JP2004079743A - 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法 - Google Patents
半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004079743A JP2004079743A JP2002237361A JP2002237361A JP2004079743A JP 2004079743 A JP2004079743 A JP 2004079743A JP 2002237361 A JP2002237361 A JP 2002237361A JP 2002237361 A JP2002237361 A JP 2002237361A JP 2004079743 A JP2004079743 A JP 2004079743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- tape
- adhesive tape
- peeling
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】本発明の目的は、粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらないようにして、基板割れが発生することのない粘着テープ及びその剥離方法を提供することである。
【解決手段】本発明の粘着テープ及びその剥離方法は、粘着テープ101は、第1基材102a,102bに第1粘着剤層103a,103bを設けたテープであり、帯状のテープ幅のほぼ真中の分割線(切目)104で隙間なく2分割されている。剥離方法は、半導体基板6を吸着ステージ8上に真空吸着し、剥離テープ13を、粘着テープ101の分割線(切目)104に垂直な方向で、かつ、半導体基板6の外周から中心に向って貼付け、剥離テープ13を半導体基板6の中心から外周に向って斜め上方に引張って剥離する。
【選択図】 図2
【解決手段】本発明の粘着テープ及びその剥離方法は、粘着テープ101は、第1基材102a,102bに第1粘着剤層103a,103bを設けたテープであり、帯状のテープ幅のほぼ真中の分割線(切目)104で隙間なく2分割されている。剥離方法は、半導体基板6を吸着ステージ8上に真空吸着し、剥離テープ13を、粘着テープ101の分割線(切目)104に垂直な方向で、かつ、半導体基板6の外周から中心に向って貼付け、剥離テープ13を半導体基板6の中心から外周に向って斜め上方に引張って剥離する。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板に貼付ける表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法に関し、特に、裏面を研磨して薄くなった半導体基板を破損することなく粘着テープを半導体基板から剥離することができる粘着テープ及びその剥離方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、GaAs基板などの化合物半導体基板の場合、半導体基板表面に素子を形成した後、熱抵抗を低減するため、半導体基板に表面保護用の粘着テープを貼付けて裏面を研磨し、その厚さを極めて薄く(約30〜100μm)加工する。このため、研磨後、不要となったこの粘着テープを、半導体基板を破損することなく剥離する必要があった。
【0003】
従来の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法の一例を図6,図7に示す。図6は、粘着テープを半導体基板に貼付けて裏面研磨する工程を示し、図6(a),(b)は斜視図、図6(c)は断面図である。図7(a),(b),(c)は、粘着テープを半導体基板から剥離する方法を示す断面図である。
【0004】
図6(a)に示すように、粘着テープ1は、帯状の伸縮性を有する第1基材2の一方の主面に第1粘着剤層3を設けたテープであり、その第1粘着剤層3の面はセパレータテープ4で保護されている。この粘着テープ1を、セパレータテープ4を剥しつつ回転圧着ローラ5で加圧して、半導体基板6の素子形成済みの表面6aに貼付ける。
【0005】
その後、図6(b)に示すように、粘着テープ1を半導体基板6の外周に沿ってカッター刃7で切断する。(図中にカット予定線を一点鎖線で示す。)
【0006】
次に、図6(c)に示すように、粘着テープ1を貼付けた半導体基板6の裏面6bを裏面研磨装置(図示せず)で、所望の厚さになるまで薄く研磨する。(図中に研磨部分を破線で示す。)
【0007】
次に、裏面研磨後の薄くなった半導体基板6から不要となった粘着テープ1を剥離する。剥離方法は、先ず、図7(a)に示すように、半導体基板6の裏面6bを平坦な吸着ステージ8上に載置し、末端を真空ポンプ9に接続した複数の吸着孔10を通してしっかりと真空吸着し、剥離の際に半導体基板6に不所望な変形が起きにくいように保持する。
【0008】
次に、図7(b)に示すように、帯状の第2基材11の一方の主面に第2粘着剤層12を設けた剥離テープ13を、回転貼付ローラ14で加圧して粘着テープ1に貼付ける。剥離テープ13の第2粘着剤層12は、粘着テープ1の第1粘着剤層3よりも強い粘着力を有する。尚、剥離テープ13の幅は、粘着テープ1の幅よりも細くてもよいが、半導体基板6の中心を通る位置に貼付けて、剥離時に半導体基板6に左右非対称な引張応力が加わらないようにすることが望ましい。
【0009】
次に、図7(c)に示すように、剥離テープ13の貼付けが完了したら、剥離テープ13を半導体基板6の外周から中心に向って斜め上方に引張り、半導体基板6側に貼付いている粘着テープ1を剥離テープ13側に移し取ることで、粘着テープ1を半導体基板6から剥離する。
【0010】
このとき、剥離テープ13及び粘着テープ1は、半導体基板6の外周から中心に向って斜め上方に引張られるため、半導体基板6に半径方向の曲げ応力が加わり、さらに、吸着ステージ8の平坦度の劣化や吸着孔10の詰まりなどが重なり、半導体基板6外周部の吸着力が低下すると、半導体基板6を吸着ステージ8にしっかりと保持し切れず、半導体基板6の端が吸着ステージ8から僅かに浮上り、その結果、曲げ応力に負けて基板割れが生じることがあった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法には以下の問題があった。粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、剥離テープ及び粘着テープは、半導体基板の外周から中心に向って斜め上方に引張られるため、半導体基板に半径方向の曲げ応力が加わり、これに半導体基板の外周部での吸着力の低下が重なると、半導体基板をしっかりと保持し切れず、曲げ応力に負けて基板割れが生じることがあった。
【0012】
本発明の目的は、粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらないようにして、基板割れが発生することのない粘着テープ及びその剥離方法を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の粘着テープは、伸縮性を有する第1基材の上に第1粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープであって、テープ幅の略中央を通る分割線で2分割されていることを特徴とする粘着テープである。
【0014】
本発明の粘着テープの剥離方法は、伸縮性を有する第1基材の上に第1粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープを半導体基板に貼付けて、半導体基板の裏面を研磨した後、第2基材の上に第2粘着剤層を設けた剥離テープを粘着テープに貼付けて、剥離テープを引張って、粘着テープを剥離テープに移し取ることで粘着テープを半導体基板から剥離する剥離方法において、粘着テープは、テープ幅の略中央を通る分割線で2分割されており、分割線を半導体基板の任意の中心線に略一致させて貼付け、剥離テープを、その分割された粘着テープ毎に貼付け、剥離テープを半導体基板の中心から外周方向に引張ることを特徴とする粘着テープの剥離方法である。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法の一例を図1〜図3に示す。図1は、粘着テープを半導体基板に貼付けて裏面研磨する工程を示し、図1(a),図1(b)は斜視図、図1(c)は断面図である。図2(a),(b),(c),図3(a),(b)は、粘着テープを半導体基板から剥離する方法を示す断面図である。尚、図5,図6と同一部分には同一符号を付す。
【0016】
図1(a)に示すように、粘着テープ101は、帯状の伸縮性を有する第1基材102a,102bの一方の主面に第1粘着剤層103a,103bを設けたテープであり、その第1粘着剤層103a,103bの面はセパレータテープ4で保護されている。また、粘着テープ101は、帯状のほぼ真中の分割線(切目)104で隙間なく2分割されており、両者102a,102bは別々にセパレータテープ4から剥していけるようになっていて、セパレータテープ4に貼付けることで2つが離間しないように保持されている。この粘着テープ101を、セパレータテープ4を剥しつつ、回転圧着ローラ5で加圧して、半導体基板6の素子形成済みの表面6aに貼付ける。このとき、分割線(切目)104は、半導体基板6の任意の中心線を通るように対応させて貼付ける。
【0017】
その後、図1(b)に示すように、粘着テープ101を半導体基板6の外周に沿ってカッター刃7で切断する。(図中にカット予定線を一点鎖線で示す)
【0018】
次に、図1(b)のX−X線における断面図である図1(c)に示すように、粘着テープ101を貼付けた半導体基板6の裏面6bを裏面研磨装置(図示せず)で、所望の厚さになるまで薄く研磨する。(図中に研磨部分を破線で示す。)
【0019】
次に、裏面研磨後の薄くなった半導体基板6から不要となった粘着テープ101を剥離する。剥離方法は、先ず、図2(a)に示すように、半導体基板6の裏面6bを平坦な吸着ステージ8上に載置し、末端を真空ポンプ9に接続した複数の吸着孔10を通してしっかりと真空吸着し、剥離の際に半導体基板6に不所望な変形が起きにくいように保持する。
【0020】
次に、図2(b)に示すように、帯状の第2基材11の一方の主面に第2粘着剤層12を設けた剥離テープ13を、回転貼付けローラ14で加圧して粘着テープ101に貼付ける。ここで、剥離テープ13は、粘着テープ101の分割線(切目)104に垂直な方向で、かつ、半導体基板6の外周から中心に向って貼付けて行き、分割線(切目)104の直ぐ手前まで(図中では左半分)貼って止める。尚、剥離テープ13の第2粘着剤層12は、粘着テープ101の第1粘着剤層103a,103bよりも強い粘着力を有する。
【0021】
次に、剥離テープ13の貼付けが完了したら、図2(c)に示すように、剥離テープ13を半導体基板6の中心から外周に向って斜め上方に引張り、半導体基板6側に貼付いている粘着テープ101を剥離テープ13側に移し取ることで半導体基板6から剥離する。
【0022】
このとき、剥離テープ13及び粘着テープ101は、斜め上方に引張られ半導体基板6に曲げ応力が加わるが、比較的、機械的強度が強い半導体基板6の中心から機械的強度が弱い外周に向けた曲げ応力であるため基板割れの発生する心配がない。また、これに加えて、半導体基板6の中心は、外周に比較して安定して吸着されるため、吸着ステージ8の平坦度の劣化や吸着孔10の詰まりなどが重なり、若干の吸着力の低下が生じても、充分な吸着力で保持でき半導体基板6が浮上ることはない。
【0023】
次に、半導体基板6上の粘着テープ101の半分(図中では左半分)の剥離が完了したら、図3(a)に示すように、剥離テープ13を回転貼付けローラ14で加圧して残り半分の粘着テープ101(図中では右半分)に貼付ける。ここで、剥離テープ13は、粘着テープ101の分割線(切目)104に垂直な方向で、かつ、半導体基板6の外周から中心に向って貼付けて行き、分割線(切目)104の直ぐ手前まで(図中では右半分)貼って止める。
【0024】
次に、剥離テープ13の貼付けが完了したら、図3(b)に示すように、剥離テープ13を半導体基板6の中心から外周に向って斜め上方に引張り、半導体基板6側に貼付いている粘着テープ101を剥離テープ13側に移し取ることで半導体基板6から剥離する。
【0025】
このとき、剥離テープ13及び粘着テープ101は、斜め上方に引張られ半導体基板6に曲げ応力が加わるが、比較的、機械的強度が強い半導体基板6の中心から機械的強度が弱い外周に向けた曲げ応力であるため基板割れの発生する心配がない。また、これに加えて、半導体基板6の中心は、外周に比較して安定して吸着されるため、吸着ステージ8の平坦度の劣化や吸着孔10の詰まりなどが重なり、若干の吸着力の低下が生じても、充分な吸着力で保持でき半導体基板6が浮上ることはない。
【0026】
このように、半導体基板6に貼付ける粘着テープ101を2分割しておき、それぞれに剥離テープ13を貼付けて、半導体基板6の中心から外周に向って剥離するようにすると脆弱な半導体基板6を剥離の際の曲げ応力で割る心配がない。
【0027】
尚、上記では、帯状の粘着テープ101を2分割する構成で説明したが、図4(a)に示すように、粘着テープ101を半導体基板6よりも若干大き目の短冊状とし、粘着テープ101をその略中心から放射状に3以上に分割する構成としてもよい。この場合、剥離方法は、図4(b)に示すように、粘着テープ101の分割中心を半導体基板6の中心に略一致させて貼付け、分割された粘着テープ101毎に剥離テープ13を貼付けて半導体基板6の中心から外周に向って剥離テープ13を引張るようにする。また、分割線(切目)104から半導体基板6の表面6aへの各種薬液(図示せず)の侵入のおそれをさらに低減する場合は、図5(a)に示すように、粘着テープ101を2枚準備し、それぞれの分割線(切目)104同士が互いに重ならないように、回転方向にずらして貼付け、図5(b)に示すように、先ず、上側の粘着テープ101を剥離テープ13で、それぞれ半導体基板6の中心から外周に向って剥離した後、下側の粘着テープ101を同様にして剥離する構成としてもよい。
【0028】
【発明の効果】
本発明の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法によれば、粘着テープは、2分割されていて、剥離テープをその分割された粘着テープ毎に貼付け、半導体基板の中心から外周方向に引張って剥離するため、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらず、吸着力の低下があっても、基板割れが発生しない。また、粘着テープを2枚準備し、それぞれの分割線(切目)が上下に重ならないように半導体基板に対して回転方向にずらして重ねて貼付けると、さらに、分割線(切目)からの各種薬液の侵入を低減できて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す説明図
【図2】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【図3】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【図4】本発明の他の粘着テープ及び剥離方法を示す斜視図
【図5】本発明の他の粘着テープ及び剥離方法を示す斜視図
【図6】従来の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す説明図
【図7】従来の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【符号の説明】
1 従来の粘着テープ
2 従来の粘着テープの基材
3 従来の粘着テープの粘着剤層
4 セパレータテープ
5 圧着ローラ
6 半導体基板
6a 半導体基板の表面
6b 半導体基板の裏面
7 カッター刃
8 吸着ステージ
9 真空ポンプ
10 吸着孔
11 剥離テープの基材
12 剥離テープの粘着剤層
13 剥離テープ
14 貼付ローラ
101 本発明の粘着テープ
102a,102b 本発明の粘着テープの基材
103a,103b 本発明の粘着テープの粘着剤層
104 分割線
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板に貼付ける表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法に関し、特に、裏面を研磨して薄くなった半導体基板を破損することなく粘着テープを半導体基板から剥離することができる粘着テープ及びその剥離方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、GaAs基板などの化合物半導体基板の場合、半導体基板表面に素子を形成した後、熱抵抗を低減するため、半導体基板に表面保護用の粘着テープを貼付けて裏面を研磨し、その厚さを極めて薄く(約30〜100μm)加工する。このため、研磨後、不要となったこの粘着テープを、半導体基板を破損することなく剥離する必要があった。
【0003】
従来の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法の一例を図6,図7に示す。図6は、粘着テープを半導体基板に貼付けて裏面研磨する工程を示し、図6(a),(b)は斜視図、図6(c)は断面図である。図7(a),(b),(c)は、粘着テープを半導体基板から剥離する方法を示す断面図である。
【0004】
図6(a)に示すように、粘着テープ1は、帯状の伸縮性を有する第1基材2の一方の主面に第1粘着剤層3を設けたテープであり、その第1粘着剤層3の面はセパレータテープ4で保護されている。この粘着テープ1を、セパレータテープ4を剥しつつ回転圧着ローラ5で加圧して、半導体基板6の素子形成済みの表面6aに貼付ける。
【0005】
その後、図6(b)に示すように、粘着テープ1を半導体基板6の外周に沿ってカッター刃7で切断する。(図中にカット予定線を一点鎖線で示す。)
【0006】
次に、図6(c)に示すように、粘着テープ1を貼付けた半導体基板6の裏面6bを裏面研磨装置(図示せず)で、所望の厚さになるまで薄く研磨する。(図中に研磨部分を破線で示す。)
【0007】
次に、裏面研磨後の薄くなった半導体基板6から不要となった粘着テープ1を剥離する。剥離方法は、先ず、図7(a)に示すように、半導体基板6の裏面6bを平坦な吸着ステージ8上に載置し、末端を真空ポンプ9に接続した複数の吸着孔10を通してしっかりと真空吸着し、剥離の際に半導体基板6に不所望な変形が起きにくいように保持する。
【0008】
次に、図7(b)に示すように、帯状の第2基材11の一方の主面に第2粘着剤層12を設けた剥離テープ13を、回転貼付ローラ14で加圧して粘着テープ1に貼付ける。剥離テープ13の第2粘着剤層12は、粘着テープ1の第1粘着剤層3よりも強い粘着力を有する。尚、剥離テープ13の幅は、粘着テープ1の幅よりも細くてもよいが、半導体基板6の中心を通る位置に貼付けて、剥離時に半導体基板6に左右非対称な引張応力が加わらないようにすることが望ましい。
【0009】
次に、図7(c)に示すように、剥離テープ13の貼付けが完了したら、剥離テープ13を半導体基板6の外周から中心に向って斜め上方に引張り、半導体基板6側に貼付いている粘着テープ1を剥離テープ13側に移し取ることで、粘着テープ1を半導体基板6から剥離する。
【0010】
このとき、剥離テープ13及び粘着テープ1は、半導体基板6の外周から中心に向って斜め上方に引張られるため、半導体基板6に半径方向の曲げ応力が加わり、さらに、吸着ステージ8の平坦度の劣化や吸着孔10の詰まりなどが重なり、半導体基板6外周部の吸着力が低下すると、半導体基板6を吸着ステージ8にしっかりと保持し切れず、半導体基板6の端が吸着ステージ8から僅かに浮上り、その結果、曲げ応力に負けて基板割れが生じることがあった。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法には以下の問題があった。粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、剥離テープ及び粘着テープは、半導体基板の外周から中心に向って斜め上方に引張られるため、半導体基板に半径方向の曲げ応力が加わり、これに半導体基板の外周部での吸着力の低下が重なると、半導体基板をしっかりと保持し切れず、曲げ応力に負けて基板割れが生じることがあった。
【0012】
本発明の目的は、粘着テープに剥離テープを貼付けて、その剥離テープを引張り、粘着テープを半導体基板から剥離する際、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらないようにして、基板割れが発生することのない粘着テープ及びその剥離方法を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の粘着テープは、伸縮性を有する第1基材の上に第1粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープであって、テープ幅の略中央を通る分割線で2分割されていることを特徴とする粘着テープである。
【0014】
本発明の粘着テープの剥離方法は、伸縮性を有する第1基材の上に第1粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープを半導体基板に貼付けて、半導体基板の裏面を研磨した後、第2基材の上に第2粘着剤層を設けた剥離テープを粘着テープに貼付けて、剥離テープを引張って、粘着テープを剥離テープに移し取ることで粘着テープを半導体基板から剥離する剥離方法において、粘着テープは、テープ幅の略中央を通る分割線で2分割されており、分割線を半導体基板の任意の中心線に略一致させて貼付け、剥離テープを、その分割された粘着テープ毎に貼付け、剥離テープを半導体基板の中心から外周方向に引張ることを特徴とする粘着テープの剥離方法である。
【0015】
【発明の実施の形態】
本発明の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法の一例を図1〜図3に示す。図1は、粘着テープを半導体基板に貼付けて裏面研磨する工程を示し、図1(a),図1(b)は斜視図、図1(c)は断面図である。図2(a),(b),(c),図3(a),(b)は、粘着テープを半導体基板から剥離する方法を示す断面図である。尚、図5,図6と同一部分には同一符号を付す。
【0016】
図1(a)に示すように、粘着テープ101は、帯状の伸縮性を有する第1基材102a,102bの一方の主面に第1粘着剤層103a,103bを設けたテープであり、その第1粘着剤層103a,103bの面はセパレータテープ4で保護されている。また、粘着テープ101は、帯状のほぼ真中の分割線(切目)104で隙間なく2分割されており、両者102a,102bは別々にセパレータテープ4から剥していけるようになっていて、セパレータテープ4に貼付けることで2つが離間しないように保持されている。この粘着テープ101を、セパレータテープ4を剥しつつ、回転圧着ローラ5で加圧して、半導体基板6の素子形成済みの表面6aに貼付ける。このとき、分割線(切目)104は、半導体基板6の任意の中心線を通るように対応させて貼付ける。
【0017】
その後、図1(b)に示すように、粘着テープ101を半導体基板6の外周に沿ってカッター刃7で切断する。(図中にカット予定線を一点鎖線で示す)
【0018】
次に、図1(b)のX−X線における断面図である図1(c)に示すように、粘着テープ101を貼付けた半導体基板6の裏面6bを裏面研磨装置(図示せず)で、所望の厚さになるまで薄く研磨する。(図中に研磨部分を破線で示す。)
【0019】
次に、裏面研磨後の薄くなった半導体基板6から不要となった粘着テープ101を剥離する。剥離方法は、先ず、図2(a)に示すように、半導体基板6の裏面6bを平坦な吸着ステージ8上に載置し、末端を真空ポンプ9に接続した複数の吸着孔10を通してしっかりと真空吸着し、剥離の際に半導体基板6に不所望な変形が起きにくいように保持する。
【0020】
次に、図2(b)に示すように、帯状の第2基材11の一方の主面に第2粘着剤層12を設けた剥離テープ13を、回転貼付けローラ14で加圧して粘着テープ101に貼付ける。ここで、剥離テープ13は、粘着テープ101の分割線(切目)104に垂直な方向で、かつ、半導体基板6の外周から中心に向って貼付けて行き、分割線(切目)104の直ぐ手前まで(図中では左半分)貼って止める。尚、剥離テープ13の第2粘着剤層12は、粘着テープ101の第1粘着剤層103a,103bよりも強い粘着力を有する。
【0021】
次に、剥離テープ13の貼付けが完了したら、図2(c)に示すように、剥離テープ13を半導体基板6の中心から外周に向って斜め上方に引張り、半導体基板6側に貼付いている粘着テープ101を剥離テープ13側に移し取ることで半導体基板6から剥離する。
【0022】
このとき、剥離テープ13及び粘着テープ101は、斜め上方に引張られ半導体基板6に曲げ応力が加わるが、比較的、機械的強度が強い半導体基板6の中心から機械的強度が弱い外周に向けた曲げ応力であるため基板割れの発生する心配がない。また、これに加えて、半導体基板6の中心は、外周に比較して安定して吸着されるため、吸着ステージ8の平坦度の劣化や吸着孔10の詰まりなどが重なり、若干の吸着力の低下が生じても、充分な吸着力で保持でき半導体基板6が浮上ることはない。
【0023】
次に、半導体基板6上の粘着テープ101の半分(図中では左半分)の剥離が完了したら、図3(a)に示すように、剥離テープ13を回転貼付けローラ14で加圧して残り半分の粘着テープ101(図中では右半分)に貼付ける。ここで、剥離テープ13は、粘着テープ101の分割線(切目)104に垂直な方向で、かつ、半導体基板6の外周から中心に向って貼付けて行き、分割線(切目)104の直ぐ手前まで(図中では右半分)貼って止める。
【0024】
次に、剥離テープ13の貼付けが完了したら、図3(b)に示すように、剥離テープ13を半導体基板6の中心から外周に向って斜め上方に引張り、半導体基板6側に貼付いている粘着テープ101を剥離テープ13側に移し取ることで半導体基板6から剥離する。
【0025】
このとき、剥離テープ13及び粘着テープ101は、斜め上方に引張られ半導体基板6に曲げ応力が加わるが、比較的、機械的強度が強い半導体基板6の中心から機械的強度が弱い外周に向けた曲げ応力であるため基板割れの発生する心配がない。また、これに加えて、半導体基板6の中心は、外周に比較して安定して吸着されるため、吸着ステージ8の平坦度の劣化や吸着孔10の詰まりなどが重なり、若干の吸着力の低下が生じても、充分な吸着力で保持でき半導体基板6が浮上ることはない。
【0026】
このように、半導体基板6に貼付ける粘着テープ101を2分割しておき、それぞれに剥離テープ13を貼付けて、半導体基板6の中心から外周に向って剥離するようにすると脆弱な半導体基板6を剥離の際の曲げ応力で割る心配がない。
【0027】
尚、上記では、帯状の粘着テープ101を2分割する構成で説明したが、図4(a)に示すように、粘着テープ101を半導体基板6よりも若干大き目の短冊状とし、粘着テープ101をその略中心から放射状に3以上に分割する構成としてもよい。この場合、剥離方法は、図4(b)に示すように、粘着テープ101の分割中心を半導体基板6の中心に略一致させて貼付け、分割された粘着テープ101毎に剥離テープ13を貼付けて半導体基板6の中心から外周に向って剥離テープ13を引張るようにする。また、分割線(切目)104から半導体基板6の表面6aへの各種薬液(図示せず)の侵入のおそれをさらに低減する場合は、図5(a)に示すように、粘着テープ101を2枚準備し、それぞれの分割線(切目)104同士が互いに重ならないように、回転方向にずらして貼付け、図5(b)に示すように、先ず、上側の粘着テープ101を剥離テープ13で、それぞれ半導体基板6の中心から外周に向って剥離した後、下側の粘着テープ101を同様にして剥離する構成としてもよい。
【0028】
【発明の効果】
本発明の半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法によれば、粘着テープは、2分割されていて、剥離テープをその分割された粘着テープ毎に貼付け、半導体基板の中心から外周方向に引張って剥離するため、半導体基板に半導体基板の外周から中心に向う半径方向の曲げ応力が加わらず、吸着力の低下があっても、基板割れが発生しない。また、粘着テープを2枚準備し、それぞれの分割線(切目)が上下に重ならないように半導体基板に対して回転方向にずらして重ねて貼付けると、さらに、分割線(切目)からの各種薬液の侵入を低減できて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す説明図
【図2】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【図3】本発明の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【図4】本発明の他の粘着テープ及び剥離方法を示す斜視図
【図5】本発明の他の粘着テープ及び剥離方法を示す斜視図
【図6】従来の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す説明図
【図7】従来の粘着テープ及び剥離方法の一例を示す断面図
【符号の説明】
1 従来の粘着テープ
2 従来の粘着テープの基材
3 従来の粘着テープの粘着剤層
4 セパレータテープ
5 圧着ローラ
6 半導体基板
6a 半導体基板の表面
6b 半導体基板の裏面
7 カッター刃
8 吸着ステージ
9 真空ポンプ
10 吸着孔
11 剥離テープの基材
12 剥離テープの粘着剤層
13 剥離テープ
14 貼付ローラ
101 本発明の粘着テープ
102a,102b 本発明の粘着テープの基材
103a,103b 本発明の粘着テープの粘着剤層
104 分割線
Claims (3)
- 伸縮性を有する第1基材の上に第1粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープであって、テープ幅の略中央を通る分割線で2分割されていることを特徴とする粘着テープ。
- 伸縮性を有する第1基材の上に第1粘着剤層を設けた半導体基板の表面保護用の粘着テープを半導体基板に貼付けて、前記半導体基板の裏面を研磨した後、第2基材の上に第2粘着剤層を設けた剥離テープを前記粘着テープに貼付けて、前記剥離テープを引張って、前記粘着テープを前記剥離テープに移し取ることで前記粘着テープを前記半導体基板から剥離する剥離方法において、前記粘着テープは、テープ幅の略中央を通る分割線で2分割されており、前記分割線を前記半導体基板の任意の中心線に略一致させて貼付け、前記剥離テープを、その分割された粘着テープ毎に貼付け、前記剥離テープを前記半導体基板の中心から外周方向に引張ることを特徴とする粘着テープの剥離方法。
- 前記粘着テープの分割線同士が互いに重ならないように、前記粘着テープを前記半導体基板に2枚重ねて貼付けることを特徴とする請求項2に記載の粘着テープの剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002237361A JP2004079743A (ja) | 2002-08-16 | 2002-08-16 | 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002237361A JP2004079743A (ja) | 2002-08-16 | 2002-08-16 | 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004079743A true JP2004079743A (ja) | 2004-03-11 |
Family
ID=32021140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002237361A Pending JP2004079743A (ja) | 2002-08-16 | 2002-08-16 | 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004079743A (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006080465A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
JP2009130241A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法および接着フィルム |
JP2010021344A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護テープ及びウエーハの研削方法 |
JP2011114273A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011114274A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011114275A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011114271A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法 |
JP2011114270A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011114272A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2014017509A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2014017510A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2014017508A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2014030039A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-02-13 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2014082501A (ja) * | 2013-11-22 | 2014-05-08 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法 |
JP2015008177A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR20180048816A (ko) * | 2015-09-04 | 2018-05-10 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 |
JP2018080280A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | リンテック株式会社 | 半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに切り込み刃 |
CN110782793A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性面板的制备方法 |
-
2002
- 2002-08-16 JP JP2002237361A patent/JP2004079743A/ja active Pending
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006080465A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体素子の製造方法 |
JP4595456B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2010-12-08 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
JP2009130241A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの裏面に装着された接着フィルムの破断方法および接着フィルム |
JP2010021344A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護テープ及びウエーハの研削方法 |
JP2011114273A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011114274A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011114275A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011114271A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法 |
JP2011114270A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011114272A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP2015008177A (ja) * | 2013-06-24 | 2015-01-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2014017510A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2014017508A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2014030039A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-02-13 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2014017509A (ja) * | 2013-09-19 | 2014-01-30 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2014082501A (ja) * | 2013-11-22 | 2014-05-08 | Lintec Corp | 半導体ウエハ加工用接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法 |
KR20180048816A (ko) * | 2015-09-04 | 2018-05-10 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 |
KR102136542B1 (ko) * | 2015-09-04 | 2020-07-22 | 타츠타 전선 주식회사 | 프린트 배선판의 제조 방법 및 상기 방법에 사용되는 프린트 배선판 보호 필름 및 시트형 적층체 |
JP2018080280A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | リンテック株式会社 | 半導体用シートの製造方法および製造装置、並びに切り込み刃 |
CN110782793A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-02-11 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性面板的制备方法 |
CN110782793B (zh) * | 2019-11-07 | 2021-11-16 | 云谷(固安)科技有限公司 | 一种柔性面板的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004079743A (ja) | 半導体基板の表面保護用の粘着テープ及びその剥離方法 | |
JP4791843B2 (ja) | 接着フィルム付きデバイスの製造方法 | |
KR101521727B1 (ko) | 다이싱·다이 본딩 일체형 필름, 다이싱·다이 본딩 일체형 필름의 제조 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법 | |
JP5590100B2 (ja) | 半導体装置製造用積層シート | |
TW201009920A (en) | Method of thinning a semiconductor wafer | |
TW201916153A (zh) | 半導體晶粒之分割方法及裝置 | |
JPH08213349A (ja) | ダイシング用リングフレームへの接着剤の付着防止方法、該方法に用いられる粘着シートおよび該粘着シートを備えたウェハ加工用シート | |
TWI482710B (zh) | 黏著片的製造方法以及黏著片 | |
JP2005162818A (ja) | ダイシングダイボンドシート | |
TW201232650A (en) | Tape for processing wafer, method for manufacturing tape for processing wafer, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP4505798B2 (ja) | 粘接着シート | |
JPS624341A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4361309B2 (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2007036074A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5006126B2 (ja) | ウエハ表面保護テープおよびウエハ研削方法 | |
JP5911670B2 (ja) | 半導体ウエハの製造方法及び半導体ウエハ | |
JP5903168B2 (ja) | 接着フィルムを、ダイシングテープ上のプレカットされた半導体ウェハの形状に製造する方法 | |
JP5520015B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法 | |
JP2006156567A (ja) | 表面保護テープおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2008282945A (ja) | 粘着テープの保護フィルム剥離方法および半導体パッケージの製造方法 | |
JP5352139B2 (ja) | 剥離用テープ | |
JPH09115863A (ja) | 表面保護テープ貼り付け方法およびその装置 | |
JP2884233B2 (ja) | 両面粘着テープ | |
JP2004071687A (ja) | 半導体基板の表面保護用の粘着テープの剥離方法及び剥離テープ | |
JP6017800B2 (ja) | 半導体ウェーハの取り扱い方法 |