JP2004228100A - 発光装置用部材および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型で形状の変形がないとともに、発光素子の光を外部に効率良く放射させることにより発光装置の発光効率が極めて高いものとなる発光装置用部材とすること。
【解決手段】発光装置用部材は、上面の中央部に凹部4を有する略四角形状の絶縁基体1の凹部4の底面に、絶縁基体1の対向する一対の辺に略平行に凹部4を2分割する中心線Nを挟んで、2組の発光素子搭載部2a,2bおよび発光素子3a,3bの電極が電気的に接続される配線導体5b,5dが形成され、絶縁基体1の側面に配線導体5b,5dにそれぞれ電気的に接続された側面電極7b,7dが形成されてなる。
【選択図】 図1
【解決手段】発光装置用部材は、上面の中央部に凹部4を有する略四角形状の絶縁基体1の凹部4の底面に、絶縁基体1の対向する一対の辺に略平行に凹部4を2分割する中心線Nを挟んで、2組の発光素子搭載部2a,2bおよび発光素子3a,3bの電極が電気的に接続される配線導体5b,5dが形成され、絶縁基体1の側面に配線導体5b,5dにそれぞれ電気的に接続された側面電極7b,7dが形成されてなる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光装置用部材および発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ(以下、パッケージともいう)を図16に示す。このパッケージは、複数のセラミック層が積層されているとともに上面に凹部24が形成され、その凹部24の底面に発光素子23を搭載するための導体層から成る搭載部22が設けられた略直方体の絶縁基体21と、絶縁基体21の搭載部22およびその周辺から絶縁基体21の下面に導出された一対の配線導体25とから構成されている。
【0003】
そして、一方の配線導体25の一端が電気的に接続された搭載部22上に発光素子23を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子23の電極と他方の配線導体25とをボンディングワイヤ26を介して電気的に接続し、しかる後、凹部24内に透明樹脂を充填して発光素子23を封止することによって、発光装置が作製される。(例えば、下記の特許文献1参照)
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、絶縁基体21の搭載部22(搭載部22から下側)を形成するためのセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)と、絶縁基体21の凹部24を形成するためのグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線導体を導出させるための貫通孔や凹部24となる貫通穴を打ち抜き法で形成する。
【0004】
次に、搭載部22を形成するためのグリーンシートの積層体Aの貫通孔および所定の部位に配線導体25形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布し、また凹部24の内面にメタライズ層を被着する場合、凹部24を形成するためのグリーンシートの積層体Bの貫通穴内面にメタライズ層形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【0005】
次に、積層体Aと積層体Bとを重ねて接着して絶縁基体21を形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体となし、高温(1600℃程度)で焼成して焼結体となす。その後、配線導体25およびメタライズ層の露出表面にニッケル,金,パラジウム,白金等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、発光装置用部材が製作される。
【0006】
近年、プリント配線基板等の絶縁基体21に発光素子23を搭載したときの実装の高さを小さくするために、発光装置用部材の厚み(高さ)を小さくすることが要求されており、例えば発光装置を携帯電話のバックライト等として用いる場合、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に光を放射するために発光装置の側面を外部電気回路基板の主面に略平行とし、その側面をプリント配線基板の主面に接合して実装する場合がある。この場合、発光装置の実装高さを小さくするには、発光装置用部材の上記側面に直交する方向の幅を小さくする必要がある。
【0007】
【特許文献1】
特開平2002−232017号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、小型化のために絶縁基体21の凹部24と外側面との間の側壁の厚みを薄くすると、絶縁基体21の製造工程でグリーンシートに打ち抜き加工等を施して凹部となる貫通穴を形成する際や、グリーンシートの積層体に金型やカッター刃を押し当てる等の方法で分割溝を形成する際に、グリーンシートの凹部となる貫通穴に変形が発生しやすい。このため、上記積層体を焼成して得られるパッケージの凹部の側壁が変形し、パッケージの側面の形状が変形しやすいという問題点を有していた。
【0009】
また、凹部の側壁が変形していると、パッケージの外形寸法が大きくなり、実装高さを小さくできなかったり、また発光素子23が収容される凹部24の内部空間が狭くなり、発光素子23を収容して搭載することができないという問題点を有していた。
【0010】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、小型で形状の変形がないとともに、発光素子の光を外部に効率良く放射させることにより発光装置の発光効率をきわめて高いものとすることができる発光装置用部材および発光装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の前記凹部の底面に、前記絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に前記凹部を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記絶縁基体の側面に前記配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることを特徴とする。
【0012】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の凹部の底面に、絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に凹部を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることから、発光装置と成す際に、発光素子搭載部のそれぞれに発光素子を搭載するとともに配線導体に電気的に接続し、発光素子を樹脂で覆って中心線において2分割して作製することができ、2分割することによって凹部を形成していた側壁部が一つなくなり、その結果小型の発光装置を容易に作製することができるとともに側壁部がない部位から発光素子の光を外部に放射することができる。
【0013】
本発明の発光装置用部材において、好ましくは、前記側面電極が前記絶縁基体の中心線を挟んだ両側の前記側面に形成されていることを特徴とする。
【0014】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線を挟んだ両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、上端に側壁部がないことから、発光装置を低背化することができる。
【0015】
本発明の発光装置用部材において、好ましくは、前記側面電極が前記絶縁基体の前記中心線と交わる両側の前記側面に形成されていることを特徴とする
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線と交わる両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、下端に側壁部がなく上端に側壁部があるようにして発光装置を外部電気回路基板に設置できることから、発光装置を低背化することができるとともに、上方に光が漏洩することがない。
【0016】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに該側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記側壁部の外側側面に前記配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、前記発光素子搭載部に搭載されて前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、前記側壁部の内側に充填されて前記発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることを特徴とする。
【0017】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、側壁部の外側側面に配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、発光素子搭載部に搭載されて配線導体に電気的に接続された発光素子と、側壁部の内側に充填されて発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることから、側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載して、発光素子が外部電気回路基板に平行な方向を向くようにすることができるため、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に効率良く光を放射することができる低背化されたものとなる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の発光装置用部材を以下に詳細に説明する。図1は、本発明の発光装置用部材について実施の形態の一例を示す正面図であり、図2は図1のX1−X1線における断面図、図3は図1のX2−X2線における断面図、図4は図1のY−Y線における断面図であり、これらの図において、1は絶縁基体、2a,2bは発光素子3a,3bの搭載部、4は発光素子3a,3bを収容するための凹部である。
【0019】
本発明の発光装置用部材は、上面の中央部に凹部4を有する略四角形状の絶縁基体1の凹部4の底面に、絶縁基体1の対向する一対の辺に略平行に凹部4を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部(以下、搭載部ともいう)2a,2bおよび発光素子3a,3bの電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体1の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなる。
【0020】
本発明の絶縁基体1は、焼結体(セラミックス)、樹脂等の電気的絶縁材料から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる略直方体のものであり、上面の中央部に発光素子3a,3bを収容するための凹部4が形成されている。
【0021】
絶縁基体1が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート(セラミック生シート)を得、しかる後、グリーンシートに凹部4となる貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、発光素子3a,3bを搭載するためのグリーンシートを複数枚積層し、凹部4を形成するグリーンシートと搭載部2a,2bを形成するグリーンシートとを積層して高温(約1600℃)にて焼成し、一体化することで形成されている。
【0022】
また、凹部4の底面には、絶縁基体1を略2等分に2分割する中心線Nの両側に発光素子3a,3bをそれぞれ搭載するための搭載部2a,2bが形成されており、搭載部2a,2bはタングステン(W),モリブデン(Mo),銅(Cu),銀(Ag)等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【0023】
また、搭載部2a,2bから絶縁基体1側面にかけて導出された配線導体5a,5c、および搭載部2a,2bの周辺から側面にかけて導出された配線導体5b,5dが被着形成されている。配線導体5a,5cは搭載部2a,2bおよび発光素子3a,3bに接続されて被着形成されており、配線導体5b,5dは発光素子3a,3bの周辺に被着形成されている。
【0024】
図5に示すように、搭載部2a,2bは発光装置となる際に中心線Nで分割されて切断されるため切断前は繋がっていてもよい。配線導体5b,5dについても同様である。
【0025】
配線導体5a〜5dは、WやMo等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部4部に収容する発光素子3a,3bを外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部2a,2bには発光ダイオード,半導体レーザ等の発光素子3a,3bが金(Au)−シリコン(Si)合金やAg−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線導体5b,5dには発光素子3a,3bの電極がボンディングワイヤ6a,6bを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、発光素子3aは、搭載部2a(配線導体5a)と配線導体5bとにフリップチップ実装されていても構わない。また、発光素子3bも同様に搭載部2b(配線導体5c)と配線導体5dとにフリップチップ実装されていても構わない。
【0026】
また、側面電極7a,7b,7c,7dは、絶縁基体1の側面に形成され、それぞれ配線導体5a,5b,5c,5dと電気的に接続されており、WやMo等の金属粉末のメタライズ層から成る。側面電極7a〜7dは、絶縁基体1の下面や側面電極7a〜7dと対向する側面にまで延出していても構わず、図6に示すように、絶縁基体1の角部に四角形状または略1/4円状等の絶縁基体1の上下面の一方または上下面に連なる切欠き部を形成し、切欠き部の側面および底面にまで延出していても構わない。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極7a〜7dとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極7a〜7dとを強固に接合することができるという利点がある。
【0027】
また、側面電極7a〜7dは、それらが形成された絶縁基体1の側面に隣接する側面や絶縁基体1の下面にまで延出していても構わず、図7に示すように、配線導体5a〜5dを貫通導体等を介して凹部4の底面から絶縁基体1の下面にかけて導出して接続させても良い。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極7a〜7dとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極7a〜7dとを強固に接合することができるという利点がある。
【0028】
なお、配線導体5a〜5dおよび搭載部2a,2bの露出する表面と側面電極7a〜7dの露出する表面に、ニッケル(Ni),金(Au),Ag等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みで被着させておくのがよく、配線導体5a〜5d、搭載部2a,2bおよび側面電極7a〜7dが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、搭載部2a,2bと発光素子3a,3bとの固着、および配線導体5b,5dとボンディングワイヤ6a,6bとの接合を強固にすることができる。また、側面電極7a〜7dと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、配線導体5a〜5dおよび搭載部2a,2bの露出する表面と側面電極7a〜7dの露出する表面には、厚さ1〜10μm程度のNiめっき層と厚さ0.1〜3μm程度のAuめっき層またはAgめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【0029】
また、凹部4の内面には金属層が形成されていても良く、この金属層は、例えばWやMo等からなるメタライズ金属層上にNi,Au,Ag等のめっき金属層を被着させてなり、発光素子3a,3bが発光する光に対する反射率が80%以上であることが好ましい。発光素子3a,3bが発光する光に対する反射率が80%未満であると、発光素子3a,3bが発光する光を良好に反射することが困難となる。また、凹部4の内面に形成した金属層の表面の算術平均粗さは1〜3μmが好ましい。1μm未満では、発光素子3a,3bが発光する光を均一に反射することが困難になり、反射光の強さに偏りが発生しやすくなる。3μmを超えると、そのような粗い面を安定的かつ効率良く形成することが困難となる。
【0030】
かくして、本発明の発光装置用部材によれば、略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に搭載部2aおよび発光素子3aの電極が電気的に接続される配線導体5a,5bが形成され、側壁部の外側側面に配線導体5a,5bと電気的に接続された側面電極7a,7bが形成された絶縁基体1と、搭載部2aに搭載されて配線導体5bに電気的に接続された発光素子3aと、側壁部の内側に充填されて発光素子3aを被覆した樹脂とを具備してなる発光装置となる。この発光装置は、凹部4を形成する側壁の一面がなくなるため、発光装置を容易に小型化することができる。また、上端に側壁部が形成されているので、上方に発光素子が発光する光が漏洩するのを防止することができる。
【0031】
また、本発明の発光装置用部材の実施の形態の他の例を説明する。図8は、本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図であり、図9は図8のX1−X1線における断面図、図10は図8のY1−Y1線における断面図、図11は図8のY2−Y2線における断面図である。
【0032】
本発明の発光装置用部材において、図8に示すように、配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極8が中心線Nと交わる両側の側面に形成されていることが好ましい。この場合、側面電極8は中心線Nと交わる両側の側面で中心線Nと交わる部位に形成されていてもよく、側面電極8は中心線Nと交わる両側の側面で中心線Nを挟むように中心線Nの両側に形成されていてもよい。いずれにしても、中心線Nで絶縁基体1を2分割した際に、分割後の絶縁基体1にそれぞれ側面電極8が形成されることとなる。
【0033】
側面電極8a,8bは、中心線Nと交わる両側の側面で中心線Nと交わる部位に形成され、それぞれ配線導体5a,5b,5c,5dと電気的に接続されており、WやMo等の金属粉末のメタライズ層から成る。中心線が通る絶縁基体1の側面の部位に、平面視で四角形状または略1/4円状等の絶縁基体1の上下面の一方または上下面に連なる切欠き部を形成し、この切欠き部の側面に側面電極8a,8bを形成しているのが好ましい。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極8a,8bとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極8a,8bを強固に接合することができる。
【0034】
また、側面電極8a,8bは、図12に示すように、切欠き部以外の絶縁基体1の側面にも形成されていても構わず、図13に示すように、絶縁基体1の下面にまで延出していても構わず、図14に示すように、切欠き部が絶縁基体1の上下面の一方に形成されているときに、切欠き部の底面(天井面)に延出していても構わない。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極8a,8bとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極8a,8bを強固に接合することができる。
【0035】
また、側面電極8a,8bは、発光装置と成る際に中心線Nで分割されて切断されるため切断前は繋がっていても良いし、図15に示すように、側面電極8a,8b,8c,8dとして分断されていても構わない。
【0036】
なお、側面電極8a〜8dの露出する表面に、ニッケル(Ni),金(Au),銀(Ag)等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みで被着させておくのがよく、側面電極8a〜8dが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、側面電極8a〜8dと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、8a〜8dの露出する表面には、厚さ1〜10μm程度のNiめっき層と厚さ0.1〜3μm程度のAuめっき層またはAgめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【0037】
また、図17,図18は、本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示し、図17は発光装置の正面図、図18は図17のY−Y線における断面図であり、これらの図において、1aは中心線Nに沿って2分割された絶縁基体1の半分側のもの、4aは発光素子3aを収容するための切欠き状の凹部である。
【0038】
絶縁基体1aは、絶縁基体1の凹部4内の発光素子3a,3bを樹脂封止した後に中心線Nに沿って分割されて成り、3辺において側壁部が形成され、残り1辺においては側壁部が存在しない。そして、凹部4a内に発光素子3aが収容されている。また、搭載部2aは配線導体5aを介して側面電極7aに電気的に接続され、配線導体5bは側面電極7bに電気的に接続されている。
【0039】
この発光装置は、側面電極7a,7bを外部電気回路基板に向けて外路電気回路基板の配線導体等に半田等を介して接合することで、上端に側壁部が形成されていない低背化されたものとなる。また、発光素子3aが外部電気回路基板に平行な方向を向くこととなるので外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。
【0040】
また、図19,図20は、本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示し、図19は発光装置の正面図、図20は図19のY−Y線における断面図である。
【0041】
絶縁基体1aは、絶縁基体1の凹部4内の発光素子3a,3bを樹脂封止した後に中心線Nに沿って分割されて成るものであり、3辺に側壁部が形成され、残り1辺には側壁部が存在しない。そして、凹部4a内に発光素子3aが収容されている。また、搭載部2aは配線導体5aを介して側面電極8aに電気的に接続され、配線導体5bは側面電極8bに電気的に接続されている。
【0042】
この発光装置は、側面電極8a,8bを外部電気回路基板に向けて外路電気回路基板の配線導体等に半田等を介して接合することで、上端に側壁部が形成されていない低背化されたものとなる。また、発光素子3aが外部電気回路基板に平行な方向を向くこととなるので外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができるとともに、発光素子が発光する光が発光装置の上端方向に漏洩するのを有効に防止できる。
【0043】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは可能である。
【0044】
【発明の効果】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の凹部の底面に、絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に凹部を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることにより、発光装置と成す際に、発光素子搭載部のそれぞれに発光素子を搭載するとともに配線導体に電気的に接続し、発光素子を樹脂で覆って中心線において2分割して作製することができ、2分割することによって凹部を形成していた側壁部が一つなくなり、その結果小型の発光装置を容易に作製することができるとともに側壁部がない部位から発光素子の光を外部に放射することができる。
【0045】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線を挟んだ両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことにより、外部電気回路基板に平行な向に効率良く光を放射することができる。また、上端に側壁部がないことから、発光装置を低背化することができる。
【0046】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線と交わる両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、下端に側壁部がなく、上端に側壁部を形成していることから、発光装置を低背化することができるとともに、上面方向に光を漏洩させることがない。
【0047】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、側壁部の外側側面に配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、発光素子搭載部に搭載されて配線導体に電気的に接続された発光素子と、側壁部の内側に充填されて発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることにより、側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載して、発光素子が外部電気回路基板に平行な方向を向くようにすることができるため、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に効率良く光を放射することができる低背化されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光装置用部材について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図2】図1の発光装置用部材のX1−X1線における断面図である。
【図3】図1の発光装置用部材のX2−X2線における断面図である。
【図4】図1の発光装置用部材のY−Y線における断面図である。
【図5】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図6】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図7】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図1におけるX1−X1線における断面図である。
【図8】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図9】図8の発光装置用部材のX1−X1線における断面図である。
【図10】図8の発光装置用部材のY1−Y1線における断面図である。
【図11】図8の発光装置用部材のY2−Y2線における断面図である。
【図12】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図13】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図8におけるY2−Y2線における断面図である。
【図14】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図8におけるY2−Y2線における断面図である。
【図15】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図16】従来の発光装置用部材の断面図である。
【図17】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図18】図17の発光装置のY−Y線における断面図である。
【図19】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図20】図19の発光装置のY−Y線における断面図である
【符号の説明】
1:絶縁基体
2a,2b:搭載部
3a,3b:発光素子
4:凹部
5a,5b,5c,5d:配線導体
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を用いた表示装置等に用いられる、発光素子を収納するための発光装置用部材および発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージ(以下、パッケージともいう)を図16に示す。このパッケージは、複数のセラミック層が積層されているとともに上面に凹部24が形成され、その凹部24の底面に発光素子23を搭載するための導体層から成る搭載部22が設けられた略直方体の絶縁基体21と、絶縁基体21の搭載部22およびその周辺から絶縁基体21の下面に導出された一対の配線導体25とから構成されている。
【0003】
そして、一方の配線導体25の一端が電気的に接続された搭載部22上に発光素子23を導電性接着剤、半田等を介して載置固定するとともに、発光素子23の電極と他方の配線導体25とをボンディングワイヤ26を介して電気的に接続し、しかる後、凹部24内に透明樹脂を充填して発光素子23を封止することによって、発光装置が作製される。(例えば、下記の特許文献1参照)
また、上記のパッケージはセラミックグリーンシート積層法により以下のようにして製作される。まず、絶縁基体21の搭載部22(搭載部22から下側)を形成するためのセラミックグリーンシート(以下、グリーンシートともいう)と、絶縁基体21の凹部24を形成するためのグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線導体を導出させるための貫通孔や凹部24となる貫通穴を打ち抜き法で形成する。
【0004】
次に、搭載部22を形成するためのグリーンシートの積層体Aの貫通孔および所定の部位に配線導体25形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布し、また凹部24の内面にメタライズ層を被着する場合、凹部24を形成するためのグリーンシートの積層体Bの貫通穴内面にメタライズ層形成用の導体ペーストをスクリーン印刷法等で印刷塗布する。
【0005】
次に、積層体Aと積層体Bとを重ねて接着して絶縁基体21を形成するための積層体とし、これを所定寸法に切断して成形体となし、高温(1600℃程度)で焼成して焼結体となす。その後、配線導体25およびメタライズ層の露出表面にニッケル,金,パラジウム,白金等の金属から成るめっき金属層を無電解めっき法や電解めっき法により被着させることによって、発光装置用部材が製作される。
【0006】
近年、プリント配線基板等の絶縁基体21に発光素子23を搭載したときの実装の高さを小さくするために、発光装置用部材の厚み(高さ)を小さくすることが要求されており、例えば発光装置を携帯電話のバックライト等として用いる場合、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に光を放射するために発光装置の側面を外部電気回路基板の主面に略平行とし、その側面をプリント配線基板の主面に接合して実装する場合がある。この場合、発光装置の実装高さを小さくするには、発光装置用部材の上記側面に直交する方向の幅を小さくする必要がある。
【0007】
【特許文献1】
特開平2002−232017号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、小型化のために絶縁基体21の凹部24と外側面との間の側壁の厚みを薄くすると、絶縁基体21の製造工程でグリーンシートに打ち抜き加工等を施して凹部となる貫通穴を形成する際や、グリーンシートの積層体に金型やカッター刃を押し当てる等の方法で分割溝を形成する際に、グリーンシートの凹部となる貫通穴に変形が発生しやすい。このため、上記積層体を焼成して得られるパッケージの凹部の側壁が変形し、パッケージの側面の形状が変形しやすいという問題点を有していた。
【0009】
また、凹部の側壁が変形していると、パッケージの外形寸法が大きくなり、実装高さを小さくできなかったり、また発光素子23が収容される凹部24の内部空間が狭くなり、発光素子23を収容して搭載することができないという問題点を有していた。
【0010】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、小型で形状の変形がないとともに、発光素子の光を外部に効率良く放射させることにより発光装置の発光効率をきわめて高いものとすることができる発光装置用部材および発光装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の前記凹部の底面に、前記絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に前記凹部を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記絶縁基体の側面に前記配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることを特徴とする。
【0012】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の凹部の底面に、絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に凹部を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることから、発光装置と成す際に、発光素子搭載部のそれぞれに発光素子を搭載するとともに配線導体に電気的に接続し、発光素子を樹脂で覆って中心線において2分割して作製することができ、2分割することによって凹部を形成していた側壁部が一つなくなり、その結果小型の発光装置を容易に作製することができるとともに側壁部がない部位から発光素子の光を外部に放射することができる。
【0013】
本発明の発光装置用部材において、好ましくは、前記側面電極が前記絶縁基体の中心線を挟んだ両側の前記側面に形成されていることを特徴とする。
【0014】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線を挟んだ両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、上端に側壁部がないことから、発光装置を低背化することができる。
【0015】
本発明の発光装置用部材において、好ましくは、前記側面電極が前記絶縁基体の前記中心線と交わる両側の前記側面に形成されていることを特徴とする
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線と交わる両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、下端に側壁部がなく上端に側壁部があるようにして発光装置を外部電気回路基板に設置できることから、発光装置を低背化することができるとともに、上方に光が漏洩することがない。
【0016】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに該側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記側壁部の外側側面に前記配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、前記発光素子搭載部に搭載されて前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、前記側壁部の内側に充填されて前記発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることを特徴とする。
【0017】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、側壁部の外側側面に配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、発光素子搭載部に搭載されて配線導体に電気的に接続された発光素子と、側壁部の内側に充填されて発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることから、側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載して、発光素子が外部電気回路基板に平行な方向を向くようにすることができるため、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に効率良く光を放射することができる低背化されたものとなる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の発光装置用部材を以下に詳細に説明する。図1は、本発明の発光装置用部材について実施の形態の一例を示す正面図であり、図2は図1のX1−X1線における断面図、図3は図1のX2−X2線における断面図、図4は図1のY−Y線における断面図であり、これらの図において、1は絶縁基体、2a,2bは発光素子3a,3bの搭載部、4は発光素子3a,3bを収容するための凹部である。
【0019】
本発明の発光装置用部材は、上面の中央部に凹部4を有する略四角形状の絶縁基体1の凹部4の底面に、絶縁基体1の対向する一対の辺に略平行に凹部4を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部(以下、搭載部ともいう)2a,2bおよび発光素子3a,3bの電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体1の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなる。
【0020】
本発明の絶縁基体1は、焼結体(セラミックス)、樹脂等の電気的絶縁材料から成り、セラミックスからなる場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体,窒化アルミニウム質焼結体,ムライト質焼結体,ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る絶縁層を複数層積層してなる略直方体のものであり、上面の中央部に発光素子3a,3bを収容するための凹部4が形成されている。
【0021】
絶縁基体1が例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート(セラミック生シート)を得、しかる後、グリーンシートに凹部4となる貫通孔を打ち抜き加工で形成するとともに、発光素子3a,3bを搭載するためのグリーンシートを複数枚積層し、凹部4を形成するグリーンシートと搭載部2a,2bを形成するグリーンシートとを積層して高温(約1600℃)にて焼成し、一体化することで形成されている。
【0022】
また、凹部4の底面には、絶縁基体1を略2等分に2分割する中心線Nの両側に発光素子3a,3bをそれぞれ搭載するための搭載部2a,2bが形成されており、搭載部2a,2bはタングステン(W),モリブデン(Mo),銅(Cu),銀(Ag)等の金属粉末のメタライズ層から成っている。
【0023】
また、搭載部2a,2bから絶縁基体1側面にかけて導出された配線導体5a,5c、および搭載部2a,2bの周辺から側面にかけて導出された配線導体5b,5dが被着形成されている。配線導体5a,5cは搭載部2a,2bおよび発光素子3a,3bに接続されて被着形成されており、配線導体5b,5dは発光素子3a,3bの周辺に被着形成されている。
【0024】
図5に示すように、搭載部2a,2bは発光装置となる際に中心線Nで分割されて切断されるため切断前は繋がっていてもよい。配線導体5b,5dについても同様である。
【0025】
配線導体5a〜5dは、WやMo等の金属粉末のメタライズ層から成り、凹部4部に収容する発光素子3a,3bを外部に電気的に接続するための導電路である。そして、搭載部2a,2bには発光ダイオード,半導体レーザ等の発光素子3a,3bが金(Au)−シリコン(Si)合金やAg−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線導体5b,5dには発光素子3a,3bの電極がボンディングワイヤ6a,6bを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、発光素子3aは、搭載部2a(配線導体5a)と配線導体5bとにフリップチップ実装されていても構わない。また、発光素子3bも同様に搭載部2b(配線導体5c)と配線導体5dとにフリップチップ実装されていても構わない。
【0026】
また、側面電極7a,7b,7c,7dは、絶縁基体1の側面に形成され、それぞれ配線導体5a,5b,5c,5dと電気的に接続されており、WやMo等の金属粉末のメタライズ層から成る。側面電極7a〜7dは、絶縁基体1の下面や側面電極7a〜7dと対向する側面にまで延出していても構わず、図6に示すように、絶縁基体1の角部に四角形状または略1/4円状等の絶縁基体1の上下面の一方または上下面に連なる切欠き部を形成し、切欠き部の側面および底面にまで延出していても構わない。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極7a〜7dとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極7a〜7dとを強固に接合することができるという利点がある。
【0027】
また、側面電極7a〜7dは、それらが形成された絶縁基体1の側面に隣接する側面や絶縁基体1の下面にまで延出していても構わず、図7に示すように、配線導体5a〜5dを貫通導体等を介して凹部4の底面から絶縁基体1の下面にかけて導出して接続させても良い。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極7a〜7dとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極7a〜7dとを強固に接合することができるという利点がある。
【0028】
なお、配線導体5a〜5dおよび搭載部2a,2bの露出する表面と側面電極7a〜7dの露出する表面に、ニッケル(Ni),金(Au),Ag等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みで被着させておくのがよく、配線導体5a〜5d、搭載部2a,2bおよび側面電極7a〜7dが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、搭載部2a,2bと発光素子3a,3bとの固着、および配線導体5b,5dとボンディングワイヤ6a,6bとの接合を強固にすることができる。また、側面電極7a〜7dと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、配線導体5a〜5dおよび搭載部2a,2bの露出する表面と側面電極7a〜7dの露出する表面には、厚さ1〜10μm程度のNiめっき層と厚さ0.1〜3μm程度のAuめっき層またはAgめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【0029】
また、凹部4の内面には金属層が形成されていても良く、この金属層は、例えばWやMo等からなるメタライズ金属層上にNi,Au,Ag等のめっき金属層を被着させてなり、発光素子3a,3bが発光する光に対する反射率が80%以上であることが好ましい。発光素子3a,3bが発光する光に対する反射率が80%未満であると、発光素子3a,3bが発光する光を良好に反射することが困難となる。また、凹部4の内面に形成した金属層の表面の算術平均粗さは1〜3μmが好ましい。1μm未満では、発光素子3a,3bが発光する光を均一に反射することが困難になり、反射光の強さに偏りが発生しやすくなる。3μmを超えると、そのような粗い面を安定的かつ効率良く形成することが困難となる。
【0030】
かくして、本発明の発光装置用部材によれば、略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に搭載部2aおよび発光素子3aの電極が電気的に接続される配線導体5a,5bが形成され、側壁部の外側側面に配線導体5a,5bと電気的に接続された側面電極7a,7bが形成された絶縁基体1と、搭載部2aに搭載されて配線導体5bに電気的に接続された発光素子3aと、側壁部の内側に充填されて発光素子3aを被覆した樹脂とを具備してなる発光装置となる。この発光装置は、凹部4を形成する側壁の一面がなくなるため、発光装置を容易に小型化することができる。また、上端に側壁部が形成されているので、上方に発光素子が発光する光が漏洩するのを防止することができる。
【0031】
また、本発明の発光装置用部材の実施の形態の他の例を説明する。図8は、本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図であり、図9は図8のX1−X1線における断面図、図10は図8のY1−Y1線における断面図、図11は図8のY2−Y2線における断面図である。
【0032】
本発明の発光装置用部材において、図8に示すように、配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極8が中心線Nと交わる両側の側面に形成されていることが好ましい。この場合、側面電極8は中心線Nと交わる両側の側面で中心線Nと交わる部位に形成されていてもよく、側面電極8は中心線Nと交わる両側の側面で中心線Nを挟むように中心線Nの両側に形成されていてもよい。いずれにしても、中心線Nで絶縁基体1を2分割した際に、分割後の絶縁基体1にそれぞれ側面電極8が形成されることとなる。
【0033】
側面電極8a,8bは、中心線Nと交わる両側の側面で中心線Nと交わる部位に形成され、それぞれ配線導体5a,5b,5c,5dと電気的に接続されており、WやMo等の金属粉末のメタライズ層から成る。中心線が通る絶縁基体1の側面の部位に、平面視で四角形状または略1/4円状等の絶縁基体1の上下面の一方または上下面に連なる切欠き部を形成し、この切欠き部の側面に側面電極8a,8bを形成しているのが好ましい。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極8a,8bとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極8a,8bを強固に接合することができる。
【0034】
また、側面電極8a,8bは、図12に示すように、切欠き部以外の絶縁基体1の側面にも形成されていても構わず、図13に示すように、絶縁基体1の下面にまで延出していても構わず、図14に示すように、切欠き部が絶縁基体1の上下面の一方に形成されているときに、切欠き部の底面(天井面)に延出していても構わない。この場合、外部電気回路基板の配線導体と側面電極8a,8bとの接合面積を広くすることができるとともに、半田等を介して接合する際に良好なメニスカス形状を形成しやすくなるので、外部電気回路基板の配線導体と側面電極8a,8bを強固に接合することができる。
【0035】
また、側面電極8a,8bは、発光装置と成る際に中心線Nで分割されて切断されるため切断前は繋がっていても良いし、図15に示すように、側面電極8a,8b,8c,8dとして分断されていても構わない。
【0036】
なお、側面電極8a〜8dの露出する表面に、ニッケル(Ni),金(Au),銀(Ag)等の耐蝕性に優れる金属を1〜20μm程度の厚みで被着させておくのがよく、側面電極8a〜8dが酸化腐蝕するのを有効に防止することができるとともに、側面電極8a〜8dと外部電気回路基板の配線導体との接合を強固にすることができる。従って、8a〜8dの露出する表面には、厚さ1〜10μm程度のNiめっき層と厚さ0.1〜3μm程度のAuめっき層またはAgめっき層とが、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着されていることがより好ましい。
【0037】
また、図17,図18は、本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示し、図17は発光装置の正面図、図18は図17のY−Y線における断面図であり、これらの図において、1aは中心線Nに沿って2分割された絶縁基体1の半分側のもの、4aは発光素子3aを収容するための切欠き状の凹部である。
【0038】
絶縁基体1aは、絶縁基体1の凹部4内の発光素子3a,3bを樹脂封止した後に中心線Nに沿って分割されて成り、3辺において側壁部が形成され、残り1辺においては側壁部が存在しない。そして、凹部4a内に発光素子3aが収容されている。また、搭載部2aは配線導体5aを介して側面電極7aに電気的に接続され、配線導体5bは側面電極7bに電気的に接続されている。
【0039】
この発光装置は、側面電極7a,7bを外部電気回路基板に向けて外路電気回路基板の配線導体等に半田等を介して接合することで、上端に側壁部が形成されていない低背化されたものとなる。また、発光素子3aが外部電気回路基板に平行な方向を向くこととなるので外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。
【0040】
また、図19,図20は、本発明の発光装置について実施の形態の他の例を示し、図19は発光装置の正面図、図20は図19のY−Y線における断面図である。
【0041】
絶縁基体1aは、絶縁基体1の凹部4内の発光素子3a,3bを樹脂封止した後に中心線Nに沿って分割されて成るものであり、3辺に側壁部が形成され、残り1辺には側壁部が存在しない。そして、凹部4a内に発光素子3aが収容されている。また、搭載部2aは配線導体5aを介して側面電極8aに電気的に接続され、配線導体5bは側面電極8bに電気的に接続されている。
【0042】
この発光装置は、側面電極8a,8bを外部電気回路基板に向けて外路電気回路基板の配線導体等に半田等を介して接合することで、上端に側壁部が形成されていない低背化されたものとなる。また、発光素子3aが外部電気回路基板に平行な方向を向くこととなるので外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができるとともに、発光素子が発光する光が発光装置の上端方向に漏洩するのを有効に防止できる。
【0043】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは可能である。
【0044】
【発明の効果】
本発明の発光装置用部材は、上面中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の凹部の底面に、絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に凹部を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、絶縁基体の側面に配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることにより、発光装置と成す際に、発光素子搭載部のそれぞれに発光素子を搭載するとともに配線導体に電気的に接続し、発光素子を樹脂で覆って中心線において2分割して作製することができ、2分割することによって凹部を形成していた側壁部が一つなくなり、その結果小型の発光装置を容易に作製することができるとともに側壁部がない部位から発光素子の光を外部に放射することができる。
【0045】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線を挟んだ両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことにより、外部電気回路基板に平行な向に効率良く光を放射することができる。また、上端に側壁部がないことから、発光装置を低背化することができる。
【0046】
本発明の発光装置用部材は、好ましくは側面電極が絶縁基体の中心線と交わる両側の側面に形成されていることから、発光装置と成した際に側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載することができる。発光素子は外部電気回路基板に平行な方向を向くことから、外部電気回路基板に平行な方向に効率良く光を放射することができる。また、下端に側壁部がなく、上端に側壁部を形成していることから、発光装置を低背化することができるとともに、上面方向に光を漏洩させることがない。
【0047】
本発明の発光装置は、略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、側壁部の外側側面に配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、発光素子搭載部に搭載されて配線導体に電気的に接続された発光素子と、側壁部の内側に充填されて発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることにより、側面電極を外部電気回路基板の配線導体等に接合して搭載して、発光素子が外部電気回路基板に平行な方向を向くようにすることができるため、外部電気回路基板の基板面に平行な方向に効率良く光を放射することができる低背化されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光装置用部材について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図2】図1の発光装置用部材のX1−X1線における断面図である。
【図3】図1の発光装置用部材のX2−X2線における断面図である。
【図4】図1の発光装置用部材のY−Y線における断面図である。
【図5】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図6】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図7】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図1におけるX1−X1線における断面図である。
【図8】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図9】図8の発光装置用部材のX1−X1線における断面図である。
【図10】図8の発光装置用部材のY1−Y1線における断面図である。
【図11】図8の発光装置用部材のY2−Y2線における断面図である。
【図12】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図13】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図8におけるY2−Y2線における断面図である。
【図14】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示し、図8におけるY2−Y2線における断面図である。
【図15】本発明の発光装置用部材について実施の形態の他の例を示す正面図である。
【図16】従来の発光装置用部材の断面図である。
【図17】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図18】図17の発光装置のY−Y線における断面図である。
【図19】本発明の発光装置について実施の形態の一例を示す正面図である。
【図20】図19の発光装置のY−Y線における断面図である
【符号の説明】
1:絶縁基体
2a,2b:搭載部
3a,3b:発光素子
4:凹部
5a,5b,5c,5d:配線導体
Claims (4)
- 上面の中央部に凹部を有する略四角形状の絶縁基体の前記凹部の底面に、前記絶縁基体の対向する一対の辺に略平行に前記凹部を2分割する中心線を挟んで、2組の発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記絶縁基体の側面に前記配線導体にそれぞれ電気的に接続された側面電極が形成されてなることを特徴とする発光装置用部材。
- 前記側面電極が前記絶縁基体の中心線を挟んだ両側の前記側面に形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置用部材。
- 前記側面電極が前記絶縁基体の前記中心線と交わる両側の前記側面に形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置用部材。
- 略四角形状の平板部の上面に3辺に沿って側壁部が形成されるとともに該側壁部の内側に発光素子搭載部および発光素子の電極が電気的に接続される配線導体が形成され、前記側壁部の外側側面に前記配線導体と電気的に接続された側面電極が形成された絶縁基体と、前記発光素子搭載部に搭載されて前記配線導体に電気的に接続された発光素子と、前記側壁部の内側に充填された前記発光素子を被覆した樹脂とを具備してなることを特徴とする発光装置。
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CN106298752A (zh) * | 2010-04-15 | 2017-01-04 | 西铁城电子株式会社 | 发光装置 |
-
2002
- 2002-12-26 JP JP2002377400A patent/JP2004228100A/ja active Pending
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