JP2004219144A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ハンドラを用いた検査の歩留りの向上を図る。
【解決手段】ハンドラを用いた選別工程において、前記ハンドラのソケット３内にＱＦＰを装着してテストを行い、前記テスト後、前記ＱＦＰをソケット３内から取り出し、その後、数十から１００個の前記ＱＦＰに対して前記同様のテストを行い、前記テスト後、ソケット３内にクリーニング用チップ２３を配置してソケット３のコンタクトピン３ｂをクリーニング用チップ２３によってクリーニングし、クリーニング後、再度ソケット３内に前記ＱＦＰを装着して前記テストを行うことにより、適切な頻度で、自動的にソケット３をクリーニングすることができるため、検査の歩留りの向上を図ることができるとともに、再検査を低減できるため、前記ハンドラの稼働率を向上させることができる。
【選択図】 図１２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造技術に関し、特にハンドラにおける検査の歩留り向上に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造用治具に付着した異物の除去は、治具本体と、これと開閉自在に設けられた蓋部材との間に異物除去シートを配置し、治具本体のコネクター部に異物除去シートを接触させて治具本体に付着した異物を除去している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、半導体評価試験装置におけるソケットのコンタクト不良の修復では、コンタクト不良修復用研磨シートを半導体評価試験装置用ソケットに装着し、前記ソケットの開閉操作で前記コンタクト不良修復用研磨シートの研磨材層に前記ソケットのコンタクトピンを接触摺動させることにより、前記ソケットのコンタクトピンに付着した異物を除去している（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−１７８８０６号公報（第３頁、図６）
【０００５】
【特許文献２】
特開平１１−２３３２２０号公報（第３頁、図６）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
クリーニング用シートを用いたソケットのクリーニングについて本発明者は、評価を行い、その技術を検討した。
【０００７】
図１６に示す比較例は、本発明者がクリーニング用シートの評価を行った結果を示したものである。すなわち、半導体装置をソケット内に装着してデバイステストを行い、テスト済みの半導体装置をソケットから取り出し、再び未検査の半導体装置をソケット内に装着してデバイステストを行うという動作を数千回繰り返した後のソケットの接触端子の元の状態への回復率を測定した結果である。なお、測定は、ソケットの接触端子の電気抵抗値をテスト前と、数千回テスト実施後のクリーニングシートによるクリーニング後とで行い、その電気抵抗値の回復状態を任意のピンごとに割合で示したものである。
【０００８】
図１６に示すように、回復率８０％以上のピンもあるが、５０％以下のピンも複数あり、クリーニングシートによるクリーニングは、数千回テスト実施後ではその回復率が不十分であるという結果が得られた。
【０００９】
すなわち、クリーニングシートによるクリーニングでは、適切な頻度でクリーニングを行わないとクリーニング効果が得られないことが判り、適切な頻度でクリーニングが行われていないことが問題となる。
【００１０】
なお、特許文献１および２には、シートを用いたクリーニングにおいて、クリーニングを実施する頻度についての詳細な記載はない。
【００１１】
また、ハンドラに設けられたソケットをクリーニングする場合、ハンドラを停止させてクリーニングを実施すると、装置稼働率が大幅に低下することが問題となり、加えて、作業者が手作業でクリーニングを実施しなければならず、作業者負担が大きくなることが問題である。
【００１２】
本発明の目的は、検査の歩留りの向上を図る半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１３】
また、本発明のその他の目的は、ハンドラの稼働率の向上を図る半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１４】
本発明の前記ならびにその他の課題、および目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１６】
すなわち、本発明は、ハンドラを用いた選別工程において、半導体装置が装着されるソケットを、所定のタイミングごとに前記ソケット内にクリーニング用チップを配置してクリーニングし、その後、前記ソケット内に前記半導体装置を装着して前記半導体装置のテストを行うものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００１８】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２０】
図１は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるハンドラの構造の一例を示す平面図、図２は図１に示すハンドラの構造の一例を示す側面図、図３は図１に示すハンドラによるパッケージ移載時の状態の一例を示す部分断面図、図４は図１に示すハンドラによるパッケージ圧接時の状態の一例を示す部分断面図、図５は図１に示すハンドラによって選別が行われる半導体装置の構造の一例を示す外観斜視図、図６は図１に示すハンドラのソケットをクリーニングするクリーニング用チップの構造の一例を示す外観斜視図、図７は図６に示すクリーニング用チップの構造を示す側面図、図８は図６に示すクリーニング用チップの構造を示す拡大部分断面図、図９は図１に示すハンドラのソケットをクリーニングする変形例のクリーニング用チップの構造を示す拡大部分断面図、図１０は図１に示すハンドラによるクリーニング用チップ移載時の状態の一例を示す部分断面図、図１１は図１に示すハンドラによるクリーニング用チップ圧接時の状態の一例を示す部分断面図、図１２は図６に示すクリーニング用チップによるソケットクリーニング時の状態の一例を示す断面図と拡大部分断面図、図１３は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる変形例のハンドラの構造を示す平面図、図１４は本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で選別が行われる変形例の半導体装置の構造を示す外観斜視図、図１５（ａ），（ｂ），（ｃ） は本発明の実施の形態の変形例の半導体装置の製造方法で用いられるチップキャリアとそのソケットの構造を示す外観斜視図、図１６は本発明の実施の形態に対する比較例のクリーニング用シートを用いた際のクリーニング結果を示す評価結果図である。
【００２１】
本実施の形態は、ハンドラ１７を用いた半導体装置の選別工程を説明するものであり、ハンドラ１７による半導体装置のテストと、テスト時に半導体装置が装着されるソケット３のクリーニングについて述べるものである。
【００２２】
図１および図２に示すハンドラ１７について説明すると、未検査の半導体装置が収容されたローダトレイ１８から半導体装置をピックアップして搬送するローダロボット部１７ａと、図６に示すクリーニング用チップ２３が収容されたクリーニングチップ収容部１７ｂと、半導体装置の搬送方向を変えるデバイス方向転換部１７ｃと、半導体装置のテストが行われる測定部１７ｄと、半導体装置を測定部１７ｄと受け渡すトランスファ部１７ｅと、検査済みの半導体装置を検査結果に応じて第１アンローダトレイ２０または第２アンローダトレイ２１の何れかに配置するアンローダロボット部１７ｆとを有している。
【００２３】
さらに、測定部１７ｄには、図２に示すように、テストヘッド１７ｉが設置され、テストヘッド１７ｉ上には半導体装置を装着可能なソケット３が配置されている。
【００２４】
また、テスト時には、プレス機構１７ｇの先端に設けられた吸着部１７ｋによって半導体装置が吸着搬送され、さらに、プッシャー１７ｈによってソケット３内に圧接される。
【００２５】
なお、ローダトレイ１８において半導体装置が全て搬送されて空になったトレイが空トレイ１９としてアンローダ側に供給され、第１アンローダトレイ２０または第２アンローダトレイ２１の何れかになる。
【００２６】
次に、本実施の形態で用いられる図６〜図９に示すクリーニング用シートであるクリーニング用チップ２３について説明する。
【００２７】
図６〜図８に示すクリーニング用チップ２３は、ソケット３におけるコンタクトピン（端子）３ｂの半導体装置の外部端子との接触箇所を擦って拭いて（ワイピングして）クリーニングするものであり、コンタクトピン３ｂに付着している半田屑などの異物を削り取ることができる。
【００２８】
クリーニング用チップ２３の構成は、ポリイミドなどからなる研磨シート２３ａと、アルミニウムなどからなる補強部材２３ｂと、両者を接着する接着剤２３ｃとからなり、検査対象の半導体装置の外形形状と大凡似た形状で、かつほぼ同じ大きさに形成されている。
【００２９】
なお、研磨シート２３ａのシート面は、図８に示すように、波形に形成されている方が好ましい。
【００３０】
また、図９に示すクリーニング用チップ２３は、変形例を示すものであり、図６に示す研磨シート２３ａの代わりとして、ポリイミドと粘着性物質からなる異物除去シート２３ｄを用いており、粘着により半田屑などの異物を除去するものである。
【００３１】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法について説明する。
【００３２】
前記半導体装置の製造方法は、ハンドラ１７を用いた半導体装置の選別工程において、ハンドラ１７の稼働中に所定のタイミングごとにソケット３のクリーニングを行い、その後、再びハンドラ１７のソケット３に半導体装置を装着して半導体装置のテストを行うものである。すなわち、ハンドラ１７による選別工程においてインラインでハンドラ１７を停止させずにソケット３をクリーニングし、その後、再度半導体装置のテストを行うものである。
【００３３】
なお、本実施の形態では、ハンドラ１７によってテストされる半導体装置の一例として、図５に示すリードタイプのＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）２２を取り上げて説明する。ＱＦＰ２２は、半導体チップ１が組み込まれた封止部２２ｂと、封止部２２ｂから外部に露出し、かつガルウィング状に曲げ成形された複数のアウタリード２２ａとを有している。
【００３４】
まず、図１、図２に示すハンドラ１７において、ローダトレイ１８からＱＦＰ２２を取り出し、デバイス方向転換部１７ｃで搬送方向を変えた後、測定部１７ｄに移す。測定部１７ｄでは、図３、図４に示すように、プッシャー１７ｈの先端に設けられた吸着部１７ｋによってＱＦＰ２２を吸着保持して測定部１７ｄのソケット３内にＱＦＰ２２を装着する。
【００３５】
その後、ＱＦＰ２２に対して所定の電気的テストを実施し、テスト後、ＱＦＰ２２をソケット３内から取り出し、測定部１７ｄから再度デバイス方向転換部１７ｃで搬送方向を変えた後、テスト結果に応じて第１アンローダトレイ２０もしくは第２アンローダトレイ２１にＱＦＰ２２を収容する。
【００３６】
このような一連の動作を１つのＱＦＰ２２に対して行うが、ハンドラ１７では、処理効率の向上を図るため、ＱＦＰ２２をローダトレイ１８から順次取り出し、測定部１７ｄに対してＱＦＰ２２を順次搬送する。
【００３７】
測定部１７ｄでは、１つのＱＦＰ２２をテスト中、既に次のＱＦＰ２２が他のソケット３内に装着され、待機している。図１に示すハンドラ１７では、同時に１組（２個）のＱＦＰ２２をテストすることが可能であり、１組のＱＦＰ２２のテスト終了後、円盤状の測定部１７ｄが回転して次の１組のＱＦＰ２２がテスト位置に配置され、次の１組のＱＦＰ２２のテストを開始するとともに、テスト済みの１組（２個）のＱＦＰ２２はそれぞれトランスファ部１７ｅに送り出される。
【００３８】
このような動作を繰り返して、所定数のＱＦＰ２２に対してテストを行う。例えば、数十から１００個程度のＱＦＰ２２に対してテストを行う。
【００３９】
前記数十から１００個程度のＱＦＰ２２に対してテストを実施した後、クリーニングチップ収容部１７ｂから図６に示すクリーニング用チップ２３を取り出し、トランスファ部１７ｅを介して測定部１７ｄにクリーニング用チップ２３を搬送する。その後、測定部１７ｄでは、図１０、図１１に示すように、プッシャー１７ｈの先端に設けられた吸着部１７ｋによってクリーニング用チップ２３を吸着保持して測定部１７ｄのソケット３内にクリーニング用チップ２３を装着する。
【００４０】
その後、ソケット３内の端子であるコンタクトピン３ｂをクリーニング用チップ２３によってクリーニングする。
【００４１】
その際、図１２に示すように、クリーニング用チップ２３によってソケット３のコンタクトピン３ｂにおけるＱＦＰ２２のアウタリード２２ａとの接触箇所を擦って拭いて（ワイピングして）コンタクトピン３ｂのクリーニングを行う。
【００４２】
ここでは、ソケット３のソケット本体３ａにクリーニング用チップ２３を着座させ、ソケットカバー３ｃを開閉すると、コンタクトピン３ｂがクリーニング用チップ２３の研磨シート２３ａを擦って拭く（ワイピングする）。
【００４３】
これにより、コンタクトピン３ｂに付着している半田屑などの異物がクリーニング用チップ２３の研磨シート２３ａによって削り取られ、ソケット３のコンタクトピン３ｂをクリーニングすることができる。
【００４４】
ソケット３のコンタクトピン３ｂのクリーニング終了後、ソケット３内からクリーニング用チップ２３を取り出し、測定部１７ｄから送り出した後、トランスファ部１７ｅを介してこのクリーニング用チップ２３をアンローダ側のクリーニングチップ収容部１７ｂに収容する。
【００４５】
ソケット３のクリーニング終了後、再び同様にしてソケット３内にＱＦＰ２２を順次装着し、複数のＱＦＰ２２のテストを順次行う。
【００４６】
このように、本実施の形態のハンドラ１７では、ＱＦＰ２２の選別工程において、所定のタイミングごとに、例えば、数十から１００個というように予め定められた個数のＱＦＰ２２をテストするごとに、自動的にソケット３をクリーニング用チップ２３によってクリーニングし、これによって、適切な頻度で定期的にソケット３のクリーニングを行うことができる。
【００４７】
その結果、クリーニング用チップ２３によるクリーニング効果を十分に得ることができ、テスト時のコンタクト不良の発生を大幅に低減することができる。
【００４８】
したがって、ハンドラ１７による半導体装置の検査の歩留りを向上させることができるとともに、半導体装置の品質の向上も図ることができる。
【００４９】
さらに、選別テストでの厳しいコンタクト条件を維持することができる。
【００５０】
また、クリーニング効果を十分に得ることができるため、検査の信頼性を向上させることができ、これにより、再検査を低減もしくは実施しなくて済み、ハンドラ１７の稼働率を大幅に向上させることができる。
【００５１】
なお、ハンドラ１７を停止させることなく、インラインで、かつ自動的にソケット３をクリーニング用チップ２３によってクリーニングするため、これによってもハンドラ１７の稼働率を向上させることができる。
【００５２】
また、クリーニング用チップ２３の交換なども作業者を介さずに自動で行うため、作業者への負担も軽減することができる。
【００５３】
また、コンタクト不良の発生を大幅に低減することができるとともに、再検査を低減または廃止することができるため、ソケット３に対して半導体装置を抜き差しする回数を減らすことができる。したがって、ＱＦＰ２２のアウタリード２２ａのリード曲がりを低減して半導体装置の品質を向上させることができる。
【００５４】
次に、ソケット３のクリーニングを自動的に行うタイミングについて、予め定められた所定数の半導体装置のテストごと以外の変形例について説明する。
【００５５】
前記タイミングとしては、予め定められた回数連続してＱＦＰ２２が不良と判定されるごとに自動的にソケット３内にクリーニング用チップ２３を配置してクリーニングしてもよい。
【００５６】
例えば、テストにおいて５回連続してコンタクトフェイル（接触不良）が発生した場合、自動的にクリーニング用チップ２３によるソケット３のクリーニングを行ってもよい。
【００５７】
また、テストによるＱＦＰ２２の不良率が予め定められた割合に達するごとに、自動的にソケット３内にクリーニング用チップ２３を配置してクリーニングしてもよい。
【００５８】
例えば、ＱＦＰ２２のテストにおけるコンタクトフェイル（接触不良）の発生割合が３％に到達した場合、自動的にクリーニング用チップ２３によるソケット３のクリーニングを行う。
【００５９】
以上述べたソケット３のクリーニングを行うタイミングの２つの変形例についても、予め定められた所定数のテストごとに行う場合と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
また、クリーニングを行うタイミングについては、予め定められた所定数のテストごとの場合と、予め定められた回数連続して不良と判定されるごとの場合と、不良率が予め定められた割合に達するごとの場合との何れか１つであってもよいし、複数のタイミングを組み合わせてもよい。
【００６１】
なお、クリーニングを行うタイミングは、必ずしもインラインでなくてもよく、例えば、工場などにおいて長時間（数日程度）ハンドラ１７を停止させた後、稼働直前などにクリーニングを行ってもよく、あるいは製品のロット間などのように処理の流れが停止している時などにクリーニングを行ってもよい。
【００６２】
次に、図１３は、変形例のハンドラ１７の構成を示すものであり、測定部１７ｄに配置されたクリーニングヘッド１７ｊに、予めクリーニング用チップ２３が取り付けられているものである。
【００６３】
この場合、ハンドラ１７において、クリーニングチップ収容部１７ｂなどが不要になり、ハンドラ１７を小型化してコンパクトにすることができる。
【００６４】
なお、図１３に示す変形例のハンドラ１７を用いても、図１に示すハンドラ１７と同様の効果を得ることができる。
【００６５】
また、図１４は、ハンドラ１７によって選別テストされる半導体装置の変形例を示すものであり、外部端子として半田などからなる複数のボール電極２４ａが取り付けられたＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）２４を示している。ＢＧＡ２４では、ＢＧＡ基板２４ｂの表面上に封止部２４ｃが形成され、裏面側に複数のボール電極２４ａが設けられている。
【００６６】
ＢＧＡ２４をテストする場合、本実施の形態の半導体装置の製造方法によれば、ソケット３に抜き差しする回数が減ることにより、ボール電極２４ａの変形や脱落が低減され、ＢＧＡ２４の品質を向上させることができる。
【００６７】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００６８】
前記実施の形態では、検査対象の半導体装置として、リードタイプのＱＦＰ２２やボール電極タイプのＢＧＡ２４を取り上げて説明したが、前記半導体装置は、これらに限定されるものではなく、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などであってもよく、ソケット３に装着してハンドラ１７によって選別テスト可能なものであればよい。
【００６９】
さらに、ハンドラ１７による検査対象が、図１５に示すようなチップバーンイン用のキャリア２であってもよい。
【００７０】
キャリア２は、半導体チップ１が装着されるベース４と、このベース４に開閉可能な蓋５とから構成され、ベース４には、半導体チップ１が収納される貫通孔６が形成され、さらにこの貫通孔６の内周側面下部に半導体チップ１を位置決めする位置決めガイド７が設けられている。ベース４の裏面には、多層配線層構造のテープ回路基板８と、このテープ回路基板８を補強する補強板９が設けられている。テープ回路基板８は、半導体チップ１の各電極に接触する各接触部１０と、この各接触部１０に電気的に接続され、半導体装置と配置および信号割付けにおいて互換性を持つ各端子部１１を有している。
【００７１】
テープ回路基板８の各端子部１１は、ベース４の側面から突出し、テープ回路基板８の表面と裏面において露出されて配置されている。蓋５には、内側にプッシャー１２が設けられ、蓋５の閉状態において半導体チップ１をテープ回路基板８に押圧することが可能となっている。また、蓋５の閉状態においては、蓋５に設けられたラッチ１３がベース４の嵌合部１４に嵌合する構造となっている。
【００７２】
ソケット３は、半導体チップ１を封止した際の半導体装置のバーンイン試験を行うバーンインボード上のソケット部材と同じ構造であり、半導体チップ１をパッケージ構造に組み立てた後に行っていた既存のバーンイン試験の試験治具や試験装置をそのまま用いることが可能となっている。ソケット３には、半導体チップ１が搭載されたキャリア２が挿入される凹部１５が形成され、この凹部１５の内周底面周辺部にキャリア２のテープ回路基板８の各端子部１１に接触する各ピン１６が設けられ、この各ピン１６が、図示しないバーンインボード上の各配線に接続されている。
【００７３】
このようなソケット３の各ピン１６のクリーニングにおいても前記実施の形態で説明したクリーニング用チップ２３を用いてクリーニングを行うことが可能である。
【００７４】
さらに、ハンドラ１７による検査対象となる半導体装置は、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ−Ｃｈｉｐ−Ｍｏｄｕｌｅ）やＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｍｅｍｏｒｙ Ｍｏｄｕｌｅ） などのモジュール製品であってもよい。
【００７５】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００７６】
ハンドラを用いた選別工程においてコンタクト不良の発生を低減することができ、検査の歩留りを向上させることができる。また、検査の信頼性が向上するため、再検査を実施しなくて済み、ハンドラの稼働率の向上を図れる。さらに、再検査実施回数の低減によって、半導体装置のリードやボールへのダメージを大幅に改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられるハンドラの構造の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示すハンドラの構造の一例を示す側面図である。
【図３】図１に示すハンドラによるパッケージ移載時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図４】図１に示すハンドラによるパッケージ圧接時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図５】図１に示すハンドラによって選別が行われる半導体装置の構造の一例を示す外観斜視図である。
【図６】図１に示すハンドラのソケットをクリーニングするクリーニング用チップの構造の一例を示す外観斜視図である。
【図７】図６に示すクリーニング用チップの構造を示す側面図である。
【図８】図６に示すクリーニング用チップの構造を示す拡大部分断面図である。
【図９】図１に示すハンドラのソケットをクリーニングする変形例のクリーニング用チップの構造を示す拡大部分断面図である。
【図１０】図１に示すハンドラによるクリーニング用チップ移載時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図１１】図１に示すハンドラによるクリーニング用チップ圧接時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図１２】図６に示すクリーニング用チップによるソケットクリーニング時の状態の一例を示す断面図と拡大部分断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で用いられる変形例のハンドラの構造を示す平面図である。
【図１４】本発明の実施の形態の半導体装置の製造方法で選別が行われる変形例の半導体装置の構造を示す外観斜視図である。
【図１５】（ａ），（ｂ），（ｃ） は本発明の実施の形態の変形例の半導体装置の製造方法で用いられるチップキャリアとそのソケットの構造を示す外観斜視図である。
【図１６】本発明の実施の形態に対する比較例のクリーニング用シートを用いた際のクリーニング結果を示す評価結果図である。
【符号の説明】
１ 半導体チップ
２ キャリア
３ ソケット
３ａ ソケット本体
３ｂ コンタクトピン（端子）
３ｃ ソケットカバー
４ ベース
５ 蓋
６ 貫通孔
７ 位置決めガイド
８ テープ回路基板
９ 補強板
１０ 接触部
１１ 端子部
１２ プッシャー
１３ ラッチ
１４ 嵌合部
１５ 凹部
１６ ピン
１７ ハンドラ
１７ａ ローダロボット部
１７ｂ クリーニングチップ収容部
１７ｃ デバイス方向転換部
１７ｄ 測定部
１７ｅ トランスファ部
１７ｆ アンローダロボット部
１７ｇ プレス機構
１７ｈ プッシャー
１７ｉ テストヘッド
１７ｊ クリーニングヘッド
１７ｋ 吸着部
１８ ローダトレイ
１９ 空トレイ
２０ 第１アンローダトレイ
２１ 第２アンローダトレイ
２２ ＱＦＰ（半導体装置）
２２ａ アウタリード
２２ｂ 封止部
２３ クリーニング用チップ
２３ａ 研磨シート
２３ｂ 補強部材
２３ｃ 接着剤
２３ｄ 異物除去シート
２４ ＢＧＡ（半導体装置）
２４ａ ボール電極
２４ｂ ＢＧＡ基板
２４ｃ 封止部

Claims (5)

1. ハンドラを用いた選別工程において、半導体装置が装着されるソケットを、所定のタイミングごとに前記ソケット内にクリーニング用チップを配置してクリーニングし、その後、前記ソケット内に前記半導体装置を装着して前記半導体装置のテストを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. ハンドラを用いた選別工程において、半導体装置が装着されるソケットを、予め定められた前記半導体装置のテストの回数ごとに前記ソケット内にクリーニング用チップを配置してクリーニングし、その後、前記ソケット内に前記半導体装置を装着して前記半導体装置のテストを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
3. ハンドラを用いた選別工程において、半導体装置が装着されるソケットを、予め定められた回数連続して前記半導体装置が不良と判定されるごとに前記ソケット内にクリーニング用チップを配置してクリーニングし、その後、前記ソケット内に前記半導体装置を装着して前記半導体装置のテストを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
4. ハンドラを用いた選別工程において、半導体装置が装着されるソケットを、テストによる前記半導体装置の不良率が予め定められた割合に達するごとに前記ソケット内にクリーニング用チップを配置してクリーニングし、その後、前記ソケット内に前記半導体装置を装着して前記半導体装置のテストを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
5. ハンドラを用いた選別工程において半導体装置が装着されるソケットをクリーニングした後、前記半導体装置をテストする半導体装置の製造方法であって、
   （ａ）前記ハンドラの前記ソケット内に前記半導体装置を装着して前記テストを行い、前記テスト後、前記半導体装置を前記ソケット内から取り出す工程と、
   （ｂ）前記（ａ）工程を数十から１００個の前記半導体装置に対して行う工程と、
   （ｃ）前記（ｂ）工程後、前記ソケット内にクリーニング用チップを配置して前記ソケットの端子をクリーニングする工程と、
   （ｄ）前記（ｃ）工程後、前記ソケット内に前記半導体装置を装着して前記テストを行う工程とを有し、
   前記ハンドラを用いた選別工程において前記ソケットを、数十から１００個の前記半導体装置をテストするごとに前記クリーニング用チップによってクリーニングし、その後、前記半導体装置のテストを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。

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