JP2004071087A - 光ディスク製造用シート - Google Patents
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Abstract
【課題】光ディスクの製造工程中または製品の保管中に生じる剥離を防止するとともに、得られる光ディスクの反りを低減することのできる光ディスク製造用シートを提供する。
【解決手段】エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａであるスタンパー受容層１１と、ポリカーボネートに対する接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、スタンパー受容層１１の硬化時における貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａである接着層１２とを積層して光ディスク製造用シート１とする。
【選択図】 図１
【解決手段】エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａであるスタンパー受容層１１と、ポリカーボネートに対する接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、スタンパー受容層１１の硬化時における貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａである接着層１２とを積層して光ディスク製造用シート１とする。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク製造用シートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される光ディスク製造用シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクを製造する方法として、ドライ光硬化性フィルム（本発明におけるスタンパー受容層に該当する。）をポリカーボネートからなる光ディスク基板（ポリカーボネートディスク）にラミネートし、次いでスタンパーをドライ光硬化性フィルムに圧着し、その状態で光を照射して光硬化性フィルムを硬化させた後、光硬化したフィルムとスタンパーとを分離し、光硬化したフィルムのエンボス面に光反射層を形成する方法が知られている（特許第２９５６９８９号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
光硬化性フィルムは、光の照射により硬化して接着力が低下し、スタンパーとの分離が可能となるが、同時に光ディスク基板の素材であるポリカーボネートに対する接着力も低下するため、光ディスクの製造工程中に、ポリカーボネート製の光ディスク基板と光硬化後のフィルムとが分離したり、完成した光ディスクが保管の条件によっては層間で剥離してしまうおそれがあった。
【０００４】
また、光硬化性フィルムは、光の照射による硬化反応に伴って収縮するが、それにより光硬化性フィルムに生じる収縮応力が光ディスク基板の光硬化性フィルムとの接触面に対して収縮方向の力を及ぼすため、得られる光ディスクに反りが発生するという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、光ディスクの製造工程中または製品の保管中に生じる剥離を防止するとともに、得られる光ディスクの反りを低減することのできる光ディスク製造用シートを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａであるスタンパー受容層と、ポリカーボネートに対する接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、前記スタンパー受容層の硬化時における貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａである接着層とが積層されてなる光ディスク製造用シートを提供する（請求項１）。
【０００７】
上記発明（請求項１）によれば、接着層のポリカーボネートに対する接着力が、硬化後のスタンパー受容層のスタンパーに対する通常の接着力よりも高くなるように設定されているため、硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、接着層（スタンパー受容層）とポリカーボネート基板・シート・フィルム等のポリカーボネート層とが分離してしまうことが防止される。
【０００８】
また、上記発明（請求項１）によれば、スタンパー受容層は、ポリカーボネートに対する接着力が高い接着層を介してポリカーボネート層に接着され得るため、製品の保管中にスタンパー受容層とポリカーボネート層とが剥離してしまうことが防止される。
【０００９】
さらに、上記発明（請求項１）のように、接着層の貯蔵弾性率がスタンパー受容層の硬化時において１０３〜１０７Ｐａであることにより、硬化反応に伴ってスタンパー受容層に収縮応力が生じたとしても、接着層がその収縮応力を緩和し、スタンパー受容層が光ディスク基板、カバーシート等の接着対象物に対して及ぼす収縮方向の力を小さくすることができるため、得られる光ディスクの反りを低減することが可能となる。
【００１０】
上記発明（請求項１）において、前記接着層は、感圧接着剤から構成されるのが好ましく（請求項２）、また上記発明（請求項２）において、前記感圧接着剤は、アクリル酸エステル共重合体を構成成分とするのが好ましい（請求項３）。このような接着剤は、スタンパー受容層およびポリカーボネートに対する接着性に優れているとともに、貯蔵弾性率を上記の範囲に設定するのが容易である。
【００１１】
上記発明（請求項１〜３）において、前記スタンパー受容層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とするのが好ましい（請求項４）。このようなアクリル酸エステル共重合体は、スタンパー受容層として好ましい性質を有しており、スタンパーの凹凸パターンを精密に転写することが可能であるとともに、硬化後にスタンパーから剥離してもスタンパーへの付着物がほとんどない。
【００１２】
上記発明（請求項１〜４）において、前記スタンパー受容層は、少なくとも１種のカルボキシル基を有するモノマーを共重合してなるカルボキシル基含有共重合体を含有するのが好ましい（請求項５）。このようにスタンパー受容層を構成する材料にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層と、スタンパー受容層上に形成される金属薄膜からなる反射膜との接着力が高くなるため、製品の保管中にスタンパー受容層と反射膜とが剥離してしまうことが防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔光ディスク製造用シート〕
図１は本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、剥離シート１３’と、接着層１２と、スタンパー受容層１１と、剥離シート１３とを積層してなるものである。ただし、剥離シート１３，１３’は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離される。
【００１５】
スタンパー受容層１１は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される層である。このスタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有し、スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１０３〜１０７Ｐａであり、好ましくは１０４〜５×１０６Ｐａである。
【００１６】
ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温度は、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。
【００１７】
スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層１１に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層１１に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。
【００１８】
また、スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率は、１０７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１０８〜１０１１Ｐａであるのが好ましい。ここで、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【００１９】
スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層１１とを分離する際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【００２０】
スタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とするものが好ましいが、その他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
【００２１】
スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とする場合について、以下説明する。
【００２２】
スタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性を有するポリマー成分は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）であるのが好ましい。
【００２３】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。
【００２４】
アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００２５】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２６】
この官能基含有モノマーとしては、エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在するようなものを選択するのが好ましい。エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層１１とスタンパー受容層１１上に形成される金属薄膜（記録・再生のための反射膜等）との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性が向上する。
【００２７】
エネルギー線硬化型共重合体中に存在するカルボキシル基の量は、モノマー換算で、好ましくは０．０１〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは５．０〜２０ｍｏｌ％である。なお、カルボキシル基と後述する不飽和基含有化合物（ａ２）とが反応する場合（官能基含有モノマーがカルボキシル基含有モノマーである場合）、
（カルボキシル基含有モノマーのモル数）−（不飽和基含有化合物のモル数）に基づいて計算した値がカルボキシル基の含有量となる。
【００２８】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００２９】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００３０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００３１】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。
【００３２】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００３３】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００３４】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。
【００３５】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留していてもよい。
【００３６】
このようにして得られるエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００以上であり、好ましくは１５０，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜１，０００，０００である。
【００３７】
ここで、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）に光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００３８】
このような光重合開始剤（Ｂ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００３９】
上記スタンパー受容層１１においては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）が挙げられる。
【００４０】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量が３，０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００４１】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４２】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００４３】
その他の添加剤（Ｆ）としては、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤等が挙げられる。
【００４４】
これら他の成分（Ｃ）〜（Ｆ）をスタンパー受容層１１に配合することにより、硬化前における凹凸パターンの転写の容易性、硬化後の強度、他の層との接着性および剥離性、保存安定性などを改善することができる場合がある。
【００４５】
次に、スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００４６】
このようなスタンパー受容層１１に用いられるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。このアクリル系共重合体（ａ１）の中でも、官能基としてカルボキシル基を有しているアクリル系共重合体を選択すると、スタンパー受容層１１とスタンパー受容層１１上に形成される金属薄膜との接着力が高くなり、好ましい。
【００４７】
また、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特に２５〜１００重量部であるのが好ましい。
【００４８】
本スタンパー受容層１１においても、前述したその他の添加剤（Ｆ）を配合することができる。ただし、その他の添加剤（Ｆ）を配合する場合であっても、スタンパー受容層１１の貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａとなることが必要であり、スタンパー受容層１１からスタンパーに残留する付着物が少なくなるように設計することが好ましい。上記その他の添加剤（Ｆ）の配合量としては、例えば、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、その他の添加剤（Ｆ）の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０〜２０重量部であることが好ましい。
【００４９】
ここで、スタンパー受容層１１の厚みは、形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、通常は５〜３０μｍ程度であり、好ましくは１０〜２０μｍ程度である。
【００５０】
一方、接着層１２は、スタンパー受容層１１と光ディスク基板やカバーシートとを接着するための層である。これら光ディスク基板やカバーシートは、光ディスクに要求される光学特性を満たすため、実質上ポリカーボネートをその材質とする。
【００５１】
接着層１２のポリカーボネートに対する接着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは４００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。接着層１２がこのような接着力を有すると、光ディスクの製造工程中に、光ディスク製造用シートがポリカーボネート素材から剥離してしまうことを防止することができる。また、光ディスクの長期保管を想定した場合であっても、接着層１２の接着力不足に起因する当該接着層１２での界面剥離を防止することができる。
【００５２】
接着層１２の貯蔵弾性率は、スタンパー受容層１１の硬化時において１０３〜１０７Ｐａであり、好ましくは１０４〜１０６Ｐａである。上記スタンパー受容層１１は、硬化反応に伴って収縮するが（体積収縮率として約３〜７％）、接着層１２の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１に収縮応力が生じたとしても、接着層１２がその収縮応力を緩和し、スタンパー受容層１１が接着対象物（光ディスク基板，カバーシート）に対して及ぼす収縮方向の力を小さくすることができるため、得られる光ディスクの反りを低減することが可能となる。また、接着層１２の貯蔵弾性率が１０３Ｐａ未満であると、スタンパー受容層１１に対してスパッタリング等により反射膜を形成するときの熱により接着層１２が変形したり、また、常温下においても経時により接着層１２が変形することがある。
【００５３】
接着層１２は、感圧接着剤から構成するのが好ましく、いわゆる粘着剤であってもよいし、粘接着剤であってもよい。感圧接着剤の種類としては、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系等のいずれであってもよいが、中でもアクリル酸エステル共重合体を構成成分とするアクリル系粘着剤を使用するのが好ましい。
【００５４】
好ましいアクリル酸エステル共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、活性水素を含む官能基を有するモノマーと、所望により用いられる他のモノマーとの共重合体が挙げられる。
【００５５】
エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５６】
活性水素を含む官能基を有するモノマーの例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド等のアクリルアミド類；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピル等の（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらのモノマーは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
所望により用いられる他のモノマーの例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のジエン系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル系モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド等のＮ，Ｎ−ジアルキル置換アクリクアミド類などが挙げられる。これらのモノマーは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
アクリル酸エステル共重合体の共重合形態については特に制限はなく、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、光ディスクの信頼性を確保するために、５０万〜２００万の範囲であるのが好ましい。なお、この重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
【００５９】
以上のようなアクリル酸エステル共重合体は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
上記アクリル系粘着剤は、架橋剤を含有するのが好ましい。架橋剤の種類としては特に制限はなく、従来アクリル系粘着剤において架橋剤として慣用されているもの、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩等の中から適宜選択すればよい。
【００６１】
接着層１２は、所望により種々の成分を含有してもよいが、ポリカーボネートを侵食するような成分、例えばアクリルアミド等の塩基成分の含有量は少ないのが好ましい。
【００６２】
なお、接着層１２は、硬化性、例えばエネルギー線硬化性の接着剤から構成してもよいが、その場合であっても、接着層１２の貯蔵弾性率は、スタンパー受容層１１の硬化時において１０３〜１０７Ｐａである必要がある。
【００６３】
エネルギー線硬化性の接着剤は、前述したスタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性のポリマー成分と同様の成分を構成材料とすることができる。ただし、接着層１２の貯蔵弾性率を上記の範囲内にするためには、不飽和基含有化合物（ａ２）を、アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、１〜２０当量の割合で用いるのが好ましく、また、ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１〜２０重量部とするのが好ましい。
【００６４】
接着層１２の厚みは、通常は５〜３０μｍ程度であり、好ましくは１０〜２０μｍ程度である。
【００６５】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１では、スタンパー受容層１１および接着層１２が圧力によって変形しやすいので、これを防止するために、スタンパー受容層１１に剥離シート１３が積層されており、接着層１２に剥離シート１３’が積層されている。剥離シート１３，１３’としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００６６】
剥離シート１３は、スタンパー受容層１１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（スタンパー受容層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１３，１３’の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００６７】
なお、通常は、剥離シート１３’を先に剥離し、剥離シート１３を後で剥離するため、剥離シート１３’を軽剥離タイプのものとし、剥離シート１３を重剥離タイプのものとするのが好ましいが、スタンパー受容層１１側の剥離シート１３を先に剥離するか、接着層１２側の剥離シート１３’を先に剥離するかは、光ディスクの製造工程によって異なるので、それぞれの側の面に積層する剥離シート１３，１３’に軽剥離タイプを用いるか重剥離タイプを用いるかは、選択した光ディスクの製造工程によって決定される。
【００６８】
〔光ディスク製造用シートの製造〕
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１を製造するには、まず、スタンパー受容層１１を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有するスタンパー受容層１１用の塗布剤を調製するとともに、接着層１２を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する接着層１２用の塗布剤とを調製する。
【００６９】
そして、（１）スタンパー受容層１１用の塗布剤を剥離シート１３上に塗布してスタンパー受容層１１を形成した後、その上に接着層１２用の塗布剤を塗布して接着層１２を形成し、その接着層１２の表面にもう１枚の剥離シート１３’を積層するか、（２）接着層１２用の塗布剤を剥離シート１３’上に塗布して接着層１２を形成した後、その上にスタンパー受容層１１用の塗布剤を塗布してスタンパー受容層１１を形成し、そのスタンパー受容層１１の表面にもう１枚の剥離シート１３を積層するか、（３）スタンパー受容層１１用の塗布剤を剥離シート１３上に塗布してスタンパー受容層１１を形成し、一方、接着層１２用の塗布剤を剥離シート１３’上に塗布して接着層１２を形成し、スタンパー受容層１１と接着層１２とが重ね合わせられるようにして両者を積層するか、（４）スタンパー受容層１１用の塗布剤と接着層１２用の塗布剤とを共押出成形法により同時に塗工して、スタンパー受容層１１および接着層１２を形成する。なお、塗布剤の塗工には、例えば、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機を使用することができる。
【００７０】
〔光ディスクの製造（１）〕
上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。図２（ａ）〜（ｈ）は、上記光ディスク製造用シート１を用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００７１】
最初に、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、光ディスク製造用シート１のスタンパー受容層１１側の剥離シート１３を剥離除去し、露出したスタンパー受容層１１をスタンパーＳに圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。スタンパー受容層１１の室温における貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａである場合には、スタンパーＳの圧着は室温で行うことができる。
【００７２】
スタンパーＳは、ニッケル合金等の金属材料やノルボネン樹脂等の透明樹脂材料から構成される。なお、図２（ａ）〜（ｅ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、ロール状であってもよい。
【００７３】
次に、図２（ｃ）に示すように、接着層１２から剥離シート１３’を剥離除去し、露出した接着層１２にポリカーボネートからなるカバーシート６を積層し、圧着する。このカバーシート６は、光ディスクの受光面を構成するものである。
【００７４】
そして、図２（ｄ）に示すように、スタンパー受容層１１にスタンパーＳを密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図２（ｄ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、カバーシート６側からスタンパー受容層１１に対してエネルギー線を照射する。これにより、スタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性の材料が硬化し、貯蔵弾性率が上昇する。
【００７５】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
【００７６】
このとき、スタンパー受容層１１には、エネルギー線硬化性材料の硬化に伴って収縮応力が生じるが、接着層１２がその収縮応力を緩和し、スタンパー受容層１１がカバーシート６に及ぼす収縮方向の力を小さくすることができるため、カバーシート６、ひいては得られる光ディスクの反りを低減することができる。
【００７７】
その後、図２（ｅ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離する。このとき、接着層１２のポリカーボネートに対する接着力は２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、スタンパー受容層１１のスタンパーＳに対する接着力よりも高くなるように設定されているため、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離するときに、接着層１２とカバーシート６とが分離してしまうことが防止される。
【００７８】
上記のようにしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図２（ｆ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層１１の表面に銀、銀合金、アルミニウム等の金属薄膜からなる半透過反射膜４’を形成する。
【００７９】
ここで、スタンパー受容層１１を構成する材料にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層１１と半透過反射膜４’との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性等が向上する。
【００８０】
上記カバーシート６、接着層１２、スタンパー受容層１１および半透過反射膜４’からなる積層体とは別に、図２（ｇ）に示すように、ポリカーボネートからなり、所定の凹凸パターンを有する光ディスク基板３を射出成形等の成形法により成形し、その凹凸パターン上に、スパッタリング等の手段により金属薄膜からなる反射膜４を形成する。
【００８１】
最後に、図２（ｈ）に示すように、上記半透過反射膜４’が形成された積層体（カバーシート６＋接着層１２＋スタンパー受容層１１＋半透過反射膜４’）と、上記反射膜４が形成された光ディスク基板３とを、半透過反射膜４’および反射膜４が相対向するように、接着剤５を介して接着する。
【００８２】
以上のようにして、層間剥離が防止されるとともに、反りのほとんどない（反りが０．２°未満の）光ディスクが得られる。
【００８３】
〔光ディスクの製造（２）〕
上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクの製造方法の他の例について説明する。図３（ａ）〜（ｇ）は、上記光ディスク製造用シート１を用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００８４】
最初に、図３（ａ）に示すように、ポリカーボネートからなり、所定の凹凸パターンを有する光ディスク基板３を射出成形等の成形法により成形し、その凹凸パターン上に、スパッタリング等の手段により金属薄膜からなる反射膜４を形成する。ここで、反射膜４は、光ディスク基板３の周縁部分には形成されないため、光ディスク基板３の周縁部分は、光ディスク基板３の材料であるポリカーボネートが露出している。
【００８５】
図３（ｂ）に示すように、光ディスク製造用シート１の接着層１２側の剥離シート１３’を剥離除去し、露出した接着層１２を、上記反射膜４が形成された光ディスク基板３に積層、圧着する。そして、図３（ｃ）に示すように、スタンパー受容層１１上に積層されている剥離シート１３を剥離除去し、スタンパー受容層１１を露出させる。
【００８６】
次に、図３（ｄ）に示すように、露出したスタンパー受容層１１の表面に透明のスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。この状態で、エネルギー線照射装置（図３（ｄ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、スタンパーＳ側からスタンパー受容層１１に対してエネルギー線を照射し、スタンパー受容層１１を硬化させる。
【００８７】
このとき、スタンパー受容層１１には、エネルギー線硬化性材料の硬化に伴って収縮応力が生じるが、接着層１２がその収縮応力を緩和し、スタンパー受容層１１が光ディスク基板３に及ぼす収縮方向の力を小さくすることができるため、光ディスク基板３、ひいては得られる光ディスクの反りを低減することができる。
【００８８】
その後、図３（ｅ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離する。このとき、接着層１２のポリカーボネートに対する接着力は２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、接着層１２は光ディスク基板３周縁部のポリカーボネート部分に高い接着力で接着しているため、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離するときに、接着層１２と光ディスク基板３とが分離してしまうことが防止される。
【００８９】
上記のようにしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図３（ｆ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層１１の表面に金属薄膜からなる半透過反射膜４’を形成する。
【００９０】
最後に、図３（ｇ）に示すように、上記半透過反射膜４’上に接着剤５を介してカバーシート６を積層し、光ディスクとする。
【００９１】
以上のようにして、層間剥離が防止されるとともに、反りのほとんどない（反りが０．２°未満の）光ディスクが得られる。
【００９２】
なお、上記光ディスクの製造方法（１），（２）はあくまでも一例であり、本実施形態に係る光ディスク製造用シートによる光ディスクの製造方法は、これらの製造方法に限定されるものではない。
【００９３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９４】
例えば、光ディスク製造用シート１における剥離シート１３または剥離シート１３’はなくてもよい。
【００９５】
【実施例】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００９６】
〔実施例１〕
１．スタンパー受容層用塗布剤Ａの製造
ｎ−ブチルアクリレート８０重量部とアクリル酸２０重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５重量％）に、共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万のエネルギー線硬化型共重合体を得た。
【００９７】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）４．０重量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（大日精化工業社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））１００重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ−８５１５）１．２重量部とを溶解させて、固形分濃度を４０重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ａとした。
【００９８】
２．接着層用塗布剤Ｂの製造
ｎ−ブチルアクリレート７５重量部と、エチルアクリレート２２重量部と、アクリル酸３重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５重量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて、重量平均分子量が８０万のアクリル酸エステル共重合体を得た。
【００９９】
得られたアクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対し、架橋剤として金属キレート化合物（川崎ファインケミカル社製，アルミキレートＤ）０．０６重量部を加えて、固形分濃度を２５重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｂとした。
【０１００】
３．光ディスク製造用シートの製造
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に重剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した重剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）、およびＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に軽剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した軽剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８０１，表面粗さ（Ｒａ）：０．０２３μｍ）の２種類の剥離シートを用意した。
【０１０１】
塗布剤Ａをナイフコーターによって重剥離型剥離シートの剥離処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層を形成し、そのスタンパー受容層の表面に軽剥離型剥離シートの剥離処理面側を貼り合わせた。次いで、塗布剤Ｂをナイフコーターによって別の軽剥離型剥離シートに塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１５μｍの接着層を形成した。その接着層の表面に、スタンパー受容層上の軽剥離型剥離シートを剥離しながら露出したスタンパー受容層を対面させ、接着層とスタンパー受容層とを積層して総厚２５μｍの光ディスク製造用シートを得た。
【０１０２】
〔実施例２〕
１．スタンパー受容層用塗布剤Ｃの製造
２−エチルヘキシルアクリレート８０重量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）に、共重合体中の２−ヒドロキシエチルアクリレート１００当量に対し７８．５当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０２５重量部を加え、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８０万のエネルギー線硬化型共重合体を得た。
【０１０３】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤である１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製，イルガキュア１８４）３．８重量部を溶解させて、固形分濃度を３３重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ｃとした。
【０１０４】
２．接着層用塗布剤Ｄの製造
ｎ−ブチルアクリレート９１重量部と、アクリル酸９重量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて、重量平均分子量が６０万のアクリル酸エステル共重合体を得た。得られたアクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対し、架橋剤としてポリイソシアナート化合物（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ−８５１５）１６．５重量部を加えて、固形分濃度を３０重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｄとした。
【０１０５】
３．光ディスク製造用シートの製造
上記スタンパー受容層用塗布剤Ｃおよび接着層用塗布剤Ｄを使用した以外は実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【０１０６】
〔実施例３〕
１．スタンパー受容層用塗布剤
スタンパー受容層用塗布剤としては、実施例１で製造したスタンパー受容層用塗布剤Ａを使用した。
【０１０７】
２．接着層用塗布剤Ｅの製造
ｎ−ブチルアクリレート７５重量部と、エチルアクリレート１０重量部と、アクリル酸３重量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて、重量平均分子量が９０万のアクリル酸エステル共重合体を得た。得られたアクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（大日精化工業社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））１５重量部と、光開始剤である１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製，イルガキュア１８４）０．６重量部と、架橋剤であるポリイソシアナート化合物（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ−８５１５）３重量部とを加えて、固形分濃度を３０重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｅとした。
【０１０８】
３．光ディスク製造用シートの製造
上記接着層用塗布剤Ｅを使用した以外は実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【０１０９】
〔実施例４〕
１．スタンパー受容層用塗布剤
スタンパー受容層用塗布剤としては、実施例１で製造したスタンパー受容層用塗布剤Ａを使用した。
【０１１０】
２．接着層用塗布剤
接着層用塗布剤としては、実施例３で製造した接着層用塗布剤Ｅを使用した。
【０１１１】
３．光ディスク製造用シートの製造
塗布剤Ａをナイフコーターによって重剥離型剥離シートの剥離処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層を形成し、そのスタンパー受容層の表面に軽剥離型剥離シートの剥離処理面側を貼り合わせた。次いで、塗布剤Ｅをナイフコーターによって別の軽剥離型剥離シートに塗布して９０℃で１分間乾燥させた後、その塗布剤Ｅに対して紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）、厚さ１５μｍの接着層を形成した。その接着層の表面に、スタンパー受容層上の軽剥離型剥離シートを剥離しながら露出したスタンパー受容層を対面させ、接着層とスタンパー受容層とを積層して総厚２５μｍの光ディスク製造用シートを得た。
【０１１２】
〔比較例１〕
実施例１で調製した塗布剤Ａを、ナイフコーターによって実施例１と同様の重剥離型剥離シートの剥離処理面上に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ２５μｍのスタンパー受容層を形成した。そのスタンパー受容層の表面に実施例１と同様の軽剥離型剥離シートを積層し、これを光ディスク製造用シートとした。
【０１１３】
〔比較例２〕
実施例１で調製した塗布剤Ａにおいて、架橋剤をＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジルメタキシレンジアミン（三菱瓦斯化学社製，テトラッド−Ｘ）とした以外は比較例１と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【０１１４】
〔試験例〕
１．貯蔵弾性率の測定
実施例または比較例にて形成したスタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率および接着層の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１１５】
また、実施例または比較例にて形成したスタンパー受容層に対して紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）、硬化後のスタンパー受容層の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック社製，レオパイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ）を用いて３．５Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１１６】
２．光ディスクの製造
ポリカーボネートからなり、凹凸パターンを片面に有する光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ，外径：１２０ｍｍ）を射出成形により成形し、その凹凸パターン上に、スパッタリングにより厚さ８０ｎｍの銀合金反射膜を形成した。なお、この光ディスク基板の周縁部（幅：１ｍｍ）には、凹凸パターンおよび銀合金反射膜を形成しなかった。
【０１１７】
実施例および比較例にて製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ上記光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着層を、上記光ディスク基板における凹凸パターン側の面に積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１１８】
続いて重剥離型剥離シートをスタンパー受容層から剥離し、露出したスタンパー受容層に対して、２５℃の環境下でノルボネン樹脂製の透明スタンパーを載せて２９Ｎの圧力で圧着し、スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写した。
【０１１９】
次に、スタンパー側から紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）、スタンパー受容層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した。
【０１２０】
スタンパーをスタンパー受容層から分離した後、スタンパー受容層の表面にスパッタリングにより厚さ１０ｎｍの銀合金からなる半透過反射膜を形成した。この半透過反射膜上に、塗布剤Ｂを用いて別途形成した粘着剤層（厚さ：２０μｍ）を積層するとともに、さらにポリカーボネート樹脂からなるカバーシート（帝人社製，ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μｍ）を積層し、圧着して光ディスクを得た。
【０１２１】
ここで、スタンパー受容層から分離した後のスタンパー表面をレーザ顕微鏡（レーザーテック社製，１ＬＭ２１走査型レーザ顕微鏡）により２００倍にて観察したところ、いずれのスタンパー表面にも付着物は見られなかった。
【０１２２】
３．光ディスクの反りの測定
上記のようにして得られた光ディスクを、ディスク検査用スピンドルモータ（千葉精密社製，モータ：ＤＳＢＦ５０Ｇ−３８Ｍ−２４９，ドライバ：ＥＤＡ−０８Ｃ−０１２）のメカニカルチャックにセットし、高精度レーザ角度測定器（キーエンス社製，センサヘッド：ＬＡ−２０１０，コントローラ：ＬＡ−２０００）を使用して光ディスクにレーザを照射し、反射レーザの角度を測定した。この反射レーザの角度を光ディスクの反りの角度として、光ディスクの反りを測定した。結果を表１に示す。
【０１２３】
４．ポリカーボネートに対する接着性の測定
（１）実施例に関するサンプル作製
実施例で調製した接着層用塗布剤をナイフコーターによって剥離シートの剥離処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１５μｍの接着層を形成し、その表面に厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせた。なお、実施例４の接着層用塗布剤を用いたものは、接着層用塗布剤の塗布乾燥後、紫外線を照射（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）して厚さ１５μｍの接着層を形成し、その接着層の表面に厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせた。
【０１２４】
次いで剥離シートを剥離し、露出した接着層をポリカーボネート板に対して２０Ｎの圧力で圧着した。
【０１２５】
（２）比較例に関するサンプル作製
比較例にて製造した光ディスク製造用シートから軽剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層に厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムをラミネーターにより貼り合わせた。次いで重剥離シートを剥離し、露出した接着層をポリカーボネート板に対して２０Ｎの圧力で圧着した。
【０１２６】
上記サンプルに対してＰＥＴフィルム側から紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）た。その後、各シートをポリカーボネート板から剥離し、このときの１８０°ピール強度を測定した。結果を表１に示す。
【０１２７】
【表１】
【０１２８】
表１から明らかなように、実施例の光ディスク製造用シートを使用して得られた光ディスクは、比較例の光ディスク製造用シートを使用して得られた光ディスクと比較して、反りが非常に小さい。また、実施例の光ディスク製造用シートは、比較例の光ディスク製造用シートと比較して、ポリカーボネートに対する接着力が極めて大きい。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明の光ディスク製造用シートによれば、光ディスクの製造工程中または製品の保管中に生じる剥離を防止するとともに、得られる光ディスクの反りを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１…光ディスク製造用シート
１１…スタンパー受容層
１２…接着層
１３，１３’…剥離シート
３…光ディスク基板
４…反射膜
４’…半透過反射膜
５…接着剤
６…カバーシート
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスク製造用シートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される光ディスク製造用シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光ディスクを製造する方法として、ドライ光硬化性フィルム（本発明におけるスタンパー受容層に該当する。）をポリカーボネートからなる光ディスク基板（ポリカーボネートディスク）にラミネートし、次いでスタンパーをドライ光硬化性フィルムに圧着し、その状態で光を照射して光硬化性フィルムを硬化させた後、光硬化したフィルムとスタンパーとを分離し、光硬化したフィルムのエンボス面に光反射層を形成する方法が知られている（特許第２９５６９８９号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
光硬化性フィルムは、光の照射により硬化して接着力が低下し、スタンパーとの分離が可能となるが、同時に光ディスク基板の素材であるポリカーボネートに対する接着力も低下するため、光ディスクの製造工程中に、ポリカーボネート製の光ディスク基板と光硬化後のフィルムとが分離したり、完成した光ディスクが保管の条件によっては層間で剥離してしまうおそれがあった。
【０００４】
また、光硬化性フィルムは、光の照射による硬化反応に伴って収縮するが、それにより光硬化性フィルムに生じる収縮応力が光ディスク基板の光硬化性フィルムとの接触面に対して収縮方向の力を及ぼすため、得られる光ディスクに反りが発生するという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、光ディスクの製造工程中または製品の保管中に生じる剥離を防止するとともに、得られる光ディスクの反りを低減することのできる光ディスク製造用シートを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａであるスタンパー受容層と、ポリカーボネートに対する接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、前記スタンパー受容層の硬化時における貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａである接着層とが積層されてなる光ディスク製造用シートを提供する（請求項１）。
【０００７】
上記発明（請求項１）によれば、接着層のポリカーボネートに対する接着力が、硬化後のスタンパー受容層のスタンパーに対する通常の接着力よりも高くなるように設定されているため、硬化したスタンパー受容層とスタンパーとを分離するときに、接着層（スタンパー受容層）とポリカーボネート基板・シート・フィルム等のポリカーボネート層とが分離してしまうことが防止される。
【０００８】
また、上記発明（請求項１）によれば、スタンパー受容層は、ポリカーボネートに対する接着力が高い接着層を介してポリカーボネート層に接着され得るため、製品の保管中にスタンパー受容層とポリカーボネート層とが剥離してしまうことが防止される。
【０００９】
さらに、上記発明（請求項１）のように、接着層の貯蔵弾性率がスタンパー受容層の硬化時において１０３〜１０７Ｐａであることにより、硬化反応に伴ってスタンパー受容層に収縮応力が生じたとしても、接着層がその収縮応力を緩和し、スタンパー受容層が光ディスク基板、カバーシート等の接着対象物に対して及ぼす収縮方向の力を小さくすることができるため、得られる光ディスクの反りを低減することが可能となる。
【００１０】
上記発明（請求項１）において、前記接着層は、感圧接着剤から構成されるのが好ましく（請求項２）、また上記発明（請求項２）において、前記感圧接着剤は、アクリル酸エステル共重合体を構成成分とするのが好ましい（請求項３）。このような接着剤は、スタンパー受容層およびポリカーボネートに対する接着性に優れているとともに、貯蔵弾性率を上記の範囲に設定するのが容易である。
【００１１】
上記発明（請求項１〜３）において、前記スタンパー受容層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とするのが好ましい（請求項４）。このようなアクリル酸エステル共重合体は、スタンパー受容層として好ましい性質を有しており、スタンパーの凹凸パターンを精密に転写することが可能であるとともに、硬化後にスタンパーから剥離してもスタンパーへの付着物がほとんどない。
【００１２】
上記発明（請求項１〜４）において、前記スタンパー受容層は、少なくとも１種のカルボキシル基を有するモノマーを共重合してなるカルボキシル基含有共重合体を含有するのが好ましい（請求項５）。このようにスタンパー受容層を構成する材料にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層と、スタンパー受容層上に形成される金属薄膜からなる反射膜との接着力が高くなるため、製品の保管中にスタンパー受容層と反射膜とが剥離してしまうことが防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔光ディスク製造用シート〕
図１は本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、剥離シート１３’と、接着層１２と、スタンパー受容層１１と、剥離シート１３とを積層してなるものである。ただし、剥離シート１３，１３’は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離される。
【００１５】
スタンパー受容層１１は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される層である。このスタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有し、スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１０３〜１０７Ｐａであり、好ましくは１０４〜５×１０６Ｐａである。
【００１６】
ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温度は、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。
【００１７】
スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層１１に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層１１に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。
【００１８】
また、スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率は、１０７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１０８〜１０１１Ｐａであるのが好ましい。ここで、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【００１９】
スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層１１とを分離する際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【００２０】
スタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とするものが好ましいが、その他に、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。
【００２１】
スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬化性を有するポリマー成分を主成分とする場合について、以下説明する。
【００２２】
スタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性を有するポリマー成分は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）であるのが好ましい。
【００２３】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。
【００２４】
アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００２５】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２６】
この官能基含有モノマーとしては、エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在するようなものを選択するのが好ましい。エネルギー線硬化型共重合体中にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層１１とスタンパー受容層１１上に形成される金属薄膜（記録・再生のための反射膜等）との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性が向上する。
【００２７】
エネルギー線硬化型共重合体中に存在するカルボキシル基の量は、モノマー換算で、好ましくは０．０１〜３０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは５．０〜２０ｍｏｌ％である。なお、カルボキシル基と後述する不飽和基含有化合物（ａ２）とが反応する場合（官能基含有モノマーがカルボキシル基含有モノマーである場合）、
（カルボキシル基含有モノマーのモル数）−（不飽和基含有化合物のモル数）に基づいて計算した値がカルボキシル基の含有量となる。
【００２８】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００２９】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００３０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００３１】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。
【００３２】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００３３】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００３４】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。
【００３５】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留していてもよい。
【００３６】
このようにして得られるエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００以上であり、好ましくは１５０，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜１，０００，０００である。
【００３７】
ここで、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）に光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００３８】
このような光重合開始剤（Ｂ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００３９】
上記スタンパー受容層１１においては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）が挙げられる。
【００４０】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量が３，０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００４１】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４２】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００４３】
その他の添加剤（Ｆ）としては、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤等が挙げられる。
【００４４】
これら他の成分（Ｃ）〜（Ｆ）をスタンパー受容層１１に配合することにより、硬化前における凹凸パターンの転写の容易性、硬化後の強度、他の層との接着性および剥離性、保存安定性などを改善することができる場合がある。
【００４５】
次に、スタンパー受容層１１が、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【００４６】
このようなスタンパー受容層１１に用いられるポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。このアクリル系共重合体（ａ１）の中でも、官能基としてカルボキシル基を有しているアクリル系共重合体を選択すると、スタンパー受容層１１とスタンパー受容層１１上に形成される金属薄膜との接着力が高くなり、好ましい。
【００４７】
また、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｄ）と同じものが選択される。ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１０〜１５０重量部であるのが好ましく、特に２５〜１００重量部であるのが好ましい。
【００４８】
本スタンパー受容層１１においても、前述したその他の添加剤（Ｆ）を配合することができる。ただし、その他の添加剤（Ｆ）を配合する場合であっても、スタンパー受容層１１の貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａとなることが必要であり、スタンパー受容層１１からスタンパーに残留する付着物が少なくなるように設計することが好ましい。上記その他の添加剤（Ｆ）の配合量としては、例えば、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、その他の添加剤（Ｆ）の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０〜２０重量部であることが好ましい。
【００４９】
ここで、スタンパー受容層１１の厚みは、形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、通常は５〜３０μｍ程度であり、好ましくは１０〜２０μｍ程度である。
【００５０】
一方、接着層１２は、スタンパー受容層１１と光ディスク基板やカバーシートとを接着するための層である。これら光ディスク基板やカバーシートは、光ディスクに要求される光学特性を満たすため、実質上ポリカーボネートをその材質とする。
【００５１】
接着層１２のポリカーボネートに対する接着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、好ましくは４００ｍＮ／２５ｍｍ以上である。接着層１２がこのような接着力を有すると、光ディスクの製造工程中に、光ディスク製造用シートがポリカーボネート素材から剥離してしまうことを防止することができる。また、光ディスクの長期保管を想定した場合であっても、接着層１２の接着力不足に起因する当該接着層１２での界面剥離を防止することができる。
【００５２】
接着層１２の貯蔵弾性率は、スタンパー受容層１１の硬化時において１０３〜１０７Ｐａであり、好ましくは１０４〜１０６Ｐａである。上記スタンパー受容層１１は、硬化反応に伴って収縮するが（体積収縮率として約３〜７％）、接着層１２の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１に収縮応力が生じたとしても、接着層１２がその収縮応力を緩和し、スタンパー受容層１１が接着対象物（光ディスク基板，カバーシート）に対して及ぼす収縮方向の力を小さくすることができるため、得られる光ディスクの反りを低減することが可能となる。また、接着層１２の貯蔵弾性率が１０３Ｐａ未満であると、スタンパー受容層１１に対してスパッタリング等により反射膜を形成するときの熱により接着層１２が変形したり、また、常温下においても経時により接着層１２が変形することがある。
【００５３】
接着層１２は、感圧接着剤から構成するのが好ましく、いわゆる粘着剤であってもよいし、粘接着剤であってもよい。感圧接着剤の種類としては、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系、ゴム系、シリコーン系等のいずれであってもよいが、中でもアクリル酸エステル共重合体を構成成分とするアクリル系粘着剤を使用するのが好ましい。
【００５４】
好ましいアクリル酸エステル共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、活性水素を含む官能基を有するモノマーと、所望により用いられる他のモノマーとの共重合体が挙げられる。
【００５５】
エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５６】
活性水素を含む官能基を有するモノマーの例としては、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド等のアクリルアミド類；（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピル等の（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらのモノマーは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５７】
所望により用いられる他のモノマーの例としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系モノマー；ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等のジエン系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル系モノマー；Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド等のＮ，Ｎ−ジアルキル置換アクリクアミド類などが挙げられる。これらのモノマーは、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
アクリル酸エステル共重合体の共重合形態については特に制限はなく、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、光ディスクの信頼性を確保するために、５０万〜２００万の範囲であるのが好ましい。なお、この重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
【００５９】
以上のようなアクリル酸エステル共重合体は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６０】
上記アクリル系粘着剤は、架橋剤を含有するのが好ましい。架橋剤の種類としては特に制限はなく、従来アクリル系粘着剤において架橋剤として慣用されているもの、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩等の中から適宜選択すればよい。
【００６１】
接着層１２は、所望により種々の成分を含有してもよいが、ポリカーボネートを侵食するような成分、例えばアクリルアミド等の塩基成分の含有量は少ないのが好ましい。
【００６２】
なお、接着層１２は、硬化性、例えばエネルギー線硬化性の接着剤から構成してもよいが、その場合であっても、接着層１２の貯蔵弾性率は、スタンパー受容層１１の硬化時において１０３〜１０７Ｐａである必要がある。
【００６３】
エネルギー線硬化性の接着剤は、前述したスタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性のポリマー成分と同様の成分を構成材料とすることができる。ただし、接着層１２の貯蔵弾性率を上記の範囲内にするためには、不飽和基含有化合物（ａ２）を、アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、１〜２０当量の割合で用いるのが好ましく、また、ポリマー成分とエネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマーとの配合比は、ポリマー成分１００重量部に対して、多官能モノマーまたはオリゴマー１〜２０重量部とするのが好ましい。
【００６４】
接着層１２の厚みは、通常は５〜３０μｍ程度であり、好ましくは１０〜２０μｍ程度である。
【００６５】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１では、スタンパー受容層１１および接着層１２が圧力によって変形しやすいので、これを防止するために、スタンパー受容層１１に剥離シート１３が積層されており、接着層１２に剥離シート１３’が積層されている。剥離シート１３，１３’としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００６６】
剥離シート１３は、スタンパー受容層１１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（スタンパー受容層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１３，１３’の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００６７】
なお、通常は、剥離シート１３’を先に剥離し、剥離シート１３を後で剥離するため、剥離シート１３’を軽剥離タイプのものとし、剥離シート１３を重剥離タイプのものとするのが好ましいが、スタンパー受容層１１側の剥離シート１３を先に剥離するか、接着層１２側の剥離シート１３’を先に剥離するかは、光ディスクの製造工程によって異なるので、それぞれの側の面に積層する剥離シート１３，１３’に軽剥離タイプを用いるか重剥離タイプを用いるかは、選択した光ディスクの製造工程によって決定される。
【００６８】
〔光ディスク製造用シートの製造〕
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１を製造するには、まず、スタンパー受容層１１を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有するスタンパー受容層１１用の塗布剤を調製するとともに、接着層１２を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する接着層１２用の塗布剤とを調製する。
【００６９】
そして、（１）スタンパー受容層１１用の塗布剤を剥離シート１３上に塗布してスタンパー受容層１１を形成した後、その上に接着層１２用の塗布剤を塗布して接着層１２を形成し、その接着層１２の表面にもう１枚の剥離シート１３’を積層するか、（２）接着層１２用の塗布剤を剥離シート１３’上に塗布して接着層１２を形成した後、その上にスタンパー受容層１１用の塗布剤を塗布してスタンパー受容層１１を形成し、そのスタンパー受容層１１の表面にもう１枚の剥離シート１３を積層するか、（３）スタンパー受容層１１用の塗布剤を剥離シート１３上に塗布してスタンパー受容層１１を形成し、一方、接着層１２用の塗布剤を剥離シート１３’上に塗布して接着層１２を形成し、スタンパー受容層１１と接着層１２とが重ね合わせられるようにして両者を積層するか、（４）スタンパー受容層１１用の塗布剤と接着層１２用の塗布剤とを共押出成形法により同時に塗工して、スタンパー受容層１１および接着層１２を形成する。なお、塗布剤の塗工には、例えば、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機を使用することができる。
【００７０】
〔光ディスクの製造（１）〕
上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。図２（ａ）〜（ｈ）は、上記光ディスク製造用シート１を用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００７１】
最初に、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、光ディスク製造用シート１のスタンパー受容層１１側の剥離シート１３を剥離除去し、露出したスタンパー受容層１１をスタンパーＳに圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。スタンパー受容層１１の室温における貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａである場合には、スタンパーＳの圧着は室温で行うことができる。
【００７２】
スタンパーＳは、ニッケル合金等の金属材料やノルボネン樹脂等の透明樹脂材料から構成される。なお、図２（ａ）〜（ｅ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、ロール状であってもよい。
【００７３】
次に、図２（ｃ）に示すように、接着層１２から剥離シート１３’を剥離除去し、露出した接着層１２にポリカーボネートからなるカバーシート６を積層し、圧着する。このカバーシート６は、光ディスクの受光面を構成するものである。
【００７４】
そして、図２（ｄ）に示すように、スタンパー受容層１１にスタンパーＳを密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図２（ｄ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、カバーシート６側からスタンパー受容層１１に対してエネルギー線を照射する。これにより、スタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性の材料が硬化し、貯蔵弾性率が上昇する。
【００７５】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
【００７６】
このとき、スタンパー受容層１１には、エネルギー線硬化性材料の硬化に伴って収縮応力が生じるが、接着層１２がその収縮応力を緩和し、スタンパー受容層１１がカバーシート６に及ぼす収縮方向の力を小さくすることができるため、カバーシート６、ひいては得られる光ディスクの反りを低減することができる。
【００７７】
その後、図２（ｅ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離する。このとき、接着層１２のポリカーボネートに対する接着力は２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、スタンパー受容層１１のスタンパーＳに対する接着力よりも高くなるように設定されているため、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離するときに、接着層１２とカバーシート６とが分離してしまうことが防止される。
【００７８】
上記のようにしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図２（ｆ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層１１の表面に銀、銀合金、アルミニウム等の金属薄膜からなる半透過反射膜４’を形成する。
【００７９】
ここで、スタンパー受容層１１を構成する材料にカルボキシル基が存在すると、スタンパー受容層１１と半透過反射膜４’との接着力が高くなり、得られる光ディスクの強度、耐久性等が向上する。
【００８０】
上記カバーシート６、接着層１２、スタンパー受容層１１および半透過反射膜４’からなる積層体とは別に、図２（ｇ）に示すように、ポリカーボネートからなり、所定の凹凸パターンを有する光ディスク基板３を射出成形等の成形法により成形し、その凹凸パターン上に、スパッタリング等の手段により金属薄膜からなる反射膜４を形成する。
【００８１】
最後に、図２（ｈ）に示すように、上記半透過反射膜４’が形成された積層体（カバーシート６＋接着層１２＋スタンパー受容層１１＋半透過反射膜４’）と、上記反射膜４が形成された光ディスク基板３とを、半透過反射膜４’および反射膜４が相対向するように、接着剤５を介して接着する。
【００８２】
以上のようにして、層間剥離が防止されるとともに、反りのほとんどない（反りが０．２°未満の）光ディスクが得られる。
【００８３】
〔光ディスクの製造（２）〕
上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクの製造方法の他の例について説明する。図３（ａ）〜（ｇ）は、上記光ディスク製造用シート１を用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００８４】
最初に、図３（ａ）に示すように、ポリカーボネートからなり、所定の凹凸パターンを有する光ディスク基板３を射出成形等の成形法により成形し、その凹凸パターン上に、スパッタリング等の手段により金属薄膜からなる反射膜４を形成する。ここで、反射膜４は、光ディスク基板３の周縁部分には形成されないため、光ディスク基板３の周縁部分は、光ディスク基板３の材料であるポリカーボネートが露出している。
【００８５】
図３（ｂ）に示すように、光ディスク製造用シート１の接着層１２側の剥離シート１３’を剥離除去し、露出した接着層１２を、上記反射膜４が形成された光ディスク基板３に積層、圧着する。そして、図３（ｃ）に示すように、スタンパー受容層１１上に積層されている剥離シート１３を剥離除去し、スタンパー受容層１１を露出させる。
【００８６】
次に、図３（ｄ）に示すように、露出したスタンパー受容層１１の表面に透明のスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。この状態で、エネルギー線照射装置（図３（ｄ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、スタンパーＳ側からスタンパー受容層１１に対してエネルギー線を照射し、スタンパー受容層１１を硬化させる。
【００８７】
このとき、スタンパー受容層１１には、エネルギー線硬化性材料の硬化に伴って収縮応力が生じるが、接着層１２がその収縮応力を緩和し、スタンパー受容層１１が光ディスク基板３に及ぼす収縮方向の力を小さくすることができるため、光ディスク基板３、ひいては得られる光ディスクの反りを低減することができる。
【００８８】
その後、図３（ｅ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離する。このとき、接着層１２のポリカーボネートに対する接着力は２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、接着層１２は光ディスク基板３周縁部のポリカーボネート部分に高い接着力で接着しているため、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離するときに、接着層１２と光ディスク基板３とが分離してしまうことが防止される。
【００８９】
上記のようにしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図３（ｆ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層１１の表面に金属薄膜からなる半透過反射膜４’を形成する。
【００９０】
最後に、図３（ｇ）に示すように、上記半透過反射膜４’上に接着剤５を介してカバーシート６を積層し、光ディスクとする。
【００９１】
以上のようにして、層間剥離が防止されるとともに、反りのほとんどない（反りが０．２°未満の）光ディスクが得られる。
【００９２】
なお、上記光ディスクの製造方法（１），（２）はあくまでも一例であり、本実施形態に係る光ディスク製造用シートによる光ディスクの製造方法は、これらの製造方法に限定されるものではない。
【００９３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００９４】
例えば、光ディスク製造用シート１における剥離シート１３または剥離シート１３’はなくてもよい。
【００９５】
【実施例】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００９６】
〔実施例１〕
１．スタンパー受容層用塗布剤Ａの製造
ｎ−ブチルアクリレート８０重量部とアクリル酸２０重量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（重量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５重量％）に、共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万のエネルギー線硬化型共重合体を得た。
【００９７】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤であるオリゴ｛２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン｝（ｌａｍｂｅｒｔｉ ｓｐａ社製，ＥＳＡＣＵＲＥ ＫＩＰ １５０）４．０重量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（大日精化工業社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））１００重量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ−８５１５）１．２重量部とを溶解させて、固形分濃度を４０重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ａとした。
【００９８】
２．接着層用塗布剤Ｂの製造
ｎ−ブチルアクリレート７５重量部と、エチルアクリレート２２重量部と、アクリル酸３重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．５重量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて、重量平均分子量が８０万のアクリル酸エステル共重合体を得た。
【００９９】
得られたアクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対し、架橋剤として金属キレート化合物（川崎ファインケミカル社製，アルミキレートＤ）０．０６重量部を加えて、固形分濃度を２５重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｂとした。
【０１００】
３．光ディスク製造用シートの製造
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に重剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した重剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８１１，表面粗さ（Ｒａ）：０．０１６μｍ）、およびＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に軽剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した軽剥離型剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８０１，表面粗さ（Ｒａ）：０．０２３μｍ）の２種類の剥離シートを用意した。
【０１０１】
塗布剤Ａをナイフコーターによって重剥離型剥離シートの剥離処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層を形成し、そのスタンパー受容層の表面に軽剥離型剥離シートの剥離処理面側を貼り合わせた。次いで、塗布剤Ｂをナイフコーターによって別の軽剥離型剥離シートに塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１５μｍの接着層を形成した。その接着層の表面に、スタンパー受容層上の軽剥離型剥離シートを剥離しながら露出したスタンパー受容層を対面させ、接着層とスタンパー受容層とを積層して総厚２５μｍの光ディスク製造用シートを得た。
【０１０２】
〔実施例２〕
１．スタンパー受容層用塗布剤Ｃの製造
２−エチルヘキシルアクリレート８０重量部と２−ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）に、共重合体中の２−ヒドロキシエチルアクリレート１００当量に対し７８．５当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、触媒としてジブチル錫ジラウレート０．０２５重量部を加え、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８０万のエネルギー線硬化型共重合体を得た。
【０１０３】
得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００重量部に対して、光重合開始剤である１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製，イルガキュア１８４）３．８重量部を溶解させて、固形分濃度を３３重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ｃとした。
【０１０４】
２．接着層用塗布剤Ｄの製造
ｎ−ブチルアクリレート９１重量部と、アクリル酸９重量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて、重量平均分子量が６０万のアクリル酸エステル共重合体を得た。得られたアクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対し、架橋剤としてポリイソシアナート化合物（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ−８５１５）１６．５重量部を加えて、固形分濃度を３０重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｄとした。
【０１０５】
３．光ディスク製造用シートの製造
上記スタンパー受容層用塗布剤Ｃおよび接着層用塗布剤Ｄを使用した以外は実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【０１０６】
〔実施例３〕
１．スタンパー受容層用塗布剤
スタンパー受容層用塗布剤としては、実施例１で製造したスタンパー受容層用塗布剤Ａを使用した。
【０１０７】
２．接着層用塗布剤Ｅの製造
ｎ−ブチルアクリレート７５重量部と、エチルアクリレート１０重量部と、アクリル酸３重量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて、重量平均分子量が９０万のアクリル酸エステル共重合体を得た。得られたアクリル酸エステル共重合体の固形分１００重量部に対し、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（大日精化工業社製，セイカビーム１４−２９Ｂ（ＮＰＩ））１５重量部と、光開始剤である１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製，イルガキュア１８４）０．６重量部と、架橋剤であるポリイソシアナート化合物（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ−８５１５）３重量部とを加えて、固形分濃度を３０重量％に調整し、接着層用の塗布剤Ｅとした。
【０１０８】
３．光ディスク製造用シートの製造
上記接着層用塗布剤Ｅを使用した以外は実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【０１０９】
〔実施例４〕
１．スタンパー受容層用塗布剤
スタンパー受容層用塗布剤としては、実施例１で製造したスタンパー受容層用塗布剤Ａを使用した。
【０１１０】
２．接着層用塗布剤
接着層用塗布剤としては、実施例３で製造した接着層用塗布剤Ｅを使用した。
【０１１１】
３．光ディスク製造用シートの製造
塗布剤Ａをナイフコーターによって重剥離型剥離シートの剥離処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層を形成し、そのスタンパー受容層の表面に軽剥離型剥離シートの剥離処理面側を貼り合わせた。次いで、塗布剤Ｅをナイフコーターによって別の軽剥離型剥離シートに塗布して９０℃で１分間乾燥させた後、その塗布剤Ｅに対して紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）、厚さ１５μｍの接着層を形成した。その接着層の表面に、スタンパー受容層上の軽剥離型剥離シートを剥離しながら露出したスタンパー受容層を対面させ、接着層とスタンパー受容層とを積層して総厚２５μｍの光ディスク製造用シートを得た。
【０１１２】
〔比較例１〕
実施例１で調製した塗布剤Ａを、ナイフコーターによって実施例１と同様の重剥離型剥離シートの剥離処理面上に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ２５μｍのスタンパー受容層を形成した。そのスタンパー受容層の表面に実施例１と同様の軽剥離型剥離シートを積層し、これを光ディスク製造用シートとした。
【０１１３】
〔比較例２〕
実施例１で調製した塗布剤Ａにおいて、架橋剤をＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジルメタキシレンジアミン（三菱瓦斯化学社製，テトラッド−Ｘ）とした以外は比較例１と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【０１１４】
〔試験例〕
１．貯蔵弾性率の測定
実施例または比較例にて形成したスタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率および接着層の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１１５】
また、実施例または比較例にて形成したスタンパー受容層に対して紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）、硬化後のスタンパー受容層の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック社製，レオパイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ）を用いて３．５Ｈｚで２５℃の値を測定した。結果を表１に示す。
【０１１６】
２．光ディスクの製造
ポリカーボネートからなり、凹凸パターンを片面に有する光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ，外径：１２０ｍｍ）を射出成形により成形し、その凹凸パターン上に、スパッタリングにより厚さ８０ｎｍの銀合金反射膜を形成した。なお、この光ディスク基板の周縁部（幅：１ｍｍ）には、凹凸パターンおよび銀合金反射膜を形成しなかった。
【０１１７】
実施例および比較例にて製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ上記光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出した接着層を、上記光ディスク基板における凹凸パターン側の面に積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【０１１８】
続いて重剥離型剥離シートをスタンパー受容層から剥離し、露出したスタンパー受容層に対して、２５℃の環境下でノルボネン樹脂製の透明スタンパーを載せて２９Ｎの圧力で圧着し、スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写した。
【０１１９】
次に、スタンパー側から紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）、スタンパー受容層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した。
【０１２０】
スタンパーをスタンパー受容層から分離した後、スタンパー受容層の表面にスパッタリングにより厚さ１０ｎｍの銀合金からなる半透過反射膜を形成した。この半透過反射膜上に、塗布剤Ｂを用いて別途形成した粘着剤層（厚さ：２０μｍ）を積層するとともに、さらにポリカーボネート樹脂からなるカバーシート（帝人社製，ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μｍ）を積層し、圧着して光ディスクを得た。
【０１２１】
ここで、スタンパー受容層から分離した後のスタンパー表面をレーザ顕微鏡（レーザーテック社製，１ＬＭ２１走査型レーザ顕微鏡）により２００倍にて観察したところ、いずれのスタンパー表面にも付着物は見られなかった。
【０１２２】
３．光ディスクの反りの測定
上記のようにして得られた光ディスクを、ディスク検査用スピンドルモータ（千葉精密社製，モータ：ＤＳＢＦ５０Ｇ−３８Ｍ−２４９，ドライバ：ＥＤＡ−０８Ｃ−０１２）のメカニカルチャックにセットし、高精度レーザ角度測定器（キーエンス社製，センサヘッド：ＬＡ−２０１０，コントローラ：ＬＡ−２０００）を使用して光ディスクにレーザを照射し、反射レーザの角度を測定した。この反射レーザの角度を光ディスクの反りの角度として、光ディスクの反りを測定した。結果を表１に示す。
【０１２３】
４．ポリカーボネートに対する接着性の測定
（１）実施例に関するサンプル作製
実施例で調製した接着層用塗布剤をナイフコーターによって剥離シートの剥離処理面に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１５μｍの接着層を形成し、その表面に厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせた。なお、実施例４の接着層用塗布剤を用いたものは、接着層用塗布剤の塗布乾燥後、紫外線を照射（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）して厚さ１５μｍの接着層を形成し、その接着層の表面に厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを貼り合わせた。
【０１２４】
次いで剥離シートを剥離し、露出した接着層をポリカーボネート板に対して２０Ｎの圧力で圧着した。
【０１２５】
（２）比較例に関するサンプル作製
比較例にて製造した光ディスク製造用シートから軽剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層に厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムをラミネーターにより貼り合わせた。次いで重剥離シートを剥離し、露出した接着層をポリカーボネート板に対して２０Ｎの圧力で圧着した。
【０１２６】
上記サンプルに対してＰＥＴフィルム側から紫外線を照射し（リンテック社製，Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０ｍＷ／ｃｍ２，光量３００ｍＪ／ｃｍ２）た。その後、各シートをポリカーボネート板から剥離し、このときの１８０°ピール強度を測定した。結果を表１に示す。
【０１２７】
【表１】
表１から明らかなように、実施例の光ディスク製造用シートを使用して得られた光ディスクは、比較例の光ディスク製造用シートを使用して得られた光ディスクと比較して、反りが非常に小さい。また、実施例の光ディスク製造用シートは、比較例の光ディスク製造用シートと比較して、ポリカーボネートに対する接着力が極めて大きい。
【０１２９】
【発明の効果】
本発明の光ディスク製造用シートによれば、光ディスクの製造工程中または製品の保管中に生じる剥離を防止するとともに、得られる光ディスクの反りを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１…光ディスク製造用シート
１１…スタンパー受容層
１２…接着層
１３，１３’…剥離シート
３…光ディスク基板
４…反射膜
４’…半透過反射膜
５…接着剤
６…カバーシート
Claims (5)
- エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａであるスタンパー受容層と、
ポリカーボネートに対する接着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、前記スタンパー受容層の硬化時における貯蔵弾性率が１０３〜１０７Ｐａである接着層と
が積層されてなる光ディスク製造用シート。 - 前記接着層は、感圧接着剤から構成されることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク製造用シート。
- 前記感圧接着剤は、アクリル酸エステル共重合体を構成成分とすることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク製造用シート。
- 前記スタンパー受容層は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を構成成分とすることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光ディスク製造用シート。
- 前記スタンパー受容層は、少なくとも１種のカルボキシル基を有するモノマーを共重合してなるカルボキシル基含有共重合体を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の光ディスク製造用シート。
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