JP2004158898A5

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Publication number: JP2004158898A5
Application number: JP2004064263A
Authority: JP
Filing date: 2004-03-08
Publication date: 2005-07-21

Claims

プリント基板と、該プリント基板に実装されており、リードのメッキ膜にＰｂが含まれている電子部品とからなる実装構造体の製造方法であって、
前記プリント基板に、Ｂｉ含有量が３％未満であるＳｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストを付着させ、そのはんだペーストを介して前記電子部品を前記プリント基板に搭載する搭載工程と、
前記プリント基板上に付着された前記はんだペーストを加熱して溶融させたはんだとする加熱工程と、
前記電子部品のリードのメッキ膜に含まれているＰｂが前記はんだに溶け出した状態から、前記はんだを、１．５℃／秒以上３．３℃／秒以下の冷却速度をもって強制的に冷却し、凝固させる冷却工程とを有する実装構造体の製造方法。
前記加熱工程は、はんだペーストを２１０℃以上に加熱する、請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
前記冷却工程は、前記はんだを１９０℃以下に冷却する、請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
前記はんだペーストは、２種類以上のはんだ粉末を組み合わせてペースト化したものである、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
前記プリント基板の一方の面に前記搭載工程を経て搭載された電子部品を、前記加熱工程および前記冷却工程を経てはんだ付けして実装する第１のリフロー工程と、
前記プリント基板の他方の面に前記搭載工程を経て搭載された電子部品を、前記加熱工程および前記冷却工程を経てはんだ付けして実装する第２のリフロー工程とを有し、
前記第２のリフロー工程における前記冷却工程は、前記第２のリフロー工程における前記加熱工程により加熱溶融された前記プリント基板の両方の面側の前記はんだを、溶融状態から前記冷却速度をもって強制的に冷却、凝固する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
前記プリント基板の一方の面に前記搭載工程を経て搭載された電子部品を、前記加熱工程および前記冷却工程を経てはんだ付けして実装するリフロー工程と、
前記プリント基板の一方の面側から当該プリント基板のスルーホールにリードを挿入して搭載した電子部品を、前記プリント基板の一方の面側のリフロー工程によるはんだ接合部の温度を１７０℃以下とした状態でフローによりはんだ付けするフロー工程とを有する、請求項５に記載の実装構造体の製造方法。
前記フロー工程は、前記プリント基板の一方の面側の前記リフロー工程による前記はんだ接合部に冷却風を送風することで、前記リフロー工程による前記はんだ接合部の温度調整を行う、請求項６に記載の実装構造体の製造方法。
前記冷却風は、Ｎ２ガスである、請求項７に記載の実装構造体の製造方法。
前記フロー工程は、前記プリント基板の一方の面側に実装された電子部品の前記はんだ接合部を、他方の面側に断熱材を配置することで、前記はんだ接合部の温度調整を行う、請求項６から８のいずれか１項に記載の実装構造体の製造方法。
前記断熱材は、前記プリント基板に貼り付けられるマスキングテープである、請求項９に記載の実装構造体の製造方法。
前記断熱材は、前記プリント基板が設置されるトレイである、請求項９に記載の実装構造体の製造方法。
リードのメッキ膜にＰｂが含まれる電子部品がプリント基板にはんだ付けされて実装された実装構造体であって、
前記電子部品は、
Ｂｉ含有量が３％未満であるＳｎ−Ｚｎ系合金からなるはんだペーストを加熱して溶融させたはんだに、前記リードのメッキ膜に含まれるＰｂが溶け出した状態から、１．５℃／以上３．３℃／以下の冷却速度をもって冷却、凝固された当該はんだで前記プリント基板に接合されたことを特徴とする実装構造体。
前記はんだペーストは、２１０℃以上に加熱されて溶融状態となる、請求項１２に記載の実装構造体。
前記はんだは、前記冷却速度で１９０℃以下に冷却された、請求項１２に記載の実装構造体。
前記はんだペーストは、２種類以上のはんだ粉末を組み合わせてペースト化したものである、請求項１２乃至１４のいずれか１項に記載の実装構造体。
前記プリント基板の一方の面側には、前記はんだペーストを過熱溶融した前記はんだにより前記電子部品が接合され、
前記プリント基板の他方の面側には、前記一方の面側で前記電子部品が接合された後、前記はんだペーストを過熱溶融した前記はんだにより前記電子部品が接合され、
前記他方の面側の前記はんだが前記冷却速度をもって冷却されるとともに、前記一方の面側の前記はんだも再度溶融した後に前記冷却速度をもって冷却された、請求項１２乃至１５のいずれか１項に記載の実装構造体。
前記プリント基板の一方の面側には、前記はんだペーストを加熱溶融した前記はんだにより前記電子部品が接合され、
前記プリント基板の他方の面側には、前記一方の面側で前記電子部品が接合された後、前記一方の面側から前記プリント基板のスルーホールにリードが挿入されて搭載された電子部品が、前記一方の面側のリフロー工程によるはんだ接合部の温度を１７０℃以下とした状態でフローにより接合された、請求項１６に記載の実装構造体。
前記フロー処理時の前記リフロー工程による前記はんだ接合部の温度は、前記はんだ接合部に冷却風を送風することで調整された、請求項１７に記載の実装構造体。
前記冷却風は、Ｎ２ガスである、請求項２５に記載の実装構造体。
前記フロー処理時の前記リフロー工程による前記はんだ接合部の温度は、他方の面側に断熱材を配置することで調整された、請求項１８乃至１９のいずれか１項に記載の実装構造体。
前記断熱材は、前記プリント基板に貼り付けられるマスキングテープである、請求項２０に記載の実装構造体。
前記断熱材は、前記プリント基板が設置されるトレイである、請求項２１に記載の実装構造体。