JP2004358300A - 液滴吐出装置と液滴吐出方法、及びデバイス製造装置とデバイス製造方法並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】低粘度化された液滴を吐出する場合でも濡れ拡がりに起因するふぐあいを回避できる液滴吐出装置と液滴吐出方法、及びデバイス製造装置とデバイス製造方法並びに電子機器を提供する。
【解決手段】基板201に機能液の液滴を吐出する液滴吐出装置1であって、所定温度の液滴を基板201上の第1エリアA1に吐出する第1吐出部と、所定温度より低温の液滴を第1エリアA1の周囲の第2エリアA2に吐出する第2吐出部とを有する。
【選択図】図7
【解決手段】基板201に機能液の液滴を吐出する液滴吐出装置1であって、所定温度の液滴を基板201上の第1エリアA1に吐出する第1吐出部と、所定温度より低温の液滴を第1エリアA1の周囲の第2エリアA2に吐出する第2吐出部とを有する。
【選択図】図7
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液滴吐出装置と液滴吐出方法、及びデバイス製造装置とデバイス製造方法並びに電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、液晶装置では、表示の制御手段の一部として、液晶パネル内に配置された液晶が用いられている。
従来、このような液晶パネル内に液晶を配置する場合には、まず2枚の基板をシール材を用いて貼り合せることによって液晶パネルを形成した後に液晶パネルの内部を真空雰囲気にし、その後液晶を液晶パネル内部に吸い込ませている。
ところが、この方法は、液晶の使用量が莫大になることや1枚の液晶パネルを製造する時間が長くなるという問題を有している。
【0003】
そこで、近年では、インクジェット式装置等を用いることによって、2枚の基板を貼り合せる前に、基板上に液晶を配置する技術が用いられている(例えば特許文献1参照)。このインクジェット式装置によれば、用いられる液晶の量が必要最小限で済み、また、液晶の配置をより高精細に行うことができる。
また、特許文献2には、高粘度のインクを吐出するために、インクジェットヘッド(以下、ヘッド)にヒータユニットを設置することにより、インクを高温化(低粘度化)して吐出する方法が開示されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平5−281562号公報
【特許文献2】
特開2003−19790号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
低粘度のインクは吐出が容易であり、高い吐出量が得られる。そのため、所定の吐出量を複数の液滴で得る場合には、高温のインクを用いる方が液滴数が少なくなり、生産効率が向上する。
基板上に吐出されたインク滴は濡れ拡がるが、特に低粘度のインクは濡れ拡がり方が大きい。濡れ拡がったインク、例えば液晶が基板貼り合わせのための未硬化のシール材に接触した場合、液晶に異物が混入して液晶の配向機能の低下やシール材のシール特性の低下を招く虞がある。また、液晶がシール材を乗り越えた場合には、液晶の除去作業が必要になる等、後工程に悪影響を及ぼすとともに、基板間のギャップを所定値に維持できなくなる虞もある。
【0006】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、低粘度化された液滴を吐出する場合でも濡れ拡がりに起因する不具合を回避できる液滴吐出装置と液滴吐出方法、及びデバイス製造装置とデバイス製造方法並びに電子機器を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の液滴吐出装置は、基板に機能液の液滴を吐出する液滴吐出装置であって、所定温度の液滴を基板上の第1エリアに吐出する第1吐出部と、前記所定温度より低温の液滴を前記第1エリアの周囲の第2エリアに吐出する第2吐出部とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明では、第1エリアに吐出した高温の液滴(機能液)が濡れ拡がった場合でも、第2エリアに吐出した液滴により濡れ拡がりを抑えることが可能となる。第2エリアに吐出した液滴は低温で粘度が大きく濡れ拡がりが小さいので、第2エリアの外側にシール材等が配置される場合であってもシール材等との接触を防止して不具合の発生を防ぐことができる。
【0008】
また、本発明では前記第1吐出部の温度を前記所定温度に調整するとともに、前記第2吐出部の温度を前記所定温度より低温に調整する温度調整手段を有することが好ましい。
これにより、本発明では第1エリアに吐出した機能液の粘度と、第2エリアに吐出した機能液の粘度を機能液の温度特性に応じてそれぞれ所望の値に調整することができる。
【0009】
第1吐出部を、前記所定温度に制御された第1液滴吐出ヘッドとし、第2吐出部を、前記第1液滴吐出ヘッドよりも低温に制御された第2液滴吐出ヘッドとして、それぞれ個別のヘッドを用いる構成を採用可能である。
また、液滴を吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドを備える場合、前記第1吐出部を前記複数のノズルのうち、前記所定温度の液滴を吐出する第1ノズルとし、前記第2吐出部を前記複数のノズルのうち、前記所定温度より低温の液滴を吐出する第2ノズルとすることも可能である。この場合、例えば一つのヘッドのみで温度の異なる液滴を吐出することも可能となり、装置の小型化に寄与することができる。
液滴吐出ヘッドにおいては、熱放射によって中央部に比較して外側の方が温度が低くなる傾向があるため、第2ノズルとしては、前記第1ノズルよりも外側に配置することが温度制御の容易性という観点から好ましい。
【0010】
また、本発明では、前記複数のノズルの温度をそれぞれ計測する温度計測手段と、前記温度計測手段の計測結果に基づいて前記第1吐出部及び前記第2吐出部としてのノズルをそれぞれ選択する選択手段とを有する構成も採用可能である。
この場合、所望の温度、すなわち所望の粘度の液滴を吐出するノズルを選択することが可能となり、第2エリアに吐出した液滴の粘度をより高精度に管理することが可能となる。
【0011】
一方、本発明のデバイス製造装置は、機能液の液滴が吐出された一方の基板に対して他方の基板が貼り合わされてなるデバイスの製造装置であって、前記一方の基板に前記機能液の液滴を吐出する装置として、上記の液滴吐出装置が用いられることを特徴とするものである。
【0012】
従って、本発明では、一方及び他方の基板を第2エリアの外側に配置されたシール材を用いて貼り合わせる場合であっても、液滴(機能液)が濡れ拡がってシール材と接触することを防止できる。そのため、基板上の機能液に異物が混入して機能液の特性や基板同士の貼り合わせに悪影響を及ぼしたり、機能液とシール材とが接触して後工程の発生やギャップ量の変動等の問題が生じる事態も回避することが可能になる。
【0013】
また、本発明の電子機器は、上記のデバイス製造装置で製造されたデバイスを有することを特徴としている。
従って、本発明では、機能液の濡れ拡がりに起因する不具合が生じない高品質の電子機器を得ることができる。
【0014】
一方、本発明の液滴吐出方法は、基板に機能液の液滴を吐出する液滴吐出方法であって、所定温度の液滴を基板上の第1エリアに吐出する第1吐出工程と、前記所定温度より低温の液滴を前記第1エリアの周囲の第2エリアに吐出する第2吐出工程とを有することを特徴としている。
従って、本発明では、第1エリアに吐出した高温の液滴(機能液)が濡れ拡がった場合でも、第2エリアに吐出した液滴により濡れ拡がりを抑えることが可能となる。第2エリアに吐出した液滴は低温で粘度が大きく濡れ拡がりが小さいので、第2エリアの外側にシール材等が配置される場合であってもシール材等との接触を防止して不具合の発生を防ぐことができる。
【0015】
前記第1吐出工程としては、前記第2工程の前に行われることが好ましい。
この場合、第2工程を行っている間に第1エリアに吐出した液滴の温度が低下して粘度が大きくなり、濡れ拡がりを一層抑えることが可能になる。
【0016】
また、本発明のデバイス製造方法は、機能液の液滴を一方の基板に吐出する液滴吐出工程と、前記液滴が吐出された一方の基板に対して他方の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程とを有するデバイスの製造方法であって、前記液滴吐出工程を上記の液滴吐出方法により行うことを特徴としている。
従って、本発明では、一方及び他方の基板を第2エリアの外側に配置されたシール材を用いて貼り合わせる場合であっても、液滴(機能液)が濡れ拡がってシール材と接触することを防止できる。そのため、基板上の機能液に異物が混入して機能液の特性や基板同士の貼り合わせに悪影響を及ぼしたり、機能液とシール材とが接触して後工程の発生やギャップ量の変動等の問題が生じる事態も回避することが可能になる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液滴吐出装置と液滴吐出方法、及びデバイス製造装置とデバイス製造方法並びに電子機器の実施の形態を、図1ないし図10を参照して説明する。なお、参照する各図において、図面上で認識可能な大きさとするために縮尺は各層や各部材ごとに異なる場合がある。
【0018】
(液滴吐出装置の構成)
図1は、本発明を適用した液滴吐出装置であるインクジェット式装置の全体構成を示す概略斜視図である。図1に示すように、本実施形態のインクジェット式装置1は、吐出ヘッド(液滴吐出ヘッド)100、X方向駆動モータ2、X方向駆動軸4、Y方向駆動モータ3、Y方向ガイド軸5、制御装置6、ステージ7、クリーニング機構部8、基台9、フラッシングエリア10を有している。
【0019】
吐出ヘッド100は、X軸方向に配列された複数の吐出ノズルを備えており、機能液が貯蔵されたタンク500から供給パイプ400を介して供給された機能液を各吐出ノズルから吐出するようになっている。ここで、吐出ヘッド100、タンク500及び供給パイプ400には、後述する第1〜第3のヒータ310、320、330が各々設けられている。
【0020】
ステージ7は、吐出ヘッド100から機能液が吐出される基板Wを載置するためのものであり、この基板Wを所定の基準位置に固定する機構を有している。
X方向駆動軸4は、ボールねじなどから構成され、端部にはX方向駆動モータ2が接続されている。このX方向駆動モータ2は、ステッピングモータなどであり、制御装置6からX軸方向の駆動信号が供給されると、X方向駆動軸4を回転させる。このX方向駆動軸4が回転すると、吐出ヘッド100がX方向駆動軸4上をX方向に移動する。
【0021】
Y方向ガイド軸5もボールねじなどから構成されているが、基台9上に所定位置に配置されている。このY方向ガイド軸5上にステージ7が配置され、このステージ7はY方向駆動モータ3を備えている。このY方向駆動モータ3は、ステッピングモータなどであり、制御装置6からY軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ7は、Y方向ガイド軸5に案内されながらY方向に移動する。
このようにしてX軸方向の駆動とY軸方向の駆動とを行うことにより、吐出ヘッド100を基板W上の任意の場所に相対移動させることができる。
吐出ヘッド100のX軸方向側には、吐出ヘッド100にフラッシングを行わせるためのフラッシングエリア10が設けられている。
【0022】
クリーニング機構部8は、吐出ヘッド100に形成された吐出ノズル内を負圧吸引することによって吐出ノズルの目詰まりを解消するためのものである。このクリーニング機構部8は、Y方向の駆動モータ(図示せず)を備えており、この駆動モータの駆動により、クリーニング機構部8はY方向ガイド軸5に沿って移動する。このようなクリーニング機構部8の移動も制御装置6によって制御される。
【0023】
(吐出ヘッド100の構成)
図2は、本形態のインクジェット式装置1を構成する、吐出ヘッド100の分解斜視図である。この図に示すように、本形態の吐出ヘッド100は、概ね、ノズル形成板押え110、ノズル形成板120、キャビティ形成板130、振動板140、ケース150、圧力発生素子アセンブリ160、ヒータハウジング170から構成されている。
そして、ヒータハウジング170に、第1のヒータ310として吐出ヘッド100に設けられたカートリッジヒータ180と、吐出ヘッド100に設けられた温度センサ190とが組み込まれている。
【0024】
まず、ノズル形成板押え110は矩形の金属材などから構成され、それには、L字形状の貫通溝111が形成されている。ノズル形成板押え110には、四隅に貫通孔112が形成されているとともに、貫通溝111を挟む両側には位置決め用の小孔113が形成されている。さらに、ノズル形成板押え110には、余剰な液を除去するための吸引パイプ116が接続されている。
ノズル形成板120は矩形の金属板であり、その中央にノズル開口121が形成されている。ノズル形成板120には、四隅に貫通孔122が形成されているとともに、ノズル開口121を挟む両側には位置決め用の小孔123が形成されている。ここで、ノズル形成板120は、ノズル形成板押え110をノズル形成板120の下面に重ねたとき、貫通孔112、122同士が重なり、位置決め用の小孔113、123同士が重なるように形成されている。
【0025】
なお、機能液が親水性を有する場合には撥水性の表面処理が施されたノズル形成板120を使用し、機能液が撥水性を有する場合には親水性の表面処理が施されたノズル形成板120を使用する。これにより、機能液がノズル開口121の周辺に付着しにくいという効果がある。
また、ノズル開口121の大きなノズル形成板120を使用するほど、高い粘度の機能液を吐出しやすい。一方、機能液の粘度が低い場合にはノズル開口121の小さなノズル形成板120を使用する方が吐出量が安定する。
【0026】
キャビティ形成板130は、ノズル形成板120より大きめの矩形のシリコン基板などから構成され、それには、ノズル開口121と連通可能な位置に形成されたキャビティ(圧力発生室)131と、このキャビティ131に対して括れ部分を介して接続するリザーバ132とからなる流路133が形成されている。キャビティ形成板130には、キャビティ形成板130の下面にノズル形成板120を重ねたときにノズル形成板120の貫通孔122と重なる4つの貫通孔134と、小孔123と重なる位置決め用の小孔135とが形成されている。さらに、キャビティ形成板130において、その長手方向の中央からリザーバ132が形成されている領域にかけては、6つの貫通孔136が形成されているとともに、小孔135よりもやや大きめの2つの位置決め用孔137も形成されている。なお、流路133の断面積の大きなキャビティ形成板130を使用するほど、高い粘度の機能液を吐出しやすい。一方、機能液の粘度が低い場合には流路133の断面積の小さなキャビティ形成板130を使用する方が吐出量が安定する。
【0027】
振動板140は、キャビティ形成板130と略同じ大きさの矩形の金属板から構成され、それには、振動板140をキャビティ形成板130の上面に重ねたときに、キャビティ形成板130のキャビティ131と重なる領域に肉薄の振動板部141が形成されているとともに、リザーバ132と重なる領域には、供給口142及び肉薄の伝熱部143が形成されている。また、振動板140にはキャビティ形成板130の貫通孔134、貫通孔136、位置決め用孔137と各々、重なる貫通孔144、貫通孔146、位置決め用孔147が形成されている。
【0028】
ケース150は、振動板140と略同じ大きさの厚手の金属材から構成され、それには、振動板140をケース150の下面に重ねたときに、キャビティ131と重なる領域には素子配置用の第1の開口151が形成され、伝熱部143と重なる領域には第2の開口152が形成されている。また、ケース150には、振動板140の貫通孔144、貫通孔146、位置決め用孔147と各々、重なるねじ孔154、ねじ孔156、位置決め用孔157が形成されている。
【0029】
ここで、ケース150は内部が部分的に中空であり、ケース150の下面には振動板140の供給口142と重なる第1の供給口(図示せず)が形成されているとともに、ケース150の後端面には、第1の供給口と連通する第2の供給口(図示せず)が形成されている。本形態では、ケース150の第2の供給口に対して、タンク500(図1を参照)から延びてきた供給パイプ400の吐出ヘッド100に対応する液供給路107が、メッシュフィルタ108を介して接続されている。
このように構成したケース150の下面に対して、振動板140、キャビティ形成板130、ノズル形成板120及びノズル形成板押え110がこの順に重ねた状態で取り付けられる。
【0030】
次に、キャビティ形成板130の下面にノズル形成板120及びノズル形成板押え110をこの順に重ねた状態で、各位置決め用の小孔113、123、135に対して位置決めピン103を差し込んでこれらの板材を位置決めした後、ねじ104を貫通孔112、122、134、144を介してねじ孔154に止め、ケース150の下面に対して、振動板140、キャビティ形成板130、ノズル形成板120及びノズル形成板押え110をこの順に重ねた状態で固定する。
【0031】
これに対して、ケース150の上方では、圧電振動子からなる圧力発生素子161を備える圧力発生用素子アセンブリ160をその下端側から素子配置用の第1の開口151に装着する。この際、圧力発生用素子アセンブリ160の下端部(圧力発生素子161の下端部)と振動板140の振動板部141とを接着剤で固定する。
【0032】
また、ケース150の上方には、圧力発生用素子アセンブリ160に被さるように、金属製のヒータハウジング170を取り付ける。ここで、ヒータハウジング170には、それをケース150の上方に重ねたときに、ケース150に形成されたねじ孔(図示せず)に重なる貫通孔が形成されている。従って、ヒータハウジングの貫通孔からケース150のねじ孔に対してねじ(図示せず)を各々止めれば、ケース150の上方にヒータハウジング170を固定することができる。
【0033】
ここで、ヒータハウジング170には、横方向に貫通するヒータ装着孔172が形成されており、このヒータ装着孔172には、丸棒状のカートリッジヒータ180が装着される。また、ヒータハウジング170の上面に形成されている段差部分を利用して、一点鎖線で示すように、温度センサ190が搭載され、この温度センサ190は、L字プレートやねじ(図示せず)によってヒータハウジング170に固定されている。
【0034】
このように構成した吐出ヘッド100において、後述する中継回路35から圧力発生素子161に所定の駆動電圧を印加すると、この圧力発生素子161の変形に伴って、振動板140の振動板部141が振動する。その間に、キャビティ131の容積が膨張した後、キャビティ131の容積が収縮し、キャビティ131に正圧が発生する。その結果、キャビティ131内の機能液は、ノズル開口121から液滴として基板W上の所定位置に吐出される。
【0035】
(吐出動作に関する制御系の構成)
図3は、本形態のインクジェット式装置1の制御系を示すブロック図である。図3に示すように、本形態のインクジェット式装置1において、制御装置6は、駆動信号制御装置31と、ヘッド位置制御装置32とを備えている。
駆動信号制御装置31は、吐出ヘッド100を駆動するための波形を出力する。また、駆動信号制御装置31は、例えば、複数の吐出ノズルのうち、いずれの吐出ノズルを用いて、どのタイミングで機能液を吐出するかを示すビットマップデータも出力する。
【0036】
駆動信号制御装置31は、アナログアンプ33と、タイミング制御回路34とに接続されている。アナログアンプ33は、上記波形を増幅して所定の駆動電圧を得る回路である。タイミング制御回路34は、クロックパルス回路を内蔵しており、上記ビットマップデータ及びクロックパルス回路によって決定される駆動周波数に従って、機能液の吐出タイミングを制御する回路である。
アナログアンプ33とタイミング制御回路34はいずれも、中継回路35に接続され、この中継回路35は、タイミング制御回路34から出力された所定の駆動周波数のタイミング信号に従ってアナログアンプから出力された駆動電圧を吐出ヘッド100に出力する。
【0037】
なお、ヘッド位置制御装置32は、吐出ヘッド100とステージ7との位置関係を制御するための回路であり、駆動信号制御回路31と協動して吐出ノズルから吐出された機能液の液滴が基板W上の所定の位置に着弾するように制御する。このヘッド位置制御装置32は、X−Y制御回路37に接続されており、このX−Y制御回路37に対して吐出ヘッド100とステージ7との相対位置に関する情報を出力する。
X−Y制御回路37は、X方向駆動モータ2及びY方向駆動モータ3に接続されており、ヘッド位置制御装置32から出力された信号に基づいて、X方向駆動モータ2及びY方向駆動モータ3に対して、X軸方向における吐出ヘッド100の位置及びY軸方向におけるステージ7の位置を制御する信号を出力する。
【0038】
(温度制御のための構成)
図4は、温度制御部(選択手段)300を中心にして、図1に示すインクジェット式装置1の温度制御を行う構成(加熱部)を示すブロック図である。図1に示すように、吐出ヘッド100には第1のヒータ310及び第1の温度センサ315(図2の温度センサ190の集合)を設け、タンク500には第2のヒータ320及び第2の温度センサ325を設ける。第1のヒータ310は、吐出ヘッド100の長さ方向に対して例えば複数設けられている。なお、本実施形態においては、図5に示すように、吐出ヘッド100の中央部にヒータ310aが設置され、吐出ヘッド100の図5における左側にヒータ310bが設置され、吐出ヘッド100の図5における右側にヒータ310cが設置されている。さらに、供給パイプ400には、第3のヒータ330及び第3の温度センサ335を設ける。なお、第3のヒータ330は、供給パイプ400全体に設けても良く、供給パイプ400の吐出ヘッド100近傍のみに設けても良い。なお、各部位には、保温材なども配置されるが、図4には図示を省略してある。
【0039】
また、図5に示すように、吐出ヘッド100には、機能液の液滴を吐出するための吐出ノズル(ノズル)100aが複数設けられており、各吐出ノズル100aには温度センサ(温度計測手段)105がそれぞれ設けられている。なお、実際に実機に用いられる吐出ヘッド100には、例えば吐出ノズル100aが180個形成されており、この場合、温度センサ105も各々180個配置されるが、図5では便宜上、吐出ノズル100a及び温度センサ105を7つずつのみ図示している。
【0040】
温度制御部300は、図1に示す制御装置6に設けられ、温度センサ315、325、335及び105から吐出ヘッド100(吐出ノズル100a)、タンク500及び供給パイプ400に対応する各温度信号が入力されるように構成されている。そして、温度制御部300は、入力した温度信号に基づいて、第1のヒータ310a〜310c、第2のヒータ320及び第3のヒータ330を制御することによって、機能液の温度が基板の所定領域に着弾後に好適に濡れ拡がるような温度(吐出速度)となるように制御することが可能となる。
【0041】
(デバイスとその製造方法)
次に、上述した液滴吐出装置を用いて製造される液晶パネル(デバイス)及び当該液晶パネルを備える液晶装置(電気光学装置)について説明する。
図6は、パッシブマトリクス型の液晶装置の断面構造を模式的に示している。液晶装置200は、透過型のもので、一対のガラス基板201,202の間にSTN(Super Twisted Nematic)液晶等からなる液晶層203が挟まれた構造からなる液晶パネルPと、液晶層に駆動信号を供給するためのドライバIC213と、光源となるバックライト214とを備えている。
【0042】
ガラス基板201(基板W)には、その内面にカラーフィルタ204が配設されている。カラーフィルタ204は、赤(R)、緑(G)、青(B)の各色からなる着色層204R、204G、204Bが規則的に配列されて構成されたものである。なお、これらの着色層204R(204G、204B)間には、ブラックマトリクスやバンクなどからなる隔壁205が形成されている。また、カラーフィルタ204及び隔壁205の上には、カラーフィルタ204や隔壁205によって形成される段差をなくしてこれを平坦化するためのオーバーコート膜206が配設されている。
【0043】
オーバーコート膜206の上には、複数の電極207がストライプ状に形成され、さらにその上には配向膜208が形成されている。
他方のガラス基板202には、その内面に、上記のカラーフィルタ204側の電極と直交するようにして、複数の電極209がストライプ状に形成されており、これら電極209上には、配向膜210が形成されている。なお、上記カラーフィルタ204の各着色層204R、204G、204Bはそれぞれ、ガラス基板202の電極209と上記ガラス基板201の電極207との交差位置に対応する位置に配置されている。また、電極207,209は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電材料によって形成されている。ガラス基板202とカラーフィルタ204の外面側にはそれぞれ偏向板(図示せず)が設けられている。ガラス基板201,202同士の間には、これら基板201,202同士の間隔(セルギャップ)を一定に保持するための不図示のスペーサと、液晶203を外気から遮断するためのシール材212とが配設されている。シール材212としては、例えば、熱硬化型あるいは光硬化型の樹脂が用いられる。
この液晶装置200では、上述した液晶層203が上述した液滴吐出方法を用いてガラス基板上に配置される。そのため、安定して所定量の液晶がガラス基板上に配置され、視認性の向上が図られる。
【0044】
(吐出方法)
続いて、上記の液滴吐出装置を用いて機能液である液晶の液滴を吐出してガラス基板(一方の基板)201上に配置する手順について説明する。
(第1実施形態)
図7(a)〜(d)は、上記液晶パネルPの製造方法を模式的に示しており、図7(a)及び(b)は、ガラス基板上に液晶を定量配置する工程(第1吐出工程、第2吐出工程)、図7(c)及び(d)は、液晶を封止する工程(貼り合わせ工程)をそれぞれ示している。なお、図7(a)〜(d)では、簡略化のために、上述したガラス基板上の電極やカラーフィルタ、スペーサなどの図示を省略している(ただし、遮光膜Sは図示している)。
【0045】
まず液滴を吐出する前に、吐出ヘッド100を予備加熱する。
本実施の形態では、吐出ヘッド100を加熱するヒータ310a〜310cを制御して吐出ヘッド100に温度分布を形成する。
具体的には、温度調整手段である温度制御部300は、ヒータ310aの駆動を制御することにより、図5に示すヒータ310aの近傍で吐出ヘッド中央部に位置する吐出ノズル(第1吐出部、第1ノズル)100Aに対して、液晶が吐出可能な粘度で、且つ高い吐出量が得られる所定の吐出温度(例えば70℃)に加熱(調整)する。また、温度制御部300は、ヒータ310b、310cの駆動を制御することにより、ヒータ310b、310cの近傍で吐出ノズル100Aを挟んだ両外側に位置する吐出ノズル(第2吐出部、第2ノズル)100B、100Cに対して、液晶が吐出可能な粘度で、且つ吐出ノズル100Aの温度よりも低温の温度(例えば40℃)に加熱(調整)する。なお、吐出ノズル100Aから吐出される液晶と、吐出ノズル100B、100Cから吐出される液晶の温度を異ならせるため、以下の説明では両者を比較して相対的に温度が高い方を高温の液晶(機能液)と称し、温度が低い方を低温の液晶(機能液)と称する。
なお、温度制御部300は、温度センサ105の計測結果に基づいて、これらヒータ310a〜310cの駆動を制御する。
【0046】
続いて、上記予備加熱により吐出可能となった液晶をフラッシングエリア10に吐出する予備吐出を実施する。
予備吐出が終了すると、液晶を液滴としてガラス基板201上に吐出する。
この機能液吐出配置工程では、制御装置6によってステージ7と吐出ヘッド100を相対移動させながら、吐出ノズル100aから液晶をステージ7上に載置されたガラス基板201の所定領域に吐出することによって所定量の液晶を配置するが、この液晶吐出工程は第1吐出工程と第2吐出工程とに大別される。
【0047】
第1吐出工程では、複数の吐出ノズル100aの中、吐出ノズル100Aから高温状態で低粘度の液晶(の液滴)を、図7(a)に示すように、ガラス基板201上の描画エリアの中、中央エリア(第1エリア)A1に対して所定量吐出する。続く第2吐出工程では、複数の吐出ノズル100aの中、吐出ノズル100B、100Cから低温状態で高粘度の液晶(の液滴)を、図7(b)に示すように、中央エリアA1の周囲で、且つシール材212との当接部212aより内側の周囲エリア(第2エリア)A2に対して所定量吐出する。
このとき、周囲エリアA2は、ガラス基板201に着弾した液晶が濡れ拡がった場合でも、シール材212との当接部212aに到達しない範囲に設定される。なお、ガラス基板201上に配置すべき液晶の所定量は、封止後にガラス基板同士の間に形成される空間の容量と同じである。
【0048】
次に、図7(c)及び(d)において、所定量の液晶が配置されたガラス基板201上にシール材212を介して他方のガラス基板202を減圧下で貼り合わせる。
具体的には、まず、図7(c)に示すように、シール材212が配置されているガラス基板201,202の縁部に主に圧力をかけ、シール材212とガラス基板201,202とを接着する。その後、所定の時間の経過後、シール材212がある程度乾燥した後に、ガラス基板201,202の外面全体に圧力をかけて、図7(d)に示すように、液晶を両基板201,202に挟まれた空間全体に行き渡らせる。
この場合、液晶がシール材212(の側面)と接触する際には、すでにシール材212がある程度乾燥しているので、液晶との接触に伴うシール材212の性能低下や液晶の劣化は少ない。
そして、熱や光をシール材212に付与してシール材212を硬化させることにより、ガラス基板201,202の間に液晶が封止される。
【0049】
このように、本実施の形態では、周囲エリアA2に低温で高粘度の液晶を吐出するので、液晶が濡れ拡がってシール材212との当接部212aまで到達することを防止でき、中央エリアA1には高温で低粘度の液晶を吐出して生産効率の向上を図りつつ、シール材212の性能低下や液晶の劣化等、液晶の濡れ拡がりに起因する不具合も抑制することができる。また、液晶がシール材212からはみ出すことも防止でき、後工程に悪影響を及ぼしたり、ガラス基板間のギャップを所定値に維持できなくなるといった不具合も回避することが可能である。
また、本実施の形態では、高温の液晶吐出を先に行っているので、低温の液晶吐出を行っている間に高温の液晶温度が低下して粘度が大きくなり、濡れ拡がりを一層抑えることが可能になる。
【0050】
(第2実施形態)
上記の第1実施形態では、吐出ノズル群100A〜100Cの全てから液晶を吐出するものとして説明したが、同じ温度に設定した吐出ノズル間でも温度分布が生じることがある。そのため、本実施の形態では特定の吐出ノズルを選択し、その吐出ノズルからのみ液晶を吐出する。
【0051】
具体的には、高温の液晶、及び低温の液晶を吐出する前に、温度制御部300には温度センサ105が計測した全てのノズル温度の信号が入力している。そして、温度制御部300は所定温度(上述したように、例えば吐出ノズル群100Aでは70℃、吐出ノズル群100B、100Cでは40℃)に保持されている最適な吐出ノズルを各ノズル群100A〜100Cから選択し、選択結果を制御装置6へ出力する。制御装置6は、中央エリアA1、周囲エリアA2の各エリアに液晶を吐出する際に、選択された吐出ノズルからのみ液晶を吐出させる。
【0052】
本実施の形態では、複数の吐出ノズルに温度分布が生じていても、所定温度の液晶を吐出することができるので、基板201上の液晶の粘度を高精度に管理することが可能になる。そのため、液晶の濡れ拡がり特性も高精度で管理することができ、より高品質の液晶パネル製造が可能になる。
【0053】
(第3実施形態)
上記第1、第2実施形態では、複数のヒータ310a〜310c及び複数の温度センサ105を用いて液晶の温度制御を行ったが、簡易的な構成で温度の異なる液晶を吐出することも可能である。
具体的には、図2に示すように、例えばヒータ180及び温度センサ190を一つずつ用いた場合、吐出ヘッド100においては熱の発散により、外側の方が中央部に比べて温度が低くなることが多い。
【0054】
図8に示すような粘度−温度依存性を有する液晶を、例えば40℃で吐出するための温度制御を行ったところ、ヘッド外側に5℃程度の温度低下が生じる場合がある。この場合、粘度が5mPa・s程度大きくなるため、濡れ拡がりを十分に抑えることができる。そのため、温度が低下して粘度が大きくなった液晶を吐出可能であれば、温度分布を予め実験等で求めておき、求めた温度分布に基づいて選択した吐出ノズルから高温の液晶と低温の液晶とをそれぞれ吐出することで、簡単な温度制御機構により、液晶の濡れ拡がり特性を管理・制御することが可能になる。
【0055】
(第4実施形態)
上記実施形態では、一つの吐出ヘッド100を用いて高温の液晶と低温の液晶とを吐出したが、複数の吐出ヘッドを用いることも可能である。
図9は、吐出ヘッドの温度制御に係る概略の構成図である。
この図に示すように、本実施の形態では、それぞれ独立して液晶を吐出可能な吐出ヘッド(第1液滴吐出ヘッド)600A及び吐出ヘッド(第2液滴吐出ヘッド)600Bを備えている。各吐出ヘッド600A、600Bには、ヒータ180と温度センサ190とが設けられている。
【0056】
本実施の形態では、温度制御部300が吐出ヘッド600Aを例えば70℃に温度制御し、吐出ヘッド600Bを40℃に温度制御する。そして、液晶を吐出する際には、第1吐出部としての吐出ヘッド600Aから中央エリアA1に高温の液晶を吐出し、第2吐出部としての吐出ヘッド600Bから低温の液晶を吐出する。これにより、上記実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。また、この構成では吐出ヘッド毎の温度調整を容易に行うことができ、液晶の濡れ拡がりを高精度に管理できるという効果も得られる。
【0057】
なお、上記の液晶パネルPについては、液晶層203のみならず、カラーフィルタ204、配向膜208、210、オーバーコート膜206も本発明に係る液滴吐出装置及び液滴吐出方法を用いて製造してもよい。
また、本発明に係るデバイスの製造方法は、上述した液晶パネルの製造方法のみに適用されるものではなく、例えば、電流を通すことによって発光する有機機能層を画素として用いる有機EL装置等にも適用可能である。なお、有機EL装置に本発明を適用した場合には、有機機能層が本発明に係る液滴吐出方法及び装置によって形成される。
さらに、液晶パネルや有機EL装置以外にも、レジストやマイクロレンズアレイ、バイオ分野にも適用可能である。
【0058】
(電子機器)
図10(a)〜(c)は、本発明の電子機器の実施の形態例を示している。
本例の電子機器は、本発明の液晶装置を表示手段として備えている。
図10(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図10(a)において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図10(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図10(b)において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図10(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図10(c)において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図10(a)〜(c)に示すそれぞれの電子機器は、本発明の液晶装置を表示手段として備えているので、濡れ拡がりに起因する不具合を排除して品質の向上が図られる。
【0059】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【0060】
例えば、上記実施形態では、パッシブマトリクス型の液晶装置としたが、TFD(Thin Film Diode:薄膜ダイオード)やTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)をスイッチング素子として用いた、アクティブマトリクス型の液晶装置とすることもできる。
なお、上記実施の形態では、基板同士の貼り合わせ時に機能液の濡れ拡がりが与える影響を主眼に説明したが、これ以外にも、吐出する機能液の温度によってデバイスの性能に差が生じる場合、例えば高温の機能液を用いると性能が向上する場合には、デバイスを形成する箇所(中央部)に高温の機能液を吐出し、その周囲に低温の機能液を吐出してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】インクジェット式装置の構成を示す概略斜視図である。
【図2】吐出ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図3】吐出動作に関する制御系の構成を示すブロック図である。
【図4】温度制御のための構成を示すブロック図である。
【図5】第1のヒータの配置を説明するための図である。
【図6】液晶装置の断面構造の模式図である。
【図7】液晶装置を製造する手順を模式的に示す図である。
【図8】液晶の粘度の温度依存性を示す図である。
【図9】吐出ヘッドの温度制御に係る概略の構成図である。
【図10】電子機器の具体例を示す図である。
【符号の説明】
A1…中央エリア(第1エリア)、A2…周囲エリア(第2エリア)、P…液晶パネル(デバイス)、W…基板、1…インクジェット式装置(液滴吐出装置)、6…制御装置、100…吐出ヘッド(液滴吐出ヘッド)、100A…吐出ノズル(第1吐出部、第1ノズル)、100B、100C…吐出ノズル(第2吐出部、第2ノズル)、105…温度センサ(温度計測手段)、201…ガラス基板(一方の基板)、202…ガラス基板(他方の基板)、300…温度制御部(選択手段、温度調整手段)、600A…吐出ヘッド(第1液滴吐出ヘッド、第1吐出部)、600B…吐出ヘッド(第1液滴吐出ヘッド、第2吐出部)、1000…携帯電話本体(電子機器)、1100…時計本体(電子機器)、1200…情報処理装置(電子機器)
【発明の属する技術分野】
本発明は、液滴吐出装置と液滴吐出方法、及びデバイス製造装置とデバイス製造方法並びに電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
例えば、液晶装置では、表示の制御手段の一部として、液晶パネル内に配置された液晶が用いられている。
従来、このような液晶パネル内に液晶を配置する場合には、まず2枚の基板をシール材を用いて貼り合せることによって液晶パネルを形成した後に液晶パネルの内部を真空雰囲気にし、その後液晶を液晶パネル内部に吸い込ませている。
ところが、この方法は、液晶の使用量が莫大になることや1枚の液晶パネルを製造する時間が長くなるという問題を有している。
【0003】
そこで、近年では、インクジェット式装置等を用いることによって、2枚の基板を貼り合せる前に、基板上に液晶を配置する技術が用いられている(例えば特許文献1参照)。このインクジェット式装置によれば、用いられる液晶の量が必要最小限で済み、また、液晶の配置をより高精細に行うことができる。
また、特許文献2には、高粘度のインクを吐出するために、インクジェットヘッド(以下、ヘッド)にヒータユニットを設置することにより、インクを高温化(低粘度化)して吐出する方法が開示されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平5−281562号公報
【特許文献2】
特開2003−19790号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
低粘度のインクは吐出が容易であり、高い吐出量が得られる。そのため、所定の吐出量を複数の液滴で得る場合には、高温のインクを用いる方が液滴数が少なくなり、生産効率が向上する。
基板上に吐出されたインク滴は濡れ拡がるが、特に低粘度のインクは濡れ拡がり方が大きい。濡れ拡がったインク、例えば液晶が基板貼り合わせのための未硬化のシール材に接触した場合、液晶に異物が混入して液晶の配向機能の低下やシール材のシール特性の低下を招く虞がある。また、液晶がシール材を乗り越えた場合には、液晶の除去作業が必要になる等、後工程に悪影響を及ぼすとともに、基板間のギャップを所定値に維持できなくなる虞もある。
【0006】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、低粘度化された液滴を吐出する場合でも濡れ拡がりに起因する不具合を回避できる液滴吐出装置と液滴吐出方法、及びデバイス製造装置とデバイス製造方法並びに電子機器を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の液滴吐出装置は、基板に機能液の液滴を吐出する液滴吐出装置であって、所定温度の液滴を基板上の第1エリアに吐出する第1吐出部と、前記所定温度より低温の液滴を前記第1エリアの周囲の第2エリアに吐出する第2吐出部とを有することを特徴とするものである。
従って、本発明では、第1エリアに吐出した高温の液滴(機能液)が濡れ拡がった場合でも、第2エリアに吐出した液滴により濡れ拡がりを抑えることが可能となる。第2エリアに吐出した液滴は低温で粘度が大きく濡れ拡がりが小さいので、第2エリアの外側にシール材等が配置される場合であってもシール材等との接触を防止して不具合の発生を防ぐことができる。
【0008】
また、本発明では前記第1吐出部の温度を前記所定温度に調整するとともに、前記第2吐出部の温度を前記所定温度より低温に調整する温度調整手段を有することが好ましい。
これにより、本発明では第1エリアに吐出した機能液の粘度と、第2エリアに吐出した機能液の粘度を機能液の温度特性に応じてそれぞれ所望の値に調整することができる。
【0009】
第1吐出部を、前記所定温度に制御された第1液滴吐出ヘッドとし、第2吐出部を、前記第1液滴吐出ヘッドよりも低温に制御された第2液滴吐出ヘッドとして、それぞれ個別のヘッドを用いる構成を採用可能である。
また、液滴を吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドを備える場合、前記第1吐出部を前記複数のノズルのうち、前記所定温度の液滴を吐出する第1ノズルとし、前記第2吐出部を前記複数のノズルのうち、前記所定温度より低温の液滴を吐出する第2ノズルとすることも可能である。この場合、例えば一つのヘッドのみで温度の異なる液滴を吐出することも可能となり、装置の小型化に寄与することができる。
液滴吐出ヘッドにおいては、熱放射によって中央部に比較して外側の方が温度が低くなる傾向があるため、第2ノズルとしては、前記第1ノズルよりも外側に配置することが温度制御の容易性という観点から好ましい。
【0010】
また、本発明では、前記複数のノズルの温度をそれぞれ計測する温度計測手段と、前記温度計測手段の計測結果に基づいて前記第1吐出部及び前記第2吐出部としてのノズルをそれぞれ選択する選択手段とを有する構成も採用可能である。
この場合、所望の温度、すなわち所望の粘度の液滴を吐出するノズルを選択することが可能となり、第2エリアに吐出した液滴の粘度をより高精度に管理することが可能となる。
【0011】
一方、本発明のデバイス製造装置は、機能液の液滴が吐出された一方の基板に対して他方の基板が貼り合わされてなるデバイスの製造装置であって、前記一方の基板に前記機能液の液滴を吐出する装置として、上記の液滴吐出装置が用いられることを特徴とするものである。
【0012】
従って、本発明では、一方及び他方の基板を第2エリアの外側に配置されたシール材を用いて貼り合わせる場合であっても、液滴(機能液)が濡れ拡がってシール材と接触することを防止できる。そのため、基板上の機能液に異物が混入して機能液の特性や基板同士の貼り合わせに悪影響を及ぼしたり、機能液とシール材とが接触して後工程の発生やギャップ量の変動等の問題が生じる事態も回避することが可能になる。
【0013】
また、本発明の電子機器は、上記のデバイス製造装置で製造されたデバイスを有することを特徴としている。
従って、本発明では、機能液の濡れ拡がりに起因する不具合が生じない高品質の電子機器を得ることができる。
【0014】
一方、本発明の液滴吐出方法は、基板に機能液の液滴を吐出する液滴吐出方法であって、所定温度の液滴を基板上の第1エリアに吐出する第1吐出工程と、前記所定温度より低温の液滴を前記第1エリアの周囲の第2エリアに吐出する第2吐出工程とを有することを特徴としている。
従って、本発明では、第1エリアに吐出した高温の液滴(機能液)が濡れ拡がった場合でも、第2エリアに吐出した液滴により濡れ拡がりを抑えることが可能となる。第2エリアに吐出した液滴は低温で粘度が大きく濡れ拡がりが小さいので、第2エリアの外側にシール材等が配置される場合であってもシール材等との接触を防止して不具合の発生を防ぐことができる。
【0015】
前記第1吐出工程としては、前記第2工程の前に行われることが好ましい。
この場合、第2工程を行っている間に第1エリアに吐出した液滴の温度が低下して粘度が大きくなり、濡れ拡がりを一層抑えることが可能になる。
【0016】
また、本発明のデバイス製造方法は、機能液の液滴を一方の基板に吐出する液滴吐出工程と、前記液滴が吐出された一方の基板に対して他方の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程とを有するデバイスの製造方法であって、前記液滴吐出工程を上記の液滴吐出方法により行うことを特徴としている。
従って、本発明では、一方及び他方の基板を第2エリアの外側に配置されたシール材を用いて貼り合わせる場合であっても、液滴(機能液)が濡れ拡がってシール材と接触することを防止できる。そのため、基板上の機能液に異物が混入して機能液の特性や基板同士の貼り合わせに悪影響を及ぼしたり、機能液とシール材とが接触して後工程の発生やギャップ量の変動等の問題が生じる事態も回避することが可能になる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の液滴吐出装置と液滴吐出方法、及びデバイス製造装置とデバイス製造方法並びに電子機器の実施の形態を、図1ないし図10を参照して説明する。なお、参照する各図において、図面上で認識可能な大きさとするために縮尺は各層や各部材ごとに異なる場合がある。
【0018】
(液滴吐出装置の構成)
図1は、本発明を適用した液滴吐出装置であるインクジェット式装置の全体構成を示す概略斜視図である。図1に示すように、本実施形態のインクジェット式装置1は、吐出ヘッド(液滴吐出ヘッド)100、X方向駆動モータ2、X方向駆動軸4、Y方向駆動モータ3、Y方向ガイド軸5、制御装置6、ステージ7、クリーニング機構部8、基台9、フラッシングエリア10を有している。
【0019】
吐出ヘッド100は、X軸方向に配列された複数の吐出ノズルを備えており、機能液が貯蔵されたタンク500から供給パイプ400を介して供給された機能液を各吐出ノズルから吐出するようになっている。ここで、吐出ヘッド100、タンク500及び供給パイプ400には、後述する第1〜第3のヒータ310、320、330が各々設けられている。
【0020】
ステージ7は、吐出ヘッド100から機能液が吐出される基板Wを載置するためのものであり、この基板Wを所定の基準位置に固定する機構を有している。
X方向駆動軸4は、ボールねじなどから構成され、端部にはX方向駆動モータ2が接続されている。このX方向駆動モータ2は、ステッピングモータなどであり、制御装置6からX軸方向の駆動信号が供給されると、X方向駆動軸4を回転させる。このX方向駆動軸4が回転すると、吐出ヘッド100がX方向駆動軸4上をX方向に移動する。
【0021】
Y方向ガイド軸5もボールねじなどから構成されているが、基台9上に所定位置に配置されている。このY方向ガイド軸5上にステージ7が配置され、このステージ7はY方向駆動モータ3を備えている。このY方向駆動モータ3は、ステッピングモータなどであり、制御装置6からY軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ7は、Y方向ガイド軸5に案内されながらY方向に移動する。
このようにしてX軸方向の駆動とY軸方向の駆動とを行うことにより、吐出ヘッド100を基板W上の任意の場所に相対移動させることができる。
吐出ヘッド100のX軸方向側には、吐出ヘッド100にフラッシングを行わせるためのフラッシングエリア10が設けられている。
【0022】
クリーニング機構部8は、吐出ヘッド100に形成された吐出ノズル内を負圧吸引することによって吐出ノズルの目詰まりを解消するためのものである。このクリーニング機構部8は、Y方向の駆動モータ(図示せず)を備えており、この駆動モータの駆動により、クリーニング機構部8はY方向ガイド軸5に沿って移動する。このようなクリーニング機構部8の移動も制御装置6によって制御される。
【0023】
(吐出ヘッド100の構成)
図2は、本形態のインクジェット式装置1を構成する、吐出ヘッド100の分解斜視図である。この図に示すように、本形態の吐出ヘッド100は、概ね、ノズル形成板押え110、ノズル形成板120、キャビティ形成板130、振動板140、ケース150、圧力発生素子アセンブリ160、ヒータハウジング170から構成されている。
そして、ヒータハウジング170に、第1のヒータ310として吐出ヘッド100に設けられたカートリッジヒータ180と、吐出ヘッド100に設けられた温度センサ190とが組み込まれている。
【0024】
まず、ノズル形成板押え110は矩形の金属材などから構成され、それには、L字形状の貫通溝111が形成されている。ノズル形成板押え110には、四隅に貫通孔112が形成されているとともに、貫通溝111を挟む両側には位置決め用の小孔113が形成されている。さらに、ノズル形成板押え110には、余剰な液を除去するための吸引パイプ116が接続されている。
ノズル形成板120は矩形の金属板であり、その中央にノズル開口121が形成されている。ノズル形成板120には、四隅に貫通孔122が形成されているとともに、ノズル開口121を挟む両側には位置決め用の小孔123が形成されている。ここで、ノズル形成板120は、ノズル形成板押え110をノズル形成板120の下面に重ねたとき、貫通孔112、122同士が重なり、位置決め用の小孔113、123同士が重なるように形成されている。
【0025】
なお、機能液が親水性を有する場合には撥水性の表面処理が施されたノズル形成板120を使用し、機能液が撥水性を有する場合には親水性の表面処理が施されたノズル形成板120を使用する。これにより、機能液がノズル開口121の周辺に付着しにくいという効果がある。
また、ノズル開口121の大きなノズル形成板120を使用するほど、高い粘度の機能液を吐出しやすい。一方、機能液の粘度が低い場合にはノズル開口121の小さなノズル形成板120を使用する方が吐出量が安定する。
【0026】
キャビティ形成板130は、ノズル形成板120より大きめの矩形のシリコン基板などから構成され、それには、ノズル開口121と連通可能な位置に形成されたキャビティ(圧力発生室)131と、このキャビティ131に対して括れ部分を介して接続するリザーバ132とからなる流路133が形成されている。キャビティ形成板130には、キャビティ形成板130の下面にノズル形成板120を重ねたときにノズル形成板120の貫通孔122と重なる4つの貫通孔134と、小孔123と重なる位置決め用の小孔135とが形成されている。さらに、キャビティ形成板130において、その長手方向の中央からリザーバ132が形成されている領域にかけては、6つの貫通孔136が形成されているとともに、小孔135よりもやや大きめの2つの位置決め用孔137も形成されている。なお、流路133の断面積の大きなキャビティ形成板130を使用するほど、高い粘度の機能液を吐出しやすい。一方、機能液の粘度が低い場合には流路133の断面積の小さなキャビティ形成板130を使用する方が吐出量が安定する。
【0027】
振動板140は、キャビティ形成板130と略同じ大きさの矩形の金属板から構成され、それには、振動板140をキャビティ形成板130の上面に重ねたときに、キャビティ形成板130のキャビティ131と重なる領域に肉薄の振動板部141が形成されているとともに、リザーバ132と重なる領域には、供給口142及び肉薄の伝熱部143が形成されている。また、振動板140にはキャビティ形成板130の貫通孔134、貫通孔136、位置決め用孔137と各々、重なる貫通孔144、貫通孔146、位置決め用孔147が形成されている。
【0028】
ケース150は、振動板140と略同じ大きさの厚手の金属材から構成され、それには、振動板140をケース150の下面に重ねたときに、キャビティ131と重なる領域には素子配置用の第1の開口151が形成され、伝熱部143と重なる領域には第2の開口152が形成されている。また、ケース150には、振動板140の貫通孔144、貫通孔146、位置決め用孔147と各々、重なるねじ孔154、ねじ孔156、位置決め用孔157が形成されている。
【0029】
ここで、ケース150は内部が部分的に中空であり、ケース150の下面には振動板140の供給口142と重なる第1の供給口(図示せず)が形成されているとともに、ケース150の後端面には、第1の供給口と連通する第2の供給口(図示せず)が形成されている。本形態では、ケース150の第2の供給口に対して、タンク500(図1を参照)から延びてきた供給パイプ400の吐出ヘッド100に対応する液供給路107が、メッシュフィルタ108を介して接続されている。
このように構成したケース150の下面に対して、振動板140、キャビティ形成板130、ノズル形成板120及びノズル形成板押え110がこの順に重ねた状態で取り付けられる。
【0030】
次に、キャビティ形成板130の下面にノズル形成板120及びノズル形成板押え110をこの順に重ねた状態で、各位置決め用の小孔113、123、135に対して位置決めピン103を差し込んでこれらの板材を位置決めした後、ねじ104を貫通孔112、122、134、144を介してねじ孔154に止め、ケース150の下面に対して、振動板140、キャビティ形成板130、ノズル形成板120及びノズル形成板押え110をこの順に重ねた状態で固定する。
【0031】
これに対して、ケース150の上方では、圧電振動子からなる圧力発生素子161を備える圧力発生用素子アセンブリ160をその下端側から素子配置用の第1の開口151に装着する。この際、圧力発生用素子アセンブリ160の下端部(圧力発生素子161の下端部)と振動板140の振動板部141とを接着剤で固定する。
【0032】
また、ケース150の上方には、圧力発生用素子アセンブリ160に被さるように、金属製のヒータハウジング170を取り付ける。ここで、ヒータハウジング170には、それをケース150の上方に重ねたときに、ケース150に形成されたねじ孔(図示せず)に重なる貫通孔が形成されている。従って、ヒータハウジングの貫通孔からケース150のねじ孔に対してねじ(図示せず)を各々止めれば、ケース150の上方にヒータハウジング170を固定することができる。
【0033】
ここで、ヒータハウジング170には、横方向に貫通するヒータ装着孔172が形成されており、このヒータ装着孔172には、丸棒状のカートリッジヒータ180が装着される。また、ヒータハウジング170の上面に形成されている段差部分を利用して、一点鎖線で示すように、温度センサ190が搭載され、この温度センサ190は、L字プレートやねじ(図示せず)によってヒータハウジング170に固定されている。
【0034】
このように構成した吐出ヘッド100において、後述する中継回路35から圧力発生素子161に所定の駆動電圧を印加すると、この圧力発生素子161の変形に伴って、振動板140の振動板部141が振動する。その間に、キャビティ131の容積が膨張した後、キャビティ131の容積が収縮し、キャビティ131に正圧が発生する。その結果、キャビティ131内の機能液は、ノズル開口121から液滴として基板W上の所定位置に吐出される。
【0035】
(吐出動作に関する制御系の構成)
図3は、本形態のインクジェット式装置1の制御系を示すブロック図である。図3に示すように、本形態のインクジェット式装置1において、制御装置6は、駆動信号制御装置31と、ヘッド位置制御装置32とを備えている。
駆動信号制御装置31は、吐出ヘッド100を駆動するための波形を出力する。また、駆動信号制御装置31は、例えば、複数の吐出ノズルのうち、いずれの吐出ノズルを用いて、どのタイミングで機能液を吐出するかを示すビットマップデータも出力する。
【0036】
駆動信号制御装置31は、アナログアンプ33と、タイミング制御回路34とに接続されている。アナログアンプ33は、上記波形を増幅して所定の駆動電圧を得る回路である。タイミング制御回路34は、クロックパルス回路を内蔵しており、上記ビットマップデータ及びクロックパルス回路によって決定される駆動周波数に従って、機能液の吐出タイミングを制御する回路である。
アナログアンプ33とタイミング制御回路34はいずれも、中継回路35に接続され、この中継回路35は、タイミング制御回路34から出力された所定の駆動周波数のタイミング信号に従ってアナログアンプから出力された駆動電圧を吐出ヘッド100に出力する。
【0037】
なお、ヘッド位置制御装置32は、吐出ヘッド100とステージ7との位置関係を制御するための回路であり、駆動信号制御回路31と協動して吐出ノズルから吐出された機能液の液滴が基板W上の所定の位置に着弾するように制御する。このヘッド位置制御装置32は、X−Y制御回路37に接続されており、このX−Y制御回路37に対して吐出ヘッド100とステージ7との相対位置に関する情報を出力する。
X−Y制御回路37は、X方向駆動モータ2及びY方向駆動モータ3に接続されており、ヘッド位置制御装置32から出力された信号に基づいて、X方向駆動モータ2及びY方向駆動モータ3に対して、X軸方向における吐出ヘッド100の位置及びY軸方向におけるステージ7の位置を制御する信号を出力する。
【0038】
(温度制御のための構成)
図4は、温度制御部(選択手段)300を中心にして、図1に示すインクジェット式装置1の温度制御を行う構成(加熱部)を示すブロック図である。図1に示すように、吐出ヘッド100には第1のヒータ310及び第1の温度センサ315(図2の温度センサ190の集合)を設け、タンク500には第2のヒータ320及び第2の温度センサ325を設ける。第1のヒータ310は、吐出ヘッド100の長さ方向に対して例えば複数設けられている。なお、本実施形態においては、図5に示すように、吐出ヘッド100の中央部にヒータ310aが設置され、吐出ヘッド100の図5における左側にヒータ310bが設置され、吐出ヘッド100の図5における右側にヒータ310cが設置されている。さらに、供給パイプ400には、第3のヒータ330及び第3の温度センサ335を設ける。なお、第3のヒータ330は、供給パイプ400全体に設けても良く、供給パイプ400の吐出ヘッド100近傍のみに設けても良い。なお、各部位には、保温材なども配置されるが、図4には図示を省略してある。
【0039】
また、図5に示すように、吐出ヘッド100には、機能液の液滴を吐出するための吐出ノズル(ノズル)100aが複数設けられており、各吐出ノズル100aには温度センサ(温度計測手段)105がそれぞれ設けられている。なお、実際に実機に用いられる吐出ヘッド100には、例えば吐出ノズル100aが180個形成されており、この場合、温度センサ105も各々180個配置されるが、図5では便宜上、吐出ノズル100a及び温度センサ105を7つずつのみ図示している。
【0040】
温度制御部300は、図1に示す制御装置6に設けられ、温度センサ315、325、335及び105から吐出ヘッド100(吐出ノズル100a)、タンク500及び供給パイプ400に対応する各温度信号が入力されるように構成されている。そして、温度制御部300は、入力した温度信号に基づいて、第1のヒータ310a〜310c、第2のヒータ320及び第3のヒータ330を制御することによって、機能液の温度が基板の所定領域に着弾後に好適に濡れ拡がるような温度(吐出速度)となるように制御することが可能となる。
【0041】
(デバイスとその製造方法)
次に、上述した液滴吐出装置を用いて製造される液晶パネル(デバイス)及び当該液晶パネルを備える液晶装置(電気光学装置)について説明する。
図6は、パッシブマトリクス型の液晶装置の断面構造を模式的に示している。液晶装置200は、透過型のもので、一対のガラス基板201,202の間にSTN(Super Twisted Nematic)液晶等からなる液晶層203が挟まれた構造からなる液晶パネルPと、液晶層に駆動信号を供給するためのドライバIC213と、光源となるバックライト214とを備えている。
【0042】
ガラス基板201(基板W)には、その内面にカラーフィルタ204が配設されている。カラーフィルタ204は、赤(R)、緑(G)、青(B)の各色からなる着色層204R、204G、204Bが規則的に配列されて構成されたものである。なお、これらの着色層204R(204G、204B)間には、ブラックマトリクスやバンクなどからなる隔壁205が形成されている。また、カラーフィルタ204及び隔壁205の上には、カラーフィルタ204や隔壁205によって形成される段差をなくしてこれを平坦化するためのオーバーコート膜206が配設されている。
【0043】
オーバーコート膜206の上には、複数の電極207がストライプ状に形成され、さらにその上には配向膜208が形成されている。
他方のガラス基板202には、その内面に、上記のカラーフィルタ204側の電極と直交するようにして、複数の電極209がストライプ状に形成されており、これら電極209上には、配向膜210が形成されている。なお、上記カラーフィルタ204の各着色層204R、204G、204Bはそれぞれ、ガラス基板202の電極209と上記ガラス基板201の電極207との交差位置に対応する位置に配置されている。また、電極207,209は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透明導電材料によって形成されている。ガラス基板202とカラーフィルタ204の外面側にはそれぞれ偏向板(図示せず)が設けられている。ガラス基板201,202同士の間には、これら基板201,202同士の間隔(セルギャップ)を一定に保持するための不図示のスペーサと、液晶203を外気から遮断するためのシール材212とが配設されている。シール材212としては、例えば、熱硬化型あるいは光硬化型の樹脂が用いられる。
この液晶装置200では、上述した液晶層203が上述した液滴吐出方法を用いてガラス基板上に配置される。そのため、安定して所定量の液晶がガラス基板上に配置され、視認性の向上が図られる。
【0044】
(吐出方法)
続いて、上記の液滴吐出装置を用いて機能液である液晶の液滴を吐出してガラス基板(一方の基板)201上に配置する手順について説明する。
(第1実施形態)
図7(a)〜(d)は、上記液晶パネルPの製造方法を模式的に示しており、図7(a)及び(b)は、ガラス基板上に液晶を定量配置する工程(第1吐出工程、第2吐出工程)、図7(c)及び(d)は、液晶を封止する工程(貼り合わせ工程)をそれぞれ示している。なお、図7(a)〜(d)では、簡略化のために、上述したガラス基板上の電極やカラーフィルタ、スペーサなどの図示を省略している(ただし、遮光膜Sは図示している)。
【0045】
まず液滴を吐出する前に、吐出ヘッド100を予備加熱する。
本実施の形態では、吐出ヘッド100を加熱するヒータ310a〜310cを制御して吐出ヘッド100に温度分布を形成する。
具体的には、温度調整手段である温度制御部300は、ヒータ310aの駆動を制御することにより、図5に示すヒータ310aの近傍で吐出ヘッド中央部に位置する吐出ノズル(第1吐出部、第1ノズル)100Aに対して、液晶が吐出可能な粘度で、且つ高い吐出量が得られる所定の吐出温度(例えば70℃)に加熱(調整)する。また、温度制御部300は、ヒータ310b、310cの駆動を制御することにより、ヒータ310b、310cの近傍で吐出ノズル100Aを挟んだ両外側に位置する吐出ノズル(第2吐出部、第2ノズル)100B、100Cに対して、液晶が吐出可能な粘度で、且つ吐出ノズル100Aの温度よりも低温の温度(例えば40℃)に加熱(調整)する。なお、吐出ノズル100Aから吐出される液晶と、吐出ノズル100B、100Cから吐出される液晶の温度を異ならせるため、以下の説明では両者を比較して相対的に温度が高い方を高温の液晶(機能液)と称し、温度が低い方を低温の液晶(機能液)と称する。
なお、温度制御部300は、温度センサ105の計測結果に基づいて、これらヒータ310a〜310cの駆動を制御する。
【0046】
続いて、上記予備加熱により吐出可能となった液晶をフラッシングエリア10に吐出する予備吐出を実施する。
予備吐出が終了すると、液晶を液滴としてガラス基板201上に吐出する。
この機能液吐出配置工程では、制御装置6によってステージ7と吐出ヘッド100を相対移動させながら、吐出ノズル100aから液晶をステージ7上に載置されたガラス基板201の所定領域に吐出することによって所定量の液晶を配置するが、この液晶吐出工程は第1吐出工程と第2吐出工程とに大別される。
【0047】
第1吐出工程では、複数の吐出ノズル100aの中、吐出ノズル100Aから高温状態で低粘度の液晶(の液滴)を、図7(a)に示すように、ガラス基板201上の描画エリアの中、中央エリア(第1エリア)A1に対して所定量吐出する。続く第2吐出工程では、複数の吐出ノズル100aの中、吐出ノズル100B、100Cから低温状態で高粘度の液晶(の液滴)を、図7(b)に示すように、中央エリアA1の周囲で、且つシール材212との当接部212aより内側の周囲エリア(第2エリア)A2に対して所定量吐出する。
このとき、周囲エリアA2は、ガラス基板201に着弾した液晶が濡れ拡がった場合でも、シール材212との当接部212aに到達しない範囲に設定される。なお、ガラス基板201上に配置すべき液晶の所定量は、封止後にガラス基板同士の間に形成される空間の容量と同じである。
【0048】
次に、図7(c)及び(d)において、所定量の液晶が配置されたガラス基板201上にシール材212を介して他方のガラス基板202を減圧下で貼り合わせる。
具体的には、まず、図7(c)に示すように、シール材212が配置されているガラス基板201,202の縁部に主に圧力をかけ、シール材212とガラス基板201,202とを接着する。その後、所定の時間の経過後、シール材212がある程度乾燥した後に、ガラス基板201,202の外面全体に圧力をかけて、図7(d)に示すように、液晶を両基板201,202に挟まれた空間全体に行き渡らせる。
この場合、液晶がシール材212(の側面)と接触する際には、すでにシール材212がある程度乾燥しているので、液晶との接触に伴うシール材212の性能低下や液晶の劣化は少ない。
そして、熱や光をシール材212に付与してシール材212を硬化させることにより、ガラス基板201,202の間に液晶が封止される。
【0049】
このように、本実施の形態では、周囲エリアA2に低温で高粘度の液晶を吐出するので、液晶が濡れ拡がってシール材212との当接部212aまで到達することを防止でき、中央エリアA1には高温で低粘度の液晶を吐出して生産効率の向上を図りつつ、シール材212の性能低下や液晶の劣化等、液晶の濡れ拡がりに起因する不具合も抑制することができる。また、液晶がシール材212からはみ出すことも防止でき、後工程に悪影響を及ぼしたり、ガラス基板間のギャップを所定値に維持できなくなるといった不具合も回避することが可能である。
また、本実施の形態では、高温の液晶吐出を先に行っているので、低温の液晶吐出を行っている間に高温の液晶温度が低下して粘度が大きくなり、濡れ拡がりを一層抑えることが可能になる。
【0050】
(第2実施形態)
上記の第1実施形態では、吐出ノズル群100A〜100Cの全てから液晶を吐出するものとして説明したが、同じ温度に設定した吐出ノズル間でも温度分布が生じることがある。そのため、本実施の形態では特定の吐出ノズルを選択し、その吐出ノズルからのみ液晶を吐出する。
【0051】
具体的には、高温の液晶、及び低温の液晶を吐出する前に、温度制御部300には温度センサ105が計測した全てのノズル温度の信号が入力している。そして、温度制御部300は所定温度(上述したように、例えば吐出ノズル群100Aでは70℃、吐出ノズル群100B、100Cでは40℃)に保持されている最適な吐出ノズルを各ノズル群100A〜100Cから選択し、選択結果を制御装置6へ出力する。制御装置6は、中央エリアA1、周囲エリアA2の各エリアに液晶を吐出する際に、選択された吐出ノズルからのみ液晶を吐出させる。
【0052】
本実施の形態では、複数の吐出ノズルに温度分布が生じていても、所定温度の液晶を吐出することができるので、基板201上の液晶の粘度を高精度に管理することが可能になる。そのため、液晶の濡れ拡がり特性も高精度で管理することができ、より高品質の液晶パネル製造が可能になる。
【0053】
(第3実施形態)
上記第1、第2実施形態では、複数のヒータ310a〜310c及び複数の温度センサ105を用いて液晶の温度制御を行ったが、簡易的な構成で温度の異なる液晶を吐出することも可能である。
具体的には、図2に示すように、例えばヒータ180及び温度センサ190を一つずつ用いた場合、吐出ヘッド100においては熱の発散により、外側の方が中央部に比べて温度が低くなることが多い。
【0054】
図8に示すような粘度−温度依存性を有する液晶を、例えば40℃で吐出するための温度制御を行ったところ、ヘッド外側に5℃程度の温度低下が生じる場合がある。この場合、粘度が5mPa・s程度大きくなるため、濡れ拡がりを十分に抑えることができる。そのため、温度が低下して粘度が大きくなった液晶を吐出可能であれば、温度分布を予め実験等で求めておき、求めた温度分布に基づいて選択した吐出ノズルから高温の液晶と低温の液晶とをそれぞれ吐出することで、簡単な温度制御機構により、液晶の濡れ拡がり特性を管理・制御することが可能になる。
【0055】
(第4実施形態)
上記実施形態では、一つの吐出ヘッド100を用いて高温の液晶と低温の液晶とを吐出したが、複数の吐出ヘッドを用いることも可能である。
図9は、吐出ヘッドの温度制御に係る概略の構成図である。
この図に示すように、本実施の形態では、それぞれ独立して液晶を吐出可能な吐出ヘッド(第1液滴吐出ヘッド)600A及び吐出ヘッド(第2液滴吐出ヘッド)600Bを備えている。各吐出ヘッド600A、600Bには、ヒータ180と温度センサ190とが設けられている。
【0056】
本実施の形態では、温度制御部300が吐出ヘッド600Aを例えば70℃に温度制御し、吐出ヘッド600Bを40℃に温度制御する。そして、液晶を吐出する際には、第1吐出部としての吐出ヘッド600Aから中央エリアA1に高温の液晶を吐出し、第2吐出部としての吐出ヘッド600Bから低温の液晶を吐出する。これにより、上記実施形態と同様の作用・効果を得ることができる。また、この構成では吐出ヘッド毎の温度調整を容易に行うことができ、液晶の濡れ拡がりを高精度に管理できるという効果も得られる。
【0057】
なお、上記の液晶パネルPについては、液晶層203のみならず、カラーフィルタ204、配向膜208、210、オーバーコート膜206も本発明に係る液滴吐出装置及び液滴吐出方法を用いて製造してもよい。
また、本発明に係るデバイスの製造方法は、上述した液晶パネルの製造方法のみに適用されるものではなく、例えば、電流を通すことによって発光する有機機能層を画素として用いる有機EL装置等にも適用可能である。なお、有機EL装置に本発明を適用した場合には、有機機能層が本発明に係る液滴吐出方法及び装置によって形成される。
さらに、液晶パネルや有機EL装置以外にも、レジストやマイクロレンズアレイ、バイオ分野にも適用可能である。
【0058】
(電子機器)
図10(a)〜(c)は、本発明の電子機器の実施の形態例を示している。
本例の電子機器は、本発明の液晶装置を表示手段として備えている。
図10(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図10(a)において、符号1000は携帯電話本体を示し、符号1001は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図10(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図10(b)において、符号1100は時計本体を示し、符号1101は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図10(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図10(c)において、符号1200は情報処理装置、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は上記の液晶装置を用いた表示部を示している。
図10(a)〜(c)に示すそれぞれの電子機器は、本発明の液晶装置を表示手段として備えているので、濡れ拡がりに起因する不具合を排除して品質の向上が図られる。
【0059】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【0060】
例えば、上記実施形態では、パッシブマトリクス型の液晶装置としたが、TFD(Thin Film Diode:薄膜ダイオード)やTFT(Thin Film Transistor:薄膜トランジスタ)をスイッチング素子として用いた、アクティブマトリクス型の液晶装置とすることもできる。
なお、上記実施の形態では、基板同士の貼り合わせ時に機能液の濡れ拡がりが与える影響を主眼に説明したが、これ以外にも、吐出する機能液の温度によってデバイスの性能に差が生じる場合、例えば高温の機能液を用いると性能が向上する場合には、デバイスを形成する箇所(中央部)に高温の機能液を吐出し、その周囲に低温の機能液を吐出してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】インクジェット式装置の構成を示す概略斜視図である。
【図2】吐出ヘッドの構成を示す分解斜視図である。
【図3】吐出動作に関する制御系の構成を示すブロック図である。
【図4】温度制御のための構成を示すブロック図である。
【図5】第1のヒータの配置を説明するための図である。
【図6】液晶装置の断面構造の模式図である。
【図7】液晶装置を製造する手順を模式的に示す図である。
【図8】液晶の粘度の温度依存性を示す図である。
【図9】吐出ヘッドの温度制御に係る概略の構成図である。
【図10】電子機器の具体例を示す図である。
【符号の説明】
A1…中央エリア(第1エリア)、A2…周囲エリア(第2エリア)、P…液晶パネル(デバイス)、W…基板、1…インクジェット式装置(液滴吐出装置)、6…制御装置、100…吐出ヘッド(液滴吐出ヘッド)、100A…吐出ノズル(第1吐出部、第1ノズル)、100B、100C…吐出ノズル(第2吐出部、第2ノズル)、105…温度センサ(温度計測手段)、201…ガラス基板(一方の基板)、202…ガラス基板(他方の基板)、300…温度制御部(選択手段、温度調整手段)、600A…吐出ヘッド(第1液滴吐出ヘッド、第1吐出部)、600B…吐出ヘッド(第1液滴吐出ヘッド、第2吐出部)、1000…携帯電話本体(電子機器)、1100…時計本体(電子機器)、1200…情報処理装置(電子機器)
Claims (11)
- 基板に機能液の液滴を吐出する液滴吐出装置であって、
所定温度の液滴を基板上の第1エリアに吐出する第1吐出部と、
前記所定温度より低温の液滴を前記第1エリアの周囲の第2エリアに吐出する第2吐出部とを有することを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項1記載の液滴吐出装置において、
前記第1吐出部の温度を前記所定温度に調整するとともに、前記第2吐出部の温度を前記所定温度より低温に調整する温度調整手段を有することを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項1または2記載の液滴吐出装置において、
前記第1吐出部は、前記所定温度に制御された第1液滴吐出ヘッドであり、
前記第2吐出部は、前記第1液滴吐出ヘッドよりも低温に制御された第2液滴吐出ヘッドであることを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項1または2記載の液滴吐出装置において、
液滴を吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドを備え、
前記第1吐出部は、前記複数のノズルのうち、前記所定温度の液滴を吐出する第1ノズルであり、
前記第2吐出部は、前記複数のノズルのうち、前記所定温度より低温の液滴を吐出する第2ノズルであることを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項4記載の液滴吐出装置において、
前記第2ノズルは、前記第1ノズルよりも外側に配置されることを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項4または5記載の液滴吐出装置において、
前記複数のノズルの温度をそれぞれ計測する温度計測手段と、
前記温度計測手段の計測結果に基づいて、前記第1吐出部及び前記第2吐出部としてのノズルをそれぞれ選択する選択手段とを有することを特徴とする液滴吐出装置。 - 機能液の液滴が吐出された一方の基板に対して他方の基板が貼り合わされてなるデバイスの製造装置であって、
前記一方の基板に前記機能液の液滴を吐出する装置として、請求項1から6のいずれかに記載の液滴吐出装置が用いられることを特徴とするデバイス製造装置。 - 請求項7記載のデバイス製造装置で製造されたデバイスを有することを特徴とする電子機器。
- 基板に機能液の液滴を吐出する液滴吐出方法であって、
所定温度の液滴を基板上の第1エリアに吐出する第1吐出工程と、
前記所定温度より低温の液滴を前記第1エリアの周囲の第2エリアに吐出する第2吐出工程とを有することを特徴とする液滴吐出方法。 - 請求項9記載の液滴吐出方法において、
前記第1吐出工程は、前記第2工程の前に行われることを特徴とする液滴吐出方法。 - 機能液の液滴を一方の基板に吐出する液滴吐出工程と、前記液滴が吐出された一方の基板に対して他方の基板を貼り合わせる貼り合わせ工程とを有するデバイスの製造方法であって、
前記液滴吐出工程を請求項9または10記載の液滴吐出方法により行うことを特徴とするデバイス製造方法。
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JP (1) | JP2004358300A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101191962B (zh) * | 2006-11-30 | 2010-12-15 | 精工爱普生株式会社 | 液状体的喷出方法及喷出装置 |
JP2018139292A (ja) * | 2011-04-17 | 2018-09-06 | ストラタシス リミテッド | 造形物を積層造形するシステムおよび方法 |
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2003
- 2003-06-02 JP JP2003156871A patent/JP2004358300A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101191962B (zh) * | 2006-11-30 | 2010-12-15 | 精工爱普生株式会社 | 液状体的喷出方法及喷出装置 |
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