JP2004296125A - Reflecting mirror holding device for light source, light source device, and exposure device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光源用反射鏡保持装置、光源装置及び露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示デバイスや半導体デバイス等のマイクロデバイスを製造する際のフォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、マスクを支持するマスクステージと、感光基板を支持する基板ステージと、光源から射出された露光光でマスクを照明する照明光学系とを備えており、露光光で照明されたマスクのパターンの像を投影光学系を介して感光基板上に転写するものである。光源が超高圧水銀ランプ等の放電ランプである場合、ランプ近傍にはこのランプから射出された光束を反射集光する楕円鏡（反射鏡）が取り付けられており、これらランプ及び楕円鏡はランプハウス内に収容され温度管理されている。下記特許文献１には、ランプハウスを含む循環経路内をケミカルクリーンなガスを冷却しつつ循環する技術が開示されている。また下記特許文献２には、ランプの位置を調整するランプ位置調整器に関する技術が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１０６０７６号公報
【特許文献２】
特開平１０−２８４４００号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ランプハウス内において、水銀ランプは、過剰な温度上昇による破損を防ぎつつ水銀が蒸発して点灯可能な所定温度範囲（例えば５００℃〜６００℃程度）に温度管理されことが好ましい。一方、楕円鏡は、露光装置を収容するクリーンルーム内に存在するアンモニアガス、硫黄酸化物あるいは有機珪素化合物等といった化学汚染物質（曇り物質）による曇りの発生を抑えるために、且つ楕円鏡表面に設けられる蒸着膜の耐熱温度以下となるように、上記所定温度範囲とは異なる温度範囲（例えば１２０℃〜３５０℃程度の化学物質が付着しない程度の高温度）に温度管理されることが好ましく、水銀ランプの陽極及び陰極の口金部は、変色や劣化を抑えるために例えば２００℃程度といった比較的低温度に温度管理されることが好ましい。このように、放電ランプ及び楕円鏡を収容するランプハウス内では、複数の各部材のそれぞれに応じた目標温度を設定し、温度管理することが、所望の照度の露光光を円滑に得られるため好ましい。
【０００５】
一方で、放電ランプ及び楕円鏡を有する光源装置において、楕円鏡はランプハウス内において所定の支持部で支持されるが、放電ランプから光束が射出された際、楕円鏡と支持部との接続部分が楕円鏡の他の部分に比べて温度上昇し、楕円鏡に温度分布（熱偏分布）が生じ、この熱偏分布により楕円鏡が破損する可能性があることが解明されてきた。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、放電ランプの光束により発生する熱で反射鏡を破損せずに良好に支持でき、ランプハウス内の複数の各部材のそれぞれを所望の温度に調整できる光源用反射鏡保持装置、光源装置及び露光装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため本発明は、実施の形態に示す図１〜図１４に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の光源用反射鏡保持装置（Ｓ）は、放電ランプ（１）を保持する保持部（３）と、放電ランプ（１）の光束を反射する反射鏡（２）を支持する支持手段（４）とを備えた光源用反射鏡保持装置において、支持手段（４）は、反射鏡（２）と接する部分（１３）の熱伝導率が反射鏡（２）とほぼ同程度の材質で構成されていることを特徴とする。この場合において、支持手段（４）は、反射鏡（２）と接する部分（１３）がセラミックスで構成されていることが好ましい。
本発明によれば、反射鏡を支持する支持手段のうち、反射鏡（楕円鏡）と接する部分の熱伝導率を反射鏡とほぼ同程度の材質で構成したので、放電ランプを駆動した際、この支持手段と反射鏡とはほぼ同程度の温度上昇速度（単位時間あたりの温度上昇率）で温度上昇する。したがって、反射鏡に温度分布（熱偏分布）が生じるのを抑えることができる。そして、温度定常状態となっても楕円鏡の各位置における温度分布の発生を抑制することができ、反射鏡の破損を防止することができる。
【０００８】
本発明の光源用反射鏡保持装置（Ｓ）において、放電ランプ（１）の光束により発生する熱を気体で冷却する冷却手段を備え、支持手段（４）は、放電ランプ（１）の光束を遮光する遮光機能（１０）と、冷却手段（４）の気体の流量又は流速を設定する絞り機能（１０、１７、１８）とを有することを特徴とする。これにより、放電ランプの光束は遮光機能によりランプハウスのハウジング部に殆どあるいは全く達しないため、ハウジング部の加熱を抑えることができる。また、絞り機能を設けたことにより、所謂ノズル効果によって気体の流量又は流速を調整し、高い冷却効果を得ることができる。
【０００９】
本発明の光源用反射鏡保持装置（Ｓ）において、支持手段（４）とは異なる冷却手段の気体の流量又は流速を設定する設定手段（３４）を備えることを特徴とする。これにより、ランプハウス内に導入する気体の流量又は流速を設定でき、所望の冷却条件に調整できる。
【００１０】
本発明の光源用反射鏡保持装置（Ｓ）において、冷却手段は、放電ランプ（１）又は反射鏡（２）を冷却する第１経路（Ｋ１）とは異なる第２経路（Ｋ２）と、第２経路（Ｋ２）を通過する気体の流量又は流速を設定する第２経路設定手段（４２、４３）とを備えることを特徴とする。これにより、ランプハウス内の冷却条件を任意に調整・変更することができ、放電ランプを例えば高出力のものから低出力のものに交換した際にも、第２経路設定手段を調整することで最適な冷却条件を得ることができる。
【００１１】
本発明の光源用反射鏡保持装置（Ｓ）は、反射鏡（２）の裏面に隣接して設けられ、該反射鏡（２）を通過する放電ランプ（１）の光束を遮光する遮光部（１０）を備えることを特徴とする。これにより、ランプハウスのハウジング部をはじめとする各部材に対する光束の照射を防止でき、温度上昇を抑制することができる。
【００１２】
本発明の光源装置（ＬＳ）は、上記記載の光源用反射鏡保持装置（Ｓ）を備え、放電ランプ（１）の光束を所定方向に照射することを特徴とする。
本発明によれば、放電ランプの光束により発生する熱で反射鏡を破損せずに良好に支持でき、ランプハウス内の複数の各位置のそれぞれを所望の温度に円滑に調整できる。
【００１３】
本発明の光源装置（ＬＳ）は、放電ランプ（１）と、放電ランプ（１）を保持する保持部（３）と、放電ランプ（１）の光束を反射する反射鏡（２）と、反射鏡（２）を支持する支持手段（４）とを備えた光源装置において、支持手段（４）は、反射鏡（２）と接する部分（１３）の熱伝導率が反射鏡（２）とほぼ同程度の材質で構成されていることを特徴とする。
本発明によれば、反射鏡に温度分布（熱偏分布）が生じるのを抑え、反射鏡の破損が防止されるので、光束を良好に照射できる。
【００１４】
本発明の露光装置（ＥＸ）は、上記記載の光源装置（ＬＳ）により照射された照明光（ＥＬ）によりマスク（Ｍ）のパターンを感光基板（Ｐ）に露光することを特徴とする。本発明によれば、反射鏡をはじめとする光源装置の破損を抑え、良好に温度管理された光源装置からの照明光（露光光）で露光処理できるので、高いパターン転写精度で感光基板を露光することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の光源用反射鏡保持装置、光源装置及び露光装置について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の光源装置を備えた露光装置の一実施形態を示す概略構成図であって、図１（ａ）は側断面図、図１（ｂ）は上方から見た平面図である。
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを支持するマスクステージＭＳＴと、感光基板Ｐを支持する基板ステージＰＳＴと、露光用光束を射出する光源装置ＬＳと、光源装置ＬＳから射出された光束を露光光ＥＬとし、この露光光ＥＬでマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を感光基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を統括制御する制御装置ＣＯＮＴとを備えている。露光装置ＥＸはクリーン度が管理されたチャンバ装置ＣＨ内部に収容されている。一方、光源装置ＬＳは超高圧水銀ランプ１及び楕円鏡２を保持する光源用反射鏡保持装置Ｓを備え、これらはチャンバ装置の一部を構成するランプハウスのハウジング部Ｈ内部に配置されており、光源装置ＬＳのハウジング部Ｈは、照明光学系ＩＬを構成する光学素子を保持する照明系ハウジング部ＩＨに対して接続及び分離可能に設けられている。そして、ハウジング部Ｈと照明系ハウジング部ＩＨとを分離した状態において、ハウジング部Ｈを含む光源装置ＬＳはチャンバ装置ＣＨの上面に設けられたガイド部Ｇに沿って移動可能となっている。
【００１６】
図２は光源装置ＬＳを示す側断面図である。図２において、光源装置ＬＳは、陰極及び陽極を有する放電ランプとしての超高圧水銀ランプ１と、水銀ランプ１から射出された光束を反射集光する反射鏡としての楕円鏡２と、光源用反射鏡保持装置Ｓとを備えている。光源用反射鏡保持装置Ｓは、水銀ランプ１を保持する保持部３と、反射鏡２を支持する支持手段の一部を構成する支持装置４と、これらを収容するハウジング部Ｈとを備えている。水銀ランプ１は楕円鏡２のほぼ第１焦点付近に設けられている。水銀ランプ１から射出した光は楕円鏡２により楕円鏡２の第２焦点付近に集光する。また陽極と陰極とを結ぶ線が第１焦点と第２焦点とを結ぶ線とほぼ一致するように設けられている。
【００１７】
水銀ランプ１は、ガラス部材である発光管内に封入された水銀を蒸発させて発光するものであって、過剰な温度上昇による破損を防ぎつつ水銀が蒸発して点灯可能な例えば５００℃〜６００℃程度の所定温度範囲となるように温度管理される。水銀ランプ１の陽極及び陰極のそれぞれには口金部１Ａ、１Ｂが設けられており、ガラス部材である水銀ランプ（発光管）１と金属部材である口金部１Ａ、１Ｂとが接続されている。口金部１Ａ、１Ｂは例えばモリブデン等の金属部材であって、水銀ランプ１には口金部１Ａ、１Ｂを介して電力が供給される。口金部１Ａ、１Ｂは例えば２００℃程度に温度管理される。
【００１８】
保持部３は水銀ランプ１の陰極１Ｂ側である下端部を保持するものであって、水銀ランプ１を楕円鏡２に対して独立して保持する。また保持部３は、保持した水銀ランプ１の位置を調整可能な位置調整機構５を備えている。位置調整機構５は保持部３に保持されている水銀ランプ１をＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に移動可能となっており、連結部材６を介して保持部３に連結されている。位置調整機構５により、水銀ランプ１の楕円鏡２に対する相対的な、あるいは照明光学系ＩＬに対する相対的な位置決めが可能となっている。
【００１９】
位置調整機構５はＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向のラックピニオンステージを有しており、ハウジング部Ｈ内のベースＢ上に設けられ、このベースＢに対してＸ軸方向に滑動可能なステージ５Ｘと、ステージ５Ｘ上に設けられ、このステージ５Ｘに対してＹ軸方向に滑動可能なステージ５Ｙと、ステージ５Ｙ上に設けられ、このステージ５Ｙに対してＺ軸方向に滑動可能なステージ５Ｚとを有している。そして、ステージ５Ｚと保持部３とが連結部材６を介して連結されている。各ステージ５Ｘ、５Ｙ、５Ｚにはハンドル７が設けられており（但しステージ５Ｚに対応するハンドルは図示してない）、ハンドル７と各ステージとの間は雄ねじと雌ねじとで連結されており、これらねじのうち一方がハンドルに、他方がステージに設けられている。そして、各ハンドル７を回転して位置調整機構５を駆動することにより、水銀ランプ１はＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向へ移動することができ、楕円鏡２（照明光学系ＩＬ）に対して位置決め可能となる。
【００２０】
ここで、位置調整機構５は、ハウジング部Ｈのうち水銀ランプ１及び楕円鏡２が設けられている第１空間部ＡＲ１とは別の第２空間部ＡＲ２に配置されており、第１空間部ＡＲ１と第２空間部ＡＲ２との間には隔壁５０が設けられている。そのため、オペレータがハウジング部Ｈに設けられた不図示の扉部をあけて第２空間部ＡＲ２にアクセスし、位置調整機構５を駆動する際、位置調整機構５を収容する第２空間部ＡＲ２は隔壁５等によって水銀ランプ１から射出される光束及びこれに伴う熱を遮断されているので、オペレータは位置調整機構５を駆動可能である。
【００２１】
楕円鏡２は水銀ランプ１から射出された光束を反射集光するものであって、水銀ランプ１を配置可能な略円形の開口部７を有している。水銀ランプ１はこの開口部７を介して保持部３に取り付けられる。また、楕円鏡２の反射面８には誘電導膜が蒸着されており、水銀ランプ１から射出された光束のうち、特定波長を有する光束のみを選択的に反射する。ここでは、楕円鏡２は露光に必要な波長のみを反射する。したがって、水銀ランプ１から射出された光束のうち、特定波長以外の波長を有する光束（露光に不要な波長の光束）は楕円鏡２を通過する。この誘電導膜は例えば３５０℃程度といった耐熱温度を有しており、また、露光装置ＥＸを収容するクリーンルーム内に存在する化学汚染物質（曇り物質）の付着・析出を防止するために、楕円鏡２は例えば１２０℃〜３５０℃程度の化学物質が付着しない程度の高温度の温度範囲に温度管理される。楕円鏡２の外側（裏面側）にはこの楕円鏡２を囲むように支持装置４の一部を構成するカバー部材１０が設けられている。
【００２２】
図３は支持装置４の拡大図であり、図４はカバー部材１０を示す概略斜視図である。図３及び図４に示すように、支持装置４は楕円鏡２の裏面に隣接して設けられたカバー部材１０を有している。カバー部材１０は楕円鏡２の形状に沿うすり鉢形状を有しており、下方にむかって窄まるように断面視テーパ状に設けられた側面部１０Ａと、底面部１０Ｂとを有している。底面部１０Ｂの平面視中央部には気体を流通可能な開口部１０Ｃが形成されている。側面部１０Ａが断面視テーパ状に形成されたことにより、楕円鏡２と側面部１０Ａとは複数の各位置のそれぞれにおいてほぼ同じ距離だけ離れた構成となっている。
【００２３】
カバー部材１０は例えばアルミニウム等の金属により形成されており、カバー部材１０の表面には遮光性を有する材料、つまり光を吸収しやすい黒色表面処理のための黒色材料が塗布されている。ここで、ガラス部材である楕円鏡２には、上述したように、特定波長（露光に必要な波長）を有する光束のみを反射する誘電導膜が設けられており、特定波長以外の光束は楕円鏡２を透過するようになっており、黒色材料（遮光性材料）を塗布された支持装置４の一部を構成するカバー部材１０は、水銀ランプ１から射出され楕円鏡２を透過した光束を遮光する機能を有している。つまり、支持装置４は、楕円鏡２の裏面に隣接して設けられ、楕円鏡２を通過する水銀ランプ１から射出された光束を遮光する遮光部としてのカバー部材１０を有する構成となっている。これにより、楕円鏡２を透過した光束はカバー部材１０に遮光されることでハウジング部Ｈまで殆どあるいは全く達しない。したがって、ハウジング部Ｈは水銀ランプ１からの光束で過剰に加熱されず、例えば周囲の環境やオペレータに与える影響が抑制される。
【００２４】
カバー部材１０の上端部にはフランジ部１１が接続されている。本実施形態においてフランジ部１１は平面視矩形状に形成されており、その内側を楕円鏡２に当接している。このフランジ部１１は例えばセラミックスあるいはフッ素樹脂等の合成樹脂等といった断熱性を有する材料により形成された断熱部材である。図２に示すように、フランジ部１１はハウジング部Ｈの内壁部に固定された支持部１２に接続されるようになっている。フランジ部１１を断熱部材としたことにより、水銀ランプ１の光束の照射により加熱されたカバー部材１０や楕円鏡２の熱の支持部１２への伝達が抑制される。
【００２５】
図３に示すように、カバー部材１０の底面部１０Ｂと楕円鏡２の下部との間には第１支持部材１３及び第２支持部材１４が設けられている。このうち、第１支持部材１３は、楕円鏡２の開口部７に対応する環状部材であって楕円鏡２に接しており、その内側に形成された環状凸部１３Ａを開口部７に嵌合している。第１支持部材１３が楕円鏡２の開口部７にその環状凸部１３Ａを嵌合することで、第１支持部材１３と楕円鏡２とが位置決めされつつ接続されている。
【００２６】
支持装置４の一部を構成する第１支持部材１３は楕円鏡２と接する部分に設けられる部材であって、その熱伝導率が楕円鏡２とほぼ同程度の材質で構成されている。本実施形態において、第１支持部材１３はセラミックスで構成されている。楕円鏡２の形成材料である石英ガラスの熱伝導率は常温で約１．４であり、第１支持部材１３の形成材料であるセラミックス（磁器で換算）の熱伝導率は常温で約１．５である。なお、一例として、アルミニウムの熱伝導率は約２３６、鉄の熱伝導率は約８３．５、真鍮の熱伝導率は約１０６である。
【００２７】
第２支持部材１４はカバー部材１０の底面部１０Ｂと第１支持部材１３との間に配置されており、底面部１０Ｂとほぼ同じ大きさを有する環状部材である。そして、カバー部材１０の側面部１０Ａと第２支持部材１４とがスペーサ部材１５Ａを介して固定部材であるねじ部材１５により固定されている。
【００２８】
図５は第２支持部材１４の斜視図である。図５に示すように、第２支持部材１４は環状部材であって、フランジ部１４Ａを有している。また第２支持部材１４の平面視中央部には開口部１７が形成されている。第２支持部材１４の開口部１７は楕円鏡２の開口部７、及びカバー部材１０の底面部１０Ｂに形成された開口部１０Ｃに対応しており、楕円鏡２の上端部の径より小さい径を有している。第２支持部材１４の開口部１７には、開口の大きさを変更可能である開口部可変機構１８が設けられている。開口部可変機構１８は複数の羽根部材を組み合わせた構成を有し、これら羽根部材には不図示の駆動装置が接続されており、これら複数の羽根部材を駆動することで、開口部１７の大きさが変更される。開口部可変機構１８の駆動は制御装置ＣＯＮＴに制御され、制御装置ＣＯＮＴは開口部可変機構１８の駆動量を調整することにより開口部１７の大きさを任意に設定可能である。なお、開口部１７の大きさを変更するには、図６に示すように、それぞれ異なる大きさの開口部１７を有する第２支持部材１４を複数用意しておき、これらを交換することで開口部１７の大きさを変更するようにしてもよい。
【００２９】
図７は図３のＡ−Ａ矢視図である。図３及び図７に示すように、第１支持部材１３の周囲には複数の曲げ板部材２０が配置されている。本実施形態では、曲げ板部材２０は第１支持部材１３の周囲に等間隔で３箇所に配置されている。曲げ板部材２０は第１支持部材１３に対して放射状に配置され、その一端部（内側端部）は第１支持部材１３に対して固定部材１６により固定され、他端部（外側端部）は付勢部材２１に接続されている。
【００３０】
付勢部材２１は、カバー部材１０に固定されたスペーサ部材１５Ａに接続された棒状部材２２と、この棒状部材２２に取り付けられた曲げ板部材２０とで構成されている。棒状部材２２の下端部には雄ねじ部が形成され、スペーサ部材１５Ａの所定位置には前記雄ねじ部に対応する雌ねじ部が形成されており、これら雄ねじ部と雌ねじ部とを螺合することで棒状部材２２がスペーサ部材１５Ａを介してカバー部材１０に対して固定される。また、曲げ板部材２０は楕円鏡２を上方に付勢するように板ばねの機能も兼ね備えていることが望ましい。したがって、楕円鏡２は、第１支持部材１３を介して付勢部材２１によって上方に付勢された状態で支持されている構成となっている。
【００３１】
図２及び図３に示すように、上方に付勢されている楕円鏡２の上部には、ハウジング部Ｈの内壁部の支持部材１２に固定された円環状保持部材２５が設けられている。そして、上方へ付勢されている楕円鏡２はその上端部を円環状保持部材２５に押し当てている。これにより、楕円鏡２の位置が固定される。ここで、楕円鏡２の上端部が円環状保持部材２５に押し当てられている状態において、曲げ板部材２０の外側端部は、棒状部材２２の上端部に設けられているフランジ部２２Ａまで達しないように設定されている。したがって、楕円鏡２は上方に常時付勢される。本実施形態のように、楕円鏡２を付勢部材２１を用いて上方へ付勢しつつ、楕円鏡２の上端部を円環状保持部材２５に押し当てることでこの楕円鏡２を支持することにより、楕円鏡２に作用する応力集中を抑えることができる。
【００３２】
図２に戻って、ハウジング部Ｈの図中、上部及び中部左側のそれぞれには、ハウジング部Ｈの内部と外部とを連通する第１開口部３１及び第２開口部３２が形成されている。一方、ハウジング部Ｈの図中、下部右側にも、ハウジング部Ｈの内部と外部とを連通する第３開口部３３が形成されている。第３開口部３３にはファン装置３４が設けられており、ファン装置３４の駆動は制御装置ＣＯＮＴにより制御される。制御装置ＣＯＮＴはファン装置３４を制御し、このファン装置３４を単位時間あたり所定の回転数で回転する。ファン装置３４が回転することにより、図中、矢印Ｆで示すように、第１、第２開口部３１、３２を介してハウジング部Ｈ内部に対して外部の気体（クリーンルーム内の気体）が導入され、ハウジング部Ｈ内部に気体流が生成される。そして、ハウジング部Ｈ内部を流通した気体は第３開口部３３を介して外部に排出される。こうして、水銀ランプ１から射出された光束により発生する熱は、ファン装置３４の駆動により生成された気体流により冷却される。すなわち、ハウジング部Ｈ外部の気体を導入可能な第１、第２開口部３１、３２、ハウジング部Ｈ内部の気体を排出可能な第３開口部３３、及び第３開口部３３に設けられハウジング部Ｈ内部に気体流を生成するファン装置３４により、水銀ランプ１の光束により発生する熱を気体で冷却する冷却手段の一部が構成されている。以下の説明において、第１、第２開口部を「第１、第２入口部３１、３２」と、第３開口部を「出口部３３」と適宜称する。なお、出口部３３は図１に示すダクト３５に接続されている。また、第１、第２入口部３１、３２には、ＨＥＰＡフィルタ（Ｈｉｇｈ Ｅｆｆｉｃｉｅｎｃｙ Ｐａｒｔｉｃｕｌａｔｅ Ａｉｒ Ｆｉｌｔｅｒ）やＵＬＰＡフィルタ（Ｕｌｔｒａ Ｌｏｗ Ｐｅｎｅｔｒａｔｉｏｎ Ａｉｒ Ｆｉｌｔｅｒ）等のパーティクルを除去するパーティクルフィルタ、及び化学汚染物質を除去可能なケミカルフィルタを組み合わせたフィルタ装置３１Ａ、３２Ａが設けられている。ハウジング部Ｈ内部はフィルタ装置３１Ａ、３２Ａにより、クリーンルーム内に存在する化学汚染物質やパーティクルの侵入を防止されており、クリーン度を維持されている。
【００３３】
そして、制御装置ＣＯＮＴは、ファン装置３４の単位時間当たりの回転数を調整することにより、水銀ランプ１の周囲の温度を調整可能である。具体的には、制御装置ＣＯＮＴはファン装置３４を高速回転することによりハウジング部Ｈに生成される気体流の流速（単位時間あたりの流量）を上げ、水銀ランプ１の周囲の温度を低く設定可能である。一方、制御装置ＣＯＮＴはファン装置３４を低速回転することによりハウジング部Ｈに生成される気体流の流速（単位時間あたりの流量）を下げて水銀ランプ１の周囲の温度を比較的高く設定可能である。このように、ファン装置３４は、冷却手段によりハウジング部Ｈ内部に導入され水銀ランプ１の周囲を流通する気体の流量又は流速を設定する設定手段の一部を構成している。そして、制御装置ＣＯＮＴは、水銀ランプ１の水銀が蒸発可能、且つ水銀ランプ１が破損しない程度の所定の温度範囲（５００℃〜６００℃程度）にハウジング部Ｈの内部（水銀ランプ１の周囲の温度）の温度調整をする。
【００３４】
ハウジング部Ｈは、第１、第２入口部３１、３２より導入された気体を流通する少なくとも２つの経路を有している。具体的には、図２に示すように、ハウジング部Ｈ内部に、水銀ランプ１及び楕円鏡２の周囲を流通する気体流の経路である第１経路Ｋ１と、支持装置４の一部を構成するカバー部材１０の外側を流通する気体流の経路である第２経路Ｋ２とが形成されている。ハウジング部Ｈ内部において、水銀ランプ１の上部には、照明光学系ＩＬの一部を構成する光学素子７１、７２を支持する支持板４０が設けられており、支持板４０には、第１経路Ｋ１に接続する開口部４１と、第２経路Ｋ２に接続する複数の開口部４２とが形成されている。第１入口部３１から導入された気体は、開口部４１、４２を介して第１、第２経路Ｋ１、Ｋ２に分岐されてそれぞれの気体流Ｆ１、Ｆ２を形成し、一方、第２入口部３２から導入された気体は、第２経路Ｋ２を流通する気体流Ｆ２を形成する。ここで、第１、第２経路Ｋ１、Ｋ２も冷却手段の一部を構成しており、水銀ランプ１又は楕円鏡２は第１経路Ｋ１を流通する気体流Ｆ１により主に冷却される。
【００３５】
図８は、照明光学系ＩＬの一部を構成する光学素子を支持する支持板４０の平面図である。図８に示すように、第２経路Ｋ２に接続する開口部４２は本実施形態では４つ設けられている。一方、第１経路Ｋ１に接続する開口部４１は１つ設けられている。開口部４２には、開口の大きさを変更可能である開口部可変機構４３がそれぞれ設けられている。開口部可変機構４３は複数の羽根部材を組み合わせた構成であって、これら羽根部材には不図示の駆動装置が接続されており、これら複数の羽根部材を駆動することで、開口部４２の大きさが変更される。開口部可変機構４３それぞれの駆動は制御装置ＣＯＮＴにより独立して制御され、制御装置ＣＯＮＴは開口部可変機構４３の駆動量を調整することにより開口部４２の大きさをそれぞれ独立して任意に設定可能である。そして、制御装置ＣＯＮＴは開口部可変機構４３を用いて開口部４２の大きさを調整することで、第２経路Ｋ２を通過する気体の流量又は流速を設定可能である。すなわち、第２経路Ｋ２に接続する開口部４２に設けられた開口部可変機構４３により、第２経路Ｋ２を通過する気体の流量又は流速を設定する第２経路設定手段の一部が構成されている。
【００３６】
また、図２に示すように、ハウジング部Ｈ内には、水銀ランプ１の陽極側の口金部１Ａ及び陰極側の口金部１Ｂに対して気体（圧縮空気）をそれぞれ吹き付けるノズル３６、３７が設けられている。ノズル３６、３７は不図示のガス供給装置に接続されており、ノズル３６、３７のそれぞれから供給される気体により口金部１Ａ、１Ｂは強制空冷され所定の温度範囲（２００℃程度）に調整される。
【００３７】
図２に示すように、光源装置ＬＳのハウジング部Ｈ内部の複数の所定位置には、この所定位置の温度を検出する複数の温度検出装置６０がそれぞれ設けられている。本実施形態において、温度検出装置６０は、楕円鏡２とカバー部材１０との間の位置、カバー部材１０の外側の位置、第１経路Ｋ１の所定位置、第２経路Ｋ２の所定位置、水銀ランプ１を保持する保持部３の所定位置などに設けられている。温度検出装置６０は例えばサーモスタットにより構成されている。これら温度検出装置６０の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。
【００３８】
ここで、カバー部材１０に取り付ける温度検出装置６０を、水銀ランプ１の周囲を取り囲むように等間隔で設けることにより、水銀ランプ１の温度異常を精度良く検出可能となる。また、第１、第２経路Ｋ１、Ｋ２に設けた温度検出装置６０の検出結果により、この位置はファン装置３４により生成される気体流が発生するところなので、温度異常が生じたら、温度異常の原因がファン装置３４の異常（故障）であることを容易に特定できる。また、温度検出装置を、ハウジング部Ｈ内部のうち水銀ランプ１と離れた位置に設けることにより、この温度検出装置は水銀ランプ１の熱によるダメージを受けにくくなるので、水銀ランプ１の熱に起因する故障の発生を抑制され、ハウジング部Ｈ内部の温度分布などを良好に検出できる。
【００３９】
また、光源装置ＬＳのハウジング部Ｈ内部の複数の所定位置には、この所定位置を流通する気体の単位時間あたりの流量を検出する複数の流量検出装置６２がそれぞれ設けられている。本実施形態において、流量検出装置６０は、支持装置４のうち第２支持部材１４に形成された開口部１７近傍位置、第１経路Ｋ１の所定位置、第２経路Ｋ２の所定位置、出口部３３近傍位置などに設けられている。これら流量検出装置６２の検出結果は制御装置ＣＯＮＴに出力される。
【００４０】
次に、上述した構成を備える光源装置ＬＳ及びこの光源装置ＬＳを備えた露光装置ＥＸの動作について説明する。
露光処理をするに際し、制御装置ＣＯＮＴは不図示の電力供給装置を駆動し、水銀ランプ１に電力を供給する。水銀ランプ１は電力を供給され発光する。また、制御装置ＣＯＮＴは、予め設定されている単位時間当たり所定の回転数でファン装置３４を回転し、ハウジング部Ｈの内部に気体流Ｆ（Ｆ１、Ｆ２）を生成し、水銀ランプ１の光束により発生する熱を気体で冷却する。また制御装置ＣＯＮＴは、ファン装置３４の単位時間あたりの回転数を調整することで、第１、第２入口部３１、３２を介してハウジング部Ｈ内部に導入する気体の全体の流量を調整可能である。
【００４１】
水銀ランプ１を点灯したことにより、この水銀ランプ１の周囲に設けられている楕円鏡２を含む各部材は水銀ランプ１より射出する光束により徐々に加熱される。ここで、支持装置４のうち、楕円鏡２と接する部分である第１支持部材１３は、その熱伝導率が楕円鏡２とほぼ同程度である。したがって、加熱される際の温度上昇速度（単位時間あたりに上昇する温度）は、楕円鏡２と第１支持部材１３とでほぼ同じであるため、楕円鏡２に熱偏分布（温度分布）がほどんど生じない。また、温度定常状態となっても、楕円鏡２に生じる熱偏分布を抑えることができる。したがって、熱偏分布に起因して楕円鏡２に対して作用する熱応力を抑制でき、楕円鏡２の破損などといった不都合を回避できる。すなわち、第１支持部材１３をアルミニウム等の金属といった高熱伝導率材料で構成すると、この第１支持部材は水銀ランプ１を点灯してすぐに高温度（例えば３００℃程度）まで達するが、このとき低熱伝導率材料であるガラスからなる楕円鏡２はすぐに高温度にならず、アルミニウムの熱により楕円鏡２の開口部７近傍、すなわち第１支持部材１３の接触位置近傍が局所的に温度変化（高温度化）し、楕円鏡２の開口部７近傍と楕円鏡２の上端開口部近傍との間に温度分布が生じ、熱応力が生じて楕円鏡２が破損する可能性が生じる。この不都合の発生は近年における水銀ランプ１の大出力化に伴いますます顕著となっている。しかしながら、本実施形態のように、第１支持部材１３を楕円鏡２とほぼ同程度の熱伝導率を有する材質で構成したことによりこの不都合の発生を抑制できる。なお本実施形態では、第１支持部材１３はセラミックスにより構成されているが、もちろん他の材質、あるいは楕円鏡２と同じガラスにより構成してもよい。しかしながらガラス部材は支持部材として十分な強度を有していないので、本実施形態のようにセラミックスを用いることが好ましい。
【００４２】
水銀ランプ１より射出した光束のうち、特定波長の光束（露光に必要な波長の光束）は楕円鏡２により反射集光され、所定方向である照明光学系ＩＬの一部を構成する光学素子７１、７２に向かって所定方向に照射される。一方、特定波長以外の光束（露光に不要な波長の光束）は楕円鏡２を通過する。楕円鏡２を通過した水銀ランプ１の光束は、楕円鏡２の裏面に隣接して設けられた遮光部の一部を構成するカバー部材１０により遮光されるため、ハウジング部Ｈに殆どあるいは全く達しない。更に、ハウジング部Ｈ内部（第２経路Ｋ２）を流通する気体流Ｆ（Ｆ２）によりハウジング部Ｈは冷却されるため、所望温度（例えば６０℃程度）に維持される。ハウジング部Ｈを所望温度に維持することにより、ハウジング部Ｈの熱的負担を少なくし、周囲に対するハウジング部Ｈの熱の影響を抑えることができ、またオペレータがハウジング部Ｈにアクセス（接触）可能となる。また、カバー部材１０で水銀ランプ１からの光束を遮光することで、ハウジング部Ｈ内部に配置されている各種駆動装置（アクチュエータ）や検出装置（センサ）を加熱することがなくなり、熱による前記アクチュエータやセンサ類の故障や破損を防止し、駆動動作や検出動作を精度良く円滑に行うことができる。
【００４３】
ここで、カバー部材１０は楕円鏡２の裏面に隣接して設けられ、テーパ状の側面部１０Ａを有している。そのため、このカバー部材１０の内側空間を含む第１経路Ｋ１の一部に、流入口をカバー部材１０の上端開口部とし、流出口を前記上端開口部より小さい開口である第２支持部材１４の開口部１７とする絞り流路が形成された構成となっている。すなわち、支持手段の一部を構成するカバー部材１０及び第２支持部材１４を含む支持装置４は、気体流の流速（単位時間あたりの流量）を設定する絞り機能を備えた構成となっている。したがって、制御装置ＣＯＮＴは、第２支持部材１４の開口部１７に設けられた開口部可変機構１８を駆動し、流入口（上端開口部）に対する流出口（開口部１７）の大きさを変更することで、所謂ノズル効果により、水銀ランプ１又は反射鏡２を冷却する第１経路Ｋ１を流通する気体流Ｆ１の流速又は流量を変更し、水銀ランプ１又は反射鏡２に対する冷却条件を変更することができる。ここで具体的には、ファン装置３４の単位時間あたりの回転数が一定である場合、開口部可変機構１８を用いて開口部１７を小さくすることで流速（単位時間あたりの流量）を大きくすることができるため、水銀ランプ１や楕円鏡２の温度を低下することができ、一方、開口部１７を大きくすることで水銀ランプ１や楕円鏡２に対する冷却作用を低減することができる。
【００４４】
ここで制御装置ＣＯＮＴは、温度検出装置６０の検出結果に基づいて可変開口機構１８を駆動し、水銀ランプ１の周囲の気体流の流速又は流量を調整することで、水銀ランプ１を破損しない程度且つ水銀が蒸発してリップルを生じずに点灯可能な所望の温度範囲（５００℃〜６００℃程度）に調整する。
【００４５】
また、制御装置ＣＯＮＴは、口金部１Ａ、１Ｂ近傍に設けられている温度検出装置６０の検出結果に基づいてノズル３６、３７から供給する気体の流量（単位時間あたりの流量）を調整することで、口金部１Ａ、１Ｂを、破損したり変色（変質）したり、あるいは電極の溶着部を剥離しない所望の温度範囲（例えば２００℃程度）に調整する。また口金部が過剰に加熱されると、金属部材である口金部の温度上昇速度に対してガラス部材である水銀ランプ１の温度上昇速度が追従できずに温度差が生じ、応力が発生して主に水銀ランプ１の破損を引き起こす可能性が生じるが、上記温度範囲（２００℃程度）に調整することで、水銀ランプ１の破損を防止できる。なお、ノズル３６、３７から供給する気体の温度を温度調整装置で調整してから口金部１Ａ、１Ｂに吹き付けるようにしてもよい。
【００４６】
カバー部材１０は楕円鏡２に沿うようにテーパ状に形成され、楕円鏡２の裏面に隣接して設けられている。そのため、水銀ランプ１から射出された光束の熱を楕円鏡２に保持させることができ、この楕円鏡２を化学汚染物質が付着しない程度の高温度に設定することができる。つまり、露光装置ＥＸを収容するクリーンルーム内には、感光基板Ｐに塗布されているフォトレジスト等に起因する例えばアンモニアガスや硫黄酸化物、あるいは有機珪素化合物等といった化学汚染物質（曇り物質）がガス状に浮遊しており、これが楕円鏡２に付着して曇りを生じさせる場合があり、これにより光反射率の低下を招いて露光装置ＥＸの露光性能を低下させるおそれが生じるが、楕円鏡２を化学物質が付着しないような所定の温度以上に温度管理することで曇りの発生を抑えることができる。そして、楕円鏡２に設けられている誘電導膜の耐熱温度（例えば３５０℃程度）を考慮して、制御装置ＣＯＮＴは楕円鏡２を１２０℃〜３５０℃程度の温度範囲に管理する。なお、カバー部材１０と楕円鏡２との距離やカバー部材１０のテーパ角度を調整することで、楕円鏡２の温度を調整することができる。
【００４７】
また、制御装置ＣＯＮＴは、第２経路Ｋ２に接続する開口部４２の開口部可変機構４３を駆動することで、第２経路Ｋ２の気体流の流量又は流速を調整できる。第２経路Ｋ２の気体流の流量又は流速を調整することで、ハウジング部Ｈの温度を調整することができる。また、制御装置ＣＯＮＴは、第２経路Ｋ２に接続する開口部４２の開口部可変機構４３を駆動して開口部４２の大きさを変えることにより、これに伴って開口部４１を介して第１経路Ｋ１を流通する気体流の流量又は流速を変更できる。したがって、第２経路Ｋ２に接続する開口部４２の開口部可変機構４３を駆動することで、水銀ランプ１や楕円鏡２の温度調整を行うこともできる。すなわち、支持装置４の一部を構成する第２支持部材１４の開口部可変機構１８の駆動と、第２経路設定手段の一部を構成する開口部可変機構４３の駆動とをそれぞれ調整することで、水銀ランプ１及び楕円鏡２の温度調整を行うことができる。
【００４８】
このように、開口部可変機構４３を用いて開口部４２の大きさを調整し、第２経路Ｋ２を通過する気体の流量又は流速を調整することにより、気体流を制御し、ハウジング部Ｈ（光源装置ＬＳ）全体の冷却条件（温度条件）を調整・変更することができる。これにより、水銀ランプ１を例えば高出力のものから低出力のものに交換した際にも、開口部４２の大きさを調整して第２経路Ｋ２を通過する気体流を制御することで最適な冷却条件を得ることができる。
【００４９】
そして、上記開口部１７、４２の大きさ調整やファン装置３４の単位時間あたりの回転数調整は、制御装置ＣＯＮＴの制御のもとで行われ、制御装置ＣＯＮＴは、ハウジング部Ｈに設けられた温度検出装置６０や流量検出装置６２の検出結果に基づいて制御を行うことで、ハウジング部Ｈ内部の各部材のそれぞれを所望の温度に良好に調整することができる。
【００５０】
なお本実施形態では、光源装置ＬＳは複数の温度検出装置６０を備えているので、ある温度検出装置が故障して温度検出不能となった場合でも、別の温度検出装置は正常であって温度検出可能であるため、水銀ランプ１やハウジング部Ｈの内部に温度異常が生じても、この温度異常を前記正常な温度検出装置で検出可能である。したがって、水銀ランプ１の破損といった不都合の発生を未然に防止することができる。また、本実施形態では、複数の温度検出装置を互いに離間して設置するように説明したが、１つの所定位置に対して複数の温度検出装置を互いに近接して設置するようにしてもよい。こうすることにより、１つの所定位置に設置された複数の温度検出装置のうちのある温度検出装置が故障しても他の温度検出装置で前記所定位置の温度検出を行うことができる。
【００５１】
なお本実施形態では、ハウジング部Ｈに気体流を生成するためにファン装置３４を回転する構成であるが、ファン装置３４の回転によらずに、例えば不図示のガス供給装置により楕円鏡２の周囲に直接ガスを吹き付けるようにしてもよい。また、本実施形態におけるファン装置３４はハウジング部Ｈの出口部３３に設けられ、気体を吸い込む方向に回転する構成であるが、もちろん、ファン装置３４を入口部３１、３２に設け、ハウジング部Ｈに対して気体を供給する方向に回転する構成であっても構わない。
【００５２】
なお、本実施形態において、楕円鏡２を支持する支持装置４は付勢部材２１の上方への付勢力により楕円鏡２の上端部を円環状保持部材２５に押し当てて保持する構成であるが、図９に示すように、一端部を第１支持部材１３に接続し、他端部をカバー部材１０に接続した板ばね部材２９により、楕円鏡２を上方に付勢する構成であってもよい。また、圧縮ばねを用いるようにしてもよい。
【００５３】
図１０は本発明の光源装置ＬＳを有する露光装置ＥＸの構成例を示す模式図である。図１０において、露光装置ＥＸは、マスクＭを支持するマスクステージＭＳＴと、感光基板Ｐを支持する基板ステージＰＳＴと、露光用光束を射出する光源装置ＬＳと、光源装置ＬＳからの露光光ＥＬでマスクＭを照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を感光基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬとを備えている。図１０に示す露光装置ＥＸは複数（７つ）並んだ投影光学モジュールＰＬａ〜ＰＬｇからなる投影光学系ＰＬを有しており、マスクＭと感光基板Ｐとを所定方向に移動しつつ露光する所謂マルチレンズスキャン型露光装置である。
【００５４】
照明光学系ＩＬは、光源装置ＬＳから射出した光束のうち露光光ＥＬとして用いる波長を有する光束を照明対象であるマスクＭの方向（所定方向）へ反射しその他の一部の波長の光を透過するダイクロイックミラー７１と、ダイクロイックミラー７１で反射した光束が照射されるレンズ系７２と、楕円鏡２の第２焦点付近に配置されダイクロイックミラー７１で反射した光の光路を遮蔽・開放するシャッタ７３と、シャッタ７３の位置に結像した水銀ランプ１からの光束を平行光にするコリメータレンズ７４と、入射した光束の光量に対して射出する光束の光量を調整可能な光量調整フィルタ７５と、コリメータレンズ７４及び光量調整フィルタ７５を通過した光のうち所定の波長光（本実施形態ではｉ線（３６５ｎｍ））を選択的に透過する波長選択フィルタ（干渉フィルタ）７６と、波長選択フィルタ７６を透過したした光が入射するリレーレンズ系７７と、リレーレンズ系７７からの光束を複数本（本実施形態では７本）に分岐して複数（７つ）の照明系モジュールＩＭのそれぞれに入射させる１つの入射端７８Ａ及び複数（７つ）の射出端７８Ｂを有するライトガイド７８とを備えている。照明系モジュールＩＭは投影光学モジュール７つ配置されており（但し、図１０においては便宜上手前４つの照明系モジュールＩＭのみ示している）、照明系モジュールＩＭのそれぞれは、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに一定の間隔を持って配置されている。そして、マスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭはこれら複数の照明系モジュールＩＭのそれぞれから射出した露光光ＥＬにより複数の照明領域を照明される。
【００５５】
照明系モジュールＩＭのそれぞれは、光量調整機構の一部を構成するフィルタ８０と、インプットレンズ８１と、射出面に２次光源を形成するオプティカルインテグレータとしてのフライアイレンズ８２と、マスクＭを均一な照度で照明するコンデンサレンズ８３とを備えている。フィルタ８０を備えた光量調整機構は光路毎に光束の照度を設定することによって各光路の露光量を調整するものである。図１１に示すように、フィルタ８０は、ガラス板８０Ａ上に濃度傾斜を持ったＮＤフィルタであって、透過率がＸ軸方向に沿って所定範囲で線形に漸次変化するように形成されており、照明系モジュールＩＭのそれぞれの光路中に配置されている。フィルタ８０はフィルタ駆動部により光路に対して進退方向に移動可能となっており、制御装置ＣＯＮＴはフィルタ駆動部を制御することで各光路毎の光量を調整する。また、不図示であるが、光量調整機構はハーフミラーとディテクタとを備えている。ハーフミラーはフィルタ８０の光路下流側に配置され、フィルタ８０を透過した光束の一部をディテクタへ入射させる。それぞれのディテクタは、常時、入射した光束の照度を独立して検出し、検出した照度信号を制御装置ＣＯＮＴへ出力し、制御装置ＣＯＮＴは検出信号に基づいて、光量を調整するためにフィルタ駆動部を駆動する。
【００５６】
また、図１０において、照明光学系ＩＬの一部を構成する光量調整フィルタ７５により、例えば感光基板ＰあるいはマスクＭを所定の位置に対して位置合わせする処理であるアライメント処理時等において、マスクＭや感光基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光量を低下することで、アライメント処理を円滑に行うことができる。すなわち、アライメント処理時など露光処理以外の処理を行う際、露光光の光量を低減することが円滑な処理を行うことができるため望ましいが、水銀ランプ１は一度消灯してしまうと、再度点灯する際、水銀の蒸発が安定するまでの待ち時間を設定する必要があるため、上記アライメント処理などを行う際にもなるべく水銀ランプ１を消灯（あるいは出力低下）しないことがスループット向上の観点から好ましい。したがって、本実施形態のように、照明光学系ＩＬに光量調整フィルタ７５を設けておくことにより、水銀ランプ１を消灯することなく露光光を減光することができる。
【００５７】
マスクＭを透過した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬの各投影光学モジュールＰＬａ〜ＰＬｇにそれぞれ入射する。この投影光学モジュールＰＬａ〜ＰＬｇは、マスクＭの照射範囲に存在するパターン像を感光基板Ｐに結像させ、感光基板Ｐの特定領域にパターン像を投影露光するものであって、各照明系モジュールＩＭに対応して配置されている。そして、光源装置ＬＳより射出された露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンは投影光学系ＰＬを介して感光基板Ｐに投影露光される。
【００５８】
なお、図１０を参照して説明した露光装置ＥＸは、１つの光源装置ＬＳから射出された光束（露光光）をライトガイドで複数（７つ）に分岐する構成であるが、複数の光源装置を設け、これら各光源装置から射出された光束のそれぞれを一旦混合してから、複数の光路に分岐して各照明系モジュールに供給する構成であってもよいし、複数の照明系モジュールに対応するように複数の光源装置を設け、各光源装置から射出された光束のそれぞれをこれに対応する照明系モジュールに供給する構成であってもよい。
【００５９】
ところで、本実施形態における水銀ランプ１は上述した位置調整機構５によりその位置を調整可能である。そして、本実施形態における露光装置ＥＸは、図１２に示すように、水銀ランプ１の位置を確認・表示するためのモニタ装置９０を備えている。図１２において、モニタ装置９０は、ダイクロイックミラー７１を透過した光の光路中のうち楕円鏡２のほぼ第２焦点の位置に設けられたリレーレンズ９１と、リレーレンズ９１を通過した光を偏向する反射ミラー９２と、反射ミラー９２からの光が入射するフィールドレンズ９３と、結像レンズ系９４と、モニタ部９５とを備えている。モニタ部９５でモニタされた光源像は表示装置１００に表示される。結像レンズ系９４は２系統の組み合わせレンズにより構成されている。これら２系統の組み合わせレンズはフィールドレンズ９３の光軸ＡＸの方向からモニタ部を見たときに、その光軸まわりに９０°の角度ピッチで光軸から等距離に配置されている。そして、ダイクロイックミラー７１を透過した光は反射ミラー９２で反射し、フィールドレンズ９３及び結像レンズ系９４を通過し、モニタ部９５上に光源ランプ１の像を投影する。
【００６０】
図１３は、結像レンズ系９４の２系統の組み合わせレンズを介してモニタ部９５上に投影される光源像を、図１２のＣ矢視図から見た拡大図である。２系統の組み合わせレンズがフィールドレンズ９３の光軸まわりに９０°の角度ピッチで光源からほぼ等距離に配置されているので、モニタ部９５上にはフィールドレンズ９３の光軸ＡＸとモニタ部９５との交点のまわりに９０°の角度ピッチで、その交点からほぼ等距離に投影される円形視野９６内に結像される。
【００６１】
図１３において、正方形の枠９７は表示装置における観察領域であり、光源像を囲む円形の枠９６は結像レンズ系９４の結像領域を表示する領域である。そして、観察領域９７のうち左下部分に示す十字はモニタ部９５とフィールドレンズ７１の光軸ＡＸとの交点（ＡＸで示す）である。また、観察領域９７のうち右下部分には、結像レンズ系９４によって結像された陰極を左方向即ちＡＸ方向、陽極をその反対方向においた光源の像が表示されており、左上部分には、陰極を下方向即ちＡＸ方向、陽極をその反対方向においた光源の像が表示されている。このように、表示装置によってＸ軸及びＹ軸方向から光源ランプ１の光源像の位置を観察することができる。そして、表示装置１００を観察しながら、例えばオペレータが位置調整機構５を駆動し、水銀ランプ１の位置を調整する。
【００６２】
なお、結像レンズ系９４に結像倍率を変更できる倍率調整機構を設け、モニタ部９５に投影する光源像の大きさを適宜変更するようにしてもよい。倍率調整機構を用いて結像レンズ系９４の倍率を大きく設定することにより、モニタ部９５上の拡大された光源像を表示装置１００に表示しながら水銀ランプ１の陰極及び陽極の位置決めを容易に行うことができる。一方、倍率調整機構を用いて結像レンズ系９４の倍率を小さく設定することにより、モニタ部９５上の比較的縮小された光源像を観察しながら光源ランプ１全体の傾きやアーク像のゆらぎなどを観察できる。そして、図１３には倍率を大きく設定した場合の例が示されており、表示装置１００における領域９６には等長の破線の線分からなる十文字の指標パターンが設けられている。こうすることにより、拡大光源像において陰極と陽極の位置出しが容易になる。
【００６３】
なお、本実施形態の露光装置ＥＸとして、マスクＭと感光基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを露光する走査型露光装置の他に、マスクＭと感光基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを露光し感光基板Ｐを順次ステップ移動するステップ・アンド・リピート型の露光装置にも適用することができる。 本実施形態の露光装置ＥＸとして、投影光学系ＰＬを用いることなくマスクＭと感光基板Ｐとを密接させてマスクＭのパターンを露光するプロキシミティ露光装置にも適用することができる。また、露光装置ＥＸの用途としては半導体製造用の露光装置に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置や、薄膜磁気ヘッドを製造するための露光装置にも広く適当できる。また、本実施形態の露光装置ＥＸの光源は、ｉ線（３６５ｎｍ）のみならず、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）でもよい。投影光学系ＰＬの倍率は縮小系のみならず等倍および拡大系のいずれでもよい。
【００６４】
基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳＴにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいいし、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。ステージの駆動装置として平面モ−タを用いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニットのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に設ければよい。基板ステージＰＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。マスクステージＭＳＴの移動により発生する反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されているように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露光装置においても適用可能である。
【００６５】
半導体デバイスは、図１４に示すように、デバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板（ウエハ、ガラスプレート）を製造するステップ２０３、前述した実施形態の露光装置によりマスクのパターンを基板に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００６６】
【発明の効果】
反射鏡を支持する支持手段のうち、反射鏡と接する部分の熱伝導率が反射鏡とほぼ同程度の材質で構成されているので、放電ランプから射出される光束により加熱されても、反射鏡の温度分布（熱偏分布）の発生を抑えることができる。したがって、反射鏡の破損を防止し、光束を良好に射出できる光源装置及びこれを備えた露光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光源装置を備えた露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図２】本発明の光源用反射鏡保持装置及び光源装置の一実施形態の概略構成を示す側断面図である。
【図３】支持手段を示す要部拡大図である。
【図４】支持手段の一部を構成する遮光部を示す斜視図である。
【図５】絞り機能を有する第２支持部材を示す斜視図である。
【図６】第２支持部材の実施例を示す斜視図である。
【図７】図３のＡ−Ａ線矢視図である。
【図８】第２経路設定手段の一部を構成する開口部を示す平面図である。
【図９】支持手段の他の実施例を示す模式図である。
【図１０】本発明の露光装置の一実施形態を示す概略構成図である。
【図１１】照明光学系に設けられた光量調整機構を説明するための模式図である。
【図１２】放電ランプの位置をモニタするモニタ部の概略構成図である。
【図１３】モニタ部上に投影される光源像を示す図である。
【図１４】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
１…水銀ランプ（放電ランプ）、２…楕円鏡（反射鏡）、３…保持部、
４…支持装置（支持手段）、１０…カバー部材（遮光部、遮光機能）、
１３…第１支持部材、１４…第２支持部材（絞り機能）、
１７…開口部（第１経路、絞り機能）、１８…開口部可変機構（絞り機能）、
３１、３２…入口部（冷却手段）、３３…出口部（冷却手段）、
３４…ファン装置（冷却手段、設定手段）、４２…開口部（第２経路）、
４３…開口部可変機構（第２経路設定手段）、ＥＸ…露光装置、
Ｈ…ハウジング部（ランプハウス）、ＩＬ…照明光学系、
Ｋ１…第１経路、Ｋ２…第２経路、ＬＳ…光源装置、Ｍ…マスク、
Ｐ…感光基板、ＰＬ…投影光学系、Ｓ…光源用反射鏡保持装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a light source reflector holding device, a light source device, and an exposure device.
[0002]
[Prior art]
An exposure apparatus used in a photolithography process when manufacturing a micro device such as a liquid crystal display device or a semiconductor device includes a mask stage supporting a mask, a substrate stage supporting a photosensitive substrate, and exposure light emitted from a light source. And an illumination optical system that illuminates the mask with the exposure light, and transfers the image of the pattern of the mask illuminated with the exposure light onto the photosensitive substrate via the projection optical system. When the light source is a discharge lamp such as an ultra-high pressure mercury lamp, an elliptical mirror (reflecting mirror) for reflecting and condensing a light beam emitted from the lamp is attached near the lamp. It is housed inside and temperature controlled.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-9-106076
[Patent Document 2]
JP-A-10-284400
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the lamp house, it is preferable that the temperature of the mercury lamp is controlled within a predetermined temperature range (for example, about 500 ° C. to 600 ° C.) in which mercury evaporates and can be turned on while preventing breakage due to an excessive rise in temperature. On the other hand, the elliptical mirror is provided on the surface of the elliptical mirror in order to suppress the occurrence of fogging due to a chemical contaminant (fogging substance) such as ammonia gas, sulfur oxide, or organic silicon compound existing in the clean room accommodating the exposure apparatus. It is preferable that the temperature is controlled in a temperature range different from the above-mentioned predetermined temperature range (for example, a high temperature of about 120 ° C. to 350 ° C. to which a chemical substance does not adhere) so as to be equal to or lower than the heat-resistant temperature of the deposited film. It is preferable that the temperatures of the bases of the anode and the cathode of the lamp are controlled to a relatively low temperature, for example, about 200 ° C. in order to suppress discoloration and deterioration. As described above, in the lamp house accommodating the discharge lamp and the elliptical mirror, it is possible to set the target temperature according to each of the plurality of members and control the temperature, so that the exposure light having a desired illuminance can be obtained smoothly. preferable.
[0005]
On the other hand, in a light source device having a discharge lamp and an elliptical mirror, the elliptical mirror is supported by a predetermined support portion in a lamp house, but when a light beam is emitted from the discharge lamp, a connection portion between the elliptical mirror and the support portion is provided. It has been clarified that the temperature of the elliptical mirror rises compared to other portions of the elliptical mirror, and a temperature distribution (thermal distribution) occurs in the elliptical mirror, and the elliptic mirror may be damaged by the thermal distribution.
[0006]
The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to favorably support a reflecting mirror without being damaged by heat generated by the luminous flux of a discharge lamp, and to maintain each of a plurality of members in a lamp house at a desired temperature. It is an object of the present invention to provide a light source reflecting mirror holding device, a light source device, and an exposure device that can be adjusted at a high speed.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, the present invention employs the following configuration corresponding to FIGS. 1 to 14 shown in the embodiment.
A reflector holding device (S) for a light source according to the present invention comprises a holder (3) for holding a discharge lamp (1) and a support means (2) for supporting a reflector (2) for reflecting a light beam of the discharge lamp (1). 4), the supporting means (4) is made of a material having a thermal conductivity of a portion (13) in contact with the reflecting mirror (2) which is substantially the same as that of the reflecting mirror (2). It is characterized by having been done. In this case, it is preferable that the supporting means (4) has a portion (13) in contact with the reflecting mirror (2) made of ceramics.
According to the present invention, of the support means for supporting the reflecting mirror, a portion in contact with the reflecting mirror (elliptical mirror) is made of a material having substantially the same thermal conductivity as that of the reflecting mirror. The temperature of the supporting means and the reflecting mirror rise at substantially the same rate of temperature rise (temperature rise rate per unit time). Therefore, generation of a temperature distribution (thermal distribution) in the reflecting mirror can be suppressed. And even if it becomes a temperature steady state, generation | occurrence | production of the temperature distribution in each position of an elliptical mirror can be suppressed and breakage of a reflecting mirror can be prevented.
[0008]
The light source reflector holding device (S) of the present invention includes cooling means for cooling the heat generated by the luminous flux of the discharge lamp (1) with gas, and the support means (4) converts the luminous flux of the discharge lamp (1). It is characterized by having a light-shielding function (10) for shielding light and a throttle function (10, 17, 18) for setting the flow rate or flow rate of gas in the cooling means (4). Thereby, the light beam of the discharge lamp hardly or not reaches the housing portion of the lamp house due to the light shielding function, so that the heating of the housing portion can be suppressed. Further, by providing the throttle function, it is possible to adjust the flow rate or flow velocity of the gas by a so-called nozzle effect, and to obtain a high cooling effect.
[0009]
The reflector holding device for a light source (S) according to the present invention is characterized in that a setting means (34) for setting a flow rate or a flow velocity of a gas of a cooling means different from the supporting means (4) is provided. Thus, the flow rate or flow rate of the gas introduced into the lamp house can be set, and the desired cooling condition can be adjusted.
[0010]
In the reflector holding device for a light source (S) of the present invention, the cooling means includes a second path (K2) different from the first path (K1) for cooling the discharge lamp (1) or the reflecting mirror (2), and a second path (K2). A second path setting means (42, 43) for setting a flow rate or a flow velocity of the gas passing through the two paths (K2). This makes it possible to arbitrarily adjust and change the cooling conditions in the lamp house, and to adjust the second path setting means even when the discharge lamp is replaced, for example, from a high output type to a low output type. Optimum cooling conditions can be obtained.
[0011]
The light source reflecting mirror holding device (S) of the present invention is provided adjacent to the back surface of the reflecting mirror (2) and shields the light flux of the discharge lamp (1) passing through the reflecting mirror (2). 10). Thus, it is possible to prevent the light beam from being irradiated to the members including the housing portion of the lamp house, and it is possible to suppress a temperature rise.
[0012]
A light source device (LS) of the present invention includes the above-described reflector holding device for light source (S), and irradiates a light beam of the discharge lamp (1) in a predetermined direction.
According to the present invention, the reflecting mirror can be favorably supported without being damaged by the heat generated by the luminous flux of the discharge lamp, and each of the plurality of positions in the lamp house can be smoothly adjusted to a desired temperature.
[0013]
The light source device (LS) of the present invention includes a discharge lamp (1), a holding unit (3) for holding the discharge lamp (1), a reflecting mirror (2) for reflecting a light beam of the discharge lamp (1), and a reflection unit. In the light source device provided with the support means (4) for supporting the mirror (2), the support means (4) has a portion (13) in contact with the reflecting mirror (2) having a thermal conductivity substantially equal to that of the reflecting mirror (2). It is characterized by being made of the same material.
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since a temperature distribution (thermal partial distribution) is suppressed from being generated in a reflecting mirror and breakage of the reflecting mirror is prevented, it is possible to irradiate a light beam favorably.
[0014]
The exposure apparatus (EX) of the present invention is characterized in that the pattern of the mask (M) is exposed on the photosensitive substrate (P) by the illumination light (EL) emitted from the light source device (LS) described above. ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, since the damage of the light source device including a reflecting mirror can be suppressed and the exposure process can be performed with the illumination light (exposure light) from the light source device whose temperature is well controlled, the photosensitive substrate can be exposed with high pattern transfer accuracy. can do.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a reflector holding device for a light source, a light source device, and an exposure device of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of an exposure apparatus provided with a light source device of the present invention. FIG. 1A is a side sectional view, and FIG. 1B is a plan view seen from above. .
In FIG. 1, an exposure apparatus EX includes a mask stage MST supporting a mask M, a substrate stage PST supporting a photosensitive substrate P, a light source device LS for emitting a light beam for exposure, and a light beam emitted from the light source device LS. An illumination optical system IL for illuminating the mask M with the exposure light EL, a projection optical system PL for projecting an image of the pattern of the mask M illuminated with the exposure light EL onto the photosensitive substrate P, and an exposure apparatus EX And a control device CONT for overall control of the entire operation. The exposure apparatus EX is housed inside a chamber apparatus CH whose cleanness is controlled. On the other hand, the light source device LS includes a light source reflector holding device S for holding the ultrahigh-
[0016]
FIG. 2 is a side sectional view showing the light source device LS. In FIG. 2, a light source device LS includes an ultra-high
[0017]
The
[0018]
The holding section 3 holds the lower end of the
[0019]
The position adjusting mechanism 5 has a rack and pinion stage in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, is provided on a base B in the housing portion H, and is slidable in the X-axis direction with respect to the base B. A
[0020]
Here, the position adjusting mechanism 5 is disposed in a second space AR2 different from the first space AR1 in which the
[0021]
The
[0022]
FIG. 3 is an enlarged view of the support device 4, and FIG. 4 is a schematic perspective view showing the
[0023]
The
[0024]
A
[0025]
As shown in FIG. 3, a
[0026]
The
[0027]
The
[0028]
FIG. 5 is a perspective view of the
[0029]
FIG. 7 is a view taken in the direction of arrows AA in FIG. As shown in FIGS. 3 and 7, a plurality of
[0030]
The biasing
[0031]
As shown in FIGS. 2 and 3, an annular holding
[0032]
Returning to FIG. 2, a
[0033]
The control device CONT can adjust the temperature around the
[0034]
The housing portion H has at least two paths through which gas introduced from the first and
[0035]
FIG. 8 is a plan view of a
[0036]
Further, as shown in FIG. 2,
[0037]
As shown in FIG. 2, at a plurality of predetermined positions inside the housing portion H of the light source device LS, a plurality of
[0038]
Here, by providing the
[0039]
Further, at a plurality of predetermined positions inside the housing portion H of the light source device LS, a plurality of flow
[0040]
Next, the operation of the light source device LS having the above-described configuration and the operation of the exposure apparatus EX having the light source device LS will be described.
In performing the exposure process, the control device CONT drives a power supply device (not shown) to supply power to the
[0041]
When the
[0042]
Of the light beams emitted from the
[0043]
Here, the
[0044]
Here, the control device CONT drives the
[0045]
The control device CONT adjusts the flow rate (the flow rate per unit time) of the gas supplied from the
[0046]
The
[0047]
Further, the control device CONT can adjust the flow rate or the flow velocity of the gas flow in the second path K2 by driving the
[0048]
As described above, by adjusting the size of the
[0049]
The size adjustment of the
[0050]
In the present embodiment, since the light source device LS includes the plurality of
[0051]
In the present embodiment, the
[0052]
In the present embodiment, the support device 4 that supports the
[0053]
FIG. 10 is a schematic diagram showing a configuration example of an exposure apparatus EX having the light source device LS of the present invention. In FIG. 10, an exposure apparatus EX includes a mask stage MST supporting a mask M, a substrate stage PST supporting a photosensitive substrate P, a light source device LS for emitting a light beam for exposure, and exposure light EL from the light source device LS. An illumination optical system IL that illuminates the mask M and a projection optical system PL that projects an image of the pattern of the mask M illuminated by the exposure light EL onto the photosensitive substrate P are provided. The exposure apparatus EX shown in FIG. 10 has a projection optical system PL including a plurality (seven) of projection optical modules PLa to PLg arranged side by side, and a so-called exposure apparatus that performs exposure while moving the mask M and the photosensitive substrate P in a predetermined direction. This is a multi-lens scan type exposure apparatus.
[0054]
The illumination optical system IL reflects a light beam having a wavelength to be used as the exposure light EL out of the light beams emitted from the light source device LS in the direction of the mask M to be illuminated (a predetermined direction) and transmits light of some other wavelengths. A
[0055]
Each of the illumination system modules IM includes a
[0056]
In FIG. 10, the mask M is used by the light
[0057]
The exposure light EL transmitted through the mask M is incident on each of the projection optical modules PLa to PLg of the projection optical system PL. Each of the projection optical modules PLa to PLg forms a pattern image existing in the irradiation range of the mask M on the photosensitive substrate P, and projects and exposes the pattern image on a specific area of the photosensitive substrate P. It is arranged corresponding to IM. Then, the pattern of the mask M illuminated with the exposure light EL emitted from the light source device LS is projected and exposed on the photosensitive substrate P via the projection optical system PL.
[0058]
The exposure apparatus EX described with reference to FIG. 10 has a configuration in which a light beam (exposure light) emitted from one light source device LS is split into a plurality (seven) by a light guide. , The light beams emitted from the respective light source devices may be mixed once, then branched into a plurality of optical paths and supplied to the respective illumination system modules, or may be adapted to a plurality of the illumination system modules. A plurality of light source devices may be provided in such a manner that the light flux emitted from each light source device is supplied to the corresponding illumination system module.
[0059]
By the way, the position of the
[0060]
FIG. 13 is an enlarged view of a light source image projected on the
[0061]
In FIG. 13, a
[0062]
Note that a magnification adjustment mechanism that can change the imaging magnification may be provided in the
[0063]
Note that, as the exposure apparatus EX of the present embodiment, in addition to the scanning exposure apparatus that exposes the pattern of the mask M by synchronously moving the mask M and the photosensitive substrate P, the mask M and the photosensitive substrate P are kept stationary. The present invention is also applicable to a step-and-repeat type exposure apparatus that exposes the pattern of the mask M and sequentially moves the photosensitive substrate P stepwise. The exposure apparatus EX of the present embodiment can be applied to a proximity exposure apparatus that exposes the pattern of the mask M by bringing the mask M into close contact with the photosensitive substrate P without using the projection optical system PL. Further, the application of the exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor. For example, an exposure apparatus for a liquid crystal that exposes a liquid crystal display element pattern to a square glass plate and a thin film magnetic head are manufactured. Widely applicable to an exposure apparatus. Further, the light source of the exposure apparatus EX of the present embodiment may be not only the i-line (365 nm) but also a g-line (436 nm) and an h-line (405 nm). The magnification of the projection optical system PL may be not only a reduction system but also any one of an equal magnification and an enlargement system.
[0064]
When a linear motor is used for the substrate stage PST or the mask stage MST, any of an air levitation type using an air bearing and a magnetic levitation type using Lorentz force or reactance force may be used. Further, the stage may be of a type that moves along a guide, or may be a guideless type in which a guide is not provided. When a planar motor is used as a stage driving device, one of a magnet unit (permanent magnet) and an armature unit is connected to the stage, and the other of the magnet unit and the armature unit is connected to the stage moving surface side (base). May be provided. The reaction force generated by the movement of the substrate stage PST may be mechanically released to the floor (ground) by using a frame member as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-166475. The present invention is also applicable to an exposure apparatus having such a structure. The reaction force generated by the movement of the mask stage MST may be mechanically released to the floor (ground) using a frame member as described in JP-A-8-330224. The present invention is also applicable to an exposure apparatus having such a structure.
[0065]
As shown in FIG. 14, a semiconductor device has a
[0066]
【The invention's effect】
Of the support means for supporting the reflector, the portion in contact with the reflector is made of a material having substantially the same thermal conductivity as the reflector, so that even if the reflector is heated by the luminous flux emitted from the discharge lamp, Of the temperature distribution (thermal distribution) can be suppressed. Therefore, it is possible to provide a light source device capable of preventing the reflection mirror from being damaged and emitting a light beam favorably, and an exposure apparatus including the same.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an embodiment of an exposure apparatus including a light source device according to the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view showing a schematic configuration of an embodiment of a light source reflecting mirror holding device and a light source device according to the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view of a main part showing support means.
FIG. 4 is a perspective view showing a light-shielding portion constituting a part of the support means.
FIG. 5 is a perspective view showing a second support member having a diaphragm function.
FIG. 6 is a perspective view showing an embodiment of a second support member.
FIG. 7 is a view taken along the line AA of FIG. 3;
FIG. 8 is a plan view showing an opening constituting a part of the second route setting means.
FIG. 9 is a schematic view showing another embodiment of the support means.
FIG. 10 is a schematic configuration diagram showing an embodiment of the exposure apparatus of the present invention.
FIG. 11 is a schematic diagram for explaining a light amount adjustment mechanism provided in the illumination optical system.
FIG. 12 is a schematic configuration diagram of a monitor unit that monitors a position of a discharge lamp.
FIG. 13 is a diagram illustrating a light source image projected on a monitor unit.
FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of a manufacturing process of a semiconductor device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
4 support device (support means), 10 cover member (light-shielding portion, light-shielding function),
13: first support member, 14: second support member (aperture function),
17 ... opening (first path, aperture function), 18 ... opening variable mechanism (aperture function),
31, 32 ... inlet part (cooling means), 33 ... outlet part (cooling means),
34 ... fan device (cooling means, setting means), 42 ... opening (second path),
43: Variable opening mechanism (second path setting means), EX: exposure apparatus
H: housing part (lamp house), IL: illumination optical system,
K1 first path, K2 second path, LS light source device, M mask
P: photosensitive substrate, PL: projection optical system, S: reflector holding device for light source
Claims (9)
前記支持手段は、前記反射鏡と接する部分の熱伝導率が前記反射鏡とほぼ同程度の材質で構成されていることを特徴とする光源用反射鏡保持装置。In a reflector holding device for a light source, comprising: a holding unit that holds a discharge lamp; and a support unit that supports a reflector that reflects a light beam of the discharge lamp.
A reflector holding device for a light source, wherein the support means is made of a material having a thermal conductivity at a portion in contact with the reflector, which is substantially the same as that of the reflector.
前記支持手段は、前記放電ランプの光束を遮光する遮光機能と、前記冷却手段の気体の流量又は流速を設定する絞り機能とを有することを特徴とする請求項１又は２記載の光源用反射鏡保持装置。Cooling means for cooling the heat generated by the luminous flux of the discharge lamp with a gas,
The light source reflecting mirror according to claim 1, wherein the supporting unit has a light blocking function of blocking a light flux of the discharge lamp and a throttle function of setting a gas flow rate or a flow velocity of the cooling unit. 4. Holding device.
前記支持手段は、前記反射鏡と接する部分の熱伝導率が前記反射鏡とほぼ同程度の材質で構成されていることを特徴とする光源装置。A discharge lamp, a holding unit that holds the discharge lamp, a reflecting mirror that reflects a light flux of the discharge lamp, and a light source device that includes a supporting unit that supports the reflecting mirror.
The light source device according to claim 1, wherein the support means is made of a material having a thermal conductivity substantially equal to that of the reflection mirror at a portion in contact with the reflection mirror.
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