JP2004128249A

JP2004128249A - 基板保持搬送方法、基板ホルダ、基板搬送装置、基板保持搬送装置及び露光装置

Info

Publication number: JP2004128249A
Application number: JP2002290940A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Kikuchi; 菊地　秀和; Hidehiro Maeda; 前田　栄裕
Original assignee: Nikon Corp; Sendai Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp; Sendai Nikon Corp
Priority date: 2002-10-03
Filing date: 2002-10-03
Publication date: 2004-04-22

Abstract

【課題】基板の上げ下げ作業とエンドエフェクタの入れ出し作業を一つの機構で行うとともに、基板を安定に保持できる基板保持搬送方法等を提供する。
【解決手段】基板保持搬送装置１は、基板ホルダ１０と基板搬送装置２０とから構成される。基板搬送装置２０のエンドエフェクタ２５は、基板の縁部を支持する基板支持部２９を有する２又状のアーム２７を備える。基板ホルダ１０の吸着盤１１は、基板のほぼ全面を吸着する吸着面１３と、吸着盤の端面に沿って、吸着面１３下に掘り込まれたエンドエフェクタの侵入溝１５と、侵入溝から吸着面に通じる、エンドエフェクタの基板支持部２９が通過可能な切り欠き１７とを有する。基板支持部２９は、溝１５及び切り欠き１７を通過し、基板の縁部の３ヶ所に下から当てて基板を持ち上げて搬送する。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体露光装置の基板（感応基板、ウェハ）を保持及び搬送する方法等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
露光装置において、搬送ロボットによって、感応基板（ウェハ）はウェハ収納室からステージ上に搬送されて露光され、露光終了後には、同ロボットによってステージ上からウェハ収納室に搬送される。ステージ上では、基板は全面がホルダの吸着面に吸着されて保持される。同ホルダの中央には、上下に昇降する複数本のピンが設けられている。このホルダから基板を取り外す際は、吸着力（真空や静電力）を解除した後、ピンを上昇させて、基板をホルダの吸着面の上方に持ち上げる（センターアップ方式）。そして、搬送ロボットのエンドエフェクタを基板の下面に侵入させて、エンドエフェクタで基板を保持した後、ピンを下降させて、基板をエンドエフェクタに移し替える。その後、エンドエフェクタを動かして、基板を収納室に搬送する。基板を収納室からホルダに受け渡す際は、この逆の手順となる。
【０００３】
基板をホルダからエンドエフェクタに受け渡す方式には、センターアップ方式以外に、ホルダの上部に設置された搬送装置で、基板をエンドエフェクタからホルダの上面に受け渡す方式もある（エレベータ方式）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の方式では、ホルダ上で基板を上げ下げする作業と、エンドエフェクタを基板の下に入れ出しする作業とを一連の作業としてシリーズに行わなければならないため、スループットを低下させている。また、基板の上げ下げ機構とエンドエフェクタの入れ出し機構の２つの機構が必要になるため、装置及び作業スペースが大型化し、コストがアップするという問題点があった。
また、センターアップ方式やエレベータ方式では、ピンや搬送装置を駆動するための駆動装置（モータ等）を、露光装置内のホルダの下部に設置しなければならない。このため、ＥＢ露光装置のように磁場が露光に影響を与える場合には、駆動装置からの磁場の漏れを防ぐ手段を施す必要がある。
【０００５】
これに対して、基板をホルダに搬送して直接受け渡す方式がある。この方式では、ホルダがエンドエフェクタと干渉しないように、ホルダの吸着面の大きさを基板の大きさより小さくしている。すなわち、基板の周縁部がホルダの外に張り出している。このため、吸着面の有効な吸着面積が小さくなって、基板の全面を吸着できず、吸着力が弱くなる。すると、基板のホルダに吸着されていない面が反って、基板が変形することもある。
【０００６】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、基板の上げ下げ作業とエンドエフェクタの入れ出し作業を一つの機構で行うとともに、基板を安定に保持できる基板保持搬送方法等を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の基板搬送保持方法は、　基板ホルダの吸着盤の端面に沿って前記吸着面下に溝を掘り込み、該溝から前記吸着面に通じる切り欠きを設けておき、　基板ホルダの吸着盤の吸着面のほぼ全面で吸着して基板を保持するとともに、　前記溝及び切り欠きを通してエンドエフェクタの基板支持部を該基板の縁部の３ヶ所に下から当てて該基板を持ち上げて搬送することを特徴とする。
エンドエフェクタで基板を保持して、直接ホルダ上へ搬送することができるため、基板の受け渡し及び搬送作業を一連の動作で行うことができ、作業時間が短縮できる。また、基板を保持中にもエンドエフェクタを吸着盤に対して出し入れできるので、その分の時間だけ作業時間を短縮できる。さらに、基板はほぼ全面で基板ホルダに保持されるため、反り等の変形を起こし難い。
【０００８】
本発明の基板ホルダは、　保持対象物である基板を吸着する吸着盤を備える基板ホルダであって、　該吸着盤が、　前記基板のほぼ全面を吸着する吸着面と、該吸着盤の端面に沿って、前記吸着面下に掘り込まれた、基板搬送ロボットのエンドエフェクタの侵入溝と、　該侵入溝から前記吸着面に通じるように切り欠かれた、前記エンドエフェクタの基板支持部が通過可能な切り欠きと、を有することを特徴とする。
エンドエフェクタは、吸着盤の端面に沿って、吸着面下に掘り込まれた侵入溝を侵入するため、ホルダの吸着面と干渉しない。そして、吸着可能な吸着面の大きさは、基板支持部が通過するための吸着面に通じる切り欠きの部分のみを除いた、ほぼ全吸着面の大きさとなる。このため、十分な基板吸着面積を確保でき、基板の吸着面への吸着力が低下せず、保持される基板の反り等の変形が起こり難い。さらに、エンドエフェクタで基板を基板ホルダに受け渡しするため、基板の昇降機能を設ける必要がなくなる
【０００９】
本発明の基板搬送装置は、　搬送対象物である基板の縁部を支持する３ヶ所以上の基板支持部を有するエンドエフェクタを備える基板搬送装置であって、　前記基板支持部が、それぞれその先端部に形成された２又状のエンドエフェクタアームを有し、　該２又状のアームの内縁のプロフィルが前記基板の外縁よりも大きく形成されていることを特徴とする。
３ヶ所以上で基板の縁部を支持するため、基板を安定に保持して搬送できる。
【００１０】
本発明の基板保持搬送装置は、　基板を保持及び搬送する装置であって、　該基板を保持する基板ホルダと、該基板を搬送する基板搬送装置とから構成され、前記基板ホルダが、前記基板を吸着する吸着盤を備え、　該吸着盤が、　前記基板のほぼ全面を吸着する吸着面と、　該吸着盤の端面に沿って、前記吸着面下に掘り込まれた、基板搬送ロボットのエンドエフェクタの侵入溝と、　該侵入溝から前記吸着面に通じるように切り欠かれた、前記エンドエフェクタの基板支持部が通過可能な切り欠きと、を有し、　前記基板搬送装置が、前記基板の縁部を支持する３ヶ所以上の基板支持部を有するエンドエフェクタを備え、　前記基板支持部が、それぞれその先端部に形成された２又状のエンドエフェクタアームを有し、　該２又状のアームの内縁のプロフィルが前記基板の外縁よりも大きく形成されており、　前記溝及び切り欠きを通して前記エンドエフェクタの基板支持部を該基板の縁部の３ヶ所に下から当てて該基板を持ち上げて搬送することを特徴とする。
【００１１】
本発明の露光装置は、　感応基板上にエネルギ線を選択的に照射してパターン形成する露光装置であって、　上記記載の基板保持搬送装置を備えることを特徴とする。
基板を、ホルダ上で変形することなく保持できるとともに、安定して搬送できる。また、基板の受け渡し及び搬送作業を一連の動作で行うことができるため、露光作業のスループットが向上する。さらに、新たな機構や装置を設ける必要がなく、装置が大型化しない。また、基板の受け渡しに、磁場を発生させるような機構を設けていないため、磁場に影響されやすいエネルギ線を用いた場合にも適用できる。
なお、エネルギ線の種類は特に限定されず、光、紫外光、Ｘ線、電子線、イオンビーム等を適用できる。また、露光転写方式も特に限定されず、縮小投影式、近接等倍転写式などを適用できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る基板搬送保持装置の構造を説明するための図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は一部断面正面図である。
図２は、本発明の実施の形態に係る基板搬送保持装置の全体の構造を説明するための図である。
図２に示すように、この基板搬送保持装置１は、基板ホルダ１０と基板搬送装置２０とから構成される。基板ホルダ１０は、露光装置のウェハチャンバ１２１内のウェハステージ１３１上に設置されている。基板搬送装置２０は、同装置内の基板収容室１４１とウェハステージ１３１上の基板ホルダ１０間で基板Ｗを搬送するとともに、同ホルダ１０に基板Ｗを受け渡す。
【００１３】
まず、基板搬送装置２０の構造を説明する。
基板搬送装置２０は、図２に示すように、ベース２１と、関節運動するように連結された複数のアーム２３からなる搬送ロボットである。最も基部のアーム２３はベース２１に関節運動及び上下に移動するように取り付けられている。最も先端のアーム２３にはエンドエフェクタ２５が備えられている。エンドエフェクタ２５は、ＸＹ面内を回転し、Ｚ方向に移動できる。
【００１４】
エンドエフェクタ２５は、先端で２又状のアーム２７に分岐している。図１に拡大して示すように、両アーム２７の形状は左右対称であり、両アーム２７の内縁のプロフィルは円形である。このプロフィルの大きさは感応基板Ｗの大きさよりも大きい。アーム分岐点及び各アーム２７の先端の３ヶ所には、内側に突き出た基板支持部２９が設けられている。基板支持部２９は円形もしくは半円形の平面形状で、エンドエフェクタ２５及び各アーム２７と同じ厚さである。各基板支持部２９は、両アーム２７の内縁の円形プロフィルの中心に対して、ほぼ等しい中心角度（約１２０°）に配置されている。この基板支持部２９の上面に、基板Ｗの縁部が支持される。
【００１５】
次に、基板ホルダ１０の構造を説明する。
図１に示すように、基板ホルダ１０は、感応基板Ｗを吸着して保持する吸着盤１１を備える。吸着盤１１は円板状で、平面形状は感応基板Ｗの形状と同じ円形であり、径も感応基板Ｗの径とほぼ等しい。吸着盤１１の上面は、基板Ｗのほぼ全面を吸着する吸着面１３となっている。吸着面１３には電圧が印加されて、基板Ｗの裏面を静電的に吸着して保持する。なお、大気雰囲気下などでは真空チャックを用いることができる。
【００１６】
吸着盤１１の側壁には、前述したエンドエフェクタアーム２７侵入用の２つの侵入溝１５が形成されている。各侵入溝１５は、吸着面１３の下方で、吸着盤１１の両側の側壁から、所定の厚さの分を同盤の内方向に掘り込んで形成されている。各侵入溝１５は、図１（Ｂ）に示すように、吸着盤１１の厚さ方向において吸着面１３と平行に延びている。また、図１（Ａ）に示すように、同吸着盤１１の平面方向において吸着面１３の中心を通る線Ｌに対して対称に配置されている。各溝の奥壁は平行で、真っ直ぐに吸着盤１１を横切っている。左右の溝１５の奥壁間の間隔は、エンドエフェクタアーム先端の基板支持部２９ａ間の間隔よりやや狭い。各侵入溝１５の厚さは、エンドエフェクタアーム２７の厚さよりやや大きい。この侵入溝１５の長手方向に沿って、エンドエフェクタ２５が侵入する。
【００１７】
また、吸着盤１１には、エンドエフェクタアーム２７の基板支持部２９が上下方向（Ｚ方向）に通過するための３ヶ所の切り欠き１７が設けられている。切り欠き１７の平面形状は、基板支持部２９の形状より一回り大きい。各切り欠き１７は、吸着盤１１の中心に対して、ほぼ等しい中心角度（約１２０°）に配置されている。２つの切り欠き１７ａは、各侵入溝１５のほぼ先端部の、エンドエフェクタアーム先端部の基板保持部２９ａに対応する位置に位置し、各侵入溝１５から吸着面１３に通じるように形成されている。他の１つの切り欠き１７ｂは、吸着盤１１の中心線Ｌ上の、アーム分岐部の基板保持部２９ｂに対応する位置に位置し、吸着盤１１の厚さ方向の中心付近から吸着面１３に通じるように形成されている。
【００１８】
この基板保持搬送装置１の動作について説明する。
最初に、基板Ｗを収納室１４１からウェハステージ１３１上の基板ホルダ１０に受け渡す場合を説明する。まず、基板Ｗを、収納室１４１から基板搬送装置１のエンドエフェクタ２５の基板支持部２９上に移す。この動作は従来と同様の動作である。そして、アーム２３をＸＹ平面内で移動させて、基板Ｗを保持したエンドエフェクタ２５を、収納室１４１から基板ホルダ１０の真上に移動させる。このとき、エンドエフェクタ２５と基板ホルダ１０とは、保持された基板Ｗと基板ホルダ１０の吸着面１３とが平面的に重なるとともに、エンドエフェクタ２５の基板支持部２９が各々対応する吸着盤１１の切り欠き１７に重なるように位置決めする。
【００１９】
その後、アーム２３をＺ方向に移動させて、エンドエフェクタ２５を真下に下降させる。エンドエフェクタアーム２７の各基板支持部２９は、吸着盤１１の対応する切り欠き１７を通過し、この途中で基板Ｗが吸着盤１１の吸着面１３上に移される。エンドエフェクタ２５は、侵入溝１５の高さに達するまで下降する。そして、エンドエフェクタ２５を図１（Ａ）の下方に引くように、そして、侵入溝１５を通り抜けるように動かし、エンドエフェクタ２５を基板ホルダ１０から遠ざけ、待機位置に戻す。
なお、基板ホルダ１０の吸着面１３上に基板Ｗが移されると、吸着面１３には電圧が印加されて、基板Ｗは静電力によって同面に吸着して保持される。吸着面１３の大きさは、３ヶ所の切り欠き１７の部分以外の、ほぼ基板Ｗの大きさと同じであり、基板Ｗのほぼ全面を吸着して保持するため、吸着力を確保でき、基板Ｗの反り等が起こらない。
【００２０】
このような動作は、従来の基板受け渡し動作（センターアップ方式）より少ない動作ですむ。すなわち、センターアップ方式の基板受け渡し動作は、▲１▼基板ホルダのピンを基板受け位置まで上昇させる、▲２▼基板を保持したエンドエフェクタをピンの上部まで移動させて、基板をピン上に移す、▲３▼エンドエフェクタを戻す、▲４▼ピンを下降させて、基板を吸着面上に移す、の４つの動作からなる。
一方、本発明の基板保持搬送装置の受け渡し動作は、▲１▼基板を保持したエンドエフェクタを吸着面の上部まで移動させる、▲２▼エンドエフェクタを下降させて、基板を吸着面上に移す、▲３▼エンドエフェクタを戻す、の３つの動作ですむ。このため、基板搬送時間を短縮できる。なお、▲３▼のエンドエフェクタを戻す（吸着盤から出す）動作は、他の工程と併行して（同時に）行うことができるので、露光の時間は基板ハンドリングのタクトタイムから差し引くこともできる。
【００２１】
次に、基板Ｗを基板ホルダ１０からエンドエフェクタ２５に受け取る場合について説明する。まず、アーム２３を操作して、エンドエフェクタ２５を吸着盤１１の侵入溝１５に合う位置に位置させる。そして、アーム２３を動かし、図１（Ａ）の上方向にエンドエフェクタを進めて各基板支持部２９が各々対応する吸着盤１１の切り欠き１７に重なる位置に達するまで、エンドエフェクタ２５を侵入溝１５内に侵入させる。その後、吸着盤１１の吸着面１３への電圧印加を停止し、基板Ｗと吸着面１３との静電力を解除する。
【００２２】
そして、アーム２３をＺ方向に移動させて、エンドエフェクタ２５を真上に上昇させる。エンドエフェクタアーム２７の基板支持部２９は、吸着盤１１の切り欠き１７を通過し、この途中で基板Ｗが基板支持部２９上に移される。その後、エンドエフェクタ２５を吸着面上方まで上昇させ、アーム２３をＸＹ面内で回転させて基板Ｗを基板収納室１４１に搬送する。
【００２３】
この基板受け取り動作についても、従来の方式と比べて少ない動作で行うことができる。また、いずれの動作も、基板Ｗの吸着面１３への受け渡しをエンドエフェクタ２５（搬送装置２０）で行っており、基板昇降用の装置をウェハステージ１３１に設ける必要がない。
【００２４】
図３は、本発明の実施の形態に係る露光装置の構成を模式的に説明するための図である。
電子線露光装置１００の上部には、光学鏡筒１０１が配置されている。光学鏡筒１０１には、真空ポンプ（図示されず）が設置されており、光学鏡筒１０１内を真空排気している。
【００２５】
光学鏡筒１０１の上部には、電子銃１０３が配置されており、下方に向けて電子線を放射する。電子銃１０３の下方には、順にコンデンサレンズ１０４ａ、電子線偏向器１０４ｂ等を含む照明光学系１０４が配置されている。同鏡筒１０４の下方には、レチクルＲが配置されている。
電子銃１０３から放射された電子線は、コンデンサレンズ１０４ａによって収束される。続いて、偏向器１０４ｂにより図の横方向に順次走査（スキャン）され、光学系の視野内にあるレチクルＲの各小領域（サブフィールド）の照明が行われる。なお、図ではコンデンサレンズ１０４ａは一段であるが、実際の照明光学系には、数段のレンズやビーム成形開口、ブランキング開口等が設けられている。
【００２６】
レチクルＲは、レチクルステージ１１１の上部に設けられたチャック１１０に静電吸着等により固定されている。レチクルステージ１１１は、定盤１１６に載置されている。
【００２７】
レチクルステージ１１１には、図の左方に示す駆動装置１１２が接続されている。なお、実際には、駆動装置（リニアモータ）１１２はステージ１１１に組み込まれている。駆動装置１１２は、ドライバ１１４を介して、制御装置１１５に接続されている。また、レチクルステージ１１１の側方（図の右方）にはレーザ干渉計１１３が設置されている。レーザ干渉計１１３も、制御装置１１５に接続されている。レーザ干渉計１１３で計測されたレチクルステージ１１１の正確な位置情報が制御装置１１５に入力される。レチクルステージ１１１の位置を目標位置とすべく、制御装置１１５からドライバ１１４に指令が送出され、駆動装置１１２が駆動される。その結果、レチクルステージ１１１の位置をリアルタイムで正確にフィードバック制御することができる。
【００２８】
定盤１１６の下方には、ウェハチャンバ（真空チャンバ）１２１が配置されている。ウェハチャンバ１２１の側方（図の右側）には真空ポンプ（図示されず）が接続されており、ウェハチャンバ１２１内を真空排気している。
ウェハチャンバ１２１内（実際にはチャンバ内の光学鏡筒内）には、コンデンサレンズ（投影レンズ）１２４ａ、偏向器１２４ｂ等を含む投影光学系１２４が配置されている。ウェハチャンバ１２１内の下部には、ウェハ（感応基板）Ｗが配置されている。
【００２９】
レチクルＲを通過した電子線は、コンデンサレンズ１２４ａにより収束される。コンデンサレンズ１２４ａを通過した電子線は、偏向器１２４ｂにより偏向され、ウェハＷ上の所定の位置にレチクルＲの像が結像される。なお、図ではコンデンサレンズ１２４ａは一段であるが、実際には、投影光学系中には複数段のレンズや収差補正用のレンズやコイルが設けられている。
【００３０】
ウェハＷは、ウェハステージ１３１の上部に設けられたホルダ１０（図１参照の吸着面１３に静電力によって吸着されて保持されている。ウェハＷは、基板搬送装置２０（図１、図２参照）によって、ウェハ収納室１４１とウェハステージ１３１のホルダ１０との間で受け渡しされる。ウェハステージ１３１は、定盤１３６に載置されている。
【００３１】
ウェハステージ１３１には、図の左方に示す駆動装置１３２が接続されている。なお、実際には駆動装置１３２はステージ１３１に組み込まれている。駆動装置１３２は、ドライバ１３４を介して、制御装置１１５に接続されている。ウェハステージ１３１の側方（図の右方）にはレーザ干渉計１３３が設置されている。レーザ干渉計１３３も、制御装置１１５に接続されている。レーザ干渉計１３３で計測されたウェハステージ１３１の正確な位置情報が制御装置１１５に入力される。ウェハステージ１３１の位置を目標とすべく、制御装置１１５からドライバ１３４に指令が送出され、駆動装置１３２が駆動される。その結果、ウェハステージ１３１の位置をリアルタイムで正確にフィードバック制御することができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、エンドエフェクタで基板を保持して搬送し、直接ホルダ上へ受け渡すため、基板の上げ下げ作業とエンドエフェクタの入れ出し作業を一つの機構で行うことができる。このため、搬送時間を短縮でき、スループットを向上できる。また、基板を変形させることなく安定に保持できる。さらに、ステージ付近に基板受け渡し用の駆動装置を設ける必要がないため、装置が簡単になり、磁場の漏れに対処する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板搬送保持装置の構造を説明するための図であり、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は一部断面正面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る基板搬送保持装置の全体の構造を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る露光装置の構成を模式的に説明するための図である。
【符号の説明】
１　基板搬送保持装置
１０　基板ホルダ　　　　　　　　　　　１１　吸着盤
１３　吸着面　　　　　　　　　　　　　１５　侵入溝
２０　基板搬送装置　　　　　　　　　　２１　ベース
２３　アーム　　　　　　　　　　　　　２５　エンドエフェクタ
２７　アーム　　　　　　　　　　　　　２９　基板支持部
１７　切り欠き
１００　電子線露光装置　　　　　　　　１０１　光学鏡筒
１０３　電子銃　　　　　　　　　　　　１０４　照明光学系
１１０　チャック　　　　　　　　　　　１１１　レチクルステージ
１１２　駆動装置　　　　　　　　　　　１１３　レーザ干渉計
１１４　ドライバ　　　　　　　　　　　１１５　制御装置
１１６　定盤　　　　　　　　　　　　　１２１　ウェハチャンバ
１２４　投影光学系　　　　　　　　　　１３１　ウェハステージ
１３２　駆動装置　　　　　　　　　　　１３３　レーザ干渉計
１３４　ドライバ　　　　　　　　　　　１３６　定盤
１４１　基板収容室

Claims

基板ホルダの吸着盤の端面に沿って前記吸着面下に溝を掘り込み、該溝から前記吸着面に通じる切り欠きを設けておき、
前記基板ホルダの吸着盤の吸着面のほぼ全面で吸着して基板を保持するとともに、
前記溝及び切り欠きを通してエンドエフェクタの基板支持部を該基板の縁部の３ヶ所に下から当てて該基板を持ち上げて搬送することを特徴とする基板保持搬送方法。
保持対象物である基板を吸着する吸着盤を備える基板ホルダであって、
該吸着盤が、
前記基板のほぼ全面を吸着する吸着面と、
該吸着盤の端面に沿って、前記吸着面下に掘り込まれた、基板搬送ロボットのエンドエフェクタの侵入溝と、
該侵入溝から前記吸着面に通じるように切り欠かれた、前記エンドエフェクタの基板支持部が通過可能な切り欠きと、
を有することを特徴とする基板ホルダ。
搬送対象物である基板の縁部を支持する３ヶ所以上の基板支持部を有するエンドエフェクタを備える基板搬送装置であって、
前記基板支持部が、それぞれその先端部に形成された２又状のエンドエフェクタアームを有し、
該２又状のアームの内縁のプロフィルが前記基板の外縁よりも大きく形成されていることを特徴とする基板搬送装置。
基板を保持及び搬送する装置であって、
該基板を保持する基板ホルダと、該基板を搬送する基板搬送装置とから構成され、
前記基板ホルダが、前記基板を吸着する吸着盤を備え、
該吸着盤が、
前記基板のほぼ全面を吸着する吸着面と、
該吸着盤の端面に沿って、前記吸着面下に掘り込まれた、基板搬送ロボットのエンドエフェクタの侵入溝と、
該侵入溝から前記吸着面に通じるように切り欠かれた、前記エンドエフェクタの基板支持部が通過可能な切り欠きと、
を有し、
前記基板搬送装置が、前記基板の縁部を支持する３ヶ所以上の基板支持部を有するエンドエフェクタを備え、
前記基板支持部が、それぞれその先端部に形成された２又状のエンドエフェクタアームを有し、
該２又状のアームの内縁のプロフィルが前記基板の外縁よりも大きく形成されており、
前記溝及び切り欠きを通して前記エンドエフェクタの基板支持部を該基板の縁部の３ヶ所に下から当てて該基板を持ち上げて搬送することを特徴とする基板保持搬送装置。
感応基板上にエネルギ線を選択的に照射してパターン形成する露光装置であって、
請求項４に記載の基板保持搬送装置を備えることを特徴とする露光装置。