JP2004111998A - Method for mounting component and apparatus for mounting component - Google Patents

Method for mounting component and apparatus for mounting component Download PDF

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Yasuhiro Maenishi
前西　康宏
Takahiro Inoue
井上　高宏
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for mounting components and apparatus for mounting components which can shorten a mounting time by reducing suction preparation operations of suction nozzles such as controlling the number of interchange times of the suction nozzles or adjusting the spaces of the suction nozzles on the moving head when mounting the components on a multi-piece-section substrate. <P>SOLUTION: The arrangement space of component holding devices on the moving head, on which a plurality of components holding devices holding the components from a component supply portion where a plurality of components are arranged, corresponds to at least one of the arrangement gap of component on the component supply portion being not adjacent or the different gap of a component mounting position on the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

　本発明は、多数の部品を回路基板に装着して回路基板を製造する部品実装方法及び部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting method and a component mounting apparatus for manufacturing a circuit board by mounting a large number of components on a circuit board.

　近年、電子部品の実装装置はロータリー式の高速実装機から、面積生産性や部品対応力の観点から、様々な生産形態に柔軟に対応できるロボットタイプへの実装機へとそのニーズが変貌してきている。そのような中で、さらに生産性を向上させるために、１つのロボットに搭載される装着ヘッドの数が１つから複数に進化し、各装着ヘッドに使用する吸着ノズルが着脱交換可能なものが主流になってきた。 In recent years, the needs of electronic component mounting equipment have changed from rotary high-speed mounting machines to robot-type mounting machines that can flexibly respond to various production forms from the viewpoint of area productivity and component handling capability. I have. Under such circumstances, in order to further improve productivity, the number of mounting heads mounted on one robot has evolved from one to a plurality, and suction nozzles used for each mounting head are removable and replaceable. It has become mainstream.

　この種の電子部品実装装置においては、一枚の回路基板に同一パターンの回路を複数個設け、この回路基板に複数の電子部品を実装した後、各回路パターン毎に基板を切断して同一回路パターンの複数枚の小基板を作製する、所謂多面取り基板を用いることがある。なお、本明細書では、このような多面取り基板は、複数個の小基板からなる多面取り基板を指す。 In this type of electronic component mounting apparatus, a plurality of circuits having the same pattern are provided on a single circuit board, a plurality of electronic components are mounted on the circuit board, and the board is cut for each circuit pattern to form the same circuit. In some cases, a so-called multi-faced substrate for manufacturing a plurality of small substrates in a pattern is used. In this specification, such a multi-panel board refers to a multi-panel board composed of a plurality of small substrates.

　このような複数個の小基板からなる多面取り基板に対し、電子部品を装着する従来技術としては、例えば次のような方式がある。 従 来 As a conventional technique for mounting electronic components on such a multi-panel board composed of a plurality of small boards, for example, there is the following method.

　（１）特定の部品に対する装着（以下、装着ステップという）を全ての小基板に適用し、その装着ステップが完了した後、次の装着ステップに移るステップリピート方式。 (1) A step-repeat method in which mounting on a specific component (hereinafter, mounting step) is applied to all small boards, and after the mounting step is completed, the process proceeds to the next mounting step.

　（２）１個の小基板につき全装着ステップを遂行し、全装着ステップ完了後、次の小基板の装着に移るパターンリピート方式。 (2) A pattern repeat method in which all the mounting steps are performed for one small board, and after all the mounting steps are completed, the process moves to the mounting of the next small board.

　これらのステップリピート及びパターンリピートのいずれも、１つの小基板のみの実装プログラムとしてＮＣプログラムのみを作成すれば、他の小基板との相対距離を設定することにより、回路基板上のすべての実装部品に展開して実装できるものとして、従来から多く使われてきたものである。 In each of these step repeat and pattern repeat, if only an NC program is created as a mounting program for only one small board, all the mounted components on the circuit board are set by setting the relative distance to the other small boards. It has been widely used in the past as it can be deployed and implemented on Linux.

　以下に、上記多面取り基板の部品実装方法を説明する。 (4) A method for mounting components on the above-mentioned multi-surface board will be described below.

　図７に、従来のステップリピート方式による実装手順を示した。また、図１７は、この装着手順を４つの装着ヘッドを連結して（装着ヘッドＮｏ．１〜４）を有する電子部品実装装置により装着するステップをシーケンシャルに示している。 (7) FIG. 7 shows a mounting procedure using a conventional step repeat method. FIG. 17 sequentially shows the steps of connecting the four mounting heads and mounting them by an electronic component mounting apparatus having (mounting heads Nos. 1 to 4) this mounting procedure.

　図１７において、「ステップＮｏ．」は、装着するステップにシーケンシャルに付けた番号で、４つ連結された装着ヘッドが部品を吸着してから装着する１サイクルの動作において、装着ヘッドの個数の分のステップが存在するものとしている。「小基板」は、回路基板上のどの小基板に対して装着するかを、その番号で示す。「部品」は、各ステップで装着する部品を示す。「装着ヘッドＮｏ．」は、各ステップで使用する装着ヘッドを示す。「吸着ノズル」は、各ステップで、どの種類の吸着ノズルを使用するかを示す。部品の形状、大きさにより使用する吸着ノズルの種類が決まり、Ｓ（小）サイズ、Ｍ（中）サイズ、Ｌ（大）サイズの吸着ノズルが存在する。ここでは、一例として、小型部品はＳサイズの吸着ノズルで吸着し、中型部品はＭサイズの吸着ノズルで吸着し、大型部品はＬサイズの吸着ノズルで吸着するとする。１サイクルの動作において、部品を吸着しない装着ヘッドがあれば、そのステップでは実際には部品を吸着し装着しないので、部品や吸着ノズルの項目は図１７において「−」で示す。 In FIG. 17, "Step No." is a number sequentially assigned to the mounting step, and is a number corresponding to the number of mounting heads in one cycle of operation in which the four connected mounting heads pick up components and then mount. It is assumed that the following steps exist. The “small board” indicates which small board on the circuit board is to be mounted by its number. “Component” indicates a component to be mounted in each step. “Mounting head No.” indicates the mounting head used in each step. “Suction nozzle” indicates which type of suction nozzle is used in each step. The type of suction nozzle to be used is determined by the shape and size of the component, and there are S (small) size, M (medium) size, and L (large) size suction nozzles. Here, as an example, it is assumed that a small component is sucked by an S size suction nozzle, a medium component is sucked by an M size suction nozzle, and a large component is sucked by an L size suction nozzle. In one cycle of operation, if there is a mounting head that does not pick up a component, the component is not actually picked up and mounted in that step, so the items of the component and the suction nozzle are indicated by "-" in FIG.

　図１７に示すように、この装着手順では、第１パターンのチップ部品Ｃ１、第２パターンのＣ５、第３パターンのＣ９…、の順で同一種類の部品を各パターン毎に装着し、一つの装着ステップを完了すると、次の同一種類のチップ部品Ｃ２、Ｃ６、Ｃ１０の装着ステップに移る。この装着ステップを全部品に対して行う。なお、第３パターンのチップ部品Ｃ１２の装着後は、吸着ノズルを小型部品用のＳサイズから中型部品用のＭサイズに交換し、ＳＯＰ１〜ＳＯＰ３（但し、「ＳＯＰ」はSmall　Outline　Packageの略。）の装着後は、中型部品用のＭサイズから大型部品用のＬサイズに交換する。 As shown in FIG. 17, in this mounting procedure, the same type of component is mounted for each pattern in the order of the first pattern chip component C1, the second pattern C5, the third pattern C9,. When the mounting step is completed, the process proceeds to the next mounting step of the same type of chip components C2, C6, and C10. This mounting step is performed for all components. After the chip component C12 of the third pattern is mounted, the suction nozzle is changed from S size for small components to M size for medium components, and SOP1 to SOP3 (however, “SOP” is an abbreviation for Small Outline Package). After the mounting of ()), the size is changed from M size for medium-sized components to L size for large-sized components.

　次に、従来のパターンリピートの実装方法を説明する。 (5) Next, a conventional method of implementing pattern repeat will be described.

　図１８に、従来のパターンリピート方式による実装手順を示した。また、図１９は、この装着手順を４本の装着ヘッド（ヘッドＮｏ．１〜４）を有する電子部品実装装置により、電子部品を装着するステップをシーケンシャルに示している。 FIG. 18 shows a mounting procedure using a conventional pattern repeat method. FIG. 19 sequentially shows the steps of mounting electronic components by an electronic component mounting apparatus having four mounting heads (head Nos. 1 to 4) in this mounting procedure.

　図１９に示すように、この装着手順では、第１パターンのチップ部品Ｃ１〜Ｃ４、ＳＯＰ１、ＱＦＰ１（但し、「ＱＦＰ」はQuad　Flat　Packageの略。）の順で第１パターンに対する全装着ステップを完了した後、第２パターンの装着に移る。そして第２パターンの装着完了後、第３パターンの装着に移る。なお、吸着ノズルの交換は、各パターンの一つの部品種の装着完了後にそれぞれ行われ、図１９の場合は、各パターン毎に３回、合計８回（最後の一回は不要）行われることになる。 As shown in FIG. 19, in this mounting procedure, all mounting steps for the first pattern are performed in the order of the chip components C1 to C4, SOP1, and QFP1 of the first pattern (where "QFP" is an abbreviation for Quad Flat Package). After the completion, the process moves to the mounting of the second pattern. After the completion of the mounting of the second pattern, the process proceeds to mounting of the third pattern. It should be noted that the replacement of the suction nozzle is performed after the completion of the mounting of one component type of each pattern. In the case of FIG. 19, the replacement is performed three times for each pattern, a total of eight times (the last one is unnecessary). become.

　しかしながら、ステップリピート方式の場合、４本の吸着ノズルのうち、常に１本しか使用しておらず、１部品毎に部品吸着−部品装着を繰り返し行うことになり実装時間が長くなり、複数の吸着ノズルを有する多連式ヘッド構成とした利点が活かされず、非効率的な実装方法となっている。 However, in the case of the step repeat method, only one of the four suction nozzles is used at all times, and the component suction and component mounting are repeatedly performed for each component, so that the mounting time becomes long, and a plurality of suction nozzles are used. The advantage of the multiple head configuration having nozzles is not utilized, and the mounting method is inefficient.

　一方、パターンリピート方式の場合、吸着ノズルの交換が頻繁に行われることになり、時間を要するノズル交換作業が多数回行なわれる度に、実装時間が長くなり、非効率的な実装方法となっている。 On the other hand, in the case of the pattern repeat method, the replacement of the suction nozzle is frequently performed, and the mounting time is lengthened each time a time-consuming nozzle replacement operation is performed many times, which is an inefficient mounting method. I have.

　そして、このような実装方法を、最近多くなってきた例えば５０枚〜２００枚取り等の大規模な多面取り基板に対して適用すると、実装装置はひどく冗長に動作するようになる。このような非効率的な実装方式では、タクトアップは困難であるため、より効率の高い実装方式が切望されている。 (4) When such a mounting method is applied to a large-scale multi-panel substrate, such as a 50-200 substrate, which has recently increased in number, the mounting apparatus operates extremely redundantly. Since it is difficult to increase the tact time in such an inefficient mounting method, a more efficient mounting method has been desired.

　また、吸着ノズルに電子部品を吸着する際は、例えば図２０（Ａ）〜（Ｄ）に示すパーツフィーダの連続した位置に吸着しようとする電子部品がある場合でも、パーツフィーダの配列間隔Ｐが、移載ヘッドの吸着ノズルの配列間隔Ｌと異なるため、移載ヘッドを順次移動させて部品吸着を行う必要がある。また、パーツフィーダの配列間隔Ｐが吸着ノズルの配列間隔Ｌに等しい場合であっても、電子部品が配列線上からずれていると同時に吸着できなくなる。さらに、電子部品の厚みに差があるときも同時に吸着できなくなる。 When the electronic components are sucked by the suction nozzle, for example, even if there is an electronic component to be sucked at a continuous position of the parts feeder shown in FIGS. Since the arrangement interval L is different from the arrangement interval L of the suction nozzles of the transfer head, it is necessary to sequentially move the transfer head to perform component suction. Further, even when the arrangement interval P of the parts feeders is equal to the arrangement interval L of the suction nozzles, the electronic components cannot be suctioned at the same time as being displaced from the arrangement line. Further, even when there is a difference in the thickness of the electronic component, it is impossible to simultaneously perform the suction.

　このため、吸着ノズルへの部品装着動作を一回の吸着ノズルの同時上下動作により行うことができず、移載ヘッドを各部品供給位置に移動させて吸着する動作を、図２０（Ａ）〜（Ｄ）に示すように各吸着ノズル毎に繰り返し行う必要があった。このため、電子部品を吸着ノズルに保持させるまでの時間が長くなり、実装時間の短縮化の妨げとなっていた。 For this reason, the component mounting operation to the suction nozzle cannot be performed by one simultaneous upward and downward movement of the suction nozzle, and the operation of moving the transfer head to each component supply position and performing suction will be described with reference to FIGS. As shown in (D), it was necessary to repeat the process for each suction nozzle. For this reason, the time until the electronic component is held by the suction nozzle becomes longer, which hinders a reduction in mounting time.

　本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、多面取り基板に対する部品実装時に、吸着ノズルの交換回数を抑制し又は移載ヘッドでの吸着ノズルの間隔を調整するといった吸着ノズルの吸着準備動作を軽減することで、実装時間の短縮化を図ることができる部品実装方法及び部品実装装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and has been made in preparation for suction of suction nozzles by suppressing the number of times of replacement of suction nozzles or adjusting the interval between suction nozzles in a transfer head when mounting components on a multi-surface board. It is an object of the present invention to provide a component mounting method and a component mounting apparatus capable of shortening a mounting time by reducing operations.

　上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。 た め In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.

　本発明の第１態様によれば、複数の部品が配列された部品供給部から部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドを移動させ、上記部品供給部から上記部品を上記部品保持装置により保持させて、回路基板の部品装着位置上で上記部品保持装置を下降させ、上記部品保持装置に保持された上記部品を上記回路基板上に装着する部品実装方法において、
　上記移載ヘッドの上記部品保持装置の配列間隔が、隣接していない上記部品供給部の部品配列間隔、上記基板上の部品装着位置の異なる間隔の少なくとも一方に一致している部品実装方法を提供する。 According to the first aspect of the present invention, a transfer head on which a plurality of component holding devices holding components are mounted is moved from a component supply unit in which a plurality of components are arranged, and the component is transferred from the component supply unit to the In the component mounting method of holding by the component holding device, lowering the component holding device on the component mounting position of the circuit board, and mounting the component held by the component holding device on the circuit board,
Provided is a component mounting method in which an arrangement interval of the component holding devices of the transfer head coincides with at least one of an arrangement interval of the non-adjacent component supply units and an interval of a different component mounting position on the board. I do.

　この部品実装方法では、部品を保持する移載ヘッドを横方向に移動させ、部品供給部から部品を保持させて、回路基板の部品装着位置上に部品を実装する部品実装方法であって、隣接していない部品供給部の部品配列間隔又は上記基板上の部品装着位置の異なる間隔と、上記移載ヘッドの部品保持装置の配列間隔とを一致させることにより、部品を部品供給部から取り出す際に各部品保持装置を同時に一回上下動作させることで、部品を部品保持装置に保持できるようになる。また、部品保持装置に保持された部品を回路基板に装着する際に、各部品保持装置を同時に一回上下動作させることで、部品を回路基板上の所望の位置に装着できるようになる。これにより、部品の実装時間を大幅に短縮することができる。 This component mounting method is a component mounting method in which a transfer head that holds components is moved laterally, components are held from a component supply unit, and components are mounted on component mounting positions on a circuit board. When removing the component from the component supply unit by matching the component arrangement interval of the component supply unit that is not performed or the different interval of the component mounting position on the substrate with the arrangement interval of the component holding device of the transfer head. By moving each component holding device up and down once, components can be held by the component holding device. In addition, when the components held by the component holding devices are mounted on the circuit board, each component holding device is simultaneously moved up and down once so that the components can be mounted at desired positions on the circuit board. As a result, the mounting time of the components can be significantly reduced.

　本発明の第２態様によれば、部品を実装する基板上方に、部品を保持して該基板に装着する移載ヘッドを水平方向に移動自在に支持する移載ヘッド移動装置と、
　上記移載ヘッドに並設され、部品を保持する複数の部品保持装置と、
　複数の部品が収容されて上記部品保持装置に上記部品を供給する複数の並設された部品供給部と、
　上記移載ヘッドに配置され、かつ、上記複数の部品保持装置の配列間隔をそれぞれ独立して調整する部品保持装置移動機構とを備える部品実装装置を提供する。 According to the second aspect of the present invention, a transfer head moving device that supports a transfer head that holds a component and mounts the component on the substrate above a board on which the component is mounted, so that the transfer head can be moved in the horizontal direction.
A plurality of component holding devices that are arranged in parallel with the transfer head and hold components;
A plurality of side-by-side component supply units that accommodate the plurality of components and supply the components to the component holding device;
A component mounting apparatus provided with a component holding device moving mechanism that is arranged on the transfer head and that adjusts an arrangement interval of the plurality of component holding devices independently of each other.

　この部品実装装置では、移載ヘッドに、複数の部品保持装置の配列間隔をそれぞれ独立して調整する部品保持装置移動機構を備えたことにより、移載ヘッドの部品保持装置の配列間隔を、部品供給部の部品配列間隔、又は基板上の部品装着位置の間隔に一致するように調整することができ、これにより、部品を部品供給部から取り出す際に各部品保持装置を同時に一回上下動作させることで、部品を部品保持装置に保持できるようになる。また、部品保持装置に保持された部品を基板に装着する際に、各部品保持装置を同時に一回上下動作させることで、部品を基板上の所望の位置に装着できるようになる。以て、部品の実装時間を大幅に短縮することができる。 In this component mounting apparatus, the transfer head is provided with a component holding device moving mechanism that independently adjusts the arrangement interval of the plurality of component holding devices, so that the arrangement interval of the component holding device of the transfer head can be reduced. It can be adjusted to match the component arrangement interval of the supply unit or the interval of the component mounting position on the board, so that each component holding device can be simultaneously moved up and down once when components are taken out from the component supply unit. Thus, the component can be held by the component holding device. In addition, when the components held by the component holding device are mounted on the board, each component holding device is simultaneously moved up and down once, so that the component can be mounted at a desired position on the board. Thus, the mounting time of the components can be significantly reduced.

　本発明の第３態様によれば、部品を実装する基板上方に、部品を保持して該基板に装着する移載ヘッドを水平方向に移動自在に支持する移載ヘッド移動装置と、
　上記移載ヘッドに並設され、部品を保持する複数の部品保持装置と、
　複数の部品が収容されて上記部品保持装置に上記部品を供給する複数の並設されて配列された部品供給部とを備えるとともに、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置の配列間隔が、部品間隔の異なる上記部品供給部の配列間隔に一致している部品実装装置を提供する。 According to the third aspect of the present invention, a transfer head moving device that supports a transfer head, which holds a component and mounts the component on the substrate, movably in a horizontal direction above a substrate on which the component is mounted,
A plurality of component holding devices that are arranged in parallel with the transfer head and hold components;
A plurality of side-by-side arranged component supply units that accommodate the plurality of components and supply the components to the component holding device,
Provided is a component mounting apparatus in which the arrangement intervals of the plurality of component holding devices of the transfer head coincide with the arrangement intervals of the component supply units having different component intervals.

　この部品実装装置では、移載ヘッドの部品保持装置の配列間隔が、部品間隔の異なる部品供給部の部品配列間隔に一致していることにより、部品を部品供給部から取り出す際に各部品保持装置を同時に一回上下動作させることで、部品を部品保持装置に保持できるようになる。以て、部品の実装時間を大幅に短縮することができる。 In this component mounting apparatus, since the arrangement intervals of the component holding devices of the transfer head coincide with the component arrangement intervals of the component supply units having different component intervals, each component holding device can be removed from the component supply unit. Are simultaneously moved up and down once so that the component can be held by the component holding device. Thus, the mounting time of the components can be significantly reduced.

　本発明の第４態様によれば、部品を実装する基板上方に、部品を保持して該基板に装着する移載ヘッドを横方向に移動自在に支持する移載ヘッド移動装置と、
　上記移載ヘッドに並設され、部品を保持する複数の部品保持装置と、
　複数の部品が収容されて上記部品保持装置に上記部品を供給する複数の並設されて配列された部品供給部とを備えるとともに、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置の配列間隔が、各部品保持装置に保持された上記部品の上記基板上での部品装着位置の異なる間隔に一致している部品実装装置を提供する。 According to the fourth aspect of the present invention, a transfer head moving device that supports a transfer head that holds a component and mounts the component on the substrate above a board on which the component is mounted, so that the transfer head can be moved in the horizontal direction.
A plurality of component holding devices that are arranged in parallel with the transfer head and hold components;
A plurality of side-by-side arranged component supply units that accommodate the plurality of components and supply the components to the component holding device,
There is provided a component mounting apparatus in which an arrangement interval of the plurality of component holding devices of the transfer head coincides with a different interval of a component mounting position on the substrate of the component held by each component holding device.

　この部品実装装置では、移載ヘッドの部品保持装置の配列間隔が、各部品保持装置に保持された部品の基板上での装着位置の異なる間隔に一致していることにより、部品保持装置に保持された部品を基板に装着する際に、各部品保持装置を同時に一回上下動作させることで、部品を基板上の所望の位置に装着できるようになる。以て、部品の実装時間を大幅に短縮することができる。 In this component mounting apparatus, since the arrangement intervals of the component holding devices of the transfer head coincide with the different intervals of the mounting positions of the components held by each component holding device on the board, the components are held by the component holding device. By moving each component holding device up and down once at the time of mounting the mounted component on the board, the component can be mounted at a desired position on the board. Thus, the mounting time of the components can be significantly reduced.

　本発明の第５態様によれば、上記部品保持装置移動機構は、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置の配列間隔が、上記部品供給部の部品配列間隔に一致するように上記複数の部品保持装置の配列間隔を調整する第２の態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to a fifth aspect of the present invention, the component holding device moving mechanism is configured to control the plurality of component holding devices of the transfer head so that an arrangement interval of the plurality of component holding devices coincides with a component arrangement interval of the component supply unit. A component mounting apparatus according to a second aspect for adjusting an arrangement interval of the component holding devices.

　本発明の第６態様によれば、上記部品保持装置移動機構は、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置の配列間隔が、上記部品供給部の配列間隔に一致するように上記複数の部品保持装置の配列間隔を調整する第２の態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to a sixth aspect of the present invention, the component holding device moving mechanism is configured to control the plurality of components such that an arrangement interval of the plurality of component holding devices of the transfer head coincides with an arrangement interval of the component supply unit. According to a second aspect, there is provided the component mounting apparatus according to the second aspect, wherein the arrangement interval of the holding devices is adjusted.

　本発明の第７態様によれば、部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドを移動させ、複数の部品が配列された部品供給部から部品を上記部品保持装置により保持させたのち、回路基板の部品装着位置上で上記部品保持装置を下降させて、上記部品保持装置に保持された上記部品を上記回路基板上に実装する部品実装方法において、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作及び上記複数の部品装着動作のうちの一方の動作を行う前に、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の異なる配列間隔に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間のそれぞれの間隔が一致するように上記部品保持装置をそれぞれ独立して移動させて、上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整したのち、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記一方の動作を行う部品実装方法を提供する。 According to the seventh aspect of the present invention, the transfer head on which a plurality of component holding devices for holding components are mounted is moved, and the components are held by the component holding device from the component supply unit where the plurality of components are arranged. After that, in the component mounting method of lowering the component holding device on the component mounting position of the circuit board and mounting the component held by the component holding device on the circuit board,
Before performing one of the plurality of component holding operations and the plurality of component mounting operations of the plurality of component holding devices of the transfer head, the plurality of components to be subjected to the one operation are different from each other. The spacing between the adjacent component holding devices was adjusted by independently moving the component holding devices such that the respective spacings between the adjacent component holding devices in the transfer head matched the arrangement intervals. Later
A component mounting method for performing the one operation by the plurality of component holding devices of the transfer head is provided.

　本発明の第８態様によれば、上記一方の動作が上記複数の部品保持動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記部品供給部の部品配列の配列位置間隔である第７の態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to the eighth aspect of the present invention, the one operation is the plurality of component holding operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement interval of the component supply unit. A component mounting method according to a seventh aspect, which is a position interval, is provided.

　本発明の第９態様によれば、上記一方の動作が上記複数の部品装着動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記基板上の上記部品装着位置の配列位置間隔である第７の態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to the ninth aspect of the present invention, the one operation is the plurality of component mounting operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is the position of the component mounting position on the board. A component mounting method according to a seventh aspect, which is an arrangement position interval, is provided.

　本発明の第１０態様によれば、上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整する前に、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列位置情報を得るとともに、上記得られた上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列位置情報に基き、上記移載ヘッドでの上記隣接する部品保持装置間の間隔を求めたのち、
　上記求められた上記移載ヘッドでの上記隣接する部品保持装置間の間隔になるように上記部品保持装置を移動させて上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整するようにした第７〜９のいずれか１つの態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to the tenth aspect of the present invention, before adjusting the interval between the adjacent component holding devices, the arrangement position information of the plurality of components to be subjected to the one operation is obtained, and the obtained position information is obtained. Based on the arrangement position information of the plurality of components to be subjected to one operation, after determining the interval between the adjacent component holding devices in the transfer head,
The seventh to ninth embodiments adjust the distance between the adjacent component holding devices by moving the component holding device such that the distance between the adjacent component holding devices in the transfer head is determined. The component mounting method according to any one of the above aspects is provided.

　本発明の第１１態様によれば、上記移載ヘッドの上記部品保持装置の配列間隔の調整は上記移載ヘッドの移動中に行うようにした第７〜９のいずれか１つの態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to an eleventh aspect of the present invention, the arrangement interval of the component holding device of the transfer head is adjusted while the transfer head is moving. Provide a component mounting method.

　本発明の第１２態様によれば、上記複数の部品の配列位置情報を得るとき、予め記憶装置に記憶された上記複数の部品の配列位置情報を読み出すことにより行うようにした第１０の態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to a twelfth aspect of the present invention, in the tenth aspect, the arrangement position information of the plurality of components is obtained by reading the arrangement position information of the plurality of components stored in the storage device in advance. The described component mounting method is provided.

　本発明の第１３態様によれば、上記複数の部品の配列位置情報を得るとき、上記移載ヘッドの部品配列位置情報認識装置により認識された上記複数の部品の配列位置情報を得るようにした第１０の態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to the thirteenth aspect of the present invention, when obtaining the arrangement position information of the plurality of components, the arrangement position information of the plurality of components recognized by the component arrangement position information recognition device of the transfer head is obtained. A component mounting method according to a tenth aspect is provided.

　本発明の第１４態様によれば、部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドを移動させ、複数の部品が配列された部品供給部から部品を上記部品保持装置により保持させたのち、回路基板の部品装着位置上で上記部品保持装置を下降させて、上記部品保持装置に保持された上記部品を上記回路基板上に実装する部品実装装置において、
　上記移載ヘッドに備えられ、かつ、上記複数の部品保持装置の配列間隔をそれぞれ独立して調整すべく上記部品保持装置を移動させる部品保持装置移動機構と、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作及び上記複数の部品装着動作のうちの一方の動作を行う前に、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔が一致するように、上記部品保持装置移動機構を駆動して上記部品保持装置をそれぞれ独立して移動させて、上記隣接する部品保持装置間のそれぞれの間隔を所望の間隔に設定したのち、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記一方の動作を行うように制御する制御部と、
　を備える部品実装装置を提供する。 According to the fourteenth aspect of the present invention, the transfer head on which a plurality of component holding devices for holding components are mounted is moved, and the components are held by the component holding device from the component supply unit where the plurality of components are arranged. After that, in the component mounting device for lowering the component holding device on the component mounting position of the circuit board and mounting the component held by the component holding device on the circuit board,
A component holding device moving mechanism that is provided on the transfer head, and that moves the component holding device to independently adjust the arrangement interval of the plurality of component holding devices;
Before performing one of the plurality of component holding operations and the plurality of component mounting operations by the plurality of component holding devices of the transfer head, the arrangement of the plurality of components to be subjected to the one operation By driving the component holding device moving mechanism to move the component holding devices independently so that the interval between the adjacent component holding devices in the transfer head matches the interval, the adjacent components are moved. After setting each interval between the holding devices to a desired interval, a control unit that controls the transfer head to perform the one operation by the plurality of component holding devices,
Provided is a component mounting apparatus including:

　本発明の第１５態様によれば、上記一方の動作が上記複数の部品保持動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記部品供給部の部品配列の配列位置間隔である第１４の態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to a fifteenth aspect of the present invention, the one operation is the plurality of component holding operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement interval of the component arrangement of the component supply unit. A component mounting apparatus according to a fourteenth aspect, which is a position interval.

　本発明の第１６態様によれば、上記一方の動作が上記複数の部品装着動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記基板上の上記部品装着位置の配列位置間隔である第１４の態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to the sixteenth aspect of the present invention, the one operation is the plurality of component mounting operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is equal to the component mounting position on the board. A component mounting apparatus according to a fourteenth aspect, which is an arrangement position interval.

　本発明の第１７態様によれば、上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整する前に、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列位置情報に基き、上記複数の部品の配列間隔を求める演算部をさらに備え、
　上記制御部は、上記演算部で求められた上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔が一致するように、上記部品保持装置移動機構を駆動して上記部品保持装置を移動させて、上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整したのち、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記一方の動作を行うように制御する第１４〜１６のいずれか１つの態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to a seventeenth aspect of the present invention, before adjusting the interval between the adjacent component holding devices, the arrangement of the plurality of components is performed based on the arrangement position information of the plurality of components to be subjected to the one operation. Further comprising a calculation unit for calculating the interval,
The control unit is configured so that an interval between the plurality of components to be subjected to the one operation determined by the arithmetic unit is equal to an interval between the adjacent component holding devices in the transfer head. After the component holding device is moved by driving the component holding device moving mechanism to adjust the interval between the adjacent component holding devices, the one operation of the transfer head by the plurality of component holding devices is performed. The component mounting apparatus according to any one of the fourteenth to sixteenth aspects, wherein the control is performed in the following manner.

　本発明の第１８態様によれば、上記制御部は、上記移載ヘッドの移動中に上記部品保持装置移動機構を駆動して上記移載ヘッドの上記部品保持装置の配列間隔の調整を行うようにした第１４〜１６のいずれか１つの態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to an eighteenth aspect of the present invention, the control unit drives the component holding device moving mechanism during the movement of the transfer head to adjust an arrangement interval of the component holding devices of the transfer head. And a component mounting apparatus according to any one of the fourteenth to sixteenth aspects.

　本発明の第１９態様によれば、上記配列位置情報を予め記憶する記憶装置をさらに備えて、
　上記演算部は、上記記憶装置から読み出された上記複数の部品の配列位置情報に基き上記複数の部品の配列間隔を求めるようにした第１７の態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to a nineteenth aspect of the present invention, the apparatus further comprises a storage device for storing the array position information in advance,
The component mounting apparatus according to a seventeenth aspect, wherein the arithmetic unit is configured to obtain an arrangement interval of the plurality of components based on arrangement position information of the plurality of components read from the storage device.

　本発明の第２０態様によれば、上記移載ヘッドに配置されかつ上記部品配列位置情報を認識する部品配列位置情報認識装置をさらに備えて、
　上記演算部は、上記部品配列位置情報認識装置により認識された上記基板上の上記部品装着位置の部品配列位置情報に基き、上記移載ヘッドでの上記隣接する部品保持装置間の間隔を求めるようにした第１７の態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to a twentieth aspect of the present invention, the apparatus further includes a component arrangement position information recognizing device arranged on the transfer head and recognizing the component arrangement position information,
The arithmetic unit is configured to determine an interval between the adjacent component holding devices in the transfer head based on component array position information of the component mounting position on the board recognized by the component array position information recognition device. A component mounting apparatus according to a seventeenth aspect is provided.

　本発明の第２１態様によれば、上記一方の動作が上記複数の部品保持動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記部品供給部の部品配列の配列位置間隔であって、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔が一致するように上記部品保持装置を移動させる代わりに、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔に、上記複数の部品供給部の配列間隔が一致するように上記複数の部品供給部を移動させたのち、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品供給部での上記複数の部品保持動作を行うようにした第８の態様に記載の部品実装方法を提供する。 According to a twenty-first aspect of the present invention, the one operation is the plurality of component holding operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement interval of the component supply unit. Instead of moving the component holding device so that the interval between the adjacent component holding devices with the transfer head matches the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation, which is a position interval. Then, after moving the plurality of component supply units so that the arrangement interval of the plurality of component supply units matches the interval between the adjacent component holding devices with the transfer head,
The component mounting method according to an eighth aspect, wherein the plurality of component holding operations of the plurality of component supply units by the plurality of component holding devices of the transfer head are performed.

　すなわち、上記第２１態様は、部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドを移動させ、複数の部品が配列された部品供給部から部品を上記部品保持装置により保持させたのち、回路基板の部品装着位置上で上記部品保持装置を下降させて、上記部品保持装置に保持された上記部品を上記回路基板上に実装する部品実装方法において、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作を行う前に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔に、上記複数の部品供給部の配列間隔が一致するように上記複数の部品供給部を移動させて、上記隣接する部品供給部間の間隔を調整したのち、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記部品保持動作を行う部品実装方法を提供する。 That is, in the twenty-first aspect, after the transfer head on which a plurality of component holding devices for holding components are mounted is moved and components are held by the component holding device from a component supply unit where a plurality of components are arranged. In a component mounting method of lowering the component holding device on a component mounting position of a circuit board and mounting the component held by the component holding device on the circuit board,
Before performing the plurality of component holding operations of the transfer head by the plurality of component holding devices, the arrangement interval of the plurality of component supply units matches the interval between the adjacent component holding devices with the transfer head. After moving the plurality of component supply units so as to adjust the interval between the adjacent component supply units,
A component mounting method for performing the component holding operation of the transfer head by the plurality of component holding devices is provided.

　本発明の第２２態様によれば、上記一方の動作が上記複数の部品保持動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記部品供給部の部品配列の配列位置間隔であって、
　上記部品保持装置移動機構に代えて、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔に、上記複数の部品供給部の配列間隔が一致するように上記複数の部品供給部を移動させる部品供給部移動機構を更に備えて、
　上記制御部は、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作を行う前に、上記移載ヘッドの上記隣接する部品保持装置間の間隔に上記複数の部品供給部の配列間隔が一致するように上記部品供給部移動機構を駆動して上記部品供給部を移動させて、上記隣接する部品供給部間の間隔を調整したのち、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作を行うように制御する第１５の態様に記載の部品実装装置を提供する。 According to a twenty-second aspect of the present invention, the one operation is the plurality of component holding operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement interval of the component arrangement of the component supply unit. Position spacing,
A component that moves the plurality of component supply units such that the arrangement interval of the plurality of component supply units matches the interval between the adjacent component holding devices in the transfer head, instead of the component holding device moving mechanism. Further comprising a supply unit moving mechanism,
The control unit may control the transfer of the plurality of component supply units to an interval between the adjacent component holding devices of the transfer head before performing the plurality of component holding operations by the plurality of component holding devices of the transfer head. After the component supply unit is moved by driving the component supply unit moving mechanism so that the arrangement intervals match, the interval between the adjacent component supply units is adjusted, and then the plurality of component holdings of the transfer head are performed. According to a fifteenth aspect, there is provided the component mounting apparatus according to the fifteenth aspect, wherein the component mounting operation is controlled so as to be performed by the apparatus.

　すなわち、上記第２２態様は、部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドを移動させ、複数の部品が配列された部品供給部から部品を上記部品保持装置により保持させたのち、回路基板の部品装着位置上で上記部品保持装置を下降させて、上記部品保持装置に保持された上記部品を上記回路基板上に実装する部品実装装置において、
　上記複数の部品供給部の配列間隔を調整すべく上記部品供給部を移動させる部品供給部移動機構と、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作を行う前に、上記移載ヘッドの上記隣接する部品保持装置間の間隔に上記複数の部品供給部の配列間隔が一致するように上記部品供給部移動機構を駆動して上記部品供給部を移動させて、上記隣接する部品供給部間の間隔を調整したのち、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作を行うように制御する制御部と、
　を備える部品実装装置を提供する。 That is, in the twenty-second aspect, after the transfer head on which a plurality of component holding devices for holding components are mounted is moved, and the components are held by the component holding device from the component supply unit where the plurality of components are arranged. A component mounting device for lowering the component holding device on the component mounting position of the circuit board and mounting the component held by the component holding device on the circuit board;
A component supply unit moving mechanism that moves the component supply unit to adjust the arrangement interval of the plurality of component supply units;
Before performing the plurality of component holding operations by the plurality of component holding devices of the transfer head, the arrangement interval of the plurality of component supply units matches the interval between the adjacent component holding devices of the transfer head. After driving the component supply unit moving mechanism to move the component supply unit and adjust the interval between the adjacent component supply units, the plurality of component holding devices of the transfer head by the plurality of component holding devices are used. A control unit for controlling to perform a component holding operation;
Provided is a component mounting apparatus including:

　本発明の部品実装方法及び部品実装装置によれば、多面取り基板に部品を装着する際に、
　（１）同じ吸着ノズルによって保持可能な部品を上記基板に全て装着する装着ステップを全ての小基板に適用した後に吸着ノズルを交換することにより、吸着ノズルの交換回数を最小限に抑えることができ、
　（２）同種類の部品を各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、各小基板に連続的に装着する装着ステップを全ての小基板に適用した後に次の装着ステップに移ることにより、１部品毎に吸着・装着を繰り返す動作から、多部品を一度に吸着しておいて装着する動作にでき、
　（３）一つの小基板に対して部品の装着を完了させた後、次の小基板に対する部品の装着を行うときに、装着の完了した小基板に対して最後に用いた吸着ノズルを、そのまま次の小基板に対して用いることにより、吸着ノズルの交換回数を低減することができる。 According to the component mounting method and the component mounting apparatus of the present invention, when mounting components on the multi-surface board,
(1) The number of replacements of the suction nozzle can be minimized by replacing the suction nozzle after applying the mounting step of mounting all the components that can be held by the same suction nozzle to the substrate to all the small substrates. ,
(2) The same type of component is held by each suction nozzle, and the mounting step of continuously mounting each small substrate is applied to all the small substrates, and then the next mounting step is performed. From the operation of repeating suction and mounting, it can be the operation of mounting and picking up multiple parts at once,
(3) After mounting components on one small substrate, when mounting components on the next small substrate, the suction nozzle used last for the mounted small substrate is left as it is. By using the suction nozzle for the next small substrate, the number of times of replacement of the suction nozzle can be reduced.

　これら（１）〜（３）の方式により実装動作を無駄の無いように効率良く行うことができ、部品の実装時間の短縮化を図れ、設備のスループットの向上が図れる。 (4) By the methods (1) to (3), the mounting operation can be efficiently performed without waste, the mounting time of the components can be reduced, and the throughput of the equipment can be improved.

　また、部品供給部の部品配列間隔又は基板上の部品装着位置の間隔と、移載ヘッドの部品保持装置の配列間隔とを一致させることにより、部品を部品供給部から取り出す際に各部品保持装置を同時に一回上下動作させることで、部品を部品保持装置に保持できるようになる。また、部品保持装置に保持された部品を回路基板に装着する際に、各部品保持装置を同時に一回上下動作させることで、部品が回路基板上の所望の位置に装着できるようになる。これにより、部品の実装時間を大幅に短縮することができる。 In addition, by making the component arrangement interval of the component supply unit or the interval of the component mounting position on the substrate coincide with the arrangement interval of the component holding device of the transfer head, each component holding device can be removed from the component supply unit. Are simultaneously moved up and down once so that the component can be held by the component holding device. In addition, when the components held by the component holding devices are mounted on the circuit board, each component holding device is simultaneously moved up and down once so that the components can be mounted at desired positions on the circuit board. As a result, the mounting time of the components can be significantly reduced.

　本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。 前 Before continuing the description of the present invention, the same parts are denoted by the same reference numerals in the accompanying drawings.

　以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

　（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態としての部品実装装置の一例としての電子部品実装装置の斜視図、図２は図１の電子部品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図、図３は上記電子部品実装装置の概略的な平面図である。 (1st Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus as an example of a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus of FIG. 1, and FIG. It is a schematic plan view of the above-mentioned electronic component mounting device.

　まず、第１実施形態の電子部品実装装置１００の構成を説明する。 First, the configuration of the electronic component mounting apparatus 100 according to the first embodiment will be described.

　図１に示すように、電子部品実装装置１００の基台１０上面中央のローダ部１６、基板保持部１８、アンローダ部２０には、それぞれ、回路基板１２の一対のガイドレール１４が設けられ、この各一対のガイドレール１４のそれぞれに備えられた搬送ベルトの同期駆動によって、回路基板１２は一端側のローダ部１６の一対のガイドレール１４から部品例えば電子部品を実装する位置に設けた基板保持部１８の一対のガイドレール１４に、また、基板保持部１８の一対のガイドレール１４から他端側のアンローダ部２０の一対のガイドレール１４に搬送される。基板保持部１８では、搬送されてきた回路基板１２を位置決め保持して部品装着に備える。 As shown in FIG. 1, a pair of guide rails 14 of a circuit board 12 are provided on a loader section 16, a board holding section 18, and an unloader section 20 at the center of the upper surface of a base 10 of the electronic component mounting apparatus 100, respectively. The circuit board 12 is mounted at a position where components, for example, electronic components are mounted from the pair of guide rails 14 of the loader unit 16 on one end side by the synchronous driving of the transport belts provided on each of the pair of guide rails 14. 18 and from the pair of guide rails 14 of the substrate holding unit 18 to the pair of guide rails 14 of the unloader unit 20 at the other end. The board holding section 18 positions and holds the conveyed circuit board 12 to prepare for component mounting.

　回路基板１２の上方の基台１０の上面の両側部にはＹ軸ロボット２２，２４がそれぞれ設けられ、これら２つのＹ軸ロボット２２，２４の間にはＸ軸ロボット２６が懸架されて、Ｙ軸ロボット２２，２４の駆動によりＸ軸ロボット２６がＹ軸方向に進退可能となっている。また、Ｘ軸ロボット２６には移載ヘッド２８が取り付けられて、移載ヘッド２８がＸ軸方向に進退可能となっており、これにより、移載ヘッド２８をＸ−Ｙ平面内で移動可能にしている。各ロボットは、例えば、モータによりボールネジを正逆回転させ、上記ボールネジに螺合したナット部材がそれぞれの軸方向に進退可能とし、上記ナット部材に進退させるべき部材を固定させることにより構成している。 Y-axis robots 22 and 24 are provided on both sides of the upper surface of the base 10 above the circuit board 12, respectively. An X-axis robot 26 is suspended between the two Y-axis robots 22 and 24, The X-axis robot 26 can advance and retreat in the Y-axis direction by driving the axis robots 22 and 24. Further, a transfer head 28 is attached to the X-axis robot 26 so that the transfer head 28 can advance and retreat in the X-axis direction, thereby enabling the transfer head 28 to move in the XY plane. ing. Each robot is configured by, for example, rotating a ball screw forward and reverse by a motor, enabling nut members screwed to the ball screw to advance and retreat in respective axial directions, and fixing a member to be advanced and retracted to the nut member. .

　上記Ｘ軸ロボット２６、Ｙ軸ロボット２２，２４からなるＸＹロボット（移載ヘッド移動装置の一例）上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（例えば、水平面又は基台１０の上面に大略平行な面）上を自在移動する移載ヘッド２８は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部品供給部の一例としての複数のパーツフィーダ３０、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコネクタ等の比較的大型の電子部品が供給される部品供給部の別の例としてのパーツトレイ３２から所望の電子部品を、吸着ノズル３４により吸着して、回路基板１２の部品装着位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、記憶部１００１に記憶され予め設定された実装プログラムに基づいて、図２１の制御部５２により制御される。 An XY robot (an example of a transfer head moving device) including the X-axis robot 26 and the Y-axis robots 22 and 24 is mounted on an XY plane (for example, a horizontal plane or a plane substantially parallel to the upper surface of the base 10). The transfer head 28 that can move freely above is compared with a plurality of parts feeders 30 as an example of a component supply unit to which electronic components such as a resistance chip and a chip capacitor are supplied, or an IC or a connector such as an SOP or QFP. A desired electronic component is sucked by a suction nozzle 34 from a parts tray 32 as another example of a component supply unit to which a very large electronic component is supplied, and can be mounted at a component mounting position of the circuit board 12. ing. The mounting operation of such an electronic component is controlled by the control unit 52 in FIG. 21 based on a mounting program stored in the storage unit 1001 and set in advance.

　これらパーツフィーダ３０及びパーツトレイ３２が部品供給部の例に相当し、部品供給部の部品の配列間隔とは、パーツフィーダ３０では隣接するパーツフィーダ３０の部品供給口間の間隔を意味し、パーツトレイ３２ではパーツトレイ３２内の各部品を収納する収納凹部間の間隔を意味する。 The parts feeder 30 and the parts tray 32 correspond to an example of a parts supply unit, and the arrangement interval of the parts in the parts supply unit means the distance between the parts supply ports of the adjacent parts feeders 30 in the parts feeder 30. In the tray 32, it means the interval between the storage recesses for storing the components in the parts tray 32.

　パーツフィーダ３０は、一対のガイドレール１４の搬送方向における両側（図１の右上側と左下側）に多数個並設されており、各パーツフィーダ３０には、例えば多数の抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付けられている。 A large number of parts feeders 30 are arranged on both sides (upper right side and lower left side in FIG. 1) of the pair of guide rails 14 in the transport direction. Tape-like component rolls containing the electronic components are attached.

　また、パーツトレイ３２は、一対のガイドレール１４の基板搬送方向と直交する方向が長尺となるトレイ３２ａが計２個載置可能で、各トレイ３２ａは部品の供給個数に応じて一対のガイドレール１４側にスライドして、Ｙ方向の部品取り出し位置を一定位置に保つ構成となっている。このトレイ３２ａ上には、多数のＱＦＰ等の電子部品が載置される。 In addition, the parts tray 32 can hold a total of two trays 32a that are long in a direction orthogonal to the substrate transport direction of the pair of guide rails 14, and each tray 32a has a pair of guides according to the number of parts supplied. It is configured to slide toward the rail 14 to keep the component take-out position in the Y direction at a fixed position. A large number of electronic components such as QFPs are placed on the tray 32a.

　一対のガイドレール１４に位置決めされた回路基板１２の側部には、吸着ノズル３４に吸着された電子部品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド２８側で補正させるための認識装置３６が設けられている。 At the side of the circuit board 12 positioned on the pair of guide rails 14, a two-dimensional displacement (suction posture) of the electronic component sucked by the suction nozzle 34 is detected, and this position shift is canceled. Is provided with a recognition device 36 for performing correction on the transfer head 28 side.

　移載ヘッド２８は、図２に示すように、部品保持装置の一例としての複数個（第１実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着ヘッド３８ａ，第２装着ヘッド３８ｂ，第３装着ヘッド３８ｃ，第４装着ヘッド３８ｄ）を横並びに連結した多連式ヘッドとして構成している。４個の装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは同一構造であって、各装着ヘッドは、吸着ノズル３４と、吸着ノズル３４に上下動作を行わせるためのアクチュエータ４０と、プーリ４６とを備える。第１装着ヘッド３８ａのプーリ４６及び第３装着ヘッド３８ｃのプーリ４６にはタイミングベルト４４によりθ回転用モータ４２ａの正逆回転駆動力が伝達されて、両方の吸着ノズル３４に同時的にθ回転（吸着ノズル３４の軸芯回りの回転）を行わせるようにしている。また、第２装着ヘッド３８ｂのプーリ４６及び第４装着ヘッド３８ｄのプーリ４６にはタイミングベルト４４によりθ回転用モータ４２ｂの正逆回転駆動力が伝達されて、両方の吸着ノズル３４に同時的にθ回転を行わせるようにしている。各アクチュエータ４０は、例えばエアシリンダより構成し、エアシリンダのオン・オフにより吸着ノズル３４を上下動させて、選択的に部品保持又は部品装着動作を行えるようにする。なお、図２に示す通り、θ回転用モータ４２ａの動力がタイミングベルト４４で伝達され、装着ヘッド３８ａ，３８ｃの吸着ノズル３４をそれぞれθ回転させ、θ回転用モータ４２ｂの動力がタイミングベルト４４で伝達され、装着ヘッド３８ｂ，３８ｄの吸着ノズルθ回転させるように構成しているが、このような構成は一例であって、各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄ、それぞれに個別にθ回転させるθ回転用駆動モータが備えられた構成であっても構わない。しかし、移載ヘッド２８の重量を小さくするためには、θ回転させるθ回転用駆動モータの数が少ない方が好適である。 As shown in FIG. 2, the transfer head 28 includes a plurality (four in the first embodiment) of mounting heads (a first mounting head 38a, a second mounting head 38b, and a third mounting head) as an example of a component holding device. The head 38c and the fourth mounting head 38d) are configured as a multiple head which is connected side by side. The four mounting heads 38a, 38b, 38c, 38d have the same structure, and each mounting head includes a suction nozzle 34, an actuator 40 for causing the suction nozzle 34 to perform an up / down operation, and a pulley 46. The forward / reverse rotation driving force of the θ rotation motor 42a is transmitted to the pulley 46 of the first mounting head 38a and the pulley 46 of the third mounting head 38c by the timing belt 44, and the θ rotation is simultaneously performed to both the suction nozzles 34. (Rotation about the axis of the suction nozzle 34). The forward / reverse rotation driving force of the θ rotation motor 42 b is transmitted to the pulley 46 of the second mounting head 38 b and the pulley 46 of the fourth mounting head 38 d by the timing belt 44, and is simultaneously transmitted to both the suction nozzles 34. θ rotation is performed. Each actuator 40 is formed of, for example, an air cylinder, and moves the suction nozzle 34 up and down by turning on and off the air cylinder so that a component holding or component mounting operation can be selectively performed. As shown in FIG. 2, the power of the θ rotation motor 42a is transmitted by the timing belt 44, and the suction nozzles 34 of the mounting heads 38a and 38c are rotated by θ, respectively, and the power of the θ rotation motor 42b is transmitted by the timing belt 44. The suction nozzles of the mounting heads 38b and 38d are transmitted and rotated by θ, but such a configuration is an example, and the mounting heads 38a, 38b, 38c and 38d are individually rotated by θ. A configuration in which a θ rotation drive motor is provided may be employed. However, in order to reduce the weight of the transfer head 28, it is preferable that the number of the θ rotation drive motors that rotate the θ is small.

　各装着ヘッドの吸着ノズル３４は交換可能であり、交換する予備の吸着ノズルは電子部品実装装置１００の基台１０上のノズルストッカ４８に予め収容されている。吸着ノズル３４には、例えば、１．０×０．５ｍｍ程度の微小チップ部品を吸着するＳサイズノズル、１８ｍｍ角のＱＦＰを吸着するＭサイズノズル等があり、装着する電子部品の種類に応じて使用される。 The suction nozzle 34 of each mounting head is replaceable, and a spare suction nozzle to be replaced is previously stored in a nozzle stocker 48 on the base 10 of the electronic component mounting apparatus 100. The suction nozzle 34 includes, for example, an S size nozzle that suctions a small chip component of about 1.0 × 0.5 mm, an M size nozzle that suctions an 18 mm square QFP, and the like, depending on the type of electronic component to be mounted. used.

　上記構成の電子部品実装装置の動作を以下に説明する。 The operation of the electronic component mounting apparatus having the above configuration will be described below.

　図３に示すように、一対のガイドレール１４のローダ部１６から搬入された回路基板１２が基板保持部１８に搬送されると、移載ヘッド２８はＸＹロボットにより横方向言いかえればＸＹ平面内で移動してパーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から所望の電子部品を吸着し、認識装置３６の姿勢認識カメラ上に移動して電子部品の吸着姿勢を認識し、認識結果に基きθ回転用モータを駆動して吸着ノズル３４をθ回転させて吸着姿勢の補正動作を行う。その後、回路基板１２の部品装着位置に電子部品を装着する。 As shown in FIG. 3, when the circuit board 12 loaded from the loader section 16 of the pair of guide rails 14 is transported to the board holding section 18, the transfer head 28 is moved by the XY robot in the horizontal direction, in other words, in the XY plane. To pick up a desired electronic component from the parts feeder 30 or the parts tray 32, move to a posture recognition camera of the recognition device 36 to recognize the suction posture of the electronic component, and use the θ rotation motor based on the recognition result. Then, the suction nozzle 34 is rotated by θ to perform a correction operation of the suction attitude. After that, the electronic component is mounted on the component mounting position of the circuit board 12.

　各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは、パーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から吸着ノズル３４により電子部品を吸着するとき、及び、回路基板１２の部品装着位置に電子部品を装着するとき、吸着ノズル３４をアクチュエータ４０の作動によりＸＹ平面上から上下方向（Ｚ方向）に下降させる。また、電子部品の種類に応じて、吸着ノズル３４を適宜交換して装着動作が行われる。 Each of the mounting heads 38a, 38b, 38c, 38d has a suction nozzle when the electronic component is sucked from the part feeder 30 or the part tray 32 by the suction nozzle 34, and when the electronic component is mounted at the component mounting position on the circuit board 12. The actuator 34 is lowered from the XY plane in the vertical direction (Z direction) by the operation of the actuator 40. Further, the mounting operation is performed by appropriately replacing the suction nozzle 34 according to the type of the electronic component.

　上記の電子部品の吸着、回路基板１２への装着動作の繰り返しにより、回路基板１２に対する電子部品の実装を完了させる。実装が完了した回路基板１２は基板保持部１８からアンローダ部２０へ搬出される一方、新たな回路基板がローダ部１６から基板保持部１８に搬入され、上記動作が繰り返される。 (4) The mounting of the electronic component on the circuit board 12 is completed by repeating the above-described suction of the electronic component and the mounting operation on the circuit board 12. The mounted circuit board 12 is carried out of the board holding unit 18 to the unloader unit 20, while a new circuit board is carried in from the loader unit 16 to the board holding unit 18, and the above operation is repeated.

　ここで、各電子部品の実装は、電子部品の種類（大きさ、重さ）に応じて、高速、中速、低速等のように、実装タクトが速度別に分けられている。この理由は、電子部品の慣性によるもので、吸着ノズル３４の吸引力、電子部品の回路基板との密着力により決定される。また、複数の装着ヘッドで同時に部品吸着を行ったり、１つの装着ヘッドずつ部品吸着を行ったり、複数の装着ヘッドで同時に部品装着を行ったり、１つの装着ヘッドずつ部品装着を行ったりする。 Here, the mounting tact of each electronic component is classified according to speed, such as high speed, medium speed, low speed, etc., according to the type (size, weight) of the electronic component. The reason for this is due to the inertia of the electronic component, and is determined by the suction force of the suction nozzle 34 and the adhesion of the electronic component to the circuit board. In addition, component mounting is performed simultaneously by a plurality of mounting heads, component mounting is performed by one mounting head, component mounting is performed by a plurality of mounting heads simultaneously, and component mounting is performed by one mounting head.

　次に、本発明の第１実施形態に係る電子部品実装装置での多面取り基板に対する電子部品実装方法の実施例を図４〜図１０に基づいて説明する。 Next, an example of a method for mounting an electronic component on a multi-surface board in the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

　（実施例１）
　まず、実施例１として、タスクリピート方式による実装動作を説明する。タスクリピート方式とは、複数の装着ヘッドで部品を一括同時に又は個別に吸着し、認識後、装着ヘッドに保持された全ての部品を回路基板１２に一括同時に又は個別に装着するというタスクをパターン数分だけ繰り返す方式である。 (Example 1)
First, as a first embodiment, a mounting operation by a task repeat method will be described. The task repeat method is a method in which a plurality of mounting heads simultaneously or individually suction components, and after recognition, all the components held by the mounting head are simultaneously mounted on the circuit board 12 simultaneously or individually. It is a method that repeats by the minute.

　図４は、同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例を説明のために示したもので、この多面取り基板の各小基板のパターン（第１、第２、第３パターン）には、チップ部品Ｃ１〜Ｃ１２、ＳＯＰ１〜ＳＯＰ３、及びＱＦＰ１〜ＱＦＰ３がそれぞれ装着されるものとする。 FIG. 4 shows an example of a multi-panel substrate composed of three small substrates having the same pattern for the purpose of explanation. The pattern (first, second, third pattern) of each small substrate of this multi-panel substrate is shown. ), Chip components C1 to C12, SOP1 to SOP3, and QFP1 to QFP3 are respectively mounted.

　各電子部品の実装は、本方式によれば図４中の矢印で示すように、チップ部品→ＳＯＰ→ＱＦＰの順序で行う。即ち、図５に装着ステップをシーケンシャルに示すように、まず、第１装着ヘッド３８ａにチップ部品Ｃ１、第２装着ヘッド３８ｂにチップ部品Ｃ２、第３装着ヘッド３８ｃにチップ部品Ｃ３、第４装着ヘッド３８ｄにチップ部品Ｃ４をＳサイズの吸着ノズルによりそれぞれ吸着し、移載ヘッド２８を第１パターンの小基板上の各チップ部品の部品装着位置に移動させ、チップ部品Ｃ１〜Ｃ４をこの順序で基板上に装着する。その後、各装着ヘッド３８ａ〜３８ｄにチップ部品Ｃ５〜Ｃ８を吸着し、第２パターンの小基板上の部品装着位置に移動させて装着し、さらに同様にチップ部品Ｃ９〜Ｃ１２を各装着ヘッド３８ａ〜３８ｄに吸着して第３パターンの小基板上の部品装着位置に装着する。 (4) According to this method, mounting of each electronic component is performed in the order of chip component → SOP → QFP as indicated by the arrow in FIG. That is, as shown in FIG. 5, the mounting steps are sequentially shown. First, the chip component C1 is mounted on the first mounting head 38a, the chip component C2 is mounted on the second mounting head 38b, the chip component C3 is mounted on the third mounting head 38c, and the fourth mounting head. 38d, the chip component C4 is sucked by an S-size suction nozzle, the transfer head 28 is moved to the component mounting position of each chip component on the small substrate of the first pattern, and the chip components C1 to C4 are placed on the substrate in this order. Attach on top. Thereafter, the chip components C5 to C8 are attracted to the mounting heads 38a to 38d, moved to the component mounting position on the small substrate of the second pattern and mounted, and the chip components C9 to C12 are similarly mounted to the mounting heads 38a to 38d. Attach to the component mounting position on the small substrate of the third pattern by sucking at 38d.

　次に、例えば第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズルをＳサイズからＭサイズに交換して（他の装着ヘッドでもよい）、第１装着ヘッド３８ａにＳＯＰ１を吸着し、第１パターンの小基板上の部品装着位置に装着する。次いで、同様にして第１装着ヘッドによりＳＯＰ２，ＳＯＰ３を順次吸着して各小基板上の部品装着位置に装着する。 Next, for example, the suction nozzle of the first mounting head 38a is changed from the S size to the M size (other mounting heads may be used), the SOP1 is suctioned to the first mounting head 38a, and the first pattern on the small substrate is removed. Attach to the component mounting position. Next, in the same manner, SOP2 and SOP3 are sequentially sucked by the first mounting head and mounted on the component mounting position on each small board.

　そして、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４をＭサイズからＬサイズに交換して、ＱＦＰ１〜３を各小基板上の部品装着位置に装着する。 Then, the suction nozzles 34 of the first mounting head 38a are exchanged from the M size to the L size, and the QFPs 1 to 3 are mounted at the component mounting positions on each small board.

　ここで、上記タスクリピート方式では、３個の小基板に対して電子部品の装着を行う際に、Ｃ１２からＳＯＰ１へ、またＳＯＰ３からＱＦＰ１へ移行するときにだけ吸着ノズルを交換している。このため、吸着ノズルの交換回数が最小限で済み、高効率で電子部品を基板上に装着することができ、以て、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。 In the task repeat method, when mounting electronic components on three small boards, the suction nozzles are replaced only when shifting from C12 to SOP1 and from SOP3 to QFP1. Therefore, the number of times the suction nozzle needs to be replaced can be minimized, and the electronic component can be mounted on the board with high efficiency, and the mounting time of the electronic component can be reduced.

　このタスクリピート方式により、例えば図６に示す縦４×横４枚の合計１６枚の小基板を有する多面取り基板に対して電子部品を装着する実装時間を試算すると、次のようになる。 (6) Using this task repeat method, a trial calculation of the mounting time for mounting electronic components on a multi-panel board having a total of 16 small boards, for example, 4 × 4 as shown in FIG. 6, is as follows.

　チップ部品４種類を連続装着：　　３秒×１６パターン＝４８秒
　ノズル交換（Ｓ→Ｍ）：　　　　　　　　　　　　　　　　２秒
　ＳＯＰ装着：　　　　　　　　１．５秒×１６パターン＝２４秒
　ノズル交換（Ｍ→Ｌ）：　　　　　　　　　　　　　　　　２秒
　ＱＦＰ装着：　　　　　　　　１．５秒×１６パターン＝２４秒
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　合計　１００秒
　（実施例２）
　次に、実施例２として、改善版ステップリピート方式による実装動作を説明する。 Continuous mounting of 4 types of chip parts: 3 seconds x 16 patterns = 48 seconds Nozzle replacement (S → M): 2 seconds SOP mounting: 1.5 seconds x 16 patterns = 24 seconds Nozzle replacement (M → L): 2 seconds QFP Wearing: 1.5 seconds x 16 patterns = 24 seconds Total 100 seconds (Example 2)
Next, as a second embodiment, a mounting operation according to the improved version step repeat method will be described.

　この改善版ステップリピート方式による各電子部品の実装順序は、図７に示すように従来のステップリピート方式と同様であり、図７の中に矢印で示すように、チップ部品→ＳＯＰ→ＱＦＰの順序で行う。即ち、図８に装着ステップをシーケンシャルに示すように、まず、第１装着ヘッド３８ａにチップ部品Ｃ１、第２装着ヘッド３８ｂにチップ部品Ｃ５、第３装着ヘッド３８ｃにチップ部品Ｃ９をＳサイズの吸着ノズルによりそれぞれ一括同時に又は個別に吸着し、移載ヘッド２８を移動して、チップ部品Ｃ１、Ｃ５、Ｃ９をこの順序で各小基板上に装着する。その後、同様に各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃにチップ部品Ｃ２、Ｃ６、Ｃ１０を吸着して、各小基板上に装着し、さらにチップ部品Ｃ３、Ｃ７、Ｃ１１を吸着及び装着し、チップ部品Ｃ４、Ｃ８、Ｃ１２を吸着及び装着する。 The order of mounting each electronic component by the improved step repeat method is the same as that of the conventional step repeat method as shown in FIG. 7, and as shown by the arrow in FIG. Do with. That is, as shown in FIG. 8 in which the mounting steps are sequentially illustrated, first, the chip component C1 is suctioned to the first mounting head 38a, the chip component C5 to the second mounting head 38b, and the chip component C9 to the third mounting head 38c. The transfer heads 28 are moved simultaneously or individually by the nozzles, and the chip components C1, C5, and C9 are mounted on the respective small substrates in this order. Thereafter, similarly, the chip components C2, C6, and C10 are sucked to the respective mounting heads 38a, 38b, and 38c, and mounted on the respective small substrates. Further, the chip components C3, C7, and C11 are suctioned and mounted, and the chip component C4 is mounted. , C8 and C12 are attached and attached.

　次に、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４をＳサイズからＭサイズに交換して、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４にＳＯＰ１を吸着し、第１パターンの小基板上の部品装着位置に装着する。次いで、同様にして第１装着ヘッド３８ａによりＳＯＰ２を吸着して第２パターンの小基板上に装着し、さらに、ＳＯＰ３を吸着して第３パターンの小基板上に装着する。 Next, the suction nozzle 34 of the first mounting head 38a is changed from the S size to the M size, and SOP1 is sucked by the suction nozzle 34 of the first mounting head 38a, and the SOP1 is moved to the component mounting position on the small substrate of the first pattern. Installing. Next, in the same manner, the first mounting head 38a sucks SOP2 and mounts it on the small substrate of the second pattern, and further sucks SOP3 and mounts it on the small substrate of the third pattern.

　次いで、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４をＭサイズからＬサイズに交換して、ＱＦＰ１〜３を同様にして各小基板上に順次装着する。 Next, the suction nozzle 34 of the first mounting head 38a is changed from the M size to the L size, and the QFPs 1 to 3 are similarly mounted on each small substrate in a similar manner.

　ここで、上記改善版ステップリピート方式では、３枚の小基板に対して電子部品の装着を行う際に、各部品に対してそれぞれ一回毎に吸着するステップリピート方式よりも部品の吸着回数を大幅に削減することができるため、高効率で電子部品を基板上に装着でき、実装時間を短縮化できる。 Here, in the improved step repeat method, when mounting electronic components on three small substrates, the number of times of suction of components is smaller than in the case of the step repeat method in which each component is suctioned once each. Since the number of components can be greatly reduced, electronic components can be mounted on a substrate with high efficiency, and the mounting time can be reduced.

　この改善版ステップリピート方式により、上記同様に図６に示す縦４×横４枚の合計１６枚の小基板を有する多面取り基板に対して電子部品を装着する実装時間を試算すると、次のようになる。 According to the improved step repeat method, the mounting time for mounting the electronic components on the multi-panel board having a total of 16 small boards of 4 × 4 as shown in FIG. become.

　部品１種を４パターン連続装着：
　　　　　　　　　　　（３秒×４パターン）×４種類部品＝４８秒
　ノズル交換（Ｓ→Ｍ）：　　　　　　　　　　　　　　　　　２秒
　ＳＯＰ装着：　　　　　　　　　１．５秒×１６パターン＝２４秒
　ノズル交換（Ｍ→Ｌ）：　　　　　　　　　　　　　　　　　２秒
　ＱＦＰ装着：　　　　　　　　　１．５秒×１６パターン＝２４秒
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　合計　１００秒
　（実施例３）
　次に、実施例３として、返り打ち方式による実装動作を説明する。返り打ち方式とは、パターンリピートの改善版で、各パターンの吸着ノズルの使用順を、１つ前のパターンの吸着ノズルの使用順の逆の順序にする方式である。 Continuous mounting of 4 types of one component:
(3 seconds x 4 patterns) x 4 types of parts = 48 seconds Nozzle replacement (S → M): 2 seconds SOP mounting: 1.5 seconds x 16 patterns = 24 seconds Nozzle replacement (M → L): 2 seconds QFP mounting: 1.5 seconds × 16 patterns = 24 seconds 100 seconds in total (Example 3)
Next, as a third embodiment, a mounting operation by a return hitting method will be described. The return hitting method is an improved version of the pattern repeat, and is a method in which the use order of the suction nozzles of each pattern is the reverse of the use order of the suction nozzles of the immediately preceding pattern.

　この返り打ち方式による各実装部品の実装順序を図９を参照して説明する。各電子部品の実装順序としては、図９の中に矢印で示すように、第１パターンの小基板に対する電子部品の装着を行い、その装着ステップが終了した時点に使用していた吸引ノズルのまま、第２パターンに対する装着ステップを開始する。 (4) The mounting order of each mounting component according to this return driving method will be described with reference to FIG. The mounting order of each electronic component is as shown by an arrow in FIG. 9, the mounting of the electronic component on the small substrate of the first pattern is performed, and the suction nozzle used at the time when the mounting step is completed remains. , The mounting step for the second pattern is started.

　即ち、図１０に装着ステップをシーケンシャルに示すように、まず、第１装着ヘッド３８ａにチップ部品Ｃ１、第２装着ヘッド３８ｂにチップ部品Ｃ２、第３装着ヘッド３８ｃにチップ部品Ｃ３、第４装着ヘッド３８ｃにチップ部品Ｃ４をＳサイズの吸着ノズルによりそれぞれ吸着し、移載ヘッド２８を第１パターンの小基板上の部品装着位置に移動して、チップ部品Ｃ１〜Ｃ４をこの順序で基板上に装着する。その後、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４をＳサイズからＭサイズに交換して、第１装着ヘッド３８ａにＳＯＰ１を吸着し、第１パターンの小基板上の部品装着位置に装着する。次いで、同様に第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４をＭサイズからＬサイズに交換してＱＦＰ１を第１パターンの小基板上の部品装着位置に装着する。 That is, as shown in FIG. 10 in which the mounting steps are sequentially shown, first, a chip component C1 is mounted on the first mounting head 38a, a chip component C2 is mounted on the second mounting head 38b, a chip component C3 is mounted on the third mounting head 38c, and a fourth mounting head. The chip component C4 is sucked onto the substrate 38c by the S-size suction nozzle, the transfer head 28 is moved to the component mounting position on the small substrate of the first pattern, and the chip components C1 to C4 are mounted on the substrate in this order. I do. After that, the suction nozzle 34 of the first mounting head 38a is changed from the S size to the M size, and the SOP1 is sucked by the first mounting head 38a and mounted on the component mounting position on the small substrate of the first pattern. Next, similarly, the suction nozzle 34 of the first mounting head 38a is changed from the M size to the L size, and the QFP1 is mounted at the component mounting position on the small substrate of the first pattern.

　次に、第２パターンの小基板に対する電子部品の装着を行うが、このとき、第１パターンの小基板に対して最後に装着したＱＦＰ１用の吸着ノズル（Ｌサイズ）を交換することなく、そのまま用いて、第２パターンの小基板にＱＦＰ２を先に装着する。ＱＦＰ２の装着を終了すると、吸着ノズルをＬサイズからＭサイズに交換してＳＯＰ２の装着を行い、さらに、吸着ノズルをＭサイズからＳサイズに交換してチップ部品Ｃ５〜Ｃ８を装着する。 Next, the electronic components are mounted on the small substrate of the second pattern. At this time, the suction nozzle (L size) for the QFP 1 which is mounted last on the small substrate of the first pattern is not replaced, and is replaced as it is. The QFP2 is first mounted on the small substrate of the second pattern. When the mounting of the QFP2 is completed, the suction nozzle is changed from the L size to the M size to mount the SOP2, and the suction nozzle is changed from the M size to the S size to mount the chip components C5 to C8.

　次いで、第３パターンの小基板に対しては、上記同様にＳサイズの吸着ノズルを交換することなく、そのまま用いて、第３パターンの小基板にチップ部品９〜１２を先に装着する。そして、ＳＯＰ３，ＱＦＰ３の装着を行う。 (5) Next, chip components 9 to 12 are first mounted on the small substrate of the third pattern by using the small-sized suction nozzle of the third pattern without replacing the small-sized suction nozzle as described above. Then, SOP3 and QFP3 are mounted.

　このように装着することで、１枚の小基板に対する装着ステップが終了したときに吸着ノズルを交換することがなくなり、吸着ノズルの交換回数を大きく削減することができる。以て、効率良く電子部品を基板上に装着することができ、実装時間を短縮できる。 装着 By mounting in this manner, the suction nozzle is not replaced when the mounting step for one small substrate is completed, and the number of times of replacement of the suction nozzle can be greatly reduced. Thus, the electronic component can be efficiently mounted on the substrate, and the mounting time can be reduced.

　この返り打ち方式により、上記同様に図６に示す縦４×横４枚の合計１６枚の小基板を有する多面取り基板に対して電子部品を装着する実装時間を試算すると、次のようになる。 According to this return hitting method, the mounting time for mounting the electronic components on the multi-panel board having a total of 16 small boards of 4 × 4 as shown in FIG. 6 as shown in FIG. 6 is calculated as follows. .

　チップ部品４種類を連続装着：　　　　３秒
　ノズル交換（Ｓ→Ｍ）：　　　　　　　２秒
　ＳＯＰ装着：　　　　　　　　　　１．５秒
　ノズル交換（Ｍ→Ｌ）：　　　　　　　２秒
　ＱＦＰ装着：　　　　　　　　　　１．５秒
　　　　　　　　　　　　　　　小計　１０秒
　　　１０秒×１６パターン　　　＝１６０秒
　　　　　　　　　　　　　　合計　１６０秒
　（比較例１）
　比較のために、ステップリピート方式とパターンリピート方式による実装時間を以下に記す。 Continuous mounting of 4 types of chip parts: 3 seconds Nozzle replacement (S → M): 2 seconds SOP mounting: 1.5 seconds Nozzle replacement (M → L): 2 seconds QFP mounting: 1.5 seconds Subtotal 10 seconds 10 seconds × 16 patterns = 160 seconds Total 160 seconds (Comparative Example 1)
For comparison, mounting times of the step repeat method and the pattern repeat method are described below.

　まず、ステップリピート方式による実装時間は次にようになる。 First, the mounting time by the step repeat method is as follows.

　部品１種当たり：１．５秒×１６パターン×６種類部品＝１４８秒
　ノズル交換（Ｓ→Ｍ）：　　　　　　　　　　　　　　　　　２秒
　ノズル交換（Ｍ→Ｌ）：　　　　　　　　　　　　　　　　　２秒
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　合計　１５２秒
　（比較例２）
　また、パターンリピート方式による実装時間は次のようになる。 Per component: 1.5 seconds x 16 patterns x 6 types of components = 148 seconds Nozzle replacement (S → M): 2 seconds Nozzle replacement (M → L): 2 seconds Total 152 seconds (Comparative Example 2)
The mounting time by the pattern repeat method is as follows.

　チップ部品４種類を連続装着：　　　　　　３秒
　ノズル交換（Ｓ→Ｍ）：　　　　　　　　　２秒
　ＳＯＰ装着：　　　　　　　　　　　　１．５秒
　ノズル交換（Ｍ→Ｌ）：　　　　　　　　　２秒
　ＱＦＰ装着：　　　　　　　　　　　　１．５秒
　ノズル交換（Ｌ→Ｓ）：　　　　　　　　　２秒
　　　　　　　　　　　　　　　　　 小計　１２秒
　（１２秒×１６パターン）−（最後のノズル交換：２秒）＝１９０秒
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　合計　１９０秒
　以上説明した各実装方式による実装時間を表１に纏めて示した。表１に示すように、タスクリピート方式、改善版ステップリピート方式、返り打ち方式は、ステップリピート方式と比較して部品吸着回数を大幅に低減でき、パターンリピート方式と比較してノズル交換回数を大幅に低減できる。そして、特にタスクリピート方式や改善版ステップリピート方式においては、実装時間を格段に短縮でき、設備のスループットの向上が図れる。 Continuous mounting of four types of chip parts: 3 seconds Nozzle replacement (S → M): 2 seconds SOP mounting: 1.5 seconds Nozzle replacement (M → L): 2 seconds QFP mounting: 1.5 seconds Nozzle replacement (L → S) ): 2 seconds Subtotal 12 seconds (12 seconds × 16 patterns) − (last nozzle replacement: 2 seconds) = 190 seconds Total 190 seconds Table 1 summarizes the mounting time of each mounting method described above. As shown in Table 1, the task repeat method, the improved version step repeat method, and the return hitting method can greatly reduce the number of component suction times compared to the step repeat method, and significantly increase the number of nozzle replacements compared to the pattern repeat method. Can be reduced. In particular, in the task repeat method and the improved version step repeat method, the mounting time can be remarkably reduced, and the throughput of the equipment can be improved.

　なお、表１に示す実装時間は上記条件に対して試算した一例であり、他の異なる条件下で電子部品を実装する場合に、各実施例の実装時間は比較例の実装時間と比較してより顕著に実装時間短縮効果が得られることがある。 Note that the mounting time shown in Table 1 is an example calculated on the basis of the above conditions. When mounting electronic components under other different conditions, the mounting time of each embodiment is compared with the mounting time of the comparative example. In some cases, the effect of shortening the mounting time can be obtained more remarkably.

Figure 2004111998
Figure 2004111998

　（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品実装装置を説明する。 (2nd Embodiment)
Next, an electronic component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention will be described.

　図１１（Ａ）は、第２実施形態の移載ヘッド２９の構成を示す概略構成図である、第２実施形態の移載ヘッド２９は、部品保持装置の一例としての４個の装着ヘッド３９、すなわち、３９ａ，３９ｂ，３９ｃ，３９ｄがボールネジ機構すなわちボールネジ５０とモータ５４とクラッチ５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄとを備える装着ヘッド移動機構９００（部品保持装置移動機構の一例）によりそれぞれ一方向沿いに進退可能に構成されている。他の構成は前述の第１実施形態と同様である。 FIG. 11A is a schematic configuration diagram illustrating a configuration of the transfer head 29 according to the second embodiment. The transfer head 29 according to the second embodiment includes four mounting heads 39 as an example of a component holding device. That is, the mounting head moving mechanism 900 (an example of a component holding device moving mechanism) having the ball screw mechanism, that is, the ball screw 50, the motor 54, and the clutches 56a, 56b, 56c, 56d, is arranged along one direction. It is configured to be able to advance and retreat. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

　この装着ヘッド３９は、制御部５２からの指令によりモータ５４及び各装着ヘッド毎に設けられたクラッチ５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６ｄをオンオフ制御することで所望の位置に移動させることができ、各装着ヘッドの間隔Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３をぞれぞれ独立して制御して、所望の間隔に設定することができる。図１１（Ｂ）にクラッチ５６ａ〜５６ｄの詳細を示す。クラッチ５６ａ〜５６ｄはいずれも同一構造であるため、クラッチ５６として図示している。クラッチ５６はボールネジ５０を両側からはさむように２分された構造になっており、互いに平行な４本のガイド１０４に沿って、ボールネジ５０を両側から挟み付けてクラッチ５６がボールネジ５０に噛み合う係合位置と、クラッチ５６がそれぞれボールネジ５０から離れて係合解除される係合解除位置との間で矢印１０６の両方向に移動可能である。エア供給源に連結されたエアバルブ１０１の制御部５２の制御によるオンオフ操作により、エアー管１０２を通してエアがシリンダ１０３に供給され、シリンダ１０３の作動により、クラッチ５６がボールネジ５０にかみ合う係合位置、または、かみ合いを解除する係合解除位置に位置させられる。クラッチ５６がボールネジ５０にかみ合っているときは、モータ５４の正逆回転によるボールネジ５０の正逆回転により、クラッチ５６はボールネジ５０の軸心方向に進退移動する。 The mounting head 39 can be moved to a desired position by controlling the motor 54 and the clutches 56a, 56b, 56c, 56d provided for each mounting head on and off according to a command from the control unit 52. The head intervals L 1 , L 2 , and L 3 can be independently controlled to set a desired interval. FIG. 11B shows details of the clutches 56a to 56d. Since all the clutches 56a to 56d have the same structure, they are illustrated as the clutch 56. The clutch 56 has a structure in which the ball screw 50 is bisected so as to sandwich the ball screw 50 from both sides. The clutch 56 is engaged with the ball screw 50 by pinching the ball screw 50 from both sides along four guides 104 parallel to each other. The position can be moved in both directions indicated by an arrow 106 between a position and a disengaged position in which the clutch 56 is disengaged from the ball screw 50. Air is supplied to the cylinder 103 through the air pipe 102 by an on / off operation of the air valve 101 connected to the air supply source under the control of the control unit 52, and the cylinder 103 is actuated to engage the clutch 56 with the ball screw 50, or , Is located at the disengagement position for releasing the engagement. When the clutch 56 is engaged with the ball screw 50, the forward / backward rotation of the ball screw 50 due to the forward / reverse rotation of the motor 54 causes the clutch 56 to move in the axial direction of the ball screw 50.

　また、装着ヘッド３９ａ〜３９ｄの間隔すなわち配置間隔を変更させる部品保持装置移動機構の他の例である装着ヘッド移動機構９０１として、図１２に示すものでも構わない。図１２に示す構成では、ボールネジ５０ａは回転不可に固定されたものであり、１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄはそれ自身がボールネジ５０ａとかみ合い、ボールネジ５０ａのまわりを回転する中空モータである。制御部５２の制御により、各中空モータ１０５ａ〜１０５ｄがそれぞれ個別に独立して作動することにより、装着ヘッド３９ａ〜３９ｄが個別に独立してボールネジ５０ａ沿いに進退移動して、装着ヘッド３９ａ〜３９ｄの間隔を調整することができる。 FIG. 12 illustrates another example of the mounting head moving mechanism 901 which is another example of the component holding device moving mechanism that changes the interval between the mounting heads 39a to 39d, that is, the arrangement interval. In the configuration shown in FIG. 12, the ball screw 50a is fixed so as not to rotate, and 105a, 105b, 105c, and 105d are hollow motors that mesh with the ball screw 50a and rotate around the ball screw 50a. Under the control of the control unit 52, each of the hollow motors 105a to 105d operates independently and independently, so that the mounting heads 39a to 39d individually advance and retreat along the ball screw 50a, and the mounting heads 39a to 39d Can be adjusted.

　このように、各装着ヘッドの間隔を可変とする構成にすることで、次のような効果を奏することができる。 The following effects can be achieved by making the interval between the mounting heads variable as described above.

　まず第１に、図１３（Ａ）に示すように、電子部品を供給するパーツフィーダ３０の部品配列の配列間隔がＭ１、Ｍ２、Ｍ３であった場合に、装着ヘッドの間隔Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３をパーツフィーダ３０の配列間隔Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３に一致させることができる。これにより、吸着ノズル３４により電子部品６０を吸着する際に、全装着ヘッドの吸着ノズル３４に対して同時に一括して電子部品が吸着できるようになる。より詳細に述べれば、図２に示すように、全装着ヘッドのアクチュエータ４０を同時的に駆動して全ての吸着ノズル３４を同時に一括して下降させることにより、４本の吸着ノズル３４で４個の電子部品を同時に一括して吸着保持することができる。また、全装着ヘッドのアクチュエータ４０を同時的に駆動せずとも１つずつ順番に駆動して全ての吸着ノズル３４を連続的に次々に下降させることにより、ＸＹ平面内で装着ヘッドを移動させることなく４本の吸着ノズル３４で４個の電子部品を連続的に吸着保持することができる。 First, as shown in FIG. 13 (A), when the arrangement intervals of the component arrangement of the parts feeder 30 for supplying electronic components are M 1 , M 2 , and M 3 , the intervals L 1 of the mounting heads are set. , L 2 , L 3 can be matched with the arrangement intervals M 1 , M 2 , M 3 of the parts feeder 30. Accordingly, when the electronic components 60 are suctioned by the suction nozzles 34, the electronic components can be simultaneously suctioned to the suction nozzles 34 of all the mounting heads at once. More specifically, as shown in FIG. 2, by simultaneously driving the actuators 40 of all the mounting heads and simultaneously lowering all the suction nozzles 34, four suction nozzles 34 are used. Electronic components can be simultaneously suction-held. In addition, the mounting heads are moved in the XY plane by driving the actuators 40 of all the mounting heads one at a time without lowering the suction nozzles 34 one after another to continuously lower the suction nozzles 34 one after another. And four electronic components can be continuously sucked and held by the four suction nozzles 34.

　また、図１３（Ｂ）に示すように、装着しようとする電子部品のパーツフィーダ３０が隣接しておらず、部品吸着対象とならないパーツフィーダ３０を越えて、間隔Ｍ３だけ離れているパーツフィーダ３０からも部品吸着する場合であっても、間隔Ｍ３に一致するように装着ヘッド３９ａと装着ヘッド３９ｂとの間隔（図ではＬ３）を適宜変更することで、離れたパーツフィーダ３０からでも同時に電子部品を吸着できる。 Further, as shown in FIG. 13 (B), not parts feeder 30 of the electronic component to be mounted is adjacent, part beyond the parts feeder 30 that do not part be adsorbed, are separated by distance M 3 Feeder Even in the case where components are sucked even from the parts feeder 30, by appropriately changing the interval (L 3 in the figure) between the mounting head 39 a and the mounting head 39 b so as to match the interval M 3 , At the same time, electronic components can be adsorbed.

　このため、各吸着ノズル３４毎に順次部品吸着する構成と比較して、各吸着ノズル３４への部品吸着を、各装着ヘッドが同時に一回上下動作することで完了でき、部品吸着時間を大幅に短縮することができる。 For this reason, compared with the configuration in which the components are suctioned sequentially for each suction nozzle 34, the suction of the components to each suction nozzle 34 can be completed by the simultaneous vertical movement of each mounting head once, and the component suction time is greatly reduced. Can be shortened.

　また、第２に、図１４に示すように、吸着ノズルに保持された電子部品を回路基板上に装着する際に、装着ヘッドの間隔Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３を、装着しようとする電子部品の部品配列間隔Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３にそれぞれ合わせることにより、即ち、Ｌ１＝Ｎ１、Ｌ２＝Ｎ２、Ｌ３＝Ｎ３とすることにより、回路基板上への電子部品６０の装着を、各装着ヘッドが同時に一回上下動作することで完了できる。より詳細に述べれば、図２に示すように、全装着ヘッドのアクチュエータ４０を同時的に駆動して全ての吸着ノズル３４を同時に一括して下降させることにより、４本の吸着ノズル３４で４個の電子部品を同時に一括して回路基板１２に部品装着することができる。また、全装着ヘッドのアクチュエータ４０を同時的に駆動せずとも１つずつ順番に駆動して全ての吸着ノズル３４を連続的に次々に下降させることにより、ＸＹ平面内で装着ヘッドを移動させることなく４本の吸着ノズル３４で４個の電子部品を連続的に回路基板１２に部品装着することができる。 Second, as shown in FIG. 14, when the electronic components held by the suction nozzles are mounted on the circuit board, the distances L 1 , L 2 , and L 3 of the mounting heads are set to the electronic components to be mounted. by matching each part component arrangement interval N 1, N 2, N 3, i.e., by the L 1 = N 1, L 2 = N 2, L 3 = N 3, electronic components on a circuit board The mounting of 60 can be completed when each mounting head moves up and down once at the same time. More specifically, as shown in FIG. 2, by simultaneously driving the actuators 40 of all the mounting heads and simultaneously lowering all the suction nozzles 34, four suction nozzles 34 are used. These electronic components can be simultaneously mounted on the circuit board 12 collectively. In addition, the mounting heads can be moved in the XY plane by driving the actuators 40 of all the mounting heads one at a time and sequentially lowering all the suction nozzles 34 one after another without simultaneously driving them. Instead, four electronic components can be continuously mounted on the circuit board 12 by the four suction nozzles 34.

　これにより、部品装着時間を大幅に短縮することができる。ここで、図１４（Ａ）は吸着ノズルの間隔及び電子部品の間隔が等しい（Ｌ１＝Ｌ２＝Ｌ３＝Ｎ１＝Ｎ２＝Ｎ３）場合であり、図１４（Ｂ）は部品間隔の異なる場合を示している。 As a result, the component mounting time can be significantly reduced. Here, FIG. 14A shows a case where the distance between the suction nozzles and the distance between the electronic components are equal (L 1 = L 2 = L 3 = N 1 = N 2 = N 3 ), and FIG. The case where the intervals are different is shown.

　ここで、図１３（Ａ）に示す状態で電子部品を装着ヘッドに吸着保持して図１４（Ａ）に示すように基板上に装着することで、最も効率良く電子部品の実装が行えるが、例えば図１３（Ａ）の状態で電子部品を吸着して、移載ヘッド２９の移動中に図１４（Ｂ）に示す装着ヘッド位置に移動させ、部品装着を行うと実装タクト向上につながる。 Here, the electronic component can be mounted most efficiently by adsorbing and holding the electronic component on the mounting head in the state shown in FIG. 13A and mounting it on the substrate as shown in FIG. 14A. For example, if the electronic component is sucked in the state of FIG. 13A and is moved to the mounting head position shown in FIG. 14B while the transfer head 29 is moving, and the component mounting is performed, the mounting tact is improved.

　図１３（Ａ）のような部品供給位置における装着ヘッド間の間隔、および図１４のような部品装着位置における装着ヘッド間の間隔は、あらかじめ図２１の記憶部１００１に記憶された図１５に示すＮＣプログラムにて部品供給位置のＸ，Ｙ座標、装着位置のＸ，Ｙ座標を指示し、このＸ，Ｙ座標を制御部５２の制御により読み出して図２１の演算部１００２で演算することにより設定される。ＮＣプログラムは、部品実装装置が部品を実装する各動作をシーケンシャルに指令するためのプログラムである。例えば、ステップＮｏ．１〜４において、記憶部１００１から読み出された部品供給位置のＸ座標が、装着ヘッド３９ｄはｋ１，装着ヘッド３９ｃはｋ２，装着ヘッド３９ｂはｋ３，装着ヘッド３９ａはｋ４であるとき、演算部１００２により、各装着ヘッドが指定された部品供給位置に合致するように装着ヘッド間の間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が求められる。この場合、演算部１００２では、Ｌ１＝ｋ２−ｋ１，Ｌ２＝ｋ３−ｋ２，Ｌ３＝ｋ４−ｋ３の演算を行うことにより、装着ヘッド間の間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を求める。 The interval between the mounting heads at the component supply position as shown in FIG. 13A and the interval between the mounting heads at the component mounting position as shown in FIG. 14 are shown in FIG. 15 stored in advance in the storage unit 1001 in FIG. The X and Y coordinates of the component supply position and the X and Y coordinates of the mounting position are instructed by the NC program, and the X and Y coordinates are read out under the control of the control unit 52 and set by being calculated by the calculation unit 1002 in FIG. Is done. The NC program is a program for sequentially instructing each operation of mounting a component by the component mounting apparatus. For example, step No. In 1 to 4, X-coordinate of the component supply positions read from the storage unit 1001, the mounting head 39d is k 1, the mounting head 39c is k 2, the mounting head 39b is k 3, the mounting head 39a is a k 4 At this time, the intervals L 1 , L 2 , and L 3 between the mounting heads are calculated by the calculation unit 1002 so that each mounting head matches the specified component supply position. In this case, the calculation unit 1002 performs the calculation of L 1 = k 2 −k 1 , L 2 = k 3 −k 2 , L 3 = k 4 −k 3 , and thereby the intervals L 1 , L between the mounting heads. 2 and L 3 are obtained.

　また、図１５のステップＮｏ．１〜４において、記憶部１００１から読み出された部品装着位置のＸ座標が、装着ヘッド３９ｄはＸ１１，装着ヘッド３９ｃはＸ１２，装着ヘッド３９ｂはＸ１３，装着ヘッド３９ａはＸ１４であるとき、演算部１００２により、各装着ヘッドが指定された部品装着位置に合致するように装着ヘッド間の間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３が求められる。この場合、演算部１００２では、Ｌ１＝Ｘ１２−Ｘ１１，Ｌ２＝Ｘ１３−Ｘ１２，Ｌ３＝Ｘ１４−Ｘ１３の演算を行うことにより、装着ヘッド間の間隔Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３を求める。 In addition, step No. in FIG. In 1 to 4, X-coordinate of the component placing position read from the storage unit 1001, the mounting head 39d is X 11, mounting head 39c is X 12, mounting head 39b is X 13, mounting head 39a is X 14 At this time, the arithmetic units 1002 determine the intervals L 1 , L 2 , L 3 between the mounting heads so that each mounting head matches the specified component mounting position. In this case, the calculation unit 1002 performs the calculation of L 1 = X 12 −X 11 , L 2 = X 13 −X 12 , L 3 = X 14 −X 13 , and thereby the intervals L 1 , L between the mounting heads. 2 and L 3 are obtained.

　ここで、部品供給位置における装着ヘッド間の間隔の切替えは、部品供給位置において行っても良いが、１つ前の部品装着後の移載ヘッド２９の移動中に行う方が、実装タクト向上ができる。なお、上記例では、部品供給位置のＸ，Ｙ座標、装着位置のＸ，Ｙ座標に基き、演算部１００２で演算して部品吸着及び部品装着動作時の装着ヘッド間の間隔を求めるようにしているが、記憶部１００１に予めパーツフィーダ３０の間隔又は装着位置の間隔又はそれらの両方を記憶しておき、単にそれらの間隔を読み出すだけで演算処理することなく、装着ヘッドの調整動作が行えるようにしてもよい。要するに、記憶部１００１に、予めパーツフィーダ３０又は装着位置の配列情報、具体的には、間隔又は位置情報が記憶されておればよい。 Here, the switching of the interval between the mounting heads at the component supply position may be performed at the component supply position. However, when the transfer head 29 is moved after the previous component mounting, the mounting tact time is improved. it can. In the above example, based on the X and Y coordinates of the component supply position and the X and Y coordinates of the mounting position, the calculation unit 1002 calculates the interval between the mounting heads during the component suction and component mounting operations. However, the interval of the parts feeder 30 and / or the interval of the mounting position are stored in the storage unit 1001 in advance, and the mounting head adjustment operation can be performed simply by reading out the interval without performing any arithmetic processing. It may be. In short, the storage unit 1001 only needs to previously store the array information of the parts feeder 30 or the mounting position, specifically, the interval or position information.

　また、部品供給位置における装着ヘッド間の間隔の切替えは、パーツフィーダ３０にあるマーク等の部品配列位置情報を、移載ヘッド２８又は２９に備えたカメラまたはセンサ等の認識装置９０５（部品配列位置情報認識装置の一例）で認識して、演算部１００２で演算処理することによりパーツフィーダ３０の間隔を得て、得られたパーツフィーダ３０の間隔に合致するように装着ヘッド間の間隔を調整するものでも構わない。 Switching of the interval between the mounting heads at the component supply position is performed by recognizing a component arrangement position information such as a mark on the parts feeder 30 with a recognition device 905 (a component arrangement position) such as a camera or a sensor provided in the transfer head 28 or 29. An interval of the part feeders 30 is obtained by recognizing with the example of the information recognizing device and performing arithmetic processing by the arithmetic unit 1002, and adjusts the interval between the mounting heads so as to match the obtained interval of the part feeders 30. It doesn't matter.

　また、同様に、図１３（Ｂ）に示す状態で電子部品を吸着保持して、図１４（Ａ）、（Ｂ）に示す装着ヘッド位置に移動させて部品装着を行うようにしてもよい。 Similarly, the electronic component may be sucked and held in the state shown in FIG. 13B, and may be moved to the mounting head position shown in FIGS. 14A and 14B to mount the component.

　上記いずれの場合であっても、各装着ヘッドが同時に一回上下動作することで、全装着ヘッドに対する部品吸着又は部品装着を完了でき、部品実装時間を大幅に短縮することができる。 In any of the above cases, since each mounting head moves up and down once at the same time, component suction or component mounting on all mounting heads can be completed, and the component mounting time can be greatly reduced.

　なお、装着ヘッドの間隔を調整するために装着ヘッドを移動させる装着ヘッド移動機構としては、ボールネジ機構の他、移動速度及び精度が保つことができる装置であれば如何なる装置であってもよい。また、第１及び第２実施形態の移載ヘッドは、４連の装着ヘッドを構成しているが、本発明はこれに限定されることなく、任意の数の装着ヘッドを備えた構成であってもよい。 The mounting head moving mechanism for moving the mounting head to adjust the interval between the mounting heads may be any device other than a ball screw mechanism as long as it can maintain the moving speed and accuracy. Further, the transfer heads of the first and second embodiments form a quadruple mounting head, but the present invention is not limited to this, and has a configuration having an arbitrary number of mounting heads. You may.

　第１及び第２実施形態においては、パーツフィーダ３０の配列間隔、回路基板上の電子部品装着位置の間隔に各装着ヘッドの配列間隔を一致させるように調整する構成を示したが、これに限らず、例えば、各装着ヘッドの配列間隔を基準として、パーツフィーダ３０の配列間隔をパーツフィーダ移動機構（部品供給部移動機構の一例）で調整したり、回路基板上の電子部品装着位置の間隔を設計変更する構成としてもよい。こうすることで、移載ヘッド側の装着ヘッド移動機構が不要となり、移載ヘッドを軽量化できるため、移動速度が向上でき、より高速な実装が可能となる。 In the first and second embodiments, the configuration has been described in which the arrangement intervals of the mounting heads are adjusted to match the arrangement intervals of the parts feeders 30 and the intervals of the electronic component mounting positions on the circuit board, but are not limited thereto. For example, the arrangement interval of the parts feeder 30 is adjusted by a parts feeder moving mechanism (an example of a component supply unit moving mechanism) based on the arrangement interval of each mounting head, or the interval of the electronic component mounting position on the circuit board is reduced. The design may be changed. By doing so, the mounting head moving mechanism on the transfer head side becomes unnecessary, and the transfer head can be reduced in weight, so that the moving speed can be improved, and higher-speed mounting is possible.

　ここで、パーツフィーダ３０の配列間隔を変更するパーツフィーダ移動機構１２０（部品供給部移動機構の一例）として図１６に具体例を示す。パーツフィーダ移動機構１２０はパーツフィーダ３０をそれぞれ載置する載置台１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄが、回転不可に固定されたボールネジ１１０に沿って、進退移動可能になっている。載置台１１１ａ〜１１１ｄの内部にはボールネジ１１０のまわりを回転する中空モータ１１５ａ〜１１５ｄがそれぞれ備えられており、制御部５２からの制御により、各中空モータ１１５ａ〜１１５ｄがそれぞれ個別に独立して作動することにより、載置台１１１ａ〜１１１ｄが個別に独立してボールネジ１１０沿いに進退移動して、隣接する装着ヘッド間の間隔に合致するようにパーツフィーダ３０の配列間隔Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を変更することができる。 Here, a specific example is shown in FIG. 16 as the parts feeder moving mechanism 120 (an example of the parts supply unit moving mechanism) that changes the arrangement interval of the parts feeders 30. In the parts feeder moving mechanism 120, the mounting tables 111a, 111b, 111c, and 111d on which the parts feeders 30 are respectively mounted can move forward and backward along a ball screw 110 that is fixed so as not to rotate. Hollow motors 115a to 115d rotating around the ball screw 110 are provided inside the mounting tables 111a to 111d, respectively, and the hollow motors 115a to 115d operate individually and independently under the control of the control unit 52. by mounting table 111a~111d is advance and retreat in the ball screw 110 along independently separately, arrangement interval M 1 of parts feeder 30 so as to match the spacing between adjacent mounting head, M 2, M 3 Can be changed.

　また、部品の高さに合致するように、各装着ヘッドの高さを上下調整できるものであれば、各装着ヘッドの下降量を部品高さに応じて最適な位置に調整しつつ部品を吸着または装着することができる。 Also, if the height of each mounting head can be adjusted up and down to match the height of the component, the component is sucked while adjusting the amount of lowering of each mounting head to the optimum position according to the component height Or can be worn.

　本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。 While the present invention has been fully described in connection with preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. It is to be understood that such changes and modifications are included therein unless they depart from the scope of the invention as set forth in the appended claims.

　本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。
本発明の第１実施形態としての部品実装装置の斜視図である。 上記部品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図である。 上記電子部品実装装置の概略的な平面図である。 同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例でタスクリピート方式による装着順序を示す図である。 タスクリピート方式による装着ステップをシーケンシャルに示す図である。 縦４×横４枚の合計１６枚の小基板を有する多面取り基板を示す図である。 同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例で改善版ステップリピート方式による装着順序を示す図である。 改善版ステップリピート方式による装着ステップをシーケンシャルに示す図である。 同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例で返り打ち方式による装着順序を示す図である。 返り打ち方式による装着ステップをシーケンシャルに示す図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の第２実施形態の移載ヘッドの構成を示す概略構成図及び斜視図である。 第２実施形態の移載ヘッドの装着ヘッド移動機構の他の例を示す概略構成図である。 （Ａ）、（Ｂ）はパーツフィーダの配列間隔と装着ヘッドの配列間隔との関係を示す図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ回路基板上の電子部品の装着位置の間隔と装着ヘッドの配列間隔の関係を示す図である。 ＮＣプログラムの一例を示す説明図である。 本発明の上記実施形態にかかる電子部品実装装置のパーツフィーダ移動機構を示す概略構成図である。 従来のステップリピート方式による装着ステップをシーケンシャルに示す図である。 同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例で従来のパターンリピート方式による装着順序を示す図である。 従来のパターンリピート方式による装着ステップをシーケンシャルに示す図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）はそれぞれ吸着ノズルへの部品装着動作を吸着ノズルの上下動作により行う様子を示す図である。 本発明の上記実施形態にかかる電子部品実装装置の制御部関係のブロック図である。 These and other objects and features of the present invention will become apparent from the following description of preferred embodiments thereof, taken in conjunction with the accompanying drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a component mounting apparatus as a first embodiment of the present invention. FIG. 3 is an enlarged perspective view of a transfer head of the component mounting apparatus. It is a schematic plan view of the above-mentioned electronic component mounting device. It is a figure which shows the mounting order by a task repeat method in an example of the multiple board | substrate which consists of three small boards of the same pattern. It is a figure which shows the mounting step by a task repeat system sequentially. It is a figure which shows the multiple board | substrate which has a total of 16 small boards of 4x4. It is a figure which shows the mounting order by the improved version step repeat method in an example of the multiple board | substrate which consists of three small boards of the same pattern. It is a figure which shows the mounting step by an improved version step repeat method sequentially. It is a figure which shows the mounting order by the return hitting method in an example of the multiple board | substrate which consists of three small boards of the same pattern. It is a figure which shows the mounting step by a return hitting method sequentially. (A) and (B) are a schematic configuration diagram and a perspective view, respectively, showing the configuration of a transfer head according to a second embodiment of the present invention. It is a schematic structure figure showing other examples of a mounting head moving mechanism of a transfer head of a 2nd embodiment. (A), (B) is a diagram showing the relationship between the arrangement interval of the parts feeder and the arrangement interval of the mounting head. 7A and 7B are diagrams illustrating a relationship between an interval between mounting positions of electronic components on a circuit board and an arrangement interval of mounting heads. FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating an example of an NC program. It is a schematic structure figure showing the parts feeder moving mechanism of the electronic parts mounting device concerning the above-mentioned embodiment of the present invention. It is a figure which shows the mounting step by the conventional step repeat system sequentially. It is a figure which shows the mounting order by the conventional pattern repeat system in an example of the multiple board | substrate which consists of three small boards of the same pattern. It is a figure which shows the mounting step by the conventional pattern repeat method sequentially. (A), (B), (C), (D) is a diagram showing a state in which the component mounting operation to the suction nozzle is performed by up and down operation of the suction nozzle. It is a block diagram of a control part relation of the electronic parts mounting device concerning the above-mentioned embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of reference numerals

　１２　回路基板
　２８，２９　移載ヘッド
　３０　パーツフィーダ
　３２　パーツトレイ
　３４　吸着ノズル
　３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄ　装着ヘッド
　３９　装着ヘッド
　４０　アクチュエータ
　４８　ノズルストッカ
　５０　ボールネジ機構
　５２　制御部
　５４　モータ
　５６　クラッチ
　９００，９０１　装着ヘッド移動機構 Reference Signs List 12 circuit board 28, 29 transfer head 30 parts feeder 32 parts tray 34 suction nozzle 38a, 38b, 38c, 38d mounting head 39 mounting head 40 actuator 48 nozzle stocker 50 ball screw mechanism 52 control unit 54 motor 56 clutch 900, 901 mounting head Moving mechanism

Claims (22)

　複数の部品が配列された部品供給部から部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドを移動させ、上記部品供給部から上記部品を上記部品保持装置により保持させて、回路基板の部品装着位置上で上記部品保持装置を下降させ、上記部品保持装置に保持された上記部品を上記回路基板上に装着する部品実装方法において、
　上記移載ヘッドの上記部品保持装置の配列間隔が、隣接していない上記部品供給部の部品配列間隔、上記基板上の部品装着位置の異なる間隔の少なくとも一方に一致している部品実装方法。 Moving a transfer head on which a plurality of component holding devices for holding components are mounted from a component supply unit in which a plurality of components are arranged, and holding the components from the component supply unit by the component holding device; In the component mounting method of lowering the component holding device on the component mounting position and mounting the component held by the component holding device on the circuit board,
A component mounting method in which an arrangement interval of the component holding devices of the transfer head coincides with at least one of an arrangement interval of the component supply units that are not adjacent to each other and an interval of a different component mounting position on the substrate. 　部品を実装する基板上方に、部品を保持して該基板に装着する移載ヘッドを水平方向に移動自在に支持する移載ヘッド移動装置と、
　上記移載ヘッドに並設され、部品を保持する複数の部品保持装置と、
　複数の部品が収容されて上記部品保持装置に上記部品を供給する複数の並設された部品供給部と、
　上記移載ヘッドに配置され、かつ、上記複数の部品保持装置の配列間隔をそれぞれ独立して調整する部品保持装置移動機構と、を備える部品実装装置。 A transfer head moving device that supports a transfer head that holds a component and mounts the component on the substrate above the board on which the component is mounted, so that the transfer head can move in the horizontal direction.
A plurality of component holding devices that are arranged in parallel with the transfer head and hold components;
A plurality of side-by-side component supply units that accommodate the plurality of components and supply the components to the component holding device;
And a component holding device moving mechanism that is arranged on the transfer head and that independently adjusts an arrangement interval of the plurality of component holding devices. 　部品を実装する基板上方に、部品を保持して該基板に装着する移載ヘッドを水平方向に移動自在に支持する移載ヘッド移動装置と、
　上記移載ヘッドに並設され、部品を保持する複数の部品保持装置と、
　複数の部品が収容されて上記部品保持装置に上記部品を供給する複数の並設されて配列された部品供給部とを備えるとともに、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置の配列間隔が、部品間隔の異なる上記部品供給部の配列間隔に一致している部品実装装置。 A transfer head moving device that supports a transfer head that holds a component and mounts the component on the substrate above the board on which the component is mounted, so that the transfer head can move in the horizontal direction.
A plurality of component holding devices that are arranged in parallel with the transfer head and hold components;
A plurality of side-by-side arranged component supply units that accommodate the plurality of components and supply the components to the component holding device,
A component mounting apparatus in which the arrangement intervals of the plurality of component holding devices of the transfer head coincide with the arrangement intervals of the component supply units having different component intervals. 　部品を実装する基板上方に、部品を保持して該基板に装着する移載ヘッドを横方向に移動自在に支持する移載ヘッド移動装置と、
　上記移載ヘッドに並設され、部品を保持する複数の部品保持装置と、
　複数の部品が収容されて上記部品保持装置に上記部品を供給する複数の並設されて配列された部品供給部と、を備えるとともに、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置の配列間隔が、各部品保持装置に保持された上記部品の上記基板上での部品装着位置の異なる間隔に一致している部品実装装置。 A transfer head moving device that supports a transfer head that holds a component and mounts it on the substrate, movably in a lateral direction above a board on which the component is mounted,
A plurality of component holding devices that are arranged in parallel with the transfer head and hold components;
A plurality of side-by-side arranged component supply units that accommodate the plurality of components and supply the components to the component holding device,
A component mounting apparatus wherein an arrangement interval of the plurality of component holding devices of the transfer head coincides with a different interval of a component mounting position on the substrate of the component held by each component holding device. 　上記部品保持装置移動機構は、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置の配列間隔が、上記部品供給部の部品配列間隔に一致するように上記複数の部品保持装置の配列間隔を調整する請求項２に記載の部品実装装置。 The component holding device moving mechanism may adjust an arrangement interval of the plurality of component holding devices such that an arrangement interval of the plurality of component holding devices of the transfer head matches a component arrangement interval of the component supply unit. Item 3. The component mounting apparatus according to Item 2. 　上記部品保持装置移動機構は、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置の配列間隔が、上記部品供給部の配列間隔に一致するように上記複数の部品保持装置の配列間隔を調整する請求項２に記載の部品実装装置。 The component holding device moving mechanism adjusts an arrangement interval of the plurality of component holding devices such that an arrangement interval of the plurality of component holding devices of the transfer head matches an arrangement interval of the component supply unit. 3. The component mounting apparatus according to 2. 　部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドを移動させ、複数の部品が配列された部品供給部から部品を上記部品保持装置により保持させたのち、回路基板の部品装着位置上で上記部品保持装置を下降させて、上記部品保持装置に保持された上記部品を上記回路基板上に実装する部品実装方法において、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作及び上記複数の部品装着動作のうちの一方の動作を行う前に、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の異なる配列間隔に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間のそれぞれの間隔が一致するように上記部品保持装置をそれぞれ独立して移動させて、上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整したのち、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記一方の動作を行う部品実装方法。 After moving the transfer head on which a plurality of component holding devices for holding components are mounted, and holding the components from the component supply unit where a plurality of components are arranged by the component holding device, the components are placed on the component mounting position of the circuit board. In the component mounting method of lowering the component holding device and mounting the component held by the component holding device on the circuit board,
Before performing one of the plurality of component holding operations and the plurality of component mounting operations of the plurality of component holding devices of the transfer head, the plurality of components to be subjected to the one operation are different from each other. The spacing between the adjacent component holding devices was adjusted by independently moving the component holding devices such that the respective spacings between the adjacent component holding devices in the transfer head matched the arrangement intervals. Later
A component mounting method for performing the one operation by the plurality of component holding devices of the transfer head. 　上記一方の動作が上記複数の部品保持動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記部品供給部の部品配列の配列位置間隔である請求項７に記載の部品実装方法。 The one operation is the plurality of component holding operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement position interval of the component arrangement of the component supply unit. Component mounting method. 　上記一方の動作が上記複数の部品装着動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記基板上の上記部品装着位置の配列位置間隔である請求項７に記載の部品実装方法。 8. The device according to claim 7, wherein the one operation is the plurality of component mounting operations, and an arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement position interval of the component mounting positions on the board. 9. Component mounting method. 　上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整する前に、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列位置情報を得るとともに、上記得られた上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列位置情報に基づき、上記移載ヘッドでの上記隣接する部品保持装置間の間隔を求めたのち、
　上記求められた上記移載ヘッドでの上記隣接する部品保持装置間の間隔になるように上記部品保持装置を移動させて上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整するようにした請求項７〜９のいずれか１つに記載の部品実装方法。 Before adjusting the interval between the adjacent component holding devices, the arrangement position information of the plurality of components to be subjected to the one operation is obtained, and the plurality of the components to be subjected to the one operation is obtained. After determining the interval between the adjacent component holding devices in the transfer head based on the component arrangement position information,
7. The device according to claim 7, wherein the component holding device is moved so as to have a space between the adjacent component holding devices in the transfer head, and the space between the adjacent component holding devices is adjusted. 9. The component mounting method according to any one of items 9. 　上記移載ヘッドの上記部品保持装置の配列間隔の調整は上記移載ヘッドの移動中に行うようにした請求項７〜９のいずれか１つに記載の部品実装方法。 The component mounting method according to any one of claims 7 to 9, wherein the arrangement interval of the component holding device of the transfer head is adjusted while the transfer head is moving. 　上記複数の部品の配列位置情報を得るとき、予め記憶装置に記憶された上記複数の部品の配列位置情報を読み出すことにより行うようにした請求項１０に記載の部品実装方法。 11. The component mounting method according to claim 10, wherein the arrangement position information of the plurality of components is obtained by reading the arrangement position information of the plurality of components stored in a storage device in advance. 　上記複数の部品の配列位置情報を得るとき、上記移載ヘッドの部品配列位置情報認識装置により認識された上記複数の部品の配列位置情報を得るようにした請求項１０に記載の部品実装方法。 11. The component mounting method according to claim 10, wherein when obtaining the arrangement position information of the plurality of components, the arrangement position information of the plurality of components recognized by the component arrangement position information recognition device of the transfer head is obtained. 　部品を保持する部品保持装置が複数個搭載された移載ヘッドを移動させ、複数の部品が配列された部品供給部から部品を上記部品保持装置により保持させたのち、回路基板の部品装着位置上で上記部品保持装置を下降させて、上記部品保持装置に保持された上記部品を上記回路基板上に実装する部品実装装置において、
　上記移載ヘッドに備えられ、かつ、上記複数の部品保持装置の配列間隔をそれぞれ独立して調整すべく上記部品保持装置を移動させる部品保持装置移動機構と、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作及び上記複数の部品装着動作のうちの一方の動作を行う前に、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔が一致するように、上記部品保持装置移動機構を駆動して上記部品保持装置をそれぞれ独立して移動させて、上記隣接する部品保持装置間のそれぞれの間隔を所望の間隔に設定したのち、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記一方の動作を行うように制御する制御部と、
　を備える部品実装装置。 After moving the transfer head on which a plurality of component holding devices for holding components are mounted, and holding the components from the component supply unit where a plurality of components are arranged by the component holding device, the components are placed on the component mounting position of the circuit board. In the component mounting device that lowers the component holding device and mounts the component held by the component holding device on the circuit board,
A component holding device moving mechanism that is provided on the transfer head, and that moves the component holding device to independently adjust the arrangement interval of the plurality of component holding devices;
Before performing one of the plurality of component holding operations and the plurality of component mounting operations by the plurality of component holding devices of the transfer head, the arrangement of the plurality of components to be subjected to the one operation By driving the component holding device moving mechanism to move the component holding devices independently so that the interval between the adjacent component holding devices in the transfer head coincides with the interval, the adjacent components are moved. After setting each interval between the holding devices to a desired interval, a control unit that controls the transfer head to perform the one operation by the plurality of component holding devices,
A component mounting apparatus comprising: 　上記一方の動作が上記複数の部品保持動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記部品供給部の部品配列の配列位置間隔である請求項１４に記載の部品実装装置。 15. The device according to claim 14, wherein the one operation is the plurality of component holding operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement position interval of the component arrangement of the component supply unit. Component mounting equipment. 　上記一方の動作が上記複数の部品装着動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記基板上の上記部品装着位置の配列位置間隔である請求項１４に記載の部品実装装置。 15. The device according to claim 14, wherein the one operation is the plurality of component mounting operations, and an arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement position interval of the component mounting positions on the board. Component mounting equipment. 　上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整する前に、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列位置情報に基き、上記複数の部品の配列間隔を求める演算部をさらに備え、
　上記制御部は、上記演算部で求められた上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔が一致するように、上記部品保持装置移動機構を駆動して上記部品保持装置を移動させて、上記隣接する部品保持装置間の間隔を調整したのち、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記一方の動作を行うように制御する請求項１４〜１６のいずれか１つに記載の部品実装装置。 Before adjusting the interval between the adjacent component holding devices, based on the array position information of the plurality of components to be subjected to the one operation, further comprising a calculation unit for determining the array interval of the plurality of components,
The control unit is configured so that an interval between the plurality of components to be subjected to the one operation determined by the arithmetic unit is equal to an interval between the adjacent component holding devices in the transfer head. After the component holding device is moved by driving the component holding device moving mechanism to adjust the interval between the adjacent component holding devices, the one operation of the transfer head by the plurality of component holding devices is performed. The component mounting apparatus according to any one of claims 14 to 16, which controls the component mounting apparatus in such a manner. 　上記制御部は、上記移載ヘッドの移動中に上記部品保持装置移動機構を駆動して上記移載ヘッドの上記部品保持装置の配列間隔の調整を行うようにした請求項１４〜１６のいずれか１つに記載の部品実装装置。 17. The apparatus according to claim 14, wherein the control unit drives the component holding device moving mechanism during the movement of the transfer head to adjust an arrangement interval of the component holding devices of the transfer head. The component mounting apparatus according to one of the above. 　上記配列位置情報を予め記憶する記憶装置をさらに備えて、
　上記演算部は、上記記憶装置から読み出された上記複数の部品の配列位置情報に基き上記複数の部品の配列間隔を求めるようにした請求項１７に記載の部品実装装置。 Further comprising a storage device that stores the array position information in advance,
18. The component mounting apparatus according to claim 17, wherein the calculation unit obtains an arrangement interval of the plurality of components based on the arrangement position information of the plurality of components read from the storage device. 　上記移載ヘッドに配置されかつ上記部品配列位置情報を認識する部品配列位置情報認識装置をさらに備えて、
　上記演算部は、上記部品配列位置情報認識装置により認識された上記基板上の上記部品装着位置の部品配列位置情報に基き、上記移載ヘッドでの上記隣接する部品保持装置間の間隔を求めるようにした請求項１７に記載の部品実装装置。 A component arrangement position information recognition device arranged on the transfer head and recognizing the component arrangement position information,
The arithmetic unit is configured to determine an interval between the adjacent component holding devices in the transfer head based on component array position information of the component mounting position on the board recognized by the component array position information recognition device. 18. The component mounting apparatus according to claim 17, wherein: 　上記一方の動作が上記複数の部品保持動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記部品供給部の部品配列の配列位置間隔であって、
　上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔に、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔が一致するように上記部品保持装置を移動させる代わりに、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔に、上記複数の部品供給部の配列間隔が一致するように上記複数の部品供給部を移動させたのち、
　上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品供給部での上記複数の部品保持動作を行うようにした請求項８に記載の部品実装方法。 The one operation is the plurality of component holding operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement position interval of the component arrangement of the component supply unit,
Instead of moving the component holding device so that the interval between the adjacent component holding devices is the same as the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation, the transfer head After moving the plurality of component supply units so that the arrangement interval of the plurality of component supply units matches the interval between the adjacent component holding devices,
9. The component mounting method according to claim 8, wherein the plurality of component holding operations are performed by the plurality of component supply units by the plurality of component holding devices of the transfer head. 　上記一方の動作が上記複数の部品保持動作であり、上記一方の動作の対象となる上記複数の部品の配列間隔は、上記部品供給部の部品配列の配列位置間隔であって、
　上記部品保持装置移動機構に代えて、上記移載ヘッドで上記隣接する部品保持装置間の間隔に、上記複数の部品供給部の配列間隔が一致するように上記複数の部品供給部を移動させる部品供給部移動機構を更に備えて、
　上記制御部は、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作を行う前に、上記移載ヘッドの上記隣接する部品保持装置間の間隔に上記複数の部品供給部の配列間隔が一致するように上記部品供給部移動機構を駆動して上記部品供給部を移動させて、上記隣接する部品供給部間の間隔を調整したのち、上記移載ヘッドの上記複数の部品保持装置による上記複数の部品保持動作を行うように制御する請求項１５に記載の部品実装装置。 The one operation is the plurality of component holding operations, and the arrangement interval of the plurality of components to be subjected to the one operation is an arrangement position interval of the component arrangement of the component supply unit,
A component that moves the plurality of component supply units such that the arrangement interval of the plurality of component supply units matches the interval between the adjacent component holding devices in the transfer head, instead of the component holding device moving mechanism. Further comprising a supply unit moving mechanism,
The control unit may control the transfer of the plurality of component supply units to an interval between the adjacent component holding devices of the transfer head before performing the plurality of component holding operations by the plurality of component holding devices of the transfer head. After the component supply unit is moved by driving the component supply unit moving mechanism so that the arrangement intervals match, the interval between the adjacent component supply units is adjusted, and then the plurality of component holdings of the transfer head are performed. 16. The component mounting apparatus according to claim 15, wherein the component mounting apparatus controls to perform the plurality of component holding operations.
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