JP2004354383A - 構成部品を検査する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 構成部品（１０２）を検査するシステム（１００）及び方法を開示する。
【解決手段】 構成部品（１０２）を検査するシステム（１００）は、構成部品（１０２）を透過するようにＸ線ビーム（１０６）を向けるＸ線源（１０４）と、構成部品（１０２）を透過した後のＸ線ビーム（１０６）を検出するＸ線検出器（１０８）とを含む。任意の欠陥を検出したＸ線検出器（１０８）のＸ線検出パネル（１１０）上の座標を、該任意の欠陥の構成部品（１０２）上の位置のデジタル表現（１２８）に変換するプロセッサ（１２４）を含むことができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、加工物、構成部品又は同様のものの検査に関し、より具体的にはＸ線検査システム及び方法に関する。

Ｘ線装置は、加工物、構成部品又は他の対象物の非破壊試験又は検査を行うために使用することができる。Ｘ線は、特に大型の構成部品における溶接部又は他の特徴部を検査するために使用することができる。傷又は欠陥はＸ線を使用して容易に検出することができるが、欠陥の位置は、３次元対象物の２次元画像からは容易に求めることはできない。

従って、任意の傷又は欠陥の位置を正確に特定することができる、構成部品又は対象物を検査する方法及びシステムを得ることに対する必要性が存在する。さらに、構成部品又は対象物の３次元デジタル表現を使用して構成部品の幾何学的形状に関連させて欠陥を定位することができる、構成部品又は対象物を検査する方法及びシステムを得ることに対する必要性も存在する。さらに、構成部品のデジタル表現を使用して任意の欠陥を特定し、その後の補修又は他の目的のために欠陥の位置を識別するように構成部品に自動的にマーキングすることができる、構成部品を検査する方法及びシステムを得ることに対する必要性も存在する。

本発明の実施形態によると、構成部品を検査する方法は、構成部品内の任意の欠陥を表示する該構成部品のＸ線画像上のピクセルの座標を、該構成部品のデジタル表現での座標に変換する段階を含むことができる。構成部品は、任意の欠陥の位置を識別するために、デジタル表現での座標を使用してマーキングされることができる。

本発明の別の実施形態によると、構成部品を検査する方法は、構成部品内の任意の欠陥をＸ線検出パネル上に定める座標を求める段階と、Ｘ線検出パネル上の任意の欠陥を定める座標を構成部品上の位置に変換する段階とを含むことができる。

本発明の別の実施形態によると、構成部品を検査する方法は、構成部品内の任意の欠陥を表示する該構成部品のＸ線画像上のピクセルの座標を、Ｘ線検出パネル上のポイント位置の座標に移す段階を含むことができる。任意の欠陥に対応するＸ線検出パネル上のポイント位置は、該任意の欠陥の各ポイント位置についての構成部品のデジタル表現での座標に変換することができる。任意の欠陥に対応する構成部品の表面上の各ポイントの各々の真位置は、Ｘ線ビームの各ポイントとの交点から求めることができる。表面法線は、任意の欠陥に対応する構成部品の表面上の各ポイントにおいて求めることができ、各ポイントは、任意の欠陥の位置に対応する構成部品の表面上にマーキングされることができる。

本発明の別の実施形態によると、構成部品を検査するシステムは、構成部品を透過するようにＸ線ビームを向けるＸ線源を含むことができる。構成部品を透過した後のＸ線ビームを検出するＸ線検出器を含むことができ、該Ｘ線検出器はＸ線検出パネルを含むことができる。任意の欠陥を検出したＸ線検出パネル上の座標を、該任意の欠陥の構成部品上の位置のデジタル表現に変換するプロセッサを設けることができる。

本発明の別の実施形態によると、構成部品を検査するシステムは、構成部品を透過するようにＸ線ビームを向けるＸ線源を含むことができる。構成部品を透過した後のＸ線ビームを検出するＸ線検出器を設けることができる。ディスプレイは、Ｘ線ビームが構成部品を透過するのに応答して構成部品のＸ線画像を表示することができる。また、構成部品のデジタル表現をプロセッサによって提供することができる。データ構造はプロセッサ上で動作して、任意の欠陥を表示する構成部品のＸ線画像上のピクセルの座標を、該構成部品のデジタル表現での座標に変換することができる。任意の欠陥の位置を識別するために、デジタル表現での座標を使用して構成部品をマーキングするマーキング装置を含むことができる。

好ましい実施形態の以下の詳細な説明では、本発明の特定の実施形態を示す添付図面を参照する。異なる構造及び作動をもつ別の実施形態も、本発明の技術的範囲から逸脱するものではない。

図１は、本発明の実施形態による、構成部品１０２のような構成部品を検査するシステム１００の実施例のブロック図である。システム１００は、構成部品１０２を検査するために該構成部品１０２を透過するようにＸ線ビームを向けるＸ線源１０４を含むことができる。構成部品１０２を透過した後のＸ線ビーム１０６を検出するＸ線検出器１０８を設けることができる。Ｘ線検出器１０８は、Ｘ線ビーム１０６を受けるＸ線検出パネル１１０を含むことができる。Ｘ線源１０４及びＸ線検出器１０８は、ロボット１１２、マニピュレータ又は同様のものに取付けられることができる。構成部品１０２を回転テーブル１１３又は同様の機構に取付けて、構成部品１０２が大きすぎてＸ線ビーム１０６内に完全に適合できない場合には該構成部品１０２の異なる部分を検査するために該構成部品１０２を保持しかつ回転させることができる。

スライドバー組立体１１４又は類似のものは、ロボット１１２に取付けるか又は該ロボット１１２の１部とすることができる。スライドバー組立体１１４は、支持組立体１１６又は直線軸形組立体と該支持組立体１１６に各々が移動可能に結合されることができる第１及び第２の支持アーム１１８及び１２０とを含むことができる。Ｘ線源１０４は第１の支持アーム１１８に結合されることができ、またＸ線検出器１０８は第２の支持アーム１２０に結合されることができる。支持組立体１１６は、Ｘ線源１０４及びＸ線検出器１０８を互にかつ構成部品１０２から等しい距離に接近するか又は遠ざかるように移動させる電動機構１２１を含むことができる。このことは、構成部品１０２の適切な画像が、検査の一環として観察又は取得できることを保証することができる。

システム１００はさらに、コンピュータシステム１２２又は類似のものを含むことができる。コンピュータシステム１２２は、Ｘ線ロボット１１２、回転テーブル１１３、Ｘ線源１０４及びＸ線検出器１０８に接続されて、それらの作動及びスライドバー組立体１１４の作動を制御することができる。コンピュータシステム１２２は、プロセッサ１２４と該プロセッサ１２４の１部である少なくとも１つのメモリ１２６又は別個のデータ格納装置とを含むことができる。メモリ１２６は、構成部品１０２のデジタル、電子又はコンピュータ可読表現１２８を格納できる。メモリ１２６は、システム１００によって検査することができる任意の構成部品、部品又は他の加工物のデジタル表現を格納できる。デジタル表現１２８は、構成部品１０２のコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）表現或いは該構成部品１０２の同様のデジタル、電子又はコンピュータ可読表現とすることができる。

プロセッサ１２４又はメモリ１２６はまた、構成部品内の任意の欠陥のＸ線画像のピクセル座標を、該任意の欠陥に対応するＸ線検出パネル１１０上のポイント位置についての座標に変換するためのコンピュータプログラム、ソフトウェア又はデータ構造１３０を含むことができる。プロセッサ１２４又はメモリ１２６はまた、Ｘ線検出パネル１１０上のポイント位置を構成部品１０２のデジタル表現１２８での座標にコード変換するための別のコンピュータプログラム、ソフトウェア又はデータ構造１３２も含むことができる。

コンピュータシステム１２２はまた、システム１００の制御及び操作のためのオペレータインターフェースを提供するディスプレイ１３４と入力及び出力装置１３６とを含むことができる。構成部品１０２のＸ線画像１３８又は複数の画像は、ディスプレイ１３４上に表示することができる。入力／出力装置１３６は、キーボード、ポインティングデバイス又はマウス、プリンタ或いは他の入力／出力装置を含むことができる。

システム１００はさらに、検査プロセスの間に構成部品１０２内に発見された任意の欠陥の位置をマーキングするマーキング装置を含むことができる。マーキング装置１３８は、補修できるように任意の欠陥の位置を表示する可視又は識別可能なマークを構成部品１０２上に施す彫刻ツール、ペン又はインクディスペンサ或いは同様の装置とすることができる。マーキング装置１３８は、マーキングロボット１４０又は同様の装置に結合することができる。マーキング装置１３８及びマーキングロボット１４０は、コンピュータシステム１２２に接続されて、構成部品１０２内の任意の欠陥の正確なマーキング又は表示のためにマーキングロボット１４０及びマーキング装置１３８の作動及び移動を制御することができる。構成部品１０２のデジタル表現１２８での任意の欠陥の座標を使用して、マーキングロボット１４０及びマーキング装置１３８の移動及び作動を制御することができる。

さらに、本発明のシステム１００を使用して傾向を検出し、製造プロセス又は製造機械に不具合があるかどうかを判定することができる。メモリ１２６は、異なる構成部品の検査の結果を格納することができ、特定の型の構成部品において同じ傷又は欠陥が再発生しているかどうかを判定するためにこの検査結果を統計的に又は他の手段によって比較することができる。次に、この検査結果を検討又は比較して、製造プロセス或いは該製造プロセスにおける特定の機械又は装置に不具合があるかどうかを判定することができる。

図２は、本発明の実施形態による、構成部品２０２を検査する例示的なシステム２００を示す図である。システム２００は、図１におけるシステム１００として使用することができる。システム２００もまた、Ｘ線源２０６及びＸ線検出器２０６を保持し操作するロボット２０４又は同様のものを含むことができる。ロボット２０４は、基台２１０を含むことができる。基台２１０は、該基台２１０から垂直方向に延びる軸線の周りで該基台２１０及びロボット２０４を回転させるようにピボット動できる。基台２１０はまた、軌道２１２上に支持されて、該基台２１０及びロボット２０４を横方向に構成部品２０２に接近するか又は該構成部品２０２から遠ざかるように移動させることを可能にすることができる。

ロボット２０４は、第１の継手２１６又はピボット軸によって基台２１０に結合されることができる第１の連接アームを含むことができる。第１の継手２１６は、第１の連接アーム２１４が基台２１０に対して移動、回転又は傾斜することを可能にすることができる。ロボット２０４は、第２の継手２２０又はピボット軸によって第１の連接アーム２１４に結合された第２の連接アーム２１８を含むことができる。第２の継手２２０は、第２の連接アーム２１８が第１の連接アームに対して移動又は回転することを可能にすることができる。第３の連接アーム２２２は、第３の継手２２４又はピボット軸によって第２の連接アーム２１８に結合されることができる。第３の連接アーム２２２は、第２の連接アーム２１８に対して移動又は回転できる。第１、第２及び第３の連接アーム２１４、２１８及び２２２は、全てが互に対して回転して、構成部品２０２に対するＸ線源２０６及びＸ線検出器２０８の位置決めを精密に制御することができる。

第３の連接アーム２２２は、スライドバー組立体２２６又は同様のものに結合されることができる。スライドバー組立体２２６は、図１におけるスライドバー組立体１１４として使用することができる。スライドバー組立体２２６は、支持組立体２２８又は直線軸形組立体と、各々が該支持組立体２２８に移動可能に結合されることができる第１の支持アーム２３０及び第２の支持アーム２３２とを含むことができる。Ｘ線源２０６は第１の支持アーム２３０に結合されることができ、またＸ線検出器２０８は第２の支持アーム２３２に結合されることができる。支持組立体２２８は、第１の支持アーム２３０及び第２の支持アーム２３２を互に等しい距離だけ接近するか又は遠ざかるように移動させる電動機構２３４を含むことができる。従って、Ｘ線源２０６及びＸ線検出器２０８は、互にかつ構成部品２０２に等しい距離だけ接近するか又は遠ざかるように移動することができて、構成部品２０２の適切な画像を検査プロセスの一環として観察又は取得できるようになる。支持組立体２２８は、電動機構２３４によって駆動される一連のベルト及びプーリー（図示せず）を含み、第１及び第２のアーム２３０及び２３２をそれらにそれぞれ取付けられたＸ線源２０６及びＸ線検出器２０８と共に互に接近するか又は遠ざかるように移動させることができる。これに代えて、第１及び第２のアーム２３０及び２３２は、支持組立体内のそれぞれのスクリューに結合されることができる。電動機構２３４又は同様のものによってスクリューを回転させて、該スクリューをどのように回転させるかに基づいて、アーム２３０及び２３２をスクリューに沿って互に接近するか又は遠ざかるように移動させることができる。１方のスクリューを右ネジとし他方のスクリューを左ネジとすることができ、それらスクリューを電動機構２３４のような単一の電動機構又は複数の電動機構によって作動させることができる。

システム２００はさらに、検査のためにその上に構成部品２０２を配置又は取付けることができる回転テーブル２３６又は同様のものを含むことができる。回転テーブル２３６は、構成部品２０２の異なる部分を検査するために、また該構成部品２０２の軸線又は原点をシステム２００の軸線又は原点に整合又はゼロ合わせするために、該構成部品２０２を回転させることができる。

システム２００はさらに、該システム２００の作動を制御するコンピュータシステム２４０を含むことができる。コンピュータシステム２４０は、図１におけるコンピュータシステム１２２と実質的に同じものとすることができる。コンピュータシステム２４０は、メモリ又はデータ格納装置（図２には図示せず）を備えたプロセッサ２４２を含むことができる。コンピュータシステム２４０はまた、ディスプレイ２４４と、キーボード２４６及びポインティングデバイス２４８又はマウスのような入力／出力装置とを含むことができる。

システム２００はさらに、構成部品２０２の表面上に任意の傷又は欠陥をマーキングするマーキング装置２５０を含むことができる。マーキング装置２５０は図１におけるマーキング装置１３８と同じものとすることができる。マーキング装置２５０は、マーキングロボット２５２によって操作されることができる。マーキングロボット２５２は、構成部品２０２に対してマーキング装置を位置決めするために回転させることができる基台２５４を含むことができる。第１の連接アーム２５６は、第１の継手２５８又はピボット軸によって基台２５４にピボット動可能に結合され、該第１の継手２５８又はピボット軸は、第１の連接アーム２５６が基台２５４に対してピボット動するのを可能にすることができる。第２の連接アーム２６０は、第２の継手２６２又はピボット軸によって第１の連接アーム２５６にピボット動可能に結合され、該第２の継手２６２又はピボット軸は、第２の連接アーム２６０が第１の連接アーム２５６に対してピボット動するのを可能にすることができる。第２の連接アーム２６０は、第２の継手の軸線２６５に対して垂直な軸線２６４の周りで回転することができる。従って、第２の連接アーム２６０は、マーキング装置２５０を位置決めするために第２の継手２６２に対して回転することができる。マーキング装置２５０をマーキングロボット２５２に取付けるためのマーキングヘッド２６６は、第３の継手２６８又はピボット軸によって第２の連接アーム２５０にピボット動可能に結合されることができる。マーキング装置２５０は、構成部品２０２内の任意の欠陥の周囲に描かれるほぼ円形のパターンを生じるように選択したオフセットでマーキングヘッド２６６に取付けられることができる。前述のように、マーキングロボット２５２によるマーキング装置２５０の移動及び位置決めは、構成部品２０２のデジタル表現での座標にコード変換又は変換されている、Ｘ線画像による任意の欠陥の座標を使用して、コンピュータシステム２４０によって制御されることができる。

図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の実施形態による、構成部品を検査する方法３００のフローチャートである。方法３００は、図１の検査システム１００又は図２の検査システム２００によって実行されることができる。ブロック３０２において、構成部品１０２（図１）、構成部品２０２（図２）又は他の構成部品のような構成部品、部品或いは加工物は、図２の回転テーブル２３６と同様の回転テーブルに取付けられることができ、或いは幾つかの他の取付け装置に取付けられることができる。ブロック３０４において、検査する構成部品の検査システムの軸線との整合又は原点合わせを行うことができる。検査する構成部品の３次元デジタル、電子又はコンピュータ可読表現は、ブロック３０６において取得することができる。前述のように、デジタル表現は、構成部品の３次元ＣＡＤ表現又は同様のものとすることができる。検査する構成部品のデジタル表現は、前述のように検査システムのコンピュータシステムのメモリ内に前もって取得し格納しておくことができる。ブロック３０８において、構成部品の幾何学的形状は、検査システムの幾何学的形状での座標にコード変換することができる。取付け又は他の理由によるあらゆる片寄りを考慮して、構成部品の軸線が検査システムの軸線に整合するようにすることができる。ブロック３１０において、検査システムに整合させた構成部品は、該整合させた構成部品の軸線に対してＸ線ビームの中心点「Ｃ」を整合させるために、回転テーブルによって所定の角度「ａ」だけ回転させることができる。ブロック３１２において、Ｘ線源を起動させることができ、構成部品のＸ線画像を取得することができる。

ブロック３１４において、構成部品内の任意の欠陥を表示するＸ線画像内のピクセルの座標は、該任意の欠陥に対応するＸ線検出パネル上のポイント位置についての座標にコード変換又は変換することができる。さらに図４を参照すると、図４は、Ｘ線ビーム４０４がＸ線源４０６から検査中の構成部品４０５を透過してＸ線検出パネル４０２上に投射されている状態のＸ線検出パネル４０２の部分図である。Ｘ線検出パネル４０２は、図１におけるパネル１１０と同じものとすることができる。Ｘ線検出パネル４０２は、異なる部分４０８に分割されていると考えることができる。各部分４０８は、Ｘ線画像内のピクセルに対応することができる。Ｘ線検出パネルの異なる部分４０８又はピクセルは、ほぼ正方形又は直方形とすることができる。図４において、異なる部分４０８は、説明の目的のために実際よりも非常に大きく示している。各部分４０８は、基本的にはＸ線検出パネル上のピンポイント又はポイント位置であるといえる。Ｘ線検出パネルに対するＸ線画像の寸法が解っているので、Ｘ線画像内のピクセルの座標は、検出パネル４０２上の部分４０８又はポイント位置についての座標に対応させることができる。従って、任意の欠陥を表示するＸ線画像内のピクセルの座標は、Ｘ線検出パネル４０２上の対応するポイント位置又は部分４０８についての座標に変換することができる。

図３のブロック３１６において、Ｘ線検出パネル４０２上のポイント位置についての座標は、構成部品４０５の３次元デジタル表現での各ポイント位置の対応する座標に変換又はコード変換することができる。図４を再び参照すると、Ｘ線ビーム４０４は、多数のセグメント４１０に分割されていると考えることができる。Ｘ線ビーム４０４の各セグメント４１０は、Ｘ線検出パネル４０２の対応する部分４０８又はピクセルを角錐体４１０の基部として有するＸ線ビーム角錐体４１２を形成することができる。明確にするために、単一のＸ線ビーム角錐体４１２のみを図４に示している。Ｘ線源とパネル４０２との間の距離ｄ₁を求め、検査システム内に格納することができる。また、Ｘ線ビーム角錐体４１２がそれを透過する構成部品４０５又は該構成部品４０５のセクションとパネル４０２との間の距離ｄ₂を求め、検査システム内に格納することができる。距離ｄ₁及びｄ₂が解っておりかつ検査システムの座標に関して回転テーブル又は取付け具の位置が解っているので、検出パネル４０２上のポイント位置４１６は、実際の構成部品４０５上のポイント位置４１８に移すことができる。さらに、構成部品４０５の幾何学的形状は、ブロック３０８において検査システムの幾何学的形状に整合されているので、構成部品４０５上のポイント位置４１８は、該構成部品４０５のデジタル表現でのポイント位置にコード変換することができる。従って、欠陥を表示するＸ線検出パネル４０２上の全てのポイント位置は、構成部品４０５のデジタル表現での座標にコード変換することができる。

図３のブロック３１８において、構成部品４０５のデジタル表現での任意の欠陥の各ポイント位置を通るＸ線ビーム４０４の経路４２０（図４）を求めることができる。Ｘ線ビーム角錐体４１２の位置及び構成部品４０５の位置が、検査システムの座標系で解っているので、任意の欠陥の各ポイント位置４１８を通るＸ線ビーム４０４の経路４２０は、構成部品４０５のデジタル表現として求めることができる。図３Ｂのブロック３２０において、任意の欠陥に対応する構成部品４０５の表面上の各ポイント位置４１８の真位置は、Ｘ線ビーム４０４の経路４２０の各ポイント位置４１８との交点から求めることができる。オペレータは、図１におけるディスプレイ１３４のようなディスプレイ上の構成部品４０５のデジタル画像内の欠陥上にカーソル又は他のインジケータを置くことによって、傷又は欠陥を定位することができる。この操作は、構成部品４０５のデジタル画像内の欠陥上にカーソルを置くために、図１のコンピュータシステム１２２の入力装置１３６のような入力装置を使用することができる。次に、検査システムと組合わされたコンピュータシステムは、カーソルのピクセル位置を検出パネル４０２上のかつ構成部品４０５のデジタル表現でのポイント位置にコード変換して、構成部品４０５の表面上の任意の欠陥に対応する真位置を該構成部品４０５のデジタル表現で提供することができる。

ブロック３２２において、欠陥に対応する構成部品４０５の表面上の各ポイント位置又は真位置における表面法線４２２を求めることができる。表面法線４２２は、構成部品４０５のデジタル表現でのポイント位置におけるＸ線ビーム４０４の経路４２０から求めることができる。ブロック３２４において、表面法線４２２は、構成部品の幾何学的形状及びＸ線ビーム４０４の交点の関数として調整されて、マーキング装置の該構成部品４０５への安全なマーキング方向を得ることができる。マーキング装置は、図２のマーキング装置２５０とすることができる。ブロック３２６において、構成部品４０５の表面上に任意の欠陥をマーキングするために、マーキング装置は、構成部品４０５のデジタル表現で定められた各ポイント位置４１８又は真位置と調整した表面法線とに応じて位置決めされることができる。ブロック３２８において、各ポイント位置４１８を使用してかつ調整した表面法線４２２に対応させて、任意の欠陥を構成部品４０５上にマーキングすることができる。ブロック３２８において、マーキング装置によって所定のパターンを構成部品４０５に施すことができる。ブロック３３０において、構成部品上のマーキングは、任意の欠陥の補修するために使用することができる。別の実施形態では、構成部品４０５は、任意の欠陥に対応する該構成部品４０５のデジタル表現での座標を使用して自動的に補修されることができる。例えば、構成部品４０５は、デジタル表現を使用して穿孔又は他の手段によるなど欠陥を除去することによって補修することができる。次に、材料の除去したボリュームは、デジタル表現を使用して溶接材料又は同様の材料のような材料を堆積させることによって置き換えることができる。

本明細書においては特定の実施形態を図示しかつ説明してきたが、同じ目的を達成するようにされた任意の構成で図示した特定の実施形態を置き換えることができまた本発明が他の環境における別の用途を有することは、当業者には明らかである。Ｘ線検査システムに関して本発明を説明してきたが、本発明は、構成部品の画像を取得でき、かつ画像上のピクセル位置を該構成部品のデジタル表現での座標にコード変換又は変換することができるような他のシステムにも適用可能である。本出願は、本発明のあらゆる翻案又は変更を保護することを意図している。特許請求の範囲に記載された符号は、理解容易のためであってなんら発明の技術的範囲を実施例に限縮するものではない。

本発明の実施形態による、構成部品を検査するシステムの実施例のブロック図。 本発明の実施形態による、構成部品を検査する例示的なシステムを示す図。 本発明の実施形態による、構成部品を検査する方法のフローチャート。 本発明の実施形態による、構成部品を検査する方法のフローチャート。 Ｘ線ビームがＸ線検出パネルと線源との間に配置された検査中の構成部品上に投射されている状態のＸ線検出パネルの部分図。

符号の説明

１００ 検査システム
１０２ 構成部品
１０４ Ｘ線源
１０６ Ｘ線ビーム
１０８ Ｘ線検出器
１１０ Ｘ線検出パネル
１１２ Ｘ線ロボット
１１３ 回転テーブル
１１４ スライドバー組立体
１１６ 支持組立体
１１８、１２０ 支持アーム
１２１ 電動機構
１２２ コンピュータシステム
１２４ プロセッサ
１２６ メモリ／データ格納装置
１２８ 構成部品のデジタル表現
１３０ データ構造
１３２ 別のデータ構造
１３４ ディスプレイ
１３６ 入力／出力装置
１３８ マーキング装置
１４０ マーキングロボット

Claims (15)

1. 構成部品（１０２）を検査する方法であって、
   前記構成部品（１０２）内の任意の欠陥をＸ線検出パネル（１１０）上に定める座標を求める段階と、
   前記Ｘ線検出パネル（１１０）上の任意の欠陥を定める座標を前記構成部品（１０２）上の位置に変換する段階と、
   を含む方法。
2. 前記構成部品（１０２）のデジタル表現（１２８）を使用して、前記任意の欠陥の位置に対応する前記構成部品（１０２）の表面にマーキングする段階をさらに含む、請求項１記載の方法。
3. 任意の欠陥を定める座標を求める段階が、前記任意の欠陥を表示する前記構成部品（１０２）のＸ線画像上のピクセルの座標を、該任意の欠陥に対応する前記Ｘ線検出パネル（１１０）上のポイント位置に移す段階を含む、請求項１記載の方法。
4. 前記任意の欠陥の各ポイント位置について、前記Ｘ線検出パネル（１１０）上のポイント位置を、前記構成部品（１０２）のデジタル表現（１２８）での座標にコード変換する段階をさらに含む、請求項３記載の方法。
5. 前記任意の欠陥の各ポイント位置を通るＸ線ビーム（１０６）の経路を求める段階をさらに含む、請求項４記載の方法。
6. 前記Ｘ線ビーム（１０６）の各ポイントとの交点から前記任意の欠陥に対応する前記構成部品（１０２）の表面上の各ポイント位置の真位置を求める段階をさらに含む、請求項５記載の方法。
7. 前記任意の欠陥に対応する前記表面上の各ポイントにおいて表面法線（４２２）を求める段階をさらに含む、請求項６記載の方法。
8. 前記構成部品（１０２）の幾何学的形状及び前記Ｘ線ビーム（１０６）の交点の関数として前記表面法線（４２２）を調整して、前記構成部品（１０２）への安全なマーキング方向を得る段階をさらに含む、請求項７記載の方法。
9. 前記任意の欠陥の位置に対応する各ポイントにおいて前記構成部品（１０２）の表面にマーキングする段階をさらに含む、請求項８記載の方法。
10. 前記構成部品（１０２）のデジタル表現（１２８）を使用して、前記構成部品（１０２）を自動的に補修する段階をさらに含む、請求項１記載の方法。
11. 構成部品（１０２）を検査するシステムであって、
    前記構成部品（１０２）を透過するようにＸ線ビーム（１０６）を向けるＸ線源と、
    前記構成部品（１０２）を透過した後のＸ線ビーム（１０６）を検出する、Ｘ線検出パネル（１１０）を含むＸ線検出器（１０８）と、
    任意の欠陥を検出した前記Ｘ線検出パネル（１１０）上の座標を、該任意の欠陥の前記構成部品（１０２）上の位置のデジタル表現（１２８）に変換するプロセッサと、
    を含むシステム。
12. 前記任意の欠陥の前記構成部品（１０２）上の位置のデジタル表現（１２８）を使用して、該任意の欠陥の位置を識別するために前記構成部品（１０２）にマーキングするマーキング装置（１３８）をさらに含む、請求項１１記載のシステム。
13. 前記任意の欠陥を表示する前記構成部品（１０２）のＸ線画像上の座標を、前記Ｘ線検出パネル（１１０）上のポイント位置に移すデータ構造（１３０）をさらに含む、請求項１１記載のシステム。
14. 前記任意の欠陥の位置に対応する各ポイントについて、前記Ｘ線検出パネル（１１０）のポイント位置を、前記構成部品（１０２）のデジタル表現（１２８）での座標にコード変換する別のデータ構造（１３２）をさらに含む、請求項１３記載のシステム。
15. 前記Ｘ線源（１０４）及び前記Ｘ線検出器（１０８）が互に対して移動可能にその上に取付けられたロボット（１１２）をさらに含む、請求項１１記載のシステム。

Images