JP2004241522A - 複合電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】抵抗値の調節が容易でありながら、実装性、信頼性も高い複合電子部品を提供する。
【解決手段】第１内部電極層と第２内部電極層が誘電体層を介して交互に積層された積層体にて、第１内部電極層の１層のみが積層体の一方の端面に露出する外部接続用引出部により一方の外部電極に接続されるとともに、積層体の第１の側面に露出した抵抗接続部を有し、他の第１内部電極層の１層のみが第１の側面に露出する抵抗接続部を有し、かつ、第１の側面と対向する第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、その他の第１内部電極層は第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、複数の内部接続用突出部の露出面が第２の側面に配設された接続部材により接続され、第２内部電極層は積層体の他の端面まで引き出されて他方の外部電極に接続され、第１の側面に露出する２つの抵抗接続部間が抵抗体で接続され、この抵抗体は外部電極と非接触の状態とする。
【選択図】 図４
【解決手段】第１内部電極層と第２内部電極層が誘電体層を介して交互に積層された積層体にて、第１内部電極層の１層のみが積層体の一方の端面に露出する外部接続用引出部により一方の外部電極に接続されるとともに、積層体の第１の側面に露出した抵抗接続部を有し、他の第１内部電極層の１層のみが第１の側面に露出する抵抗接続部を有し、かつ、第１の側面と対向する第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、その他の第１内部電極層は第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、複数の内部接続用突出部の露出面が第２の側面に配設された接続部材により接続され、第２内部電極層は積層体の他の端面まで引き出されて他方の外部電極に接続され、第１の側面に露出する２つの抵抗接続部間が抵抗体で接続され、この抵抗体は外部電極と非接触の状態とする。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は複合電子部品に係り、特に積層セラミックコンデンサに抵抗体を付加したＣＲ複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平５−１６６６７２号公報
【特許文献２】特開平６−３３３７８１号公報
コンデンサ、インダクタ、サーミスタ、バリスタ等の積層セラミック電子部品は、体積が小さいこと、堅牢性および信頼性が高いことなどから、各種電子機器に使用されており、電子機器の小型化に伴い、さらなる小型化、高性能化が求められている。このような積層セラミック電子部品のうち、例えば、積層セラミックコンデンサは、通常、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、この積層体の対向する端面に設けられた一対の外部電極を備えるような構造である。このような積層セラミックコンデンサは、例えば、出力平滑化回路を構成する平滑用コンデンサとして用いられている。
【０００３】
しかし、積層セラミックコンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が非常に低く、回路内の信号がループして発振現象が生じ、その結果、ノイズを生じるという問題がある。すなわち、平滑用コンデンサとしてＥＳＲの低い積層セラミックコンデンサを使用した場合、２次側平滑回路が等価的にＬとＣ成分のみで構成されてしまい、回路内に存在する位相成分が±９０°および０°のみとなり、位相の余裕がなくなり容易に発振してしまう。
このため、積層セラミックコンデンサに抵抗成分を付加してＥＳＲを高めた複合電子部品が種々提案されている。例えば、一対の外部電極と内部電極層との接続のうち、一方の外部電極では、まず、内部電極層を積層体の側面に配設した電極パッドに接続し、次に、この電極パッドと外部電極とを、積層体の側面に配設した抵抗を介して接続した構造の複合電子部品が開示されている（特許文献１）。このような構造の複合電子部品では、一方の外部電極に供給された電流は、積層体の外側に配設された抵抗を経由して内部電極に送られる。
【０００４】
また、内部電極層と接続された一対の外部電極の一方を、積層体の側面中央に設けた外部導体層に抵抗を介して接続した構造の複合電子部品が開示されている（特許文献２）。このような構造の複合電子部品では、外部導体層に供給された電流は、積層体の外側に配設された抵抗を経由して外部電極に送られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の複合電子部品では、積層体の側面に配設された抵抗が外部電極に極めて近い、あるいは、接触しているため、外部電極のハンダ付けの際に、熱により抵抗の劣化が生じたり、抵抗上にハンダが付着して抵抗値が変化してしまい、所望の抵抗値が得られないという問題があった。さらに、特許文献２に開示の複合電子部品では、実質的な外部電極となる外部導体層が小さく、実装性が悪いという問題もあった。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、抵抗値の調節が容易でありながら、実装性、信頼性も高い複合電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、誘電体層を介して複数の内部電極層が積層された積層体と、該積層体の対向する端面に設けられた一対の外部電極とを備える複合電子部品において、前記内部電極層は誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、複数の前記第１内部電極層の１層のみが前記積層体の一方の端面に露出する外部接続用引出部を有し、かつ、前記積層体の第１の側面に露出する抵抗接続部を有し、前記外部接続用引出部は一方の外部電極に接続され、他の前記第１内部電極層のうちの１層のみが積層体の前記第１の側面に露出する抵抗接続部を有し、かつ、前記第１の側面と対向する第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、その他の前記第１内部電極層は積層体の前記第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、複数の前記内部接続用突出部の露出面が前記第２の側面に配設された接続部材により接続され、複数の前記第２内部電極層は前記積層体の他方の端面まで引き出されて他方の外部電極に接続され、積層体の前記第１の側面に露出する２つの前記抵抗接続部間を接続し、かつ、一対の前記外部電極と非接触の状態となるように抵抗体が前記第１の側面に配設されているような構成とした。
【０００７】
また、本発明の好ましい態様として、前記抵抗接続部は接続部材を介して前記抵抗体に接続されているような構成とした。
また、本発明の好ましい態様として、前記外部接続用引出部は接続部材を介して前記外部電極に接続されているような構成とした。
また、本発明の好ましい態様として、前記第２の側面に配設された接続部材は絶縁部材により被覆されているような構成とした。
また、本発明の好ましい態様として、前記外部接続用引出部と抵抗接続部とを有する第１内部電極層は、複数の前記第１内部電極層の一方の最表面側に位置し、前記内部接続用突出部と抵抗接続部とを有する第１内部電極層は、複数の前記第１内部電極層の他方の最表面側に位置するような構成とした。
【０００８】
このような本発明では、抵抗体は外部電極に接続された第１内部電極層の抵抗接続部と、他の第１内部電極層の抵抗接続部とを接続する位置にあって、外部電極とは離間した状態であり、外部電極のハンダ付け時の熱の影響を受け難く、ハンダが付着し難いものとなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明の複合電子部品の一実施形態を示す斜視図であり、図２は図１に示される複合電位部品のＡ−Ａ線矢視断面図であり、図３は図１に示される複合電位部品のＢ−Ｂ線矢視断面図である。また、図４および図５は、上記の複合電子部品１から外部電極３，４と抵抗体５を取り除いた状態を示す斜視図であり、図６は第１内部電極層６と第２内部電極層７のみを抜き出した状態を示す斜視図である。
【００１０】
図１乃至図６に示されるように、本発明の複合電子部品１は第１内部電極層６と第２内部電極層７とが誘電体層９を介して交互に積層された積層体２と、この積層体２の対向する端面に設けられた一対の外部電極３，４と、この外部電極３，４が設けられていない積層体２の第１の側面２ａに配設された抵抗体５と、第１の側面２ａと対向する第２の側面２ｃに配設された接続部材８ｄと、この接続部材８ｄを被覆する絶縁部材１０とを備えている。積層体２は、通常、直方体形状とされるが、特に形状には制限はない。また、積層体２の寸法も特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができ、例えば、（０．６〜５．６ｍｍ）×（０．３〜５．０ｍｍ）×（０．３〜１．９ｍｍ）程度とすることができる。
【００１１】
本発明の複合電子部品１では、抵抗体５が外部電極３，４から離間した状態にある。また、複数の第１内部電極層６のうち、積層体２の最も表面側（図示例では最も下側）に位置している第１内部電極層６のみが、積層体２の端面２ｂに露出する外部接続用引出部６ａを有するとともに、積層体２の第１の側面２ａに露出する抵抗接続部６′ａを有している。そして、外部接続用引出部６ａは端面２ｂに配設された接続部材８ａを介して外部電極３に接続されており、抵抗接続部６′ａは第１の側面２ａに配設された接続部材８ｂを介して抵抗体５に接続されている。
【００１２】
また、他の第１内部電極層６のうちの１層（図示例では最も上側の１層）のみが、積層体２の第２の側面２ｃに露出する内部接続用突出部６ｂを有し、かつ、積層体２の第１の側面２ａに露出する抵抗接続部６′ｂを有している。そして、この抵抗接続部６′ｂは第１の側面２ａに配設された接続部材８ｃを介して抵抗体５に接続されている。
さらに、その他の第１内部電極層６は、積層体２の第２の側面２ｃに露出する内部接続用突出部６ｃを有している。そして、この内部接続用突出部６ｃと、上記の内部接続用突出部６ｂの露出面は、第２の側面２ｃに配設された接続部材８ｄにより接続されている。この接続部材８ｄは、絶縁部材１０によって被覆され、外部と電気的に絶縁状態とされている。
また、複数の第２内部電極層７は、いずれも積層体２の他方の端面まで引き出されて外部電極４に接続されている。
【００１３】
本発明では、抵抗体５は、外部電極３に接続される第１内部電極層６の抵抗接続部６′ａ（接続部材８ｂ）と、他の第１内部電極層６の抵抗接続部６′ｂ（接続部材８ｃ）とを接続するように第１の側面２ａに配設されている。上記の抵抗接続部６′ａの露出面と抵抗接続部６′ｂの露出面との距離、および、接続部材８ｂ，８ｃの大きさや距離は、抵抗体５の使用材料、厚み等と共に、複合電子部品１の抵抗値を決定する要素であり、適宜設計することができる。
【００１４】
上述のような本発明の複合電子部品１は、抵抗体５が外部電極３に接続された第１内部電極層６と、他の第１内部電極層６とを接続するように第１の側面２ａに位置し、外部電極３，４とは離間した状態にあるので、外部電極３，４のハンダ付け時の熱の影響を受け難く、熱による抵抗体５の劣化が防止される。また、外部電極３，４のハンダ付け時に外部電極３，４と抵抗体５との短絡が生じ難く、所望の抵抗値が得られる。さらに、積層体２内に抵抗体を内蔵する必要がなく、製造が容易であるとともに、使用する抵抗体５を種々選択することにより、容易に抵抗値の調節が行える。
【００１５】
尚、上述の本発明の複合電子部品では、積層体２の第１の側面２ａに抵抗接続部６′ａ，６′ｂを露出する２層の第１内部電極層６は、複数の第１内部電極層６のうち、積層体２の最も表面側（図示例の下側および上側）に位置しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、複合電子部品１に要求される抵抗値と使用する抵抗体５の使用材料、厚み等とを考慮したうえで、抵抗接続部６′ａ，６′ｂを有する上記の２層の第１内部電極層６の一方、もしくは、両方を、積層体２の表面側よりも内側に位置させた構造としてもよい。
また、本発明では、接続部材８ａ，８ｂ，８ｃを介することなく、直接外部電極３，４や抵抗体５が第１内部電極層６の外部接続用引出部６ａの露出面、抵抗接続部６′ａ，６′ｂの露出面と接続されてもよい。
さらに、上記の接続部材８ｄは、絶縁部材１０に被覆されないものであってもよい。
上述の本発明の複合電子部品では、内部電極層の数は例示であり、これに限定されるものではない。
【００１６】
次に、本発明の複合電子部品を構成する部材について説明する。
本発明の複合電子部品を構成する外部電極は、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用することができる。外部電極の厚みは特に制限されず、例えば、１〜１００μｍ、特に５〜５０μｍ程度とすることができる。
また、外部電極には、導電材の焼結性を向上させること、積層体との接着性を確保することを目的として、ガラスが含有されてもよい。
【００１７】
本発明の複合電子部品を構成する内部電極層に使用される導電材は、特に制限されないが、誘電体層の構成材料に耐還元性を有するものを使用することで、安価な卑金属を用いることができる。導電材として使用する卑金属は、例えば、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ等の１種以上とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。また、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含有されてもよい。内部電極層の厚みは、複合電子部品の用途等に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５〜５μｍ、特に０．５〜２．５μｍ程度とすることができる。
【００１８】
本発明の複合電子部品を構成する抵抗体は、導電性酸化物と絶縁性酸化物とを含有する材料で形成される。導電性酸化物は、特に制限されるものではなく、例えば、酸化ルテニウム、酸化ルテニウム化合物、黒鉛の少なくとも１種を含有することが好ましい。酸化ルテニウムとしては、例えば、ＲｕＯ２、Ｂｉ２Ｒｕ２Ｏ７、ＳｒＲｕＯ３、ＣａＲｕＯ３、Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ６、ＢａＲｕＯ３等が挙げられる。また、黒鉛としては、グラファイト・カーボンを使用することができる。
また、絶縁性酸化物は、特に制限されるものではないが、抵抗値の制御および導電材との焼結性、接続部材との接着性を確保するために、ガラスを選択することが好ましい。ガラスの組成は、特に制限する必要はなく、抵抗値の制御の容易性や、必要とする特性を考慮して適宜設定することができる。
【００１９】
また、抵抗値の調整、あるいは、その他の抵抗体に要求される電気特性等を制御するために、抵抗体に金属酸化物を添加することができる。さらに、０．１Ω以下の抵抗を必要とするような場合には、金属と絶縁性酸化物で抵抗体を構成してもよい。
抵抗体における抵抗値の制御は、導電性酸化物と絶縁性酸化物の混合比の調整で行うことができ、また、抵抗体の厚みによっても抵抗値を制御することができる。
さらに、抵抗体としては、樹脂型のものを用いることができる。この場合、導電材は特に限定されないが、カーボンであることが好ましい。
また、必要に応じてガラスや樹脂等の絶縁物を用いて抵抗体を被覆してもよい。
【００２０】
本発明の複合電子部品を構成する誘電体層に使用する誘電体材料としては、特に制限はなく、種々の誘電体材料を使用することができる。例えば、酸化チタン系、チタン酸系複合酸化物、あるいは、これらの混合物等を使用することができる。酸化チタンとしては、必要に応じてＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ３Ｏ４、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ２等を総量で０．００１〜３０重量％程度の範囲で含有するＴｉＯ２等が挙げられる。また、チタン酸系複合酸化物としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等が挙げられる。Ｂａ／Ｔｉの原子比は、０．９５〜１．２０の範囲が好ましく、チタン酸バリウムには、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｙ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５、ＳｒＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ等が総量で０．００１〜３０重量％程度の範囲で含有されてもよい。また、焼成温度、線膨張率の調整等のため、（ＢａＣａ）ＳｉＯ３ガラス等のガラスが含有されていてもよい。
【００２１】
誘電体層の１層当たりの厚みは特に制限されないが、例えば、０．５〜２０μｍ程度に設定することができる。また、誘電体層の積層数は、通常、６〜３００程度とすることができる。
本発明の複合電子部品を構成する接続部材は、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用することができる。
また、接続部材には、導電材の焼結性を向上させること、積層体や抵抗体との接着性を確保することを目的として、ガラスが含有されてもよい。
接続部材の厚みは特に制限されず、例えば、０．５〜３０μｍ、特に５〜２０μｍ程度とすることができる。
【００２２】
また、本発明の複合電子部品を構成する絶縁部材は、従来から複合電子部品に使用されるような絶縁材料を使用して形成することができる。例えば、外部電極や接続部材の導電材との焼結性、接着性を確保するために、ガラス、樹脂、低温焼結セラミック材料等を選択することができる。使用するガラスの組成は、特に制限する必要はなく、必要とする絶縁特性を考慮して適宜設定することができる。
【００２３】
次に、本発明の複合電子部品の製造方法について説明する。
本発明の複合電子部品の製造においては、例えば、まず、ペーストを用いた通常の印刷法やシート法によりグリーンチップ体を作製して積層体とする。
次に、この積層体の対向する端面（第１内部電極層の１層の外部接続用引出部が露出している端面、および、各第２内部電極層が引き出されて露出している端面）に外部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。
【００２４】
また、積層体の第１の側面に露出している第１内部電極層（外部電極に接続される層）の抵抗接続部に接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写し、さらに、同じ第１の側面に露出している第１内部電極層（外部電極に接続されない層）の抵抗接続部に接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写する。また、積層体の第２の側面に露出している複数の内部接続用突出部を接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写し、この接続部材用ペーストを覆うように絶縁部材用ペーストを印刷あるいは転写する。その後、焼成して外部電極、絶縁部材および接続部材を形成する。尚、焼成は、上記のように外部電極、絶縁部材および接続部材に対して同時におこなってもよく、また、各部材の形成工程毎に焼成工程を設けてもよい。
【００２５】
次いで、積層体の第１の側面に形成した２個の接続部材を覆うように抵抗体ペーストを印刷あるいは転写し、その後、焼成して抵抗体を形成することにより本発明の複合電位部品を製造することができる。
【００２６】
＜誘電体層用ペースト＞
誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練分散したものを使用することができる。
誘電体原料の組成は、製造する複合電子部品の用途を考慮して適宜選択することができる。例えば、チタン酸系複合酸化物としてチタン酸バリウムを使用する場合、水熱合成法等により合成したＢａＴｉＯ３に、副成分原料を混合する方法を用いることができる。また、ＢａＣＯ３とＴｉＯ２と副成分との混合物を仮焼成して固相反応させる乾式合成法を用いてもよく、水熱合成法を用いてもよい。また、共沈法、ゾル・ゲル法、アルカリ加水分解法、沈殿混合法等により得た沈殿物と副成分原料との混合物を仮焼成して合成してもよい。尚、副成分原料には、酸化物や、焼成により酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等の少なくとも１種を用いることができる。
【００２７】
誘電体原料の平均粒径は、目的とする誘電体層の平均結晶粒径に応じて決定することができ、通常、平均粒径０．１〜５μｍ程度の粉末を使用する。また、誘電体層用ペースト中の誘電体原料の含有量は、通常、３０〜８０重量％程度とする。
誘電体層用ペーストに使用する有機ビヒクルは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラールとメタクリル酸エステルとの共重合体、アクリル酸エステル系共重合体等の公知の樹脂バインダを使用することができる。また、バインダを溶解するための有機溶剤として、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の有機溶剤を使用することができる。このようなバインダや有機溶剤の誘電体層用ペースト中の含有量は特に制限はなく、通常、バインダは１〜５重量％程度、有機溶剤は１０〜５０重量％程度とすることができる。
【００２８】
＜内部電極層用ペースト＞
内部電極層用ペーストは、上述の各種導電性金属や合金、あるいは、焼成後に上述のような導電材となる各種酸化物、有機金属化合物等と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００２９】
＜絶縁部材用ペースト＞
絶縁部材用ペーストは、上述の各種絶縁性材料と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００３０】
＜外部電極用、接続部材用ペースト＞
外部電極用、接続部材用ペーストは、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用し、上記の内部電極層用ペーストと同様にして調製する。
上述の各種ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択された添加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、１０重量％以下とすることが好ましい。
【００３１】
＜抵抗体用ペースト＞
抵抗体用ペーストは、上述の各種導電性酸化物および絶縁性酸化物と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００３２】
［グリーンチップ体の作製］
印刷法を用いる場合、誘電体層用ペーストおよび内部電極層用ペーストを、ポリエチレンテレフタレート等の支持体上に積層印刷する。このとき、第１内部電極層は、外部電極と接続される第１内部電極層のみ、外部接続用引出部と抵抗接続部とが誘電体層用ペーストの端部、側部から露出するように印刷される。また、他の第１内部電極層（外部電極と接続されない層）のうち、１層のみが内部接続用突出部と抵抗接続部とを誘電体層用ペーストの対向する側部から露出するように印刷され、その他の第１内部電極層は、内部接続用突出部が誘電体層用ペーストの側部から露出するように印刷される。また、第２内部電極層は、内部電極層用ペーストの外部電極側への引き出しが誘電体層用ペーストの端部から露出するように印刷される。このように積層印刷した後、所定形状に切断してチップ化し、支持体から剥離してグリーンチップ体とする。
また、シート法を用いる場合、誘電体層用ペーストを用いてグリーンシートを形成し、内部電極層用ペーストを用いて上記と同様に印刷したものを積層し、所定形状に切断して、グリーンチップ体とする。
【００３３】
［脱バインダ処理工程］
上記のようにして作製されたグリーンチップ体は、焼成前に脱バインダ処理が施されることが好ましい。この脱バインダ処理の条件は、使用した材料等を考慮して適宜設定することができ、例えば、内部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
脱バインダ処理条件
昇温速度 ：５〜３００℃／時間、特に１０〜１００℃／時間
保持温度 ：２００〜４００℃、特に２５０〜３００℃
温度保持時間：０．５〜２４時間、特に５〜２０時間
雰囲気 ：空気中
【００３４】
［焼成工程］
グリーンチップ体の焼成は、誘電体用ペースト中の誘電体原料、内部電極層用ペースト中の電極材料の種類等を考慮して適宜設定することができ、例えば、内部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、焼成雰囲気はＮ２を主成分とし、Ｈ２含有量が１〜１０容量％、１０〜３５℃における水蒸気圧によって得られるＨ２Ｏガスを混合したものが好ましい。そして、酸素分圧は、１０−３〜１０−８Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が上記範囲未満であると、内部電極層の導電材が異常焼結を起こし、途切れてしまうことがある。また、酸素分圧が上記範囲を超えると、内部電極層が酸化することがある。
【００３５】
焼成時の温度は、１１００〜１４００℃、特に１２００〜１３００℃とすることが好ましい。保持温度が１１００℃未満であると緻密化が不十分であり、１４００℃を超えると内部電極層が途切れ易くなる。また、焼成時の温度保持時間は、０．５〜８時間、特に１〜３時間が好ましい。
【００３６】
［アニール工程］
還元雰囲気で焼成した場合、積層体にはアニールを施すことが好ましい。アニールは、誘電体層を再酸化するための処理であり、これにより絶縁抵抗の加速寿命を著しく長くすることができる。
アニール雰囲気の酸素分圧は、１０−３Ｐａ以上、特に１０−３〜１０−１Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が上記範囲未満であると、誘電体層の再酸化が困難であり、また、酸素分圧が上記範囲を超えると、内部電極層が酸化することがある。
アニールの保持温度は、１１００℃以下、特に５００〜１０００℃とすることが好ましい。保持温度が５００℃未満であると誘電体層の再酸化が不十分となり、絶縁抵抗の加速寿命が短くなり、１１００℃を超えると内部電極層が酸化し、静電容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応し、加速寿命も短くなる。尚、アニール工程は昇温および降温だけから構成してもよい。この場合、温度保持時間をとる必要はなく、保持温度は最高温度と同義である。また、温度保持時間は、０〜２０時間、特に２〜１０時間が好ましい。雰囲気ガスにはＮ２と加湿したＨ２ガスを用いることが好ましい。
【００３７】
尚、上述の脱バインダ処理、焼成、および、アニールの各工程において、Ｎ２、Ｈ２や混合ガス等を加湿するには、例えば、ウエッター等を使用することができる。この場合の水温は、５〜７５℃程度が好ましい。
脱バインダ処理、焼成、および、アニールの各工程は、連続して行っても、独立して行ってもよい。これらの工程を連続して行う場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の保持温度まで昇温して焼成を行い、次いで、冷却し、アニール工程での保持温度に達したときに雰囲気を変更してアニールを行うことが好ましい。
【００３８】
また、これらの工程を独立して行う場合、脱バインダ処理工程は、所定の保持温度まで昇温し、所定時間保持した後、室温にまで降温する。その際、脱バインダ雰囲気は、連続して行う場合と同様なものとする。さらに、アニール工程は、所定の保持温度にまで昇温し、所定時間保持した後、室温にまで降温する。その際のアニール雰囲気は、連続して行う場合と同様とする。また、脱バインダ工程と、焼成工程とを連続して行い、アニール工程だけを独立して行うようにしてもよく、あるいは、脱バインダ工程だけを独立して行い、焼成工程とアニール工程を連続して行ってもよい。
【００３９】
［外部電極、接続部材、絶縁部材形成］
上記のように作製したチップ体（積層体）の対向する端面、すなわち、第１内部電極層の１層の外部接続用引出部が露出している端面と、各第２内部電極層が引き出されて露出している端面に、外部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。
また、積層体の第１の側面に露出している第１内部電極層（外部電極に接続される層）の抵抗接続部に接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写し、さらに、積層体の同じ第１の側面に露出している第１内部電極層（外部電極に接続されない層）の抵抗接続部に接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写する。
【００４０】
一方、積層体の第２の側面に露出している複数の内部接続用突出部が接続され、かつ、外部電極と離間するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写し、この接続部材用ペーストを覆うように絶縁部材用ペーストを印刷あるいは転写する。
その後、焼成して外部電極、接続部材および絶縁部材を形成する。外部電極用ペースト、接続部材用ペースト、絶縁部材用ペーストの焼成条件は、例えば、Ｎ２とＨ２の混合ガス等の還元性雰囲気中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。
尚、焼成は、上記のように外部電極、絶縁部材および接続部材に対して同時におこなってもよく、また、各部材の形成工程毎に焼成工程を設けてもよい。
【００４１】
［抵抗体形成］
外部電極と接続部材、絶縁部材が形成されたチップ体（積層体）において、第１の側面に形成した２個の接続部材を覆い、かつ、外部電極と離間するように抵抗体用ペーストを印刷あるいは転写し、その後、焼成することにより抵抗体を形成する。抵抗体用ペーストの焼成条件は、例えば、空気中にて６００〜１０００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。
このようにして製造される本発明の複合電子部品は、必要に応じてリード線が設けられ、ハンダ付け等によりプリント基板上等に実装され使用される。
【００４２】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
＜誘電体層用ペーストの調製＞
誘電体層の主原料として、ＢａＣＯ３（平均粒径２．０μｍ）およびＴｉＯ２（平均粒径２．０μｍ）を用意した。Ｂａ／Ｔｉの原子比は１．００とした。この主原料１００重量部に対して、ＢａＴｉＯ３を５重量部、ＭｎＣＯ３を１重量部、ＭｇＣＯ３を１重量部、Ｙ２Ｏ３を２重量部、（ＢａＣａ）ＳｉＯ３を３重量部加え、水中ボールミルで湿式混合し、乾燥した。得られた混合粉を１２５０℃で２時間仮焼した。この仮焼粉を水中ボールミルで粉砕し、乾燥した。得られた仮焼粉１００重量部に、有機バインダとしてアクリル樹脂５重量部と、有機溶剤として酢酸エチル８０重量部を加えてボールミルで混合し、誘電体層用ペーストとした。
【００４３】
＜内部電極層用ペーストの調製＞
エチルセルロース樹脂８重量部をテルピネオール９２重量部に溶解したもの４重量部に、平均粒径０．４μｍのＮｉ粒子１００重量部を加え、３本ロールにて混練して、内部電極層用ペーストを調製した。
【００４４】
＜絶縁層用ペーストの調製＞
絶縁物として、平均粒径２．０μｍのＣａ系ガラスフリット６０重量部に、８重量部のエチルセルロースを９２重量部のテルピネオールに溶解してできた有機ビヒクル４０重量部を加え、３本ロールにて混練して、絶縁層用ペーストを調製した。
【００４５】
＜外部電極層（接続部材）用ペーストの調製＞
導電材として、３０重量％のＡｇ粉末（平均粒径５．０μｍ）と７０重量％のＰｄ粉末（平均粒径１．０μｍ）との混合粉を準備し、この混合紛１００重量部に対して、アクリル樹脂２重量部、テルピネオール１８重量部と、平均粒径２．０μｍの亜鉛系ガラスフリット５重量部を加え、３本ロールにて混練して、外部電極層（接続部材）用ペーストを調製した。
【００４６】
＜抵抗体用ペーストの調製＞
導電材として、４０重量部のＲｕＯ２粉末（平均粒径０．２μｍ）と、ガラス材料として５４重量部のＣａ系ガラスフリット（平均粒径２．０μｍ）と、添加物として６重量部のＣｕＯ（平均粒径２．０μｍ）とからなる混合粉を準備し、この混合粉１００重量部に対して、エチルセルロース８重量部をテルピネオール９２重量部に溶解してできた有機ビヒクル７５重量部を加え、３本ロールにて混練して、抵抗体用ペーストを調製した。
【００４７】
［積層体の形成］
支持体として厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、この支持体上にドクターブレード法により上記の誘電体層用ペーストを塗布し６０℃で乾燥して、厚み５μｍの誘電体グリーンシートを成形した。
次に、この誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により所定のパターンで上記の内部電極層用ペーストを印刷し８０℃で乾燥して、厚み１μｍの内部電極ペースト層を形成した。
【００４８】
この内部電極ペースト層の形成において、第１内部電極層となるペースト層の形成では、外部電極と接続される第１内部電極層となるペースト層のみ、外部接続用引出部と抵抗接続部とが誘電体グリーンシートの一方の端部、第１の側部から露出するものとした。また、他の第１内部電極層（外部電極と接続されない層）となるペースト層のうち、１層のみが抵抗接続部と内部接続用突出部とを誘電体グリーンシートの対向する第１の側部と第２の側部から露出するものとし、その他の第１内部電極層となるペースト層は、内部接続用突出部が誘電体グリーンシートの第２の側部から露出するものとした。また、第２内部電極層となるペースト層は、外部電極側への引き出しが誘電体グリーンシートの他の端部から露出するものとした。
【００４９】
次に、第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシートと、第２内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシートを交互に１００枚積層した。そして、最外層の誘電体グリーンシート上（第２内部電極層となるペースト層が形成されているシート上）に、外部電極と接続される第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシートを積層した。さらに、もう一方の最外層の誘電体グリーンシート上（第２内部電極層となるペースト層が形成されているシート上）には、外部電極と接続されず、かつ、抵抗体と接続される第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシートを積層した。その後、熱圧着（１２０℃、１ｔ／ｃｍ２、加圧時間１０分間）した。次いで、焼成後の積層体寸法が縦２．０ｍｍ×横１．２ｍｍ×厚み１．２ｍｍとなるように切断してグリーンチップ体とし、このグリーンチップ体に下記の条件で脱バインダ処理を施した。
（脱バインダ処理条件）
昇温速度 ：３０℃／時間
保持温度 ：２６０℃
温度保持時間：８時間
雰囲気 ：空気中
【００５０】
次に、上記のグリーンチップ体を下記の条件で焼成、アニールして、積層体を得た。
（焼成条件）
保持温度 ：１３００℃
温度保持時間：３時間
雰囲気 ：加湿したＮ２＋Ｈ２（Ｈ２：３容積％）
（アニール条件）
保持温度 ：１０００℃
温度保持時間：２時間
雰囲気 ：加湿したＨ２ガスを含む酸素分圧１０−２Ｐａの雰囲気
【００５１】
［複合電子部品の作製］
上記の焼成により得られた積層体の対向する端面（第１内部電極層の１層の外部接続用引出部が露出している端面と、各第２内部電極層が引き出されて露出している端面）をサンドブラスト法により研磨し、その後、上記の外部電極用ペーストを塗布して乾燥した。
【００５２】
また、積層体の側面のうち、第１内部電極層（外部電極に接続される層）の抵抗接続部と他の第１内部電極層の１層（外部電極に接続されない層）の抵抗接続部が露出している第１の側面をサンドブラスト法により研磨し、露出している各抵抗接続部に上記の接続部材用ペーストを塗布して乾燥した。
また、複数の内部接続用突出部が露出している積層体の第２の側面をサンドブラスト法により研磨し、複数の内部接続用突出部を接続するように上記の接続部材用ペーストを塗布して乾燥し、この接続部材用ペーストを覆うように上記の絶縁部材用ペーストを塗布し、乾燥した。
【００５３】
次いで、下記条件で脱バインダ処理を施し、その後、焼成して外部電極、接続部材、絶縁部材を形成した。
（脱バインダ処理条件）
昇温速度 ：３０℃／時間
保持温度 ：３００℃
温度保持時間：５時間
雰囲気 ：空気中
（焼成条件）
保持温度 ：９５０℃
温度保持時間：１０分間
雰囲気 ：Ｎ２＋Ｈ２雰囲気
【００５４】
次いで、上記のように積層体の第１の側面に形成した２個の接続部材を覆い、かつ、外部電極と離間するように抵抗体用ペーストを塗布、乾燥し、その後、下記の条件で焼成することにより抵抗体を形成し、複合電子部品を作製した。
（焼成条件）
保持温度 ：８５０℃
温度保持時間：１０分間
雰囲気 ：空気中
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば抵抗体は一方の外部電極に接続された第１内部電極層の抵抗接続部と、他の第１内部電極層の抵抗接続部とを接続するように位置し、外部電極とは離間した状態にあるので、外部電極のハンダ付け時の熱の影響を受け難く、熱による抵抗体の劣化が防止され、また、外部電極のハンダ付け時に外部電極と抵抗との短絡が生じ難く、所望の抵抗値が得られる。さらに、積層体内に抵抗体を内蔵する必要がなく、製造が容易であるとともに、使用する抵抗体を種々選択することにより、容易に抵抗値の調節が行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の複合電子部品の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示される複合電位部品のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】図１に示される複合電位部品のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図４】図１に示される複合電子部品から外部電極と抵抗体を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図５】図１に示される複合電子部品から外部電極と抵抗体を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図６】図１に示される複合電子部品から第１内部電極層と第２内部電極層のみを抜き出した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…複合電子部品
２…積層体
２ａ…積層体の第１の側面
２ｂ…積層体の端面
２ｃ…積層体の第２の側面
３，４…外部電極
５…抵抗体
６…第１内部電極層
６ａ…外部接続用引出部
６ｂ、６ｃ…内部接続用突出部
６′ａ，６′ｂ…抵抗接続部
７…第２内部電極層
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ…接続部材
９…誘電体層
１０…絶縁部材
【発明の属する技術分野】
本発明は複合電子部品に係り、特に積層セラミックコンデンサに抵抗体を付加したＣＲ複合電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平５−１６６６７２号公報
【特許文献２】特開平６−３３３７８１号公報
コンデンサ、インダクタ、サーミスタ、バリスタ等の積層セラミック電子部品は、体積が小さいこと、堅牢性および信頼性が高いことなどから、各種電子機器に使用されており、電子機器の小型化に伴い、さらなる小型化、高性能化が求められている。このような積層セラミック電子部品のうち、例えば、積層セラミックコンデンサは、通常、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、この積層体の対向する端面に設けられた一対の外部電極を備えるような構造である。このような積層セラミックコンデンサは、例えば、出力平滑化回路を構成する平滑用コンデンサとして用いられている。
【０００３】
しかし、積層セラミックコンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が非常に低く、回路内の信号がループして発振現象が生じ、その結果、ノイズを生じるという問題がある。すなわち、平滑用コンデンサとしてＥＳＲの低い積層セラミックコンデンサを使用した場合、２次側平滑回路が等価的にＬとＣ成分のみで構成されてしまい、回路内に存在する位相成分が±９０°および０°のみとなり、位相の余裕がなくなり容易に発振してしまう。
このため、積層セラミックコンデンサに抵抗成分を付加してＥＳＲを高めた複合電子部品が種々提案されている。例えば、一対の外部電極と内部電極層との接続のうち、一方の外部電極では、まず、内部電極層を積層体の側面に配設した電極パッドに接続し、次に、この電極パッドと外部電極とを、積層体の側面に配設した抵抗を介して接続した構造の複合電子部品が開示されている（特許文献１）。このような構造の複合電子部品では、一方の外部電極に供給された電流は、積層体の外側に配設された抵抗を経由して内部電極に送られる。
【０００４】
また、内部電極層と接続された一対の外部電極の一方を、積層体の側面中央に設けた外部導体層に抵抗を介して接続した構造の複合電子部品が開示されている（特許文献２）。このような構造の複合電子部品では、外部導体層に供給された電流は、積層体の外側に配設された抵抗を経由して外部電極に送られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の複合電子部品では、積層体の側面に配設された抵抗が外部電極に極めて近い、あるいは、接触しているため、外部電極のハンダ付けの際に、熱により抵抗の劣化が生じたり、抵抗上にハンダが付着して抵抗値が変化してしまい、所望の抵抗値が得られないという問題があった。さらに、特許文献２に開示の複合電子部品では、実質的な外部電極となる外部導体層が小さく、実装性が悪いという問題もあった。
本発明は、上記のような実情に鑑みてなされたものであり、抵抗値の調節が容易でありながら、実装性、信頼性も高い複合電子部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明は、誘電体層を介して複数の内部電極層が積層された積層体と、該積層体の対向する端面に設けられた一対の外部電極とを備える複合電子部品において、前記内部電極層は誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、複数の前記第１内部電極層の１層のみが前記積層体の一方の端面に露出する外部接続用引出部を有し、かつ、前記積層体の第１の側面に露出する抵抗接続部を有し、前記外部接続用引出部は一方の外部電極に接続され、他の前記第１内部電極層のうちの１層のみが積層体の前記第１の側面に露出する抵抗接続部を有し、かつ、前記第１の側面と対向する第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、その他の前記第１内部電極層は積層体の前記第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、複数の前記内部接続用突出部の露出面が前記第２の側面に配設された接続部材により接続され、複数の前記第２内部電極層は前記積層体の他方の端面まで引き出されて他方の外部電極に接続され、積層体の前記第１の側面に露出する２つの前記抵抗接続部間を接続し、かつ、一対の前記外部電極と非接触の状態となるように抵抗体が前記第１の側面に配設されているような構成とした。
【０００７】
また、本発明の好ましい態様として、前記抵抗接続部は接続部材を介して前記抵抗体に接続されているような構成とした。
また、本発明の好ましい態様として、前記外部接続用引出部は接続部材を介して前記外部電極に接続されているような構成とした。
また、本発明の好ましい態様として、前記第２の側面に配設された接続部材は絶縁部材により被覆されているような構成とした。
また、本発明の好ましい態様として、前記外部接続用引出部と抵抗接続部とを有する第１内部電極層は、複数の前記第１内部電極層の一方の最表面側に位置し、前記内部接続用突出部と抵抗接続部とを有する第１内部電極層は、複数の前記第１内部電極層の他方の最表面側に位置するような構成とした。
【０００８】
このような本発明では、抵抗体は外部電極に接続された第１内部電極層の抵抗接続部と、他の第１内部電極層の抵抗接続部とを接続する位置にあって、外部電極とは離間した状態であり、外部電極のハンダ付け時の熱の影響を受け難く、ハンダが付着し難いものとなる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について説明する。
図１は本発明の複合電子部品の一実施形態を示す斜視図であり、図２は図１に示される複合電位部品のＡ−Ａ線矢視断面図であり、図３は図１に示される複合電位部品のＢ−Ｂ線矢視断面図である。また、図４および図５は、上記の複合電子部品１から外部電極３，４と抵抗体５を取り除いた状態を示す斜視図であり、図６は第１内部電極層６と第２内部電極層７のみを抜き出した状態を示す斜視図である。
【００１０】
図１乃至図６に示されるように、本発明の複合電子部品１は第１内部電極層６と第２内部電極層７とが誘電体層９を介して交互に積層された積層体２と、この積層体２の対向する端面に設けられた一対の外部電極３，４と、この外部電極３，４が設けられていない積層体２の第１の側面２ａに配設された抵抗体５と、第１の側面２ａと対向する第２の側面２ｃに配設された接続部材８ｄと、この接続部材８ｄを被覆する絶縁部材１０とを備えている。積層体２は、通常、直方体形状とされるが、特に形状には制限はない。また、積層体２の寸法も特に制限はなく、用途に応じて適宜設定することができ、例えば、（０．６〜５．６ｍｍ）×（０．３〜５．０ｍｍ）×（０．３〜１．９ｍｍ）程度とすることができる。
【００１１】
本発明の複合電子部品１では、抵抗体５が外部電極３，４から離間した状態にある。また、複数の第１内部電極層６のうち、積層体２の最も表面側（図示例では最も下側）に位置している第１内部電極層６のみが、積層体２の端面２ｂに露出する外部接続用引出部６ａを有するとともに、積層体２の第１の側面２ａに露出する抵抗接続部６′ａを有している。そして、外部接続用引出部６ａは端面２ｂに配設された接続部材８ａを介して外部電極３に接続されており、抵抗接続部６′ａは第１の側面２ａに配設された接続部材８ｂを介して抵抗体５に接続されている。
【００１２】
また、他の第１内部電極層６のうちの１層（図示例では最も上側の１層）のみが、積層体２の第２の側面２ｃに露出する内部接続用突出部６ｂを有し、かつ、積層体２の第１の側面２ａに露出する抵抗接続部６′ｂを有している。そして、この抵抗接続部６′ｂは第１の側面２ａに配設された接続部材８ｃを介して抵抗体５に接続されている。
さらに、その他の第１内部電極層６は、積層体２の第２の側面２ｃに露出する内部接続用突出部６ｃを有している。そして、この内部接続用突出部６ｃと、上記の内部接続用突出部６ｂの露出面は、第２の側面２ｃに配設された接続部材８ｄにより接続されている。この接続部材８ｄは、絶縁部材１０によって被覆され、外部と電気的に絶縁状態とされている。
また、複数の第２内部電極層７は、いずれも積層体２の他方の端面まで引き出されて外部電極４に接続されている。
【００１３】
本発明では、抵抗体５は、外部電極３に接続される第１内部電極層６の抵抗接続部６′ａ（接続部材８ｂ）と、他の第１内部電極層６の抵抗接続部６′ｂ（接続部材８ｃ）とを接続するように第１の側面２ａに配設されている。上記の抵抗接続部６′ａの露出面と抵抗接続部６′ｂの露出面との距離、および、接続部材８ｂ，８ｃの大きさや距離は、抵抗体５の使用材料、厚み等と共に、複合電子部品１の抵抗値を決定する要素であり、適宜設計することができる。
【００１４】
上述のような本発明の複合電子部品１は、抵抗体５が外部電極３に接続された第１内部電極層６と、他の第１内部電極層６とを接続するように第１の側面２ａに位置し、外部電極３，４とは離間した状態にあるので、外部電極３，４のハンダ付け時の熱の影響を受け難く、熱による抵抗体５の劣化が防止される。また、外部電極３，４のハンダ付け時に外部電極３，４と抵抗体５との短絡が生じ難く、所望の抵抗値が得られる。さらに、積層体２内に抵抗体を内蔵する必要がなく、製造が容易であるとともに、使用する抵抗体５を種々選択することにより、容易に抵抗値の調節が行える。
【００１５】
尚、上述の本発明の複合電子部品では、積層体２の第１の側面２ａに抵抗接続部６′ａ，６′ｂを露出する２層の第１内部電極層６は、複数の第１内部電極層６のうち、積層体２の最も表面側（図示例の下側および上側）に位置しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、複合電子部品１に要求される抵抗値と使用する抵抗体５の使用材料、厚み等とを考慮したうえで、抵抗接続部６′ａ，６′ｂを有する上記の２層の第１内部電極層６の一方、もしくは、両方を、積層体２の表面側よりも内側に位置させた構造としてもよい。
また、本発明では、接続部材８ａ，８ｂ，８ｃを介することなく、直接外部電極３，４や抵抗体５が第１内部電極層６の外部接続用引出部６ａの露出面、抵抗接続部６′ａ，６′ｂの露出面と接続されてもよい。
さらに、上記の接続部材８ｄは、絶縁部材１０に被覆されないものであってもよい。
上述の本発明の複合電子部品では、内部電極層の数は例示であり、これに限定されるものではない。
【００１６】
次に、本発明の複合電子部品を構成する部材について説明する。
本発明の複合電子部品を構成する外部電極は、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用することができる。外部電極の厚みは特に制限されず、例えば、１〜１００μｍ、特に５〜５０μｍ程度とすることができる。
また、外部電極には、導電材の焼結性を向上させること、積層体との接着性を確保することを目的として、ガラスが含有されてもよい。
【００１７】
本発明の複合電子部品を構成する内部電極層に使用される導電材は、特に制限されないが、誘電体層の構成材料に耐還元性を有するものを使用することで、安価な卑金属を用いることができる。導電材として使用する卑金属は、例えば、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ等の１種以上とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。また、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含有されてもよい。内部電極層の厚みは、複合電子部品の用途等に応じて適宜設定することができ、例えば、０．５〜５μｍ、特に０．５〜２．５μｍ程度とすることができる。
【００１８】
本発明の複合電子部品を構成する抵抗体は、導電性酸化物と絶縁性酸化物とを含有する材料で形成される。導電性酸化物は、特に制限されるものではなく、例えば、酸化ルテニウム、酸化ルテニウム化合物、黒鉛の少なくとも１種を含有することが好ましい。酸化ルテニウムとしては、例えば、ＲｕＯ２、Ｂｉ２Ｒｕ２Ｏ７、ＳｒＲｕＯ３、ＣａＲｕＯ３、Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ６、ＢａＲｕＯ３等が挙げられる。また、黒鉛としては、グラファイト・カーボンを使用することができる。
また、絶縁性酸化物は、特に制限されるものではないが、抵抗値の制御および導電材との焼結性、接続部材との接着性を確保するために、ガラスを選択することが好ましい。ガラスの組成は、特に制限する必要はなく、抵抗値の制御の容易性や、必要とする特性を考慮して適宜設定することができる。
【００１９】
また、抵抗値の調整、あるいは、その他の抵抗体に要求される電気特性等を制御するために、抵抗体に金属酸化物を添加することができる。さらに、０．１Ω以下の抵抗を必要とするような場合には、金属と絶縁性酸化物で抵抗体を構成してもよい。
抵抗体における抵抗値の制御は、導電性酸化物と絶縁性酸化物の混合比の調整で行うことができ、また、抵抗体の厚みによっても抵抗値を制御することができる。
さらに、抵抗体としては、樹脂型のものを用いることができる。この場合、導電材は特に限定されないが、カーボンであることが好ましい。
また、必要に応じてガラスや樹脂等の絶縁物を用いて抵抗体を被覆してもよい。
【００２０】
本発明の複合電子部品を構成する誘電体層に使用する誘電体材料としては、特に制限はなく、種々の誘電体材料を使用することができる。例えば、酸化チタン系、チタン酸系複合酸化物、あるいは、これらの混合物等を使用することができる。酸化チタンとしては、必要に応じてＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ３Ｏ４、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＳｉＯ２等を総量で０．００１〜３０重量％程度の範囲で含有するＴｉＯ２等が挙げられる。また、チタン酸系複合酸化物としては、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等が挙げられる。Ｂａ／Ｔｉの原子比は、０．９５〜１．２０の範囲が好ましく、チタン酸バリウムには、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｍｎ３Ｏ４、Ｙ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５、ＳｒＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ等が総量で０．００１〜３０重量％程度の範囲で含有されてもよい。また、焼成温度、線膨張率の調整等のため、（ＢａＣａ）ＳｉＯ３ガラス等のガラスが含有されていてもよい。
【００２１】
誘電体層の１層当たりの厚みは特に制限されないが、例えば、０．５〜２０μｍ程度に設定することができる。また、誘電体層の積層数は、通常、６〜３００程度とすることができる。
本発明の複合電子部品を構成する接続部材は、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用することができる。
また、接続部材には、導電材の焼結性を向上させること、積層体や抵抗体との接着性を確保することを目的として、ガラスが含有されてもよい。
接続部材の厚みは特に制限されず、例えば、０．５〜３０μｍ、特に５〜２０μｍ程度とすることができる。
【００２２】
また、本発明の複合電子部品を構成する絶縁部材は、従来から複合電子部品に使用されるような絶縁材料を使用して形成することができる。例えば、外部電極や接続部材の導電材との焼結性、接着性を確保するために、ガラス、樹脂、低温焼結セラミック材料等を選択することができる。使用するガラスの組成は、特に制限する必要はなく、必要とする絶縁特性を考慮して適宜設定することができる。
【００２３】
次に、本発明の複合電子部品の製造方法について説明する。
本発明の複合電子部品の製造においては、例えば、まず、ペーストを用いた通常の印刷法やシート法によりグリーンチップ体を作製して積層体とする。
次に、この積層体の対向する端面（第１内部電極層の１層の外部接続用引出部が露出している端面、および、各第２内部電極層が引き出されて露出している端面）に外部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。
【００２４】
また、積層体の第１の側面に露出している第１内部電極層（外部電極に接続される層）の抵抗接続部に接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写し、さらに、同じ第１の側面に露出している第１内部電極層（外部電極に接続されない層）の抵抗接続部に接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写する。また、積層体の第２の側面に露出している複数の内部接続用突出部を接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写し、この接続部材用ペーストを覆うように絶縁部材用ペーストを印刷あるいは転写する。その後、焼成して外部電極、絶縁部材および接続部材を形成する。尚、焼成は、上記のように外部電極、絶縁部材および接続部材に対して同時におこなってもよく、また、各部材の形成工程毎に焼成工程を設けてもよい。
【００２５】
次いで、積層体の第１の側面に形成した２個の接続部材を覆うように抵抗体ペーストを印刷あるいは転写し、その後、焼成して抵抗体を形成することにより本発明の複合電位部品を製造することができる。
【００２６】
＜誘電体層用ペースト＞
誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練分散したものを使用することができる。
誘電体原料の組成は、製造する複合電子部品の用途を考慮して適宜選択することができる。例えば、チタン酸系複合酸化物としてチタン酸バリウムを使用する場合、水熱合成法等により合成したＢａＴｉＯ３に、副成分原料を混合する方法を用いることができる。また、ＢａＣＯ３とＴｉＯ２と副成分との混合物を仮焼成して固相反応させる乾式合成法を用いてもよく、水熱合成法を用いてもよい。また、共沈法、ゾル・ゲル法、アルカリ加水分解法、沈殿混合法等により得た沈殿物と副成分原料との混合物を仮焼成して合成してもよい。尚、副成分原料には、酸化物や、焼成により酸化物となる各種化合物、例えば、炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物等の少なくとも１種を用いることができる。
【００２７】
誘電体原料の平均粒径は、目的とする誘電体層の平均結晶粒径に応じて決定することができ、通常、平均粒径０．１〜５μｍ程度の粉末を使用する。また、誘電体層用ペースト中の誘電体原料の含有量は、通常、３０〜８０重量％程度とする。
誘電体層用ペーストに使用する有機ビヒクルは、バインダを有機溶剤中に溶解したものである。バインダとしては、例えば、エチルセルロース、ポリビニルブチラールとメタクリル酸エステルとの共重合体、アクリル酸エステル系共重合体等の公知の樹脂バインダを使用することができる。また、バインダを溶解するための有機溶剤として、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の有機溶剤を使用することができる。このようなバインダや有機溶剤の誘電体層用ペースト中の含有量は特に制限はなく、通常、バインダは１〜５重量％程度、有機溶剤は１０〜５０重量％程度とすることができる。
【００２８】
＜内部電極層用ペースト＞
内部電極層用ペーストは、上述の各種導電性金属や合金、あるいは、焼成後に上述のような導電材となる各種酸化物、有機金属化合物等と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００２９】
＜絶縁部材用ペースト＞
絶縁部材用ペーストは、上述の各種絶縁性材料と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００３０】
＜外部電極用、接続部材用ペースト＞
外部電極用、接続部材用ペーストは、導電材としてＰｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｉｒ等の金属の少なくとも１種、あるいは、これらの合金を使用し、上記の内部電極層用ペーストと同様にして調製する。
上述の各種ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択された添加物が含有されていてもよい。これらの総含有量は、１０重量％以下とすることが好ましい。
【００３１】
＜抵抗体用ペースト＞
抵抗体用ペーストは、上述の各種導電性酸化物および絶縁性酸化物と、上記のような有機ビヒクルとを混練分散して調製する。
【００３２】
［グリーンチップ体の作製］
印刷法を用いる場合、誘電体層用ペーストおよび内部電極層用ペーストを、ポリエチレンテレフタレート等の支持体上に積層印刷する。このとき、第１内部電極層は、外部電極と接続される第１内部電極層のみ、外部接続用引出部と抵抗接続部とが誘電体層用ペーストの端部、側部から露出するように印刷される。また、他の第１内部電極層（外部電極と接続されない層）のうち、１層のみが内部接続用突出部と抵抗接続部とを誘電体層用ペーストの対向する側部から露出するように印刷され、その他の第１内部電極層は、内部接続用突出部が誘電体層用ペーストの側部から露出するように印刷される。また、第２内部電極層は、内部電極層用ペーストの外部電極側への引き出しが誘電体層用ペーストの端部から露出するように印刷される。このように積層印刷した後、所定形状に切断してチップ化し、支持体から剥離してグリーンチップ体とする。
また、シート法を用いる場合、誘電体層用ペーストを用いてグリーンシートを形成し、内部電極層用ペーストを用いて上記と同様に印刷したものを積層し、所定形状に切断して、グリーンチップ体とする。
【００３３】
［脱バインダ処理工程］
上記のようにして作製されたグリーンチップ体は、焼成前に脱バインダ処理が施されることが好ましい。この脱バインダ処理の条件は、使用した材料等を考慮して適宜設定することができ、例えば、内部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
脱バインダ処理条件
昇温速度 ：５〜３００℃／時間、特に１０〜１００℃／時間
保持温度 ：２００〜４００℃、特に２５０〜３００℃
温度保持時間：０．５〜２４時間、特に５〜２０時間
雰囲気 ：空気中
【００３４】
［焼成工程］
グリーンチップ体の焼成は、誘電体用ペースト中の誘電体原料、内部電極層用ペースト中の電極材料の種類等を考慮して適宜設定することができ、例えば、内部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、焼成雰囲気はＮ２を主成分とし、Ｈ２含有量が１〜１０容量％、１０〜３５℃における水蒸気圧によって得られるＨ２Ｏガスを混合したものが好ましい。そして、酸素分圧は、１０−３〜１０−８Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が上記範囲未満であると、内部電極層の導電材が異常焼結を起こし、途切れてしまうことがある。また、酸素分圧が上記範囲を超えると、内部電極層が酸化することがある。
【００３５】
焼成時の温度は、１１００〜１４００℃、特に１２００〜１３００℃とすることが好ましい。保持温度が１１００℃未満であると緻密化が不十分であり、１４００℃を超えると内部電極層が途切れ易くなる。また、焼成時の温度保持時間は、０．５〜８時間、特に１〜３時間が好ましい。
【００３６】
［アニール工程］
還元雰囲気で焼成した場合、積層体にはアニールを施すことが好ましい。アニールは、誘電体層を再酸化するための処理であり、これにより絶縁抵抗の加速寿命を著しく長くすることができる。
アニール雰囲気の酸素分圧は、１０−３Ｐａ以上、特に１０−３〜１０−１Ｐａとすることが好ましい。酸素分圧が上記範囲未満であると、誘電体層の再酸化が困難であり、また、酸素分圧が上記範囲を超えると、内部電極層が酸化することがある。
アニールの保持温度は、１１００℃以下、特に５００〜１０００℃とすることが好ましい。保持温度が５００℃未満であると誘電体層の再酸化が不十分となり、絶縁抵抗の加速寿命が短くなり、１１００℃を超えると内部電極層が酸化し、静電容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応し、加速寿命も短くなる。尚、アニール工程は昇温および降温だけから構成してもよい。この場合、温度保持時間をとる必要はなく、保持温度は最高温度と同義である。また、温度保持時間は、０〜２０時間、特に２〜１０時間が好ましい。雰囲気ガスにはＮ２と加湿したＨ２ガスを用いることが好ましい。
【００３７】
尚、上述の脱バインダ処理、焼成、および、アニールの各工程において、Ｎ２、Ｈ２や混合ガス等を加湿するには、例えば、ウエッター等を使用することができる。この場合の水温は、５〜７５℃程度が好ましい。
脱バインダ処理、焼成、および、アニールの各工程は、連続して行っても、独立して行ってもよい。これらの工程を連続して行う場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の保持温度まで昇温して焼成を行い、次いで、冷却し、アニール工程での保持温度に達したときに雰囲気を変更してアニールを行うことが好ましい。
【００３８】
また、これらの工程を独立して行う場合、脱バインダ処理工程は、所定の保持温度まで昇温し、所定時間保持した後、室温にまで降温する。その際、脱バインダ雰囲気は、連続して行う場合と同様なものとする。さらに、アニール工程は、所定の保持温度にまで昇温し、所定時間保持した後、室温にまで降温する。その際のアニール雰囲気は、連続して行う場合と同様とする。また、脱バインダ工程と、焼成工程とを連続して行い、アニール工程だけを独立して行うようにしてもよく、あるいは、脱バインダ工程だけを独立して行い、焼成工程とアニール工程を連続して行ってもよい。
【００３９】
［外部電極、接続部材、絶縁部材形成］
上記のように作製したチップ体（積層体）の対向する端面、すなわち、第１内部電極層の１層の外部接続用引出部が露出している端面と、各第２内部電極層が引き出されて露出している端面に、外部電極用ペーストを印刷あるいは転写する。
また、積層体の第１の側面に露出している第１内部電極層（外部電極に接続される層）の抵抗接続部に接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写し、さらに、積層体の同じ第１の側面に露出している第１内部電極層（外部電極に接続されない層）の抵抗接続部に接続するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写する。
【００４０】
一方、積層体の第２の側面に露出している複数の内部接続用突出部が接続され、かつ、外部電極と離間するように接続部材用ペーストを印刷あるいは転写し、この接続部材用ペーストを覆うように絶縁部材用ペーストを印刷あるいは転写する。
その後、焼成して外部電極、接続部材および絶縁部材を形成する。外部電極用ペースト、接続部材用ペースト、絶縁部材用ペーストの焼成条件は、例えば、Ｎ２とＨ２の混合ガス等の還元性雰囲気中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。
尚、焼成は、上記のように外部電極、絶縁部材および接続部材に対して同時におこなってもよく、また、各部材の形成工程毎に焼成工程を設けてもよい。
【００４１】
［抵抗体形成］
外部電極と接続部材、絶縁部材が形成されたチップ体（積層体）において、第１の側面に形成した２個の接続部材を覆い、かつ、外部電極と離間するように抵抗体用ペーストを印刷あるいは転写し、その後、焼成することにより抵抗体を形成する。抵抗体用ペーストの焼成条件は、例えば、空気中にて６００〜１０００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。
このようにして製造される本発明の複合電子部品は、必要に応じてリード線が設けられ、ハンダ付け等によりプリント基板上等に実装され使用される。
【００４２】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
＜誘電体層用ペーストの調製＞
誘電体層の主原料として、ＢａＣＯ３（平均粒径２．０μｍ）およびＴｉＯ２（平均粒径２．０μｍ）を用意した。Ｂａ／Ｔｉの原子比は１．００とした。この主原料１００重量部に対して、ＢａＴｉＯ３を５重量部、ＭｎＣＯ３を１重量部、ＭｇＣＯ３を１重量部、Ｙ２Ｏ３を２重量部、（ＢａＣａ）ＳｉＯ３を３重量部加え、水中ボールミルで湿式混合し、乾燥した。得られた混合粉を１２５０℃で２時間仮焼した。この仮焼粉を水中ボールミルで粉砕し、乾燥した。得られた仮焼粉１００重量部に、有機バインダとしてアクリル樹脂５重量部と、有機溶剤として酢酸エチル８０重量部を加えてボールミルで混合し、誘電体層用ペーストとした。
【００４３】
＜内部電極層用ペーストの調製＞
エチルセルロース樹脂８重量部をテルピネオール９２重量部に溶解したもの４重量部に、平均粒径０．４μｍのＮｉ粒子１００重量部を加え、３本ロールにて混練して、内部電極層用ペーストを調製した。
【００４４】
＜絶縁層用ペーストの調製＞
絶縁物として、平均粒径２．０μｍのＣａ系ガラスフリット６０重量部に、８重量部のエチルセルロースを９２重量部のテルピネオールに溶解してできた有機ビヒクル４０重量部を加え、３本ロールにて混練して、絶縁層用ペーストを調製した。
【００４５】
＜外部電極層（接続部材）用ペーストの調製＞
導電材として、３０重量％のＡｇ粉末（平均粒径５．０μｍ）と７０重量％のＰｄ粉末（平均粒径１．０μｍ）との混合粉を準備し、この混合紛１００重量部に対して、アクリル樹脂２重量部、テルピネオール１８重量部と、平均粒径２．０μｍの亜鉛系ガラスフリット５重量部を加え、３本ロールにて混練して、外部電極層（接続部材）用ペーストを調製した。
【００４６】
＜抵抗体用ペーストの調製＞
導電材として、４０重量部のＲｕＯ２粉末（平均粒径０．２μｍ）と、ガラス材料として５４重量部のＣａ系ガラスフリット（平均粒径２．０μｍ）と、添加物として６重量部のＣｕＯ（平均粒径２．０μｍ）とからなる混合粉を準備し、この混合粉１００重量部に対して、エチルセルロース８重量部をテルピネオール９２重量部に溶解してできた有機ビヒクル７５重量部を加え、３本ロールにて混練して、抵抗体用ペーストを調製した。
【００４７】
［積層体の形成］
支持体として厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、この支持体上にドクターブレード法により上記の誘電体層用ペーストを塗布し６０℃で乾燥して、厚み５μｍの誘電体グリーンシートを成形した。
次に、この誘電体グリーンシート上にスクリーン印刷により所定のパターンで上記の内部電極層用ペーストを印刷し８０℃で乾燥して、厚み１μｍの内部電極ペースト層を形成した。
【００４８】
この内部電極ペースト層の形成において、第１内部電極層となるペースト層の形成では、外部電極と接続される第１内部電極層となるペースト層のみ、外部接続用引出部と抵抗接続部とが誘電体グリーンシートの一方の端部、第１の側部から露出するものとした。また、他の第１内部電極層（外部電極と接続されない層）となるペースト層のうち、１層のみが抵抗接続部と内部接続用突出部とを誘電体グリーンシートの対向する第１の側部と第２の側部から露出するものとし、その他の第１内部電極層となるペースト層は、内部接続用突出部が誘電体グリーンシートの第２の側部から露出するものとした。また、第２内部電極層となるペースト層は、外部電極側への引き出しが誘電体グリーンシートの他の端部から露出するものとした。
【００４９】
次に、第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシートと、第２内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシートを交互に１００枚積層した。そして、最外層の誘電体グリーンシート上（第２内部電極層となるペースト層が形成されているシート上）に、外部電極と接続される第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシートを積層した。さらに、もう一方の最外層の誘電体グリーンシート上（第２内部電極層となるペースト層が形成されているシート上）には、外部電極と接続されず、かつ、抵抗体と接続される第１内部電極層となるペースト層が形成された誘電体グリーンシートを積層した。その後、熱圧着（１２０℃、１ｔ／ｃｍ２、加圧時間１０分間）した。次いで、焼成後の積層体寸法が縦２．０ｍｍ×横１．２ｍｍ×厚み１．２ｍｍとなるように切断してグリーンチップ体とし、このグリーンチップ体に下記の条件で脱バインダ処理を施した。
（脱バインダ処理条件）
昇温速度 ：３０℃／時間
保持温度 ：２６０℃
温度保持時間：８時間
雰囲気 ：空気中
【００５０】
次に、上記のグリーンチップ体を下記の条件で焼成、アニールして、積層体を得た。
（焼成条件）
保持温度 ：１３００℃
温度保持時間：３時間
雰囲気 ：加湿したＮ２＋Ｈ２（Ｈ２：３容積％）
（アニール条件）
保持温度 ：１０００℃
温度保持時間：２時間
雰囲気 ：加湿したＨ２ガスを含む酸素分圧１０−２Ｐａの雰囲気
【００５１】
［複合電子部品の作製］
上記の焼成により得られた積層体の対向する端面（第１内部電極層の１層の外部接続用引出部が露出している端面と、各第２内部電極層が引き出されて露出している端面）をサンドブラスト法により研磨し、その後、上記の外部電極用ペーストを塗布して乾燥した。
【００５２】
また、積層体の側面のうち、第１内部電極層（外部電極に接続される層）の抵抗接続部と他の第１内部電極層の１層（外部電極に接続されない層）の抵抗接続部が露出している第１の側面をサンドブラスト法により研磨し、露出している各抵抗接続部に上記の接続部材用ペーストを塗布して乾燥した。
また、複数の内部接続用突出部が露出している積層体の第２の側面をサンドブラスト法により研磨し、複数の内部接続用突出部を接続するように上記の接続部材用ペーストを塗布して乾燥し、この接続部材用ペーストを覆うように上記の絶縁部材用ペーストを塗布し、乾燥した。
【００５３】
次いで、下記条件で脱バインダ処理を施し、その後、焼成して外部電極、接続部材、絶縁部材を形成した。
（脱バインダ処理条件）
昇温速度 ：３０℃／時間
保持温度 ：３００℃
温度保持時間：５時間
雰囲気 ：空気中
（焼成条件）
保持温度 ：９５０℃
温度保持時間：１０分間
雰囲気 ：Ｎ２＋Ｈ２雰囲気
【００５４】
次いで、上記のように積層体の第１の側面に形成した２個の接続部材を覆い、かつ、外部電極と離間するように抵抗体用ペーストを塗布、乾燥し、その後、下記の条件で焼成することにより抵抗体を形成し、複合電子部品を作製した。
（焼成条件）
保持温度 ：８５０℃
温度保持時間：１０分間
雰囲気 ：空気中
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば抵抗体は一方の外部電極に接続された第１内部電極層の抵抗接続部と、他の第１内部電極層の抵抗接続部とを接続するように位置し、外部電極とは離間した状態にあるので、外部電極のハンダ付け時の熱の影響を受け難く、熱による抵抗体の劣化が防止され、また、外部電極のハンダ付け時に外部電極と抵抗との短絡が生じ難く、所望の抵抗値が得られる。さらに、積層体内に抵抗体を内蔵する必要がなく、製造が容易であるとともに、使用する抵抗体を種々選択することにより、容易に抵抗値の調節が行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の複合電子部品の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示される複合電位部品のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】図１に示される複合電位部品のＢ−Ｂ線矢視断面図である。
【図４】図１に示される複合電子部品から外部電極と抵抗体を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図５】図１に示される複合電子部品から外部電極と抵抗体を取り除いた状態を示す斜視図である。
【図６】図１に示される複合電子部品から第１内部電極層と第２内部電極層のみを抜き出した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…複合電子部品
２…積層体
２ａ…積層体の第１の側面
２ｂ…積層体の端面
２ｃ…積層体の第２の側面
３，４…外部電極
５…抵抗体
６…第１内部電極層
６ａ…外部接続用引出部
６ｂ、６ｃ…内部接続用突出部
６′ａ，６′ｂ…抵抗接続部
７…第２内部電極層
８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ…接続部材
９…誘電体層
１０…絶縁部材
Claims (5)
- 誘電体層を介して複数の内部電極層が積層された積層体と、該積層体の対向する端面に設けられた一対の外部電極とを備える複合電子部品において、
前記内部電極層は誘電体層を介して交互に積層された第１内部電極層と第２内部電極層からなり、
複数の前記第１内部電極層の１層のみが前記積層体の一方の端面に露出する外部接続用引出部を有し、かつ、前記積層体の第１の側面に露出する抵抗接続部を有し、前記外部接続用引出部は一方の外部電極に接続され、
他の前記第１内部電極層のうちの１層のみが積層体の前記第１の側面に露出する抵抗接続部を有し、かつ、前記第１の側面と対向する第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、その他の前記第１内部電極層は積層体の前記第２の側面に露出する内部接続用突出部を有し、複数の前記内部接続用突出部の露出面が前記第２の側面に配設された接続部材により接続され、
複数の前記第２内部電極層は前記積層体の他方の端面まで引き出されて他方の外部電極に接続され、
積層体の前記第１の側面に露出する２つの前記抵抗接続部間を接続し、かつ、一対の前記外部電極と非接触の状態となるように抵抗体が前記第１の側面に配設されていることを特徴とする複合電子部品。 - 前記抵抗接続部は接続部材を介して前記抵抗体に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の複合電子部品。
- 前記外部接続用引出部は接続部材を介して前記外部電極に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複合電子部品。
- 前記第２の側面に配設された接続部材は絶縁部材により被覆されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の複合電子部品。
- 前記外部接続用引出部と抵抗接続部とを有する第１内部電極層は、複数の前記第１内部電極層の一方の最表面側に位置し、前記内部接続用突出部と抵抗接続部とを有する第１内部電極層は、複数の前記第１内部電極層の他方の最表面側に位置することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の複合電子部品。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012054410A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造 |
| US8355240B2 (en) | 2008-07-29 | 2013-01-15 | Kyocera Corporation | Multilayer capacitor and method for adjusting equivalent series impedance of same |
-
2003
- 2003-02-05 JP JP2003027803A patent/JP2004241522A/ja not_active Withdrawn
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| JP2012054410A (ja) * | 2010-09-01 | 2012-03-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサ、及び積層コンデンサの実装構造 |
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