【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子の表面コート膜等の保護膜や多層配線基板の層間絶縁膜等に好適な重合性イミド単量体、その製造法及び該単量体を含む光硬化性組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、耐熱性感光性樹脂は、電気・電子工業の分野において被覆材料、耐熱性フォトレジストなどとして広く利用されている。
この種の耐熱性感光性樹脂は、その本来の特性として、光硬化性と光硬化後の耐熱性に優れていることが望まれる。
ところが、従来公知の耐熱性感光性樹脂は、これらの要求をいずれも満足するものは少ない。一般に光硬化性に優れるものは光硬化後の耐熱性に劣るものが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した問題点を解決するためになされたものであり、前記要求特性を満足する耐熱性感光性樹脂硬化体を形成することのできる新規かつ有用な重合性イミド単量体及びその製造法を提供することを目的とする。また、本発明は上記したような耐熱性感光性樹脂硬化体を形成する光硬化性組成物を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一般式（１）
【０００５】
【化３】
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示す）で表される重合性イミド単量体に関する。
また、本発明は、一般式（２）
【０００６】
【化４】
で表されるイミドアルコールとアクリル酸又はメタクリル酸とを反応させることを特徴とする上記一般式（１）で表される重合性イミド単量体の製造法と（Ａ）一般式（１）で表される重合性イミド単量体、（Ｂ）感光性ポリマー及び（Ｃ）光開始剤を含む光硬化性組成物に関する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明で用いられる一般式（１）
【化５】
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示す）で表される重合性イミド単量体は、一般式（２）
【０００８】
【化６】
で表されるイミドアルコールとアクリル酸又はメタクリル酸とを反応させることで得られる。
【０００９】
この反応は、エステル化反応であり、常法により行われる。式（２）で表されるイミドアルコールとアクリル酸又はメタクリル酸とのモル比を１：２〜１：１０、好ましくは１：３〜１：６、特に好ましくは１：４〜１：５となるように仕込む。
【００１０】
反応に有機溶媒を使用する場合は、出発原料である一般式（２）のイミドアルコールとアクリル酸又はメタクリル酸及び反応生成物である一般式（１）で表される重合性イミド単量体のいずれをも溶解することができる有機溶媒を適宜用いることができるが、一般に極性有機溶媒が好ましい。このような極性有機溶媒としては、例えば、スルホラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素、Ｎ，Ｎ，−ジメチルエチレン尿素などが挙げられる。溶解性、反応性の点からスルホランを用いることが好ましい。
【００１１】
また、このような極性有機溶媒に水と共沸混合物を作りやすい沸点３０〜１５０℃の有機溶媒を併用することも出来る。このような有機溶媒として、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、オクタン、イソプロピルエーテル、エチルエーテル、ブチルエーテル、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、四塩化炭素、トリクロルエチレンなどの有機溶媒が挙げられる。
【００１２】
上記一般式（２）で表されるイミドアルコールとアクリル酸又はメタクリル酸との反応の反応温度は、５０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃であり、特に好ましくは１２０〜１５０℃である。反応に要する時間は、３〜２４時間、好ましくは４〜１０時間であり、特に好ましくは５〜６時間である。
【００１３】
上記一般式（２）で表されるイミドアルコールとアクリル酸又はメタクリル酸との反応は、触媒を用いることにより促進することが出来る。触媒としては、例えば、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、塩化亜鉛、リン酸、酸化アンチモン、チタン酸エステル、メトキシフェノールなどの公知のエステル触媒が挙げられる。触媒の使用量は、一般式（２）で表されるイミドアルコールに対して０．０１〜３０重量％、好ましくは０．０５〜２０重量％であり、特に好ましくは０．１〜１０重量％である。
【００１４】
反応終了後、反応溶液に反応生成物に対する非溶媒、例えば、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコールなどを混入し、生成する沈殿物を濾別、洗浄することにより反応生成物である上記一般式（１）で表されるイミド化合物を粉状物質として得ることが出来る。
【００１５】
本発明に出発原料として用いる上記の一般式（２）で表されるイミドアルコールは、ピロメリット酸無水物にモノエタノールアミン（Ｈ２Ｎ−ＣＨ２−ＣＨ２−ＯＨ）を有機溶媒中で反応させることにより得ることが出来る。ピロメリット酸無水物とエタノールアミンとのモル比は、１：２〜１：１０、好ましくは１：２〜１：５であり、特に好ましくは１：２〜１：３である。
【００１６】
また、このイミドアルコールの製造の際に用いる有機溶媒としては、ピロメリット酸無水物とモノエタノールアミンのいずれをも溶解しうる極性有機溶媒が用いられる。このような有機溶媒としては、例えば、スルホラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピレン尿素と、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素などが挙げられる。溶解性、反応性からスルホランを用いることが好ましい。また、このような極性有機溶媒に水と共沸混合物を作りやすい沸点３０〜１５０℃の有機溶媒を併用することも出来る。このような有機溶媒として、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、オクタン、イソプロピルエーテル、エチルエーテル、ブチルエーテル、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、四塩化炭素、トリクロルエチレンなどの有機溶媒が挙げられる。
【００１７】
上記のピロメリット酸無水物とモノエタノールアミンの反応は、５０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃、特に好ましくは１４０〜１６０℃の温度で行う。反応に要する時間は、２〜２４時間、好ましくは４〜１０時間であり、特に好ましくは５〜７時間であり。
【００１８】
上記、ピロメリット酸無水物とモノエタノールアミンとの反応は、触媒を用いて促進することが出来る。触媒として、例えば、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、塩化亜鉛、リン酸、酸化アンチモン、チタン酸エステル、メトキシフェノールなどの公知の触媒を用いることが出来る。触媒の使用量は、ピロメリット酸無水物に対して０．０１〜３０重量％であり、好ましくは０．０５〜２０重量％、特に好ましくは０．１〜１０重量％である。
【００１９】
上記の様にして得られた一般式（１）で表されるイミド化合物は、光開始剤の存在で重合することが出来、感光性ポリマーと共に光硬化性組成物として使用することが出来る。
【００２０】
また、本発明は、
（Ａ） 一般式（１）で表される重合性イミド単量体
（Ｂ） 感光性ポリマー及び
（Ｃ） 光開始剤
を含む光硬化性組成物に関する。
（Ｂ）感光性ポリマーとしては、例えば、公知の耐熱性の高い感光性ポリアミド酸、感光性ポリイミド、感光性ポリアミドイミドなどが挙げられる。
（Ｃ）光開始剤としては、特に制限は無いが、例えば、ベンゾフェノン、ジエチルアミノベンゾフェノン、ジエチルチオキサントン、ベンゾインメチルエーテル、２−ｔ−ブチルアントラキノン、アントラキノン、ミヒラーケトン、フェナンスレンキノン、カンファーキノン、ベンゾイン、２−メチルベンゾイン、メチルアントラキノン、アサトフェノン、ジアセチル、ベンジル、アントラセンなどの公知の光開始剤が挙げられる。
【００２１】
上記（Ａ）及び（Ｂ）成分は、（Ａ）／（Ｂ）（重量比）が、２０／８０〜５０／５０の範囲で用いられることが好ましい。（Ａ）成分が２０未満では感度、耐熱性が低下する傾向にあり、５０を越えると、耐現像液性が低下し、所望のパターンを得にくくなる傾向にある。
【００２２】
上記（Ｃ）成分の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分１００重量部に対して０．０１〜３０重量部の範囲で用いられることが好ましく、０．０５〜１０重量部の範囲で用いられることがより好ましく、０．１〜２．７重量部の範囲で用いられることが特に好ましい。この量が少なすぎると、感度が低下する傾向にあり、多すぎると安定性が低下する傾向にある。
【００２３】
本発明の光硬化性組成物は、適量の有機溶媒に溶解して使用出来るが、有機溶媒としては、本発明の一般式（１）で表される重合性イミド単量体及び用いる光開始剤を溶解出来、かつ塗布などの作業性を阻害しないものが適宜に用いられる。具体例としては、有機溶媒として例示したものが挙げられる。有機溶媒を使用する場合、その使用量は、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分１００重量部に対し、通常、５０〜５００重量部である。
【００２４】
本発明の光硬化性組成物を調製するに当たり、一般式（１）で表されるイミド単量体、感光性ポリマー及び光開始剤混合順序、混合方法などには特に制限が無く、従来知られているものと同様に行うことが出来る。
本発明の光硬化性組成物は、適量の有機溶媒に溶解した後、例えば、浸漬法、スプレー法、スクリーン法、スピナー塗布法、バーコーター塗布法などにより銅貼り積層版、シリコンウエハーなどの基材に塗布し、乾燥後、塗膜とされる。
【００２５】
この塗膜上に、所望のパターンを描いたマスク上から活性光線を照射することにより、照射部において重合が起こり、この照射部は非照射部に比べて現像液に対する溶解性が大きく低下する。
【００２６】
上記活性光線としては、通常紫外線が用いられるが、場合により、電子線、放射線のような電離性放射線を照射することによっても塗膜に対して同様の効果を与えることが出来る。
【００２７】
上記の様に処理された塗膜上に、適当な現像液を塗布すれば、高い溶解性を保持している非照射部は現像除去されると共に、活性光線の照射により溶解性が低下せしめられた照射部は残り、所望の樹脂パターンを得ることが出来る。
現像液としては、非照射部を適当な時間内に完全に溶解除去し得るものが好ましい。
【００２８】
本発明になる光硬化性組成物は、基材に対する接着性に優れるのみならず、光硬化後、加熱処理することにより高い耐熱性をもった耐熱性感光性樹脂硬化体を形成する。
【００２９】
【実施例】
次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例により限定されるものではない。
参考例１
感光性ポリアミド酸ＰＩ−Ａの合成
撹拌装置、冷却器、温度計及び滴下ロートを備えた５００ｍｌの四つ口フラスコにジアミノジフェニルエーテル：４０．０５ｇ（０．２モル）、ジメチルアセトアミド／アセトン：１２６ｇ／１２６ｇ（１／１）を仕込み、完全に溶解し、５℃まで冷却した後、エピクロンＢ―４４００（大日本インキ社製の５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物）：５２．８５ｇ（０．２モル）を加え、温度を４０℃以下に保ちながら８時間反応させ、ポリアミド酸を得た。
更に、触媒として、ジラウリル酸ｎ−ブチルを添加し、撹拌しながらイソシアナートエチルメタクリレート：１５．５２ｇ（０．１モル）を滴下ロートにより徐々に滴下した。滴下終了後、約６時間反応させ、感光性ポリアミド酸ＰＩ−Ａの溶液を得た。
【００３０】
参考例２
感光性ポリアミド酸ＰＩ−Ｂの合成
撹拌装置、冷却器、温度計及び滴下ロートを備えた５００ｍｌの四つ口フラスコにジアミノジフェニルエーテル：４０．０５ｇ（０．２モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン：２９５ｇを仕込み、完全に溶解し、５℃まで冷却した後、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物：４５．１１ｇ（０．１４モル）、ＳＸＤＡ（有機合成薬品工業（株）製の１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン二無水物）：２５．５９ｇ（０．０６モル）を加え、温度を４０℃以下に保ちながら８時間反応させ、ポリアミド酸を得た。
更に、触媒として、ジラウリン酸ｎ−ブチルを添加し、撹拌しながらイソシアナートエチルメタクリレート：１５．５２ｇ（０．１モル）を滴下ロートより徐々に滴下した。滴下終了後、約６時間反応させ、感光性ポリアミド酸ＰＩ−Ｂの溶液を得た。
【００３１】
実施例１
撹拌装置、冷却器、温度計及び滴下ロートを備えた３００ｍｌ容量の四つ口フラスコにピロメリット酸二無水物：２７．０５ｇ（０．１２４モル）及びスルホラン／トルエン（３０ｇ／３０ｇ）を仕込み、１５０℃の温度に加熱し、そのまま激しく撹拌しながら滴下ロートによりモノエタノールアミン：１５．２ｇ（０．２４８モル）を約３０分要して滴下した。更に、１５０℃の温度で６時間反応を行い、ピロメリット酸二無水物を完全に反応させた。次いで、前記の反応溶液中にアクリル酸：３５．７５ｇ（０．４９６モル）、ｐ−トルエンスルホン酸：５．０７ｇ（１０重量％）、メトキシフェノール：０．０５ｇ（０．１重量％）及びトルエン：５０ｇを仕込み、水分離装置を付けた後、還流下でエステル化反応を行った。反応は１３０℃で５時間要した。
反応後、析出した結晶をそのまま濾過し、テトラヒドロフランで洗浄後、真空乾燥を行い、黄色の粉状で重合性イミド単量体を得た。
【００３２】
比較例１
撹拌装置、冷却器、温度計及び滴下ロートを備えた３００ｍｌ容量の四つ口フラスコにピロメリット酸二無水物：３６．４８ｇ（０．１２４モル）及びスルホラン／トルエン（３０ｇ／２０ｇ）を仕込み、１５０℃の温度に加熱し、そのまま激しく撹拌しながら滴下ロートによりネオペンタノールアミン：２５．５８ｇ（０．２４８モル）を約４０分かけて滴下した。更に、１５０℃の温度で６時間反応を行い、ピロメリット酸二無水物を完全に反応させた。次いで、前記の反応溶液中にアクリル酸：３５．７５ｇ（０．４９６モル）、ｐ−トルエンスルホン酸：４．８３ｇ（１０重量％）、メトキシフェノール：０．０５ｇ（０．１重量％）及びトルエン：５０ｇを仕込み、水分離装置を付けた後、還流下でエステル化反応を行ったが、結晶を得ることが出来なかった。
【００３３】
比較例２
撹拌装置、冷却器、温度計及び滴下ロートを備えた３００ｍｌ容量の四つ口フラスコにＢ−４４００（大日本インキ社製の５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物）：４０ｇ（０．１５１モル）及びメチルイソブチルケトン／トルエン（３０ｇ／２０ｇ）を仕込み、１５０℃の温度に加熱し、そのまま激しく撹拌しながら滴下ロートによりネオペンタノールアミン：３１．１６ｇ（０．３０２モル）を約５０分かけて滴下した。更に、１５０℃の温度で６時間反応を行い、Ｂ−４４００を完全に反応させた。次いで、前記の反応溶液中にアクリル酸：４３．５３ｇ（０．６０４モル）、ｐ−トルエンスルホン酸：５．０ｇ（１０重量％）、メトキシフェノール：０．１ｇ（０．２重量％）及びトルエン５０ｇを仕込み、水分離装置を付けた後、還流下でエステル化反応を行った。反応は１３０℃で約５時間要した。反応一週間後、得られた物質は一部ゲル化した。
【００３４】
実施例２
実施例１で得られた単量体５０．０重量部、参考例１で得られた感光性ポリアミド酸ＰＩ−Ａ（固形分）５０．０重量部、光開始剤としてベンゾフェノン２．７重量部及びジエチルアミノベンゾフェノン０．１重量部をジメチルアセトアミド／アセトン（重量比で１／１）で溶解し、固形分３０重量％に調製し、光硬化性組成物を得た。
【００３５】
このようにして得られた光硬化性組成物をシリコンウエハ上に塗布し、ホットプレートを用い、１０５℃で２分間及び１１５℃で２分間乾燥させた後、紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２として照射した。更に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを用いて２３℃で１分間現像することにより、良好なパターンを得ることが出来た。また、前記単量体をガラス板に塗布し、８０℃で３分間加熱後、２５０℃で１時間熱処理したところ、１０％重量減少は３８０℃であった。
【００３６】
実施例３
実施例１で得られた単量体２０重量部、参考例１で得られた感光性ポリアミド酸ＰＩ−Ａ（固形分）８０重量部、光開始剤としてベンゾフェノン２．７重量部及びジエチルアミノベンゾフェノン０．１重量部をジメチルアセトアミド／アセトン（重量比で１／１）で溶解し、固形分３０重量％となるように調製し、光硬化性組成物を得た。
【００３７】
このようにして得られた光硬化性組成物をシリコンウエハ上に塗布し、ホットプレートを用い、１０５℃で２分間及び１１５℃で２分間乾燥させた後、紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２として照射した。更に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを用いて２３℃で１分間現像することにより、良好なパターンを得ることが出来た。
【００３８】
実施例４
実施例１で得られた単量体５０重量部、参考例２で得られた感光性ポイアミド酸ＰＩ−Ｂ５０重量部、光開始剤としてベンゾフェノン２．７重量部及びジエチルアミノベンゾフェノン０．１重量部をＮ−メチル−２−ピロリドンで溶解し、光硬化性組成物を得た。
このようにして得られた光硬化性組成物をシリコンウエハ上に塗布し、ホットプレートを用い、１０５℃で２分間及び１１５℃で２分間乾燥させた後、紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２として照射した。更に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを用いて２３℃で１分間現像することにより、良好なパターンを得ることが出来た。
【００３９】
実施例５
実施例１で得られた単量体２０重量部、参考例２で得られた感光性ポリアミド酸ＰＩ−Ｂ８０重量部、光開始剤としてベンゾフェノン２．７重量部及びジエチルアミノベンゾフェノン０．１重量部をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、光硬化性組成物を得た。
このようにして得られた光硬化性組成物を銅貼り積層板上に塗布し、乾燥機を用いて８０℃で１５分間乾燥させた後、紫外線を５００ｍＪ／ｃｍ２として照射した。更に、１％炭酸ナトリウム水溶液を用いて２３℃で１分間現像することにより、良好なパターンを得ることが出来た。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の新規な重合性イミド単量体を含む光硬化性組成物は、基材に対する接着性に優れると共に、光硬化性及び硬化後の耐熱性に優れた感光性樹脂硬化体を生じる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a polymerizable imide monomer suitable for a protective film such as a surface coat film of a semiconductor element and an interlayer insulating film of a multilayer wiring board, a method for producing the same, and a photocurable composition containing the monomer.
[0002]
[Prior art]
In recent years, heat-resistant photosensitive resins have been widely used as coating materials, heat-resistant photoresists, and the like in the fields of the electric and electronic industries.
It is desired that this kind of heat-resistant photosensitive resin has excellent photocurability and heat resistance after photocuring as its original characteristics.
However, few known heat-resistant photosensitive resins satisfy all of these requirements. Generally, those excellent in photocurability often have poor heat resistance after photocuring.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and a novel and useful polymerizable imide monomer capable of forming a heat-resistant photosensitive resin cured product that satisfies the above-mentioned required characteristics and a polymerizable imide monomer thereof. It aims to provide a manufacturing method. Another object of the present invention is to provide a photocurable composition that forms the above-described cured heat-resistant photosensitive resin.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a compound represented by the general formula (1):
[0005]
Embedded image
Further, the present invention provides a compound represented by the general formula (2):
[0006]
Embedded image
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
General formula (1) used in the present invention
Embedded image
[0008]
Embedded image
[0009]
This reaction is an esterification reaction and is performed by a conventional method. The molar ratio of the imide alcohol represented by the formula (2) to acrylic acid or methacrylic acid is 1: 2 to 1:10, preferably 1: 3 to 1: 6, particularly preferably 1: 4 to 1: 5. Prepare to become.
[0010]
When an organic solvent is used for the reaction, the starting material is a mixture of the imide alcohol of general formula (2) and acrylic acid or methacrylic acid, and the polymerizable imide monomer of general formula (1) which is a reaction product. An organic solvent capable of dissolving any of them can be used as appropriate, but a polar organic solvent is generally preferred. Examples of such a polar organic solvent include sulfolane, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylpropyleneurea, N, N, -dimethylethylene. Urea and the like can be mentioned. It is preferable to use sulfolane from the viewpoint of solubility and reactivity.
[0011]
In addition, an organic solvent having a boiling point of 30 to 150 ° C., which easily forms an azeotrope with water, can be used in combination with such a polar organic solvent. Such organic solvents include, for example, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, hexane, heptane, cyclohexane, octane, isopropyl ether, ethyl ether, butyl ether, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl isobutyl ketone, carbon tetrachloride, trichloroethylene and the like. Organic solvents are mentioned.
[0012]
The reaction temperature of the reaction between the imide alcohol represented by the general formula (2) and acrylic acid or methacrylic acid is 50 to 200 ° C, preferably 100 to 180 ° C, and particularly preferably 120 to 150 ° C. The time required for the reaction is 3 to 24 hours, preferably 4 to 10 hours, particularly preferably 5 to 6 hours.
[0013]
The reaction between the imide alcohol represented by the general formula (2) and acrylic acid or methacrylic acid can be promoted by using a catalyst. Examples of the catalyst include known ester catalysts such as sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, methanesulfonic acid, trifluoromethanesulfonic acid, zinc chloride, phosphoric acid, antimony oxide, titanate, and methoxyphenol. Can be The amount of the catalyst to be used is 0.01 to 30% by weight, preferably 0.05 to 20% by weight, particularly preferably 0.1 to 10% by weight, based on the imide alcohol represented by the general formula (2). It is.
[0014]
After the completion of the reaction, a non-solvent for the reaction product, for example, tetrahydrofuran, acetone, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, etc. is mixed into the reaction solution, and the formed precipitate is separated by filtration and washed to form the reaction product. The imide compound represented by the above general formula (1) can be obtained as a powdery substance.
[0015]
The imide alcohol represented by the general formula (2) used as a starting material in the present invention is obtained by reacting pyromellitic anhydride with monoethanolamine (H 2 N—CH 2 —CH 2 —OH) in an organic solvent. Can be obtained. The molar ratio of pyromellitic anhydride to ethanolamine is from 1: 2 to 1:10, preferably from 1: 2 to 1: 5, particularly preferably from 1: 2 to 1: 3.
[0016]
As the organic solvent used in the production of the imide alcohol, a polar organic solvent that can dissolve both pyromellitic anhydride and monoethanolamine is used. Examples of such an organic solvent include sulfolane, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylpropyleneurea, and N, N-dimethylethyleneurea. It is preferable to use sulfolane from the viewpoint of solubility and reactivity. In addition, an organic solvent having a boiling point of 30 to 150 ° C., which easily forms an azeotrope with water, can be used in combination with such a polar organic solvent. Such organic solvents include, for example, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, hexane, heptane, cyclohexane, octane, isopropyl ether, ethyl ether, butyl ether, methyl ethyl ketone, diethyl ketone, methyl isobutyl ketone, carbon tetrachloride, trichloroethylene and the like. Organic solvents are mentioned.
[0017]
The reaction between pyromellitic anhydride and monoethanolamine is carried out at a temperature of 50 to 200C, preferably 100 to 180C, particularly preferably 140 to 160C. The time required for the reaction is 2 to 24 hours, preferably 4 to 10 hours, particularly preferably 5 to 7 hours.
[0018]
The reaction between pyromellitic anhydride and monoethanolamine can be promoted using a catalyst. As the catalyst, for example, known catalysts such as sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, zinc chloride, phosphoric acid, antimony oxide, titanate, and methoxyphenol can be used. The amount of the catalyst used is 0.01 to 30% by weight, preferably 0.05 to 20% by weight, particularly preferably 0.1 to 10% by weight, based on pyromellitic anhydride.
[0019]
The imide compound represented by the general formula (1) obtained as described above can be polymerized in the presence of a photoinitiator, and can be used as a photocurable composition together with a photosensitive polymer.
[0020]
Also, the present invention
(A) A photocurable composition comprising a polymerizable imide monomer represented by the general formula (1), (B) a photosensitive polymer, and (C) a photoinitiator.
Examples of the photosensitive polymer (B) include known photosensitive polyamic acids, photosensitive polyimides, and photosensitive polyamideimides having high heat resistance.
(C) The photoinitiator is not particularly limited, and examples thereof include benzophenone, diethylaminobenzophenone, diethylthioxanthone, benzoin methyl ether, 2-t-butylanthraquinone, anthraquinone, Michler's ketone, phenanthrenequinone, camphorquinone, benzoin, Known photoinitiators such as 2-methylbenzoin, methylanthraquinone, asatophenone, diacetyl, benzyl, anthracene and the like can be mentioned.
[0021]
The components (A) and (B) are preferably used in a ratio (A) / (B) (weight ratio) of 20/80 to 50/50. If the component (A) is less than 20, sensitivity and heat resistance tend to decrease, and if it exceeds 50, developer resistance tends to decrease, and it tends to be difficult to obtain a desired pattern.
[0022]
The amount of the component (C) used is preferably 0.01 to 30 parts by weight, and more preferably 0.05 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the components (A) and (B). It is more preferably used, and particularly preferably used in the range of 0.1 to 2.7 parts by weight. If the amount is too small, the sensitivity tends to decrease, and if it is too large, the stability tends to decrease.
[0023]
The photocurable composition of the present invention can be used by dissolving it in an appropriate amount of an organic solvent. Examples of the organic solvent include a polymerizable imide monomer represented by the general formula (1) of the present invention and a photoinitiator to be used. That can dissolve the compound and do not hinder workability such as coating are appropriately used. Specific examples include those exemplified as the organic solvent. When an organic solvent is used, the amount is usually 50 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the components (A) and (B).
[0024]
In preparing the photocurable composition of the present invention, there are no particular restrictions on the order of mixing the imide monomer, the photosensitive polymer and the photoinitiator represented by the general formula (1), the mixing method, and the like. Can be performed in the same way as
After the photocurable composition of the present invention is dissolved in an appropriate amount of an organic solvent, for example, a base such as a copper-clad laminate, a silicon wafer, or the like is formed by a dipping method, a spray method, a screen method, a spinner coating method, a bar coater coating method, or the like. It is applied to a material and dried to form a coating film.
[0025]
By irradiating the coating film with an actinic ray from a mask on which a desired pattern has been drawn, polymerization occurs in the irradiated portion, and the irradiated portion has significantly lower solubility in a developing solution than the non-irradiated portion.
[0026]
Ultraviolet rays are usually used as the actinic ray, but in some cases, the same effect can be imparted to the coating film by irradiating ionizing radiation such as an electron beam or radiation.
[0027]
If an appropriate developing solution is applied on the coating film treated as described above, the non-irradiated portion having high solubility is removed by development, and the solubility is reduced by irradiation with actinic rays. The irradiated portion remains, and a desired resin pattern can be obtained.
As the developing solution, a developing solution capable of completely dissolving and removing the non-irradiated portion within an appropriate time is preferable.
[0028]
The photocurable composition according to the present invention not only has excellent adhesiveness to a substrate, but also forms a heat-resistant photosensitive resin cured product having high heat resistance by heat treatment after photocuring.
[0029]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
Reference Example 1
Synthesis of photosensitive polyamic acid PI-A In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a cooler, a thermometer and a dropping funnel, diaminodiphenyl ether: 40.05 g (0.2 mol), dimethylacetamide / acetone: 126 g / After 126 g (1/1) was charged and completely dissolved and cooled to 5 ° C., Epicron B-4400 (5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) was used. -Cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride): 52.85 g (0.2 mol) was added, and the mixture was reacted for 8 hours while maintaining the temperature at 40 ° C. or lower to obtain a polyamic acid.
Further, as a catalyst, n-butyl dilaurate was added, and isocyanate ethyl methacrylate: 15.52 g (0.1 mol) was gradually dropped with a dropping funnel while stirring. After the completion of the dropwise addition, the reaction was carried out for about 6 hours to obtain a solution of the photosensitive polyamic acid PI-A.
[0030]
Reference Example 2
Synthesis of photosensitive polyamic acid PI-B In a 500 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a cooler, a thermometer and a dropping funnel, diaminodiphenyl ether: 40.05 g (0.2 mol), N-methyl-2-pyrrolidone : 295 g, completely dissolved and cooled to 5 ° C., then benzophenonetetracarboxylic dianhydride: 45.11 g (0.14 mol), SXDA (1,3-manufactured by Organic Synthetic Chemical Industry Co., Ltd.) Bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane dianhydride): 25.59 g (0.06 mol) was added, and the temperature was kept at 40 ° C. or lower for 8 hours. The reaction was performed to obtain a polyamic acid.
Further, n-butyl dilaurate was added as a catalyst, and 15.52 g (0.1 mol) of isocyanatoethyl methacrylate was gradually dropped from the dropping funnel while stirring. After the completion of the dropwise addition, the reaction was carried out for about 6 hours to obtain a solution of the photosensitive polyamic acid PI-B.
[0031]
Example 1
A 300 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a condenser, a thermometer and a dropping funnel was charged with 27.05 g (0.124 mol) of pyromellitic dianhydride and 30 g / 30 g of sulfolane / toluene, The mixture was heated to a temperature of 150 ° C., and 15.2 g (0.248 mol) of monoethanolamine was added dropwise using a dropping funnel while stirring vigorously for about 30 minutes. Further, the reaction was carried out at a temperature of 150 ° C. for 6 hours to completely react pyromellitic dianhydride. Then, acrylic acid: 35.75 g (0.496 mol), p-toluenesulfonic acid: 5.07 g (10% by weight), methoxyphenol: 0.05 g (0.1% by weight) and After charging 50 g of toluene and attaching a water separator, an esterification reaction was performed under reflux. The reaction required 5 hours at 130 ° C.
After the reaction, the precipitated crystals were filtered as they were, washed with tetrahydrofuran, and dried under vacuum to obtain a yellow powdery polymerizable imide monomer.
[0032]
Comparative Example 1
A 300 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a condenser, a thermometer and a dropping funnel was charged with 36.48 g (0.124 mol) of pyromellitic dianhydride and 30 g / 20 g of sulfolane / toluene, The mixture was heated to a temperature of 150 ° C., and neopentanolamine: 25.58 g (0.248 mol) was added dropwise using a dropping funnel over about 40 minutes with vigorous stirring. Further, the reaction was carried out at a temperature of 150 ° C. for 6 hours to completely react pyromellitic dianhydride. Then, in the above reaction solution, acrylic acid: 35.75 g (0.496 mol), p-toluenesulfonic acid: 4.83 g (10% by weight), methoxyphenol: 0.05 g (0.1% by weight) and After charging 50 g of toluene and attaching a water separator, an esterification reaction was carried out under reflux, but no crystals could be obtained.
[0033]
Comparative Example 2
B-4400 (5- (2,5-dioxotetrahydrofuryl) -3-methyl-3 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) was placed in a 300 ml four-necked flask equipped with a stirrer, a cooler, a thermometer and a dropping funnel. -Cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride): 40 g (0.151 mol) and methyl isobutyl ketone / toluene (30 g / 20 g) were charged, heated to a temperature of 150 ° C., and dropped by a dropping funnel with vigorous stirring. Neopentanolamine: 31.16 g (0.302 mol) was added dropwise over about 50 minutes. Further, the reaction was performed at a temperature of 150 ° C. for 6 hours to completely react B-4400. Next, acrylic acid: 43.53 g (0.604 mol), p-toluenesulfonic acid: 5.0 g (10% by weight), methoxyphenol: 0.1 g (0.2% by weight) and After charging 50 g of toluene and attaching a water separator, an esterification reaction was performed under reflux. The reaction required about 5 hours at 130 ° C. One week after the reaction, the obtained substance partially gelled.
[0034]
Example 2
50.0 parts by weight of the monomer obtained in Example 1, 50.0 parts by weight of the photosensitive polyamic acid PI-A (solid content) obtained in Reference Example 1, 2.7 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator And 0.1 parts by weight of diethylaminobenzophenone were dissolved in dimethylacetamide / acetone (weight ratio: 1/1) to prepare a solid content of 30% by weight to obtain a photocurable composition.
[0035]
The photocurable composition thus obtained was applied on a silicon wafer, dried at 105 ° C. for 2 minutes and at 115 ° C. for 2 minutes using a hot plate, and then irradiated with ultraviolet rays at 500 mJ / cm 2 . . Further, by developing with N-methyl-2-pyrrolidone at 23 ° C. for 1 minute, a good pattern could be obtained. The monomer was applied to a glass plate, heated at 80 ° C. for 3 minutes, and then heat-treated at 250 ° C. for 1 hour. As a result, the weight loss by 10% was 380 ° C.
[0036]
Example 3
20 parts by weight of the monomer obtained in Example 1, 80 parts by weight of the photosensitive polyamic acid PI-A (solid content) obtained in Reference Example 1, 2.7 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator and 0 of diethylaminobenzophenone .1 parts by weight were dissolved in dimethylacetamide / acetone (1/1 by weight) to prepare a solid content of 30% by weight to obtain a photocurable composition.
[0037]
The photocurable composition thus obtained was applied on a silicon wafer, dried at 105 ° C. for 2 minutes and at 115 ° C. for 2 minutes using a hot plate, and then irradiated with ultraviolet rays at 500 mJ / cm 2 . . Further, by developing with N-methyl-2-pyrrolidone at 23 ° C. for 1 minute, a good pattern could be obtained.
[0038]
Example 4
50 parts by weight of the monomer obtained in Example 1, 50 parts by weight of the photosensitive polyamic acid PI-B obtained in Reference Example 2, 2.7 parts by weight of benzophenone as a photoinitiator and 0.1 part by weight of diethylaminobenzophenone It was dissolved with N-methyl-2-pyrrolidone to obtain a photocurable composition.
The photocurable composition thus obtained was applied on a silicon wafer, dried at 105 ° C. for 2 minutes and at 115 ° C. for 2 minutes using a hot plate, and then irradiated with ultraviolet rays at 500 mJ / cm 2 . . Further, by developing with N-methyl-2-pyrrolidone at 23 ° C. for 1 minute, a good pattern could be obtained.
[0039]
Example 5
20 parts by weight of the monomer obtained in Example 1, 80 parts by weight of the photosensitive polyamic acid PI-B obtained in Reference Example 2, 2.7 parts by weight of benzophenone and 0.1 part by weight of diethylaminobenzophenone as a photoinitiator. It was dissolved in N-methyl-2-pyrrolidone to obtain a photocurable composition.
The photocurable composition thus obtained was applied on a copper-clad laminate, dried at 80 ° C. for 15 minutes using a drier, and then irradiated with ultraviolet rays at 500 mJ / cm 2 . Further, a good pattern could be obtained by developing at 23 ° C. for 1 minute using a 1% aqueous solution of sodium carbonate.
[0040]
【The invention's effect】
The photocurable composition containing the novel polymerizable imide monomer of the present invention is excellent in adhesiveness to a substrate, and produces a cured photosensitive resin excellent in photocurability and heat resistance after curing.