JP5935827B2 - Maintenance method - Google Patents
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Description
本発明は、メンテナンス方法に関する。 The present invention relates to a maintenance method.
フォトリソグラフィ工程で使用される露光装置は、光源装置から射出された露光光をマスクに照射して、マスクのパターンを介して基板を露光する。下記特許文献には、ランプから発した光を射出する光源装置に関する技術の一例が開示されている。 An exposure apparatus used in a photolithography process irradiates a mask with exposure light emitted from a light source device, and exposes a substrate through a mask pattern. The following patent document discloses an example of a technique related to a light source device that emits light emitted from a lamp.
光源装置を構成する部材が過剰に温度上昇すると、熱変形したり、破損したりして、所期の性能を発揮できなくなり、その結果、光源装置の稼動率が低下する可能性がある。また、光源装置の性能が低下した場合の作業(メンテナンス作業、復旧作業、交換作業等)が円滑に実行できない場合においても、光源装置の稼動率が低下する可能性がある。その結果、露光装置の稼動率、及びデバイスの生産性が低下する可能性がある。 If the temperature of the member constituting the light source device is excessively increased, the member may be thermally deformed or damaged, and the desired performance cannot be exhibited. As a result, the operation rate of the light source device may be reduced. In addition, even when work (maintenance work, recovery work, replacement work, etc.) when the performance of the light source device is deteriorated cannot be performed smoothly, the operation rate of the light source device may be lowered. As a result, the operation rate of the exposure apparatus and device productivity may be reduced.
本発明の態様は、稼動率の低下を抑制できる光源装置、及び露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide a light source device and an exposure apparatus that can suppress a reduction in operating rate. Moreover, the aspect of this invention aims at providing the device manufacturing method which can suppress the fall of productivity.
本発明の第1の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの少なくとも一部が配置される開口部と、前記開口部の周囲に設けられ、前記光を反射する凹面状の反射面とを有する反射鏡と、少なくとも前記開口部近傍の前記反射面に気体を導く反射面給気部と、を備える光源装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a light source device that emits light emitted from a lamp, wherein the light source device is provided around an opening in which at least a part of the lamp is disposed, and the light. There is provided a light source device comprising: a reflecting mirror having a concave reflecting surface that reflects the light; and a reflecting surface air supply unit that guides gas to at least the reflecting surface in the vicinity of the opening.
本発明の第2の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの口金部に接続されるケーブルと、前記光が照射される前記ケーブルの少なくとも一部に気体を導くケーブル給気部と、を備える光源装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, there is provided a light source device that emits light emitted from a lamp, wherein the cable is connected to a base portion of the lamp, and at least a part of the cable irradiated with the light. There is provided a light source device including a cable air supply unit that guides gas.
本発明の第3の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの少なくとも一部が配置される開口部と、前記開口部の周囲に設けられ、前記光を反射する凹面状の反射面とを有する反射鏡と、前記反射面で反射された光が射出される前記反射鏡の射出口の縁部に接続されるフランジ部、前記反射鏡の周囲に配置されて一端が前記フランジ部と接続される保持本体部、及び前記保持本体部の他端に接続されるプレート部を一体に含み、前記反射鏡を保持する保持部材と、前記フランジ部と前記保持本体部と前記プレート部とで形成される前記保持部材の内部空間において、前記反射面に対して反対側の前記反射鏡の裏面の周囲の少なくとも一部に配置された遮光部材と、を備える光源装置が提供される。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a light source device that emits light emitted from a lamp, wherein the light source device is provided around an opening in which at least a part of the lamp is disposed, and the light. A reflecting mirror having a concave reflecting surface for reflecting light, a flange connected to an edge of an exit of the reflecting mirror from which light reflected by the reflecting surface is emitted, and arranged around the reflecting mirror A holding body part having one end connected to the flange part and a plate part connected to the other end of the holding body part, the holding member holding the reflecting mirror, the flange part and the holding A light shielding member disposed in at least part of the periphery of the back surface of the reflecting mirror on the opposite side to the reflecting surface in the internal space of the holding member formed by the main body portion and the plate portion An apparatus is provided.
本発明の第4の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの口金部が挿入される挿入口を有し、前記口金部を着脱可能に保持する保持機構と、出入口を有し、前記ランプを保持した前記保持機構を収容可能なハウジング部材と、前記保持機構に設けられ、前記保持機構が前記ランプを固定する第1状態及び前記ランプの固定を解除する第2状態の一方から他方へ変化するように移動可能な操作レバーと、前記口金部が前記挿入口に挿入された状態で、前記保持機構とともに移動される前記操作レバーの可動範囲を規制する規制機構と、を備える光源装置が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a light source device that emits light emitted from a lamp, having an insertion slot into which a cap portion of the lamp is inserted, and holding the cap portion detachably. A mechanism member, a housing member having an entrance and exit and capable of accommodating the holding mechanism that holds the lamp, and a first state in which the holding mechanism fixes the lamp and the fixing of the lamp are released. An operation lever that can move so as to change from one of the second states to the other, and a movable range of the operation lever that is moved together with the holding mechanism in a state where the base is inserted into the insertion port. And a light source device including a restriction mechanism.
本発明の第5の態様に従えば、ランプから発した光を射出する光源装置であって、前記ランプの周囲の少なくとも一部に配置される反射面を有する反射鏡と、出入口を有し、前記ランプ及び前記反射鏡を収容するハウジング部材と、前記出入口を介して前記ランプ及び前記反射鏡の下方に移動可能であり、前記ハウジング部材の内部空間の異物を回収可能な引き出し部材と、を備える光源装置が提供される。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a light source device that emits light emitted from a lamp, having a reflecting mirror that is disposed at least at a part of the periphery of the lamp, and an entrance / exit, A housing member that accommodates the lamp and the reflecting mirror; and a drawer member that is movable below the lamp and the reflecting mirror through the entrance and that can collect foreign matter in the internal space of the housing member. A light source device is provided.
本発明の第6の態様に従えば、パターンが形成されたパターン保持部材を支持する第1支持機構と、感光基板を支持する第2支持機構と、第1〜第5のいずれか一つの態様の光源装置から射出された光を前記パターン保持部材に照射して、前記パターンを介して前記感光基板を露光する照明装置と、を備える露光装置が提供される。 According to the sixth aspect of the present invention, the first support mechanism that supports the pattern holding member on which the pattern is formed, the second support mechanism that supports the photosensitive substrate, and any one of the first to fifth aspects. There is provided an exposure apparatus comprising: an illumination device that irradiates the pattern holding member with light emitted from the light source device and exposes the photosensitive substrate through the pattern.
本発明の第7の態様に従えば、第6の態様の露光装置を用いて、前記パターンを前記感光基板に転写することと、前記パターンが転写された前記感光基板を現像し、前記パターンに対応する形状の転写パターン層を前記感光基板に形成することと、前記転写パターン層を介して前記感光基板を加工することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to the seventh aspect of the present invention, using the exposure apparatus of the sixth aspect, the pattern is transferred to the photosensitive substrate, the photosensitive substrate to which the pattern is transferred is developed, and the pattern is formed. There is provided a device manufacturing method including forming a transfer pattern layer having a corresponding shape on the photosensitive substrate and processing the photosensitive substrate through the transfer pattern layer.
本発明の態様によれば、稼動率の低下を抑制できる照明装置、及び露光装置が提供される。また本発明の態様によれば、生産性の低下を抑制できるデバイス製造方法が提供される。 According to the aspects of the present invention, there are provided an illumination device and an exposure device that can suppress a reduction in operating rate. Moreover, according to the aspect of this invention, the device manufacturing method which can suppress the fall of productivity is provided.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.
図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。図1において、露光装置EXは、パターンが形成されたマスクMを支持して移動可能なマスクステージ14と、基板Pを支持して移動可能な基板ステージ15と、ランプ1から発した露光光ELを射出する光源装置20と、光源装置20から射出された露光光ELをマスクMに照射して、マスクMを露光光ELで照明する照明装置ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置16とを備えている。
FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the present embodiment. In FIG. 1, an exposure apparatus EX includes a
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含み、例えばガラス板等の光透過性の板と、その板上にクロム等の遮光材料で形成された遮光パターンとを有する。なお、光透過性の板上に形成されるパターンは、遮光パターンのみならず、位相パターン及び減光パターンの少なくとも一方でもよい。また、本実施形態においては、マスクMとして透過型のマスクを用いるが、反射型のマスクでもよい。 The mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed, and has a light transmissive plate such as a glass plate and a light shielding pattern formed on the plate with a light shielding material such as chrome. . The pattern formed on the light-transmitting plate is not limited to the light-shielding pattern, and may be at least one of a phase pattern and a dimming pattern. In this embodiment, a transmissive mask is used as the mask M, but a reflective mask may be used.
基板Pは、デバイスを製造するための感光基板を含み、例えば半導体ウエハ、あるいはガラスプレート等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを有する。感光膜は、例えば基材に塗布された感光材の膜である。 The substrate P includes a photosensitive substrate for manufacturing a device, and includes a base material such as a semiconductor wafer or a glass plate, and a photosensitive film formed on the base material. The photosensitive film is, for example, a film of a photosensitive material applied to a base material.
光源装置20は、露光光ELを発生するランプ1と、ランプ1を保持する保持機構21と、ランプ1の周囲の少なくとも一部に配置される反射鏡2と、少なくともランプ1及び反射鏡2を収容するハウジング部材(ランプハウス)22とを備えている。本実施形態において、ランプ1は、放電ランプである。なお、ランプ1が、白熱ランプでもよい。反射鏡2は、ランプ1から発した露光光ELを反射する凹面状の反射面2Rを有する。本実施形態において、反射鏡2は、楕円鏡であり、反射面2Rは、回転楕円面(楕円の一部をその軸回りに回転して形成される面)である。なお、反射鏡2の反射面2Rが、回転放物面でもよいし、球面でもよい。以下の説明において、反射鏡2を適宜、楕円鏡2、と称する。
The
照明装置ILは、ダイクロイックミラー3、シャッター4、コリメータレンズ5、波長選択フィルタ6、オプティカルインテグレータ7、フィールドレンズ8、ハーフミラー9、リレーレンズ10、ブラインド装置11、コンデンサレンズ12、及び折り曲げミラー13等を備えている。照明装置ILは、所定の照明領域に露光光ELを照射可能である。
照明装置ILは、照明領域に配置されたマスクMの一部分を、均一な照度分布の露光光ELで照明する。
The illumination device IL includes a dichroic mirror 3, a
The illumination device IL illuminates a part of the mask M arranged in the illumination area with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution.
なお、光源装置20が、ダイクロイックミラー3を備えてもよい。例えば、ハウジング部材22の内部にダイクロイックミラー3が配置されてもよい。
The
マスクステージ14は、マスクMを支持した状態で、照明領域に対して移動可能である。マスクステージ14は、リニアモータ等の駆動システム14Dの作動により、X軸、Y軸、及びθZ方向の3つの方向に移動可能である。
The
投影光学系PLは、所定の投影領域に露光光ELを照射可能である。投影光学系PLは、投影領域に配置された基板Pの一部分に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。 Projection optical system PL can irradiate exposure light EL to a predetermined projection area. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M on a part of the substrate P arranged in the projection area at a predetermined projection magnification. The projection optical system PL of the present embodiment is a reduction system whose projection magnification is, for example, 1/4, 1/5, 1/8 or the like. Note that the projection optical system PL may be either an equal magnification system or an enlargement system. The projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, and a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. Further, the projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.
基板ステージ15は、基板Pを支持した状態で、投影領域に対して移動可能である。基板ステージ15は、リニアモータ等の駆動システム15Dの作動により、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
The
マスクステージ14、及び基板ステージ15の位置情報は、それぞれ干渉計システム14L,15Lによって計測される。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、干渉計システム14L,15Lの計測結果に基づいて、マスクステージ14(マスクM)、及び基板ステージ15(基板P)の位置制御が実行される。
Position information of the
照明装置ILは、マスクステージ14が支持するマスクMを露光光ELで照明し、そのマスクMのパターンを介して、基板ステージ15が支持する基板Pを露光する。投影光学系PLは、マスクステージ14が支持するマスクMのパターンの像を、基板ステージ15が支持する基板Pに投影する。照明装置ILは、投影光学系PLを介して、基板Pを露光する。
The illumination device IL illuminates the mask M supported by the
図2は、本実施形態に係る光源装置20の構成を示す図である。図2に示すように、光源装置20は、ランプ1と、楕円鏡2と、ランプ1を保持する保持機構21と、楕円鏡2を保持する保持部材23と、保持部材23を支持する支持部材24と、それらランプ1、楕円鏡2、保持機構21、保持部材23、及び支持部材24を収容可能なハウジング部材22と、ハウジング部材22の内部空間22Hの異物を回収可能な引き出し部材25とを備えている。
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the
ランプ1は、陰極及び陽極を有する超高圧水銀ランプを含む。ランプ1は、発光管内に封入された水銀を蒸発させて発光する。ランプ1は、第1口金部1Aと第2口金部1Bとを有する。第1口金部1Aは陽極側に設けられ、第2口金部1Bは陰極側に設けられている。第1、第2口金部1A、1Bは、例えばモリブデン等の金属部材である。ランプ1は、その第1、第2口金部1A、1Bを介して電力を受ける。第1口金部1Aは、ケーブル26に接続されている。第2口金部1Bは、保持機構21に接続されている。ケーブル26の少なくとも一部は、ランプ1から発した露光光EL、あるいは反射面2Rで反射した露光光ELが照射される位置に配置されている。
The
楕円鏡2は、ランプ1の少なくとも一部が配置される開口部2Aと、開口部2Aの周囲に設けられ、ランプ1から発した露光光ELを反射する反射面2Rとを有する。反射面2Rで反射された露光光ELは、楕円鏡2の射出口2Bより射出される。射出口2Bは、開口部2Aより大きく、楕円鏡2の第2焦点に近い位置に配置される。楕円鏡2は、ガラス等から形成された基材と、基材の表面に形成された誘電導膜とを有する。反射面2Rは、誘電導膜で形成されている。誘電導膜は、蒸着法によって、基材上に形成される。ランプ1から発した光のうち、特定波長の光(露光光EL)が反射面2Rで反射し、特定波長以外の光は、楕円鏡2を通過する。
The
図3は、保持部材23を示す図である。図2及び図3に示すように、保持部材23は、楕円鏡2の射出口2Bの縁部に接続されるフランジ部27と、楕円鏡2の周囲に配置され、上端がフランジ部27と接続される筒状の保持本体部28と、保持本体部28の下端に接続されるプレート部29とを有する。フランジ部27、保持本体部28、及びプレート部29は、一体である。フランジ部27は、射出口2Bの縁部に固定される。プレート部29は、楕円鏡2の下部を支持する。
FIG. 3 is a view showing the holding
また、保持部材23は、フランジ部27と保持本体部28とプレート部29とで形成される内部空間30と、内部空間30において、反射面2Rに対して反対側の楕円鏡2の裏面2Sの周囲の少なくとも一部に配置された遮光部材31とを有する。本実施形態において、遮光部材31は、楕円鏡2の裏面2Sの周囲に配置された第1,第2遮光部材31A,31Bを含む。第1,第2遮光部材31A,31Bのそれぞれは、楕円鏡2を囲む筒状の部材である。第1遮光部材31Aは、第2遮光部材31Bより小さく、内部空間30において、保持本体部28及び楕円鏡2に支持されている。第2遮光部材31Bは、内部空間30において、楕円鏡2の裏面2Sと対向するように、保持本体部28及びプレート部29に支持されている。保持本体部28は、第2遮光部材31Bの周囲に配置される。なお、保持本体部28は、筒状に限定されず、筒の側面に適宜開口が設けられた構造や、フレーム構造(例えば、バー状のフレームが円筒面状に配置された構造、網目構造等)などにしてもよい。
Further, the holding
図4は、支持部材24を示す図、図5は、支持部材24と支持部材24に支持された保持部材23とを上方から見た図である。図2,図4,図5に示すように、支持部材24は、保持部材23の周囲の少なくとも一部に配置される。支持部材24は、保持部材23を支持する第1部分24Aと、保持機構21を支持する第2部分24Bとを有する。第1部分24Aは、フランジ部27を支持する上面32Tを有するプレート部材32と、プレート部材32の下面に接続され、保持部材23の少なくとも一部が配置される内部空間33が形成された第1部材34とを有する。第2部分24Bは、第1部材34の下面に接続され、保持機構21の少なくとも一部が配置される空間36が形成された第2部材37を有する。
4 is a view showing the
プレート部材32は、上面32Tの少なくとも一部に配置された気体流入口38と、気体流出口39と、気体流入口38と気体流出口39とを結ぶ内部流路40とを有する。図5に示すように、上面32Tの外形は、四角形であり、気体流入口38は、上面32Tの4つのコーナーそれぞれの近傍、及びフランジ部27に対して−X側の所定領域に形成されている。気体流入口38から流入した気体は、内部流路40を流れて、気体流出口39より流出する。
The
図2に示すように、光源装置20は、少なくとも開口部2A近傍の楕円鏡2の反射面2Rに気体を導く第1給気部(反射面給気部)41と、露光光ELが照射されるケーブル26の少なくとも一部に気体を導く第2給気部(ケーブル給気部)42と、楕円鏡2の裏面2Sに気体を導く第3給気部(裏面給気部)43とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
第1給気部41は、第1給気口41A及びチューブ部材41Tを含む。第1給気口41Aは、反射面2Rと対向する位置に配置されている。第1給気口41Aは、チューブ部材41Tの先端に配置されている。第1給気口41Aは、チューブ部材41Tの内部流路を介して、気体供給装置(不図示)と接続されている。気体供給装置は、クリーンで温度調整された気体を第1給気部41に供給する。第1給気部41は、そのクリーンで温度調整された気体を、第1給気口41Aから導出して開口部2A近傍の反射面2Rに導く。
The first
図6は、第1給気口41A、チューブ部材41T、及び反射面2Rを上方から見た模式図である。図2及び図6に示すように、本実施形態において、第1給気口41A及びチューブ部材41Tは、2つ配置されている。2つの第1給気口41Aは、開口部2Aの中心に対して対称に配置されている。第1給気口41Aは、気体供給装置から供給された気体を、反射面2Rに向けて導出し、反射面2Rに沿って流動させる。
FIG. 6 is a schematic view of the
第2給気部42は、第2給気口42A及びチューブ部材42Tを含む。第2給気口42Aは、ケーブル26の外面と対向する位置に配置されている。第2給気口42Aは、チューブ部材42Tの先端に配置されている。第2給気口42Aは、チューブ部材42Tの内部流路を介して、気体供給装置(不図示)と接続されている。気体供給装置は、クリーンで温度調整された気体を第2給気部42に供給する。第2給気部42は、そのクリーンで温度調整された気体を、第2給気口42Aから導出してケーブル26の外面に導く。
The second
図7は、第2給気口42A、チューブ部材42T、及びケーブル26を示す模式図である。本実施形態において、ケーブル26は、米国特許出願公開第2008/0218049号明細書、国際公開第2008/026709号パンフレットに開示されているような、第1口金部1Aに電力を供給可能な配線部26Aと、第1口金部1Aに供給される気体が流れる流路が形成されたチューブ部26Bとを含む。チューブ部26Bを流れた気体は、第1口金部1Aに供給され、その第1口金部1Aを冷却する。第2給気部42は、気体供給装置から供給された気体を、露光光ELが照射されるケーブル26の少なくとも一部に導く。
FIG. 7 is a schematic diagram showing the second
第3給気部43は、裏面2Sと対向可能な保持部材23の少なくとも一部に配置されている。第3給気部43は、保持本体部28に配置されている。図2に示すように、気体流出口39が、第3給気部43の近傍に配置される。保持部材23が支持部材24に支持されることによって、第3給気部43の位置と気体流出口39の位置とが一致する。気体流出口39は、気体流入口38から流入し、内部流路40を流れた気体を、第3給気部43に供給する。第3給気部43は、気体流出口39からの気体の少なくとも一部を、裏面2Sに導く。
The 3rd
遮光部材31は、第3給気部43から導かれた気体を、裏面2Sに沿ってガイドする。
図2及び図3に示すように、第1遮光部材31Aは、内部空間30において、第3給気部43と対向するように、且つ、第3給気部43を塞がないように、保持本体部28と楕円鏡2との間に配置される。本実施形態において、第3給気部43に面する第1遮光部材31Aの第1面311の上端は、第3給気部43の上端近傍の保持本体部28の内面に接続され、第1面311の下端は、第3給気部43(保持本体部28の内面)から離れた位置に配置される。
The
As shown in FIGS. 2 and 3, the first
第2遮光部材31Bは、内部空間30において、裏面2Sと対向するように、且つ、第3給気部43を塞がないように、保持本体部28とプレート部29との間に配置される。
本実施形態において、第1面311と間隙を介して対向する第2遮光部材31Bの第2面312の上端は、第3給気部43の下端近傍の保持本体部28の内面に接続され、第2面312の下端は、プレート部29の上面に接続される。
The second
In the present embodiment, the upper end of the
保持部材23は、第3給気部43と異なる位置に配置され、第3給気部43から導かれた気体の少なくとも一部を排出する排気口44を有する。排気口44は、第3給気部43から気体が導かれる内部空間30の気体の少なくとも一部を、内部空間30から排出する。本実施形態において、排気口44は、プレート部29に配置されている。排気口44は、楕円鏡2の裏面2Sと第2遮光部材31Bの第2面312との間におけるプレート部29の一部に配置されている。
The holding
図2に示すように、ハウジング部材22は、外部の気体を内部空間22Hに導く給気口45を有する。本実施形態において、給気口45の少なくとも一つは、ハウジング部材22の上板に形成されている。また、ハウジング部材22は、内部空間22Hの気体を外部に排出する排気口(不図示)を有する。例えば特開2004−296125号公報に開示されているように、内部空間22Hにおいて、排気口の近傍には、ファン装置が配置される。ファン装置が作動することによって、外部の気体が給気口45を介して、ハウジング部材22の内部空間22Hに導かれる。給気口45より導かれた気体の少なくとも一部は、気体流入口38に流入し、内部流路40及び気体流出口39を介して、第3給気部43に供給される。第3給気部43は、気体を裏面2Sに導く。遮光部材31にガイドされて裏面2Sに沿って内部空間30を流れた気体は、排気口44より排出される。排気口44から排出された気体の少なくとも一部は、ファン装置が配置された排気口より、ハウジング部材22の外部に排出される。
As shown in FIG. 2, the
次に、保持機構21について説明する。保持機構21は、ランプ1の第2口金部1Bが挿入される挿入口46を有し、その第2口金部1Bを着脱可能に保持する保持機構21を含む。上述のように、保持機構21は、支持部材24(第2部分)に支持される。
Next, the holding
図8,図9,及び図10は、保持機構21の一例を示す図である。保持機構21は、ランプ1の下端の第2口金部1Bが挿入される挿入口46を有する円筒部材47と、円筒部材47の周囲に配置され、Z軸方向に移動可能な移動部材48と、ガイド部材49の周囲に配置された圧縮コイルばね50と、圧縮コイルばね50の下端に配置され、圧縮コイルばね50が発生する−Z方向への力を移動部材48に加える連結部材51と、移動部材48が−Z方向に移動したときに第2口金部1Bの被押圧面1BTと対向し、移動部材48が+Z方向に移動したときに被押圧面1BTと対向しない位置に退避するローラ52を有するアーム53と、移動部材48に対して+Z方向に向かう駆動力を作用させる切替リンク機構54と、切替リンク機構54を作動する回転レバー55とを備えている。保持機構21に設けられた回転レバー55を操作することによって、保持機構21がランプ1(第2口金部1B)を固定する第1状態、及びランプ1(第2口金部1B)の固定を解除する第2状態の一方から他方へ変化させることができる。図10(A)は、ランプ1が固定されている第1状態を示し、図10(B)は、ランプ1の固定が解除されている第2状態を示す。ランプ1の第2口金部1Bを着脱可能に保持する保持機構21は、米国特許出願公開第2008/0218049号明細書、国際公開第2008/026709号パンフレットに開示されている。
8, 9, and 10 are diagrams illustrating an example of the
図11は、光源装置20を−Y側から見た模式図である。図11に示すように、光源装置20は、一端がハウジング部材22に接続され、他端が回転レバー55に接続されたワイヤ部材56を備える。ワイヤ部材56を介して回転レバー55に力を加えることができる。
FIG. 11 is a schematic view of the
図12は、光源装置20の動作の一例を示す図である。本実施形態において、ハウジング部材22は、−X側に開口22Kを有する。開口22Kは、十分に大きい。図12に示すように、支持部材24、その支持部材24に支持された保持機構21、ランプ1、保持部材23、及び楕円鏡2は、開口22Kを通過することができる。すなわち、開口22Kは、出入口として機能する。ハウジング部材22は、開口22Kを閉じることができるドア部材を備えている。ハウジング部材22の内部に支持部材24が配置されたとき、ドア部材によって開口22Kが閉じられる。
FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the operation of the
図2に示すように、光源装置20は、ハウジング部材22に設けられ、支持部材24が開口22Kを通過するように、ハウジング部材22に対して支持部材24をX軸方向にガイドするガイド機構57を有する。ガイド機構57は、ハウジング部材22の内側に配置されている。開口22Kを介してハウジング部材22の内部から支持部材24を出すとき、あるいは開口22Kを介してハウジング部材22の外部から内部に支持部材24を入れるとき、支持部材24は、ガイド機構57にガイドされながら移動することができる。
As shown in FIG. 2, the
また、光源装置20は、ハウジング部材22に収容された支持部材24の位置を固定するストッパ機構58を有する。ストッパ機構58は、ハウジング部材22に設けられ、支持部材24に配置された凸部材24Tと接触可能なストッパ部材58Aと、ストッパ部材58Aを回転可能に支持する支持機構58Bとを有する。支持機構58Bは、開口22Kの近傍におけるハウジング部材22の内面に配置されている。
The
図13は、ストッパ機構58の動作の一例を示す図である。図13(A)に示すように、支持部材24がハウジング部材22に収容された状態で、凸部材24Tと対向するようにストッパ部材58Aが回転し、凸部材24Tと接触ことによって、支持部材24の位置が固定される。これにより、支持部材24が開口22Kを介してハウジング部材22の外部に出てしまうことが抑制される。また、図13(B)に示すように、凸部材24Tと対向しないようにストッパ部材58Aが回転することによって、支持部材24は、開口22Kを通過して、ハウジング部材22の外部に出ることができる。
FIG. 13 is a diagram illustrating an example of the operation of the
図14は、ハウジング部材22の外部から内部に支持部材24が移動する動作の一例を示す。支持部材24をハウジング部材22に収容する際、第2口金部1Bが保持機構21の挿入口46に挿入された状態で、支持部材24がハウジング部材22の内部に移動する。保持機構21は、支持部材24に支持されており、支持部材24と一緒に、ハウジング部材22の内部に移動する。また、保持機構21に設けられている回転レバー55も、保持機構21と一緒に、ハウジング部材22の内部に移動する。
FIG. 14 shows an example of the movement of the
一端がハウジング部材22に接続され、他端が回転レバー55に接続されたワイヤ部材56は、保持機構21とともに移動される回転レバー55の可動範囲を規制する。ワイヤ部材56は、保持機構21を支持した支持部材24が開口22Kからハウジング部材22の内側に(+X方向)に移動するとき、保持機構21とともに移動される回転レバー55の、X軸方向に関する移動可能範囲を規制する。
The
例えば、図14(A)に示すように、第2口金部1Bが挿入口46に挿入された状態、且つ、保持機構21が第2状態(保持機構21によるランプ1の固定が解除された状態)である場合において、支持部材24がハウジング部材22の内側に移動するとき、X軸方向に関する回転レバー55の移動可能範囲(開口22Kから+X方向への移動可能範囲)が、ワイヤ部材56によって規制される。本実施形態においては、図14(B)に示すように、ワイヤ部材56は、X軸方向に関する開口22Kからの回転レバー55の移動距離が、所定距離L1以上にならないように、X軸方向に関する回転レバー55の移動可能範囲を規制する。ワイヤ部材56は、回転レバー55の所定部位(例えば回転レバー55の先端部)の移動距離が、所定距離L1以上にならないように、回転レバー55を作動させる。これにより、図14(C)に示すように、回転レバー55は、ワイヤ部材56によって、保持機構21が第1状態になるように(第2口金部1Bが保持機構21に固定されるように)作動する。
For example, as shown in FIG. 14A, the
このように、ワイヤ部材56は、第2口金部1Bが挿入口46に挿入された状態で、回転レバー55の所定部位が開口22Kに対して所定距離L1以上進入するとき、第2口金部1Bが保持機構21に固定されるように、回転レバー55を作動させることができる。
これにより、第2口金部1Bが保持機構21に固定されていない状態で、支持部材24をハウジング部材22に収容してしまった場合でも、支持部材24(保持機構21)の移動に伴って、第2口金部1Bが保持機構21に固定されるように、回転レバー55を作動することができる。したがって、第2口金部1Bが保持機構21に固定されていない状態で、ランプ1に電力を供給してしまうといった不具合の発生を抑制できる。
As described above, the
Thereby, even when the
引き出し部材25は、開口22Kを通過することができる。引き出し部材25は、ランプ1及び楕円鏡2の下方に移動可能である。引き出し部材25は、開口22Kを介して、ランプ1及び楕円鏡2の下方に移動可能である。図2に示すように、本実施形態において、引き出し部材25は、支持部材24の下方に移動可能である。ハウジング部材22は、引き出し部材25が開口22Kを通過するように、ハウジング部材22に対してX軸方向にガイドするガイド機構を有する。開口22Kを介してハウジング部材22の内部から引き出し部材25を出すとき、あるいは開口22Kを介してハウジング部材22の外部から内部に引き出し部材25を入れるとき、引き出し部材25は、ガイド機構にガイドされながら移動することができる。
The
引き出し部材25は、上部に開口25Kを有する。引き出し部材25は、ハウジング部材22の内部空間22Hの異物を回収可能である。引き出し部材25は、例えばランプ1及び楕円鏡2の少なくとも一方から発生する異物を回収可能である。ランプ1及び楕円鏡2の少なくとも一方が破損した場合、そのランプ1及び楕円鏡2から発生した異物は、重力の作用により、下方に配置されている引き出し部材25に回収される。これにより、異物を円滑に回収することができる。また、本実施形態においては、ハウジング部材22の内部空間22Hに、ハウジング部材22の内部空間22Hの異物を引き出し部材25の開口25Kに導くガイド部材59が配置されている。ガイド部材59は、支持部材24の周囲の少なくとも一部に配置されている。ガイド部材59の下端と、引き出し部材25との間の間隙は、十分に小さい。これにより、異物の飛散を抑制しつつ、引き出し部材25で異物を回収することができる。
The
次に、光源装置20の動作の一例について説明する。光源装置20から露光光ELを射出させるために、ランプ1に電力が供給される。ランプ1から発生した光の少なくとも一部は、楕円鏡2の反射面2Rで反射して、照明装置ILに供給される。また、ファン装置が駆動され、給気口45からハウジング部材22の内部空間22Hに気体が流入する。また、第1給気部41は、反射面2Rに気体を導き、第2給気部42は、ケーブル26に気体を導く。
Next, an example of the operation of the
開口部2A近傍の反射面2Rは、ランプ1に近い位置に配置されており、ランプ1から発生する光によって加熱され、過剰に温度上昇する可能性がある。本実施形態においては、第1給気部41が開口部2A近傍の反射面2Rに気体を導いているので、その気体によって、楕円鏡2を冷却することができる。したがって、その開口部2A近傍の楕円鏡2の過剰な温度上昇を未然に防ぐことができる。
The
本実施形態においては、第1給気部41の第1給気口41Aは、反射面2Rと対向する位置に配置されており、ランプ1に対して気体をほぼ導かない。ランプ1が所望の光を発するためのランプ1の最適温度と、楕円鏡2(誘電導膜)の耐熱温度とは異なる。一般に、ランプ1の最適温度のほうが、楕円鏡2の耐熱温度より高い。本実施形態においては、第1給気部41は、ランプ1に対して気体をほぼ導かず、反射面2Rに気体を導くので、ランプ1の温度低下を抑制しつつ、楕円鏡2を良好に冷却することができる。
In the present embodiment, the first
ケーブル26の少なくとも一部は、露光光ELが照射される位置に配置されており、その露光光ELによって加熱され、過剰に温度上昇する可能性がある。本実施形態においては、第2給気部42が、露光光ELが照射されるケーブル26の少なくとも一部に気体を導いているので、その気体によって、ケーブル26を冷却することができる。したがって、ケーブル26の過剰な温度上昇を未然に防ぐことができる。本実施形態においては、ケーブル26は、第1口金部1Aを冷却するための気体が流れるチューブ部26Bを含む。
ケーブル26が加熱してしまうと、第1口金部1Aに供給される気体の温度が上昇してしまい、第1口金部1Aを冷却することが困難となる可能性がある。本実施形態においては、第2給気部42が導く気体によってケーブル26が冷却されるので、第1口金部1Aに供給される気体の温度上昇も未然に防ぐことができる。
At least a part of the
If the
ハウジング部材22の給気口45から内部空間22Hに導かれた気体の少なくとも一部は、気体流入口38に流入する。気体流入口38に流入した気体は、内部流路40、及び気体流出口39を介して、第3給気部43に供給される。第3給気部43は、楕円鏡2の裏面2Sに気体を導く。これにより、楕円鏡2を冷却することができる。第3給気部43から内部空間30に導かれ、その内部空間30を流れた気体は、排気口44より排気される。なお、ファン装置は、給気口45からハウジング部材22の内部空間22Hに導かれた気体によってランプ1が最適温度より低くならないように、所定の駆動量で駆動する。
At least a part of the gas guided from the
本実施形態においては、遮光部材31(31A,31B)が、第3給気部43からの気体を裏面2Sに沿ってガイドするガイド部材として機能しており、裏面2Sに良好に導くことができる。また、第1遮光部材31Aは、第3給気部43と対向するように配置されている。したがって、内部空間22Hの異物が第3給気部43に侵入してしまうことを抑制することができる。例えば、ランプ1及び楕円鏡2の少なくとも一方が破損して異物が発生した場合、その異物が第3給気部43に侵入してしまうことを抑制することができる。
In the present embodiment, the light shielding member 31 (31A, 31B) functions as a guide member that guides the gas from the third
また、ハウジング部材22の内部空間22Hの異物は、引き出し部材25に回収されるので、その引き出し部材25を引き出して、異物の処理を一括して実行することができ、メンテナンス作業、清掃作業等を円滑に実行することができる。
In addition, since the foreign matter in the
また、本実施形態においては、楕円鏡2と、保持部材23と、遮光部材31とが一体化(ユニット化)されて、楕円鏡ユニットを構成している。楕円鏡ユニットは、扱い易く、交換が容易なので、メンテナンス作業、交換作業等を円滑に実行することができる。また、楕円鏡2が保持部材23の内部空間30に配置されているので、楕円鏡2が破損した場合でも、破損によって発生した異物の飛散を、保持部材23で抑制することができる。
In the present embodiment, the
また、図14等を参照して説明したように、本実施形態においては、第2口金部1Bが挿入口46に挿入された状態で、支持部材24及び保持機構21とともに移動される回転レバー55の可動範囲(移動可能範囲)を規制するワイヤ部材56が設けられているので、保持機構21が第2口金部1Bを固定しない状態で、ハウジング部材22に収容されてしまった場合でも、ワイヤ部材56の作用によって、保持機構21で第2口金部1Bを固定することができる。
In addition, as described with reference to FIG. 14 and the like, in the present embodiment, the
次に、ランプ1の交換作業の一例について説明する。ランプ1の交換作業は、例えば作業者によって実行される。
Next, an example of replacement work of the
まず、ハウジング部材22の内部に配置されているランプ1を取り出す手順について説明する。ランプ1(第1,第2口金部1A,1B)に対する電力の供給を停止して、ランプ1を消灯する。例えば、ランプ1に接続されている電力供給装置の作動を停止して、ランプ1に対する電力の供給を停止する。電力供給装置の作動の停止のみならず、ブレーカー(配線用遮断器)を操作して、電力会社から電力供給装置への電力の供給を遮断することが望ましい。ランプ1を消灯してから第1の時間(例えば30分)経過後、ドア部材を操作して、開口22Kを開け、ケーブル26の一端を第1口金部1Aから外す。また、ケーブル26の他端も、ハウジング部材22に設けられているコネクタから外す。本実施形態においては、工具を使用することなく、ケーブル26を外すことができる。
First, a procedure for taking out the
次に、ストッパ部材58Aを操作して、支持部材24に対するストッパ機構58による固定を解除する。工具を使用することなく、ストッパ部材58Aを操作するだけで、支持部材24に対する固定を解除することができる。そして、開口22Kを介して、支持部材24をハウジング部材22の外部に出す。ガイド機構57が設けられているので、支持部材24を円滑に移動することができる。
Next, the
支持部材24をハウジング部材22の外部に出した後、回転レバー55を操作して、第2口金部1B(ランプ1)に対する保持機構21による固定を解除する。工具を使用することなく、回転レバー55を操作するだけで、第2口金部1Bに対する固定を解除することができる。
After the
そして、ランプ1を保持機構21から外す。本実施形態においては、耐熱手袋が用意されており、その耐熱手袋を使用して、ランプ1を保持機構21から外すことができる。
Then, the
次に、新たなランプ1を保持機構21に取り付けて、ハウジング部材22の内部に配置する手順について説明する。新たなランプ1の第2口金部1Bを保持機構21の挿入口46に挿入した後、回転レバー55を操作して、第2口金部1B(ランプ1)を保持機構21で固定する。工具を使用することなく、回転レバー55を操作するだけで、第2口金部1Bを保持機構21で固定することができる。
Next, a procedure for attaching the
そして、開口22Kを介して、支持部材24をハウジング部材22の内部に入れる。ガイド機構57が設けられているので、支持部材24を円滑に移動することができる。また、本実施形態においては、ワイヤ部材56が設けられているので、図14を参照して説明したように、第2口金部1Bが保持機構21に固定されていない状態で、支持部材24をハウジング部材22に収容してしまった場合でも、支持部材24(保持機構21)の移動に伴って、第2口金部1Bを保持機構21で固定することができる。
Then, the
支持部材24をハウジング部材22の内部に移動した後、ストッパ部材58Aを操作して、支持部材24の位置をストッパ機構58で固定する。工具を使用することなく、支持部材24をストッパ機構58で固定することができる。そして、ケーブル26の一端を第1口金部1Aに接続し、他端をハウジング部材22に設けられているコネクタに接続する。工具を使用することなく、ケーブル26を接続することができる。なお、ケーブル26の一端が第1口金部1Aに良好に接続されていない場合、ケーブル26の一端と第1口金部1Aとの間に間隙が形成される構造になっているので、ケーブル26が第1口金部1Aに良好に接続されているか否かを確認することができる。同様に、ケーブル26の他端とハウジング部材22に設けられているコネクタとが良好に接続されているか否かを確認することができる。
After the
ケーブル26を取り付けた後、ドア部材を操作して、開口22Kを閉じる。そして、ランプ1に対して電力を供給して、ランプ1を点灯させる。以上により、ランプ1の交換作業が終了する。本実施形態においては、工具を使用することなく、ランプ1の交換作業を実行することができる。
After the
なお、本実施形態においては、ランプ1を消灯してからの経過時間が計測される。本実施形態においては、制御装置16が、ランプ1を消灯してからの経過時間を計測する。なお、電力供給装置が計測してもよい。例えば、ランプ1を交換しない場合において、ランプ1を消灯してから点灯(再点灯)するまでの時間が短い場合、ランプ1が劣化したり、破損したりする可能性がある。ランプ1を消灯してからの経過時間が、予め定められた第2の時間(例えば15分)を超えたかどうかを確認した後、ランプ1を点灯することによって、ランプ1の破損等を防ぐことができる。また、本実施形態においては、露光装置EXは、例えばフラットパネルディスプレイ等の表示装置を備えており、ランプ1を消灯してからの経過時間を表示装置で表示することができる。
In the present embodiment, the elapsed time after the
以上説明したように、本実施形態によれば、ランプ1の最適温度を維持しつつ、楕円鏡2、ケーブル26等の過剰な温度上昇を抑制することができる。したがって、光源装置20は、所期の性能を発揮でき、光源装置20の稼動率の低下を抑制できる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to suppress an excessive temperature rise of the
また、本実施形態によれば、ランプ1、楕円鏡2の破損等により、光源装置20の性能が低下した場合において、光源装置20が所期の性能を発揮できるようにするためのメンテナンス作業、復旧作業、交換作業等を作業性良く円滑に実行することができる。したがって、光源装置20の稼動率の低下を抑制できる。
Further, according to the present embodiment, when the performance of the
なお、上述の実施形態においては、回転レバー55の移動可能範囲を規制する規制機構がワイヤ部材56を備える場合を例にして説明したが、例えば図15に示すように、ハウジング部材22の内面に固定された凸部材56Bを備えてもよい。凸部材56Bは、ハウジング部材22の−Y側の内面に固定され、+Y側に突出している。凸部材56Bは、開口22Kから所定距離L1の位置に配置されている。支持部材24が開口22Kからハウジング部材22の内側に(+X方向)に移動するとき、保持機構21とともに移動される回転レバー55Bは、凸部材56Bによって、X軸方向に関する移動可能範囲を規制される。
In the above-described embodiment, the case where the restriction mechanism that restricts the movable range of the
例えば、図15(A)に示すように、保持機構21が第2状態である場合において、支持部材24がハウジング部材22の内側に移動するとき、図15(B)に示すように、回転レバー55Bが凸部材56Bに接触する。回転レバー55Bと凸部材56Bとが接触した状態で、支持部材24が+X方向に移動することによって、図15(C)に示すように、回転レバー55Bは、凸部材56Bによって、保持機構21が第1状態になるように作動する。
For example, as shown in FIG. 15A, when the
なお、上述の実施形態において、露光装置EXが、投影光学系PLを複数備え、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しながら、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する、所謂、マルチレンズ型スキャン露光装置であってもよい。 In the above-described embodiment, the exposure apparatus EX includes a plurality of projection optical systems PL, and projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while moving the mask M and the substrate P synchronously in a predetermined scanning direction. A so-called multi-lens scan exposure apparatus may be used.
なお、上述の実施形態の基板Pとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。 As the substrate P in the above-described embodiment, not only a glass substrate for a display device but also a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask (reticle) used in an exposure apparatus ( Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.
なお、露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを介した露光光ELで基板Pを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。 As the exposure apparatus EX, a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the substrate P with the exposure light EL through the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously. In addition, the pattern of the mask M is collectively exposed while the mask M and the substrate P are stationary, and is applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus (stepper) that sequentially moves the substrate P stepwise. Can do.
また、本発明は、米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。 The present invention also relates to a twin-stage type exposure having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like. It can also be applied to devices.
また、本発明は、米国特許第6897963号明細書、欧州特許出願公開第1713113号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。 Further, the present invention relates to a substrate stage for holding a substrate as disclosed in US Pat. No. 6,897,963, European Patent Application No. 1713113, etc., and a reference mark without holding the substrate. The present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a formed reference member and / or a measurement stage on which various photoelectric sensors are mounted. An exposure apparatus including a plurality of substrate stages and measurement stages can be employed.
露光装置EXの種類としては、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置に限られず、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。 The type of the exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, but an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on a substrate P, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD) In addition, the present invention can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing a micromachine, MEMS, DNA chip, reticle, mask, or the like.
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール(回折格子)を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。 In each of the above-described embodiments, the position information of each stage is measured using an interferometer system including a laser interferometer. However, the present invention is not limited to this. You may use the encoder system which detects this.
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。 In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. As disclosed in US Pat. No. 6,778,257, a variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed. ) May be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
上述の実施形態の露光装置EXは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。
各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
The exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the respective constituent elements recited in the claims of the present application so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. Is done. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy.
The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図16に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光して、そのパターンを基板Pに転写すること、パターンが転写された基板を現像し、パターンに対応する形状の転写パターン層を基板に形成すること、及び転写パターン層を介して基板を加工することを含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
As shown in FIG. 16, a microdevice such as a semiconductor device includes a
なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the requirements of the above-described embodiments and modifications can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above-described embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
1…ランプ、1A…第1口金部、1B…第2口金部、2…反射鏡、2A…開口部、2B
…射出口、2R…反射面、2S…裏面、14…マスクステージ、15…基板ステージ、2
0…光源装置、21…保持機構、22…ハウジング部材、22H…内部空間、22K…開
口、23…保持部材、25…引き出し部材、26…ケーブル、27…フランジ部、28…
保持本体部、29…プレート部、30…内部空間、32T…上面、31…遮光部材、31
A…第1遮光部材、31B…第2遮光部材、38…気体流入口、39…気体流出口、40
…内部流路、41…第1給気部、42…第2給気部、43…第3給気部、44…排気口、
46…挿入口、55…回転レバー、56…ワイヤ部材、57…ガイド機構、58…ストッ
パ機構、EL…露光光、IL…照明装置、M…マスク、P…基板、PL…投影光学系
DESCRIPTION OF
... Ejection port, 2R ... Reflective surface, 2S ... Back surface, 14 ... Mask stage, 15 ... Substrate stage, 2
DESCRIPTION OF SYMBOLS 0 ... Light source device, 21 ... Holding mechanism, 22 ... Housing member, 22H ... Internal space, 22K ... Opening, 23 ... Holding member, 25 ... Drawer member, 26 ... Cable, 27 ... Flange part, 28 ...
Holding
A ... 1st light shielding member, 31B ... 2nd light shielding member, 38 ... Gas inflow port, 39 ... Gas outflow port, 40
... internal flow path, 41 ... first supply section, 42 ... second supply section, 43 ... third supply section, 44 ... exhaust port,
46 ... Insertion port, 55 ... Rotating lever, 56 ... Wire member, 57 ... Guide mechanism, 58 ... Stopper mechanism, EL ... Exposure light, IL ... Illuminating device, M ... Mask, P ... Substrate, PL ... Projection optical system
Claims (8)
第1ランプに対する電力の供給を停止して前記第1ランプを消灯することと、
電力供給のために前記第1ランプに接続されたケーブルを前記第1ランプから外すことと、
前記第1ランプを保持してハウジング部材の内部に収容された保持機構を、前記ハウジング部材に設けられた開口部を介して、前記ハウジング部材の外部に出すことと、
前記保持機構に対して固定された前記第1ランプの固定状態を解除することと、
前記固定状態が解除された前記第1ランプを前記保持機構から取り外すことと、
第2ランプを前記保持機構に固定し、前記第2ランプが固定された前記保持機構を前記ハウジング部材の内部に収容することと、
前記第2ランプに前記ケーブルを接続することと、
前記ケーブルを介して前記第2ランプに電力を供給して前記第2ランプを点灯させることと、
前記第2ランプからの光が照射される前記ケーブルの少なくとも一部に、前記ケーブルの外面に対向する位置に配置され、かつ気体供給装置と接続された給気口から、前記気体供給装置の気体を導くことと、
を含むメンテナンス方法。 A maintenance method for a light source device that emits light emitted from a lamp,
Stopping the power supply to the first lamp and turning off the first lamp;
Disconnecting the cable connected to the first lamp for power supply from the first lamp;
A holding mechanism that holds the first lamp and is accommodated inside the housing member, and is exposed to the outside of the housing member through an opening provided in the housing member;
Releasing the fixed state of the first lamp fixed to the holding mechanism;
Removing the first lamp released from the fixed state from the holding mechanism;
Fixing the second lamp to the holding mechanism, and housing the holding mechanism to which the second lamp is fixed in the housing member;
Connecting the cable to the second lamp;
Supplying power to the second lamp via the cable to light the second lamp;
The gas of the gas supply device is arranged at least at a part of the cable irradiated with light from the second lamp at a position facing the outer surface of the cable and connected to the gas supply device. And leading
Including maintenance methods.
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