JP2010192674A - Holding device, optical system, exposure device, and method for manufacturing device - Google Patents

Holding device, optical system, exposure device, and method for manufacturing device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a holding device, an optical system, and an exposure device, which hold a plurality of mirror elements without lowering performance as an optical member, and also to provide a method for manufacturing a device. <P>SOLUTION: An incidence side fly-eye mirror 21 is provided with: a base member 40 having a planer installation surface 41; and a plurality of mirror elements 42 arranged so that an attachment plane is attached firmly to the installation surface 41. The mirror element 42 is regulated to move toward a first direction A while a regulation member 46 arranged on the installation surface 41 is housed in the housing recessed portion. The mirror element 42 is regulated to move toward a second direction B while it is held by a pair of contact portions 50, 51 arranged on both sides in the second direction B. The mirror element 42 is fixed while being energized toward the base member 40 side. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、複数のミラー要素を保持する保持装置、複数のミラー要素が保持装置にて保持される光学部材を有する光学系、該光学系を備える露光装置及び該露光装置を用いるデバイスの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a holding device for holding a plurality of mirror elements, an optical system having an optical member on which the plurality of mirror elements are held by the holding device, an exposure apparatus having the optical system, and a device manufacturing method using the exposure apparatus It is about.

一般に、ＥＵＶ（Extreme Ultraviolet ）光を用いて、基板にパターンの像を投影する露光装置は、内部が真空雰囲気に設定されたチャンバを備えている。このチャンバ内には、所定のパターンが形成されたレチクルなどのマスクを照明するための照明光学系と、パターンの像を所定倍率まで縮小した状態でウエハ、ガラスプレートなどの基板に投影させる投影光学系とが設けられている。   Generally, an exposure apparatus that projects an image of a pattern on a substrate using EUV (Extreme Ultraviolet) light includes a chamber whose interior is set to a vacuum atmosphere. In this chamber, an illumination optical system for illuminating a mask such as a reticle on which a predetermined pattern is formed, and projection optics for projecting a pattern image onto a substrate such as a wafer or a glass plate in a state where the pattern image is reduced to a predetermined magnification A system is provided.

ところで、照明光学系は、マスクに形成される照明領域内での照度分布を均一化させるために、一対のフライアイミラーを備えている。これら各フライアイミラーは、反射面を有する複数のミラー要素をそれぞれ有している（特許文献１参照）。こうした各ミラー要素は、クーリングプレートとも呼ばれるベース部材上にそれぞれ配置されていた。   Incidentally, the illumination optical system includes a pair of fly-eye mirrors in order to make the illuminance distribution uniform in the illumination area formed on the mask. Each of these fly eye mirrors has a plurality of mirror elements each having a reflecting surface (see Patent Document 1). Each of these mirror elements has been arranged on a base member also called a cooling plate.

特開２００６−８０１０９号公報JP 2006-80109 A

ところで、上記フライアイミラーは、一般的に、下記に示す方法で製造される。すなわち、単一のミラーブロックの表面に、複数のミラー要素の形状（凹面）を加工した後、この複数のミラー要素の表面のそれぞれに広帯域の入射角に対応した反射膜を製膜する。その後、ミラーブロックをベース部材上に固定させることにより、フライアイミラーを完成させていた。   By the way, the fly-eye mirror is generally manufactured by the following method. That is, after processing the shape (concave surface) of a plurality of mirror elements on the surface of a single mirror block, a reflective film corresponding to a broadband incident angle is formed on each of the surfaces of the plurality of mirror elements. Thereafter, the fly-eye mirror was completed by fixing the mirror block on the base member.

ところが、こうしたフライアイミラーにおいて、各ミラー要素の反射面には、ベース部材上においてどの位置に配置されるのかが不明であるため、反射膜として、露光光の入射角の範囲を比較的広帯域に設定した反射膜がそれぞれ製膜される。そのため、このようなミラー要素を使用するフライアイミラーでは、その入射面に入射する露光光の反射効率が低下する問題があった。   However, in such a fly-eye mirror, it is unclear where the mirror element is disposed on the reflection surface of each mirror element. Therefore, as a reflection film, the range of the incident angle of the exposure light is made relatively wide. Each of the set reflective films is formed. Therefore, the fly-eye mirror using such a mirror element has a problem that the reflection efficiency of the exposure light incident on the incident surface is lowered.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学部材としての性能を低下させることなく、複数のミラー要素を保持できる保持装置、光学系、露光装置及びデバイスの製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a holding device, an optical system, an exposure apparatus, and a device that can hold a plurality of mirror elements without degrading performance as an optical member. It is to provide a manufacturing method.

上記の課題を解決するため、本発明は、実施形態に示す図１〜図１０に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の光学部材は、複数のミラー要素（４２）を保持する保持装置（４０，４５）において、前記複数のミラー要素（４２）の各々に形成された取付面（５６）に対向する設置面（４１）を有するベース部材（４０）と、前記設置面（４１）における前記複数のミラー要素（４２）の各々の位置を個別に位置決めする位置決め機構（４５、４６，４８，５０，５１，７０Ａ，７０Ｂ）と、該位置決め機構（４５、４６，４８，５０，５１，７０Ａ，７０Ｂ）によって位置決めされる前記複数のミラー要素（４２）の各々の取付面（５６）を前記設置面（４１）側に付勢しつつ前記ベース部材（４０）に固定させる固定機構（４５、５４，５５，６２，６３）と、を備えることを要旨とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention adopts the following configuration corresponding to FIGS. 1 to 10 shown in the embodiment.
The optical member of the present invention is a mounting surface facing a mounting surface (56) formed on each of the plurality of mirror elements (42) in a holding device (40, 45) that holds the plurality of mirror elements (42). And a positioning mechanism (45, 46, 48, 50, 51, 70A) for individually positioning the positions of the base member (40) having (41) and the plurality of mirror elements (42) on the installation surface (41). , 70B) and the mounting surface (56) of each of the plurality of mirror elements (42) positioned by the positioning mechanism (45, 46, 48, 50, 51, 70A, 70B). And a fixing mechanism (45, 54, 55, 62, 63) that is fixed to the base member (40) while being biased to the side.

なお、本発明をわかりやすく説明するために実施形態を示す図面の符号に対応づけて説明したが、本発明が実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。     In order to explain the present invention in an easy-to-understand manner, it has been described in association with the reference numerals of the drawings showing the embodiments, but it goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments.

本発明によれば、光学部材としての性能を低下させることなく、複数のミラー要素を保持できる。   According to the present invention, it is possible to hold a plurality of mirror elements without degrading the performance as an optical member.

本実施形態における露光装置を示す概略構成図。1 is a schematic block diagram that shows an exposure apparatus in the present embodiment. 入射側フライアイミラーの斜視図。The perspective view of an incident side fly eye mirror. （ａ）は入射側フライアイミラーにおいてミラー要素を取り付ける前の状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した斜視図。(A) is a perspective view which shows the state before attaching a mirror element in an incident side fly eye mirror, (b) is the perspective view which expanded a part of (a). ベース部材を省略した場合の要部を拡大した斜視図。The perspective view which expanded the principal part at the time of omitting a base member. 一部のミラー要素だけベース部材に取り付けられた状態の一部を拡大した斜視図。The perspective view which expanded a part of the state in which only some mirror elements were attached to the base member. （ａ）はミラー要素の斜視図、（ｂ）は（ａ）とは異なる方向から見た場合のミラー要素の斜視図。(A) is a perspective view of a mirror element, (b) is a perspective view of the mirror element when seen from a direction different from (a). 入射側フライアイミラーの一部を示す側断面図。The sectional side view which shows a part of incident side fly eye mirror. 別の実施形態の規制部材を示す斜視図。The perspective view which shows the control member of another embodiment. デバイスの製造例のフローチャート。The flowchart of the manufacture example of a device. 半導体デバイスの場合の基板処理に関する詳細なフローチャート。The detailed flowchart regarding the board | substrate process in the case of a semiconductor device.

以下に、本発明を具体化した一実施形態について図１〜図７に基づき説明する。
図１に示すように、本実施形態の露光装置１１は、光源装置１２から射出される、波長が１００ｎｍ程度以下の軟Ｘ線領域である極端紫外光、即ちＥＵＶ（Extreme Ultraviolet ）光を露光光ＥＬとして用いるＥＵＶ露光装置である。こうした露光装置１１は、内部が大気よりも低圧の真空雰囲気に設定されるチャンバ１３（図１では二点鎖線で囲まれた部分）を備えており、該チャンバ１３内には、所定のパターンが形成された反射型のレチクルＲと、表面にレジストなどの感光性材料が塗布されたウエハＷとが設置される。なお、本実施形態の光源装置１２としては、レーザ励起プラズマ光源が用いられており、該光源装置１２は、波長が５〜２０ｎｍ（例えば１３．５ｎｍ）となるＥＵＶ光を露光光ＥＬとして射出するようになっている。 Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 11 of the present embodiment emits extreme ultraviolet light, ie, EUV (Extreme Ultraviolet) light, which is a soft X-ray region having a wavelength of about 100 nm or less, emitted from a light source device 12 as exposure light. It is an EUV exposure apparatus used as an EL. Such an exposure apparatus 11 includes a chamber 13 (a portion surrounded by a two-dot chain line in FIG. 1) in which the inside is set to a vacuum atmosphere lower in pressure than the atmosphere, and a predetermined pattern is formed in the chamber 13. The formed reflective reticle R and a wafer W having a surface coated with a photosensitive material such as a resist are placed. Note that a laser-excited plasma light source is used as the light source device 12 of the present embodiment, and the light source device 12 emits EUV light having a wavelength of 5 to 20 nm (for example, 13.5 nm) as the exposure light EL. It is like that.

チャンバ１３内には、該チャンバ１３外に配置される光源装置１２から射出された露光光ＥＬが入射するようになっている。そして、チャンバ１３内に入射した露光光ＥＬは、照明光学系１４を介してレチクルステージ１５にて保持されるレチクルＲを照明し、該レチクルＲで反射した露光光ＥＬは、投影光学系１６を介してウエハステージ１７に保持されるウエハＷを照射するようになっている。   The exposure light EL emitted from the light source device 12 disposed outside the chamber 13 enters the chamber 13. The exposure light EL that has entered the chamber 13 illuminates the reticle R held by the reticle stage 15 via the illumination optical system 14, and the exposure light EL reflected by the reticle R passes through the projection optical system 16. The wafer W held on the wafer stage 17 is irradiated through the via.

照明光学系１４は、チャンバ１３の内部と同様に、内部が真空雰囲気に設定される筐体１８（図１で一点鎖線で囲まれた部分）を備えている。この筐体１８内には、光源装置１２から射出された露光光ＥＬを集光するコリメート用ミラー１９が設けられており、該コリメート用ミラー１９は、入射した露光光ＥＬを略平行に変換して射出するようになっている。そして、コリメート用ミラー１９から射出された露光光ＥＬは、オプティカルインテグレータの一種であるフライアイ光学系２０（図１では破線で囲まれた部分）に入射するようになっている。このフライアイ光学系２０は、一対のフライアイミラー２１，２２を備えており、該各フライアイミラー２１，２２のうち入射側に配置される入射側フライアイミラー２１は、レチクルＲの被照射面Ｒａ（即ち、図１における下面であって、パターン形成面）とは光学的に共役となる位置に配置されている。こうした入射側フライアイミラー２１で反射された露光光ＥＬは、射出側に配置される射出側フライアイミラー２２に入射するようになっている。   The illumination optical system 14 includes a housing 18 (a portion surrounded by a one-dot chain line in FIG. 1) in which the inside is set to a vacuum atmosphere, similarly to the inside of the chamber 13. A collimating mirror 19 for condensing the exposure light EL emitted from the light source device 12 is provided in the casing 18, and the collimation mirror 19 converts the incident exposure light EL into a substantially parallel shape. It comes to inject. The exposure light EL emitted from the collimating mirror 19 is incident on a fly-eye optical system 20 (a part surrounded by a broken line in FIG. 1) which is a kind of optical integrator. The fly-eye optical system 20 includes a pair of fly-eye mirrors 21 and 22, and an incident-side fly-eye mirror 21 arranged on the incident side of the fly-eye mirrors 21 and 22 is irradiated with the reticle R. The surface Ra (that is, the lower surface in FIG. 1 and the pattern formation surface) is disposed at a position that is optically conjugate with the surface Ra. The exposure light EL reflected by the incident-side fly-eye mirror 21 is incident on the emission-side fly-eye mirror 22 arranged on the emission side.

また、照明光学系１４には、射出側フライアイミラー２２から射出された露光光ＥＬを筐体１８外に射出するコンデンサミラー２３が設けられている。そして、コンデンサミラー２３から射出された露光光ＥＬは、後述する鏡筒２７内に設置された折り返し用の反射ミラー２４により、レチクルステージ１５に保持されるレチクルＲに導かれる。なお、照明光学系１４を構成する各ミラー１９，２１〜２４の反射面には、露光光ＥＬを反射する反射層がそれぞれ形成されている。この反射層は、モリブデン（Ｍｏ）とシリコン（Ｓｉ）を交互に積層した多層膜から構成されている。   Further, the illumination optical system 14 is provided with a condenser mirror 23 that emits the exposure light EL emitted from the exit-side fly-eye mirror 22 to the outside of the housing 18. Then, the exposure light EL emitted from the condenser mirror 23 is guided to the reticle R held on the reticle stage 15 by a reflection mirror 24 for folding, which is installed in a lens barrel 27 described later. A reflective layer that reflects the exposure light EL is formed on the reflective surfaces of the mirrors 19 and 21 to 24 constituting the illumination optical system 14, respectively. The reflective layer is composed of a multilayer film in which molybdenum (Mo) and silicon (Si) are alternately stacked.

レチクルステージ１５は、投影光学系１６の物体面側に配置されており、レチクルＲを静電吸着する吸着面２５ａを有する静電チャック２５と、レチクルＲをＹ軸方向（図１における左右方向であり、後述する走査方向に対応する）に所定ストロークで移動させる図示しないレチクルステージ駆動部と、静電チャック２５を支持する支持ステージ２６とを備えている。レチクルステージ駆動部は、レチクルＲをＸ軸方向（図１において紙面と直交する方向）及びθｚ方向（Ｚ軸周りの回転方向）にも移動可能に構成されている。なお、レチクルＲの被照射面Ｒａに露光光ＥＬが照明される場合、該被照射面Ｒａの一部には、Ｘ軸方向（走査方向に直交する非走査方向に対応する）に延びる略円弧状の照明領域が形成される。   The reticle stage 15 is disposed on the object plane side of the projection optical system 16 and has an electrostatic chuck 25 having an attracting surface 25a for electrostatically attracting the reticle R, and the reticle R in the Y-axis direction (in the horizontal direction in FIG. 1). And a reticle stage drive unit (not shown) that moves with a predetermined stroke (corresponding to the scanning direction described later) and a support stage 26 that supports the electrostatic chuck 25. The reticle stage drive unit is configured to be able to move the reticle R in the X-axis direction (direction orthogonal to the paper surface in FIG. 1) and the θz direction (rotation direction around the Z-axis). Note that, when the exposure surface EL of the reticle R is illuminated with the exposure light EL, a part of the irradiation surface Ra is substantially circular extending in the X-axis direction (corresponding to the non-scanning direction orthogonal to the scanning direction). An arcuate illumination area is formed.

投影光学系１６は、露光光ＥＬでレチクルＲの被照射面Ｒａを照明することにより形成されたパターンの像を所定の縮小倍率（例えば１／４倍）に縮小させる光学系であって、チャンバ１３の内部と同様に、内部が真空雰囲気に設定される鏡筒２７を備えている。この鏡筒２７内には、複数枚（本実施形態では６枚）の反射型のミラー２８，２９，３０，３１，３２，３３が収容されている。これら各ミラー２８〜３３は、図示しないミラー保持装置を介して鏡筒２７にそれぞれ保持されている。なお、各ミラー２８〜３３は、それらの光軸がＺ軸方向に延びるようにそれぞれ配置されている。   The projection optical system 16 is an optical system that reduces an image of a pattern formed by illuminating the irradiated surface Ra of the reticle R with exposure light EL to a predetermined reduction magnification (for example, 1/4 times). Similarly to the inside of the lens 13, a lens barrel 27 whose inside is set to a vacuum atmosphere is provided. A plurality of (six in this embodiment) reflective mirrors 28, 29, 30, 31, 32 and 33 are accommodated in the lens barrel 27. Each of these mirrors 28 to 33 is held by the lens barrel 27 via a mirror holding device (not shown). The mirrors 28 to 33 are arranged so that their optical axes extend in the Z-axis direction.

そして、物体面側であるレチクルＲ側から導かれた露光光ＥＬは、第１ミラー２８、第２ミラー２９、第３ミラー３０、第４ミラー３１、第５ミラー３２、第６ミラー３３の順に反射され、ウエハステージ１７に保持されるウエハＷの被照射面Ｗａ（即ち、図１における上面）に導かれる。こうした各ミラー２８〜３３の反射面には、露光光ＥＬを反射する反射層がそれぞれ形成されている。この反射層は、モリブデン（Ｍｏ）とシリコン（Ｓｉ）を交互に積層した多層膜から構成されている。   The exposure light EL guided from the reticle R side, which is the object plane side, is in the order of the first mirror 28, the second mirror 29, the third mirror 30, the fourth mirror 31, the fifth mirror 32, and the sixth mirror 33. The light is reflected and guided to the irradiated surface Wa (that is, the upper surface in FIG. 1) of the wafer W held on the wafer stage 17. A reflection layer that reflects the exposure light EL is formed on the reflection surface of each of the mirrors 28 to 33. The reflective layer is composed of a multilayer film in which molybdenum (Mo) and silicon (Si) are alternately stacked.

ウエハステージ１７は、ウエハＷを静電吸着する吸着面３４ａを有する静電チャック３４と、ウエハＷをＹ軸方向に所定ストロークで移動させる図示しないウエハステージ駆動部とを備えている。このウエハステージ駆動部は、ウエハＷをＸ軸方向及びＺ軸方向（図１における上下方向）にも移動可能に構成されている。また、ウエハステージ１７には、静電チャック３４を保持する図示しないウエハホルダと、該ウエハホルダのＺ軸方向における位置及びＸ軸周り、Ｙ軸周りの傾斜角を調整する図示しないＺレベリング機構とが組み込まれている。   The wafer stage 17 includes an electrostatic chuck 34 having an attracting surface 34a that electrostatically attracts the wafer W, and a wafer stage driving unit (not shown) that moves the wafer W in a Y-axis direction with a predetermined stroke. The wafer stage driving unit is configured to be able to move the wafer W also in the X-axis direction and the Z-axis direction (vertical direction in FIG. 1). The wafer stage 17 incorporates a wafer holder (not shown) that holds the electrostatic chuck 34 and a Z leveling mechanism (not shown) that adjusts the position of the wafer holder in the Z-axis direction and the tilt angles around the X and Y axes. It is.

本実施形態の露光装置１１を用いてウエハＷにパターンの像を投影する場合、露光光ＥＬが照明光学系１４によりレチクルＲに照射され、レチクルＲとウエハＷとは投影光学系１６に対して投影光学系１６の縮小倍率に従った所定の速度比で走査方向（Ｙ軸方向）に同期してそれぞれ移動する（同期走査）。このようにして、レチクルＲのパターンは、ウエハＷ上の一つのショット領域に縮小された状態で形成（露光）される。その後、ウエハステージ１７を駆動してウエハＷをステップ移動した後、ウエハＷ上の次のショット領域に対してレチクルＲのパターンが走査露光される。このようにステップ・アンド・スキャン方式でウエハＷ上の複数のショット領域に対して順次レチクルＲのパターンの像が露光される。   When a pattern image is projected onto the wafer W using the exposure apparatus 11 of the present embodiment, the exposure light EL is irradiated onto the reticle R by the illumination optical system 14, and the reticle R and the wafer W are directed to the projection optical system 16. Each of them moves in synchronization with the scanning direction (Y-axis direction) at a predetermined speed ratio according to the reduction magnification of the projection optical system 16 (synchronous scanning). In this way, the pattern of the reticle R is formed (exposed) in a reduced state in one shot area on the wafer W. Thereafter, the wafer stage 17 is driven to move the wafer W stepwise, and then the pattern of the reticle R is scanned and exposed to the next shot area on the wafer W. In this way, a pattern image of the reticle R is sequentially exposed to a plurality of shot areas on the wafer W by the step-and-scan method.

なお、本実施形態において、レチクルステージ１５及びウエハステージ１７で用いられる静電チャック２５，３４は、セラミックなどの誘電性材料から構成され且つ吸着面２５ａ，３４ａを有する図示しない基体と、該基体内に配置される図示しない電極部とをそれぞれ備えている。そして、外部から電極部に電流が供給される場合に、基体の吸着面２５ａ，３４ａには、レチクルＲ及びウエハＷが被吸着物として静電吸着される。   In the present embodiment, the electrostatic chucks 25 and 34 used in the reticle stage 15 and the wafer stage 17 include a base (not shown) made of a dielectric material such as ceramic and having suction surfaces 25a and 34a. And an electrode part (not shown) arranged in the above. When a current is supplied to the electrode portion from the outside, the reticle R and the wafer W are electrostatically adsorbed on the adsorption surfaces 25a and 34a of the base body as objects to be adsorbed.

次に、本実施形態のフライアイ光学系２０を構成する一対のフライアイミラー２１，２２のうち入射側フライアイミラー２１について図２〜図７に基づき説明する。
図２に示すように、入射側フライアイミラー２１は、インバーなどの低熱膨張鋼又は合金製の厚板から構成される略直方体状のベース部材４０（クーリングプレートともいう。）と、該ベース部材４０の設置面４１上に配置される多数のミラー要素４２とを備え、該各ミラー要素４２は、反射面４３をそれぞれ有している。そして、入射側フライアイミラー２１に入射した露光光ＥＬの光束は、ミラー要素４２の反射面４３毎に波面分割され、波面分割された多数の光束が射出側フライアイミラー２２側に射出される。 Next, of the pair of fly eye mirrors 21 and 22 constituting the fly eye optical system 20 of the present embodiment, the incident side fly eye mirror 21 will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 2, the incident-side fly-eye mirror 21 includes a substantially rectangular parallelepiped base member 40 (also referred to as a cooling plate) made of a low thermal expansion steel such as Invar or a thick plate made of an alloy, and the base member. A plurality of mirror elements 42 arranged on 40 installation surfaces 41, and each mirror element 42 has a reflection surface 43. The light beam of the exposure light EL incident on the incident-side fly-eye mirror 21 is divided into wavefronts for each reflection surface 43 of the mirror element 42, and a number of wave-divided light beams are emitted to the emission-side fly-eye mirror 22 side. .

なお、ミラー要素４２の各々の反射面４３は、非走査方向に長く、走査方向に短い略長方形状で形成されている。また、本実施形態では、図７に示すように、ミラー要素４２の反射面４３の長さが短い方向（短手方向）を第１の方向Ａというと共に、ミラー要素４２の反射面の長さが長い方向（長手方向）を第２の方向Ｂといい、さらに、第１の方向Ａと第２の方向Ｂとを含む面に対して直交する方向を第３の方向Ｃというものとする。   Each reflecting surface 43 of the mirror element 42 is formed in a substantially rectangular shape that is long in the non-scanning direction and short in the scanning direction. In the present embodiment, as shown in FIG. 7, the direction in which the length of the reflecting surface 43 of the mirror element 42 is short (short direction) is referred to as the first direction A and the length of the reflecting surface of the mirror element 42. A direction (longitudinal direction) having a long distance is referred to as a second direction B, and a direction orthogonal to a plane including the first direction A and the second direction B is referred to as a third direction C.

ベース部材４０の設置面４１は、図２に示すように、第１の方向Ａ及び第２の方向Ｂに平行な平面、即ち第３の方向Ｃと直交する平面である。また、ベース部材４０内には、冷却水などの冷媒が流動する図示しない冷却用流路が形成されており、露光光ＥＬの入射などに起因して各ミラー要素４２で発生する熱エネルギーは、上記冷却用流路内を流動する冷媒によって吸熱される。また、ベース部材４０の設置面４１上には、第１の方向Ａに沿って並設される複数（本実施形態では３０枚）のミラー要素４２から構成される複数列（本実施形態では４列）のミラー要素群４４が形成されている。これら各ミラー要素群４４は、第２の方向Ｂに沿ってそれぞれ並列されており、第２の方向Ｂにおいて互いに隣り合うミラー要素群４４同士は、それぞれ接触している。   As shown in FIG. 2, the installation surface 41 of the base member 40 is a plane parallel to the first direction A and the second direction B, that is, a plane orthogonal to the third direction C. Further, a cooling channel (not shown) through which a coolant such as cooling water flows is formed in the base member 40, and the thermal energy generated in each mirror element 42 due to the incidence of the exposure light EL is Heat is absorbed by the refrigerant flowing in the cooling flow path. In addition, on the installation surface 41 of the base member 40, a plurality of rows (4 in this embodiment) composed of a plurality (30 in this embodiment) of mirror elements 42 arranged in parallel along the first direction A. A row of mirror element groups 44 is formed. The mirror element groups 44 are arranged in parallel along the second direction B, and the mirror element groups 44 adjacent to each other in the second direction B are in contact with each other.

なお、本実施形態では、各ミラー要素４２は、後述する位置決め固定装置４５によって、一枚ずつベース部材４０に取り付けられる。しかも、位置決め固定装置４５を介してベース部材４０に取り付けられた各ミラー要素４２は、設置面４１上において第１の方向Ａへの移動、第２の方向Ｂへの移動、及び第３の方向Ｃに沿って延びる図示しない軸線を中心とした回転方向への移動が個別に規制される。したがって、本実施形態では、ベース部材４０及び位置決め固定装置４５により、複数のミラー要素４２を保持する保持装置が構成される。   In the present embodiment, each mirror element 42 is attached to the base member 40 one by one by a positioning and fixing device 45 described later. In addition, each mirror element 42 attached to the base member 40 via the positioning and fixing device 45 moves on the installation surface 41 in the first direction A, in the second direction B, and in the third direction. Movement in the rotational direction about an axis (not shown) extending along C is individually restricted. Therefore, in the present embodiment, the base member 40 and the positioning and fixing device 45 constitute a holding device that holds the plurality of mirror elements 42.

次に、位置決め固定装置４５について図３〜図７に基づき以下説明する。なお、本実施形態において、図７における左側を＋Ａ方向側と示すと共に、図７における右側を−Ａ方向側と示すものとする。また、図７における紙面奥手側を＋Ｂ方向側と示すと共に、図７における紙面手前側を−Ｂ方向側と示すものとする。さらに、図７における上側を＋Ｃ方向側と示すと共に、図７における下側を−Ｃ方向側と示すものとする。   Next, the positioning and fixing device 45 will be described below with reference to FIGS. In the present embodiment, the left side in FIG. 7 is indicated as the + A direction side, and the right side in FIG. 7 is indicated as the −A direction side. Further, the back side of the paper surface in FIG. 7 is indicated as the + B direction side, and the front side of the paper surface in FIG. 7 is indicated as the −B direction side. Furthermore, the upper side in FIG. 7 is indicated as the + C direction side, and the lower side in FIG. 7 is indicated as the −C direction side.

図３（ａ）（ｂ）に示すように、位置決め固定装置４５は、ベース部材４０の設置面４１上に配置され、且つ各ミラー要素４２に個別対応する複数の規制部材４６を備えている。これら各規制部材４６は、第２の方向Ｂに沿って延びるリブを含んでいる。そして、設置面４１上には、第１の方向Ａに沿って所定間隔置きに並設される複数の規制部材４６から構成される複数列（本実施形態では４列）の規制部材群４７が形成されている。これら各規制部材群４７は、第２の方向Ｂに沿ってそれぞれ並列されており、各ミラー要素群４４に個別に対応している。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the positioning and fixing device 45 includes a plurality of regulating members 46 that are disposed on the installation surface 41 of the base member 40 and individually correspond to the mirror elements 42. Each of the regulating members 46 includes a rib extending along the second direction B. On the installation surface 41, a plurality of rows (four rows in the present embodiment) of restriction member groups 47 composed of a plurality of restriction members 46 arranged in parallel along the first direction A at predetermined intervals. Is formed. Each of these regulating member groups 47 is arranged in parallel along the second direction B, and individually corresponds to each mirror element group 44.

また、第２の方向Ｂにおいて互いに隣り合う規制部材群４７の間となる各位置、各規制部材群４７のうち最も＋Ｂ方向側に位置する規制部材群４７の＋Ｂ方向側の位置、及び各規制部材群４７のうち最も−Ｂ方向側に位置する規制部材群４７の−Ｂ方向側の位置には、ベース部材４０の設置面４１上を第１の方向Ａに沿って延びる支持部材４８がそれぞれ設けられている。各支持部材４８の＋Ａ方向側の端部は、規制部材群４７において最も＋Ａ方向側に位置する規制部材４６と位置対応すると共に、各支持部材４８の−Ａ方向側の端部は、規制部材群４７において最も−Ａ方向側に位置する規制部材４６と位置対応している。また、図４及び図５に示すように、各支持部材４８の＋Ｂ方向側には、該各支持部材４８の＋Ｂ方向側に位置するミラー要素群４４を構成する各ミラー要素４２に当接する当接面４９が第１の方向Ａに沿って延びるようにそれぞれ形成されている。   Further, each position between the regulation member groups 47 adjacent to each other in the second direction B, the position on the + B direction side of the regulation member group 47 located closest to the + B direction side among the regulation member groups 47, and each regulation. Support members 48 that extend along the first direction A on the installation surface 41 of the base member 40 are respectively located at positions on the −B direction side of the regulating member group 47 that is located on the most −B direction side among the member groups 47. Is provided. The end of each support member 48 on the + A direction side corresponds to the position of the restriction member 46 positioned closest to the + A direction in the restriction member group 47, and the end of each support member 48 on the −A direction side is the restriction member. It corresponds to the position of the regulating member 46 located closest to the −A direction in the group 47. Further, as shown in FIGS. 4 and 5, on the + B direction side of each support member 48, a contact with each mirror element 42 constituting the mirror element group 44 positioned on the + B direction side of each support member 48 is made. The contact surfaces 49 are formed so as to extend along the first direction A, respectively.

各支持部材４８の−Ｂ方向側の部位には、＋Ｃ方向側に向けて突出する複数（本実施形態では３０個）の第１接触部５０がそれぞれ設けられており、該各第１接触部５０は、第１の方向Ａに沿ってそれぞれ配置されている。また、各支持部材４８の＋Ｂ方向側の部位には、＋Ｃ方向側に向けて突出する複数（本実施形態では３０個）の第２接触部５１がそれぞれ設けられており、該各第２接触部５１は、第１の方向Ａに沿ってそれぞれ配置されている。これら各第１接触部５０及び各第２接触部５１は、それらの間に位置する規制部材群４７を構成する各規制部材４６と第１の方向Ａにおいて個別に対応するようにそれぞれ配置されている。すなわち、ベース部材４０の設置面４１上に取り付けられた各ミラー要素４２の第２の方向Ｂにおける両側には、一対の接触部５０，５１がそれぞれ配置されている。なお、各支持部材４８における各第１接触部５０と各第２接触部５１との第２の方向Ｂにおける間には、各第１接触部５０の＋Ｂ方向側への変位及び各第２接触部５１の−Ｂ方向側への変位を許容するための空間がそれぞれ形成されている。   A plurality of (30 in the present embodiment) first contact portions 50 projecting toward the + C direction side are respectively provided on the −B direction side portion of each support member 48, and each of the first contact portions is provided. 50 are arranged along the first direction A, respectively. In addition, a plurality of (30 in the present embodiment) second contact portions 51 projecting toward the + C direction side are provided in the + B direction side portions of the respective support members 48, and each of the second contact portions is provided. The parts 51 are arranged along the first direction A, respectively. The first contact portions 50 and the second contact portions 51 are respectively arranged so as to individually correspond in the first direction A with the restricting members 46 constituting the restricting member group 47 located between them. Yes. That is, a pair of contact portions 50 and 51 are disposed on both sides in the second direction B of each mirror element 42 attached on the installation surface 41 of the base member 40. In addition, between each 1st contact part 50 in each support member 48 and each 2nd contact part 51 in the 2nd direction B, the displacement to the + B direction side of each 1st contact part 50, and each 2nd contact Spaces for allowing displacement of the portion 51 in the −B direction are formed.

各第１接触部５０の基端部（即ち、−Ｃ方向側の端部）には、それらの−Ｂ方向側に第１抉り部５２がそれぞれ形成されており、第１の方向Ａにおいて互いに隣接する第１抉り部５２は、第１の方向Ａに沿って連続している。また、各第２接触部５１の基端部には、それらの＋Ｂ方向側に第２抉り部５３がそれぞれ形成されており、第１の方向Ａにおいて互いに隣接する第２抉り部５３は、第１の方向Ａに沿って連続している。また、各第２抉り部５３は、それらの抉り量が各第１抉り部５２の抉り量よりも少なくなるようにそれぞれ形成されている。すなわち、ミラー要素４２毎の一対の接触部５０，５１が互いに離間する方向に変位した場合、第２接触部５１の弾性復帰力のほうが、第１接触部５０の弾性復帰力よりも大きくなる。また、各一対の接触部５０，５１の先端部（即ち、＋Ｃ方向側の端部）には、互いに接近する方向に突出する第１係合部５４，５５がそれぞれ形成されている。   At the base end portion (that is, the end portion on the −C direction side) of each first contact portion 50, the first turn portion 52 is formed on the −B direction side, and the first contact portions 50 are mutually in the first direction A. The adjacent first turning portions 52 are continuous along the first direction A. In addition, second base portions 53 are formed on the base end portions of the respective second contact portions 51 on the + B direction side thereof, and the second base portions 53 adjacent to each other in the first direction A are 1 is continuous along direction A. Further, each second turning portion 53 is formed such that the turning amount thereof is smaller than the turning amount of each first turning portion 52. That is, when the pair of contact portions 50 and 51 for each mirror element 42 is displaced in a direction away from each other, the elastic return force of the second contact portion 51 is larger than the elastic return force of the first contact portion 50. In addition, first engagement portions 54 and 55 that protrude in directions approaching each other are formed at the distal end portions (that is, end portions on the + C direction side) of the pair of contact portions 50 and 51, respectively.

次に、ミラー要素４２について図４〜図７に基づき説明する。
図４及び図５に示すように、ミラー要素４２は、第３の方向Ｃに平行な軸を中心に弓なりに湾曲した全体形状であって、ベース部材４０の設置面４１に対向する取付面５６を有する取付部５７と、該取付部５７の＋Ｃ方向側に設けられ且つ反射面４３を有するミラー部５８とを備えている。取付部５７は、その第２の方向Ｂにおける長さである幅が、第２の方向Ｂにおいて互いに隣り合う支持部材４８の間の間隔の幅よりも狭いと共に、一対の接触部５０，５１に設けられる両第１係合部５４，５５の間の間隔の幅よりも広くなるように形成されている。また、取付部５７は、ミラー部５８が一対の接触部５０，５１よりも＋Ｃ方向側に位置するように形成されている。 Next, the mirror element 42 will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 4 and 5, the mirror element 42 has an overall shape curved like a bow around an axis parallel to the third direction C, and has a mounting surface 56 that faces the installation surface 41 of the base member 40. And a mirror portion 58 provided on the + C direction side of the mounting portion 57 and having a reflecting surface 43. The mounting portion 57 has a width that is a length in the second direction B that is narrower than a width of a space between the support members 48 that are adjacent to each other in the second direction B, and is attached to the pair of contact portions 50 and 51. It is formed so as to be wider than the width of the interval between the first engaging portions 54 and 55 provided. Further, the attachment portion 57 is formed such that the mirror portion 58 is located on the + C direction side with respect to the pair of contact portions 50 and 51.

なお、本実施形態において、各ミラー要素４２の取付面５６には、インジウムやその合金などの軟質性の熱伝達物質から構成される図示しない軟金属層が形成されている。すなわち、各ミラー要素４２は、それらの取付面５６と設置面４１との間に上記軟金属層が介在した状態でベース部材４０にそれぞれ取り付けられる。ここで、本実施形態において、軟金属層とは、ミラー要素４２を構成する材料及びベース部材４０を構成する部材よりも剛性の低い材料から構成される層のことである。   In the present embodiment, a soft metal layer (not shown) made of a soft heat transfer material such as indium or an alloy thereof is formed on the mounting surface 56 of each mirror element 42. That is, each mirror element 42 is attached to the base member 40 with the soft metal layer interposed between the attachment surface 56 and the installation surface 41. Here, in the present embodiment, the soft metal layer is a layer made of a material having lower rigidity than the material constituting the mirror element 42 and the member constituting the base member 40.

取付部５７の取付面５６側には、図４及び図６（ａ）（ｂ）に示すように、第２の方向Ｂに沿って延びる収容凹部５９が形成されており、該収容凹部５９内には、ミラー要素４２をベース部材４０に取り付けた場合に規制部材４６が収容される。そして、収容凹部５９の内壁において規制部材４６の−Ａ方向側の側面５９ａは、規制部材４６に密接するようになっている。なお、取付部５７の取付面５６側において収容凹部５９よりも−Ａ方向側には、ミラー要素４２が弓なりに湾曲した形状であることから、第２の方向Ｂにおける中央部に収容凹部５９内と外部とを連通させる開口部６０が形成されている。また、取付部５７の取付面５６側において収容凹部５９よりも＋Ａ方向側には、図６（ｂ）及び図７に示すように、＋Ａ方向側に配置されるミラー要素４２の開口部６０を介して、＋Ａ方向側に配置されるミラー要素４２の収容凹部５９内に収容される規制部材４６に密接する平面状の密接面６１が形成されている。   As shown in FIGS. 4 and 6A and 6B, an accommodation recess 59 extending along the second direction B is formed on the attachment surface 56 side of the attachment portion 57. When the mirror element 42 is attached to the base member 40, the regulating member 46 is accommodated. The side surface 59 a on the −A direction side of the regulating member 46 on the inner wall of the housing recess 59 is in close contact with the regulating member 46. Since the mirror element 42 has a curved shape on the attachment surface 56 side of the attachment portion 57 on the -A direction side of the accommodation recess 59, the inside of the accommodation recess 59 is in the center in the second direction B. An opening 60 is formed to communicate the outside and the outside. Further, on the attachment surface 56 side of the attachment portion 57, on the + A direction side of the housing recess 59, as shown in FIGS. 6B and 7, an opening 60 of the mirror element 42 arranged on the + A direction side is provided. Accordingly, a flat contact surface 61 is formed in close contact with the regulating member 46 accommodated in the accommodation recess 59 of the mirror element 42 arranged on the + A direction side.

また、取付部５７の＋Ｃ方向側において第２の方向Ｂにおける両側には、図５及び図６（ａ）（ｂ）に示すように、一対の接触部５０，５１に設けられた第１係合部５４，５５に対向する位置に凹状の第２係合部６２，６３がそれぞれ形成されている。そして、ミラー要素４２がベース部材４０上に取り付けられる場合、一対の接触部５０，５１が第２係合部６２，６３にそれぞれ係合するようになっている。具体的には、一対の接触部５０，５１が第２係合部６２，６３内の−Ｃ方向側の側面に対して＋Ｃ方向側からそれぞれ圧接している。すなわち、ミラー要素４２は、第２の方向Ｂにおける両側に位置する一対の接触部５０，５１によって挟持される。   Further, on both sides in the second direction B on the + C direction side of the mounting portion 57, as shown in FIGS. 5 and 6A and 6B, the first engagement provided in the pair of contact portions 50 and 51 is provided. Recessed second engaging portions 62 and 63 are formed at positions facing the mating portions 54 and 55, respectively. When the mirror element 42 is mounted on the base member 40, the pair of contact portions 50 and 51 are engaged with the second engagement portions 62 and 63, respectively. Specifically, the pair of contact portions 50 and 51 are in pressure contact with the side surfaces on the −C direction side in the second engagement portions 62 and 63 from the + C direction side, respectively. That is, the mirror element 42 is sandwiched between the pair of contact portions 50 and 51 located on both sides in the second direction B.

ミラー要素４２のミラー部５８の＋Ｃ方向側には、図５及び図６（ａ）（ｂ）に示すように、反射膜が製膜された反射面４３が形成されている。この反射面４３は、第１の方向Ａ及び第２の方向Ｂにおいて隣接する他の反射面４３と連続するように形成されている。すなわち、第１の方向Ａ及び第２の方向Ｂにおいて互いに隣接する反射面４３同士の間には、ほとんど隙間が形成されないため、入射側フライアイミラー２１からは、入射した露光光ＥＬのロスを極力低減させた状態で、露光光ＥＬが射出側フライアイミラー２２側に射出される。   On the + C direction side of the mirror portion 58 of the mirror element 42, as shown in FIGS. 5 and 6A and 6B, a reflecting surface 43 on which a reflecting film is formed is formed. The reflection surface 43 is formed so as to be continuous with another reflection surface 43 adjacent in the first direction A and the second direction B. That is, since almost no gap is formed between the reflecting surfaces 43 adjacent to each other in the first direction A and the second direction B, the incident-side fly-eye mirror 21 loses the incident exposure light EL. The exposure light EL is emitted to the emission side fly-eye mirror 22 side in a state reduced as much as possible.

なお、各反射面４３に入射する露光光ＥＬの入射角は、ベース部材４０の設置面４１上での各反射面４３の配置位置によって互いに異なる。本実施形態では、各反射面４３には、各ミラー要素４２のベース部材４０の設置面４１上での設置位置に個別対応した特性を有する反射膜がそれぞれ製膜される。すなわち、一つの反射面４３には、該一つの反射面４３に入射し得る露光光ＥＬの入射角に対応した適切な特性の反射膜が製膜される。そして、反射膜が反射面４３に製膜された各ミラー要素４２は、一つずつベース部材４０上にそれぞれ取り付けられる。ちなみに、本実施形態において、入射角に対応した適切な特性とは、その入射角で入射した露光光ＥＬの反射効率が最も高くなるような特性のことを示している。   The incident angle of the exposure light EL incident on each reflecting surface 43 differs depending on the arrangement position of each reflecting surface 43 on the installation surface 41 of the base member 40. In the present embodiment, each of the reflecting surfaces 43 is formed with a reflecting film having a characteristic corresponding to the installation position on the installation surface 41 of the base member 40 of each mirror element 42. That is, a reflective film having appropriate characteristics corresponding to the incident angle of the exposure light EL that can enter the single reflective surface 43 is formed on the single reflective surface 43. Each mirror element 42 having a reflective film formed on the reflective surface 43 is attached to the base member 40 one by one. Incidentally, in the present embodiment, the appropriate characteristic corresponding to the incident angle indicates a characteristic in which the reflection efficiency of the exposure light EL incident at the incident angle is the highest.

次に、ベース部材４０の設置面４１上にミラー要素４２を取り付ける際の作用について説明する。
さて、ミラー要素４２をベース部材４０上に取り付ける際、ミラー要素４２は、ベース部材４０の設置面４１に対して＋Ｃ方向側から所定の取り付け位置に向けて押し付けられる。このとき、ミラー要素４２に個別対応する一対の接触部５０，５１は、それらの第１係合部５４，５５がミラー要素４２の取付部５７の第２の方向Ｂにおける両側面に接触することにより、互いに離間する方向にそれぞれ変位する。その後、ミラー要素４２の取付面５６が上記軟金属層を介してベース部材４０の設置面４１に当接し、収容凹部５９内に規制部材４６が収容されると、一対の接触部５０，５１がそれぞれ弾性復帰することにより、一対の第１係合部５４，５５が該一対の第１係合部５４，５５に対向する両第２係合部６２，６３にそれぞれ係合する。すると、一対の接触部５０，５１の弾性復帰力によって、第１係合部５４，５５からは、第２係合部６２，６３を介してミラー要素４２に対して規制部材４６の第２の方向Ｂにおける中央に向けての押圧力がそれぞれ付与される（図５参照）。すなわち、ミラー要素４２は、その取付面５６がベース部材４０の設置面４１側に付勢された状態で該設置面４１に固定される。 Next, an operation when the mirror element 42 is attached on the installation surface 41 of the base member 40 will be described.
Now, when the mirror element 42 is mounted on the base member 40, the mirror element 42 is pressed against the installation surface 41 of the base member 40 toward the predetermined mounting position from the + C direction side. At this time, the pair of contact portions 50 and 51 individually corresponding to the mirror element 42 have their first engagement portions 54 and 55 in contact with both side surfaces in the second direction B of the mounting portion 57 of the mirror element 42. By this, they are displaced in directions away from each other. After that, when the mounting surface 56 of the mirror element 42 comes into contact with the installation surface 41 of the base member 40 through the soft metal layer, and the regulating member 46 is accommodated in the accommodating recess 59, the pair of contact portions 50, 51 are formed. By returning to elasticity, the pair of first engaging portions 54 and 55 are engaged with the second engaging portions 62 and 63 facing the pair of first engaging portions 54 and 55, respectively. Then, due to the elastic restoring force of the pair of contact portions 50, 51, the second engaging member 54, 55 has the second engaging portion 62, 63 via the second engaging portion 62, 63 and the second member of the restricting member 46. A pressing force toward the center in the direction B is applied (see FIG. 5). That is, the mirror element 42 is fixed to the installation surface 41 in a state where the mounting surface 56 is biased toward the installation surface 41 side of the base member 40.

この際、一対の接触部５０，５１のうち第２接触部５１は、変形した際の弾性復帰力が第１接触部５０の弾性復帰力よりも大きい。そのため、第２接触部５１からミラー要素４２に付与される第２押圧力は、第１接触部５０からミラー要素４２に付与される第１押圧力よりも大きい。すなわち、ミラー要素４２には、＋Ｂ方向側への押し付け力が付与されることになる。その結果、ミラー要素４２の取付部５７において支持部材４８の当接面４９に対向する部位は、支持部材４８の当接面４９に密着状態になる。すなわち、ミラー要素４２の第２の方向Ｂへの移動が規制される。   At this time, the elastic return force when the second contact portion 51 of the pair of contact portions 50 and 51 is deformed is larger than the elastic return force of the first contact portion 50. Therefore, the second pressing force applied from the second contact portion 51 to the mirror element 42 is larger than the first pressing force applied from the first contact portion 50 to the mirror element 42. That is, a pressing force in the + B direction side is applied to the mirror element 42. As a result, the portion of the mounting portion 57 of the mirror element 42 that faces the contact surface 49 of the support member 48 is in close contact with the contact surface 49 of the support member 48. That is, the movement of the mirror element 42 in the second direction B is restricted.

また、この状態では、ミラー要素４２の収容凹部５９内に規制部材４６が収容されると共に、ミラー要素４２の密接面６１は、該ミラー要素４２よりも＋Ａ方向側に位置する他のミラー要素４２に個別対応する規制部材４６に密接する（図７参照）。その結果、ミラー要素４２は、第１の方向Ａへの移動が規制されると共に、第３の方向Ｃに沿って延びる軸線を中心とした回転方向への移動が規制される。そのため、ウエハＷへの露光処理中に、入射側フライアイミラー２１を構成する各ミラー要素４２の移動が規制される。こうして全てのミラー要素４２がベース部材４０の設置面４１上に固定されると、入射側フライアイミラー２１が完成する。   In this state, the regulating member 46 is accommodated in the accommodating recess 59 of the mirror element 42, and the close contact surface 61 of the mirror element 42 is another mirror element 42 positioned on the + A direction side of the mirror element 42. Are closely in contact with the restricting members 46 individually corresponding to each other (see FIG. 7). As a result, the movement of the mirror element 42 in the first direction A is restricted, and the movement in the rotational direction around the axis extending along the third direction C is restricted. Therefore, the movement of each mirror element 42 constituting the incident side fly-eye mirror 21 is restricted during the exposure process on the wafer W. When all the mirror elements 42 are thus fixed on the installation surface 41 of the base member 40, the incident side fly-eye mirror 21 is completed.

また、各ミラー要素４２の反射面４３には、ミラー要素４２の設置位置毎に適切な特性の反射膜がそれぞれ製膜されている。そのため、入射側フライアイミラー２１に入射する露光光ＥＬのうち各ミラー要素４２に吸収される光量は、全ての反射面に同一特性の反射膜を製膜した従来の入射側フライアイミラーに比して少なくなる。その結果、レチクルＲやウエハＷには、高光強度の露光光ＥＬが照射されることになる。   In addition, on the reflection surface 43 of each mirror element 42, a reflection film having an appropriate characteristic is formed for each installation position of the mirror element 42. Therefore, the amount of light absorbed by each mirror element 42 in the exposure light EL incident on the incident-side fly-eye mirror 21 is higher than that of a conventional incident-side fly-eye mirror in which a reflecting film having the same characteristics is formed on all reflecting surfaces. And less. As a result, the reticle R and the wafer W are irradiated with the exposure light EL having high light intensity.

したがって、本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
（１）各ミラー要素４２は、規制部材４６及び一対の接触部５０，５１によって個別にベース部材４０の設置面４１上に位置決めされる。そして、個別に位置決めされた各ミラー要素４２は、第１係合部５４，５５から付与される押圧力によって、それらの取付面５６が設置面４１側に付勢された状態でベース部材４０にそれぞれ固定される。したがって、複数のミラー要素４２から構成される入射側フライアイミラー２１を、その性能を低下させることなく製造できる。 Therefore, in this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Each mirror element 42 is individually positioned on the installation surface 41 of the base member 40 by the regulating member 46 and the pair of contact portions 50 and 51. Then, each mirror element 42 positioned individually is applied to the base member 40 in a state where the mounting surface 56 is urged toward the installation surface 41 by the pressing force applied from the first engaging portions 54 and 55. Each is fixed. Therefore, the incident-side fly-eye mirror 21 composed of a plurality of mirror elements 42 can be manufactured without degrading its performance.

（２）また、各ミラー要素４２の反射面４３には、ベース部材４０での各ミラー要素４２の設置位置に対応した特性の反射膜がそれぞれ製膜される。すなわち、全ての反射面４３に同一特性の反射膜が製膜されるわけではない。そのため、入射側フライアイミラー２１に入射した露光光ＥＬのうち各ミラー要素４２に吸収される光量を、全ての反射面４３に同一特性の反射膜が製膜される場合に比して低減させることができる。したがって、レチクルＲやウエハＷを照射する露光光ＥＬの増大に貢献でき、露光装置１１を用いたウエハＷへのパターンの形成効率を向上させることができる。   (2) In addition, a reflective film having characteristics corresponding to the installation position of each mirror element 42 on the base member 40 is formed on the reflective surface 43 of each mirror element 42. That is, the reflective film having the same characteristics is not formed on all the reflective surfaces 43. Therefore, the amount of light absorbed by each mirror element 42 in the exposure light EL incident on the incident-side fly-eye mirror 21 is reduced as compared with the case where a reflective film having the same characteristics is formed on all the reflective surfaces 43. be able to. Therefore, it is possible to contribute to an increase in the exposure light EL that irradiates the reticle R and the wafer W, and it is possible to improve the pattern formation efficiency on the wafer W using the exposure apparatus 11.

（３）各ミラー要素４２は、第１の方向Ａ、第２の方向Ｂ、第３の方向Ｃに沿った軸線を中心とした回転方向への移動がそれぞれ規制される。そのため、露光処理中に各ミラー要素４２が移動することが規制されるため、各ミラー要素４２の移動に伴う入射側フライアイミラー２１の特性の変化を抑制できる。   (3) Each mirror element 42 is restricted from moving in the rotational direction around the axis along the first direction A, the second direction B, and the third direction C. Therefore, since the movement of each mirror element 42 is restricted during the exposure process, a change in the characteristics of the incident side fly-eye mirror 21 accompanying the movement of each mirror element 42 can be suppressed.

（４）本実施形態の規制部材４６は、第２の方向Ｂに沿って延びるリブを含む。そのため、ミラー要素４２は、その収容凹部５９内において第２の方向Ｂにおける複数の位置で規制部材４６に接触することになる。したがって、ミラー要素４２の第１の方向Ａへの移動を規制するための規制部材４６以外に他の部材を設けることなく、第３の方向Ｃに沿った軸線を中心とした回転方向への移動も規制できる。   (4) The restricting member 46 of the present embodiment includes a rib extending along the second direction B. Therefore, the mirror element 42 comes into contact with the restricting member 46 at a plurality of positions in the second direction B within the housing recess 59. Therefore, the movement of the mirror element 42 in the rotation direction about the axis along the third direction C is performed without providing any other member besides the restriction member 46 for restricting the movement of the mirror element 42 in the first direction A. Can also be regulated.

（５）また、ミラー要素４２を支持部材４８の当接面４９に向けて押し付け力を付与することにより、ミラー要素４２の第２の方向Ｂへの移動を規制できる。
（６）ミラー要素４２の第２の方向Ｂにおける両側に配置される一対の接触部５０，５１によって、ミラー要素４２の第２の方向Ｂへの移動を規制できると共に、ミラー要素４２をベース部材４０の設置面４１上に固定できる。すなわち、ミラー要素４２の第２の方向Ｂへの移動を規制する部材と、ミラー要素４２をベース部材４０上に固定させる部材とを別々に設ける場合に比して、部品点数の増大を抑制できる。したがって、位置決め固定装置４５を、より簡単な構成にすることができる。 (5) Further, by applying a pressing force to the mirror element 42 toward the contact surface 49 of the support member 48, the movement of the mirror element 42 in the second direction B can be restricted.
(6) The pair of contact portions 50 and 51 disposed on both sides of the mirror element 42 in the second direction B can restrict the movement of the mirror element 42 in the second direction B, and the mirror element 42 can be used as a base member. It can be fixed on 40 installation surfaces 41. That is, an increase in the number of parts can be suppressed as compared to a case where a member that restricts the movement of the mirror element 42 in the second direction B and a member that fixes the mirror element 42 on the base member 40 are provided separately. . Therefore, the positioning and fixing device 45 can have a simpler configuration.

（７）さらに、ミラー要素４２の取付面５６には、軟金属層が形成されている。そのため、軟金属層を設けない場合に比して、ミラー要素４２の取付面５６とベース部材４０の設置面４１との密着度を向上させることができる。したがって、ミラー要素４２で発生した熱エネルギーをベース部材４０側に速やかに移動させることができる。   (7) Furthermore, a soft metal layer is formed on the mounting surface 56 of the mirror element 42. Therefore, the degree of adhesion between the mounting surface 56 of the mirror element 42 and the installation surface 41 of the base member 40 can be improved as compared with the case where the soft metal layer is not provided. Therefore, the heat energy generated in the mirror element 42 can be quickly moved to the base member 40 side.

なお、上記実施形態は以下のような別の実施形態に変更してもよい。
・実施形態において、軟金属層は、各ミラー要素４２やベース部材４０を構成する各材料よりも軟質性を有する任意の熱伝達物質であれば、インジウムやその合金以外の他の任意の物質から構成されるものであってもよい。例えば、軟金属層は、高熱伝導性を有する液体金属（例えば、ガリウムやインジウムなどを含む液体金属）から構成されるものであってもよい。 The above embodiment may be changed to another embodiment as described below.
-In embodiment, if a soft metal layer is arbitrary heat transfer substances which have softness rather than each material which comprises each mirror element 42 and the base member 40, from other arbitrary substances other than an indium and its alloy It may be configured. For example, the soft metal layer may be made of a liquid metal having high thermal conductivity (for example, a liquid metal containing gallium, indium, or the like).

・実施形態において、軟金属層を、各ミラー要素４２の取付面５６ではなく、ベース部材４０の設置面４１において各取付面５６に対向する各位置にそれぞれ設けてもよい。
・実施形態において、各ミラー要素４２の取付面５６とベース部材４０の設置面４１との間には軟金属層を設けなくてもよい。この場合、各ミラー要素４２の取付面５６及びベース部材４０の設置面４１の平面度をそれぞれ高めるために、各取付面５６及び設置面４１に研磨加工をそれぞれ施すことが望ましい。 In the embodiment, the soft metal layer may be provided not at the mounting surface 56 of each mirror element 42 but at each position facing the mounting surface 56 on the installation surface 41 of the base member 40.
In the embodiment, a soft metal layer may not be provided between the attachment surface 56 of each mirror element 42 and the installation surface 41 of the base member 40. In this case, in order to increase the flatness of the mounting surface 56 of each mirror element 42 and the installation surface 41 of the base member 40, it is desirable to polish each mounting surface 56 and the installation surface 41.

・実施形態において、各支持部材４８の＋Ｂ方向側には、該支持部材４８の＋Ｂ方向側に位置するミラー要素群４４を構成する各ミラー要素４２に当接する当接面を設けてもよい。この場合、各ミラー要素４２は、第２の方向Ｂにおける両側に位置する各支持部材４８にそれぞれ当接することになる。こうした構成である場合、第２接触部５１を、ミラー要素４２に付与する第２押圧力が第１接触部５０によってミラー要素４２に付与される第１押圧力と同程度となるように構成することが望ましい。   In the embodiment, on the + B direction side of each support member 48, an abutment surface that abuts on each mirror element 42 constituting the mirror element group 44 positioned on the + B direction side of the support member 48 may be provided. In this case, each mirror element 42 comes into contact with each support member 48 located on both sides in the second direction B. In such a configuration, the second contact portion 51 is configured such that the second pressing force applied to the mirror element 42 is approximately the same as the first pressing force applied to the mirror element 42 by the first contact portion 50. It is desirable.

・実施形態において、ベース部材４０の設置面４１上における各ミラー要素４２の設置位置のそれぞれには、図８に示すように、第２の方向Ｂに沿って配置される複数（図８では２つ）の規制部材７０Ａ，７０Ｂを配置してもよい。すなわち、図８では、一つのミラー要素４２に対して２つの規制部材７０Ａ，７０Ｂが設けられる。このように構成しても、各ミラー要素４２の第１の方向Ａへの移動、及び各ミラー要素４２の第３の方向Ｃに沿った軸線を中心とした回転方向への移動を規制できる。   In the embodiment, each of the installation positions of the mirror elements 42 on the installation surface 41 of the base member 40 has a plurality (2 in FIG. 8) arranged along the second direction B as shown in FIG. Two restriction members 70A and 70B may be disposed. That is, in FIG. 8, two restricting members 70 </ b> A and 70 </ b> B are provided for one mirror element 42. Even if comprised in this way, the movement to the 1st direction A of each mirror element 42 and the movement to the rotation direction centering on the axis line along the 3rd direction C of each mirror element 42 can be controlled.

・実施形態において、複数のミラー要素４２から構成される複数のミラーブロックをベース部材４０の設置面４１上に設置してもよい。この場合、ミラーブロックを構成する各ミラー要素４２には、同一の特性を有する反射膜をそれぞれ製膜してもよい。また、ミラーブロック毎に適切な特性の反射膜を製膜してもよい。また、規制部材４６，７０Ａ，７０Ｂを、ミラー要素４２毎ではなく、ミラーブロック毎に設けてもよい。また、一対の接触部５０，５１を、ミラー要素４２毎ではなく、ミラーブロック毎に設けてもよい。こうした一対の接触部５０，５１は、ミラー要素４２毎に設けられる一対の接触部５０，５１よりも第１の方向Ａに沿った長さがそれぞれ長くなるように構成される。   In the embodiment, a plurality of mirror blocks including a plurality of mirror elements 42 may be installed on the installation surface 41 of the base member 40. In this case, a reflective film having the same characteristics may be formed on each mirror element 42 constituting the mirror block. Further, a reflective film having appropriate characteristics may be formed for each mirror block. Further, the regulating members 46, 70 </ b> A, 70 </ b> B may be provided for each mirror block instead of for each mirror element 42. Moreover, you may provide a pair of contact parts 50 and 51 not for every mirror element 42 but for every mirror block. The pair of contact portions 50 and 51 are configured such that the lengths along the first direction A are longer than the pair of contact portions 50 and 51 provided for each mirror element 42.

・射出側フライアイミラー２２は、入射側フライアイミラー２１と同様に、平面状の設置面を有するベース部材と、該ベース部材上に配置される多数のミラー要素とを備え、各ミラー要素は、ベース部材上にそれぞれ移動不能な状態で取り付けられる。そこで、本発明を、射出側フライアイミラー２２に具体化してもよい。   The exit-side fly-eye mirror 22 includes a base member having a flat installation surface and a large number of mirror elements arranged on the base member, similar to the entrance-side fly-eye mirror 21, and each mirror element , And are mounted on the base member in a non-movable state. Therefore, the present invention may be embodied in the exit side fly-eye mirror 22.

・各実施形態において、露光装置１１を、レチクルＲとウエハＷとが相対移動した状態でレチクルＲのパターンをウエハＷへ転写し、ウエハＷを順次ステップ移動させるスキャニング・ステッパに搭載してもよい。   In each embodiment, the exposure apparatus 11 may be mounted on a scanning stepper that transfers the pattern of the reticle R to the wafer W while the reticle R and the wafer W are relatively moved, and sequentially moves the wafer W stepwise. .

・各実施形態において、露光装置１１は、ＥＢ（Electron Beam ）を露光光ＥＬとして用いる露光装置であってもよい。
・各実施形態において、ＥＵＶ光を出力可能な光源装置１２として、放電型プラズマ光源を有する光源装置であってもよい。 In each embodiment, the exposure apparatus 11 may be an exposure apparatus that uses EB (Electron Beam) as the exposure light EL.
In each embodiment, the light source device 12 that can output EUV light may be a light source device having a discharge plasma light source.

・各実施形態において、光源装置１２は、例えばｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ（２４８ｎｍ）、Ｆ２レーザ（１５７ｎｍ）、Ｋｒ２レーザ（１４６ｎｍ）、Ａｒ２レーザ（１２６ｎｍ）等を供給可能な光源であってもよい。また、光源装置１２は、ＤＦＢ半導体レーザまたはファイバレーザから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（またはエルビウムとイッテルビウムの双方）がドープされたファイバアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を供給可能な光源であってもよい。 In each embodiment, the light source device 12 includes, for example, g-line (436 nm), i-line (365 nm), KrF excimer laser (248 nm), F 2 laser (157 nm), Kr 2 laser (146 nm), Ar 2 laser (126 nm) Or the like. The light source device 12 amplifies the infrared or visible single wavelength laser light oscillated from the DFB semiconductor laser or fiber laser, for example, with a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium). Alternatively, a light source capable of supplying harmonics converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used.

次に、本発明の実施形態の露光装置１１によるデバイスの製造方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図９は、マイクロデバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図である。   Next, an embodiment of a microdevice manufacturing method using the device manufacturing method by the exposure apparatus 11 of the embodiment of the present invention in the lithography process will be described. FIG. 9 is a flowchart illustrating a manufacturing example of a micro device (a semiconductor chip such as an IC or LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin film magnetic head, a micromachine, or the like).

まず、ステップＳ１０１（設計ステップ）において、マイクロデバイスの機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップＳ１０２（マスク製作ステップ）において、設計した回路パターンを形成したマスク（レチクルＲなど）を製作する。一方、ステップＳ１０３（基板製造ステップ）において、シリコン、ガラス、セラミックス等の材料を用いて基板（シリコン材料を用いた場合にはウエハＷとなる。）を製造する。   First, in step S101 (design step), function / performance design (for example, circuit design of a semiconductor device) of a micro device is performed, and pattern design for realizing the function is performed. Subsequently, in step S102 (mask manufacturing step), a mask (reticle R or the like) on which the designed circuit pattern is formed is manufactured. On the other hand, in step S103 (substrate manufacturing step), a substrate (a wafer W when a silicon material is used) is manufactured using a material such as silicon, glass, or ceramics.

次に、ステップＳ１０４（基板処理ステップ）において、ステップＳ１０１〜ステップＳ１０４で用意したマスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップＳ１０５（デバイス組立ステップ）において、ステップＳ１０４で処理された基板を用いてデバイス組立を行う。このステップＳ１０５には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップＳ１０６（検査ステップ）において、ステップＳ１０５で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。   Next, in step S104 (substrate processing step), using the mask and substrate prepared in steps S101 to S104, an actual circuit or the like is formed on the substrate by lithography or the like, as will be described later. Next, in step S105 (device assembly step), device assembly is performed using the substrate processed in step S104. Step S105 includes processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation) as necessary. Finally, in step S106 (inspection step), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the microdevice manufactured in step S105 are performed. After these steps, the microdevice is completed and shipped.

図１０は、半導体デバイスの場合におけるステップＳ１０４の詳細工程の一例を示す図である。
ステップＳ１１１（酸化ステップ）おいては、基板の表面を酸化させる。ステップＳ１１２（ＣＶＤステップ）においては、基板表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１１３（電極形成ステップ）においては、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１１４（イオン打込みステップ）においては、基板にイオンを打ち込む。以上のステップＳ１１１〜ステップＳ１１４のそれぞれは、基板処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。 FIG. 10 is a diagram illustrating an example of a detailed process of step S104 in the case of a semiconductor device.
In step S111 (oxidation step), the surface of the substrate is oxidized. In step S112 (CVD step), an insulating film is formed on the substrate surface. In step S113 (electrode formation step), an electrode is formed on the substrate by vapor deposition. In step S114 (ion implantation step), ions are implanted into the substrate. Each of the above steps S111 to S114 constitutes a pretreatment process at each stage of the substrate processing, and is selected and executed according to a necessary process at each stage.

基板プロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ１１５（レジスト形成ステップ）において、基板に感光性材料を塗布する。引き続き、ステップＳ１１６（露光ステップ）において、上で説明したリソグラフィシステム（露光装置１１）によってマスクの回路パターンを基板に転写する。次に、ステップＳ１１７（現像ステップ）において、ステップＳ１１６にて露光された基板を現像して、基板の表面に回路パターンからなるマスク層を形成する。さらに続いて、ステップＳ１１８（エッチングステップ）において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ１１９（レジスト除去ステップ）において、エッチングが済んで不要となった感光性材料を取り除く。すなわち、ステップＳ１１８及びステップＳ１１９において、マスク層を介して基板の表面を加工する。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、基板上に多重に回路パターンが形成される。   When the above-mentioned pretreatment process is completed in each stage of the substrate process, the posttreatment process is executed as follows. In this post-processing process, first, in step S115 (resist formation step), a photosensitive material is applied to the substrate. Subsequently, in step S116 (exposure step), the circuit pattern of the mask is transferred to the substrate by the lithography system (exposure apparatus 11) described above. Next, in step S117 (development step), the substrate exposed in step S116 is developed to form a mask layer made of a circuit pattern on the surface of the substrate. Subsequently, in step S118 (etching step), the exposed member other than the portion where the resist remains is removed by etching. In step S119 (resist removal step), the photosensitive material that has become unnecessary after the etching is removed. That is, in step S118 and step S119, the surface of the substrate is processed through the mask layer. By repeatedly performing these pre-processing steps and post-processing steps, multiple circuit patterns are formed on the substrate.

１１…露光装置、１４…照明光学系、１６…投影光学系、２１，２２…反射光学部材としてのフライアイミラー、４０…保持装置を構成するベース部材、４１…設置面、４２…ミラー要素、４４…ミラー要素群、４５…位置決め機構、固定機構及び保持装置を構成する位置決め固定装置、４６…位置決め機構を構成する規制部材（第１規制部、リブ）、４８…位置決め機構、第２規制部を構成する支持部材、４９…当接面、５０…位置決め機構、第２規制部を構成する接触部（第１接触部材）、５１…位置決め機構、第２規制部を構成する接触部（第２接触部材）、５４，５５…固定機構を構成する第１係合部、５６…取付面、５９…収容凹部、６２…固定機構を構成する第２係合部（第１凹部）、６３…固定機構を構成する第２係合部（第２凹部）、７０Ａ，７０Ｂ…位置決め機構を構成する規制部材（第１規制部）、ＥＬ…放射ビームとしての露光光、Ａ…第１の方向、Ｂ…第２の方向、Ｒ…マスクとしてのレチクル、Ｗ…基板としてのウエハ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Exposure apparatus, 14 ... Illumination optical system, 16 ... Projection optical system, 21, 22 ... Fly eye mirror as a reflection optical member, 40 ... Base member which comprises a holding device, 41 ... Installation surface, 42 ... Mirror element, 44 ... mirror element group, 45 ... positioning mechanism, positioning and fixing device constituting the fixing mechanism and holding device, 46 ... restricting member (first restricting portion, rib) constituting the positioning mechanism, 48 ... positioning mechanism and second restricting portion 49 ... contact surface, 50 ... positioning mechanism, contact part (first contact member) constituting second restriction part, 51 ... contact part (second contact part constituting positioning mechanism, second restriction part) Contact members), 54, 55... First engaging portion constituting the fixing mechanism, 56... Mounting surface, 59 .. accommodating recess, 62... Second engaging portion (first concave portion) constituting the fixing mechanism, 63. Second engaging portion (first (Recessed portion), 70A, 70B ... regulating member (first regulating portion) constituting the positioning mechanism, EL ... exposure light as radiation beam, A ... first direction, B ... second direction, R ... reticle as mask , W: Wafer as a substrate.

Claims (17)

複数のミラー要素を保持する保持装置において、
前記複数のミラー要素の各々に形成された取付面に対向する設置面を有するベース部材と、
前記設置面における前記複数のミラー要素の各々の位置を個別に位置決めする位置決め機構と、
該位置決め機構によって位置決めされる前記複数のミラー要素の各々の取付面を前記設置面側に付勢しつつ前記ベース部材に固定させる固定機構と、を備えることを特徴とする保持装置。 In a holding device that holds a plurality of mirror elements,
A base member having an installation surface facing an attachment surface formed on each of the plurality of mirror elements;
A positioning mechanism for individually positioning each of the plurality of mirror elements on the installation surface;
A holding device comprising: a fixing mechanism that fixes each of the mounting surfaces of the plurality of mirror elements positioned by the positioning mechanism to the base member while urging the mounting surfaces toward the installation surface. 前記位置決め機構は、前記設置面内における前記複数のミラー要素の各々を互いに交差する複数方向への移動を個別に規制することを特徴とする請求項１に記載の保持装置。 The holding device according to claim 1, wherein the positioning mechanism individually regulates movement of the plurality of mirror elements in the installation surface in a plurality of directions intersecting each other. 前記位置決め機構は、前記設置面内における第１の方向への前記複数のミラー要素の各々の移動を規制する第１規制部と、前記設置面内において前記第１の方向と交差する第２の方向への前記複数のミラー要素の各々の移動を規制する第２規制部と、を有することを特徴とする請求項２に記載の保持装置。 The positioning mechanism includes: a first restricting portion that restricts movement of each of the plurality of mirror elements in a first direction within the installation surface; and a second that intersects the first direction within the installation surface. The holding device according to claim 2, further comprising a second restricting portion that restricts movement of each of the plurality of mirror elements in a direction. 前記第１規制部は、前記設置面において前記ミラー要素に対応する位置に形成され、前記設置面に対して突出した規制部材を有し、
前記ミラー要素は、その前記取付面に形成され、且つ前記規制部材を収容可能に構成される収容凹部を有することを特徴とする請求項３に記載の保持装置。 The first restriction portion is formed at a position corresponding to the mirror element on the installation surface, and has a restriction member protruding with respect to the installation surface,
The holding device according to claim 3, wherein the mirror element has an accommodation recess formed on the mounting surface and configured to accommodate the restricting member. 前記規制部材は、前記第２の方向に沿って延びるリブを有することを特徴とする請求項４に記載の保持装置。 The holding device according to claim 4, wherein the restriction member includes a rib extending along the second direction. 前記規制部材は、前記第２の方向に沿って延びると共に、前記第１の方向に沿って配列される複数のリブを有することを特徴とする請求項４に記載の保持装置。 The holding device according to claim 4, wherein the restricting member includes a plurality of ribs extending along the second direction and arranged along the first direction. 前記第２規制部は、前記ミラー要素の前記第２の方向における両側のうち一方側に接触する第１接触部材と、前記ミラー要素の前記第２の方向における両側のうち他方側に接触する第２接触部材とを有することを特徴とする請求項３〜請求項６のうち何れか一項に記載の保持装置。 The second restricting portion includes a first contact member that contacts one side of both sides of the mirror element in the second direction, and a first contact member that contacts the other side of both sides of the mirror element in the second direction. It has a 2 contact member, The holding | maintenance apparatus as described in any one of Claims 3-6 characterized by the above-mentioned. 前記複数のミラー要素は、前記第１の方向に沿って隣接して配置されるミラー要素群が前記第２の方向に沿って複数配置される構成であり、
前記ベース部材の前記設置面に設けられ、且つ前記ミラー要素群の前記第２の方向における両側に配置され、前記第１の方向に延び、前記第１接触部材と前記第２接触部材とを支持する支持部材をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の保持装置。 The plurality of mirror elements are configured such that a plurality of mirror element groups arranged adjacent to each other along the first direction are arranged along the second direction,
Provided on the installation surface of the base member and disposed on both sides of the mirror element group in the second direction, extending in the first direction, and supporting the first contact member and the second contact member The holding device according to claim 7, further comprising a supporting member. 前記支持部材は、前記ミラー要素の前記第２方向における両側のうち一方側に当接する当接面を有し、
前記第２接触部材は、前記ミラー要素を前記当接面に押圧する第１押圧力を付与することを特徴とする請求項８に記載の保持装置。 The support member has a contact surface that contacts one side of both sides of the mirror element in the second direction,
The holding device according to claim 8, wherein the second contact member applies a first pressing force that presses the mirror element against the contact surface. 前記第１接触部材は、前記第２の方向において前記第２接触部材が前記ミラー要素に付与する前記第１押圧力よりも小さく、且つ前記第１押圧力とは反対向きの第２押圧力を前記ミラー要素に付与することを特徴とする請求項９に記載の保持装置。 The first contact member has a second pressing force that is smaller than the first pressing force applied to the mirror element by the second contact member in the second direction and is opposite to the first pressing force. The holding device according to claim 9, wherein the holding device is applied to the mirror element. 前記ミラー要素は、前記第２の方向における両側のうち一方側に形成された第１凹部と、前記第２の方向における両側のうち他方側に形成された第２凹部とを有し、
前記固定機構は、前記第１接触部に設けられると共に、前記ミラー要素の前記第１凹部に係合して、前記ミラー要素を前記ベース部材の前記設置面側に押圧する第１係合部と、前記第２接触部に設けられると共に、前記ミラー要素の前記第２凹部に係合して、前記ミラー要素を前記ベース部材の前記設置面側に押圧する第２係合部とを有することを特徴とする請求項７〜請求項１０のうち何れか一項に記載の保持装置。 The mirror element has a first recess formed on one side of both sides in the second direction, and a second recess formed on the other side of both sides in the second direction,
The fixing mechanism is provided at the first contact portion, and engages with the first concave portion of the mirror element to press the mirror element toward the installation surface of the base member. And a second engagement portion that is provided at the second contact portion and engages with the second recess of the mirror element to press the mirror element toward the installation surface of the base member. The holding device according to any one of claims 7 to 10, wherein the holding device is a feature. 前記ベース部材の前記設置面と前記各ミラー要素において前記設置面に対向する取付面とは、軟質性の熱伝達物質を介して接触していることを特徴とする請求項１〜請求項１１のうち何れか一項に記載の保持装置。 The said installation surface of the said base member and the attachment surface facing the said installation surface in each said mirror element are contacting via the soft heat-transfer substance. The holding | maintenance apparatus as described in any one of them. 前記軟質性の熱伝達物質は、軟金属及び合金のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１２に記載の保持装置。 The holding device according to claim 12, wherein the soft heat transfer material includes at least one of a soft metal and an alloy. 前記各ミラー要素の取付面は、該ミラー要素を構成する材料よりも加工し易い金属層に形成されていることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の保持装置。 14. The holding device according to claim 12, wherein the mounting surface of each mirror element is formed in a metal layer that is easier to process than a material constituting the mirror element. 複数のミラー要素から構成される一対の反射光学部材を備え、
前記一対の反射光学部材のうち少なくとも一方は、請求項１〜請求項１４のうち何れか一項に記載の保持装置で保持されることを特徴とする光学系。 Comprising a pair of reflective optical members composed of a plurality of mirror elements;
At least one of the pair of reflective optical members is held by the holding device according to any one of claims 1 to 14. 所定のパターンが形成されたマスクに放射ビームを導く照明光学系と、
前記マスクを介した放射ビームを感光性材料が塗布された基板に照射する投影光学系と、を備え、
前記照明光学系は、請求項１５に記載の光学系で構成されることを特徴とする露光装置。 An illumination optical system for directing a radiation beam to a mask on which a predetermined pattern is formed;
A projection optical system that irradiates a substrate coated with a photosensitive material with a radiation beam through the mask, and
An exposure apparatus comprising the optical system according to claim 15. リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、
前記リソグラフィ工程は、請求項１６に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。 In a device manufacturing method including a lithography process,
17. The device manufacturing method using the exposure apparatus according to claim 16 in the lithography process.
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