JP2002176335A

JP2002176335A - 弾性表面波装置

Info

Publication number: JP2002176335A
Application number: JP2001197124A
Authority: JP
Inventors: Yoshifumi Yamagata; 佳史山形; Masayuki Funemi; 雅之船見; Yasuko Nakamae; 靖子中前
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2001-06-28
Publication date: 2002-06-21

Abstract

(57)【要約】【課題】１つのパッケージ内に少なくとも２つのフィ
ルタ素子を搭載した弾性表面波フィルタにおいて、小型
化でき実装に適した電極構成を提供すること。【解決手段】圧電基板２上に複数の共振子７，８を接
続した梯子型回路を備えたフィルタ素子部の複数をパッ
ケージ内に収容して成るとともに、各フィルタ素子部の
接地電極をパッケージの複数箇所に形成した接地電極に
接続手段５を介して接続し、且つ各フィルタ素子の接地
電極を共通電極としたことを特徴とする弾性表面波フィ
ルタ１とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の移動
体通信機器に用いられる少なくともフィルタを備えた弾
性表面波装置に関し、特に、複数のフィルタ素子部を１
つのパッケージ内に収容して成る弾性表面波装置に関す
る。

【０００２】

【従来技術とその課題】電波を利用する電子機器のフィ
ルタ，遅延線，発振器等の電子部品として多くの弾性表
面波装置が用いられている。特に、小型・軽量でかつフ
ィルタとしての急峻遮断性能が高い弾性表面波フィルタ
は、移動体通信分野において、携帯端末装置のＲＦ段及
びＩＦ段のフィルタとして多用されるようになって来て
おり、低損失でかつ通過帯域外の遮断特性が優れた、高
い減衰特性と広い帯域幅を有する弾性表面波フィルタが
要求されている。

【０００３】今までに、弾性表面波フィルタとしては、
電極構成の観点から、梯子型，トランスバーサル型，縦
モード結合共振器型等種々のものが実用化されている
が、これらの中でも梯子型回路を有する梯子型弾性表面
波フィルタは、低損失でかつ良好な通過帯域近傍の遮断
特性を有し、高周波化による電極微細化に伴う耐電力面
での信頼性も高く、非常に有望視されている。

【０００４】また最近では、携帯電話のマルチメディア
化及びデュアルバンド化等の高機能化が著しいが、これ
らに伴う携帯電話の大型・重量化はできるだけ避けるの
が望ましいため、搭載される部品には小型・軽量化がま
すます要求されている。例えば、携帯電話の主要部品で
ある弾性表面波フィルタにおいては、弾性表面波フィル
タの重量に占める大部分がセラミックパッケージであ
る。このため、１つのパッケージに複数のフィルタを搭
載し、小型化と軽量化とを実現しようとする取り組みが
始まっている。

【０００５】しかしながら、従来の弾性表面波フィルタ
は、圧電基板上に複数のフィルタ素子部を完全に分離し
て形成しており、圧電基板の形状を小型化しようとする
とフィルタ素子部の電極とセラミックパッケージ上の電
極を接続するボンディングワイヤが交差してしまうとい
う問題があった。また、接地電極と入出力電極が雑然と
配置されていると、弾性表面波素子をフリップチップ実
装しようにもできなかった。

【０００６】図９にこのような弾性表面波フィルタの構
造を示す。図９（ａ），（ｂ）はそれぞれ、その上視図
（平面図）、Ｄ−Ｄ’断面図である。パッケージ４３内
に、直列腕共振子７（電極幅を狭く図示している）と並
列腕共振子８（電極幅を広く図示している）を接続して
なる梯子型回路を形成した弾性表面波素子４２が、シリ
コーン樹脂もしくは銀ペースト等の接着材６でパッケー
ジ３の底面に固着搭載され、弾性表面波素子の電極とパ
ッケージの電極とがボンディングワイヤ５で導通接続さ
れている。実際には、シールリング４の上に金属リッド
を溶着して密閉封止するが、便宜上、図９（ａ），
（ｂ）においては金属リッドを省略してある。

【０００７】弾性表面波素子は、チップ上入出力電極４
９ａ、４９ｂを持つフィルタ素子部（１）と、チップ上
入出力電極５０ａ、５０ｂを持つフィルタ素子部（２）
から成る。フィルタ素子部（１）とフィルタ素子部
（２）は同一圧電基板上に形成されているが、２つのフ
ィルタ素子部の相互干渉を防止するために完全に分離さ
せていた。

【０００８】パッケージ４３は３つのセラミックシート
４３ａ，４３ｂ，４３ｃから形成されており、４３ｃは
弾性表面波素子を実装する層、４３ｂはボンディングワ
イヤを接続する電極を設けた層、そして４３ａはボンデ
ィングワイヤのループ高さに見合った空間を確保するた
めの層である。

【０００９】図１０にこれら層上に形成された電極を示
す。図１０（ａ）はセラミックシート４３ｂ上面の電極
パターンを、図１０（ｂ）はセラミックシート４３ｃ上
面の電極パターンを上からみた様子を示し、図１０
（ｃ）はセラミックシート４３ｃ下面の様子を示す底面
図である。

【００１０】フィルタ素子部（１）の入出力電極５２，
５３は、セラッミクシート４３ｂ，４３ｃ上の電極と、
これらを相互に接続するセラミックシート４３ｂ，４３
ｃ側面のキャスタレーション電極とからなる。フィルタ
素子部（２）の入出力電極５４，５５も同様である。こ
のパッケージ４３は接地電極５６のワイヤボンディング
パッド数を多くとるため、図１０（ａ）に示すように、
電極占有率を大きくしている。しかしながら、これによ
り積層した際の層間剥離の発生率が高くなる。

【００１１】また、中心周波数より高周波域の減衰特性
を良好なものとするため、フィルタ素子部の各接地電極
５１ｂ，５１ｃ，５１ｄ、５１ｅ，５１ｆはそれぞれ分
離されており、パッケージの接地電極５６にボンディン
グワイヤで接続されている。接地電極５６はセラミック
シート４３ａ，４３ｂ，４３ｃ上の電極と、それらの側
面部に形成されたのキャスタレーション電極から成る。
セラミックシート４３ａ上の接地電極はシールリングを
介してリッド（不図示）に接続されている。

【００１２】フィルタ素子部の各接地電極とパッケージ
上の接地電極は、各２本のボンディングワイヤがで接続
されている。これは、ボンディングワイヤが持つインダ
クタンス成分を小さくすることで、フィルタの中心周波
数の２倍から３倍の周波数帯における減衰特性（スプリ
アス特性）の劣化を防止するためである。

【００１３】この際、より良好な減衰特性を得るために
は、２本のボンディングワイヤはパッケージ上の異なる
接地電極に接続するのが望ましい。図からわかるよう
に、従来は良好なスプリアス特性を得るために、数多く
のボンディングワイヤを用いてフィルタ素子部とパッケ
ージの電極を接続せざるを得なかった。このため、フィ
ルタ素子部上のボンディングワイヤを接続する電極が大
きくなり、かつボンディングワイヤ相互の交差及び干渉
を防止するため、弾性表面波素子形状を大きくし余裕を
持たせた電極配置にせざるを得なかった。

【００１４】そこで本発明は、上記諸問題に鑑み提案さ
れたものであり、良好な減衰特性を維持した状態で、し
かも小型化・軽量化が可能な優れた弾性表面波装置を提
供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の弾性表面波装置は、複数の共振子を接続し
た梯子型回路を備えたフィルタ素子部の複数をパッケー
ジ内に収容して成るとともに、各フィルタ素子部の接地
電極を前記パッケージに形成した接地電極に接続手段を
介して接続し、且つ前記各フィルタ素子部の接地電極を
共用したことを特徴とする。

【００１６】また特に、前記梯子型回路は、直列腕共振
子３つと並列腕共振子２つを接続したＴ型梯子型回路、
及び／又は直列腕共振子２つと並列腕共振子３つを接続
したπ型梯子型回路を備えていることを特徴とする。ま
た、前記各フィルタ素子部の少なくとも１対の接地電極
どうしを同一電極としたことを特徴とする。また、圧電
基板上において、フィルタ素子部の接地電極を中央部
に、入出力電極を周辺部に配置したことを特徴とする。
また、前記接続手段がＡｕ，Ａｌなどのボンディング線
やＡｕ，Ａｌなどのバンプであることを特徴とする。

【００１７】また、前記共振子は、弾性表面波を励振す
る励振電極と、該励振電極における弾性表面波の伝搬方
向に配設した反射器電極とを備え、前記隣接するフィル
タ素子部間で１以上の反射器電極を共用したことを特徴
とする。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を模式的
に図示した図面に基づいて詳細に説明する。

【００１９】図１は本発明の弾性表面波フィルタ素子部
（１）の構造（ただし、蓋体を省略）を示す図であり、
図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ上視図（平面図）、Ａ−
Ａ’断面図である。なお、既に説明した構成要素と同一
構成要素については同一符号を付し、説明を省略するこ
とがある。

【００２０】本発明の従来と異なる点は、複数のフィル
タ素子部の少なくとも１対の接地電極を同一の電極で構
成したことである。図２にその電極構造を示す。図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ、パッケージを構成
するセラミックシート３ｂ上面の電極パターン、セラミ
ックシート３ｃ上面の電極パターン、セラミックシート
３ｃ下面の電極パターンである。

【００２１】本発明の弾性表面波装置である弾性表面波
フィルタ１は、圧電基板２上に複数の共振子（直列共振
子７，並列共振子８）を接続した梯子型回路を備えたフ
ィルタ素子部の複数（例えば、図１（ａ）においては上
下に形成された梯子型回路２つ）をパッケージ内に収容
して成るとともに、各フィルタ素子部の接地電極をパッ
ケージの複数箇所に形成した接地電極に接続手段である
例えばボンディングワイヤ５を介して接続し、且つ各フ
ィルタ素子部の接地電極を共用したことを特徴とする。

【００２２】ここで、梯子型回路を構成する各共振子
は、例えば、弾性表面波を励振する櫛歯状の励振電極
と、この励振電極の弾性表面波の伝搬方向において、励
振電極の両端に配設される反射器電極とを備える。ま
た、圧電基板２上において、入出力電極９ａ，９ｂとそ
の間に接続された５つの弾性表面波共振子７，８を有す
るＴ型のフィルタ素子部（１）と、入出力電極１０ａ，
１０ｂとその間に接続された５つの弾性表面波共振子を
有するＴ型のフィルタ素子部（２）とからなる。

【００２３】フィルタ素子部（１）とフィルタ素子部
（２）の各１対の接地電極は電極１１ａ，１１ｂで共有
されている（共通電極となっている）。図中、１２はパ
ッケージ入力電極（フィルタ素子部（１））、１３はパ
ッケージ出力電極（フィルタ素子部（１））、１４はパ
ッケージ入力電極（フィルタ素子部（２））、１５はパ
ッケージ出力電極（フィルタ素子部（２））、１６はパ
ッケージ接地電極である。

【００２４】以上の構成により、接地電極面積に加えて
ボンディングワイヤ５の数も１／２とすることができ
る。さらに、接地電極を圧電基板２の中央部に、入出力
電極を周辺部に配置しているので、ボンディングワイヤ
が交差することが無く密集した電極配置が可能となり、
弾性表面波素子を大幅に小型化することができている。
さらに、パッケージの電極も簡素化されたものとなり、
電極占有率が小さくなって積層剥離の懸念も無くなっ
た。

【００２５】図３に本発明による他の実施形態を示す。
この例では５つの弾性表面波共振子（直列共振子が２
つ、並列共振子が３つ）を備えた２つのπ型のフィルタ
素子部（１）、（２）で構成された弾性表面波装置を示
している。この場合、接地電極が３つとなり、接地電極
１１ｃが追加となる。しかしながら、この場合において
も、フィルタ素子部（１）、（２）どうしで接地電極を
共通にすることで、フィルタ素子部の形状をほとんど変
えることなく交差の無いワイヤボンディングによる実装
が可能となる。

【００２６】図４にさらに他の実施形態を示す。この例
では５つの弾性表面波共振子（直列共振子が３つ、並列
共振子が２つ）を有するＴ型のフィルタ素子部（１）
と、５つの弾性表面波共振子（直列共振子が２つ、並列
共振子が３つ）を有するπ型のフィルタ素子部（２）で
弾性表面波素子を構成している。この場合にもフィルタ
素子部の形状をほとんど変えることなく、交差の無いワ
イヤボンディングによる実装が可能である。

【００２７】図５に本発明に係るフリップチップ実装し
た弾性表面波フィルタの例を示し、図５（ａ）に平面
図、図５（ｂ）にそのＢ−Ｂ’断面図を示す。また、図
６にパッケージ側電極の構造を示し、図６（ａ）に平面
透視図、図６（ｂ）に底面図を示す。

【００２８】弾性表面波素子はフェイスダウンで実装さ
れているが、便宜上、弾性表面波素子は透視図で示して
いる。また、フィルタ素子部は図１と同様である。この
実施形態によっても、入出力電極９ａ，９ｂ，１０ａ，
１０ｂと接地電極１１ａ，１０ｂが入り混じることなく
整然と配置されているので、パッケージの配線も簡単と
なり、フリップチップ実装に適した弾性表面波素子とす
ることができる。

【００２９】図７に本発明に係るフリップチップ実装し
た他の弾性表面波フィルタの例を示し、図７（ａ）に平
面図，図７（ｂ）にそのＣ−Ｃ’断面図を示す。図８に
パッケージ側電極の構造を示し、図８（ａ）に平面透視
図、図８（ｂ）に底面図を示す。

【００３０】弾性表面波素子はフェイスダウンで実装さ
れているが、便宜上弾性表面波素子は透視図で描いてあ
る。この例はπ型とＴ型の梯子型回路を形成した例であ
るが、同様に入出力電極９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂと
接地電極１１ａ，１１ｂが入り混じることなく配置され
ているので、パッケージの配線も簡単となり、フリップ
チップ実装に適した弾性表面波素子とすることができ、
しかも良好な減衰特性を維持することができる。

【００３１】弾性表面波装置用の圧電基板２として、３
６°±３°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム単結晶、
４２°±３°ＹカットＸ伝搬タンタル酸リチウム単結
晶、６４°±３°ＹカットＸ伝搬ニオブ酸リチウム単結
晶、４１°±３°ＹカットＸ伝搬リチウム単結晶、４５
°±３°ＸカットＺ伝搬四ホウ酸リチウム単結晶は電気
機械結合係数が大きく、かつ、周波数温度係数が小さい
ため圧電基板として好ましい。圧電基板の厚みは０．１
ｍｍ〜０．５ｍｍ程度がよく、０．１ｍｍ未満では圧電
基板がもろくなり、０．５ｍｍ超では材料コストと部品
寸法が大きくなり、使用できない。

【００３２】また、弾性表面波共振子７，８は、Ａｌも
しくはＡｌ合金（Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｔｉ系）からな
り、蒸着法、スパッタ法、またはＣＶＤ法などの薄膜形
成法により形成する。電極厚みは０．１μｍ〜０．５μ
ｍ程度とすることが弾性表面波装置としての特性を得る
うえで好適である。

【００３３】さらに、本発明に係る弾性表面波装置の電
極および圧電基板上のＳＡＷ伝搬部にＳｉ、ＳｉＯ２、
ＳｉＮｘ、Ａｌ２Ｏ３を保護膜として形成して、導電性
異物による通電防止や耐電力向上を行ってもかまわな
い。

【００３４】次に、本発明の弾性表面波装置において、
さらに小型化・軽量化が可能な構成について説明する。

【００３５】図１１（ａ）に示す弾性表面波素子Ｓ１の
ように、図１に示す圧電基板２上の電極構成をコンパク
トにして小型・軽量にすることが可能である。すなわ
ち、直列共振子７を構成する反射器電極と並列共振子８
を構成する反射器電極とを近接もしくは接続する接近部
２１を設けることにより、圧電基板２を小型・軽量にす
ることができ、弾性表面波素子Ｓ１の小型化・軽量化を
図ることができる。なお、図中、７ａは直列共振子７を
構成する反射器電極、７ｂは直列共振子７を構成する励
振電極であり、８ａは並列共振子８を構成する反射器電
極、８ｂは並列共振子８を構成する励振電極である。他
の共振子についても同様な構成とし、符号の図示は省略
する。

【００３６】また、図１１（ｂ）に示す弾性表面波素子
Ｓ２のように、上記弾性表面波素子Ｓ１の構造に加え、
フィルタ素子部間で共振子を構成する反射器電極どうし
を近接もしくは接続することにより、弾性表面波素子の
さらなる小型化・軽量化を図ることができる。すなわ
ち、一方のフィルタ素子部の並列共振子８を構成する反
射器電極と他方のフィルタ素子部の並列共振子８を構成
する反射器電極とを近接もしくは接続する接近部２２を
設けるのである。

【００３７】また、図１１（ｃ）に示す弾性表面波素子
Ｓ３のように、上記弾性表面波素子Ｓ１の構造に加え、
フィルタ素子部間で共振子を構成する反射器電極を共用
させることにより、弾性表面波素子のさらなる小型化・
軽量化を図ることができる。すなわち、一方のフィルタ
素子部の並列共振子８を構成する反射器電極と他方のフ
ィルタ素子部の並列共振子８を構成する反射器電極を共
用させる共用反射器電極２３を設けるのである。

【００３８】また、図１１（ｄ）に示す弾性表面波素子
Ｓ４のように、上記弾性表面波素子Ｓ３の構造に加え、
並列共振子８とこれに隣接する直列共振子との間におい
て、共振子どうしの反射器電極を共用させることによ
り、弾性表面波素子のさらなる小型化・軽量化を図るこ
とができる。すなわち、直列共振子７を構成する反射器
電極と並列共振子を構成する反射器電極とを共用させる
共用反射器電極２４を設けるのである。

【００３９】また、図１１（ｅ）に示す弾性表面波素子
Ｓ５のように、上記弾性表面波素子Ｓ４の構造に加え、
並列共振子８の列数だけ直線状に配設させ、隣接する共
振子どうしの反射器電極を共用させることにより、弾性
表面波素子のさらなる小型化・軽量化を図ることができ
る。すなわち、直列共振子７と直列共振子７の間を共用
反射器電極２５で共用させ、直列共振子７と並列共振子
８との間を共用反射器電極２６で共用させ、並列共振子
８と並列共振子８との間を共用反射器電極２７で共用さ
せるのである。

【００４０】なお、本発明は例えば上記実施形態で示し
た直列共振子や並列共振子の数、励振電極や反射器電極
の形状等について限定されるものではなく、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々の変更は何ら差し支えない。

【００４１】

【実施例】本発明に係る弾性表面波装置である梯子型弾
性表面波フィルタを具体的に試作した実施例について説
明する。

【００４２】４２°ＹカットＬｉＴａＯ３単結晶の圧電
基板上に、Ａｌ（９８ｗｔ％）−Ｃｕ（２ｗｔ％）によ
る微細電極パターンを形成した。パターン作製には、縮
小投影露光機（ステッパー）、およびＲＩＥ（Ｒｅａｃ
ｔｉｖｅＩｏｎＥｔｃｈｉｎｇ）装置によりフォト
リソグラフィを行なった。

【００４３】まず、基板材料をアセトン・ＩＰＡ等によ
って超音波洗浄し、有機成分を落とした。次に、クリー
ンオーブンによって充分に基板乾燥を行なった後、電極
の成膜を行なった。電極成膜には、スパッタリング装置
を使用し、Ａｌ−Ｃｕの材料を成膜した。電極膜厚は約
０．２μｍとした。

【００４４】次に、レジストを約０．５μｍ厚みにスピ
ンコートし、縮小投影露光装置（ステッパー）により、
所望のパターニングを行なった。ステッパーにはパター
ニングの原版となるレチクルが必要であるが、これは、
ステッパー自身の光学系にて像を１／５に縮小投影する
ため、実際のパターンの５倍サイズでかまわない。この
ため、逆に従来のコンタクトアライナーに比べると、５
倍の解像度が得られる。

【００４５】次に、現像装置にて不要部分のレジストを
アルカリ現像液で溶解させ、所望パターンを表出した
後、ＲＩＥ装置により、Ａｌ−Ｃｕ電極のエッチングを
行ない、パターンニングを終了した。

【００４６】この後、上記電極の所定領域上に保護膜を
作製した。すなわち、ＳｉＯ２をスパッタリング装置に
て成膜し、その後、フォトリソグラフィによってレジス
トのパターニングを行ない、ＲＩＥ装置等でワイヤボン
ディング用窓開け部のエッチングを行ない、保護膜パタ
ーンを完成した。

【００４７】次に、基板をダイシング線に沿ってダイシ
ング加工を施し、チップごとに分割した。そして、各チ
ップをダイボンド装置にてピックアップし、シリコーン
樹脂を主成分とする樹脂を用いパッケージ内に接着し
た。この後、約１６０℃の温度において乾燥・硬化させ
た。パッケージは３ｍｍ角の積層構造のものを用いた。

【００４８】次に、３０μｍφＡｕワイヤをパッケージ
の電極部とチップ上のＡｌ電極パッド上にボールボンデ
ィングした後、リッドをパッケージにかぶせ、封止機に
て溶接封止して完成した。なお、チップ上のグランド電
極は各々分離して配線し、Ａｕボールボンディングにて
パッケージ上のグランド電極にボンディングを行った。

【００４９】梯子型弾性表面波チップを構成する弾性表
面波共振子は、くし状電極の対数（本数の１／２）が４
０〜１２０対、交差幅が１０〜３０λ（λは弾性表面波
の波長）で、弾性表面波の波長λは直列と並列で違えて
あるが概略２μｍとした。ここで、反射電極本数は直列
共振子、並列共振子とも２０本である。

【００５０】かくして、この実施例において、接地電極
面積を削減することができ、圧電基板とパッケージの電
極を接続するボンディングワイヤもしくはバンプなどの
数を削減できた。以上により、弾性表面波素子を小型化
でき、実装に適した電極構造を持つ弾性表面波装置を実
現することができた。

【００５１】また、上記と同様な方法にて共振子を作製
して、図１１（ａ）〜（ｅ）に示す弾性表面波素子を作
製したところ、図１１（ａ）の弾性表面波素子Ｓ１の圧
電基板２の主面の面積を１００％としたときに、図１１
（ｂ）の弾性表面波素子Ｓ２では９２％、図１１（ｃ）
の弾性表面波素子Ｓ３では８６％、図１１（ｄ）の弾性
表面波素子Ｓ４では６６％、図１１（ｅ）の弾性表面波
素子Ｓ５では６４％の小型化が実現でき、それに伴って
軽量化が可能となった。

【００５２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、圧電基
板上に複数の弾性表面波共振子を接続した梯子型回路を
複数領域に備えた弾性表面波素子をパッケージ内に収容
するとともに、各フィルタ素子部の接地電極のそれぞれ
を前記パッケージに形成した接地電極に接続手段を介し
て接続し、前記各フィルタ素子部の少なくとも１対の接
地電極どうしを同一電極（共通電極）とした。これによ
り、接地電極面積を削減することができるとともに、圧
電基板とパッケージの電極を接続するボンディングワイ
ヤもしくはバンプなどの数も削減できる。

【００５３】また、フィルタ素子部の接地電極を圧電基
板の中央部に、入出力電極を周辺部に配置することによ
り、ワイヤボンディング実装する場合においてはワイヤ
の交差が生じず、フリップチップ実装する場合において
はパッケージ電極を簡素化することができる。

【００５４】さらに、隣接するフィルタ素子部間で１以
上の反射器電極を共用としたことにより、圧電基板の面
積を小さくすることができ、これにより、弾性表面波素
子及びそれをパッケージ内に収容した弾性表面波装置の
小型化・軽量化を図ることができる。

【００５５】以上により、弾性表面波素子を小型・軽量
にすることができ、実装に適した電極構造を持ち、小型
・軽量で優れた弾性表面波装置を実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る弾性表面波フィルタを説明する図
であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図
である。

【図２】本発明に係る弾性表面波フィルタのパッケージ
側電極の構造を説明する図であり、（ａ），（ｂ）はそ
れぞれ平面透視図、（ｃ）は底面図である。

【図３】本発明に係る他の弾性表面波フィルタを説明す
る平面図である。

【図４】本発明に係る他の弾性表面波フィルタを説明す
る平面図である。

【図５】本発明に係る他の弾性表面波フィルタを説明す
る図であり、（ａ）は平面図，（ｂ）はそのＢ−Ｂ’断
面図である。

【図６】本発明に係る弾性表面波フィルタのパッケージ
側電極の構造を説明する図であり、（ａ）は平面透視
図、（ｂ）は底面図である。

【図７】本発明に係る他の弾性表面波フィルタを説明す
る図であり、（ａ）は平面図，（ｂ）はそのＣ−Ｃ’断
面図である。

【図８】本発明に係る弾性表面波フィルタのパッケージ
側電極の構造を説明する図であり、（ａ）は平面透視
図、（ｂ）は底面図である。

【図９】従来の弾性表面波フィルタを説明する図であ
り、（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＤ−Ｄ’断面図であ
る。

【図１０】従来の弾性表面波フィルタのパッケージ側電
極構造を示す図であり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ平面
透視図、（ｃ）は底面図である。

【図１１】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本発明に係る弾性
表面波素子の電極構造を示す平面図である。

【符号の説明】

１：弾性表面波フィルタ２：圧電基板３：パッケージ４：シールリング５：ボンディングワイヤ６：接着材７：直列腕共振子８：並列腕共振子９ａ，９ｂ：チップ上入出力電極（フィルタ素子部
（１））１０ａ，１０ｂ：チップ上入出力電極（フィルタ素子部
（２））１１ａ，１１ｂ：チップ上接地電極１２：パッケージ入力電極（フィルタ素子部（１））１３：パッケージ出力電極（フィルタ素子部（１））１４：パッケージ入力電極（フィルタ素子部（２））１５：パッケージ出力電極（フィルタ素子部（２））１６：パッケージ接地電極１７：バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 5J097 AA30 AA33 BB01 BB11 CC02 DD13 DD16 DD28 DD29 EE09 FF03 FF05 GG01 GG03 GG04 HA02 HA04 JJ07 KK10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の共振子を接続した梯子型回路を備
えたフィルタ素子部の複数をパッケージ内に収容して成
るとともに、各フィルタ素子部の接地電極を前記パッケ
ージに形成した接地電極に接続手段を介して接続し、且
つ前記各フィルタ素子部の接地電極を共用したことを特
徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】前記共振子は、弾性表面波を励振する励
振電極と、該励振電極における弾性表面波の伝搬方向に
配設した反射器電極とを備え、前記隣接するフィルタ素
子部間で１以上の反射器電極を共用したことを特徴とす
る請求項１に記載の弾性表面波装置。