JP2004134142A - Icソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】ICパッケージ実装時には位置決め台座へのコンタクトの弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態の時には位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなって十分なばね力を得ることができる。
【解決手段】ソケット本体と、ICパッケージが装着されるコンタクトとを有するICソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出する弾性支持部を有し、位置決め台座の下面に係合して支持する。
【選択図】 図1
【解決手段】ソケット本体と、ICパッケージが装着されるコンタクトとを有するICソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出する弾性支持部を有し、位置決め台座の下面に係合して支持する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICパッケージ等の半導体装置が用いられるICソケットに関するもので、特に、ICパッケージが載置される位置決め台座を弾性支持するコイルばねを省略して、ICパッケージのICリードを接触、支持するコンタクトの先端部分に位置決め台座を弾性支持する機構を付加したICソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのICパッケージ等は、ICソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにした位置決め台座付のカバータイプのICソケットが知られている。
【0003】
従来におけるICソケットの一例が図12乃至図14に示されており、図12は、従来のICソケットのカバー部材を閉じた状態の中央縦断面図で、図13は、図12のICソケットのコンタクト部分の拡大部分図、図14は、カバー部材を開いた時の従来のICソケットの中央縦断面図である。
【0004】
図示されるように、従来のICソケット1000は、ソケット本体1002と、ソケット本体1002の一側に回動可能に枢支されたカバー部材1003と、カバー部材1003の中央に設けられた押圧部1004と、ソケット本体1002内に設けられた複数個のコンタクト1005と、カバー部材1003をソケット本体1002に係脱自在に係止するようにカバー部材1003の他側に設けられたラッチ機構1006と、ICパッケージ1010が載置される位置決め台座1007とを有している。
【0005】
このような従来のICソケット1000においては、位置決め台座1007が複数個のコイルばね1013によって弾性支持されている。また、これらソケット本体1002とカバー部材1003と押圧部1004とラッチ機構1006と位置決め台座1007等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。さらに、位置決め台座1007の上面の周辺には、ICパッケージ1010を載置するために、ICパッケージ装着部1008を区画して形成するように上方に突出するダム部1009が設けられている。
【0006】
このような従来のICソケット1000において、ソケット本体1002は、基板部分を形成する底部1012を有する箱形をなしている。また、ICパッケージ1010を載置して装着するための位置決め台座1007を中央部分にて支持するように、複数個のコイルばね1013がソケット本体1002の基板である底部1012の上に配置されている。さらに、複数個のコンタクト1005が、例えば4方向に向って整列して設けられており、これらコンタクト1005の端子接触部1016の上にICパッケージ1010の外部端子1011が載置されて支持されるように構成されている。
【0007】
このように従来のICソケット1000において、ソケット本体1002内に配置されるコンタクト1005は、位置決め台座1007と共にICパッケージ1100を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。各コンタクト1005は、U字形の一方の脚のソケット本体1002の底部1012に取付けられる固定部1014と、この固定部1014からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部1015と、この彎曲部1015の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ1010のICリード等の外部端子1011を載置して支持する端子接触部1016とを有するように形成されている。さらに、コンタクト1005は、固定部1014から下方に突出する端子ピン1018の根元部分においてソケット本体1002の基板部分である底部1012に固着されている。また、コンタクト1005は、下方に突出する端子ピン1018がプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込まれて装着できるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料からプレス加工等によって作られている。
【0008】
また、ソケット本体1002の一側において、カバー部材1003が回動可能に枢支されている。このカバー部材1003の他側には、ラッチ機構1006が設けられていて、カバー部材1003をソケット本体1002にラッチして止めることができるようになっている(例えば、特許文献1参照。)。
【0009】
【特許文献1】
実用新案登録第2532718号公報(第1−2頁、第3図)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来における電気部品としてのICパッケージ1010等が装着される位置決め台座1007付のカバータイプのICソケット1000においては、ソケット本体1002の一側にカバー部材1003が回動可能に枢支されている。さらに、ICソケット1000は、ICパッケージ1010が装着される位置決め台座1007を複数個のコイルばね1013等によって弾性支持しており、位置決め台座1007によってICパッケージ1010の位置決めを行っている。そして、その後に押圧する際に、位置決め台座1007が可動する必要があるために、可動空間をコイルばね1013によって位置決め台座1007の底面を押上げるようにしている。
【0011】
従って、このような従来のICソケット1000において、コンタクト1005の数が多くなると、コンタクト1005と位置決め台座1007の仕切りとの摩擦力が比例して強くなるために、位置決め台座1007を押上げるコイルばね1013の強さも比例して強くする必要がある。その結果、コイルばね1013の強い力によって、ICパッケージ1010のICリード1011が曲がる問題が見られる。また、コイルばね1013を使用することによって、部品点数も多くなり、その結果、組立工程の増加や、製品コストの上昇等の問題も見られる。
【0012】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、ICパッケージ実装時には、位置決め台座へのコンタクトの変位量とばね反力が小さく、フリー状態の時には、位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなり、十分なばね力を得ることができるICソケットを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のICソケットは、ソケット本体と、ICパッケージが装着される位置決め台と、該ICパッケージと接続されるコンタクトとを有するICソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出して位置決め台座の下面に係合して支持する弾性支持部を有することを特徴とする。
【0014】
また、本発明のICソケットは、前記コンタクトが、前記端子接触部と弾性支持部に加えて、前記ソケット本体に取付けられる固定部と、該固定部から延出し先端に前記端子接触部が形成された弾性変形可能な彎曲部と、前記端子接触部から延出するアーム部とを有し、該アーム部の先端に前記弾性支持部が形成されたことを特徴とする。
【0015】
さらに、本発明のICソケットは、前記コンタクトが、前記位置決め台座の変位時に前記弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態において変位量が大きくなってばね反力が強くなることを特徴とする。
【0016】
さらにまた、本発明のICソケットは、前記ソケット本体の一側に回動可能に枢支されたカバー部材を有し、該カバー部材の他側にソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられると共に、中央部分に押圧部が形成されたことを特徴とする。
【0017】
本発明のICソケットは、前記ラッチ機構が前記ソケット本体の他側に設けられて前記カバー部材と係合されることを特徴とする。
【0018】
また、本発明のICソケットは、前記カバー部材の両側に前記ソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする。
【0019】
さらに、本発明のICソケットは、前記ソケット本体の両側に前記カバー部材と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする。
【0020】
さらにまた、本発明のICソケットは、ソケット本体と、ICパッケージと接続される先端の端子接触部から延出する弾性支持部が位置決め台座の下面に係合して支持するコンタクトとを有し、カバー部材無しで前記位置決め台座上に前記ICパッケージが装着されることを特徴とする。
【0021】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【0022】
【発明の実施の形態】
(実施例1)
図1乃至図7は、本発明のICソケットの実施例1を示す図で、図1はICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の本発明のICソケットを示す中央縦断面図で、図2は、図1の本発明のICソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図、図3は、図1の本発明のICソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図で、図4は、図3の本発明のICソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図、図5および図6は、本発明のICソケットのカバー部材を開いた時のコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための前後の拡大部分図で、図7は、本発明のICソケットのコンタクトの1つを示す正面図である。
【0023】
図1に示されるように、本発明のICソケット1は、固定側のソケット本体2と、ソケット本体2の一側に回動可能に枢支されたカバー部材3と、カバー部材3の中央に設けられた押圧部4と、ソケット本体2内に設けられた複数個のコンタクト5と、カバー部材3をソケット本体2に係脱自在に係止するようにカバー部材3の他側に設けられたラッチ機構6と、ICパッケージ10が載置される位置決め台座7とを有している。また、これらソケット本体2とカバー部材3と押圧部4とラッチ機構6と位置決め台座7等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。さらに、位置決め台座7の上面の周辺には、ICパッケージ10が載置されるICパッケージ装着部8を区画して形成するように、上方に突出するダム部9が四角形の枠形に設けられている。
【0024】
本発明のこのようなICソケット1において、ソケット本体2は、基板部分を形成する底部12のある箱形をなしている。さらに、本発明のICソケット1は、ICパッケージ10を載置して装着するための位置決め台座7を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト5がソケット本体2内に整列して配置されている。これらコンタクト5は、端子接触部16がICパッケージ10の外部端子11と接触されて支持するようになっている。さらに、コンタクト5は、端子接触部16から延出するように設けられたアーム部19の先端部に形成された弾性支持部17によって位置決め台座7が支持されるように配列されている。従って、コンタクト5は、弾性支持部17の上に位置決め台座7が載せられており、ICパッケージ10がこの位置決め台座7の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0025】
このようにソケット本体2内に配置されるコンタクト5は、位置決め台座7と共にICパッケージ10を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。各コンタクト5は、U字形の一方の脚のソケット本体2の底部12に取付けられる固定部14と、この固定部14からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部15と、このU字形の彎曲部15の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ10のICリード等の外部端子11を載置して支持する端子接触部16と、この端子接触部16から延出するアーム部19の先端部に形成されていてICパッケージ10が装着される位置決め台座7の下面と係合して支持する弾性支持部17と、固定部14から下方に突出する端子ピン18とが設けられている。従って、コンタクト5は、固定部14から突出している端子ピン18の根元部分において、ソケット本体2の基板部分である底部12に固着されている。さらに、コンタクト5は、端子ピン18をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【0026】
また、位置決め台座7を支持する弾性支持部17は、コンタクト5の端子接触部16から延びるアーム部19の先端部分に形成されており、アーム部19において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト5においては、ソケット本体2に対する固定部14から延出する端子ピン18が、隣接のコンタクト5の端子ピン18と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト5の端子ピン18の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト5に対するソケット本体2の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0027】
また、ソケット本体2の一側には、カバー部材3を回動可能に枢支するためのブラケット部20が設けられていて、カバー部材3が、例えばピン21によってソケット本体2に枢動可能に支持されている。さらに、ソケット本体3の他側には、ラッチ機構6のためのラッチ用突部22が設けられている。さらにまた、このようなラッチ機構6のためのラッチ用突部22は、ラッチ機構6のラッチレバー23の爪部24が係止されるように形成されている。
【0028】
このようなラッチ機構6は、ラッチレバー23と操作レバー部25を有している。ラッチ機構6は、この操作レバー部25の操作によって、ラッチレバー23の爪部24がソケット本体2の突部22に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構6のラッチレバー23は、操作レバー部25と一体的に形成されており、カバー部材3のブラケット部26にピン27によって回動可能に取付けられている。また、ラッチレバー23は、ねじりばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって、爪部24がソケット本体2のラッチ用突部22に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【0029】
このように構成された本発明のICソケット1において、ICパッケージ10がソケット本体2の位置決め台座7に実装されてカバー部材3が閉じられ、ラッチ機構6がロックされて、押圧部4によってICパッケージ10が押圧されている状態が図1および図2に示されている。
【0030】
従って、図1に示されるように、本発明のICソケット1は、位置決め台座7上にICパッケージ10が載置されて、カバー部材3が閉じられ、ラッチ機構6がロックされてソケット本体2に対してカバー部材3が閉じられている。この状態で、ICパッケージ10は位置決め台座7上に装着されており、外部端子11がコンタクト5の端子接触部16上に載置されていて押圧部4によって押圧されている。従って、コンタクト5は、弾性支持部17の上端部が位置決め台座7の底面に当接されており、アーム部19と弾性支持部17が弾性変位されていて、その変位量は、図示のように小さいものである。
【0031】
このように、本発明のICソケット1において、ソケット本体2に対してカバー部材3が閉じられたICパッケージ10の実装時には、コンタクト5の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなる。このために、ICパッケージ10のICリードである外部端子11に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。
【0032】
さらにまた、上記のように構成された本発明のICソケット1に、ICパッケージ10を装着した実装時の、カバー部材3の開いた状態が図3に示されている。さらに、この時のコンタクト5部分の状態が拡大して図4に部分的に示されている。
【0033】
図3および図4に示されるように、図示の本発明のICソケット1は、ソケット本体2に対してカバー部材3がほぼ垂直な状態に開かれている。そして、位置決め台座7の上にICパッケージ10が装着されて、ICパッケージ10のICリードである外部端子11がコンタクト5の端子接触部16の上に位置される。これによって、コンタクト5は、弾性支持部17の上端が位置決め台座7の底面に当接されている。
【0034】
このようなフリーの状態では、ICパッケージ10は、位置決め台座7上に置かれており、コンタクト5の端子接触部16は、フリーになっている。従って、コンタクト5の弾性支持部17は、図4に示されるように大きな変位量をもって位置決め台座7を支持している。このように、コンタクト5は、先端部分のアーム部19のばね作用によって、弾性支持部17を介して位置決め台座7を弾性支持しており、位置決め台座7を押上げている。従って、コンタクト5の弾性支持部17は、図4に示されるように、変位量が大きくなっている。
【0035】
図5と図6は、このような本発明のICソケット1におけるフリー状態の、ICパッケージ10を除去した時のコンタクト5と位置決め台座7との前後の状態を示す図である。図示されるように、ICパッケージ実装時に弱くなっていた位置決め台座7へのコンタクト5の反力は、カバー部材3を開いてICパッケージ10を除去すると、位置決め台座7を押上げる十分な力にはなっておらず、図5に示されるように、変位量は、まだ小さい。しかしながら、この時に、コンタクト5の端子接触部16が徐々にフリーの状態に戻っていくので、これによって位置決め台座7を押上げる弾性支持部17とアーム部19の変位量が増大して、反力が次第に強くなっていき、図6に示されるように十分な反力が得られるようになる。
【0036】
上述したように構成された本発明のICソケット1においては、ICパッケージ10が装着される位置決め台座7の下面に対して係合する弾性支持部17を、コンタクト5の端子接触部16から延出するアーム部19を介して設けることによって、コンタクト5の先端部分に弱いばね性能を持たせて位置決め台座7を押上げる機能を付加することができる。従って、このようなコンタクト5の弾性支持部17とアーム部19とによって構成されるばね機構によって、位置決め台座7を弾性支持するコイルばねに代わるものとすることができる。
【0037】
従って、このように構成された本発明のICソケット1によって、ICパッケージ10を装着して押圧した時に、コンタクト5の端子接触部16が変位して位置決め台座7を押上げる力が弱くなる。これによって、図2に示される如く、弾性支持部17の当接する変位量が小さくなり、ICパッケージ10を実装した時のICリードである外部端子11の曲がりが起こり難くゝなる。さらに、本発明のICソケット1において、フリー状態の時には、位置決め台座7を押上げるコンタクト5の変位量が増大してばね反力が強くなり、十分なばね力を得ることができる。また、このように構成することによって、位置決め台座7を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0038】
しかも、このような構成によって、弾性支持部17とアーム部19とをコンタクト5に設けることだけの、簡単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安価に製作することが出来、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【0039】
なお、このような本発明のICソケットにおいて、使用されるICパッケージは、クアッド・フラット・パッケージやスモール・アウトライン・パッケージ等のICパッケージであるが、このようなICパッケージに限られること無く、他の同様なタイプのICパッケージ等を用いることができるのは勿論である。
【0040】
(実施例2)
図8は、本発明の実施例2におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【0041】
図示されるように、本発明の実施例2におけるICソケット30は、ラッチ機構36が固定側のソケット本体32に設けられていて、ソケット本体32側のラッチ機構36のラッチ用の爪部54が、カバー部材33側の係合用の突部52に係合されたり、あるいはまた係合が解除されるように構成されていることが、先の実施例1におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例1におけるものと実質的に同じである。
【0042】
図示されるように、本発明のICソケット30は、固定側のソケット本体32と、このソケット本体32の一側にピン51によって回動可能に枢支されたカバー部材33と、カバー部材33の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部34と、ソケット本体32内に設けられた複数個のコンタクト35と、カバー部材33をソケット本体32に対して係脱自在に係止するようにカバー部材33の他側に係合されるようにソケット本体32の対応する他側に設けられたラッチ機構36と、ICパッケージ40が載置される位置決め台座37とを有している。
【0043】
また、位置決め台座37の上面の周辺には、上方に突出するダム部39が四角形の枠形に設けられていて、ICパッケージ40が載置されるICパッケージ装着部38を区画し形成している。
【0044】
本発明のこのようなICソケット30において、ソケット本体32は、基板部分を形成する底部42を有する箱形をなしている。さらに、このソケット本体32には、ICパッケージ40を載置して装着するための位置決め台座37を中央部分において支持するように複数個のコンタクト35がソケット本体32内に4つの方向に整列して配置されている。各コンタクト35は、端子接触部46がICパッケージ40の外部端子41と接触されて支持するように形成されている。さらに、コンタクト35は、この端子接触部46からアーム部49が延出するように設けられており、このアーム部49の先端部に弾性支持部47が形成されていて、この弾性支持部47によって位置決め台座37が弾性支持されるようにコンタクト35が配列されている。従って、コンタクト35は、弾性支持部47の上に位置決め台座37が載せられており、ICパッケージ40がこの位置決め台座37の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0045】
このように、本発明のこの実施例2におけるICソケット30は、ソケット本体32内に配置されるコンタクト35が、図示されるように、位置決め台座37と共にICパッケージ40を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト35は、ソケット本体32の底部42に取付けられるほぼU字形の一方の脚の固定部44と、この固定部44からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部45と、このU字形の彎曲部45の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ40のICリード等の外部端子41を載置して支持する端子接触部46と、この端子接触部46からさらに延出するアーム部49の先端部に形成されていてICパッケージ40が装着される位置決め台座37の下面と係合して支持する弾性支持部47と、固定部44から下方に突出する端子ピン48とが設けられている。
【0046】
従って、コンタクト35は、固定部44から下方に突出している端子ピン48の根元部分においてソケット本体32の基板部分である底部42に固着されている。さらに、コンタクト35は、端子ピン48をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【0047】
また、位置決め台座37を支持する弾性支持部47は、コンタクト35の端子接触部46から延びるアーム部49の先端部分に形成されており、アーム部49において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト35においては、ソケット本体32に対する固定部44から延出する端子ピン48が、隣接のコンタクト35の端子ピン48と突出する取付位置が相互に段階的にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト35の端子ピン48の取付位置を互いに段階的にずらすようにして形成することによって、コンタクト35に対するソケット本体32の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0048】
また、ソケット本体32の一側には、カバー部材33を回動可能に枢支するためのブラケット部50が設けられていて、カバー部材33が、例えばピン51によってソケット本体32に枢動可能に支持されている。さらに、カバー部材33の他側には、ラッチ機構36のためのラッチ用突部52が設けられている。このようなラッチ機構36のためのラッチ用突部52は、ラッチ機構36のラッチレバー53の爪部54が係止されるように設けられている。
【0049】
このようなラッチ機構36は、ラッチレバー53を有しており、このラッチレバー53の爪部54が、カバー部材33の突部52に対して係止可能に操作されるように形成されている。また、このようなラッチ機構36のラッチレバー53は、適宜な操作部が設けられており、ソケット本体32のブラケット部56にピン57によって回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって爪部54がカバー部材33のラッチ用突部52に係止される方向に弾性附勢されている。
【0050】
このように、本発明の実施例2においては、ラッチ機構36のラッチレバー53がソケット本体32側に設けられ、ラッチ用突部52がカバー部材33側に設けられていることが上記の実施例1と異なっている。従って、閉合時に、ソケット本体32に対してカバー部材33を閉じれば、カバー部材33側のラッチ用突部52が、ラッチレバー53の爪部54と当接してラッチレバー53を外方に押し、タッチ用突部52が爪部54とラッチ係合して錠止されるように形成されている。
【0051】
上記のように構成された本発明のICソケット30において、ICパッケージ40がソケット本体32の位置決め台座37に実装されて、カバー部材33が閉じられ、ラッチ機構36がロックされて押圧部34によってICパッケージ40が押圧されている状態が図8に示されている。
【0052】
従って、図8に示されるように、本発明のICソケット30は、位置決め台座37上にICパッケージ40が載置されて、カバー部材33が閉じられる。この時に、ラッチ機構36がロックされることによって、ソケット本体32に対してカバー部材33が閉鎖状態おいて固持されている。この状態で、ICパッケージ40は位置決め台座37上に装着されており、外部端子41がコンタクト35の端子接触部46上に載置されている。
【0053】
さらに、ICパッケージ40は、外部材端子41が押圧部34によって端子接触部46に対して押圧されている。これによって、弾性支持部47の上端部が位置決め台座37の底面に当接されていて、アーム部49と弾性支持部47が弾性変位されている。従って、コンタクト35のアーム部49と弾性支持部47との変位量は、図示から明らかなように小さいものである。
【0054】
このように、本発明のICソケット30において、ソケット本体32に対してカバー部材33が閉じられたICパッケージ40の実装時のコンタクト35の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなる。このために、ICパッケージ40のICリードである外部端子41に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。従って、このように構成することによって、位置決め台座37を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0055】
(実施例3)
図9は、本発明の実施例3におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【0056】
図示されるように、本発明の実施例3におけるICソケット60は、ラッチ機構66が可動側のカバー部材63の両側に設けられていて、ラッチ機構66のラッチ係合部分のラッチ用爪部82がソケット本体62のラッチ用突部82に対して係合されたり、係合が解除されて、カバー部材63が取付けられたり、取外されるように構成されていることが、先の実施例1および実施例2と異なっており、他の細部は、実施例1および実施例2と実質的に同じである。
【0057】
図9に示されるように、本発明のICソケット60は、固定側のソケット本体62と、ソケット本体62に対して自由に分離できるようにソケット本体62に取外し自在に装着できるカバー部材63と、カバー部材63の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部64と、ソケット本体62内に設けられた複数個のコンタクト65と、カバー部材63をソケット本体62に係脱自在に係止するようにカバー部材63の両側に設けられた一対のラッチ機構66と、ICパッケージ70が載置される位置決め台座67とを有している。
【0058】
また、位置決め台座67の上面の周辺には、上方に突出するダム部69が四角形の枠形に設けられていて、ICパッケージ70が載置されるICパッケージ装着部68を形成している。
【0059】
本発明のこのようなICソケット60において、ソケット本体62は、基板部分を形成する底部62のある箱形をなしている。このようなソケット本体62に、ICパッケージ70を載置して装着するための位置決め台座67を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト65がソケット本体62内に4つの方向に整列して配置されている。各コンタクト65は、端子接触部76がICパッケージ70の外部端子71と接触されて弾性支持するように形成されている。さらに、コンタクト65は、この端子接触部76から延出するように設けられたアーム部79の先端部に形成された弾性支持部77によって位置決め台座67が支持されるように配列されている。従って、コンタクト65は、弾性支持部77の上に位置決め台座67が載せられており、ICパッケージ70がこの位置決め台座67の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0060】
このように、ソケット本体62内に配置されるコンタクト65は、位置決め台座67と共にICパッケージ70を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト65は、U字形の一方の脚のソケット本体62の底部72に取付けられる固定部74と、この固定部74からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部75と、このU字形の彎曲部75の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ70のICリード等の外部端子71を載置して支持する端子接触部76と、この端子接触部76から延出するアーム部79の先端部に形成されていてICパッケージ70が装着される位置決め台座67の下面と係合して支持する弾性支持部77と、固定部74から下方に突出する端子ピン78とが設けられている。従って、コンタクト65は、固定部74から突出している端子ピン78の根元部分においてソケット本体62の基板部分である底部72に固着されている。さらに、コンタクト65は、端子ピン78をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【0061】
また、位置決め台座67を支持する弾性支持部77は、コンタクト65の端子接触部76から延びるアーム部79の先端部分に形成されており、アーム部79において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト65においては、ソケット本体62に対する固定部74から延出する端子ピン78が、隣接のコンタクト65の端子ピン78と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト65の端子ピン78の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト65に対するソケット本体62の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0062】
また、カバー部材63の両側には、ソケット本体62の上にカバー部材63を載せて取付けたり、取外すための一対のラッチ機構66が設けられている。カバー部材63には、例えばソケット本体62の位置決め台座67の上に載せて装着されたICパッケージ70の外部端子71を押圧するための押圧部64が設けられている。さらに、カバー部材63の両側に設けられたラッチ機構66のラッチレバー83のラッチ爪84が係止されるためのラッチ用突部82がソケット本体62の両側に設けられている。このようなラッチ機構66は、ラッチレバー83と操作レバー部85を有しており、この操作レバー部85の操作によってラッチレバー83の爪部84がソケット本体62のラッチ用突部82に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構66のラッチレバー83は、操作レバー部85と一体的に形成されており、カバー部材63の両側にピン87によってそれぞれ回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって爪部84がソケット本体62のラッチ用突部82に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【0063】
このように、本発明の実施例3においては、ラッチ機構66のラッチレバー83がカバー部材63の両側に設けられ、ラッチ用突部82がソケット本体62の両側に設けられていることが上記の実施例1、2と異なっている。従って、閉合時に、ソケット本体62に対してカバー部材63を載せてラッチレバー83を操作すれば、カバー部材63側のラッチレバー83の爪部84が、ソケット本体62のラッチ用突部82とラッチ係合して互いに噛合うことによってラッチされるように形成されている。
【0064】
上記のように構成された本発明のICソケット60において、ICパッケージ70がソケット本体62の位置決め台座67に載せられて実装され、カバー部材63が載せられて閉じられ、ラッチ機構66がロックされて押圧部64によってICパッケージ70が押圧されている状態が図示されている。
【0065】
従って、図9に示されるように、本発明のICソケット60は、位置決め台座67上にICパッケージ70が載置されてカバー部材63が閉じられ、ラッチ機構66がロックされてソケット本体62に対してカバー部材63が閉じられている。この状態で、ICパッケージ70は位置決め台座67上に装着されており、外部端子71がコンタクト65の端子接触部76上に載置されていて、押圧部64によって押圧されていて弾性支持部77の上端部が位置決め台座67の底面に当接されており、アーム部79と弾性支持部77が弾性変位されていて、その変位量は、図示のように小さいものである。このように、本発明のICソケット60において、ソケット本体62に対してカバー部材63が閉じられたICパッケージ70の実装時のコンタクト65の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ICパッケージ70のICリードである外部端子71に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。
【0066】
従って、このように構成することによって、位置決め台座67を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0067】
(実施例4)
図10は、本発明の実施例4におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【0068】
図示されるように、本発明の実施例4におけるICソケット90は、ラッチ機構96が固定側のソケット本体92の両側に設けられていて、ラッチ機構96のラッチ係合部分のラッチ用爪部114がカバー部材93の両側のラッチ用突部112に対してそれぞれ係合されたり、係合が解除されることによって、カバー部材93が取付けられたり、取外されるように構成されていることが、先の実施例1、実施例2および実施例3と異なっており、他の細部は、実施例1、実施例2および実施例3と実質的に同じである。
【0069】
図10に示されるように、本発明のICソケット90は、固定側のソケット本体92の両側にラッチ機構96がそれぞれ設けられている。従って、ソケット本体92に対して装着されたカバー部材93を、この一対のラッチ機構96によって取付けて固定できるように構成されている。
【0070】
図示されるように、このような本発明の実施例4におけるICソケット90は、固定側のソケット本体92と、このソケット本体92の上に装着されるカバー部材93と、カバー部材93の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部94と、ソケット本体92内に設けられた複数個のコンタクト95と、カバー部材93をソケット本体92に係脱自在に係止するようにソケット本体92の両側に設けられた一対のラッチ機構96と、ICパッケージ100が載置される位置決め台座97とを有している。
【0071】
また、位置決め台座97の上面の周辺には、ICパッケージ100が載置されるICパッケージ装着部98を区画して形成するように上方に突出するダム部99が四角形の枠形に設けられている。
【0072】
本発明のこのようなICソケット90において、ソケット本体92は、基板部分を形成する底部102のある箱形をなしている。さらに、このソケット本体92には、ICパッケージ100を載置して装着するための位置決め台座97を中央部分において支持するように複数個のコンタクト95がソケット本体92内に4つの方向に整列して配置されている。各コンタクト95は、端子接触部106がICパッケージ100の外部端子101と接触されて支持するように形成されている。さらに、コンタクト95は、この端子接触部106から延出するように設けられたアーム部109の先端部に形成された弾性支持部107によって位置決め台座97が支持されるように配列されている。従って、コンタクト95は、弾性支持部107の上に位置決め台座7が載せられていて、ICパッケージ100がこの位置決め台座97の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0073】
このように、ソケット本体92内に配置されるコンタクト95は、図示されるように、位置決め台座97と共にICパッケージ100を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、U字形の一方の脚のソケット本体92の底部102に取付けられる固定部104と、この固定部104からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部105と、このU字形の彎曲部105の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ100のICリード等の外部端子101を載置して支持する端子接触部106と、この端子接触部106から延出するアーム部109の先端部に形成されていてICパッケージ100が装着される位置決め台座97の下面と係合して支持する弾性支持部107と、固定部104から下方に突出する端子ピン108とが設けられている。従って、コンタクト95は、固定部104から突出している端子ピン108の根元部分においてソケット本体92の基板部分である底部102に固着されると共に、端子ピン108をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【0074】
また、位置決め台座97を支持する弾性支持部107は、コンタクト95の端子接触部106から延びるアーム部109の先端部分に形成されており、アーム部109において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト95においては、ソケット本体92に対する固定部104から延出する端子ピン108が、隣接のコンタクト95の端子ピン108と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト95の端子ピン108の取付位置を互いにずらすようにして形成することによって、コンタクト95に対するソケット本体92の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0075】
また、ソケット本体92の一側には、カバー部材93を回動可能に枢支するためのブラケット部116が設けられていて、ラッチ機構96のラッチレバー113が、例えばピン117によってソケット本体92に対して枢支持されている。さらに、カバー部材93の両側には、ラッチ機構96のためのラッチ用突部112が設けられている。さらに、このようなラッチ機構96のためのラッチ用突部112は、ラッチ機構96のラッチレバー113の爪部114が係止されるように形成されている。このようなラッチ機構96は、ラッチレバー113と操作レバー部115を有しており、この操作レバー部115の操作によって、ラッチレバー113の爪部114が、カバー部材93の突部112に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構96のラッチレバー113は、操作レバー部115と一体的に形成されており、ソケット本体92のブラケット部116にピン117によって回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって爪部114がカバー部材93のラッチ用突部112に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【0076】
このように構成された本発明のICソケット90において、ICパッケージ100がソケット本体92の位置決め台座97に実装されてカバー部材93が載せられて閉じられ、ラッチ機構96がロックされて押圧部94によってICパッケージ100が押圧されている状態が図10に示されている。
【0077】
従って、図10に示されるように、本発明のICソケット90は、位置決め台座97上にICパッケージ100が載置されてカバー部材93が閉じられ、ラッチ機構96がロックされてソケット本体92に対してカバー部材93が閉じられている。この状態で、ICパッケージ100は、位置決め台座97上に装着されており、外部端子101がコンタクト95の端子接触部106上に載置されて押圧部94によって押圧されている。従って、弾性支持部107の上端部が位置決め台座97の底面に当接されており、アーム部109と弾性支持部107が弾性変位されている。この場合の変位量は、図示のように小さいものである。
【0078】
このように、本発明のICソケット90において、ソケット本体92に対してカバー部材93が閉じられ、ICパッケージ100が実装された時のコンタクト95の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ICパッケージ100のICリードである外部端子101に対する接触力の影響は低減されて少なくなる。
【0079】
従って、このように構成することによって、位置決め台座67を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0080】
(実施例5)
図11は、本発明の実施例5におけるICソケットにICパッケージを装着した時の中央縦断面図である。
【0081】
図示されるように、本発明の実施例5におけるICソケット120は、カバー部材が無く、従って、ラッチ機構も必要ないので省略されている。これによって、カバー部材とラッチ機構が無いことが先の実施例1乃至実施例4のものと異なっており、ソケット本体122と、ソケット本体122に設けられた複数個のコンタクト125と、ICパッケージ130が装着される位置決め台座127とを有するように構成されていること等は、先の実施例1、実施例2、実施例3および実施例4と実質的に同じである。
【0082】
図11に示されるように、本発明のICソケット120は、固定側のソケット本体122と、ソケット本体122内に設けられた複数個のコンタクト125と、ICパッケージ130が載置される位置決め台座127とを有している。また、これらソケット本体122と位置決め台座127等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。また、位置決め台座127の上面の周辺には、ICパッケージ130が載置されるICパッケージ装着部128を区画して形成するように上方に突出するダム部129が四角形の枠形に設けられている。
【0083】
本発明のこのようなICソケット120において、ソケット本体122は、基板部分を形成する底部132のある箱形をなしている。さらに、ICパッケージ130を載置して装着するための位置決め台座127を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト125がソケット本体122内に4方向に整列して配置されている。各コンタクト125は、端子接触部136がICパッケージ130の外部端子131と接触されて支持するようになすと共に、この端子接触部136から延出するように設けられたアーム部139の先端部に形成された弾性支持部137によって位置決め台座127が支持されるように配列されている。従って、コンタクト125は、弾性支持部137の上に位置決め台座127が載せられており、ICパッケージ130がこの位置決め台座127の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0084】
このようにソケット本体122内に配置されるコンタクト125は、位置決め台座127と共にICパッケージ130を弾性支持できるように、ほぼU字形に彎曲した形状に形成されており、U字形の一方の脚のソケット本体122の底部132に取付けられる固定部134と、この固定部134からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部135と、このU字形の彎曲部135の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ130のICリード等の外部端子131を載置して支持する端子接触部136と、この端子接触部136から延出するアーム部139の先端部に形成されていてICパッケージ130が装着される位置決め台座127の下面と係合して支持する弾性支持部137と、固定部134から下方に突出する端子ピン138とが設けられている。従って、コンタクト125は、固定部134から突出している端子ピン138の根元部分においてソケット本体122の基板部分である底部132において固着されている。さらに、コンタクト125は、端子ピン138をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工によって作られている。
【0085】
また、位置決め台座127を支持する弾性支持部137は、コンタクト125の端子接触部136から延びるアーム部139の先端部に形成されており、アーム部139において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト125においては、ソケット本体122に対する固定部134から延出する端子ピン138が、隣接のコンタクト125の端子ピン138と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト125の端子ピン138の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト125に対するソケット本体122の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0086】
このように構成された本発明のICソケット120において、ICパッケージ130がソケット本体122の位置決め台座127に実装されている状態が図11に示されている。
【0087】
従って、図11に示されるように、本発明のICソケット120は、位置決め台座127上にICパッケージ130が載置されて装着される。この状態において、ICパッケージ130は位置決め台座127上に装着されており、外部端子121がコンタクト125の端子接触部136上に載置されていて弾性支持部137の上端部が位置決め台座127の底面に当接されており、アーム部139と弾性支持部137が僅かに弾性変位されていて、その変位量は、図示されるように小さいものである。
【0088】
このように、本発明のICソケット120において、ソケット本体122に対して位置決め台座127の上にICパッケージ130が実装される時に、コンタクト125の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ICパッケージ130のICリードである外部端子131に対する接触力の影響は低減されて少なくなる。
【0089】
従って、このように構成することによって、本発明のICソケット120においては、位置決め台座127を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0090】
【発明の効果】
本発明の請求項1記載のICソケットは、ソケット本体と、ICパッケージが装着される位置決め台と、コンタクトとを有するICソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出して位置決め台座の下面に係合して支持する弾性支持部を有するので、ICパッケージ実装時のコンタクトの変位量とばね反力とが小さく、ICリードである外部端子を曲げることが無く、フリー状態ではコンタクトの変位量が大きく、十分に強いばね反力が得られ、コイルばねを省略することができ、部品点数を低減し、製品コストと組立工程をあわせて低減することができる。
【0091】
本発明の請求項2記載のICソケットは、前記コンタクトが、前記端子接触部と弾性支持部に加えて、前記ソケット本体に取付けられる固定部と、該固定部から延出し先端に前記端子接触部が形成された弾性変形可能な彎曲部と、前記端子接触部から延出するアーム部とを有し、該アーム部の先端に前記弾性支持部が形成されているので、ICパッケージ実装時には位置決め台座へのコンタクトのばね反力が小さく、フリー状態の時には位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなって十分なばね力を得ることができる。
【0092】
本発明の請求項3記載のICソケットは、前記コンタクトが、前記位置決め台座の変位時に前記弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態において変位量が大きくなってばね反力が強くなるので、コンタクトのばね機能によって十分に位置決め台座を支持することができ、コイルばねを省略できる。
【0093】
本発明の請求項4記載のICソケットは、前記ソケット本体の一側に回動可能に枢支されたカバー部材を有し、該カバー部材の他側にソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられると共に中央部分に押圧部が形成されているので、位置決め台座上にICパッケージを装着してカバー部材にて押圧して、ラッチ機構によってカバー部材をソケット本体にしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができる。
【0094】
本発明の請求項5記載のICソケットは、前記ラッチ機構が前記ソケット本体の他側に設けられて前記カバー部材と係合されるので、ICパッケージを良好に実装してカバー部材にて押圧し、ラッチ機構によってカバー部材をソケット本体にしっかりと固持し、位置決め台座を良好に弾性支持することができる。
【0095】
本発明の請求項6記載のICソケットは、前記カバー部材の両側に前記ソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられるので、ソケット本体の位置決め台座上にICパッケージを装着してカバー部材によって覆ってラッチ機構によりしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができ、しかもカバー部材の取付け取外しが簡単にできる。
【0096】
本発明の請求項7記載のICソケットは、前記ソケット本体の両側に前記カバー部材と係合されるラッチ機構が設けられるので、ソケット本体の位置決め台座上にICパッケージを装着してカバー部材によって覆ってラッチ機構によりしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができると共に、カバー部材の取付け取外しを簡単に行うことができる。
【0097】
本発明の請求項8記載のICソケットは、ソケット本体と、ICパッケージと接続される先端の端子接触部から延出する弾性支持部が位置決め台座の下面に係合して支持するコンタクトとを有し、カバー部材無しで前記位置決め台座上に前記ICパッケージが装着されるので、ソケット本体の位置決め台座上にICパッケージを装着して位置決め台座を好適に弾性支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図2】図1の本発明のICソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図である。
【図3】図1の本発明のICソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図である。
【図4】図3の本発明のICソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図である。
【図5】本発明の実施例1のICソケットのカバー部材を開いた時のコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための拡大部分図である。
【図6】本発明のICソケットのカバー部材を開いた時の、図5に続いてのコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための拡大部分図である。
【図7】本発明のICソケットのコンタクトの1つを示す正面図である。
【図8】本発明の実施例2におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図9】本発明の実施例3におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図10】本発明の実施例4におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図11】本発明の実施例5におけるICソケットにICパッケージを装着した時の中央縦断面図である。
【図12】従来のICソケットのカバー部材を閉じた状態の中央縦断面図である。
【図13】図12の従来のICソケットのコンタクト部分の拡大部分図である。
【図14】図12の従来のICソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図である。
【符号の説明】
1 ICソケット
2 ソケット本体
3 カバー部材
4 押圧部
5 コンタクト
6 ラッチ機構
7 位置決め台座
8 ICパッケージ装着部
9 ダム部
10 ICパッケージ
11 外部端子(ICリード)
12 底部
14 固定部
15 彎曲部
16 端子接触部
17 弾性支持部
18 端子ピン
19 アーム部
20 ブラケット
21 ピン
22 突部
23 ラッチレバー
24 爪部
25 操作レバー
26 ブラケット
27 ピン
30 ICソケット
32 ソケット本体
33 カバー部材
34 押圧部
35 コンタクト
36 ラッチ機構
37 位置決め台座
38 ICパッケージ装着部
39 ダム部
40 ICパッケージ
41 外部端子(ICリード)
42 底部
44 固定部
45 彎曲部
46 端子接触部
47 弾性支持部
48 端子ピン
49 アーム部
50 ブラケット
51 ピン
52 突部
53 ラッチレバー
54 爪部
56 ブラケット
57 ピン
60 ICソケット
62 ソケット本体
63 カバー部材
64 押圧部
65 コンタクト
66 ラッチ機構
67 位置決め台座
68 ICパッケージ装着部
69 ダム部
70 ICパッケージ
71 外部端子(ICリード)
72 底部
74 固定部
75 彎曲部
76 端子接触部
77 弾性支持部
78 端子ピン
79 アーム部
82 突部
83 ラッチレバー
84 爪部
85 操作レバー
86 ブラケット
87 ピン
90 ICソケット
92 ソケット本体
93 カバー部材
94 押圧部
95 コンタクト
96 ラッチ機構
97 位置決め台座
98 ICパッケージ装着部
99 ダム部
100 ICパッケージ
101 外部端子(ICリード)
102 底部
104 固定部
105 彎曲部
106 端子接触部
107 弾性支持部
108 端子ピン
109 アーム部
112 突部
113 ラッチレバー
114 爪部
116 ブラケット
117 ピン
120 ICソケット
122 ソケット本体
125 コンタクト
127 位置決め台座
128 ICパッケージ装着部
129 ダム部
130 ICパッケージ
131 外部端子(ICリード)
132 底部
134 固定部
135 彎曲部
136 端子接触部
137 弾性支持部
138 端子ピン
139 アーム部
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICパッケージ等の半導体装置が用いられるICソケットに関するもので、特に、ICパッケージが載置される位置決め台座を弾性支持するコイルばねを省略して、ICパッケージのICリードを接触、支持するコンタクトの先端部分に位置決め台座を弾性支持する機構を付加したICソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのICパッケージ等は、ICソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにした位置決め台座付のカバータイプのICソケットが知られている。
【0003】
従来におけるICソケットの一例が図12乃至図14に示されており、図12は、従来のICソケットのカバー部材を閉じた状態の中央縦断面図で、図13は、図12のICソケットのコンタクト部分の拡大部分図、図14は、カバー部材を開いた時の従来のICソケットの中央縦断面図である。
【0004】
図示されるように、従来のICソケット1000は、ソケット本体1002と、ソケット本体1002の一側に回動可能に枢支されたカバー部材1003と、カバー部材1003の中央に設けられた押圧部1004と、ソケット本体1002内に設けられた複数個のコンタクト1005と、カバー部材1003をソケット本体1002に係脱自在に係止するようにカバー部材1003の他側に設けられたラッチ機構1006と、ICパッケージ1010が載置される位置決め台座1007とを有している。
【0005】
このような従来のICソケット1000においては、位置決め台座1007が複数個のコイルばね1013によって弾性支持されている。また、これらソケット本体1002とカバー部材1003と押圧部1004とラッチ機構1006と位置決め台座1007等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られている。さらに、位置決め台座1007の上面の周辺には、ICパッケージ1010を載置するために、ICパッケージ装着部1008を区画して形成するように上方に突出するダム部1009が設けられている。
【0006】
このような従来のICソケット1000において、ソケット本体1002は、基板部分を形成する底部1012を有する箱形をなしている。また、ICパッケージ1010を載置して装着するための位置決め台座1007を中央部分にて支持するように、複数個のコイルばね1013がソケット本体1002の基板である底部1012の上に配置されている。さらに、複数個のコンタクト1005が、例えば4方向に向って整列して設けられており、これらコンタクト1005の端子接触部1016の上にICパッケージ1010の外部端子1011が載置されて支持されるように構成されている。
【0007】
このように従来のICソケット1000において、ソケット本体1002内に配置されるコンタクト1005は、位置決め台座1007と共にICパッケージ1100を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。各コンタクト1005は、U字形の一方の脚のソケット本体1002の底部1012に取付けられる固定部1014と、この固定部1014からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部1015と、この彎曲部1015の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ1010のICリード等の外部端子1011を載置して支持する端子接触部1016とを有するように形成されている。さらに、コンタクト1005は、固定部1014から下方に突出する端子ピン1018の根元部分においてソケット本体1002の基板部分である底部1012に固着されている。また、コンタクト1005は、下方に突出する端子ピン1018がプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込まれて装着できるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料からプレス加工等によって作られている。
【0008】
また、ソケット本体1002の一側において、カバー部材1003が回動可能に枢支されている。このカバー部材1003の他側には、ラッチ機構1006が設けられていて、カバー部材1003をソケット本体1002にラッチして止めることができるようになっている(例えば、特許文献1参照。)。
【0009】
【特許文献1】
実用新案登録第2532718号公報(第1−2頁、第3図)
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来における電気部品としてのICパッケージ1010等が装着される位置決め台座1007付のカバータイプのICソケット1000においては、ソケット本体1002の一側にカバー部材1003が回動可能に枢支されている。さらに、ICソケット1000は、ICパッケージ1010が装着される位置決め台座1007を複数個のコイルばね1013等によって弾性支持しており、位置決め台座1007によってICパッケージ1010の位置決めを行っている。そして、その後に押圧する際に、位置決め台座1007が可動する必要があるために、可動空間をコイルばね1013によって位置決め台座1007の底面を押上げるようにしている。
【0011】
従って、このような従来のICソケット1000において、コンタクト1005の数が多くなると、コンタクト1005と位置決め台座1007の仕切りとの摩擦力が比例して強くなるために、位置決め台座1007を押上げるコイルばね1013の強さも比例して強くする必要がある。その結果、コイルばね1013の強い力によって、ICパッケージ1010のICリード1011が曲がる問題が見られる。また、コイルばね1013を使用することによって、部品点数も多くなり、その結果、組立工程の増加や、製品コストの上昇等の問題も見られる。
【0012】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、ICパッケージ実装時には、位置決め台座へのコンタクトの変位量とばね反力が小さく、フリー状態の時には、位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなり、十分なばね力を得ることができるICソケットを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のICソケットは、ソケット本体と、ICパッケージが装着される位置決め台と、該ICパッケージと接続されるコンタクトとを有するICソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出して位置決め台座の下面に係合して支持する弾性支持部を有することを特徴とする。
【0014】
また、本発明のICソケットは、前記コンタクトが、前記端子接触部と弾性支持部に加えて、前記ソケット本体に取付けられる固定部と、該固定部から延出し先端に前記端子接触部が形成された弾性変形可能な彎曲部と、前記端子接触部から延出するアーム部とを有し、該アーム部の先端に前記弾性支持部が形成されたことを特徴とする。
【0015】
さらに、本発明のICソケットは、前記コンタクトが、前記位置決め台座の変位時に前記弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態において変位量が大きくなってばね反力が強くなることを特徴とする。
【0016】
さらにまた、本発明のICソケットは、前記ソケット本体の一側に回動可能に枢支されたカバー部材を有し、該カバー部材の他側にソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられると共に、中央部分に押圧部が形成されたことを特徴とする。
【0017】
本発明のICソケットは、前記ラッチ機構が前記ソケット本体の他側に設けられて前記カバー部材と係合されることを特徴とする。
【0018】
また、本発明のICソケットは、前記カバー部材の両側に前記ソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする。
【0019】
さらに、本発明のICソケットは、前記ソケット本体の両側に前記カバー部材と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする。
【0020】
さらにまた、本発明のICソケットは、ソケット本体と、ICパッケージと接続される先端の端子接触部から延出する弾性支持部が位置決め台座の下面に係合して支持するコンタクトとを有し、カバー部材無しで前記位置決め台座上に前記ICパッケージが装着されることを特徴とする。
【0021】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【0022】
【発明の実施の形態】
(実施例1)
図1乃至図7は、本発明のICソケットの実施例1を示す図で、図1はICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の本発明のICソケットを示す中央縦断面図で、図2は、図1の本発明のICソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図、図3は、図1の本発明のICソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図で、図4は、図3の本発明のICソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図、図5および図6は、本発明のICソケットのカバー部材を開いた時のコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための前後の拡大部分図で、図7は、本発明のICソケットのコンタクトの1つを示す正面図である。
【0023】
図1に示されるように、本発明のICソケット1は、固定側のソケット本体2と、ソケット本体2の一側に回動可能に枢支されたカバー部材3と、カバー部材3の中央に設けられた押圧部4と、ソケット本体2内に設けられた複数個のコンタクト5と、カバー部材3をソケット本体2に係脱自在に係止するようにカバー部材3の他側に設けられたラッチ機構6と、ICパッケージ10が載置される位置決め台座7とを有している。また、これらソケット本体2とカバー部材3と押圧部4とラッチ機構6と位置決め台座7等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。さらに、位置決め台座7の上面の周辺には、ICパッケージ10が載置されるICパッケージ装着部8を区画して形成するように、上方に突出するダム部9が四角形の枠形に設けられている。
【0024】
本発明のこのようなICソケット1において、ソケット本体2は、基板部分を形成する底部12のある箱形をなしている。さらに、本発明のICソケット1は、ICパッケージ10を載置して装着するための位置決め台座7を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト5がソケット本体2内に整列して配置されている。これらコンタクト5は、端子接触部16がICパッケージ10の外部端子11と接触されて支持するようになっている。さらに、コンタクト5は、端子接触部16から延出するように設けられたアーム部19の先端部に形成された弾性支持部17によって位置決め台座7が支持されるように配列されている。従って、コンタクト5は、弾性支持部17の上に位置決め台座7が載せられており、ICパッケージ10がこの位置決め台座7の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0025】
このようにソケット本体2内に配置されるコンタクト5は、位置決め台座7と共にICパッケージ10を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。各コンタクト5は、U字形の一方の脚のソケット本体2の底部12に取付けられる固定部14と、この固定部14からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部15と、このU字形の彎曲部15の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ10のICリード等の外部端子11を載置して支持する端子接触部16と、この端子接触部16から延出するアーム部19の先端部に形成されていてICパッケージ10が装着される位置決め台座7の下面と係合して支持する弾性支持部17と、固定部14から下方に突出する端子ピン18とが設けられている。従って、コンタクト5は、固定部14から突出している端子ピン18の根元部分において、ソケット本体2の基板部分である底部12に固着されている。さらに、コンタクト5は、端子ピン18をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【0026】
また、位置決め台座7を支持する弾性支持部17は、コンタクト5の端子接触部16から延びるアーム部19の先端部分に形成されており、アーム部19において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト5においては、ソケット本体2に対する固定部14から延出する端子ピン18が、隣接のコンタクト5の端子ピン18と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト5の端子ピン18の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト5に対するソケット本体2の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0027】
また、ソケット本体2の一側には、カバー部材3を回動可能に枢支するためのブラケット部20が設けられていて、カバー部材3が、例えばピン21によってソケット本体2に枢動可能に支持されている。さらに、ソケット本体3の他側には、ラッチ機構6のためのラッチ用突部22が設けられている。さらにまた、このようなラッチ機構6のためのラッチ用突部22は、ラッチ機構6のラッチレバー23の爪部24が係止されるように形成されている。
【0028】
このようなラッチ機構6は、ラッチレバー23と操作レバー部25を有している。ラッチ機構6は、この操作レバー部25の操作によって、ラッチレバー23の爪部24がソケット本体2の突部22に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構6のラッチレバー23は、操作レバー部25と一体的に形成されており、カバー部材3のブラケット部26にピン27によって回動可能に取付けられている。また、ラッチレバー23は、ねじりばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって、爪部24がソケット本体2のラッチ用突部22に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【0029】
このように構成された本発明のICソケット1において、ICパッケージ10がソケット本体2の位置決め台座7に実装されてカバー部材3が閉じられ、ラッチ機構6がロックされて、押圧部4によってICパッケージ10が押圧されている状態が図1および図2に示されている。
【0030】
従って、図1に示されるように、本発明のICソケット1は、位置決め台座7上にICパッケージ10が載置されて、カバー部材3が閉じられ、ラッチ機構6がロックされてソケット本体2に対してカバー部材3が閉じられている。この状態で、ICパッケージ10は位置決め台座7上に装着されており、外部端子11がコンタクト5の端子接触部16上に載置されていて押圧部4によって押圧されている。従って、コンタクト5は、弾性支持部17の上端部が位置決め台座7の底面に当接されており、アーム部19と弾性支持部17が弾性変位されていて、その変位量は、図示のように小さいものである。
【0031】
このように、本発明のICソケット1において、ソケット本体2に対してカバー部材3が閉じられたICパッケージ10の実装時には、コンタクト5の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなる。このために、ICパッケージ10のICリードである外部端子11に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。
【0032】
さらにまた、上記のように構成された本発明のICソケット1に、ICパッケージ10を装着した実装時の、カバー部材3の開いた状態が図3に示されている。さらに、この時のコンタクト5部分の状態が拡大して図4に部分的に示されている。
【0033】
図3および図4に示されるように、図示の本発明のICソケット1は、ソケット本体2に対してカバー部材3がほぼ垂直な状態に開かれている。そして、位置決め台座7の上にICパッケージ10が装着されて、ICパッケージ10のICリードである外部端子11がコンタクト5の端子接触部16の上に位置される。これによって、コンタクト5は、弾性支持部17の上端が位置決め台座7の底面に当接されている。
【0034】
このようなフリーの状態では、ICパッケージ10は、位置決め台座7上に置かれており、コンタクト5の端子接触部16は、フリーになっている。従って、コンタクト5の弾性支持部17は、図4に示されるように大きな変位量をもって位置決め台座7を支持している。このように、コンタクト5は、先端部分のアーム部19のばね作用によって、弾性支持部17を介して位置決め台座7を弾性支持しており、位置決め台座7を押上げている。従って、コンタクト5の弾性支持部17は、図4に示されるように、変位量が大きくなっている。
【0035】
図5と図6は、このような本発明のICソケット1におけるフリー状態の、ICパッケージ10を除去した時のコンタクト5と位置決め台座7との前後の状態を示す図である。図示されるように、ICパッケージ実装時に弱くなっていた位置決め台座7へのコンタクト5の反力は、カバー部材3を開いてICパッケージ10を除去すると、位置決め台座7を押上げる十分な力にはなっておらず、図5に示されるように、変位量は、まだ小さい。しかしながら、この時に、コンタクト5の端子接触部16が徐々にフリーの状態に戻っていくので、これによって位置決め台座7を押上げる弾性支持部17とアーム部19の変位量が増大して、反力が次第に強くなっていき、図6に示されるように十分な反力が得られるようになる。
【0036】
上述したように構成された本発明のICソケット1においては、ICパッケージ10が装着される位置決め台座7の下面に対して係合する弾性支持部17を、コンタクト5の端子接触部16から延出するアーム部19を介して設けることによって、コンタクト5の先端部分に弱いばね性能を持たせて位置決め台座7を押上げる機能を付加することができる。従って、このようなコンタクト5の弾性支持部17とアーム部19とによって構成されるばね機構によって、位置決め台座7を弾性支持するコイルばねに代わるものとすることができる。
【0037】
従って、このように構成された本発明のICソケット1によって、ICパッケージ10を装着して押圧した時に、コンタクト5の端子接触部16が変位して位置決め台座7を押上げる力が弱くなる。これによって、図2に示される如く、弾性支持部17の当接する変位量が小さくなり、ICパッケージ10を実装した時のICリードである外部端子11の曲がりが起こり難くゝなる。さらに、本発明のICソケット1において、フリー状態の時には、位置決め台座7を押上げるコンタクト5の変位量が増大してばね反力が強くなり、十分なばね力を得ることができる。また、このように構成することによって、位置決め台座7を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0038】
しかも、このような構成によって、弾性支持部17とアーム部19とをコンタクト5に設けることだけの、簡単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安価に製作することが出来、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【0039】
なお、このような本発明のICソケットにおいて、使用されるICパッケージは、クアッド・フラット・パッケージやスモール・アウトライン・パッケージ等のICパッケージであるが、このようなICパッケージに限られること無く、他の同様なタイプのICパッケージ等を用いることができるのは勿論である。
【0040】
(実施例2)
図8は、本発明の実施例2におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【0041】
図示されるように、本発明の実施例2におけるICソケット30は、ラッチ機構36が固定側のソケット本体32に設けられていて、ソケット本体32側のラッチ機構36のラッチ用の爪部54が、カバー部材33側の係合用の突部52に係合されたり、あるいはまた係合が解除されるように構成されていることが、先の実施例1におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例1におけるものと実質的に同じである。
【0042】
図示されるように、本発明のICソケット30は、固定側のソケット本体32と、このソケット本体32の一側にピン51によって回動可能に枢支されたカバー部材33と、カバー部材33の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部34と、ソケット本体32内に設けられた複数個のコンタクト35と、カバー部材33をソケット本体32に対して係脱自在に係止するようにカバー部材33の他側に係合されるようにソケット本体32の対応する他側に設けられたラッチ機構36と、ICパッケージ40が載置される位置決め台座37とを有している。
【0043】
また、位置決め台座37の上面の周辺には、上方に突出するダム部39が四角形の枠形に設けられていて、ICパッケージ40が載置されるICパッケージ装着部38を区画し形成している。
【0044】
本発明のこのようなICソケット30において、ソケット本体32は、基板部分を形成する底部42を有する箱形をなしている。さらに、このソケット本体32には、ICパッケージ40を載置して装着するための位置決め台座37を中央部分において支持するように複数個のコンタクト35がソケット本体32内に4つの方向に整列して配置されている。各コンタクト35は、端子接触部46がICパッケージ40の外部端子41と接触されて支持するように形成されている。さらに、コンタクト35は、この端子接触部46からアーム部49が延出するように設けられており、このアーム部49の先端部に弾性支持部47が形成されていて、この弾性支持部47によって位置決め台座37が弾性支持されるようにコンタクト35が配列されている。従って、コンタクト35は、弾性支持部47の上に位置決め台座37が載せられており、ICパッケージ40がこの位置決め台座37の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0045】
このように、本発明のこの実施例2におけるICソケット30は、ソケット本体32内に配置されるコンタクト35が、図示されるように、位置決め台座37と共にICパッケージ40を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト35は、ソケット本体32の底部42に取付けられるほぼU字形の一方の脚の固定部44と、この固定部44からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部45と、このU字形の彎曲部45の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ40のICリード等の外部端子41を載置して支持する端子接触部46と、この端子接触部46からさらに延出するアーム部49の先端部に形成されていてICパッケージ40が装着される位置決め台座37の下面と係合して支持する弾性支持部47と、固定部44から下方に突出する端子ピン48とが設けられている。
【0046】
従って、コンタクト35は、固定部44から下方に突出している端子ピン48の根元部分においてソケット本体32の基板部分である底部42に固着されている。さらに、コンタクト35は、端子ピン48をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【0047】
また、位置決め台座37を支持する弾性支持部47は、コンタクト35の端子接触部46から延びるアーム部49の先端部分に形成されており、アーム部49において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト35においては、ソケット本体32に対する固定部44から延出する端子ピン48が、隣接のコンタクト35の端子ピン48と突出する取付位置が相互に段階的にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト35の端子ピン48の取付位置を互いに段階的にずらすようにして形成することによって、コンタクト35に対するソケット本体32の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0048】
また、ソケット本体32の一側には、カバー部材33を回動可能に枢支するためのブラケット部50が設けられていて、カバー部材33が、例えばピン51によってソケット本体32に枢動可能に支持されている。さらに、カバー部材33の他側には、ラッチ機構36のためのラッチ用突部52が設けられている。このようなラッチ機構36のためのラッチ用突部52は、ラッチ機構36のラッチレバー53の爪部54が係止されるように設けられている。
【0049】
このようなラッチ機構36は、ラッチレバー53を有しており、このラッチレバー53の爪部54が、カバー部材33の突部52に対して係止可能に操作されるように形成されている。また、このようなラッチ機構36のラッチレバー53は、適宜な操作部が設けられており、ソケット本体32のブラケット部56にピン57によって回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって爪部54がカバー部材33のラッチ用突部52に係止される方向に弾性附勢されている。
【0050】
このように、本発明の実施例2においては、ラッチ機構36のラッチレバー53がソケット本体32側に設けられ、ラッチ用突部52がカバー部材33側に設けられていることが上記の実施例1と異なっている。従って、閉合時に、ソケット本体32に対してカバー部材33を閉じれば、カバー部材33側のラッチ用突部52が、ラッチレバー53の爪部54と当接してラッチレバー53を外方に押し、タッチ用突部52が爪部54とラッチ係合して錠止されるように形成されている。
【0051】
上記のように構成された本発明のICソケット30において、ICパッケージ40がソケット本体32の位置決め台座37に実装されて、カバー部材33が閉じられ、ラッチ機構36がロックされて押圧部34によってICパッケージ40が押圧されている状態が図8に示されている。
【0052】
従って、図8に示されるように、本発明のICソケット30は、位置決め台座37上にICパッケージ40が載置されて、カバー部材33が閉じられる。この時に、ラッチ機構36がロックされることによって、ソケット本体32に対してカバー部材33が閉鎖状態おいて固持されている。この状態で、ICパッケージ40は位置決め台座37上に装着されており、外部端子41がコンタクト35の端子接触部46上に載置されている。
【0053】
さらに、ICパッケージ40は、外部材端子41が押圧部34によって端子接触部46に対して押圧されている。これによって、弾性支持部47の上端部が位置決め台座37の底面に当接されていて、アーム部49と弾性支持部47が弾性変位されている。従って、コンタクト35のアーム部49と弾性支持部47との変位量は、図示から明らかなように小さいものである。
【0054】
このように、本発明のICソケット30において、ソケット本体32に対してカバー部材33が閉じられたICパッケージ40の実装時のコンタクト35の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなる。このために、ICパッケージ40のICリードである外部端子41に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。従って、このように構成することによって、位置決め台座37を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0055】
(実施例3)
図9は、本発明の実施例3におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【0056】
図示されるように、本発明の実施例3におけるICソケット60は、ラッチ機構66が可動側のカバー部材63の両側に設けられていて、ラッチ機構66のラッチ係合部分のラッチ用爪部82がソケット本体62のラッチ用突部82に対して係合されたり、係合が解除されて、カバー部材63が取付けられたり、取外されるように構成されていることが、先の実施例1および実施例2と異なっており、他の細部は、実施例1および実施例2と実質的に同じである。
【0057】
図9に示されるように、本発明のICソケット60は、固定側のソケット本体62と、ソケット本体62に対して自由に分離できるようにソケット本体62に取外し自在に装着できるカバー部材63と、カバー部材63の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部64と、ソケット本体62内に設けられた複数個のコンタクト65と、カバー部材63をソケット本体62に係脱自在に係止するようにカバー部材63の両側に設けられた一対のラッチ機構66と、ICパッケージ70が載置される位置決め台座67とを有している。
【0058】
また、位置決め台座67の上面の周辺には、上方に突出するダム部69が四角形の枠形に設けられていて、ICパッケージ70が載置されるICパッケージ装着部68を形成している。
【0059】
本発明のこのようなICソケット60において、ソケット本体62は、基板部分を形成する底部62のある箱形をなしている。このようなソケット本体62に、ICパッケージ70を載置して装着するための位置決め台座67を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト65がソケット本体62内に4つの方向に整列して配置されている。各コンタクト65は、端子接触部76がICパッケージ70の外部端子71と接触されて弾性支持するように形成されている。さらに、コンタクト65は、この端子接触部76から延出するように設けられたアーム部79の先端部に形成された弾性支持部77によって位置決め台座67が支持されるように配列されている。従って、コンタクト65は、弾性支持部77の上に位置決め台座67が載せられており、ICパッケージ70がこの位置決め台座67の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0060】
このように、ソケット本体62内に配置されるコンタクト65は、位置決め台座67と共にICパッケージ70を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト65は、U字形の一方の脚のソケット本体62の底部72に取付けられる固定部74と、この固定部74からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部75と、このU字形の彎曲部75の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ70のICリード等の外部端子71を載置して支持する端子接触部76と、この端子接触部76から延出するアーム部79の先端部に形成されていてICパッケージ70が装着される位置決め台座67の下面と係合して支持する弾性支持部77と、固定部74から下方に突出する端子ピン78とが設けられている。従って、コンタクト65は、固定部74から突出している端子ピン78の根元部分においてソケット本体62の基板部分である底部72に固着されている。さらに、コンタクト65は、端子ピン78をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【0061】
また、位置決め台座67を支持する弾性支持部77は、コンタクト65の端子接触部76から延びるアーム部79の先端部分に形成されており、アーム部79において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト65においては、ソケット本体62に対する固定部74から延出する端子ピン78が、隣接のコンタクト65の端子ピン78と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト65の端子ピン78の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト65に対するソケット本体62の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0062】
また、カバー部材63の両側には、ソケット本体62の上にカバー部材63を載せて取付けたり、取外すための一対のラッチ機構66が設けられている。カバー部材63には、例えばソケット本体62の位置決め台座67の上に載せて装着されたICパッケージ70の外部端子71を押圧するための押圧部64が設けられている。さらに、カバー部材63の両側に設けられたラッチ機構66のラッチレバー83のラッチ爪84が係止されるためのラッチ用突部82がソケット本体62の両側に設けられている。このようなラッチ機構66は、ラッチレバー83と操作レバー部85を有しており、この操作レバー部85の操作によってラッチレバー83の爪部84がソケット本体62のラッチ用突部82に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構66のラッチレバー83は、操作レバー部85と一体的に形成されており、カバー部材63の両側にピン87によってそれぞれ回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって爪部84がソケット本体62のラッチ用突部82に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【0063】
このように、本発明の実施例3においては、ラッチ機構66のラッチレバー83がカバー部材63の両側に設けられ、ラッチ用突部82がソケット本体62の両側に設けられていることが上記の実施例1、2と異なっている。従って、閉合時に、ソケット本体62に対してカバー部材63を載せてラッチレバー83を操作すれば、カバー部材63側のラッチレバー83の爪部84が、ソケット本体62のラッチ用突部82とラッチ係合して互いに噛合うことによってラッチされるように形成されている。
【0064】
上記のように構成された本発明のICソケット60において、ICパッケージ70がソケット本体62の位置決め台座67に載せられて実装され、カバー部材63が載せられて閉じられ、ラッチ機構66がロックされて押圧部64によってICパッケージ70が押圧されている状態が図示されている。
【0065】
従って、図9に示されるように、本発明のICソケット60は、位置決め台座67上にICパッケージ70が載置されてカバー部材63が閉じられ、ラッチ機構66がロックされてソケット本体62に対してカバー部材63が閉じられている。この状態で、ICパッケージ70は位置決め台座67上に装着されており、外部端子71がコンタクト65の端子接触部76上に載置されていて、押圧部64によって押圧されていて弾性支持部77の上端部が位置決め台座67の底面に当接されており、アーム部79と弾性支持部77が弾性変位されていて、その変位量は、図示のように小さいものである。このように、本発明のICソケット60において、ソケット本体62に対してカバー部材63が閉じられたICパッケージ70の実装時のコンタクト65の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ICパッケージ70のICリードである外部端子71に対する接触力の影響は、低減されて少なくなる。
【0066】
従って、このように構成することによって、位置決め台座67を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0067】
(実施例4)
図10は、本発明の実施例4におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【0068】
図示されるように、本発明の実施例4におけるICソケット90は、ラッチ機構96が固定側のソケット本体92の両側に設けられていて、ラッチ機構96のラッチ係合部分のラッチ用爪部114がカバー部材93の両側のラッチ用突部112に対してそれぞれ係合されたり、係合が解除されることによって、カバー部材93が取付けられたり、取外されるように構成されていることが、先の実施例1、実施例2および実施例3と異なっており、他の細部は、実施例1、実施例2および実施例3と実質的に同じである。
【0069】
図10に示されるように、本発明のICソケット90は、固定側のソケット本体92の両側にラッチ機構96がそれぞれ設けられている。従って、ソケット本体92に対して装着されたカバー部材93を、この一対のラッチ機構96によって取付けて固定できるように構成されている。
【0070】
図示されるように、このような本発明の実施例4におけるICソケット90は、固定側のソケット本体92と、このソケット本体92の上に装着されるカバー部材93と、カバー部材93の中央に、四角形の枠形に設けられた押圧部94と、ソケット本体92内に設けられた複数個のコンタクト95と、カバー部材93をソケット本体92に係脱自在に係止するようにソケット本体92の両側に設けられた一対のラッチ機構96と、ICパッケージ100が載置される位置決め台座97とを有している。
【0071】
また、位置決め台座97の上面の周辺には、ICパッケージ100が載置されるICパッケージ装着部98を区画して形成するように上方に突出するダム部99が四角形の枠形に設けられている。
【0072】
本発明のこのようなICソケット90において、ソケット本体92は、基板部分を形成する底部102のある箱形をなしている。さらに、このソケット本体92には、ICパッケージ100を載置して装着するための位置決め台座97を中央部分において支持するように複数個のコンタクト95がソケット本体92内に4つの方向に整列して配置されている。各コンタクト95は、端子接触部106がICパッケージ100の外部端子101と接触されて支持するように形成されている。さらに、コンタクト95は、この端子接触部106から延出するように設けられたアーム部109の先端部に形成された弾性支持部107によって位置決め台座97が支持されるように配列されている。従って、コンタクト95は、弾性支持部107の上に位置決め台座7が載せられていて、ICパッケージ100がこの位置決め台座97の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0073】
このように、ソケット本体92内に配置されるコンタクト95は、図示されるように、位置決め台座97と共にICパッケージ100を弾性支持できるようにほぼU字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、U字形の一方の脚のソケット本体92の底部102に取付けられる固定部104と、この固定部104からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部105と、このU字形の彎曲部105の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ100のICリード等の外部端子101を載置して支持する端子接触部106と、この端子接触部106から延出するアーム部109の先端部に形成されていてICパッケージ100が装着される位置決め台座97の下面と係合して支持する弾性支持部107と、固定部104から下方に突出する端子ピン108とが設けられている。従って、コンタクト95は、固定部104から突出している端子ピン108の根元部分においてソケット本体92の基板部分である底部102に固着されると共に、端子ピン108をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【0074】
また、位置決め台座97を支持する弾性支持部107は、コンタクト95の端子接触部106から延びるアーム部109の先端部分に形成されており、アーム部109において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト95においては、ソケット本体92に対する固定部104から延出する端子ピン108が、隣接のコンタクト95の端子ピン108と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト95の端子ピン108の取付位置を互いにずらすようにして形成することによって、コンタクト95に対するソケット本体92の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0075】
また、ソケット本体92の一側には、カバー部材93を回動可能に枢支するためのブラケット部116が設けられていて、ラッチ機構96のラッチレバー113が、例えばピン117によってソケット本体92に対して枢支持されている。さらに、カバー部材93の両側には、ラッチ機構96のためのラッチ用突部112が設けられている。さらに、このようなラッチ機構96のためのラッチ用突部112は、ラッチ機構96のラッチレバー113の爪部114が係止されるように形成されている。このようなラッチ機構96は、ラッチレバー113と操作レバー部115を有しており、この操作レバー部115の操作によって、ラッチレバー113の爪部114が、カバー部材93の突部112に対して係止可能に操作されるように形成されている。さらにまた、このようなラッチ機構96のラッチレバー113は、操作レバー部115と一体的に形成されており、ソケット本体92のブラケット部116にピン117によって回動可能に取付けられていて、ねじりばねのような適宜なばね部材(図示しない)によって爪部114がカバー部材93のラッチ用突部112に係止される方向に弾性附勢されているのが好適である。
【0076】
このように構成された本発明のICソケット90において、ICパッケージ100がソケット本体92の位置決め台座97に実装されてカバー部材93が載せられて閉じられ、ラッチ機構96がロックされて押圧部94によってICパッケージ100が押圧されている状態が図10に示されている。
【0077】
従って、図10に示されるように、本発明のICソケット90は、位置決め台座97上にICパッケージ100が載置されてカバー部材93が閉じられ、ラッチ機構96がロックされてソケット本体92に対してカバー部材93が閉じられている。この状態で、ICパッケージ100は、位置決め台座97上に装着されており、外部端子101がコンタクト95の端子接触部106上に載置されて押圧部94によって押圧されている。従って、弾性支持部107の上端部が位置決め台座97の底面に当接されており、アーム部109と弾性支持部107が弾性変位されている。この場合の変位量は、図示のように小さいものである。
【0078】
このように、本発明のICソケット90において、ソケット本体92に対してカバー部材93が閉じられ、ICパッケージ100が実装された時のコンタクト95の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ICパッケージ100のICリードである外部端子101に対する接触力の影響は低減されて少なくなる。
【0079】
従って、このように構成することによって、位置決め台座67を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0080】
(実施例5)
図11は、本発明の実施例5におけるICソケットにICパッケージを装着した時の中央縦断面図である。
【0081】
図示されるように、本発明の実施例5におけるICソケット120は、カバー部材が無く、従って、ラッチ機構も必要ないので省略されている。これによって、カバー部材とラッチ機構が無いことが先の実施例1乃至実施例4のものと異なっており、ソケット本体122と、ソケット本体122に設けられた複数個のコンタクト125と、ICパッケージ130が装着される位置決め台座127とを有するように構成されていること等は、先の実施例1、実施例2、実施例3および実施例4と実質的に同じである。
【0082】
図11に示されるように、本発明のICソケット120は、固定側のソケット本体122と、ソケット本体122内に設けられた複数個のコンタクト125と、ICパッケージ130が載置される位置決め台座127とを有している。また、これらソケット本体122と位置決め台座127等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。また、位置決め台座127の上面の周辺には、ICパッケージ130が載置されるICパッケージ装着部128を区画して形成するように上方に突出するダム部129が四角形の枠形に設けられている。
【0083】
本発明のこのようなICソケット120において、ソケット本体122は、基板部分を形成する底部132のある箱形をなしている。さらに、ICパッケージ130を載置して装着するための位置決め台座127を中央部分にて支持するように複数個のコンタクト125がソケット本体122内に4方向に整列して配置されている。各コンタクト125は、端子接触部136がICパッケージ130の外部端子131と接触されて支持するようになすと共に、この端子接触部136から延出するように設けられたアーム部139の先端部に形成された弾性支持部137によって位置決め台座127が支持されるように配列されている。従って、コンタクト125は、弾性支持部137の上に位置決め台座127が載せられており、ICパッケージ130がこの位置決め台座127の上に装着されて支持されるように構成されている。
【0084】
このようにソケット本体122内に配置されるコンタクト125は、位置決め台座127と共にICパッケージ130を弾性支持できるように、ほぼU字形に彎曲した形状に形成されており、U字形の一方の脚のソケット本体122の底部132に取付けられる固定部134と、この固定部134からU字形に彎曲する弾性変形可能な彎曲部135と、このU字形の彎曲部135の他方の脚の先端部分に形成されたICパッケージ130のICリード等の外部端子131を載置して支持する端子接触部136と、この端子接触部136から延出するアーム部139の先端部に形成されていてICパッケージ130が装着される位置決め台座127の下面と係合して支持する弾性支持部137と、固定部134から下方に突出する端子ピン138とが設けられている。従って、コンタクト125は、固定部134から突出している端子ピン138の根元部分においてソケット本体122の基板部分である底部132において固着されている。さらに、コンタクト125は、端子ピン138をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工によって作られている。
【0085】
また、位置決め台座127を支持する弾性支持部137は、コンタクト125の端子接触部136から延びるアーム部139の先端部に形成されており、アーム部139において弾性変位可能に設けられている。なお、図示のコンタクト125においては、ソケット本体122に対する固定部134から延出する端子ピン138が、隣接のコンタクト125の端子ピン138と突出する取付位置が相互にずれて取付けられるように形成されている。このように、隣接するコンタクト125の端子ピン138の取付位置を互いにずらすようにして形成すると、コンタクト125に対するソケット本体122の基板部分における取付部の強度を十分に維持することができるように構成されるために一層好適である。
【0086】
このように構成された本発明のICソケット120において、ICパッケージ130がソケット本体122の位置決め台座127に実装されている状態が図11に示されている。
【0087】
従って、図11に示されるように、本発明のICソケット120は、位置決め台座127上にICパッケージ130が載置されて装着される。この状態において、ICパッケージ130は位置決め台座127上に装着されており、外部端子121がコンタクト125の端子接触部136上に載置されていて弾性支持部137の上端部が位置決め台座127の底面に当接されており、アーム部139と弾性支持部137が僅かに弾性変位されていて、その変位量は、図示されるように小さいものである。
【0088】
このように、本発明のICソケット120において、ソケット本体122に対して位置決め台座127の上にICパッケージ130が実装される時に、コンタクト125の先端部におけるばねの反力は小さく弱くなるために、ICパッケージ130のICリードである外部端子131に対する接触力の影響は低減されて少なくなる。
【0089】
従って、このように構成することによって、本発明のICソケット120においては、位置決め台座127を弾性支持するためのコイルばねが不要となって部品点数を低減することができ、製品コストと組立工程とを減少することができる。
【0090】
【発明の効果】
本発明の請求項1記載のICソケットは、ソケット本体と、ICパッケージが装着される位置決め台と、コンタクトとを有するICソケットにおいて、前記コンタクトが、先端の端子接触部から延出して位置決め台座の下面に係合して支持する弾性支持部を有するので、ICパッケージ実装時のコンタクトの変位量とばね反力とが小さく、ICリードである外部端子を曲げることが無く、フリー状態ではコンタクトの変位量が大きく、十分に強いばね反力が得られ、コイルばねを省略することができ、部品点数を低減し、製品コストと組立工程をあわせて低減することができる。
【0091】
本発明の請求項2記載のICソケットは、前記コンタクトが、前記端子接触部と弾性支持部に加えて、前記ソケット本体に取付けられる固定部と、該固定部から延出し先端に前記端子接触部が形成された弾性変形可能な彎曲部と、前記端子接触部から延出するアーム部とを有し、該アーム部の先端に前記弾性支持部が形成されているので、ICパッケージ実装時には位置決め台座へのコンタクトのばね反力が小さく、フリー状態の時には位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなって十分なばね力を得ることができる。
【0092】
本発明の請求項3記載のICソケットは、前記コンタクトが、前記位置決め台座の変位時に前記弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態において変位量が大きくなってばね反力が強くなるので、コンタクトのばね機能によって十分に位置決め台座を支持することができ、コイルばねを省略できる。
【0093】
本発明の請求項4記載のICソケットは、前記ソケット本体の一側に回動可能に枢支されたカバー部材を有し、該カバー部材の他側にソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられると共に中央部分に押圧部が形成されているので、位置決め台座上にICパッケージを装着してカバー部材にて押圧して、ラッチ機構によってカバー部材をソケット本体にしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができる。
【0094】
本発明の請求項5記載のICソケットは、前記ラッチ機構が前記ソケット本体の他側に設けられて前記カバー部材と係合されるので、ICパッケージを良好に実装してカバー部材にて押圧し、ラッチ機構によってカバー部材をソケット本体にしっかりと固持し、位置決め台座を良好に弾性支持することができる。
【0095】
本発明の請求項6記載のICソケットは、前記カバー部材の両側に前記ソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられるので、ソケット本体の位置決め台座上にICパッケージを装着してカバー部材によって覆ってラッチ機構によりしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができ、しかもカバー部材の取付け取外しが簡単にできる。
【0096】
本発明の請求項7記載のICソケットは、前記ソケット本体の両側に前記カバー部材と係合されるラッチ機構が設けられるので、ソケット本体の位置決め台座上にICパッケージを装着してカバー部材によって覆ってラッチ機構によりしっかりと固持することができ、位置決め台座を好適に弾性支持することができると共に、カバー部材の取付け取外しを簡単に行うことができる。
【0097】
本発明の請求項8記載のICソケットは、ソケット本体と、ICパッケージと接続される先端の端子接触部から延出する弾性支持部が位置決め台座の下面に係合して支持するコンタクトとを有し、カバー部材無しで前記位置決め台座上に前記ICパッケージが装着されるので、ソケット本体の位置決め台座上にICパッケージを装着して位置決め台座を好適に弾性支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図2】図1の本発明のICソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図である。
【図3】図1の本発明のICソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図である。
【図4】図3の本発明のICソケットのコンタクトの先端部分の拡大部分図である。
【図5】本発明の実施例1のICソケットのカバー部材を開いた時のコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための拡大部分図である。
【図6】本発明のICソケットのカバー部材を開いた時の、図5に続いてのコンタクトの先端部分の力の作用する状態を説明するための拡大部分図である。
【図7】本発明のICソケットのコンタクトの1つを示す正面図である。
【図8】本発明の実施例2におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図9】本発明の実施例3におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図10】本発明の実施例4におけるICソケットにICパッケージを装着してカバー部材を閉じた時の中央縦断面図である。
【図11】本発明の実施例5におけるICソケットにICパッケージを装着した時の中央縦断面図である。
【図12】従来のICソケットのカバー部材を閉じた状態の中央縦断面図である。
【図13】図12の従来のICソケットのコンタクト部分の拡大部分図である。
【図14】図12の従来のICソケットのカバー部材を開いた時の中央縦断面図である。
【符号の説明】
1 ICソケット
2 ソケット本体
3 カバー部材
4 押圧部
5 コンタクト
6 ラッチ機構
7 位置決め台座
8 ICパッケージ装着部
9 ダム部
10 ICパッケージ
11 外部端子(ICリード)
12 底部
14 固定部
15 彎曲部
16 端子接触部
17 弾性支持部
18 端子ピン
19 アーム部
20 ブラケット
21 ピン
22 突部
23 ラッチレバー
24 爪部
25 操作レバー
26 ブラケット
27 ピン
30 ICソケット
32 ソケット本体
33 カバー部材
34 押圧部
35 コンタクト
36 ラッチ機構
37 位置決め台座
38 ICパッケージ装着部
39 ダム部
40 ICパッケージ
41 外部端子(ICリード)
42 底部
44 固定部
45 彎曲部
46 端子接触部
47 弾性支持部
48 端子ピン
49 アーム部
50 ブラケット
51 ピン
52 突部
53 ラッチレバー
54 爪部
56 ブラケット
57 ピン
60 ICソケット
62 ソケット本体
63 カバー部材
64 押圧部
65 コンタクト
66 ラッチ機構
67 位置決め台座
68 ICパッケージ装着部
69 ダム部
70 ICパッケージ
71 外部端子(ICリード)
72 底部
74 固定部
75 彎曲部
76 端子接触部
77 弾性支持部
78 端子ピン
79 アーム部
82 突部
83 ラッチレバー
84 爪部
85 操作レバー
86 ブラケット
87 ピン
90 ICソケット
92 ソケット本体
93 カバー部材
94 押圧部
95 コンタクト
96 ラッチ機構
97 位置決め台座
98 ICパッケージ装着部
99 ダム部
100 ICパッケージ
101 外部端子(ICリード)
102 底部
104 固定部
105 彎曲部
106 端子接触部
107 弾性支持部
108 端子ピン
109 アーム部
112 突部
113 ラッチレバー
114 爪部
116 ブラケット
117 ピン
120 ICソケット
122 ソケット本体
125 コンタクト
127 位置決め台座
128 ICパッケージ装着部
129 ダム部
130 ICパッケージ
131 外部端子(ICリード)
132 底部
134 固定部
135 彎曲部
136 端子接触部
137 弾性支持部
138 端子ピン
139 アーム部
Claims (8)
- ソケット本体と、ICパッケージが装着される位置決め台と、該ICパッケージと接続されるコンタクトとを有するICソケットにおいて、前記コンタクトは、先端の端子接触部から延出して位置決め台座の下面に係合して支持する弾性支持部を有することを特徴とするICソケット。
- 前記コンタクトは、前記端子接触部と弾性支持部に加えて、前記ソケット本体に取付けられる固定部と、該固定部から延出し先端に前記端子接触部が形成された弾性変形可能な彎曲部と、前記端子接触部から延出するアーム部とを有し、該アーム部の先端に前記弾性支持部が形成されたことを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- 前記コンタクトは、前記位置決め台座の変位時に前記弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態において変位量が大きくなってばね反力が強くなることを特徴とする請求項2記載のICソケット。
- 前記ソケット本体の一側に回動可能に枢支されたカバー部材を有し、該カバー部材の他側にソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられると共に中央部分に押圧部が形成されたことを特徴とする請求項1記載のICソケット。
- 前記ラッチ機構が前記ソケット本体の他側に設けられて前記カバー部材と係合されることを特徴とする請求項4記載のICソケット。
- 前記カバー部材の両側に前記ソケット本体と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする請求項4記載のICソケット。
- 前記ソケット本体の両側に前記カバー部材と係合されるラッチ機構が設けられたことを特徴とする請求項4記載のICソケット。
- ソケット本体と、ICパッケージと接続される先端の端子接触部から延出する弾性支持部が位置決め台座の下面に係合して支持するコンタクトとを有し、カバー部材無しで前記位置決め台座上に前記ICパッケージが装着されることを特徴とするICソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002295416A JP2004134142A (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002295416A JP2004134142A (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004134142A true JP2004134142A (ja) | 2004-04-30 |
Family
ID=32285680
Family Applications (1)
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JP2002295416A Pending JP2004134142A (ja) | 2002-10-08 | 2002-10-08 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004134142A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019032930A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
-
2002
- 2002-10-08 JP JP2002295416A patent/JP2004134142A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019032930A (ja) * | 2017-08-04 | 2019-02-28 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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