JP2004273487A - 半導体素子搭載モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる半導体素子搭載モジュールを提供すること。
【解決手段】半導体素子搭載モジュール101は、冷却器105と、冷却器105の表面105Hに形成された絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜107と、絶縁粉体塗膜107上に載置された熱拡散板109と、熱拡散板109上にハンダ111を介して接合された半導体素子103,104と、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上に盛られた弾性絶縁樹脂113とを備える。さらに、絶縁粉体塗膜107と熱拡散板109との間には、放熱グリス115が介在する。
【選択図】 図1
【解決手段】半導体素子搭載モジュール101は、冷却器105と、冷却器105の表面105Hに形成された絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜107と、絶縁粉体塗膜107上に載置された熱拡散板109と、熱拡散板109上にハンダ111を介して接合された半導体素子103,104と、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上に盛られた弾性絶縁樹脂113とを備える。さらに、絶縁粉体塗膜107と熱拡散板109との間には、放熱グリス115が介在する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子が搭載された半導体素子搭載モジュールに関し、特に、発熱の大きい半導体素子を搭載し、その熱を放熱する冷却器を備える半導体素子搭載モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、発熱の大きい半導体素子を搭載し、冷却器を利用した放熱構造を有する半導体素子搭載モジュールが知られている。例えば、図5に簡略化した断面図を示す半導体素子搭載モジュール801が知られている。この半導体素子搭載モジュール801は、冷却器803と、この上にボルト805によって固定された放熱板807と、この放熱板807上に中温ハンダ809を介して接合された絶縁セラミック板811と、この絶縁セラミック板811上に高温ハンダ815を介して接合された半導体素子817,818とを備える。
【0003】
このうち、冷却器803は、半導体素子817,818で生じた熱を放熱するためのものであり、例えばAlからなり、その内部を冷却水が循環するように構成されている。
放熱板807は、例えばCuMoから形成されている。このような放熱板807は、半導体素子817,818で生じた熱を放熱する役割を果たすと共に、これに実装される絶縁セラミック板811や半導体素子817,818との線膨張係数の差を小さくすることにより(例えば、AlNや半導体素子817,818の線膨張係数が4ppm/℃であるのに対して、CuMoの線膨張係数は7.2ppm/℃である)、放熱板807と絶縁セラミック板811を接合する中温ハンダ809、及び、絶縁セラミック板811と半導体素子817,818を接合する高温ハンダ815の寿命をそれぞれ十分に確保する役割を果たす。なお、冷却器803と放熱板807との間には、半導体素子817,818から放熱板807に伝わった熱を効率よく冷却器803に伝えるように、放熱グリス819を入れている。
絶縁セラミック板811は、例えばAlNなどのセラミックからなり、その表面及び裏面の略全面にAlからなる電極812が形成され、さらにそれら上にはNiメッキが被着されている。このような絶縁セラミック板811を介在させるのは、半導体素子817,818と冷却器803を絶縁する必要があるからである。また、絶縁セラミック板811は、半導体素子817,818で生じた熱を放熱する役割も果たす。さらに、半導体素子817,818や放熱板807との線膨張係数の差が小さいセラミックを使用することにより、中温ハンダ809及び高温ハンダ815の寿命をそれぞれ十分に確保できる。なお、この従来例では、半導体素子として、IGBT素子817とダイオード818が搭載されている。
【0004】
また、図6に簡略化した断面図を示す半導体素子搭載モジュール901も知られている。この半導体素子搭載モジュール901も、上記の半導体素子搭載モジュール801と同様に、冷却器903と、この上にボルト905によって固定された放熱板907と、この放熱板907上に中温ハンダ909を介して接合された絶縁セラミック板911と、絶縁セラミック板911上に高温ハンダ915を介して接合された半導体素子917,918とを備える。しかし、上記の半導体素子搭載モジュール801と異なり、この半導体素子搭載モジュール901では、半導体素子917,918が搭載された絶縁セラミック板911が、1つの半導体素子搭載モジュール901に複数個実装されている。
【0005】
また、従来の技術に関連する文献として、特許文献1〜3が知られている。特許文献1では、上記の半導体素子搭載モジュール801,901とは全く異なるものであるが、多層プリント基板において、導電回路に形成した基板表面に、粉体塗料を塗装、焼付けして絶縁塗膜層を形成することが開示されている。また、特許文献2では、パワーモジュールにおいて、半導体素子と、セラミックからなり、一部に導電部を有する特殊な放熱板と、冷却器とを備えるものが開示されている。また、特許文献3では、上記のパワーモジュール801,901とは全く異なるものであるが、半導体チップ(半導体素子)を実装した回路基板をポッティング材を介して容器内で樹脂封止した半導体装置が開示されている。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−209645号公報
【特許文献2】
特開2001−135758号公報
【特許文献3】
特開平8−125071号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の半導体素子搭載モジュール801,901は、中温ハンダ809,909及び高温ハンダ815,915の寿命確保のため、高価なCuMoからなる放熱板807,907が使用されている。特に、第2の従来例として示した半導体素子搭載モジュール901では、冷却器903の表面903H略全面を覆う面積の広い放熱板907が使用されているため、放熱板907が高価である。また、絶縁及び放熱の両立化と、中温ハンダ809,909及び高温ハンダ815,915の寿命確保のため、高価なセラミック素材からなる絶縁セラミック板811,911が使用されている。さらに、放熱効率を向上させるため、高価な放熱グリス819,919が広い面積で使用されている。特に、第2の従来例の半導体素子搭載モジュール901では、冷却器903の表面903H略全面を覆うように広い面積で放熱グリス919が使用されているため、高価である。このように従来の半導体素子搭載モジュール801,901は、部品単価が高く、また、部品点数も多く、組立工数も多いため、高コスト化を招いていた。
【0008】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる半導体素子搭載モジュールを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
その解決手段は、冷却器と、上記冷却器の表面に形成された絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜と、上記絶縁粉体塗膜上に載置された熱拡散板と、上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂と、を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュールである。
【0010】
本発明によれば、冷却器の表面には、絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成され、その上に半導体素子を搭載した熱拡散板が載置されている。このように絶縁粉体塗膜を形成することで、非絶縁性の半導体素子と冷却器を絶縁できるため、従来の半導体素子搭載モジュールで絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板を省くことができ、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、冷却器の表面の形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜は、例えば80μm〜125μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、半導体素子搭載モジュールを薄型化できる。また、熱拡散板上に直接ハンダを介して半導体素子を搭載しているので、熱拡散板を電極部材として利用することもできるため、この点においても、電極を形成した従来の絶縁セラミック板をなくすことができる。さらに、絶縁セラミック板をなくすことで従来2種類必要であったハンダを1つにでき、部品点数及び組立工数を低減できる。なお、熱拡散板及び半導体素子を覆うように冷却器上に弾性絶縁樹脂を盛っているので、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上(絶縁粉体塗膜上)に確実に固定できる。このように、本発明の半導体素子搭載モジュールは、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0011】
ここで、冷却器は、半導体素子で生じた熱を放熱できるものを適宜選択すればよく、その形状や材質は特に問われない。例えば、冷却器内部に冷却水を循環させて冷却を行うものでもよいし、多数の冷却フィンを設けて冷却を行うものでもよい。
絶縁粉体塗膜は、電気絶縁性、機械的強度、冷却器表面への密着性などに優れたものを適宜選択すればよい。例えば、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ウレタン樹脂系などの粉体塗料を利用できる。さらに、必要に応じて、硬化剤、硬化触媒、顔料、有機樹脂微粒子、難燃性付与剤、塗面調整剤などの塗料添加物を加えてもよい。また、絶縁粉体塗膜は、冷却器の表面全面に形成してもよいし、表面の一部に形成してもよい。なお、絶縁粉体塗膜は、粉体塗料等をスプレー塗装法や流動浸漬法などの方法により冷却器表面に塗装し、粉体塗料種など応じた温度で焼付けることにより容易に形成できる。
熱拡散板は、半導体素子で生じた熱を放熱できるものを適宜選択すればよく、その形状や材質は特に問われないが、ハンダ寿命を確保するため、CuMoなど、搭載する半導体素子との線膨張係数の差が小さいものを選択するのが好ましい。
半導体素子は、目的に応じて適宜選択すればよく、例えば、スイッチング素子、パワーMOSFET、サイリスタ、IGBT、GTO、ダイオード、CPUなどが挙げられる。
弾性絶縁樹脂は、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上に固定できるものであればよく、電気絶縁性や弾性、耐熱性を考慮して適宜選択すればよい。例えば、ウレタン系樹脂やシリコーン系樹脂などを利用できる。
【0012】
上記の半導体素子搭載モジュールであって、上記絶縁粉体塗膜と上記熱拡散板との間に、放熱グリスが介在することを特徴とする半導体素子搭載モジュールとすると良い。
【0013】
本発明によれば、絶縁粉体塗膜と熱拡散板との間に、放熱グリスが介在する。このような放熱グリスが存在することにより、絶縁粉体塗膜と熱拡散板との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板から冷却器への放熱効率を向上させることができる。
放熱グリスは、放熱性や粘性を考慮して適宜選択すればよく、例えば、シリコーンオイルを基油にして、セラミックフィラーや金属石鹸等の増調剤、各種添加剤などを配合したシリコーングリスなどを使用できる。
【0014】
また、他の解決手段は、冷却器と、上記冷却器上に載置された熱拡散板であって、その裏面に絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成された熱拡散板と、上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂と、を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュールである。
【0015】
本発明によれば、冷却器上に載置された熱拡散板の裏面には、絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成されている。このように絶縁粉体塗膜を形成することで、非絶縁性の半導体素子と冷却器を絶縁できるため、従来の半導体素子搭載モジュールで絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板を省くことができ、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、放熱板の裏面の形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜は、例えば80〜125μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、半導体素子搭載モジュールを薄型化できる。また、熱拡散板上に直接ハンダを介して半導体素子を搭載しているので、熱拡散板を電極部材として利用することもできるため、この点においても、電極を形成した従来の絶縁セラミック板をなくすことができる。さらに、絶縁セラミック板をなくすことで従来2種類必要であったハンダを1つにでき、部品点数及び組立工数を低減できる。なお、熱拡散板及び半導体素子を覆うように冷却器上に弾性絶縁樹脂を盛っているので、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上に確実に固定できる。このように、本発明の半導体素子搭載モジュールは、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0016】
さらに、上記の半導体素子搭載モジュールであって、上記冷却器と上記絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在することを特徴とする半導体素子搭載モジュールとすると良い。
【0017】
本発明によれば、冷却器と絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在する。このような放熱グリスが存在することにより、冷却器と絶縁粉体塗膜との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板から冷却器への放熱効率を向上させることができる。
【0018】
また、他の解決手段は、冷却器と、上記冷却器の表面に形成された絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜と、上記絶縁粉体塗膜上に載置された熱拡散板であって、分割された複数の熱拡散板と、各々の上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂であって、各々の上記熱拡散板に対応した形態で上記冷却器上に分けて盛られた複数の弾性絶縁樹脂と、を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュールである。
【0019】
本発明によれば、冷却器の表面には、絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成され、その上に半導体素子を搭載した熱拡散板が載置されている。このように絶縁粉体塗膜を形成することで、非絶縁性の半導体素子と冷却器を絶縁できるため、従来の半導体素子搭載モジュールで絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板を省くことができ、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、冷却器の表面の形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜は、例えば80〜125μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、半導体素子搭載モジュールを薄型化できる。また、従来は、冷却器の表面略全面を覆う広い面積の放熱板を使用していたのに対し、本発明の熱拡散板は、必要最小限の大きさに複数に分割されているため、高価な熱拡散板の単価を低減できる。またさらに、熱拡散板上に直接ハンダを介して半導体素子を搭載しているので、熱拡散板を電極部材として利用することもできるため、この点においても、電極を形成した従来の絶縁セラミック板をなくすことができる。さらに、絶縁セラミック板をなくすことで従来2種類必要であったハンダを1つにでき、部品点数及び組立工数を低減できる。なお、熱拡散板及び半導体素子を覆うように冷却器上に弾性絶縁樹脂を盛っているので、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上(絶縁粉体塗膜上)に確実に固定できる。しかも、弾性絶縁樹脂は、各々の熱拡散板に対応した形態で冷却器上に分けて盛られているため、弾性絶縁樹脂の単価を低減できる。このように、本発明の半導体素子搭載モジュールは、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0020】
さらに、上記の半導体素子搭載モジュールであって、複数の上記熱拡散板の少なくともいずれかについては、上記絶縁粉体塗膜と上記熱拡散板との間に、放熱グリスが介在することを特徴とする半導体素子搭載モジュールとすると良い。
【0021】
本発明によれば、複数の熱拡散板の少なくともいずれかについては、絶縁粉体塗膜と熱拡散板との間に、放熱グリスが介在する。このような放熱グリスが存在することにより、絶縁粉体塗膜と熱拡散板との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板から冷却器への放熱効率を向上させることができる。また、従来、冷却器の表面略全面に放熱グリスが塗布されていたのに対し、本発明では、熱拡散板を小さく複数に分割したのに伴い、狭い面積にだけ放熱グリスを入れればよいため、高価な放熱グリスの単価を低減できる。
【0022】
また、他の解決手段は、冷却器と、上記冷却器上に載置された熱拡散板であって、複数に分割されてなり、各々の裏面に絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜がそれぞれ形成された熱拡散板と、各々の上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂であって、各々の上記熱拡散板に対応した形態で上記冷却器上に分けて盛られた複数の弾性絶縁樹脂と、を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュールである。
【0023】
本発明によれば、冷却器上に載置された熱拡散板の各々の裏面には、絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成されている。このように絶縁粉体塗膜を形成することで、非絶縁性の半導体素子と冷却器を絶縁できるため、従来の半導体素子搭載モジュールで絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板を省くことができ、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、熱拡散板の裏面の形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜は、例えば80〜125μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、半導体素子搭載モジュールを薄型化できる。さらに、熱拡散板を小さく複数に分割したのに伴い、狭い面積にだけ絶縁粉体塗膜を形成すればよいため、絶縁粉体塗膜の単価を低減できる。また、従来は、冷却器の表面略全面を覆う広い面積の放熱板を使用していたのに対し、本発明の熱拡散板は、必要最小限の大きさで複数に分割しているため、高価な熱拡散板の単価を低減できる。またさらに、熱拡散板上に直接ハンダを介して半導体素子を搭載しているので、熱拡散板を電極部材として利用することもできるため、この点においても、電極を形成した従来の絶縁セラミック板をなくすことができる。さらに、絶縁セラミック板をなくすことで従来2種類必要であったハンダを1つにでき、部品点数及び組立工数を低減できる。なお、熱拡散板及び半導体素子を覆うように冷却器上に弾性絶縁樹脂を盛っているので、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上に確実に固定できる。しかも、弾性絶縁樹脂は、各々の熱拡散板に対応した形態で冷却器上に分けて盛られているため、弾性絶縁樹脂の単価を低減できる。このように、本発明の半導体素子搭載モジュールは、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0024】
さらに、上記の半導体素子搭載モジュールであって、複数の上記熱拡散板の少なくともいずれかについては、上記冷却器と上記絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在することを特徴とする半導体素子搭載モジュールとすると良い。
【0025】
本発明によれば、複数の熱拡散板の少なくともいずれかについては、冷却器と絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在する。このような放熱グリスが存在することにより、冷却器と絶縁粉体塗膜との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板から冷却器への放熱効率を向上させることができる。また、従来、冷却器の表面略全面に放熱グリスが塗布されていたのに対し、本発明では、熱拡散板を小さく複数に分割したのに伴い、狭い面積にだけ放熱グリスを入れればよいため、高価な放熱グリスの単価を低減できる。
【0026】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る半導体素子搭載モジュール101の簡略化した断面図を図1に示す。この半導体素子搭載モジュール101は、半導体素子としてIGBT素子103とダイオード104が搭載された車載用のパワーモジュール101である。このパワーモジュール101は、冷却器105と、その表面105Hの略全面に形成された絶縁粉体塗膜107と、この絶縁粉体塗膜107上に載置された熱拡散板109と、熱拡散板109上にハンダ111を介して接合された半導体素子103,104と、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上に盛られた弾性絶縁樹脂113とを備える。また、絶縁粉体塗膜107と熱拡散板109との間には、放熱グリス115が介在している。
【0027】
このうち、冷却器105は、搭載する半導体素子103,104で生じた熱を放熱するためのものであり、Alからなり、その内部を冷却水が循環するように構成されたケースである。冷却器105の線膨張係数は23ppm/℃である。絶縁粉体塗膜107は、エポキシ樹脂粉体塗料からなり、その厚さは約100μmと薄く形成されている。
放熱グリス115は、シリコーンにセラミックフィラーが混合されたシリコーングリスからなり、その厚さは約100μmである。
熱拡散板109は、CuMoからなり、全面にNiメッキが施されている。その線膨張係数は7.2ppm/℃である。このような熱拡散板109は、半導体素子103,104で生じた熱を放熱する役割を果たすと共に、半導体素子103,104との熱膨張係数の差を小さくすることにより(半導体素子103,104の線膨張係数は4ppm/℃である)、ハンダ111の寿命を十分に確保できる。
弾性絶縁樹脂113は、耐熱性の高いウレタン系樹脂からなり、ドーム状に冷却器105上(絶縁粉体塗膜107上)に盛られている。
なお、IGBT素子103とダイオード104は、図示しないアルミワイヤーにより互いに接続されている。また、冷却器105上には、図示しないバスバーやターミナルなどの端子が設けられ、これらと、IGBT素子103、ダイオード104及び熱拡散板109とも、アルミワイヤーを介して接続されている。
【0028】
このようなパワーモジュール101は、熱拡散板109が載置される冷却器105の表面105Hに絶縁粉体塗膜107が形成されているので、半導体素子103,104と冷却器105を絶縁できる。従って、従来の半導体素子搭載モジュール801で絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板811を省くことができ(図5参照)、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜107は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、冷却器105の表面105Hの形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜107は、上記のように100μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、パワーモジュール101を薄型化できる。また、熱拡散板109上に直接ハンダ111を介して半導体素子103,104を搭載しているので、熱拡散板109を上記のように電極部材として利用でき、この点においても、電極812を形成した従来の絶縁セラミック板811を省くことができる(図5参照)。さらに、従来の絶縁セラミック板811をなくすことで従来2種類必要であったハンダ809,815を1つのハンダ111にでき(図5参照)、部品点数及び組立工数を低減できる。また、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上に弾性絶縁樹脂113を盛っているので、半導体素子103,104を搭載した熱拡散板109を冷却器105上(絶縁粉体塗膜107上)に確実に固定できる。このように、本実施形態のパワーモジュール101は、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0029】
さらに、本実施形態では、絶縁粉体塗膜107と熱拡散板109との間に、放熱グリス115を入れている。従って、絶縁粉体塗膜107と熱拡散板109との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板109から冷却器105への放熱効率を向上させることができる。
【0030】
次いで、上記パワーモジュール101の製造方法について説明する。
まず、熱拡散板109を用意し、その表面の所定の位置にIGBT素子103とダイオード104を公知の手法によりハンダ111で接合する。一方で、冷却器105を用意し、その表面105Hの略全面に絶縁粉体塗膜107を公知の手法により形成する。その後、絶縁粉体塗膜107上の所定の位置に放熱グリス115を塗布し、その上に半導体素子103,104を搭載した熱拡散板109を載置する。次に、アルミワイヤーを用いて、IGBT素子103やダイオード104、ターミナル、バスバーを公知のワイヤーボンディングにより接続する。その後、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上(絶縁粉体塗膜107上)に熱硬化性のウレタン系樹脂をポッティングし、熱硬化させて弾性絶縁樹脂113を形成すれば、上記パワーモジュール101が完成する。
【0031】
(実施形態2)
次いで、第2の実施の形態について図を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態1と同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
本実施形態に係る半導体素子搭載モジュール201の簡略化した断面図を図2に示す。この半導体素子搭載モジュール201も、半導体素子としてIGBT素子203とダイオード204が搭載された車載用のパワーモジュール201である。このパワーモジュール201も、上記実施形態1と同様に、冷却器205と、その表面205Hの略全面に形成された絶縁粉体塗膜207と、この絶縁粉体塗膜207上に載置された熱拡散板209と、熱拡散板209上にハンダ211を介して接合された半導体素子203,204と、熱拡散板209及び半導体素子203,204を覆うように冷却器205上に盛られた弾性絶縁樹脂213とを備える。
【0032】
しかし、本実施形態では、熱拡散板209は、最小限の大きさに分割されて複数(2つ)実装されている。また、弾性絶縁樹脂213は、各々の熱拡散板209に対応した形態で冷却器205上に複数(2つ)盛られている。また、放熱グリス215は、一部(図中左側)の熱拡散板209と絶縁粉体塗膜207との間にだけ介在している。また、冷却器205上には、複数の端子221が立設されている。そして、これらの端子221と、IGBT素子203、ダイオード204及び熱拡散板209とは、アルミワイヤー223を介して接続されている。また、IGBT素子203とダイオード204同士もアルミワイヤー223を介して接続されている。
【0033】
このようなパワーモジュール201も、上記実施形態1と同様な部分については、上記実施形態1と同様な作用、効果を奏する。加えて、本実施形態では、従来、冷却器903の表面903H略全面を覆う広い面積の放熱板907を使用していたのに対し(図6参照)、熱拡散板209を必要最小限の大きさに複数に分割しているため、高価な熱拡散板209の単価を低減できる。また、弾性絶縁樹脂213は、各々の熱拡散板209に対応した形態で冷却器205上に分けて盛られているため、弾性絶縁樹脂213の単価を低減できる。さらに、本実施形態では、従来、冷却器903の表面903H略全面に放熱グリス919を塗布していたのに対し(図6参照)、熱拡散板209を小さく複数に分割したのに伴い、必要最小限の狭い面積にだけ放熱グリス215を介在させているので、高価な放熱グリス215の単価を低減できる。このように、本実施形態のパワーモジュール201も、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0034】
(実施形態3)
次いで、第3の実施の形態について図を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態1または2と同様な部分の説明は、省略または簡略化する。また、上記実施形態1と全く同様な部分は、同じ番号を付して説明する。
本実施形態に係る半導体素子搭載モジュール301の簡略化した断面図を図3に示す。この半導体素子搭載モジュール301も、半導体素子としてIGBT素子103とダイオード104が搭載された車載用のパワーモジュール301である。このパワーモジュール301は、冷却器105と、この上に載置され、裏面109Rに絶縁粉体塗膜307が形成された熱拡散板109と、この熱拡散板109上にハンダ111を介して接合された半導体素子103,104と、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上に盛られた弾性絶縁樹脂113とを備える。また、冷却器105と絶縁粉体塗膜307との間には、放熱グリス315が介在している。即ち、本実施形態では、絶縁粉体塗膜307が熱拡散板109の裏面109Rに形成されている点と、放熱グリス315が冷却器105と絶縁粉体塗膜307との間に塗布されている点が、上記実施形態1と異なる。その他は、上記実施形態1と同様である。
【0035】
このようなパワーモジュール301は、冷却器105上に載置される熱拡散板109の裏面109Rに絶縁粉体塗膜307が形成されているので、上記実施形態1と同様、半導体素子103,104と冷却器105を絶縁できる。従って、従来の半導体素子搭載モジュール801で絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板811を省くことができ(図5参照)、部品単価を低減できる。加えて、本実施形態では、熱拡散板109の裏面109Rに絶縁粉体塗膜307を形成しているので、上記実施形態1のように冷却器105の表面105H略全面に絶縁粉体塗膜107を形成するのに比して(図1参照)、その面積が小さくなり、原料単価を低減できる。
また、本実施形態では、冷却器105と絶縁粉体塗膜307との間に、放熱グリス315を入れているが、このようにすることで、冷却器105と絶縁粉体塗膜307との隙間を確実に埋めることができるため、上記実施形態1,2と同様、熱拡散板109から冷却器105への放熱効率を向上させることができる。その他、上記実施形態1または2と同様な部分は、上記実施形態1または2と同様な作用、効果を奏する。
【0036】
(実施形態4)
次いで、第4の実施の形態について図を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態1〜3のいずれかと同様な部分の説明は、省略または簡略化する。また、上記実施形態2と全く同様な部分は、同じ番号を付して説明する。
本実施形態に係る半導体素子搭載モジュール401の簡略化した断面図を図4に示す。この半導体素子搭載モジュール401も、半導体素子としてIGBT素子203とダイオード204が搭載された車載用のパワーモジュール401である。このパワーモジュール401は、上記実施形態3と同様に、冷却器205と、この上に載置され、裏面209Rに絶縁粉体塗膜407が形成された熱拡散板209と、この熱拡散板209上にハンダ211を介して接合された半導体素子203,204と、熱拡散板209及び半導体素子203,204を覆うように冷却器205上に盛られた弾性絶縁樹脂213とを備える。放熱グリス415は、冷却器205と絶縁粉体塗膜407との間に介在している(図中左側参照)。
【0037】
しかし、本実施形態では、熱拡散板209は、上記実施形態2と同様に、複数(2つ)実装されている。また、弾性絶縁樹脂213は、各々の熱拡散板209に対応した形態で冷却器205上に複数(2つ)盛られている。また、放熱グリス415は、一部(図中左側)の放熱板209に対して存在している。その他の部分も、上記実施形態2と同様に構成されている。
即ち、本実施形態のパワーモジュール301は、上記実施形態2または上記実施形態3のいずれかと同様な部分から構成されている。従って、上記実施形態2と同様な部分については、上記実施形態2と同様な作用、効果を、上記実施形態3と同様な部分については、上記実施形態3と同様な作用、効果を得ることができる。
【0038】
以上において、本発明を実施形態1〜4に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体素子搭載モジュールの部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1に係るパワーモジュールを示す断面図である。
【図2】実施形態2に係るパワーモジュールを示す断面図である。
【図3】実施形態3に係るパワーモジュールを示す断面図である。
【図4】実施形態4に係るパワーモジュールを示す断面図である。
【図5】従来技術に係る第1の半導体素子搭載モジュールを示す断面図である。
【図6】従来技術に係る第2の半導体素子搭載モジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
101,201,301,401 パワーモジュール(半導体素子搭載モジュール)
103,203 IGBT素子(半導体素子)
104,204 ダイオード(半導体素子)
105,205 冷却器
107,207,307,407 絶縁粉体塗膜
109,209 熱拡散板
113,213 弾性絶縁樹脂
115,215,315,415 放熱グリス
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子が搭載された半導体素子搭載モジュールに関し、特に、発熱の大きい半導体素子を搭載し、その熱を放熱する冷却器を備える半導体素子搭載モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、発熱の大きい半導体素子を搭載し、冷却器を利用した放熱構造を有する半導体素子搭載モジュールが知られている。例えば、図5に簡略化した断面図を示す半導体素子搭載モジュール801が知られている。この半導体素子搭載モジュール801は、冷却器803と、この上にボルト805によって固定された放熱板807と、この放熱板807上に中温ハンダ809を介して接合された絶縁セラミック板811と、この絶縁セラミック板811上に高温ハンダ815を介して接合された半導体素子817,818とを備える。
【0003】
このうち、冷却器803は、半導体素子817,818で生じた熱を放熱するためのものであり、例えばAlからなり、その内部を冷却水が循環するように構成されている。
放熱板807は、例えばCuMoから形成されている。このような放熱板807は、半導体素子817,818で生じた熱を放熱する役割を果たすと共に、これに実装される絶縁セラミック板811や半導体素子817,818との線膨張係数の差を小さくすることにより(例えば、AlNや半導体素子817,818の線膨張係数が4ppm/℃であるのに対して、CuMoの線膨張係数は7.2ppm/℃である)、放熱板807と絶縁セラミック板811を接合する中温ハンダ809、及び、絶縁セラミック板811と半導体素子817,818を接合する高温ハンダ815の寿命をそれぞれ十分に確保する役割を果たす。なお、冷却器803と放熱板807との間には、半導体素子817,818から放熱板807に伝わった熱を効率よく冷却器803に伝えるように、放熱グリス819を入れている。
絶縁セラミック板811は、例えばAlNなどのセラミックからなり、その表面及び裏面の略全面にAlからなる電極812が形成され、さらにそれら上にはNiメッキが被着されている。このような絶縁セラミック板811を介在させるのは、半導体素子817,818と冷却器803を絶縁する必要があるからである。また、絶縁セラミック板811は、半導体素子817,818で生じた熱を放熱する役割も果たす。さらに、半導体素子817,818や放熱板807との線膨張係数の差が小さいセラミックを使用することにより、中温ハンダ809及び高温ハンダ815の寿命をそれぞれ十分に確保できる。なお、この従来例では、半導体素子として、IGBT素子817とダイオード818が搭載されている。
【0004】
また、図6に簡略化した断面図を示す半導体素子搭載モジュール901も知られている。この半導体素子搭載モジュール901も、上記の半導体素子搭載モジュール801と同様に、冷却器903と、この上にボルト905によって固定された放熱板907と、この放熱板907上に中温ハンダ909を介して接合された絶縁セラミック板911と、絶縁セラミック板911上に高温ハンダ915を介して接合された半導体素子917,918とを備える。しかし、上記の半導体素子搭載モジュール801と異なり、この半導体素子搭載モジュール901では、半導体素子917,918が搭載された絶縁セラミック板911が、1つの半導体素子搭載モジュール901に複数個実装されている。
【0005】
また、従来の技術に関連する文献として、特許文献1〜3が知られている。特許文献1では、上記の半導体素子搭載モジュール801,901とは全く異なるものであるが、多層プリント基板において、導電回路に形成した基板表面に、粉体塗料を塗装、焼付けして絶縁塗膜層を形成することが開示されている。また、特許文献2では、パワーモジュールにおいて、半導体素子と、セラミックからなり、一部に導電部を有する特殊な放熱板と、冷却器とを備えるものが開示されている。また、特許文献3では、上記のパワーモジュール801,901とは全く異なるものであるが、半導体チップ(半導体素子)を実装した回路基板をポッティング材を介して容器内で樹脂封止した半導体装置が開示されている。
【0006】
【特許文献1】
特開平10−209645号公報
【特許文献2】
特開2001−135758号公報
【特許文献3】
特開平8−125071号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の半導体素子搭載モジュール801,901は、中温ハンダ809,909及び高温ハンダ815,915の寿命確保のため、高価なCuMoからなる放熱板807,907が使用されている。特に、第2の従来例として示した半導体素子搭載モジュール901では、冷却器903の表面903H略全面を覆う面積の広い放熱板907が使用されているため、放熱板907が高価である。また、絶縁及び放熱の両立化と、中温ハンダ809,909及び高温ハンダ815,915の寿命確保のため、高価なセラミック素材からなる絶縁セラミック板811,911が使用されている。さらに、放熱効率を向上させるため、高価な放熱グリス819,919が広い面積で使用されている。特に、第2の従来例の半導体素子搭載モジュール901では、冷却器903の表面903H略全面を覆うように広い面積で放熱グリス919が使用されているため、高価である。このように従来の半導体素子搭載モジュール801,901は、部品単価が高く、また、部品点数も多く、組立工数も多いため、高コスト化を招いていた。
【0008】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる半導体素子搭載モジュールを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
その解決手段は、冷却器と、上記冷却器の表面に形成された絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜と、上記絶縁粉体塗膜上に載置された熱拡散板と、上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂と、を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュールである。
【0010】
本発明によれば、冷却器の表面には、絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成され、その上に半導体素子を搭載した熱拡散板が載置されている。このように絶縁粉体塗膜を形成することで、非絶縁性の半導体素子と冷却器を絶縁できるため、従来の半導体素子搭載モジュールで絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板を省くことができ、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、冷却器の表面の形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜は、例えば80μm〜125μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、半導体素子搭載モジュールを薄型化できる。また、熱拡散板上に直接ハンダを介して半導体素子を搭載しているので、熱拡散板を電極部材として利用することもできるため、この点においても、電極を形成した従来の絶縁セラミック板をなくすことができる。さらに、絶縁セラミック板をなくすことで従来2種類必要であったハンダを1つにでき、部品点数及び組立工数を低減できる。なお、熱拡散板及び半導体素子を覆うように冷却器上に弾性絶縁樹脂を盛っているので、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上(絶縁粉体塗膜上)に確実に固定できる。このように、本発明の半導体素子搭載モジュールは、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0011】
ここで、冷却器は、半導体素子で生じた熱を放熱できるものを適宜選択すればよく、その形状や材質は特に問われない。例えば、冷却器内部に冷却水を循環させて冷却を行うものでもよいし、多数の冷却フィンを設けて冷却を行うものでもよい。
絶縁粉体塗膜は、電気絶縁性、機械的強度、冷却器表面への密着性などに優れたものを適宜選択すればよい。例えば、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ウレタン樹脂系などの粉体塗料を利用できる。さらに、必要に応じて、硬化剤、硬化触媒、顔料、有機樹脂微粒子、難燃性付与剤、塗面調整剤などの塗料添加物を加えてもよい。また、絶縁粉体塗膜は、冷却器の表面全面に形成してもよいし、表面の一部に形成してもよい。なお、絶縁粉体塗膜は、粉体塗料等をスプレー塗装法や流動浸漬法などの方法により冷却器表面に塗装し、粉体塗料種など応じた温度で焼付けることにより容易に形成できる。
熱拡散板は、半導体素子で生じた熱を放熱できるものを適宜選択すればよく、その形状や材質は特に問われないが、ハンダ寿命を確保するため、CuMoなど、搭載する半導体素子との線膨張係数の差が小さいものを選択するのが好ましい。
半導体素子は、目的に応じて適宜選択すればよく、例えば、スイッチング素子、パワーMOSFET、サイリスタ、IGBT、GTO、ダイオード、CPUなどが挙げられる。
弾性絶縁樹脂は、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上に固定できるものであればよく、電気絶縁性や弾性、耐熱性を考慮して適宜選択すればよい。例えば、ウレタン系樹脂やシリコーン系樹脂などを利用できる。
【0012】
上記の半導体素子搭載モジュールであって、上記絶縁粉体塗膜と上記熱拡散板との間に、放熱グリスが介在することを特徴とする半導体素子搭載モジュールとすると良い。
【0013】
本発明によれば、絶縁粉体塗膜と熱拡散板との間に、放熱グリスが介在する。このような放熱グリスが存在することにより、絶縁粉体塗膜と熱拡散板との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板から冷却器への放熱効率を向上させることができる。
放熱グリスは、放熱性や粘性を考慮して適宜選択すればよく、例えば、シリコーンオイルを基油にして、セラミックフィラーや金属石鹸等の増調剤、各種添加剤などを配合したシリコーングリスなどを使用できる。
【0014】
また、他の解決手段は、冷却器と、上記冷却器上に載置された熱拡散板であって、その裏面に絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成された熱拡散板と、上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂と、を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュールである。
【0015】
本発明によれば、冷却器上に載置された熱拡散板の裏面には、絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成されている。このように絶縁粉体塗膜を形成することで、非絶縁性の半導体素子と冷却器を絶縁できるため、従来の半導体素子搭載モジュールで絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板を省くことができ、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、放熱板の裏面の形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜は、例えば80〜125μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、半導体素子搭載モジュールを薄型化できる。また、熱拡散板上に直接ハンダを介して半導体素子を搭載しているので、熱拡散板を電極部材として利用することもできるため、この点においても、電極を形成した従来の絶縁セラミック板をなくすことができる。さらに、絶縁セラミック板をなくすことで従来2種類必要であったハンダを1つにでき、部品点数及び組立工数を低減できる。なお、熱拡散板及び半導体素子を覆うように冷却器上に弾性絶縁樹脂を盛っているので、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上に確実に固定できる。このように、本発明の半導体素子搭載モジュールは、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0016】
さらに、上記の半導体素子搭載モジュールであって、上記冷却器と上記絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在することを特徴とする半導体素子搭載モジュールとすると良い。
【0017】
本発明によれば、冷却器と絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在する。このような放熱グリスが存在することにより、冷却器と絶縁粉体塗膜との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板から冷却器への放熱効率を向上させることができる。
【0018】
また、他の解決手段は、冷却器と、上記冷却器の表面に形成された絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜と、上記絶縁粉体塗膜上に載置された熱拡散板であって、分割された複数の熱拡散板と、各々の上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂であって、各々の上記熱拡散板に対応した形態で上記冷却器上に分けて盛られた複数の弾性絶縁樹脂と、を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュールである。
【0019】
本発明によれば、冷却器の表面には、絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成され、その上に半導体素子を搭載した熱拡散板が載置されている。このように絶縁粉体塗膜を形成することで、非絶縁性の半導体素子と冷却器を絶縁できるため、従来の半導体素子搭載モジュールで絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板を省くことができ、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、冷却器の表面の形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜は、例えば80〜125μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、半導体素子搭載モジュールを薄型化できる。また、従来は、冷却器の表面略全面を覆う広い面積の放熱板を使用していたのに対し、本発明の熱拡散板は、必要最小限の大きさに複数に分割されているため、高価な熱拡散板の単価を低減できる。またさらに、熱拡散板上に直接ハンダを介して半導体素子を搭載しているので、熱拡散板を電極部材として利用することもできるため、この点においても、電極を形成した従来の絶縁セラミック板をなくすことができる。さらに、絶縁セラミック板をなくすことで従来2種類必要であったハンダを1つにでき、部品点数及び組立工数を低減できる。なお、熱拡散板及び半導体素子を覆うように冷却器上に弾性絶縁樹脂を盛っているので、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上(絶縁粉体塗膜上)に確実に固定できる。しかも、弾性絶縁樹脂は、各々の熱拡散板に対応した形態で冷却器上に分けて盛られているため、弾性絶縁樹脂の単価を低減できる。このように、本発明の半導体素子搭載モジュールは、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0020】
さらに、上記の半導体素子搭載モジュールであって、複数の上記熱拡散板の少なくともいずれかについては、上記絶縁粉体塗膜と上記熱拡散板との間に、放熱グリスが介在することを特徴とする半導体素子搭載モジュールとすると良い。
【0021】
本発明によれば、複数の熱拡散板の少なくともいずれかについては、絶縁粉体塗膜と熱拡散板との間に、放熱グリスが介在する。このような放熱グリスが存在することにより、絶縁粉体塗膜と熱拡散板との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板から冷却器への放熱効率を向上させることができる。また、従来、冷却器の表面略全面に放熱グリスが塗布されていたのに対し、本発明では、熱拡散板を小さく複数に分割したのに伴い、狭い面積にだけ放熱グリスを入れればよいため、高価な放熱グリスの単価を低減できる。
【0022】
また、他の解決手段は、冷却器と、上記冷却器上に載置された熱拡散板であって、複数に分割されてなり、各々の裏面に絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜がそれぞれ形成された熱拡散板と、各々の上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂であって、各々の上記熱拡散板に対応した形態で上記冷却器上に分けて盛られた複数の弾性絶縁樹脂と、を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュールである。
【0023】
本発明によれば、冷却器上に載置された熱拡散板の各々の裏面には、絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成されている。このように絶縁粉体塗膜を形成することで、非絶縁性の半導体素子と冷却器を絶縁できるため、従来の半導体素子搭載モジュールで絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板を省くことができ、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、熱拡散板の裏面の形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜は、例えば80〜125μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、半導体素子搭載モジュールを薄型化できる。さらに、熱拡散板を小さく複数に分割したのに伴い、狭い面積にだけ絶縁粉体塗膜を形成すればよいため、絶縁粉体塗膜の単価を低減できる。また、従来は、冷却器の表面略全面を覆う広い面積の放熱板を使用していたのに対し、本発明の熱拡散板は、必要最小限の大きさで複数に分割しているため、高価な熱拡散板の単価を低減できる。またさらに、熱拡散板上に直接ハンダを介して半導体素子を搭載しているので、熱拡散板を電極部材として利用することもできるため、この点においても、電極を形成した従来の絶縁セラミック板をなくすことができる。さらに、絶縁セラミック板をなくすことで従来2種類必要であったハンダを1つにでき、部品点数及び組立工数を低減できる。なお、熱拡散板及び半導体素子を覆うように冷却器上に弾性絶縁樹脂を盛っているので、半導体素子を搭載した熱拡散板を冷却器上に確実に固定できる。しかも、弾性絶縁樹脂は、各々の熱拡散板に対応した形態で冷却器上に分けて盛られているため、弾性絶縁樹脂の単価を低減できる。このように、本発明の半導体素子搭載モジュールは、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0024】
さらに、上記の半導体素子搭載モジュールであって、複数の上記熱拡散板の少なくともいずれかについては、上記冷却器と上記絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在することを特徴とする半導体素子搭載モジュールとすると良い。
【0025】
本発明によれば、複数の熱拡散板の少なくともいずれかについては、冷却器と絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在する。このような放熱グリスが存在することにより、冷却器と絶縁粉体塗膜との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板から冷却器への放熱効率を向上させることができる。また、従来、冷却器の表面略全面に放熱グリスが塗布されていたのに対し、本発明では、熱拡散板を小さく複数に分割したのに伴い、狭い面積にだけ放熱グリスを入れればよいため、高価な放熱グリスの単価を低減できる。
【0026】
【発明の実施の形態】
(実施形態1)
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る半導体素子搭載モジュール101の簡略化した断面図を図1に示す。この半導体素子搭載モジュール101は、半導体素子としてIGBT素子103とダイオード104が搭載された車載用のパワーモジュール101である。このパワーモジュール101は、冷却器105と、その表面105Hの略全面に形成された絶縁粉体塗膜107と、この絶縁粉体塗膜107上に載置された熱拡散板109と、熱拡散板109上にハンダ111を介して接合された半導体素子103,104と、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上に盛られた弾性絶縁樹脂113とを備える。また、絶縁粉体塗膜107と熱拡散板109との間には、放熱グリス115が介在している。
【0027】
このうち、冷却器105は、搭載する半導体素子103,104で生じた熱を放熱するためのものであり、Alからなり、その内部を冷却水が循環するように構成されたケースである。冷却器105の線膨張係数は23ppm/℃である。絶縁粉体塗膜107は、エポキシ樹脂粉体塗料からなり、その厚さは約100μmと薄く形成されている。
放熱グリス115は、シリコーンにセラミックフィラーが混合されたシリコーングリスからなり、その厚さは約100μmである。
熱拡散板109は、CuMoからなり、全面にNiメッキが施されている。その線膨張係数は7.2ppm/℃である。このような熱拡散板109は、半導体素子103,104で生じた熱を放熱する役割を果たすと共に、半導体素子103,104との熱膨張係数の差を小さくすることにより(半導体素子103,104の線膨張係数は4ppm/℃である)、ハンダ111の寿命を十分に確保できる。
弾性絶縁樹脂113は、耐熱性の高いウレタン系樹脂からなり、ドーム状に冷却器105上(絶縁粉体塗膜107上)に盛られている。
なお、IGBT素子103とダイオード104は、図示しないアルミワイヤーにより互いに接続されている。また、冷却器105上には、図示しないバスバーやターミナルなどの端子が設けられ、これらと、IGBT素子103、ダイオード104及び熱拡散板109とも、アルミワイヤーを介して接続されている。
【0028】
このようなパワーモジュール101は、熱拡散板109が載置される冷却器105の表面105Hに絶縁粉体塗膜107が形成されているので、半導体素子103,104と冷却器105を絶縁できる。従って、従来の半導体素子搭載モジュール801で絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板811を省くことができ(図5参照)、部品単価を低減できる。しかも、絶縁粉体塗膜107は、液体やシートなどから形成される絶縁膜に比して、冷却器105の表面105Hの形状に合わせて均一に形成することが容易である。また、絶縁粉体塗膜107は、上記のように100μm程度に薄く形成しても十分な絶縁性を確保できるため、パワーモジュール101を薄型化できる。また、熱拡散板109上に直接ハンダ111を介して半導体素子103,104を搭載しているので、熱拡散板109を上記のように電極部材として利用でき、この点においても、電極812を形成した従来の絶縁セラミック板811を省くことができる(図5参照)。さらに、従来の絶縁セラミック板811をなくすことで従来2種類必要であったハンダ809,815を1つのハンダ111にでき(図5参照)、部品点数及び組立工数を低減できる。また、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上に弾性絶縁樹脂113を盛っているので、半導体素子103,104を搭載した熱拡散板109を冷却器105上(絶縁粉体塗膜107上)に確実に固定できる。このように、本実施形態のパワーモジュール101は、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0029】
さらに、本実施形態では、絶縁粉体塗膜107と熱拡散板109との間に、放熱グリス115を入れている。従って、絶縁粉体塗膜107と熱拡散板109との隙間を確実に埋めることができるため、熱拡散板109から冷却器105への放熱効率を向上させることができる。
【0030】
次いで、上記パワーモジュール101の製造方法について説明する。
まず、熱拡散板109を用意し、その表面の所定の位置にIGBT素子103とダイオード104を公知の手法によりハンダ111で接合する。一方で、冷却器105を用意し、その表面105Hの略全面に絶縁粉体塗膜107を公知の手法により形成する。その後、絶縁粉体塗膜107上の所定の位置に放熱グリス115を塗布し、その上に半導体素子103,104を搭載した熱拡散板109を載置する。次に、アルミワイヤーを用いて、IGBT素子103やダイオード104、ターミナル、バスバーを公知のワイヤーボンディングにより接続する。その後、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上(絶縁粉体塗膜107上)に熱硬化性のウレタン系樹脂をポッティングし、熱硬化させて弾性絶縁樹脂113を形成すれば、上記パワーモジュール101が完成する。
【0031】
(実施形態2)
次いで、第2の実施の形態について図を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態1と同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
本実施形態に係る半導体素子搭載モジュール201の簡略化した断面図を図2に示す。この半導体素子搭載モジュール201も、半導体素子としてIGBT素子203とダイオード204が搭載された車載用のパワーモジュール201である。このパワーモジュール201も、上記実施形態1と同様に、冷却器205と、その表面205Hの略全面に形成された絶縁粉体塗膜207と、この絶縁粉体塗膜207上に載置された熱拡散板209と、熱拡散板209上にハンダ211を介して接合された半導体素子203,204と、熱拡散板209及び半導体素子203,204を覆うように冷却器205上に盛られた弾性絶縁樹脂213とを備える。
【0032】
しかし、本実施形態では、熱拡散板209は、最小限の大きさに分割されて複数(2つ)実装されている。また、弾性絶縁樹脂213は、各々の熱拡散板209に対応した形態で冷却器205上に複数(2つ)盛られている。また、放熱グリス215は、一部(図中左側)の熱拡散板209と絶縁粉体塗膜207との間にだけ介在している。また、冷却器205上には、複数の端子221が立設されている。そして、これらの端子221と、IGBT素子203、ダイオード204及び熱拡散板209とは、アルミワイヤー223を介して接続されている。また、IGBT素子203とダイオード204同士もアルミワイヤー223を介して接続されている。
【0033】
このようなパワーモジュール201も、上記実施形態1と同様な部分については、上記実施形態1と同様な作用、効果を奏する。加えて、本実施形態では、従来、冷却器903の表面903H略全面を覆う広い面積の放熱板907を使用していたのに対し(図6参照)、熱拡散板209を必要最小限の大きさに複数に分割しているため、高価な熱拡散板209の単価を低減できる。また、弾性絶縁樹脂213は、各々の熱拡散板209に対応した形態で冷却器205上に分けて盛られているため、弾性絶縁樹脂213の単価を低減できる。さらに、本実施形態では、従来、冷却器903の表面903H略全面に放熱グリス919を塗布していたのに対し(図6参照)、熱拡散板209を小さく複数に分割したのに伴い、必要最小限の狭い面積にだけ放熱グリス215を介在させているので、高価な放熱グリス215の単価を低減できる。このように、本実施形態のパワーモジュール201も、部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【0034】
(実施形態3)
次いで、第3の実施の形態について図を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態1または2と同様な部分の説明は、省略または簡略化する。また、上記実施形態1と全く同様な部分は、同じ番号を付して説明する。
本実施形態に係る半導体素子搭載モジュール301の簡略化した断面図を図3に示す。この半導体素子搭載モジュール301も、半導体素子としてIGBT素子103とダイオード104が搭載された車載用のパワーモジュール301である。このパワーモジュール301は、冷却器105と、この上に載置され、裏面109Rに絶縁粉体塗膜307が形成された熱拡散板109と、この熱拡散板109上にハンダ111を介して接合された半導体素子103,104と、熱拡散板109及び半導体素子103,104を覆うように冷却器105上に盛られた弾性絶縁樹脂113とを備える。また、冷却器105と絶縁粉体塗膜307との間には、放熱グリス315が介在している。即ち、本実施形態では、絶縁粉体塗膜307が熱拡散板109の裏面109Rに形成されている点と、放熱グリス315が冷却器105と絶縁粉体塗膜307との間に塗布されている点が、上記実施形態1と異なる。その他は、上記実施形態1と同様である。
【0035】
このようなパワーモジュール301は、冷却器105上に載置される熱拡散板109の裏面109Rに絶縁粉体塗膜307が形成されているので、上記実施形態1と同様、半導体素子103,104と冷却器105を絶縁できる。従って、従来の半導体素子搭載モジュール801で絶縁のために必要とされていた高価な絶縁セラミック板811を省くことができ(図5参照)、部品単価を低減できる。加えて、本実施形態では、熱拡散板109の裏面109Rに絶縁粉体塗膜307を形成しているので、上記実施形態1のように冷却器105の表面105H略全面に絶縁粉体塗膜107を形成するのに比して(図1参照)、その面積が小さくなり、原料単価を低減できる。
また、本実施形態では、冷却器105と絶縁粉体塗膜307との間に、放熱グリス315を入れているが、このようにすることで、冷却器105と絶縁粉体塗膜307との隙間を確実に埋めることができるため、上記実施形態1,2と同様、熱拡散板109から冷却器105への放熱効率を向上させることができる。その他、上記実施形態1または2と同様な部分は、上記実施形態1または2と同様な作用、効果を奏する。
【0036】
(実施形態4)
次いで、第4の実施の形態について図を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態1〜3のいずれかと同様な部分の説明は、省略または簡略化する。また、上記実施形態2と全く同様な部分は、同じ番号を付して説明する。
本実施形態に係る半導体素子搭載モジュール401の簡略化した断面図を図4に示す。この半導体素子搭載モジュール401も、半導体素子としてIGBT素子203とダイオード204が搭載された車載用のパワーモジュール401である。このパワーモジュール401は、上記実施形態3と同様に、冷却器205と、この上に載置され、裏面209Rに絶縁粉体塗膜407が形成された熱拡散板209と、この熱拡散板209上にハンダ211を介して接合された半導体素子203,204と、熱拡散板209及び半導体素子203,204を覆うように冷却器205上に盛られた弾性絶縁樹脂213とを備える。放熱グリス415は、冷却器205と絶縁粉体塗膜407との間に介在している(図中左側参照)。
【0037】
しかし、本実施形態では、熱拡散板209は、上記実施形態2と同様に、複数(2つ)実装されている。また、弾性絶縁樹脂213は、各々の熱拡散板209に対応した形態で冷却器205上に複数(2つ)盛られている。また、放熱グリス415は、一部(図中左側)の放熱板209に対して存在している。その他の部分も、上記実施形態2と同様に構成されている。
即ち、本実施形態のパワーモジュール301は、上記実施形態2または上記実施形態3のいずれかと同様な部分から構成されている。従って、上記実施形態2と同様な部分については、上記実施形態2と同様な作用、効果を、上記実施形態3と同様な部分については、上記実施形態3と同様な作用、効果を得ることができる。
【0038】
以上において、本発明を実施形態1〜4に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
【0039】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体素子搭載モジュールの部品単価、部品点数及び組立工数を低減し、低コスト化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1に係るパワーモジュールを示す断面図である。
【図2】実施形態2に係るパワーモジュールを示す断面図である。
【図3】実施形態3に係るパワーモジュールを示す断面図である。
【図4】実施形態4に係るパワーモジュールを示す断面図である。
【図5】従来技術に係る第1の半導体素子搭載モジュールを示す断面図である。
【図6】従来技術に係る第2の半導体素子搭載モジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
101,201,301,401 パワーモジュール(半導体素子搭載モジュール)
103,203 IGBT素子(半導体素子)
104,204 ダイオード(半導体素子)
105,205 冷却器
107,207,307,407 絶縁粉体塗膜
109,209 熱拡散板
113,213 弾性絶縁樹脂
115,215,315,415 放熱グリス
Claims (8)
- 冷却器と、
上記冷却器の表面に形成された絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜と、
上記絶縁粉体塗膜上に載置された熱拡散板と、
上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、
上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂と、
を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュール。 - 請求項1に記載の半導体素子搭載モジュールであって、
上記絶縁粉体塗膜と上記熱拡散板との間に、放熱グリスが介在する
ことを特徴とする半導体素子搭載モジュール。 - 冷却器と、
上記冷却器上に載置された熱拡散板であって、その裏面に絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜が形成された熱拡散板と、
上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、
上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂と、
を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュール。 - 請求項3に記載の半導体素子搭載モジュールであって、
上記冷却器と上記絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在する
ことを特徴とする半導体素子搭載モジュール。 - 冷却器と、
上記冷却器の表面に形成された絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜と、
上記絶縁粉体塗膜上に載置された熱拡散板であって、分割された複数の熱拡散板と、
各々の上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、
上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂であって、各々の上記熱拡散板に対応した形態で上記冷却器上に分けて盛られた複数の弾性絶縁樹脂と、
を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュール。 - 請求項5に記載の半導体素子搭載モジュールであって、
複数の上記熱拡散板の少なくともいずれかについては、上記絶縁粉体塗膜と上記熱拡散板との間に、放熱グリスが介在する
ことを特徴とする半導体素子搭載モジュール。 - 冷却器と、
上記冷却器上に載置された熱拡散板であって、複数に分割されてなり、各々の裏面に絶縁粉体からなる絶縁粉体塗膜がそれぞれ形成された熱拡散板と、
各々の上記熱拡散板上にハンダを介して接合された半導体素子と、
上記熱拡散板及び上記半導体素子を覆うように上記冷却器上に盛られた弾性絶縁樹脂であって、各々の上記熱拡散板に対応した形態で上記冷却器上に分けて盛られた複数の弾性絶縁樹脂と、
を備えることを特徴とする半導体素子搭載モジュール。 - 請求項7に記載の半導体素子搭載モジュールであって、
複数の上記熱拡散板の少なくともいずれかについては、上記冷却器と上記絶縁粉体塗膜との間に、放熱グリスが介在する
ことを特徴とする半導体素子搭載モジュール。
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