JP2004273721A - 高周波ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、高周波ユニットに関し、コイルや可変抵抗部品等の電子部品の調整に要する時間を短縮し、かつシールドケースを構成する部品数を削減し、電磁波ノイズに対するシールド性及び耐衝撃性に優れた高周波ユニットを提供することを課題とする。
【解決手段】プリント基板１１の表面１１Ａに周波数等の調整が必要とされる電子部品であるコイル１５及び可変抵抗部品１９を実装し、裏面１１Ｂに調整ができない電子部品であるチップ部品１６を実装した高周波ユニットを形成し、シールドケース本体２２がプリント基板１１の裏面１１Ｂを覆うように高周波ユニット１０を固定し、ケースカバー２１がプリント基板１１の表面１１Ａを覆うようにシールドケース本体２２に装着する。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波ユニットに係り、特に、電子部品を実装したプリント基板とシールドケースとを備えた高周波ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＶやＶＴＲ用の電子チューナ等に用いられている高周波ユニットは、プリント基板上に電子部品が実装されている。高周波ユニットは、シールドケース内に収納されることにより、シールドケース外部からの電磁波ノイズや内部で発生する電磁波ノイズによる影響が抑制されると共に、機械的保護が図られる。
【０００３】
図４は、従来のチューナ装置を分解して示す斜視図である。図４に示すように、チューナ装置４０は、大略すると高周波ユニット３０と、下面カバー４１と、上面カバー４２と、シールドケース枠体４３とにより構成されている。
【０００４】
高周波ユニット３０は、大略するとプリント基板３１と、コイル３５と、チップ部品３６と、可変抵抗部品３８と、接続ピン３９とにより構成されている。コイル３５及び可変抵抗部品３８は、高周波ユニット３０の組み立ての調整工程において、周波数等の特性を調整する場合に調整操作の対象となる電子部品である。
チップ部品３６は、調整ができない電子部品である。プリント基板３１の表面３１Ａには、調整が必要とされる電子部品であるコイル３５及び可変抵抗部品３８と、調整ができない電子部品であるチップ部品３６と、接続ピン３９と、アースパターン４６とが形成されている。プリント基板３１の表面３１Ｂには、調整ができない電子部品であるチップ部品３６が形成されている。接続ピン３９は、高周波ユニット３０を他のプリント基板等に実装するためのものである。
【０００５】
シールドケースは、下面カバー４１と、上面カバー４２と、シールドケース枠体４３とからなる３つの部品により構成されている。下面カバー４１には、接続ピン３９を外部に通すための開口部４５と、アース端子４７が挿通される挿通孔４４とが形成されている。シールドケース枠体４３には、アース端子４７と、接続ピン３９を外部に通過させるための開口部４９とが形成されている。
【０００６】
高周波ユニット３０は、シールドケース枠体４３に半田付けにより固定された後、プリント基板３１の両面に実装してあるコイル３５や可変抵抗部品３８の調整を行なう。調整が終了後に、シールドケース枠体４３に下面カバー４１と上面カバー４２とが装着されて、チューナ装置４０が完成される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
なお、下面カバー４１及び上面カバー４２は、シールドケース枠体４３に押し付けることによりワンタッチで取り付けができ、容易に取り外しができる構成となっている。これにより、必要に応じてコイル３５や可変抵抗部品３８の周波数等の調整を行うことができる。
【０００８】
図５は、チューナ装置をプリント基板に実装した際の断面図を示している。図５に示すように、高周波ユニット３０にシールドケースが装着されたチューナ装置４０は、接続ピン３９によりプリント基板５０に実装された状態で使用される。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−２７７９６９号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の高周波ユニット３０は、プリント基板３１の両面にはコイル３５及び可変抵抗部品３８が実装されており、プリント基板３１の両面のコイル３５及び可変抵抗部品３８に対して調整を行う必要があり、調整に時間がかかるという問題があった。また、プリント基板３１の両面に実装されたコイル３５及び可変抵抗部品３８の調整を行うために、プリント基板の両面にはそれぞれ取り外し可能なカバーを形成する必要がある。そのためシールドケースは、下面カバー４１と、上面カバー４２と、シールドケース枠体４３との３つの部品により構成され、上記３つの部品を作成するために３つの金型が必要となり、金型製作に要するコストが高いという問題があった。
【００１１】
さらに、シールドケースを形成する部品の数が３つであるため、シールドケース枠体４３と上面及び下面カバー４１，４２との間に２つの装着部が存在するため、シールドケースに落下等の大きな衝撃が加えられたりした場合には、シールドケース枠体４３と上面及び下面カバー４１，４２との間において撓みが生じ、シールドケース内部及び外部で発生する電磁波ノイズに対するシールド性が低下したり、衝撃により高周波ユニット３０が破損するなどの問題があった。
【００１２】
そこで本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、調整が必要とされるコイルや可変抵抗部品等の電子部品の調整に要する時間を短縮し、かつシールドケースを構成する部品数を削減し、電磁波ノイズに対するシールド性及び耐衝撃性に優れた高周波ユニットを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を、請求項１記載の発明では、プリント基板の第１及び第２の面上に、電子部品が実装された高周波ユニットにおいて、前記電子部品のうち調整が可能であり、前記高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる前記電子部品を、前記第１の面または前記第２の面のいずれか一方の面に実装したことを特徴とする高周波ユニットにより、解決する。
【００１４】
上記発明によれば、プリント基板の片側の面に、高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる電子部品が形成されるため、プリント基板の片側の面について電子部品の調整を行えば良い。したがって、プリント基板の両面について、調整が必要とされる電子部品の調整を行う場合と比較して、短時間で電子部品の調整を行うことができる。
【００１５】
請求項２記載の発明では、前記調整が必要な電子部品が実装された面には、接続ピンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波ユニットにより、解決する。
【００１６】
上記発明によれば、調整が必要な電子部品が実装された面に接続ピンが形成されているため、接続ピンに不具合が生じた際に、接続ピンの修繕を行うことができる。
【００１７】
請求項３記載の発明では、プリント基板の第１及び第２の面上に、電子部品が実装されており、前記電子部品が実装されたプリント基板がシールドケース内に収納されてなる高周波ユニットにおいて、前記第１の面または前記第２の面のいずれか一方の面には、前記電子部品のうち調整が可能であり、前記高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる前記電子部品が実装されており、前記シールドケースは、枠部と底板部とからなるケース本体と、前記ケース本体を覆うケースカバーとからなり、前記ケース本体は、前記調整が必要とされる電子部品が実装されている面を露出するように前記プリント基板を収納し、前記ケースカバーは、前記調整が必要とされる電子部品が実装されている面を覆う構成であることを特徴とする高周波ユニットにより、解決する。
【００１８】
上記発明によれば、シールドケースは、ケース本体とケースカバーの２つの部品からなり、ケース本体は高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる電子部品が実装されている面を露出するようにプリント基板を収納し、ケースカバーは調整が必要とされる電子部品が実装されている面を覆うように構成されている。したがって、高周波ユニットの特性を調整する際には、ケースカバーを取り外して、調整が必要とされる電子部品の調整を行うことができる。また、シールドケースは枠部と底板部の２つの部品から構成されているため、従来の３つの部品から構成されたシールドケースと比較して、外部からの衝撃に強く、シールドケース内部及び外部で発生する電磁波ノイズに対するシールド性能も向上させることができる。
【００１９】
請求項４記載の発明では、前記調整が必要とされる電子部品が実装された面には、接続ピンが形成されており、前記ケースカバーには、前記接続ピンを前記ケースカバーの外部に通すための開口部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の高周波ユニット。
【００２０】
上記発明によれば、調整が必要とされる電子部品が実装されたプリント基板の面には接続ピンが形成されており、ケースカバーには接続ピンを外部に通すための開口部が設けられている。したがって、プリント基板を収納するケース本体に、接続ピンを外部に通すための開口部を設ける必要がないため、ケース本体の強度が増し、外部からの衝撃からプリント基板を保護することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
次に、図面に基づいて本発明の実施例について説明する。
【００２２】
図１は、本発明の一実施例によるチューナ装置の斜視図を示している。なお、図１では、高周波ユニットの表面と裏面とを同一図面に示している。図１を参照して、本発明の実施例のチューナ装置２０の構成について説明する。
【００２３】
図１に示すように、チューナ装置２０は、大略すると高周波ユニット１０と、ケースカバー２１と、シールドケース本体２２とにより構成されている。
【００２４】
始めに、高周波ユニット１０の構成について説明する。高周波ユニット１０は、大略するとプリント基板１１と、コイル１５と、チップ部品１６と、接続ピン１８と、可変抵抗部品１９と、アースパターンとにより構成されている。
【００２５】
プリント基板１１の表面１１Ａには、周波数等の特性を調整する際に調整操作される電子部品であるコイル１５及び可変抵抗部品１９と、調整ができない電子部品であるチップ部品１６とが混在した状態で形成されている。また、プリント基板１１の表面１１Ａには、接続ピン１８と、アースパターン２５と、図示していない各種パターンとが形成されている。接続ピン１８は、チューナ装置２０を他のプリント基板等と接続するためのものである。プリント基板１１の裏面１１Ｂには、チップ部品１６が実装されている。
【００２６】
このように構成することにより、プリント基板１１の表面１１Ａに、周波数等の特性を調整する際に調整操作される電子部品であるコイル１５及び可変抵抗部品１９が実装された高周波ユニット１０を形成することができる。したがって、プリント基板１１の表面１１Ａに実装されたコイル１５及び可変抵抗部品１９の調整を行えば良いため、従来のプリント基板の両面に実装されたコイル１５及び可変抵抗部品１９の調整を行う場合と比較して、短時間で調整を行うことができる。また、プリント基板１１の表面１１Ａには接続ピンが形成されているため、接続ピンに不具合が生じた際に、接続ピンの修繕を行うことができる。
【００２７】
次に、シールドケースについて説明する。
【００２８】
シールドケースは、大略するとケースカバー２１と、シールドケース本体２２とにより構成されている。ケースカバー２１には、大略すると接続ピン１８を外部に通すための開口部２４と、シールドケース本体２２に形成されたアース端子２６を挿通するための挿通孔２３とが形成されている。シールドケース本体２２は、大略すると枠部２２Ｂと底板部２２Ｃとより構成されており、枠部２２Ｂにはアース端子２６が形成されている。
【００２９】
図２は、高周波ユニットにシールドケース本体が半田付けされた状態のチューナ装置の断面図を示している。
【００３０】
図２に示すように、シールドケース本体２２は、チップ部品１６が形成されたプリント基板１１の裏面１１Ｂを覆うように、高周波ユニット１０を収納する。このとき、高周波ユニット１０の側面部１０Ｃは、半田付けによりシールドケース本体２２の側面部２２Ａに固定される。図２に示すように、プリント基板１１の表面１１Ａに実装されたコイル１５及び可変抵抗部品１９の調整は、チューナ装置２０にケースカバー２４を取り付ける前に行われる。コイル１５及び可変抵抗部品１９の調整後にケースカバー２１は、シールドケース本体２２に取り付けられて、チューナ装置２０が完成する。なお、ケースカバー２１は、シールドケース本体２２に押し付けることによりワンタッチで取り付けができ、容易に取り外しが可能な構成となっている。これにより、再調整が必要な際には、容易にケースカバー２１を取り外すことができるのでコイル３５及び可変抵抗部品３８の調整を行うことができる。
【００３１】
図３は、チューナ装置をプリント基板に実装した際の断面図を示している。
【００３２】
図３に示すように、チューナ装置２０は、接続ピン１８によりプリント基板１８に実装されて使用される。
【００３３】
このように構成することにより、プリント基板１１の表面１１Ａにコイル１５及び可変抵抗部品１９が実装された高周波ユニット１０を形成することができるため、プリント基板１１の裏面１１Ｂの側に電子部品を調整するための、ケースカバーを設ける必要が無い。したがって、シールドケースをシールドケース本体２２とケースカバー２１との２つの部品から構成することができ、シールドケースの部品数を従来の３つから２つに削減することができる。よって、シールドケースを形成するための金型は、ケースカバー２１用の金型と、シールドケース本体２２用の金型との２つで良いため、３つの部品で構成された従来のシールドケースと比較して、金型製作に要するコストを低下させることができる。
【００３４】
また、シールドケースに落下等の大きな衝撃が加えられたりした際でも、シールドケースの部品数が従来よりも少ないため、シールドケース本体２２とケースカバー２１との間で撓みが生じにくく、シールドケース内部及び外部で発生する電磁波ノイズを十分にシールドすることができる。さらに、シールドケース内部の高周波ユニット３０が衝撃により破損することを防ぐことができる。
【００３５】
なお、本実施例に示した高周波ユニット１０は、プリント基板１１の表面１１Ａに周波数等の特性を調整する際に調整操作される電子部品であるコイル１５及び可変抵抗部品１９と、調整ができない電子部品であるチップ部品１６とが混在した状態で実装したが、コイル１５及び可変抵抗部品１９のみをプリント基板１１の表面１１Ａに実装しても同様な効果を得ることができる。
【００３６】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の記載範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板の両面のうち、一方の面には周波数等の調整が必要とされる電子部品を実装し、他方の面には調整のできない電子部品を実装した高周波ユニットを形成し、シールドケース本体が調整のできない電子部品が実装されたプリント基板の面を覆うように高周波ユニットを固定し、ケースカバー２１は調整が必要とされる電子部品が実装された面を覆うようにシールドケース本体に装着された構成となっている。したがって、プリント基板の両面に調整が必要な電子部品を実装した場合と比較して、短時間で調整が必要とされる電子部品の調整を行うことができ、かつシールドケースを構成する部品の数を削減し、電磁波ノイズに対するシールド性及び耐衝撃性に優れた高周波ユニットを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるチューナ装置の斜視図である。
【図２】高周波ユニットにシールドケース本体が半田付けされた状態のチューナ装置の断面図である。
【図３】チューナ装置をプリント基板に実装した際の断面図である。
【図４】従来のチューナ装置を分解して示す斜視図である。
【図５】チューナ装置をプリント基板に実装した際の断面図である。
【符号の説明】
１０、３０ 高周波ユニット
１１Ａ、３１Ａ 表面
１１Ｂ、３１Ｂ 裏面
１１、２８、３１、５０ プリント基板
１５、３５ コイル
１６、３６ チップ部品
１８、３８ 接続ピン
１９、３９ 可変抵抗部品
２０、４０ チューナ装置
２１ ケースカバー
２２、４３ シールドケース本体
２２Ａ 側面部
２２Ｂ 枠部
２２Ｃ 底板部
２３、４４ 挿通孔
２４、４５、４９ 開口部
２５、４６ アースパターン
２６、４７ アース端子
４１ 下面カバー
４２ 上面カバー

Claims (4)

1. プリント基板の第１及び第２の面上に、電子部品が実装された高周波ユニットにおいて、
   前記電子部品のうち調整が可能であり、前記高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる前記電子部品を、前記第１の面または前記第２の面のいずれか一方の面に実装したことを特徴とする高周波ユニット。
2. 前記調整が必要とされる電子部品が実装された面には、接続ピンが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波ユニット。
3. プリント基板の第１及び第２の面上に、電子部品が実装されており、前記電子部品が実装されたプリント基板がシールドケース内に収納されてなる高周波ユニットにおいて、
   前記第１の面または前記第２の面のいずれか一方の面には、前記電子部品のうち調整が可能であり、前記高周波ユニットの特性を調整する際に、調整が必要とされる前記電子部品が実装されており、
   前記シールドケースは、枠部と底板部とからなるケース本体と、前記ケース本体を覆うケースカバーとからなり、
   前記ケース本体は、前記調整が必要とされる電子部品が実装されている面を露出するように前記プリント基板を収納し、
   前記ケースカバーは、前記調整が必要とされる電子部品が実装されている面を覆う構成であることを特徴とする高周波ユニット。
4. 前記ケースカバーには、前記接続ピンを前記ケースカバーの外部に通すための開口部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の高周波ユニット。

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