CN211320082U - 部件承载件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种部件承载件(100)，其中，该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；以及热过孔(108)，所述热过孔沿着长度(L)大于水平宽度(W)的水平路径形成于所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个电绝缘层结构中，所述热过孔(108)至少部分地填充有导热填充物(110)。

Description

部件承载件

技术领域

本实用新型涉及一种具有水平长型的热过孔的部件承载件。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能越来越多、并且这种部件的小型化不断提升、以及待安装在部件承载件(例如印刷电路板)上的部件越来越多的背景下，功能越来越强大的具有多个部件的封装或组件被采用，它们具有多个接触部或连接部，在这些接触部或连接部之间具有较小的间隔。在运行操作期间中，由这些部件和部件承载件本身产生的热量的去除成为越来越严重的问题。同时，部件承载件应是机械上坚固的且电气上可靠的，以便即使在恶劣的条件下也是可操作的。所有这些要求与部件承载件及其组成部分的持续小型化是并驾齐驱的。

此外，从部件承载件的内部有效地去除热量是有利的。

因此，需要一种允许有效地从部件承载件的内部去除热量的部件承载件。

实用新型内容

根据本实用新型，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：叠置件，所述叠置件包括至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构；以及热过孔，所述热过孔沿着长度大于水平宽度的水平路径形成于所述至少一个电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层结构中，所述热过孔至少部分地填充有导热填充物。

此外，公开了一种部件承载件的制造方法，其中，所述方法包括：提供包括至少一个导电层结构和至少一个电绝缘层结构的叠置件；以及沿长度大于水平宽度(其中，长度方向和宽度方向可以在水平平面内延伸并且彼此垂直)的水平路径在所述至少一个电绝缘层结构中的至少一个电绝缘层结构中形成热过孔；以及将所述过孔至少部分地用导热填充物来填充。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件以提供机械支撑和/或电连接的任意支撑结构。换而言之，部件承载件可以被构造成用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同部件承载件的混合板。

在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化的层或在共同平面内的多个非连续的岛。

在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示平行地安装在彼此顶部之上的多个平面层结构的布置件。

在本申请的上下文中，术语“过孔”可以特别地表示延伸穿过叠置件的层结构的至少一部分的孔，并且该孔可以特别地并且优选地通过激光加工来形成。因此，所述过孔可以是激光过孔。可以例如通过单次激光照射、或通过从正面和背面，即从层结构的两个相反的主表面上的激光照射的组合来制造过孔。可以从这些面的每一个面上进行一次或多次激光照射。仅从一个主表面通过激光加工来形成过孔也是可能的。此外，过孔的形成也可以通过除激光加工之外的其他方法来执行，例如通过等离子体处理。

在本申请的上下文中，术语“热过孔”可以特别地表示被构造成且被填充有导热填充物介质的过孔，该导热填充物介质能够在运行操作期间去除由部件承载件生成的热量。

在本申请的上下文中，术语“导热填充物”可以特别地表示填充所述过孔的至少一部分的金属，例如铜。导热填充物可以通过一种或多种填充程序来形成，例如无电沉积、一次或多次镀覆程序等。导热填充物可以是导电的或者也可以是不导电的。例如，导热填充物介质可以具有至少10W/mK，特别是至少50W/mK的导热率。

根据本实用新型，提供了一种部件承载件，该部件承载件具有至少一个过孔，该过孔在水平平面内以长型路径的方式来延伸。所述至少一个过孔可以填充有导热材料，例如铜，并且所述至少一个过孔可以被构造成在部件承载件的操作期间从部件承载件去除热量。例如，当电信号沿着部件承载件的导电层结构传播时，这种热量可能是由欧姆损耗而产生的。因此，一实施方式为印刷电路板(PCB)设计者提供了一种用于改进热管理的有效解决方案。有利地，这样的部件承载件可以用标准的PCB制造装备来制造，并且特别地可以涉及用于创建过孔的激光直接打孔工艺和用于用导热材料来填充该过孔的铜镀覆程序。根据本实用新型的部件承载件可以将高效的热管理与薄型设计相结合。描述性地说，水平长型的热过孔可以以较低的工作量和较低的空间消耗而提供较高的热贡献。例如，与多个单独的圆形过孔相比，填充有导热材料的成槽的过孔可以提供更好的排热性能。

接下来，将解释所述部件承载件和所述方法的其他示例性实施方式。

在一实施方式中，过孔是通过激光打孔形成的激光过孔。例如，可以仅从叠置件的一侧或从叠置件的两个相反的主表面进行激光打孔。

在一实施方式中，过孔在深度方向(深度方向是垂直于长度方向和宽度方向的)上具有渐缩的侧壁。特别地，过孔的所有侧壁可以朝着叠置件的内部渐缩。倾斜的侧壁可以有助于散热功能。或者，过孔可以在深度方向上具有竖向的侧壁。

在一实施方式中，过孔大致呈浴缸形。特别地，在沿两个相垂直的水平方向的平面图中，呈浴缸形的过孔可以形成有渐缩的侧壁。

在一实施方式中，过孔呈大致W形。这样的过孔可以例如通过两次激光照射来形成，两次激光照射产生锥形孔连接，从而在剖视图中形成W形的过孔。

在一实施方式中，具有所描述的特征的多个(例如，呈槽形的)过孔以竖向叠置布置的方式来设置。因此，通过热过孔甚至可以建立从部件承载件的内部到部件承载件的外部主表面的长的热路径，以进一步提高热量去除和导电的效率。

在一实施方式中，过孔被构造为用于将热量从部件承载件中传导出来。在部件承载件的操作期间，这种热量例如可以由诸如类似微处理器的半导体芯片之类的嵌入式部件产生。

在一实施方式中，过孔被构造成用于在部件承载件内传导电流和/或电信号。因此，除了其热学功能之外，(例如填充有金属的)过孔还可以有助于部件承载件内部的电连接。

在一实施方式中，过孔具有长圆形的槽的形状且沿其长度呈笔直的形状。通过激光打孔可以容易地制造这种结构。

在一实施方式中，过孔具有弯曲的形状。例如，过孔可以具有圆形段，可以成形为环形等。

在一实施方式中，过孔在水平平面内的长度与宽度之间的比率在介于1.5与5之间的范围内。因此，过孔可以是长圆形的，从而显著提高热学性能。

在一实施方式中，过孔的深度(在竖向方向上)与宽度(在水平平面内)之间的比率在介于10％与90％之间的范围内。因此，可以以小的纵横比形成过孔，从而使竖向方向上的空间消耗变小。

在一实施方式中，过孔通过以下方式形成：通过在电绝缘层结构上方的导电层结构中蚀刻一窗口使该导电层结构产生开口，且随后通过(特别是低能量的)激光加工去除经暴露的电绝缘材料。因此，也可以用激光束完成在铜箔中打开所述窗口。

在一实施方式中，过孔通过(特别是高能量的)激光加工来形成(特别是在没有先前的窗口形成的情况下)。因此，可以通过激光加工既可以完成窗口的形成也可以完成在电绝缘层结构中形成用于形成过孔的孔。

在一实施方式中，可以***作以用于连续发射激光束的激光源在形成过孔期间相对于电绝缘层结构进行移动。因此，激光源的连续轨迹可以以直观的方式转化为激光过孔在水平平面中的连续轨迹。

在另一实施方式中，激光源仅在电绝缘层结构的相邻(例如交叠的)表面部分中在形成不同的激光照射之间移动，并且在每次单独的激光照射期间相对于电绝缘层结构是固定的。从描述上讲，激光源可以产生一系列截头锥形的孔，这些孔连接起来以形成长型的过孔。

在一实施方式中，过孔从水平延伸的迹线沿竖向方向延伸。因此，过孔还可有助于从载有产生欧姆损耗的电流的导电迹线中去除热量。

在一实施方式中，部件承载件包括嵌入在叠置件中并且与过孔热耦接和/或电耦接的部件。在本申请的上下文中，术语“部件”可以特别地表示待集成在部件承载件叠置件的腔中的任何嵌体。所述嵌体可以实现电气功能、并且可以经由其一个或多个垫而连接到叠置件的一个或多个导电层结构。在所描述的实施方式中，过孔的导热填充物还可以有助于在具有嵌入式部件的部件承载件的操作期间去除热量。

在一实施方式中，嵌入在叠置件中的部件可以与具有所描述特征的多个(例如，呈槽形的)过孔接触。这可以进一步改进电耦接性能和热量去除能力。

在一实施方式中，热过孔是在电气方面不起作用的。因此，热过孔可以布置在部件承载件中，以便与任何电流分离。在这样的实施方式中，热过孔可以被专门地构造成用于热管理。

在一实施方式中，部件承载件包括电绝缘层结构和至少一个导电层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是特别地通过施加机械压力和/或热能而形成的上述电绝缘层结构和(一个或多个)导电层结构的层压件。所提到的叠置件可以提供呈板形的部件承载件，该板形的部件承载件能够为部件提供大的安装表面并且仍然非常薄且紧凑。

在一实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在其上安装部件提供了大的基底。此外，特别是作为嵌入式的或表面安装式的电子部件的示例的裸管芯，得益于其较小的厚度，裸管芯可以被方便地嵌入诸如印刷电路板之类的薄板中或薄板上。

在一实施方式中，部件承载件被构造为印刷电路板和基板(特别是IC基板)中的一者。

在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地表示通过将若干导电层结构与若干电绝缘层结构例如通过施加压力和/或通过供应热能而形成的板状的部件承载件。作为PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包含树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料，例如FR4材料。各种导电层结构可以通过如下过程以期望的方式彼此连接：例如通过激光打孔或机械打孔而形成穿过层压件的通孔，并通过用导电材料(特别是铜)填充所述通孔，从而形成过孔作为通孔连接部。除了可以被嵌入印刷电路板中的一个或多个部件之外，印刷电路板通常被构造成用于在板状的印刷电路板的一个或两个相反的表面上容纳一个或多个部件。它们可以通过焊接连接到相应的主表面。PCB的介电部分可以由具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂构成。

在本申请的上下文中，术语“基板”可以特别地表示与待安装在部件承载件上的部件(特别是电子部件)具有基本相同的尺寸的小型的部件承载件。更具体地，基板可以被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(PCB)相当的部件承载件，但是所述基板具有相当较高密度的侧向和/或竖向布置的连接部。侧向连接部是例如传导路径，而竖向连接部可以是例如钻孔。这些侧向和/或竖向连接部布置在基板内，并且可用于提供(特别是IC芯片的)所容置的部件或未容置的部件(例如裸管芯)与印刷电路板或中间印刷电路板的电连接和/或机械连接。因此，术语“基板”还可以包括“IC基板”。基板的介电部分可以由具有增强球(诸如玻璃球)的树脂构成。

在一实施方式中，相应的电绝缘层结构包括以下项中的至少一者：树脂(诸如增强树脂或非增强树脂，例如环氧树脂或双马来酰亚胺-三嗪树脂)、氰酸酯、聚亚苯基衍生物、玻璃(特别是玻璃纤维、多层玻璃、类玻璃材料)、预浸料(诸如FR-4或FR-5)、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物(LCP)、环氧基积层膜或环氧基增强膜、聚四氟乙烯(特氟隆)、陶瓷和金属氧化物。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料，诸如网状物、纤维或球。虽然预浸料特别是FR4对于刚性的PCB来说通常是优选的，但也可以使用其他材料，特别是用于基板的环氧基增强膜。对于高频应用，可以在部件承载件中施用诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂、低温共烧陶瓷(LTCC)或其他的低DK材料、较低DK材料、超低DK材料之类的高频材料作为电绝缘层结构。

在一实施方式中，相应的导电层结构可以包括铜、铝、镍、银、金、钯和钨中的至少一者。虽然铜通常是优选的，但是其他材料或其涂层形式也是可能的，特别是涂覆有例如石墨烯之类的超导材料。

至少一个部件可以选自非导电嵌体、导电嵌体(诸如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、传热单元(例如热管)、光导元件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。例如，所述部件可以是有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储装置(例如DRAM或其他数据存储器)、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如DC/DC转换器或AC/DC转换器)、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电***(MEMS)、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。但是，可以在部件承载件中嵌入其他部件。例如，磁性元件可以被用作部件。这种磁性元件可以是永磁元件(诸如铁磁元件、反铁磁元件、多铁性元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁元件。然而，该部件也可以是例如板中板构型的基板、中介层或另外的部件承载件。部件可以被表面安装在部件承载件上和/或可以被嵌入部件承载件内部。

在一实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热量而叠置并连接在一起的多层结构的组成件。

基板或中介层可以由至少一层玻璃、硅(Si)或可光成像的有机材料或干蚀刻的有机材料组成，所述有机材料例如是环氧基积层膜或聚合物复合物，如聚酰亚胺、聚苯并恶唑或苯并环丁烯。

在处理部件承载件的内层结构之后，可以用一个或多个另外的电绝缘层结构和/或导电层结构对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)经处理的层结构的一个或两个相反的主表面。换句话说，可以继续构建(积层)直到获得所需数量的层。

在完成电绝缘层结构和导电层结构的叠置件的形成之后，可以对所获得的层结构或部件承载件进行表面处理。

特别地，在表面处理方面，可以将电绝缘阻焊剂施加到层叠置件或部件承载件的一个或两个相反的主表面上。例如，可以在整个主表面上形成例如阻焊剂并随后对阻焊剂层进行图案化，以使一个或多个导电表面部分暴露，该导电表面部分将用于使部件承载件与电子***电耦接。可以有效地防止保持被阻焊剂覆盖的部件承载件的表面部分、特别是含铜的表面部分免受氧化或腐蚀。

就表面处理而言，还可以选择性地将表面修饰应用于部件承载件的暴露的导电表面部分。这种表面修饰可以是在部件承载件的表面上暴露的导电层结构(例如特别是包含铜或由铜组成的垫、导电迹线等)上的导电覆盖材料。如果这种暴露的导电层结构不受保护，则暴露的导电部件承载件材料(特别是铜)可能氧化，使得部件承载件不太可靠。然后可以形成表面修饰，例如作为表面安装的部件与部件承载件之间的界面。表面修饰具有以下功能：保护暴露的导电层结构(特别是铜电路)，并且能够例如通过焊接而与一个或多个部件连接。用于表面修饰的适当材料的示例是OSP(有机可焊性保护材料)、无电镀镍浸金(ENIG)、金(特别是硬金)、化学锡、镍-金、镍-钯等。

从下文将要描述的实施方式的示例，本实用新型的上述方面和其他方面是明显的，并且参考这些实施方式的示例对本实用新型的上述方面和其他方面进行解释。将参考实施方式的示例在下文中更详细地描述本实用新型，但是本实用新型不限于此。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的部件承载件的平面图，以及图2示出了该部件承载件的截面图，其中，该部件承载件具有长圆形的铜填充的激光过孔。

图3示出了根据本实用新型的具有叠置的长圆形的铜填充的激光过孔的部件承载件的截面图。

图4示出了根据本实用新型的具有长圆形的铜填充的激光过孔的部件承载件的平面图。

图5示出了根据本实用新型的带有导电迹线的部件承载件的平面图，该导电迹线具有一体设置的长圆形的铜填充的激光过孔。

具体实施方式

附图中的图示是示意性的。应注意，在不同的附图中，相似或相同的元件或特征具有相同的附图标记或仅在第一位数中与对应的附图标记不同的附图标记。为了避免不必要的重复，相对于先前描述的实施方式已经阐明的元件或特征在本说明书的后面的位置处可能不再被阐明。

此外，空间相对术语，诸如“前”和“后”、“上”和“下”、“左”和“右”等等是用于描述如图所示的元件相对于另外一个或多个元件的关系。因此，空间相对术语可适用于使用中的取向，该取向可以不同于附图中所描绘的取向。显然，所有这些空间相对术语仅仅是为了便于描述而指代图中所示的取向，并且不一定是限制性的，因为根据本实用新型的实施方式的设备可以在使用时假设存在与图中所示的那些取向不同的取向。

在参考附图之前，将对示例性实施方式进行更详细的描述，将基于已开发出的实用新型的示例性实施方式来概述一些基本的考虑因素。

根据本实用新型，可以提供一种基于微槽型盲过孔设计的具有改进的热管理的部件承载件。可以通过例如激光直接打孔工艺来制造这种微槽型盲过孔。与对于相同孔尺寸的两个常规过孔的组合相比，这样的微槽型盲过孔具有更大的接触表面积，这可以允许更好地进行层与层之间的热传递。可以利用激光打孔机通过激光直接打孔工艺来生产所述微槽型盲过孔，而无需进行任何特定的适应性修改。与常规途径相比，对应制造的部件承载件显示出更好的热传递，并因此具有更好的可靠性。这样的部件承载件可以实现为更符合当今的小型的和薄型的PCB设计要求。根据本实用新型，任何层设计的PCB都是可能的。

图1示出了根据本实用新型的部件承载件100的平面图，以及图2示出了该部件承载件100的截面图，所述部件承载件100具有长圆形的铜填充的激光过孔108。

部件承载件100包括叠置件102，该叠置件102包括一个或多个导电层结构104和一个或多个电绝缘层结构106(示意性示出)。电绝缘层结构106可以包含树脂例如环氧树脂以及可选地增强颗粒例如玻璃纤维或玻璃球。电绝缘层结构106可以例如由完全固化的FR4材料制成，所述完全固化的FR4材料即是具有已经完全交联并且不能通过施加机械压力和/或热量而重新熔化或变得可流动的树脂的材料。导电层结构104可以是金属层，例如铜箔。

将热过孔108在电绝缘层结构106中的一个电绝缘层结构中沿着水平路径，即沿着部件承载件100的水平平面内的路径形成为盲孔。热过孔108在水平平面中的长度L大于水平平面内的水平宽度W，并且在深度D方向(垂直于宽度方向和长度方向)上具有渐缩的侧壁112。此外，热过孔108填充有诸如铜之类的导热填充物110。填充有导热填充物110的过孔108被构造为用于将热量从部件承载件100中热传导出去。另外，过孔108可以被构造为用于在部件承载件100内传导电流和/或电信号。过孔108是通过激光打孔形成的激光过孔。如图2中特别所示，过孔108是大致呈浴缸形的。如特别地在图1中所示，过孔108具有长圆形的槽的形状且沿着其长度L呈基本笔直的形状。或者，过孔108可以在水平平面内具有弯曲的形状(未示出)。过孔108的长度L与宽度W之间的比率可以在介于1.5与5之间的范围内。此外，过孔108的深度D与宽度W之间的比率可以在介于10％与90％之间的范围内。

例如，过孔108可以通过沿着连续的轨迹移动激光源而形成，或者在电绝缘层结构106的相邻表面部分中形成为一系列的激光照射部，从而形成构成过孔108的被成一体的连接的圆形凹部。

微槽型盲过孔108可以具有100μm的尺寸，其中过孔底部的80％能够提供15027μm²的接触面积(当尺寸“X”为40μm时)。这可以比常规的微型盲过孔大约多50％。

图3示出了根据本实用新型的具有叠置的长圆形的铜填充的激光过孔108的部件承载件100的截面图。

更具体地说，图3示出了具有所描述的特征并且以竖向叠置布置方式来设置的多个过孔108。通过采取该措施，可以获得更大的接触面积，并从而获得增加的传热能力。排热功能如图3中的箭头所示。

图4示出了根据本实用新型的具有长圆形的铜填充的激光过孔108的部件承载件100的平面图。图4将根据示例性实施方式的水平对齐和竖向对齐的长圆形的直过孔108与常规的具有圆形横截面的过孔109的阵列进行比较。

如图所示，本实用新型的过孔108形成高过孔密度的区域。描述性地说，可以将两个常规过孔109组合为一个过孔108。这允许在没有额外的间隔的情况下获得增强的传热能力。

图5示出了根据本实用新型的带有导电迹线150的部件承载件100的平面图，该导电迹线150具有成一体设置的长圆形的铜填充的激光过孔108。该导电迹线150与竖向延伸的焊垫152连接、并且被构造成用于传导电力或电信号。与导电迹线150成一体的形成的长型的热过孔108增强了部件承载件100的排热功能。因此，可以在迹线150内形成具有水平长型轨迹的热过孔108。更具体地，可以在迹线150内打孔出热过孔108。这使得可以获得更好的传热而没有任何额外的间隔需求。

此外，可以将部件116嵌入在叠置件102中，并且部件116通过过孔108和/或通过迹线150而被接触。

应当注意，术语“包括”或“包含”不排除其他元件或步骤，并且“一”或“一种”不排除复数。还可以将结合不同实施方式描述的元件组合起来。还应注意，权利要求中的附图标记不应被解释为限制权利要求的范围。本实用新型的实现方式不限于图中所示和上面描述的优选实施方式。相反，即使在基本上不同的实施方式的情况下，也可以使用所示的解决方案和根据本实用新型的原理的多种变型。

Claims (13)

1.一种部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)包括：

叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；以及

热过孔(108)，所述热过孔沿着长度(L)大于水平宽度(W)的水平路径形成于所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个电绝缘层结构中，所述热过孔(108)至少部分地填充有导热填充物(110)。

2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)是通过激光打孔形成的激光过孔。

3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)在深度(D)方向上具有渐缩的侧壁(112)。

4.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)在深度(D)方向上形成有竖向的侧壁。

5.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)从水平延伸的迹线(150)沿竖向方向延伸。

6.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)包括嵌入在所述叠置件(102)中并且与所述热过孔(108)热耦接和/或电耦接的部件(116)。

7.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，以竖向叠置的布置方式来设置多个热过孔(108)，每个热过孔沿着长度(L)大于水平宽度(W)的水平路径形成于所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个电绝缘层结构中，并且每个热过孔(108)至少部分地填充有导热填充物(110)。

8.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)填充有铜。

9.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)形成为位于所述至少一个电绝缘层结构(106)中的至少一个电绝缘层结构的相邻的表面部分中的一系列的截头锥形的孔，从而形成构成所述热过孔(108)的被连接的圆形凹部。

10.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)具有长圆形的槽的形状且沿着其长度(L)呈笔直的形状。

11.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)具有弯曲的形状。

12.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)的长度(L)与宽度(W)之间的比率在介于1.5与5之间的范围内。

13.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述热过孔(108)的深度(D)与宽度(W)之间的比率在介于10％与90％之间的范围内。

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