JP2004177201A - 搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】インデックスタイムを短く、しかも制御をシンプルにした搬送装置を実現する。
【解決手段】圧力センサが形成された検査対象ＩＣを検査場所となる圧力容器内まで搬送し、圧力容器内で検査対象ＩＣを接続部に押し付けてテスタと電気的に接続する搬送装置において、圧力容器の開口部を塞ぐ形状をしたデバイスガイド部材と、デバイスガイド部材に取り付けられ検査対象ＩＣを吸着する吸着パッドとを設ける。吸着パッドが検査対象ＩＣを吸着した状態でデバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置される。
【選択図】 図１
【解決手段】圧力センサが形成された検査対象ＩＣを検査場所となる圧力容器内まで搬送し、圧力容器内で検査対象ＩＣを接続部に押し付けてテスタと電気的に接続する搬送装置において、圧力容器の開口部を塞ぐ形状をしたデバイスガイド部材と、デバイスガイド部材に取り付けられ検査対象ＩＣを吸着する吸着パッドとを設ける。吸着パッドが検査対象ＩＣを吸着した状態でデバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力センサが形成された検査対象ＩＣを検査場所となる圧力容器内まで搬送する搬送装置に関するものである。さらに詳しくは、インデックスタイムを短く、制御をシンプルにするための改良を施した搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４及び図５は従来における搬送装置の構成例を示した図である。図４は検査対象ＩＣを配置前の状態、図５は配置後の状態である。
図４及び図５で、加圧ポート１０は凹形をなしている。加圧ポート１０には蓋１１がヒンジ１２を介して取り付けられている。加圧ポート１０、蓋１１及びヒンジ１２で圧力容器を構成している。加圧ポート１０と蓋１１の間にはパッキン１０１が介在している。パッキン１０１は、蓋１１を閉めたときに圧力容器の気密性を確保する。
検査対象ＩＣ１３は圧力センサが形成されたＩＣである。検査対象ＩＣ１３は吸着部１４で吸着され、搬送機構（図示せず）により加圧ポート１０内にある検査場所まで搬送される。
【０００３】
検査対象ＩＣ１３が加圧ポート１０内に配置されると、図５に示すように蓋１１が閉じられる。押し込み機構１５は検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０に押し付ける。これによって、検査対象ＩＣ１３のピン１６はコンタクト電極１７に押し付けられ、検査対象ＩＣ１３はテスタと電気的に接続される。コンタクト電極１７は弾性をもっているため、図では等価的にばねで示している。
蓋１１を閉めると圧力容器が密閉状態になる。圧力発生器１８は密閉された圧力容器内に既知の圧力を供給する。既知の圧力の環境下で検査対象ＩＣ１３の出力値を期待値と比較して検査対象ＩＣ１３の良否（パスとフェイル）を判定する。
【０００４】
検査が終わると、蓋１１が開けられて、吸着部１４が検査済の検査対象ＩＣ１３を吸着し、加圧ポート１０から取り出す。そして、新たな検査対象ＩＣが加圧ポート１０に配置される。
【０００５】
図６は図４及び図５の装置の搬送手順を示したフローチャートである。
フローチャートのステップ順に従って搬送動作を説明する。
（Ａ１）「蓋開」のステップで蓋１１を開く。
（Ａ２）「プレイス」のステップで検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０内に配置する。
（Ａ３）「蓋閉」のステップで蓋１１を閉じる。
（Ａ４）「クランプ」のステップで、押し込み機構１５により検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０に押し付ける。これにより、検査対象ＩＣ１３はテスタと接続される。
（Ａ５）「加圧」のステップで圧力容器内を加圧する。
（Ａ６）「テスト」のステップで、加圧環境下で検査対象ＩＣ１３の出力値を期待値と比較して良否判定する。
（Ａ７）「加圧解除」のステップで圧力容器内を常圧に戻す。
（Ａ８）「クランプ解除」のステップで、押し込み機構１５による検査対象ＩＣ１３の押し付けを解除する。
（Ａ９）「蓋開」のステップで蓋１１を開く。
（Ａ１０）「ピックアップ」のステップで検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０から取り出す。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−３４０３２１号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開２００２−１８１８８７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来例では次の問題点があつた。
（ａ）圧力容器に検査対象ＩＣ１３を出し入れする処理と蓋１１を開閉する処理が直列処理になっているため、検査対象ＩＣ１３のセットにかかる時間が長くなる。
（ｂ）押し込み機構１５で検査対象ＩＣ１３を押し付けて検査対象ＩＣ１３をテスタに接続する制御と、蓋１１を開閉する制御が別制御になるため、制御が複雑になる。
【０００９】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、圧力容器に蓋をする部材と圧力容器に検査対象ＩＣを出し入れする部材を兼用することによって、インデックスタイムを短く、しかも制御をシンプルにした搬送装置を実現することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のとおりの構成になった搬送装置である。
【００１１】
（１）圧力センサが形成された検査対象ＩＣを検査場所となる圧力容器内まで搬送し、圧力容器内で検査対象ＩＣを接続部に押し付けてテスタと電気的に接続する搬送装置において、
前記圧力容器の開口部を塞ぐ形状をしたデバイスガイド部材と、
このデバイスガイド部材に取り付けられ検査対象ＩＣを吸着する吸着パッドと、
を有し、前記吸着パッドが検査対象ＩＣを吸着した状態で前記デバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置されることを特徴とする搬送装置。
【００１２】
（２）前記デバイスガイド部材を搬送する搬送手段を有し、デバイスガイド部材の搬送により圧力容器の開口部の開閉と検査対象ＩＣの圧力容器への出し入れを並行して行うことを特徴とする（１）に記載の搬送装置。
【００１３】
（３）前記デバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞いだときに検査対象ＩＣに当たって検査対象ＩＣを圧力容器に押し付ける当接部がデバイスガイド部材に形成されていることを特徴とする（１）または（２）に記載の搬送装置。
【００１４】
（４）前記デバイスガイド部材をサーボモータで移動させて圧力容器に押し付け、サーボモータの出力トルクを制御することにより押付力を制御する押圧手段を有することを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の搬送装置。
【００１５】
（５）圧力容器の開口部を開閉するときのデバイスガイド部材の移動方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への出し入れ方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への押付方向が同方向であることを特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載の搬送装置。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１及び図２は本発明の一実施例を示す構成図である。これらの図で前出の図と同一のものは同一符号を付ける。図１は検査対象ＩＣを配置前の状態を示した図、図２は配置後の状態を示した図である。
【００１７】
図１及び図２で、加圧ポート３０は検査対象ＩＣ１３を収容する凹形状をなしている。デバイスガイド部材３１は、加圧ポート３０の開口部を塞ぐ形状になっている。デバイスガイド部材３１は、検査対象ＩＣ１３を吸着する吸着パッド３２が取り付けられている。加圧ポート３０とデバイスガイド部材３１により圧力容器を構成している。加圧ポート３０とデバイスガイド部材３１の間にはパッキン３３が介在している。加圧ポート３０の開口部にデバイスガイド部材３１が嵌め合わされたときにパッキン３３により圧力容器の気密性が確保される。
コンタクトヘッド３４にはデバイスガイド部材３１が固定されている。搬送手段３４１はコンタクトヘッド３４とデバイスガイド部材３１を搬送する。負圧供給手段３５は、コンタクトヘッド３４を介してデバイスガイド部材３１に負圧を供給し、吸着パッド３２に検査対象ＩＣ１３を吸着させる。
【００１８】
真空遮断バルブ３６は、開閉することにより負圧の供給路を開放したり遮断したりする。パッド回避機構３７は、検査対象ＩＣ１３を検査位置に搬送するまでは吸着パッド３２に検査対象ＩＣ１３を吸着させ、圧力容器内で検査対象ＩＣ１３をテストするときは吸着パッド３２を検査対象ＩＣ１３から退避させる。ドッキングプレート３８は、加圧ポート３０の外側に配置されていて、コンタクトヘッド３４と連結される。
押圧手段３９は、コンタクトヘッド３４とデバイスガイド部材３１をサーボモータで移動させ、デバイスガイド部材３１を圧力容器に押し付ける。サーボモータの出力トルクを制御することにより押付力を制御する。
【００１９】
このような搬送装置において、図１に示すように、デバイスガイド部材３１は吸着パッド３２により検査対象ＩＣ１３を吸着する。検査対象ＩＣ１３を吸着した状態で、コンタクトヘッド３４とデバイスガイド部材３１は搬送される。
そして、図２に示すように、デバイスガイド部材３１で加圧ポート３０の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置される。デバイスガイド部材３１と加圧ポート３０により圧力容器は密閉状態になる。
このとき、デバイスガイド部材３１に形成された当接部４０が検査対象ＩＣ１３に当たって検査対象ＩＣ１３を加圧ポート３０に押し付ける。これによって、検査対象ＩＣ１３のピン１６はコンタクト電極４１に押し付けられ、検査対象ＩＣ１３はテスタと電気的に接続される。コンタクト電極４１は弾性をもっているため、図では等価的にばねで示している。
【００２０】
ここで、吸着パッド３２は検査対象ＩＣ１３から離れて退避する。圧力発生器１８は密閉された圧力容器内に既知の圧力を供給する。既知の圧力の環境下で検査対象ＩＣ１３の出力値を期待値と比較して検査対象ＩＣ１３の良否（パスとフェイル）を判定する。
【００２１】
検査が終わると、圧力容器内の加圧が解除される。押圧手段３９は検査対象ＩＣ１３の押し付けを解除する。退避していた吸着パッド３２が出てきて検査対象ＩＣ１３を吸着する。吸着された検査対象ＩＣ１３はコンタクトヘッド３４及びデバイスガイド部材３１とともに搬送されて加圧ポート３０から取り出される。そして、新たな検査対象ＩＣが搬送されて加圧ポート１０に配置される。
加圧ポート３０の開口部を開閉するときのデバイスガイド部材３１の移動方向と、検査対象ＩＣ１３の加圧ポート３０への出し入れ方向と、検査対象ＩＣ１３の加圧ポート３０への押付方向が同方向になっている。図１及び図２の例では上下方向になっている。これによって、制御がシンプルになる。
【００２２】
図３は図１及び図２の装置の搬送手順を示したフローチャートである。
フローチャートのステップ順に従って搬送動作を説明する。
（Ｂ１）「プレイス」のステップで、デバイスガイド部材３１が加圧ポート３０の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは加圧ポート３０内の検査位置に配置される。
（Ｂ２）「クランプ」のステップで、押圧手段３９により検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０に押し付ける。これにより、検査対象ＩＣ１３はテスタと電気的に接続される。
（Ｂ３）「加圧」のステップで圧力容器内を加圧する。
（Ｂ４）「テスト」のステップで、加圧環境下で検査対象ＩＣ１３の出力値を期待値と比較して良否判定する。
（Ｂ５）「加圧解除」のステップで圧力容器内を常圧に戻す。このとき真空遮断バルブ３６を閉じる。
（Ｂ６）「クランプ解除」のステップで、押圧手段３９による検査対象ＩＣ１３の押し付けを解除する。
（Ｂ７）「ピックアップ」のステップでデバイスガイド部材３１を加圧ポート３０の開口部から離すと、検査対象ＩＣ１３は加圧ポート１０から取り出される。
【００２３】
上述したように（Ｂ１）「プレイス」のステップで、加圧ポート３０の開口部を塞ぐことと、検査対象ＩＣを加圧ポート３０内に入れることが並行して行われる。
また、（Ｂ７）「ピックアップ」のステップで、加圧ポート３０の開口部を開くことと、検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０から取り出すことが並行して行われる。
【００２４】
なお、実施例では搬送装置の例を説明したが、これに限らず自動試験装置、自動測定器等に応用してもよい。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば次の効果が得られる。
【００２６】
請求項１及び請求項２に記載の発明では、デバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置される。このため、圧力容器の開口部を開閉することと検査対象ＩＣを圧力容器への出し入れすることが並行して行われる。これによって、インデックスタイムを短く制御をシンプルにした搬送装置を実現できる。
【００２７】
請求項３記載の発明では、デバイスガイド部材に当接部を設けたことによって、圧力容器内の検査対象ＩＣを確実にテスタと接続できる。
【００２８】
請求項４記載の発明では、サーボモータの出力トルクを制御することにより検査対象ＩＣを押し付ける力を制御しているため、検査対象ＩＣとテスタの間で適正なコンタクトを実現できる。
【００２９】
請求項５記載の発明では、圧力容器の開口部を開閉するときのデバイスガイド部材の移動方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への出し入れ方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への押付方向が同方向である。このため、デバイスガイド部材の上下動を制御するだけで、圧力容器の開口部の開閉、検査対象ＩＣの出し入れ、検査対象ＩＣの押し付け代の制御を行える。これによって、制御がシンプルになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図３】本発明の動作説明図である。
【図４】従来における搬送装置の構成例を示した図である。
【図５】従来における搬送装置の構成例を示した図である。
【図６】図４及び図５の装置の動作説明図である。
【符号の説明】
１３ 検査対象ＩＣ
１６ ピン
１８ 圧力発生器
３０ 加圧ポート
３１ デバイスガイド部材
３２ 吸着パッド
３４１ 搬送手段
３５ 負圧供給手段
３９ 押圧手段
４０ 当接部
４１ コンタクト電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力センサが形成された検査対象ＩＣを検査場所となる圧力容器内まで搬送する搬送装置に関するものである。さらに詳しくは、インデックスタイムを短く、制御をシンプルにするための改良を施した搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４及び図５は従来における搬送装置の構成例を示した図である。図４は検査対象ＩＣを配置前の状態、図５は配置後の状態である。
図４及び図５で、加圧ポート１０は凹形をなしている。加圧ポート１０には蓋１１がヒンジ１２を介して取り付けられている。加圧ポート１０、蓋１１及びヒンジ１２で圧力容器を構成している。加圧ポート１０と蓋１１の間にはパッキン１０１が介在している。パッキン１０１は、蓋１１を閉めたときに圧力容器の気密性を確保する。
検査対象ＩＣ１３は圧力センサが形成されたＩＣである。検査対象ＩＣ１３は吸着部１４で吸着され、搬送機構（図示せず）により加圧ポート１０内にある検査場所まで搬送される。
【０００３】
検査対象ＩＣ１３が加圧ポート１０内に配置されると、図５に示すように蓋１１が閉じられる。押し込み機構１５は検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０に押し付ける。これによって、検査対象ＩＣ１３のピン１６はコンタクト電極１７に押し付けられ、検査対象ＩＣ１３はテスタと電気的に接続される。コンタクト電極１７は弾性をもっているため、図では等価的にばねで示している。
蓋１１を閉めると圧力容器が密閉状態になる。圧力発生器１８は密閉された圧力容器内に既知の圧力を供給する。既知の圧力の環境下で検査対象ＩＣ１３の出力値を期待値と比較して検査対象ＩＣ１３の良否（パスとフェイル）を判定する。
【０００４】
検査が終わると、蓋１１が開けられて、吸着部１４が検査済の検査対象ＩＣ１３を吸着し、加圧ポート１０から取り出す。そして、新たな検査対象ＩＣが加圧ポート１０に配置される。
【０００５】
図６は図４及び図５の装置の搬送手順を示したフローチャートである。
フローチャートのステップ順に従って搬送動作を説明する。
（Ａ１）「蓋開」のステップで蓋１１を開く。
（Ａ２）「プレイス」のステップで検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０内に配置する。
（Ａ３）「蓋閉」のステップで蓋１１を閉じる。
（Ａ４）「クランプ」のステップで、押し込み機構１５により検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０に押し付ける。これにより、検査対象ＩＣ１３はテスタと接続される。
（Ａ５）「加圧」のステップで圧力容器内を加圧する。
（Ａ６）「テスト」のステップで、加圧環境下で検査対象ＩＣ１３の出力値を期待値と比較して良否判定する。
（Ａ７）「加圧解除」のステップで圧力容器内を常圧に戻す。
（Ａ８）「クランプ解除」のステップで、押し込み機構１５による検査対象ＩＣ１３の押し付けを解除する。
（Ａ９）「蓋開」のステップで蓋１１を開く。
（Ａ１０）「ピックアップ」のステップで検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０から取り出す。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−３４０３２１号公報
【０００７】
【特許文献２】
特開２００２−１８１８８７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来例では次の問題点があつた。
（ａ）圧力容器に検査対象ＩＣ１３を出し入れする処理と蓋１１を開閉する処理が直列処理になっているため、検査対象ＩＣ１３のセットにかかる時間が長くなる。
（ｂ）押し込み機構１５で検査対象ＩＣ１３を押し付けて検査対象ＩＣ１３をテスタに接続する制御と、蓋１１を開閉する制御が別制御になるため、制御が複雑になる。
【０００９】
本発明は上述した問題点を解決するためになされたものであり、圧力容器に蓋をする部材と圧力容器に検査対象ＩＣを出し入れする部材を兼用することによって、インデックスタイムを短く、しかも制御をシンプルにした搬送装置を実現することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は次のとおりの構成になった搬送装置である。
【００１１】
（１）圧力センサが形成された検査対象ＩＣを検査場所となる圧力容器内まで搬送し、圧力容器内で検査対象ＩＣを接続部に押し付けてテスタと電気的に接続する搬送装置において、
前記圧力容器の開口部を塞ぐ形状をしたデバイスガイド部材と、
このデバイスガイド部材に取り付けられ検査対象ＩＣを吸着する吸着パッドと、
を有し、前記吸着パッドが検査対象ＩＣを吸着した状態で前記デバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置されることを特徴とする搬送装置。
【００１２】
（２）前記デバイスガイド部材を搬送する搬送手段を有し、デバイスガイド部材の搬送により圧力容器の開口部の開閉と検査対象ＩＣの圧力容器への出し入れを並行して行うことを特徴とする（１）に記載の搬送装置。
【００１３】
（３）前記デバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞いだときに検査対象ＩＣに当たって検査対象ＩＣを圧力容器に押し付ける当接部がデバイスガイド部材に形成されていることを特徴とする（１）または（２）に記載の搬送装置。
【００１４】
（４）前記デバイスガイド部材をサーボモータで移動させて圧力容器に押し付け、サーボモータの出力トルクを制御することにより押付力を制御する押圧手段を有することを特徴とする（１）乃至（３）のいずれかに記載の搬送装置。
【００１５】
（５）圧力容器の開口部を開閉するときのデバイスガイド部材の移動方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への出し入れ方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への押付方向が同方向であることを特徴とする（１）乃至（４）のいずれかに記載の搬送装置。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図１及び図２は本発明の一実施例を示す構成図である。これらの図で前出の図と同一のものは同一符号を付ける。図１は検査対象ＩＣを配置前の状態を示した図、図２は配置後の状態を示した図である。
【００１７】
図１及び図２で、加圧ポート３０は検査対象ＩＣ１３を収容する凹形状をなしている。デバイスガイド部材３１は、加圧ポート３０の開口部を塞ぐ形状になっている。デバイスガイド部材３１は、検査対象ＩＣ１３を吸着する吸着パッド３２が取り付けられている。加圧ポート３０とデバイスガイド部材３１により圧力容器を構成している。加圧ポート３０とデバイスガイド部材３１の間にはパッキン３３が介在している。加圧ポート３０の開口部にデバイスガイド部材３１が嵌め合わされたときにパッキン３３により圧力容器の気密性が確保される。
コンタクトヘッド３４にはデバイスガイド部材３１が固定されている。搬送手段３４１はコンタクトヘッド３４とデバイスガイド部材３１を搬送する。負圧供給手段３５は、コンタクトヘッド３４を介してデバイスガイド部材３１に負圧を供給し、吸着パッド３２に検査対象ＩＣ１３を吸着させる。
【００１８】
真空遮断バルブ３６は、開閉することにより負圧の供給路を開放したり遮断したりする。パッド回避機構３７は、検査対象ＩＣ１３を検査位置に搬送するまでは吸着パッド３２に検査対象ＩＣ１３を吸着させ、圧力容器内で検査対象ＩＣ１３をテストするときは吸着パッド３２を検査対象ＩＣ１３から退避させる。ドッキングプレート３８は、加圧ポート３０の外側に配置されていて、コンタクトヘッド３４と連結される。
押圧手段３９は、コンタクトヘッド３４とデバイスガイド部材３１をサーボモータで移動させ、デバイスガイド部材３１を圧力容器に押し付ける。サーボモータの出力トルクを制御することにより押付力を制御する。
【００１９】
このような搬送装置において、図１に示すように、デバイスガイド部材３１は吸着パッド３２により検査対象ＩＣ１３を吸着する。検査対象ＩＣ１３を吸着した状態で、コンタクトヘッド３４とデバイスガイド部材３１は搬送される。
そして、図２に示すように、デバイスガイド部材３１で加圧ポート３０の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置される。デバイスガイド部材３１と加圧ポート３０により圧力容器は密閉状態になる。
このとき、デバイスガイド部材３１に形成された当接部４０が検査対象ＩＣ１３に当たって検査対象ＩＣ１３を加圧ポート３０に押し付ける。これによって、検査対象ＩＣ１３のピン１６はコンタクト電極４１に押し付けられ、検査対象ＩＣ１３はテスタと電気的に接続される。コンタクト電極４１は弾性をもっているため、図では等価的にばねで示している。
【００２０】
ここで、吸着パッド３２は検査対象ＩＣ１３から離れて退避する。圧力発生器１８は密閉された圧力容器内に既知の圧力を供給する。既知の圧力の環境下で検査対象ＩＣ１３の出力値を期待値と比較して検査対象ＩＣ１３の良否（パスとフェイル）を判定する。
【００２１】
検査が終わると、圧力容器内の加圧が解除される。押圧手段３９は検査対象ＩＣ１３の押し付けを解除する。退避していた吸着パッド３２が出てきて検査対象ＩＣ１３を吸着する。吸着された検査対象ＩＣ１３はコンタクトヘッド３４及びデバイスガイド部材３１とともに搬送されて加圧ポート３０から取り出される。そして、新たな検査対象ＩＣが搬送されて加圧ポート１０に配置される。
加圧ポート３０の開口部を開閉するときのデバイスガイド部材３１の移動方向と、検査対象ＩＣ１３の加圧ポート３０への出し入れ方向と、検査対象ＩＣ１３の加圧ポート３０への押付方向が同方向になっている。図１及び図２の例では上下方向になっている。これによって、制御がシンプルになる。
【００２２】
図３は図１及び図２の装置の搬送手順を示したフローチャートである。
フローチャートのステップ順に従って搬送動作を説明する。
（Ｂ１）「プレイス」のステップで、デバイスガイド部材３１が加圧ポート３０の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは加圧ポート３０内の検査位置に配置される。
（Ｂ２）「クランプ」のステップで、押圧手段３９により検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０に押し付ける。これにより、検査対象ＩＣ１３はテスタと電気的に接続される。
（Ｂ３）「加圧」のステップで圧力容器内を加圧する。
（Ｂ４）「テスト」のステップで、加圧環境下で検査対象ＩＣ１３の出力値を期待値と比較して良否判定する。
（Ｂ５）「加圧解除」のステップで圧力容器内を常圧に戻す。このとき真空遮断バルブ３６を閉じる。
（Ｂ６）「クランプ解除」のステップで、押圧手段３９による検査対象ＩＣ１３の押し付けを解除する。
（Ｂ７）「ピックアップ」のステップでデバイスガイド部材３１を加圧ポート３０の開口部から離すと、検査対象ＩＣ１３は加圧ポート１０から取り出される。
【００２３】
上述したように（Ｂ１）「プレイス」のステップで、加圧ポート３０の開口部を塞ぐことと、検査対象ＩＣを加圧ポート３０内に入れることが並行して行われる。
また、（Ｂ７）「ピックアップ」のステップで、加圧ポート３０の開口部を開くことと、検査対象ＩＣ１３を加圧ポート１０から取り出すことが並行して行われる。
【００２４】
なお、実施例では搬送装置の例を説明したが、これに限らず自動試験装置、自動測定器等に応用してもよい。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば次の効果が得られる。
【００２６】
請求項１及び請求項２に記載の発明では、デバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置される。このため、圧力容器の開口部を開閉することと検査対象ＩＣを圧力容器への出し入れすることが並行して行われる。これによって、インデックスタイムを短く制御をシンプルにした搬送装置を実現できる。
【００２７】
請求項３記載の発明では、デバイスガイド部材に当接部を設けたことによって、圧力容器内の検査対象ＩＣを確実にテスタと接続できる。
【００２８】
請求項４記載の発明では、サーボモータの出力トルクを制御することにより検査対象ＩＣを押し付ける力を制御しているため、検査対象ＩＣとテスタの間で適正なコンタクトを実現できる。
【００２９】
請求項５記載の発明では、圧力容器の開口部を開閉するときのデバイスガイド部材の移動方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への出し入れ方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への押付方向が同方向である。このため、デバイスガイド部材の上下動を制御するだけで、圧力容器の開口部の開閉、検査対象ＩＣの出し入れ、検査対象ＩＣの押し付け代の制御を行える。これによって、制御がシンプルになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の一実施例を示す構成図である。
【図３】本発明の動作説明図である。
【図４】従来における搬送装置の構成例を示した図である。
【図５】従来における搬送装置の構成例を示した図である。
【図６】図４及び図５の装置の動作説明図である。
【符号の説明】
１３ 検査対象ＩＣ
１６ ピン
１８ 圧力発生器
３０ 加圧ポート
３１ デバイスガイド部材
３２ 吸着パッド
３４１ 搬送手段
３５ 負圧供給手段
３９ 押圧手段
４０ 当接部
４１ コンタクト電極
Claims (5)
- 圧力センサが形成された検査対象ＩＣを検査場所となる圧力容器内まで搬送し、圧力容器内で検査対象ＩＣを接続部に押し付けてテスタと電気的に接続する搬送装置において、
前記圧力容器の開口部を塞ぐ形状をしたデバイスガイド部材と、
このデバイスガイド部材に取り付けられ検査対象ＩＣを吸着する吸着パッドと、
を有し、前記吸着パッドが検査対象ＩＣを吸着した状態で前記デバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞ぐと、検査対象ＩＣは圧力容器内の検査位置に配置されることを特徴とする搬送装置。 - 前記デバイスガイド部材を搬送する搬送手段を有し、デバイスガイド部材の搬送により圧力容器の開口部の開閉と検査対象ＩＣの圧力容器への出し入れを並行して行うことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
- 前記デバイスガイド部材が圧力容器の開口部を塞いだときに検査対象ＩＣに当たって検査対象ＩＣを圧力容器に押し付ける当接部がデバイスガイド部材に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の搬送装置。
- 前記デバイスガイド部材をサーボモータで移動させて圧力容器に押し付け、サーボモータの出力トルクを制御することにより押付力を制御する押圧手段を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の搬送装置。
- 圧力容器の開口部を開閉するときのデバイスガイド部材の移動方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への出し入れ方向と、検査対象ＩＣの圧力容器への押付方向が同方向であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の搬送装置。
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-
2002
- 2002-11-26 JP JP2002342044A patent/JP2004177201A/ja active Pending
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