JP2004172628A - Substrate treating device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treating device having a simplified configuration and capable of adjusting the temperature of a treatment liquid supplied to a substrate. <P>SOLUTION: Two or more nozzles 10 connecting to different kinds of treatment liquid pipes, are accommodated in a standby part 50 and at the same time, a nozzle grabbing part 20 capable of moving vertically and horizontally selects, grabs, and conveys the nozzle 10 to a predetermined position on the substrate W of a rotation processing part 1 and supplies the treatment liquid to the substrate W. The nozzle grabbing part 20 has a pair of pinching and holding arms to which a Peltier element has been attached. The treatment liquid pipe in the nozzle 10 is wound around a heat transmitting member having a grabbed part to be grabbed by the pinching and holding arms, the endothermic effect by the Peltier element of the nozzle grabbing part 20 is exerted on the treatment liquid pipe, and thus the treatment liquid in the treatment liquid pipe is adjusted to a predetermined temperature. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

本発明は、基板に処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a predetermined processing by supplying a processing liquid to a substrate.

半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。基板処理装置の一例として、基板の表面に処理液を供給して薄膜を形成する回転式塗布装置がある。   2. Description of the Related Art Substrate processing apparatuses are used to perform various processes on substrates such as semiconductor wafers, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for photomasks, and glass substrates for optical disks. As an example of the substrate processing apparatus, there is a rotary coating apparatus that supplies a processing liquid to the surface of a substrate to form a thin film.

図５は、従来の回転式塗布装置の概略構成を示す断面図である。回転式塗布装置は、基板Ｗを水平に保持して回転する回転保持部７８および基板Ｗに処理液を供給する処理液供給アーム７０を備える。   FIG. 5 is a sectional view showing a schematic configuration of a conventional rotary coating apparatus. The rotary coating apparatus includes a rotation holding unit 78 that holds and rotates the substrate W horizontally and a processing liquid supply arm 70 that supplies a processing liquid to the substrate W.

処理液供給アーム７０は、その基部が支持ブロック７７に保持され、鉛直軸Ｚ０の周りに回動可能に形成されている。処理液供給アーム７０のアーム部は、処理液配管７２、温調配管７３および金属配管７４からなる３重管構造を有している。また、処理液供給アーム７０の先端には、基板Ｗに処理液を吐出するノズル７１が接続されている。処理液配管７２は、その先端がノズル７１に接続され、他端が処理液を貯留する処理液貯留部（図示せず）に接続されている。   The processing liquid supply arm 70 has its base held by the support block 77 and is formed to be rotatable around a vertical axis Z0. The arm portion of the processing liquid supply arm 70 has a triple pipe structure including a processing liquid pipe 72, a temperature control pipe 73, and a metal pipe 74. In addition, a nozzle 71 for discharging the processing liquid to the substrate W is connected to a distal end of the processing liquid supply arm 70. The processing liquid pipe 72 has one end connected to the nozzle 71 and the other end connected to a processing liquid storage unit (not shown) for storing the processing liquid.

例えば処理液がレジストの場合、レジストの温度によっては、基板Ｗ上に形成されるレジスト膜の膜厚が基板Ｗの平面方向でばらつきを生じることが知られている。そこで、図示の回転式塗布装置では、処理液配管７２の周囲に温調配管７３を配設して処理液配管７２内の処理液の温度を調整している。   For example, when the processing liquid is a resist, it is known that the thickness of the resist film formed on the substrate W varies in the plane direction of the substrate W depending on the temperature of the resist. Therefore, in the illustrated rotary coating apparatus, a temperature control pipe 73 is provided around the processing liquid pipe 72 to adjust the temperature of the processing liquid in the processing liquid pipe 72.

すなわち、処理液配管７２と金属配管７４との間に温調配管７３を挿入させることにより、処理液配管７２と温調配管７３との間に温調水の往路７５を形成し、さらに温調配管７３と金属配管７４との間に温調水の復路７６を形成している。そして、外部の恒温水槽（図示せず）から供給された温調水（一定温度に調整された水）を往路７５を通り処理液配管７２に沿ってノズル７１側へ流動させて処理液配管７２内の処理液を所定の温度に調整する。また、ノズル７１側に達した温調水を復路７６に導き、ノズル７１側から恒温水槽側へ回収している。このような構造により、ノズル７１から吐出される処理液の温度を所定の温度に調整し、基板Ｗ表面上に形成される薄膜の膜厚の均一化を図っている。   That is, by inserting the temperature control pipe 73 between the processing liquid pipe 72 and the metal pipe 74, an outward path 75 of the temperature control water is formed between the processing liquid pipe 72 and the temperature control pipe 73, and the temperature control is further performed. A return path 76 of the temperature control water is formed between the pipe 73 and the metal pipe 74. Then, temperature-regulated water (water adjusted to a constant temperature) supplied from an external constant temperature water tank (not shown) flows through the outward path 75 to the nozzle 71 side along the processing liquid pipe 72, and the processing liquid pipe 72 The temperature of the processing solution inside is adjusted to a predetermined temperature. Further, the temperature-regulated water that has reached the nozzle 71 side is guided to the return path 76, and is collected from the nozzle 71 side to the constant temperature water tank side. With such a structure, the temperature of the processing liquid discharged from the nozzle 71 is adjusted to a predetermined temperature, and the thickness of the thin film formed on the surface of the substrate W is made uniform.

しかしながら、上記のように、処理液配管７２の周囲を温調配管７３で取り囲み温調水を流動させる構造を用いた場合、温調配管７３が大口径となり、それに伴って温調配管７３の剛性が増大する。そのため、温調配管７３の剛性が処理液供給アーム７０の回転時の抵抗となって処理液供給アーム７０の基板Ｗ上での停止位置に誤差が生じるといった問題がある。   However, as described above, when using a structure in which the surroundings of the processing liquid pipe 72 are surrounded by the temperature control pipe 73 and the temperature control water flows, the temperature control pipe 73 has a large diameter, and the rigidity of the temperature control pipe 73 is accordingly increased. Increase. Therefore, there is a problem that the rigidity of the temperature control pipe 73 becomes a resistance when the processing liquid supply arm 70 rotates, and an error occurs in the stop position of the processing liquid supply arm 70 on the substrate W.

また、近年では半導体素子の素子構造の微細化あるいは基板の大口径化に伴い、新たな種類の処理液が開発され、それによって基板Ｗに供給される処理液の種類が増加している。このため、処理液の種類ごとに温調配管を設ける必要が生じ、配管経路が複雑化するとともに、各温調配管内の温調水の温度調整を行うサーキュレータも増加し、装置が大型化および複雑化するという問題がある。   In recent years, with the miniaturization of the element structure of the semiconductor element or the increase in the diameter of the substrate, a new type of processing liquid has been developed, and as a result, the type of processing liquid supplied to the substrate W has increased. For this reason, it is necessary to provide a temperature control pipe for each type of the processing liquid, which complicates the piping path, increases the number of circulators for controlling the temperature of the temperature control water in each temperature control pipe, and increases the size and complexity of the apparatus. There is a problem of becoming.

本発明の目的は、簡単な構成によって基板に供給される処理液の温度調整が可能な基板処理装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of adjusting the temperature of a processing liquid supplied to a substrate with a simple configuration.

第１の発明に係る基板処理装置は、基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、ハウジング、およびそのハウジングから突出し基板保持手段に保持された基板に処理液を吐出するノズルチップを有するノズルと、ハウジング内で引き回されるように設けられ、処理液をノズルチップに導く処理液配管と、ハウジング内の処理液を所定の温度に調整する温度調整手段とを備えたものである。   A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention includes a substrate holding unit that holds a substrate in a horizontal position, a nozzle having a housing, and a nozzle tip that projects from the housing and discharges a processing liquid onto the substrate held by the substrate holding unit. The processing liquid pipe is provided so as to be routed in the housing, and is provided with a processing liquid pipe for guiding the processing liquid to the nozzle chip, and a temperature adjusting means for adjusting the processing liquid in the housing to a predetermined temperature.

第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、ノズルを把持して移動可能なノズル把持部をさらに備え、温度調整手段は、ノズル把持部に設けられた熱電冷却素子を含むものである。   The substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention, in the configuration of the substrate processing apparatus according to the first aspect, further includes a nozzle gripper that can move the nozzle by gripping the nozzle, and the temperature adjustment unit is provided in the nozzle gripper. And a thermoelectric cooling element.

第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、温度調整手段の温度調整動作を制御する制御手段をさらに備えたものである。   A substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, further comprising control means for controlling a temperature adjusting operation of the temperature adjusting means.

第４の発明に係る基板処理装置は、基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液をノズルに導く処理液配管と、ノズルを把持して移動可能なノズル把持部と、ノズル把持部を基板保持手段に保持された基板の上方位置と基板の外方の待機位置とに移動させる移動手段と、待機位置に配置され、待機時にノズルに接して当該ノズルを収納する待機部と、待機部およびノズルの温度を熱伝導により調整する温度調整手段とを備えたものである。   A substrate processing apparatus according to a fourth aspect includes a substrate holding unit that holds a substrate in a horizontal posture, a nozzle that supplies a processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit, a processing liquid pipe that guides the processing liquid to the nozzle, and A nozzle gripper capable of gripping and moving the nozzle, moving means for moving the nozzle gripper to a position above the substrate held by the substrate holding means and a standby position outside the substrate, and a standby position. A standby unit that is in contact with the nozzle during standby and houses the nozzle, and a temperature adjustment unit that adjusts the temperatures of the standby unit and the nozzle by heat conduction.

第５の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、待機部は前記ノズルを複数個収納し、ノズル把持部は、複数のノズルのいずれかを選択的に把持するものである。   In a substrate processing apparatus according to a fifth aspect, in the configuration of the substrate processing apparatus according to the fourth aspect, the standby unit stores a plurality of the nozzles, and the nozzle holding unit selectively selects one of the plurality of nozzles. It is something to hold.

第１〜第３の発明に係る基板処理装置においては、ノズルのハウジング内で処理液配管が引き回されるように設けられ、温度調整手段によりハウジング内の処理液が所定の温度に調整される。それにより、ノズルのノズルチップから所定の温度に調整された処理液を基板表面に供給することができる。それゆえ、従来のように処理液配管に沿って温調配管を設ける必要がなくなり、簡単な構成によって処理液の温度調整を行うことができる。   In the substrate processing apparatus according to the first to third inventions, the processing liquid pipe is provided so as to be routed inside the housing of the nozzle, and the processing liquid in the housing is adjusted to a predetermined temperature by the temperature adjusting means. . Thus, the processing liquid adjusted to a predetermined temperature can be supplied from the nozzle tip of the nozzle to the substrate surface. Therefore, it is not necessary to provide a temperature control pipe along the processing liquid pipe as in the related art, and the temperature of the processing liquid can be adjusted with a simple configuration.

特に、第２の発明に係る基板処理装置においては、ノズルを把持して移動可能なノズル把持部が設けられ、熱電冷却素子を用いてノズル把持部の温度が調整される。そのため、ノズル把持部がノズルを把持すると、所定温度に調整されたノズル把持部とノズルとの間で伝熱作用が生じ、ノズルに導かれる処理液配管内の処理液が所望の温度の調整される。これにより、所望の温度に調整された処理液をノズルから基板表面に供給することができる。熱電冷却素子は、熱電効果を利用するため、従来のような温調水の循環配管や高温水槽等の設備が不要となり、かつ短時間での温度制御性に優れることにより、簡単な構成でかつ短時間での温度調整が可能となる。   In particular, in the substrate processing apparatus according to the second aspect of the invention, a nozzle gripper that grips and moves the nozzle is provided, and the temperature of the nozzle gripper is adjusted using a thermoelectric cooling element. Therefore, when the nozzle gripper grips the nozzle, a heat transfer action occurs between the nozzle gripper and the nozzle adjusted to a predetermined temperature, and the processing liquid in the processing liquid pipe guided to the nozzle is adjusted to a desired temperature. You. Thereby, the processing liquid adjusted to a desired temperature can be supplied from the nozzle to the substrate surface. Since the thermoelectric cooling element uses the thermoelectric effect, it eliminates the need for conventional facilities such as a temperature control water circulation pipe and a high-temperature water tank, and has a simple configuration with excellent temperature controllability in a short time. The temperature can be adjusted in a short time.

特に、第３の発明に係る基板処理装置においては、温度調整手段の温度調整動作が制御手段により制御される。例えば、制御手段は、ノズル把持部がノズルを把持するとともにノズル把持部の温度調整動作を開始し、処理液の吐出動作が終了すると同時に温度調整動作を終了するように制御することができる。そのため、温度調整のための消費電力を低減することができる。   In particular, in the substrate processing apparatus according to the third aspect, the temperature adjusting operation of the temperature adjusting unit is controlled by the control unit. For example, the control means can perform control such that the nozzle gripper grips the nozzle and starts the temperature adjustment operation of the nozzle gripper, and ends the temperature adjustment operation simultaneously with the end of the processing liquid discharge operation. Therefore, power consumption for temperature adjustment can be reduced.

第４および第５の発明に係る基板処理装置においては、ノズルと、ノズルを所定位置に移動させるノズル把持部とを分離し、温度調整手段によりノズル把持部の温度を調整している。このため、ノズル把持部がノズルを把持すると、所定の温度に調整されたノズル把持部とノズルとの間で伝熱作用が生じ、ノズルに導かれる処理液配管内の処理液が所望の温度に調整される。これにより、所望の温度に調整された処理液をノズルから基板表面に供給することができる。それゆえ、従来のように処理液配管に沿って温調配管を設ける必要がなくなり、簡単な構成によって処理液の温度調整を行うことができる。   In the substrate processing apparatus according to the fourth and fifth inventions, the nozzle and the nozzle gripper for moving the nozzle to a predetermined position are separated, and the temperature of the nozzle gripper is adjusted by the temperature adjusting means. Therefore, when the nozzle gripper grips the nozzle, a heat transfer action occurs between the nozzle gripper and the nozzle adjusted to a predetermined temperature, and the processing liquid in the processing liquid pipe led to the nozzle reaches a desired temperature. Adjusted. Thereby, the processing liquid adjusted to a desired temperature can be supplied from the nozzle to the substrate surface. Therefore, it is not necessary to provide a temperature control pipe along the processing liquid pipe as in the related art, and the temperature of the processing liquid can be adjusted with a simple configuration.

また、待機時にノズルに接する待機部に対しても温度調整手段により温度調整が行われる。このため、ノズルが所定の温度に保持された待機部に収納されている間、ノズル内の処理液が所定の温度に保持される。それにより、ノズル把持部からの伝熱作用によってノズル内の処理液を所望の温度に調整する動作を短時間で行うことができる。   Further, temperature adjustment is also performed by the temperature adjustment unit on the standby unit that is in contact with the nozzle during standby. For this reason, the processing liquid in the nozzle is maintained at the predetermined temperature while the nozzle is accommodated in the standby section maintained at the predetermined temperature. Thus, the operation of adjusting the processing liquid in the nozzle to a desired temperature by the heat transfer action from the nozzle gripper can be performed in a short time.

特に、第５の発明に係る基板処理装置においては、待機部に複数のノズルを収納し、ノズル把持部が複数のノズルの中から１または複数のノズルを選択して移動し、かつ温度調整を行うことができる。この場合、温度調整手段がノズル把持部に対して設けられているため、ノズルが増加しても新たな温度調整手段を設ける必要がない。それゆえ、ノズルの増加に対する適用性に優れた基板処理装置を得ることができる。   In particular, in the substrate processing apparatus according to the fifth aspect, the plurality of nozzles are housed in the standby unit, and the nozzle gripper selects and moves one or more nozzles from among the plurality of nozzles, and adjusts the temperature. It can be carried out. In this case, since the temperature adjusting means is provided for the nozzle holding portion, it is not necessary to provide a new temperature adjusting means even if the number of nozzles increases. Therefore, a substrate processing apparatus excellent in applicability to the increase in the number of nozzles can be obtained.

図１は、本発明の基板処理装置の実施例による回転式塗布装置の平面図である。以下では、基板処理装置として回転式塗布装置を例に説明する。   FIG. 1 is a plan view of a rotary coating apparatus according to an embodiment of the substrate processing apparatus of the present invention. Hereinafter, a rotary coating apparatus will be described as an example of the substrate processing apparatus.

図１において、回転式塗布装置は基板Ｗに処理液を供給して回転塗布する回転処理部１、処理液を吐出するノズル１０を把持するノズル把持部２０、ノズル把持部２０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部３１、ノズル把持部２０をＸ軸方向に移動させるＸ軸水平移動部３４、ノズル把持部２０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部３７および複数のノズル１０を収納する待機部５０を備えている。   In FIG. 1, the rotary coating apparatus supplies a processing liquid to a substrate W to rotate and apply the processing liquid, a nozzle gripper 20 that grips a nozzle 10 that discharges the processing liquid, and a nozzle gripper 20 that moves the nozzle gripper 20 in a vertical direction (Z Vertical movement unit 31 for moving the nozzle gripper 20 in the X-axis direction, a Y-axis horizontal movement unit 37 for moving the nozzle gripper 20 in the Y-axis direction, and a plurality of nozzles. There is provided a standby unit 50 for storing the ten.

回転処理部１は、基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動する回転保持部３および回転保持部３の周囲を取り囲み、基板Ｗから飛散される処理液が外方へ拡散するのを防止する中空のカップ２を備えている。   The rotation processing unit 1 surrounds the rotation holding unit 3 and the rotation holding unit 3 that hold and rotate the substrate W in a horizontal posture and prevent the processing liquid scattered from the substrate W from diffusing outward. A hollow cup 2 is provided.

図２は、ノズル１０の断面図である。ノズル１０は、金属製のハウジング１１を備える。ハウジング１１の下端には突出部１２が形成されており、突出部１２の先端には、ノズルチップ１３がナット１４により固定されている。また、ハウジング１１の内部には伝熱部材１５が配置されている。伝熱部材１５はハウジング１１の内部に収納される胴部１５ｂと、ハウジング１１の上面から突出した把持部１５ａとから構成されている。伝熱部材１５の胴部１５ｂはハウジング１１の内面との間にドーナツ状の円筒空間１１ｃを構成している。   FIG. 2 is a sectional view of the nozzle 10. The nozzle 10 includes a metal housing 11. A protrusion 12 is formed at a lower end of the housing 11, and a nozzle tip 13 is fixed to a tip of the protrusion 12 with a nut 14. A heat transfer member 15 is disposed inside the housing 11. The heat transfer member 15 includes a body 15 b housed inside the housing 11 and a grip 15 a protruding from the upper surface of the housing 11. The body 15 b of the heat transfer member 15 forms a donut-shaped cylindrical space 11 c between itself and the inner surface of the housing 11.

処理液配管１６は、樹脂チューブ等からなり、ハウジング１１の側面上方に形成された貫通孔１１ａを通りハウジング１１内に挿入され、さらに伝熱部材１５の胴部１５ｂの外表面に巻き付けられ、先端が突出部１２に形成された貫通孔１１ｂに挿入されている。また、伝熱部材１５の胴部１５ｂに巻き付けられた処理液配管１６の外表面がハウジング１１の内表面に接触するように、伝熱部材１５の胴部１５ｂの外径とハウジング１１の内径とが調整されている。   The processing liquid pipe 16 is made of a resin tube or the like, is inserted into the housing 11 through a through hole 11 a formed above the side surface of the housing 11, and is further wound around the outer surface of the body 15 b of the heat transfer member 15. Are inserted into the through holes 11b formed in the protrusions 12. Further, the outer diameter of the body 15 b of the heat transfer member 15 and the inner diameter of the housing 11 are adjusted so that the outer surface of the processing liquid pipe 16 wound around the body 15 b of the heat transfer member 15 contacts the inner surface of the housing 11. Has been adjusted.

伝熱部材１５の把持部１５ａはハウジング１１の上面から突出し、その側面が後述するノズル把持部２０の保持アーム２１（図３参照）により挟持される。そして、ノズル把持部２０が伝熱部材１５の把持部１５ａを挟持して移動することによりノズル１０が移動される。   The holding portion 15a of the heat transfer member 15 protrudes from the upper surface of the housing 11, and its side surface is held by a holding arm 21 (see FIG. 3) of a nozzle holding portion 20 described later. Then, the nozzle 10 is moved by the nozzle gripping portion 20 moving while holding the gripping portion 15 a of the heat transfer member 15.

伝熱部材１５およびハウジング１１は熱伝導性に優れ、かつ耐薬性に優れた材料、例えばステンレス等の金属材料からなる。また、伝熱部材１５の把持部１５ａがハウジング１１の上面を貫通する部分あるいは伝熱部材１５の胴部１５ｂとハウジング１１との接合部分は伝熱性が低下しないように十分に接合されている。なお、伝熱部材１５とハウジング１１は一体に形成されてもよい。   The heat transfer member 15 and the housing 11 are made of a material having excellent heat conductivity and chemical resistance, for example, a metal material such as stainless steel. Further, a portion where the gripping portion 15a of the heat transfer member 15 penetrates the upper surface of the housing 11 or a junction portion between the body portion 15b of the heat transfer member 15 and the housing 11 are sufficiently joined so that heat transfer is not reduced. Note that the heat transfer member 15 and the housing 11 may be formed integrally.

図３（ａ）は、ノズル把持部の平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）中のＢ−Ｂ線断面図である。ノズル把持部２０は、ノズル１０の把持部１５ａを挟持する一対の挟持アーム２１，２１を有する。各挟持アーム２１は熱伝導性に優れた金属材料、例えばステンレスからなり、先端部は、ノズル１０の把持部１５ａに接触する挟持面２１ａおよびノズル１０のハウジング１１上面に接触する接触面２１ｂを有する断面Ｌ字形状に形成されている。各挟持アーム２１はベース部材２２の上面に形成されたレール２３，２３に沿ってＹ軸方向の互いに反対の向きにスライド移動可能に取り付けられている。   FIG. 3A is a plan view of the nozzle gripper, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3A. The nozzle gripping portion 20 has a pair of gripping arms 21 and 21 that grip the gripping portion 15a of the nozzle 10. Each of the holding arms 21 is made of a metal material having excellent thermal conductivity, for example, stainless steel, and has a front end portion having a holding surface 21 a that comes into contact with the grip portion 15 a of the nozzle 10 and a contact surface 21 b that comes into contact with the upper surface of the housing 11 of the nozzle 10. It is formed in an L-shaped cross section. Each of the holding arms 21 is attached so as to be slidable in directions opposite to each other in the Y-axis direction along rails 23 formed on the upper surface of the base member 22.

一対の挟持アーム２１，２１の基部側には一対の挟持アーム２１を互いに反対方向に水平移動させるリンク機構２４およびリンク機構２４を駆動する駆動シリンダ２６が接続されている。リンク機構２４は４節リンク構造を有し、リンク２４ａとリンク２４ｂの連結部２５がベース部材２２に固定され、リンク２４ｃとリンク２４ｄの連結部が駆動シリンダ２５のロッドに連結されている。さらに、リンク２４ｂとリンク２４ｄの連結部およびリンク２４ａとリンク２４ｃの連結部がそれぞれ挟持アーム２１，２１に取り付けられている。そして、駆動シリンダ２６のロッドを伸張させると、一対の挟持アーム２１，２１が互いに離反してノズル１０を開放し、駆動シリンダ２６のロッドを後退させると、一対の挟持アーム２１，２１が互いに接近してノズル１０の把持部１５ａを挟持する。   A link mechanism 24 for horizontally moving the pair of holding arms 21 in directions opposite to each other and a drive cylinder 26 for driving the link mechanism 24 are connected to the base sides of the pair of holding arms 21 and 21. The link mechanism 24 has a four-node link structure. A connecting portion 25 of the link 24a and the link 24b is fixed to the base member 22, and a connecting portion of the link 24c and the link 24d is connected to a rod of the drive cylinder 25. Further, a connecting portion between the link 24b and the link 24d and a connecting portion between the link 24a and the link 24c are attached to the holding arms 21 and 21, respectively. When the rod of the driving cylinder 26 is extended, the pair of holding arms 21 and 21 move away from each other to open the nozzle 10, and when the rod of the driving cylinder 26 is retracted, the pair of holding arms 21 and 21 approach each other. Then, the grip 15a of the nozzle 10 is held.

また、一対の挟持アーム２１，２１の挟持面２１ａと反対側の表面にはペルチェ素子２７が取り付けられている。また、回転式塗布装置内の所定の位置には、ペルチェ素子２７を駆動する駆動装置６４（図１参照）が設けられている。駆動装置６４の動作は制御部６５（図１参照）により制御される。   A Peltier element 27 is attached to the surface of the pair of holding arms 21 and 21 opposite to the holding surface 21a. Further, a driving device 64 (see FIG. 1) for driving the Peltier element 27 is provided at a predetermined position in the rotary coating device. The operation of the driving device 64 is controlled by the control unit 65 (see FIG. 1).

ペルチェ素子２７は熱電冷却効果により挟持アーム２１を短時間で所定の温度に設定することができる。また、ペルチェ素子２７の表面にはペルチェ素子２７からの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材２８が配設されている。冷却水循環部材２８の一端には内部に冷却水を送り込むための冷却水供給管２９および冷却水を外方へ取り出すための冷却水排出管３０が接続されている。この冷却水供給管２９および冷却水排出管３０は外部に設けられた冷却水供給装置（図示せず）に接続されている。   The Peltier element 27 can set the holding arm 21 to a predetermined temperature in a short time by a thermoelectric cooling effect. On the surface of the Peltier device 27, a cooling water circulation member 28 for supplying cooling water for removing heat generated from the Peltier device 27 is provided. One end of the cooling water circulation member 28 is connected to a cooling water supply pipe 29 for sending cooling water into the inside and a cooling water discharge pipe 30 for taking out cooling water to the outside. The cooling water supply pipe 29 and the cooling water discharge pipe 30 are connected to a cooling water supply device (not shown) provided outside.

図４は、図１中における待機部のＡ−Ａ線断面図である。待機部５０は、本体部５１と本体部５１の上面を覆う上蓋５２とから構成され、待機中の複数のノズル１０を溶剤雰囲気に収納する。本体部５１の中央下部には溶剤を保持する溶剤貯留部５６が形成され、その上方には溶剤空間５３が形成されている。溶剤空間５３には溶剤を供給するための溶剤供給管路５９が接続されている。また、本体部５１におけるノズルチップ１３の下方位置には、ノズルチップ１３から滴下する処理液を外方へ排出するための排出管路５５が接続されている。   FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of the standby unit in FIG. The standby unit 50 includes a main body 51 and an upper lid 52 that covers an upper surface of the main body 51, and stores the plurality of nozzles 10 in a standby state in a solvent atmosphere. A solvent storage section 56 for holding a solvent is formed at a lower center portion of the main body 51, and a solvent space 53 is formed above the solvent storage section 56. A solvent supply pipe 59 for supplying a solvent is connected to the solvent space 53. At a position below the nozzle chip 13 in the main body 51, a discharge pipe 55 for discharging the processing liquid dropped from the nozzle chip 13 to the outside is connected.

本体部５１の上部にはノズル１０を収納するノズル収納部５１ａが形成されている。ペルチェ素子５７は回転式塗布装置内の所定の位置に配置された駆動装置（図示せず）により駆動される。また、本体部５１にはノズル収納部５１ａと溶剤空間５３とを連通する連通空間５４が形成されている。ノズル１０がノズル収納部５１に収納された状態で、ノズル１０のノズルチップ１３は連通空間５４および溶剤空間５３内に保持される。さらに、上蓋５２にはノズル１０を通過させるノズル収納口５２ａが形成されている。   At an upper portion of the main body 51, a nozzle housing portion 51a for housing the nozzle 10 is formed. The Peltier element 57 is driven by a driving device (not shown) arranged at a predetermined position in the rotary coating device. In addition, a communication space 54 that connects the nozzle housing 51a and the solvent space 53 is formed in the main body 51. With the nozzle 10 housed in the nozzle housing part 51, the nozzle tip 13 of the nozzle 10 is held in the communication space 54 and the solvent space 53. Further, the upper lid 52 is formed with a nozzle storage opening 52a through which the nozzle 10 passes.

本体部５１および上蓋５２の表面にはペルチェ素子５７が取り付けられている。ペルチェ素子５７は回転式塗布装置内の所定の位置に配置された駆動装置（図示せず）により駆動される。また、ペルチェ素子５７の表面にはペルチェ素子５７からの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材５８が接続されている。冷却水循環部材５８には、内部に冷却水を供給するための冷却水供給管６０および冷却水を排出するための冷却水排出管６１が接続されている。さらに、冷却水供給管６０および冷却水排出管６１は外部の冷却水供給装置に接続されている。   Peltier elements 57 are attached to the surfaces of the main body 51 and the upper lid 52. The Peltier element 57 is driven by a driving device (not shown) arranged at a predetermined position in the rotary coating device. In addition, a cooling water circulation member 58 that supplies cooling water for removing heat generated from the Peltier element 57 is connected to the surface of the Peltier element 57. The cooling water circulation member 58 is connected to a cooling water supply pipe 60 for supplying cooling water to the inside and a cooling water discharge pipe 61 for discharging cooling water. Further, the cooling water supply pipe 60 and the cooling water discharge pipe 61 are connected to an external cooling water supply device.

待機部５０は、ペルチェ素子５７により本体部５１および上蓋５２の温度を所定の温度に調整することで、待機部５０に接している各ノズル１０を熱伝達で温調し、これによって待機状態にあるノズル１０内の処理液配管１６に滞留している処理液を所定の温度に保持する。   The standby unit 50 controls the temperature of each of the nozzles 10 in contact with the standby unit 50 by heat transfer by adjusting the temperatures of the main body unit 51 and the upper lid 52 to a predetermined temperature by the Peltier element 57, whereby the standby state is established. The processing liquid staying in the processing liquid pipe 16 in a certain nozzle 10 is maintained at a predetermined temperature.

さらに、図１を参照して、ノズル把持部２０は、ノズル把持部２０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部３１に取り付けられている。垂直移動部３１はノズル把持部２０を支持する支持部材３２と、支持部材３２を昇降移動させる昇降駆動部（図示せず）を有している。   Further, with reference to FIG. 1, the nozzle gripper 20 is attached to a vertical moving unit 31 that moves the nozzle gripper 20 in the vertical direction (Z-axis direction). The vertical moving unit 31 has a support member 32 that supports the nozzle gripping unit 20 and an elevating drive unit (not shown) that moves the support member 32 up and down.

また、昇降駆動部は、Ｙ軸水平移動部３４の水平移動部材３３に接続されている。水平移動部材３３の一端は、Ｙ軸方向に延びる回動ねじ３５に係合している。回動ねじ３５は駆動モータ（図示せず）により回動される。これにより、回動ねじ３５に係合した水平移動部材３３がＹ軸方向に往復移動し、それによって垂直移動部３１およびノズル把持部２０がＹ軸方向に往復移動する。   Further, the lifting drive unit is connected to the horizontal movement member 33 of the Y-axis horizontal movement unit 34. One end of the horizontal moving member 33 is engaged with a rotation screw 35 extending in the Y-axis direction. The rotation screw 35 is rotated by a drive motor (not shown). As a result, the horizontal moving member 33 engaged with the rotation screw 35 reciprocates in the Y-axis direction, whereby the vertical moving unit 31 and the nozzle gripping unit 20 reciprocate in the Y-axis direction.

さらに、Ｙ軸水平移動部３４のスライド板３６の一端はＸ軸方向に延びるＸ軸水平移動部３７の回動ねじ３８に係合している。回動ねじ３８は駆動モータ（図示せず）により回動される。回動ねじ３８の回動によりスライド板３６がガイド３９に沿ってＸ軸方向に水平移動する。これによりノズル把持部２０がＸ軸方向に往復移動する。   Further, one end of the slide plate 36 of the Y-axis horizontal moving section 34 is engaged with a turning screw 38 of an X-axis horizontal moving section 37 extending in the X-axis direction. The rotation screw 38 is rotated by a drive motor (not shown). The rotation of the rotation screw 38 causes the slide plate 36 to move horizontally in the X-axis direction along the guide 39. Thereby, the nozzle gripper 20 reciprocates in the X-axis direction.

本実施例においては、基板保持手段が回転保持部３に相当し、昇降移動部３１、Ｙ軸水平移動部３４およびＸ軸水平移動部３７が移動手段に相当し、ノズル把持部２０に設けられたペルチェ素子２７および駆動装置６４または待機部５０に設けられたペルチェ素子５７およびその駆動装置が温度調整手段に相当する。また、ペルチェ素子２７が熱電冷却素子に相当し、制御部６５が制御手段に相当する。   In this embodiment, the substrate holding unit corresponds to the rotation holding unit 3, and the elevating / lowering moving unit 31, the Y-axis horizontal moving unit 34 and the X-axis horizontal moving unit 37 correspond to the moving unit, and are provided in the nozzle gripping unit 20. The Peltier device 27 and the driving device 64 or the Peltier device 57 provided in the standby unit 50 and the driving device thereof correspond to a temperature adjusting unit. Further, the Peltier element 27 corresponds to a thermoelectric cooling element, and the control unit 65 corresponds to control means.

次に、上記構造を有する回転式塗布装置の動作について説明する。   Next, the operation of the rotary coating apparatus having the above structure will be described.

図１において、待機部５０には異なる種類の処理液を貯留した処理液貯留部（図示せず）に接続された複数のノズル１０が収納され、各ノズル１０が待機状態にある。回転式塗布装置の制御部６５は、予め定められた処理条件に従って基板Ｗに供給する処理液を選択し、これに対応したノズル１０を選択する。   In FIG. 1, a plurality of nozzles 10 connected to a processing liquid storage unit (not shown) storing different types of processing liquids are stored in a standby unit 50, and each nozzle 10 is in a standby state. The control unit 65 of the rotary coating apparatus selects a processing liquid to be supplied to the substrate W according to predetermined processing conditions, and selects a nozzle 10 corresponding to the processing liquid.

ノズル１０が選択されると、垂直移動部３１、Ｙ軸水平移動部３４およびＸ軸水平移動部３７が駆動され、ノズル把持部２０が一対の挟持アーム２１，２１を開いた状態でノズル１０の把持部１５ａに接近する。   When the nozzle 10 is selected, the vertical movement unit 31, the Y-axis horizontal movement unit 34, and the X-axis horizontal movement unit 37 are driven, and the nozzle holding unit 20 opens the pair of holding arms 21 and 21 to open the nozzle 10. It approaches the grip 15a.

このとき、制御部６５は挟持アーム２１に取り付けられたペルチェ素子２７を駆動し、挟持アーム２１，２２を急冷する。同時に、挟持アーム２１，２１を駆動してノズル１０の把持部１５ａを挟持する。さらに、挟持したノズル１０を上方に持ち上げ、Ｘ軸水平移動部３７およびＹ軸水平移動部３４を駆動させてノズル１０を基板Ｗの中央上方の所定の位置に移動する。   At this time, the control unit 65 drives the Peltier element 27 attached to the holding arm 21 to rapidly cool the holding arms 21 and 22. At the same time, the holding arms 21 and 21 are driven to hold the grip 15a of the nozzle 10. Further, the sandwiched nozzle 10 is lifted upward, and the X-axis horizontal moving unit 37 and the Y-axis horizontal moving unit 34 are driven to move the nozzle 10 to a predetermined position above the center of the substrate W.

ノズル１０の移動過程における処理液配管１６内の処理液の温度調整は以下のように行われる。すなわち、図２を参照して、ノズル１０の把持部１５ａが一対の挟持アーム２１，２１に挟持され、ペルチェ素子２７が駆動されると、挟持アーム２１が所定温度、本例では雰囲気よりも低い温度に急冷され、伝熱部材１５およびハウジング１１の熱が挟持アーム２１と伝熱部材１５の把持部１５ａとの接触面および挟持アーム２１とハウジング１１の上面との接触面を通りペルチェ素子２７側へ伝導される。このため、伝熱部材１５の胴部１５ｂおよびハウジング１１の内面に接触した処理液配管１６からも吸熱され、処理液配管１６内に滞留した処理液が低温度に設定される。また、ノズルチップ１３内の処理液もハウジング１１を通じて吸熱され、所定の温度に調整される。所定時間温度調整を行なうと、ペルチェ素子２７を停止する。   The temperature adjustment of the processing liquid in the processing liquid piping 16 in the process of moving the nozzle 10 is performed as follows. That is, referring to FIG. 2, when gripping portion 15a of nozzle 10 is sandwiched between a pair of sandwiching arms 21 and 21 and Peltier element 27 is driven, clamping arm 21 is at a predetermined temperature, which is lower than the atmosphere in this example. The heat is rapidly cooled to the temperature, and the heat of the heat transfer member 15 and the housing 11 passes through the contact surface between the holding arm 21 and the holding portion 15a of the heat transfer member 15 and the contact surface between the holding arm 21 and the upper surface of the housing 11 to the Peltier element 27 side. Conducted to. For this reason, heat is also absorbed from the processing liquid pipe 16 that is in contact with the body 15 b of the heat transfer member 15 and the inner surface of the housing 11, and the processing liquid retained in the processing liquid pipe 16 is set to a low temperature. Further, the processing liquid in the nozzle tip 13 also absorbs heat through the housing 11 and is adjusted to a predetermined temperature. When the temperature is adjusted for a predetermined time, the Peltier element 27 is stopped.

基板Ｗ上の所定位置に移動したノズル１０は、所定の温度に調整された処理液を基板Ｗの表面に吐出する。その後、基板Ｗが回転され、これによって基板Ｗの表面に処理液が回転塗布される。処理液の温度は所定の値に調整されているため、不適当な処理液の温度による薄膜の膜厚のばらつきを抑制することができる。 このように、本実施例による回転式塗布装置においては、ノズル１０のハウジング１１内に収納された処理液配管１６の先端部がノズル把持部２０に設けられたペルチェ素子２７により所定の温度に調整される。このため、図５に示す従来の基板処理装置のように、処理液配管７２の周囲に沿って温調配管７３を配設する必要がなくなり、温調配管を省略することができる。それゆえ、各ノズル１０は、処理液配管１６のみが接続された簡単な構成とすることができる。加えて、ノズル１０の増設も容易となる。   The nozzle 10 that has moved to a predetermined position on the substrate W discharges the processing liquid adjusted to a predetermined temperature onto the surface of the substrate W. Thereafter, the substrate W is rotated, whereby the processing liquid is spin-coated on the surface of the substrate W. Since the temperature of the processing liquid is adjusted to a predetermined value, it is possible to suppress a variation in the thickness of the thin film due to an inappropriate temperature of the processing liquid. As described above, in the rotary coating apparatus according to the present embodiment, the tip of the processing liquid pipe 16 housed in the housing 11 of the nozzle 10 is adjusted to a predetermined temperature by the Peltier element 27 provided in the nozzle gripper 20. Is done. Therefore, unlike the conventional substrate processing apparatus shown in FIG. 5, it is not necessary to arrange the temperature control pipe 73 around the processing liquid pipe 72, and the temperature control pipe can be omitted. Therefore, each nozzle 10 can have a simple configuration in which only the processing liquid piping 16 is connected. In addition, the addition of the nozzle 10 becomes easy.

また、各ノズル１０ごとに温調配管を必要としないため、温調配管のみならず温調水の循環機構および温度調整装置を省略することができ、回転式塗布装置の構成を簡素化することができる。   In addition, since a temperature control pipe is not required for each nozzle 10, not only the temperature control pipe but also a temperature control water circulation mechanism and a temperature control device can be omitted, and the configuration of the rotary coating device can be simplified. Can be.

さらに、ノズル１０は、待機部５０において所定の温度下に収納されている。したがって、待機中のノズル１０内の処理液もほぼ所望の温度に近づいており、このため、ノズル把持部２０による処理液の温度調整を短時間で行うことができる。   Further, the nozzle 10 is stored in the standby section 50 at a predetermined temperature. Therefore, the temperature of the processing liquid in the nozzle 10 in the standby state is almost close to the desired temperature, and therefore, the temperature adjustment of the processing liquid by the nozzle gripper 20 can be performed in a short time.

なお、本発明の主眼とするところは、ノズル１０とノズル１０を移動させる移動機構とを分離し、移動機構の一部、すなわちノズル把持部２０に温度調整手段を設けたことである。このため、本発明では、上記の実施例に限定されることなく、以下のような変形例を適用することができる。   The main feature of the present invention is that the nozzle 10 and the moving mechanism for moving the nozzle 10 are separated from each other, and a part of the moving mechanism, that is, the nozzle gripper 20 is provided with a temperature adjusting means. For this reason, in the present invention, the following modifications can be applied without being limited to the above embodiment.

まず、ノズル把持部２０の挟持アーム２１，２１およびノズル１０の把持部１５ａの断面形状は、上記実施例に限定されるものではなく、挟持アーム２１がノズル１０の把持部１５ａを把持しうるものであれば任意の形状に形成することができる。例えば、把持アーム２１の把持面２１ａに凸部または凹部を設け、ノズル１０の把持部１５ａの表面にこれに噛み合う凹部または凸部を設けてもよい。あるいは、ノズル把持部２０がノズル１０を吸引して保持する構造であってもよい。この場合には、吸着面が伝熱面となる。   First, the cross-sectional shapes of the holding arms 21 and 21 of the nozzle holding unit 20 and the holding unit 15a of the nozzle 10 are not limited to the above-described embodiment, and the holding arms 21 can hold the holding unit 15a of the nozzle 10. If it is, it can be formed in an arbitrary shape. For example, a convex portion or a concave portion may be provided on the grip surface 21 a of the grip arm 21, and a concave portion or a convex portion that meshes with the convex portion or the concave portion may be provided on the surface of the grip portion 15 a of the nozzle 10. Alternatively, a structure in which the nozzle gripper 20 sucks and holds the nozzle 10 may be used. In this case, the adsorption surface becomes the heat transfer surface.

また、一対の挟持アーム２１，２１を開閉させる機構として、図３に示すリンク機構以外の他の機構を用いることができる。   A mechanism other than the link mechanism shown in FIG. 3 can be used as a mechanism for opening and closing the pair of holding arms 21 and 21.

さらに、ノズル把持部２０の移動機構は、垂直方向および水平２方向（Ｘ軸方向，Ｙ軸方向）に移動可能な機構であれば上記実施例に限定されるものではない。例えば、基板Ｗ上の所定位置と待機部５０近傍との間を回動可能な回動アームを用いてもよい。   Further, the mechanism for moving the nozzle gripper 20 is not limited to the above-described embodiment as long as it is a mechanism that can move in two vertical and horizontal directions (X-axis direction, Y-axis direction). For example, a rotating arm that can rotate between a predetermined position on the substrate W and the vicinity of the standby unit 50 may be used.

さらに、ノズル１０における処理液配管１６と、伝熱部材１５およびハウジング１１との接触構造は、図２に示す螺旋構造に限定されるものではなく、任意の形状に処理液配管１６を引き回してもよく、あるいは伝熱部材１５の表面やハウジング１１の内面に処理液配管１６の外表面に沿う凹部を形成して両者を接触させてもよい。さらには、上記実施例のようなハウジング１１や伝熱部材１５を用いることなく、ノズルチップ１３近傍の処理液配管１６の表面を直接あるいは伝熱性に優れた材料を介在してノズル把持部２０で挟持するようにしてもよい。   Further, the contact structure of the processing liquid pipe 16 in the nozzle 10 with the heat transfer member 15 and the housing 11 is not limited to the spiral structure shown in FIG. Alternatively, a concave portion may be formed on the surface of the heat transfer member 15 or on the inner surface of the housing 11 along the outer surface of the processing liquid pipe 16 so that the two are brought into contact with each other. Furthermore, without using the housing 11 and the heat transfer member 15 as in the above embodiment, the surface of the processing liquid pipe 16 near the nozzle tip 13 is directly or interposed with a material having excellent heat conductivity by the nozzle holding portion 20. You may make it pinch.

さらに、温度調整を冷却のみで説明したが、もちろんそれに限らず、加熱、冷却と加熱両方を行ってもよい、つまり温度調整手段をペルチェ素子で説明したが、ペルチェ素子に代えて、ヒーター、さらにペルチェ素子とヒーター両方を備える構成でもよく、また、恒温水による温調でもよい。   Furthermore, although the temperature adjustment has been described only with cooling, it is needless to say that the temperature adjustment is not limited thereto, and that both heating and cooling and heating may be performed. That is, the temperature adjustment means has been described with a Peltier element, but instead of the Peltier element, a heater, A configuration including both a Peltier element and a heater may be used, or the temperature may be controlled by constant temperature water.

なお、上記実施例では回転式塗布装置を例に説明したが、本発明によるノズル１０およびノズル把持部２０の構造は洗浄装置や現像装置等の他の基板処理装置に対しても適用することができる。   In the above embodiment, the rotary type coating apparatus is described as an example. However, the structure of the nozzle 10 and the nozzle gripper 20 according to the present invention can be applied to other substrate processing apparatuses such as a cleaning apparatus and a developing apparatus. it can.

本発明の実施例による回転式塗布装置の平面図である。1 is a plan view of a rotary coating device according to an embodiment of the present invention. ノズルの断面図である。It is sectional drawing of a nozzle. ノズル把持部の平面図および断面図である。It is the top view and sectional drawing of a nozzle grip part. 図１中における待機部のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of a standby unit in FIG. 1. 従来の回転式塗布装置の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the schematic structure of the conventional rotary coating device.

符号の説明Explanation of reference numerals

１ 基板処理部
１０ ノズル
１１ ハウジング
１３ ノズルチップ
１５ 伝熱部材
１５ａ 把持部
１５ｂ 胴部
２０ ノズル把持部
２１ 挟持アーム
２４ リンク機構
２６ 駆動シリンダ
２７ ペルチェ素子
２８ 冷却水循環部材
５０ 待機部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing part 10 Nozzle 11 Housing 13 Nozzle chip 15 Heat transfer member 15a Gripping part 15b Body 20 Nozzle gripping part 21 Holding arm 24 Link mechanism 26 Drive cylinder 27 Peltier element 28 Cooling water circulation member 50 Standby part

Claims (5)

基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
ハウジング、およびそのハウジングから突出し前記基板保持手段に保持された前記基板に処理液を吐出するノズルチップを有するノズルと、
前記ハウジング内で引き回されるように設けられ、処理液を前記ノズルチップに導く処理液配管と、
前記ハウジング内の処理液を所定の温度に調整する温度調整手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 Substrate holding means for holding the substrate in a horizontal position,
A nozzle having a housing, and a nozzle tip which projects from the housing and discharges a processing liquid to the substrate held by the substrate holding means;
A processing liquid pipe that is provided so as to be routed in the housing and guides the processing liquid to the nozzle tip;
A substrate processing apparatus comprising: a temperature adjusting unit configured to adjust a processing liquid in the housing to a predetermined temperature. 前記ノズルを把持して移動可能なノズル把持部をさらに備え、
前記温度調整手段は、前記ノズル把持部に設けられた熱電冷却素子を含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。 Further comprising a nozzle gripper that can move by gripping the nozzle,
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the temperature adjustment unit includes a thermoelectric cooling element provided on the nozzle grip. 前記温度調整手段の温度調整動作を制御する制御手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。 3. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising control means for controlling a temperature adjusting operation of said temperature adjusting means. 基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持された前記基板に処理液を供給するノズルと、
処理液を前記ノズルに導く処理液配管と、
前記ノズルを把持して移動可能なノズル把持部と、
前記ノズル把持部を前記基板保持手段に保持された前記基板の上方位置と前記基板の外方の待機位置とに移動させる移動手段と、
前記待機位置に配置され、待機時に前記ノズルに接して当該ノズルを収納する待機部と、
前記待機部および前記ノズルの温度を熱伝導により調整する温度調整手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 Substrate holding means for holding the substrate in a horizontal position,
A nozzle for supplying a processing liquid to the substrate held by the substrate holding means,
A processing liquid pipe for guiding the processing liquid to the nozzle,
A nozzle gripper capable of gripping and moving the nozzle,
Moving means for moving the nozzle gripper to a position above the substrate held by the substrate holding means and a standby position outside the substrate,
A standby unit that is disposed at the standby position and that contacts the nozzle during standby to house the nozzle;
A substrate processing apparatus comprising: a temperature adjusting unit that adjusts the temperatures of the standby unit and the nozzle by heat conduction. 前記待機部は前記ノズルを複数個収納し、
前記ノズル把持部は、前記複数のノズルのいずれかを選択的に把持することを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。

The standby unit stores a plurality of the nozzles,
The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein the nozzle gripper selectively grips one of the plurality of nozzles.

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