JP2019076919A - レーザ加工機の制御装置、レーザ加工方法、及びレーザ加工機 - Google Patents
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Abstract
Description
レーザ光源から出力されたパルスレーザビームを走査することにより、加工対象物の表面におけるパルスレーザビームの入射位置を移動させるビーム走査器を有するレーザ加工機を制御する制御装置であって、
前記レーザ光源からのパルスレーザビームの出力タイミングを制御する機能、
パルスレーザビームを入射させる目標位置を前記ビーム走査器に指令する機能、及び
実際の加工時のパルス周波数に基づいて、前記ビーム走査器のキャリブレーションを行う機能を持つレーザ加工機の制御装置が提供される。
レーザ光源から出力されたパルスレーザビームをビーム走査器で走査して、加工対象物の表面の複数の被加工点に順番に入射させて加工を行うレーザ加工方法であって、
実際の加工時のパルス周波数に基づいて、パルスレーザビームを出力させながら、評価用試料の複数の箇所にパルスレーザビームを入射させ、
実際のパルスレーザビームの入射位置に基づいて、前記ビーム走査器のキャリブレーションを行うレーザ加工方法が提供される。
パルスレーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたパルスレーザビームを走査することにより、加工対象物の表面におけるパルスレーザビームの入射位置を移動させるビーム走査器と、
前記レーザ光源からのパルスレーザビームの出力タイミングを制御する機能、パルスレーザビームを入射させる目標位置を前記ビーム走査器に指令する機能、及び実際の加工時のパルス周波数に基づいて、前記ビーム走査器のキャリブレーションを行う機能を持つ制御装置と
を有するレーザ加工機が提供される。
図1は、実施例によるレーザ加工機の概略図である。レーザ光源10がパルスレーザビームを出力する。レーザ光源10として、例えば炭酸ガスレーザ発振器を用いることができる。レーザ光源10から出力されたパルスレーザビームが音響光学素子(AOM)11、ミラー12、ビーム走査器13、及び集光レンズ14を経由して、ステージ17に保持された加工対象物30に入射する。
本実施例では、実際の加工時のパルス周波数に基づいて、キャリブレーション時のパルス周波数を決定するため、キャリブレーションの精度を高めることができる。これにより、加工時のレーザビームの入射位置の位置ずれを小さくすることができる。
上記実施例では、ステップS1(図4)において、実際の加工時におけるビーム走査器13の動作に基づいて、加工時のパルス周波数に関する情報を取得した。その他の方法として、加工時のパルス周波数を固定しておき、一定のパルス周波数で加工を行ってもよい。レーザパルスの出力時までにビーム走査器13の整定が間に合わない場合には、ビーム走査器13が整定されるまでの期間に出力されたレーザパルスはビームダンパ15(図1)に入射させる。ステップS2において評価用試料に入射させるパルスレーザビームのパルス周波数は、実際に加工するときの固定されたパルス周波数に一致させるとよい。
10A レーザの出口
11 音響光学素子(AOM)
12 ミラー
13 ビーム走査器
14 集光レンズ
15 ビームダンパ
16 撮像装置
17 ステージ
20 制御装置
21 記憶装置
30 加工対象物
31 単位走査領域
32 被加工点
35 仮想的なレンズ
Claims (7)
- レーザ光源から出力されたパルスレーザビームを走査することにより、加工対象物の表面におけるパルスレーザビームの入射位置を移動させるビーム走査器を有するレーザ加工機を制御する制御装置であって、
前記レーザ光源からのパルスレーザビームの出力タイミングを制御する機能、
パルスレーザビームを入射させる目標位置を前記ビーム走査器に指令する機能、及び
実際の加工時のパルス周波数に基づいて、前記ビーム走査器のキャリブレーションを行う機能を持つレーザ加工機の制御装置。 - さらに、加工対象物の表面を撮像する撮像装置を有し、
実際の加工時のパルス周波数に基づいて、前記レーザ光源及び前記ビーム走査器を制御して、評価用試料の複数の箇所にパルスレーザビームを入射させ、
パルスレーザビームの入射後の前記評価用試料の表面を前記撮像装置で撮像して得られた画像データを解析して、パルスレーザビームの入射位置情報を取得し、
取得された前記入射位置情報に基づいて、前記ビーム走査器のキャリブレーションを行う請求項1に記載のレーザ加工機の制御装置。 - さらに、前記レーザ光源のパルスレーザビームの出口の結像点からずれた位置に加工対象物の表面が位置する状態で前記レーザ光源及び前記ビーム走査器を制御する機能を有する請求項1または2に記載のレーザ加工機の制御装置。
- 前記レーザ光源からパルスレーザビームを出力させないで、加工対象物の複数の被加工点に順番にパルスレーザビームが入射するように前記ビーム走査器を動作させて、実際の加工時のパルスレーザビームのパルス周波数に関する情報を取得する機能を、さらに有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ加工機の制御装置。
- レーザ光源から出力されたパルスレーザビームをビーム走査器で走査して、加工対象物の表面の複数の被加工点に順番に入射させて加工を行うレーザ加工方法であって、
実際の加工時のパルス周波数に基づいて、パルスレーザビームを出力させながら、評価用試料の複数の箇所にパルスレーザビームを入射させ、
実際のパルスレーザビームの入射位置に基づいて、前記ビーム走査器のキャリブレーションを行うレーザ加工方法。 - さらに、前記レーザ光源のパルスレーザビームの出口の結像点からずれた位置に加工対象物の表面が位置する状態で加工を行う請求項5に記載のレーザ加工方法。
- パルスレーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたパルスレーザビームを走査することにより、加工対象物の表面におけるパルスレーザビームの入射位置を移動させるビーム走査器と、
前記レーザ光源からのパルスレーザビームの出力タイミングを制御する機能、パルスレーザビームを入射させる目標位置を前記ビーム走査器に指令する機能、及び実際の加工時のパルス周波数に基づいて、前記ビーム走査器のキャリブレーションを行う機能を持つ制御装置と
を有するレーザ加工機。
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CN201810790726.8A CN109693035B (zh) | 2017-10-24 | 2018-07-18 | 激光加工机的控制装置、激光加工方法及激光加工机 |
KR1020180083470A KR20190045817A (ko) | 2017-10-24 | 2018-07-18 | 레이저가공기의 제어장치, 레이저가공방법, 및 레이저가공기 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021098214A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工機の制御装置及びレーザ加工方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022063595A (ja) * | 2020-10-12 | 2022-04-22 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工機の制御装置、レーザ加工機、及びレーザ加工方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195889A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2004358550A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2006263810A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Sunx Ltd | レーザ加工方法、並びにレーザ加工装置 |
JP2010099674A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2011056521A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工条件の決定方法 |
JP2011519312A (ja) * | 2008-03-31 | 2011-07-07 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 光クロック安定化レーザコム加工 |
WO2015198398A1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、加工制御装置およびレーザ加工方法 |
JP2016172282A (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-29 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ穴あけ加工条件の設定方法及びレーザ加工機 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2938336B2 (ja) * | 1994-02-09 | 1999-08-23 | 新日本製鐵株式会社 | 鋼板へのレーザ刻印装置および方法 |
JP2004066300A (ja) | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
US7133187B2 (en) * | 2004-06-07 | 2006-11-07 | Electro Scientific Industries, Inc. | AOM modulation techniques employing plurality of transducers to improve laser system performance |
JP2007142000A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
EP2076354B1 (en) * | 2006-08-22 | 2011-11-02 | GSI Group Corporation | System for employing scanners in an x-y high speed drilling system |
CN203236853U (zh) * | 2012-12-21 | 2013-10-16 | 上海大量光电科技有限公司 | 激光加工影像检测校正装置 |
JP2015054330A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社片岡製作所 | レーザ加工機 |
JP6234296B2 (ja) * | 2014-03-27 | 2017-11-22 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
CN203791833U (zh) * | 2014-04-02 | 2014-08-27 | 温州职业技术学院 | 一种聚焦透镜激光束出射位置调校辅助装置 |
CN104972221B (zh) * | 2014-04-03 | 2017-12-26 | 苏州天弘激光股份有限公司 | 一种激光加工设备及激光加工寻焦方法 |
DE102014117157B4 (de) * | 2014-11-24 | 2017-02-16 | Scansonic Mi Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Fügen von Werkstücken an einem Überlappungsstoß |
JP6553940B2 (ja) * | 2015-05-15 | 2019-07-31 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
DE102015112151A1 (de) * | 2015-07-24 | 2017-02-09 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines Substrates mit mehrfacher Ablenkung einer Laserstrahlung |
CN108700661A (zh) * | 2016-03-17 | 2018-10-23 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 在镭射加工***中的像平面的定位 |
-
2017
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- 2018-07-18 KR KR1020180083470A patent/KR20190045817A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195889A (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-13 | Amada Co Ltd | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2004358550A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 |
JP2006263810A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Sunx Ltd | レーザ加工方法、並びにレーザ加工装置 |
JP2011519312A (ja) * | 2008-03-31 | 2011-07-07 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 光クロック安定化レーザコム加工 |
JP2010099674A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JP2011056521A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及び加工条件の決定方法 |
WO2015198398A1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置、加工制御装置およびレーザ加工方法 |
JP2016172282A (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-29 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ穴あけ加工条件の設定方法及びレーザ加工機 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021098214A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工機の制御装置及びレーザ加工方法 |
JP7339879B2 (ja) | 2019-12-23 | 2023-09-06 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工機の制御装置及びレーザ加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109693035A (zh) | 2019-04-30 |
CN109693035B (zh) | 2022-06-14 |
TW201916961A (zh) | 2019-05-01 |
TWI704023B (zh) | 2020-09-11 |
KR20190045817A (ko) | 2019-05-03 |
JP7066368B2 (ja) | 2022-05-13 |
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