JP4493810B2

JP4493810B2 - Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Info

Publication number: JP4493810B2
Application number: JP2000210044A
Authority: JP
Inventors: 浩小方; 賢二鎌倉; 智之中野; 毅栗林
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-07-11
Filing date: 2000-07-11
Publication date: 2010-06-30
Anticipated expiration: 2020-07-11
Also published as: JP2002026599A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多数の電子部品を回路基板に装着して電子回路基板を製造する電子部品実装方法及び装置並びにこれらに用いる記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の実装装置はロータリー式の高速実装機から、面積生産性や部品対応力の観点から、様々な生産形態に柔軟に対応できるロボットタイプへの実装機へとそのニーズが変貌してきている。そのような中で、さらに生産性を向上させるために、１つのヘッドに搭載される吸着ノズルの数が１本から複数本に進化してきた。
この種の電子部品実装装置においては、一枚の回路基板に同一パターンの回路を複数個設け、この回路基板に複数の電子部品を実装した後、基板を切断して同一パターンの複数枚の小基板を作製する、所謂多面取り基板を用いることがある。また、一枚の回路基板に異種パターンの回路を複数個設けた異種混合基板を用いることもある。
このような複数個の小基板からなる多面取り基板や異種混合基板に対し、電子部品を装着する従来技術としては、例えば次のような方式がある。
【０００３】
（１）特定の部品に対する装着（以下、装着ステップという）を全ての小基板パターンに適用し、その装着ステップが完了した後、次の装着ステップに移るステップリピート方式。
（２）１個の小基板パターンにつき全装着ステップを遂行し、全装着ステップ完了後、次の小基板パターンの装着に移るパターンリピート方式。
【０００４】
以下に、上記多面取り基板の部品実装方法を説明する。
図４に従来のステップリピート方式による実装手順を示した。また、図３８は、この装着手順を４本の吸着ノズル（ノズルNo.１〜４）を有する電子部品実装装置により装着するステップをシーケンシャルに示している。
図４及び図３８に示すように、この装着手順では、第1パターンのチップ部品Ｃ１、第２パターンのＣ５、第３パターンのＣ９…、の順で同一部品を各パターン毎に装着し、一つの装着ステップを完了すると、次のチップ部品Ｃ２、Ｃ６、Ｃ１０の装着ステップに移る。この装着ステップを全部品に対して行う。なお、第３パターンのチップ部品Ｃ１２の装着後は、吸着ノズルを小型部品用のＳサイズから中型部品用のＭサイズに交換し、ＳＯＰ１〜ＳＯＰ３の装着後は、中型部品用のＭサイズから大型部品用のＬサイズに交換する。
【０００５】
次に、従来のパターンリピートの実装方法を説明する。
図３９に従来のパターンリピート方式による実装手順を示した。また、図４０は、この装着手順を４本の装着ヘッド（ヘッドNo.１〜４）を有する電子部品実装装置により、電子部品を装着するステップをシーケンシャルに示している。
図３９及び図４０に示すように、この装着手順では、第1パターンのチップ部品Ｃ１〜Ｃ４、ＳＯＰ１、ＱＦＰ１の順で第１パターンに対する全装着ステップを完了した後、第２パターンの装着に移る。そして第２パターンの装着完了後、第３パターンの装着に移る。なお、吸着ノズルの交換は、各パターンの一つの部品種の装着完了後にそれぞれ行われ、この場合は、各パターン毎に３回、合計９回（最後の一回は不要）行われることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記実装方法においては次のような問題を生ずる。まず、ステップリピート方式の場合、部品装着にあたっては、４本の吸着ノズルのうち、常に１本しか使用しておらず、１部品毎に部品吸着−部品装着を繰り返し行うことになり実装時間が長くなる。このため、複数の吸着ノズルを有する多連式ヘッド構成とした利点が活かされず、非効率的な実装方法となっている。
一方、パターンリピート方式の場合、吸着ノズルの交換が頻繁に行われることになり、時間を要するノズル交換作業が多数回行なわれる度に、実装時間が長くなり、非効率的な実装方法となっている。
そして、このような実装方法を、最近多くなってきた例えば５０枚〜２００枚取り等の大規模な多面取り基板や異種混合基板に対して適用すると、実装装置はひどく冗長に動作するようになる。このような非効率的な実装方式では、タクトアップは困難であるため、より効率の高い実装方式が切望されている。
【０００７】
また、上記実装方法は、生産する回路基板の情報となるＮＣ情報に定義されている小基板の情報によって一律に設定されて実行される。従って、実装する電子部品の実装順序、及び各電子部品を実装する際に各装着ヘッドに取り付ける吸着ノズルの種類を指定する実装プログラムは、このＮＣ情報によってステップリピート方式又はパターンリピート方式のどちらかの方式だけに限定されてしまう。
【０００８】
そして、ＮＣ情報には、複数の小基板からなる多面取り基板、又は異種混合基板の情報として、各小基板単位の部品情報と、各小基板に対する回路基板上の位置を示すオフセット値から再構成された情報（実装順序や使用する吸着ノズル等の情報）が１枚の基板情報として保存されているだけである。したがって、例えば各小基板のいずれかが実装工程の前段の基板加工工程で不良（ＮＧ）判定された場合、この不良となった小基板を除いた良品の小基板だけに部品実装するときに、この不良となった小基板に関する情報を単に削除して対処することになる。これは、異種混合基板の特定種類の小基板に対してだけ部品実装を行うときも同様である。その結果、実装プログラムの実装順序に空きを生じさせ、無駄の多い実装動作になることがある。
【０００９】
また、近年生産する電子回路基板の多様化とそれに対応するための電子部品実装装置の高機能化に伴い、実装装置の操作が複雑化しており、上記のような各実装方法を、最適な実装手順となるよう自動的に切り替え可能にすることが望まれている。
【００１０】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、多面取り基板や異種混合基板に対する電子部品の実装を、電子部品の実装順序及び電子部品を実装する際に使用する吸着ノズル等を指定する実装プログラムを最適なものに設定することで、実装効率を高め、実装時間の短縮化を図ることができる電子部品実装方法及び装置並びにこれらに用いる記録媒体を提供することを目的とする。
【００１１】
上記目的達成のため、本発明に係る請求項１記載の電子部品実装方法は、電子部品を脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部品保持手段により、入力されたＮＣ情報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位置に前記電子部品を順次装着する電子部品実装方法において、前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、該選定された展開方式により組み替えた実装順序に基づいて電子部品を実装する電子部品実装方法であって、予め用意された複数の前記展開方式により、前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替えて、該組み替えた複数の実装順序に対し実装効率を表す指標パラメータをそれぞれ求め、各展開方式の指標パラメータを比較することで、最も効率の高い展開方式を選定することを特徴とする。また、前記指標パラメータは、前記部品保持手段の複数の前記吸着ノズルに電子部品を吸着して回路基板に実装するまでの動作回数を表すタスク数であることを特徴とする。
【００１２】
この電子部品実装方法では、入力されたＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、この選定された展開方式によって電子部品の実装順序を組み替えることにより、回路基板に応じて展開方式を変更することが可能となり、より適切な展開方式を用いて組み替え処理が行え、実装効率を向上させることができる。以て、多面取り基板や異種混合基板に対して、その実装動作が無駄のない効率のよい動作となり、実装時間が短縮される。
また、この電子部品実装方法では、実装効率の最も高い展開方式を自動的に選定できるため、各展開方式の実装効率をそれぞれ調べる煩雑な手間を要することなく簡単に最適な展開方式が設定でき、操作性が向上すると共に実装効率を確実に向上させることができる。
【００１３】
請求項２記載の電子部品実装方法は、前記展開方式が、同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部品を前記回路基板に全て装着する装着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に吸着ノズルを交換して次の装着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装を行う方式を含むことを特徴とする。
【００１４】
この電子部品実装方法では、同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部品を前記基板に全て装着する装着ステップを全ての小基板に適用した後に吸着ノズルを交換することにより、吸着ノズルの交換回数を最小限に抑えることができ、電子部品の実装時間を大幅に短縮することができる。
【００１５】
請求項３記載の電子部品実装方法は、前記展開方式が、同種類の電子部品を前記各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、該保持させた複数の電子部品を各小基板それぞれに連続的に装着する装着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に次の装着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装を行う方式を含むことを特徴とする。
【００１６】
この電子部品実装方法では、同種類の電子部品を各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、各小基板に連続的に装着する装着ステップを全ての小基板に適用した後に次の装着ステップに移ることにより、従来のパターンリピート方式による１部品毎に吸着・装着を繰り返す動作から、多部品を一度に吸着しておいて装着する動作となり、電子部品の実装時間を大幅に短縮することができる。
【００２０】
この電子部品実装方法では、吸着ノズルの交換回数を実装効率の指標とすることで、動作に時間のかかる吸着ノズルの交換に対し交換回数を低減する展開方式が選定され、実装時間を短縮できる。
【００２２】
この電子部品実装方法では、タスク数を実装効率の指標とすることで、部品を保持してから認識して実装する迄の一連の動作回数が少ない展開方式を選定でき、これにより、電子部品の吸着状態を確認する認識処理回数が最も低減され、実装時間を短縮できる。
【００２４】
この電子部品実装方法では、実装プログラムの実行時間を実装効率の指標とすることで、より確実に実装時間の短い展開方式が選定される。
【００４３】
請求項４記載の電子部品実装装置は、電子部品を脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部品保持手段により、入力されたＮＣ情報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位置に前記電子部品を順次装着する電子部品実装装置において、前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式が複数記憶された展開方式記憶部と、前記複数の展開方式の中から所望の展開方式を選定し、該選定された展開方式に基づいて前記ＮＣ情報の電子部品の実装順序を組み替える実装順序設定手段と、該実装順序設定手段により組み替えた実装順序で前記電子部品を実装する部品実装手段とを備え、前記実装順序設定手段は、前記複数の展開方式により、前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替えて、該組み替えた複数の実装順序に対し実装効率を表す指標パラメータをそれぞれ求め、各展開方式の指標パラメータを比較することで、最も効率の高い展開方式を選定することを特徴とする。また、前記指標パラメータは、前記部品保持手段の複数の前記吸着ノズルに電子部品を吸着して回路基板に実装するまでの動作回数を表すタスク数であることを特徴とする。
【００４４】
この電子部品実装装置では、多面取り基板や異種混合基板に電子部品を装着する際に、入力されたＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式を、回路基板に応じて変更することが可能となり、より適切な展開方式を用いて組み替え処理が行え、実装効率を向上させることができる。以て、多面取り基板や異種混合基板に対して、その実装動作が無駄のない効率のよい動作となり、実装時間が短縮される。
また、この電子部品実装装置では、実装順序設定手段により実装効率の最も高い展開方式が自動的に選定できるため、各展開方式の実装効率をそれぞれ調べる煩雑な手間を要することなく簡単に最適な展開方式が設定でき、操作性が向上すると共に実装効率を確実に向上させることができる。
【００６３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品実装装置の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
本発明は、多面取り基板や異種混合基板等の複数の小基板からなる回路基板に対して、従来のステップリピート方式やパターンリピート方式を改良した展開方式を選択的に切り替えて実装することを可能にし、さらに、回路基板上の特定の小基板に対してだけ実装を行う際に、実装効率を高めて実装の短縮化を図ったことを特徴としている。
図１は、本発明の一実施形態としての電子部品実装装置の斜視図、図２は移載ヘッドの拡大斜視図、図３は電子部品実装装置の概略的な平面図である。
【００６４】
まず、本実施形態の電子部品実装装置１００の構成を説明する。
図１に示すように、電子部品実装装置１００の基台１０上面中央には、回路基板１２のガイドレール１４が設けられ、このガイドレール１４の搬送ベルトによって回路基板１２は一端側のローダ部１６から電子部品の実装位置１８に、また、実装位置１８から他端側のアンローダ部２０に搬送される。
回路基板１２上方の基台１０上面両側部にはＹテーブル２２，２４がそれぞれ設けられ、これら２つのＹテーブル２２，２４の間にはＸテーブル２６が懸架されている。また、Ｘテーブル２６には移載ヘッド２８が取り付けられており、これにより、移載ヘッド２８をＸ−Ｙ平面内で移動可能にしている。
【００６５】
上記Ｘテーブル２６、Ｙテーブル２２，２４からなるＸＹロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水平面）上を自在移動する移載ヘッド２８は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給されるパーツフィーダ３０、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコネクタ等の比較的大型の電子部品が供給されるパーツトレイ３２から所望の電子部品を、吸着ノズル３４により吸着して、回路基板１２の所定位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて図示しない制御装置（メインコントローラ）により制御される。制御装置には操作パネル５２によりデータ入力が可能である。
ここで、実装プログラムとは、電子部品実装装置１００に入力され実装される電子部品の情報を有するＮＣ情報に対して、実装順序を組み替えて作成した組み替えデータを、上記ＸＹロボットや移載ヘッドのノズル等を駆動するための命令形態に変換したプログラムである。回路基板への電子部品の実装は、この実装プログラムを実行することで行われる。
【００６６】
パーツフィーダ３０は、ガイドレール１４の両端部に多数個並設されており、各パーツフィーダには、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付けられている。
また、パーツトレイ３２は、ガイドレール１４と直交する方向が長尺となるトレイ３２ａが計２個載置可能で、各トレイ３２ａは部品の供給個数に応じてガイドレール１４側にスライドして、Ｙ方向の部品取り出し位置を一定位置に保つ構成となっている。このトレイ３２ａ上には、ＱＦＰ等の電子部品が載置される。
【００６７】
ガイドレール１４に位置決めされた回路基板１２の側部には、吸着ノズル３４に吸着された電子部品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この位置ずれを補正するように移載ヘッド２８側で補正させるための認識装置３６が設けられている。
【００６８】
移載ヘッド２８は、図２に示すように、複数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着ヘッド３８ａ，第２装着ヘッド３８ｂ，第３装着ヘッド３８ｃ，第４装着ヘッド３８ｄ：部品保持手段）を横並びに連結した多連式ヘッドとして構成している。４個の装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは同一構造であって、吸着ノズル３４と、吸着ノズルに上下動作を行わせるためのアクチュエータ４０と、吸着ノズル３４にθ回転を行わせるためのモータ４２、タイミングベルト４４、プーリ４６とを備えている。
各装着ヘッドの吸着ノズル３４は交換可能であり、他の吸着ノズルは電子部品実装装置１００の基台１０上のノズルストッカ４８に予め収容されている。吸着ノズル３４には、例えば１．０×０．５ｍｍ程度の微小チップ部品を吸着するＳサイズノズル、１８ｍｍ角のＱＦＰを吸着するＭサイズノズル等があり、装着する電子部品の種類に応じて選定されて用いられる。
【００６９】
次に、上記構成の電子部品実装装置１００の動作を説明する。
図３に示すように、ガイドレール１４のローダ部１６から搬入された回路基板１２が所定の実装位置１８に搬送されると、移載ヘッド２８はＸＹロボットによりＸＹ平面内で移動してパーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から所望の電子部品を吸着し、認識装置３６の姿勢認識カメラ上に移動して電子部品の吸着姿勢を確認して吸着姿勢の補正動作を行う。その後、回路基板１２の所定位置に電子部品を装着する。
【００７０】
各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは、パーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から吸着ノズル３４により電子部品を吸着するとき、及び、回路基板１２の所定位置に電子部品を装着するとき、吸着ノズル３４をＸＹ平面上から鉛直方向（Ｚ方向）に下降させる。また、電子部品の種類に応じて、吸着ノズルを適宜交換して装着動作が行われる。
上記の電子部品の吸着、回路基板１２への装着動作の繰り返しにより、回路基板１２に対する電子部品の実装を完了させる。実装が完了した回路基板１２は実装位置１８からアンローダ部２０へ搬出される一方、新たな回路基板がローダ部１６に搬入され、上記動作が繰り返される。
【００７１】
次に、上記の電子部品実装装置１００を用いて、多面取り基板や異種混合基板等の複数の小基板からなる回路基板に対して電子部品を実装する際に、電子部品の実装順序を組み替える方法を説明する。
まず、回路基板に実装しようとする電子部品の装着座標や使用する吸着ノズル種類等の情報が含まれるＮＣ情報を、電子部品の装着順序を実装効率が向上するように組み替え、組み替えられた順序で電子部品を回路基板に実装する。このＮＣ情報を組み替える展開方式として、タスクリピート方式を用いた場合の実装動作を説明する。
図４は、同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例を説明のために示したもので、この多面取り基板の各小基板のパターンＡ、Ｂ、Ｃには、チップ部品Ｃ１〜Ｃ１２、ＳＯＰ１〜ＳＯＰ３、及びＱＦＰ１〜ＱＦＰ３がそれぞれ装着されるものとする。
【００７２】
各電子部品の実装は、本方式によれば図中矢印で示すように、チップ部品→ＳＯＰ→ＱＦＰの順序で行う。即ち、図５に装着ステップをシーケンシャルに示すように、まず、第１装着ヘッド３８ａにチップ部品Ｃ１、第２装着ヘッド３８ｂにチップ部品Ｃ２、第３装着ヘッド３８ｃにチップ部品Ｃ３、第４装着ヘッド３８ｄにチップ部品Ｃ４をＳサイズの吸着ノズルによりそれぞれ吸着する。そして、移載ヘッド２８を第１パターンの小基板上の各チップ部品の所定の装着位置に移動させ、チップ部品Ｃ１〜Ｃ４をこの順序で基板上に装着する。装着前には、認識装置３６にて、吸着ズレを補正する（以降、この動作は全て同様なので、この記載を省略する。）。その後、各装着ヘッド３８ａ〜３８ｄにチップ部品Ｃ５〜Ｃ８を吸着し、第２パターンの小基板上の所定位置に移動させて装着し、さらに同様にチップ部品Ｃ９〜Ｃ１２を各装着ヘッド３８ａ〜３８ｄに吸着して第３パターンの小基板上の所定位置に装着する。
【００７３】
次に、例えば第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズルをＳサイズからＭサイズに交換して（他の装着ヘッドでもよい）、第１装着ヘッド３８ａにＳＯＰ１を吸着し、第１パターンの小基板上の所定位置に装着する。次いで、同様にして第１装着ヘッドによりＳＯＰ２，ＳＯＰ３を順次吸着して各小基板上の所定位置に装着する。
そして、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４をＭサイズからＬサイズに交換して、ＱＦＰ１〜３を各小基板上の所定位置に装着する。
【００７４】
即ち、タスクリピート方式による展開結果は、同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部品を前記回路基板に全て装着する装着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に吸着ノズルを交換して次の装着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装を行うようになる。
【００７５】
上記タスクリピート方式によれば、３個の小基板に対して電子部品の装着を行う際に、Ｃ１２からＳＯＰ１へ、またＳＯＰ３からＱＦＰ１へ移行するときにだけ吸着ノズルを交換している。このため、タスク数及び吸着ノズル交換回数が最小限で済み、高効率で電子部品を基板上に装着することができ、以て、電子部品の実装時間の短縮化を図ることができる。
【００７６】
ここで、タスクとは、電子部品を保持するための吸着ノズルを複数個搭載可能な電子部品実装装置において、同時或いは連続して吸着ノズルに電子部品を吸着させた後、一度にその吸着状態を認識し、順次実装していく処理までを１つの単位としたものである。従って、タスク数が少ないほど、電子部品の吸着状態を確認する認識処理の回数が減少するので、実装効率を向上できる。このタスク数は、電子部品の吸着から認識、装着までの一連の動作の繰り返し回数によりカウントされ、例えば吸着状態の認識回数をカウントすることで簡便にしてタスク数を得ることができる。
また、ノズル交換回数が少ないほど、タスク間に生じる実質の実装動作とは無関係なノズル交換処理が少なくなるので、実装効率を向上できる。ノズル交換回数のカウントは、電子部品毎に使用するノズルを、ＮＣ情報又は実装順序を組み替えて作成した実装プログラムの中のタスク前後で比較することにより、ノズル交換の必要性を判断することで行う。
【００７７】
次に、同じく実装効率を向上させるためにＮＣ情報を組み替える他の展開方式として、改善版ステップリピート方式を用いた実装動作を説明する。
この改善版ステップリピート方式による各電子部品の実装順序は、図６に示すように従来のステップリピート方式と同様であり、図中矢印で示すように、チップ部品→ＳＯＰ→ＱＦＰの順序で行う。即ち、図７に装着ステップをシーケンシャルに示すように、まず、第１装着ヘッド３８ａにチップ部品Ｃ１、第２装着ヘッド３８ｂにチップ部品Ｃ５、第３装着ヘッド３８ｃにチップ部品Ｃ９をＳサイズの吸着ノズルによりそれぞれ吸着し、移載ヘッド２８を移動して、チップ部品Ｃ１、Ｃ５、Ｃ９をこの順序で各小基板上に装着する。その後、同様に各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃにチップ部品Ｃ２、Ｃ６、Ｃ１０を吸着して、各小基板上に装着し、さらにチップ部品Ｃ３、Ｃ７、Ｃ１１を吸着及び装着し、チップ部品Ｃ４、Ｃ８、Ｃ１２を吸着及び装着する。
【００７８】
次に、各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃの吸着ノズル３４を、ＳサイズからＭサイズにそれぞれ交換して、第１装着ヘッド３８ａの吸着ノズル３４にＳＯＰ１、第２、第３装着ヘッド３８ｂ，３８ｃにＳＯＰ２，ＳＯＰ３をそれぞれ吸着し、各パターンの小基板上の所定位置に装着する。
そして、各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃの吸着ノズル３４をＭサイズからＬサイズにそれぞれ交換して、ＱＦＰ１〜３を同様にして各小基板上に順次装着する。
【００７９】
即ち、改善版ステップリピート方式による展開結果は、同種類の電子部品を前記各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、該保持させた複数の電子部品を各小基板それぞれに連続的に装着する装着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に次の装着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装を行うようになる。
【００８０】
上記改善版ステップリピート方式によれば、３枚の小基板に対して電子部品の装着を行う際に、各部品に対してそれぞれ一回毎に吸着するステップリピート方式よりも部品の吸着回数を大幅に削減することができるため、高効率で電子部品を基板上に装着でき、実装時間を短縮化できる。
【００８１】
また、タスクリピート方式では、図５のタスク４以降の動作から分かるように、同一ノズルで装着する部品が装着ヘッド数よりも少ない場合、１タスクで使用する装着ヘッドに空きが生じる。このような場合には、タスクリピート方式に改善版ステップリピート方式の考えを適用して、これら２つの展開方式を併用して組み替え処理することも可能である。図８にタスクリピート方式と改善版ステップリピート方式とを併用して組み替えた結果を示した。この混合方式によれば、図４に示す実装順序と同じであるが、ノズルの交換を各装着ヘッドに対して１回でまとめて行うと共に、ＳＯＰ１〜ＳＯＰ３及びＱＦＰ１〜ＱＦＰ３をそれぞれ同時に吸着して連続的に実装している。即ち、タスクリピート方式である図５に示すタスクNO.４〜９を、改善版ステップリピート方式である図７に示すタスクNO.５，６と入れ替えた実装順序として、さらに無駄のない高効率の実装形態としている。
【００８２】
以上説明したタスクリピート方式、改善版ステップリピート方式、及びこれらを併用した方式によれば、ステップリピート方式と比較して部品吸着回数を大幅に低減でき、パターンリピート方式と比較してノズル交換回数を大幅に低減できる。以て、設備のスループットの向上を図ることができる。
【００８３】
次に、本発明の大きな特徴である、このようなタスクリピート方式、改善版ステップリピート方式等を選択的に切り替えて電子部品を実装する電子部品実装方法を詳細に説明する。
図９に本実施形態の電子部品実装装置１００による部品実装方法を説明するための概念的なブロック構成図を示した。図９に示すように、電子部品実装装置１００は、操作パネル５２と、フロッピーディスクやハードディスク等の記録媒体を備えた外部記憶装置（必要に応じてネットワークや通信手段を介して外部コンピュータに接続される）５４とが入力インターフェース５６を介してメインコントローラ（実装順序設定手段）５８に接続されている。メインコントローラ５８は、ＣＰＵ６０と、これに接続された内部メモリ６２及びＮＣコントローラ６４を少なくとも有し、所望の実装順序で電子部品を回路基板上に実装する実装プログラムによって、サーボコントローラ６６を介して、各軸のモータ６８を駆動制御する。なお、モータ６８にはエンコーダ７０が取り付けられており、モータ６８がフィードバック制御されている。
ここで、モータ６８とこれに従動する部材は部品実装手段に相当している。また、内部メモリ６２には、ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式のアルゴリズムが記憶され、この内部メモリ６２が展開方式記憶部に相当する。
【００８４】
（第１実施形態）
まず、本発明に係る電子部品実装方法の第１実施形態を説明する。
電子部品実装装置１００による電子部品の実装方法としては、ＮＣ情報の読み込み後、予め一つだけ設定された展開方式に基づきＮＣ情報を組み替える方式があるが、本実施形態における実装方式は、予め複数の展開方式を用意しておき、用意された展開方式の中からいずれかの展開方式を選択して、該選択された展開方式に基づいてＮＣ情報を組み替える方式（実装方式１）である。
【００８５】
図１０は、上記実装方式１に対する実装手順を示したフローチャートである。このフローチャートに従って順次説明する。
この実装方式１においては、まず、外部記憶装置５４等からＮＣ情報を入力するＮＣ情報読み込み、及び回路基板１２を電子部品実装装置１００のローダ部１６から実装位置１８に搬送するために、回路基板１２に応じたガイドレール１４の幅設定等の機構調整する段取り（ステップ１０１、以降Ｓ１０１と記す）を行う。なお、内部メモリ６２の装置データもここで読み込まれる。
【００８６】
ここで、図１１に判定マークＫ１，Ｋ２が多面取り基板上の小基板にそれぞれ設けられた回路基板１２の一例を示した。図１１に示すように、この回路基板１２は、同種の２つの小基板からなり、各小基板には、Ａ１〜Ａ８の電子部品が実装される。各小基板の判定マークＫ１，Ｋ２は、後述するＮＣ情報の組み替え処理の展開方式を、装置に予め設定された所定の方式から他の方式に変更するか否か、また、変更する場合はどの展開方式で行うかを指定するためのマークである。
【００８７】
次に、ローダ部１６から実装位置１８へ回路基板１２を搬入し（Ｓ１０２）、搬入された回路基板１２上の判定マークＫ１、Ｋ２を移載ヘッド２８に取り付けた図示しない撮像カメラにより撮像し、マークを認識する（Ｓ１０３）。
また、基板マークＭ１，Ｍ２のマーク位置も併せて検出する。得られたマーク位置から回路基板１２位置のＸ，Ｙ方向及び回転方向の位置補正がなされる。
【００８８】
次に、検出された判定マークＫ１，Ｋ２に応じて実装プログラムを設定する（Ｓ１０４）。この実装プログラム設定処理の具体的な手順を、図１２にフローチャートで示した。まず、検出された判定マークＫ１，Ｋ２が、予め記憶された所定の展開方式でＮＣ情報の組み替え処理を行うものか、或いは他の展開方式に変更して組み替え処理を行うものかを判定する（Ｓ２０１）。判定マークが、予め記憶された所定の展開方式で行うものであった場合は、通常のＮＣ情報組み替え処理を行う（Ｓ２０２）。一方、判定マークが他の展開方式に変更するものであった場合は、その判定マークの指定する展開方式を内部メモリ６２又は外部記憶装置５４から読み出して設定し（Ｓ２０３）、この展開方式に基づいてＮＣ情報の組み替え処理を行う（Ｓ２０４）。
【００８９】
この組み替え処理により作成された組み替えデータを、電子部品実装装置１００の各モータ６８を駆動制御するための実装プログラムに変換し（Ｓ１０５）、実装プログラムを一旦内部メモリ６２に保存する。そして、操作パネル５２からの指示等により実装プログラムがＮＣコントローラ６４に逐次転送されて、サーボコントローラ６６を介してモータ６８を制御することで、電子部品の実装が開始される（Ｓ１０６）。部品実装が完了すると、実装位置１８から実装済みの回路基板１２がアンローダ部２０へ搬出される（Ｓ１０７）。そして、上記の処理が目的の基板枚数だけ終了したかを判断し（Ｓ１０８）、まだ目的の枚数に達していない場合は、再度新たな回路基板１２を実装位置１８に搬入して（Ｓ１０２）、ＮＣ情報の組み替え処理を行った後に電子部品を実装する。一方、目的の枚数に達した場合は、次なる種類の回路基板に対する実装を継続して行うかを判断し（Ｓ１０９）、継続して行う場合はＳ１０１に戻り再度段取りを行い、継続しない場合は処理を完了する。
【００９０】
上記の実装方式により、例えば、図１１に示す回路基板１２に対しては通常の展開方式によるＮＣ情報組み替え処理を行い、この回路基板１２の部品実装を終了すると、次に搬入されてきた回路基板１２に対しては他の方式により組み替え処理を行うといった、回路基板毎に組み替え処理の展開方式を適宜変更することが容易にできる。このため、個々の回路基板の状態に応じて最適な展開方法を適切に設定することができ、実装効率を向上できる。また、実装装置のオペレータの段取り替え作業を軽減することが可能である。
また、判定マークを設けることにより、現状のＮＣ情報の構成を変更することなく、容易に実装順序を変更させることができる。なお、判定マークＫ１、Ｋ２は公知のものを利用でき、小基板の良否を判別するためのバッドマークを利用してもよい。また、Ｓ１０３で用いる撮像カメラは公知の２次元センサを利用でき、さらに、撮像カメラに代えて白黒又はカラー判別可能な光学式ポイントセンサを用いてもよい。
【００９１】
そして、上述した判定マークの代わりに切り替えフラグをＮＣ情報に設け、この切り替えフラグによって展開方式を選定するものであってもよい。さらに、切り替えフラグをＮＣ情報とは分離させ、内部メモリ６２上の例えば装置データの一部に、切り替えフラグとして特定の展開方式を操作パネル５２等から入力して記憶させ、この装置データに記憶された切り替えフラグに基づいて展開方式を選定するものとしてもよい。このように、組み替え処理の展開方式の選定は、判定マーク、ＮＣ情報の切り替えフラグ、装置データの切り替えフラグのいずれを用いてもよく、例えば、装置データに切り替えフラグが記憶されていたときに、判定マークやＮＣ情報の切り替えフラグを無視して、装置データに記憶された展開方式を優先して選定する等の優先順序を定めてもよい。これにより、例えばＳ１０３の判定マークの認識ステップが不要となるため省略でき、更なる高速化を図ることができる。なお、展開方式選定の優先順位は、目的に応じて適宜設定することができる。
【００９２】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る電子部品実装方法の第２実施形態を説明する。本実施形態における実装方式は、読み込んだＮＣ情報を、予め用意された複数の展開方式に基づいてそれぞれ展開し、各展開結果に対して実装効率を表す指標パラメータを比較することで最適な展開方式を選定する方式（実装方式２）である。
実装方式２においては、図１０に示すフローチャートの実装プログラム設定（Ｓ１０４）の処理手順が図１３に示すフローチャートに示すようになる。本方式においては、前述した処理と同一の処理に対しては同一の符号を付し、その説明は省略するものとする。
【００９３】
まず、実装方式１と同様に基板搬入（Ｓ１０２）の後、回路基板１２の判定マークＫ１、Ｋ２を認識する（Ｓ１０３）。この場合の判定マークＫ１、Ｋ２は、ＮＣ情報を組み替え処理する展開方式を、電子部品実装装置１００に予め設定された所定の方式にするか、予め用意された複数の展開方式のうち、最適な展開方式に自動設定するかを指定するためのマークであり、前述した他の展開方式に変換するか否か等を判定する判定マークの種類に付け加えたものであってよい。
また、この場合も判定マークの代わりに切り替えフラグをＮＣ情報や装置データに設け、この切り替えフラグによって展開方式を選定する方法であってもよい。
【００９４】
この実装方式２においては、判定マークが展開方式を切り替えるマークであった場合に、予め用意された展開方式のうち一つを選定して（Ｓ３０１）、ＮＣ情報を組み替える（Ｓ３０２）。組み替えたＮＣ情報のデータから、電子部品の実装時間に大きな影響を与えるタスク数や吸着ノズルの交換回数等の指標パラメータを抽出し、これを内部メモリ６２に保存する（Ｓ３０３）。
【００９５】
このＮＣ情報の組み替え処理を、予め用意された複数の展開方式全てに対して行い（Ｓ３０４）、各展開方式に対する指標パラメータをそれぞれ内部メモリ６２に保存する。そして、得られた各展開方式に対する指標パラメータをそれぞれ比較して（Ｓ３０５）、装着時間が短くなり最も効率の高い展開方式を選定する（Ｓ３０６）。この選定された展開方式に基づいて電子部品実装装置１００の各モータ６８を駆動制御するための実装プログラムを作成して実装を行う。
【００９６】
この実装方式２によれば、最も効率の高い展開方式が自動的に選定され、この選定された展開方式により実装プログラムを作成するために、作業者は経験則を必要とすることなく、簡単にして実装時間の短縮化を図ることができる。
ここで、上記指標パラメータは、タスク数やノズル交換回数の他にも、各展開方式によりそれぞれ実装プログラムを作成し、この実装プログラムを実装装置上で動作させたときの実動作時間、或いは動作をシミュレーションしたときの予想動作時間としてもよい。これにより、タスク数等から時間換算する等の計算処理が不要となり、簡単に効率の高い展開方式を選定することができる。
【００９７】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る電子部品実装方法の第３実施形態を説明する。本実施形態における実装方式は、ＮＣ情報を複数の展開方式に基づいてそれぞれ組み替えて、各組み替え結果に対して電子部品装着用の実装プログラムを予め作成しておき、その後、基板上に設けられたマークを認識、又はＮＣ情報や装置データの切り替えフラグを読み込み、判定マーク又は切り替えフラグに対応する実装プログラムを選定する方式（実装方式３）である。
図１４、図１５は、実装方式３に対する実装手順を示したフローチャートである。これらのフローチャートに従って順次説明する。
【００９８】
実装方式３においては、まず、ＮＣ情報や装置データの読み込み、及び機構調整する段取り（Ｓ４０１）を行う。そして、入力されたＮＣ情報を用いて、予め用意された複数の展開方式によりそれぞれＮＣ情報の組み替え処理を行い、これらの組み替え処理結果から電子部品実装装置１００の各モータ６８を駆動制御するための実装プログラムを作成する（Ｓ４０２）。
この実装プログラム作成ステップを図１５にフローチャートで示した。図１５に示すように、まず、予め用意された展開方式の中から１つを設定して（Ｓ５０１）、この展開方式によりＮＣ情報の組み替えを行う（Ｓ５０２）。次いで、得られた組み替えデータから実装プログラムを作成し（Ｓ５０３）、これを内部メモリ６２に保存する（Ｓ５０４）。この組み替え処理及び実装プログラムの保存処理を用意されている展開方式全てに対して行う（Ｓ５０５）。これにより、異なる展開方式による複数の実装プログラムが内部メモリ６２に保存される。
【００９９】
次に、回路基板１２を実装位置１８に搬入して（Ｓ４０３）、前述と同様に判定マークＫ１、Ｋ２を認識して（Ｓ４０４）、認識したマークに応じた展開方式を設定する（Ｓ４０５）。この場合の判定マークは、ＮＣ情報の組み替え処理の展開方式を、装置に予め記憶された複数の展開方式のうち、どの展開方式に設定するかを指定するマークである。また、この場合も判定マークの代わりに切り替えフラグをＮＣ情報や装置データに設け、この切り替えフラグによって展開方式を選定する方法であってもよい。なお、判定マークＫ１、Ｋ２を認識する際に、併せて基板マークＭ１、Ｍ２を認識して回路基板１２の位置補正を行う。
【０１００】
そして、Ｓ５０３で作成し、Ｓ５０４で保存した複数の実装プログラムの中から、設定された展開方式に対応する実装プログラムを選定し（Ｓ４０６）、この選定された実装プログラムを用いて部品実装を行う（Ｓ４０７）。以降は、実装方式１と同様であるため説明を省略する。
【０１０１】
この実装方式３によれば、指定された展開方式による実装プログラムを、組み替え処理をその都度行うことなく内部メモリ６２から取り出すことで、直ちに部品実装を行うことが可能となり、実装時間のさらなる短縮を図ることができる。また、個々の回路基板１２毎に、展開方式を適宜設定することが可能となり、例えば回路基板の種類が頻繁に切り替わる場合に、各回路基板に応じて展開方式を変更することが容易に行え、実装効率の高い実装プログラムを簡単に適用することができ、操作性を向上しつつ実装時間を短縮できる。
なお、電子部品実装装置１００のメインコントローラ５８のＣＰＵ６０の実装プログラム作成処理上の負荷低減、或いは生産オペレータの作業低減のために、前述のＳ５０１〜Ｓ５０３のデータ作成処理の一部を外部コンピュータ上で適宜処理し、ネットワークや通信手段、記録媒体を介して入力インターフェース５６を通じて内部メモリ６２に保存するようにしてもよい。
【０１０２】
（第４実施形態）
次に、本発明に係る電子部品実装方法の第４実施形態を説明する。本実施形態における実装方式は、多面取り基板であって、前段の基板加工工程でＮＧとなった小基板を除く良品の小基板に対して実装を行うとき、或いは異種混合基板であって、特定の種類の小基板だけ実装を行うときに、被実装小基板の組み合わせパターン全てに対しそれぞれ実装プログラムを予め作成しておき、回路基板上に設けられた判定マーク又はＮＣ情報や装置データの切り替えフラグに応じて、使用する実装プログラムを適宜選定する方式である。
ここで、図１６は、実装方式４に対する実装手順を示したフローチャート、図１７は３つの小基板からなる多面取り基板の一例を示す図、図１８は図１７に示す多面取り基板の小基板のうち、少なくとも１つの小基板がＮＧとなった各状態を示す図である。
【０１０３】
以下、図１６に示すフローチャートに従って順次説明する。
実装方式４においては、まず、ＮＣ情報や装置データの読み込み、及び機構調整する段取り（Ｓ６０１）を行う。そして、例えば図１７に示す３つの小基板からなる回路基板１２に対して電子部品を実装する場合、実装の前段の基板加工工程において、少なくともいずれか１つの小基板が不良（ＮＧ）となったとき、図１８（ａ）〜（ｆ）に示す状態が考えられるため、図１８（ａ）〜（ｆ）に示す各状態に対してそれぞれ実装プログラムを作成する。即ち、入力されたＮＣ情報を用いて、図１８（ａ）〜（ｆ）の各状態を想定して、予め設定されている展開方式より、又は予め用意された複数の各展開方式の中から選択的に設定された展開方式によりＮＣ情報の組み替え処理を行い、この組み替え処理結果から複数の実装プログラムを作成する（Ｓ６０２）。そして、作成した複数の実装プログラムを内部メモリ６２に保存する（Ｓ６０３）。
【０１０４】
次に、ローダ部１６から実装位置１８に回路基板１２を搬入し（Ｓ６０４）、搬入された回路基板１２上の判定マーク（ここでは、ＮＧとなった小基板に対して所定位置にマーキングされるバッドマークＢ）を移載ヘッド２８に取り付けた撮像カメラにより撮像して、判定マークを認識する（Ｓ６０５）。
判定マークを認識することで、どの小基板に対して実装を行うかを判断して被展開処理パターンを設定する（Ｓ６０６）。そして、Ｓ６０２において作成し、Ｓ６０３で保存された複数の実装プログラムの中から、Ｓ６０６で設定された被処理パターンに対応する実装プログラムを選定する（Ｓ６０７）。この場合、切ＮＧフラグをＮＣ情報や装置データに設け、このＮＧフラグの有無に応じて実装プログラムを適宜選定してもよい。
次いで、選定された実装プログラムにより電子部品を回路基板１２に実装し（Ｓ６０８）、実装済みの回路基板１２をアンローダ部２０へ搬出する（Ｓ６０９）。以降は実装方式１と同様であるため説明は省略する。
【０１０５】
この実装方式４によれば、多面取り基板の特定の小基板がＮＧであった場合に、このＮＧの小基板に対しては電子部品の実装を行わず、良品の小基板に対してだけ実装することにより、無駄に部品を実装することを防止した上で、このＮＧの小基板に対する部品データを組み替えデータから逐一削除することなく、予め用意された被実装小基板の組み合わせパターンに対する実装プログラムの中から所望の実装プログラムを選定するだけで済み、操作性を向上しつつ実装時間を短縮できる。
【０１０６】
次に、本実施形態における実装方式４を、異なる種類のパターンが一枚の回路基板内に混在した異種混合基板に対して適用する例を説明する。
図１９に一例として表側のパターンと裏側のパターンが並んで配置された２種類の小基板からなる表裏混合基板１２を示した。図１９に示すように、この回路基板１２はパターンＡとパターンＢの２つの小基板からなり、パターンＡの小基板にはＡ１〜Ａ８の電子部品が実装され、パターンＢの小基板にはＢ１〜Ｂ８の電子部品が実装される。なお、パターンＡの裏面にはパターンＢが、パターンＢの裏面にはパターンＡが形成されている。
各小基板にはパターンの種類を表す判定マークＫ１，Ｋ２がそれぞれ設けられ、回路基板１２の対角位置には位置合わせ用の基板マークＭ１，Ｍ２が設けられている。
【０１０７】
この回路基板１２の一方のパターンだけを実装する場合には、前述のように、ＮＣ情報の読み込み後、パターンＡ、パターンＢそれぞれに対する実装プログラムを作成して、各実装プログラムを保存する。そして、基板搬入後に判定マークＫ１，Ｋ２を認識して、判定マークに応じた所望のパターンに対してだけ、そのパターンに対応する実装プログラムを用いて電子部品の実装を行う。
【０１０８】
以降、この回路基板１２に対する電子部品実装方法を詳細に説明する。図２０は図１９に示す回路基板１２に対するＮＣ情報の具体例である。ＮＣ情報として、各電子部品Ａ１〜Ａ８及びＢ１〜Ｂ８に対するＸ座標（ＸＡ１〜ＸＡ８、ＸＢ１〜ＸＢ８）、Ｙ座標（ＹＡ１〜ＹＡ８、ＹＢ１〜ＹＢ８）、使用する装着ヘッド（No.１〜４）、そして吸着ノズルの種類（No.１，２）が含まれる。また、ＮＣ情報には図２０に示す情報に加えて、図２１に示す判定マーク及び基板マークの情報がヘッダー部に含まれる。
図２１に示す判定マークＫ１，Ｋ２、及び基板マークＭ１，Ｍ２のＸ座標（ＸＫ１，ＸＫ２，ＸＭ１，ＸＭ２）、Ｙ座標（ＹＫ１，ＹＫ２，ＹＭ１，ＹＭ２）に、移載ヘッド２８をそれぞれ移動させることで、各マークを認識することができる。このマーク情報は、各電子部品のＮＣ情報に前提的に付加されるが、ここでは電子部品のＮＣ情報とは切り離して説明する。
【０１０９】
図２２は、図２０に示すＮＣ情報をタスクリピート方式によりＡ,Ｂ両パターンを組み替え処理した場合の電子部品の実装順序を示す図で、図２３は装着ステップをシーケンシャルに示す図である。図２２、図２３に示すように、第１〜第４装着ヘッドに同種の吸着ノズルを用いて電子部品を吸着し、回路基板上に実装する動作を合計４回行う。即ち、この場合のタスク数は４となる。
【０１１０】
また、図２４は、図２０に示すＮＣ情報をＡ，Ｂ両パターンに対して組み替え処理した後に、パターンＡだけを取り出す従来方法による実装順序を示す図である。また、図２５にその装着ステップをシーケンシャルに示した。図２５は、結果として図２３に示す装着順序の中からパターンＢに対する電子部品を単純に削除して得たもので、タスク数は図２３の場合と同じく４となり、吸着ノズルの交換回数も同じく１回となる。
【０１１１】
これに対し、図２０に示すＮＣ情報のうちパターンＡだけを組み替え処理した場合の実装順序は図２６に示すようになる。また、図２７はその装着ステップをシーケンシャルに示す図である。図２６、図２７に示すように、第１〜第３装着ヘッドに対しては同じ吸着ノズルNo.１を用い、第４装着ヘッドに対しては吸着ノズルNo.2を用いて電子部品を回路基板上に実装する。したがって、この場合のタスク数は２となり、前述の場合と比較してタスク数を半減できる。
【０１１２】
また、図２８は、図２０に示すＮＣ情報のうちパターンＢだけを組み替え処理した場合の実装順序を示す図で、図２９は、その装着ステップをシーケンシャルに示す図である。図２８，図２９に示すように、第１〜第３装着ヘッドに対しては同じ吸着ノズルNo.２を用い、第４装着ヘッドに対しては吸着ノズルNo.１を用いて電子部品を回路基板上に実装する。したがって、この場合もタスク数は２となる。
【０１１３】
このように、特定のパターンだけを実装する場合、パターンＡ又はパターンＢだけを個別に組み替え処理した方が、パターンＡ，Ｂ共に組み替えた後に調整する従来方法より、タスク数及び吸着ノズルの交換回数を減少させることができ、実装時間の短縮化を図ることができる。
【０１１４】
本実施形態の電子部品実装方法は、図１〜図３に示す電子部品実装装置１００のように、複数個の装着ヘッドを連結した多連式ヘッドを備えた構成に適用することに限らず、高速実装可能なロータリー式ヘッドを備えた構成に適用してもよい。
ここで、図３０にロータリー式ヘッドを備えた電子部品装着装置全体の外観を、図３１に電子部品装着装置の部品装着機構の概略構成を示した。
図３０に示すように、この電子部品装着装置２００は、電子部品を供給する部品供給部８０と、部品供給部８０の所定の部品供給位置で電子部品を吸着して回路基板に装着するロータリーヘッド８１と、回路基板を位置決めするＸＹテーブル８２とを有し、ローダ部８３から供給された回路基板をＸＹテーブル８２上に載置して、ロータリーヘッド８１により電子部品の装着を行った後、部品装着を完了した回路基板をＸ−Ｙテーブル８２上からアンローダ部８４に搬出するものである。
【０１１５】
部品供給部８０は、図３１に示すように、多数の電子部品を収容した複数の部品供給ユニット８５が紙面垂直方向に並列して配置され、その並列方向に移動することで所定の部品供給位置に所望の電子部品を供給する。
ＸＹテーブル８２は、ローダ部８３とアンローダ部８４との間に移動可能に設けられ、ローダ部８３の基板搬送路に接続される位置に移動して部品装着前の回路基板を受け取り、回路基板を固定してロータリーヘッド８１の部品装着位置に移動する。そして、各電子部品の装着位置に応じて回路基板への移動を繰り返し、部品装着を完了するとアンローダ部８４に接続される位置まで移動し、回路基板をアンローダ部８４へ送り出す。
【０１１６】
ロータリーヘッド８１は、電子部品を吸着する複数の装着ヘッド８６と、装着ヘッド８６を上下動可能に周面で支持して回転駆動される回転枠体８７と、回転枠体８７をインデックス回転駆動する図示しない間欠回転駆動装置を備えている。
装着ヘッド８６は、回転枠体８７の回転により部品供給部８０の部品供給位置からその反対側の部品装着位置までを連続的に回転移動し、部品供給部８０の部品供給位置で下降動作することで電子部品を吸着し、ロータリーヘッド８１の部品装着位置で下降動作することで電子部品を回路基板上に装着する。
このようなロータリー式ヘッドを備えた電子部品実装装置に対しても、本実施形態の実装方式を適用することができ、前記同様な効果を得ることができる。
【０１１７】
（第５実施形態）
次に、本発明に係る電子部品実装方法の第５実施形態を説明する。本実施形態における実装方式は、回路基板の搬送動作として、複数の回路基板を同時に実装位置に搬入し、これら複数の回路基板を１枚の回路基板（複合回路基板）と見なして部品実装する方式（実装方式５）である。
図３２に、複数の回路基板を実装位置に搬入する搬送路の一例として、２枚の回路基板Ａ，Ｂを電子部品実装装置のローダ部９０から、ＸＹテーブル９１に搬入して、アンローダ部９２に搬出する様子を概略的に示した。図３２に示すように、本実施形態の回路基板１２の搬送路は、ベルト駆動により回路基板１２を搬送し、ローダ部９０，ＸＹテーブル９１，アンローダ部９２のそれぞれに対して、ストッパー９３及び基板センサ９４が回路基板の同時搬入枚数（ここでは２枚）分だけ配設されている。
【０１１８】
ストッパー９３は、搬送される回路基板１２を所定の待機位置で停止させるためのもので、具体的には、このストッパー９３の搬送方向上流側近傍の回路基板面下方又は上方に基板センサ９４を配設し、この基板センサ９４が回路基板１２を検出したときにストッパー９３を動作させ、各ストッパー９３に回路基板１２の端面を当接させることで、回路基板１２を停止させる。このストッパー９３にはシリンダ式等の周知機構のものを使用できる。
従って、ＸＹテーブル９１にはＡ，Ｂ２枚の回路基板がローダ部９０から同時に搬入され、また、Ａ，Ｂ２枚の回路基板がアンローダ部９２に同時に搬出される。
【０１１９】
このように図中のＸＹテーブル９１には、Ａ，Ｂ２枚の回路基板１２が実装位置に保持されているため、２枚分の電子部品を連続して実装することができると共に、この２枚の回路基板１２を１枚の回路基板と見なすことにより、前述した実装方式１〜４を用いて効率を高めた実装順序により電子部品の実装処理を行うことができる。
このように複数の回路基板を同時に搬入して、これら複数の回路基板を１枚の回路基板と見なして電子部品の実装を行うことにより、各回路基板毎に実装順序を組み替え処理した場合と比較して、実装効率を格段に向上できる。また、複数種類の回路基板を順次実装するといった異種回路基板の混合生産を高効率で行うことが可能となり、更なる生産の高速化を実現できる。
【０１２０】
なお、複数の回路基板をＸＹテーブル９１に搬入する際、特定種類の回路基板だけをＸＹテーブル９１上に停止させ、他の回路基板に対してはＸＹテーブル９１を通過させるように制御することで、異種混合生産時に特定の回路基板だけ実装処理を行うようにしてもよい。また、異種の回路基板を１枚ずつ交互にＸＹテーブル９１に搬入して、それぞれ実装処理を行うようにしてもよい。これらの基板搬送方式においても、前述した実装方式１〜４を用いて実装処理することができる。
【０１２１】
また、図３２に示す回路基板を１枚ずつストッパーで停止させる搬送路の構成の他にも、例えば、図３３に示すように一度に実装処理を行う回路基板をまとめて停止させる構成としてもよい。即ち、ストッパー９３を、搬送方向先頭側の回路基板を停止させる位置だけに設け、回路基板の搬送時にストッパー９３を動作させて先頭の回路基板Ａを停止させ、先頭の回路基板Ａの端部に後続の回路基板Ｂの端部を当接させることで、Ａ，Ｂ両方の回路基板を所定の待機位置で停止させる構成としてもよい。この構成によれば、ストッパー９３や基板センサ９４の数を削減でき、装置構成や通信制御の簡略化が図れる。
【０１２２】
次に、上述の第１〜第４実施形態で説明した切り替えフラグをＮＣ情報側に設けたデータ構成と、このデータ構成により組み替え処理した結果の一例を、図３４〜図３７を用いて説明する。
図３４はＡ１〜Ａ６の電子部品を実装する小基板をＮ１〜Ｎ４の合計４つ有した回路基板１２を示す図で、図３５は図３４の回路基板１２に対するＮＣ情報を示す図で、図３６はＮＣ情報を従来のステップリピート方式により組み替え処理した結果を示す図で、図３７はＮＣ情報をタスクリピート方式により組み替え処理した結果を示す図である。
【０１２３】
図３４に示す回路基板１２の各小基板Ｎ１〜Ｎ４に対してそれぞれ電子部品Ａ１〜Ａ６を実装するためのＮＣ情報として、図３５に示すように、ヘッダー部分とＮＣデータ部分とからなるＮＣ情報を用いることができる。なお、ヘッダー部分には、省略しているが図２１に示す基板マーク等の情報も含まれる。
ヘッダー部分における展開方式の切り替えフラグは、その値に応じて回路基板全体に対し、タスクリピート方式、改善版ステップリピート方式、これら方式の混合方式、さらにはステップリピート方式、パターンリピート方式等の展開方式のうちいずれかを選定するものである。また、ＮＣ情報は、小基板Ｎ１〜Ｎ４に対するブロックと各電子部品Ａ１〜Ａ６に対するブロックからなり、小基板Ｎ１〜Ｎ４に対するブロックにはＸ，Ｙ座標のオフセット情報と、切り替えフラグが存在しない場合に用いられる展開方式の情報が含まれる。また、各電子部品Ａ１〜Ａ６に対するブロックには、小基板内における実装位置と、装着ヘッド種類、吸着ノズルの種類等の部品情報が含まれる。
【０１２４】
図３６は、図３５に示すＮＣ情報を切り替えフラグの指定によりステップリピート方式で組み替え処理した結果であり、各小基板Ｎ１〜Ｎ４のそれぞれに電子部品Ａ１〜Ａ６を振り分けた構成となっている。この場合のタスク数は２４となる。
一方、図３７は、同じくＮＣ情報の切り替えフラグを変更してタスクリピート方式で組み替え処理した結果を示している。この場合のタスク数は６となり、図３６のステップリピート方式による場合と比較すると１／４のタスク数となる。このように、ＮＣ情報側に切り替えフラグを設けることにより、展開方式の切り替えを容易に行うことができる。なお、ここでは切り替えフラグにより展開方式が指定された場合に、各小基板に対するブロックに指定された展開方式を無視して組み替え処理を行なったが、各小基板に対するブロックに指定された展開方式を優先して選定し、切り替えフラグを無視して組み替え処理してもよい。
【０１２５】
以上説明したように、上記各実施形態の電子部品実装方法及び電子部品実装装置によれば、入力されたＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、この選定された展開方式によって電子部品の実装順序を組み替えて実装プログラムを作成することにより、回路基板に応じて展開方式を変更することが可能となり、より適切な展開方式を用いて組み替え処理が行え、実装効率を向上させることができる。以て、多面取り基板や異種混合基板に対して、その実装動作が無駄のない効率のよい動作となり、実装時間が短縮される。そして、上記展開方式を最も効率の高い方式に自動的に設定することにより、作業者にかかる負担を大幅に軽減することができる。
【０１２６】
また、実装対象となる小基板の組み合わせ全てに対して電子部品の実装順序を組み替えた実装プログラムを予め作成しておき、この作成された複数の実装プログラムの中からいずれか１つを選定することにより、複数の小基板のうち特定の小基板に対してだけ選択的に電子部品を実装することが効率良く行える。また、実装の度に展開処理することがなくなり、実装プログラムを作成する演算負担が軽減される。このため、電子部品実装の一連の処理が簡略化される。
さらに、前述の実装方式１〜実装方式４を適宜組み合わせて併用することで、より一層効率的な実装を行うことができる。
【０１２７】
そして、多面取り基板に電子部品を実装する際に、（１）同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部品を前記基板に全て装着する装着ステップを全ての小基板に適用した後に吸着ノズルを交換することにより、吸着ノズルの交換回数を最小限に抑えることができ、（２）同種類の電子部品を各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、各小基板に連続的に装着する装着ステップを全ての小基板に適用した後に次の装着ステップに移ることにより、１部品毎に吸着・装着を繰り返す動作から、多部品を一度に吸着しておいて装着する動作にできる。このため、（１），（２）の方式により実装動作を無駄の無いように効率良く行うことができ、電子部品の実装時間の短縮化と、設備のスループットの向上を図ることができる。
【０１２８】
また、上述した各実装方式による実装プログラムを、通信手段を介して電子部品実装装置に接続された外部コンピュータにより作成し、作成した実装プログラムを通信手段を通して電子部品実装装置に入力し、入力された実装プログラムに基づいて電子部品を実装するシステムを構成してもよい。
この電子部品実装システムによれば、外部コンピュータで作成された実装プログラムを通信手段を介して電子部品実装装置に入力できるため、電子部品実装装置を使用して実装プログラムを作成する必要がなくなり、装置を稼働させた状態で実装プログラムの作成作業が行え、作業効率を大幅に向上できる。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装方法及び電子部品実装装置によれば、多面取り基板や異種混合基板に対する電子部品の実装を、電子部品の実装順序及び電子部品を実装する際に使用する吸着ノズル等を指定する実装プログラムを最適なものに設定することで、実装効率を高め、実装時間の短縮化を図ることができる電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】移載ヘッドの拡大斜視図である。
【図３】電子部品実装装置の概略的な平面図である。
【図４】同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例でタスクリピート方式による装着順序を示す図である。
【図５】タスクリピート方式による装着ステップをシーケンシャルに示す図である。
【図６】同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例で改善版ステップリピート方式による装着順序を示す図である。
【図７】改善版ステップリピート方式による装着ステップをシーケンシャルに示す図である。
【図８】タスクリピート方式と改善版ステップリピート方式とを混合させて併用して組み替えた結果を示す図である。
【図９】電子部品実装方法を説明するための電子部品実装装置の概念的なブロック構成図である。
【図１０】実装方式１に対する実装手順を示したフローチャートである。
【図１１】判定マークが他面取り基板の小基板にそれぞれ設けられた回路基板の一例を示す図である。
【図１２】実装プログラム設定処理の具体的な手順を示すフローチャートである。
【図１３】実装方式２による実装プログラム設定の処理手順を示すフローチャートである。
【図１４】実装方式３による実装手順を示したフローチャートである。
【図１５】実装方式３による各展開方式による実装プログラム作成の処理手順を示すフローチャートである。
【図１６】実装方式４に対する実装手順を示したフローチャートである。
【図１７】３つの小基板からなる多面取り基板の一例を示す図である。
【図１８】図１７に示す多面取り基板の小基板のうち、少なくとも１つの小基板がＮＧとなった各状態を示す図である。
【図１９】２種類の小基板からなる表裏混合基板の一例を示す図である。
【図２０】図１８に示す回路基板に対するＮＣ情報の具体例である。
【図２１】判定マーク及び基板マークの情報が含まれるＮＣ情報を示す図である。
【図２２】図２０に示すＮＣ情報をタスクリピート方式により両パターン共に組み替え処理した結果の実装順序を示す図である。
【図２３】図２２に示す実装順序をシーケンシャルに示す図である。
【図２４】図２０に示すＮＣ情報をＡ，Ｂ両パターンに対して組み替え処理した後に、パターンＡだけを取り出す従来方法による実装順序を示す図である。
【図２５】図２４に示す実装順序をシーケンシャルに示す図である。
【図２６】図２０に示すＮＣ情報のうちパターンＡだけを組み替え処理した場合の実装順序を示す図である。
【図２７】図２６に示す実装順序をシーケンシャルに示す図である。
【図２８】図２０に示すＮＣ情報をパターンＢだけ組み替え処理した結果を示す図である。
【図２９】図２８に示す実装順序をシーケンシャルに示す図である。
【図３０】ロータリー式ヘッドを備えた電子部品装着装置全体の外観を示す図である。
【図３１】電子部品装着装置の部品装着機構の概略構成を示す図である。
【図３２】複数の回路基板を実装位置に搬入する搬送路の一例を示す図である。
【図３３】一度に実装処理を行う回路基板をまとめて停止させる搬送路の構成を示す図である。
【図３４】電子部品を実装する小基板を合計４つ有した回路基板を示すである。
【図３５】図３４の回路基板に対するＮＣ情報を示す図である。
【図３６】ＮＣ情報を従来のステップリピート方式により組み替え処理した結果を示す図である。
【図３７】ＮＣ情報をタスクリピート方式により組み替え処理した結果を示す図である。
【図３８】従来のステップリピート方式による実装手順を４本の吸着ノズル（ノズルNo.１〜４）を有する電子部品実装装置により装着するステップをシーケンシャルに示す図である。
【図３９】同一パターンである３枚の小基板からなる多面取り基板の一例で従来のパターンリピート方式による装着順序を示す図である。
【図４０】従来のパターンリピート方式による装着ステップをシーケンシャルに示す図である。
【符号の説明】
１２回路基板
２８、２９移載ヘッド
３４吸着ノズル
３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄ装着ヘッド
３９装着ヘッド
５４外部記憶装置
５８メインコントローラ（実装プログラム作成手段）
６０ＣＰＵ
６２内部メモリ
６４ＮＣコントローラ
６６サーボコントローラ
７０モータ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting method and apparatus for manufacturing an electronic circuit board by mounting a large number of electronic components on a circuit board, and a recording medium used therefor.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the needs of electronic component mounting equipment have changed from rotary high-speed mounting machines to robot type mounting machines that can flexibly respond to various production forms from the viewpoint of area productivity and component compatibility. Yes. Under such circumstances, in order to further improve productivity, the number of suction nozzles mounted on one head has evolved from one to a plurality.
In this type of electronic component mounting apparatus, a plurality of circuits with the same pattern are provided on a single circuit board, a plurality of electronic components are mounted on the circuit board, and then the board is cut to form a plurality of small circuits with the same pattern. A so-called multi-sided substrate for manufacturing a substrate may be used. In addition, a heterogeneous mixed substrate in which a plurality of circuits having different patterns are provided on a single circuit board may be used.
As a conventional technique for mounting an electronic component on such a multi-sided substrate or a heterogeneous mixed substrate composed of a plurality of small substrates, for example, there are the following methods.
[0003]
(1) A step repeat method in which mounting on a specific component (hereinafter referred to as mounting step) is applied to all small board patterns, and after the mounting step is completed, the process proceeds to the next mounting step.
(2) A pattern repeat method in which all mounting steps are performed for one small substrate pattern, and after the completion of all mounting steps, the next small substrate pattern is mounted.
[0004]
Hereinafter, a component mounting method for the multi-sided board will be described.
FIG. 4 shows a mounting procedure using the conventional step repeat method. FIG. 38 sequentially shows the steps of mounting this mounting procedure using an electronic component mounting apparatus having four suction nozzles (nozzles No. 1 to 4).
As shown in FIG. 4 and FIG. 38, in this mounting procedure, the same components are mounted for each pattern in the order of the first pattern chip component C1, the second pattern C5, the third pattern C9,. When one mounting step is completed, the process proceeds to the next chip component C2, C6, C10 mounting step. This mounting step is performed for all parts. In addition, after the chip component C12 of the third pattern is mounted, the suction nozzle is changed from the S size for small components to the M size for medium components, and after mounting SOP1 to SOP3, the medium size components for M size to large size are replaced. Change to L size for parts.
[0005]
Next, a conventional pattern repeat mounting method will be described.
FIG. 39 shows a mounting procedure using the conventional pattern repeat method. Further, FIG. 40 sequentially shows the steps of mounting electronic components by the electronic component mounting apparatus having four mounting heads (head Nos. 1 to 4).
As shown in FIGS. 39 and 40, in this mounting procedure, after completing all mounting steps for the first pattern in the order of the chip components C1 to C4 of the first pattern, SOP1, and QFP1, the process proceeds to mounting of the second pattern. . Then, after completing the mounting of the second pattern, the process moves to mounting of the third pattern. The suction nozzles are exchanged after completion of mounting of one part type of each pattern, and in this case, three times for each pattern, a total of nine times (the last one is unnecessary). .
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above mounting method causes the following problems. First, in the case of the step repeat method, when mounting components, only one of the four suction nozzles is always used, and component suction-component mounting is repeated for each component, resulting in a long mounting time. Become. For this reason, the advantage of the multiple head configuration having a plurality of suction nozzles is not utilized, and the mounting method is inefficient.
On the other hand, in the case of the pattern repeat method, the suction nozzles are frequently replaced, and each time a time-consuming nozzle replacement operation is performed many times, the mounting time becomes longer, resulting in an inefficient mounting method. Yes.
When such a mounting method is applied to a large-scale multi-sided board such as 50 to 200 sheets or a heterogeneous mixed board which has recently been increased, the mounting apparatus operates extremely redundantly. . With such an inefficient mounting method, it is difficult to improve the tact time, so a more efficient mounting method is desired.
[0007]
The mounting method is set and executed uniformly according to the information on the small board defined in the NC information that is information on the circuit board to be produced. Therefore, the mounting program for designating the mounting order of the electronic components to be mounted and the type of suction nozzle to be attached to each mounting head when mounting each electronic component is either the step repeat method or the pattern repeat method based on this NC information. It will be limited only to the method.
[0008]
The NC information is reconstructed from the component information of each small board unit and the offset value indicating the position on the circuit board with respect to each small board as information on a multi-sided board composed of a plurality of small boards or different kinds of mixed boards. The information (information such as the mounting order and the suction nozzle to be used) is only stored as one piece of board information. Therefore, for example, when any of the small boards is determined to be defective (NG) in the board processing step preceding the mounting process, when mounting components only on a good small board excluding the defective small board, Information regarding the defective small board is simply deleted and dealt with. The same applies when component mounting is performed only on a specific type of small board of different types of mixed boards. As a result, there may be a waste in the mounting order of the mounting program, resulting in a wasteful mounting operation.
[0009]
In addition, with the diversification of electronic circuit boards to be produced in recent years and the increased functionality of electronic component mounting devices to cope with them, the operation of mounting devices has become more complex. It is desired to be able to switch automatically so that it becomes a procedure.
[0010]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and specifies the mounting order of electronic components on a multi-sided board or a heterogeneous mixed board, the suction order used when mounting the electronic parts, and the like. It is an object of the present invention to provide an electronic component mounting method and apparatus capable of improving mounting efficiency and shortening mounting time by setting an optimal mounting program, and a recording medium used therefor.
[0011]
  In order to achieve the above object, the electronic component mounting method according to claim 1 of the present invention includes a plurality of component holding means having a plurality of suction nozzles for detachably holding the electronic component based on the input NC information. In the electronic component mounting method in which the electronic components are sequentially mounted at predetermined positions on a circuit board made of a small substrate, a deployment method for rearranging the mounting order of the NC information for each electronic component is selected for each circuit board, and the selection is performed. An electronic component mounting method for mounting electronic components based on the mounting order rearranged by the developed expansion method, wherein the mounting order for each electronic component of the NC information is rearranged by a plurality of the expansion methods prepared in advance, By obtaining index parameters representing the mounting efficiency for each of the plurality of rearranged mounting orders, and comparing the index parameters of the respective deployment methods, Characterized in that selecting a high expansion method of rate.The index parameter is a task number representing the number of operations until the electronic component is sucked to the plurality of suction nozzles of the component holding means and mounted on the circuit board.
[0012]
  In this electronic component mounting method, a deployment method for rearranging the mounting order for each electronic component of the input NC information is selected for each circuit board, and the mounting order of the electronic components is rearranged by the selected deployment method, The development method can be changed according to the circuit board, and the recombination process can be performed using a more appropriate development method, so that the mounting efficiency can be improved. Therefore, the mounting operation for a multi-sided board or a heterogeneous mixed board becomes an efficient operation without waste, and the mounting time is shortened.
  In addition, in this electronic component mounting method, the deployment method with the highest mounting efficiency can be automatically selected, so the optimum deployment method can be easily set without requiring the troublesome work of examining the mounting efficiency of each deployment method. The operability is improved and the mounting efficiency can be reliably improved.
[0013]
The electronic component mounting method according to claim 2, wherein the deployment method is applied to all the small substrates by mounting a mounting step for mounting all electronic components that can be held by the same suction nozzle on the circuit board, and the mounting step is completed. It includes a method of mounting electronic components on each small board by exchanging the suction nozzle later and moving to the next mounting step.
[0014]
In this electronic component mounting method, the number of times of replacement of the suction nozzle is minimized by replacing the suction nozzle after applying the mounting step of mounting all the electronic components that can be held by the same suction nozzle to the substrate. The mounting time of electronic components can be greatly shortened.
[0015]
The electronic component mounting method according to claim 3, wherein the development method is such that the same type of electronic component is held by each suction nozzle, and the plurality of held electronic components are continuously mounted on each small substrate. The mounting step is applied to all the small substrates, and after the mounting step is completed, the method moves to the next mounting step, thereby including a method of mounting electronic components on each small substrate.
[0016]
In this electronic component mounting method, the same type of electronic component is held by each suction nozzle, and the mounting step of continuously mounting each small substrate is applied to all the small substrates and then moved to the next mounting step. The operation of repeatedly picking up and mounting each component by the conventional pattern repeat method is changed to the operation of picking up and mounting multiple components at a time, and the mounting time of the electronic components can be greatly shortened.
[0020]
In this electronic component mounting method, by using the number of suction nozzle replacements as an index of mounting efficiency, a deployment method is selected that reduces the number of replacements for suction nozzle replacements that take a long time to operate, thereby shortening the mounting time.
[0022]
In this electronic component mounting method, by using the number of tasks as an index of mounting efficiency, it is possible to select a deployment method that requires a small number of operations until a component is held, recognized, and mounted. The number of recognition processes for confirming the suction state is minimized, and the mounting time can be shortened.
[0024]
In this electronic component mounting method, by using the execution time of the mounting program as an index of mounting efficiency, a deployment method with a short mounting time is selected more reliably.
[0043]
  ClaimItem 4The electronic component mounting apparatus mounted on the circuit board includes a plurality of suction nozzles for detachably holding the electronic component, and the electronic device is mounted at a predetermined position on a circuit board composed of a plurality of small boards based on the input NC information. In an electronic component mounting apparatus for sequentially mounting components, a deployment method storage unit storing a plurality of deployment methods for rearranging the mounting order of each NC component in the NC information and a desired deployment method are selected from the plurality of deployment methods And mounting order setting means for rearranging the mounting order of the electronic components in the NC information based on the selected development method, and component mounting means for mounting the electronic components in the mounting order rearranged by the mounting order setting means. The mounting order setting means rearranges the mounting order for each electronic component of the NC information by the plurality of expansion methods, and Respectively obtained an index parameter indicative of the mounting efficiency with respect to the sequence, by comparing the index parameter of the expansion method, characterized by selecting the most efficient expansion method.The index parameter is a task number representing the number of operations until the electronic component is sucked to the plurality of suction nozzles of the component holding means and mounted on the circuit board.
[0044]
  In this electronic component mounting apparatus, when an electronic component is mounted on a multi-sided board or a heterogeneous mixed board, the deployment method for rearranging the mounting order of the input NC information for each electronic component can be changed according to the circuit board. This makes it possible to perform rearrangement processing using a more appropriate deployment method, and improve mounting efficiency. Therefore, the mounting operation for a multi-sided board or a heterogeneous mixed board becomes an efficient operation without waste, and the mounting time is shortened.
  Moreover, in this electronic component mounting apparatus, the deployment method with the highest mounting efficiency can be automatically selected by the mounting order setting means, so that the optimal deployment can be easily performed without the need for troublesome investigation of the mounting efficiency of each deployment method. The system can be set, so that the operability is improved and the mounting efficiency can be surely improved.
[0063]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of an electronic component mounting apparatus according to the invention will be described in detail with reference to the drawings.
The present invention can be mounted on a circuit board composed of a plurality of small substrates such as a multi-sided substrate and a heterogeneous mixed substrate by selectively switching a development method improved from the conventional step repeat method and pattern repeat method. In addition, when mounting only on a specific small board on the circuit board, the mounting efficiency is improved and the mounting is shortened.
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus as an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of a transfer head, and FIG. 3 is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus.
[0064]
First, the configuration of the electronic component mounting apparatus 100 of this embodiment will be described.
As shown in FIG. 1, a guide rail 14 of a circuit board 12 is provided at the center of the upper surface of the base 10 of the electronic component mounting apparatus 100, and the load circuit 16 on one end side of the circuit board 12 is conveyed by the conveyance belt of the guide rail 14. From the mounting position 18 to the unloader section 20 on the other end side.
Y tables 22 and 24 are provided on both sides of the upper surface of the base 10 above the circuit board 12, and an X table 26 is suspended between the two Y tables 22 and 24. In addition, a transfer head 28 is attached to the X table 26, so that the transfer head 28 can be moved in the XY plane.
[0065]
The transfer head 28 mounted on the XY robot including the X table 26 and the Y tables 22 and 24 and freely moving on the XY plane (horizontal plane) is supplied with electronic components such as a resistor chip and a chip capacitor. A desired electronic component is sucked by a suction nozzle 34 from a part feeder 30 or a parts tray 32 to which a relatively large electronic component such as an IC or connector such as SOP or QFP is supplied. It is configured so that it can be attached to. Such electronic component mounting operation is controlled by a control device (main controller) (not shown) based on a preset mounting program. Data can be input to the control device via the operation panel 52.
Here, the mounting program refers to recombination data created by rearranging the mounting order with respect to NC information having information on electronic components that are input and mounted on the electronic component mounting apparatus 100, and the above-described XY robot and transfer head. This is a program converted into a command form for driving a nozzle or the like. The electronic component is mounted on the circuit board by executing this mounting program.
[0066]
A large number of parts feeders 30 are arranged in parallel at both ends of the guide rail 14, and each part feeder is attached with a tape-like part roll containing electronic parts such as a resistor chip and a chip capacitor. Yes.
In addition, the part tray 32 can be loaded with a total of two trays 32a whose length is perpendicular to the guide rail 14, and each tray 32a slides toward the guide rail 14 according to the number of parts supplied. The component takeout position in the Y direction is kept constant. On the tray 32a, electronic components such as QFP are placed.
[0067]
On the side of the circuit board 12 positioned on the guide rail 14, a two-dimensional displacement (suction posture) of the electronic component sucked by the suction nozzle 34 is detected, and the shift is made so as to correct this displacement. A recognition device 36 is provided for correction on the mounting head 28 side.
[0068]
As shown in FIG. 2, the transfer head 28 includes a plurality of (four in this embodiment) mounting heads (first mounting head 38a, second mounting head 38b, third mounting head 38c, and fourth mounting head 38d. : Component holding means) are configured as a multiple head that is connected side by side. The four mounting heads 38a, 38b, 38c, and 38d have the same structure, and the suction nozzle 34, the actuator 40 that causes the suction nozzle to move up and down, and the motor that causes the suction nozzle 34 to perform θ rotation. 42, a timing belt 44, and a pulley 46.
The suction nozzle 34 of each mounting head can be replaced, and the other suction nozzles are accommodated in advance in a nozzle stocker 48 on the base 10 of the electronic component mounting apparatus 100. The suction nozzle 34 includes, for example, an S size nozzle that sucks a microchip component of about 1.0 × 0.5 mm, an M size nozzle that sucks an 18 mm square QFP, etc., and is selected according to the type of electronic component to be mounted. To be used.
[0069]
Next, the operation of the electronic component mounting apparatus 100 configured as described above will be described.
As shown in FIG. 3, when the circuit board 12 carried from the loader unit 16 of the guide rail 14 is transported to a predetermined mounting position 18, the transfer head 28 moves in the XY plane by the XY robot and moves to the parts feeder. The desired electronic component is picked up from 30 or the parts tray 32, moved onto the posture recognition camera of the recognition device 36, the suction posture of the electronic component is confirmed, and the suction posture correction operation is performed. Thereafter, electronic components are mounted at predetermined positions on the circuit board 12.
[0070]
Each of the mounting heads 38a, 38b, 38c, and 38d is configured to suck the electronic component from the parts feeder 30 or the part tray 32 by the suction nozzle 34, and to mount the electronic component at a predetermined position on the circuit board 12, respectively. Is lowered in the vertical direction (Z direction) from the XY plane. Further, according to the type of electronic component, the mounting operation is performed by appropriately replacing the suction nozzle.
The mounting of the electronic component on the circuit board 12 is completed by repeating the adsorption of the electronic component and the mounting operation on the circuit board 12. The circuit board 12 that has been mounted is carried out from the mounting position 18 to the unloader unit 20, while a new circuit board is carried into the loader unit 16, and the above operation is repeated.
[0071]
Next, a method for rearranging the mounting order of electronic components when mounting electronic components on a circuit board composed of a plurality of small substrates such as a multi-sided board or a heterogeneous mixed board using the electronic component mounting apparatus 100 described above. Will be explained.
First, the NC information including information such as the mounting coordinates of the electronic component to be mounted on the circuit board and the type of suction nozzle to be used is rearranged so that the mounting efficiency of the electronic component is improved, and in the rearranged order. Mount the electronic components on the circuit board. The mounting operation when the task repeat method is used as the expansion method for rearranging the NC information will be described.
FIG. 4 shows an example of a multi-planar substrate composed of three small substrates having the same pattern. The patterns A, B, and C of each small substrate of the multi-planar substrate include chip components. Assume that C1 to C12, SOP1 to SOP3, and QFP1 to QFP3 are mounted, respectively.
[0072]
According to this method, each electronic component is mounted in the order of chip component → SOP → QFP as indicated by an arrow in the figure. That is, as the mounting steps are sequentially shown in FIG. 5, first, the first mounting head 38a has the chip component C1, the second mounting head 38b has the chip component C2, the third mounting head 38c has the chip component C3, and the fourth mounting head. The chip component C4 is sucked by 38d by an S size suction nozzle. Then, the transfer head 28 is moved to a predetermined mounting position of each chip component on the small substrate of the first pattern, and the chip components C1 to C4 are mounted on the substrate in this order. Prior to mounting, the recognition device 36 corrects the suction displacement (hereinafter, since this operation is all the same, this description is omitted). Thereafter, the chip components C5 to C8 are attracted to the mounting heads 38a to 38d, moved to predetermined positions on the small substrate of the second pattern and mounted, and the chip components C9 to C12 are similarly mounted on the mounting heads 38a to 38d. And is attached to a predetermined position on the small substrate of the third pattern.
[0073]
Next, for example, the suction nozzle of the first mounting head 38a is changed from S size to M size (may be another mounting head), SOP1 is sucked to the first mounting head 38a, and the first pattern on the small substrate Install in place. Subsequently, SOP2 and SOP3 are sequentially adsorbed by the first mounting head in the same manner and mounted at predetermined positions on each small substrate.
Then, the suction nozzle 34 of the first mounting head 38a is replaced from the M size to the L size, and the QFPs 1 to 3 are mounted at predetermined positions on each small substrate.
[0074]
That is, the result of development by the task repeat method is that the mounting step of mounting all electronic components that can be held by the same suction nozzle on the circuit board is applied to all the small boards, and the suction nozzle is replaced after the mounting step is completed. By moving to the next mounting step, electronic components are mounted on each small board.
[0075]
According to the task repeat method, when the electronic components are mounted on the three small substrates, the suction nozzle is exchanged only when shifting from C12 to SOP1 and from SOP3 to QFP1. For this reason, the number of tasks and the number of times of replacement of the suction nozzle are minimized, and the electronic component can be mounted on the substrate with high efficiency, thereby shortening the mounting time of the electronic component.
[0076]
Here, the task is an electronic component mounting apparatus capable of mounting a plurality of suction nozzles for holding electronic components. The process up to the process of recognizing and sequentially mounting is defined as one unit. Therefore, as the number of tasks is smaller, the number of recognition processes for confirming the suction state of the electronic component is reduced, so that mounting efficiency can be improved. The number of tasks is counted based on the number of repetitions of a series of operations from suction to recognition and mounting of an electronic component. For example, the number of tasks can be easily obtained by counting the number of times of recognition of the suction state.
In addition, the smaller the number of nozzle replacements, the less nozzle replacement processing that is irrelevant to the actual mounting operation that occurs between tasks, so that mounting efficiency can be improved. The number of nozzle replacements is counted by comparing the nozzles used for each electronic component before and after the tasks in the mounting program created by rearranging the NC information or mounting order, and determining the necessity of nozzle replacement. .
[0077]
Next, a mounting operation using the improved step repeat method will be described as another expansion method for rearranging NC information in order to improve the mounting efficiency.
The mounting order of each electronic component by the improved step repeat method is the same as that of the conventional step repeat method as shown in FIG. 6, and is performed in the order of chip components → SOP → QFP as indicated by arrows in the figure. That is, as shown in FIG. 7 in which the mounting steps are sequentially shown, first, the chip component C1 is attached to the first mounting head 38a, the chip component C5 is attached to the second mounting head 38b, and the chip component C9 is attached to the third mounting head 38c. Each of them is sucked by the nozzle, and the transfer head 28 is moved to mount the chip components C1, C5, and C9 on each small substrate in this order. Thereafter, similarly, the chip components C2, C6, C10 are sucked to the mounting heads 38a, 38b, 38c and mounted on the small substrates, and the chip components C3, C7, C11 are sucked and mounted, and the chip component C4 is mounted. , C8 and C12 are adsorbed and mounted.
[0078]
Next, the suction nozzles 34 of the mounting heads 38a, 38b, and 38c are respectively changed from the S size to the M size, and the suction nozzles 34 of the first mounting head 38a are replaced with SOP1, second, and third mounting heads 38b and 38c. SOP2 and SOP3 are adsorbed to each other and mounted at predetermined positions on a small substrate of each pattern.
Then, the suction nozzles 34 of the mounting heads 38a, 38b, and 38c are respectively replaced from the M size to the L size, and the QFPs 1 to 3 are sequentially mounted on the small substrates.
[0079]
That is, the development result by the improved version step repeat method includes the mounting step in which the same type of electronic components are held in the respective suction nozzles and the plurality of held electronic components are continuously mounted on each small substrate. By applying to all small substrates and moving to the next mounting step after the mounting step is completed, electronic components are mounted on each small substrate.
[0080]
According to the improved version of the step repeat method, when electronic components are mounted on three small boards, the number of times of picking up the components is larger than the step repeat method of picking up each component once. Therefore, the electronic component can be mounted on the substrate with high efficiency, and the mounting time can be shortened.
[0081]
Further, in the task repeat method, as can be seen from the operations after task 4 in FIG. 5, when the number of parts to be mounted with the same nozzle is smaller than the number of mounted heads, the mounting head used in one task is vacant. In such a case, it is possible to apply the idea of the improved version step repeat method to the task repeat method and perform the recombination process using these two development methods in combination. FIG. 8 shows the result of recombination using the task repeat method and the improved step repeat method in combination. According to this mixing method, the mounting order is the same as that shown in FIG. 4, but the nozzles are exchanged for each mounting head all at once, and SOP1 to SOP3 and QFP1 to QFP3 are simultaneously adsorbed. Implemented continuously. In other words, as the mounting order in which the task Nos. 4 to 9 shown in FIG. 5 which is the task repeat method are replaced with the task Nos. 5 and 6 shown in FIG. It is an implementation form.
[0082]
According to the task repeat method, the improved version step repeat method, and the combination of these methods described above, the number of times the parts are picked up can be greatly reduced compared to the step repeat method, and the number of nozzle replacements can be reduced compared to the pattern repeat method. It can be greatly reduced. As a result, the throughput of the facility can be improved.
[0083]
Next, an electronic component mounting method for mounting electronic components by selectively switching between the task repeat method, the improved version step repeat method and the like, which is a major feature of the present invention, will be described in detail.
FIG. 9 shows a conceptual block configuration diagram for explaining a component mounting method by the electronic component mounting apparatus 100 of the present embodiment. As shown in FIG. 9, the electronic component mounting apparatus 100 includes an operation panel 52 and an external storage device having a recording medium such as a floppy disk or a hard disk (connected to an external computer via a network or communication means as necessary. 54) is connected to the main controller (mounting order setting means) 58 via the input interface 56. The main controller 58 has at least a CPU 60, an internal memory 62 and an NC controller 64 connected to the CPU 60, and via a servo controller 66 by a mounting program for mounting electronic components on a circuit board in a desired mounting order. The motor 68 of each axis is driven and controlled. An encoder 70 is attached to the motor 68, and the motor 68 is feedback-controlled.
Here, the motor 68 and the member driven by it correspond to the component mounting means. The internal memory 62 stores an expansion method algorithm for rearranging the mounting order of the NC information for each electronic component, and the internal memory 62 corresponds to the expansion method storage unit.
[0084]
(First embodiment)
First, a first embodiment of an electronic component mounting method according to the present invention will be described.
As a method for mounting an electronic component by the electronic component mounting apparatus 100, there is a method in which NC information is rearranged based on a development method set in advance after reading NC information. However, there are a plurality of mounting methods in this embodiment in advance. This is a method (implementation method 1) in which any one of the prepared expansion methods is selected, and NC information is rearranged based on the selected expansion method.
[0085]
FIG. 10 is a flowchart showing a mounting procedure for the mounting method 1. This will be described in order according to this flowchart.
In this mounting method 1, first, in order to read NC information to input NC information from the external storage device 54 and the like, and to transport the circuit board 12 from the loader unit 16 of the electronic component mounting apparatus 100 to the mounting position 18, 12, the setup (step 101, hereinafter referred to as S101) for adjusting the mechanism such as the width setting of the guide rail 14 is performed. The device data in the internal memory 62 is also read here.
[0086]
Here, FIG. 11 shows an example of the circuit board 12 in which the determination marks K1 and K2 are provided on the small board on the multi-sided board, respectively. As shown in FIG. 11, the circuit board 12 includes two small boards of the same type, and electronic components A1 to A8 are mounted on each small board. The determination marks K1 and K2 for each small board indicate whether or not to change the development method of the rearrangement processing of NC information, which will be described later, from a predetermined method preset in the apparatus to another method, and in which case This mark is used to specify whether to use the expansion method.
[0087]
Next, the circuit board 12 is carried from the loader unit 16 to the mounting position 18 (S102), and the determination marks K1 and K2 on the carried circuit board 12 are imaged by an imaging camera (not shown) attached to the transfer head 28, The mark is recognized (S103).
Further, the mark positions of the substrate marks M1 and M2 are also detected. From the obtained mark position, the position of the circuit board 12 is corrected in the X, Y and rotational directions.
[0088]
Next, a mounting program is set according to the detected determination marks K1 and K2 (S104). A specific procedure of the mounting program setting process is shown in the flowchart of FIG. First, it is determined whether the detected determination marks K1 and K2 are to perform NC information recombination processing by a predetermined expansion method stored in advance, or to be subjected to recombination processing by changing to another expansion method ( S201). If the determination mark is to be performed in a predetermined expansion method stored in advance, a normal NC information rearrangement process is performed (S202). On the other hand, if the determination mark is to be changed to another expansion method, the expansion method designated by the determination mark is read from the internal memory 62 or the external storage device 54 and set (S203). The NC information is rearranged (S204).
[0089]
The rearrangement data created by the rearrangement process is converted into a mounting program for driving and controlling each motor 68 of the electronic component mounting apparatus 100 (S105), and the mounting program is temporarily stored in the internal memory 62. Then, the mounting program is sequentially transferred to the NC controller 64 in accordance with an instruction from the operation panel 52 and the motor 68 is controlled via the servo controller 66, whereby mounting of the electronic component is started (S106). When the component mounting is completed, the mounted circuit board 12 is unloaded from the mounting position 18 to the unloader unit 20 (S107). Then, it is determined whether the above processing has been completed for the target number of boards (S108). If the target number has not been reached, a new circuit board 12 is carried into the mounting position 18 again (S102). The electronic component is mounted after the NC information is rearranged. On the other hand, if the target number has been reached, it is determined whether or not to continue mounting on the next type of circuit board (S109). If so, the process returns to S101 and the setup is performed again. Complete the process.
[0090]
With the above mounting method, for example, the circuit board 12 shown in FIG. 11 is subjected to NC information recombination processing by a normal expansion method, and when the component mounting of the circuit board 12 is finished, the circuit board that is carried in next 12 can be easily changed appropriately for each circuit board, for example, by performing a rearrangement process by another method. For this reason, the optimal expansion | deployment method can be set appropriately according to the state of each circuit board, and mounting efficiency can be improved. Further, it is possible to reduce the setup change work of the operator of the mounting apparatus.
Further, by providing the determination mark, the mounting order can be easily changed without changing the configuration of the current NC information. The determination marks K1 and K2 can use known ones, and may use bad marks for determining the quality of a small substrate. The imaging camera used in S103 can use a known two-dimensional sensor, and an optical point sensor capable of distinguishing black and white or color may be used instead of the imaging camera.
[0091]
Then, a switching flag may be provided in the NC information instead of the above-described determination mark, and the development method may be selected by this switching flag. Further, the switching flag is separated from the NC information, and a specific expansion method is input as a switching flag from the operation panel 52 or the like and stored in a part of the device data on the internal memory 62, and stored in this device data. The deployment method may be selected based on the switching flag. As described above, the selection method of the rearrangement process may use any of the determination mark, the NC information switching flag, and the device data switching flag. For example, when the switching flag is stored in the device data, A priority order may be determined, such as ignoring the determination mark and the NC information switching flag, and preferentially selecting the expansion method stored in the device data. As a result, for example, the step of recognizing the determination mark in S103 is not necessary and can be omitted, and further speedup can be achieved. Note that the priority of selection of the deployment method can be set as appropriate according to the purpose.
[0092]
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the electronic component mounting method according to the present invention will be described. The mounting method according to the present embodiment is the optimal expansion method by expanding the read NC information based on a plurality of prepared expansion methods, and comparing index parameters representing the mounting efficiency with respect to each expansion result. This is a method (mounting method 2).
In the mounting method 2, the processing procedure of the mounting program setting (S104) in the flowchart shown in FIG. 10 is as shown in the flowchart in FIG. In this method, the same processes as those described above are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
[0093]
First, after carrying in a board (S102) as in the mounting method 1, the determination marks K1 and K2 on the circuit board 12 are recognized (S103). In this case, the determination marks K1 and K2 are set to a predetermined method preset in the electronic component mounting apparatus 100 as a development method for recombination processing of NC information, or the optimum one of a plurality of development methods prepared in advance. It is a mark for designating whether to automatically set the expansion method, and may be added to the type of determination mark for determining whether or not to convert to another expansion method as described above.
In this case, a switching flag may be provided in the NC information or device data instead of the determination mark, and a development method may be selected based on the switching flag.
[0094]
In this mounting method 2, when the determination mark is a mark for switching the development method, one of the development methods prepared in advance is selected (S301), and the NC information is rearranged (S302). Index parameters such as the number of tasks and the number of suction nozzle replacements that greatly affect the mounting time of electronic components are extracted from the recombined NC information data, and stored in the internal memory 62 (S303).
[0095]
This NC information recombination process is performed for all of the plurality of development methods prepared in advance (S304), and the index parameters for each development method are stored in the internal memory 62, respectively. Then, the obtained index parameters for each deployment method are compared (S305), and the deployment method with the shortest wearing time and the highest efficiency is selected (S306). Based on the selected development method, a mounting program for driving and controlling each motor 68 of the electronic component mounting apparatus 100 is created and mounted.
[0096]
According to this mounting method 2, the most efficient deployment method is automatically selected, and in order to create an implementation program using this selected deployment method, the operator can simplify the process without requiring a rule of thumb. Mounting time can be shortened.
Here, in addition to the number of tasks and the number of nozzle replacements, the index parameter indicates the actual operation time or operation when each mounting method creates a mounting program and runs this mounting program on the mounting device. It is good also as an estimated operation time at the time of simulation. This eliminates the need for calculation processing such as time conversion from the number of tasks and the like, and a highly efficient deployment method can be selected easily.
[0097]
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the electronic component mounting method according to the present invention will be described. The mounting method according to the present embodiment is obtained by rearranging NC information based on a plurality of development methods, creating a mounting program for electronic component mounting in advance for each recombination result, and then providing it on the board. This is a method (mounting method 3) for recognizing a mark or reading a switching flag of NC information or device data and selecting a mounting program corresponding to the determination mark or the switching flag.
14 and 15 are flowcharts showing the mounting procedure for the mounting method 3. FIG. A description will be made sequentially according to these flowcharts.
[0098]
In the mounting method 3, first, NC information and device data are read and setup for adjusting the mechanism (S401) is performed. Then, using the input NC information, the NC information is rearranged by a plurality of preparation methods prepared in advance, and the motor 68 of the electronic component mounting apparatus 100 is driven and controlled from the result of the rearrangement processing. A mounting program is created (S402).
This mounting program creation step is shown in the flowchart of FIG. As shown in FIG. 15, first, one of the expansion methods prepared in advance is set (S501), and NC information is rearranged by this expansion method (S502). Next, a mounting program is created from the obtained rearranged data (S503) and stored in the internal memory 62 (S504). This rearrangement processing and mounting program storage processing are performed for all of the prepared expansion methods (S505). As a result, a plurality of mounting programs according to different development methods are stored in the internal memory 62.
[0099]
Next, the circuit board 12 is carried into the mounting position 18 (S403), the determination marks K1 and K2 are recognized in the same manner as described above (S404), and a development method corresponding to the recognized mark is set (S405). The determination mark in this case is a mark for designating which expansion method is set from among a plurality of expansion methods stored in advance in the apparatus as the expansion method of the NC information rearrangement process. In this case, a switching flag may be provided in the NC information or device data instead of the determination mark, and a development method may be selected based on the switching flag. When the determination marks K1 and K2 are recognized, the board marks M1 and M2 are also recognized and the position of the circuit board 12 is corrected.
[0100]
Then, a mounting program corresponding to the set deployment method is selected from a plurality of mounting programs created in S503 and saved in S504 (S406), and component mounting is performed using the selected mounting program ( S407). Since the subsequent steps are the same as those of the mounting method 1, description thereof is omitted.
[0101]
According to this mounting method 3, it is possible to immediately mount a component by taking out a mounting program according to the specified expansion method from the internal memory 62 without performing recombination processing each time, and further shortening the mounting time. Can be planned. In addition, it becomes possible to appropriately set the development method for each circuit board 12, for example, when the type of circuit board is frequently switched, it is possible to easily change the development method according to each circuit board, A mounting program with high mounting efficiency can be easily applied, and the mounting time can be shortened while improving operability.
In order to reduce the load on the mounting program creation processing of the CPU 60 of the main controller 58 of the electronic component mounting apparatus 100 or reduce the work of the production operator, a part of the data creation processing of the above-described S501 to S503 is performed on an external computer. Processing may be performed as appropriate, and the data may be stored in the internal memory 62 through the input interface 56 via a network, communication means, or recording medium.
[0102]
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the electronic component mounting method according to the present invention will be described. The mounting method in this embodiment is a multi-sided board, and when mounting on a non-defective small board excluding a small board that has become NG in the previous board processing step, or a heterogeneous mixed board, When mounting only a small board of this type, a mounting program is created in advance for each of the combination patterns of the small boards to be mounted, and a judgment mark provided on the circuit board or NC information or device data switching flag This is a method for appropriately selecting a mounting program to be used.
Here, FIG. 16 is a flowchart showing a mounting procedure for the mounting method 4, FIG. 17 is a diagram showing an example of a multi-sided board composed of three small boards, and FIG. 18 is a diagram of a small board of the multi-sided board shown in FIG. It is a figure which shows each state from which at least 1 small board | substrate became NG.
[0103]
In the following, description will be made sequentially according to the flowchart shown in FIG.
In the mounting method 4, first, NC information and device data are read and setup for adjusting the mechanism is performed (S601). For example, when electronic components are mounted on the circuit board 12 including three small boards shown in FIG. 17, at least one of the small boards becomes defective (NG) in the board processing step before the mounting. At this time, since the states shown in FIGS. 18A to 18F can be considered, a mounting program is created for each of the states shown in FIGS. 18A to 18F. That is, the input NC information is used to assume the states shown in FIGS. 18A to 18F, from a preset development method, or from a plurality of preparation methods prepared in advance. NC information is rearranged by the selectively set expansion method, and a plurality of mounting programs are created from the result of the rearrangement process (S602). The created plurality of mounting programs are stored in the internal memory 62 (S603).
[0104]
Next, the circuit board 12 is carried from the loader unit 16 to the mounting position 18 (S604), and a determination mark (here, a small board that has become NG is marked at a predetermined position on the carried circuit board 12). The bad mark B) is imaged by the imaging camera attached to the transfer head 28, and the determination mark is recognized (S605).
By recognizing the determination mark, it is determined to which small substrate mounting is performed, and a developed processing pattern is set (S606). Then, a mounting program corresponding to the pattern to be processed set in S606 is selected from the plurality of mounting programs created in S602 and saved in S603 (S607). In this case, the off NG flag may be provided in the NC information or the device data, and the mounting program may be appropriately selected according to the presence or absence of the NG flag.
Next, the electronic component is mounted on the circuit board 12 by the selected mounting program (S608), and the mounted circuit board 12 is carried out to the unloader unit 20 (S609). Since the subsequent steps are the same as those of the mounting method 1, description thereof is omitted.
[0105]
According to this mounting method 4, when a specific small board of a multi-sided board is NG, electronic components are not mounted on this NG small board, but only on a good small board. In this way, the mounting program for the combination pattern of the mounted small board prepared in advance can be prevented without removing the component data for the NG small board from the rearrangement data. It is only necessary to select a desired mounting program from among them, and the mounting time can be shortened while improving operability.
[0106]
Next, an example in which the mounting method 4 in the present embodiment is applied to a heterogeneous mixed substrate in which different types of patterns are mixed in one circuit substrate will be described.
As an example, FIG. 19 shows a front / back mixed substrate 12 composed of two kinds of small substrates in which a front side pattern and a back side pattern are arranged side by side. As shown in FIG. 19, this circuit board 12 is composed of two small boards, pattern A and pattern B. Electronic components A1 to A8 are mounted on the small board of pattern A, and B1 is mounted on the small board of pattern B. Electronic components B8 are mounted. The pattern B is formed on the back surface of the pattern A, and the pattern A is formed on the back surface of the pattern B.
Each small substrate is provided with determination marks K1 and K2 indicating the type of pattern, and substrate marks M1 and M2 for alignment are provided at diagonal positions of the circuit board 12.
[0107]
When only one pattern of the circuit board 12 is mounted, as described above, after reading the NC information, a mounting program for each of the patterns A and B is created and each mounting program is stored. Then, after the board is loaded, the determination marks K1 and K2 are recognized, and only the desired pattern corresponding to the determination mark is mounted using the mounting program corresponding to the pattern.
[0108]
Hereinafter, the electronic component mounting method on the circuit board 12 will be described in detail. FIG. 20 is a specific example of NC information for the circuit board 12 shown in FIG. As NC information, X coordinates (XA1 to XA8, XB1 to XB8), Y coordinates (YA1 to YA8, YB1 to YB8) for each electronic component A1 to A8 and B1 to B8, mounting head to be used (No.1 to 4) , And the type of suction nozzle (No. 1, 2). Further, in addition to the information shown in FIG. 20, the NC information includes information on determination marks and substrate marks shown in FIG. 21 in the header portion.
The transfer head 28 is moved to the X coordinates (XK1, XK2, XM1, XM2) and Y coordinates (YK1, YK2, YM1, YM2) of the determination marks K1, K2 and the substrate marks M1, M2 shown in FIG. Thus, each mark can be recognized. This mark information is added to the NC information of each electronic component on a premise, but will be described here separately from the NC information of the electronic component.
[0109]
FIG. 22 is a view showing the mounting order of electronic components when the NC information shown in FIG. 20 is processed by rearranging both the A and B patterns by the task repeat method, and FIG. 23 is a view showing the mounting steps sequentially. As shown in FIGS. 22 and 23, the electronic component is sucked to the first to fourth mounting heads using the same kind of suction nozzle, and the operation of mounting on the circuit board is performed four times in total. That is, the number of tasks in this case is 4.
[0110]
FIG. 24 is a diagram showing a mounting order according to a conventional method in which only the pattern A is extracted after the NC information shown in FIG. 20 is rearranged for both the A and B patterns. Further, FIG. 25 sequentially shows the mounting steps. FIG. 25 shows a result obtained by simply deleting the electronic component corresponding to the pattern B from the mounting order shown in FIG. 23. The number of tasks is 4 as in FIG. 23, and the number of suction nozzle replacements is also the same. Once.
[0111]
On the other hand, the mounting order when only the pattern A in the NC information shown in FIG. 20 is rearranged is as shown in FIG. FIG. 27 is a diagram sequentially showing the mounting steps. As shown in FIGS. 26 and 27, the same suction nozzle No. 1 is used for the first to third mounting heads, and the suction nozzle No. 2 is used for the fourth mounting head. Mount on the board. Therefore, the number of tasks in this case is 2, and the number of tasks can be halved compared to the case described above.
[0112]
FIG. 28 is a diagram showing the mounting order when only the pattern B of the NC information shown in FIG. 20 is rearranged, and FIG. 29 is a diagram sequentially showing the mounting steps. As shown in FIGS. 28 and 29, the same suction nozzle No. 2 is used for the first to third mounting heads, and the electronic nozzle is used for the fourth mounting head by using the suction nozzle No. 1. Mount on the board. Therefore, the number of tasks is also 2 in this case.
[0113]
As described above, when only a specific pattern is mounted, the number of tasks and the number of times of replacement of the suction nozzles are changed when only the pattern A or the pattern B is individually recombined, compared to the conventional method of adjusting after both the patterns A and B are recombined. The mounting time can be shortened.
[0114]
The electronic component mounting method of the present embodiment is not limited to being applied to a configuration including a multiple-type head in which a plurality of mounting heads are connected, like the electronic component mounting apparatus 100 shown in FIGS. You may apply to the structure provided with the rotary head which can be mounted at high speed.
Here, FIG. 30 shows the appearance of the entire electronic component mounting apparatus provided with the rotary head, and FIG. 31 shows a schematic configuration of the component mounting mechanism of the electronic component mounting apparatus.
As shown in FIG. 30, the electronic component mounting apparatus 200 includes a component supply unit 80 that supplies electronic components, and a rotary head that picks up electronic components and mounts them on a circuit board at a predetermined component supply position of the component supply unit 80. 81, and an XY table 82 for positioning the circuit board. The circuit board supplied from the loader unit 83 is placed on the XY table 82, and electronic components are mounted by the rotary head 81. The mounted circuit board is carried out from the XY table 82 to the unloader unit 84.
[0115]
As shown in FIG. 31, the component supply unit 80 includes a plurality of component supply units 85 that accommodate a large number of electronic components arranged in parallel in the direction perpendicular to the paper surface. To supply desired electronic components.
The XY table 82 is movably provided between the loader unit 83 and the unloader unit 84, moves to a position where the loader unit 83 is connected to the board conveyance path, receives the circuit board before component mounting, The rotary head 81 is fixed and moved to the component mounting position. Then, the movement to the circuit board is repeated according to the mounting position of each electronic component. When the mounting of the components is completed, the electronic board moves to a position connected to the unloader unit 84 and sends the circuit board to the unloader unit 84.
[0116]
The rotary head 81 includes a plurality of mounting heads 86 that adsorb electronic components, a rotating frame body 87 that is rotatably driven by supporting the mounting heads 86 on a peripheral surface thereof, and an index rotation driving of the rotating frame body 87. An intermittent rotation drive device (not shown) is provided.
The mounting head 86 continuously rotates and moves from the component supply position of the component supply unit 80 to the component mounting position on the opposite side by the rotation of the rotary frame body 87, and moves downward at the component supply position of the component supply unit 80. Then, the electronic component is sucked and moved downward at the component mounting position of the rotary head 81 to mount the electronic component on the circuit board.
The mounting method of this embodiment can also be applied to an electronic component mounting apparatus including such a rotary head, and the same effects as described above can be obtained.
[0117]
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the electronic component mounting method according to the present invention will be described. The mounting system in this embodiment is a system in which a plurality of circuit boards are carried into a mounting position at the same time as a circuit board transporting operation, and the plurality of circuit boards are regarded as one circuit board (composite circuit board) and components are mounted. (Mounting method 5).
In FIG. 32, as an example of a conveyance path for carrying a plurality of circuit boards to the mounting position, two circuit boards A and B are carried from the loader unit 90 of the electronic component mounting apparatus to the XY table 91, and the unloader unit 92 is loaded. The state of carrying out is shown schematically. As shown in FIG. 32, the conveyance path of the circuit board 12 of this embodiment conveys the circuit board 12 by belt driving, and the stopper 93 and the board are respectively provided for the loader unit 90, the XY table 91, and the unloader unit 92. The number of sensors 94 is the same as the number of circuit boards that are simultaneously loaded (two in this case).
[0118]
The stopper 93 is for stopping the circuit board 12 to be transported at a predetermined standby position. Specifically, the substrate sensor 94 is disposed below or above the circuit board surface near the upstream side of the stopper 93 in the transport direction. The circuit board 12 is stopped by operating the stoppers 93 when the circuit board sensor 94 detects the circuit board 12 and bringing the end surfaces of the circuit boards 12 into contact with the stoppers 93. As this stopper 93, a cylinder type or other known mechanism can be used.
Accordingly, the A and B circuit boards are simultaneously carried into the XY table 91 from the loader unit 90, and the A and B circuit boards are simultaneously carried out to the unloader unit 92.
[0119]
As described above, since the A and B circuit boards 12 are held in the mounting position on the XY table 91 in the drawing, two electronic components can be mounted continuously, and these two sheets can be mounted. By considering the circuit board 12 as one circuit board, it is possible to perform the mounting process of the electronic components in the mounting order in which the efficiency is increased by using the mounting methods 1 to 4 described above.
Compared with the case where a plurality of circuit boards are carried in at the same time and the mounting order of each circuit board is rearranged by mounting electronic components by regarding the plurality of circuit boards as one circuit board. Thus, the mounting efficiency can be remarkably improved. In addition, mixed production of different types of circuit boards such as sequentially mounting a plurality of types of circuit boards can be performed with high efficiency, and further production speed can be realized.
[0120]
When a plurality of circuit boards are carried into the XY table 91, only a specific type of circuit board is stopped on the XY table 91, and other circuit boards are controlled to pass through the XY table 91. Alternatively, only a specific circuit board may be mounted at the time of heterogeneous mixed production. Alternatively, different types of circuit boards may be alternately carried into the XY table 91 one by one to perform the mounting process. Also in these board | substrate conveyance systems, it can mount using the mounting systems 1-4 mentioned above.
[0121]
Further, in addition to the configuration of the conveyance path in which the circuit boards shown in FIG. 32 are stopped one by one with a stopper, for example, as shown in FIG. . That is, the stopper 93 is provided only at a position where the circuit board on the leading side in the transport direction is stopped, and the stopper 93 is operated during transport of the circuit board to stop the top circuit board A, and at the end of the top circuit board A. A configuration may be adopted in which both the circuit boards A and B are stopped at a predetermined standby position by bringing the end of the subsequent circuit board B into contact with each other. According to this configuration, the number of stoppers 93 and substrate sensors 94 can be reduced, and the device configuration and communication control can be simplified.
[0122]
Next, an example of a data configuration in which the switching flag described in the first to fourth embodiments described above is provided on the NC information side and a result of recombination processing using this data configuration will be described with reference to FIGS. 34 to 37. .
34 is a diagram showing a circuit board 12 having a total of four small boards N1 to N4 on which electronic components A1 to A6 are mounted, and FIG. 35 is a diagram showing NC information for the circuit board 12 of FIG. 36 is a diagram showing a result of recombination processing of NC information by a conventional step repeat method, and FIG. 37 is a diagram showing a result of recombination processing of NC information by a task repeat method.
[0123]
As NC information for mounting the electronic components A1 to A6 on the small boards N1 to N4 of the circuit board 12 shown in FIG. 34, as shown in FIG. 35, NC information consisting of a header part and an NC data part is provided. Can be used. In addition, although omitted, the header portion also includes information such as a substrate mark shown in FIG.
Depending on the value of the expansion method switching flag in the header part, the entire circuit board is replaced with a task repeat method, an improved step repeat method, a mixed method of these methods, a step repeat method, a pattern repeat method, etc. One of these is selected. The NC information includes a block for the small boards N1 to N4 and a block for each of the electronic components A1 to A6, and the blocks for the small boards N1 to N4 have no X and Y coordinate offset information and no switching flag. Contains information on the deployment method used. In addition, the block for each of the electronic components A1 to A6 includes component information such as a mounting position in the small substrate, a mounting head type, and a suction nozzle type.
[0124]
FIG. 36 shows the result of recombination processing of the NC information shown in FIG. 35 by the step repeat method by specifying the switching flag, and the electronic components A1 to A6 are distributed to the small substrates N1 to N4, respectively. In this case, the number of tasks is 24.
On the other hand, FIG. 37 shows the result of the recombination processing by the task repeat method with the NC information switching flag changed. In this case, the number of tasks is 6, which is ¼ of the number of tasks compared to the case of the step repeat method of FIG. As described above, by providing the switching flag on the NC information side, switching of the development method can be easily performed. In this case, when the development method is designated by the switching flag, the rearrangement process is performed by ignoring the development method designated for the block for each small board. However, the development method designated for the block for each small board is changed. The selection may be performed with priority, and the reassignment process may be performed ignoring the switching flag.
[0125]
As described above, according to the electronic component mounting method and the electronic component mounting apparatus of each of the above embodiments, a deployment method for rearranging the mounting order for each electronic component of the input NC information is selected for each circuit board. By creating a mounting program by rearranging the mounting order of electronic components according to the selected deployment method, it is possible to change the deployment method according to the circuit board, and to perform rearrangement processing using a more appropriate deployment method. , Mounting efficiency can be improved. Therefore, the mounting operation for a multi-sided board or a heterogeneous mixed board becomes an efficient operation without waste, and the mounting time is shortened. Then, by automatically setting the expansion method to the most efficient method, the burden on the worker can be greatly reduced.
[0126]
Also, a mounting program in which the mounting order of electronic components is rearranged for all combinations of small boards to be mounted is created in advance, and any one of the created mounting programs is selected. Accordingly, it is possible to efficiently mount electronic components selectively only on a specific small substrate among the plurality of small substrates. In addition, the development process is not performed every time mounting is performed, and the calculation load for creating the mounting program is reduced. For this reason, a series of processing of electronic component mounting is simplified.
Furthermore, by using the above-described mounting method 1 to mounting method 4 in combination as appropriate, more efficient mounting can be performed.
[0127]
When mounting electronic components on a multi-sided board, (1) replacing the suction nozzle after applying a mounting step for mounting all the electronic components that can be held by the same suction nozzle to the substrate. This makes it possible to minimize the number of times the suction nozzles are replaced. (2) The mounting step of continuously mounting the same type of electronic components on each suction nozzle and continuously mounting each small substrate By moving to the next mounting step after applying to the above, it is possible to change from the operation of repeating suction and mounting for each component to the operation of mounting and mounting multiple components at a time. For this reason, the mounting operation can be efficiently performed by the methods (1) and (2) without waste, and the mounting time of electronic components can be shortened and the throughput of equipment can be improved.
[0128]
In addition, the mounting program according to each mounting method described above is created by an external computer connected to the electronic component mounting apparatus via the communication means, and the created mounting program is input to the electronic component mounting apparatus via the communication means and is input A system for mounting electronic components may be configured based on the mounting program.
According to this electronic component mounting system, since a mounting program created by an external computer can be input to the electronic component mounting device via communication means, there is no need to create a mounting program using the electronic component mounting device. It is possible to create a mounting program while the system is in operation, greatly improving work efficiency.
[0129]
【The invention's effect】
According to the electronic component mounting method and the electronic component mounting apparatus of the present invention, the mounting of the electronic components on the multi-sided substrate or the heterogeneous mixed substrate is specified, the mounting order of the electronic components, and the suction nozzle used for mounting the electronic components are specified. By setting the mounting program to be optimized, it is possible to provide an electronic component mounting method and an electronic component mounting apparatus that can improve mounting efficiency and shorten the mounting time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus as an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged perspective view of a transfer head.
FIG. 3 is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus.
FIG. 4 is a diagram showing a mounting order by a task repeat method in an example of a multi-sided board composed of three small boards having the same pattern.
FIG. 5 is a diagram sequentially showing mounting steps by a task repeat method.
FIG. 6 is a diagram showing a mounting sequence by an improved version step repeat method in an example of a multi-sided board composed of three small boards having the same pattern.
FIG. 7 is a diagram sequentially showing mounting steps by an improved version step repeat method.
FIG. 8 is a diagram showing a result of recombining a task repeat method and an improved version step repeat method in combination.
FIG. 9 is a conceptual block configuration diagram of an electronic component mounting apparatus for explaining an electronic component mounting method.
FIG. 10 is a flowchart showing a mounting procedure for mounting method 1;
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a circuit board in which a determination mark is provided on each of the small substrates of the other chamfered boards.
FIG. 12 is a flowchart showing a specific procedure for mounting program setting processing;
FIG. 13 is a flowchart illustrating a processing procedure for setting a mounting program according to mounting method 2;
14 is a flowchart showing a mounting procedure according to mounting method 3. FIG.
FIG. 15 is a flowchart showing a processing procedure for creating a mounting program by each expansion method according to the mounting method 3;
FIG. 16 is a flowchart showing a mounting procedure for mounting method 4;
FIG. 17 is a diagram showing an example of a multi-sided board composed of three small boards.
18 is a diagram showing each state in which at least one small substrate among the small substrates of the multi-sided substrate shown in FIG. 17 is NG. FIG.
FIG. 19 is a diagram illustrating an example of a front / back mixed substrate including two types of small substrates.
20 is a specific example of NC information for the circuit board shown in FIG.
FIG. 21 is a diagram showing NC information including information on determination marks and substrate marks.
22 is a diagram showing a mounting order as a result of recombination processing for both patterns of the NC information shown in FIG.
FIG. 23 is a diagram sequentially showing the mounting order shown in FIG. 22;
FIG. 24 is a diagram showing a mounting order according to a conventional method in which only the pattern A is extracted after the NC information shown in FIG. 20 is rearranged for both the A and B patterns.
FIG. 25 is a diagram sequentially showing the mounting order shown in FIG. 24;
26 is a diagram showing the mounting order when only the pattern A is recombined in the NC information shown in FIG.
FIG. 27 is a diagram sequentially showing the mounting order shown in FIG. 26;
FIG. 28 is a diagram illustrating a result of recombination processing of only NC pattern information shown in FIG.
29 is a diagram sequentially showing the mounting order shown in FIG. 28. FIG.
FIG. 30 is a diagram illustrating an external appearance of an entire electronic component mounting apparatus including a rotary head.
FIG. 31 is a diagram showing a schematic configuration of a component mounting mechanism of the electronic component mounting apparatus.
FIG. 32 is a diagram illustrating an example of a conveyance path for carrying a plurality of circuit boards to a mounting position.
FIG. 33 is a diagram illustrating a configuration of a transport path that collectively stops circuit boards that perform mounting processing at once.
FIG. 34 shows a circuit board having a total of four small boards on which electronic components are mounted.
FIG. 35 is a diagram showing NC information for the circuit board of FIG. 34;
FIG. 36 is a diagram showing a result of recombination processing of NC information by a conventional step repeat method.
FIG. 37 is a diagram illustrating a result of recombination processing of NC information by a task repeat method.
FIG. 38 is a diagram sequentially showing a step of mounting a mounting procedure by a conventional step repeat method using an electronic component mounting apparatus having four suction nozzles (nozzles No. 1 to 4).
FIG. 39 is a diagram showing a mounting order according to a conventional pattern repeat method in an example of a multi-sided substrate including three small substrates having the same pattern.
FIG. 40 is a diagram sequentially showing a mounting step by a conventional pattern repeat method.
[Explanation of symbols]
12 Circuit board
28, 29 Transfer head
34 Suction nozzle
38a, 38b, 38c, 38d Mounting head
39 Mounting head
54 External storage
58 Main controller (Mounting program creation means)
60 CPU
62 Internal memory
64 NC controller
66 Servo Controller
70 motor

Claims

電子部品を脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部品保持手段により、入力されたＮＣ情報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位置に前記電子部品を順次装着する電子部品実装方法において、
前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式を各回路基板毎にそれぞれ選定し、該選定された展開方式により組み替えた実装順序に基づいて電子部品を実装する電子部品実装方法であって、予め用意された複数の前記展開方式により、前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替えて、該組み替えた複数の実装順序に対し実装効率を表す指標パラメータをそれぞれ求め、各展開方式の指標パラメータを比較することで、最も効率の高い展開方式を選定し、
前記指標パラメータは、前記部品保持手段の複数の前記吸着ノズルに電子部品を吸着して回路基板に実装するまでの動作回数を表すタスク数であることを特徴とする電子部品実装方法。Electronic component mounting in which the electronic components are sequentially mounted at predetermined positions on a circuit board composed of a plurality of small substrates based on the input NC information by a component holding means having a plurality of suction nozzles for detachably holding the electronic components. In the method
An electronic component mounting method for selecting an expansion method for rearranging the mounting order for each electronic component of the NC information for each circuit board, and mounting the electronic component based on the mounting order rearranged by the selected expansion method. , By rearranging the mounting order for each electronic component of the NC information by using a plurality of development methods prepared in advance, and obtaining index parameters representing the mounting efficiency for the plurality of rearranged mounting orders, respectively. Select the most efficient deployment method by comparing parameters,
The index parameter, the electronic component mounting method characterized in that before SL is the number of tasks representing a number of operations to be mounted on a circuit board to suck the electronic components to the plurality of suction nozzles of the component holding means.

前記展開方式は、同じ吸着ノズルによって保持可能な電子部品を前記回路基板に全て装着する装着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に吸着ノズルを交換して次の装着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装を行う方式を含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。 In the development method, a mounting step of mounting all electronic components that can be held by the same suction nozzle on the circuit board is applied to all the small boards, and after the mounting step is completed, the suction nozzle is replaced and the next mounting step is performed. The electronic component mounting method according to claim 1, further comprising a method of mounting the electronic component on each small board by moving to step (1).

前記展開方式は、同種類の電子部品を前記各吸着ノズルにそれぞれ保持させて、該保持させた複数の電子部品を各小基板それぞれに連続的に装着する装着ステップを全ての小基板に適用し、該装着ステップが完了した後に次の装着ステップに移ることで、各小基板に対する電子部品の実装を行う方式を含むことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。 In the unfolding method, the same type of electronic component is held by each suction nozzle, and a mounting step of continuously mounting the held electronic components on each small substrate is applied to all the small substrates. 2. The electronic component mounting method according to claim 1, further comprising: mounting the electronic component on each small board by moving to the next mounting step after the mounting step is completed.

電子部品を脱着自在に保持する吸着ノズルを複数備えた部品保持手段により、入力されたＮＣ情報に基づいて複数個の小基板からなる回路基板の所定位置に前記電子部品を順次装着する電子部品実装装置において、
前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替える展開方式が複数記憶された展開方式記憶部と、
前記複数の展開方式の中から所望の展開方式を選定し、該選定された展開方式に基づいて前記ＮＣ情報の電子部品の実装順序を組み替える実装順序設定手段と、
該実装順序設定手段により組み替えた実装順序で前記電子部品を実装する部品実装手段とを備え、
前記実装順序設定手段は、前記複数の展開方式により、前記ＮＣ情報の各電子部品に対する実装順序を組み替えて、該組み替えた複数の実装順序に対し実装効率を表す指標パラメータをそれぞれ求め、各展開方式の指標パラメータを比較することで、最も効率の高い展開方式を選定し、
前記指標パラメータは、前記部品保持手段の複数の前記吸着ノズルに電子部品を吸着して回路基板に実装するまでの動作回数を表すタスク数であることを特徴とする電子部品実装装置。Electronic component mounting in which the electronic components are sequentially mounted at predetermined positions on a circuit board composed of a plurality of small substrates based on the input NC information by a component holding means having a plurality of suction nozzles for detachably holding the electronic components. In the device
A deployment method storage unit that stores a plurality of deployment methods for rearranging the mounting order of the NC information for each electronic component;
A mounting order setting means for selecting a desired deployment method from the plurality of deployment methods, and rearranging the mounting order of the electronic components of the NC information based on the selected deployment method;
Component mounting means for mounting the electronic components in the mounting order rearranged by the mounting order setting means,
The mounting order setting means rearranges the mounting order for each electronic component of the NC information by the plurality of expansion methods, and obtains an index parameter indicating mounting efficiency for each of the plurality of rearranged mounting orders. By comparing the index parameters, the most efficient deployment method is selected,
The index parameter, the electronic component mounting apparatus characterized by a plurality of the suction nozzles of the prior SL component holding means is a number of tasks representing a number of operations to be implemented in an electronic component circuit board by adsorbing.