとき、偏移
バネ７５は、落下防止用プレート７４の下面と偏移バネ
当接フランジ７２Ｃとの間に挟持される形となり、常
時、Ｚ軸シャフト７２を下方へと偏移させる弾性力を与
えるようになっている。さらにまた、挿抜ヘッド取付け
ブラケット７１を通してキーネジ７１Ｂをねじ込んで、
キーネジ７１Ｂの先端をＺ軸シャフト７２の上端部のキ
ー溝７２Ｂに係合させることにより、Ｚ軸シャフト７２
は、Ｚ軸９４の旋回につれて旋回し得て、しかも、偏移
バネ７５の偏移力に抗してＺ軸９４内で入れ子状に上方
へと移動しうるものとされる。したがって、吸着パッド
７３が半導体デバイスの吸着面に当接するときの衝撃等
を逃すことができるようになっている。

【００３１】次に、画像処理カメラ８０の取り付け構造
について詳述するに、画像処理カメラ８０は、カメラ取
付けブラケット８１を用いて水平多関節ロボット９０の
第２の旋回アーム９３の先端に取り付けられる。図５
は、そのカメラ取付けブラケット８１の平面図である。
図５によく示されるように、このカメラ取付けブラケッ
ト８１は、Ｚ軸９４を挿通させるようにする開口８１Ａ
を有しており、且つ第２の旋回アーム９３の先端下面に
ネジ止め固定するためのネジ孔８１Ｂを有している。さ
らにまた、このカメラ取付けブラケット８１は、画像処
理カメラ８０を取り付け固定するためのカメラ取付けア
ングル８２をネジ止めするためのネジ孔８１Ｃも有して
いる。

【００３２】次に、ボード搬送ユニット６０と、これに
関連させて配設されたソケット開閉装置２００との関連
詳細構造および動作について説明する。図７は、ボード
搬送ユニット６０に関連して配設されたソケット開閉装
置２００の平面図であり、図８は、ボード搬送ユニット
６０に関連して配設されたソケット開閉装置２００とボ
ード搬送ユニット６０によって固定されたバーンインボ
ード１０上のソケットとの関係を詳細に示すための部分
拡大図である。

【００３３】これら図によく示されるように、ソケット
開閉装置２００は、例えば、アルミ板で形成されたスノ
コ状板２０１を備えており、このスノコ状板２０１に
は、バーンインボード１０のソケット配列ピッチに対応
する行ピッチＰにて縦長の開口２０２が形成されてい
る。この開口２０２の開口幅は、図８によく示されてい
るように、バーンインボード１０のソケット１２の内径
幅に合わせられている。また、開口２０２の上端には、
落とし込みのためのテーパー２０２Ａが設けられてい
る。スノコ状板２０１の両側には、カムスロット２０３
Ａを有したカム２０３が取り付けられている。

【００３４】一方、スノコ状板２０１に取り付けられた
各カム２０３に関連して、エアシリンダ２０４がボード
搬送ユニット６０に対して固定して配置されている。各
エアシリンダ２０４のピストンロッドには、各対応する
カム２０３のカムスロット２０３Ａに係合するカムフォ
ロア２０５が接続されている。さらにまた、スノコ状板
２０１の４隅には、このスノコ状板２０１のＺ軸方向の
移動、すなわち、上下動を案内するためのＺ軸ガイド２
０６が係合する案内孔が形成されている。

【００３５】このような構造を有しているソケット開閉
装置２００は、次のように動作する。先ず、図８に示し
た状態では、エアシリンダ２０４のピストンロッドが引
き込み位置にあってカムフォロア２０５が、カム２０３
のカムスロット２０３Ａの最下部に係合しており、スノ
コ状板２０１は、バーンインボード１０のソケット１２
を閉じた状態とする上方位置にある。このようにソケッ
ト１２が閉じた状態では、ソケット１２の押え爪１２Ａ
が閉じていて、ソケット１２内に挿入された半導体デバ
イス１を押さえるようにしている。このようなソケット
１２の閉状態から、エアシリンダ２０４を作動させてピ
ストンロッドを延伸させるとカムフォロワ２０５がカム
２０３のカムスロット２０３Ａに作用してカム２０３を
押し下げる作用、すなわち、スノコ状板２０１がＺ軸ガ
イド２０６に案内されて下方へと押し下げられるように
作用する。したがって、ソケット１２の開放作用片１２
Ｂを押し下げることにより、ソケット１２の押え爪１２
Ａが外側へと開くようにさせられ、ソケット１２が閉状
態から開状態へとさせられる。

【００３６】スノコ状板２０１およびカム２０３は、半
導体デバイスの種類に応じて、バーンインボードのソケ
ットの配列ピッチやソケットの幅やソケットの高さ等が
変更される場合には、それに適した設計のものに交換で
きるようにチェンジキット化しておくとよい。

【００３７】前述したような構造を有する水平多関節ロ
ボット９０、挿抜ヘッド７０、画像処理カメラ８０およ
びソケット開閉装置２００の関連動作については、後で
詳述する。

【００３８】次に、前述したようなボード搬送ユニット
６０および水平多関節ロボット９０の手前側に配設され
た空トレートランスファ１００、空トレーエレベータ１
１０、右側および左側移載トランスファ１２０および１
３０、右側および左側供給および収納トレーエレベータ
１４０および１５０、右側１枚置き収納トレー１４１〜
１４５、左側１枚置き収納トレー１５１〜１５５、右側
および左側アライメントステージ１６０および１７０、
並びに右側および左側ＤＣテスター１８０および１９０
の詳細構造および関連動作について説明する。

【００３９】図２は、図１のバーンインボード用ローダ
アンローダ装置の正面図であり、この図２によく示され
るように、装置の正面側の中央に、本装置の動作の設定
制御を指令するのに使用されるタッチパネル２１０およ
び操作スイッチ２２０が配設されている。左右の供給お
よび収納エレベータ１４０および１５０は、後述するよ
うな挿入モードにおいては、テストすべき半導体デバイ
スの複数個を並べて載置したトレーを重ね合わせて収納
しておき、最上部のトレー１４０Ａおよび１５０Ａから
半導体デバイスを次々と供給していくことができるよう
にするものである。すなわち、最上部のトレーが空にな
ればそのトレーを空トレートランスファ１００の作動に
より空トレーエレベータ１１０へと移し、直ぐ下のトレ
ーを最上部へと上昇させることにより、そこから半導体
デバイスの供給を続けることができるようにする。

【００４０】一方、左右の供給および収納エレベータ１
４０および１５０は、後述するような抜去モードにおい
ては、最上部のトレー１４０Ａおよび１５０Ａへと、テ
スト結果にてパス（ＮＧでない）した半導体デバイスを
収納させていき、最上部のトレーがパスした半導体デバ
イスで一杯になったときには、空トレートランスファ１
００により空トレーエレベータ１１０から空トレーを、
そのパスした半導体デバイスで一杯になったトレーの上
に重ねていき、そこへさらにパスした半導体デバイスを
収納できるようにするものである。

【００４１】１枚置き収納トレー１４１〜１４５および
１５１〜１５５は、図２によく示されるように、左右の
供給および収納トレーエレベータ１４０および１５０の
最上部のトレー１４０Ａおよび１５０Ａの高さレベルと
ほぼ同一の高さレベルにある棚の上に載置されており、
後述するように、抜去モード時において抜去されてくる
半導体デバイスを、試験結果に基づくＮＧの程度別に分
類された状態で受け入れることができるものとされてお
り、これら１枚置き収納トレーは、半導体デバイスで一
杯になった場合には、オペレータまたは作業員が所定の
場所へと運び、代わりに、空のトレーを同じ位置へ配置
するものとされている。

【００４２】図９は、右側移載トランスファ１２０の平
面図であり、図１０は、右側移載トランスファ１２０の
正面図である。左側移載トランスファ１３０は、右側移
載トランスファ１２０と同様の構造で且つ同様の動作を
行うものであるので、その詳細説明は省略する。

【００４３】特に、これら図９および図１０を参照して
右側移載トランスファ１２０の詳細構造および動作につ
いて説明するに、図２によく示されるように、右側移載
トランスファ１２０は、右側の供給および収納トレーエ
レベータ１４０および右側の１枚置き収納トレー１４１
〜１４５の両側の上方にそって張り渡されたカムフォロ
アレール１２１にそって移動しうるように、すなわち、
Ｙ軸方向に移動しうるように配置されたＸ軸アーム１２
２を備えている。移載トランスファ１２０は、さらに両
側のカムフォロアレール１２１の中間に配置されＸ軸ア
ーム１２２の中間部を支えつつＹ軸方向の動きを案内す
るための固定のＹ軸アーム１２３を備えている。さらに
また、Ｘ軸アーム１２２には、２チャンネルの移載吸着
ヘッド１２４がＸ軸方向に移動させられるように吊り下
げられている。このような、カムフォロアレール１２１
と、Ｘ軸アーム１２２と、Ｙ軸アーム１２３との配置関
係は、図９の平面図によく示されている。

【００４４】図１０の正面図によく示されているよう
に、Ｘ軸アーム１２２の両端には、それぞれ対応するカ
ムフォロアレール１２１に係合するカムフォロア１２２
Ａが取り付けられている。図１０によく示されるよう
に、２チャンネルの移載吸着ヘッド１２４は、２つの吸
着パッド１２４Ａと、２つのエアシリンダ１２４Ｂと、
Ｚ軸パルスモータ１２４Ｃと、Ｙ軸パルスモータ１２４
Ｄとを備えている。そして、２つの吸着パッド１２４Ａ
は、エアシリンダ１２４Ｂの作動により、リニアウエー
１２４ＥにそってＸ軸方向にピッチ変換可能なものとさ
れている。また、２つの吸着パッド１２４Ａは、Ｚ軸パ
ルスモータ１２４Ｃの作動によりＺ軸方向、すなわち、
上下方向へ可動のものとされている。また、２つの吸着
パッド１２４Ａは、Ｙ軸パルスモータ１２４Ｄの作動に
よりＹ軸方向に可動のものとされている。

【００４５】図１１は、移載トランスファ１２０および
１３０と、アライメントステージ１６０および１７０
と、ＤＣテストステージ１８０および１９０と、挿抜ヘ
ッド７０との関係動作を説明するための概略図であり、
この図では、左側の移載トランスファ１３０との関連で
示している。右側の移載トランスファ１２０との関連動
作は、これと左右対称となるだけで実質的には同じ動作
であるので説明を省略する。図１１を参照してこの関連
動作について説明するに、先ず、挿入モードの場合に
は、移載トランスファ吸着ヘッド１３４が前述したよう
にしてアライメントステージ１７０に半導体デバイスを
受け渡す。アライメントステージ１７０とＤＣテストス
テージ１７１とは連動していて、（＋）方向にスライド
する。したがて、半導体デバイスを載せたアライメント
ステージがＤＣワーク押え１７２の下の位置にくる。そ
れから、ＤＣワーク押え１７２が下降し、アライメント
ステージ１７０の上の半導体デバイスを吸着し、吸着
後、上昇する。次いで、アライメントステージ１７０お
よびＤＣテストステージ１７１が（−）方向にスライド
する。ＤＣワーク押え１７２が下降し、ＤＣテスターヘ
ッド１９０でＤＣテストを行う。ＤＣテスト終了後、デ
バイスの吸着を開放し、ＤＣテストステージ１７１にデ
バイスを受け渡す。アライメントステージ１７０および
ＤＣテストステージが（＋）方向にスライドする。この
とき、スライド前にアライメントステージ１７０には、
移載トランスファ吸着ヘッド１３４が次の半導体デバイ
スを受け渡している。そして、ＤＣテスト済みの半導体
デバイスを載せたＤＣテストステージ１７１は、水平多
関節ロボット７０によって制御される挿抜吸着ヘッド７
０の動作領域内に入っているので、挿抜吸着ヘッド７０
が、ＤＣテストステージ１７１上の半導体デバイスを吸
着して、ボード搬送ユニット６０に固定されたバーンイ
ンボード１０の対応するソケットへと挿入する。以後こ
のような動作の繰り返しで次々と半導体デバイスをＤＣ
テストしてバーンインボードのソケットへと挿入してい
くことができる。抜去モードの場合には、前述した動作
の逆の動作にてバーンインボードから抜去した半導体デ
バイスを移載トランスファにて、テスト結果別に各トレ
ー１４０から１４５および１５０から１５５へと分類収
納していくことができる。しかし、抜去モードでは、Ｄ
Ｃテストは行わない。

【００４６】次に、前述したような構造を有し動作をす
る本発明のバーンインボード用ローダアンローダ装置の
全体動作として、例として、半導体デバイスを抜去モー
ドにおいて６分類する場合についてまとめて説明する。
本装置は、本出願人等によるプロフィット（テストバー
ンイン装置）とネットワークし、半導体デバイスを抜き
取り、試験結果による等級別に６分類して収納トレーに
収納していくものである。収納トレーとしては、図１に
例示したように、良品（パス）としての半導体デバイス
を収納する左右の供給および収納トレーエレベータ（抜
去モードでは収納トレーとしてのみ使用する）１４０お
よび１５０、試験結果のＮＧレベル１の半導体デバイス
を収納する左右の収納トレー１４１および１５１、試験
結果のＮＧレベル２の半導体デバイスを収納する左右の
収納トレー１４２および１５２、試験結果のＮＧレベル
３の半導体デバイスを収納する左右の収納トレー１４３
および１５３、試験結果のＮＧレベル４の半導体デバイ
スを収納する左右の収納トレー１４４および１５４、お
よび試験結果のＮＧレベル５の半導体デバイスを収納す
る左右の収納トレー１４５および１５５が配置される。

【００４７】テストバーンイン装置に試験された後のバ
ーンインボード１０が前述したような動作により、図１
に示すように、ボード搬送ユニット６０にて抜去位置に
固定配置されているとする。このとき、ソケット開閉装
置２００の動作によって、バーンインボードのソケット
全体が開放される。このようなソケット開閉装置２００
の必要性は、特に次のような場合に高いものとなる。

【００４８】すなわち、半導体デバイスのなかにＢＧＡ
（ボールグリッドアレー）デバイスというものがあり、
このデバイスは、底面に半田ボール（φ０．３〜０．
５）が装着されており、挿抜の際、この半田ボールが落
ちる可能性がある。このような半田ボールを認識するに
は、画像処理にて、ソケット内を確認しなければならな
い。ソケットが閉じている状態では、落ちた半田ボール
の確認はできない。そのために、ソケットを開放する装
置が必要となる。後述する挿入モードの場合、ソケット
内には、デバイスがないので、バージンデバイス（未検
査品）を挿入する前に、画像処理カメラ８０で、ソケッ
ト内の半田ボールの検出を行う。もし、半田ボールが検
出された場合、そのソケットをスキップし、次のソケッ
トに挿入するようにすることができる。これから説明す
る抜去モードの場合には、ソケット内のデバイスを抜き
取った後に、そのデバイスの半田ボールが落ちていない
か、画像処理カメラ８０で確認する。もし、落ちていた
場合は、デバイスをＮＧトレーに収納するように指令す
る。

【００４９】タッチパネルまたは操作スイッチによって
入力された制御命令にしたがって水平多関節ロボット９
０は、挿抜ヘッド７０を制御してボード搬送ユニット６
０によって所定位置に固定されたバーンインボード１０
の開放されたソケットから順に試験済みの半導体デバイ
スを抜き取り、抜き取った半導体デバイスを右側のアラ
イメントステージ１６０と連動したＤＣテストステージ
１６１と、左側のアライメントステージ１７０と連動し
たＤＣテストステージ１７１との上に交互に移載してい
く。

【００５０】これと同時に、右側移載トランスファ１２
０と左側移載トランスファ１３０とは、それぞれ対応す
るＤＣテストステージ１６１および１７１上に移載され
てきた半導体デバイスを、２個づつ２チャンネルの移載
トランスファ吸着ヘッド１２４および１３４を用いて、
各半導体デバイスの試験結果に応じた各収納トレー１４
０から１４５および１５０から１５５へと運び６分類し
ていく。このような動作をバーンインボード１０上のソ
ケットからすべての半導体デバイスが抜去されるまで繰
り返し行う。

【００５１】このとき、半導体デバイスを抜去後のソケ
ット内に、半田ボール等が落下していることを画像処理
カメラ８０が検出する場合には、試験結果ではその半導
体デバイスがパス（良品）であると判定されていたとし
ても、その半導体デバイスをＮＧ（不良品）として分類
収納していく。

【００５２】なお、この実施例において、挿抜ヘッド７
０は、１チャンネルとし、移載トランスファ吸着ヘッド
は、２チャンネルを左右に設けるようにしたのは、一般
的に、水平多関節ロボット９０による挿抜ヘッド７０の
移動操作速度は非常に高くすることができ、一方、移載
トランスファによる吸着ヘッド１２４および１３４の移
動操作速度はそれほど高くできないからである。しかし
ながら、本発明は、これに限定されず、挿抜ヘッドを多
チャンネルとすることもできるものである。また、速度
が遅くてもよいのであれば、水平多関節ロボットの代わ
りに、直交ロボットを使用することもできる。

【００５３】次に、挿入モードについて説明する。挿入
モードの場合においては、左右の供給および収納トレー
エレベータ１４０および１５０は、供給トレーとしての
み使用する。また、収納トレーとしては、左右の１枚置
き収納トレー１４５および１５５のみをＤＣテストＮＧ
デバイス収納用トレーとして使用する。挿入モードの開
始時においては、ボード搬送ユニット６０によって空
（半導体デバイスがソケットに挿入されていない）のバ
ーンインボード１０が所定位置に固定されており、ソケ
ット開閉装置２００の動作によりバーンインボード１０
の各ソケットは完全に開放されている。

【００５４】これからテストバーンイン装置において試
験するためバーンインボード１０のソケットへ未試験半
導体デバイスを挿入していく前に、事前チェックとし
て、半導体デバイスの、Ｏ／Ｓ（オープン−ショート）
テストを含むＤＣテストを行い不良（ＮＧ）デバイスを
取り除く。供給トレーエレベータとして使用される供給
および収納トレーエレベータ１４０および１５０の一番
上のトレーのデバイスを２個づつ、左右の移載トランス
ファ１２０および１３０の吸着ヘッド１２４および１３
４にて左右のアライメントステージ１６０および１７０
の上へと前述したような動作にて移載していく。各アラ
イメントステージに移載されたデバイスは、前述したよ
うな動作にて、左右のＤＣテスターヘッド１８０および
１９０にて次々とＤＣテストを行っていく。こうしてＤ
Ｃテストの済んだ半導体デバイスは、前述したような動
作により、内側へとスライドされたＤＣテストステージ
１５６１および１７１の上に置かれ、水平多関節ロボッ
ト９０の制御のもとで挿抜ヘッド７０によって吸着され
る位置にある。

【００５５】ＤＣテスターによるＯ／Ｓを含むＤＣテス
トは、合格したデバイスのみをバーンインボード１０の
ソケット１２に実装することにより、バーンイン中に発
生する、列フェイル（ボードのソケットのＹ列の列ごと
不良と判断）およびブロックフェイル（Ｘ行とＹ行が両
方不良と判断）を、軽減することが目的である。勿論
論、ＮＧ（不良）デバイスをバーンイン前に取り除くこ
とが一番の目的である。

【００５６】ＤＣテスト後、ＮＧデバイスは、左右の対
応する移載トランスファの吸着ヘッド１２４および１３
４によって各対応する１枚置きトレー１４５および１５
５へと収納させられる。

【００５７】水平多関節ロボット９０は、ＤＣテストス
テージ１６１および１７１の上に置かれているＤＣテス
トの結果良品とされた半導体デバイスを、左右交互に吸
着してバーンインボード１０の対応するソケットへと次
々と挿入していくように、挿抜ヘッド７０の動作を制御
する。

【００５８】この場合において、水平多関節ロボット９
０は、ＤＣテストステージの上にある半導体デバイスの
中心を画像処理カメラ８０で見ることにより、挿抜ヘッ
ド７０の吸着パッド７３がその半導体デバイスの中心を
吸着しうるように挿抜ヘッド７０の動きを制御する。こ
のとき、画像処理カメラ８０は、吸着パッド７３と半導
体デバイスとの間の吸着位置関係を画像処理によってえ
られるような画像を適当な画像処理システムへとおく
る。画像処理システムは、吸着パッドの吸着中心と半導
体デバイスの中心との間のずれ、および吸着パッドの吸
着中心に対する半導体デバイスの傾きθ（水平面内にお
ける基準角度位置からの半導体デバイスの角度ずれ）を
検出する。このようなことができるようにするため、画
像処理カメラと挿抜ヘッドの位置関係は事前に補正して
おく。

【００５９】それから、水平多関節ロボット９０は、半
導体デバイスを吸着した状態で、挿抜ヘッド７０をバー
ンインボード１０上へと移動させるような制御を行う。
そして、挿抜ヘッド７０によって半導体デバイスをバー
ンインボード１０の対応するソケットへと挿入するので
あるが、このときも、画像処理カメラ８０でその対応す
るソケットを見て、画像処理システムにて、そのソケッ
トの中心と傾きθ（水平面内における基準角度位置から
のソケットの角度ずれ）を検出する。水平多関節ロボッ
ト９０は、前述したような画像処理システムからの挿抜
ヘッド７０に吸着された半導体デバイスの中心ずれおよ
び傾きθと、ソケットの中心と傾きθとの検出情報にし
たがって、半導体デバイスがそのソケットへと首尾良く
挿入されるように挿抜ヘッド７０を制御する。すなわ
ち、半導体デバイスの中心がソケットの中心に合う位置
へと挿抜ヘッドを移動させると共に、Ｚ軸９４を旋回さ
せることにより、半導体デバイスの傾きθとソケットの
傾きθとが合うように補正する。このようなＺ軸９４の
旋回制御は、ロボット９０内に内蔵したサーボモータ等
によって行われる。挿抜ヘッド７０を複数チャンネルと
するような場合には、各吸着ヘッドにピストルのリボル
バーのような機能を持たせることにより、同様のθ補正
を行うことができるようにすることができる。

【００６０】さらに、この状態から実際に挿抜ヘッド７
０にてソケットへ半導体デバイスを挿入する前に、前述
したように、画像処理カメラ８０が開放されているソケ
ット内を見ることにより、ソケット内の半田ボール等の
存在の有無を検出する。もし、半田ボールが検出された
場合、そのソケットをスキップし、次のソケットに挿入
するような制御を行う。

【００６１】画像処理カメラ８０を１個として、吸着す
る半導体デバイスの中心と傾きθを個々に計測する構成
としているので、この画像処理カメラ１台でキャリブレ
ーション、本装置に関連する装置ユニットの傾きθの検
出、必要な各位置のティーチングをしておく必要があ
る。画像処理カメラによる計測は、バーンインボード交
換時にボード全体のソケットを、一括して全て計測して
しまう方法も考えられる。

【００６２】このような動作の繰り返しにより、ボード
搬送ユニット６０に固定されたバーンインボード１０の
良好なソケットのすべてに半導体デバイスが挿入された
後、前述したのと逆の動作にて、バーンインボード１０
は、キャリアラックエレベータ５０内のキャリアラック
へと移送され、テストバーンイン装置にて試験されるこ
とになる。

【００６３】抜去モードにて半導体デバイスの抜去分類
収納作業のみを行う場合、および同一のローダアンロー
ダ装置を挿入モードにて使用することにより、半導体デ
バイスの挿入作業のみを行う場合について説明してきた
のであるが、同一のローダアンローダ装置を挿抜モード
にて使用して、バーンインボードから試験済みの半導体
デバイスを抜去分類収納する動作と、その抜去後のソケ
ットへ未試験の半導体デバイスを挿入していく作業とを
併行して行うようにすることもできる。このような挿抜
モードでは、収納側アライメントステージは、最初に自
動でティーチングする。テストソケット側は、挿入の度
に半導体デバイスの中心を見て吸着する。アライメント
ステージと半導体デバイスは、位置決めのギャップの遊
び（隙間）があり、半導体デバイスが動いているから、
ソケットの中心は抜去時に中心を計測しておく。その１
タクト前のデータで挿入する。

【００６４】

【発明の効果】装置の構成が簡単であり、安価なものと
することができる。

【００６５】同一の装置にて、抜去モードでも挿入モー
ドでも挿抜モードでも使用することができ、融通性があ
る。

【００６６】画像処理カメラを多数設ける必要がないの
で、画像処理システムも簡単化でき、その点からも価格
を低減することができる。

【００６７】水平多関節ロボットの使用により半導体デ
バイスの中心および傾きθおよびバーンインボードのソ
ケットの中心および傾きθの検出が容易となり、それだ
け挿抜ヘッドの正確な制御が容易となり、挿入時の失敗
を防止することができる。

【００６８】移載トランスファを両側支持型とすること
により、吸着ヘッドの位置制御をより正確に行うことが
できる。

【００６９】ソケット開閉装置の使用により、バーンイ
ンボードのソケット内の検出が可能となり、ソケットの
欠陥および抜去半導体デバイスの欠陥を知ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例としてのバーンインボード用
ローダアンローダ装置の概略平面図である。

【図２】図１のバーンインボード用ローダアンローダ装
置の概略正面図である。

【図３】図１のバーンインボード用ローダアンローダ装
置の概略背面図である。

【図４】図１の装置の水平多関節ロボットと挿抜ヘッド
および画像処理カメラとの関係を説明するための部分図
である。

【図５】図４に現われているカメラ取付けブラケットの
平面図である。

【図６】図４に現われている挿抜ヘッド取付けブラケッ
トおよび挿抜ヘッドの詳細構造を示す図である。

【図７】図１の装置におけるソケット開閉装置の詳細を
示す平面図である。

【図８】図７に示したソケット開閉装置の構造および動
作を説明するための部分断面図である。

【図９】図１の装置における移載トランスファを示す平
面図である。

【図１０】図９の移載トランスファの正面図である。

【図１１】図１の装置における移載トランスファ吸着ヘ
ッドとアライメントステージと挿抜吸着ヘッドとの関連
動作を説明するための概略図である。

【符号の説明】

１０ バーンインボード １２ ソケット ６０ ボード搬送ユニット ７０ 挿抜ヘッド ８０ 画像処理カメラ ９０ 水平多関節ロボット １００ 空トレートランスファ １１０ 空トレーエレベータ １２０ 右側移載トランスファ １２４ 吸着ヘッド １３０ 左側移載トランスファ １３４ 吸着ヘッド １４０ 右側供給および収納トレーエレベータ １４１〜１４５ １枚置き収納トレー １５０ 左側供給および収納トレーエレベータ １５１〜１５５ １枚置き収納トレー １６０ 右側アライメントステージ １７０ 左側アライメントステージ １８０ 右側ＤＣテスター １９０ 左側ＤＣテスター ２００ ソケット開閉装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 浩之 神奈川県川崎市多摩区生田２−９−２ 日 本エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 成沢 広治 長野県佐久市跡部47−１ 草軽ビル１Ｆ 日本エンジニアリング株式会社あさまリサ ーチセンター内 Ｆターム(参考） 2G003 AC01 AD02 AG01 AG08 AG11 AG14 AH01 AH04 AH06 4M106 AA04 CA56 CA60 DH02

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 バーンインボードのソケットに対して半
   導体デバイスを挿抜するためのローダアンローダ装置に
   おいて、前記バーンインボードを所定の位置へ搬送する
   ためのボード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットに
   よって前記所定の位置へともたらされた前記バーンイン
   ボードに対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜
   手段と、抜去された半導体デバイスまたは挿入すべき半
   導体デバイスを載置しておくための載置手段と、抜去さ
   れた半導体デバイスまたは挿入すべき半導体デバイスを
   収納するトレー手段と、前記載置手段と前記トレー手段
   との間で半導体デバイスを搬送するための移載トランス
   ファ手段とを備えており、抜去モードにおいては、前記
   挿抜手段は、抜去機能のみを果たし、前記トレー手段
   は、分類収納トレーとして使用され、挿入モードにおい
   ては、前記挿抜手段は、挿入機能のみを果たし、前記ト
   レー手段は、供給トレーとして使用されることを特徴と
   するバーンインボード用ローダアンローダ装置。
2. 【請求項２】 前記載置手段、前記移載トランスファ手
   段および前記トレー手段は、左右１対設けられており、
   前記挿抜手段は、水平多関節ロボットにより制御される
   挿抜ヘッドを備えており、該挿抜ヘッドは、前記左右の
   載置手段に対して交互に移動させられように制御される
   請求項１に記載のバーンインボード用ローダアンローダ
   装置。
3. 【請求項３】 前記左右の載置手段、前記左右の移載ト
   ランスファ手段および前記左右のトレー手段のうちのそ
   れぞれ一方を抜去分類収納用、他方を供給用として使用
   することにより挿抜モードにて動作しうるようにした請
   求項２に記載のバーンインボード用ローダアンローダ装
   置。
4. 【請求項４】 前記移載トランスファ手段は、両端支持
   された移動アームと、該移動アームに可動に吊り下げら
   れた吸着ヘッドとを備える請求項１または２または３に
   記載のバーンインボード用ローダアンローダ装置。
5. 【請求項５】 バーンインボードのソケットに対して半
   導体デバイスを挿抜するためのローダアンローダ装置に
   おいて、前記バーンインボードを所定の位置へ搬送する
   ためのボード搬送ユニットと、該ボード搬送ユニットに
   よって前記所定の位置へともたらされた前記バーンイン
   ボードに対する半導体デバイスの挿抜を行うための挿抜
   手段と、前記バーンインボードのソケットの位置および
   前記挿抜手段によって挿抜される半導体デバイスの位置
   を検出するための画像処理システムとを備えており、前
   記画像処理システムは、前記挿抜手段と関連して移動さ
   れる画像処理カメラを含むことを特徴とするバーンイン
   ボード用ローダアンローダ装置。
6. 【請求項６】 前記挿抜手段は、水平多関節ロボットに
   より制御される挿抜ヘッドを含み、前記画像処理カメラ
   は、前記水平多関節ロボットにより制御されるように前
   記挿抜ヘッドの近傍に配置されている請求項５に記載の
   バーンインボード用ローダアンローダ装置。
7. 【請求項７】 前記挿抜ヘッドは、前記水平多関節ロボ
   ットの旋回制御される軸に取り付けられており、前記画
   像処理カメラは、前記水平多関節ロボットによって前記
   挿抜ヘッドと一緒に移動制御されるが、前記挿抜ヘッド
   に対しては固定位置に配置されている請求項６に記載の
   バーンインボード用ローダアンローダ装置。
8. 【請求項８】 前記ボード搬送ユニットには、ソケット
   開閉装置が関連付けて配置されており、該ソケット開閉
   装置によって前記バーンインボードのソケットが開放さ
   れた状態において、前記画像処理カメラは、ソケット内
   の状態を検出する動作をしうる請求項５または６または
   ７に記載のバーンインボード用ローダアンローダ装置。
9. 【請求項９】 前記画像処理カメラは、半導体デバイス
   の中心および傾きθおよび前記バーンインボードの対応
   するソケットの中心および傾きθを検出でき、前記挿抜
   ヘッドは、前記中心および傾きθの検出情報に基づいて
   移動および旋回制御される請求項７または８に記載のバ
   ーンインボード用ローダアンローダ装置。