JP2004241446A - Electronic control device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載し回路を構成したセラミック基板と、前記セラミック基板とを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成された電子制御装置に係わり、コネクタの端子とセラミック基板とを、複数個のワイヤで結線する電子制御装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の電子制御装置として、特開平１１−８６９３３号公報に記載のようなものが知られている。この従来の構造は、電気回路を構成した基板と、前記基板を収納するケースと、該ケースに一体化されたコネクタとからなる制御装置において、前記基板と前記コネクタとの間を複数個のワイヤで結線する構造となっている。また、特開平５−３３５７５９号公報に記載のようにアルミベースにハイブリッドＩＣ基板を接着剤により取付け、コネクタ部を一体形成したプラスチックケースを接着剤により前記アルミベースに取付けてある。そしてコネクタ端子及びセンサーターミナルは、ニッケルワイヤやアルミワイヤでハイブリッドＩＣ基板と電気的接続を行っている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−８６９３３号公報
【特許文献２】
特開平５−３３５７５９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら従来の電子制御装置は、電気回路を構成した基板と、前記基板を収納するケースと、該ケースに一体化されたコネクタとからなる制御装置において、前記基板と前記コネクタとの間を複数個のワイヤで結線する構造となっているため、ワイヤボンディング接続可能な専用のコネクタが必要となる。
【０００５】
このワイヤボンディング用のコネクタは、端子のワイヤボンディング部の傾き，面粗さ等を高精度に管理する必要がある上、表面処理の種類が制限され、コスト高となるという問題があった。
【０００６】
また、このコスト高の点から少量生産機種への適用が困難であるという問題もあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、電子部品を搭載し回路を構成したセラミック基板と、これを収容するケースと、前記ケースに合致するコネクタで構成された電子制御装置において、前記コネクタ端子とはんだ接続すると共に、前記セラミック基板と複数個のワイヤで接続可能なプリント基板のような導電体を設けた。
【０００８】
また、本発明は、コネクタ端子とプリント基板とは、コネクタ端子をプリント基板に設けた穴に挿入しはんだにて接続すると共に、プリント基板とセラミック基板とを、複数個のボンディングワイヤにて結線する。また、ケースには、プリント基板とセラミック基板とをボンディングワイヤで結線する際の、プリント基板の剛性をＵＰさせるための補強座を設けた。
【０００９】
さらに、本発明は、コネクタ端子とはんだ接続すると共に、セラミック基板と複数個のワイヤで接続可能であり、かつコネクタ端子の近傍にノイズ対策のためのコンデンサを搭載したプリント基板のような導電体を介して接続した。
【００１０】
これらにより、従来ワイヤボンディング部の寸法および面の高精度化，表面処理の制約等が要求されたワイヤボンディング接続用のコネクタを用いることなく、コネクタ端子とセラミック基板とを電気的に接続することができるため、安価な電子制御装置を提供することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図１から図３により説明する。図１は本実施例が関わる第１の電子制御装置を示す斜視図であり、図２はその断面図である。
【００１２】
本実施例は、電子部品を搭載し回路を構成したセラミック基板６，前記セラミック基板を収容するベース１，カバー２，外部の機器と電気的に接続するためのコネクタ３，コネクタ端子４とセラミック基板６とを電気的に接続するためのプリント基板５，セラミック基板６とプリント基板５とを電気的に接続するためのボンディングワイヤ７で構成されており、電子制御装置は、ベース１の取付部
１１をネジ等により、取付けられる。
【００１３】
セラミック基板６は、接着剤１０によりベース１固定されており、コネクタ３はプリント基板５に設けたコネクタ端子４を接続するための接続穴５２に挿入し、はんだ接合した後、接着剤１０によりベース１固定されている。ベース１に固定されたプリント基板５とセラミック基板６は、複数個のボンディングワイヤ７により電気的に接続される。最後にカバー２を接着剤１０によりベース１に固定し、前記プリント基板５とセラミック基板６が収容されている。また、前記ベース１には前記プリント基板５を前記セラミック基板６とをボンディングワイヤ７で結線する際の、プリント基板５のボンディングワイヤ接続部５１の剛性をＵＰさせるための補強座１２を設けている。
【００１４】
これにより、コネクタ端子４とプリント基板５とは、Ｌ字形状としたコネクタ端子４を、プリント基板５に設けた接続穴５２に挿入しはんだ接合した後、プリント基板５とセラミック基板６とを、ボンディングワイヤ７で接続されることにより、各々の接続部に発生する熱および機械的応力をＬ字形状のコネクタ端子４とボンディングワイヤ７で吸収させることができるため、コネクタ端子接続部であるはんだ接続部５３に発生する応力による断線等の不具合も防止される。
【００１５】
次に、本発明の第２の実施例を図３により説明する。図３は本実施例が関わる第２の電子制御装置を示す断面図である。
【００１６】
本実施例は、第１の実施例と同一構造であるが、第１の実施例ではその他の電子部品９と共に、セラミック基板６に搭載していたコネクタ端子４の各入出力信号を安定させるためのコンデンサ８を、プリント基板５に搭載させることにより、セラミック基板６を小型化した。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、コネクタ端子とセラミック基板とを、プリント基板を介してワイヤ接続することで、従来ワイヤボンディング部の寸法および面の高精度化，表面処理の制約等が要求されたワイヤボンディング接続用のコネクタを用いることなく、前記コネクタ端子と前記セラミック基板とを電気的に接続することができる。
【００１８】
また、コネクタ端子とプリント基板とは、Ｌ字形状としたコネクタ端子を、プリント基板に設けた穴に挿入しはんだ接合した後、プリント基板とセラミック基板とを、ボンディングワイヤで接続することにより、各々の接続部に発生する熱および機械的応力をＬ字形状端子とボンディングワイヤで吸収させることができるため、接続部に発生する応力による断線等の不具合も防止できる。
【００１９】
さらに、プリント基板のコネクタ端子接続部近傍にノイズ対策のためのコンデンサを搭載させることにより、高価なセラミック基板を小型化することができ、コスト低減を図ることもできる。
【００２０】
これらにより、高温環境への設置も可能であり、かつ少量生産製品にも適用できる安価な制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の電子制御装置を示す斜視図。
【図２】実施例１の電子制御装置を示す断面図。
【図３】実施例２の導体保持構造を示す断面図。
【符号の説明】
１…ベース、２…カバー、３…コネクタ、４…コネクタ端子、５…プリント基板、６…セラミック基板、７…ボンディングワイヤ、８…コンデンサ、９…その他の電子部品、１０…接着剤、１１…取付部、１２…補強座、５１…プリント基板のボンディングワイヤ接続部、５２…コネクタ端子接続穴、５３…はんだ接続部、６１…セラミック基板のボンディングワイヤ接続部。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a ceramic substrate on which a circuit is mounted by mounting electronic components, a case accommodating the ceramic substrate, and an electronic control device including a connector that matches the case. To a structure of an electronic control unit for connecting the electronic control unit with a plurality of wires.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as this type of electronic control device, one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-86933 has been known. In this conventional structure, in a control device including a board constituting an electric circuit, a case accommodating the board, and a connector integrated with the case, a plurality of wires are provided between the board and the connector. It is structured to be connected by. Further, as described in JP-A-5-335759, a hybrid IC substrate is attached to an aluminum base with an adhesive, and a plastic case integrally formed with a connector portion is attached to the aluminum base with an adhesive. The connector terminals and the sensor terminals are electrically connected to the hybrid IC board by nickel wires or aluminum wires.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-11-86933 [Patent Document 2]
JP-A-5-335759 [0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in a conventional electronic control device, a control device including a board constituting an electric circuit, a case for accommodating the board, and a connector integrated with the case includes a plurality of connectors between the board and the connector. Therefore, a dedicated connector capable of wire bonding connection is required.
[0005]
This wire bonding connector has a problem that the inclination, surface roughness, etc. of the wire bonding portion of the terminal must be managed with high precision, and the type of surface treatment is restricted, resulting in an increase in cost.
[0006]
In addition, there is a problem that it is difficult to apply to a small production model due to the high cost.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a ceramic substrate on which electronic components are mounted to form a circuit, a case accommodating the ceramic substrate, and an electronic control device including a connector matching the case. A conductor such as a printed circuit board that can be connected to the ceramic substrate with a plurality of wires while being connected by solder was provided.
[0008]
Further, according to the present invention, the connector terminal and the printed board are inserted into a hole provided in the printed board and connected by soldering, and the printed board and the ceramic board are connected by a plurality of bonding wires. . Further, the case was provided with a reinforcing seat for increasing the rigidity of the printed board when connecting the printed board and the ceramic board with bonding wires.
[0009]
Further, the present invention provides a conductor such as a printed circuit board which is connected to the ceramic substrate by a plurality of wires while being connected to the connector terminal by soldering, and having a capacitor for noise suppression near the connector terminal. Connected through.
[0010]
As a result, the connector terminals and the ceramic substrate can be electrically connected without using a connector for wire bonding connection, which has conventionally required the dimension and surface precision of the wire bonding portion and restrictions on surface treatment. Therefore, an inexpensive electronic control device can be provided.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a first electronic control device according to the present embodiment, and FIG. 2 is a sectional view thereof.
[0012]
In the present embodiment, a
[0013]
The
[0014]
As a result, the connector terminal 4 and the printed board 5 are connected to each other by inserting the L-shaped connector terminal 4 into the
[0015]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a sectional view showing a second electronic control unit according to the present embodiment.
[0016]
This embodiment has the same structure as the first embodiment. However, in the first embodiment, in addition to the other electronic components 9, each input / output signal of the connector terminal 4 mounted on the
[0017]
【The invention's effect】
According to the present invention, the wire connection between the connector terminal and the ceramic substrate is performed via the printed circuit board, so that the wire bonding connection conventionally required to improve the dimensions and the surface accuracy of the wire bonding portion and to restrict the surface treatment. The connector terminal and the ceramic substrate can be electrically connected without using a connector for the connector.
[0018]
In addition, the connector terminal and the printed circuit board are connected by bonding the L-shaped connector terminal to a hole provided in the printed circuit board and soldering, and then connecting the printed circuit board and the ceramic substrate with bonding wires. Can be absorbed by the L-shaped terminal and the bonding wire, so that problems such as disconnection due to the stress generated at the connection portion can also be prevented.
[0019]
Further, by mounting a capacitor for noise suppression near the connector terminal connection portion of the printed circuit board, the expensive ceramic substrate can be reduced in size and cost can be reduced.
[0020]
Thus, it is possible to provide an inexpensive control device that can be installed in a high-temperature environment and can be applied to small-volume production products.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an electronic control device according to a first embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the electronic control device according to the first embodiment.
FIG. 3 is a sectional view showing a conductor holding structure according to a second embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
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