JP2019032930A

JP2019032930A - 電気部品用ソケット

Info

Publication number: JP2019032930A
Application number: JP2017151379A
Authority: JP
Inventors: 克哉常岡; Katsuya TSUNEOKA
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2017-08-04
Filing date: 2017-08-04
Publication date: 2019-02-28
Also published as: TW201911688A; WO2019026749A1; US20200251867A1; CN110998991A

Abstract

【課題】オープントップタイプであっても電気部品の上面に対して異物を付き難くすることができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】電気部品２を収容する収容部２３を有するソケット本体２０に、電気部品２の端子４に電気的に接続されるコンタクトピン５０が設けられると共に、開閉動作を行って閉じた状態で電気部品２を押圧するラッチ４０が設けられ、ラッチ４０を作動させる操作部材３０がソケット本体２０に対して上下動自在に設けられた電気部品用ソケット１０であって、ラッチ４０に、電気部品２を押圧する押圧部４４，４８と、電気部品２の所定部位５を覆う被覆部４３，４７とが設けられている電気部品用ソケット１０。
【選択図】図２

Description

この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。

従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配置されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、コンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。

そのようなＩＣソケットとしては、ソケットの上方が開放されていてその上方からＩＣパッケージを出し入れする構成の所謂オープントップタイプのものが知られている。（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−１２７９３６号公報

しかしながら、前記した特許文献１のようなオープントップタイプのＩＣソケットにおいて、例えばパッケージ上面に異物の付着を極端に嫌うＩＣパッケージを収容しようとすると、オープントップで有るが故にＩＣパッケージの上面に異物が付着することが避けられず、問題となっていた。

そこで、この発明は、オープントップタイプであっても電気部品（ＩＣパッケージ）の上面に対して異物を付き難くすることができる電気部品用ソケット（ＩＣソケット）を提供することを課題としている。

かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容する収容部を有するソケット本体に、該電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンが設けられると共に、開閉動作を行って閉じた状態で前記電気部品を押圧するラッチが設けられ、該ラッチを作動させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられた電気部品用ソケットであって、前記ラッチに、前記電気部品を押圧する押圧部と、前記電気部品の所定部位を覆う被覆部とが設けられている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記ラッチは、前記収容部の両側に対向して軸を中心に移動自在に設けられた第１ラッチ部材と第２ラッチ部材とで構成されており、前記第１ラッチ部材と前記第２ラッチ部材には、それぞれ前記押圧部と前記被覆部とが設けられており、前記第１ラッチ部材と前記第２ラッチ部材とが閉じた状態で、前記第１ラッチ部材の前記被覆部の先端部と前記第２ラッチ部材の前記被覆部の先端部とが重なり合って双方の前記被覆部により前記電気部品の前記所定部位が覆われるように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記ラッチは、前記収容部の両側に対向して軸を中心に移動自在に設けられた第１ラッチ部材と第２ラッチ部材とで構成されており、前記第１ラッチ部材と前記第２ラッチ部材には、それぞれ前記押圧部と前記被覆部とが設けられており、前記第１ラッチ部材と前記第２ラッチ部材とが閉じた状態で、前記第１ラッチ部材の前記被覆部の先端部と前記第２ラッチ部材の前記被覆部の先端部とが接触して双方の前記被覆部により前記電気部品の前記所定部位が覆われるように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

また、請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記ラッチは、前記ソケット本体に対して軸を中心に移動自在に設けられたラッチ部材本体と、該ラッチ部材本体に対して回動自在に取り付けられた板部材とを有しており、前記板部材は、その周囲に前記押圧部が設けられており、該押圧部の内側に前記被覆部を有している電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の発明に加えて、前記板部材における前記ラッチ部材本体の前記軸側の端部に当接部が設けられており、前記操作部材における前記ラッチが開閉動作で閉じた状態から開いた状態に移行するときに前記当接部が接触する位置に、下側から上側に向けて前記ソケット本体の内側に傾斜するように構成された被当接部が設けられており、前記ラッチが開閉動作で閉じた状態から開いた状態に移行するときに、前記当接部が前記被当接部に沿って移動することで、前記板部材が前記ラッチ部材本体に対して回動して、前記ソケット本体に対して立ち上がり状態となり、前記収容部の上方を開放するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一項に記載の発明に加えて、前記ラッチの前記押圧部は、突条部で構成されており、前記被覆部の周囲を囲むように形成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、ラッチに設けられた被覆部で電気部品の所定部位を覆うようになっているため、電気部品の所定部位に対して異物を付き難くすることができる。

請求項２に記載の発明によれば、２つの対向する第１ラッチ部材と第２ラッチ部材の被覆部同士が重なり合った状態で電気部品の所定部位を覆うため、隙間なく電気部品の所定部位を覆うことができ、異物をより付き難くすることができる。

請求項３に記載の発明によれば、２つの対向する第１ラッチ部材と第２ラッチ部材の被覆部の先端部同士を接触した状態にして電気部品の所定部位を覆うため、隙間なく電気部品の所定部位を覆うことができ、異物をより付き難くすることができる。

請求項４に記載の発明によれば、ラッチがラッチ部材本体とそれに取り付けられた板部材とを有しており、板部材の周囲に押圧部が設けられ、その内側に被覆部を有しているため、１つの板部材の被覆部で隙間なく電気部品の所定部位を覆うことができ、異物をより付き難くすることができる。また、電気部品に接触する板部材がラッチ部材本体に対して回動自在に取り付けられているため、ラッチを閉じた状態にして板部材が電気部品に接触する際に片当たりしない、若しくは片当たりしても回動してその衝撃を和らげるようにすることができ、ラッチによって電気部品が傷付くのを防止することができる。

請求項５に記載の発明によれば、板部材の当接部と操作部材の被当接部とが作用してラッチを開いた状態にしたときに収容部の上方がより開放されるようにすることができ、その結果、電気部品の出し入れをスムーズに行うことができる。

請求項６に記載の発明によれば、ラッチの押圧部が突条部で構成されていて被覆部の周囲を囲むように形成されているため、押圧部で電気部品を押圧したときのラッチと電気部品の隙間を極力なくすことができ、異物が横方向から内側に入り込まないように保護することができる。

この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットのラッチの閉状態を示す斜視図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける図１のＡ−Ａ断面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットのラッチの開状態を示す斜視図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける図３のＢ−Ｂ断面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットのラッチの開状態と閉状態の間の状態を示す断面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材を示す平面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材を示す右側面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材を示す裏面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材を示す正面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材の図６のＣ−Ｃ断面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第２ラッチ部材を示す平面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第２ラッチ部材を示す右側面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第２ラッチ部材を示す裏面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第２ラッチ部材を示す正面図である。同実施の形態１に係るＩＣソケットにおける第２ラッチ部材の図１１のＤ−Ｄ断面図である。同実施の形態１で使用するＩＣパッケージの平面図である。同実施の形態１で使用するＩＣパッケージの側面図である。この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットのラッチの閉状態を示す斜視図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットにおける図１８のＦ−Ｆ断面図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットのラッチの開状態を示す斜視図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットにおける図２０のＧ−Ｇ断面図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットにおける図１９の一部拡大断面図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材を示す平面図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材を示す右側面図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材を示す裏面図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材を示す正面図である。同実施の形態２に係るＩＣソケットにおける第1ラッチ部材の図２３のＨ−Ｈ断面図である。この発明の実施の形態３に係るＩＣソケットのラッチの閉状態を示す斜視図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおける図２８のＩ−Ｉ断面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットのラッチの開状態を示す斜視図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおける図３０のＪ−Ｊ断面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおける図２９の一部拡大断面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおけるラッチを示す斜視図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおけるラッチ部材本体を示す平面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおけるラッチ部材本体を示す右側面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおけるラッチ部材本体を示す裏面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおけるラッチ部材本体を示す正面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおけるラッチ部材本体の図３４のＫ−Ｋ断面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおける板部材を示す平面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおける板部材を示す右側面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおける板部材を示す裏面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおける板部材を示す正面図である。同実施の形態３に係るＩＣソケットにおける板部材の図３９のＬ−Ｌ断面図である。この発明の実施の形態４に係るＩＣソケットのラッチの閉状態を示す断面斜視図である。同実施の形態４に係るＩＣソケットのラッチの開状態と閉状態の間の状態を示す断面図である。同実施の形態４に係るＩＣソケットのラッチの開状態と閉状態の間の状態を示す断面図である。同実施の形態４に係るＩＣソケットのラッチの開状態と閉状態の間の状態を示す断面図である。同実施の形態４に係るＩＣソケットのラッチの開状態を示す断面図である。

以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図１７には、この発明の実施の形態１を示す。

この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１〜図４に示すように、配線基板１上に配置され、上面に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）とＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール４に接触して両者を電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。

この実施の形態のＩＣパッケージ２は、図１６及び図１７に示すように、略方形状のパッケージ本体３の下面の略方形の所定の範囲に、複数の球状の半田ボール４がマトリックス状に設けられている。

また、ＩＣソケット１０は、図２に示すように、配線基板１上に配置されてＩＣパッケージ２を収容するように構成されたソケット本体２０を有している。このソケット本体２０には、ＩＣパッケージ２の半田ボール４と接触するコンタクトピン５０が配設されると共に、開閉動作を行って閉じた状態（以下、閉状態という）で収容されたＩＣパッケージ２を押さえて固定するラッチ４０が設けられている。また、このソケット本体２０の上方に、上下動させることでラッチ４０の開閉動作を操作する操作部材３０が配設されている。

詳述すると、ソケット本体２０は、図４に示すように、平面視略方形状を呈しており、ベース部２１の上側にコンタクトモジュール２２が配設されており、このコンタクトモジュール２２の上面に、ＩＣパッケージ２を収容する収容部２３を有している。また、収容部２３とコンタクトモジュール２２とベース部２１を貫通するように、複数のコンタクトピン５０が配設されている。このコンタクトピン５０は、上端が収容部２３に収容されたＩＣパッケージ２の半田ボール４に接触し、下端が配線基板１の電極に接触して、双方を導通させるように構成されている。

また、ソケット本体２０には、ラッチ４０が配設されている。この実施の形態のラッチ４０は、図１〜図５に示すように、収容部２３を挟んで両側に対向する位置に、図６〜図１０に示すような第１ラッチ部材４１と図１１〜図１５に示すような第２ラッチ部材４５とが設けられた構成となっている。そして、後述する操作部材３０の上下動に応じて、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５とがソケット本体２０の所定位置に係合された軸４１ａ，４５ａを中心として回動することで開閉動作を行うようになっており、これにより収容部２３を開いた状態（以下、開状態という）と閉状態にさせるように構成されている。

すなわち、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５の双方は、図示しない付勢手段によって閉状態となる方向に付勢されており、図１及び図２に示すように、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５とが付勢力によって内側に回動すると閉状態となって、収容部２３に収容されたＩＣパッケージ２を押圧する状態となり、図３及び図４に示すように、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５とが付勢力に抗して外側に回動すると開状態となって、収容部２３にＩＣパッケージ２を収容可能な状態又は収容部２３に収容されたＩＣパッケージ２の押圧を解除して取り出し可能な状態となるように構成されている。

また、図６〜図１０に示すように、第１ラッチ部材４１には板状の被覆部４３が設けられており、図１及び図２に示すような閉状態となったときに、この被覆部４３でＩＣパッケージ２のパッケージ上面５の半分程度を所定の間隙を空けて触れない状態で覆うように構成されている。また、被覆部４３の周囲には「押圧部」としての突条部４４が設けられている。ここでは、図８に示すように、連続して形成された略コ字状の突条部４４が、被覆部４３の先端部４３ａ以外の周囲を隙間なく覆うように下方に突出形成されている。この突条部４４は、ＩＣパッケージ２におけるパッケージ上面５の周囲の樹脂部材６に当接するように構成されている。

また、図１１〜図１５に示すように、第２ラッチ部材４５にも板状の被覆部４７が設けられており、図１及び図２に示すような閉状態となったときに、この被覆部４７でＩＣパッケージ２のパッケージ上面５における第１ラッチ部材４１が覆わない方の半分程度を所定の間隙を空けて触れない状態で覆うように構成されている。また、被覆部４７の周囲には「押圧部」としての突条部４８が設けられている。ここでは、図１３に示すように、連続して形成された略コ字状の突条部４８が、被覆部４７の先端部４７ａ以外の周囲を隙間なく覆うように下方に突出形成されている。

そして、第１ラッチ部材４１の突条部４３と第２ラッチ部材４５の突条部４８とで、被覆部４３，４７を四角形に覆うように構成されている。

また、第２ラッチ部材４５には、図２，４，５に示すように、その先端部４７ａの一端から他端まで全体にわたって連続して下方に突出した接触部４９が設けられており、ラッチ４０を閉じたときに、この接触部４９を第１ラッチ部材４１の先端部４３ａの傾斜した上面に係止させて、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５とが重なり合った状態で係合するように構成されている。そして、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５とが重なり合った状態で、接触部４９により第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５との間の隙間が塞がれ、それぞれの突条部４４，４８がＩＣパッケージ２の樹脂部材６に隙間なく当接することで、ＩＣパッケージ２の略中央部のパッケージ上面５を被覆部４３，４７で所定の間隙を設けた状態で隙間なく覆うように構成されている。

また、ソケット本体２０の上方には、枠形状の操作部材３０が、ソケット本体２０に対して上下動するように配設されており、図示しない付勢手段によってソケット本体２０に対して上方に付勢された状態に構成されている。

また、操作部材３０の下部には、図２，４，５に示すように、所定形状の押込部３１，３２が設けられている。この押込部３１，３２は、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５の被押込部４２，４６に上方から当接する位置に設けられており、操作部材３０の付勢手段の付勢力に抗して押込部３１，３２が被押込部４２，４６に当接した状態でそのまま下方に押し込まれることで、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５の付勢手段の付勢力に抗して軸４１ａ，４５ａを中心として第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５を外側に回動させて開状態にさせるように構成されている。

また、操作部材３０は、図示しない付勢手段によってソケット本体２０に対して上方に付勢されているため、下方への押し込みを解除すると、操作部材３０が上方に付勢されて押込部３１，３２が被押込部４２，４６から離間し、その結果、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５の付勢手段の付勢力によって軸４１ａ，４５ａを中心として第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５が内側に回動して、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５が閉状態になるように構成されている。

また、操作部材３０の押込部３１，３２は、図２，４，５に示すように、その長さが異なるように構成されており、第１ラッチ部材４１の被押込部４２と操作部材３０の押込部３１の当接タイミングと、第２ラッチ部材４５の被押込部４６と操作部材３０の押込部３２の当接タイミングは、同時ではなく、操作部材３０を押し込むに当たって先に第２ラッチ部材４５の被押込部４６に操作部材３０の押込部３２が当接して押し込みを開始し、その後、第１ラッチ部材４１の被押込部４２に操作部材３０の押込部３１が当接して押し込みを開始するようになっている。このようにタイムラグを作ることで、図４に示すように、第２ラッチ部材４５がまずＩＣパッケージ２の押圧を解除し、その後、第１ラッチ部材４１がＩＣパッケージ２の押圧を解除して、スムーズに収容部２３の上方が開放されるようになっている。

また、第１ラッチ部材４１の被押込部４２と操作部材３０の押込部３１が離間するタイミングと、第２ラッチ部材４５の被押込部４６と操作部材３０の押込部３２が離間するタイミングも、同時ではないため、操作部材３０の押し込みを解除するに当たって、先に第１ラッチ部材４１の被押込部４２から操作部材３０の押込部３１が離間して押し込みの解除が開始され、その後、第２ラッチ部材４５の被押込部４６から操作部材３０の押込部３２が離間して押し込みの解除が開始されるようになっている。このようにタイムラグを作ることで、図２に示すように、第１ラッチ部材４１でまずＩＣパッケージ２を押圧し、その上から重なるように第２ラッチ部材４５でＩＣパッケージ２と第１ラッチ部材４１を押圧して、スムーズにＩＣパッケージ２の押圧が行われるようになっている。

次に、かかる構成のＩＣソケット１０の作用について説明する。

まず、図３及び図４に示すように、付勢手段に抗して操作部材３０を押し下げて第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５を第２ラッチ部材４５、第１ラッチ部材４１の順に外側に回動させて開いて収容部２３を開放させた開状態とし、図示しない自動機等で収容部２３にＩＣパッケージ２を収容する。

次に、操作部材３０の押圧を解除して付勢手段の付勢力によって操作部材３０を上方に移動させる。すると、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５の付勢手段の付勢力によって第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５が第１ラッチ部材４１、第２ラッチ部材４５の順に回動してＩＣパッケージ２を押圧する。

このとき、それぞれの突条部４４，４８がＩＣパッケージ２における樹脂部材６に当接することで、所定の力でＩＣパッケージ２を押圧する。また、被覆部４３，４７が重なった状態でパッケージ上面５を覆うため、オープントップタイプでも上方からの異物の付着を防止することができる。さらに、第１ラッチ部材４１の先端部４３ａと第２ラッチ部材４５の先端部４７ａの間を接触部４９で隙間なく閉じることで、上方からの異物の付着をより確実に防止することができる。またさらに、第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５の突条部４４，４８が連続して隙間なく四角形の枠状になっているため、ＩＣパッケージ２の樹脂部材６に当接した状態で、パッケージ上面５と横方向の外気とを遮断して横方向からも異物が侵入することを防止する。

このようにして、パッケージ上面５に異物が付くのを確実に防止した状態にして、試験を行い、試験後、再び、操作部材３０を下方に押し込んで、ラッチ４０によるＩＣパッケージ２の押圧を解除すると共に、収容部２３の上方を開放し、当該状態でＩＣパッケージ２を自動機等により取り出す。

この実施の形態によれば、ラッチ４０に設けられた被覆部４３，４７でＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うようになっているため、ＩＣパッケージ２のパッケージ上面５に対して異物を付き難くすることができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ４０の被覆部４３，４７がＩＣパッケージ２におけるパッケージ上面５を覆うため、パッケージ上面５に異物の付着を極端に嫌うＩＣパッケージ２を、被覆部４３，４７で異物から保護することができる。また、ラッチ４０の押圧部としての突条部４４，４８がＩＣパッケージ２における樹脂部材６からなる部位を押圧するため、ＩＣパッケージ２に対して力が掛かり易い突条部４４，４８がパッケージ上面５を押圧せず、パッケージ上面５に突条部４４，４８によって傷が付くことを防止することができる。

また、この実施の形態によれば、２つの対向する第１ラッチ部材４１と第２ラッチ部材４５の被覆部４３，４７同士が重なり合った状態でＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うため、隙間なくＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うことができ、異物をより付き難くすることができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ４０の押圧部が突条部４４，４８で構成されていて被覆部４３，４７の周囲を囲むように形成されているため、押圧部でＩＣパッケージ２を押圧したときのラッチ４０とＩＣパッケージ２の隙間を極力なくすことができ、異物が横方向から内側に入り込まないように保護することができる。
［発明の実施の形態２］
図１８〜図２７には、この発明の実施の形態２を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は説明を省略する。

このＩＣソケット１１０のソケット本体１２０には、ラッチ１４０が配設されている。この実施の形態のラッチ１４０は、図１８〜図２２に示すように、収容部２３を挟んで両側に対向する位置に、図２３〜図２７に示すような第１ラッチ部材「１４１と、同様の形状で左右が逆の第２ラッチ部材１４５とが設けられた構成となっている。そして、ラッチ１４０を閉じたときに、第１ラッチ部材１４１と第２ラッチ部材１４５の先端部１４３ａ，１４７ａ同士が接触して、被覆部１４３，１４７の上方に対する隙間を作らないように構成されている。なお、第１ラッチ部材１４１と第２ラッチ部材１４５の構成は同様であるので、詳細な構成は第１ラッチ部材１４１のものだけ図示している。

また、この実施の形態では、操作部材１３０の下部に設けられた押込部１３１，１３２の長さが同じとなるように構成されており、第１ラッチ部材１４１の被押込部１４２と操作部材１３０の押込部１３１の当接タイミングと、第２ラッチ部材１４５の被押込部１４６と操作部材１３０の押込部１３２の当接タイミングは、同時となるように構成されている。なお、第１ラッチ部材１４１と第２ラッチ部材１４５の先端同士はそれぞれ丸くラウンド形状となっており、スムーズに双方が接触できるようになっている。

次に、かかる構成のＩＣソケット１１０の作用について説明する。

まず、図２０及び図２１に示すように、付勢手段に抗して操作部材１３０を押し下げて第１ラッチ部材１４１と第２ラッチ部材１４５を同時に外側に回動させて開いて収容部２３を開放させた開状態とし、図示しない自動機等で収容部２３にＩＣパッケージ２を収容する。

次に、操作部材１３０の押圧を解除して付勢手段の付勢力によって操作部材１３０を上方に移動させる。すると、第１ラッチ部材１４１と第２ラッチ部材１４５の付勢手段の付勢力によって第１ラッチ部材１４１と第２ラッチ部材１４５が同時に回動してＩＣパッケージ２を押圧する。このとき、第１ラッチ部材１４１と第２ラッチ部材１４５の先端同士がそれぞれ丸くラウンド形状となっているため、スムーズに双方が接触し、かつ、隙間のない状態を構成することができるようになっている。

このようにして、パッケージ上面５に異物が付くのを確実に防止した状態にして、試験を行い、試験後、再び、操作部材１３０を下方に押し込んで、ラッチ１４０によるＩＣパッケージ２の押圧を解除すると共に、収容部２３の上方を開放し、当該状態でＩＣパッケージ２を自動機等により取り出す。

この実施の形態によれば、ラッチ１４０に設けられた被覆部１４３，１４７でＩＣパッケージ２の透明な部材５を覆うようになっているため、ＩＣパッケージ２のパッケージ上面５に対して異物を付き難くすることができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ１４０の被覆部１４３，１４７がＩＣパッケージ２におけるパッケージ上面５を覆うため、パッケージ上面５に異物の付着を極端に嫌うＩＣパッケージ２を、被覆部１４３，１４７で異物から保護することができる。また、ラッチ１４０の押圧部としての突条部１４４，１４８がＩＣパッケージ２における樹脂部材６からなる部位を押圧するため、ＩＣパッケージ２に対して力が掛かり易い突条部１４４，１４８がパッケージ上面５を押圧せず、パッケージ上面５に突条部１４４，１４８によって傷が付くことを防止することができる。

また、この実施の形態によれば、２つの対向する第１ラッチ部材１４１と第２ラッチ部材１４５の被覆部１４３，１４７の先端部１４３ａ，１４７ａ同士を接触した状態にしてＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うため、隙間なくＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うことができ、異物をより付き難くすることができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ１４０の押圧部が突条部１４４，１４８で構成されていて被覆部１４３，１４７の周囲を囲むように形成されているため、押圧部でＩＣパッケージ２を押圧したときのラッチ１４０とＩＣパッケージ２の隙間を極力なくすことができ、異物が横方向から内側に入り込まないように保護することができる。
［発明の実施の形態３］
図２８〜図４３には、この発明の実施の形態３を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態１と同様であるので、前記した実施の形態１と異なる事項以外は説明を省略する。

このＩＣソケット２１０のソケット本体２２０には、ラッチ２４０が配設されている。この実施の形態では、前記した実施の形態１，２のような両側ではなく、図２８〜図３２に示すように、片側に図３３〜図４３に示すようなラッチ２４０が設けられている。このラッチ２４０は、ソケット本体２２０の所定位置に係合された軸２４１ａを中心として回動するように取り付けられたラッチ部材本体２４１と、そのラッチ部材本体２４１に回動自在に取り付けられた板部材２４５とを有している。

このうち、ラッチ部材本体２４１は、図３７に示すように、正面視略Ｌ字形状を呈しており、先端部に長孔２４３が形成されている。また、板部材２４５は、軸受部２４９が突出形成されており、この軸受部２４９に孔部２４９ａが形成されている。

また、板部材２４５は、軸２５０が長孔２４３と孔部２４９ａを貫通した状態で、ラッチ部材本体２４１に対して回動自在に保持されている。なお、軸２５０は軸受部２４９の孔部２４９ａに丁度挿通される径となっており、長孔２４３に対して長手方向に所定量移動するように構成されている。その結果、ラッチ部材本体２４１に対して、板部材２４５が回動可能であると共に所定量スライド移動可能となっている。また、軸受部２４９は、板部材２４５の中心位置からラッチ部材本体２４１の軸２４１ａ側に所定量ずれた位置に設けられており、これにより、図３１に示すように、ラッチ２４０が開いた状態の際に、ＩＣソケット２１０の開口を大きく確保することができ、ＩＣパッケージ２が入れやすくなるという作用を呈している。

また、図２８及び図２９に示すように、ラッチ部材本体２４１が図示しない付勢手段の付勢力によって内側に回動するとラッチ部材本体２４１に回動自在に取り付けられた板部材２４５が、収容部２３に収容されたＩＣパッケージ２を押圧する閉状態となり、図３０及び図３１に示すように、ラッチ部材本体２４１が付勢手段に抗して外側に回動するとラッチ部材本体２４１に取り付けられた板部材２４５も収容部２３から退避して、ＩＣパッケージ２を収容可能又は収容部２３に収容されたＩＣパッケージ２の押圧を解除して取出し可能な開状態となるように構成されている。

また、板部材２４５には、平面形状の被覆部２４７が設けられており、閉状態となったときに、この被覆部２４７でＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を所定の間隙を空けて触れない状態で覆うように構成されている。また、被覆部２４７の周囲には「押圧部」としての突条部２４８が設けられている。ここでは、図４１に示すように、連続して形成された略ロ字状の突条部２４８が、被覆部２４７の周囲全体を隙間なく覆うように下方に突出形成されている。この突条部２４８は、ＩＣパッケージ２におけるパッケージ上面５の周囲の樹脂部材６に当接するように構成されている。

また、操作部材２３０を下方に押し込むと、ラッチ部材本体２４１が外側に回動し、これに伴って板部材２４５も外側に退避するようになっている。このとき、図３０及び図３１に示すように、板部材２４５の軸２４１ａ側の端部２４５ａ付近が操作部材２３０の壁面２３３に当接し、これによって板部材２４５が立ち上がり、収容部２３を広く開放する状態となるように構成されている。

なお、ラッチ部材本体２４１に対して板部材２４５が回動自在となっていることで、板部材２４５がＩＣパッケージ２に当接する際に手前側から片当たりとなるときの衝撃を和らげる又は片当たりとならないようにすることができる。

次に、かかる構成のＩＣソケット２１０の作用について説明する。

まず、図３０及び図３１に示すように、付勢手段に抗して操作部材２３０を押し下げてラッチ２４０を外側に回動させて開いて収容部２３を開状態とし、図示しない自動機等で収容部２３にＩＣパッケージ２を収容する。

次に、操作部材２３０の押圧を解除して付勢手段の付勢力によって操作部材２３０を上方に移動させる。すると、ラッチ部材本体２４１が内側に回動する。このとき、同時に板部材２４５も内側に回動してＩＣパッケージ２を押圧する。このとき、板部材２４５の突条部２４８がＩＣパッケージ２における樹脂部材６に当接し、その内側の被覆部２４７でパッケージ上面５を被覆する。また、突条部２４８が連続して隙間なく構成されているため、パッケージ上面５と外気とを遮断して異物が侵入することを防止する。

なお、このとき、ラッチ部材本体２４１に対して板部材２４５が回動自在に構成されているため、板部材２４５でＩＣパッケージ２を押圧するときに軸２４１ａ側が片当たりしないようにするか、少なくとも片当たりしてもその後回動して衝撃を和らげるようになっている。また、長孔２４３を介して板部材２４５が保持されているため、急激に板部材２４５がＩＣパッケージ２に当たらず、段階を経て当たるようになる。これにより、さらに衝撃を和らげてＩＣパッケージ２を傷付けないようになっている。

この状態で、試験を行い、試験後、再び、操作部材２３０を下方に押し込んで、ラッチ２４０によるＩＣパッケージ２の押圧を解除すると共に、収容部２３の上方を開放し、当該状態でＩＣパッケージ２を自動機等により取り出す。

この実施の形態によれば、ラッチ２４０に設けられた被覆部２４７でＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うようになっているため、ＩＣパッケージ２のパッケージ上面５に対して異物を付き難くすることができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ２４０の被覆部２４７がＩＣパッケージ２におけるパッケージ上面５を覆うため、パッケージ上面５に異物の付着を極端に嫌うＩＣパッケージ２を、被覆部２４７で異物から保護することができる。また、ラッチ２４０の押圧部としての突条部２４８がＩＣパッケージ２における樹脂部材６からなる部位を押圧するため、ＩＣパッケージ２に対して力が掛かり易い突条部２４８がパッケージ上面５を押圧せず、パッケージ上面５に突条部２４８によって傷が付くことを防止することができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ２４０がラッチ部材本体２４１とそれに取り付けられた板部材２４５とを有しており、板部材２４５の周囲に突条部２４８が設けられ、その内側に被覆部２４７を有しているため、１つのラッチ２４０で、隙間なくＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うことができ、異物を付き難くすることができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ２４０の押圧部が突条部２４８で構成されているため、突条部２４８でＩＣパッケージ２を押圧したときのラッチ２４０とＩＣパッケージ２の隙間を極力なくすことができ、異物が横方向から内側に入り込まないように保護することができる。
［発明の実施の形態４］
図４４〜図４８には、この発明の実施の形態４を示す。なお、この発明の実施の形態は、以下に説明する事項以外については前記した実施の形態３と同様であるので、前記した実施の形態３と異なる事項以外は説明を省略する。

このＩＣソケット３１０のソケット本体３２０には、ラッチ３４０が配設されている。この実施の形態のラッチ３４０は、図４４〜図４８に示すように、片側に設けられている。

この板部材３４５のラッチ部材本体３４１の軸側の端部には、手前側（図４５の右側）に突出した当接部３４５ａを有している。ラッチ３４０が外側に回動する際に、この当接部３４５ａが操作部材３３０の被当接部３３５に当接するようになっている。

また、操作部材３３０における板部材３４５の当接部３４５ａが当接する位置には、被当接部３３５が形成されている。この被当接部３３５は、下方から上方に向けて内側に傾斜する壁部であり、ここに当接部３４５ａが当接し、そのまま外側に回動していくことで、回動に沿って板部材３４５が押さえられてスムーズに立ち上がり状態になるように構成されている。その結果、スムーズに、開状態のときに広く収容部２３を開放する状態とすることができる
この実施の形態によれば、ラッチ３４０に設けられた被覆部でＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うようになっているため、ＩＣパッケージ２のパッケージ上面５に対して異物を付き難くすることができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ３４０の被覆部がＩＣパッケージ２におけるパッケージ上面５を覆うため、パッケージ上面５に異物の付着を極端に嫌うＩＣパッケージ２を、被覆部で異物から保護することができる。また、ラッチ３４０の押圧部としての突条部がＩＣパッケージ２における樹脂部材６からなる部位を押圧するため、突条部がパッケージ上面５を押圧せず、パッケージ上面５に突条部で傷が付くことを防止することができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ３４０がラッチ部材本体３４１とそれに取り付けられた板部材３４５とを有しており、板部材３４５の周囲に突条部が設けられ、その内側に被覆部を有しているため、ラッチ部材が１つでも、隙間なくＩＣパッケージ２のパッケージ上面５を覆うことができ、異物を付き難くすることができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ３４０の押圧部が突条部で構成されているため、突条部でＩＣパッケージ２を押圧したときのラッチ３４０とＩＣパッケージ２の隙間を極力なくすことができ、異物が横方向から入り込まないように保護することができる。

また、この実施の形態によれば、ラッチ３４０の当接部３４５ａと操作部材３３０の被当接部３３５の作用により、板部材３４５をスムーズに立ち上がり状態にすることができるため、開状態のときの収容部３２３をスムーズに広く開放させることができる。

なお、本発明の「電気部品用ソケット」は、前記した各実施の形態のような構造に限るものではなく、ＩＣソケット以外の他の装置等、他の構造のものにも適用できる。

また、突条部の形状は、ＩＣパッケージ２の樹脂部材６を隙間なく枠状に押さえるために、断面が四角形で押圧面が平面としたものや、断面を三角形にして押圧面の面圧を上げたものや、断面先端部を円弧状にしたものでも良い。

また、突条部の材質は、硬質の樹脂だけではなく、弾力性のある軟質の樹脂でも良く、シリコーンゴムであっても良い。

1 配線基板
2 ＩＣパッケージ（電気部品）
4 半田ボール（端子）
5 パッケージ上面
6 樹脂部材
10,110，210，310 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
20,120,220,320 ソケット本体
23 収容部
30,130,230,330 操作部材
31,32,131,132,231,331 押込部
40,140,240,340 ラッチ
41,141 第１ラッチ部材
41a,45a,141a,241a 軸
42,46,142,146,242,342 被押込部
43,47,143,147,247,347 被覆部
43a,47a,143a,147a 先端部
44,48,144,148,248,348 突条部（押圧部）
45,145 第２ラッチ部材
49 接触部
50 コンタクトピン
233 壁面
245a 端部
241,341 ラッチ部材本体
243 長孔
245,345 板部材
249,349 軸受部
249a 孔部
250 軸
335 被当接部
345a 当接部

Claims

電気部品を収容する収容部を有するソケット本体に、該電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンが設けられると共に、開閉動作を行って閉じた状態で前記電気部品を押圧するラッチが設けられ、該ラッチを作動させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられた電気部品用ソケットであって、
前記ラッチに、前記電気部品を押圧する押圧部と、前記電気部品の所定部位を覆う被覆部とが設けられていることを特徴とする電気部品用ソケット。
前記ラッチは、前記収容部の両側に対向して軸を中心に移動自在に設けられた第１ラッチ部材と第２ラッチ部材とで構成されており、
前記第１ラッチ部材と前記第２ラッチ部材には、それぞれ前記押圧部と前記被覆部とが設けられており、
前記第１ラッチ部材と前記第２ラッチ部材とが閉じた状態で、前記第１ラッチ部材の前記被覆部の先端部と前記第２ラッチ部材の前記被覆部の先端部とが重なり合って双方の前記被覆部により前記電気部品の前記所定部位が覆われるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
前記ラッチは、前記収容部の両側に対向して軸を中心に移動自在に設けられた第１ラッチ部材と第２ラッチ部材とで構成されており、
前記第１ラッチ部材と前記第２ラッチ部材には、それぞれ前記押圧部と前記被覆部とが設けられており、
前記第１ラッチ部材と前記第２ラッチ部材とが閉じた状態で、前記第１ラッチ部材の前記被覆部の先端部と前記第２ラッチ部材の前記被覆部の先端部とが接触して双方の前記被覆部により前記電気部品の前記所定部位が覆われるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
前記ラッチは、前記ソケット本体に対して軸を中心に移動自在に設けられたラッチ部材本体と、該ラッチ部材本体に対して回動自在に取り付けられた板部材とを有しており、
前記板部材は、その周囲に前記押圧部が設けられており、該押圧部の内側に前記被覆部を有していることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
前記板部材における前記ラッチ部材本体の前記軸側の端部に当接部が設けられており、
前記操作部材における前記ラッチが開閉動作で閉じた状態から開いた状態に移行するときに前記当接部が接触する位置に、下側から上側に向けて前記ソケット本体の内側に傾斜するように構成された被当接部が設けられており、
前記ラッチが開閉動作で閉じた状態から開いた状態に移行するときに、前記当接部が前記被当接部に沿って移動することで、前記板部材が前記ラッチ部材本体に対して回動して、前記ソケット本体に対して立ち上がり状態となり、前記収容部の上方を開放するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の電気部品用ソケット。
前記ラッチの前記押圧部は、突条部で構成されており、前記被覆部の周囲を囲むように形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電気部品用ソケット。