CN115366225A - 一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法，其能向孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm的陶瓷元件內埋深孔腔填充烧失材料。其包括步骤1，在生瓷表面黏附聚酯膜，聚酯膜厚度为50~100μm；步骤2，对聚酯膜与生瓷一起冲孔，孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm；步骤3，将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜的生瓷压覆在另一生瓷上；步骤4，用毛刷将粉末状烧失材料扫入孔内并填满孔；步骤5，揭去聚酯膜，在填充有粉末状烧失材料的带孔生瓷表面覆盖生瓷并等静压处理；步骤6，对步骤5处理得到的材料进行烧结，在烧结过程中粉末状烧失材料分解挥发。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷元件制作技术领域，具体为一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法。
背景技术
由于设计需要，多层陶瓷元件有时会在内部设置用于透气或者其他特殊用途的内埋孔，多层陶瓷元件在制作这些內埋孔时一般采用印刷烧失浆料或者填充烧失生瓷的方法，这些内部填充的烧失材料可以在层压时起到防止孔腔变形的作用，并且在烧结后会从孔腔内挥发，形成完成的孔腔。在制作尺寸较大的孔腔时，可采用上述向孔内印刷浆料或者手工填入烧失生瓷的方法，但当孔腔较深且孔较小时，如孔深度大于0.1mm，此时难以向孔内印刷浆料，而孔径尺寸小于2mm时，手工填充烧失生瓷也很困难。
发明内容
针对难以向深且小的孔腔中填充烧失材料的问题，本发明提供了一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法，其能向孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm的陶瓷元件內埋深孔腔填充烧失材料。
其技术方案是这样的：一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法，其特征在于，其包括步骤1，在生瓷表面黏附聚酯膜，聚酯膜厚度为50~100μm；
步骤2，对聚酯膜与生瓷一起冲孔，孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm；
步骤3，将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜的生瓷压覆在另一生瓷上；
步骤4，用毛刷将粉末状烧失材料扫入孔内并填满孔；
步骤5，揭去聚酯膜，在填充有粉末状烧失材料的带孔生瓷表面覆盖生瓷并等静压处理；
步骤6，对步骤5处理得到的材料进行烧结，在烧结过程中粉末状烧失材料分解挥发。
其进一步特征在于：
在生瓷表面通过等静压的方式热压黏附聚酯膜，等静压压力为500~1000psi，保压时间至少5min。
采用了这样的方法后，向小且深的孔直接填充粉末状烧失材料，粉末状的材料可以直接通过毛刷扫入，能够顺利完成填充，同时在填充前先在生瓷表面黏附一层聚酯膜能够防止填充时粉末状材料黏附在生瓷表面，而且采用先黏附聚酯膜再一起进行冲孔的方式可以保证聚酯膜通孔与生瓷上的通孔无偏移。
附图说明
图1为步骤1处理后的结构示意图；
图2为步骤2处理后的结构示意图；
图3为步骤3处理后的结构示意图；
图4为步骤4处理后的结构示意图；
图5为步骤5处理后的结构示意图；
图6为步骤6烧结完成后的生瓷示意图。
具体实施方式
一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法，其包括：
步骤1，结合图1，在多层陶瓷元件的生瓷1表面通过等静压的方式热压黏附聚酯膜2，等静压压力为500~1000psi，保压时间至少5min，聚酯膜2厚度为50~100μm。
步骤2，结合图2，对聚酯膜2与生瓷1一起冲孔形成孔3，孔3深度大于0.1mm，孔3直径小于2mm。
步骤3，结合图3，将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜2的生瓷1通过等静压的方式层压在一无孔生瓷表面。
步骤4，结合图4，用毛刷将粉末状烧失材料4（石墨、石蜡粉末或者其他低温分解粉末状材料）扫入孔3内并填满孔3。
步骤5，结合图5，揭去聚酯膜2，在填充有粉末状烧失材料4的带孔生瓷1表面覆盖无孔生瓷并等静压处理。
步骤6，结合图6，对步骤4处理得到的材料进行烧结，在烧结过程中粉末状烧失材料4分解挥发形成內埋空腔5。
采用上述这种孔腔制作方法方便快捷，能够形成规则完整的内埋孔腔5，解决了现有的印刷浆料，手工填充生瓷等手段无法制作内埋深孔腔的问题。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法，其特征在于，其包括步骤1，在生瓷表面黏附聚酯膜，聚酯膜厚度为50~100μm；
步骤2，对聚酯膜与生瓷一起冲孔，孔深度大于0.1mm，孔直径小于2mm；
步骤3，将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜的生瓷压覆在另一生瓷上；
步骤4，用毛刷将粉末状烧失材料扫入孔内并填满孔；
步骤5，揭去聚酯膜，在填充有粉末状烧失材料的带孔生瓷表面覆盖生瓷并等静压处理；
步骤6，对步骤5处理得到的材料进行烧结，在烧结过程中粉末状烧失材料分解挥发。
2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法，其特征在于：在生瓷表面通过等静压的方式热压黏附聚酯膜，等静压压力为500~1000psi，保压时间至少5min。
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