JP2004139791A - 電子銃構体用抵抗器 - Google Patents

Abstract

【課題】高電圧が印加された場合であっても破損することがなく、信頼性の高い電子銃構体用抵抗器を提供することを目的とする。
【解決手段】電子銃構体に備えられた電極に所定の抵抗分割比で分圧した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器４において、絶縁性基板５２と、絶縁性基板５２上に設けられた複数の電極用抵抗素子５３と、電極用抵抗素子５３間を接続するとともに所定の抵抗値を得るためのパターンを有する抵抗用抵抗素子５４と、抵抗用抵抗素子５４を被覆する絶縁被覆層５５と、各電極用抵抗素子５３にそれぞれ対応して接続された複数の金属端子５６と、を備えている。各金属端子５６は、電極用抵抗素子５３を露出することなしに配置されている。絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３に接触することなしに金属端子５６の周縁を被覆している。
【選択図】　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、陰極線管装置に搭載される電子銃構体用の抵抗器に係り、特に、電子銃構体に備えられたグリッド電極に所定の抵抗分割比で分圧した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、カラーテレビジョン受像機などに使用される陰極線管は、パネルに向けて電子ビームを放出する電子銃構体を備えている。この電子銃構体は、複数のグリッド電極を備えており、陽極電圧が印加される陽極以外に、比較的高電圧が印加される各種グリッド電極を備えている。
【０００３】
このような構成の陰極線管では、陰極線管のステム部から各グリッド電極に対して高電圧を印加すると、耐電圧上の問題を生じる。このため、陰極線管内に電子銃構体と共に電圧分圧用の抵抗器が電子銃構体用抵抗器として組み込まれている。この電子銃構体用抵抗器は、陽極電圧を所定の抵抗分割比で分圧し、それぞれのグリッド電極に対して所望の高電圧を印加する。
【０００４】
このような電子銃構体用抵抗器は、絶縁性基板上に、低抵抗材料によって形成された電極用抵抗素子と、電極用抵抗素子と同材料系からなる高抵抗材料によって形成された抵抗用抵抗素子とを備えている。電極用抵抗素子の一部及び抵抗用抵抗素子は、絶縁被覆層によって被覆される。金属端子からなる端子部は、電極用抵抗素子と電気的に接続され、絶縁性基板に設けたスルーホールに加締められて固定されている。
【０００５】
このような高電圧が印加される陰極線管では、耐電圧特性を良好にするために、その製造工程において耐電圧処理が施されている。この耐電圧処理では、通常動作電圧の２〜３倍程度のピ−ク電圧をもつ高電圧が印加される。これによって、強制放電を生じさせることにより、耐電圧低下の原因となる各種グリッド電極のバリや付着物などが除去される。
【０００６】
高真空中に配設される電子銃構体用抵抗器では、電極用抵抗素子のエッジが絶縁被服層によって被覆されているため、トリプルジャンクションを形成する。このため、上述したような陰極線管において高電圧が印加されると、電極用抵抗素子のエッジに電界が集中する。結果として、トリプルジャンクション近傍では、陰極線管内部に存在する物質表面に吸着していたガスなどを介した電子や正イオンの反応が激しく起こり、この衝撃によって一部の電極用抵抗素子の剥離が生じる。
【０００７】
このため、トリプルジャンクション部分を絶縁被覆層で被覆していると、電極用抵抗素子だけでなく直上の絶縁被覆層も剥離する。このようにして剥離脱落した部材は、陰極線管内を浮遊し、シャドウマスクの孔詰まりの原因となる。また、電極用抵抗素子の剥離によって、電極用抵抗素子と接続している抵抗用抵抗素子までも破壊するおそれがあり、最悪の場合には抵抗用抵抗素子の断線を引き起すおそれがある。さらに、電極用抵抗素子の一部が剥離した場合、剥離せずに残った部分を陰極点として陰極線管の動作中に放電を起こすおそれがある。これは、電子銃構体用抵抗器を介して電圧を供給するグリッド電極に過剰な電流が流れ込み、グリッド電極に対して所望の電圧を安定して供給できないために陰極線管のフォ−カス不良を引き起す原因となる。
【０００８】
このように、従来の構造の陰極線管では、電極用抵抗素子のエッジの剥離、抵抗用抵抗素子の破壊、剥離したエッジに残った部分での放電などを起こす可能性がある。
【０００９】
この対策として、電極用抵抗素子のエッジに相当する周縁を、電極用抵抗素子から離れた箇所よりも薄い膜厚の絶縁被覆層で被覆する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、このような構成の陰極線管においても、薄い絶縁被覆層の下に電極用抵抗体素子が存在する場合があるので、トリプルジャンクションを形成することになり、耐電圧処理中に電極用抵抗素子の一部が剥離するといった問題を完全に無くすことはできない。
【００１０】
【特許文献１】
特開平６−６８８１１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、高電圧が印加された場合であっても破損することがなく、信頼性の高い電子銃構体用抵抗器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明の様態による電子銃構体用抵抗器は、
電子銃構体に備えられた電極に所定の抵抗分割比で分圧した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器において、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に設けられた複数の第１抵抗素子と、
前記第１抵抗素子間を接続するとともに所定の抵抗値を得るためのパターンを有する第２抵抗素子と、
前記第２抵抗素子を被覆する絶縁被覆層と、
前記各第１抵抗素子にそれぞれ対応して接続された複数の金属端子と、を備え、
前記金属端子は、前記第１抵抗素子を露出することなしに配置され、
前記絶縁被覆層は、前記第１抵抗素子に接触することなしに前記金属端子の周縁を被覆することを特徴とする。
【００１３】
この発明の様態による電子銃構体用抵抗器によれば、金属端子が第１抵抗素子を露出することなしに配置されているため、第１抵抗素子のエッジに相当する周縁が金属端子の下からはみ出すことがなくなる。また、絶縁被覆層は、第１抵抗素子に接触することなく離間して配置される。このため、高真空下において高電圧が印加された場合であっても、トリプルジャンクションが形成されず、第１抵抗素子の電界集中部を無くすことができる。したがって、第１抵抗素子及び絶縁被覆層の剥離を防止することができるとともに、第１抵抗素子に接続された第２抵抗素子の破壊も防止することができる。また、第１抵抗素子の一部が剥離したことによって残った部分を基点とする放電現象の発生を抑制することができる。
【００１４】
また、この電子銃構体用抵抗器によれば、絶縁被覆層は、第１抵抗素子を覆う金属端子の周縁を被覆するように配置される。すなわち、絶縁性基板の露出面積を低減することができる。この絶縁性基板は、浮遊電子の衝突などによって２次電子を放出し、放電を助長する。このため、２次電子放出の多い絶縁性基板の表面を絶縁被覆層で覆うことによって、放電現象の発生を抑制することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態に係る電子銃構体用抵抗器について図面を参照して説明する。
【００１６】
図１に示すように、陰極線管装置の一例としてのカラー陰極線管装置は、真空外囲器３０を備えている。この真空外囲器３０は、パネル２０、及びこのパネル２０に一体に接合されたファンネル２１を有している。このパネル２０は、その内面に、青、緑、赤にそれぞれ発光する３色の蛍光体層を有した蛍光体スクリーン２２を備えている。シャドウマスク２３は、蛍光体スクリーン２２に対向して配置され、その内側に多数の電子ビーム通過孔を有している。
【００１７】
電子銃構体２６は、ファンネル２１の径小部に相当する円筒状のネック２４内に配置されている。この電子銃構体２６は、管軸方向すなわちＺ軸方向に沿って蛍光体スクリーン２２に向けて３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒを放出する。この電子銃構体２６から放出された３電子ビームは、同一平面上の水平方向すなわちＨ軸方向に一列に配列されたセンタービーム２５Ｇ及び一対のサイドビーム２５Ｂ、２５Ｒからなる。
【００１８】
ファンネル２１には、陽極端子２７が設けられているとともに、ファンネル２１の内面には、グラファイト製の内部導電膜２８が形成されている。ファンネル２１の外側には、電子銃構体２６から放出された３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒを偏向するための非斉一な偏向磁界を形成する偏向ヨーク２９が設けられている。この偏向ヨーク２９は、ピンクッション型の水平偏向磁界を発生する水平偏向コイル、及び、バレル型の垂直偏向磁界を発生する垂直偏向コイルを備えている。
【００１９】
このような構成のカラー陰極線管装置では、電子銃構体２６から放出された３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒは、セルフコンバージェンスしつつ蛍光体スクリーン２２の対応する蛍光体層上にフォーカスされる。また、これらの３電子ビーム２５Ｂ、２５Ｇ、２５Ｒは、偏向ヨーク２９が発生する非斉一磁界によって蛍光体スクリーン２２上を偏向され、蛍光体スクリーン２２上を水平方向Ｈ及び垂直方向Ｖに走査する。これにより、蛍光体スクリーン２２上にカラー画像が表示される。
【００２０】
図２に示すように、電子銃構体２６は、水平方向Ｈに一列に配置された３個の陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）、及び、管軸方向Ｚに沿って同軸上に配置された複数の電極を備えている。複数の電極、すなわち、第１グリッド電極Ｇ１、第２グリッド電極Ｇ２、第３グリッド電極Ｇ３、第４グリッド電極Ｇ４、第５グリッド電極（フォーカス電極）Ｇ５、第６グリッド電極（第１中間電極）Ｇ６、第７グリッド電極（第２中間電極）Ｇ７、第８グリッド電極（最終加速電極）Ｇ８、及びコンバージェンス電極ＣＧは、陰極Ｋ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）から蛍光体スクリーン２２に向かって順次配置されている。
【００２１】
これらの３個の陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）、及び、第１乃至第８グリッド電極Ｇ１乃至Ｇ８は、相互に所定の位置関係を維持して、一対の絶縁支持体すなわちビードガラス２によって垂直方向Ｖから挟持されることにより一体的に保持されている。コンバージェンス電極ＣＧは、第８グリッド電極Ｇ８に溶接され、電気的に接続されている。
【００２２】
第１グリッド電極Ｇ１及び第２グリッド電極Ｇ２は、それぞれ比較的板厚の薄い板状電極によって形成されている。また、第３グリッド電極Ｇ３、第４グリッド電極Ｇ４、第５グリッド電極Ｇ５、及び第８グリッド電極Ｇ８は、それぞれ複数のカップ状電極を付け合わせて構成された一体構造の筒状電極によって形成されている。第６グリッド電極Ｇ６及び第７グリッド電極Ｇ７は、比較的板厚の厚い板状電極によって形成されている。これらの各電極は、３個の陰極Ｋ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）に対応して３電子ビームをそれぞれ通過するための３個の電子ビーム通過孔を有している。
【００２３】
また、この電子銃構体２６の近傍には、電子銃構体用抵抗器４が配置されている。この抵抗器４は、電子銃構体２６に備えられたグリッド電極に対して高電圧を所定の抵抗分割比で分圧するために適用され、分圧された電圧が各グリッド電極に印加される。
【００２４】
この抵抗器４の一端部は、引き出し端子６を介して第８グリッド電極Ｇ８に接続されている。また、抵抗器４の他端部は、引き出し端子７を介してネック端部を封止しているステム部ＳＴを気密に貫通するステムピン８Ａに接続されている。このステムピン８は、直接接地又は管外で可変抵抗器３５を介して接地されている。また、この抵抗器３２は、その中間部において、一端部側から順に３つの引き出し端子５Ａ、５Ｂ、５Ｃを備えている。各引き出し端子５Ａ、５Ｂ、５Ｃは、それぞれ、第７グリッド電極Ｇ７、第６グリッド電極Ｇ６、第５グリッド電極Ｇ５、と接続されている。
【００２５】
この電子銃構体２６の陰極Ｋ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）及び各グリッド電極には、ステム部ＳＴを気密に貫通するステムピン８Ｂを介して所定の電圧が供給される。すなわち、陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）には、例えば、約１９０Ｖの直流電圧に画像信号の重畳された電圧が印加される。また、第１グリッド電極Ｇ１は、接地されている。第２グリッド電極Ｇ２には、約８００Ｖの直流電圧が印加される。第３グリッド電極Ｇ３及び第５グリッド電極Ｇ５は、導線３を介して管内で電気的に接続されている。第４グリッド電極Ｇ４には、約８乃至９ｋＶの直流電圧に電子ビームの偏向に同期してパラボラ状に変化する交流成分電圧を重畳したダイナミックフォーカス電圧が印加される。
【００２６】
第８グリッド電極Ｇ８には、約３０ｋＶの陽極電圧が印加される。すなわち、第８グリッド電極Ｇ８に溶接されたコンバージェンス電極ＣＧは、内部導電膜２８に圧接された複数個の導電スプリング１０を備えている。陽極電圧は、ファンネル２１に設けられた陽極端子２７、内部導電膜２８、及び、導電スプリング１０を介して、コンバージェンス電極ＣＧ及び第８グリッド電極Ｇ８に供給される。
【００２７】
また、この陽極電圧は、コンバージェンス電極ＣＧに電気的に接続された引き出し端子６を介して抵抗器４に供給される。第７グリッド電極Ｇ７、第６グリッド電極Ｇ６、及び、第５グリッド電極Ｇ５には、抵抗器４の各引き出し端子５Ａ、５Ｂ、５Ｃを介して、所定の抵抗分割比に分圧された所定の電圧が印加される。
【００２８】
このような電子銃構体２６の各グリッド電極に、上述したような電圧をそれぞれ印加することにより、陰極Ｋ（Ｂ、Ｇ、Ｒ）、第１グリッド電極Ｇ１、及び第２グリッド電極Ｇ２は、電子ビームを発生する電子ビーム発生部を構成する。また、第２グリッド電極Ｇ２及び第３グリッド電極Ｇ３は、電子ビーム発生部から発生された電子ビームをプリフォーカスするプリフォーカスレンズを構成する。
【００２９】
第３グリッド電極Ｇ３、第４グリッド電極Ｇ４、及び第５グリッド電極Ｇ５は、プリフォーカスレンズによってプリフォーカスされた電子ビームをさらにフォーカスするサブレンズを構成する。第５グリッド電極Ｇ５、第６グリッド電極Ｇ６、第７グリッド電極Ｇ７、及び第８グリッド電極Ｇ８は、サブレンズによってフォーカスされた電子ビームを最終的に蛍光体スクリーン２２上にフォーカスする主レンズを構成する。
【００３０】
次に、電子銃構体用抵抗器４の構造について、より詳細に説明する。
【００３１】
すなわち、図３及び図４に示すように、抵抗器４は、絶縁性基板５２と、絶縁性基板５２上に設けられた複数の第１抵抗素子すなわち電極用抵抗素子５３と、電極用抵抗素子間を接続するとともに所定の抵抗値を得るためのパターンを有する第２抵抗素子すなわち抵抗用抵抗素子５４と、抵抗用抵抗素子５４を被覆する絶縁被覆層５５と、各電極用抵抗素子５３にそれぞれ対応して接続された複数の金属端子５６と、を備えて構成されている。
【００３２】
絶縁性基板５２は、例えば酸化アルミニウムなどを主成分とするセラミック系の板状材料によって形成されている。この絶縁性基板５２は、所定位置において、表面側から裏面側に貫通するあらかじめ形成された複数のスルーホール５１を有している。
【００３３】
電極用抵抗素子５３は、例えば酸化ルテニウムなどの金属酸化物やほう珪酸鉛ガラスなどのガラス材料を含む相対的に低抵抗な材料（例えば１０ｋΩ／□のシート抵抗値を有する低抵抗ペースト材料）によって形成されている。この電極用抵抗素子５３は、絶縁性基板５２の表面上における所定位置に配置されている。すなわち、各電極用抵抗素子５３は、絶縁性基板５２における端子部Ａ乃至Ｄにおいて、絶縁性基板５２に設けられたスルーホール５１に対応するように島状に配置されている。
【００３４】
抵抗用抵抗素子５４は、例えばほう珪酸鉛ガラスなどのガラス材料を含み、電極用抵抗素子５３より相対的に高抵抗な材料（例えば５ＭΩ／□のシート抵抗値を有する高抵抗ペースト材料）によって形成されている。この抵抗用抵抗素子５４は、絶縁性基板５２の表面上において所定パターン、例えば波状のパターンを有して配置され、各電極用抵抗素子５３に電気的に接続されている。この抵抗用抵抗素子５４の長さや、幅、厚さなどは、電極用抵抗素子５３間において所定の抵抗値が得られるように設定されている。
【００３５】
絶縁被覆層５５は、例えば遷移金属酸化物及びほう珪酸鉛ガラスを主成分とする相対的に高抵抗な材料によって形成されている。この絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３の一部を避けて、絶縁性基板５２の表面を抵抗用抵抗素子５４を含めて覆うとともに裏面全体も覆うように配置されている。これにより、抵抗器４の耐電圧特性を向上している。
【００３６】
金属端子５６は、その一端に設けられたフランジ部５６Ｆ、フランジ部５６Ｆから延出された舌片状の端子片５６Ｔ、フランジ部５６Ｆに連接する円筒部５６Ｃなどを有している。金属端子５６は、絶縁性基板５２の表面側から各スルーホール５１に円筒部５６Ｃを挿入した後、絶縁性基板５２の裏面側に突出した円筒部５６Ｃの先端部５６Ｘを加締めることによって取り付けられている。これにより、各金属端子５６は、フランジ部５４Ｆによって絶縁性基板５２との間で対応する電極用抵抗素子５３を挟み込み、電極用抵抗素子５３に電気的に接続され、それぞれ端子部Ａ乃至Ｄを形成している。
【００３７】
端子部Ａは、金属端子５６を介して引き出し端子６に接続され、最も高い電圧すなわち陽極電圧が印加される。端子部Ｄは、金属端子５６を介して引き出し端子７に接続され、最も低い電圧たとえば接地されている。端子部Ｂは、金属端子５６を介して例えば引き出し端子５Ａに接続され、端子部Ａに次いで高電圧が印加される。端子部Ｃは、金属端子５６を介して例えば引き出し端子５Ｂに接続され、端子部Ｂに次いで高電圧が印加される。
【００３８】
また、金属端子５６は、電極用抵抗素子５３を露出することなしに配置されている。そして、絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３に接触することなしに金属端子５６の周縁を被覆している。
【００３９】
すなわち、電極用抵抗素子５３に接触する金属端子５６のフランジ部５６Ｆは、電極用抵抗素子５３の外形寸法Ｌ１より大きな外形寸法Ｌ２を有している。これにより、フランジ部５６Ｆは、電極用抵抗素子５３の外縁より外方に延在しており、電極用抵抗素子５３を覆うように配置されている。さらに、絶縁被覆層５５は、金属端子５６のフランジ部５６Ｆ周縁を被覆することによって、端子部周辺の絶縁性基板５３を露出することなしに被覆している。
【００４０】
図３及び図４に示した例では、電極用抵抗素子５３は、絶縁性基板５２のスルーホール５１の中心Ｏから第１半径Ｒ１（約０．８ｍｍ）を有するドーナツ状に設けられており、一方、金属端子５６のフランジ部５６Ｆは、スルーホール５１の中心Ｏから第１半径Ｒ１より大きな第２半径Ｒ２（約１．３ｍｍ）を有するドーナツ状に形成されている。このような状態で、金属端子５６のフランジ部５６Ｆを全周にわたって絶縁被覆層５５によって被覆することにより、絶縁性基板５３の表面が完全に被覆されることになる。
【００４１】
このような構造により、電極用抵抗素子５３のエッジに相当する周縁が金属端子５６の下からはみ出すことがなくなる。また、絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３に接触することなく離間して配置される。このため、高真空下において高電圧が印加された場合であっても、トリプルジャンクションが形成されず、電極用抵抗素子５３の電界集中部を無くすことができる。
【００４２】
したがって、電極用抵抗素子５３、この電極用抵抗素子５３に接触する金属端子５６、及びこの金属端子５６の一部を被覆する絶縁被覆層５５の剥離を防止することができるとともに、電極用抵抗素子５３に接続された抵抗用抵抗素子５４の破壊も防止することができる。また、電極用抵抗素子５３の一部が剥離したことによって残った部分を基点とする放電現象の発生を抑制することができる。
【００４３】
また、絶縁被覆層５５は、電極用抵抗素子５３を覆う金属端子５６の周縁を被覆するように配置される。すなわち、絶縁性基板５５の露出面積を低減することができる。絶縁被覆層５５によって金属端子５６の周縁を全周にわたって被覆することにより、絶縁性基板５５が完全に被覆される。このように、２次電子放出の多い絶縁性基板５２の表面を絶縁被覆層５５で覆うことによって、放電現象の発生を抑制することができる。
【００４４】
次に、上述した抵抗器４の製造方法について説明する。
【００４５】
すなわち、まず、あらかじめ所定位置に配置されたスルーホール５１を有する絶縁性基板５２を用意する。そして、この絶縁性基板５２上に低抵抗ペースト材料をスクリーン印刷法により印刷塗布する。このとき、各スルーホール５１に対応してドーナツ状の電極用抵抗素子５３を島状に形成するようなスクリーンを介して低抵抗ペースト材料が塗布される。この後、塗布した低抵抗ペースト材料を乾燥した後に、焼成する。これにより、複数の電極用抵抗素子５３が形成される。
【００４６】
続いて、絶縁性基板５２上に高抵抗ペースト材料をスクリーン印刷法により印刷塗布する。このとき、島状の電極用抵抗素子５３に接続すするとともに、電極用抵抗素子５３間で所定の抵抗値が得られるように調整されたパターンのスクリーンを介して高抵抗ペースト材料が塗布される。この後、塗布した高抵抗ペースト材料を乾燥した後、焼成する。これにより、抵抗器４全体で所定の抵抗値、例えば０．１×１０^９乃至２．０×１０^９Ωの抵抗値を有するような抵抗用抵抗素子５４が形成される。
【００４７】
続いて、電極用抵抗素子５３の周辺を除いて抵抗用抵抗素子５４を覆うように絶縁性基板５２の全体を絶縁被覆層５５をスクリーン印刷法により印刷塗布した後に、乾燥し、焼成する。このとき、電極用抵抗素子５３を覆うように配置される金属端子５６のフランジ部５６Ｆの外形分だけ避けるようなパターンのスクリーンを介して絶縁被覆層５５が塗布される。
【００４８】
続いて、金属端子５６の円筒部５６Ｃを絶縁性基板５２の表面側からスルーホール５１に挿入し、裏面側に突出した先端部５６Ｘを加締めることによって、フランジ部５６Ｆが対応する電極用抵抗素子５３に電気的に接続される。このとき、フランジ部５６Ｆの周囲は、先に形成された絶縁被覆層５５によって被覆され、絶縁性基板５２の露出面積はほぼゼロである。
【００４９】
なお、絶縁被覆層５５の形成工程では、スクリーンの合わせズレなどを考慮してフランジ５６Ｆの外形より大きなマージンを確保することが望ましい。このような状態で、金属端子５６を取り付けると、フランジ部５６Ｆの周囲に絶縁性基板５２を露出する領域が形成される。この場合、金属端子５６の取り付け工程の後に、さらに絶縁被覆層５５の形成工程を追加し、フランジ部５６Ｆの周縁を全周にわたって絶縁被覆層５５によって被覆することが望ましい。これにより、フランジ部５６Ｆ周囲の露出領域が絶縁被覆層５５によって被覆され、絶縁性基板５２は、絶縁被覆層５５によって完全に露出することなく被覆されることになる（露出面積をゼロとすることができる）。
【００５０】
以上のような工程によって電子銃構体用抵抗器４が形成される。今回製作の抵抗器４については、端子部Ｂに上述した構造を採用したが、他の端子部についても上述したような構造を採用してもよい。
【００５１】
このようにして形成された電子銃構体用抵抗器４を陰極線管内に組み込み、耐電圧処理を行い、その後の電極用抵抗素子５３の剥離の有無、及び、放電発生有無を確認した。図５にその確認結果を示す。ここでは、上述したような構造の抵抗器（本実施形態）及び特開平６−６８８１１号にて説明したような構造の抵抗器（比較例）についてそれぞれ５０個を陰極線管内に組み込み、耐電圧処理を行った。
【００５２】
図５に示すように、電極用抵抗素子５３の剥離の有無に関しては、比較例ではすべての抵抗器について認められたのに対し、本実施形態では１個の抵抗器にも認められなかった。また、放電発生の有無に関しては、比較例では５個の抵抗器で発生したのに対し、本実施形態では１個の抵抗器にも発生が認められなかった。
【００５３】
ちなみに、耐電圧処理での抵抗分割比変化ΔＥも測定した結果、本実施形態では−０．３％〜＋０．２％の間で変化し、その平均としてΔＥ＝−０．１％となったのに対して、比較例では−０．４％〜＋０．１％の間で変化し、その平均としてΔＥ＝−０．２％となり、同等の結果が得られた。
【００５４】
以上説明したように、この実施の形態に係る電子銃構体用抵抗器によれば、陰極線管内で問題とされる抵抗器の電極用抵抗素子や絶縁被覆層などの剥離によるシャドウマスクの孔詰まりや放電の発生を抑制することができる。また、陰極線管内で安定して電圧を供給することができ、信頼性の高い電子銃構体用抵抗器を得ることができる。
【００５５】
なお、上述した実施の形態では、金属端子５６のフランジ部５６Ｆにおける周辺を全周囲に渡って被覆したが、一部だけでもその効果があることも判っている。すなわち、金属端子５６の電位に対して、少なくとも電気的に高圧に帯電する絶縁性基板５２の表面の領域を絶縁被覆層５５にて被覆すればよい。これは、陰極線管内において金属端子５６近傍で放電が起こる際、金属端子５６は陰極となりやすく、放電の基点となる際に高圧に帯電した絶縁性基板表面を電子がホッピングしていくことによる２次電子放出を抑制する効果があるためである。
【００５６】
また、上述した実施の形態では、電子銃構体用抵抗器をカラー陰極線管装置に適用した場合について説明したが、これに限らず分圧抵抗器を必要とするその他電子管についても上述した構造の電子銃構体用抵抗器を適用可能であることはいうまでもない。
【００５７】
なお、この発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形・変更が可能である。また、各実施の形態は可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合組み合わせによる効果が得られる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、高電圧が印加された場合であっても破損することがなく、信頼性の高い電子銃構体用抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係るカラー陰極線管装置の構造を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示したカラー陰極線管装置に適用される電子銃構体の構造を概略的に示す図である。
【図３】図３は、図２に示した電子銃構体に適用された電子銃構体用抵抗器を外表部を形成する絶縁被覆層上から透視した状態を示す図である。
【図４】図４は、図３に示した電子管内蔵電子銃用抵抗器においてＸ−Ｘ’線で切断したときの端子部Ｂ近辺の断面構造を示す図である。
【図５】図５は、この発明の効果を説明するための図であり、電子銃構体用抵抗器の耐電圧処理後の不具合発生の確認結果を示す図である。
【符号の説明】
４…電子銃構体用抵抗器
５１…スルーホール
５２…絶縁性基板
５３…電極用抵抗素子（第１抵抗素子）
５４…抵抗用抵抗素子（第２抵抗素子）
５５…絶縁被覆層
５６…金属端子
５６Ｆ…フランジ部
Ａ〜Ｄ…端子部

Claims (4)

1. 電子銃構体に備えられた電極に所定の抵抗分割比で分圧した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器において、
   絶縁性基板と、
   前記絶縁性基板上に設けられた複数の第１抵抗素子と、
   前記第１抵抗素子間を接続するとともに所定の抵抗値を得るためのパターンを有する第２抵抗素子と、
   前記第２抵抗素子を被覆する絶縁被覆層と、
   前記各第１抵抗素子にそれぞれ対応して接続された複数の金属端子と、を備え、
   前記金属端子は、前記第１抵抗素子を露出することなしに配置され、
   前記絶縁被覆層は、前記第１抵抗素子に接触することなしに前記金属端子の周縁を被覆することを特徴とする電子銃構体用抵抗器。
2. 前記金属端子周縁を被覆する前記絶縁被覆層の領域は、前記金属端子の電位に対して、前記絶縁性基板表面が電気的に高圧に帯電する領域であることを特徴とする請求項１に記載の電子銃構体用抵抗器。
3. 前記金属端子は、前記第１抵抗素子に接触するフランジ部を備え、
   前記フランジ部は、前記第１抵抗素子の外形寸法より大きな外形寸法を有し、前記第１抵抗素子の外縁より外方に延在することを特徴とする請求項１に記載の電子銃構体用抵抗器。
4. 前記絶縁被覆層は、前記絶縁性基板を露出することなしに前記金属端子の前記フランジ部周縁を被覆することを特徴とする請求項３に記載の電子銃構体用抵抗器。

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