JP2004297055A5 - - Google Patents
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- 可視光線以下の波長である連続発振の第1のレーザビームを照射面において楕円状ビームに加工し、前記楕円状ビームと同時に、基本波である連続発振の第2のレーザビームを照射し、
前記第1のレーザビーム及び前記第2のレーザビームと、前記照射面とを相対的に移動させるレーザ照射方法であって、
前記第2のレーザビームは、前記照射面における前記第1のレーザビームのエネルギー密度が高い第1の領域では、エネルギー密度を低く、前記第1のレーザビームのエネルギー密度が前記第1の領域より低い第2の領域では、前記第2のレーザビームのエネルギー密度を前記第1の領域に与えるエネルギー密度より高くして照射することを特徴とするレーザ照射方法。 - 可視光線以下の波長である連続発振の複数の第1のレーザビームを照射面において楕円状ビームに加工し、前記楕円状ビームと同時に、基本波である連続発振の第2のレーザビームを照射し、
前記第1のレーザビーム及び前記第2のレーザビームと、前記照射面とを相対的に移動させるレーザ照射方法であって、
前記複数の第1のレーザビームは、前記照射面において、長径が一直線上となるように重ね合わせられ、
前記第2のレーザビームは、前記複数の第1のレーザビームに重なり、且つ前記照射面における前記第1のレーザビームのエネルギー密度が高い第1の領域では、エネルギー密度を低く、前記第1のレーザビームのエネルギー密度が前記第1の領域より低い第2の領域では、前記第2のレーザビームのエネルギー密度を前記第1の領域に与えるエネルギー密度より高くして照射することを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項1または請求項2において、
遮光膜を用いて、前記照射面における前記第2のレーザビームのエネルギー密度を制御することを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項1または請求項2において、
回折光学素子を用いて、前記照射面における前記第2のレーザビームのエネルギー密度を制御することを特徴とするレーザ照射方法。 - 可視光線以下の波長である連続発振の第1のレーザビームを照射面において楕円状ビームに加工し、前記楕円状ビームと同時に、基本波である連続発振の第2のレーザビームを照射し、
前記第1のレーザビーム及び前記第2のレーザビームと、前記照射面とを相対的に移動させるレーザ照射方法であって、
前記第2のレーザビームは、前記照射面における前記第1のレーザビームのエネルギー密度が高い第1の領域では、レーザビーム幅を細くし、前記第1のレーザビームのエネルギー密度が前記第1の領域より低い第2の領域では、前記第2のレーザビーム幅を前記第1の領域でのレーザビーム幅より太くして照射することを特徴とするレーザ照射方法。 - 可視光線以下の波長である連続発振の複数の第1のレーザビームを照射面において楕円状ビームに加工し、前記楕円状ビームと同時に、基本波である連続発振の第2のレーザビームを照射し、
前記第1のレーザビーム及び前記第2のレーザビームと、前記照射面とを相対的に移動させるレーザ照射方法であって、
前記複数の第1のレーザビームは、前記照射面において、長径が一直線上となるように重ね合わせられ、
前記第2のレーザビームは、前記複数の第1のレーザビームに重なり、且つ前記第2のレーザビームは、前記照射面における前記第1のレーザビームのエネルギー密度が高い第1の領域では、レーザビーム幅を細くし、前記第1のレーザビームのエネルギー密度が前記第1の領域より低い第2の領域では、前記第2のレーザビーム幅を前記第1の領域でのレーザビーム幅より太くして照射することを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項5または請求項6において、
遮光膜を用いて、前記照射面における前記第2のレーザビームの幅を制御することを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項5または請求項6において、
回折光学素子を用いて、前記照射面における前記第2のレーザビームの幅を制御することを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一において、
前記第2のレーザビームは、光ファイバーを用いて、前記照射面に照射されることを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項1乃至請求項9のいずれか一において、
前記第1のレーザビームまたは前記第2のレーザビームは、気体レーザ、固体レーザまたは金属レーザから射出されることを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか一において、
前記第1のレーザビームまたは前記第2のレーザビームは、Arレーザ、Krレーザ、CO2レーザ、YAGレーザ、YVO4レーザ、YLFレーザ、YAlO3レーザ、Y2O3レーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライトレーザ、Ti:サファイヤレーザ、ヘリウムカドミウムレーザ、銅蒸気レーザまたは金蒸気レーザから射出されることを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項1乃至請求項11のいずれか一において、
前記照射面は前記第1のレーザビームに対して透光性を有する厚さdの基板に成膜された膜であり、前記楕円状ビームの長径または短径の長さをWとすると、前記第1のレーザビームの前記照射面に対する入射角度φは、
φ≧arctan(W/2d)
を満たすことを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項1乃至請求項12のいずれか一において、
前記照射面は透光性基板上に成膜された非結晶半導体膜の面であることを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項13において、
前記第1のレーザビーム及び前記第2のレーザビームに対して前記照射面を相対的に第1方向に移動させながら、前記非結晶半導体膜に長結晶粒領域と、前記長結晶粒領域の両端にできる結晶性不良領域を形成し、
前記第1のレーザビーム及び前記第2のレーザビームに対して前記照射面を相対的に前記第1の方向と直交した第2方向に、前記長結晶粒領域分移動させる
ことを特徴とする半レーザ照射方法。 - 請求項13において、
前記第1のレーザビーム及び前記第2のレーザビームに対して前記照射面を相対的に第1方向に移動させながら、前記非結晶半導体膜に長結晶粒領域と、前記長結晶粒領域の両端にできる結晶性不良領域を形成し、
前記第1のレーザビーム及び前記第2のレーザビームに対して前記照射面を相対的に前記第1の方向と直交した第2方向に、前記長結晶粒領域分及び前記結晶性不良領域分移動させる
ことを特徴とするレーザ照射方法。 - 請求項14または請求項15において、
前記長結晶粒領域と、前記結晶性不良領域とは、前記長結晶粒領域の幅をX1、前記結晶性不良領域の幅をX2とすると、
X2/(2X2+X1)<0.1
を満たすように形成されることを特徴とするレーザ照射方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004064873A JP4481040B2 (ja) | 2003-03-07 | 2004-03-08 | 半導体装置の作製方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003061133 | 2003-03-07 | ||
JP2004064873A JP4481040B2 (ja) | 2003-03-07 | 2004-03-08 | 半導体装置の作製方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004297055A JP2004297055A (ja) | 2004-10-21 |
JP2004297055A5 true JP2004297055A5 (ja) | 2006-07-20 |
JP4481040B2 JP4481040B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=33421404
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004064873A Expired - Fee Related JP4481040B2 (ja) | 2003-03-07 | 2004-03-08 | 半導体装置の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4481040B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7772523B2 (en) | 2004-07-30 | 2010-08-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Laser irradiation apparatus and laser irradiation method |
JP5053609B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-10-17 | 富士フイルム株式会社 | レーザアニール技術、半導体膜、半導体装置、及び電気光学装置 |
KR101372869B1 (ko) | 2006-09-29 | 2014-03-10 | 후지필름 가부시키가이샤 | 레이저 어닐 기술, 반도체 막, 반도체 장치, 및 전기 광학장치 |
JP5053610B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-10-17 | 富士フイルム株式会社 | レーザアニール方法、半導体膜、半導体装置、及び電気光学装置 |
JP5678333B2 (ja) * | 2010-05-27 | 2015-03-04 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザアニール方法及び装置 |
WO2012120563A1 (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-13 | パナソニック株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ装置、有機el表示装置、及び、薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
EP2899749A1 (en) * | 2014-01-24 | 2015-07-29 | Excico France | Method for forming polycrystalline silicon by laser irradiation |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5629323A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-24 | Nec Corp | Two-wavelength laser surface treating apparatus |
JPS57183023A (en) * | 1981-05-02 | 1982-11-11 | Fujitsu Ltd | Laser annealing |
JPS57183024A (en) * | 1981-05-02 | 1982-11-11 | Fujitsu Ltd | Laser annealing |
JP2003347237A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
JP2004128421A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射方法およびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
JP4364611B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2009-11-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 結晶性半導体膜の作製方法 |
JP4283656B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2009-06-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法、半導体装置及び電子機器 |
JP4969024B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2012-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4515034B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2010-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4364674B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2009-11-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4799825B2 (ja) * | 2003-03-03 | 2011-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射方法 |
-
2004
- 2004-03-08 JP JP2004064873A patent/JP4481040B2/ja not_active Expired - Fee Related
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