JP2005197758A - Electronic component mounting device and method of mounting the electronic component - Google Patents

Electronic component mounting device and method of mounting the electronic component Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounting device and an electronic component mounting method, improved in working efficiency of electronic component mounting work. <P>SOLUTION: In the electronic component mounting device that mounts chips 6, retained with a bump formation surface turned upside on the adhesive sheet 5 of an electronic component supply section 2 on a substrate with a mounting head 33 provided with a plurality of nozzles 33a, the system has the same alignment of nozzles 37b as that of the nozzles 33a and is provided with a pick-up head 37, that can reverse the nozzles 37b by a rotary drive 37d. The chips 6 are sequentially picked up, starting from the sheet 5 with the nozzles 37b pointing downward, next the picked-up chips 6 with the nozzles 37b pointing upward are transferred to the head 33 with the same alignment as that of the nozzles 33a. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method for mounting electronic components on a substrate.

電子部品搭載装置では、電子部品供給部から取り出した電子部品を搭載ヘッドによって保持して基板に搭載する電子部品搭載機構を備えている。搭載ヘッドは電子部品を保持する保持ノズルを備えており、搭載ヘッドが基板に対してアクセスする単一搭載動作において複数の電子部品を搭載することができるよう、１つの搭載ヘッドに複数の保持ノズルを備えたマルチノズル型ヘッドが用いられる場合が多い。   The electronic component mounting apparatus includes an electronic component mounting mechanism that holds an electronic component taken out from the electronic component supply unit by a mounting head and mounts the electronic component on a substrate. The mounting head includes a holding nozzle that holds an electronic component, and a plurality of holding nozzles can be mounted on one mounting head so that a plurality of electronic components can be mounted in a single mounting operation in which the mounting head accesses the substrate. In many cases, a multi-nozzle head equipped with the above is used.

このような場合において、ピックアップ対象の電子部品がテープフィーダから供給されるような部品である場合には、電子部品供給部に配列されるテープフィーダの配列ピッチをノズルピッチに合わせることにより、複数の電子部品を同時吸着することが可能となり、搭載動作のタクトを短縮することができるという利点を有している。   In such a case, when the electronic component to be picked up is a component that is supplied from the tape feeder, a plurality of tape feeders arranged in the electronic component supply unit are adjusted to match the nozzle pitch, so that a plurality of Electronic components can be picked up simultaneously, and the tact of the mounting operation can be shortened.

しかしながら電子部品供給部から電子部品を取り出す形態には、対象となる電子部品の種類によって各種の形態がある。例えば半導体チップは粘着シートに格子状に貼着された状態で供給され、また半導体パッケージは部品トレイなどの容器に規則配列で格納された状態で供給される場合が多い。   However, there are various forms of taking out an electronic part from the electronic part supply unit depending on the type of the electronic part to be processed. For example, semiconductor chips are often supplied in a state where they are attached to an adhesive sheet in a grid pattern, and semiconductor packages are often supplied in a state of being stored in a regular arrangement in a container such as a component tray.

このような場合、電子部品の配列ピッチは電子部品のサイズや形状によって個別に異なる場合が多く、一般に部品配列ピッチとノズル配列ピッチとは一致しない。ノズルピッチを部品配列に合わせて搭載ヘッドを個別に製作することや、逆に部品トレイなどの部品配列ピッチをノズルピッチに合わせて準備することは現実的でないからである。   In such a case, the arrangement pitch of the electronic components often differs individually depending on the size and shape of the electronic component, and in general, the component arrangement pitch and the nozzle arrangement pitch do not match. This is because it is impractical to individually manufacture the mounting head with the nozzle pitch matched to the component arrangement or to prepare the component arrangement pitch such as the component tray according to the nozzle pitch.

このため、マルチノズル型ヘッドによってこのような電子部品供給部から電子部品を取り出す際には、保持ノズル毎に搭載ヘッドの位置あわせを反復する必要があった。すなわち、生産性向上を目的としてマルチノズル型ヘッドを用いた場合においても必ずしもその利点を十分発揮できるとは限らず、搭載ヘッドの全ての保持ノズルに電子部品を保持させるのに時間を要し、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることが困難であるという問題点があった。   For this reason, when taking out an electronic component from such an electronic component supply unit using a multi-nozzle head, it is necessary to repeat the positioning of the mounting head for each holding nozzle. That is, even when a multi-nozzle head is used for the purpose of improving productivity, the advantages are not always sufficiently exhibited, and it takes time to hold electronic components in all the holding nozzles of the mounting head, There is a problem that it is difficult to improve the work efficiency of the electronic component mounting work.

そこで本発明は、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供することを目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method which can improve the working efficiency of an electronic component mounting operation.

請求項１記載の電子部品搭載装置は、電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を所定の配列に並べる電子部品配列手段と、電子部品を保持する搭載ノズルを前記所定の配列と同じ配列で複数備え、前記電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持する搭載手段と、前記搭載手段の前記搭載ノズルに保持された複数の電子部品の画像を取り込むカメラと、このカメラで取り込んだ画像を認識処理して前記複数の電子部品の位置を認識する認識処理部と、前記認識処理部で認識した電
子部品の位置に基づいて前記搭載ノズルに保持された電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備えた。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus mounts the electronic component of the electronic component supply unit on the electronic component mounting position of the substrate held by the substrate holding unit, and removes the electronic component from the electronic component supply unit. A plurality of electronic component arranging means for arranging the plurality of electronic components in a predetermined arrangement, and a plurality of mounting nozzles for holding the electronic components in the same arrangement as the predetermined arrangement, and the electronic component arranging means makes the same arrangement as the predetermined arrangement. A mounting means for simultaneously holding the arranged electronic components by at least two mounting nozzles of the mounting means; a camera for capturing images of a plurality of electronic components held by the mounting nozzles of the mounting means; and Based on the recognition processing unit that recognizes the position of the plurality of electronic components by recognizing the captured image and the position of the electronic component recognized by the recognition processing unit. With a mounting control means for controlling the mounting means to mount individually the electronic component held by the nozzle the electronic component mounting position.

請求項２記載の電子部品搭載装置は、請求項１記載の電子部品搭載装置であって、前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルおよびこれらの複数のピックアップノズルを上下反転させる反転機構を備えたピックアップ手段と、前記ピックアップノズルを前記反転機構によって下向きにして前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、次いでピックアップノズルを上向きにして前記ピックアップした電子部品を前記搭載ヘッドに受け渡すように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。   The electronic component mounting apparatus according to claim 2 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component arranging means includes a plurality of pickup nozzles arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles, and a plurality of these pickup nozzles. Pickup means having a reversing mechanism for reversing the pickup nozzle up and down, and picking up electronic components individually from the electronic component supply unit with the pickup nozzle facing down by the reversing mechanism, and then picking up the pickup nozzle upward Pick-up control means for controlling the pick-up means to deliver the electronic component to the mounting head.

請求項３記載の電子部品搭載装置は、請求項１記載の電子部品搭載装置であって、前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブルに載置するように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。   The electronic component mounting apparatus according to claim 3 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component arranging means includes a plurality of pickup nozzles arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles. Means, a mounting table on which a plurality of electronic components are mounted and delivered to the mounting head; and a plurality of electronic components picked up by picking up the electronic components individually from the electronic component supply unit by the pickup nozzle; Pickup control means for controlling the pickup means so as to be placed on a mounting table.

請求項４記載の電子部品搭載装置は、請求項１記載の電子部品搭載装置であって、前記電子部品配列手段が、ピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並べるように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えた。   The electronic component mounting apparatus according to claim 4 is the electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component arranging unit mounts a pickup unit including a pickup nozzle and a plurality of electronic components. A mounting table delivered to the mounting head, and electronic components are individually picked up from the electronic component supply unit by the pickup nozzle, and a plurality of picked-up electronic components are arranged on the mounting table in the same arrangement as the mounting nozzle. Pickup control means for controlling the pickup means to be arranged.

請求項５記載の電子部品搭載方法は、所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、カメラで前記搭載ノズルで保持した電子部品の画像を取り込み、この画像を認識処理部で認識処理して電子部品の位置を認識するステップと、前記認識処理部で認識した電子部品の位置に基づいて前記搭載ノズルに保持された電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に位置決めして搭載するステップとを含む。   The electronic component mounting method according to claim 5 is an electronic component mounting method in which an electronic component is held by a plurality of mounting nozzles arranged in a predetermined arrangement and mounted at an electronic component mounting position of a substrate held by the substrate holding portion. Arranging the plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit in the same arrangement as the predetermined arrangement, and mounting the at least two electronic components among the plurality of electronic parts arranged in the predetermined arrangement in the mounting nozzle At the same time, capturing an image of the electronic component held by the mounting nozzle with the camera, recognizing the image by a recognition processing unit to recognize the position of the electronic component, and recognizing the recognition processing unit And individually positioning and mounting the electronic component held by the mounting nozzle based on the position of the electronic component at the electronic component mounting position.

請求項６記載の電子部品搭載方法は、請求項５記載の電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップし、これらのピックアップノズルを上下に反転させる。   The electronic component mounting method according to claim 6 is the electronic component mounting method according to claim 5, wherein the plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit are arranged in the same arrangement as the predetermined arrangement. The electronic components of the electronic component supply unit are individually picked up by a plurality of pickup nozzles arranged in the same arrangement as the mounting nozzles, and these pickup nozzles are inverted up and down.

請求項７記載の電子部品搭載方法は、請求項５記載の電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブルに載置する。   The electronic component mounting method according to claim 7 is the electronic component mounting method according to claim 5, wherein the plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit are arranged in the same arrangement as the predetermined arrangement. The electronic components of the electronic component supply unit are individually picked up by a plurality of pickup nozzles arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles and placed on the placement table.

請求項８記載の電子部品搭載方法は、請求項５記載の電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、ピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列に並べる。   The electronic component mounting method according to claim 8 is the electronic component mounting method according to claim 5, wherein in the step of arranging a plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit in the same array as the predetermined array, a pickup is performed. The electronic components of the electronic component supply unit are individually picked up by the nozzles and arranged on the mounting table in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles.

本発明によれば、電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を搭載ヘッドの搭載ノズルの配列と同じ配列に並べ、これらの電子部品を搭載ヘッドの少なくとも２個以上の搭載ノズルで同時に保持させることにより、電子部品保持のための時間を短縮して、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。   According to the present invention, a plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit are arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles of the mounting head, and these electronic components are simultaneously held by at least two mounting nozzles of the mounting head. As a result, the time for holding the electronic component can be shortened and the work efficiency of the electronic component mounting operation can be improved.

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平面図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の側断面図、図３は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平断面図、図４は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の電子部品供給部の斜視図、図５は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブロック図、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２は本発明の実施の形態１の電子部品搭載方法の工程説明図、図１３は本発明の実施の形態１の電子部品搭載対象となる基板の平面図である。 (Embodiment 1)
1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side sectional view of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view of an electronic component supply unit of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a control of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6 is a functional block diagram showing processing functions of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 7, 8, 9, 10, 11, and 12 are shown in FIG. Process explanatory drawing of the electronic component mounting method of Embodiment 1 of this invention, FIG. 13 is a top view of the board | substrate used as the electronic component mounting object of Embodiment 1 of this invention.

まず図１、図２、図３を参照して電子部品搭載装置の全体構造について説明する。図２は図１におけるＡ−Ａ矢視を、また図３は図２におけるＢ−Ｂ矢視をそれぞれ示している。図１において、基台１上には電子部品供給部２が配設されている。図２、図３に示すように、電子部品供給部２は治具ホルダ３を備えており、治具ホルダ３は、粘着シート５が装着された治具４を着脱自在に保持する。粘着シート５には、電子部品である半導体チップ６（以下、単に「チップ６」と略記。）が個片に分離された状態で貼着されており、治具ホルダ３に治具４が保持された状態では、電子部品供給部２はチップ６を平面状に複数個並べて供給する。   First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. 1, FIG. 2, and FIG. 2 shows an AA arrow view in FIG. 1, and FIG. 3 shows a BB arrow view in FIG. In FIG. 1, an electronic component supply unit 2 is disposed on a base 1. As shown in FIGS. 2 and 3, the electronic component supply unit 2 includes a jig holder 3, and the jig holder 3 detachably holds the jig 4 to which the adhesive sheet 5 is attached. A semiconductor chip 6 (hereinafter simply abbreviated as “chip 6”), which is an electronic component, is attached to the adhesive sheet 5 in a state of being separated into pieces, and the jig 4 is held by the jig holder 3. In this state, the electronic component supply unit 2 supplies a plurality of chips 6 arranged in a plane.

図２に示すように、治具ホルダ３に保持された粘着シート５の下方には、エジェクタ８がエジェクタＸＹテーブル７によって水平移動可能に配設されている。エジェクタ８はチップ突き上げ用のエジェクタピン（図示省略）を昇降させるピン昇降機構を備えており、後述する搭載ヘッドによって粘着シート５からチップ６をピックアップする際には、エジェクタピンによって粘着シート５の下方からチップ６を突き上げることにより、チップ６は粘着シート５から剥離される。エジェクタ８は、チップ６を粘着シート５から剥離する粘着シート剥離機構となっている。   As shown in FIG. 2, an ejector 8 is disposed below the adhesive sheet 5 held by the jig holder 3 so as to be horizontally movable by an ejector XY table 7. The ejector 8 includes a pin lifting mechanism that lifts and lowers an ejector pin (not shown) for pushing up a chip. When the chip 6 is picked up from the adhesive sheet 5 by a mounting head described later, the ejector pin is below the adhesive sheet 5. The chip 6 is peeled off from the adhesive sheet 5 by pushing up the chip 6 from above. The ejector 8 is an adhesive sheet peeling mechanism that peels the chip 6 from the adhesive sheet 5.

図３に示すように、基台１の上面の電子部品供給部２からＹ方向に隔てた位置には、基板保持部１０が配置されている。基板保持部１０の上流側、下流側にはそれぞれ基板搬入コンベア１２、基板振分部１１、基板受渡部１３および基板搬出コンベア１４がＸ方向に直列に配列されている。基板搬入コンベア１２は、上流側から供給された基板１６を受け取って基板振分部１１に渡す。基板振分部１１は、振分コンベア１１ａをスライド機構１１ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、基板搬入コンベア１２から受け取った基板１６を以下に説明する基板保持部１０の２つの基板保持機構に選択的に振り分ける。基板保持部１０は、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂを備えており、基板振分部１１によって振り分けられた基板１６を保持して実装位置に位置決めする。   As shown in FIG. 3, a substrate holding unit 10 is arranged at a position separated from the electronic component supply unit 2 on the upper surface of the base 1 in the Y direction. A substrate carry-in conveyor 12, a substrate sorting unit 11, a substrate delivery unit 13, and a substrate carry-out conveyor 14 are arranged in series in the X direction on the upstream side and the downstream side of the substrate holding unit 10, respectively. The substrate carry-in conveyor 12 receives the substrate 16 supplied from the upstream side and passes it to the substrate sorting unit 11. The substrate distribution unit 11 has a configuration in which a distribution conveyor 11a is slidable in the Y direction by a slide mechanism 11b, and the substrate 16 received from the substrate carry-in conveyor 12 is included in the substrate holding unit 10 described below. It selectively distributes to two substrate holding mechanisms. The substrate holding unit 10 includes a first substrate holding mechanism 10A and a second substrate holding mechanism 10B, and holds the substrate 16 distributed by the substrate distribution unit 11 and positions it at the mounting position.

基板受渡部１３は、基板振分部１１と同様に受渡コンベア１３ａをスライド機構１３ｂによってＹ方向にスライド可能に配設した構成となっており、受渡コンベア１３ａを第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂと選択的に接続することにより実装済みの基板１６を受け取り、基板搬出コンベア１４に渡す。基板搬出コンベア１４は、渡された実装済みの基板１６を下流側に搬出する。   Similarly to the substrate distribution unit 11, the substrate delivery unit 13 has a configuration in which a delivery conveyor 13a is slidable in the Y direction by a slide mechanism 13b. The delivery conveyor 13a includes the first substrate holding mechanism 10A and the second substrate holding mechanism 10A. By selectively connecting to the substrate holding mechanism 10 </ b> B, the mounted substrate 16 is received and transferred to the substrate carry-out conveyor 14. The board carry-out conveyor 14 carries the delivered mounted board 16 downstream.

図１において、基台１の上面の両端部には、第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂが基板搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に長手方向を向けて配設されている。第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂの上面には、長手方向（Ｙ方向）に略全長にわたってＹ方向ガイド２１が配設されており、１対のＹ方向ガイド２１を平行に且つ電子部品供給部２及び基板保持部１０を挟むように配設した形態となっている。   In FIG. 1, a first Y-axis base 20A and a second Y-axis base 20B are arranged at both ends of the upper surface of the base 1 with the longitudinal direction facing the Y direction perpendicular to the substrate transport direction (X direction). It is installed. On the upper surfaces of the first Y-axis base 20A and the second Y-axis base 20B, a Y-direction guide 21 is disposed over the entire length in the longitudinal direction (Y direction), and the pair of Y-direction guides 21 are parallel to each other. In addition, the electronic component supply unit 2 and the substrate holding unit 10 are arranged to be sandwiched therebetween.

これらの１対のＹ方向ガイド２１には、第１ビーム部材３１、センタービーム部材３０および第２ビーム部材３２の３つのビーム部材が、それぞれ両端部をＹ方向ガイド２１によって支持されてＹ方向にスライド自在に架設されている。   The pair of Y-direction guides 21 includes three beam members, a first beam member 31, a center beam member 30, and a second beam member 32, both ends of which are supported by the Y-direction guide 21 in the Y direction. It is slidably installed.

センタービーム部材３０の右側の側端部にはナット部材２３ｂが突設されており、ナット部材２３ｂに螺合した送りねじ２３ａは、第１のＹ軸ベース２０Ａ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２２によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２２を駆動することにより、センタービーム部材３０はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。   A nut member 23b protrudes from the right side end of the center beam member 30, and a feed screw 23a screwed into the nut member 23b is disposed in the horizontal direction on the first Y-axis base 20A. It is rotationally driven by the Y-axis motor 22. By driving the Y-axis motor 22, the center beam member 30 moves horizontally in the Y direction along the Y direction guide 21.

また、第１ビーム部材３１、第２ビーム部材３２の左側の側端部にはそれぞれナット部材２５ｂ，２７ｂが突設されており、ナット部材２５ｂ，２７ｂに螺合した送りねじ２５ａ，２７ａは、それぞれ第２のＹ軸ベース２０Ｂ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２４，２６によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２４，２６を駆動することにより、第１ビーム部材３１、第２ビーム部材３２はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平移動する。   Further, nut members 25b and 27b project from the left side end portions of the first beam member 31 and the second beam member 32, respectively. Feed screws 25a and 27a screwed into the nut members 25b and 27b are respectively Each of them is rotationally driven by Y-axis motors 24 and 26 disposed horizontally on the second Y-axis base 20B. By driving the Y axis motors 24 and 26, the first beam member 31 and the second beam member 32 move horizontally in the Y direction along the Y direction guide 21.

センタービーム部材３０には、搭載ヘッド３３が装着されており、搭載ヘッド３３に結合されたナット部材４１ｂに螺合した送りねじ４１ａは、Ｘ軸モータ４０によって回転駆動される。Ｘ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３３はセンタービーム部材３０の側面にＸ方向に設けられたＸ方向ガイド４２（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。   A mounting head 33 is mounted on the center beam member 30, and a feed screw 41 a screwed into a nut member 41 b coupled to the mounting head 33 is rotationally driven by an X-axis motor 40. By driving the X-axis motor 40, the mounting head 33 is guided by an X-direction guide 42 (see FIG. 2) provided on the side surface of the center beam member 30 in the X direction and moves in the X direction.

搭載ヘッド３３は、１個のチップ６を保持するノズル３３ａ（搭載ノズル）を所定の配列で複数（ここでは４つ）備え、各ノズル３３ａにそれぞれチップ６を吸着して複数のチップ６を保持した状態で移動可能となっている。Ｙ軸モータ２２およびＸ軸モータ４０を駆動することにより、搭載ヘッド３３はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、電子部品供給部２のチップ６をピックアップして保持し、保持したチップ６を基板保持部１０に保持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａに搭載する。   The mounting head 33 includes a plurality (four in this case) of nozzles 33a (mounting nozzles) for holding one chip 6 in a predetermined arrangement, and each chip 33 is attracted to each nozzle 33a to hold the plurality of chips 6. It is possible to move in the state. By driving the Y-axis motor 22 and the X-axis motor 40, the mounting head 33 moves horizontally in the X direction and the Y direction, picks up and holds the chip 6 of the electronic component supply unit 2, and holds the held chip 6 on the substrate. It is mounted on the electronic component mounting position 16 a of the substrate 16 held by the holding unit 10.

１対のＹ方向ガイド２１、センタービーム部材３０、センタービーム部材３０をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２２、送りねじ２３ａおよびナット部材２３ｂ）と、搭載ヘッド３３をＸ方向ガイド４２に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４０、送りねじ４１ａおよびナット部材４１ｂ）とは、搭載ヘッド３３を電子部品供給部２と基板保持部１０との間で移動させる搭載ヘッド移動機構を構成する。この搭載ヘッド移動機構および搭載ヘッド３３は、チップ６を保持するノズル３３ａを所定の配列で複数備えた搭載手段となっている。   A pair of Y-direction guides 21, a center beam member 30, a Y-direction drive mechanism (Y-axis motor 22, feed screw 23 a and nut member 23 b) that moves the center beam member 30 along the Y-direction guide 21, and a mounting head 33 The X-direction drive mechanism (the X-axis motor 40, the feed screw 41a, and the nut member 41b) moves the mounting head 33 between the electronic component supply unit 2 and the substrate holding unit 10 along the X-direction guide 42. A mounting head moving mechanism is configured. The mounting head moving mechanism and the mounting head 33 are mounting means provided with a plurality of nozzles 33a for holding the chips 6 in a predetermined arrangement.

第１ビーム部材３１には、第１のカメラ３４が装着されており、第１のカメラ３４を保持するブラケット３４ａにはナット部材４４ｂが結合されている。ナット部材４４ｂに螺合した送りねじ４４ａは、Ｘ軸モータ４３によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４は第１ビーム部材３１の側面に設けられたＸ方向ガイド４５（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。   A first camera 34 is attached to the first beam member 31, and a nut member 44 b is coupled to a bracket 34 a that holds the first camera 34. The feed screw 44 a screwed into the nut member 44 b is rotationally driven by the X-axis motor 43, and the first camera 34 is provided on the side surface of the first beam member 31 by driving the X-axis motor 43. It is guided by a guide 45 (see FIG. 2) and moves in the X direction.

Ｙ軸モータ２４およびＸ軸モータ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４はＸ方
向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、第１のカメラ３４は基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂに保持された基板１６を撮像するための基板保持部１０の上方での移動と、基板保持部１０上からの退避のための移動とを行うことができる。 By driving the Y-axis motor 24 and the X-axis motor 43, the first camera 34 moves horizontally in the X direction and the Y direction. Thus, the first camera 34 moves the substrate holding unit 10 above the substrate holding unit 10 for imaging the substrate 16 held by the first substrate holding mechanism 10A and the second substrate holding mechanism 10B of the substrate holding unit 10, and the substrate. Movement for evacuation from the holding unit 10 can be performed.

１対のＹ方向ガイド２１、第１ビーム部材３１、第１ビーム部材３１をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２４、送りねじ２５ａおよびナット部材２５ｂ）と、第１のカメラ３４をＸ方向ガイド４５に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４３、送りねじ４４ａおよびナット部材４４ｂ）とは、第１のカメラ３４を少なくとも基板保持部１０の上方で移動させる第１のカメラ移動機構を構成する。   A pair of Y-direction guides 21, a first beam member 31, a Y-direction drive mechanism (Y-axis motor 24, feed screw 25a and nut member 25b) for moving the first beam member 31 along the Y-direction guide 21, and a first The X-direction drive mechanism (X-axis motor 43, feed screw 44a and nut member 44b) that moves one camera 34 along the X-direction guide 45 moves the first camera 34 at least above the substrate holder 10. A first camera moving mechanism is configured.

第２ビーム部材３２には、第２のカメラ３５が装着されており、第２のカメラ３５を保持するブラケット３５ａには、ナット部材４７ｂが結合されている。ナット部材４７ｂに螺合した送りねじ４７ａは、Ｘ軸モータ４６によって回転駆動され、Ｘ軸モータ４６を駆動することにより、第２のカメラ３５は第２ビーム部材３２の側面に設けられたＸ方向ガイド４８（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。   A second camera 35 is attached to the second beam member 32, and a nut member 47 b is coupled to a bracket 35 a that holds the second camera 35. The feed screw 47a screwed to the nut member 47b is rotationally driven by the X-axis motor 46, and the second camera 35 is provided in the X direction provided on the side surface of the second beam member 32 by driving the X-axis motor 46. It is guided by a guide 48 (see FIG. 2) and moves in the X direction.

図４に示すように、ブラケット３５ａの下端部にはピックアップヘッド３７が装着されている。ピックアップヘッド３７はＺ軸テーブル３６を備えており、Ｚ軸テーブル３６にはコ字形状の昇降部材３７ｃが結合されている。昇降部材３７ｃの先端部には、複数のノズル３７ｂが装着されたノズル保持部３７ａが水平な回転軸廻りに回転自在に保持されている。ここでノズル保持部３７ａは、コ字形状の昇降部材３７ｃに保持されていることから、第２のカメラ３５による電子部品供給部２の撮像を妨げない配置となっている。   As shown in FIG. 4, a pickup head 37 is attached to the lower end of the bracket 35a. The pickup head 37 includes a Z-axis table 36, and a U-shaped lifting member 37 c is coupled to the Z-axis table 36. A nozzle holding portion 37a on which a plurality of nozzles 37b are mounted is held at the tip of the elevating member 37c so as to be rotatable around a horizontal rotation axis. Here, since the nozzle holding part 37a is held by the U-shaped elevating member 37c, the nozzle holding part 37a is arranged so as not to interfere with the imaging of the electronic component supply part 2 by the second camera 35.

ノズル保持部３７ａの各ノズル３７ｂは、ノズル保持部３７ａに内蔵されたノズル昇降機構（図示省略）によってノズル保持部３７ａから下方に個別に突出自在となっている。１つのノズル３７ｂを突出させた状態で、Ｚ軸テーブル３６によってノズル保持部３７ａを下降させることにより、個別のノズル３７ｂによってウェハシート５からチップ６をピックアップすることができる。   Each nozzle 37b of the nozzle holding portion 37a can be individually protruded downward from the nozzle holding portion 37a by a nozzle lifting mechanism (not shown) built in the nozzle holding portion 37a. The chip 6 can be picked up from the wafer sheet 5 by the individual nozzle 37b by lowering the nozzle holding portion 37a by the Z-axis table 36 with one nozzle 37b protruding.

ノズル保持部３７ａは回転駆動部３７ｄによって回転駆動され、ノズル保持部３７ａを回転させて上下反転することにより、ノズル３７ｂの向きの上向き・下向きを切り換えられるようになっている。すなわち下向き姿勢のノズル３７ｂによってバンプ形成面を上向きにしたフェイスアップ状態のチップ６を取り出した後に、このノズル３７ｂを上向きにすることにより、チップ６をバンプ形成面を下向きにしたフェイスダウン姿勢で保持することができるようになっている。   The nozzle holding part 37a is driven to rotate by a rotation driving part 37d, and the nozzle holding part 37a is rotated upside down to switch the direction of the nozzle 37b upward or downward. That is, after taking out the face-up chip 6 with the bump forming surface facing upward by the downwardly facing nozzle 37b, the nozzle 37b is directed upward to hold the chip 6 in a face-down posture with the bump forming surface facing downward. Can be done.

ノズル保持部３７ａに装着されたノズル３７ｂの配列は、搭載ヘッド３３におけるノズル３３ａの所定配列と同じとなっており、ノズル３７ｂによってウェハシート５からフェイスアップ状態のチップ６を順次ピックアップした後、回転駆動部３７ｄによってノズル保持部３７ａを反転させることにより、チップ６はノズル３３ａの配列と同じ配列で保持される。   The arrangement of the nozzles 37b attached to the nozzle holding portion 37a is the same as the predetermined arrangement of the nozzles 33a in the mounting head 33. After the chips 6 in the face-up state are sequentially picked up from the wafer sheet 5 by the nozzles 37b, the rotation is performed. By reversing the nozzle holding portion 37a by the driving portion 37d, the chip 6 is held in the same arrangement as the arrangement of the nozzles 33a.

したがってピックアップヘッド３７は、ノズル３３ａの配列と同じ配列で並んだ複数のノズル３７ｂ（ピックアップノズル）およびこれらのノズル３７ｂを上下反転させる反転機構を備えたピックアップ手段となっている。これにより、上向きとなったノズル３７ｂから、フェイスダウン状態の複数のチップ６を搭載ヘッド３３のノズル３３ａによって同時に吸着保持する受け渡し動作を行うことができる。   Therefore, the pickup head 37 is a pickup means provided with a plurality of nozzles 37b (pickup nozzles) arranged in the same arrangement as the arrangement of the nozzles 33a and a reversing mechanism that reverses these nozzles 37b up and down. As a result, a transfer operation can be performed in which the plurality of chips 6 in the face-down state are simultaneously sucked and held by the nozzles 33a of the mounting head 33 from the nozzles 37b facing upward.

Ｙ軸モータ２６およびＸ軸モータ４６を駆動することにより、ピックアップヘッド３７
および第２のカメラ３５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、ピックアップヘッド３７は電子部品供給部２に保持されたチップ６のピックアップのための動作と、電子部品供給部２上からの退避のための移動とを行うことができ、また第２のカメラ３５は電子部品供給部２に保持されたチップ６の撮像のための電子部品供給部２の上方での移動を行うことができる。 The pickup head 37 is driven by driving the Y-axis motor 26 and the X-axis motor 46.
The second camera 35 moves horizontally in the X direction and the Y direction. As a result, the pickup head 37 can perform an operation for picking up the chip 6 held in the electronic component supply unit 2 and a movement for evacuation from the electronic component supply unit 2. The camera 35 can move above the electronic component supply unit 2 for imaging the chip 6 held by the electronic component supply unit 2.

１対のＹ方向ガイド２１、第２ビーム部材３２、第２ビーム部材３２をＹ方向ガイド２１に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２６、送りねじ２７ａおよびナット部材２７ｂ）と、第２のカメラ３５をＸ方向ガイド４８に沿って移動させるＸ方向駆動機構（Ｘ軸モータ４６、送りねじ４７ａおよびナット部材４７ｂ）とは、ピックアップヘッド３７および第２のカメラ３５を少なくとも電子部品供給部２の上方で移動させるピックアップヘッド移動機構を構成する。   A Y-direction drive mechanism (Y-axis motor 26, feed screw 27 a and nut member 27 b) that moves the pair of Y-direction guides 21, the second beam member 32, and the second beam member 32 along the Y-direction guide 21; The X-direction drive mechanism (X-axis motor 46, feed screw 47a, and nut member 47b) that moves the second camera 35 along the X-direction guide 48 includes at least an electronic component supply unit for the pickup head 37 and the second camera 35. The pickup head moving mechanism is configured to move above 2.

図３に示すように、電子部品供給部２と基板保持部１０との間には、第３のカメラ１５および粘性体供給ステージ１７が配設されている。粘性体供給ステージ１７は、粘性体１８を貯溜する容器１７ａを備えており（図７参照）、容器１７ａはフラックスや接着材などの粘性体１８の液面を平面に均すスキージ機構（図示省略）を備えている。容器１７ａはシリンダ１７ｂによって昇降可能となっている。   As shown in FIG. 3, a third camera 15 and a viscous material supply stage 17 are disposed between the electronic component supply unit 2 and the substrate holding unit 10. The viscous material supply stage 17 includes a container 17a for storing the viscous material 18 (see FIG. 7), and the container 17a is a squeegee mechanism (not shown) for leveling the liquid surface of the viscous material 18 such as flux or adhesive. ). The container 17a can be moved up and down by a cylinder 17b.

ノズル３３ａにチップ６を保持した搭載ヘッド３３を、粘性体供給ステージ１７に対して昇降させることにより、チップ６のバンプ６ａの下面には粘性体１８が転写により塗布される。チップ６のバンプ６ａが半田の場合には、粘性体１８としてフラックスが使用され、半田以外の場合には樹脂接着材などが用いられる。   By moving the mounting head 33 holding the chip 6 on the nozzle 33a up and down with respect to the viscous material supply stage 17, the viscous material 18 is applied to the lower surface of the bump 6a of the chip 6 by transfer. When the bump 6a of the chip 6 is solder, a flux is used as the viscous body 18, and when it is not solder, a resin adhesive or the like is used.

なお、基板１６に予め粘性体を塗布または印刷する方法を用いる場合には、粘性体供給ステージ１７を省略することができるが、本実施の形態のように転写による粘性体供給ステージ１７を用いる方が、印刷装置など大がかりな装置を付加する必要がなく設備簡略化の面で有利である。   In addition, when using the method of apply | coating or printing a viscous body beforehand to the board | substrate 16, the viscous body supply stage 17 can be abbreviate | omitted, However, The method of using the viscous body supply stage 17 by transcription | transfer like this Embodiment However, there is no need to add a large-scale device such as a printing device, which is advantageous in terms of simplification of equipment.

そして粘性体が転写された後のチップ６を保持した搭載ヘッド３３が第３のカメラ１５の上方をＸ方向に移動することにより、第３のカメラ１５は搭載ヘッド３３に保持されたチップ６を撮像する。この後、搭載ヘッド３３は基板保持部１０に保持された基板１６にチップ６を搭載する。ここで、搭載ヘッド３３はピックアップヘッド３７から受け渡されたチップを基板１６に搭載することから、基板保持部１０の高さ位置は、図２に示すようにチップ６の受け渡しに必要な受け渡し高さ（ノズル保持部３７ａの上下反転によって生じる高さ差）だけ、電子部品供給部２よりも高く配置されている。   Then, the mounting head 33 holding the chip 6 after the transfer of the viscous material moves in the X direction above the third camera 15, so that the third camera 15 moves the chip 6 held by the mounting head 33. Take an image. Thereafter, the mounting head 33 mounts the chip 6 on the substrate 16 held by the substrate holding unit 10. Here, since the mounting head 33 mounts the chip delivered from the pickup head 37 on the substrate 16, the height position of the substrate holding unit 10 is set to a delivery height necessary for delivery of the chip 6 as shown in FIG. 2. The height is higher than the electronic component supply unit 2 by the height (the height difference caused by the upside down of the nozzle holding unit 37a).

次に図５を参照して、電子部品搭載装置の制御系の構成について説明する。図５において、機構駆動部５０は、以下に示す各機構のモータを電気的に駆動するモータドライバや、各機構のエアシリンダに対して供給される空圧を制御する制御機器などより成り、制御部５４によって機構駆動部５０を制御することにより、以下の各駆動要素が駆動される。   Next, the configuration of the control system of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 5, the mechanism drive unit 50 includes a motor driver that electrically drives a motor of each mechanism shown below, a control device that controls air pressure supplied to an air cylinder of each mechanism, and the like. By controlling the mechanism drive unit 50 by the unit 54, the following drive elements are driven.

Ｘ軸モータ４０、Ｙ軸モータ２２は、搭載ヘッド３３を移動させる搭載ヘッド移動機構を駆動する。Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ２４は、第１のカメラ３４を移動させる第１のカメラ移動機構を、Ｘ軸モータ４６、Ｙ軸モータ２６は、ピックアップヘッド３７および第２のカメラ３５を移動させるピックアップヘッド移動機構をそれぞれ駆動する。   The X-axis motor 40 and the Y-axis motor 22 drive a mounting head moving mechanism that moves the mounting head 33. The X-axis motor 43 and the Y-axis motor 24 move the first camera moving mechanism for moving the first camera 34, and the X-axis motor 46 and the Y-axis motor 26 move the pickup head 37 and the second camera 35. Each pickup head moving mechanism is driven.

また機構駆動部５０は、搭載ヘッド３３、ピックアップヘッド３７の昇降機構、ノズル３３ａ、ノズル３７ｂによる部品吸着機構を駆動し、さらに粘性体供給ステージ１７の昇降用シリンダ１７ｂや、エジェクタ８の昇降シリンダおよびエジェクタＸＹテーブル７の
駆動モータを駆動する。さらに機構駆動部５０は、基板搬入コンベア１２、基板搬出コンベア１４、基板振分部１１、基板受渡部１３、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂを駆動する。 The mechanism driving unit 50 drives the mounting head 33, the lifting mechanism of the pickup head 37, the component suction mechanism by the nozzle 33a and the nozzle 37b, the lifting cylinder 17b of the viscous material supply stage 17, the lifting cylinder of the ejector 8, and the like. The drive motor of the ejector XY table 7 is driven. Further, the mechanism driving unit 50 drives the substrate carry-in conveyor 12, the substrate carry-out conveyor 14, the substrate sorting unit 11, the substrate delivery unit 13, the first substrate holding mechanism 10A, and the second substrate holding mechanism 10B.

第１の認識処理部５５は、第１のカメラ３４で撮像した画像を処理して基板保持部１０に保持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１３参照）の位置を認識する。電子部品搭載位置１６ａは、基板１６においてチップ６のバンプ６ａが接合される端子１６ｂ（図１３参照）の全***置を示すものであり、画像認識により位置検出が可能となっている。また第１の認識処理部５５は、前工程において各電子部品搭載位置１６ａ毎に基板１６に印加されたバッドマークの有無を検出することにより基板良否検査を行い、さらに第１のカメラ３４で撮像した画像を処理して、電子部品搭載位置１６ａに搭載されたチップ６の位置ずれ等の搭載状態を検査する。   The first recognition processing unit 55 processes the image captured by the first camera 34 to recognize the position of the electronic component mounting position 16a (see FIG. 13) of the substrate 16 held by the substrate holding unit 10. The electronic component mounting position 16a indicates the entire position of the terminal 16b (see FIG. 13) to which the bump 6a of the chip 6 is bonded on the substrate 16, and the position can be detected by image recognition. In addition, the first recognition processing unit 55 performs substrate pass / fail inspection by detecting the presence / absence of a bad mark applied to the substrate 16 at each electronic component mounting position 16a in the previous process, and further imaging with the first camera 34. The processed image is processed to inspect the mounting state such as the displacement of the chip 6 mounted at the electronic component mounting position 16a.

第２の認識処理部５６は、第２のカメラ３５で撮像した画像を処理して、電子部品供給部２のチップ６の位置を認識する。第３の認識処理部５７は、第３のカメラ１５で撮像した画像を処理して搭載ヘッド３３に保持されたチップ６の位置を認識する。   The second recognition processing unit 56 processes the image captured by the second camera 35 and recognizes the position of the chip 6 of the electronic component supply unit 2. The third recognition processing unit 57 processes the image captured by the third camera 15 and recognizes the position of the chip 6 held by the mounting head 33.

第１の認識処理部５５、第２の認識処理部５６、第３の認識処理部５７による認識結果は、制御部５４に送られる。データ記憶部５３は、チップ６の搭載状態検査の検査結果など、各種のデータを記憶する。操作部５１は、キーボードやマウスなどの入力装置であり、データ入力や制御コマンドの入力を行う。表示部５２は、第１のカメラ３４、第２のカメラ３５、第３のカメラ１５による撮像画面の表示や、操作部５１による入力時の案内画面の表示を行う。   The recognition results obtained by the first recognition processing unit 55, the second recognition processing unit 56, and the third recognition processing unit 57 are sent to the control unit 54. The data storage unit 53 stores various data such as the inspection result of the mounting state inspection of the chip 6. The operation unit 51 is an input device such as a keyboard or a mouse, and performs data input and control command input. The display unit 52 displays an imaging screen by the first camera 34, the second camera 35, and the third camera 15 and displays a guidance screen at the time of input by the operation unit 51.

次に図６を参照して、電子部品実装装置の処理機能について説明する。図６において、破線枠５４は図５に示す制御部５４による処理機能を示している。ここで第１のカメラ移動処理部５４ａ、第２のカメラ移動処理部５４ｂ、ピックアップヘッド動作処理部５４ｃ、搭載ヘッド動作処理部５４ｄによって実行される処理機能は、それぞれ第１のカメラ移動制御手段、第２のカメラ移動制御手段、ピックアップ制御手段、搭載制御手段を構成している。   Next, processing functions of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 6, a broken line frame 54 indicates a processing function by the control unit 54 shown in FIG. Here, the processing functions executed by the first camera movement processing unit 54a, the second camera movement processing unit 54b, the pickup head operation processing unit 54c, and the mounting head operation processing unit 54d are the first camera movement control means, Second camera movement control means, pickup control means, and mounting control means are configured.

第１のカメラ移動処理部５４ａは、第１のカメラ移動機構を制御して、基板保持部１０に保持された基板１６を撮像する際の第１のカメラ３４の位置決め動作と、搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載を妨げない位置に第１のカメラ３４を移動させる退避動作とを行わせる。ここで基板１６の撮像は、基板１６が搬入された状態におけるバッドマーク印加位置の撮像、チップ６が搭載される前の電子部品搭載位置１６ａの撮像、およびチップ６が搭載された後の電子部品搭載位置１６ａの撮像の３種類を対象として行われる。第２のカメラ移動処理部５４ｂは、ピックアップヘッド移動機構を制御して、電子部品供給部２のチップ６を撮像する時の第２のカメラ３５の位置決め動作を行わせる。   The first camera movement processing unit 54 a controls the first camera moving mechanism to position the first camera 34 when imaging the substrate 16 held by the substrate holding unit 10, and the mounting head 33. The retreat operation of moving the first camera 34 to a position that does not hinder the mounting of the chip 6 is performed. Here, the imaging of the substrate 16 is performed by imaging the bad mark application position when the substrate 16 is carried in, imaging the electronic component mounting position 16a before the chip 6 is mounted, and electronic component after the chip 6 is mounted. This is performed for three types of imaging of the mounting position 16a. The second camera movement processing unit 54b controls the pickup head moving mechanism to perform the positioning operation of the second camera 35 when imaging the chip 6 of the electronic component supply unit 2.

ピックアップヘッド動作処理部５４ｃは、ピックアップヘッド３７とピックアップヘッド移動機構を制御するプログラムを実行することによって実現される機能を示しており、第２の認識処理部５６の認識結果に基づいて電子部品供給部２からピックアップヘッド３７によってチップ６を取り出すピックアップ動作から、搭載ヘッド３３のノズル３３ａにチップ６を渡す受け渡し動作までの一連の動作に関する制御を行う。   The pickup head operation processing unit 54c shows a function realized by executing a program for controlling the pickup head 37 and the pickup head moving mechanism, and supplies electronic components based on the recognition result of the second recognition processing unit 56. Control related to a series of operations from the pick-up operation for picking up the chip 6 from the section 2 by the pick-up head 37 to the transfer operation for transferring the chip 6 to the nozzle 33a of the mounting head 33 is performed.

すなわち、ピックアップヘッド動作処理部５４ｃは、ノズル３７ｂを反転機構で下向きにして電子部品供給部２からチップ６を個別にピックアップし、ノズル３７ｂを上向きにしてピックアップしたチップ６を搭載ヘッド３３に受け渡すようにピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段となっている。そして、前述のピックアップヘッド３７（ピ
ックアップ手段）およびピックアップヘッド動作処理部５４ｃ（ピックアップ制御手段）は、電子部品供給部２から取り出した複数のチップ６を、ノズル３３ａの所定の配列と同じ配列に並べる電子部品配列手段となっている。 That is, the pickup head operation processing unit 54 c individually picks up the chip 6 from the electronic component supply unit 2 with the nozzle 37 b facing downward by the reversing mechanism, and delivers the chip 6 picked up with the nozzle 37 b facing upward to the mounting head 33. Thus, the pickup control means controls the pickup means. The pickup head 37 (pickup unit) and the pickup head operation processing unit 54c (pickup control unit) arrange the plurality of chips 6 taken out from the electronic component supply unit 2 in the same arrangement as the predetermined arrangement of the nozzles 33a. It is an electronic component arrangement means.

搭載ヘッド動作処理部５４ｄは、搭載ヘッド３３と搭載ヘッド移動機構を制御するプログラムを実行することによって実現される機能を示しており、搭載ヘッド３３によるチップ６の受け取りから、基板１６へのチップ６の搭載までの一連の動作に関する制御を行う。基板１６へのチップ６の搭載時の位置決めは、第１の認識処理部５５の電子部品搭載位置検出処理部５５ａで求めた電子部品搭載位置１６ａの位置および第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置に基づいて行われる。   The mounting head operation processing unit 54d shows a function realized by executing a program for controlling the mounting head 33 and the mounting head moving mechanism, and from receiving the chip 6 by the mounting head 33 to the chip 6 on the substrate 16. Controls a series of operations until installation of The positioning at the time of mounting the chip 6 on the substrate 16 is determined by the position of the electronic component mounting position 16a determined by the electronic component mounting position detection processing unit 55a of the first recognition processing unit 55 and the third recognition processing unit 57. This is performed based on the position of the chip 6.

すなわち搭載ヘッド動作処理部５４ｄは、前述の電子部品配列手段で搭載ヘッド３３のノズル３３ａの所定の配列と同じの配列で並んだチップ６を搭載手段の少なくとも２個以上のノズル３３ａによって同時に保持し、保持したチップ６を基板１６の電子部品搭載位置１６ａに個別に搭載するように搭載手段を制御する搭載制御手段となっている。   That is, the mounting head operation processing unit 54d simultaneously holds the chips 6 arranged in the same arrangement as the predetermined arrangement of the nozzles 33a of the mounting head 33 by the above-described electronic component arranging means by at least two or more nozzles 33a of the mounting means. The mounting control means controls the mounting means so that the held chip 6 is individually mounted on the electronic component mounting position 16 a of the substrate 16.

第１の認識処理部５５は、電子部品搭載位置検出処理部５５ａ以外に、基板検査処理部５５ｂ、搭載状態検査処理部５５ｃを有している。搭載ヘッド動作処理部５４ｄによる搭載動作においては、基板検査処理部５５ｂによって検出された基板１６の良否判定結果が参照され、良否判定において合格と判定された電子部品搭載位置１６ａに対してのみ、チップ６の搭載が実行される。   In addition to the electronic component mounting position detection processing unit 55a, the first recognition processing unit 55 includes a board inspection processing unit 55b and a mounting state inspection processing unit 55c. In the mounting operation by the mounting head operation processing unit 54d, the pass / fail determination result of the substrate 16 detected by the substrate inspection processing unit 55b is referred to, and only the electronic component mounting position 16a determined to pass in the pass / fail determination is a chip. 6 is executed.

検査結果記録処理部５４ｆは、基板検査処理部５５ｂによる前述の基板良否判定結果、搭載状態検査処理部５５ｃによるチップ６の搭載状態検査結果を記憶するための処理を行う。これらの検査結果は、検査結果記録処理部５４ｆに送られてデータ処理が行われ、データ記憶部５３に設けられた検査結果記憶部５３ａに記憶される。   The inspection result recording processing unit 54f performs processing for storing the above-described substrate pass / fail determination result by the substrate inspection processing unit 55b and the mounting state inspection result of the chip 6 by the mounting state inspection processing unit 55c. These inspection results are sent to the inspection result recording processing unit 54 f for data processing and stored in the inspection result storage unit 53 a provided in the data storage unit 53.

この電子部品搭載装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について図７〜図１２を参照して説明する。図７において、電子部品供給部２に保持された粘着シート５には、多数のチップ６が貼着されている。また基板保持部１０では、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂにそれぞれ基板１６が位置決めされている。ここで示す電子部品実装では、複数（ここでは４個）のチップ６を搭載ヘッド３３に所定の配列で並んだ４つのノズル３３ａによって吸着保持し、１実装ターンにおいてこれらの４個のチップ６を基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａに順次搭載する。   This electronic component mounting apparatus is configured as described above. Hereinafter, an electronic component mounting method will be described with reference to FIGS. In FIG. 7, a large number of chips 6 are attached to the adhesive sheet 5 held by the electronic component supply unit 2. In the substrate holding unit 10, the substrate 16 is positioned on each of the first substrate holding mechanism 10A and the second substrate holding mechanism 10B. In the electronic component mounting shown here, a plurality (four in this case) of chips 6 are sucked and held by four nozzles 33a arranged in a predetermined arrangement on the mounting head 33, and these four chips 6 are held in one mounting turn. The plurality of electronic component mounting positions 16a of the substrate 16 are sequentially mounted.

まず、図７（ａ）に示すように第２のカメラ３５をピックアップヘッド移動機構により電子部品供給部２の上方に移動させ、ピックアップしようとする複数（４個）のチップ６を第２のカメラ３５によって撮像する。そして取得した画像を第２の認識処理部５６で処理して複数のチップ６の位置を認識する。このとき、搭載ヘッド３３はチップ６の受け渡し位置で待機している。そして粘性体供給ステージ１７の容器１７ａは、ピックアップヘッド３７との干渉を避けるため、シリンダ１７ｂのロッドが没入した下降状態にある。   First, as shown in FIG. 7A, the second camera 35 is moved above the electronic component supply unit 2 by the pickup head moving mechanism, and a plurality of (four) chips 6 to be picked up are moved to the second camera. 35. The acquired image is processed by the second recognition processing unit 56 to recognize the positions of the plurality of chips 6. At this time, the mounting head 33 stands by at the delivery position of the chip 6. The container 17a of the viscous material supply stage 17 is in a lowered state in which the rod of the cylinder 17b is immersed in order to avoid interference with the pickup head 37.

この電子部品供給部２における第２のカメラ３５による撮像と並行して、第１のカメラ移動機構により第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移動させる。そして図１３（ａ）に示すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、左側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように第１のカメラ３４を順次移動させて、複数の電子部品搭載位置１６ａおよび各電子部品搭載位置１６ａのバッドマーク印加位置を撮像して画像を取り込み、その後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させる（図７（ｂ）参照）。   In parallel with the imaging by the second camera 35 in the electronic component supply unit 2, the first camera 34 is held on the substrate 16 held by the first substrate holding mechanism 10A of the substrate holding unit 10 by the first camera moving mechanism. Move to. Then, as shown in FIG. 13A, the first camera so that the image capturing range 19 sequentially surrounds the left four electronic component mounting positions 16 a among the eight electronic component mounting positions 16 a set on the substrate 16. 34 are sequentially moved to capture a plurality of electronic component mounting positions 16a and bad mark application positions of the electronic component mounting positions 16a to capture images, and then the first camera 34 is retracted from above the substrate 16 ( (Refer FIG.7 (b)).

そして第１のカメラ３４で撮像した画像取り込み範囲１９の画像を第１の認識処理部５５で処理して、基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１３（ａ）参照）の位置を認識する。この基板１６の認識においては、電子部品搭載位置１６ａの位置検出とともに、当該電子部品搭載位置１６ａが前工程において行われた基板検査の結果バッドマークが印加された不良基板であるか否かをの良否判定が行われる。   Then, the image of the image capturing range 19 captured by the first camera 34 is processed by the first recognition processing unit 55 to recognize the position of the electronic component mounting position 16a (see FIG. 13A) on the substrate 16. In the recognition of the substrate 16, the electronic component mounting position 16 a is detected as well as whether or not the electronic component mounting position 16 a is a defective substrate to which a bad mark is applied as a result of the substrate inspection performed in the previous process. A pass / fail judgment is made.

次いでピックアップヘッド３７を電子部品供給部２上で移動させ、図７（ｂ）に示すように、認識した複数のチップ６の位置に基づいてピックアップヘッド３７をこれらのチップ６に順次位置決めする位置決め動作をピックアップヘッド移動機構に行わせながら、ノズル３７ｂによって複数のチップ６を順次ピックアップする。   Next, the pickup head 37 is moved on the electronic component supply unit 2, and as shown in FIG. 7B, a positioning operation for sequentially positioning the pickup head 37 on these chips 6 based on the recognized positions of the plurality of chips 6. Are sequentially picked up by the nozzle 37b.

次いで図８（ａ）に示すように、ピックアップヘッド３７は受け渡し位置へ移動し、ここで搭載ヘッド３３へのチップ６の受け渡しが行われる。まずノズル保持部３７ａを上下反転させてノズル３７ｂに保持されたチップ６を上向きにする。これにより電子部品供給部２から取り出された複数のチップ６は、ノズル３３ａの所定の配列と同じ配列で並べられる。   Next, as shown in FIG. 8A, the pickup head 37 moves to the delivery position, where the chip 6 is delivered to the mounting head 33. First, the nozzle holding portion 37a is turned upside down so that the chip 6 held by the nozzle 37b faces upward. Thus, the plurality of chips 6 taken out from the electronic component supply unit 2 are arranged in the same arrangement as the predetermined arrangement of the nozzles 33a.

すなわち、チップ６を配列するステップにおいては、搭載ノズル３３の配列と同じ配列で並んだ複数のノズル３７ｂ（ピックアップノズル）で電子部品供給部２のチップ６を個別にピックアップし、これらのノズル３７ｂを上下反転させる。そしてこれらのチップ６に搭載ヘッド３３のノズル３３ａを位置合わせして昇降させ、ノズル３３ａに複数のチップ６を同時吸着し、所定の配列に並んだ複数のチップ６のうち、少なくとも２個のチップ６をノズル３３ａで同時に保持する。   In other words, in the step of arranging the chips 6, the chips 6 of the electronic component supply unit 2 are individually picked up by a plurality of nozzles 37 b (pickup nozzles) arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles 33. Flip it upside down. Then, the nozzles 33a of the mounting head 33 are aligned with the chips 6 and moved up and down, and the plurality of chips 6 are simultaneously attracted to the nozzles 33a, and at least two of the plurality of chips 6 arranged in a predetermined array. 6 are simultaneously held by the nozzle 33a.

この後、ピックアップヘッド３７は次のピックアップ動作のために電子部品供給部２上に移動する。そしてチップ６を受け渡された移載ヘッド３３は粘性体供給ステージ１７上へ移動し、ここで容器１７ａ内の粘性体１８に対してチップ６を下降させることにより、下面のバンプ６ａに粘性体１８を転写塗布する。次いで各ノズル３３ａに４つのチップ６を保持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を行う。これにより、各ノズル３３ａに保持されたチップ６の画像が第３のカメラ１５に取り込まれ、この画像を第３の認識部処理部５７で認識処理することにより、チップ６の位置が認識される。   Thereafter, the pickup head 37 moves onto the electronic component supply unit 2 for the next pickup operation. Then, the transfer head 33 that has received the chip 6 moves onto the viscous material supply stage 17, where the chip 6 is lowered with respect to the viscous material 18 in the container 17a, whereby the viscous material is applied to the bump 6a on the lower surface. 18 is transferred and applied. Next, the mounting head 33 holding the four chips 6 in each nozzle 33 a performs a scanning operation that moves above the third camera 15. As a result, the image of the chip 6 held by each nozzle 33a is captured by the third camera 15, and the position of the chip 6 is recognized by performing recognition processing on this image by the third recognition unit processing unit 57. .

次いで搭載動作に移行する。このとき、第１の認識処理部５５で基板検査が合格と判定された電子部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載が行われる。搭載ヘッド３３は、図９（ａ）に示すように基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第１の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの位置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置および基板検査による判定結果に基づいて搭載動作を行う。   Next, the operation moves to the mounting operation. At this time, the chip 6 is mounted only on the electronic component mounting position 16a for which the first recognition processing unit 55 determines that the board inspection is acceptable. The mounting head 33 moves above the substrate holding unit 10 as shown in FIG. Then, the mounting operation is performed based on the position of the electronic component mounting position 16a obtained by the first recognition processing unit 55, the position of the chip 6 obtained by the third recognition processing unit 57, and the determination result by the substrate inspection.

すなわち、第１基板保持機構１０Ａに位置決めされた基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａのうち、良品判定された電子部品搭載位置１６ａに搭載ヘッド３３のノズル３３ａに保持されたチップ６を順次位置決めする位置決め動作を搭載ヘッド移動機構に行わせながら、搭載ヘッド３３に保持したチップ６をこの電子部品搭載位置１６ａ内に個別に搭載する。   In other words, among the plurality of electronic component mounting positions 16a of the substrate 16 positioned by the first substrate holding mechanism 10A, the chips 6 held by the nozzles 33a of the mounting head 33 are sequentially positioned at the electronic component mounting positions 16a determined to be non-defective. The chip 6 held by the mounting head 33 is individually mounted in the electronic component mounting position 16a while causing the mounting head moving mechanism to perform the positioning operation.

そして搭載ヘッド３３がチップ６を搭載している時に、第２のカメラ３５を電子部品供給部２において次にピックアップされる複数のチップ６の上方に移動させ、複数のチップ６を第２のカメラ３５で撮像し、チップ６の位置を検出する。そして図９（ｂ）に示すように、ピックアップヘッド３７を電子部品供給部２上で移動させ、認識した複数のチップ
６の位置に基づいてピックアップヘッド３７をこれらのチップ６に順次位置決めしながら、ノズル３７ｂによって複数のチップ６を順次ピックアップする。 When the mounting head 33 mounts the chip 6, the second camera 35 is moved above the plurality of chips 6 to be picked up next in the electronic component supply unit 2, and the plurality of chips 6 are moved to the second camera. An image is taken at 35 and the position of the chip 6 is detected. Then, as shown in FIG. 9B, the pickup head 37 is moved on the electronic component supply unit 2, and the pickup heads 37 are sequentially positioned on these chips 6 based on the recognized positions of the chips 6, The plurality of chips 6 are sequentially picked up by the nozzle 37b.

そして電子部品供給部２におけるチップ６のピックアップ中に、第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ上に移動させて基板１６の撮像を行う。ここでは、基板１６に搭載されたチップ６の搭載状態の検査と、次の実装ターンでチップ６が搭載される複数の電子部品搭載位置１６ａの位置検出およびこれらの電子部品搭載位置１６ａの良否判定が行われる。   Then, during the pickup of the chip 6 in the electronic component supply unit 2, the first camera 34 is moved onto the first substrate holding mechanism 10 </ b> A of the substrate holding unit 10 to image the substrate 16. Here, the inspection of the mounting state of the chip 6 mounted on the substrate 16, the position detection of a plurality of electronic component mounting positions 16 a on which the chip 6 is mounted in the next mounting turn, and the pass / fail determination of these electronic component mounting positions 16 a are performed. Is done.

すなわちこの撮像では、図１３（ｃ）に示すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように、第１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込み、その後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させる。そして第１のカメラ３４で撮像した画像を第１の認識処理部５５で処理して、次の検査処理が行われる。   That is, in this imaging, as shown in FIG. 13C, the first camera 34 is sequentially moved so that the image capturing range 19 sequentially surrounds the eight electronic component mounting positions 16 a set on the substrate 16. Then, the first camera 34 is retracted from above the substrate 16. Then, the image captured by the first camera 34 is processed by the first recognition processing unit 55, and the next inspection process is performed.

まず左側の４つの画像取り込み範囲１９の画像については、チップ６の搭載状態の検査、すなわちチップ６の位置・姿勢のずれが正常であるか否かが検査される。そして右側の４つの画像取り込み範囲１９については、基板１６の電子部品搭載位置１６ａの位置検出とともに、チップ６が搭載される前の基板検査が行われる。   First, for the images in the four image capturing ranges 19 on the left side, an inspection of the mounting state of the chip 6, that is, whether or not the position / posture deviation of the chip 6 is normal is inspected. For the four image capturing ranges 19 on the right side, the substrate inspection before the chip 6 is mounted is performed together with the position detection of the electronic component mounting position 16a of the substrate 16.

次いで図１０（ａ）に示すように、ピックアップヘッド３７は受け渡し位置へ移動し、ここで搭載ヘッド３３へのチップ６の受け渡しが行われる。すなわち、まずノズル保持部３７ａを上下反転させてノズル３７ｂに保持されたチップ６を上向きにする。そしてこれらのチップ６に搭載ヘッド３３のノズル３３ａを位置合わせして昇降させ、ノズル３３ａに複数のチップ６を同時吸着する。   Next, as shown in FIG. 10A, the pickup head 37 moves to the delivery position, where the chip 6 is delivered to the mounting head 33. That is, first, the nozzle holding portion 37a is turned upside down so that the chip 6 held by the nozzle 37b faces upward. Then, the nozzles 33a of the mounting head 33 are aligned with these chips 6 and moved up and down, and a plurality of chips 6 are simultaneously sucked onto the nozzles 33a.

この後、図１０（ｂ）に示すように、ピックアップヘッド３７は電子部品供給部２上に移動する。そして移載ヘッド３３は粘性体供給ステージ１７上へ移動し、ここで容器１７ａ内の粘性体１８に対してチップ６を下降させることにより、下面のバンプ６ａに粘性体１８を転写塗布する。次いで各ノズル３３ａに４つのチップを保持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を移動するスキャン動作を行う。これにより、各ノズル３３ａに保持されたチップ６の画像が第３のカメラに取り込まれ、この画像を第３の認識部処理部５７で認識処理することにより、チップ６の位置が認識される。   Thereafter, as shown in FIG. 10B, the pickup head 37 moves onto the electronic component supply unit 2. Then, the transfer head 33 moves onto the viscous material supply stage 17, where the chip 6 is lowered with respect to the viscous material 18 in the container 17a to transfer and apply the viscous material 18 to the bumps 6a on the lower surface. Next, the mounting head 33 that holds four chips in each nozzle 33 a performs a scanning operation that moves above the third camera 15. Thereby, the image of the chip 6 held by each nozzle 33a is taken into the third camera, and the position of the chip 6 is recognized by the third recognition unit processing unit 57 performing recognition processing on this image.

次いで搭載動作に移行する。このとき、第１の認識処理部５５で基板検査が合格と判定された電子部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載が行われる。搭載ヘッド３３は、図１１（ａ）に示すように基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第１の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの位置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置および基板検査による判定結果に基づいて搭載動作を行う。   Next, the operation moves to the mounting operation. At this time, the chip 6 is mounted only on the electronic component mounting position 16a for which the first recognition processing unit 55 determines that the board inspection is acceptable. The mounting head 33 moves above the substrate holder 10 as shown in FIG. Then, the mounting operation is performed based on the position of the electronic component mounting position 16a obtained by the first recognition processing unit 55, the position of the chip 6 obtained by the third recognition processing unit 57, and the determination result by the substrate inspection.

すなわち、第１基板保持機構１０Ａに位置決めされた基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａのうち、良品判定された電子部品搭載位置１６ａに搭載ヘッド３３のノズル３３ａに保持されたチップ６を順次位置決めし、基板１６の未搭載状態の４つの電子部品搭載位置１６ａに搭載する。これにより、図１３（ｄ）に示すように、基板１６の８つの電子部品実装位置１６ａへのチップ６の搭載が完了する。そしてこの搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載動作中に、第２のカメラ３５を再び電子部品供給部２のチップ６上に移動させ、第２のカメラ３５によって次にピックアップされるチップ６を撮像する。   In other words, among the plurality of electronic component mounting positions 16a of the substrate 16 positioned by the first substrate holding mechanism 10A, the chips 6 held by the nozzles 33a of the mounting head 33 are sequentially positioned at the electronic component mounting positions 16a determined to be non-defective. Then, they are mounted on the four electronic component mounting positions 16a where the substrate 16 is not mounted. Thereby, as shown in FIG. 13D, the mounting of the chip 6 on the eight electronic component mounting positions 16a of the substrate 16 is completed. During the mounting operation of the chip 6 by the mounting head 33, the second camera 35 is moved again onto the chip 6 of the electronic component supply unit 2, and the next chip 6 picked up by the second camera 35 is imaged. .

そして図１１（ｂ）に示すようにピックアップヘッド３７を電子部品供給部２の上方に移動させ、第２の認識処理部５６で認識したチップ６の位置に基づいて、ノズル３７ｂに
よってチップ６を順次ピックアップする。 Then, as shown in FIG. 11B, the pickup head 37 is moved above the electronic component supply unit 2, and the chips 6 are sequentially moved by the nozzles 37 b based on the position of the chip 6 recognized by the second recognition processing unit 56. Pick up.

この動作と並行して、第１のカメラ移動機構により第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移動させる。そして基板１６に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、右側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように、第１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込む。   In parallel with this operation, the first camera 34 is moved onto the substrate 16 held by the first substrate holding mechanism 10A of the substrate holding unit 10 by the first camera moving mechanism. Then, among the eight electronic component mounting positions 16a set on the substrate 16, the first camera 34 is sequentially moved so that the image capturing range 19 sequentially surrounds the right four electronic component mounting positions 16a. .

そして第１のカメラ３４で撮像した画像取り込み範囲１９の画像を第１の認識処理部５５で処理して、基板１６の電子部品搭載位置１６ａにおけるチップ６の搭載状態が検査される。また、第１基板保持機構１０Ａでの撮像を終えた第１のカメラ３４は、第２基板保持機構１０Ｂに保持された未搭載の基板１６上に移動し、ここで次にチップ６を搭載する予定の電子部品搭載位置１６ａを撮像し、電子部品搭載位置１６ａの位置検出と基板検査が行われる。   Then, the image of the image capturing range 19 captured by the first camera 34 is processed by the first recognition processing unit 55, and the mounting state of the chip 6 at the electronic component mounting position 16a of the substrate 16 is inspected. In addition, the first camera 34 that has finished imaging with the first substrate holding mechanism 10A moves onto the non-mounted substrate 16 held by the second substrate holding mechanism 10B, where the chip 6 is mounted next. The planned electronic component mounting position 16a is imaged, and the position detection and board inspection of the electronic component mounting position 16a are performed.

この撮像動作の後、図１２に示すように基板１６は第１基板保持機構１０Ａから基板受渡部１３に搬出され、第１基板保持機構１０Ａには新たな基板１６が搬入される。そしてこれ以降、同様の動作が継続して反復される。   After this imaging operation, as shown in FIG. 12, the substrate 16 is carried out from the first substrate holding mechanism 10A to the substrate delivery section 13, and a new substrate 16 is carried into the first substrate holding mechanism 10A. Thereafter, the same operation is continuously repeated.

上記説明したように、本実施の形態１においては、マルチノズル型の搭載ヘッド３３によってチップ６を基板１６に搭載する電子部品搭載作業において、搭載ヘッド３３におけるノズル３３ａの配列と同じ配列のピックアップヘッド３７によって予めチップ６を取り出して搭載ヘッド３３に受け渡すようにしている。このため全てのノズル３３ａにチップ６を同時に保持させることができ、従来のようにノズル毎に搭載ヘッドの位置合わせを行う必要がなく、マルチノズル型ヘッドの利点を発揮して電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。   As described above, in the first embodiment, in the electronic component mounting operation in which the chip 6 is mounted on the substrate 16 by the multi-nozzle mounting head 33, the pickup head having the same arrangement as the arrangement of the nozzles 33a in the mounting head 33. The chip 6 is previously taken out by 37 and transferred to the mounting head 33. Therefore, it is possible to simultaneously hold the chips 6 in all the nozzles 33a, and it is not necessary to align the mounting head for each nozzle as in the conventional case, and the advantages of the multi-nozzle head are exhibited and the electronic component mounting work can be performed. Work efficiency can be improved.

（実施の形態２）
図１４は本発明の実施の形態２の電子部品搭載装置の部分斜視図である。本実施の形態の形態２は、反転する必要のない荷姿で供給された電子部品を、実施の形態１と同様の構成の基板保持部１０を備えた電子部品搭載装置によって基板１６に搭載する場合の適用例を示している。 (Embodiment 2)
FIG. 14 is a partial perspective view of the electronic component mounting apparatus according to the second embodiment of the present invention. In Embodiment 2 of the present embodiment, an electronic component supplied in a package that does not need to be reversed is mounted on a substrate 16 by an electronic component mounting apparatus including the substrate holding unit 10 having the same configuration as that of Embodiment 1. An application example is shown.

図１４において、基板保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂには、基板１６が保持されている。基板保持部１０の上方には第１のカメラ３４が、また基板保持部１０の側方には第３のカメラ１５が配設されている。基板保持部１０および第１のカメラ３４、第３のカメラ１５の構成は、実施の形態１に示すものと同様である。   In FIG. 14, the substrate 16 is held by the first substrate holding mechanism 10 </ b> A and the second substrate holding mechanism 10 </ b> B of the substrate holding unit 10. A first camera 34 is disposed above the substrate holding unit 10, and a third camera 15 is disposed on the side of the substrate holding unit 10. The configurations of the substrate holding unit 10, the first camera 34, and the third camera 15 are the same as those shown in the first embodiment.

電子部品供給部６０には、基板保持部１０と同一高さ位置で部品配列容器６１が載置されている。部品配列容器６１にはバンプ形成面を下向きにしたフェイスダウン状態の電子部品であるチップ６２が格子状に配列されている。電子部品供給部６０の上方には、カメラ６３（実施の形態１に示す第２のカメラ３５と同様の機能を有する）およびピックアップヘッド６４が配設されている。ピックアップヘッド６４は、チップ６２の反転を行う必要がないことから、実施の形態１に示すピックアップヘッド３７の回転駆動部３７ｄを取り除いた構成となっている。   A component arrangement container 61 is placed on the electronic component supply unit 60 at the same height as the substrate holding unit 10. In the component arrangement container 61, chips 62, which are electronic components in a face-down state with the bump formation surface facing downward, are arranged in a grid pattern. Above the electronic component supply unit 60, a camera 63 (having the same function as the second camera 35 shown in the first embodiment) and a pickup head 64 are disposed. Since the pickup head 64 does not need to invert the chip 62, the pickup head 64 has a configuration in which the rotation drive unit 37d of the pickup head 37 shown in the first embodiment is removed.

ノズル保持部６４ａには、複数のノズル６４ｂが装着されており、ノズル６４ｂによって部品配列容器６１に保持された電子部品６２を吸着して保持する。ここで、ピックアップヘッド６４におけるピックアップノズル６４ｂの配列は、搭載ヘッド６８におけるノズル６８ａの配列と同じ配列となっている。   A plurality of nozzles 64b are mounted on the nozzle holding portion 64a, and the electronic components 62 held in the component arrangement container 61 are sucked and held by the nozzles 64b. Here, the arrangement of the pickup nozzles 64 b in the pickup head 64 is the same as the arrangement of the nozzles 68 a in the mounting head 68.

カメラ６３およびピックアップヘッド６４は、ピックアップヘッド移動機構６５によって電子部品供給部６０上で水平方向に移動する。ピックアップヘッド６４およびピックアップヘッド移動機構６５はピックアップ手段を構成し、ピックアップ手段の動作は、ピックアップヘッド動作処理部６６によって制御される。ピックアップヘッド動作処理部６６は、ピックアップヘッド６４とピックアップヘッド移動機構６５を制御するプログラムを実行することによって実現される処理機構を示しており、ピックアップ制御手段を構成する。   The camera 63 and the pickup head 64 are moved in the horizontal direction on the electronic component supply unit 60 by the pickup head moving mechanism 65. The pickup head 64 and the pickup head moving mechanism 65 constitute pickup means, and the operation of the pickup means is controlled by the pickup head operation processing unit 66. The pickup head operation processing unit 66 shows a processing mechanism realized by executing a program for controlling the pickup head 64 and the pickup head moving mechanism 65, and constitutes a pickup control means.

電子部品供給部６０と基板保持部１０の間には、第３のカメラ１５に隣接して載置テーブル６７が配設されている。載置テーブル６７上には、部品配列容器６１からピックアップヘッド６４によってピックアップされたチップ６２が同時に載置される。これにより、チップ６２は載置テーブル６７上に搭載ヘッド６８のノズル６８ａの配列と同じ配列に並べられる。   A mounting table 67 is disposed between the electronic component supply unit 60 and the substrate holding unit 10 so as to be adjacent to the third camera 15. On the mounting table 67, the chips 62 picked up by the pickup head 64 from the component arrangement container 61 are simultaneously mounted. Thereby, the chips 62 are arranged on the mounting table 67 in the same arrangement as the arrangement of the nozzles 68 a of the mounting head 68.

そしてこのようにして配列されたチップ６２は、搭載ヘッド６８の複数のノズル６８ａによってによって同時に保持され、基板保持部１０の基板１６に搭載される。すなわち上記構成の電子部品実装装置は、電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２を搭載ヘッド６８におけるノズル６８ａの配列と同じ配列で並べる電子部品配列手段を備えている。   The chips 62 arranged in this way are simultaneously held by a plurality of nozzles 68 a of the mounting head 68 and mounted on the substrate 16 of the substrate holding unit 10. That is, the electronic component mounting apparatus having the above-described configuration includes an electronic component arrangement unit that arranges the plurality of chips 62 taken out from the electronic component supply unit 60 in the same arrangement as the arrangement of the nozzles 68 a in the mounting head 68.

この電子部品配列手段は、搭載ヘッド６８の配列と同じ配列で並んだ複数のノズル６４ｂを備えたピックアップ手段と、複数のチップ６２を載置して搭載ヘッド６８に受け渡す載置テーブル６７と、ノズル６４ｂで電子部品供給部６０からチップ６２を個別にピックアップし、ピックアップした複数のチップ６２を載置テーブル６７に載置するようにピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段を備えた形態となっている。   The electronic component arranging means includes a pickup means having a plurality of nozzles 64b arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting heads 68, a mounting table 67 on which a plurality of chips 62 are mounted and delivered to the mounting head 68, The chip 64 is individually picked up from the electronic component supply unit 60 by the nozzle 64b, and the pickup control means for controlling the pickup means so as to place the picked up chips 62 on the placement table 67 is provided. .

そして電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２をノズル６８ａの配列と同じ配列に並べるステップにおいて、ノズル６８ａの配列と同じ配列で並んだ複数のノズル６４ｂで、電子部品供給部６０のチップ６２を個別にピックアップして載置テーブル６７に同時に一括して載置する。   Then, in the step of arranging the plurality of chips 62 taken out from the electronic component supply unit 60 in the same arrangement as the arrangement of the nozzles 68a, the plurality of nozzles 64b arranged in the same arrangement as the arrangement of the nozzles 68a are used. Are individually picked up and placed simultaneously on the placement table 67.

このような構成を採用することにより、反転する必要のない荷姿で供給される電子部品を対象として、マルチノズル型の搭載ヘッドの各ノズルに電子部品を同時に保持させることができ、効率的な搭載動作を行うことができる。   By adopting such a configuration, it is possible to hold electronic components at the same time in each nozzle of a multi-nozzle mounting head for electronic components supplied in a package that does not need to be reversed. Mounting operation can be performed.

（実施の形態３）
図１５は本発明の実施の形態３の電子部品搭載装置の部分斜視図である。本実施の形態３は、実施の形態２に示す電子部品搭載装置において、複数のノズル６４ｂを備えたピックアップヘッド６４の代わりに、ノズルを１個のみ備えたピックアップヘッドを用いた例を示している。 (Embodiment 3)
FIG. 15 is a partial perspective view of the electronic component mounting apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. The third embodiment shows an example in which in the electronic component mounting apparatus shown in the second embodiment, a pickup head having only one nozzle is used instead of the pickup head 64 having a plurality of nozzles 64b. .

すなわち図１５に示すように、ピックアップヘッド６９のノズル保持部６９ａには、１本のノズル６９ｂが装着されている。本実施の形態３においては、ピックアップヘッド動作処理部６６を機能させる制御プログラムを変更することにより、以下に説明するように、電子部品供給部６０から取り出した複数のチップ６２を載置テーブル６７上に所定配列で並べる部品配列動作を行わせる。   That is, as shown in FIG. 15, one nozzle 69 b is attached to the nozzle holding portion 69 a of the pickup head 69. In the third embodiment, by changing the control program that causes the pickup head operation processing unit 66 to function, a plurality of chips 62 taken out from the electronic component supply unit 60 are placed on the mounting table 67 as described below. The component arrangement operation of arranging in a predetermined arrangement is performed.

この部品配列動作を行うステップにおいては、ピックアップヘッド６９のノズル６９ｂによって電子部品供給部６０のチップ６２を個別にピックアップし、載置テーブル６７上
に順次載置する。この部品配列において、チップ６２は載置テーブル６７上に、搭載ヘッド６８のノズル６８ａの配列と同じ配列で並べられる。配列されたチップ６２は、搭載ヘッド６８の複数のノズル６８ａによって同時に保持され、基板保持部１０の基板１６に順次搭載される。この配列動作は、ピックアップ制御手段としての機能を示すピックアップヘッド動作処理部６６が、前述のピックアップ手段を制御することによって行われる。 In the step of performing the component arrangement operation, the chips 62 of the electronic component supply unit 60 are individually picked up by the nozzles 69 b of the pickup head 69 and are sequentially placed on the placement table 67. In this component arrangement, the chips 62 are arranged on the placement table 67 in the same arrangement as the arrangement of the nozzles 68 a of the mounting head 68. The arranged chips 62 are simultaneously held by the plurality of nozzles 68 a of the mounting head 68 and are sequentially mounted on the substrate 16 of the substrate holding unit 10. This arrangement operation is performed by the pickup head operation processing unit 66 having a function as a pickup control unit controlling the above-described pickup unit.

上記構成を採用することにより、ピックアップヘッドのノズルを１個のみ備えた簡単な構造でチップ６を所定配列で並べる電子部品配列手段を構成することができる。しかも搭載ヘッドのノズルのレイアウトを変更した場合においても、電子部品供給部からチップを取り出すピックアップ手段の改造を行う必要がなく、単にピックアップ手段のプログラムを変更するのみでよく、汎用性に優れた装置構成となっている。   By adopting the above configuration, it is possible to configure an electronic component arranging unit that arranges the chips 6 in a predetermined arrangement with a simple structure including only one nozzle of the pickup head. Moreover, even when the nozzle layout of the mounting head is changed, it is not necessary to modify the pickup means for taking out the chip from the electronic component supply unit, and it is only necessary to change the program of the pickup means, and the device has excellent versatility. It has a configuration.

本発明によれば、電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を搭載ヘッドの搭載ノズルの配列と同じ配列に並べ、これらの電子部品を搭載ヘッドの少なくとも２個以上の搭載ノズルで同時に保持させるようにしたので、電子部品保持のための時間を短縮して、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることができ、電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法として有用である。   According to the present invention, a plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit are arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles of the mounting head, and these electronic components are simultaneously held by at least two mounting nozzles of the mounting head. As a result, it is possible to shorten the time for holding the electronic component, improve the work efficiency of the electronic component mounting work, and is useful as an electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method for mounting the electronic component on the substrate. is there.

本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平面図1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の側断面図1 is a side sectional view of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の平断面図Plan sectional drawing of the electronic component mounting apparatus of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の電子部品供給部の斜視図The perspective view of the electronic component supply part of the electronic component mounting apparatus of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the electronic component mounting apparatus of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブロック図1 is a functional block diagram showing processing functions of the electronic component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図Process explanatory drawing of the electronic component mounting method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態１の電子部品搭載対象となる基板の平面図FIG. 3 is a plan view of a substrate to be mounted with the electronic component according to the first embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態２の電子部品搭載装置の部分斜視図The partial perspective view of the electronic component mounting apparatus of Embodiment 2 of this invention 本発明の実施の形態３の電子部品搭載装置の部分斜視図The partial perspective view of the electronic component mounting apparatus of Embodiment 3 of this invention

符号の説明Explanation of symbols

２ 電子部品供給部
６ チップ
１０ 基板保持部
１０Ａ 第１基板保持機構
１０Ｂ 第２基板保持機構
１５ 第３のカメラ
１６ 基板
１６ａ 電子部品搭載位置
３０ センタービーム部材
３１ 第１ビーム部材
３２ 第２ビーム部材
３３ 搭載ヘッド
３３ａ ノズル
３４ 第１のカメラ
３５ 第２のカメラ
３７ ピックアップヘッド
３７ｂ ノズル
５４ 制御部
５４ｃ ピックアップヘッド動作処理部
５４ｄ 搭載ヘッド動作処理部
５５ 第１の認識処理部
５６ 第２の認識処理部
５７ 第３の認識処理部
６０ 電子部品供給部
６２ チップ
６７ 載置テーブル 2 Electronic component supply unit 6 Chip 10 Substrate holding unit 10A First substrate holding mechanism 10B Second substrate holding mechanism 15 Third camera 16 Substrate 16a Electronic component mounting position 30 Center beam member 31 First beam member 32 Second beam member 33 Mounted head 33a Nozzle 34 First camera 35 Second camera 37 Pickup head 37b Nozzle 54 Control unit 54c Pickup head operation processing unit 54d Mounted head operation processing unit 55 First recognition processing unit 56 Second recognition processing unit 57 First 3 recognition processing unit 60 electronic component supply unit 62 chip 67 mounting table

Claims (8)

電子部品供給部の電子部品を基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載装置であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を所定の配列に並べる電子部品配列手段と、電子部品を保持する搭載ノズルを前記所定の配列を同じ配列で複数備え、前記電子部品配列手段によって前記所定の配列と同じ配列に並べられた電子部品を前記搭載手段の少なくとも２個以上の搭載ノズルによって同時に保持する搭載手段と、前記搭載手段の前記搭載ノズルに保持された複数の電子部品の画像を取り込むカメラと、このカメラで取り込んだ画像を認識処理して前記複数の電子部品の位置を認識する認識処理部と、前記認識処理部で認識した電子部品の位置に基づいて前記搭載ノズルに保持された電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に搭載するように前記搭載手段を制御する搭載制御手段を備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。   An electronic component mounting apparatus for mounting electronic components of an electronic component supply unit on an electronic component mounting position of a substrate held by a substrate holding unit, and arranging a plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit in a predetermined arrangement The electronic component arranging means and a plurality of mounting nozzles holding the electronic components in the same arrangement are provided, and the electronic components arranged in the same arrangement as the predetermined arrangement by the electronic component arranging means A mounting means that is simultaneously held by two or more mounting nozzles; a camera that captures images of a plurality of electronic components held by the mounting nozzles of the mounting means; and A recognition processing unit for recognizing the position of the electronic component, and the electronic component held by the mounting nozzle based on the position of the electronic component recognized by the recognition processing unit. Electronic component mounting apparatus characterized by comprising a mounting control means for controlling the mounting means to mount individually the child component mounting position. 前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルおよびこれらの複数のピックアップノズルを上下反転させる反転機構を備えたピックアップ手段と、前記ピックアップノズルを前記反転機構によって下向きにして前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、次いでピックアップノズルを上向きにして前記ピックアップした電子部品を前記搭載ヘッドに受け渡すように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。   The electronic component arranging means includes a plurality of pickup nozzles arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles, a pickup means provided with a reversing mechanism for vertically reversing the plurality of pickup nozzles, and the pickup nozzles by the reversing mechanism. Pickup control means for individually picking up electronic components from the electronic component supply section facing down, and then controlling the pickup means to deliver the picked up electronic components to the mounting head with the pick-up nozzle facing upward The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein 前記電子部品配列手段が、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブルに載置するように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。   The electronic component arranging means includes pickup means having a plurality of pickup nozzles arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles, a placement table for placing a plurality of electronic components and delivering them to the mounting head, Pickup control means for individually picking up electronic components from the electronic component supply unit with a pickup nozzle and controlling the pickup means so as to place a plurality of picked up electronic components on the mounting table. The electronic component mounting apparatus according to claim 1. 前記電子部品配列手段が、ピックアップノズルを備えたピックアップ手段と、複数の電子部品を載置して前記搭載ヘッドに受け渡す載置テーブルと、前記ピックアップノズルで前記電子部品供給部から電子部品を個別にピックアップし、ピックアップした複数の電子部品を前記載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並べるように前記ピックアップ手段を制御するピックアップ制御手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。   The electronic component arraying unit includes a pickup unit including a pickup nozzle, a mounting table on which a plurality of electronic components are mounted and delivered to the mounting head, and the electronic components are individually separated from the electronic component supply unit by the pickup nozzle. 2. Pickup control means for controlling the pickup means so that a plurality of picked-up electronic components are arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles on the mounting table. The electronic component mounting apparatus described. 所定の配列で並んだ複数の搭載ノズルで電子部品を保持して基板保持部に保持された基板の電子部品搭載位置に搭載する電子部品搭載方法であって、前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップと、前記所定の配列に並んだ複数の電子部品のうち少なくとも２個の電子部品を前記搭載ノズルで同時に保持するステップと、カメラで前記搭載ノズルで保持した電子部品の画像を取り込み、この画像を認識処理部で認識処理して電子部品の位置を認識するステップと、前記認識処理部で認識した電子部品の位置に基づいて前記搭載ノズルに保持された電子部品を前記電子部品搭載位置に個別に位置決めして搭載するステップとを含むことを特徴とする電子部品搭載方法。   An electronic component mounting method for holding an electronic component with a plurality of mounting nozzles arranged in a predetermined arrangement and mounting the electronic component at a position where the electronic component is mounted on the substrate held by the substrate holding unit, the plurality of components being taken out from the electronic component supply unit Arranging the electronic parts in the same arrangement as the predetermined arrangement, holding the at least two electronic parts among the plurality of electronic parts arranged in the predetermined arrangement at the same time by the mounting nozzle, and mounting by the camera A step of capturing an image of the electronic component held by the nozzle, recognizing the image by a recognition processing unit and recognizing the position of the electronic component, and applying the image to the mounting nozzle based on the position of the electronic component recognized by the recognition processing unit. And a step of individually positioning and mounting the held electronic component at the electronic component mounting position. 前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップし、これらのピックアップノズルを上下に反転させることを特徴とする請求項５記載の電子部品搭載方法。   In the step of arranging the plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit in the same arrangement as the predetermined arrangement, the electronic components of the electronic component supply part are arranged by a plurality of pickup nozzles arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles. 6. The electronic component mounting method according to claim 5, wherein pickup is performed individually and the pickup nozzles are turned upside down. 前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、前記搭載ノズルの配列と同じ配列で並んだ複数のピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブルに載置することを特徴とする請求項５記載の電子部品搭載方法。   In the step of arranging the plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit in the same arrangement as the predetermined arrangement, the electronic components of the electronic component supply unit are arranged by a plurality of pickup nozzles arranged in the same arrangement as the arrangement of the mounting nozzles. 6. The electronic component mounting method according to claim 5, wherein the electronic components are picked up individually and mounted on a mounting table. 前記電子部品供給部から取り出した複数の電子部品を前記所定の配列と同じ配列に並べるステップにおいて、ピックアップノズルによって前記電子部品供給部の電子部品を個別にピックアップして載置テーブル上に前記搭載ノズルの配列と同じ配列に並べることを特徴とする請求項５記載の電子部品搭載方法。
In the step of arranging the plurality of electronic components taken out from the electronic component supply unit in the same array as the predetermined array, the electronic nozzles of the electronic component supply unit are individually picked up by a pickup nozzle and the mounting nozzle is placed on the mounting table The electronic component mounting method according to claim 5, wherein the electronic components are arranged in the same arrangement.
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Cited By (3)

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JP2012174742A (en) * 2011-02-17 2012-09-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd Die pickup device
CN112368811A (en) * 2018-07-24 2021-02-12 株式会社新川 Electronic component packaging device

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