JP2004106540A - 複合体およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実質的に同一の厚みのセラミックグリーンシート1および焼失性シート2を作製する工程と、セラミックグリーンシート1の所定箇所に貫通穴3を形成する工程と、貫通穴3を形成したセラミックグリーンシート1に焼失性シート2を積層する工程と、セラミックグリーンシート1における貫通穴3形成部分を焼失性シート2側から押圧することによって、焼失性シート2の一部を貫通穴3内に埋め込み、セラミックグリーンシート1と焼失性シート2と一体化した複合体を作製し、この複合体を、他のセラミックグリーンシートおよび/または他の複合体と積層して積層体を作製し、焼成して、焼失性シートを熱分解除去することによって、焼失性シート部分に空隙部7を形成したセラミック基板Dを得る。
【選択図】図1
Description
2 焼失性シート
3 貫通穴
4 上パンチ
5 開口
6 下パンチ
7 空隙部
8 メタライズ配線層
9 ビア導体
A,A1,A2 複合体
B グリーンシート
C 積層体
D セラミック基板
Claims (13)
- セラミックグリーンシートの所定箇所に形成された貫通穴内に、実質的に該グリーンシートと同一の厚みからなる焼失性シートが埋め込まれてなることを特徴とする複合体。
- 前記焼失性シートが、平均粒径が1〜10μmの樹脂ビーズを含有することを特徴とする請求項1記載の複合体。
- 前記焼失性シートが、カーボン粉末をシート化したカーボンシートからなることを特徴とする請求項1記載の複合体。
- 前記焼失性シートが、熱分解性樹脂を20〜80質量%と、少なくともカーボンを20〜80質量%含有することを特徴とする請求項3記載の複合体。
- 実質的に同一の厚みのセラミックグリーンシートおよび焼失性シートを作製する工程と、
前記セラミックグリーンシートの所定箇所に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴を形成したセラミックグリーンシートに前記焼失性シートを積層する工程と、
前記セラミックグリーンシートにおける貫通穴形成部分を前記焼失性シート側から押圧することによって、前記焼失性シートの一部を前記貫通穴内に埋め込み、セラミックグリーンシートと焼失性シートと一体化した複合体を作製する工程と、
を具備することを特徴とする複合体の製造方法。 - 実質的に同一の厚みのセラミックグリーンシートおよび焼失性シートを作製する工程と、
前記セラミックグリーンシートおよび焼失性シートを積層する工程と、
前記積層体の所定箇所に前記焼失性シート側から押圧して、前記焼失性シートの押圧部分を前記セラミックグリーンシート側に移行させて、セラミックグリーンシートと焼失性シートと一体化した複合体を作製する工程と、
を具備すること特徴とする複合体の製造方法。 - 請求項5または請求項6記載の複合体を、他のセラミックグリーンシートおよび/または他の複合体と積層して積層体を作製する工程を具備することを特徴とする複合体の製造方法。
- 請求項7における積層体を焼成して、前記焼失性シートを熱分解除去することによって、焼失性シート部分に空隙部を形成することを特徴とするセラミック基板の製造方法。
- 前記セラミックグリーンシートの表面に、導体材料によって回路パターンが形成されてなる請求項8記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記空隙部に電子部品が収納されることを特徴とする請求項8記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記焼失性シートが、平均粒径が1〜10μmの樹脂ビーズを含有することを特徴とする、請求項8乃至請求項10のいずれか記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記焼失性シートが、カーボン粉末をシート化したカーボンシートからなることを特徴とする請求項9記載のセラミック基板の製造方法。
- 前記焼失性シートが、熱分解性樹脂を20〜80質量%と、少なくともカーボンを20〜80質量%含有することを特徴とする請求項12記載のセラミック基板の製造方法。
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