JP2008155200A - Ejection method and apparatus, method and apparatus for manufacturing liquid crystal panel, method and apparatus for forming wiring pattern of circuit board - Google Patents

Ejection method and apparatus, method and apparatus for manufacturing liquid crystal panel, method and apparatus for forming wiring pattern of circuit board Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ejection method and an apparatus for uniformizing the amount of liquid droplets supplied to each cell of a mother glass substrate when disposing droplets to each cell of the mother glass substrate by moving from a standby position distant from the mother glass substrate to the mother glass substrate, a method and an apparatus for manufacturing liquid crystal panels, and a method and an apparatus for forming the wiring pattern of a circuit board. <P>SOLUTION: The temperature in the proximity of the droplet ejection head 20 at the standby position is equalized with a second target temperature same as the temperature in the proximity of the droplet ejection head 20 at the time of ejecting liquid droplets of each cell of the mother glass substrate MS and the head is held at a standby state, before the droplet ejection head 20 moves from the standby position to the mother glass substrate MS and ejects heated droplets of liquid crystal to each cell of the mother glass substrate MS. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、吐出方法、吐出装置、液晶パネルの製造方法、液晶パネル製造装置、回路基板の配線パターン形成方法及び回路基板の配線パターン形成装置に関する。   The present invention relates to a discharge method, a discharge apparatus, a liquid crystal panel manufacturing method, a liquid crystal panel manufacturing apparatus, a circuit board wiring pattern forming method, and a circuit board wiring pattern forming apparatus.

従来の注入法に代わって、液滴吐出装置を使用して液晶材料の液滴を吐出させて貼り合わせ前のガラス基板上のシール材の枠内に充填することが知られている。
この種の液滴吐出装置には、ステージに載置したマザーカラス基板と、マザーガラス基板上にマトリクス状に区画形成された各セル内に液晶を液滴として吐出する液滴吐出ヘッドと、マザーガラス基板（ステージ）と液滴吐出ヘッドを２次元的に相対移動させる機構を備えている。そして、液滴吐出ヘッドから吐出させた液晶の液滴を、各セルの四角枠状に形成されたシール部材内に、所定に量だけ配置させる。このとき、各セルに配置される液晶の液滴の量は、全て同じである必要がある。そして、マザーガラス基板と対向基板を貼り合わせた後、セル毎に切断して複数の液晶パネルが製造される。 Instead of the conventional injection method, it is known that a droplet of a liquid crystal material is discharged using a droplet discharge device and filled in a frame of a sealing material on a glass substrate before bonding.
This type of droplet ejection apparatus includes a mother crow substrate placed on a stage, a droplet ejection head that ejects liquid crystals as droplets in each cell partitioned in a matrix on the mother glass substrate, a mother A mechanism for two-dimensionally moving the glass substrate (stage) and the droplet discharge head is provided. Then, a predetermined amount of liquid crystal droplets discharged from the droplet discharge head is disposed in a seal member formed in a square frame shape of each cell. At this time, the amount of liquid crystal droplets disposed in each cell must be the same. And after bonding a mother glass substrate and a counter substrate, it cut | disconnects for every cell and several liquid crystal panels are manufactured.

ところで、液晶は常温において粘度が高く、粘度が高い状態で液滴吐出ヘッドから吐出すると、吐出重量が安定せず、各セルに配置される液晶の液滴の量が均一にならない。また、目詰まりの原因にもなる。そのため、液滴吐出装置では、液晶を加熱手段で加熱し粘度を下げた状態にして液晶を液滴にして吐出させるようにしている（特許文献１）。特許文献１では、液滴吐出ヘッドに加熱手段を設け、その加熱手段を制御手段で制御し常に、液晶が所定の温度になるようにしている。
特開２００３−１９７９０号 公報 By the way, the liquid crystal has a high viscosity at room temperature, and when discharged from the droplet discharge head in a high viscosity state, the discharge weight is not stable, and the amount of liquid crystal droplets arranged in each cell is not uniform. It also causes clogging. Therefore, in the droplet discharge device, the liquid crystal is heated by a heating unit to reduce the viscosity, and the liquid crystal is discharged as droplets (Patent Document 1). In Patent Document 1, a heating unit is provided in the droplet discharge head, and the heating unit is controlled by the control unit so that the liquid crystal always has a predetermined temperature.
Japanese Patent Laid-Open No. 2003-19790

このように、液晶を加熱手段にて制御していても、吐出ヘッドをマザーガラス基板から離れた待機位置からマザーガラス基板まで移動させて、マザーガラス基板の各セルに対して液滴の配置を開始するとき、各セルに供給される液滴の量は、初期段階に供給されるセルの方が減少傾向にあった。   In this way, even if the liquid crystal is controlled by the heating means, the ejection head is moved from the standby position away from the mother glass substrate to the mother glass substrate, and the liquid droplets are arranged on each cell of the mother glass substrate. When starting, the amount of droplets supplied to each cell tended to decrease in the cells supplied in the initial stage.

これは、吐出ヘッドが待機位置で待機している時は、その待機位置での周辺の温度を検出し該周辺の温度をフィードバックして温度制御が行われる。従って、吐出ヘッドが待機位置で待機している時間が長いほど、周辺の温度変化の小さいことから、フィードバック量も小さくなり安定した温度制御が行われる。   When the ejection head is waiting at the standby position, temperature control is performed by detecting the ambient temperature at the standby position and feeding back the ambient temperature. Accordingly, the longer the waiting time of the ejection head at the standby position, the smaller the surrounding temperature change, and the smaller the feedback amount, and the more stable temperature control is performed.

しかしながら、マザーガラス基板から離れた待機位置からマザーガラス基板に移動して各セルへの液滴の吐出を開始するとき、待機位置での雰囲気とマザーガラス基板上での雰囲気は相違する。この雰囲気の違い及び移動によって、液滴吐出ヘッドの温度は、温度が下がる。そして、今まで、待機位置におけるその周辺と吐出ヘッドとの間での熱収支が安定して行われていたのが、マザーガラス基板上に移動することによって、その周辺と吐出ヘッドとの間での熱収支が急激に大きく変動する。やがて、吐出ヘッドがマザーガラス基板上に長くいることで、周辺と吐出ヘッドとの間の熱収支が安定し、フィードバック量も小さくなり安定した温度制御が行われる。このように、熱収支の急激な変動のある初期段階に液晶の粘性が大きく変動することから、各セルに供給される液滴の量は、初期段階に供給されるセルの方が減少する。   However, when moving from the standby position away from the mother glass substrate to the mother glass substrate to start discharging droplets to each cell, the atmosphere at the standby position and the atmosphere on the mother glass substrate are different. Due to the difference in atmosphere and movement, the temperature of the droplet discharge head decreases. And until now, the heat balance between the periphery and the discharge head in the standby position has been stably performed by moving on the mother glass substrate, between the periphery and the discharge head. The heat balance of fluctuates greatly. Eventually, since the discharge head is long on the mother glass substrate, the heat balance between the periphery and the discharge head is stabilized, the feedback amount is reduced, and stable temperature control is performed. As described above, since the viscosity of the liquid crystal greatly fluctuates in the initial stage where the heat balance rapidly changes, the amount of droplets supplied to each cell decreases in the cell supplied in the initial stage.

また、吐出ヘッドのノズルプレートは、非常に薄い金属板で形成され、熱の放熱が高いので、吐出ヘッドにある液晶は熱を奪われることから、各セルに供給される液滴の量は、その初期段階に供給されるセルの方がさらに減少する傾向にあった。   In addition, the nozzle plate of the ejection head is formed of a very thin metal plate and the heat dissipation is high, so the liquid crystal in the ejection head is deprived of heat, so the amount of droplets supplied to each cell is The number of cells supplied in the initial stage tended to decrease further.

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その目的は、基板から離れた待機位置から基板まで移動させて該基板に液滴の配置するとき、基板に供給される液滴の量を一様にすることができる吐出方法、吐出装置、液晶パネルの製造方法、液晶パネル製造装置、回路基板の配線パターン形成方法及び回路基板の配線パターン形成装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide droplets supplied to a substrate when the droplets are moved from a standby position away from the substrate to the substrate and placed on the substrate. The present invention provides a discharge method, a discharge device, a liquid crystal panel manufacturing method, a liquid crystal panel manufacturing device, a circuit board wiring pattern forming method, and a circuit board wiring pattern forming device.

本発明の吐出方法は、吐出手段から液状体を基板上に吐出する吐出方法であって、前記吐出手段が待機位置から前記基板へ移動して前記基板に前記液状体を吐出する前に、前記待機位置で前記吐出手段の周辺温度を、前記基板に前記液状体を吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じにして待機する。   The discharge method of the present invention is a discharge method for discharging a liquid material from a discharge means onto a substrate, and before the discharge means moves from a standby position to the substrate and discharges the liquid material to the substrate, In the standby position, the ambient temperature of the ejection unit is set to be substantially the same as the ambient temperature of the ejection unit when the liquid material is ejected onto the substrate.

本発明の吐出方法によれば、待機位置から基板に移動したとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、基板上に供給される液状体の量を、初期段階から基板に対して一様に供給することができる。   According to the discharge method of the present invention, when the substrate is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the discharge means and the periphery of the discharge means is not greatly lost before and after the movement. Therefore, the amount of the liquid material supplied onto the substrate can be uniformly supplied to the substrate from the initial stage.

本発明の吐出装置は、吐出手段から液状体を基板上に吐出する吐出装置であって、前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、前記待機ステージに設けられ、前記待機ステージの周辺の温度を、前記吐出手段が前記基板に前記液状体を吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じ温度に調整する温度制御手段とを備えた。   The discharge device of the present invention is a discharge device for discharging a liquid material from a discharge means onto a substrate, and is provided on a standby stage disposed below a standby position where the discharge means waits; Temperature control means for adjusting the temperature around the standby stage to substantially the same temperature as the temperature around the ejection means when the ejection means is ejecting the liquid material onto the substrate.

本発明の吐出装置によれば、吐出手段を待機位置から基板に移動させたとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、基板上に供給される液状体の量を、初期段階から基板に対して一様に供給することができる。   According to the ejection device of the present invention, when the ejection unit is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the ejection unit and the periphery of the ejection unit is not greatly lost before and after the movement. Therefore, the amount of the liquid material supplied onto the substrate can be uniformly supplied to the substrate from the initial stage.

本発明の吐出装置は、吐出手段から液状体を吐出する吐出装置であって、前記吐出手段を介して前記吐出手段に収容された液状体の温度を検出する第１温度検出手段と、前記第１温度検出手段の検出信号に基づいて、前記液状体の温度を第１の目標温度に制御する第１の温度制御手段と、前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、前記待機ステージの周辺の温度を検出する第２温度検出手段と、前記第２温度検出手段の検出信号に基づいて、前記待機ステージの周辺の温度を第２の目標温度に調整する第２の温度制御手段とを備えた。   The discharge device of the present invention is a discharge device that discharges a liquid material from a discharge means, and includes a first temperature detection means that detects the temperature of the liquid material accommodated in the discharge means via the discharge means, A first temperature control means for controlling the temperature of the liquid material to a first target temperature based on a detection signal of the one temperature detection means; a standby stage disposed below a standby position where the discharge means waits; A second temperature detecting means for detecting a temperature around the standby stage, and a second temperature for adjusting the temperature around the standby stage to a second target temperature based on a detection signal from the second temperature detecting means. Temperature control means.

本発明の吐出装置によれば、第２の温度制御手段が第２温度検出手段の検出信号に基づいて、待機ステージの周辺の温度を第２の目標温度に調整する。従って、例えば、第２の目標温度を、基板に液状体を吐出している時の吐出手段の周辺温度とすれば、第１の温度制御手段は、待機位置にある吐出手段に対して、該吐出手段が基板に液状体を吐出しているときと同じ条件の制御となる。つまり、待機位置から基板に移動したとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、第１の温度制御手段の制御量は低く抑えられ、それに基づく液状体の温度変動も低く抑えられる。その結果、初期段階において液状体の加熱温度が大きく変動することによる吐出量の変動を防止する。   According to the discharge device of the present invention, the second temperature control unit adjusts the temperature around the standby stage to the second target temperature based on the detection signal of the second temperature detection unit. Therefore, for example, if the second target temperature is the ambient temperature of the discharge means when discharging the liquid material to the substrate, the first temperature control means The control is under the same conditions as when the discharge means discharges the liquid material onto the substrate. That is, when the substrate is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the discharge means and the periphery of the discharge means is not largely lost before and after the movement. Therefore, the control amount of the first temperature control means is kept low, and the temperature fluctuation of the liquid based on the control amount is also kept low. As a result, it is possible to prevent fluctuations in the discharge amount due to large fluctuations in the heating temperature of the liquid material in the initial stage.

この吐出装置において、前記第２の目標温度は、前記基板に液状体が吐出されている時の前記吐出手段の周辺温度であり、予め求められたものである。
この吐出装置によれば、第１の温度制御手段は、待機位置にある吐出手段に対して、該
吐出手段が基板に液状体を吐出しているときと同じ条件の制御となることから、待機位置から基板に移動したとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、第１の温度制御手段の制御量は低く抑えられ、それに基づく液状体の温度変動も低く抑えられる。その結果、初期段階において液状体の加熱温度が大きく変動することによる吐出量の変動を防止する。 In this discharge apparatus, the second target temperature is an ambient temperature of the discharge means when the liquid material is discharged onto the substrate, and is obtained in advance.
According to this discharge apparatus, the first temperature control unit controls the discharge unit at the standby position under the same conditions as when the discharge unit discharges the liquid material onto the substrate. When moving from the position to the substrate, the balance of heat balance between the discharge means and the periphery of the discharge means is not largely lost before and after the movement. Therefore, the control amount of the first temperature control means is kept low, and the temperature fluctuation of the liquid based on the control amount is also kept low. As a result, it is possible to prevent fluctuations in the discharge amount due to large fluctuations in the heating temperature of the liquid material in the initial stage.

この吐出装置において、前記第２の目標温度は、前記基板に前記液状体が吐出されている時の前記基板の基板温度であり、予め求められたものである。
この吐出装置によれば、第１の温度制御手段は、待機位置にある吐出手段に対して、該吐出手段が基板に液状体を吐出しているときの基板温度と同じ条件の制御となることから、待機位置から基板に移動したとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、第１の温度制御手段の制御量は低く抑えられ、それに基づく液状態の温度変動も低く抑えられる。その結果、初期段階において液状体の加熱温度が大きく変動することによる吐出量の変動を防止する。 In the discharge device, the second target temperature is a substrate temperature of the substrate when the liquid material is discharged onto the substrate, and is obtained in advance.
According to this discharge apparatus, the first temperature control unit controls the discharge unit in the standby position under the same conditions as the substrate temperature when the discharge unit discharges the liquid material onto the substrate. Thus, when the substrate is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the discharge means and the periphery of the discharge means is not greatly lost before and after the movement. Therefore, the control amount of the first temperature control means is kept low, and the temperature fluctuation of the liquid state based on it is also kept low. As a result, it is possible to prevent fluctuations in the discharge amount due to large fluctuations in the heating temperature of the liquid material in the initial stage.

本発明の吐出装置は、吐出手段から液状体を基板上に吐出する吐出装置であって、前記基板を載置し、該基板を前記吐出手段との間で相対移動させる搬送ステージと、前記搬送ステージに設けられ、前記基板を第３の目標温度に加熱する第３の温度制御手段と、前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、前記待機ステージに設けられ、前記待機ステージの周辺の温度を、前記吐出手段が前記基板に前記液状体を吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じ第４の目標温度に調整する第４の温度制御手段とを備えた。   The discharge device of the present invention is a discharge device that discharges a liquid material from a discharge means onto a substrate, the transfer stage on which the substrate is placed, and the substrate is moved relative to the discharge means, and the transfer A third temperature control means provided on the stage for heating the substrate to a third target temperature; a standby stage disposed below a standby position where the discharge means waits; and provided on the standby stage, Fourth temperature control means for adjusting the temperature around the standby stage to a fourth target temperature that is substantially the same as the ambient temperature of the discharge means when the discharge means is discharging the liquid material onto the substrate; Prepared.

本発明の吐出装置によれば、第４の温度制御手段が、待機ステージの周辺の温度を第４の目標温度に調整する。従って、例えば、第４の目標温度を、基板に液状体を吐出している時の吐出手段の周辺温度とすれば、吐出手段を待機位置から基板に移動させたとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、第３の温度制御手段の制御量は低く抑えられ、それに基づく基板の温度変動も低く抑えられる。その結果、初期段階において基板温度が大きく変動することに伴う吐出手段内の液状体の温度変動よる吐出量の変動を防止する。   According to the discharge device of the present invention, the fourth temperature control means adjusts the temperature around the standby stage to the fourth target temperature. Therefore, for example, if the fourth target temperature is the ambient temperature of the discharge means when discharging the liquid material to the substrate, the discharge means before and after the discharge means is moved from the standby position to the substrate. The balance of heat balance between the discharge means and the periphery of the discharge means is not greatly lost. Therefore, the control amount of the third temperature control means is kept low, and the temperature fluctuation of the substrate based on it is also kept low. As a result, it is possible to prevent fluctuations in the ejection amount due to temperature fluctuations of the liquid material in the ejection means due to large fluctuations in the substrate temperature in the initial stage.

この吐出装置において、前記第４の目標温度は、前記基板に液状体が吐出されている時の前記吐出手段の周辺温度であり、予め求められたものである。
この吐出装置によれば、吐出手段を待機位置から基板に移動させたとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、第３の温度制御手段の制御量は低く抑えられ、それに基づく基板の温度変動も低く抑えられる。その結果、初期段階において液状体の温度変動が小さく抑えられることによる吐出量の変動を防止する。 In the ejection device, the fourth target temperature is an ambient temperature of the ejection unit when the liquid material is being ejected onto the substrate, and is obtained in advance.
According to this discharge apparatus, when the discharge unit is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the discharge unit and the periphery of the discharge unit is not greatly lost before and after the movement. Therefore, the control amount of the third temperature control means is kept low, and the temperature fluctuation of the substrate based on it is also kept low. As a result, it is possible to prevent fluctuations in the discharge amount due to the temperature fluctuations of the liquid material being suppressed to be small in the initial stage.

この吐出装置において、前記第４の目標温度は、前記基板に前記液状体が吐出されている時の前記基板の基板温度であり、予め求められたものである。
この吐出装置によれば、吐出手段を待機位置から基板に移動させたとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、第３の温度制御手段の制御量は低く抑えられ、それに基づく基板温度の変動も小さく抑えられる。その結果、初期段階において液状体の温度変動が小さく抑えられ吐出量の変動を防止する。 In the discharge device, the fourth target temperature is a substrate temperature of the substrate when the liquid material is discharged onto the substrate, and is obtained in advance.
According to this discharge apparatus, when the discharge unit is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the discharge unit and the periphery of the discharge unit is not greatly lost before and after the movement. Therefore, the control amount of the third temperature control means is kept low, and the variation in the substrate temperature based thereon is also kept small. As a result, the temperature fluctuation of the liquid material is suppressed to be small in the initial stage, and the fluctuation of the discharge amount is prevented.

本発明の液晶パネルの製造方法は、液晶を吐出手段にて吐出し、基板に前記液晶を予め定めた量だけ配置する液晶パネルの製造方法であって、前記吐出手段が待機位置から前記基板へ移動して前記基板に前記液晶を吐出する前に、前記待機位置で前記吐出手段の周辺温度を、前記基板に前記液晶を吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じにして
待機する。 The method for manufacturing a liquid crystal panel according to the present invention is a method for manufacturing a liquid crystal panel in which liquid crystal is discharged by a discharge means and the liquid crystal is disposed on a substrate in a predetermined amount. Before moving and discharging the liquid crystal onto the substrate, the standby temperature at the standby position is set to be substantially the same as the ambient temperature of the discharge means when discharging the liquid crystal onto the substrate. To do.

本発明の液晶パネルの製造方法によれば、待機位置から基板に移動したとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、基板に液晶の供給の初期段階において、液晶の加熱制御量が大きく変動するのを未然に抑制でき、初期段階において液晶の加熱温度が大きく変動することによる吐出量の変動を防止する。   According to the method for manufacturing a liquid crystal panel of the present invention, when the substrate is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the ejection unit and the periphery of the ejection unit is not greatly lost before and after the movement. Therefore, it is possible to prevent the heating control amount of the liquid crystal from fluctuating greatly in the initial stage of supplying the liquid crystal to the substrate, and to prevent fluctuations in the discharge amount due to the fluctuation of the heating temperature of the liquid crystal in the initial stage.

本発明の液晶パネル製造装置は、液晶を吐出手段にて吐出し、基板に前記液晶を予め定めた量だけ配置する液晶パネル製造装置であって、前記吐出手段を介して前記吐出手段に収容された液晶の温度を検出する第１温度検出手段と、前記第１温度検出手段の検出信号に基づいて、前記液晶の温度を第１の目標温度に制御する第１の温度制御手段と、前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、前記待機ステージの周辺の温度を検出する第２温度検出手段と、前記第２温度検出手段の検出信号に基づいて、前記待機ステージの周辺の温度を第２の目標温度に調整する第２の温度制御手段とを備えた。   The liquid crystal panel manufacturing apparatus of the present invention is a liquid crystal panel manufacturing apparatus that discharges liquid crystal by a discharging means and arranges the liquid crystal in a predetermined amount on a substrate, and is accommodated in the discharging means via the discharging means. First temperature detecting means for detecting the temperature of the liquid crystal, first temperature control means for controlling the temperature of the liquid crystal to a first target temperature based on a detection signal of the first temperature detecting means, and the ejection A standby stage disposed below a standby position where the means stands by, a second temperature detection means for detecting a temperature around the standby stage, and a detection signal from the second temperature detection means, And a second temperature control means for adjusting the ambient temperature to the second target temperature.

本発明の液晶パネル製造装置によれば、第２の温度制御手段が第２温度検出手段の検出信号に基づいて待機ステージの周辺の温度を第２の目標温度に調整する。従って、例えば、第２の目標温度を、基板に液晶を吐出している時の吐出手段の周辺温度とすれば、第１の温度制御手段は、待機位置にある吐出手段に対して、該吐出手段が基板に液晶を吐出しているときと同じ条件の制御となる。つまり、待機位置から基板に移動したとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、第１の温度制御手段の制御量は低く抑えられ、それに基づく液晶の温度変動も低く抑えられる。その結果、初期段階において液晶の加熱温度が大きく変動することによる吐出量の変動を防止する。   According to the liquid crystal panel manufacturing apparatus of the present invention, the second temperature control means adjusts the temperature around the standby stage to the second target temperature based on the detection signal of the second temperature detection means. Therefore, for example, if the second target temperature is the ambient temperature of the ejection means when the liquid crystal is being ejected to the substrate, the first temperature control means performs the ejection on the ejection means at the standby position. The control is performed under the same conditions as when the means is discharging liquid crystal onto the substrate. That is, when the substrate is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the discharge means and the periphery of the discharge means is not largely lost before and after the movement. Therefore, the control amount of the first temperature control means is kept low, and the temperature fluctuation of the liquid crystal based on it is also kept low. As a result, it is possible to prevent fluctuations in the discharge amount due to large fluctuations in the heating temperature of the liquid crystal in the initial stage.

本発明の回路基板の配線パターン形成方法は、金属インクを吐出手段にて吐出し、基板の表面に前記金属インクにて配線パターンを描画する回路基板の配線パターン形成方法であって、前記吐出手段が待機位置から前記基板へ移動して前記基板に前記金属インクを吐出する前に、前記待機位置で前記吐出手段の周辺温度を、前記基板に前記金属インクを吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じにして待機する。   The circuit board wiring pattern forming method of the present invention is a circuit board wiring pattern forming method in which a metal ink is discharged by a discharging means, and a wiring pattern is drawn on the surface of the substrate by the metal ink. Before discharging from the standby position to the substrate and discharging the metal ink onto the substrate, the discharge means when discharging the metal ink onto the substrate at the standby position and the ambient temperature of the discharge means at the standby position Wait about the same as the ambient temperature.

本発明の回路基板の配線パターン形成方法によれば、吐出手段を待機位置から基板に移動させたとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、基板に金属インクを供給する初期段階において、基板の加熱制御量が大きく変動するのを未然に抑制でき、初期段階において吐出手段内にある金属インクの温度変動を抑えことによる吐出量の変動を防止する。   According to the circuit board wiring pattern forming method of the present invention, when the discharge means is moved from the standby position to the substrate, the balance of heat balance between the discharge means and the periphery of the discharge means is not greatly lost before and after the movement. Accordingly, it is possible to prevent the substrate heating control amount from fluctuating greatly in the initial stage of supplying the metal ink to the substrate, and to change the discharge amount by suppressing the temperature fluctuation of the metal ink in the discharge means in the initial stage. To prevent.

本発明の回路基板の配線パターン形成装置は、金属インクを吐出手段にて吐出し、基板の表面に前記金属インクにて配線パターンを描画する回路基板の配線パターン形成装置であって、前記基板を載置し、該基板を前記吐出手段との間で相対移動させる搬送ステージと、前記搬送ステージに設けられ、前記基板を第３の目標温度に加熱する第３の温度制御手段と、前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、前記待機ステージに設けられ、前記待機ステージの周辺の温度を、前記吐出手段が前記基板に前記金属インクを吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じ第４の目標温度に調整する第４の温度制御手段とを備えた。   A circuit board wiring pattern forming apparatus of the present invention is a circuit board wiring pattern forming apparatus that discharges metallic ink by a discharging means and draws a wiring pattern on the surface of the substrate with the metal ink. A transfer stage that is placed and moves the substrate relative to the discharge means; a third temperature control means that is provided on the transfer stage and heats the substrate to a third target temperature; and the discharge means A standby stage disposed below a standby position where the printer waits, and a temperature around the standby stage, and the discharge when the discharge means discharges the metal ink to the substrate. And a fourth temperature control means for adjusting to a fourth target temperature substantially the same as the ambient temperature of the means.

本発明の回路基板の配線パターン形成装置によれば、第４の温度制御手段が待機ステージの周辺の温度を第４の目標温度に調整する。従って、例えば、基板に金属インクを吐出
している時の吐出手段の周辺温度を、第４の目標温度とすれば、吐出手段を待機位置から基板に移動させたとき、その前後で、吐出手段と該吐出手段の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。従って、第３の温度制御手段の制御量は低く抑えられ、それに基づく液晶の温度変動も低く抑えられる。その結果、初期段階において吐出手段内にある金属インクの温度変動を抑え吐出量の変動を防止する。 According to the circuit board wiring pattern forming apparatus of the present invention, the fourth temperature control means adjusts the temperature around the standby stage to the fourth target temperature. Therefore, for example, if the ambient temperature of the ejection unit when ejecting the metal ink onto the substrate is the fourth target temperature, the ejection unit is moved before and after the ejection unit is moved from the standby position to the substrate. The balance of heat balance between the discharge means and the periphery of the discharge means is not greatly lost. Therefore, the control amount of the third temperature control means is kept low, and the temperature fluctuation of the liquid crystal based on it is also kept low. As a result, the temperature fluctuation of the metal ink in the ejection means is suppressed in the initial stage, and the fluctuation of the ejection amount is prevented.

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化したマザーガラス基板上に区画形成された各セル内に液晶を配置する液滴吐出装置について説明する。 (First embodiment)
Hereinafter, a droplet discharge device that arranges liquid crystal in each cell partitioned on a mother glass substrate embodying the present invention will be described.

図１は、液滴吐出装置１０を説明するための全体斜視図を示す。図１において、液滴吐出装置１０は、直方体形状に形成された基台１１を有している。基台１１の上面には、その長手方向（Ｙ矢印方向）に沿って延びる一対の案内溝１２が形成されている。案内溝１２の上方には、案内溝１２に沿って主走査方向（Ｙ矢印方向及び反Ｙ矢印方向）に移動するステージ１３が備えられている。ステージ１３の上面には、載置部１４が形成されて、基板としてのマザーガラス基板ＭＳが載置される。   FIG. 1 is an overall perspective view for explaining the droplet discharge device 10. In FIG. 1, a droplet discharge device 10 has a base 11 formed in a rectangular parallelepiped shape. A pair of guide grooves 12 extending along the longitudinal direction (Y arrow direction) is formed on the upper surface of the base 11. Above the guide groove 12, a stage 13 is provided that moves in the main scanning direction (Y arrow direction and anti-Y arrow direction) along the guide groove 12. On the upper surface of the stage 13, a placement portion 14 is formed, and a mother glass substrate MS as a substrate is placed thereon.

載置部１４は、載置された状態のマザーガラス基板ＭＳをステージ１３に対して位置決め固定して、マザーガラス基板ＭＳをＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に搬送する。マザーガラス基板ＭＳは、対向基板との貼り合わせ前の液晶パネル（セルＳ）を複数枚切出し可能とした１枚の大判のガラス基板である。本実施形態では、説明を簡単にするために、図２に示すように、１枚のマザーガラス基板ＭＳはマトリクス状に７×９の液晶パネル（セルＳ）を有する場合について説明する。   The placement unit 14 positions and fixes the placed mother glass substrate MS with respect to the stage 13, and conveys the mother glass substrate MS in the Y arrow direction and the anti-Y arrow direction. The mother glass substrate MS is a single large glass substrate capable of cutting out a plurality of liquid crystal panels (cells S) before being bonded to the counter substrate. In the present embodiment, in order to simplify the description, a case where one mother glass substrate MS has a 7 × 9 liquid crystal panel (cell S) in a matrix form as shown in FIG. 2 will be described.

つまり、図２に示すように、１枚のマザーガラス基板ＭＳは、セルＳを形成する領域（以下、「描画領域」という）Ｚがマトリクス状に区画形成されるとともに、各描画領域Ｚ以外にはセルＳを形成しないセル非形成領域（以下、「非描画領域」という）が形成されている。各描画領域Ｚはシール部材に囲まれて四角形状を成している。   That is, as shown in FIG. 2, in one mother glass substrate MS, an area (hereinafter referred to as “drawing area”) Z in which the cells S are formed is partitioned and formed in a matrix shape, and other than each drawing area Z A cell non-formation region (hereinafter referred to as “non-drawing region”) in which the cell S is not formed is formed. Each drawing region Z is surrounded by a seal member and has a quadrangular shape.

以下、説明の便宜上、マザーガラス基板ＭＳの縦方向をＹ矢印方向とし、マザーガラス基板ＭＳの横方向をＸ矢印方向と定義する。
基台１１には、主走査方向と直交する副走査方向（Ｘ矢印方向及び反Ｘ矢印方向）に跨ぐ門型のガイド部材１５が架設されている。ガイド部材１５の上側には、Ｘ矢印方向に延びるタンク１６が配設され、そのタンク１６には液晶Ｆ（図４参照）が収納されている。 Hereinafter, for convenience of explanation, the vertical direction of the mother glass substrate MS is defined as the Y arrow direction, and the horizontal direction of the mother glass substrate MS is defined as the X arrow direction.
A gate-shaped guide member 15 is installed on the base 11 so as to straddle the sub-scanning direction (X arrow direction and anti-X arrow direction) orthogonal to the main scanning direction. A tank 16 extending in the direction of the arrow X is disposed above the guide member 15, and the liquid crystal F (see FIG. 4) is stored in the tank 16.

そのタンク１６に収容された液状体としての液晶Ｆは、該タンク１６に接続された供給チューブＴ（図４参照）を介して液滴吐出ヘッド（以下単に、吐出ヘッドという。）２０に所定の圧力で供給されるようになっている。そして、吐出ヘッド２０に供給された液晶Ｆは、該吐出ヘッド２０から液滴Ｆｂ（図４参照）となってマザーガラス基板ＭＳに向かって吐出されるようになっている。   The liquid crystal F as a liquid material accommodated in the tank 16 is supplied to a liquid droplet ejection head (hereinafter simply referred to as an ejection head) 20 via a supply tube T (see FIG. 4) connected to the tank 16. It is supplied with pressure. Then, the liquid crystal F supplied to the ejection head 20 is ejected from the ejection head 20 as droplets Fb (see FIG. 4) toward the mother glass substrate MS.

ガイド部材１５には、そのＸ矢印方向略全幅にわたって、Ｘ矢印方向に延びる上下一対のガイドレール１８が形成されている。上下一対のガイドレール１８には、キャリッジ１９が取り付けられている。キャリッジ１９は、ガイドレール１８に案内されてＸ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に移動する。キャリッジ１９には、吐出手段としての液滴吐出ヘッド２０が搭載されている。   The guide member 15 is formed with a pair of upper and lower guide rails 18 extending in the X arrow direction over substantially the entire width in the X arrow direction. A carriage 19 is attached to the pair of upper and lower guide rails 18. The carriage 19 is guided by the guide rail 18 and moves in the X arrow direction and the counter X arrow direction. The carriage 19 is equipped with a droplet discharge head 20 as discharge means.

図３は、吐出ヘッド２０をマザーガラス基板ＭＳ側（下側）から見た図である。吐出ヘッド２０のノズルプレート２５は、そのノズル形成面２５ａに形成したノズルＮからなる
一対のノズル列ＮＬを備えている。一対のノズル列ＮＬでは、Ｘ矢印方向から見て、一方のノズル列ＮＬの各ノズルＮが、他方のノズル列ＮＬの各ノズルＮの間を補間する。すなわち、吐出ヘッド２０は、Ｘ矢印方向に、１インチ当りに１８０個×２＝３６０個のノズルＮを有する（最大解像度が３６０ｄｐｉである）。 FIG. 3 is a view of the ejection head 20 as seen from the mother glass substrate MS side (lower side). The nozzle plate 25 of the ejection head 20 includes a pair of nozzle rows NL composed of nozzles N formed on the nozzle forming surface 25a. In the pair of nozzle rows NL, the nozzles N of one nozzle row NL interpolate between the nozzles N of the other nozzle row NL when viewed from the X arrow direction. That is, the ejection head 20 has 180 × 2 = 360 nozzles N per inch in the X arrow direction (the maximum resolution is 360 dpi).

図４は、吐出ヘッド２０の内部構成を説明するための要部断面図である。
図４において、吐出ヘッド２０の上側には、供給チューブＴが連結されている。供給チューブＴは、タンク１６の液晶Ｆを吐出ヘッド２０に供給する。 FIG. 4 is a main part cross-sectional view for explaining the internal configuration of the ejection head 20.
In FIG. 4, a supply tube T is connected to the upper side of the discharge head 20. The supply tube T supplies the liquid crystal F in the tank 16 to the ejection head 20.

ノズルプレート２５の各ノズルＮの上側には、供給チューブＴに連通するキャビティ２６が形成されている。キャビティ２６は、供給チューブＴからの液晶Ｆを収容して、対応するノズルＮに液晶Ｆを供給する。キャビティ２６の上側には、上下方向に振動してキャビティ２６内の容積を拡大及び縮小する振動板２７が貼り付けられている。振動板２７の上側には、ノズルＮに対応する圧電素子ＰＺが配設されている。圧電素子ＰＺは、上下方向に収縮及び伸張して振動板２７を上下方向に振動させる。   A cavity 26 communicating with the supply tube T is formed above each nozzle N of the nozzle plate 25. The cavity 26 accommodates the liquid crystal F from the supply tube T and supplies the liquid crystal F to the corresponding nozzle N. A vibration plate 27 is attached to the upper side of the cavity 26 to vibrate in the vertical direction and expand and contract the volume in the cavity 26. A piezoelectric element PZ corresponding to the nozzle N is disposed on the upper side of the diaphragm 27. The piezoelectric element PZ contracts and expands in the vertical direction to vibrate the diaphragm 27 in the vertical direction.

上下方向に振動する振動板２７は、液晶Ｆを所定サイズの液滴Ｆｂにして対応するノズルＮから吐出させる。吐出された液滴Ｆｂは、対応するノズルＮの反Ｚ矢印方向に飛行して、直下を通過するマザーガラス基板ＭＳの吐出面ＭＳａに対して着弾するようになっている。つまり、吐出ヘッド２０の直下を主走査方向にマザーガラス基板ＭＳが移動するとき、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して順番に、吐出ヘッド２０から液滴Ｆｂが吐出される。   The vibration plate 27 that vibrates in the vertical direction causes the liquid crystal F to be discharged from the corresponding nozzles N as droplets Fb of a predetermined size. The ejected droplet Fb flies in the direction opposite to the Z arrow of the corresponding nozzle N and lands on the ejection surface MSa of the mother glass substrate MS that passes immediately below. That is, when the mother glass substrate MS moves immediately below the ejection head 20 in the main scanning direction, the droplets Fb are ejected from the ejection head 20 in order to each cell S of the mother glass substrate MS.

また、吐出ヘッド２０のＹ矢印側の側面には、第１の温度制御手段を構成するラバーヒータＨが取着され、キャビティ２６に収容された液晶Ｆを予め定めた第１の目標温度に加熱する。ここで、第１の目標温度とは、吐出ヘッド２０が液滴Ｆｂとして吐出することができる粘性になる液晶Ｆの温度であって、本実施形態では、７０℃としている。吐出ヘッド２０の反Ｙ矢印側の側面には、第１温度検出手段としての第１温度検出センサＳＥ１が取着され、吐出ヘッド２０を介してキャビティ２６に収容された液晶Ｆの温度を検出するようになっている。   Further, a rubber heater H constituting the first temperature control means is attached to the side surface of the ejection head 20 on the Y arrow side, and the liquid crystal F accommodated in the cavity 26 is heated to a predetermined first target temperature. To do. Here, the first target temperature is the temperature of the liquid crystal F that becomes viscous so that the ejection head 20 can eject it as the droplets Fb, and is set to 70 ° C. in this embodiment. A first temperature detection sensor SE1 as a first temperature detection unit is attached to the side surface of the discharge head 20 on the side opposite to the Y arrow, and detects the temperature of the liquid crystal F accommodated in the cavity 26 via the discharge head 20. It is like that.

さらに、図１に示すように、ステージ１３の反Ｘ矢印方向側には、待機ステージ３０が設けられている。待機ステージ３０は、その上面３０ａが四角形状をなし、その直上位置に、吐出ヘッド２０が、対向配置されるようになっている。ここで、この吐出ヘッド２０がステージ１３の反Ｘ矢印方向側に設けた待機ステージ３０に位置する位置を待機位置という。図５に示すように、待機ステージ３０の上面３０ａには凹部は形成され、その凹部には第２の温度制御手段を構成するペルチェ素子ＰＴが上面３０ａと面一となるように配設されている。そして、本実施形態では、待機ステージ３０は、吐出ヘッド２０のノズルプレート２５（ノズル形成面２５ａ）と待機ステージ３０の上面３０ａ（ペルチェ素子ＰＴ）との間隔が、該ノズルプレート２５（ノズル形成面２５ａ）とステージ１３に載置されたマザーガラス基板ＭＳ（吐出面ＭＳａ）と同じ間隔となるように高さ調整がなされている。   Further, as shown in FIG. 1, a standby stage 30 is provided on the side of the stage 13 in the direction opposite to the arrow X. The standby stage 30 has a rectangular upper surface 30a, and the discharge head 20 is arranged to face the position immediately above the standby stage 30. Here, the position where the discharge head 20 is positioned on the standby stage 30 provided on the side opposite to the X arrow in the stage 13 is referred to as a standby position. As shown in FIG. 5, a recess is formed in the upper surface 30a of the standby stage 30, and the Peltier element PT constituting the second temperature control means is disposed in the recess so as to be flush with the upper surface 30a. Yes. In this embodiment, the standby stage 30 is configured such that the interval between the nozzle plate 25 (nozzle formation surface 25a) of the ejection head 20 and the upper surface 30a (Peltier element PT) of the standby stage 30 is the nozzle plate 25 (nozzle formation surface). 25a) and the height of the mother glass substrate MS (discharge surface MSa) placed on the stage 13 are adjusted to be the same distance.

ペルチェ素子ＰＴは、吐出ヘッド２０が待機位置にある時、待機ステージ３０の温度を調節して吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態を温度制御する。詳述すると、吐出ヘッド２０が、その直下を、マザーガラス基板ＭＳを通過させて、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して順番に液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態と同じ状態となる予め定めた温度（第２の目標温度）になるように温度制御するようになっている。なお、この第２の目標温度は、実験、試験又は計算等で求めたものである。   When the ejection head 20 is at the standby position, the Peltier element PT controls the temperature of the ejection head 20 and the surrounding temperature of the ejection head 20 by adjusting the temperature of the standby stage 30. More specifically, when the ejection head 20 passes the mother glass substrate MS immediately below it and ejects the droplets Fb in order to each cell S of the mother glass substrate MS, the ejection head 20. The temperature is controlled so as to be a predetermined temperature (second target temperature) that is the same as the temperature around the ejection head 20. In addition, this 2nd target temperature is calculated | required by experiment, a test, or calculation.

又、待機ステージ３０の上面３０ａには、第２温度検出手段としての第２温度検出センサＳＥ２がペルチェ素子ＰＴと同様に、設けられ、待機位置の周辺の温度、即ち、吐出ヘッド２０が待機位置に位置するときの該吐出ヘッド２０の周辺の温度を検出するようになっている。   The upper surface 30a of the standby stage 30 is provided with a second temperature detection sensor SE2 as a second temperature detection means, similarly to the Peltier element PT, and the temperature around the standby position, that is, the ejection head 20 is in the standby position. The temperature around the discharge head 20 when it is located at is detected.

次に、上記のように構成した液滴吐出装置１０の電気的構成を図６に従って説明する。
図６において、第１の温度制御手段及び第２の温度制御手段を構成する制御装置５０は、ＣＰＵ５０Ａ、ＲＯＭ５０Ｂ、ＲＡＭ５０Ｃ等を有している。制御装置５０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ステージ１３の搬送処理、キャリッジ１９の搬送処理、吐出ヘッド２０の液滴吐出処理を実行する。また、制御装置５０は、同様に、ラバーヒータＨの駆動制御、ペルチェ素子ＰＴの駆動制御などを実行する。 Next, the electrical configuration of the droplet discharge device 10 configured as described above will be described with reference to FIG.
In FIG. 6, the control device 50 constituting the first temperature control means and the second temperature control means includes a CPU 50A, a ROM 50B, a RAM 50C, and the like. The control device 50 executes the transport process of the stage 13, the transport process of the carriage 19, and the droplet discharge process of the discharge head 20 according to the stored various data and various control programs. Similarly, the control device 50 performs drive control of the rubber heater H, drive control of the Peltier element PT, and the like.

制御装置５０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置５１が接続されている。入出力装置５１は、液滴吐出装置１０が実行する各種処理の処理状況を表示する。入出力装置５１は、マザーガラス基板ＭＳ上に液滴Ｆｂでパターンを形成するためのビットマップデータＢＤを生成し、そのビットマップデータＢＤを制御装置５０に入力する。   An input / output device 51 having various operation switches and a display is connected to the control device 50. The input / output device 51 displays the processing status of various processes executed by the droplet discharge device 10. The input / output device 51 generates bitmap data BD for forming a pattern with the droplets Fb on the mother glass substrate MS, and inputs the bitmap data BD to the control device 50.

ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺのオンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド２０（各ノズルＮ）の通過する描画平面（吐出面ＭＳａ）上の各位置に、液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。すなわち、ビットマップデータＢＤは、吐出面ＭＳａに規定されたパターンの目標形成位置に液滴Ｆｂを吐出させるためのデータである。   The bitmap data BD is data that specifies whether each piezoelectric element PZ is turned on or off according to the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD is data that defines whether or not the droplets Fb are ejected to each position on the drawing plane (ejection surface MSa) through which the ejection head 20 (each nozzle N) passes. That is, the bitmap data BD is data for ejecting the droplets Fb to the target formation position of the pattern defined on the ejection surface MSa.

そして、本実施形態のビットマップデータＢＤは、図２に示すように、マザーガラス基板ＭＳの全てのセルＳ（描画領域Ｚ）に対して予め定めた同じ量の液晶Ｆを供給するために、各セルＳに対して、セルＳ（描画領域Ｚ）内のどの位置に液滴Ｆｂを配置（着弾）させる、即ち、各セルＳ（描画領域Ｚ）内を液滴Ｆｂでパターンを形成（描画）するためのビットマップデータＢＤである。   In order to supply the same amount of liquid crystal F in advance to all the cells S (drawing area Z) of the mother glass substrate MS as shown in FIG. For each cell S, the droplet Fb is placed (landed) in any position in the cell S (drawing region Z), that is, a pattern is formed (drawn) in each cell S (drawing region Z) with the droplet Fb. ) Is bitmap data BD.

制御装置５０には、Ｘ軸モータ駆動回路５２が接続されている。制御装置５０は、駆動制御信号をＸ軸モータ駆動回路５２に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路５２は、制御装置５０からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ１９を移動させるためのＸ軸モータＭＸを正転又は逆転させる。制御装置５０には、Ｙ軸モータ駆動回路５３が接続されている。制御装置５０は、駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路５３に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路５３は、制御装置５０からの駆動制御信号に応答して、ステージ１３を移動させるためのＹ軸モータＭＹを正転又は逆転させる。   An X-axis motor drive circuit 52 is connected to the control device 50. The control device 50 outputs a drive control signal to the X-axis motor drive circuit 52. In response to the drive control signal from the control device 50, the X-axis motor drive circuit 52 rotates the X-axis motor MX for moving the carriage 19 forward or backward. A Y-axis motor drive circuit 53 is connected to the control device 50. The control device 50 outputs a drive control signal to the Y-axis motor drive circuit 53. In response to the drive control signal from the control device 50, the Y-axis motor drive circuit 53 rotates the Y-axis motor MY for moving the stage 13 forward or backward.

制御装置５０には、ヘッド駆動回路５４が接続されている。制御装置５０は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴａをヘッド駆動回路５４に出力する。制御装置５０は、各圧電素子ＰＺを駆動するための駆動電圧ＣＯＭａを吐出周波数に同期させてヘッド駆動回路５４に出力する。   A head drive circuit 54 is connected to the control device 50. The control device 50 outputs a discharge timing signal LTa synchronized with a predetermined discharge frequency to the head drive circuit 54. The control device 50 outputs a drive voltage COMa for driving each piezoelectric element PZ to the head drive circuit 54 in synchronization with the ejection frequency.

制御装置５０は、ビットマップデータＢＤを利用して所定の周波数に同期したパターン形成用制御信号ＳＩａを生成し、パターン形成用制御信号ＳＩａをヘッド駆動回路５４にシリアル転送する。ヘッド駆動回路５４は、制御装置５０からのパターン形成用制御信号ＳＩａを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。ヘッド駆動回路５４は、制御装置５０からの吐出タイミング信号ＬＴａを受けるたびに、シリアル／パラレル変換したパターン形成用制御信号ＳＩａをラッチし、パターン形成用制御信号ＳＩａ
によって選択される圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭａを供給する。 The control device 50 generates a pattern formation control signal SIa synchronized with a predetermined frequency using the bitmap data BD, and serially transfers the pattern formation control signal SIa to the head drive circuit 54. The head drive circuit 54 sequentially serial / parallel converts the pattern formation control signal SIa from the control device 50 in correspondence with each piezoelectric element PZ. Each time the head drive circuit 54 receives the ejection timing signal LTa from the controller 50, the head drive circuit 54 latches the serial / parallel converted pattern formation control signal SIa, and the pattern formation control signal SIa.
A drive voltage COMa is supplied to each of the piezoelectric elements PZ selected by.

制御装置５０には、第１の温度制御手段を構成するラバーヒータ駆動回路５５が接続されている。制御装置５０は、ラバーヒータ駆動回路５５に駆動制御信号を出力する。ラバーヒータ駆動回路５５は、制御装置５０からの駆動制御信号に応答して、ラバーヒータＨを駆動制御する。そして、吐出ヘッド２０に取着したラバーヒータＨは、吐出ヘッド２０内の液晶Ｆを予め定めた目標温度にまで加熱する。即ち、ラバーヒータＨによって、吐出ヘッド２０に供給された液晶Ｆは、予め定めた目標温度（本実施形態では７０℃）に加熱されるようになっている。   A rubber heater drive circuit 55 constituting a first temperature control means is connected to the control device 50. The control device 50 outputs a drive control signal to the rubber heater drive circuit 55. The rubber heater drive circuit 55 drives and controls the rubber heater H in response to a drive control signal from the control device 50. The rubber heater H attached to the ejection head 20 heats the liquid crystal F in the ejection head 20 to a predetermined target temperature. In other words, the liquid crystal F supplied to the ejection head 20 is heated to a predetermined target temperature (70 ° C. in the present embodiment) by the rubber heater H.

制御装置５０には、第２の温度制御手段を構成するペルチェ素子駆動回路５６が接続されている。制御装置５０は、ペルチェ素子駆動回路５６に駆動制御信号を出力する。ペルチェ素子駆動回路５６は、制御装置５０からの駆動制御信号に応答して、ペルチェ素子ＰＴを駆動制御する。そして、待機ステージ３０に設けたペルチェ素子ＰＴは、待機位置にある吐出ヘッド２０が、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して順番に液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態（第２の目標温度）と同じ状態となるように、温度制御するようになっている。つまり、制御装置５０は、吐出ヘッド２０の周辺の温度が第２の目標温度となるように、ペルチェ素子ＰＴを駆動制御する。   The controller 50 is connected to a Peltier element driving circuit 56 that constitutes a second temperature control means. The control device 50 outputs a drive control signal to the Peltier element drive circuit 56. The Peltier element drive circuit 56 controls the drive of the Peltier element PT in response to the drive control signal from the control device 50. The Peltier element PT provided on the standby stage 30 has the discharge head 20 when the discharge head 20 in the standby position discharges the droplets Fb in order to each cell S of the mother glass substrate MS. The temperature is controlled so as to be in the same state as the temperature state (second target temperature) around the discharge head 20. That is, the control device 50 drives and controls the Peltier element PT so that the temperature around the ejection head 20 becomes the second target temperature.

制御装置５０には、第１温度検出センサＳＥ１が接続されている。制御装置５０は、第１温度検出センサＳＥ１からの検出信号を入力して、その時々の吐出ヘッド２０内の液晶Ｆの温度を求めるようになっている。制御装置５０は、求めた液晶Ｆの温度と前記予め設定した第１の目標温度と比較し、液晶Ｆの温度が第１の目標温度になるように、ラバーヒータ駆動回路５５を介してラバーヒータＨを駆動制御するようになっている。   A first temperature detection sensor SE1 is connected to the control device 50. The control device 50 receives a detection signal from the first temperature detection sensor SE1, and obtains the temperature of the liquid crystal F in the ejection head 20 at that time. The control device 50 compares the calculated temperature of the liquid crystal F with the preset first target temperature, and the rubber heater via the rubber heater drive circuit 55 so that the temperature of the liquid crystal F becomes the first target temperature. H is driven and controlled.

制御装置５０には、第２温度検出センサＳＥ２が接続されている。制御装置５０は、第２温度検出センサＳＥ２からの検出信号を入力して、その時々の待機ステージ３０の周辺の温度（待機位置にいる吐出ヘッド２０の周辺の温度）を求めるようになっている。制御装置５０は、求めた周辺の温度と前記予め設定した第２の目標温度と比較し、周辺の温度が第２の目標温度になるように、ペルチェ素子駆動回路５６を介してペルチェ素子ＰＴを駆動制御するようになっている。   A second temperature detection sensor SE2 is connected to the control device 50. The control device 50 receives a detection signal from the second temperature detection sensor SE2, and obtains the temperature around the standby stage 30 at that time (temperature around the ejection head 20 at the standby position). . The control device 50 compares the obtained ambient temperature with the preset second target temperature, and sets the Peltier element PT via the Peltier element drive circuit 56 so that the ambient temperature becomes the second target temperature. The drive is controlled.

次に、上記液滴吐出装置１０を利用してマザーガラス基板ＭＳの各セルＳに、予め定めた量の液晶Ｆを供給する方法について説明する。
いま、図１に示すように、吐出ヘッド２０は、ステージ１３から離間した反Ｘ矢印方向の待機位置で待機している。この待機状態において、制御装置５０は、第１温度検出センサＳＥ１からの検出信号を入力し、吐出ヘッド２０内の液晶Ｆが第１の目標温度（７０℃）になるように、ラバーヒータ駆動回路５５を介してラバーヒータＨを駆動して、加熱制御している。また、制御装置５０は、第２温度検出センサＳＥ２からの検出信号を入力し、待機ステージ３０の周辺が第２の目標温度になるように、ペルチェ素子駆動回路５６を介してペルチェ素子ＰＴを駆動して、待機ステージ３０の周辺の温度を制御している。 Next, a method for supplying a predetermined amount of liquid crystal F to each cell S of the mother glass substrate MS using the droplet discharge device 10 will be described.
As shown in FIG. 1, the ejection head 20 is waiting at a standby position in the direction of the anti-X arrow that is separated from the stage 13. In this standby state, the control device 50 inputs a detection signal from the first temperature detection sensor SE1, and the rubber heater drive circuit so that the liquid crystal F in the ejection head 20 reaches the first target temperature (70 ° C.). The rubber heater H is driven via 55 to control heating. Further, the control device 50 inputs a detection signal from the second temperature detection sensor SE2 and drives the Peltier element PT via the Peltier element drive circuit 56 so that the periphery of the standby stage 30 becomes the second target temperature. Thus, the temperature around the standby stage 30 is controlled.

従って、待機位置にある吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態は、吐出ヘッド２０が、その直下を、マザーガラス基板ＭＳを通過させて、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して順番に液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態と同じ状態（第２の目標温度）になるように温度制御される。   Therefore, the discharge head 20 in the standby position and the temperature state around the discharge head 20 are such that the discharge head 20 passes through the mother glass substrate MS directly below the discharge head 20 to each cell S of the mother glass substrate MS. The temperature is controlled so as to be in the same state (second target temperature) as the temperature state around the ejection head 20 and the ejection head 20 when the droplets Fb are being ejected in order.

その結果、待機状態において、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支は、マザーガラス基板ＭＳを通過させて、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して液滴Ｆ
ｂを吐出している時の、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支と同じとなっている。言い換えると、ラバーヒータ駆動回路５５は、待機位置においても、マザーガラス基板ＭＳを通過させて、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して液滴Ｆｂを吐出している時と同じ、出力（電力）でラバーヒータＨを第１の目標温度になるように加熱制御している。 As a result, in the standby state, the heat balance between the ejection head 20 and the periphery of the ejection head 20 passes through the mother glass substrate MS, and the droplets F are applied to each cell S of the mother glass substrate MS.
The heat balance between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 when b is discharged is the same. In other words, the rubber heater driving circuit 55 outputs the same power (power) as that when the droplet Fb is discharged to each cell S of the mother glass substrate MS through the mother glass substrate MS even in the standby position. ), The rubber heater H is controlled to be heated to the first target temperature.

また、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに液滴Ｆｂによるパターンを形成するためのビットマップデータＢＤが入出力装置５１から制御装置５０に入力されている。従って、制御装置５０は、入出力装置５１からのビットマップデータＢＤを格納している。   In addition, bitmap data BD for forming a pattern of droplets Fb in each cell S of the mother glass substrate MS is input from the input / output device 51 to the control device 50. Therefore, the control device 50 stores the bitmap data BD from the input / output device 51.

やがて、マザーガラス基板ＭＳがステージ１３に載置される。このとき、マザーガラス基板ＭＳは、ステージ１３の載置部１４上の反Ｙ矢印方向側に配置され、入出力装置５１から、制御装置５０へ作業開始の指令信号が出力される。   Eventually, the mother glass substrate MS is placed on the stage 13. At this time, the mother glass substrate MS is disposed on the side of the stage 13 opposite to the Y arrow direction on the placement unit 14, and a work start command signal is output from the input / output device 51 to the control device 50.

制御装置５０は、Ｘ軸モータ駆動回路５２を介してＸ軸モータＭＸを駆動して吐出ヘッド２０を待機位置からＸ矢印方向に移動させる。そして、吐出ヘッド２０が、マザーガラス基板ＭＳの最も反Ｘ矢印方向側にある各セルＳ（描画領域Ｚ）がその直下をＹ矢印方向に通過する位置まで移動すると、制御装置５０は、Ｘ軸モータ駆動回路５２を介してＸ軸モータＭＸを停止させるとともに、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭＹを駆動して、マザーガラス基板ＭＳをＹ矢印方向移動させる。   The control device 50 drives the X-axis motor MX via the X-axis motor drive circuit 52 to move the ejection head 20 from the standby position in the X arrow direction. When the ejection head 20 moves to a position where each cell S (drawing region Z) on the most anti-X arrow direction side of the mother glass substrate MS passes in the Y arrow direction, the control device 50 moves to the X axis. The X-axis motor MX is stopped via the motor drive circuit 52 and the Y-axis motor MY is driven via the Y-axis motor drive circuit 53 to move the mother glass substrate MS in the Y arrow direction.

マザーガラス基板ＭＳをＹ矢印方向に移動させると、制御装置５０は、ビットマップデータＢＤに基づいてパターン形成用制御信号ＳＩａを生成して、パターン形成用制御信号ＳＩａと駆動電圧ＣＯＭａをヘッド駆動回路５４に出力する。すなわち、制御装置５０は、ヘッド駆動回路５４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御し、各セルＳ内に液晶Ｆを供給するための着弾位置が吐出ヘッド２０の直下を通過するたびに、選択されたノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる。   When the mother glass substrate MS is moved in the direction of the arrow Y, the control device 50 generates a pattern formation control signal SIa based on the bitmap data BD, and sends the pattern formation control signal SIa and the drive voltage COMa to the head drive circuit. To 54. That is, the control device 50 drives and controls each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 54 and selects each time the landing position for supplying the liquid crystal F into each cell S passes directly under the discharge head 20. The droplets Fb are ejected from the nozzles N.

そして、待機位置において、待機ステージ３０（吐出ヘッド２０）の周辺は、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して順番に液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態と同じ状態（第２の目標温度）になるように温度制御されている。従って、待機位置からこのＹ矢印方向にステージ１３（マザーガラス基板ＭＳ）を移動させる時、その前後で、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支バランスは崩れない。その結果、制御装置５０は、ラバーヒータ駆動回路５５に対する制御量は小さく抑えられ、ラバーヒータ駆動回路５５は小さな出力（電力）でラバーヒータＨを加熱制御する。そのため、吐出開始時点で、既に液晶Ｆは吐出ヘッド２０内で、第１の目標温度に安定制御されることから、最初に液滴Ｆｂを吐出するセルＳから、安定した低粘度の液晶Ｆの液滴Ｆｂが吐出される。その結果、各セルＳに供給される液滴Ｆｂの量を、初期の段階に供給されるセルＳから一様に供給することができる。   At the standby position, the periphery of the standby stage 30 (discharge head 20) is the discharge head 20 and the discharge head when the droplets Fb are sequentially discharged to the cells S of the mother glass substrate MS. The temperature is controlled so as to be in the same state (second target temperature) as the temperature state around 20. Therefore, when the stage 13 (mother glass substrate MS) is moved from the standby position in the direction of the arrow Y, the balance of heat balance between the ejection head 20 and the periphery of the ejection head 20 is not lost before and after the stage 13 is moved. As a result, the control device 50 can keep the control amount for the rubber heater driving circuit 55 small, and the rubber heater driving circuit 55 controls the heating of the rubber heater H with a small output (electric power). For this reason, since the liquid crystal F is already stably controlled to the first target temperature in the discharge head 20 at the start of discharge, the stable low-viscosity liquid crystal F is discharged from the cell S that discharges the droplet Fb first. A droplet Fb is discharged. As a result, the amount of droplets Fb supplied to each cell S can be supplied uniformly from the cells S supplied in the initial stage.

マザーガラス基板ＭＳの最も反Ｘ矢印方向側にある各セルＳ（描画領域Ｚ）への液晶Ｆ（液滴Ｆｂ）の供給が終了すると、制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭＹを停止させるとともに、Ｘ軸モータ駆動回路５２を介してＸ軸モータＭＸを駆動して吐出ヘッド２０を、マザーガラス基板ＭＳの次の反Ｘ矢印方向側にある各セルＳ（描画領域Ｚ）が、その直下を反Ｙ矢印方向に通過する位置まで、移動（フィード）させる。   When the supply of the liquid crystal F (droplet Fb) to each cell S (drawing region Z) on the most anti-X arrow direction side of the mother glass substrate MS is completed, the control device 50 passes through the Y-axis motor drive circuit 53. The Y-axis motor MY is stopped, and the X-axis motor MX is driven via the X-axis motor drive circuit 52 so that the ejection head 20 is moved to each cell S (drawing) on the opposite anti-X arrow direction side of the mother glass substrate MS. The region Z) is moved (feeded) to a position where it passes immediately below it in the direction of the anti-Y arrow.

吐出ヘッド２０がフィードされると、制御装置５０は、Ｙ軸モータ駆動回路５３を介してＹ軸モータＭＹを駆動して、ステージ１３を反Ｙ矢印方向に移動（スキャン）させる。ステージ１３の反Ｙ矢印方向に移動を開始させると、制御装置５０は、ビットマップデー
タＢＤに基づいてパターン形成用制御信号ＳＩａを生成して、パターン形成用制御信号ＳＩａと駆動電圧ＣＯＭａをヘッド駆動回路５４に出力する。すなわち、制御装置５０は、ヘッド駆動回路５４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御し、各セルＳ内に液晶Ｆを供給するための着弾位置が吐出ヘッド２０の直下を通過するたびに、選択されたノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる。 When the ejection head 20 is fed, the controller 50 drives the Y-axis motor MY via the Y-axis motor drive circuit 53 to move (scan) the stage 13 in the anti-Y arrow direction. When the movement of the stage 13 in the anti-Y arrow direction is started, the control device 50 generates the pattern formation control signal SIa based on the bitmap data BD, and head-drives the pattern formation control signal SIa and the drive voltage COMa. Output to the circuit 54. That is, the control device 50 drives and controls each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 54 and selects each time the landing position for supplying the liquid crystal F into each cell S passes directly under the discharge head 20. The droplets Fb are ejected from the nozzles N.

以後、同様な動作を繰り返して、マザーガラス基板ＭＳの全てのセルＳに全て同じ量の液晶Ｆを供給して、一つのマザーガラス基板ＭＳに対する各セルＳへの液晶Ｆの供給が完了する。そして、吐出ヘッド２０は待機位置に移動し、次の新たなマザーガラス基板ＭＳがステージ１３にセットされるのを待つ。   Thereafter, the same operation is repeated to supply the same amount of liquid crystal F to all the cells S of the mother glass substrate MS, and the supply of the liquid crystal F to each cell S with respect to one mother glass substrate MS is completed. Then, the ejection head 20 moves to the standby position and waits for the next new mother glass substrate MS to be set on the stage 13.

このとき、前記と同様に、制御装置５０は、第２温度検出センサＳＥ２からの検出信号を入力し、待機ステージ３０の周辺が第２の目標温度になるように、ペルチェ素子駆動回路５６を介してペルチェ素子ＰＴを駆動して、待機ステージ３０の周辺の温度を制御している。   At this time, similarly to the above, the control device 50 inputs the detection signal from the second temperature detection sensor SE2, and passes through the Peltier element drive circuit 56 so that the periphery of the standby stage 30 becomes the second target temperature. Thus, the temperature around the standby stage 30 is controlled by driving the Peltier element PT.

次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。
（１）上記実施形態によれば、液滴吐出ヘッド２０が待機位置から前記マザーガラス基板ＭＳへ移動してマザーガラス基板ＭＳの各セルＳに加熱された液晶Ｆの液滴Ｆｂを吐出する前に、待機位置で該液滴吐出ヘッド２０の周辺温度を、該マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに液滴Ｆｂを吐出している時の吐出ヘッド２０の周辺温度と同じ第２の目標温度にして待機させた。従って、待機位置からマザーガラス基板ＭＳに移動したとき、その前後で、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。その結果、各セルＳに液滴Ｆｂの供給の初期段階において、液滴吐出ヘッド２０を加熱するラバーヒータＨの加熱制御量が大きく変動するのを未然に抑制でき、初期段階において液晶Ｆの加熱温度が大きく変動することによる吐出量の変動を防止することができる。 Next, effects of the embodiment configured as described above will be described below.
(1) According to the embodiment, before the droplet discharge head 20 moves from the standby position to the mother glass substrate MS and discharges the heated droplet Fb of the liquid crystal F to each cell S of the mother glass substrate MS. Furthermore, the ambient temperature of the droplet ejection head 20 at the standby position is set to the second target temperature that is the same as the ambient temperature of the ejection head 20 when the droplet Fb is ejected to each cell S of the mother glass substrate MS. And waited. Therefore, when moving from the standby position to the mother glass substrate MS, the balance of heat balance between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 is not greatly lost before and after the movement. As a result, it is possible to prevent the heating control amount of the rubber heater H that heats the droplet discharge head 20 from greatly fluctuating in the initial stage of supplying the droplets Fb to each cell S. It is possible to prevent fluctuations in the discharge amount due to large fluctuations in temperature.

（２）上記実施形態によれば、待機位置で液滴吐出ヘッド２０の周辺温度を、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳの液滴を吐出している時の吐出ヘッド２０の周辺温度と同じ第２の目標温度にして待機させたので、直ちに、マザーガラス基板の各セルＳに対して同じ量の液晶Ｆが供給できる。従って、生産性を上げることができる。   (2) According to the above embodiment, the ambient temperature of the droplet ejection head 20 at the standby position is the same as the ambient temperature of the ejection head 20 when ejecting droplets of each cell S of the mother glass substrate MS. Since the target temperature of 2 is set to stand by, the same amount of liquid crystal F can be immediately supplied to each cell S of the mother glass substrate. Therefore, productivity can be increased.

（３）上記実施形態によれば、待機ステージ３０（吐出ヘッド２０）の周辺温度の調整をペルチェ素子ＰＴで行った。従って、１つのペルチェ素子ＰＴで待機ステージ３０の周辺の温度を上昇又は下降させて第２の目標温度に調整することができる。   (3) According to the embodiment, the adjustment of the ambient temperature of the standby stage 30 (discharge head 20) is performed by the Peltier element PT. Therefore, the temperature around the standby stage 30 can be raised or lowered by one Peltier element PT and adjusted to the second target temperature.

（４）上記実施形態によれば、第２の目標温度を、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して順番に液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態と同じ状態の温度とした。従って、マザーガラス基板ＭＳに液滴を吐出させているときと非常に近い条件を待機位置で作りだすことができる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態は、ＬＴＣＣ多層基板（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics多層基板）に半導体チップを実装してな
る回路モジュールであって、そのＬＴＣＣ多層基板を構成する複数の低温焼成基板（グリーンシート）に配線パターンを形成する液滴吐出装置に具体化したものである。 (4) According to the above embodiment, the ejection head 20 and the ejection head 20 when the droplet Fb is ejected in order to the respective cells S of the mother glass substrate MS at the second target temperature. The temperature was the same as the surrounding temperature. Therefore, a condition very close to that when droplets are ejected to the mother glass substrate MS can be created at the standby position.
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment is a circuit module in which a semiconductor chip is mounted on an LTCC multilayer substrate (LTCC: Low Temperature Co-fired Ceramics multilayer substrate), and a plurality of low-temperature fired substrates (green sheets) constituting the LTCC multilayer substrate. ) Is embodied in a droplet discharge device for forming a wiring pattern.

まず、ＬＴＣＣ多層基板に半導体チップを実装してなる回路モジュールについて説明する。図７は、回路モジュール１の断面図を示し、回路モジュール１は、板状に形成されたＬＴＣＣ多層基板２と、そのＬＴＣＣ多層基板２の上側に、ワイヤーボンディング接続された半導体チップ３とを有している。   First, a circuit module formed by mounting a semiconductor chip on an LTCC multilayer substrate will be described. FIG. 7 is a cross-sectional view of the circuit module 1. The circuit module 1 includes a LTCC multilayer substrate 2 formed in a plate shape, and a semiconductor chip 3 connected by wire bonding to the upper side of the LTCC multilayer substrate 2. is doing.

ＬＴＣＣ多層基板２は、シート状に形成された複数の低温焼成基板４の積層体である。各低温焼成基板４は、それぞれガラスセラミック系材料（例えば、ホウケイ酸アルカリ酸化物などのガラス成分とアルミナなどのセラミック成分の混合物）の焼結体（多孔質性基板）であって、その厚みが数百μｍで形成されている。   The LTCC multilayer substrate 2 is a laminate of a plurality of low-temperature fired substrates 4 formed in a sheet shape. Each low-temperature fired substrate 4 is a sintered body (porous substrate) of a glass ceramic material (for example, a mixture of a glass component such as borosilicate alkali oxide and a ceramic component such as alumina), and the thickness thereof is It is formed with several hundred μm.

そして、低温焼成基板４は、その焼結前のものをグリーンシート４Ｇ（図８参照）という。グリーンシート４Ｇは、ガラスセラミック系材料の粉末と分散媒をバインダー、整泡剤などとともに混合してスラリーを作成しこれを板状にした後に乾燥したものである。   And as for the low-temperature baking board | substrate 4, the thing before the sintering is called the green sheet 4G (refer FIG. 8). The green sheet 4G is prepared by mixing a glass ceramic material powder and a dispersion medium together with a binder, a foam stabilizer, and the like to form a slurry, which is formed into a plate shape, and then dried.

各低温焼成基板４には、抵抗素子、容量素子、コイル素子などの各種の回路素子５と、各回路素子５を電気的に接続する内部配線６と、スタックビア構造、サーマルビア構造を呈する所定の孔径を有した複数のビアホール７と、該ビアホール７に充填されたビア配線８と、がそれぞれ回路設計に基づいて適宜形成されている。   Each low-temperature fired substrate 4 has various circuit elements 5 such as a resistance element, a capacitor element, and a coil element, internal wiring 6 that electrically connects each circuit element 5, a predetermined structure that exhibits a stack via structure and a thermal via structure. A plurality of via holes 7 having the above-mentioned hole diameters and via wirings 8 filled in the via holes 7 are appropriately formed based on the circuit design.

各低温焼成基板４上の各内部配線６は、それぞれ銀や銀合金などの金属微粒子の焼結体であって、図８に示す液滴吐出装置６０を利用した配線パターン形成方法によって形成される。   Each internal wiring 6 on each low-temperature fired substrate 4 is a sintered body of metal fine particles such as silver or silver alloy, and is formed by a wiring pattern forming method using a droplet discharge device 60 shown in FIG. .

図８は、液滴吐出装置６０を説明する全体斜視図である。尚、本実施形態では、説明の便宜上、第１実施形態の液滴吐出装置１０と構成を同じにするところは、符号を同じにしてその詳細を省略し、異なる構成部分について詳細に説明する。   FIG. 8 is an overall perspective view illustrating the droplet discharge device 60. In the present embodiment, for convenience of explanation, the same reference numerals are used for the same configuration as the droplet discharge device 10 of the first embodiment, the details thereof are omitted, and different components will be described in detail.

図８において、ステージ１３の上面には、載置部１４が形成されて、焼成前の基板としての低温焼成基板４（グリーンシート４Ｇ）が載置される。載置部１４は、載置された状態のグリーンシート４Ｇをステージ１３に対して位置決め固定して、グリーンシート４ＧをＹ矢印方向及び反Ｙ矢印方向に搬送する。前記ステージ１３の上面には、第３の温度制御手段を構成するラバーヒータＨ１が配設されている。載置部１４に載置されたグリーンシート４Ｇは、その上面全体が第３の温度制御手段を構成するラバーヒータＨ１にて所定の温度（第３の目標温度）に加熱されるようになっている。   In FIG. 8, a placement portion 14 is formed on the upper surface of the stage 13, and a low-temperature fired substrate 4 (green sheet 4G) is placed as a substrate before firing. The placement unit 14 positions and fixes the placed green sheet 4G with respect to the stage 13, and conveys the green sheet 4G in the Y arrow direction and the anti-Y arrow direction. On the upper surface of the stage 13, a rubber heater H1 constituting third temperature control means is disposed. The entire upper surface of the green sheet 4G placed on the placement unit 14 is heated to a predetermined temperature (third target temperature) by the rubber heater H1 constituting the third temperature control means. Yes.

ガイド部材１５の上側に配設されたインクタンク１６は、液状体としての金属インクＭＦ（図９参照）を貯留し、貯留する金属インクＭＦを吐出ヘッド２０に所定の圧力で供給する。そして、吐出ヘッド２０に供給された金属インクＭＦは、吐出ヘッド２０から液滴Ｆｂ（図９参照）となってグリーンシート４Ｇに向かって吐出されるようになっている。   The ink tank 16 disposed on the upper side of the guide member 15 stores the metal ink MF (see FIG. 9) as a liquid, and supplies the stored metal ink MF to the ejection head 20 at a predetermined pressure. The metal ink MF supplied to the ejection head 20 is ejected from the ejection head 20 as droplets Fb (see FIG. 9) toward the green sheet 4G.

金属インクＭＦは、機能材料としての金属微粒子、例えば粒径が数ｎｍの機能材料としての金属微粒子を溶媒に分散させた分散系金属インクを用いることができる。
金属インクＭＦに使用する金属微粒子としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、パラジウム（Ｐｄ）、マンガン（Ｍｎ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、及びニッケル（Ｎｉ）などの材料の他、これらの酸化物、並びに超電導体の微粒子などが用いられる。金属微粒子の粒径は１ｎｍ以上０．１μｍ以下であることが好ましい。０．１μｍより大きいと吐出ヘッド２０の吐出ノズルＮに目詰まりが生じるおそれがある。また、１ｎｍより小さいと金属微粒子に対する分散剤の体積比が大きくなり、得られる膜中の有機物の割合が過多となる。 The metal ink MF may be a dispersed metal ink in which metal fine particles as a functional material, for example, metal fine particles as a functional material having a particle size of several nm are dispersed in a solvent.
Examples of the metal fine particles used in the metal ink MF include gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), aluminum (Al), palladium (Pd), manganese (Mn), titanium (Ti), and tantalum ( In addition to materials such as Ta) and nickel (Ni), these oxides and superconductor fine particles are used. The particle diameter of the metal fine particles is preferably 1 nm or more and 0.1 μm or less. If it is larger than 0.1 μm, the discharge nozzle N of the discharge head 20 may be clogged. On the other hand, if it is smaller than 1 nm, the volume ratio of the dispersant to the metal fine particles increases, and the ratio of the organic matter in the resulting film becomes excessive.

分散媒としては、上記の金属微粒子を分散できるもので凝集を起こさないものであれば特に限定されない。例えば水系溶媒のほか、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール類、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン、デカン、ドデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペンテン、テトラヒドロ
ナフタレン、デカヒドロナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの炭化水素系化合物、またエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、グリセリン、1，３−プロパンジオールなどのポリオール類、ポリエチレングリコール、エチレング
リコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ｐ−ジオキサンなどのエーテル系化合物、さらにプロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シクロヘキサノン、乳酸エチルなどの極性化合物を例示できる。これらのうち、微粒子の分散性と分散液の安定性、また液滴吐出法への適用の容易さの点で、水、アルコール類、炭化水素系化合物、エーテル系化合物が好ましく、より好ましい分散媒としては、水、炭化水素系化合物を挙げることができる。 The dispersion medium is not particularly limited as long as it can disperse the metal fine particles and does not cause aggregation. For example, in addition to aqueous solvents, alcohols such as methanol, ethanol, propanol, butanol, n-heptane, n-octane, decane, dodecane, tetradecane, toluene, xylene, cymene, durene, indene, dipentene, tetrahydronaphthalene, decahydronaphthalene , Hydrocarbon compounds such as cyclohexylbenzene, polyols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, glycerin, 1,3-propanediol, polyethylene glycol, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, ethylene glycol methyl ethyl ether , Diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ether Ether compounds such as tilether, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether, p-dioxane, propylene carbonate, γ-butyrolactone, N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, cyclohexanone And polar compounds such as ethyl lactate. Of these, water, alcohols, hydrocarbon compounds, and ether compounds are preferable and more preferable dispersion media in terms of fine particle dispersibility, dispersion stability, and ease of application to the droplet discharge method. Examples thereof include water and hydrocarbon compounds.

グリーンシート４Ｇに着弾した金属インクＭＦは、グリーンシート４Ｇが加熱されていることから溶媒あるいは分散媒の蒸発は促進される。そして、グリーンシート４Ｇに着弾した金属インクＭＦは、乾燥とともにその表面の外縁から増粘し、つまり、中央部に比べて外周部における固形分（粒子）濃度が速く飽和濃度に達することから表面の外縁から増粘していく。外縁の増粘した金属インクＭＦは、グリーンシート４Ｇの面方向に沿う自身の濡れ広がりを停止する（ピニングする）。ピニングされた状態の金属インクＭＦは、グリーンシート４Ｇに固定され重ね打ちされても、グリーンシート４Ｇに固定状態になっており、液滴Ｆｂの外径が変化しなくなっているため、次の液滴Ｆｂに引き寄せられることはない。   The metal ink MF that has landed on the green sheet 4G promotes evaporation of the solvent or the dispersion medium because the green sheet 4G is heated. The metal ink MF that has landed on the green sheet 4G thickens from the outer edge of the surface as it dries. That is, the solid content (particles) concentration in the outer peripheral portion is faster than the central portion and reaches the saturated concentration. Thicken from the outer edge. The thickened metal ink MF at the outer edge stops (pins) its own wetting and spreading along the surface direction of the green sheet 4G. Even if the metal ink MF in the pinned state is fixed to the green sheet 4G and overprinted, it remains fixed to the green sheet 4G, and the outer diameter of the droplet Fb does not change. It is not attracted to the droplet Fb.

そして、本実施形態の吐出ヘッド２０は、図９に示すように、第１実施形態の吐出ヘッド２０に取着するラバーヒータＨ及び第１温度検出センサＳＥ１を設けていない。
図８に示すように、ステージ１３の反Ｘ矢印方向側に設けた待機ステージ３０の上面３０ａには凹部は形成され、その凹部には第４の温度制御手段を構成するペルチェ素子ＰＴが上面３０ａと面一となるように配設されている。そして、本実施形態では、待機ステージ３０は、吐出ヘッド２０のノズルプレート２５と待機ステージ３０の上面３０ａ（ペルチェ素子ＰＴ）との間隔が、該ノズルプレート２５とステージ１３に載置されたグリーンシート４Ｇと同じ間隔となるように高さ調整がなされている。 As shown in FIG. 9, the ejection head 20 of the present embodiment is not provided with the rubber heater H and the first temperature detection sensor SE1 that are attached to the ejection head 20 of the first embodiment.
As shown in FIG. 8, a recess is formed in the upper surface 30a of the standby stage 30 provided on the side opposite to the X direction of the stage 13, and the Peltier element PT constituting the fourth temperature control means is formed in the upper surface 30a. Are arranged so as to be flush with each other. In this embodiment, the standby stage 30 includes a green sheet placed on the nozzle plate 25 and the stage 13 such that the interval between the nozzle plate 25 of the ejection head 20 and the upper surface 30a (Peltier element PT) of the standby stage 30 is set. The height is adjusted to be the same interval as 4G.

ペルチェ素子ＰＴは、吐出ヘッド２０が待機位置にある時、待機ステージ３０の温度を調節して吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態を温度制御する。詳述すると、吐出ヘッド２０が、その直下を、ラバーヒータＨ１にて第３の目標温度に加熱されたグリーンシート４Ｇを通過させて、該グリーンシート４Ｇに対して液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態と同じ状態となる予め定めた温度（第４の目標温度）になるように温度制御するようになっている。なお、この第４の目標温度は、実験、試験又は計算等で求めたものである。   When the ejection head 20 is at the standby position, the Peltier element PT controls the temperature of the ejection head 20 and the surrounding temperature of the ejection head 20 by adjusting the temperature of the standby stage 30. More specifically, the discharge head 20 passes the green sheet 4G heated to the third target temperature by the rubber heater H1 directly below it, and discharges the droplets Fb to the green sheet 4G. At this time, the temperature is controlled to be a predetermined temperature (fourth target temperature) that is the same as the temperature state of the ejection head 20 and the surroundings of the ejection head 20. The fourth target temperature is obtained by experiment, test, calculation, or the like.

次に、上記のように構成した液滴吐出装置６０の電気的構成を図１０に従って説明する。
図１０において、液滴吐出装置６０は第３の温度制御手段及び第４の温度制御手段を構成する制御装置７０を備え、その制御装置７０は、ＣＰＵ７０Ａ、ＲＯＭ７０Ｂ、ＲＡＭ７０Ｃなどを有している。制御装置７０は、格納された各種データ及び各種制御プログラムに従って、ステージ１３の搬送処理、キャリッジ１９の搬送処理、吐出ヘッド２０の液滴吐出処理、ラバーヒータＨ１の加熱処理、ペルチェ素子ＰＴの駆動処理などを実行する。 Next, the electrical configuration of the droplet discharge device 60 configured as described above will be described with reference to FIG.
In FIG. 10, a droplet discharge device 60 includes a control device 70 that constitutes a third temperature control unit and a fourth temperature control unit, and the control device 70 includes a CPU 70A, a ROM 70B, a RAM 70C, and the like. In accordance with the various data and various control programs stored in the controller 70, the stage 13 transport process, carriage 19 transport process, ejection head 20 droplet ejection process, rubber heater H1 heating process, and Peltier element PT drive process. And so on.

制御装置７０には、各種操作スイッチとディスプレイを有した入出力装置７１が接続さ
れている。入出力装置７１は、液滴吐出装置６０が実行する各種処理の処理状況を表示する。入出力装置７１は、内部配線６を形成するためのビットマップデータＢＤを生成し、そのビットマップデータＢＤを制御装置７０に入力する。 An input / output device 71 having various operation switches and a display is connected to the control device 70. The input / output device 71 displays the processing status of various processes executed by the droplet discharge device 60. The input / output device 71 generates bitmap data BD for forming the internal wiring 6 and inputs the bitmap data BD to the control device 70.

ビットマップデータＢＤは、各ビットの値（０あるいは１）に応じて各圧電素子ＰＺのオンあるいはオフを規定したデータである。ビットマップデータＢＤは、吐出ヘッド２０（各ノズルＮ）の通過する描画平面（吐出面４Ｇａ）上の各位置に、配線用の液滴Ｆｂを吐出するか否かを規定したデータである。すなわち、ビットマップデータＢＤは、吐出面４Ｇａに規定された内部配線６の目標形成位置に配線用の液滴Ｆｂを吐出させるためのデータである。   The bitmap data BD is data that specifies whether each piezoelectric element PZ is turned on or off according to the value (0 or 1) of each bit. The bitmap data BD is data defining whether or not the wiring droplets Fb are ejected to each position on the drawing plane (ejection surface 4Ga) through which the ejection head 20 (each nozzle N) passes. That is, the bitmap data BD is data for discharging the wiring droplet Fb to the target formation position of the internal wiring 6 defined on the discharge surface 4Ga.

制御装置７０には、Ｘ軸モータ駆動回路７２が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号をＸ軸モータ駆動回路７２に出力する。Ｘ軸モータ駆動回路７２は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答して、キャリッジ１９を移動させるためのＸ軸モータＭＸを正転又は逆転させる。制御装置７０には、Ｙ軸モータ駆動回路７３が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号をＹ軸モータ駆動回路７３に出力する。Ｙ軸モータ駆動回路７３は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答して、ステージ１３を移動させるためのＹ軸モータＭＹを正転又は逆転させる。   An X-axis motor drive circuit 72 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the X-axis motor drive circuit 72. In response to the drive control signal from the control device 70, the X-axis motor drive circuit 72 rotates the X-axis motor MX for moving the carriage 19 forward or backward. A Y-axis motor drive circuit 73 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the Y-axis motor drive circuit 73. In response to the drive control signal from the control device 70, the Y-axis motor drive circuit 73 rotates the Y-axis motor MY for moving the stage 13 forward or backward.

制御装置７０には、ヘッド駆動回路７４が接続されている。制御装置７０は、所定の吐出周波数に同期させた吐出タイミング信号ＬＴをヘッド駆動回路７４に出力する。制御装置７０は、各圧電素子ＰＺを駆動するための駆動電圧ＣＯＭを吐出周波数に同期させてヘッド駆動回路７４に出力する。   A head drive circuit 74 is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a discharge timing signal LT synchronized with a predetermined discharge frequency to the head drive circuit 74. The control device 70 outputs a drive voltage COM for driving each piezoelectric element PZ to the head drive circuit 74 in synchronization with the ejection frequency.

制御装置７０は、ビットマップデータＢＤを利用して所定の周波数に同期したパターン形成用制御信号ＳＩを生成し、パターン形成用制御信号ＳＩをヘッド駆動回路７４にシリアル転送する。ヘッド駆動回路７４は、制御装置７０からのパターン形成用制御信号ＳＩを各圧電素子ＰＺに対応させて順次シリアル／パラレル変換する。ヘッド駆動回路７４は、制御装置７０からの吐出タイミング信号ＬＴを受けるたびに、シリアル／パラレル変換したパターン形成用制御信号ＳＩをラッチし、パターン形成用制御信号ＳＩによって選択される圧電素子ＰＺにそれぞれ駆動電圧ＣＯＭを供給する。   The control device 70 uses the bitmap data BD to generate a pattern formation control signal SI synchronized with a predetermined frequency, and serially transfers the pattern formation control signal SI to the head drive circuit 74. The head drive circuit 74 sequentially converts the pattern formation control signal SI from the control device 70 into serial / parallel conversion corresponding to each piezoelectric element PZ. Each time the head drive circuit 74 receives the ejection timing signal LT from the control device 70, the head drive circuit 74 latches the serial / parallel converted pattern formation control signal SI and applies it to each piezoelectric element PZ selected by the pattern formation control signal SI. A drive voltage COM is supplied.

制御装置７０には、第３の温度制御手段を構成するラバーヒータ駆動回路７５が接続されている。制御装置７０は、駆動制御信号をラバーヒータ駆動回路７５に出力する。ラバーヒータ駆動回路７５は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答して、ラバーヒータＨ１を駆動してステージ１３に載置したグリーンシート４Ｇを予め定めた第３の目標温度になるように加熱制御する。   A rubber heater drive circuit 75 constituting third temperature control means is connected to the control device 70. The control device 70 outputs a drive control signal to the rubber heater drive circuit 75. In response to the drive control signal from the control device 70, the rubber heater drive circuit 75 drives the rubber heater H1 to heat the green sheet 4G placed on the stage 13 so as to reach a predetermined third target temperature. Control.

本実施形態では、第３の目標温度は、グリーンシート４Ｇの温度（吐出面４Ｇａの温度）が、吐出ヘッド２０から吐出される時の金属インクＭＦの温度以上かつ金属インクＭＦに含まれる液体組成の沸点未満（液体組成中の最も沸点の低い温度未満）の温度をいう。   In the present embodiment, the third target temperature is a liquid composition in which the temperature of the green sheet 4G (temperature of the ejection surface 4Ga) is equal to or higher than the temperature of the metal ink MF when ejected from the ejection head 20, and contained in the metal ink MF. The temperature is lower than the boiling point (less than the lowest boiling point in the liquid composition).

従って、制御装置７０は、ラバーヒータ駆動回路７５を介して、グリーンシート４Ｇを第３の目標温度に制御して、着弾した液滴Ｆｂを突沸させることなく速やかに加熱し乾燥する。   Therefore, the control device 70 controls the green sheet 4G to the third target temperature via the rubber heater drive circuit 75, and quickly heats and dries the landed droplets Fb without bumping.

制御装置７０には、第４の温度制御手段を構成するペルチェ素子駆動回路７６が接続されている。制御装置７０は、ペルチェ素子駆動回路７６に駆動制御信号を出力する。ペルチェ素子駆動回路７６は、制御装置７０からの駆動制御信号に応答して、ペルチェ素子ＰＴを駆動制御する。そして、待機ステージ３０に設けたペルチェ素子ＰＴは、待機位置に
ある吐出ヘッド２０が、第３の目標温度に加熱制御されているグリーンシート４Ｇに対して液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態（第４の目標温度）と同じ状態となるように、温度制御するようになっている。つまり、制御装置７０は、待機位置にある吐出ヘッド２０について、その吐出ヘッド２０の周辺の温度が第４の目標温度となるように、ペルチェ素子ＰＴを駆動制御する。 The controller 70 is connected to a Peltier element driving circuit 76 that constitutes fourth temperature control means. The control device 70 outputs a drive control signal to the Peltier element drive circuit 76. The Peltier element drive circuit 76 controls the drive of the Peltier element PT in response to the drive control signal from the control device 70. The Peltier element PT provided on the standby stage 30 is configured such that the discharge head 20 at the standby position discharges the droplets Fb to the green sheet 4G that is controlled to be heated to the third target temperature. The temperature is controlled so as to be in the same state as the temperature state (fourth target temperature) of the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20. That is, the control device 70 drives and controls the Peltier element PT so that the temperature around the ejection head 20 at the standby position becomes the fourth target temperature.

その結果、待機状態において、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支は、グリーンシート４Ｇを搬送させて、グリーンシート４Ｇに対して液滴Ｆｂを吐出している時の、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支と同じとなっている。   As a result, in the standby state, the heat balance between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 is that the discharge head when the green sheet 4G is transported and the droplet Fb is discharged to the green sheet 4G. 20 and the periphery of the discharge head 20 are the same as the heat balance.

このとき、ラバーヒータ駆動回路７５は、吐出ヘッド２０が待機位置にあっても、グリーンシート４Ｇを通過させて、グリーンシート４Ｇに対して液滴Ｆｂを吐出している時と同じ、出力（電力）でラバーヒータＨを第３の目標温度になるように加熱制御している。   At this time, the rubber heater drive circuit 75 outputs (power) the same as when the droplet Fb is ejected to the green sheet 4G through the green sheet 4G even when the ejection head 20 is in the standby position. ), The rubber heater H is controlled to be heated to the third target temperature.

次に、上記液滴吐出装置６０を利用したグリーンシート４Ｇの配線パターンの形成方法について説明する。
図８に示すように、吐出面４Ｇａが上側になるようにグリーンシート４Ｇをステージ１３に載置する。このとき、ステージ１３は、グリーンシート４Ｇをキャリッジ１９の反Ｙ矢印方向に配置する。このグリーンシート４Ｇは、ビアホール７が形成され、そのビアホール７にビア配線８がなされていて、その吐出面４Ｇａに内部配線６を形成するものとする。 Next, a method for forming a wiring pattern of the green sheet 4G using the droplet discharge device 60 will be described.
As shown in FIG. 8, the green sheet 4G is placed on the stage 13 so that the ejection surface 4Ga is on the upper side. At this time, the stage 13 arranges the green sheet 4G in the anti-Y arrow direction of the carriage 19. The green sheet 4G has a via hole 7, a via wiring 8 is formed in the via hole 7, and an internal wiring 6 is formed on the discharge surface 4Ga.

この状態から、液滴Ｆｂによる内部配線６の配線パターンを形成するためのビットマップデータＢＤが入出力装置７１から制御装置７０に入力される。制御装置７０は、入出力装置７１からの内部配線６を形成するためのビットマップデータＢＤを格納する。このとき、制御装置７０は、ラバーヒータ駆動回路７５を介してステージ１３に設けたラバーヒータＨ１を駆動しステージ１３に載置されたグリーンシート４Ｇ全体が一様に第３の目標温度になるように加熱制御している。   From this state, bitmap data BD for forming a wiring pattern of the internal wiring 6 by the droplet Fb is input from the input / output device 71 to the control device 70. The control device 70 stores bitmap data BD for forming the internal wiring 6 from the input / output device 71. At this time, the control device 70 drives the rubber heater H1 provided on the stage 13 via the rubber heater driving circuit 75 so that the entire green sheet 4G placed on the stage 13 reaches the third target temperature uniformly. The heating is controlled.

さらに、制御装置７０は、ペルチェ素子駆動回路７６を介してペルチェ素子ＰＴを駆動し、待機位置にある吐出ヘッド２０の周辺の温度が第４の目標温度となるように制御する。その結果、待機状態において、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支は、グリーンシート４Ｇを通過させて、グリーンシート４Ｇに対して液滴Ｆｂを吐出している時の、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支と同じとなっている。   Further, the control device 70 drives the Peltier element PT via the Peltier element drive circuit 76 and controls the temperature around the ejection head 20 at the standby position to be the fourth target temperature. As a result, in the standby state, the heat balance between the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 is such that the discharge head when the droplet Fb is discharged to the green sheet 4G through the green sheet 4G. 20 and the periphery of the discharge head 20 are the same as the heat balance.

次いで、制御装置７０は、吐出ヘッド２０がグリーンシート４Ｇの所定の直上位置をＸ矢印方向に通過するように、Ｙ軸モータ駆動回路７３を介してＹ軸モータＭＹを駆動してステージ１３を搬送する。そして、制御装置７０は、Ｘ軸モータ駆動回路７２を介してＸ軸モータＭＸを駆動して吐出ヘッド２０の走査（往動）を開始させる。   Next, the control device 70 drives the Y-axis motor MY via the Y-axis motor drive circuit 73 and conveys the stage 13 so that the ejection head 20 passes through a predetermined position immediately above the green sheet 4G in the X arrow direction. To do. Then, the control device 70 drives the X-axis motor MX via the X-axis motor drive circuit 72 to start scanning (forward movement) of the ejection head 20.

制御装置７０は、吐出ヘッド２０の走査（往動）を開始させると、ビットマップデータＢＤに基づいてパターン形成用制御信号ＳＩを生成して、パターン形成用制御信号ＳＩと駆動電圧ＣＯＭをヘッド駆動回路７４に出力する。すなわち、制御装置７０は、ヘッド駆動回路７４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御し、内部配線６を形成するための着弾位置に吐出ヘッド２０が位置するたびに、選択されたノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる。   When the control device 70 starts scanning (forward movement) of the ejection head 20, the control device 70 generates the pattern formation control signal SI based on the bitmap data BD, and drives the pattern formation control signal SI and the drive voltage COM. Output to the circuit 74. That is, the control device 70 drives and controls each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 74, and each time the discharge head 20 is positioned at the landing position for forming the internal wiring 6, the liquid is discharged from the selected nozzle N. The droplet Fb is discharged.

そして、待機位置において、待機ステージ３０（吐出ヘッド２０）の周辺は、グリーンシート４Ｇに対して順番に液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度状態と同じ状態（第４の目標温度）になるように温度制御されている。従って、吐出ヘッド２０を待機位置からステージ１３（グリーンシート４Ｇ）に移動さ
せる時、その前後で、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支バランスは崩れない。その結果、制御装置５０は、ラバーヒータ駆動回路７５に対する制御量は小さく抑えられ、ラバーヒータ駆動回路７５は小さな出力（電力）でラバーヒータＨ１を加熱制御する。そのため、吐出開始時点で、既に吐出ヘッド２０内の金属インクＭＦは、グリーンシート４Ｇに液滴Ｆｂを吐出している時と同じ温度状態に制御されることから、最初に吐出される液滴Ｆｂから、安定した低粘度の金属インクＭＦの液滴Ｆｂが吐出される。その結果、グリーンシート４Ｇに供給される液滴Ｆｂの量を、最初から一様に供給することができる。 At the standby position, the temperature around the standby stage 30 (discharge head 20) is the temperature around the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 when the droplets Fb are being discharged in order to the green sheet 4G. The temperature is controlled to be the same state (fourth target temperature) as the state. Therefore, when the ejection head 20 is moved from the standby position to the stage 13 (green sheet 4G), the balance of heat balance between the ejection head 20 and the periphery of the ejection head 20 is not lost before and after the movement. As a result, the control device 50 can keep the control amount for the rubber heater drive circuit 75 small, and the rubber heater drive circuit 75 controls the heating of the rubber heater H1 with a small output (electric power). For this reason, since the metal ink MF in the ejection head 20 is already controlled to the same temperature state as when the droplet Fb is ejected to the green sheet 4G at the start of ejection, the droplet Fb ejected first. Thus, a stable low-viscosity metal ink MF droplet Fb is discharged. As a result, the amount of droplets Fb supplied to the green sheet 4G can be supplied uniformly from the beginning.

そして、グリーンシート４Ｇに着弾した液滴Ｆｂは、グリーンシート４Ｇが第３の目標温度に加熱されているため、乾燥が開始され速やかに乾燥されていく。その結果、吐出ヘッド２０をＸ矢印方向に移動させて、内部配線６を形成するための着弾位置に順次着弾する液滴Ｆｂは、その着弾位置から偏移することなく乾燥されるため、内部配線６のための配線用パターンが形成される。   And since the green sheet 4G is heated to the 3rd target temperature, the droplet Fb which landed on the green sheet 4G starts drying, and is dried quickly. As a result, the liquid droplets Fb that sequentially land at the landing position for forming the internal wiring 6 by moving the ejection head 20 in the X arrow direction are dried without shifting from the landing position. 6 is formed.

しかも、グリーンシート４Ｇを加熱するとともに通気性基板のグリーンシート４Ｇを使用したので、着弾した液滴Ｆｂは速やかに乾燥し固定状態に入るため、次に着弾させる液滴Ｆｂの吐出タイミングを短くすることができ、内部配線６のための配線用パターンを短時間で形成することができる。さらに、グリーンシート４Ｇの加熱温度（第３の目標温度）は、液滴Ｆｂの沸点未満の温度に制御されているので、着弾した液滴Ｆｂが突沸して配線用パターンの形成が不能となることはない。   Moreover, since the green sheet 4G is heated and the green sheet 4G of the air-permeable substrate is used, the landed droplets Fb are quickly dried and enter a fixed state, so that the ejection timing of the next landed droplets Fb is shortened. Thus, a wiring pattern for the internal wiring 6 can be formed in a short time. Furthermore, since the heating temperature (third target temperature) of the green sheet 4G is controlled to a temperature lower than the boiling point of the droplet Fb, the landed droplet Fb bumps and the wiring pattern cannot be formed. There is nothing.

吐出ヘッド２０が、グリーンシート４Ｇの端から端までの走査を完了すると、次に、制御装置７０は、内部配線６を形成するためのグリーンシート４Ｇ上の新たな位置に液滴Ｆｂを吐出させるべく、Ｙ軸モータ駆動回路７３を介してＹ軸モータＭＹを駆動してステージ１３をＹ方向に所定の量だけ搬送させた後、吐出ヘッド２０を反Ｘ矢印方向に走査（復動）させる。   When the ejection head 20 completes scanning from end to end of the green sheet 4G, the control device 70 then ejects the droplet Fb to a new position on the green sheet 4G for forming the internal wiring 6. Therefore, after the Y-axis motor MY is driven via the Y-axis motor drive circuit 73 and the stage 13 is conveyed by a predetermined amount in the Y direction, the ejection head 20 is scanned (returned) in the anti-X arrow direction.

吐出ヘッド２０の走査（復動）を開始させると、制御装置７０は、前記と同様にビットマップデータＢＤに基づいてヘッド駆動回路７４を介して各圧電素子ＰＺを駆動制御し、内部配線６を形成するための着弾位置に吐出ヘッド２０が位置するたびに、選択されたノズルＮから液滴Ｆｂを吐出させる。この場合にも、前記と同様に、先にグリーンシート４Ｇに着弾した液滴Ｆｂは、直ちに乾燥が開始され速やかに乾燥されていく。   When the scanning (return) of the ejection head 20 is started, the control device 70 drives and controls each piezoelectric element PZ via the head drive circuit 74 based on the bitmap data BD in the same manner as described above, and controls the internal wiring 6. Each time the ejection head 20 is positioned at the landing position for formation, the droplet Fb is ejected from the selected nozzle N. Also in this case, as described above, the droplets Fb that have landed on the green sheet 4G first start drying immediately and are quickly dried.

以後、吐出ヘッド２０を、Ｘ矢印方向及び反Ｘ矢印方向に往復動させるとともに、ステージ１３をＹ矢印方向に搬送させ、吐出ヘッド２０の往復動中に液滴ＦｂをビットマップデータＢＤに基づくタイミングで吐出させる動作を繰り返す。これによって、グリーンシート４Ｇ上には、着弾した液滴Ｆｂによる内部配線６の配線用パターンが描画される。   Thereafter, the ejection head 20 is reciprocated in the X arrow direction and the counter X arrow direction, the stage 13 is conveyed in the Y arrow direction, and the timing of the droplet Fb based on the bitmap data BD during the reciprocation of the ejection head 20. Repeat the discharge operation. As a result, a wiring pattern of the internal wiring 6 is drawn on the green sheet 4G by the landed droplets Fb.

一つのグリーンシート４Ｇに内部配線６の配線用パターンが描画されると、制御装置７０は、キャリッジ１９（Ｘ軸モータＭＸ）を制御して吐出ヘッド２０を待機位置まで案内され一時停止させる。吐出ヘッド２０が待機位置で停止すると、制御装置７０は、待機位置にある吐出ヘッド２０の周辺の温度が第４の目標温度となるようにペルチェ素子ＰＴを駆動制御する。これによって、ペルチェ素子ＰＴが吐出ヘッド２０の周辺の温度が第４の目標温度となるように、次の新たなグリーンシート４Ｇの配線用パターンの描画に備える。   When the wiring pattern of the internal wiring 6 is drawn on one green sheet 4G, the control device 70 controls the carriage 19 (X-axis motor MX) to guide the ejection head 20 to the standby position and temporarily stop it. When the ejection head 20 stops at the standby position, the control device 70 drives and controls the Peltier element PT so that the temperature around the ejection head 20 at the standby position becomes the fourth target temperature. As a result, the Peltier element PT prepares for the next drawing of the wiring pattern on the new green sheet 4G so that the temperature around the ejection head 20 becomes the fourth target temperature.

従って、吐出ヘッド２０は、一つのグリーンシート４Ｇについて配線用パターンの描画が完了する毎に、一時待機位置に待機し同様にペルチェ素子ＰＴにて温度調整される。
次に、上記のように構成した実施形態の効果を以下に記載する。 Accordingly, every time drawing of the wiring pattern is completed for one green sheet 4G, the ejection head 20 waits at the temporary standby position and is similarly temperature-adjusted by the Peltier element PT.
Next, effects of the embodiment configured as described above will be described below.

（１）上記実施形態によれば、液滴吐出ヘッド２０を待機位置からグリーンシート４Ｇへ移動させ、第３の目標温度に加熱されたグリーンシート４Ｇに金属インクＭＦの液滴Ｆｂを吐出する前に、待機位置での該液滴吐出ヘッド２０の周辺温度を、温度制御手段（ペルチェ素子ＰＴ）にて、該グリーンシート４Ｇに液滴Ｆｂを吐出している時の吐出ヘッド２０の周辺温度と同じ第４の目標温度にして該液滴吐出ヘッド２０を待機位置で待機させた。   (1) According to the above embodiment, before the droplet discharge head 20 is moved from the standby position to the green sheet 4G and the droplet Fb of the metal ink MF is discharged to the green sheet 4G heated to the third target temperature. Further, the ambient temperature of the droplet ejection head 20 at the standby position is the ambient temperature of the ejection head 20 when the droplet Fb is ejected to the green sheet 4G by the temperature control means (Peltier element PT). The droplet discharge head 20 was kept in a standby position at the same fourth target temperature.

従って、吐出ヘッド２０を待機位置からグリーンシート４Ｇに移動したとき、その前後で、吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺との熱収支バランスは大きく崩れない。その結果、液滴Ｆｂの供給の初期段階において、グリーンシート４Ｇを加熱するラバーヒータＨ１の加熱制御量が大きく変動するのを未然に抑制でき、初期段階においてグリーンシート４Ｇの温度変動を小さくでき、それに伴う吐出ヘッド２０内の金属インクＭＦの温度の変動することによる吐出量の変動を防止することができる。   Therefore, when the ejection head 20 is moved from the standby position to the green sheet 4G, the balance of heat balance between the ejection head 20 and the periphery of the ejection head 20 is not greatly lost before and after the movement. As a result, the heating control amount of the rubber heater H1 that heats the green sheet 4G in the initial stage of supplying the droplets Fb can be prevented from greatly fluctuating, and the temperature fluctuation of the green sheet 4G can be reduced in the initial stage. As a result, it is possible to prevent fluctuations in the ejection amount due to fluctuations in the temperature of the metal ink MF in the ejection head 20.

（２）上記実施形態によれば、吐出ヘッド２０から吐出される時の金属インクＭＦの温度以上にグリーンシート４Ｇを加熱したので、着弾した液滴Ｆｂは速やかに加熱され乾燥されることから、次に着弾させる液滴Ｆｂの吐出タイミングを短くすることができ、配線用パターンを短時間で形成することができる。   (2) According to the above embodiment, since the green sheet 4G is heated to a temperature equal to or higher than the temperature of the metal ink MF when ejected from the ejection head 20, the landed droplets Fb are quickly heated and dried. Next, the discharge timing of the droplet Fb to be landed can be shortened, and the wiring pattern can be formed in a short time.

（３）上記実施形態によれば、グリーンシート４Ｇの加熱温度は、液滴Ｆｂの沸点未満の温度に制御されているので、着弾した液滴Ｆｂが突沸することはない。従って、高密度・高精細な配線用パターンを形成することができる。   (3) According to the above embodiment, since the heating temperature of the green sheet 4G is controlled to a temperature lower than the boiling point of the droplet Fb, the landed droplet Fb does not bump. Therefore, a high-density and high-definition wiring pattern can be formed.

尚、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記第１実施形態では、第２の温度制御手段をペルチェ素子ＰＴで実施したが、ラバーヒータ等その他の第２の温度制御手段で実施してもよい。 In addition, you may change the said embodiment as follows.
In the first embodiment, the second temperature control means is implemented by the Peltier element PT, but may be implemented by other second temperature control means such as a rubber heater.

・上記第第２実施形態では、第４の温度制御手段をペルチェ素子ＰＴで実施したが、ラバーヒータ等その他の第４の温度制御手段で実施してもよい。
・上記第１実施形態では、第２の目標温度を、マザーガラス基板ＭＳの各セルＳに対して順番に液滴Ｆｂを吐出している時の、該吐出ヘッド２０と該吐出ヘッド２０の周辺の温度とした。これを、ステージ１３に載置したマザーガラス基板ＭＳの基板温度であってもよい。 In the second embodiment, the fourth temperature control means is implemented by the Peltier element PT, but may be implemented by other fourth temperature control means such as a rubber heater.
In the first embodiment, the discharge head 20 and the periphery of the discharge head 20 when the droplet Fb is discharged in sequence to each cell S of the mother glass substrate MS at the second target temperature. Temperature. This may be the substrate temperature of the mother glass substrate MS placed on the stage 13.

・上記第１の実施形態では、第１の温度制御手段としてラバーヒータＨで液晶Ｆを加熱制御したが、例えば、ペルチェ素子の発熱部等、その他第１の温度制御手段を使用して実施してもよい。   In the first embodiment, the liquid crystal F is heated and controlled by the rubber heater H as the first temperature control means. For example, the first temperature control means such as a heat generating part of a Peltier element is used. May be.

・上記第２の実施形態では、第３の温度制御手段としてラバーヒータＨ１でグリーンシート４Ｇを加熱制御したが、例えば、ペルチェ素子の発熱部等、その他第２の温度制御手段を使用して実施してもよい。   In the second embodiment, the green sheet 4G is heated and controlled by the rubber heater H1 as the third temperature control means, but the second temperature control means such as a heat generating part of the Peltier element is used. May be.

・上記第１実施形態では、第１の目標温度を７０℃としたが、これに限定されるものではなく、要は、第１の目標温度は液晶Ｆの粘性が吐出ヘッド２０から吐出できる粘性になる温度であればよい。   In the first embodiment, the first target temperature is set to 70 ° C., but the present invention is not limited to this. In short, the first target temperature is a viscosity at which the viscosity of the liquid crystal F can be discharged from the discharge head 20. Any temperature can be used.

・上記第２実施形態において、待機ステージ３０の周辺温度を検出する温度検出センサを設け、その検出した周辺温度に基づいて周辺温度が第４の目標温度になるようにフィードバック制御にてペルチェ素子ＰＴを駆動して実施してもよい。   In the second embodiment, a temperature detection sensor for detecting the ambient temperature of the standby stage 30 is provided, and the Peltier element PT is controlled by feedback control so that the ambient temperature becomes the fourth target temperature based on the detected ambient temperature. May be implemented by driving.

・上記第２実施形態において、グリーンシート４Ｇの加熱温度を検出する温度検出センサを設け、その検出した加熱温度に基づいてグリーンシート４Ｇの加熱温度をフィードバック制御して実施してもよい。   -In the said 2nd Embodiment, the temperature detection sensor which detects the heating temperature of the green sheet 4G may be provided, and the heating temperature of the green sheet 4G may be feedback-controlled based on the detected heating temperature.

・上記第１及び第２実施形態では、吐出ヘッド２０を停止させた状態で、ステージ１３（マザーガラス基板ＭＳ又はグリーンシート４Ｇ）を移動させて、吐出ヘッド２０から液滴Ｆｂを吐出させるようにした。これを、ステージ１３（マザーガラス基板ＭＳ又はグリーンシート４Ｇ）が停止させた状態で、吐出ヘッド２０を移動させて、その吐出ヘッド２０から液滴Ｆｂを吐出させるようにしてもよい。   In the first and second embodiments, the stage 13 (the mother glass substrate MS or the green sheet 4G) is moved in a state where the ejection head 20 is stopped, and the droplet Fb is ejected from the ejection head 20. did. Alternatively, the ejection head 20 may be moved in a state where the stage 13 (the mother glass substrate MS or the green sheet 4G) is stopped, and the droplet Fb may be ejected from the ejection head 20.

・上記第１実施形態では、液状体を液晶Ｆとし、シール材に囲まれた領域Ｚに配置する液晶Ｆについて具体化したが、これに限定されるものではなく、液状体を、例えば、レジストの形成、層間膜の形成、又は、配線層の形成するための液状体とし、これら液状体を吐出ヘッド２０によって吐出させてパターンを形成するようにした吐出方法及び吐出装置に応用してもよい。このレジストの形成、層間膜の形成、配線層の形成する場合、液晶表示装置以外の、例えば有機ＥＬ表示装置等その他の基板に応用してもよいことは勿論である。   In the first embodiment, the liquid material is the liquid crystal F, and the liquid crystal F disposed in the region Z surrounded by the sealing material is embodied. However, the present invention is not limited to this, and the liquid material is, for example, a resist. The present invention may be applied to a discharge method and a discharge apparatus in which a liquid is formed by forming a film, an interlayer film, or a wiring layer, and the liquid is discharged by the discharge head 20 to form a pattern. . Of course, when forming the resist, the interlayer film, and the wiring layer, the present invention may be applied to other substrates such as an organic EL display device other than the liquid crystal display device.

・上記第１及び第２実施形態では、液滴吐出手段を、圧電素子駆動方式の液滴吐出ヘッド２０に具体化した。これに限らず、液滴吐出ヘッドを、抵抗加熱方式や静電駆動方式の吐出ヘッドに具体化してもよい。   In the first and second embodiments, the droplet discharge unit is embodied in the piezoelectric element drive type droplet discharge head 20. However, the present invention is not limited to this, and the droplet discharge head may be embodied as a resistance heating type or electrostatic drive type discharge head.

第１実施形態の液滴吐出装置の全体斜視図。1 is an overall perspective view of a droplet discharge device according to a first embodiment. 同じくマザーガラス基板を説明するための平面図。The top view for demonstrating a mother glass substrate similarly. 同じく液滴吐出ヘッドをマザーガラス基板側から見た下面図。Similarly, the bottom view which looked at the droplet discharge head from the mother glass substrate side. 同じく液滴吐出ヘッドの要部側断面図。The principal part side sectional drawing of a droplet discharge head similarly. 同じく液滴吐出ヘッドと待機ステージとの位置関係を示す図。The figure which similarly shows the positional relationship of a droplet discharge head and a standby stage. 同じく液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック回路図。The electric block circuit diagram for demonstrating the electrical structure of a droplet discharge device similarly. 第２実施形態の回路モジュールを説明するための側断面図。The sectional side view for demonstrating the circuit module of 2nd Embodiment. 同じく液滴吐出装置の全体斜視図。Similarly, the whole perspective view of a droplet discharge device. 同じく液滴吐出ヘッドの要部側断面図。The principal part side sectional drawing of a droplet discharge head similarly. 同じく液滴吐出装置の電気的構成を説明するための電気ブロック回路図。The electric block circuit diagram for demonstrating the electrical structure of a droplet discharge device similarly.

符号の説明Explanation of symbols

１…回路モジュール、２…ＬＴＣＣ多層基板、４…低温焼成基板、４Ｇ…グリーンシート、１０，６０…液滴吐出装置、１３…ステージ、２０…液滴吐出ヘッド、３０…待機ステージ、５０，７０…制御装置、Ｆ…液晶、Ｆｂ…液滴、ＭＦ…金属インク、ＭＳ…マザーガラス基板、ＰＴ…ペルチェ素子、ＰＺ…圧電素子、Ｈ，Ｈ１…ラバーヒータ、Ｓ…セル、ＳＥ１…第１温度検出センサ、ＳＥ２…第２温度検出センサ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit module, 2 ... LTCC multilayer substrate, 4 ... Low-temperature baking board | substrate, 4G ... Green sheet, 10, 60 ... Droplet discharge apparatus, 13 ... Stage, 20 ... Droplet discharge head, 30 ... Standby stage, 50, 70 Control device, F ... Liquid crystal, Fb ... Droplet, MF ... Metal ink, MS ... Mother glass substrate, PT ... Peltier element, PZ ... Piezoelectric element, H, H1 ... Rubber heater, S ... Cell, SE1 ... First temperature Detection sensor, SE2 ... second temperature detection sensor.

Claims (12)

吐出手段から液状体を基板上に吐出する吐出方法であって、
前記吐出手段が待機位置から前記基板へ移動して前記基板に前記液状体を吐出する前に、前記待機位置で前記吐出手段の周辺温度を、前記基板に前記液状体を吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じにして待機することを特徴とする吐出方法。 A discharge method for discharging a liquid material from a discharge means onto a substrate,
Before the discharge means moves from the standby position to the substrate and discharges the liquid material onto the substrate, the ambient temperature of the discharge means is discharged at the standby position when the liquid material is discharged onto the substrate. A discharge method characterized by standing by at substantially the same temperature as the ambient temperature of the discharge means. 吐出手段から液状体を基板上に吐出する吐出装置であって、
前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、
前記待機ステージに設けられ、前記待機ステージの周辺の温度を、前記吐出手段が前記基板に前記液状体を吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じ温度に調整する温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする吐出装置。 A discharge device for discharging a liquid material from a discharge means onto a substrate,
A standby stage disposed below a standby position where the discharge means waits;
A temperature control unit provided in the standby stage and configured to adjust a temperature around the standby stage to a temperature substantially equal to a temperature around the discharge unit when the discharge unit discharges the liquid material onto the substrate; ,
A discharge device comprising: 吐出手段から液状体を基板上に吐出する吐出装置であって、
前記吐出手段を介して前記吐出手段に収容された液状体の温度を検出する第１温度検出手段と、
前記第１温度検出手段の検出信号に基づいて、前記液状体の温度を第１の目標温度に制御する第１の温度制御手段と、
前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、
前記待機ステージの周辺の温度を検出する第２温度検出手段と、
前記第２温度検出手段の検出信号に基づいて、前記待機ステージの周辺の温度を第２の目標温度に調整する第２の温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする吐出装置。 A discharge device for discharging a liquid material from a discharge means onto a substrate,
First temperature detection means for detecting the temperature of the liquid contained in the discharge means via the discharge means;
First temperature control means for controlling the temperature of the liquid material to a first target temperature based on a detection signal of the first temperature detection means;
A standby stage disposed below a standby position where the discharge means waits;
Second temperature detection means for detecting the temperature around the standby stage;
Second temperature control means for adjusting the temperature around the standby stage to a second target temperature based on a detection signal of the second temperature detection means;
A discharge device comprising: 請求項３に記載の吐出装置において、
前記第２の目標温度は、前記基板に液状体が吐出されている時の前記吐出手段の周辺温度であり、予め求められたものであることを特徴とする吐出装置。 In the discharge apparatus of Claim 3,
The discharge apparatus according to claim 2, wherein the second target temperature is a temperature around the discharge means when the liquid material is discharged onto the substrate, and is obtained in advance. 請求項３に記載の吐出装置において、
前記第２の目標温度は、前記基板に前記液状体が吐出されている時の前記基板の基板温度であり、予め求められたものであることを特徴とする吐出装置。 In the discharge apparatus of Claim 3,
The discharge apparatus according to claim 2, wherein the second target temperature is a substrate temperature of the substrate when the liquid material is discharged onto the substrate, and is obtained in advance. 吐出手段から液状体を基板上に吐出する吐出装置であって、
前記基板を載置し、該基板を前記吐出手段との間で相対移動させる搬送ステージと、
前記搬送ステージに設けられ、前記基板を第３の目標温度に加熱する第３の温度制御手段と、
前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、
前記待機ステージに設けられ、前記待機ステージの周辺の温度を、前記吐出手段が前記基板に前記液状体を吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じ第４の目標温度に調整する第４の温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする吐出装置。 A discharge device for discharging a liquid material from a discharge means onto a substrate,
A transfer stage for placing the substrate and moving the substrate relative to the ejection unit;
A third temperature control means provided on the transfer stage for heating the substrate to a third target temperature;
A standby stage disposed below a standby position where the discharge means waits;
The temperature around the standby stage, which is provided on the standby stage, is adjusted to a fourth target temperature that is substantially the same as the ambient temperature of the discharge means when the discharge means discharges the liquid material onto the substrate. A fourth temperature control means;
A discharge device comprising: 請求項６に記載の吐出装置において、
前記第４の目標温度は、前記基板に液状体が吐出されている時の前記吐出手段の周辺温度であり、予め求められたものであることを特徴とする吐出装置。 The discharge device according to claim 6, wherein
The discharge device according to claim 4, wherein the fourth target temperature is an ambient temperature of the discharge means when a liquid material is discharged onto the substrate, and is obtained in advance. 請求項６に記載の吐出装置において、
前記第４の目標温度は、前記基板に前記液状体が吐出されている時の前記基板の基板温度であり、予め求められたものであることを特徴とする吐出装置。 The discharge device according to claim 6, wherein
The discharge apparatus according to claim 4, wherein the fourth target temperature is a substrate temperature of the substrate when the liquid material is discharged onto the substrate, and is obtained in advance. 液晶を吐出手段にて吐出し、基板に前記液晶を予め定めた量だけ配置する液晶パネルの製造方法であって、
前記吐出手段が待機位置から前記基板へ移動して前記基板に前記液晶を吐出する前に、前記待機位置で前記吐出手段の周辺温度を、前記基板に前記液晶を吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じにして待機することを特徴とする液晶パネルの製造方法。 A method for manufacturing a liquid crystal panel, wherein liquid crystal is discharged by a discharge means, and the liquid crystal is disposed in a predetermined amount on a substrate,
Before the discharge means moves from the standby position to the substrate and discharges the liquid crystal onto the substrate, the discharge temperature when the liquid crystal is discharged onto the substrate is the ambient temperature of the discharge means at the standby position. A method for manufacturing a liquid crystal panel, comprising waiting at substantially the same temperature as the ambient temperature of the means. 液晶を吐出手段にて吐出し、基板に前記液晶を予め定めた量だけ配置する液晶パネル製造装置であって、
前記吐出手段を介して前記吐出手段に収容された液晶の温度を検出する第１温度検出手段と、
前記第１温度検出手段の検出信号に基づいて、前記液晶の温度を第１の目標温度に制御する第１の温度制御手段と、
前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、
前記待機ステージの周辺の温度を検出する第２温度検出手段と、
前記第２温度検出手段の検出信号に基づいて、前記待機ステージの周辺の温度を第２の目標温度に調整する第２の温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする液晶パネル製造装置。 A liquid crystal panel manufacturing apparatus that discharges liquid crystal by discharge means and disposes the liquid crystal in a predetermined amount on a substrate,
First temperature detection means for detecting the temperature of the liquid crystal contained in the discharge means via the discharge means;
First temperature control means for controlling the temperature of the liquid crystal to a first target temperature based on a detection signal of the first temperature detection means;
A standby stage disposed below a standby position where the discharge means waits;
Second temperature detection means for detecting the temperature around the standby stage;
Second temperature control means for adjusting the temperature around the standby stage to a second target temperature based on a detection signal of the second temperature detection means;
A liquid crystal panel manufacturing apparatus comprising: 金属インクを吐出手段にて吐出し、基板の表面に前記金属インクにて配線パターンを描画する回路基板の配線パターン形成方法であって、
前記吐出手段が待機位置から前記基板へ移動して前記基板に前記金属インクを吐出する前に、前記待機位置で前記吐出手段の周辺温度を、前記基板に前記金属インクを吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じにして待機することを特徴とする回路基板の配線パターン形成方法。 A wiring pattern forming method for a circuit board, wherein a metal ink is discharged by a discharge means, and a wiring pattern is drawn on the surface of the substrate with the metal ink,
Before the discharge means moves from the standby position to the substrate and discharges the metal ink onto the substrate, the ambient temperature of the discharge means is discharged at the standby position when the metal ink is discharged onto the substrate. A circuit board wiring pattern forming method, comprising waiting at substantially the same temperature as the ambient temperature of the discharge means. 金属インクを吐出手段にて吐出し、基板の表面に前記金属インクにて配線パターンを描画する回路基板の配線パターン形成装置であって、
前記基板を載置し、該基板を前記吐出手段との間で相対移動させる搬送ステージと、
前記搬送ステージに設けられ、前記基板を第３の目標温度に加熱する第３の温度制御手段と、
前記吐出手段が待機する待機位置の下方に配置された待機ステージと、
前記待機ステージに設けられ、前記待機ステージの周辺の温度を、前記吐出手段が前記基板に前記金属インクを吐出している時の前記吐出手段の周辺温度と略同じ第４の目標温度に調整する第４の温度制御手段と、
を備えたことを特徴とする回路基板の配線パターン形成装置。 A wiring pattern forming device for a circuit board that discharges metallic ink with a discharging means and draws a wiring pattern with the metallic ink on the surface of the substrate,
A transfer stage for placing the substrate and moving the substrate relative to the discharge means;
A third temperature control means provided on the transfer stage for heating the substrate to a third target temperature;
A standby stage disposed below a standby position where the discharge means waits;
The temperature around the standby stage provided on the standby stage is adjusted to a fourth target temperature that is substantially the same as the ambient temperature of the discharge means when the discharge means is discharging the metal ink onto the substrate. A fourth temperature control means;
A circuit board wiring pattern forming apparatus comprising:
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