JP3790151B2 - 電子銃構体用抵抗器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、この抵抗器を備えた陰極線管装置 - Google Patents
電子銃構体用抵抗器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、この抵抗器を備えた陰極線管装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、陰極線管装置などに備えられた電子銃構体用抵抗器及びこの抵抗器の製造方法に係り、特に、電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割した電圧を印加するための抵抗器及びこの抵抗器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
カラー陰極線管装置においては、近年、その画質を向上するために、高電圧が必要となってきている。これに伴って、管内放電によるスパーク電流や放電ノイズにより回路素子が破損するおそれがある。このような高電圧の使用環境化において、放電防止及び画質向上のために、電子銃構体の電極に供給される高電圧を抵抗分割するための抵抗器が陰極線管装置の内部に配置されている。
【0003】
このような電子銃構体用抵抗器に要求される条件としては、(1)カラー陰極線管製造工程中の耐電圧処理や加熱工程で安定であること、(2)動作中に発生するジュ−ル熱による抵抗値変化やガス放出が少ないこと、(3)散乱電子が当たったときに、二次電子放出源にならないこと、(4)電子銃構体の電界部分を乱し、放電したり電子の起動をずらしたりしないこと、等が挙げられる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子銃構体の仕様を変更する場合、電子銃構体の各電極に供給する電圧を変更する場合がある。この場合、仕様変更に合わせて最適な電圧が供給できるよう、電極への印加電圧に合わせて抵抗分割比を変更する必要がある。
【0005】
しかしながら、所定の抵抗分割比で形成された抵抗器では、その抵抗値は、既存技術であるトリミング法でしか調整することができない。しかも、このトリミング法では、抵抗値を上げるようにしか調整することができない。また、スクリーン印刷による抵抗器の製造プロセスでは、一度に多数の抵抗器が形成される。このため、その一つ一つをトリミング法によって抵抗値を調整することは、製造歩留まりを著しく低下させるため不可能である。
【0006】
したがって、抵抗分割比の変更が必要となる場合、新規に抵抗器を設計する必要があり、完成までに設計や評価等に長時間を要する。そのため、抵抗器の実用化が遅れ、電子銃構体及びそれを用いた陰極線管装置の実用化が大幅に遅れるといった問題が生じる。
【0007】
そこで、この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、製造歩留まりの低下を招くことなく、容易に所定の抵抗分割比を得ることが可能な電子銃構体用抵抗器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、及び、この抵抗器を備えた陰極線管装置を提供することにある。
【0008】
また、この発明は、製造時に用いるスクリーンの個体差により発生する分割比のシフトによって、製造歩留まりの低下、もしくは使用不可能なスクリーンの発生を防止することが可能な電子銃構体用抵抗器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、及び、この抵抗器を備えた陰極線管装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明の第1の態様に係る電子銃構体用抵抗器は、
電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器において、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子と、
前記第1抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子と、を備え、
さらに、前記第1抵抗素子は、前記第1抵抗素子間の前記第2抵抗素子の有効長に対応した抵抗値を所定値に調整するための抵抗調整部を備え、
前記抵抗調整部は、前記有効長が前記第1抵抗素子と前記第2抵抗素子の接続位置により異なる階段状の形状であることを特徴とする。
【0010】
この発明の第2の態様に係る電子銃構体用抵抗器の製造方法は、
電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器の製造方法において、
絶縁性基板上の所定位置に配置され、階段状の抵抗調整部を備えた複数の第1抵抗素子を形成する工程と、
前記第1抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子を形成する工程と、を備え、
前記第2抵抗素子を形成する工程においては、前記第1抵抗素子の前記抵抗調整部と前記第2抵抗素子との接続位置により前記第1抵抗素子間の前記第2抵抗素子の有効長を異ならせ、前記有効長に対応した抵抗値を所定値に調整することを特徴とする。
【0011】
この発明の第3の態様に係る電子銃構体は、
電子ビームをフォーカスまたは発散する電子レンズ部を構成するための複数の電極と、
少なくとも1つの電極に抵抗分割した電圧を印加するための抵抗器と、
を備えた電子銃構体において、
前記抵抗器は、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子と、
前記第1抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子と、を備え、
さらに、前記第1抵抗素子は、前記第1抵抗素子間の前記第2抵抗素子の有効長に対応した抵抗値を所定値に調整するための抵抗調整部を備え、
前記抵抗調整部は、前記有効長が前記第1抵抗素子と前記第2抵抗素子の接続位置により異なる階段状の形状であることを特徴とする。
【0012】
この発明の第4の態様に係る陰極線管装置は、
電子ビームをフォーカスまたは発散する電子レンズ部を構成するための複数の電極と、少なくとも1つの電極に抵抗分割した電圧を印加するための抵抗器と、を備えた電子銃構体と、
前記電子銃構体から放出された電子ビームを偏向するための偏向磁界を発生する偏向ヨークと、
を備えた陰極線管装置において、
前記抵抗器は、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子と、
前記第1抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子と、を備え、
さらに、前記第1抵抗素子は、前記第1抵抗素子間の前記第2抵抗素子の有効長に対応した抵抗値を所定値に調整するための抵抗調整部を備え、
前記抵抗調整部は、前記有効長が前記第1抵抗素子と前記第2抵抗素子の接続位置により異なる階段状の形状であることを特徴とする。
【0013】
上述した構成によれば、第1抵抗素子に対する第2抵抗素子の配置位置を変更することにより、第1抵抗素子間に配置される第2抵抗素子の有効長を変更することができる。したがって、第2抵抗素子の有効長に対応した抵抗値を変更することが可能となる。このように、第1抵抗素子間の抵抗値を調整することにより、容易に抵抗分割比を変更することができ、必要とされる所定の抵抗分割比を得ることが可能となる。
【0014】
このため、電子銃構体の仕様変更に伴う供給電圧の変更が必要な場合や、スクリーン印刷による抵抗器の製造プロセスにおいて抵抗値の調整が必要な場合などにおいて、製造歩留まりの低下を招くことなく、容易に所定の抵抗分割比を得ることが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【0016】
図1に示すように、陰極線管装置の一例としてのカラー陰極線管装置は、真空外囲器30を備えている。この真空外囲器30は、パネル20、及びこのパネル20に一体に接合されたファンネル21を有している。このパネル20は、その内面に、青、緑、赤にそれぞれ発光する3色の蛍光体層を有した蛍光体スクリーン22を備えている。シャドウマスク23は、蛍光体スクリーン22に対向する位置に配置され、その内側に多数の電子ビーム通過孔を有している。
【0017】
電子銃構体26は、ファンネル21のネック24内に配置されている。この電子銃構体26は、管軸方向すなわちZ軸方向に沿って蛍光体スクリーン22に向けて3電子ビーム25B、25G、25Rを放出する。この電子銃構体26から放出された3電子ビームは、同一平面上の水平方向すなわちH軸方向に一列に配列されたセンタービーム25G及び一対のサイドビーム25B、25Rからなる。
【0018】
ファンネル21には、陽極端子27が設けられているとともに、ファンネル21の内面には、グラファイト製の内部導電膜28が形成されている。ファンネル21の外側には、電子銃構体26から放出された3電子ビーム25B、25G、25Rを偏向するための非斉一な偏向磁界を形成する偏向ヨーク29が設けられている。この偏向ヨーク29は、ピンクッション型の水平偏向磁界を発生する水平偏向コイル、及びバレル型の垂直偏向磁界を発生する垂直偏向コイルを備えている。
【0019】
このような構成のカラー陰極線管装置では、電子銃構体26から放出された3電子ビーム25B、25G、25Rは、偏向ヨーク29が発生する非斉一磁界によって蛍光体スクリーン22上にセルフコンバージェンスしつつ偏向され、蛍光体スクリーン22上を水平方向H及び垂直方向Vに走査する。これにより、蛍光体スクリーン22上にカラー画像が表示される。
【0020】
図2に示すように、電子銃構体26は、水平方向Hに一列に配置された3個の陰極K(B、G、R)、及び、管軸方向Zに沿って同軸上に配置された複数の電極を備えている。複数の電極、すなわち、第1電極G1、第2電極G2、第3電極G3、第4電極G4、第5電極(フォーカス電極)G5、第1中間電極Gm1、第2中間電極Gm2、第6電極(最終加速電極)G6、及びシールドカップSCは、陰極K(R、G、B)から順次蛍光体スクリーン22に向かって順次配置されている。
【0021】
これらの3個の陰極K(B、G、R)、第1乃至第6電極G1乃至G6、及び第1及び第2中間電極Gm1及びGm2は、図示しない一対の絶縁支持体すなわちビードガラスによって垂直方向Vから挟持されることにより一体に固定されている。シールドカップSCは、第6グリッドG6に取り付けられ、電気的に接続されている。
【0022】
第1電極G1及び第2電極G2は、それぞれ比較的板厚の薄い板状電極によって形成されている。また、第3電極G3、第4電極G4、第5電極G5、及び第6電極G6は、それぞれ複数のカップ状電極を付け合わせて構成された一体構造の筒状電極によって形成されている。第5電極G5と第6電極G6との間に配置された第1中間電極Gm1及び第2中間電極Gm2は、比較的板厚の厚い板状電極によって形成されている。これらの各電極は、3個の陰極K(R、G、B)に対応して3電子ビームをそれぞれ通過するための3個の電子ビーム通過孔を有している。
【0023】
また、この電子銃構体26の近傍には、抵抗器32が配置されている。この抵抗器32の一端部Aは、第6電極G6に接続されている。また、抵抗器32の他端部Bは、ネック端部を封止しているステム部を気密に貫通するステムピンを介して、直接接地又は管外で可変抵抗器35を介して接地されている。また、この抵抗器32は、その中間部の他端部B側に配置された第1接続端子32−1において第1中間電極Gm1に接続され、また、中間部の一端部A側に配置された第2接続端子において第2中間電極Gm2に接続されている。
【0024】
この電子銃構体26の各電極には、ステム部を気密に貫通するステムピンを介して所定の電圧が供給される。すなわち、陰極K(B、G、R)には、例えば、約190Vの直流電圧に画像信号の重畳された電圧が印加される。また、第1電極G1は、接地されている。第2電極G2及び第4電極G4は、管内で接続され、これらの電極には約800Vの直流電圧が印加される。第3電極G3及び第5電極G5は、管内で接続され、これらの電極には約8乃至9kVの直流電圧に電子ビームの偏向に同期してパラボラ状に変化する交流成分電圧を重畳したダイナミックフォーカス電圧が印加される。
【0025】
第6電極G6には、約30kVの陽極高電圧が陽極端子27から印加される。すなわち、この高電圧は、ファンネル21に設けられた陽極端子27、内部導電膜28、シールドカップSCに取り付けられて内部導電膜28に圧接された複数個の図示しないバルブスペーサ、及び、シールドカップSCを介して、第6電極G6に供給される。
【0026】
また、第1中間電極Gm1には、第6電極G6に印加された高電圧を抵抗器32を介して抵抗分割した電圧、例えば陽極高電圧の約40%の電圧が印加される。第2中間電極Gm2には、同じく抵抗分割した電圧、例えば陽極高電圧の約65%の電圧が印加される。
【0027】
このような電子銃構体26の各電極に、上述したような電圧をそれぞれ印加することにより、陰極K(B、G、R)、第1電極G1、及び第2電極G2は、電子ビームを発生する電子ビーム発生部を構成する。また、第2電極G2及び第3電極G3は、電子ビーム発生部から発生された電子ビームをプリフォーカスするプリフォーカスレンズを構成する。
【0028】
第3電極G3、第4電極G4、及び第5電極G5は、プリフォーカスレンズによってプリフォーカスされた電子ビームをさらにフォーカスするサブレンズを構成する。第5電極G5、第1中間電極Gm1、第2中間電極Gm2、及び第6電極G6は、サブレンズによってフォーカスされた電子ビームを最終的に蛍光体スクリーン22上にフォーカスする主レンズを構成する。
【0029】
次に、抵抗器32の構造について、より詳細に説明する。
【0030】
(第1実施形態)
すなわち、図3及び図12に示すように、抵抗器32は、絶縁性基板40と、絶縁基板40上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子41と、第1抵抗素子41間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子44と、を備えている。さらに、抵抗器32は、ガラス絶縁被膜45、金属製タブ46などを備えて構成されている。
【0031】
絶縁性基板40は、例えば板状の酸化アルミニウムなどのセラミックによって形成されている。第1抵抗素子41は、例えば酸化ルテニウムなどの金属酸化物やほう珪酸鉛系などのガラスを含む相対的に低抵抗な材料(例えば1kΩ/□のシート抵抗値を有する低抵抗ペースト材料)によって形成される。第1抵抗素子41は、スクリーン印刷法によって絶縁性基板40上に印刷塗布することによって形成される。
【0032】
この第1抵抗素子41は、端子部42(−1、−2、…)と、抵抗調整部43とを含んで構成されている。各端子部42は、あらかじめ絶縁性基板40において所定間隔に形成された貫通孔47に対応して設けられる。抵抗調整部43は、各端子部42(−1、−2、…)に対応して配置され、これらは電気的に接続されている。つまり、第1抵抗素子41において、端子部42と抵抗調整部43とは、一体的に形成されている。なお、これら端子部42と抵抗調整部43とは、同一工程で形成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。
【0033】
この抵抗調整部43は、第1抵抗素子41間に配置された第2抵抗素子44の有効配線長が第1抵抗素子41に対する第2抵抗素子44の配置位置に応じて異なる構造を備えている。すなわち、第1抵抗素子41と第2抵抗素子44とを接続する際、第2抵抗素子44を第1抵抗素子41の抵抗調整部43におけるいずれの位置に接続(結線)するかに応じて、2個の第1抵抗素子41間の第2抵抗素子44の有効配線長を変更することが可能となる。この第1実施形態では、抵抗調整部43は、第1抵抗素子41に含まれ、第2抵抗素子44の延出方向Xに沿って階段状に突出した形状に形成される。
【0034】
第2抵抗素子44は、例えば酸化ルテニウムなどの金属酸化物やほう珪酸鉛系などのガラスを含み、第1抵抗素子41より相対的に高抵抗な材料(例えば5kΩ/□のシート抵抗値を有する低抵抗ペースト材料)によって形成される。この第2抵抗素子44は、スクリーン印刷法によって絶縁性基板40上に印刷塗布することによって形成される。この第2抵抗素子44は、所定パターン、例えば波状のパターンを有し、各第1抵抗素子41の抵抗調整部43に接触するように配置される。すなわち、この第2抵抗素子44は、第1抵抗素子41の抵抗調整部43を介して各端子部42に電気的に接続されている。
【0035】
ガラス絶縁被膜45は、例えば遷移金属酸化物及びほう珪酸鉛系ガラスを主成分とする相対的に高抵抗な材料によって形成される。このガラス絶縁被膜45は、絶縁性基板40、第1抵抗素子41、及び第2抵抗素子44を覆うとともに裏面全体も覆うようにスクリーン印刷法によって印刷塗布することによって形成される。これにより、抵抗器32の耐電圧性を向上するとともにガス放出を防止している。
【0036】
金属製タブ46は、各端子部42に電気的に接続するとともに各貫通孔47にかしめることによって取り付けられている。この金属製タブ46は、例えば、上述した電子銃構体26における中間電極Gm1及びGm2、端部A及びBに電圧を供給するための接続端子として機能する。
【0037】
上述したような抵抗器32において、第1端子部42−1に接続された抵抗調整部43は、中央に基準となる第1位置43Aと、この第1位置43Aの端子部42に近い側に配置された第2位置43Bと、この第1位置43Aの端子部42から離れる側に配置された第3位置43Cとを有している。また、第2端子部42−2に接続された抵抗調整部43は、中央に基準となる第1位置43Aと、この第1位置43Aの端子部42から離れる側に配置された第2位置43Bと、この第1位置43Aの端子部42に近い側に配置された第3位置43Cとを有している。
【0038】
第1端子部42−1に接続された抵抗調整部43における第1位置43Aは、X方向に沿って第2位置43Bより第2端子部42−2側に延出されている。第2端子部42−2に接続された抵抗調整部43における第1位置43Aは、X方向に沿って第2位置43Bより第1端子部42−1側に延出されている。すなわち、これら抵抗調整部43における第2位置43BのX方向に沿った長さは、第1位置43Aにおける長さより短く、例えば0.5mm短く形成されている。
【0039】
これにより、第2位置43Bは、第1位置43Aと比較して、実質的に各端子部42の間隔を長くするような形状を有している。すなわち、第2位置43B間に配置された第2抵抗素子44は、第1位置43A間に配置された第2抵抗素子44と比較して、有効配線長が長くなる。これにより、第2位置43B間に配置された第2抵抗素子44の抵抗値は、第1位置43A間に配置された第2抵抗素子44より大きくなる。
【0040】
また、第1端子部42−1に接続された抵抗調整部43における第3位置43Cは、X方向に沿って第1位置43Aより第2端子部42−2側に延出されている。第2端子部42−2に接続された抵抗調整部43における第3位置43Cは、X方向に沿って第1位置43Aより第1端子部42−1側に延出されている。すなわち、これら抵抗調整部43における第3位置43CのX方向に沿った長さは、第1位置43Aにおける長さより長く、例えば1.0mm長く形成されている。
【0041】
これにより、第3位置43Cは、第1位置43Aと比較して、実質的に各端子部42の間隔を短くするような形状を有している。すなわち、第3位置43C間に配置された第2抵抗素子44は、第1位置43A間に配置された第2抵抗素子44と比較して、有効配線長が短くなる。これにより、第3位置43C間に配置された第2抵抗素子44の抵抗値は、第1位置43A間に配置された第2抵抗素子44より小さくなる。
【0042】
次に、上述した抵抗器32の製造方法について説明する。
【0043】
すなわち、まず、あらかじめ所定間隔で配置された貫通孔47を有する絶縁性基板40を用意する。そして、この絶縁性基板40上に低抵抗ペースト材料をスクリーン印刷法により印刷塗布する。このとき、各貫通孔47に対応して各端子部42及び各端子部42に電気的に接続された抵抗調整部43を形成するようなスクリーンを介して低抵抗ペースト材料が塗布される。この後、塗布した低抵抗ペースト材料を150℃で乾燥する。
【0044】
続いて、絶縁性基板40上に高抵抗ペースト材料をスクリーン印刷法により印刷塗布した後、150℃で乾燥し、800乃至900℃で焼成する。これにより、端子部42及び抵抗調整部43を有する第1抵抗素子41と、第1抵抗素子41に電気的に接続された第2抵抗素子44とを同時に形成する。このとき、抵抗器32全体で所定の抵抗値、例えば0.1×109乃至2.0×109Ωの抵抗値を有するように第2抵抗素子44が形成される。
【0045】
この高抵抗ペースト材料の印刷工程では、第1抵抗素子41間で所定の抵抗値を得る場合には、図3に示したように、スクリーン上の第2抵抗素子44に対応したパターンが第1抵抗素子41の抵抗調整部43における第1位置43Aに接触するようにスクリーンを基準位置に位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0046】
続いて、絶縁性基板40、第1抵抗素子41、第2抵抗素子44を覆うようにガラス絶縁被膜45をスクリーン印刷法により印刷塗布する。その後、150℃で乾燥し、550乃至700℃で焼成する。さらに、金属製タブ46を各貫通孔47に取り付けることによって所定の抵抗値を有する抵抗器32を得る。
【0047】
一方、高抵抗ペースト材料の印刷工程において、第1抵抗素子41間で所定の抵抗値より高い抵抗値を得る場合には、第1端子部42−1と第2端子部42−2との間の抵抗値を増大する必要がある。すなわち、第1端子部42−1と第2端子部42−2との間の第2抵抗素子44の有効配線長を増大することが必要となる。
【0048】
つまり、この場合には、図4に示したように、スクリーン上の第2抵抗素子44に対応したパターンを、第2抵抗素子44の延出方向Xに直交するY方向に基準位置から所定量、例えば+0.8mmシフトする。すなわち、第2抵抗素子44に対応したパターンが第1抵抗素子41の抵抗調整部43における第2位置43Bに接触するようにスクリーンを位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0049】
これにより、第1端子部42−1と第2端子部42−2との間の第2抵抗素子44の有効配線長は、図3に示した場合より長くなる。したがって、第2抵抗素子44の有効配線長に対応した抵抗値は、図3に示した場合より増加する。この実施の形態では、第2抵抗素子44の有効配線長は、図3に示した場合より1.0mm長くなり、第2抵抗素子44の有効配線長に対応した抵抗値は、図3に示した場合より25MΩ増加した。
【0050】
また、高抵抗ペースト材料の印刷工程において、第1抵抗素子41間で所定の抵抗値より低い抵抗値を得る場合には、第1端子部42−1と第2端子部42−2との間の抵抗値を低減する必要がある。すなわち、第1端子部42−1と第2端子部42−2との間の第2抵抗素子44の有効配線長を短縮することが必要となる。
【0051】
つまり、この場合には、図5に示したように、スクリーン上の第2抵抗素子44に対応したパターンを、Y方向に基準位置から所定量、例えば−0.8mmシフトする。すなわち、第2抵抗素子44に対応したパターンが第1抵抗素子41の抵抗調整部43における第3位置43Cに接触するようにスクリーンを位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0052】
これにより、第1端子部42−1と第2端子部42−2との間の第2抵抗素子44の有効配線長は、図3に示した場合より短くなる。したがって、第2抵抗素子44の有効配線長に対応した抵抗値は、図3に示した場合より低下する。この実施の形態では、第2抵抗素子44の有効配線長は、図3に示した場合より2.0mm短くなり、第2抵抗素子44の有効配線長に対応した抵抗値は、図3に示した場合より43MΩ低減した。
【0053】
このように、第1抵抗素子41間の抵抗値を調整することにより、各端子部42に接続された金属製タブ46を介して供給される電圧の抵抗分割比を容易に変更することができ、必要とされる所定の抵抗分割比を得ることが可能となる。なお、ここでは、抵抗分割比は、以下のように規定する。すなわち、図2及び図3を参照して説明すると、端子部42−1が抵抗器32の接続端子部32−1に対応し、端子部42−2が抵抗器の接続端子部32−2に対応するものとし、抵抗器32の端子A〜端子部32−2間の抵抗をR1、端子32−1〜端子部32−2間の抵抗をR2、端子32−1〜端子部B間の抵抗をR3としたとき、端子部32−1での抵抗分割比RD1及び端子部32−2での抵抗分割比RD2は、
RD1={R3/(R1+R2+R3)}×100
RD2={(R2+R3)/(R1+R2+R3)}×100
と表わされる。
【0054】
この実施の形態では、図13に示すように、図4に示した例では、図3に示した場合と比較して、第1端子部42−1に接続された金属製タブ46を介して供給される電圧の抵抗分割比RD1は、0.6%増加し、第2端子部42−2に接続された金属製タブ46を介して供給される電圧の抵抗分割比RD2は、0.4%増加した。また、図5に示した例では、図3に示した場合と比較して、抵抗分割比RD1は、1.2%減少し、抵抗分割比RD2は、1.0%減少した。
【0055】
このため、電子銃構体の仕様変更に伴う供給電圧の変更が必要な場合などにおいて、製造歩留まりの低下を招くことなく、容易に所定の抵抗分割比を得ることが可能となる。
【0056】
また、このような実施の形態は、スクリーン印刷による抵抗器の製造プロセスにおいて抵抗値の調整が必要な場合にも適用可能である。すなわち、スクリーン印刷に用いられるスクリーンは、個体差を有している。このため、同仕様のスクリーンに交換した場合であっても、完成した抵抗器から得られる抵抗分割比にばらつきが発生する。このとき、抵抗分割比の所定の基準値に対するばらつきは、十分許容範囲内であるが、その平均値は、基準値からシフトしてしまうことがある。
【0057】
例えば、スクリーンを交換した直後に、まず、試し印刷を行う。そして、このスクリーンを用いて形成した抵抗器の抵抗分割比を測定する。このとき、抵抗分割比が基準値からシフトしていた場合には、別のスクリーンに交換する必要がある。これらのステップを、所定の抵抗分割比が得られるスクリーンを選定できるまで、ひたすら繰り返す必要がある。
【0058】
抵抗分割比の平均値シフトの原因は、第2抵抗素子を形成する高抵抗材料の膜厚などが影響している。第2抵抗素子を15μmの膜厚で形成しようとした場合、膜厚が1μm変動すると抵抗分割比の平均値は、大きくシフトしてしまう。しかしながら、スクリーンにそこまでの精度を要求することは厳しく、使用不可能なスクリーンを大量に発生してしまう問題や、生産計画通りに抵抗器を生産できないなどの問題を発生するおそれがある。
【0059】
そこで、上述したような実施の形態を適用することにより、これらの問題を解決することが可能となる。すなわち、上述した抵抗器の製造方法において、高抵抗ペースト材料の印刷工程では、まず、図3に示すように、スクリーン上の第2抵抗素子44に対応したパターンが第1抵抗素子41の抵抗調整部43における第1位置43Aに接触するようにスクリーンを基準位置に位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0060】
その後、絶縁性基板40、第1抵抗素子41、第2抵抗素子44を覆うようにガラス絶縁被膜45をスクリーン印刷法により印刷塗布した後、150℃で乾燥し、550乃至700℃で焼成する。さらに、金属製タブ46を各貫通孔47に取り付けることによって抵抗器32を得る。そして、このようにして得られた抵抗器32の各端子部における抵抗分割比を測定する。抵抗分割比の測定結果が所定値または所定値に対して所定の許容範囲内である場合には、以後、このスクリーンを抵抗調整部43の基準位置に位置合わせして抵抗器を作成する。
【0061】
一方、抵抗分割比の測定結果が所定値より低い場合には、抵抗値を増大する必要がある。すなわち、第1端子部42−1と第2端子部42−2との間の第2抵抗素子44の有効配線長を長くすることが必要となる。このため、別の絶縁性基板40を用意し、第1抵抗素子41を形成した後、第2抵抗素子44を形成する。
【0062】
このとき、図4に示すように、スクリーン上の第2抵抗素子44に対応したパターンが第1抵抗素子41の抵抗調整部43における第2位置43Bに接触するようにスクリーンをシフトして位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0063】
また、抵抗分割比の測定結果が所定値より高い場合には、抵抗値を低減する必要がある。すなわち、第1端子部42−1と第2端子部42−2との間の第2抵抗素子44の有効配線長を短縮することが必要となる。このため、別の絶縁性基板40を用意し、第1抵抗素子41を形成した後、第2抵抗素子44を形成する。
【0064】
このとき、図5に示すように、スクリーン上の第2抵抗素子44に対応したパターンが第1抵抗素子41の抵抗調整部43における第3位置43Cに接触するようにスクリーンをシフトして位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0065】
このように、第2抵抗素子を形成する場合、まず、第1抵抗素子の第1位置(基準位置)を通過するようにスクリーンを位置あわせして高抵抗材料を印刷塗布することによって形成する。そして、このようにして形成した第2抵抗素子の分割抵抗比を測定し、所定値とのずれ量を算出する。
【0066】
分割抵抗比が所定値より高い場合には、第2抵抗素子の配線長が短くなるような第1抵抗素子の第2位置を通過するようにスクリーンを位置合わせして高抵抗材料を印刷塗布することによって第2抵抗素子を形成する。また、分割抵抗比が所定値より高い場合には、第2抵抗素子の配線長が長くなるような第1抵抗素子の第3位置を通過するようにスクリーンを位置合わせして高抵抗材料を印刷塗布することによって第2抵抗素子を形成する。
【0067】
この後、第2抵抗素子を形成するためのスクリーンの合わせ位置は、このスクリーンの個体差を考慮して、第1位置43A、第2位置43B、及び第3位置43Cのいずれかに固定され、抵抗器32を本格的に生産する。
【0068】
上述したように、この実施の形態によれば、最高でも1回の試し印刷によってスクリーンの個体差すなわち抵抗分割比の所定値に対するずれを測定し、スクリーンを変更することなく、この測定結果に基づいてスクリーンの合わせ位置をずらすことで、最適な抵抗分割比を得るための有効配線長を規定することが可能となる。
【0069】
このため、所定の抵抗分割比が得られるスクリーンを選定する必要がなくなり、使用不能スクリーンの発生を防止することができる。すなわち、同一仕様のスクリーンを交換した場合、従来、最適な抵抗分割比を得るために2乃至5個のスクリーンを選定する必要があって、1乃至4個の程度の使用不能スクリーンを発生していたが、この実施の形態では、交換したスクリーン1個をその個体差を考慮してそのまま使用することが可能となり、使用不能スクリーンは0個となる。
【0070】
また、1000個の抵抗器を形成するためにそれぞれ第2抵抗素子を形成するのに必要な時間は、従来5時間程度要していたが、この実施の形態では、スクリーンの選定が不要となったため、1時間程度に短縮することができた。
【0071】
なお、上述した実施の形態では、第2抵抗素子の有効配線長を実質的に変更する形状を有する抵抗調整部は、図3に示すように、第1抵抗素子に備えられたが、この発明は、この構造に限定されるものではなく、種々変更可能である。
【0072】
(第2実施形態)
すなわち、図6及び図12に示すように、抵抗器32は、絶縁性基板50、絶縁基板50上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子51、第1抵抗素子51間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子54、ガラス絶縁被膜55、金属製タブ56などを備えている。この抵抗器32は、上述した第1実施形態と同一の材料によって同一の方法で形成されている。ただし、第1抵抗素子51及び第2抵抗素子54のパターンが第1実施形態と異なる。
【0073】
第1抵抗素子51は、端子部52(−1、−2、…)と、接続部53とを含んで構成されている。接続部53は、各端子部52に対応して配置され、これらは電気的に接続されている。つまり、この第1抵抗素子51において、端子部52と接続部53とは、一体的に形成されている。なお、これら端子部52と接続部53とは、同一工程で形成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。
【0074】
第2抵抗素子54は、有効配線部54Pと、この有効配線部54Pの途中に配置された複数の抵抗調整部54A、54B、54Cとを備えている。この第2抵抗素子54は、所定パターン、例えば波状のパターンを有し、各第1抵抗素子51の接続部53に接触するように配置される。これら有効配線部54Pと抵抗調整部54A、54B、54Cとは、同一工程で形成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。
【0075】
これら抵抗調整部54A、54B、54Cは、第1抵抗素子51間に配置された第2抵抗素子54の有効配線長すなわち有効配線部54Pの長さが第1抵抗素子51に対する第2抵抗素子54の配置位置に応じて異なる構造を備えている。すなわち、この第2実施形態では、抵抗調整部54A、54B、54Cは、第2抵抗素子54に含まれる。
【0076】
第2抵抗素子54において、有効配線部54Pの線幅は、例えば0.4mmである。また、抵抗調整部54A、54B、54Cは、有効配線部54Pの線幅より広く形成され、例えば0.8mmの線幅(Y方向に沿った幅)を有するとともに、第2抵抗素子54の延出方向Xに沿って所定の長さ、例えば1.0mmの長さを有している。
【0077】
第1抵抗調整部54A及び第2抵抗調整部54Bは、所定間隔をおいて近接して形成され、第1端子部52−1に一体の接続部53の近傍に配置されている。この第2抵抗調整部54Bは、第1抵抗調整部54Aより第3抵抗調整部54C側に配置されている。第3抵抗調整部54Cは、第2端子部52−2に一体の接続部53の近傍に配置されている。また、この実施の形態では、第2抵抗調整部54Bと第3抵抗調整部54CとのX方向に沿った間隔は、第1端子部52−1に一体の接続部53と第2端子部52−2に一体の接続部53とのX方向に沿った間隔と略等しい。
【0078】
このような各抵抗調整部54A、54B、54Cは、有効配線部54Pより線幅が広いため、有効配線部54Pより抵抗が低い。したがって、有効配線部54Pの有効配線長は、抵抗調整部間に配置された有効配線部54Pの長さに対応することになる。
【0079】
すなわち、第2抵抗素子54を形成する高抵抗ペースト材料の印刷工程では、第1抵抗素子51間で所定の抵抗値を得る場合には、図6に示したように、スクリーンを基準位置に位置合わせする。すなわち、スクリーンは、第2抵抗素子54の第1抵抗調整部54Aに対応したパターンが第1端子部52−1に対応した接続部53に接触するように位置合わせされる。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0080】
このようにして形成された第2抵抗素子54では、第2抵抗調整部54Bは、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間に位置するとともに、第3抵抗調整部54Cは、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間に位置しない。また、第2端子部52−2に対応した接続部53は、有効配線部54Pに接触する。この場合、第2抵抗素子54の有効配線長は、第1端子部52−1の接続部53の近傍に配置された第2抵抗調整部54Bから第2端子部52−2の接続部53に接触した有効配線部54Pまでの長さに相当する。
【0081】
一方、高抵抗ペースト材料の印刷工程において、第1抵抗素子51間で所定の抵抗値より高い抵抗値を得る場合には、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間の抵抗値を増大する必要がある。すなわち、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間の第2抵抗素子54の有効配線長を増大することが必要となる。
【0082】
つまり、この場合には、図7に示したように、スクリーン上の第2抵抗素子54に対応したパターンを、第2抵抗素子54の延出方向Xに沿って基準位置から所定量、例えば−1.7mmシフトする。すなわち、第2抵抗素子54の第2抵抗調整部54Bに対応したパターンが第1端子部52−1に対応した接続部53に接触するようにスクリーンを位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0083】
このようにして形成された第2抵抗素子54では、第1抵抗調整部54Aは、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間に位置せず、第3抵抗調整部54Cは、第2端子部52−2に対応した接続部に接触する。この場合、第2抵抗素子54の有効配線長は、第1端子部52−1の接続部53に接触した第2抵抗調整部54Bから第2端子部52−2の接続部53に接触した第3抵抗調整部54Cまでの長さに相当する。
【0084】
これにより、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間の第2抵抗素子54の有効配線長は、図6に示した場合より長くなる。したがって、第2抵抗素子54の有効配線長に対応した抵抗値は、図6に示した場合より増加する。この実施の形態では、第2抵抗素子54の有効配線長は、図6に示した場合より約1.7mm長くなり、第2抵抗素子54の有効配線長に対応した抵抗値は、図6に示した場合より10MΩ増加した。
【0085】
また、高抵抗ペースト材料の印刷工程において、第1抵抗素子51間で所定の抵抗値より低い抵抗値を得る場合には、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間の抵抗値を低減する必要がある。すなわち、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間の第2抵抗素子54の有効配線長を短縮することが必要となる。
【0086】
つまり、この場合には、図8に示したように、スクリーン上の第2抵抗素子54に対応したパターンを、第2抵抗素子54の延出方向Xに沿って基準位置から所定量、例えば+1.7mmシフトする。すなわち、第2抵抗素子54の第1抵抗調整部54Aに対応したパターンが、第1端子部52−1に対応した接続部53と第2端子部52−2に対応した接続部53との間に位置するようにスクリーンを位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0087】
このようにして形成された第2抵抗素子54では、第1抵抗調整部54A及び第2抵抗調整部54Bは、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間に位置するとともに、第3抵抗調整部54Cは、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間に位置しない。この場合、第2抵抗素子54の有効配線長は、第1端子部52−1の接続部53の近傍に配置された第2抵抗調整部54Bから第2端子部52−2の接続部53に接触した有効配線部54Pまでの長さに相当する。
【0088】
これにより、第1端子部52−1と第2端子部52−2との間の第2抵抗素子54の有効配線長は、図6に示した場合より短くなる。したがって、第2抵抗素子54の有効配線長に対応した抵抗値は、図6に示した場合より低減する。この実施の形態では、第2抵抗素子54の有効配線長は、図6に示した場合より約1.7mm短くなり、第2抵抗素子54の有効配線長に対応した抵抗値は、図6に示した場合より8MΩ低下した。
【0089】
また、この第2実施形態では、図13に示すように、図7に示した例では、図6に示した場合と比較して、第1端子部52−1に接続された金属製タブ56を介して供給される電圧の抵抗分割比RD1は、1.1%増加し、第2端子部52−2に接続された金属製タブ56を介して供給される電圧の抵抗分割比RD2は、0.8%増加した。また、図8に示した例では、図6に示した場合と比較して、抵抗分割比RD1は、1.2%減少し、抵抗分割比RD2は、1.1%減少した。
【0090】
このように、第2実施形態においても、第1抵抗素子間に配置される第2抵抗素子の有効配線長を容易に変更して抵抗器を製造することが可能となり、上述した第1実施形態と同様の効果が得られる。
【0091】
(第3実施形態)
すなわち、図9及び図12に示すように、抵抗器32は、絶縁性基板60、絶縁基板60上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子61、第1抵抗素子61間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子64、ガラス絶縁被膜65、金属製タブ66などを備えている。この抵抗器32は、上述した第1実施形態と同一の材料によって同一の方法で形成されている。ただし、この第3実施形態では、第1抵抗素子61及び第2抵抗素子64のパターンが第1実施形態と異なるとともに、抵抗調整部として島状に配置された第3抵抗素子を備えている。
【0092】
第1抵抗素子61は、端子部62(−1、−2、…)と、接続部63とを含んで構成されている。接続部63は、各端子部62に対応して配置され、これらは電気的に接続されている。つまり、この第1抵抗素子61において、端子部62と接続部63とは、一体的に形成されている。なお、これら端子部62と接続部63とは、同一工程で形成されてもよいし、別々の工程で形成されてもよい。
【0093】
第2抵抗素子64は、所定パターン、例えば波状のパターンを有し、各第1抵抗素子61の接続部63に接触するように配置される。
【0094】
第3抵抗素子71A、71B及び72A、72Bは、低抵抗材料、例えば第1抵抗素子61と同一の材料によって第1抵抗素子61と同一の工程で形成される。これら第3抵抗素子71A、71B及び72A、72Bは、第1抵抗素子61とは離れた位置に島状に配置されている。
【0095】
第3抵抗素子71A、71Bは、第1端子部62−1の近傍に配置されている。第3抵抗素子71Aは、第1端子部62−1に対応した接続部63より第2端子部62−2から離れた側に配置されている。第3抵抗素子71Bは、第1端子部62−1に対応した接続部63より第2端子部62−2に近い側に配置されている。
【0096】
第3抵抗素子72A、72Bは、第2端子部62−2の近傍に配置されている。第3抵抗素子72Aは、第2端子部62−2に対応した接続部63より第1端子部62−1に近い側に配置されている。第3抵抗素子72Bは、第2端子部62−2に対応した接続部63より第1端子部62−1から離れた側に配置されている。
【0097】
これらの第3抵抗素子71A、71B、及び、72A、72Bは、第1抵抗素子61間に配置された第2抵抗素子64の有効配線長が第1抵抗素子61に対する第2抵抗素子64の配置位置に応じて異なる構造を備えている。これら第3抵抗素子71A、72A及び72Bは、例えば、1.0mm×1.0mmの正方形状に形成されている。また、第3抵抗素子71Bは、例えば、2.0mm×1.0mmの長方形状に形成されている。
【0098】
このような第3抵抗素子71A、71B、及び72A、72Bは、第2抵抗素子64より抵抗が低い。したがって、第2抵抗素子の有効配線長は、第3抵抗素子に接触した位置または第1抵抗素子の接続部に接触した位置によって決定されることになる。
【0099】
すなわち、第2抵抗素子64を形成する高抵抗ペースト材料の印刷工程では、第1抵抗素子61間で所定の抵抗値を得る場合には、図9に示したように、スクリーンを基準位置に位置合わせする。すなわち、スクリーンは、第2抵抗素子64に対応したパターンが第1端子部62−1に対応した接続部63及び第3抵抗素子71Bに接触するように位置合わせされる。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0100】
このようにして形成された第2抵抗素子64は、第2端子部62−2に対応した第1抵抗素子61の接続部63に接触するとともに、第3抵抗素子71A、72A、72Bに接触していない。この場合、第2抵抗素子64の有効配線長は、第1端子部62−1の接続部63の近傍に配置された第3抵抗素子71Bから第2端子部62−2の接続部63に接触した位置までの長さに相当する。
【0101】
一方、高抵抗ペースト材料の印刷工程において、第1抵抗素子61間で所定の抵抗値より高い抵抗値を得る場合には、第1端子部62−1と第2端子部62−2との間の抵抗値を増大する必要がある。すなわち、第1端子部62−1と第2端子部62−2との間の第2抵抗素子64の有効配線長を増大することが必要となる。
【0102】
つまり、この場合には、図10に示したように、スクリーン上の第2抵抗素子64に対応したパターンを、第2抵抗素子64の延出方向Xに直交するY方向に沿って基準位置から所定量、例えば+1.0mmシフトする。すなわち、第2抵抗素子64に対応したパターンが第1端子部62−1に対応した接続部63及び第3抵抗素子71Aに接触するようにスクリーンを位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0103】
このようにして形成された第2抵抗素子64では、第2端子部62−2に対応した第1抵抗素子61の接続部63に接触するとともに、第3抵抗素子71B、72A、72Bに接触しない。この場合、第2抵抗素子64の有効配線長は、第1端子部62−1の接続部63に接触した位置から第2端子部62−2の接続部63に接触した位置までの長さに相当する。
【0104】
これにより、第1端子部62−1と第2端子部62−2との間の第2抵抗素子64の有効配線長は、図9に示した場合より長くなる。したがって、第2抵抗素子64の有効配線長に対応した抵抗値は、図9に示した場合より増加する。この実施の形態では、第2抵抗素子64の有効配線長は、図9に示した場合より約1.0mm長くなり、第2抵抗素子64の有効配線長に対応した抵抗値は、図9に示した場合より23MΩ増加した。
【0105】
また、高抵抗ペースト材料の印刷工程において、第1抵抗素子61間で所定の抵抗値より低い抵抗値を得る場合には、第1端子部62−1と第2端子部62−2との間の抵抗値を低減する必要がある。すなわち、第1端子部62−1と第2端子部62−2との間の第2抵抗素子64の有効配線長を短縮することが必要となる。
【0106】
つまり、この場合には、図11に示したように、スクリーン上の第2抵抗素子64に対応したパターンを、Y方向に沿って基準位置から所定量、例えば−1.0mmシフトする。すなわち、第2抵抗素子64に対応したパターンが、第1端子部62−1に対応した接続部63及び第3抵抗素子71B、72A、72Bに接触するようにスクリーンを位置合わせする。そして、このスクリーンを介して、高抵抗ペースト材料を印刷塗布する。
【0107】
このようにして形成された第2抵抗素子64では、第2端子部62−2に対応した接続部63に接触するとともに、第3抵抗素子71Aに接触しない。この場合、第2抵抗素子64の有効配線長は、第1端子部62−1の接続部63の近傍に配置された第3抵抗素子71Bから第2端子部62−2の接続部63の近傍に配置された第3抵抗素子72Aまでの長さに相当する。
【0108】
これにより、第1端子部62−1と第2端子部62−2との間の第2抵抗素子64の有効配線長は、図9に示した場合より短くなる。したがって、第2抵抗素子64の有効配線長に対応した抵抗値は、図9に示した場合より低減する。この実施の形態では、第2抵抗素子64の有効配線長は、図9に示した場合より約1.0mm短くなり、第2抵抗素子64の有効配線長に対応した抵抗値は、図9に示した場合より19MΩ低下した。
【0109】
また、この第3実施形態では、図13に示すように、図10に示した例では、図9に示した場合と比較して、第1端子部62−1に接続された金属製タブ66を介して供給される電圧の抵抗分割比RD1は、1.0%増加し、第2端子部62−2に接続された金属製タブ66を介して供給される電圧の抵抗分割比RD2は、0.9%増加した。また、図11に示した例では、図9に示した場合と比較して、抵抗分割比RD1は、1.0%減少し、抵抗分割比RD2は、1.0%減少した。
【0110】
上述した第3実施形態では、第3抵抗素子は、第1抵抗素子と同一の低抵抗材料で第1抵抗素子と同時に形成したが、別々の工程で形成してもよい。また、第3抵抗素子は、高抵抗材料で形成してもよい。
【0111】
このように、第3実施形態においても、第1抵抗素子間に配置される第2抵抗素子の有効配線長を容易に変更して抵抗器を製造することが可能となり、上述した第1実施形態と同様の効果が得られる。
【0112】
なお、上述した実施の形態では、抵抗器は、所望の抵抗分割比を所定値より大きく変更する場合及び小さく変更する場合にそれぞれ対応するために、第2抵抗素子の有効配線長を短くしたり長くするような構造を備えている。しかしながら、抵抗分割比の所定値に対する変更量は、微量であって、それぞれに対応するためには、さらに細かく有効配線長を調整するような形状を必要とする場合もあるが、この場合においてもこの発明を適用する可能であることは言うまでもない。すなわち、第1抵抗素子、第2抵抗素子、及び、第3抵抗素子にそれぞれ備えられた抵抗調整部は、上述した各実施形態における構造に限定されるものではなく、種々変更可能である。また、抵抗調整部は、上述した各実施形態では、基準の抵抗値を得る場合、基準値に対して抵抗値を増加する場合及び低減する場合に対応するの構造しか記載していないが、より厳密な調整を行う必要がある場合には、より多くの調整部を設けても良い。
【0113】
また、第1抵抗素子、第2抵抗素子、及び、第3抵抗素子を形成する順序は、上述した各実施形態とは異なってもよい。例えば、第2抵抗素子を形成した後に第1抵抗素子を形成してもよい。また、第1抵抗素子及び第2抵抗素子を形成した後に第3抵抗素子を形成してもよい。
【0114】
さらに、上述した各実施形態の2つの端子部は、抵抗器32の端子A及び端子32−2に対応してもよいし、端子32−1及び端子32−2に対応してもよいし、端子B及び端子32−1に対応してもよい。また、上述した各実施形態では、2つの端子部間の抵抗値を調整して抵抗分割比を変更した例について説明したが、複数の端子部間で同時に抵抗値を調整することも可能である。
【0115】
上述したように、この実施の形態によれば、第1抵抗素子に対する第2抵抗素子の配置位置を変更することにより、第1抵抗素子間に配置される第2抵抗素子の有効配線長を変更することができる。したがって、抵抗器の製造過程において、容易に第2抵抗素子の有効配線長に対応した抵抗値を変更することが可能となる。このように、第1抵抗素子間の抵抗値を調整することにより、容易に抵抗分割比を変更することができ、必要とされる所定の抵抗分割比を得ることが可能となる。
【0116】
このため、電子銃構体の仕様変更に伴う供給電圧の変更が必要な場合に、新規に抵抗器を設計する必要がなく、より短時間で電子銃構体の仕様変更に合わせた抵抗器を実用化できる。また、スクリーン印刷による抵抗器の製造プロセスにおいて抵抗値の調整が必要な場合に、試し印刷を何度も繰り返す必要がなく、また使用不能スクリーンを発生することもなく、スクリーンの特性に合わせて所定の抵抗分割比を得ることができる。
【0117】
したがって、製造歩留まりの低下を招くことなく、容易に所定の抵抗分割比を得ることができる抵抗器の製造が可能となる。
【0118】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、製造歩留まりの低下を招くことなく、容易に所定の抵抗分割比を得ることが可能な電子銃構体用抵抗器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、及び、この抵抗器を備えた陰極線管装置を提供することができる。
【0119】
また、この発明によれば、製造時に用いるスクリーンの個体差により発生する分割比のシフトによって、製造歩留まりの低下、もしくは使用不可能なスクリーンの発生を防止することが可能な電子銃構体用抵抗器、この抵抗器の製造方法、この抵抗器を備えた電子銃構体、及び、この抵抗器を備えた陰極線管装置を提供することにある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、この発明の一実施の形態に係る電子銃構体用抵抗器が適用される陰極線管装置の一例としてのカラー陰極線管装置の構造を概略的に示す水平断面図である。
【図2】図2は、この発明の一実施の形態に係る電子銃構体用抵抗器を備えた電子銃構体の一例の構造を概略的に示す垂直断面図である。
【図3】図3は、この発明の第1実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図4】図4は、第1実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図5】図5は、第1実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図6】図6は、第2実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図7】図7は、第2実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図8】図8は、第2実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図9】図9は、第3実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図10】図10は、第3実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図11】図11は、第3実施形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す平面図である。
【図12】図12は、この発明の一実施の形態に係る電子銃構体用抵抗器の一部の構造を概略的に示す断面図である。
【図13】図13は、図3乃至図11に示した各抵抗器における抵抗値の増減及び抵抗分割比の増減の測定結果を示す図である。
【符号の説明】
26…電子銃構体
32…抵抗器
40、50、60…絶縁性基板
41、51、61…第1抵抗素子
43A、43B、43C…抵抗調整部
44、54、64…第2抵抗素子
45、55、65…ガラス絶縁被膜
46、56、66…金属製タブ
54A、54B、54C…抵抗調整部
54P…有効配線部
71A、71B、72A、72B…第3抵抗素子
Claims (6)
- 電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器において、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子と、
前記第1抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子と、を備え、
さらに、前記第1抵抗素子は、前記第1抵抗素子間の前記第2抵抗素子の有効長に対応した抵抗値を所定値に調整するための抵抗調整部を備え、
前記抵抗調整部は、前記有効長が前記第1抵抗素子と前記第2抵抗素子の接続位置により異なる階段状の形状であることを特徴とする電子銃構体用抵抗器。 - 電子銃構体に備えられた電極に抵抗分割した電圧を印加するための電子銃構体用抵抗器の製造方法において、
絶縁性基板上の所定位置に配置され、階段状の抵抗調整部を備えた複数の第1抵抗素子を形成する工程と、
前記第1抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子を形成する工程と、を備え、
前記第2抵抗素子を形成する工程においては、前記第1抵抗素子の前記抵抗調整部と前記第2抵抗素子との接続位置により前記第1抵抗素子間の前記第2抵抗素子の有効長を異ならせ、前記有効長に対応した抵抗値を所定値に調整することを特徴とする電子銃構体用抵抗器の製造方法。 - 前記第1抵抗素子に対する前記第2抵抗素子の接続位置は、前記有効長に対応した抵抗値を所定値より増大する場合に、前記有効長を長くするように変更するとともに、前記抵抗値を所定値より低減する場合に、前記有効長を短くするように変更することを特徴とする請求項2に記載の電子銃構体用抵抗器の製造方法。
- 前記接続位置は、前記第2抵抗素子をその延出方向または前記延出方向に垂直な方向に平行にシフトして形成することによって変更されることを特徴とする請求項3に記載の電子銃構体用抵抗器の製造方法。
- 電子ビームをフォーカスまたは発散する電子レンズ部を構成するための複数の電極と、
少なくとも1つの電極に抵抗分割した電圧を印加するための抵抗器と、
を備えた電子銃構体において、
前記抵抗器は、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子と、
前記第1抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子と、を備え、
さらに、前記第1抵抗素子は、前記第1抵抗素子間の前記第2抵抗素子の有効長に対応した抵抗値を所定値に調整するための抵抗調整部を備え、
前記抵抗調整部は、前記有効長が前記第1抵抗素子と前記第2抵抗素子の接続位置により異なる階段状の形状であることを特徴とする電子銃構体。 - 電子ビームをフォーカスまたは発散する電子レンズ部を構成するための複数の電極と、少なくとも1つの電極に抵抗分割した電圧を印加するための抵抗器と、を備えた電子銃構体と、
前記電子銃構体から放出された電子ビームを偏向するための偏向磁界を発生する偏向ヨークと、
を備えた陰極線管装置において、
前記抵抗器は、
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上の所定位置に配置された複数の第1抵抗素子と、
前記第1抵抗素子間を電気的に接続する所定パターンを有する第2抵抗素子と、を備え、
さらに、前記第1抵抗素子は、前記第1抵抗素子間の前記第2抵抗素子の有効長に対応した抵抗値を所定値に調整するための抵抗調整部を備え、
前記抵抗調整部は、前記有効長が前記第1抵抗素子と前記第2抵抗素子の接続位置により異なる階段状の形状であることを特徴とする陰極線管装置。
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