JP2004114164A - 基板の表面平滑化装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】研磨テープを使用して基板の表面を平滑化するに際して，パーティクルの発生を防止する基板の表面平滑化装置を提供する。
【解決手段】回転支持される基板の表面平滑化装置１０は，ベースプレート１１と，ベースプレート１１に，そのプレートの面にそって移動可能に取り付けられ，張り出しアーム部２２を有する第一のブロック２０と，張り出しアーム部２２の先端部に，ベースプレート１１の面に対して垂直な方向に取り付けられるローラ２３と，張り出しアーム部２２に，ローラ２３の軸線方向に対して垂直な方向に移動可能に取り付けられる第一の移動部材３０と，ベースプレート１１に取り付けられ，第一の移動部材を取り囲むように，ローラ２３を介して，研磨テープを送り出し，巻き取るための第一の送り出し，巻き取り手段１２，１３と，張り出しアームに取り付けられる，第一の移動部材を移動させる第一の移動手段２１と，を含む。
【選択図】図１
【解決手段】回転支持される基板の表面平滑化装置１０は，ベースプレート１１と，ベースプレート１１に，そのプレートの面にそって移動可能に取り付けられ，張り出しアーム部２２を有する第一のブロック２０と，張り出しアーム部２２の先端部に，ベースプレート１１の面に対して垂直な方向に取り付けられるローラ２３と，張り出しアーム部２２に，ローラ２３の軸線方向に対して垂直な方向に移動可能に取り付けられる第一の移動部材３０と，ベースプレート１１に取り付けられ，第一の移動部材を取り囲むように，ローラ２３を介して，研磨テープを送り出し，巻き取るための第一の送り出し，巻き取り手段１２，１３と，張り出しアームに取り付けられる，第一の移動部材を移動させる第一の移動手段２１と，を含む。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する分野】
本発明は，磁気ディスク基板等の基板の表面を平滑化する装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，磁気記録媒体としての磁気ディスク基板は，アルミニウムまたはガラス基板表面にＮｉＰ層を形成し，このＮｉＰ層表面にテクスチャ加工を施して同心円状のテクスチャ条痕を形成した後，この上に，スパッタ法等により，磁性層を形成し，さらに潤滑性保護膜を形成してなるものである。
【０００３】
従前の製造方法では，最終的にディスク表面に異常突起が現れ，このような異常突起は，磁気ヘッドと衝突して，磁気ディスク表面を傷つけ，あるいは磁気ヘッドに異物が付着する，という問題を引き起こす。また，製造工程において生じたパーティクルがディスク表面に付着する。
【０００４】
このような異常突起やパーティクルを除去するために，表面の平滑化処理が行われる。
【０００５】
従来技術において，研磨層が形成された研磨テープを，たとえば，ゴムローラで押さえながら走行させ，表面の異常突起を除去することにより，ディスク基板の表面の平滑化を行っている（たとえば，特許文献１）。ローラに代えて，エアーを研磨テープの背後から吹き付けながら，研磨テープを走行させる平滑化も実施している。また，研磨テープをディスク基板の表面にパッドにより押し付け，ディスク基板を回転させるとともに，パッドを基板の径方向に往復移動させることで平滑化を行っている（たとえば，特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】
特公平２−１０４８６号公報
【特許文献２】
特開２００１−１６２５０４号公報
【０００７】
【発明の解決しようとする課題】
走行する研磨テープをゴムローラで押さえながらおこなう平滑化は，表面上の異常突起を除去する点では優れているものの，研磨時に研磨テープとゴムローラとが常に干渉することから，パーティクルの発生を抑えることも，除去することもできない。エアー方式は，ゴムローラが研磨テープと干渉するといったことがないことから，パーティクルの発生を抑えることはできるが，逆に吹き付けエアーにより周囲のパーティクルを呼び込む結果となっていた。パッドによる研磨テープの押し付けの場合は，ゴムローラの場合と異なり，研磨時に研磨テープが走行しないために，パーティクルの除去の点で優れるばかりか，パーティクルの発生も抑えることもできるが，研磨テープが走行しないときも研磨テープの縁とパッドとの干渉があり，また次の研磨の準備（このときは，研磨テープはディクス基板と接触していない）のために研磨テープを走行させる際に，研磨テープとパッドとの干渉があり，研磨粒子の脱粒によるパーティクルの発生の抑制に限界がある。
【０００８】
そこで，本発明はかかる課題を解決するためになされたもので，研磨テープを使用して基板の表面を平滑化するに際して，パーティクルの発生を防止する基板の表面平滑化装置および方法を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明の他の目的は，研磨テープによる基板の表面の平滑化の際，研磨テープの縁からの脱粒によるパーティクルの発生を防止する，表面平滑化装置および方法を提供することを目的とする。
【００１０】
さらに，本発明の他の目的は，ディクス基板に要求される，次世代クラス１０型に対応できる，上記表面平滑化装置および方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の，回転支持される基板の表面平滑化装置であって，
（ａ）ベースプレートと，
（ｂ）ベースプレートに，そのプレートの面にそって移動可能に取り付けられ，張り出しアーム部を有する第一のブロックと，
（ｃ）張り出しアーム部の先端部に，ベースプレートの面に対して垂直な方向に取り付けられるローラと，
（ｄ）張り出しアーム部に，ローラの軸線方向に対して垂直な方向に移動可能に取り付けられる第一の移動部材と，
（ｅ）ベースプレートに取り付けられ，第一の移動部材を取り囲むように，ローラを介して，研磨テープを送り出し，巻き取るための第一の送り出し，巻き取り手段と，
（ｆ）前記張り出しアーム部に取り付けられる，第一の移動部材を移動させる第一の移動手段と，
を含む。
【００１２】
ここで，第一の移動部材は，研磨テープを背後から押し付けるパッドを有する。
【００１３】
第一の移動部材は，研磨テープを送り出し，巻き取るときは，第一の移動手段により，パッドが研磨テープに接触しない引き込み位置に移動する。基板を平滑化するときは，前記第一の移動手段により，第一の移動部材は，パッドにより研磨テープを基板の一面に押し付ける押し付け位置に移動する。
【００１４】
本発明の装置は，基板の両面を同時に平滑化できるように，第一のブロック，ローラ，第一の送り出し，巻き取り手段，第一の移動部材，第一の移動手段と同じ構成で，かつ互いに対称的に設けられる第二のブロック，ローラ，第二の送り出し，巻き取り手段，第二の移動部材および第二の移動手段を有してもよい。
【００１５】
本発明の他の，回転支持される基板の表面平滑化装置は，
（ａ）第一の張り出しアーム部を有するベースプレートと，
（ｂ）第一の張り出しアーム部の先端部に，ベースプレートの面に対して垂直な方向に取り付けられるローラと，
（ｃ）第一の張り出しアーム部にそって伸長する第一の移動部材を有し，ベースプレートに，そのベースプレートの面にそって移動可能に取り付けられる第一のブロックと，
（ｄ）ベースプレートに取り付けられ，第一の移動部材を取り囲むように，該ローラを介して，研磨テープを送り出し，巻き取るための第一の送り出し，巻き取り手段と，
（ｅ）ベースプレートに取り付けられる，第一の移動部材を移動させる第一の移動手段と，
を含む。
【００１６】
ここで，第一の移動部材は，研磨テープを背後から押し付けるパッドを有する。
【００１７】
この装置においても，第一の移動手段により，第一の移動部材は，研磨テープを送り出し，巻き取るときは，パッドが研磨テープに接触しない引き込み位置に移動し，基板を平滑化するときは，パッドにより研磨テープを基板の一面に押し付ける押し付け位置に移動する。
【００１８】
この装置も，基板の両面を同時に平滑化するために，第一の張り出しアーム部と平行で，その間に前記基板を配置できる，前記ベースプレートから張り出した第二の張り出しアーム部を有し，第一のブロック，ローラ，第一の送り出し，巻き取り手段，第一の移動部材，第一の移動手段と同じ構成で，かつ互いに対称的に設けられる第二のブロック，ローラ，第二の送り出し，巻き取り手段，第二の移動部材および第二の移動手段を有してもよい。
【００１９】
移動部材のパッドは幅平滑化に使用する研磨テープの幅よりも狭くすることが望ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の平滑化装置が図１に示されている。図１に示されている平滑化装置１０は磁気ディスク基板等の基板６０の両面を同時に平滑化するものであるが，片面の平滑化も可能である。平滑化装置１０と，基板６０を保持し，回転させるスピンドル４８とが，支持台４０に取り付けられている。
【００２１】
平滑化装置１０を構成するベースプレート１１は，前後方向（図示の矢印Ｔの方向）に雌ネジ穴が設けられた脚部１７を有する往復台１６に固定されている。脚部１７の雌ネジ穴に，支持台４０に設けられたブロック台４０’に回転可能に取り付けた雄ネジ軸４１が貫通，係合することで，ベースプレート１１，すなわち平滑化装置１０は，支持台４０に取り付けられている。ここで，ブロック台４０’は固定ブロック台４０’ａと，この固定ブロック台４０’ａに対して往復移動可能な（移動方向は，図の面に対して垂直な方向）可動ブロック台４０’ｂとからなり，この可動ブロック台４０’ｂに雄ネジ軸４１が貫通，係合している。雄ネジ軸４１がモータ４２の駆動により回転すると，往復台１６に固定された平滑化装置１０は前後方向（矢印Ｔ）往復移動することができる。また，往復移動装置（図示せず）により，可動ブロック台４０’ｂが往復移動すると，往復台１６を介して平滑化装置１０も垂直方向（図の面に対して垂直な方向）に往復移動することができる。
【００２２】
支持台４０に取り付けられたスピンドル４８は，基板６０を保持して，回転させることから，平滑化装置１０が上記のように移動すると，効率よく，基板の表面全体を平滑化することができる。
【００２３】
ベースプレート１１には，研磨テープ５０を送り出す一対の送り出しローラ１３，および研磨テープ５０を巻き取る一対の巻き取りローラ１２が図において，左右対称に取り付けられている。
【００２４】
ベースプレート１１のスピンドル側には，さらに，互いに向かい合った一対のブロック２０が，そのベースプレートの面にそって移動可能に，配置されているが，これらブロック２０は，ベースプレート１１に固定されたブロック移動手段２１に連結されている。ブロック移動手段２１は，たとえば，エアーにより伸縮するシリンダーを有する。各シリンダーにエアーが供給されると，一対のブロックは，案内ロッド２０’にそって，互いに接近し，エアーが抜かれると，一対のブロックは互いに遠ざかる。
【００２５】
各ブロック２０には，図２に示されているように，スピンドルのある方向に伸びる張り出しアーム２２が設けられている。アーム２２の先端部には，複数のローラ２３が，ベースプレートの面に対して垂直に，回転自在に取り付けられ，研磨テープ５０がその上に掛けられる。したがって，送り出しローラ１３から供給される研磨テープ５０は，研磨テープを安定に走行できるようにベースプレート１１に設けられた複数のローラを介して，ローラ２３に掛かり，折り返すようにして，他のローラを介して巻き取りローラ１２に巻き取られる。
【００２６】
図の実施例では，ローラ２３は二つ平行に配置され，したがって，ローラ２３に研磨テープが掛けられると，供給する研磨テープ部分と戻る研磨テープの部分との間に空間Ｓが確保される。もちろん，径を大きなローラを一つ設けることでも，このような空間は確保できる。逆に，径の小さなローラを二つ以上設けることでも同様に空間が確保できる。
【００２７】
研磨テープの間に形成される空間Ｓにおいて，研磨テープを押し付けるパッド３１が（図２において）下面に固定され，一端に，研磨テープと張り出しアーム２２との間に伸長する（図２においては上方に伸長する）伸長部３２を有する移動部材３０が配置される（移動部材は各ブロックの張り出しアームにそれぞれ対称的に配置される）。伸長部３２には，移動部材３０を，たとえばエアーを導入し，または排出することにより移動させることができるシリンダー３３（張り出しアーム２２に固定されている）が連結されている。
【００２８】
ここで，パッド３１の幅は，研磨テープ５０の幅よりも狭い。そのため，パッド３１と研磨テープ５０とが接したとき，研磨テープ５０の縁から，研磨粒子の脱落（パーティクルの発生）が防止される。
【００２９】
シリンダー３３が収縮すると，移動部材３０はシリンダー３３により引き付けられる。この位置では，図１に示されているように，パッド３１は研磨テープ５０と接しない。したがって，移動部材３０がこの位置（引き込み位置）にあるとき，研磨テープは送り出しローラ１３から，ローラ２３を介して，巻き取りローラ１２へと，パッドと接することなく自由に走行できる。このことは，研磨テープの走行に際して，パッドと研磨テープとの干渉（接触）によるパーティクルの発生を防止する。
【００３０】
一方，シリンダー３３が伸長すると，移動部材３０はシリンダー３３により押し出される。この位置では，図２に示されているように，パッド３１は研磨テープ５０に背後から接するとともに，さらに外へと押し出す。したがって，移動部材３０がこの位置（押し付け位置）にあるとき，研磨テープ５０は，以下で説明するように，基板と接触し，研磨することができる。
【００３１】
ここで使用される，研磨テープ５０は，好適には，厚さ５μｍ〜１００μｍのポリエステル，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），等のプラスチックフィルムの表面にポリエステル系，ポリウレタン系等の樹脂バインダーを塗布し，この上に平均粒径０．１μｍ〜１０μｍの酸化アルミニウム，ダイヤモンド，炭化ケイ素等の砥粒を分散，固定し，またはプラスチックフィルムの表面に樹脂バインダーに砥粒を分散した塗料を塗布し乾燥させてプラスチックフィルムの表面に研磨層を形成し，必要に応じて，このプラスチックフィルムの裏面に，静電気防止剤を塗布し乾燥させて厚さ０．１μｍ〜０．３μｍの帯電防止膜を形成したものをテープ状にスリットしたものである。研磨テープの幅は好適に１２．６ｍｍ（１／２インチ）であるが，このときパッド３１の幅はこれよりも狭い，１０ｍｍが望ましい。
【００３２】
以下，本発明の表面平滑化装置１０を使用して，磁気ディスク基板６０の両面を平滑化する方法を説明するが，基板６０の一方の面だけを研磨できることは理解されよう。
【００３３】
磁気ディスク基板６０は，スピンドル４８にセットされる。スピンドル４８は基板６０を保持し，回転させる。
【００３４】
表面平滑化装置１０のベースプレート１１は，モータ４２の駆動により，スピンドル４８に保持された基板６０へと接近する。このとき，各ブロック移動手段２１のシリンダーからエアーが抜かれており，両ブロック２０，２０は間に基板を配置できるだけ間隔があけられている。また，シリンダー３３のエアーも抜かれ，移動部材３０は引き込み位置に位置する。このとき，研磨テープ５０は，送り出しローラ１３からローラ２３を介して巻き取りローラ１２へと，研磨テープの新規な部分が基板に接することができるように走行する。
【００３５】
研磨テープが走行するとき，上記のように，移動部材３０は引き込み位置に位置し，研磨テープは，回転自在なローラのみに接し，パッド３１と干渉（接触）せず，したがって，研磨テープからの脱粒などによるパーティクルの発生がない。
【００３６】
ベースプレート１１が所定の位置まで移動したとき，各フロック移動手段２１，２１は，シリンダーへのエアーの供給により，基板に接近して停止する。このとき，各シリンダー３３，３３にエアーが供給され，移動部材３０は，押し付け位置へと移動するが，各パッド３１，３１は各研磨テープを背面から基板の両面をそれぞれ押し付ける。
【００３７】
基板６０はスピンドルにより回転し，さらに往復移動手段（図示せず）によるブロック台４０’ｂの移動（図に対して垂直な方向）により，基板の両面は研磨テープにより平滑化される。
【００３８】
同時に，モータ４２の駆動により，ベースプレートが基板方向（図１においてＴの方向）に往復運動すると，一層の研磨作用がある。
【００３９】
この平滑化動作の際，パッド３１の幅が研磨テープの幅より若干狭いため，パッド３１と研磨テープの縁と干渉せず，研磨テープからの研磨粒子の脱粒を防ぐことができる。
【００４０】
平滑化動作に際，研磨テープの走行は停止しているが，より研磨効果を高めるために，研磨テープの走行を同時におこない得る。
【００４１】
平滑化動作が終了したとき，各シリンダーのエアーが抜かれ，移動部材は引き込み位置に移動するとともに，各ブロックも互いに遠ざかるように移動する。そして，基板がスピンドル４８から外される。
【００４２】
つぎに，本発明の装置の他の実施例が図３に基づいて説明されるが，この実施例の装置において，図１の実施例の装置と共通する要素については同じ符号が付され，また，共通動作については省略されている。
【００４３】
図３の実施例の装置では，ブロック２０を移動させるために，対称的に配置された各ローラ１２，１３の間に，挿入ロッド６２が設けられ，その端部に設けられたモータ６１の回転により，進退（図ではＴの方向）自在となっている。この挿入ロッド６２は以下で説明するように，進むことでブロックを互いに遠ざけ，後退することでブロックを互いに接近させることができる。
【００４４】
ブロック２０には，ベースプレート１１の端部から突き出した突き出し部７１および７２（図４を参照）の間に設けられた案内ロッド７０が貫通し，その案内ロッド７０にそって，すなわちベースプレートの面にそって移動可能となっている。そのブロック２０の移動は移動機構７３によりおこなわれる。
【００４５】
移動機構７３は，図５Ａに示されているように，突き出し部７１の穴と螺合するネジ部９０を有し，そのネジ部９０の一端には，つまみ９１が設けられ，このつまみをもって回転させると，ネジ部９０はブロック２０に，またはそこから遠ざかるように移動できる。ネジ９０の他端には筒体９２が固定され，ロッド９３が筒体９２内に軸線方向に移動自在に支持されている。ロッド９３の先端にはプレート９４が取り付けられ，そのプレート９４と筒体９２との間にバネ９５が配置されている。このバネ９５の反発力により，ロッド９３には常に外側に力が作用し，プレート９４は通常，ブロック２０と接している。
【００４６】
つまみ９１を回転させて，筒体９２をブロック２０へと近づけると，バネ９５は弾弾性的にロッド９３をブロック２０へ押し付けるが，ロッド９３のプレート９４は，ブロック２０内に埋め込まれた圧力センサー９６を介してブロック２０に力を作用させることから，圧力センサー９６により，ブロック２０への押し付け圧力を検知することできる。
【００４７】
ブロック２０の突き出し部７２に面する端部には，突き出し部７２に設けられた穴７４を貫通して伸びる突起部２０ａが設けられている。この突起部２０ａの先端は突き出し部７２から突き出すことができる（図５（Ｂ）を参照）。
【００４８】
前記した挿入ロッド６２の先端はテーパーがつけられ，モータ６１により進むと，先端が丸い突起部２０ａと接する。さらに挿入ロッド６２が進むと，これを穴７４へと押し込む（図５（Ａ））。ブロック２０はバネ９５の反発力に抗して，突き出し部７１の方向へと押される。
【００４９】
挿入ロッド６２が後退すると，ブロック２０は移動機構７３のバネ９５の反発力により突き出し部７２に接近するとともに，突起部２０ａが穴７４から突き出る（図５（Ｂ））。
【００５０】
図４に示されているように，ブロック２０の背後で，ベースプレート１１の端部からアーム８０が伸長している（図１の装置では，これとは異なり，アーム２２はブロック２０に固定されている）。このアーム８０には，図３の装置と同様に，テープ５０を円滑に走行できるように複数のローラ３０が設けられている。
【００５１】
ブロック２０にはアーム８０と平行に伸びる移動部材８１が固定され，ブロック２０の移動とともに，（対称的なブロックに固定された他の移動部材（図３を参照）と）互いに接近し，または遠ざかる。その移動部材８１には，テープ５０を基板６０へと押し付けるためのパッド８２が設けられる。このパッド８２の幅も研磨テープの幅より狭く，したがってパッド８２と研磨テープの縁とが干渉せず，研磨テープからの研磨粒子の脱粒を防止することができる。
【００５２】
基板を研磨するときは，図１の装置と同様に，アーム８０を基板６０へと移動させ，図５（Ｂ）に示されているように，挿入ロット６２を後退させる。ことのき，ブロック２０が移動機構７３により，突き出し部７２の方向へと押し付けられる。このブロックの移動により，移動部材８１も移動し，パッド８２は，押し付け位置で，研磨テープ５０を基板６０へと押し付ける。
【００５３】
前述したように，ブロック２０はバネ９５の力により押されるため，このブロック２０に固定された移動部材８１のパッド８２が研磨テープ５０を基板６０へと押し付ける力も，バネ９５の力に依存する。一方，バネ９５によるブロック２０への押し付け力は圧力センサー９６により検知できる。したがって，研磨テープ５０の基板６０への押し付け力は，圧力センサー９６により知ることができる。
【００５４】
かくして，圧力センサー９６からの信号に基づき，移動機構７３のつまみ９１の，正または逆の回転により，バネ９５によりブロック２０の押し付け，すなわち，アーム８０のパッド８２による，研磨テープ５０の基板６０への押し付けを所望に調節することができる。
【００５５】
基板を研磨しないときは，図５（Ａ）に示されているように，挿入ロッド６２を突起部２０ａの間に挿入して，突起部２０ａを穴７４へと押し込む。これによりブロック２０は突き出し部７１の方向へと移動し，これにともなって移動部材８１も，引き込み位置に移動し，バッド８２による研磨テープ５０の押し付けが解除され，パッド８２は研磨テープ５０から離れる。
【００５６】
図３の実施例の装置においても，図１の装置と同様に，研磨をおこなうときに，パッドと研磨テープとが接し，研磨をおこなわないときはパッドと研磨テープが干渉せず，研磨テープは，パーティクルを発生することなく，走行することができる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明が以上のように構成されることから，研磨テープが走行する際に，移動部材は引き込み位置に移動し，研磨テープを基板に押さえ付けるパッドと研磨テープとの接触がなく，したがって，研磨テープとパッドとの接触（干渉）により，パーティクルの発生を顕著に抑えることができる。
【００５８】
また，研磨テープを押さえ付けるパッドの幅を，研磨テープの幅よりも狭くするときに，パッドと研磨テープの縁とが接触（干渉）しないことから，研磨テープからの研磨粒子の脱粒を防止でき，したがって，脱粒によるパーティクルの発生を防止できる。
【００５９】
本発明にしたがったパーティクルの発生防止は，たとえば，半導体ディスク基板に要求されている次世代クラス１０型に適合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は，本発明の両面研磨装置の平面図である。
【図２】図２は，本発明の両面研磨装置のブロックに設けられた一方の移動部材の部分拡大斜視図である。
【図３】図３は，本発明の他の実施例の装置の平面図である。
【図４】図３は，本発明の他の実施例の装置のブロックおよび移動部材の部分拡大斜視図である。
【図５】図５Ａは，挿入ロッドが進むことで，ブロックとともに移動部材が互いに離れた状態を示す。図５Ｂは，挿入ロッドが後退することで，ブロックとともの移動部材が互いに接近し，パッドにより研磨テープを基板に押し付けた状態を示す。
【符号の説明】
１０ 平滑化装置 １１ ベースプレート
１２ 巻き取りローラ １３ 送り出しローラ
１６ 往復台 １７ 脚部
２０ ブロック ２１ ブロック移動手段
２２ 張り出しアーム ２３ ローラ
３０ 移動部材 ３１ パッド
３２ 伸長部 ３３ シリンダー
４０ 支持台 ４０ ブロック台
４０ａ 固定ブロック台 ４０ｂ 可動ブロック台
４１ 雄ネジ軸 ４２ モータ
４８ スピンドル ５０ 研磨テープ
６０ 基板 ６２ 挿入ロッド
７３ 移動機構 ９０ ネジ部
９１ つまみ ９２ 筒体
９３ ロッド ９４ プレート
９５ バネ ９６ 圧力センサー
Ｔ 前後方向
【発明の属する分野】
本発明は，磁気ディスク基板等の基板の表面を平滑化する装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に，磁気記録媒体としての磁気ディスク基板は，アルミニウムまたはガラス基板表面にＮｉＰ層を形成し，このＮｉＰ層表面にテクスチャ加工を施して同心円状のテクスチャ条痕を形成した後，この上に，スパッタ法等により，磁性層を形成し，さらに潤滑性保護膜を形成してなるものである。
【０００３】
従前の製造方法では，最終的にディスク表面に異常突起が現れ，このような異常突起は，磁気ヘッドと衝突して，磁気ディスク表面を傷つけ，あるいは磁気ヘッドに異物が付着する，という問題を引き起こす。また，製造工程において生じたパーティクルがディスク表面に付着する。
【０００４】
このような異常突起やパーティクルを除去するために，表面の平滑化処理が行われる。
【０００５】
従来技術において，研磨層が形成された研磨テープを，たとえば，ゴムローラで押さえながら走行させ，表面の異常突起を除去することにより，ディスク基板の表面の平滑化を行っている（たとえば，特許文献１）。ローラに代えて，エアーを研磨テープの背後から吹き付けながら，研磨テープを走行させる平滑化も実施している。また，研磨テープをディスク基板の表面にパッドにより押し付け，ディスク基板を回転させるとともに，パッドを基板の径方向に往復移動させることで平滑化を行っている（たとえば，特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】
特公平２−１０４８６号公報
【特許文献２】
特開２００１−１６２５０４号公報
【０００７】
【発明の解決しようとする課題】
走行する研磨テープをゴムローラで押さえながらおこなう平滑化は，表面上の異常突起を除去する点では優れているものの，研磨時に研磨テープとゴムローラとが常に干渉することから，パーティクルの発生を抑えることも，除去することもできない。エアー方式は，ゴムローラが研磨テープと干渉するといったことがないことから，パーティクルの発生を抑えることはできるが，逆に吹き付けエアーにより周囲のパーティクルを呼び込む結果となっていた。パッドによる研磨テープの押し付けの場合は，ゴムローラの場合と異なり，研磨時に研磨テープが走行しないために，パーティクルの除去の点で優れるばかりか，パーティクルの発生も抑えることもできるが，研磨テープが走行しないときも研磨テープの縁とパッドとの干渉があり，また次の研磨の準備（このときは，研磨テープはディクス基板と接触していない）のために研磨テープを走行させる際に，研磨テープとパッドとの干渉があり，研磨粒子の脱粒によるパーティクルの発生の抑制に限界がある。
【０００８】
そこで，本発明はかかる課題を解決するためになされたもので，研磨テープを使用して基板の表面を平滑化するに際して，パーティクルの発生を防止する基板の表面平滑化装置および方法を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明の他の目的は，研磨テープによる基板の表面の平滑化の際，研磨テープの縁からの脱粒によるパーティクルの発生を防止する，表面平滑化装置および方法を提供することを目的とする。
【００１０】
さらに，本発明の他の目的は，ディクス基板に要求される，次世代クラス１０型に対応できる，上記表面平滑化装置および方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の，回転支持される基板の表面平滑化装置であって，
（ａ）ベースプレートと，
（ｂ）ベースプレートに，そのプレートの面にそって移動可能に取り付けられ，張り出しアーム部を有する第一のブロックと，
（ｃ）張り出しアーム部の先端部に，ベースプレートの面に対して垂直な方向に取り付けられるローラと，
（ｄ）張り出しアーム部に，ローラの軸線方向に対して垂直な方向に移動可能に取り付けられる第一の移動部材と，
（ｅ）ベースプレートに取り付けられ，第一の移動部材を取り囲むように，ローラを介して，研磨テープを送り出し，巻き取るための第一の送り出し，巻き取り手段と，
（ｆ）前記張り出しアーム部に取り付けられる，第一の移動部材を移動させる第一の移動手段と，
を含む。
【００１２】
ここで，第一の移動部材は，研磨テープを背後から押し付けるパッドを有する。
【００１３】
第一の移動部材は，研磨テープを送り出し，巻き取るときは，第一の移動手段により，パッドが研磨テープに接触しない引き込み位置に移動する。基板を平滑化するときは，前記第一の移動手段により，第一の移動部材は，パッドにより研磨テープを基板の一面に押し付ける押し付け位置に移動する。
【００１４】
本発明の装置は，基板の両面を同時に平滑化できるように，第一のブロック，ローラ，第一の送り出し，巻き取り手段，第一の移動部材，第一の移動手段と同じ構成で，かつ互いに対称的に設けられる第二のブロック，ローラ，第二の送り出し，巻き取り手段，第二の移動部材および第二の移動手段を有してもよい。
【００１５】
本発明の他の，回転支持される基板の表面平滑化装置は，
（ａ）第一の張り出しアーム部を有するベースプレートと，
（ｂ）第一の張り出しアーム部の先端部に，ベースプレートの面に対して垂直な方向に取り付けられるローラと，
（ｃ）第一の張り出しアーム部にそって伸長する第一の移動部材を有し，ベースプレートに，そのベースプレートの面にそって移動可能に取り付けられる第一のブロックと，
（ｄ）ベースプレートに取り付けられ，第一の移動部材を取り囲むように，該ローラを介して，研磨テープを送り出し，巻き取るための第一の送り出し，巻き取り手段と，
（ｅ）ベースプレートに取り付けられる，第一の移動部材を移動させる第一の移動手段と，
を含む。
【００１６】
ここで，第一の移動部材は，研磨テープを背後から押し付けるパッドを有する。
【００１７】
この装置においても，第一の移動手段により，第一の移動部材は，研磨テープを送り出し，巻き取るときは，パッドが研磨テープに接触しない引き込み位置に移動し，基板を平滑化するときは，パッドにより研磨テープを基板の一面に押し付ける押し付け位置に移動する。
【００１８】
この装置も，基板の両面を同時に平滑化するために，第一の張り出しアーム部と平行で，その間に前記基板を配置できる，前記ベースプレートから張り出した第二の張り出しアーム部を有し，第一のブロック，ローラ，第一の送り出し，巻き取り手段，第一の移動部材，第一の移動手段と同じ構成で，かつ互いに対称的に設けられる第二のブロック，ローラ，第二の送り出し，巻き取り手段，第二の移動部材および第二の移動手段を有してもよい。
【００１９】
移動部材のパッドは幅平滑化に使用する研磨テープの幅よりも狭くすることが望ましい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の平滑化装置が図１に示されている。図１に示されている平滑化装置１０は磁気ディスク基板等の基板６０の両面を同時に平滑化するものであるが，片面の平滑化も可能である。平滑化装置１０と，基板６０を保持し，回転させるスピンドル４８とが，支持台４０に取り付けられている。
【００２１】
平滑化装置１０を構成するベースプレート１１は，前後方向（図示の矢印Ｔの方向）に雌ネジ穴が設けられた脚部１７を有する往復台１６に固定されている。脚部１７の雌ネジ穴に，支持台４０に設けられたブロック台４０’に回転可能に取り付けた雄ネジ軸４１が貫通，係合することで，ベースプレート１１，すなわち平滑化装置１０は，支持台４０に取り付けられている。ここで，ブロック台４０’は固定ブロック台４０’ａと，この固定ブロック台４０’ａに対して往復移動可能な（移動方向は，図の面に対して垂直な方向）可動ブロック台４０’ｂとからなり，この可動ブロック台４０’ｂに雄ネジ軸４１が貫通，係合している。雄ネジ軸４１がモータ４２の駆動により回転すると，往復台１６に固定された平滑化装置１０は前後方向（矢印Ｔ）往復移動することができる。また，往復移動装置（図示せず）により，可動ブロック台４０’ｂが往復移動すると，往復台１６を介して平滑化装置１０も垂直方向（図の面に対して垂直な方向）に往復移動することができる。
【００２２】
支持台４０に取り付けられたスピンドル４８は，基板６０を保持して，回転させることから，平滑化装置１０が上記のように移動すると，効率よく，基板の表面全体を平滑化することができる。
【００２３】
ベースプレート１１には，研磨テープ５０を送り出す一対の送り出しローラ１３，および研磨テープ５０を巻き取る一対の巻き取りローラ１２が図において，左右対称に取り付けられている。
【００２４】
ベースプレート１１のスピンドル側には，さらに，互いに向かい合った一対のブロック２０が，そのベースプレートの面にそって移動可能に，配置されているが，これらブロック２０は，ベースプレート１１に固定されたブロック移動手段２１に連結されている。ブロック移動手段２１は，たとえば，エアーにより伸縮するシリンダーを有する。各シリンダーにエアーが供給されると，一対のブロックは，案内ロッド２０’にそって，互いに接近し，エアーが抜かれると，一対のブロックは互いに遠ざかる。
【００２５】
各ブロック２０には，図２に示されているように，スピンドルのある方向に伸びる張り出しアーム２２が設けられている。アーム２２の先端部には，複数のローラ２３が，ベースプレートの面に対して垂直に，回転自在に取り付けられ，研磨テープ５０がその上に掛けられる。したがって，送り出しローラ１３から供給される研磨テープ５０は，研磨テープを安定に走行できるようにベースプレート１１に設けられた複数のローラを介して，ローラ２３に掛かり，折り返すようにして，他のローラを介して巻き取りローラ１２に巻き取られる。
【００２６】
図の実施例では，ローラ２３は二つ平行に配置され，したがって，ローラ２３に研磨テープが掛けられると，供給する研磨テープ部分と戻る研磨テープの部分との間に空間Ｓが確保される。もちろん，径を大きなローラを一つ設けることでも，このような空間は確保できる。逆に，径の小さなローラを二つ以上設けることでも同様に空間が確保できる。
【００２７】
研磨テープの間に形成される空間Ｓにおいて，研磨テープを押し付けるパッド３１が（図２において）下面に固定され，一端に，研磨テープと張り出しアーム２２との間に伸長する（図２においては上方に伸長する）伸長部３２を有する移動部材３０が配置される（移動部材は各ブロックの張り出しアームにそれぞれ対称的に配置される）。伸長部３２には，移動部材３０を，たとえばエアーを導入し，または排出することにより移動させることができるシリンダー３３（張り出しアーム２２に固定されている）が連結されている。
【００２８】
ここで，パッド３１の幅は，研磨テープ５０の幅よりも狭い。そのため，パッド３１と研磨テープ５０とが接したとき，研磨テープ５０の縁から，研磨粒子の脱落（パーティクルの発生）が防止される。
【００２９】
シリンダー３３が収縮すると，移動部材３０はシリンダー３３により引き付けられる。この位置では，図１に示されているように，パッド３１は研磨テープ５０と接しない。したがって，移動部材３０がこの位置（引き込み位置）にあるとき，研磨テープは送り出しローラ１３から，ローラ２３を介して，巻き取りローラ１２へと，パッドと接することなく自由に走行できる。このことは，研磨テープの走行に際して，パッドと研磨テープとの干渉（接触）によるパーティクルの発生を防止する。
【００３０】
一方，シリンダー３３が伸長すると，移動部材３０はシリンダー３３により押し出される。この位置では，図２に示されているように，パッド３１は研磨テープ５０に背後から接するとともに，さらに外へと押し出す。したがって，移動部材３０がこの位置（押し付け位置）にあるとき，研磨テープ５０は，以下で説明するように，基板と接触し，研磨することができる。
【００３１】
ここで使用される，研磨テープ５０は，好適には，厚さ５μｍ〜１００μｍのポリエステル，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），等のプラスチックフィルムの表面にポリエステル系，ポリウレタン系等の樹脂バインダーを塗布し，この上に平均粒径０．１μｍ〜１０μｍの酸化アルミニウム，ダイヤモンド，炭化ケイ素等の砥粒を分散，固定し，またはプラスチックフィルムの表面に樹脂バインダーに砥粒を分散した塗料を塗布し乾燥させてプラスチックフィルムの表面に研磨層を形成し，必要に応じて，このプラスチックフィルムの裏面に，静電気防止剤を塗布し乾燥させて厚さ０．１μｍ〜０．３μｍの帯電防止膜を形成したものをテープ状にスリットしたものである。研磨テープの幅は好適に１２．６ｍｍ（１／２インチ）であるが，このときパッド３１の幅はこれよりも狭い，１０ｍｍが望ましい。
【００３２】
以下，本発明の表面平滑化装置１０を使用して，磁気ディスク基板６０の両面を平滑化する方法を説明するが，基板６０の一方の面だけを研磨できることは理解されよう。
【００３３】
磁気ディスク基板６０は，スピンドル４８にセットされる。スピンドル４８は基板６０を保持し，回転させる。
【００３４】
表面平滑化装置１０のベースプレート１１は，モータ４２の駆動により，スピンドル４８に保持された基板６０へと接近する。このとき，各ブロック移動手段２１のシリンダーからエアーが抜かれており，両ブロック２０，２０は間に基板を配置できるだけ間隔があけられている。また，シリンダー３３のエアーも抜かれ，移動部材３０は引き込み位置に位置する。このとき，研磨テープ５０は，送り出しローラ１３からローラ２３を介して巻き取りローラ１２へと，研磨テープの新規な部分が基板に接することができるように走行する。
【００３５】
研磨テープが走行するとき，上記のように，移動部材３０は引き込み位置に位置し，研磨テープは，回転自在なローラのみに接し，パッド３１と干渉（接触）せず，したがって，研磨テープからの脱粒などによるパーティクルの発生がない。
【００３６】
ベースプレート１１が所定の位置まで移動したとき，各フロック移動手段２１，２１は，シリンダーへのエアーの供給により，基板に接近して停止する。このとき，各シリンダー３３，３３にエアーが供給され，移動部材３０は，押し付け位置へと移動するが，各パッド３１，３１は各研磨テープを背面から基板の両面をそれぞれ押し付ける。
【００３７】
基板６０はスピンドルにより回転し，さらに往復移動手段（図示せず）によるブロック台４０’ｂの移動（図に対して垂直な方向）により，基板の両面は研磨テープにより平滑化される。
【００３８】
同時に，モータ４２の駆動により，ベースプレートが基板方向（図１においてＴの方向）に往復運動すると，一層の研磨作用がある。
【００３９】
この平滑化動作の際，パッド３１の幅が研磨テープの幅より若干狭いため，パッド３１と研磨テープの縁と干渉せず，研磨テープからの研磨粒子の脱粒を防ぐことができる。
【００４０】
平滑化動作に際，研磨テープの走行は停止しているが，より研磨効果を高めるために，研磨テープの走行を同時におこない得る。
【００４１】
平滑化動作が終了したとき，各シリンダーのエアーが抜かれ，移動部材は引き込み位置に移動するとともに，各ブロックも互いに遠ざかるように移動する。そして，基板がスピンドル４８から外される。
【００４２】
つぎに，本発明の装置の他の実施例が図３に基づいて説明されるが，この実施例の装置において，図１の実施例の装置と共通する要素については同じ符号が付され，また，共通動作については省略されている。
【００４３】
図３の実施例の装置では，ブロック２０を移動させるために，対称的に配置された各ローラ１２，１３の間に，挿入ロッド６２が設けられ，その端部に設けられたモータ６１の回転により，進退（図ではＴの方向）自在となっている。この挿入ロッド６２は以下で説明するように，進むことでブロックを互いに遠ざけ，後退することでブロックを互いに接近させることができる。
【００４４】
ブロック２０には，ベースプレート１１の端部から突き出した突き出し部７１および７２（図４を参照）の間に設けられた案内ロッド７０が貫通し，その案内ロッド７０にそって，すなわちベースプレートの面にそって移動可能となっている。そのブロック２０の移動は移動機構７３によりおこなわれる。
【００４５】
移動機構７３は，図５Ａに示されているように，突き出し部７１の穴と螺合するネジ部９０を有し，そのネジ部９０の一端には，つまみ９１が設けられ，このつまみをもって回転させると，ネジ部９０はブロック２０に，またはそこから遠ざかるように移動できる。ネジ９０の他端には筒体９２が固定され，ロッド９３が筒体９２内に軸線方向に移動自在に支持されている。ロッド９３の先端にはプレート９４が取り付けられ，そのプレート９４と筒体９２との間にバネ９５が配置されている。このバネ９５の反発力により，ロッド９３には常に外側に力が作用し，プレート９４は通常，ブロック２０と接している。
【００４６】
つまみ９１を回転させて，筒体９２をブロック２０へと近づけると，バネ９５は弾弾性的にロッド９３をブロック２０へ押し付けるが，ロッド９３のプレート９４は，ブロック２０内に埋め込まれた圧力センサー９６を介してブロック２０に力を作用させることから，圧力センサー９６により，ブロック２０への押し付け圧力を検知することできる。
【００４７】
ブロック２０の突き出し部７２に面する端部には，突き出し部７２に設けられた穴７４を貫通して伸びる突起部２０ａが設けられている。この突起部２０ａの先端は突き出し部７２から突き出すことができる（図５（Ｂ）を参照）。
【００４８】
前記した挿入ロッド６２の先端はテーパーがつけられ，モータ６１により進むと，先端が丸い突起部２０ａと接する。さらに挿入ロッド６２が進むと，これを穴７４へと押し込む（図５（Ａ））。ブロック２０はバネ９５の反発力に抗して，突き出し部７１の方向へと押される。
【００４９】
挿入ロッド６２が後退すると，ブロック２０は移動機構７３のバネ９５の反発力により突き出し部７２に接近するとともに，突起部２０ａが穴７４から突き出る（図５（Ｂ））。
【００５０】
図４に示されているように，ブロック２０の背後で，ベースプレート１１の端部からアーム８０が伸長している（図１の装置では，これとは異なり，アーム２２はブロック２０に固定されている）。このアーム８０には，図３の装置と同様に，テープ５０を円滑に走行できるように複数のローラ３０が設けられている。
【００５１】
ブロック２０にはアーム８０と平行に伸びる移動部材８１が固定され，ブロック２０の移動とともに，（対称的なブロックに固定された他の移動部材（図３を参照）と）互いに接近し，または遠ざかる。その移動部材８１には，テープ５０を基板６０へと押し付けるためのパッド８２が設けられる。このパッド８２の幅も研磨テープの幅より狭く，したがってパッド８２と研磨テープの縁とが干渉せず，研磨テープからの研磨粒子の脱粒を防止することができる。
【００５２】
基板を研磨するときは，図１の装置と同様に，アーム８０を基板６０へと移動させ，図５（Ｂ）に示されているように，挿入ロット６２を後退させる。ことのき，ブロック２０が移動機構７３により，突き出し部７２の方向へと押し付けられる。このブロックの移動により，移動部材８１も移動し，パッド８２は，押し付け位置で，研磨テープ５０を基板６０へと押し付ける。
【００５３】
前述したように，ブロック２０はバネ９５の力により押されるため，このブロック２０に固定された移動部材８１のパッド８２が研磨テープ５０を基板６０へと押し付ける力も，バネ９５の力に依存する。一方，バネ９５によるブロック２０への押し付け力は圧力センサー９６により検知できる。したがって，研磨テープ５０の基板６０への押し付け力は，圧力センサー９６により知ることができる。
【００５４】
かくして，圧力センサー９６からの信号に基づき，移動機構７３のつまみ９１の，正または逆の回転により，バネ９５によりブロック２０の押し付け，すなわち，アーム８０のパッド８２による，研磨テープ５０の基板６０への押し付けを所望に調節することができる。
【００５５】
基板を研磨しないときは，図５（Ａ）に示されているように，挿入ロッド６２を突起部２０ａの間に挿入して，突起部２０ａを穴７４へと押し込む。これによりブロック２０は突き出し部７１の方向へと移動し，これにともなって移動部材８１も，引き込み位置に移動し，バッド８２による研磨テープ５０の押し付けが解除され，パッド８２は研磨テープ５０から離れる。
【００５６】
図３の実施例の装置においても，図１の装置と同様に，研磨をおこなうときに，パッドと研磨テープとが接し，研磨をおこなわないときはパッドと研磨テープが干渉せず，研磨テープは，パーティクルを発生することなく，走行することができる。
【００５７】
【発明の効果】
本発明が以上のように構成されることから，研磨テープが走行する際に，移動部材は引き込み位置に移動し，研磨テープを基板に押さえ付けるパッドと研磨テープとの接触がなく，したがって，研磨テープとパッドとの接触（干渉）により，パーティクルの発生を顕著に抑えることができる。
【００５８】
また，研磨テープを押さえ付けるパッドの幅を，研磨テープの幅よりも狭くするときに，パッドと研磨テープの縁とが接触（干渉）しないことから，研磨テープからの研磨粒子の脱粒を防止でき，したがって，脱粒によるパーティクルの発生を防止できる。
【００５９】
本発明にしたがったパーティクルの発生防止は，たとえば，半導体ディスク基板に要求されている次世代クラス１０型に適合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は，本発明の両面研磨装置の平面図である。
【図２】図２は，本発明の両面研磨装置のブロックに設けられた一方の移動部材の部分拡大斜視図である。
【図３】図３は，本発明の他の実施例の装置の平面図である。
【図４】図３は，本発明の他の実施例の装置のブロックおよび移動部材の部分拡大斜視図である。
【図５】図５Ａは，挿入ロッドが進むことで，ブロックとともに移動部材が互いに離れた状態を示す。図５Ｂは，挿入ロッドが後退することで，ブロックとともの移動部材が互いに接近し，パッドにより研磨テープを基板に押し付けた状態を示す。
【符号の説明】
１０ 平滑化装置 １１ ベースプレート
１２ 巻き取りローラ １３ 送り出しローラ
１６ 往復台 １７ 脚部
２０ ブロック ２１ ブロック移動手段
２２ 張り出しアーム ２３ ローラ
３０ 移動部材 ３１ パッド
３２ 伸長部 ３３ シリンダー
４０ 支持台 ４０ ブロック台
４０ａ 固定ブロック台 ４０ｂ 可動ブロック台
４１ 雄ネジ軸 ４２ モータ
４８ スピンドル ５０ 研磨テープ
６０ 基板 ６２ 挿入ロッド
７３ 移動機構 ９０ ネジ部
９１ つまみ ９２ 筒体
９３ ロッド ９４ プレート
９５ バネ ９６ 圧力センサー
Ｔ 前後方向
Claims (8)
- 回転支持される基板の表面平滑化装置であって，
（ａ）ベースプレートと，
（ｂ）前記ベースプレートに，そのプレートの面にそって移動可能に取り付けられ，張り出しアーム部を有する第一のブロックと，
（ｃ）前記張り出しアーム部の先端部に，前記ベースプレートの面に対して垂直な方向に取り付けられるローラと，
（ｄ）前記張り出しアーム部に，前記ローラの軸線方向に対して垂直な方向に移動可能に取り付けられる第一の移動部材と，
（ｅ）前記ベースプレートに取り付けられ，前記第一の移動部材を取り囲むように，前記ローラを介して，研磨テープを送り出し，巻き取るための第一の送り出し，巻き取り手段と，
（ｆ）前記張り出しアーム部に取り付けられる，前記第一の移動部材を移動させる第一の移動手段と，
を含み，
前記第一の移動部材は，前記研磨テープを背後から押し付けるパッドを有し，前記第一の移動手段により，前記第一の移動部材は，前記研磨テープを送り出し，巻き取るときは，前記パッドが前記研磨テープに接触しない引き込み位置に移動し，基板を平滑化するときは，前記パッドにより前記研磨テープを前記基板の一面に押し付ける押し付け位置に移動する，
ところの表面平滑化装置。 - 請求項１に記載の表面平滑化装置であって，さらに
（ｇ）前記ベースプレートに，前記第一のブロックに向かい合って移動可能に取り付けられる，張り出しアーム部を有する第二のブロックと，
（ｈ）該第二のブロックの張り出しアーム部の先端部に，前記ベースプレートに面に対して垂直な方向に取り付けられるローラと，
（ｉ）前記第二のブロックの張り出しアーム部に，前記ローラの軸線方向に対して垂直な方向に移動可能に取り付けられ，第二の移動部材と，
（ｊ）前記ベースプレートに取り付けられ，前記第二の移動部材を取り囲むように，前記ローラを介して，他の研磨テープを送り出し，巻き取るための第二の送り出し，巻き取り手段と，
（ｋ）前記第二のブロックの張り出しアーム部に取り付けられる，前記第二の移動部材を移動させる第二の移動手段と，
を含み，
前記第二の移動部材は，前記他の研磨テープを背後から押し付けるパッドを有し，
前記第二の移動手段により，前記第二の移動部材は，前記他の研磨テープを送り出し，巻き取るときは，前記パッドが前記他の研磨テープに接触しない引き込み位置に移動し，基板の他の面を平滑化するときは，前記パッドにより前記他の研磨テープを前記基板の他の面に押し付ける押し付け位置に移動する，
ところの表面平滑化装置。 - 回転支持される基板の表面平滑化装置であって，
（ａ）第一の張り出しアーム部を有するベースプレートと，
（ｂ）前記第一の張り出しアーム部の先端部に，前記ベースプレートの面に対して垂直な方向に取り付けられるローラと，
（ｃ）前記第一の張り出しアーム部にそって伸長する第一の移動部材を有し，前記ベースプレートに，そのベースプレートの面にそって移動可能に取り付けられる第一のブロックと，
（ｄ）前記ベースプレートに取り付けられ，前記第一の移動部材を取り囲むように，該ローラを介して，研磨テープを送り出し，巻き取るための第一の送り出し，巻き取り手段と，
（ｅ）前記ベースプレートに取り付けられる，前記第一の移動部材を移動させる第一の移動手段と，
を含み，
前記第一の移動部材は，前記研磨テープを背後から押し付けるパッドを有し，前記第一の移動手段により，前記第一の移動部材は，前記研磨テープを送り出し，巻き取るときは，前記パッドが前記研磨テープに接触しない引き込み位置に移動し，基板を平滑化するときは，前記パッドにより前記研磨テープを前記基板の一面に押し付ける押し付け位置に移動する，
ところの表面平滑化装置。 - 請求項３に記載の表面平滑化装置であって，さらに
（ｆ）前記第一の張り出しアーム部と平行で，その間に前記基板を配置できる，前記ベースプレートから張り出した第二の張り出しアーム部と，
（ｇ）該第二の張り出しアーム部の先端部に，前記ベースプレートの面に対して垂直な方向に取り付けられるローラと，
（ｈ）前記第二の張り出しアーム部にそって伸長する第二の移動部材を有し，前記前記ベースプレートに，前記第一のブロックに向かい合って移動可能に取り付けられる第二のブロックと，
（ｉ）前記ベースプレートに取り付けられ，前記第二の移動部材を取り囲むように，前記ローラを介して，他の研磨テープを送り出し，巻き取るための第二の送り出し，巻き取り手段と，
（ｊ）前記ベースプレートに取り付けられる，前記第二の移動部材を移動させる第二の移動手段と，
を含み，
前記第二の移動部材は，前記他の研磨テープを背後から押し付けるパッドを有し，
前記第二の移動手段により，前記第二の移動部材は，前記他の研磨テープを送り出し，巻き取るときは，前記パッドが前記他の研磨テープに接触しない引き込み位置に移動し，基板を平滑化するときは，前記パッドにより前記他の研磨テープを前記基板の他の面に押し付ける押し付け位置に移動する，
ところの表面平滑化装置。 - 請求項１から４のいずれかに記載の表面平滑化装置であって，前記パッドの幅は，前記研磨テープの幅より狭い，ところの表面平滑化装置。
- 請求項１または３に記載の基板の表面平滑化装置を使用して，基板の表面を平滑化する方法であって，
前記研磨テープを送り出し，巻き取るときは，前記パッドが研磨テープに接触しない引き込み位置に前記第一の移動部材を移動させる工程と，
前記基板を平滑化するときは，前記パッドにより前記研磨テープを前記基板の一方の面に押し付ける押し付け位置に前記第一の移動部材を移動させる工程と，を含む，ところの表面平滑化方法。 - 請求項２または４に記載の表面平滑化装置を使用して，基板の表面を平滑化する方法であって，
前記研磨テープを送り出し，巻き取るときは，前記パッドが研磨テープに接触しない引き込み位置に前記第一および第二の移動部材をそれぞれ移動させる工程と，
前記基板を平滑化するときは，前記第一の移動部材のパッドにより前記研磨テープを前記基板の一方の面に押し付ける押し付け位置に前記第一の移動部材を移動させるとともに，前記第二の移動部材のパッドにより前記他の研磨テープを前記基板の他の面に押し付ける押し付け位置に前記第二の移動部材を移動させる工程と，
を含む，ところの表面平滑化方法。 - 請求項６または７に記載の表面平滑化方法であって，
前記パッドの幅は，前記研磨テープの幅より狭い，ところの表面平滑化方法。
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