JP2004241446A5 - - Google Patents

Claims (4)

電子部品が搭載されて回路が構成されたセラミック基板と、
外部の機器と電気的に接続するためのコネクタ端子と、
前記コネクタ端子がはんだで電気的に接続された導電体とを有し、
前記セラミック基板と前記導電体とはボンディングワイヤで電気的に接続されていることを特徴とする電子制御装置。A ceramic substrate on which electronic components are mounted and a circuit is configured;
A connector terminal for electrical connection with an external device;
The connector terminal has a conductor electrically connected with solder,
The electronic control device, wherein the ceramic substrate and the conductor are electrically connected by a bonding wire. 請求項１記載の電子制御装置において、
前記導電体はプリント基板であることを特徴とする電子制御装置。The electronic control device according to claim 1,
The electronic control device, wherein the conductor is a printed circuit board. 外部の機器に接続するためのコネクタ部を有するケースと、
前記ケースの中に収容され、電子部品が搭載されて回路が構成されたセラミック基板と、
外部の機器と電気的に接続するための複数のコネクタ端子と、
前記複数のコネクタ端子をはんだで電気的に接続するためのコネクタ端子接続穴を有するプリント基板とを有し、
前記プリント基板の上にはコンデンサが設けられており、
前記セラミック基板と前記プリント基板とは複数のボンディングワイヤで電気的に接続されていることを特徴とする電子制御装置。A case having a connector for connecting to an external device;
A ceramic substrate that is housed in the case and on which electronic components are mounted to form a circuit;
A plurality of connector terminals for electrical connection with external devices;
A printed circuit board having connector terminal connection holes for electrically connecting the plurality of connector terminals with solder;
A capacitor is provided on the printed circuit board,
The electronic control device, wherein the ceramic substrate and the printed circuit board are electrically connected by a plurality of bonding wires. 請求項３記載の電子制御装置において、
前記ケースには、前記ボンディングワイヤで結線するときのプリント基板の剛性を補強するための補強座が設けられていることを特徴とする電子制御装置。The electronic control device according to claim 3.
The electronic control device according to claim 1, wherein the case is provided with a reinforcing seat for reinforcing the rigidity of the printed board when the bonding wire is connected.