JP2004136397A - ウォータージェット加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 114
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000009931 pascalization Methods 0.000 claims description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 25
- 238000002018 water-jet injection Methods 0.000 description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002507 cathodic stripping potentiometry Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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Abstract
【課題】加工作業を停止した後にノズル内に溜まっている砥粒が混入された加工水を排出し、砥粒による噴射孔の目詰まりを防止することができるウォータージェット加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段とを具備するウォータージェット加工装置であって、ノズルに清浄水を供給する清浄水供給手段を備えている。
【選択図】 図１
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段とを具備するウォータージェット加工装置であって、ノズルに清浄水を供給する清浄水供給手段を備えている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧のウォータージェットを噴射して切断するウォータージェット加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画するストリートが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板をストリートに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
【０００３】
上記ＣＳＰ基板の切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつＣＳＰ基板のストリートに沿って相対移動することにより、ＣＳＰ基板をストリートに沿って切削し、個々のＣＳＰに分割する。しかるに、ＣＳＰ基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
【０００４】
また、ＣＳＰ基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切削すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカやガーネット等の砥粒を混入した高圧のウォータージェットをノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００５】
【特許文献１】
特開平２００２−２０５２９８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
而して、ウォータージェット加工装置の稼働を停止して暫く放置すると、ノズル内に溜まっている加工水に混入された砥粒が沈殿して噴射孔を塞ぎ、次に使用する際にノズルの噴射孔が詰まって使用不可能となるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、加工作業を停止した後にノズル内に溜まっている砥粒が混入された加工水を排出し、砥粒による噴射孔の目詰まりを防止することができるウォータージェット加工装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段と、を具備するウォータージェット加工装置において、
該ノズルに清浄水を供給する清浄水供給手段を備えている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の好適実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解した斜視図が示されている。図１に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す切断送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット支持機構４と、該ウォータージェット噴射ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット５を具備している。
【００１１】
上記被加工物保持機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持された支持テーブル３５と、ベーステーブル３６を具備している。ベーステーブル３６は、円筒部材３４内を挿通して配設された回転軸３４０の上端に取り付けられており、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによってウォータージェット噴射ユニット５の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内で回転せしめられるように構成されている。このベーステーブル３６に被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルが載置され保持される。以下、ベーステーブル３６および着脱テーブルについて、図２乃至図４を参照して説明する。
【００１２】
図２は着脱テーブル１０を分解して示す斜視図、図３は着脱テーブル１０と被加工物としてのＣＳＰ基板１００を示す斜視図、図４は着脱テーブル１０をベーステーブル３６に保持した状態を示す断面図である。
先ず、ベーステーブル３６について図４および図１を参照して説明する。
図示の実施形態におけるベーステーブル３６は、底壁３６１と上壁３６２および枠状の側壁３６３からなる矩形状に形成され、これら各壁によって形成された負圧室３６０を備えている。ベーステーブル３６を構成する底壁３６１の中央部には、負圧室３６０と回転軸３４０に設けられた通路３４０ａと連通する負圧導入穴３６１ａ形成されている。なお、回転軸３４０に設けられた通路３４０ａは、図示しない負圧制御回路を介して吸引源に連通されている。ベーステーブル３６を構成する上壁３６２には、負圧室３６０と連通し載置面となる上面に開口する吸引口３６２ａと連通穴３６２ｂが設けられている。吸引口３６２ａは中央部に形成されており、連通穴３６２ｂは吸引口３６２ａの図４において右側に形成されている。
【００１３】
図示の実施形態における着脱テーブル１０は、図２に示すように直方体状の緩和部材１１と、該緩和部材１１を保持する保持トレー１２とからなっている。緩和部材１１は、図示の実施形態においてはウレタンによって形成されており、上面が被加工物を支持する支持面１１ａとなっている。なお、緩和部材１１を構成する材料としては、ウレタン等の樹脂の外、ステンレス鋼、タングステン、ニッケル、銅等の金属、アルミナ等のセラミックスを用いることができる。緩和部材１１には、上面である支持面１１ａに開口するとともに下面に貫通する複数個の吸引孔１１ｂが設けられている。この吸引孔１１ｂは、支持面１１ａにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されている。
【００１４】
着脱テーブル１０を構成する保持トレー１２は、図２に示すように矩形状の底壁１２１と、該底壁１２１の周縁から上方に突出して形成された枠状の側壁１２２とからなり、上方が開放されている。なお、保持トレー１２は、ステンレス鋼等の金属材によって構成されている。保持トレー１２を構成する底壁１２１の上面周辺には、上記緩和部材１１の下面を載置支持する枠状の支持棚１２１ａが形成されている。また、保持トレー１２を構成する底壁１２１には、上記ベーステーブル３６を構成する上壁３６２に設けられた連通穴３６２ｂと対応する位置に連通穴１２１ｂが形成されている。この連通穴１２１ｂには、図４に示すように逆止弁１２３が配設されている。この逆止弁１２３は、ベーステーブル３６の負圧室３６０側の負圧が大きいときは流通を許容するが、保持トレー１２内の負圧が大きいときは流通を遮断する。即ち、逆止弁１２３は、保持トレー１２内への負圧の流入は許容するが、保持トレー１２内の負圧の流出は遮断する。逆止弁１２３に関連して、保持トレー１２を構成する底壁１２１には、逆止弁１２３の機能を開放する作動ロッド１２４が配設されている。このように構成された保持トレー１２に、図３および図４に示すように上方開口側から上記緩和部材１１の下部が嵌合される。この嵌合状態においては、緩和部材１１の下面周辺部が保持トレー１２を構成する底壁１２１に形成された枠状の支持棚１２１ａ上に載置される。このため、図４に示すように底壁１２１の上面と緩和部材１１の下面との間には吸引室１２０が形成される。この結果、緩和部材１１に形成された複数個の吸引孔１１ｂは、吸引室１２０と連通する。
【００１５】
上記のように構成された着脱テーブル１０は、緩和部材１１の上面である支持面１１ａにＣＳＰ基板等の被加工物１００を載置し、図４に示すようにベーステーブル３６の載置面となる上面に載置される。このようにして、緩和部材１１の支持面１１ａに被加工物１００を支持した着脱テーブル１０がベーステーブル３６に載置されたならば、図示しない負圧制御回路を制御して回転軸３４０に設けられた通路３４０ａを図示しない吸引源に連通すると、ベーステーブル３６の底壁３６１に設けられた負圧導入穴３６１ａ、負圧室３６０、ベーステーブル３６の上壁３６２に設けられた吸引口３６２ａを通して着脱テーブル１０を構成する保持トレー１２の下面に負圧が作用し、保持トレー１２がベーステーブル３６に吸引保持される。一方、上記のようにしてベーステーブル３６の負圧室３６０が吸引源に連通されると、ベーステーブル３６の上壁３６２に設けられた連通穴３６２ｂ、保持トレー１２の底壁１２１に設けられた連通穴１２１ｂに配設された逆止弁１２３、吸引室１２０、緩和部材１１に設けられた吸引孔１１ｂを通して被加工物１００の下面に負圧が作用し、被加工物１００が緩和部材１１に吸引保持される。
【００１６】
図１に戻って、説明を続けると、上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための第１の移動手段３７を具備している。第１の移動手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿ってウォータージェット噴射ユニット５の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内において矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。
【００１７】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第２の移動手段３８を具備している。第２の移動手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｘと直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１８】
上記支持テーブル３５の矢印Ｘで示す方向の両側には蛇腹手段３９１、３９２が配設されており、被加工物保持機構３を構成するベーステーブル３６以外の各構成部材は蛇腹手段３９１、３９２によって覆われている。この蛇腹手段３９１、３９２は、対向する端部がそれぞれ支持テーブル３５に取り付けられる。蛇腹手段３９１、３９２の両側端部は、上記被加工物保持機構３を囲撓して静止基台２上に配設される枠状の排水樋手段３９３の内側端壁３９３ａ、３９３ｂに取り付けられる。
【００１９】
上記ウォータージェット噴射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール４２２ａ、４２２ａが平行に設けられている。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向に移動させるための第３の移動手段４３を具備している。第３の駆動手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００２０】
図示の実施形態のおけるウォータージェット噴射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたウォータージェット噴射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２２ａ、４２２ａに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１ａ、５１ａが設けられており、この被案内溝５１ａ、５１ａを上記案内レール４２２ａ、４２２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２２ａ、４２２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための第４の移動手段５３を具備している。第４の移動手段５３は、上記第１乃至第３の移動手段と同様に一対案内レール４２２ａ、４２２ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびウォータージェット噴射手段５２を案内レール４２２ａ、４２２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。
【００２１】
上記ウォータージェット噴射手段５２は、上記ユニットホルダ５１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング５２１の先端に配設されたノズル５２２を備えている。ノズル５２２について、図５を参照して説明する。
図５に示すノズル５２２は、ノズル本体５２２ａと、該ノズル本体５２２ａに形成された通路５２２ｂと、該通路５２２ｂと連通し下面に開口する直径が３０〜１００μｍの噴射孔５２２ｃとからなっている。このように構成されたノズル５２２には、ノズル本体５２２ａの上部に通路５２２ｂと連通する加工水導入通路５２２ｄが設けられているとともに、ノズル本体５２２ａの中間部に通路５２２ｂと連通する清浄水導入通路５２２ｅが設けられている。加工水導入通路５２２ｄには後述する加工水供給手段が接続され、清浄水導入通路５２２ｅには後述する清浄水供給手段が接続される。
【００２２】
次に、図１を参照して加工水供給手段６および清浄水供給手段７について説明する。
図１に示す加工水供給手段６は、加工水貯留タンク６１と高圧水生成手段６２を備えている。加工水貯留タンク６１は水にシリカ、ガーネット等の微細な砥粒が混入された加工水を収容しており、フレキシブルパイプ６３によって高圧水生成手段６２に接続されている。高圧水生成手段６２は、加工水を３００〜５００メガパスカル（ＭＰａ）に昇圧する。高圧水生成手段６２で昇圧された加工水は、フレキシブルパイプ６４および円筒形状のケーシング５２１内に設けられた図示しない通路を通してノズル５２２の加工水導入通路５２２ｄに供給される。
【００２３】
図１に示す清浄水供給手段７は、清浄水貯留タンク７１と加圧ポンプ７２を備えている。清浄水貯留タンク７１はノズル５２２を清掃するための水を収容しており、フレキシブルパイプ７３によって加圧ポンプ７２に接続されている。加圧ポンプ７２によって送り出された水は、フレキシブルパイプ７４およびパイプ７５を通してノズル５２２の清浄水導入通路５２２ｅに供給される。なお、清浄水導入通路５２２ｅとパイプ７５との間には、清浄水導入通路５２２ｅ側からパイプ７５側への流通を遮断する逆止弁７６が配設されている。
【００２４】
上記ウォータージェット噴射手段５２を構成するケーシング５２１の前端部には、撮像手段８が配設されている。この撮像手段８は、ＣＳＰ基板等の被加工物に形成されたストリート等を撮像するための顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２５】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は以上のように構成されており、以下その切断動作について主に図１を参照して説明する。
被加工物保持機構３を構成するベーステーブル３６が図１に示す位置に位置付けられた状態で、上述したようにベーステーブル３６に着脱テーブル１０の保持トレー１２を吸引保持するとともに、緩和部材１１の支持面１１ａ上に被加工物１００を吸引保持する。次に、ベーステーブル３６および着脱テーブル１０を第１の移動手段３７の作動により案内レール３１、３１に沿って移動せしめ、撮像手段８の直下に位置付ける。
【００２６】
上述したようにベーステーブル３６および着脱テーブル１０が撮像手段５８の直下に位置付けられると、撮像手段８および図示しない制御手段によって着脱テーブル１０の保持された被加工物１００に形成されているストリートと、ストリートに沿ってウォータージェットを噴射するウォータージェット噴射ユニット５のノズル５２２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、ウォータージェット噴射位置のアライメントが遂行される。
【００２７】
上記のようにしてアライメントが行われたならば、ベーステーブル３６および着脱テーブル１０をウォータージェット噴射ユニット５のノズル５２２が位置する切削領域に移動し、加工水供給手段６の高圧水生成手段６２を作動して、切削領域において被加工物１００における上述のようにして検出されたストリートに沿ってノズル５２２の噴射孔５２２ｃから高圧の加工水をウォータージェットとして噴射し、ストリートに沿って切断する。この切断動作時においては、ウォータージェットは被加工物１００を切断時に貫通するが、切断後のウォータージェットは着脱テーブル１０の緩和部材１１に受けられて、その勢いが和らげられる。このウォータージェットの作用によって緩和部材１１は次第に損傷するので、所定回数使用したら交換する。なお、切断作用後に勢いが和らげられた水は、蛇腹手段３９１、３９２から落下して、枠状の排水樋手段３９３に流れる。
【００２８】
上述したように所定のストリートに沿って切断したら、ベーステーブル３６および着脱テーブル１０を矢印Ｙで示す割り出し方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断動作を遂行する。ベーステーブル３６および着脱テーブル１０の割り出し送りは、被加工物保持機構３を構成する第２の移動手段３８によって行われる。なお、割り出し送りは、ウォータージェット噴射ユニット支持機構を構成する第３の移動手段４３によって実行してもよいが、高圧水生成手段６２に影響するためベーステーブル３６を移動するのが好ましい。このようにして所定方向に延在する全てのストリートについて切断動作と割り出し動作を遂行したならば、ベーステーブル３６および着脱テーブル１０を９０度回動せしめて、上記所定方向に対して垂直に延びる各ストリートに沿って上記切断動作と割り出し動作を実行することにより、着脱テーブル１０に保持された被加工物１００は個々のチップに分割される。
【００２９】
このようにして、被加工物１００を個々のチップに分割したら、高圧水生成手段６２の作動を停止し、ノズル５２２の噴射孔５２２ｃからの加工水の噴射を停止する。そして、被加工物１００を保持している着脱テーブル１０およびベーステーブル３６は、図１に示す位置に戻され、ここで、着脱テーブル１０と吸引源との連通を遮断する。この結果、着脱テーブル１０のベーステーブル３６への吸引保持が解除される。一方、着脱テーブル１０を構成する保持トレー１２の底壁１２１に形成された連通穴１２１ｂには逆止弁１２３が配設されているので、吸引源との連通が遮断されても吸引室１２０は負圧状態に維持される。この結果、着脱テーブル１０による被加工物１００の吸引保持は維持される。このとき、被加工物１００は個々のチップに分割されているが、緩和部材１１に設けられた複数個の吸引孔１１ｂは支持面１１ａにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されているので、チップの状態でも吸引保持は維持される。従って、被加工物１００が分割された個々のチップは、着脱テーブル１０に吸着保持された状態で所定の場所に搬送することができる。なお、着脱テーブル１０に吸着保持された状態で搬送された各チップを取り外す場合には、保持トレー１２に配設された作動ロッド１２４を押して逆止弁１２３を開放すると、吸引室１２０内が大気圧となって各チップの吸引保持が解除される。
【００３０】
以上のようにして加工作業が終了したら、清浄水供給手段７の給水ポンプ７２を作動して１〜１０メガパスカル（ＭＰａ）の圧力で清浄水をノズル５２２の清浄水導入通路５２２ｅに導入する。この結果、上記加工作業終了時にノズル５２２の通路５２２ｂ内に残っている砥粒が混入された加工水は、噴射孔５２２ｃを通して清浄水とともに排出されるとともに、清浄水の圧力によって高圧水生成手段６２に押し戻される。従って、ノズル５２２内には清浄水だけが残ることになるので、稼働を停止して放置しても加工水に混入された砥粒が沈殿して噴射孔５２２ｃを詰まらせることはない。なお、図示の実施形態においては、清浄水をノズル５２２に直接導入する例を示したが、清浄水は高圧水生成手段６２から加工水供給通路５２２ｄまでの経路に導入するようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によるウォータージェット加工装置は以上のように構成され、被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段を具備するウォータージェット加工装置において、ノズルに清浄水を供給する清浄水供給手段を備えているので、加工作業が終了したら清浄水供給手段を作動して清浄水をノズルに導入することにより、加工作業終了時にノズル内に残っている砥粒が混入された加工水は清浄水とともに排出される。従って、ノズルには清浄水だけが残ることになるので、稼働を停止して放置しても加工水に混入された砥粒が沈殿して噴射孔を詰まらせることはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解して示す斜視図。
【図２】図１に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルを構成する緩和部材と保持トレーを分解して示す斜視図。
【図３】図１に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルと被加工物を示す斜視図。
【図４】図３に示す着脱テーブルをベーステーブルに保持した状態を示す断面図。
【図５】図１に示すウォータージェット加工装置に用いられるウォータージェットを噴射するノズルの断面図。
【符号の説明】
２：静止基台
３：被加工物保持機構
３１：案内レール
３２：第１の滑動ブロック
３３：第２の滑動ブロック
３５：支持テーブル
３６：ベーステーブル
４：ウォータージェット噴射ユニット支持機構
４１：案内レール
４２：可動支持基台
５：ウォータージェット噴射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：ウォータージェット噴射手段
５２２：ノズル
５２２ａ：ノズル本体
５２２ｃ：噴射孔
５２２ｄ：加工水導入通路
５２２ｅ：清浄水導入通路
５３：第４の移動手段
６：加工水供給手段
６１：加工水貯留タンク
６２：高圧水生成手段
７：清浄水供給手段
７１：清浄水貯留タンク
７２：加圧ポンプ
７６：逆止弁
８：撮像手段
１０：着脱テーブル
１１：緩和部材
１２：保持トレー
１００：被加工物
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を高圧のウォータージェットを噴射して切断するウォータージェット加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄ Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画するストリートが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板をストリートに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
【０００３】
上記ＣＳＰ基板の切断は、一般にダイシング装置とよばれる精密切削装置によって施される。このダイシング装置は、環状の砥粒層を備えた切削ブレードを備え、この切削ブレードを回転させつつＣＳＰ基板のストリートに沿って相対移動することにより、ＣＳＰ基板をストリートに沿って切削し、個々のＣＳＰに分割する。しかるに、ＣＳＰ基板を切削ブレードによって切断すると、接続端子にバリが生じ、隣接する接続端子同士が短絡してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）の品質および信頼性を低下させるという問題がある。
【０００４】
また、ＣＳＰ基板に限らず、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードによって切削すると、被加工物の表面に微細な切削屑が付着して汚染するという問題もある。
このような切削ブレードによる切断における問題を解消する切断技術として、被加工物保持機構によって保持された被加工物にシリカやガーネット等の砥粒を混入した高圧のウォータージェットをノズルから噴射して被加工物を切断するウォータージェット切断加工が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００５】
【特許文献１】
特開平２００２−２０５２９８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
而して、ウォータージェット加工装置の稼働を停止して暫く放置すると、ノズル内に溜まっている加工水に混入された砥粒が沈殿して噴射孔を塞ぎ、次に使用する際にノズルの噴射孔が詰まって使用不可能となるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、加工作業を停止した後にノズル内に溜まっている砥粒が混入された加工水を排出し、砥粒による噴射孔の目詰まりを防止することができるウォータージェット加工装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段と、を具備するウォータージェット加工装置において、
該ノズルに清浄水を供給する清浄水供給手段を備えている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の好適実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解した斜視図が示されている。図１に示されたウォータージェット加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す切断送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット支持機構４と、該ウォータージェット噴射ユニット支持機構４に矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設されたウォータージェット噴射ユニット５を具備している。
【００１１】
上記被加工物保持機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持された支持テーブル３５と、ベーステーブル３６を具備している。ベーステーブル３６は、円筒部材３４内を挿通して配設された回転軸３４０の上端に取り付けられており、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによってウォータージェット噴射ユニット５の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内で回転せしめられるように構成されている。このベーステーブル３６に被加工物を着脱可能に位置付ける着脱テーブルが載置され保持される。以下、ベーステーブル３６および着脱テーブルについて、図２乃至図４を参照して説明する。
【００１２】
図２は着脱テーブル１０を分解して示す斜視図、図３は着脱テーブル１０と被加工物としてのＣＳＰ基板１００を示す斜視図、図４は着脱テーブル１０をベーステーブル３６に保持した状態を示す断面図である。
先ず、ベーステーブル３６について図４および図１を参照して説明する。
図示の実施形態におけるベーステーブル３６は、底壁３６１と上壁３６２および枠状の側壁３６３からなる矩形状に形成され、これら各壁によって形成された負圧室３６０を備えている。ベーステーブル３６を構成する底壁３６１の中央部には、負圧室３６０と回転軸３４０に設けられた通路３４０ａと連通する負圧導入穴３６１ａ形成されている。なお、回転軸３４０に設けられた通路３４０ａは、図示しない負圧制御回路を介して吸引源に連通されている。ベーステーブル３６を構成する上壁３６２には、負圧室３６０と連通し載置面となる上面に開口する吸引口３６２ａと連通穴３６２ｂが設けられている。吸引口３６２ａは中央部に形成されており、連通穴３６２ｂは吸引口３６２ａの図４において右側に形成されている。
【００１３】
図示の実施形態における着脱テーブル１０は、図２に示すように直方体状の緩和部材１１と、該緩和部材１１を保持する保持トレー１２とからなっている。緩和部材１１は、図示の実施形態においてはウレタンによって形成されており、上面が被加工物を支持する支持面１１ａとなっている。なお、緩和部材１１を構成する材料としては、ウレタン等の樹脂の外、ステンレス鋼、タングステン、ニッケル、銅等の金属、アルミナ等のセラミックスを用いることができる。緩和部材１１には、上面である支持面１１ａに開口するとともに下面に貫通する複数個の吸引孔１１ｂが設けられている。この吸引孔１１ｂは、支持面１１ａにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されている。
【００１４】
着脱テーブル１０を構成する保持トレー１２は、図２に示すように矩形状の底壁１２１と、該底壁１２１の周縁から上方に突出して形成された枠状の側壁１２２とからなり、上方が開放されている。なお、保持トレー１２は、ステンレス鋼等の金属材によって構成されている。保持トレー１２を構成する底壁１２１の上面周辺には、上記緩和部材１１の下面を載置支持する枠状の支持棚１２１ａが形成されている。また、保持トレー１２を構成する底壁１２１には、上記ベーステーブル３６を構成する上壁３６２に設けられた連通穴３６２ｂと対応する位置に連通穴１２１ｂが形成されている。この連通穴１２１ｂには、図４に示すように逆止弁１２３が配設されている。この逆止弁１２３は、ベーステーブル３６の負圧室３６０側の負圧が大きいときは流通を許容するが、保持トレー１２内の負圧が大きいときは流通を遮断する。即ち、逆止弁１２３は、保持トレー１２内への負圧の流入は許容するが、保持トレー１２内の負圧の流出は遮断する。逆止弁１２３に関連して、保持トレー１２を構成する底壁１２１には、逆止弁１２３の機能を開放する作動ロッド１２４が配設されている。このように構成された保持トレー１２に、図３および図４に示すように上方開口側から上記緩和部材１１の下部が嵌合される。この嵌合状態においては、緩和部材１１の下面周辺部が保持トレー１２を構成する底壁１２１に形成された枠状の支持棚１２１ａ上に載置される。このため、図４に示すように底壁１２１の上面と緩和部材１１の下面との間には吸引室１２０が形成される。この結果、緩和部材１１に形成された複数個の吸引孔１１ｂは、吸引室１２０と連通する。
【００１５】
上記のように構成された着脱テーブル１０は、緩和部材１１の上面である支持面１１ａにＣＳＰ基板等の被加工物１００を載置し、図４に示すようにベーステーブル３６の載置面となる上面に載置される。このようにして、緩和部材１１の支持面１１ａに被加工物１００を支持した着脱テーブル１０がベーステーブル３６に載置されたならば、図示しない負圧制御回路を制御して回転軸３４０に設けられた通路３４０ａを図示しない吸引源に連通すると、ベーステーブル３６の底壁３６１に設けられた負圧導入穴３６１ａ、負圧室３６０、ベーステーブル３６の上壁３６２に設けられた吸引口３６２ａを通して着脱テーブル１０を構成する保持トレー１２の下面に負圧が作用し、保持トレー１２がベーステーブル３６に吸引保持される。一方、上記のようにしてベーステーブル３６の負圧室３６０が吸引源に連通されると、ベーステーブル３６の上壁３６２に設けられた連通穴３６２ｂ、保持トレー１２の底壁１２１に設けられた連通穴１２１ｂに配設された逆止弁１２３、吸引室１２０、緩和部材１１に設けられた吸引孔１１ｂを通して被加工物１００の下面に負圧が作用し、被加工物１００が緩和部材１１に吸引保持される。
【００１６】
図１に戻って、説明を続けると、上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための第１の移動手段３７を具備している。第１の移動手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿ってウォータージェット噴射ユニット５の後述するノズルから噴射されるウォータージェットの方向に対して直角な面内、即ち水平面内において矢印Ｘで示す方向に移動せしめられる。
【００１７】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における被加工物保持機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第２の移動手段３８を具備している。第２の移動手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｘと直角な矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１８】
上記支持テーブル３５の矢印Ｘで示す方向の両側には蛇腹手段３９１、３９２が配設されており、被加工物保持機構３を構成するベーステーブル３６以外の各構成部材は蛇腹手段３９１、３９２によって覆われている。この蛇腹手段３９１、３９２は、対向する端部がそれぞれ支持テーブル３５に取り付けられる。蛇腹手段３９１、３９２の両側端部は、上記被加工物保持機構３を囲撓して静止基台２上に配設される枠状の排水樋手段３９３の内側端壁３９３ａ、３９３ｂに取り付けられる。
【００１９】
上記ウォータージェット噴射ユニット支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール４２２ａ、４２２ａが平行に設けられている。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向に移動させるための第３の移動手段４３を具備している。第３の駆動手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ねじロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００２０】
図示の実施形態のおけるウォータージェット噴射ユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたウォータージェット噴射手段５２を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２２ａ、４２２ａに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１ａ、５１ａが設けられており、この被案内溝５１ａ、５１ａを上記案内レール４２２ａ、４２２ａに嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。図示の実施形態におけるウォータージェット噴射ユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２２ａ、４２２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための第４の移動手段５３を具備している。第４の移動手段５３は、上記第１乃至第３の移動手段と同様に一対案内レール４２２ａ、４２２ａの間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５３２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５３２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１およびウォータージェット噴射手段５２を案内レール４２２ａ、４２２ａに沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。
【００２１】
上記ウォータージェット噴射手段５２は、上記ユニットホルダ５１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング５２１の先端に配設されたノズル５２２を備えている。ノズル５２２について、図５を参照して説明する。
図５に示すノズル５２２は、ノズル本体５２２ａと、該ノズル本体５２２ａに形成された通路５２２ｂと、該通路５２２ｂと連通し下面に開口する直径が３０〜１００μｍの噴射孔５２２ｃとからなっている。このように構成されたノズル５２２には、ノズル本体５２２ａの上部に通路５２２ｂと連通する加工水導入通路５２２ｄが設けられているとともに、ノズル本体５２２ａの中間部に通路５２２ｂと連通する清浄水導入通路５２２ｅが設けられている。加工水導入通路５２２ｄには後述する加工水供給手段が接続され、清浄水導入通路５２２ｅには後述する清浄水供給手段が接続される。
【００２２】
次に、図１を参照して加工水供給手段６および清浄水供給手段７について説明する。
図１に示す加工水供給手段６は、加工水貯留タンク６１と高圧水生成手段６２を備えている。加工水貯留タンク６１は水にシリカ、ガーネット等の微細な砥粒が混入された加工水を収容しており、フレキシブルパイプ６３によって高圧水生成手段６２に接続されている。高圧水生成手段６２は、加工水を３００〜５００メガパスカル（ＭＰａ）に昇圧する。高圧水生成手段６２で昇圧された加工水は、フレキシブルパイプ６４および円筒形状のケーシング５２１内に設けられた図示しない通路を通してノズル５２２の加工水導入通路５２２ｄに供給される。
【００２３】
図１に示す清浄水供給手段７は、清浄水貯留タンク７１と加圧ポンプ７２を備えている。清浄水貯留タンク７１はノズル５２２を清掃するための水を収容しており、フレキシブルパイプ７３によって加圧ポンプ７２に接続されている。加圧ポンプ７２によって送り出された水は、フレキシブルパイプ７４およびパイプ７５を通してノズル５２２の清浄水導入通路５２２ｅに供給される。なお、清浄水導入通路５２２ｅとパイプ７５との間には、清浄水導入通路５２２ｅ側からパイプ７５側への流通を遮断する逆止弁７６が配設されている。
【００２４】
上記ウォータージェット噴射手段５２を構成するケーシング５２１の前端部には、撮像手段８が配設されている。この撮像手段８は、ＣＳＰ基板等の被加工物に形成されたストリート等を撮像するための顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２５】
図示の実施形態におけるウォータージェット加工装置は以上のように構成されており、以下その切断動作について主に図１を参照して説明する。
被加工物保持機構３を構成するベーステーブル３６が図１に示す位置に位置付けられた状態で、上述したようにベーステーブル３６に着脱テーブル１０の保持トレー１２を吸引保持するとともに、緩和部材１１の支持面１１ａ上に被加工物１００を吸引保持する。次に、ベーステーブル３６および着脱テーブル１０を第１の移動手段３７の作動により案内レール３１、３１に沿って移動せしめ、撮像手段８の直下に位置付ける。
【００２６】
上述したようにベーステーブル３６および着脱テーブル１０が撮像手段５８の直下に位置付けられると、撮像手段８および図示しない制御手段によって着脱テーブル１０の保持された被加工物１００に形成されているストリートと、ストリートに沿ってウォータージェットを噴射するウォータージェット噴射ユニット５のノズル５２２との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、ウォータージェット噴射位置のアライメントが遂行される。
【００２７】
上記のようにしてアライメントが行われたならば、ベーステーブル３６および着脱テーブル１０をウォータージェット噴射ユニット５のノズル５２２が位置する切削領域に移動し、加工水供給手段６の高圧水生成手段６２を作動して、切削領域において被加工物１００における上述のようにして検出されたストリートに沿ってノズル５２２の噴射孔５２２ｃから高圧の加工水をウォータージェットとして噴射し、ストリートに沿って切断する。この切断動作時においては、ウォータージェットは被加工物１００を切断時に貫通するが、切断後のウォータージェットは着脱テーブル１０の緩和部材１１に受けられて、その勢いが和らげられる。このウォータージェットの作用によって緩和部材１１は次第に損傷するので、所定回数使用したら交換する。なお、切断作用後に勢いが和らげられた水は、蛇腹手段３９１、３９２から落下して、枠状の排水樋手段３９３に流れる。
【００２８】
上述したように所定のストリートに沿って切断したら、ベーステーブル３６および着脱テーブル１０を矢印Ｙで示す割り出し方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切断動作を遂行する。ベーステーブル３６および着脱テーブル１０の割り出し送りは、被加工物保持機構３を構成する第２の移動手段３８によって行われる。なお、割り出し送りは、ウォータージェット噴射ユニット支持機構を構成する第３の移動手段４３によって実行してもよいが、高圧水生成手段６２に影響するためベーステーブル３６を移動するのが好ましい。このようにして所定方向に延在する全てのストリートについて切断動作と割り出し動作を遂行したならば、ベーステーブル３６および着脱テーブル１０を９０度回動せしめて、上記所定方向に対して垂直に延びる各ストリートに沿って上記切断動作と割り出し動作を実行することにより、着脱テーブル１０に保持された被加工物１００は個々のチップに分割される。
【００２９】
このようにして、被加工物１００を個々のチップに分割したら、高圧水生成手段６２の作動を停止し、ノズル５２２の噴射孔５２２ｃからの加工水の噴射を停止する。そして、被加工物１００を保持している着脱テーブル１０およびベーステーブル３６は、図１に示す位置に戻され、ここで、着脱テーブル１０と吸引源との連通を遮断する。この結果、着脱テーブル１０のベーステーブル３６への吸引保持が解除される。一方、着脱テーブル１０を構成する保持トレー１２の底壁１２１に形成された連通穴１２１ｂには逆止弁１２３が配設されているので、吸引源との連通が遮断されても吸引室１２０は負圧状態に維持される。この結果、着脱テーブル１０による被加工物１００の吸引保持は維持される。このとき、被加工物１００は個々のチップに分割されているが、緩和部材１１に設けられた複数個の吸引孔１１ｂは支持面１１ａにおける被加工物が分割される個々のチップと対向する位置に形成されているので、チップの状態でも吸引保持は維持される。従って、被加工物１００が分割された個々のチップは、着脱テーブル１０に吸着保持された状態で所定の場所に搬送することができる。なお、着脱テーブル１０に吸着保持された状態で搬送された各チップを取り外す場合には、保持トレー１２に配設された作動ロッド１２４を押して逆止弁１２３を開放すると、吸引室１２０内が大気圧となって各チップの吸引保持が解除される。
【００３０】
以上のようにして加工作業が終了したら、清浄水供給手段７の給水ポンプ７２を作動して１〜１０メガパスカル（ＭＰａ）の圧力で清浄水をノズル５２２の清浄水導入通路５２２ｅに導入する。この結果、上記加工作業終了時にノズル５２２の通路５２２ｂ内に残っている砥粒が混入された加工水は、噴射孔５２２ｃを通して清浄水とともに排出されるとともに、清浄水の圧力によって高圧水生成手段６２に押し戻される。従って、ノズル５２２内には清浄水だけが残ることになるので、稼働を停止して放置しても加工水に混入された砥粒が沈殿して噴射孔５２２ｃを詰まらせることはない。なお、図示の実施形態においては、清浄水をノズル５２２に直接導入する例を示したが、清浄水は高圧水生成手段６２から加工水供給通路５２２ｄまでの経路に導入するようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によるウォータージェット加工装置は以上のように構成され、被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段を具備するウォータージェット加工装置において、ノズルに清浄水を供給する清浄水供給手段を備えているので、加工作業が終了したら清浄水供給手段を作動して清浄水をノズルに導入することにより、加工作業終了時にノズル内に残っている砥粒が混入された加工水は清浄水とともに排出される。従って、ノズルには清浄水だけが残ることになるので、稼働を停止して放置しても加工水に混入された砥粒が沈殿して噴射孔を詰まらせることはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従って構成されたウォータージェット加工装置の一部を分解して示す斜視図。
【図２】図１に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルを構成する緩和部材と保持トレーを分解して示す斜視図。
【図３】図１に示すウォータージェット加工装置に用いられる着脱テーブルと被加工物を示す斜視図。
【図４】図３に示す着脱テーブルをベーステーブルに保持した状態を示す断面図。
【図５】図１に示すウォータージェット加工装置に用いられるウォータージェットを噴射するノズルの断面図。
【符号の説明】
２：静止基台
３：被加工物保持機構
３１：案内レール
３２：第１の滑動ブロック
３３：第２の滑動ブロック
３５：支持テーブル
３６：ベーステーブル
４：ウォータージェット噴射ユニット支持機構
４１：案内レール
４２：可動支持基台
５：ウォータージェット噴射ユニット
５１：ユニットホルダ
５２：ウォータージェット噴射手段
５２２：ノズル
５２２ａ：ノズル本体
５２２ｃ：噴射孔
５２２ｄ：加工水導入通路
５２２ｅ：清浄水導入通路
５３：第４の移動手段
６：加工水供給手段
６１：加工水貯留タンク
６２：高圧水生成手段
７：清浄水供給手段
７１：清浄水貯留タンク
７２：加圧ポンプ
７６：逆止弁
８：撮像手段
１０：着脱テーブル
１１：緩和部材
１２：保持トレー
１００：被加工物
Claims (1)
- 被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物にウォータージェットを噴射するノズルと、該ノズルに砥粒を混入した高圧の加工水を供給する加工水供給手段と、を具備するウォータージェット加工装置において、
該ノズルに清浄水を供給する清浄水供給手段を備えている、
ことを特徴とするウォータージェット加工装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002303005A JP2004136397A (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | ウォータージェット加工装置 |
| SG200306054A SG108325A1 (en) | 2002-10-17 | 2003-10-13 | Water jet processing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002303005A JP2004136397A (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | ウォータージェット加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004136397A true JP2004136397A (ja) | 2004-05-13 |
Family
ID=32450913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002303005A Pending JP2004136397A (ja) | 2002-10-17 | 2002-10-17 | ウォータージェット加工装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004136397A (ja) |
| SG (1) | SG108325A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105058247A (zh) * | 2015-07-03 | 2015-11-18 | 山东大学 | 微细磨料水射流加工专用超声扭转振动工作台 |
| CN109794399A (zh) * | 2017-11-16 | 2019-05-24 | 株式会社迪思科 | 液体提供单元 |
| CN113400205A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-17 | 广州大学 | 一种带有清洁功能的脉冲式喷头装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5155946A (en) * | 1988-12-30 | 1992-10-20 | Gkss Forschungszentrum Geesthacht Gmbh | Method and apparatus for producing a water/abrasive mixture for cutting and cleaning objects and for the precise removal of material |
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-
2002
- 2002-10-17 JP JP2002303005A patent/JP2004136397A/ja active Pending
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2003
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| CN113400205A (zh) * | 2021-06-23 | 2021-09-17 | 广州大学 | 一种带有清洁功能的脉冲式喷头装置 |
| CN113400205B (zh) * | 2021-06-23 | 2022-06-10 | 广州大学 | 一种带有清洁功能的脉冲式喷头装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG108325A1 (en) | 2005-01-28 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070822 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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