JP2004358550A

JP2004358550A - レーザ加工方法およびレーザ加工装置

Info

Publication number: JP2004358550A
Application number: JP2003163297A
Authority: JP
Inventors: Keiji Iso; 圭二礒; Kenta Tanaka; 研太田中
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2003-06-09
Filing date: 2003-06-09
Publication date: 2004-12-24

Abstract

【課題】加工位置精度を高めたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工方法は、第１の加工対象物の表面の穴を形成すべき複数の被加工点の位置を定める情報が格納されたテーブルに基づいて、走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、該第１の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該表面に穴を形成する工程と、前記第１の加工対象物の表面に形成された穴の位置と前記被加工点の位置とのずれ量を算出する工程と、前記ずれ量に基づいて、前記走査光学系がレーザビームの進行方向を振る量の補正量を算出する工程と、前記テーブルに格納された情報を前記補正量で補正した位置情報に基づいて、前記走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、第２の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該第２の加工対象物の表面に穴を形成する工程とを含む。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工方法およびレーザ加工装置に関し、特に、レーザビームが照射される被加工面内の位置を補正することができるレーザ加工方法およびレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザビームを用いる穴開け加工において、ガルバノスキャナおよびｆθレンズを含んで構成されるレーザ加工装置が広く用いられている。ガルバノスキャナおよびｆθレンズは、それぞれ光学的な歪み特性（ディストーション）を有する。レーザ加工装置がディストーションを有することにより、被加工面上の所望の位置を狙ってレーザビームを照射しても、所望の位置から外れた位置にレーザビームが照射されるという問題が発生する。
【０００３】
そこで、ディストーションを補正すること（キャリブレーション）が行われている。例えば特許文献１では、ガルバノスキャナでレーザビームの進行方向を振ってレーザを照射できる被加工面の領域を、キャリブレーション用に適当に設定される格子状のメッシュに切り、各格子点の位置にレーザビームを照射して穴を形成するテスト加工を行っている。テスト加工で形成される穴の位置は、ガルバノスキャナ等にディストーションがあるため、理想的な加工位置である格子点から外れる。次に各穴について、ディストーションがなかった場合の理想的な加工位置と、実際の加工位置とのずれ量を算出する。そしてこのずれ量に基づき、格子点ごとに、ガルバノスキャナで狙う被加工面上のレーザ照射位置の補正量を求めている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３０１０５２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に開示されている技術では、各格子点に対して補正量が求められるため、その格子点については正確な位置に穴開けがされることになる。しかし、格子点以外のある位置に対する補正量は、その位置を含む格子の頂点となる複数の格子点に対する補正量を用いて、補間的に算出する必要がある。
【０００６】
製品を加工する際には、キャリブレーション用の格子上に被加工点が存在するわけではないため、補正しきれない加工位置の誤差が残る。加工位置の精度を充分に高めることができない。
【０００７】
本発明の目的は、加工位置精度を高めたレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、（ａ）第１の加工対象物の表面の穴を形成すべき複数の被加工点の位置を定める情報が格納されたテーブルに基づいて、走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、該第１の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該表面に穴を形成する工程と、（ｂ）前記第１の加工対象物の表面に形成された穴の位置と前記被加工点の位置とのずれ量を算出する工程と、（ｃ）前記ずれ量に基づいて、前記走査光学系がレーザビームの進行方向を振る量の補正量を算出する工程と、（ｄ）前記テーブルに格納された情報を前記工程（ｃ）で得られた前記補正量で補正した位置情報に基づいて、前記走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、第２の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該第２の加工対象物の表面に穴を形成する工程とを含むレーザ加工方法が提供される。
【０００９】
本発明の他の観点によれば、加工対象物を保持する保持機構と、レーザビームを出射するレーザ光源と、外部から入力される制御信号に基づいて、前記レーザ光源から出射したレーザビームの進行方向を振り、前記保持機構に保持された加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該表面に穴を形成する走査光学系と、前記保持機構に保持された加工対象物の表面の穴を形成すべき複数の被加工点の位置を定める情報を格納した第１のテーブルを有し、該第１のテーブルに基づく制御信号を前記走査光学系に送出して前記走査光学系にレーザビームの進行方向を振らせ、該制御信号に基づいて進行方向を振られたレーザビームにより加工対象物の表面に形成された穴の位置と該被加工点の位置とのずれ量を算出し、前記走査光学系がレーザビームの進行方向を振る量の補正量を該ずれ量に基づいて算出し、該第１のテーブルに格納された情報を該補正量で補正した位置情報に基づく制御信号を前記走査光学系に送出して前記走査光学系にレーザビームの進行方向を振らせる加工制御装置とを有するレーザ加工装置が提供される。
【００１０】
レーザビームが照射される被加工面内の位置を、穴を形成すべき被加工点の配置形状に基づいて補正することにより、加工位置精度を高められる。加工位置精度を高めたレーザ加工方法およびレーザ加工装置が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。レーザ光源１が、パルスレーザビームを出射する。レーザ光源１として、例えば、紫外線領域の波長を有する高調波固体レーザ（例えば、第３〜５高調波を発振するＮｄ：ＹＡＧレーザ）や、赤外線領域の波長を有する炭酸ガスレーザを用いることができる。
【００１２】
レーザ光源１から出射したレーザビームは、折り返しミラー２で反射され、ガルバノスキャナ３に入射する。ガルバノスキャナ３は、レーザビームの進行方向を２次元方向に振る。ガルバノスキャナ３から出射したレーザビームは、ｆθレンズ４により収束され、加工対象物である樹脂基板５の表面に集光される。樹脂基板５の表面には、穴開け加工すべき複数の被加工点が画定されている。被加工点にレーザビームを集光させ、穴を形成する。
【００１３】
樹脂基板５は、後に詳述するキャリブレーションのためのテスト加工においては、例えば、ポリイミドフィルムやアクリル等の樹脂層である。キャリブレーションの後に行う本加工においては、例えば、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）用やＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）用のガラスクロスを含むエポキシ樹脂で形成されるパッケージ基板である。樹脂基板５の大きさ、形状は、例えば、１０ｍｍ〜５０ｍｍ角の正方形である。
【００１４】
パネル６が、複数の樹脂基板５を保持するために用いられる。ガルバノスキャナ３によりレーザビームの進行方向を振って、レーザビームを照射できるパネル６上の領域（以後、走査領域と呼ぶ）の大きさ、形状は、例えば５０ｍｍ角の正方形に設定される。図は、１つの樹脂基板５が、走査領域に含まれるような大きさである場合を示している。
【００１５】
パネル６は、ＸＹステージ７上に載置されている。ＸＹステージ７を止めたまま、ガルバノスキャナ３を動作させ、走査領域内に存在するある樹脂基板５について、全ての被加工点にレーザを照射して穴開けを終了させることができる。ある樹脂基板５の穴開けが終了したら、ＸＹステージ７を動かし、他の樹脂基板５を走査領域内に移動させて、他の樹脂基板５に穴開けをすることができる。
【００１６】
カメラ８が、樹脂基板５の被加工面の画像の撮影に用いられる。カメラ８は、例えばＣＣＤ型固体撮像素子を含んで構成される。カメラ８により撮影された被加工面の画像データは、加工制御装置９に送られる。
【００１７】
加工制御装置９は、例えばパーソナルコンピュータを含んで構成される。加工制御装置９の有するメモリ９ａには、レーザ照射位置情報テーブル９ｂが確保されている。加工制御装置９は、レーザ照射位置情報テーブル９ｂに基づく制御信号をガルバノスキャナ３に送信し、レーザビームの進行方向が、レーザ照射位置情報テーブル９ｂに基づいて振られるように、ガルバノスキャナ３を制御する。
【００１８】
レーザ照射位置情報テーブル９ｂには、被加工面へのレーザ照射時にガルバノスキャナ３が狙う被加工面内の位置（以後、レーザ照射位置と呼ぶ）の情報が格納される。後に詳述するように、キャリブレーションのためのテスト加工を行うとき、レーザ照射位置情報テーブル９ｂには、被加工点の位置（穴が形成されるべき被加工面内の位置）の情報が格納される。本加工を行うとき、レーザ照射位置情報テーブル９ｂには、例えば、被加工点の位置およびキャリブレーションで得られた補正値の情報が格納される。
【００１９】
加工制御装置９は、後に詳述するように、カメラ８で撮影された被加工面の画像データと被加工点の位置情報とに基づいて、レーザ照射位置の補正量を算出する。加工制御装置９は、また、ＸＹステージ７の移動量を制御する。
【００２０】
一般に、ガルバノスキャナおよびｆθレンズは、それぞれ光学的な歪み特性（ディストーション）を有する。図５（Ａ）に、ガルバノスキャナが通常有する糸巻型のディストーションを概略的に示す。ガルバノスキャナに入射したレーザビームを、正方形２０ａの辺上の点が照射されるように出射させたとしても、ディストーションのため、正方形２０ａの平行な一対の辺が歪んだ糸巻型の図形２１ａの辺上の点が照射されてしまう。
【００２１】
図５（Ｂ）に、ｆθレンズが通常有する樽型のディストーションを概略的に示す。正方形２０ｂは、ディストーションが存在しない理想的なｆθレンズによるある正方形の像を示す。しかし、ディストーションを有するｆθレンズによるこの正方形の像は、図形２１ｂのように樽型に歪んでしまう。
【００２２】
したがって、図１に示すレーザ加工装置が有するガルバノスキャナ３とｆθレンズ４とを合わせた光学系は、ガルバノスキャナ３、ｆθレンズ４それぞれの持つディストーションが合成された歪み特性を有することとなる。ガルバノスキャナ３で被加工面内の所望の位置を狙ってレーザビームを振っても、ｆθレンズ４から出射したレーザビームは、所望の位置から外れた位置に照射されるという問題が生じる。加工位置の精度を高められず、製品の品質劣化を招く。
【００２３】
そこで、製品の加工を行う本加工に先立ち、ディストーションの補正（キャリブレーション）を行っておくことが必要となる。本実施例では、本加工の前にテスト加工を実施して、キャリブレーションを行う。
【００２４】
図２（Ａ）、（Ｂ）を参照して、キャリブレーションの方法について説明する。図２（Ａ）は、パネル６上に保持された樹脂基板５を、図１に示したｆθレンズ４側から見た平面図である。
【００２５】
走査領域１７は、ガルバノスキャナでレーザビームの進行方向を振って、レーザビームを照射できるパネル６の表面上の領域を示す。走査領域１７にはＸＹ座標系が設定されている。
【００２６】
表面に複数の被加工点１５が画定された樹脂基板５が、走査領域１７内の所定の位置に、位置合わせされている。位置合わせは、例えば、矩形の樹脂基板を加工しようとするとき、ｆθレンズの中心軸上に樹脂基板の中心（対角線の交点）が位置するようにし、樹脂基板のある辺をＸ軸に平行に、ある辺に直交する他の辺をＹ軸に平行にして行う。
【００２７】
各被加工点１５の位置は、走査領域１７に設定されたＸＹ座標を用いて示すことができる。キャリブレーションのためのテスト加工に用いるレーザ照射位置情報テーブルには、各被加工点１５の位置を示すＸＹ座標の値が格納されている。すなわち、テスト加工では、ガルバノスキャナで各被加工点１５の位置を狙ってレーザビームの進行方向を振りながら、樹脂基板５にパルスレーザビームを照射する。樹脂基板５上の全ての被加工点１５に対して、穴１６を形成する。
【００２８】
図に示すように、テスト加工で形成された各穴１６の位置は、ガルバノスキャナおよびｆθレンズが有するディストーションのため、穴が形成されるべき各被加工点１５の位置からずれてしまう。なお図は、穴１６のずれの様子を概略的に示す。ずれの方向や距離は、被加工点の配置形状や加工に用いるガルバノスキャナ、ｆθレンズに応じて異なると考えられる。
【００２９】
次に、図１に示すカメラ８により被加工面を撮影し、被加工面の画像データを加工制御装置９に送信する。加工制御装置９は、この画像データに基づいて各穴１６のＸＹ座標を算出し、各穴１６のＸＹ座標と各穴１６に対応する各被加工点１５のＸＹ座標とのずれ量を算出する。
【００３０】
さらに加工制御装置９は、このずれ量に基づき、レーザ照射位置の補正量を算出する。補正量は、各被加工点１５について、Ｘ座標に関する補正値ΔＸ、Ｙ座標に関する補正値ΔＹとして求められる。このレーザ照射位置の補正値に基づき、加工制御装置９は、本加工に用いるレーザ照射位置情報テーブルを作成する。
【００３１】
補正されたレーザ照射位置の座標は、（Ｘ＋ΔＸ、Ｙ＋ΔＹ）と表わされる。補正されたレーザ照射位置（Ｘ＋ΔＸ、Ｙ＋ΔＹ）を狙ってレーザを照射することにより、所望の位置（Ｘ、Ｙ）にレーザを照射できる。
【００３２】
図２（Ｂ）に、本加工に用いるレーザ照射位置情報テーブルの書式の一例を示す。各行が、１つの被加工点に対応している。被加工点の数がＮ個の場合を例示する。１列目が、穴が形成されるべき位置のＸ座標の値であり、２列目が、穴が形成されるべき位置のＹ座標の値である。３列目が、Ｘ座標に関する補正値であり、４列目が、Ｙ座標に関する補正値である。なお、４〜Ｎ−１行目までの行の図示は省略している。
【００３３】
このように、実際に加工すべき被加工点の配置形状に従ってキャリブレーションを行うことにより、補正後の加工位置が穴を形成すべき所望の位置となるように補正が行われるので、加工位置精度を向上できる。加工位置の誤差は、従来の方法では１０μｍ程度残っていたが、本実施例の方法によれば５μｍ以下とすることができる。
【００３４】
なお、本加工に用いるレーザ照射位置情報テーブルは、被加工点の位置と補正値とを格納する書式でなくてもよい。被加工点の座標と補正値とを加算した後の、補正後のレーザ照射位置座標（Ｘ＋ΔＸ、Ｙ＋ΔＹ）を格納するようにしてもよい。
【００３５】
レーザ照射位置は、ＸＹ座標以外を用いて表してもよい。例えば、ガルバノスキャナがレーザビームの進行方向を振る角度により表してもよい。
【００３６】
次に、図３を参照して、本加工の工程について説明する。本加工では、パネル上の複数の樹脂基板に穴開けを行う。
【００３７】
パネル６の表面上に、複数の樹脂基板５が行列状に配置されている。どの樹脂基板５も、大きさ、形状は、テスト加工に用いた樹脂基板５と等しい。また、どの樹脂基板５にも、テスト加工を行った樹脂基板５の被加工点の配置形状と同一の配置形状で穴を形成する。なお、説明のため２つの樹脂基板５について添え字ａ、ｂを付す。樹脂基板５ａは、テスト加工のときと同一の位置に位置合わせされている。
【００３８】
キャリブレーション後のレーザ照射位置情報テーブルに基づいて、ガルバノスキャナでレーザビームの進行方向を振りながら、各被加工点１５ａにレーザビームを照射し、樹脂基板５ａの全被加工点に穴を形成する。キャリブレーション後のレーザ照射位置を狙ってレーザを照射するので、樹脂基板５ａの所望の位置に穴開け加工がされる。
【００３９】
樹脂基板５ａの加工終了後、ＸＹステージを動かし、樹脂基板５ｂを走査領域１７内に移動させ、樹脂基板５ａを加工したときと同一の位置に位置合わせする。キャリブレーション後のレーザ照射位置情報テーブルに基づいて、ガルバノスキャナでレーザビームの進行方向を振りながら、各被加工点１５ｂにレーザビームを照射し、樹脂基板５ｂの全被加工点に穴を形成する。樹脂基板５ｂの所望の位置に穴開け加工がされる。
【００４０】
他の樹脂基板５についても同様の工程を実施し、全ての樹脂基板に対して、所望の位置に穴開け加工を行う。
【００４１】
このようにして、本加工で加工される全ての樹脂基板に、高い位置精度で穴開けができる。そして、全ての樹脂基板に、レーザ照射の条件を揃えて穴開けが行われるので、製品ごとの品質のばらつきを抑制することができる。
【００４２】
なお、テスト加工および本加工において、各樹脂基板の大きさ、形状は、すべて同一でなくてもよい。被加工点の配置形状が、各樹脂基板で同一であればよい。走査領域内の同一の位置に被加工点が配置されるようにして、テスト加工と本加工を行えばよい。
【００４３】
走査領域内に、各樹脂基板の全体が収まる場合を説明したが、全体が収まらなくとも、被加工点が存在する領域が走査領域内に収まっていればよい。
【００４４】
テスト加工、本加工において、走査領域内に１枚の樹脂基板を収める場合を説明したが、走査領域内に複数の樹脂基板が収まる場合（例えば樹脂基板が小さい場合）であれば、その複数の樹脂基板の被加工点全体を一まとめにして（つまり、一まとまりの配置形状と捉えて）テスト加工、本加工を行っても良い。例えば走査領域内に４枚ずつ樹脂基板を収めて本加工を行うことができれば、１枚ずつ加工する場合に比べ、生産性の向上が期待される。
【００４５】
走査領域内に１枚の樹脂基板が収まりきらない場合（例えば樹脂基板が大きい場合）であっても、１枚の樹脂基板を、走査領域に入る大きさの複数の領域に分割することにより、キャリブレーションを有効に行うことができる。
【００４６】
例えば、１枚の樹脂基板を４分割すれば、分割した各領域は走査領域に収まる場合を考える。ここで、分割した各領域に、１〜４番目までの番号をつける。１〜４番目の領域それぞれについてテスト加工を行い、１〜４番目の各領域のレーザ照射位置情報テーブルを作成する。本加工では、どの樹脂基板についても、Ｍ番目の領域を加工する際にはＭ番目のレーザ照射位置情報テーブルを用いることができる（Ｍは１〜４）。このようにして、複数の樹脂基板に対し、レーザ照射の条件を揃えて、高い加工位置精度で穴開けを行うことができる。
【００４７】
ところで、パッケージ基板には、高密度で多数の穴を形成する場合もある。一例として、ＢＧＡ用のパッケージ基板において、チップ実装面の１３ｍｍ角の正方形の領域に、５６行５６列に亘る正方格子状の配列（正方格子のピッチは０．２３ｍｍ）で、３１３６（＝５６×５６）個の穴を形成する例が挙げられる。
【００４８】
被加工点の数が増えると、テスト加工をしてキャリブレーションをするために要する時間は長くなる。高い加工位置精度を維持しつつ、テスト加工の時間が長くなることを抑制できる方法があれば好ましい。
【００４９】
被加工点が高密度に存在するときには、被加工点のうちの一部はテスト加工を行わない（被加工点を間引きしてテスト加工を行う）ことが考えられる。間引きされた被加工点のレーザ照射位置の補正量は、テスト加工がされた被加工点の補正量から補間して求める。被加工点が高密度に存在し、間引きした被加工点の近くに、テスト加工される被加工点が存在するようにできれば、補間は精度よく行うことができるであろう。
【００５０】
被加工点を間引きしてテスト加工を行うことにより、キャリブレーションに要する時間の短縮化が図られる。ただし、間引きする被加工点の数をあまり増やすと、高い加工位置精度を損ねる。間引きする被加工点の数は、加工位置精度を高く維持できる程度に止める必要がある。
【００５１】
図４に示すような、行列状に配置された被加工点に穴開けする場合に、被加工点を間引きしてテスト加工を行う方法の一例を示す。
【００５２】
樹脂基板５上に行列状に（正方格子状に）、被加工点ｖ１１〜ｖ３５が画定されている。最近接する被加工点同士の距離（正方格子のピッチ）は、例えば０．２３ｍｍである。各行内の被加工点に、１つおきにテスト加工を行う。テスト加工がされる被加工点を実線で示し、テスト加工がされない被加工点を破線で示す。
【００５３】
テスト加工がされた被加工点については、穴の位置と被加工点の位置とのずれから、レーザ照射位置の補正量を求める。テスト加工がされなかった被加工点については、その被加工点に最近接し、テスト加工がされた被加工点の補正量から補間して求める。例えば、被加工点ｖ１２の補正量は、被加工点ｖ１１、ｖ１３の補正量から補間して求める。
【００５４】
なお、複数軸のレーザ加工装置の各軸で、同一の配置形状の被加工点に対する穴開けを、同時に行うこともできる。キャリブレーションを、各軸のガルバノスキャナ、ｆθレンズのユニットについて実施すればよい。
【００５５】
実施例では、ガルバノスキャナおよびｆθレンズを含むレーザ加工装置のキャリブレーションを行う場合を説明したが、他の構成のレーザ加工装置、例えば、ガルバノスキャナと、ガルバノスキャナよりレーザ光源側に設置された集光レンズとを含む構成のレーザ加工装置であっても、実施例と同様な考え方でキャリブレーションを行うことができる。すなわち、形成したい穴の配置形状に従って加工対象物にレーザを照射するテスト加工を行い、テスト加工で形成された穴の位置と所望の穴の位置とのずれからレーザ照射位置の補正量を求めればよい。補正量に基づいて本加工を行うことにより、ガルバノスキャナ等からなる光学系のディストーションを補正して、高い位置精度で穴開け加工を行うことができる。
【００５６】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【００５７】
【発明の効果】
レーザビームが照射される被加工面内の位置を、穴を形成すべき被加工点の配置形状に基づいて補正することにより、加工位置精度を高められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。
【図２】（Ａ）は樹脂基板の平面図であり、（Ｂ）はレーザ照射位置情報テーブルの書式の一例である。
【図３】パネル上に複数配置された樹脂基板の平面図である。
【図４】変形例によるテスト加工方法を説明するための、樹脂基板の平面図である。
【図５】（Ａ）はガルバノスキャナの有するディストーションを概略的に示す図であり、（Ｂ）はｆθレンズの有するディストーションを概略的に示す図である。
【符号の説明】
１レーザ光源
２折り返しミラー
３ガルバノスキャナ
４ｆθレンズ
５樹脂基板
６パネル
７ＸＹステージ
８カメラ
９加工制御装置
９ａメモリ
９ｂレーザ照射位置情報テーブル
１５被加工点
１６穴
１７走査領域

Claims

（ａ）第１の加工対象物の表面の穴を形成すべき複数の被加工点の位置を定める情報が格納されたテーブルに基づいて、走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、該第１の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該表面に穴を形成する工程と、
（ｂ）前記第１の加工対象物の表面に形成された穴の位置と前記被加工点の位置とのずれ量を算出する工程と、
（ｃ）前記ずれ量に基づいて、前記走査光学系がレーザビームの進行方向を振る量の補正量を算出する工程と、
（ｄ）前記テーブルに格納された情報を前記工程（ｃ）で得られた前記補正量で補正した位置情報に基づいて、前記走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、第２の加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該第２の加工対象物の表面に穴を形成する工程と
を含むレーザ加工方法。
前記工程（ｄ）の後に、
前記テーブルに格納された情報を前記工程（ｃ）で得られた前記補正量で補正した位置情報に基づいて、前記走査光学系によりレーザビームの進行方向を振りながら、加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該加工対象物の表面に穴を形成する工程を、１回または複数回繰り返す請求項１に記載のレーザ加工方法。
加工対象物を保持する保持機構と、
レーザビームを出射するレーザ光源と、
外部から入力される制御信号に基づいて、前記レーザ光源から出射したレーザビームの進行方向を振り、前記保持機構に保持された加工対象物の表面にレーザビームを入射させて、該表面に穴を形成する走査光学系と、
前記保持機構に保持された加工対象物の表面の穴を形成すべき複数の被加工点の位置を定める情報を格納した第１のテーブルを有し、該第１のテーブルに基づく制御信号を前記走査光学系に送出して前記走査光学系にレーザビームの進行方向を振らせ、該制御信号に基づいて進行方向を振られたレーザビームにより加工対象物の表面に形成された穴の位置と該被加工点の位置とのずれ量を算出し、前記走査光学系がレーザビームの進行方向を振る量の補正量を該ずれ量に基づいて算出し、該第１のテーブルに格納された情報を該補正量で補正した位置情報に基づく制御信号を前記走査光学系に送出して前記走査光学系にレーザビームの進行方向を振らせる加工制御装置と
を有するレーザ加工装置。
前記加工制御装置が、前記第１のテーブルに格納された情報を前記補正量で補正した位置情報を格納した第２のテーブルを有し、該第２のテーブルに基づく制御信号を前記走査光学系に送出して前記走査光学系にレーザビームの進行方向を振らせる請求項３に記載のレーザ加工装置。