JP2004056296A

JP2004056296A - 電子部品及び弾性表面波装置

Info

Publication number: JP2004056296A
Application number: JP2002208590A
Authority: JP
Inventors: Masashi Omura; 大村　正志; Toshiyuki Baba; 馬場　俊行; Koji Yamamoto; 山本　浩司
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-07-17
Filing date: 2002-07-17
Publication date: 2004-02-19
Anticipated expiration: 2022-07-17
Also published as: JP4178860B2

Abstract

【課題】フェースダウン方式で電子部品素子がケース基板に接合されており、両者の間の空間を封止するように樹脂封止層が設けられている電子部品であって、樹脂の電子部品素子の機能領域への流入を確実に抑制し得る構造を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ケース基板２に対して、機能電極が設けられている第１の主面側から弾性表面波素子３がフェースダウン方式で接合されており、ケース基板２と弾性表面波素子３との間の空隙が樹脂封止層１０により封止されており、弾性表面波素子３の機能電極としてのＩＤＴ電極４が設けられている部分の外側に、樹脂封止層１０を構成する樹脂の内側への流延を防止するために、第１の枠状のダム部材８に加えて第１のダム部材８の内側に枠状の第２のダム部材９が設けられている、電子部品。
【選択図】　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子がケース基板にフェースダウン方式で接合されている構造を有する電子部品及び弾性表面波装置に関し、より詳細には、電子部品素子の機能面への樹脂の流入を防止するための構造が備えられた電子部品及び弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、弾性表面波装置などの電子部品では、電子部品素子をフェースダウン方式でケース基板上に接合し、電子部品素子の機能部分を樹脂により封止した構造が種々提案されている。
【０００３】
図７及び図８はこの種の電子部品の一例としての弾性表面波装置を説明するための略図的正面断面図である。
弾性表面波装置１０１では、ケース基板１０２上に、フェースダウン方式で弾性表面波素子１０３が接合されている。弾性表面波素子１０３では、圧電基板１０４の片面にＩＤＴ電極などの機能電極１０５及び配線電極（図示されず）が形成されている。また、機能電極１０５及び配線電極が形成されている部分の周囲を囲むように枠状のダム部材１０６が形成されている。製造に際しては、弾性表面波素子１０３が、フェースダウン方式でケース基板１０２に接合される。すなわち、図示されていない部分において、配線電極が金属バンプによりケース基板１０２上の電極（図示せず）に接合される。しかる後、紫外線硬化型樹脂を付与し、硬化させることにより、ケース基板１０２と弾性表面波素子１０３との間の空隙Ａが樹脂封止層１０７により封止される。
【０００４】
ところで、上記樹脂封止層１０７を構成する樹脂が、硬化に先立ち機能電極１０５に至ると、弾性表面波素子１０３の特性が劣化する。そこで、図７に示すように、弾性表面波素子１０３に枠状のダム部材１０６が設けられている。このようなダム部材１０６を有する構成は、例えば、特開平５−５５３０３号公報に開示されている。ダム部材１０６を設けることにより、樹脂封止層１０７を構成する樹脂が硬化前に機能電極１０５側に流れることが抑制される。
【０００５】
しかしながら、ダム部材１０６を設けた場合においても、樹脂封止層１０７を構成する樹脂の溶融粘度、ケース基板１０２と弾性表面波素子１０３との間の間隔等によっては、ダム部材１０６を越えて硬化前の樹脂が機能電極１０５側に流入することがあった。
【０００６】
すなわち、樹脂封止層１０７を形成する場合、硬化前は樹脂の粘度が低いため、ダム部材１０６を越えて機能電極１０５側に流延しがちであった。その結果、図７に示すように、樹脂封止層１０７の一部が機能電極１０５側に至ったり、甚だしき場合には、図８に示すようにダム部材１０６を越えて樹脂が大量に流入することもあった。
【０００７】
他方、弾性表面波素子１０３では、機能電極１０５と配線電極とが設けられているが、配線電極は機能電極１０５に一端が連ねられており、他端が外側に延ばされている。従って、図９に略図的部分拡大斜視図で示すように、配線電極１０８の端縁１０８ａ，１０８ｂに沿って、樹脂１０７ａが機能電極側に流延しがちであった。
【０００８】
上記のような問題を解決するには、ダム部材１０６と、機能電極１０５及び配線電極が設けられている領域との間の距離を大きくしたり、ダム部材１０６の幅方向寸法を広げたりすればよい。しかしながら、これらの対策を構じた場合には、弾性表面波装置１０１全体の寸法が大きくなり、かつコストが高くつくという問題があった。
【０００９】
他方、特開平１２−１２４７６７号公報には、図１０に示す弾性表面波装置１１１が開示されている。弾性表面波装置１１１では、弾性表面波素子１１２が、ケース基板１１３に樹脂封止層１１４を介して接合されている。ここでは、弾性表面波素子１１２の機能電極１１５が設けられている領域を覆うように枠状の封止壁１１６が予め弾性表面波素子１１２に接合されている。そして、封止壁１１６により樹脂封止層１１４を構成する樹脂の内部への侵入が防止されている。
【００１０】
他方、特開平１０−２１５１４２号公報には、図１１に示す弾性表面波装置１２１が開示されている。弾性表面波装置１２１では、ケース基板１２２の上面に凹部１２２ａが形成されている。弾性表面波素子１２３は、フェースダウン方式でケース基板１２２に接合されている。上記凹部１２２ａにより、機能電極１２４が望む空隙Ａが形成されている。従って、図１１に示されているように、樹脂封止層１２５を、弾性表面波素子１２３の側面及び上面を被覆するように設けることにより、空隙Ａの熱硬化性樹脂の流入が防止される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来のダム部材１０６を設けた構成では、樹脂封止層１０７を構成する樹脂の機能電極１０５側への流入を確実に防止することができなかった。
【００１２】
また、弾性表面波装置１１１のように、封止壁１１６を設けた場合には、大量生産に際しマザーの弾性表面波素子用ウエハー上に多数の封止壁１１６を接合しなければならなかった。従って、製造工程が複雑化する。加えて、マザーのウエハーの平坦性が十分でない場合には、あるいはケース基板１１３の平坦性が十分でない場合には、樹脂封止層１１４により安定に空隙Ａを封止することができないことがあった。さらに、フェースダウン方式で弾性表面波素子１１２の配線電極とケース基板１１３の電極とをバンプにより接合した場合、枠状封止壁１１６が先にケース基板１１３に当接し、バンプによる接合を確実に行い得ないことがあった。
【００１３】
さらに、弾性表面波装置１２１のように、凹部１２２ａを形成した場合には、樹脂の空隙Ａへの流入を抑制することができるものの、ケース基板１２２を構成するウエハー上に多数の凹部を形成しなければならなかった。従って、製造工程が煩雑となり、かつコストが高くつかざるを得なかった。
【００１４】
他方、従来のこの種の電子部品の製造に際しては、紫外線硬化型の樹脂や熱硬化型の樹脂により樹脂封止層が設けられていたが、弾性表面波素子やケース基板に設けられた電極パターンの存在により、紫外線照射による硬化が十分でないこともあった。加えて、高粘度の樹脂を用いた場合には、上述した流入量を制御できず、作業性が十分でないという問題もあった。他方、常温で低粘度の樹脂を用いた場合には、図８に示したように、ダム部材１０６を受けたとしても、機能電極１０５側へ多量の樹脂が流入しがちであるという問題があった。
【００１５】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、電子部品素子がケース基板にフェースダウン方式で接合されており、かつ電子部品素子とケース基板との間の空間が樹脂封止層で封止されている電子部品において、樹脂封止層を構成する樹脂の機能電極側への流入を確実に防止することができる電子部品及び弾性表面波装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品は、第１，第２の主面を有し、第１の主面が、機能面となるように、第１の主面に機能電極と、機能電極に接続された配線電極とが設けられた電子部品素子と、前記電子部品素子が第１の主面側からフェースダウン方式で接合されているケース基板と、前記ケース基板と電子部品素子の第１の主面との間の空間を封止するように設けられた樹脂封止層と、前記樹脂封止層を構成している樹脂が前記電子部品素子の機能電極側への流入を防止するために、前記機能電極の外側において電子部品素子に設けられており、かつ枠状の第１のダム部材とを備える電子部品において、前記第１のダム部材の内側であって、かつ前記機能電極の周囲において電子部品素子に設けられた枠状の第２のダム部材をさらに備えることを特徴とする。第１のダム部材の内側において、かつ機能電極の周囲に、枠状の第２の部材がさらに設けられているため、樹脂封止層を構成する樹脂が機能電極が設けられている領域へ流入し難くされている。
【００１７】
本発明の電子部品のある特定の局面では、第１のダム部材は、機能電極及び配線電極が設けられている領域の外側に設けられている。従って、第１のダム部材が機能電極及び配線電極から遠ざけられているので、樹脂封止層を構成する樹脂の機能電極側への流入をより確実に防止することができる。
【００１８】
本発明の別の特定の局面では、上記第２のダム部材は、配線電極の端縁と交叉するように構成されている。従って、配線電極の端縁を伝って樹脂が第２のダム部材の内側に流入し難いため、樹脂封止層を構成する樹脂の機能電極側への流入を確実に防止することができる。
【００１９】
本発明のさらに他の特定の局面では、第１，第２のダム部材の少なくとも一方のダム部材の延びる方向に延びるスリットが形成されている。この場合には、スリットにおいて、ダム部材を越えようとした樹脂の内側への進行が抑制されるので、樹脂の機能電極側への流入をより確実に防止することができる。
【００２０】
本発明の電子部品のさらに別の特定の局面では、樹脂封止層を構成する樹脂として、常温時（２５℃）における粘度が１００〜２０００Ｐａ・Ｓ、より好ましくは５００〜１０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時の粘度が５０〜１０００Ｐａ・Ｓ、より好ましくは１００〜５００Ｐａ・Ｓであるものが用いられる。
【００２１】
本発明は、様々な電子部品に適用されるが、本発明のある特定の局面では、上記電子部品素子として弾性表面波素子が用いられ、それによって本発明の弾性表面波装置が構成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２３】
図１は、本発明の第１の実施例に係る弾性表面波装置に用いられる弾性表面波素子の底面図であり、図２は、本実施例の弾性表面波装置の部分切欠正面断面図である。
【００２４】
図２に示すように弾性表面波装置１は、ケース基板２と、ケース基板２に接合された弾性表面波素子３とを有する。ケース基板２はアルミナなどの絶縁性セラミックスあるいは合成樹脂などにより形成されている。図２では図示を省略されているが、上面２ａに弾性表面波素子３にバンプにより接続される電極が形成されている。
【００２５】
図１に戻り、弾性表面波素子３は、複数のＩＤＴ電極４，５を有する。ＩＤＴ電極４，５が、本発明における機能電極を構成している。ＩＤＴ電極４に接続されるように配線電極６ａ，６ｂが、ＩＤＴ電極５に電気的に接続されるように配線電極６ｃ，６ｄが形成されている。配線電極６ａ〜６ｄには、破線Ｂで示す位置にバンプが付与され、バンプによりケース基板２上の電極に配線電極６ａ〜６ｄが接合される。
【００２６】
上記機能電極としてのＩＤＴ電極４，５及び配線電極６ａ〜６ｄは、ＬｉＴａＯ_３，ＬｉＮｂＯ_３などの圧電材料からなる圧電基板７の下面７ａに形成されている。
【００２７】
圧電基板７は、下面７ａと上面７ｂ（図２参照）とを第１，第２の主面として有している。
弾性表面波素子３は、図２に示されているように、機能電極としてのＩＤＴ電極４，５が形成されている側の主面、すなわち下面７ａ側からケース基板２にバンプにより接合される。
【００２８】
図１に戻り弾性表面波素子３の下面には、第１，第２のダム部材８，９が形成されている。ダム部材８，９は矩形枠状の形状を有するが、円環状などの他の形状を有していてもよい。
【００２９】
第１，第２のダム部材８，９を構成する材料としては、合成樹脂などの適宜の絶縁性材料を用いることができる。
第１，第２のダム部材８，９は、後述する樹脂封止層を構成する樹脂の機能電極４，５側への流入を抑制するために設けられている。第２のダム部材９は、第１のダム部材８よりも内側に形成されている。また、第２のダム部材９は、ＩＤＴ電極４，５が形成されている領域、すなわち機能領域の外側に位置するように設けられている。
【００３０】
本実施例では、第１のダム部材８の外側から第２のダム部材９の内側に延びるように配線電極６ａ〜６ｄが形成されている。配線電極６ａ〜６ｄの内側端部はＩＤＴ電極４または５に連ねられている。もっとも、第１のダム部材８は、配線電極６ａ〜６ｄの外側に位置するように設けられていてもよい。
【００３１】
また、本実施例では、第１，第２のダム部材８，９が、配線電極６ａ〜６ｄの端縁と交叉するように設けられている。すなわち、配線電極６ａを例に取ると、端縁６ａ_１，６ａ_２に交叉するように第１のダム部材８が設けられており、第２のダム部材９は、端縁６ａ_２，及び端縁６ａ_３に交叉するように設けられている。
【００３２】
図２に戻り、弾性表面波装置１を製造するに際しては、ケース基板２上に、まず弾性表面波素子３をフェースダウン方式で接合する。すなわち、下面７ａがケース基板２と対向するように配置され、図１の矢印Ｂの位置に付与されたバンプにより、配線電極６ａ〜６ｄがケース基板２上の電極（図示せず）に接合される。この場合、ケース基板２の上面２ａと、圧電基板７の下面７ａとの間に空隙が形成される。空隙Ａを封止するために、熱硬化型の樹脂が付与され、熱の照射により硬化されて、樹脂封止層１０が形成される。
【００３３】
本実施例では、第１，第２のダム部材８，９が設けられているため、図２に示すように、硬化開始時に樹脂の粘度が低下し、樹脂封止層１０を構成する樹脂が第１のダム部材８を越えて内側に入り込んだとしても、第２のダム部材９の存在により、第２のダム部材９の内側への樹脂の流入を抑制することができる。
【００３４】
従って、樹脂のＩＤＴ電極４，５への付着を抑制することができ、それによって弾性表面波素子３の特性の劣化が生じ難くされている。
また、樹脂封止層１０を構成する樹脂が低粘度の状態にある場合、該樹脂が、配線電極６ａ〜６ｄの端縁を伝って内側に流延しやすくなる。しかしながら、本実施例では、第１，第２のダム部材８，９が、上述したように配線電極６ａ〜６ｄの端縁に交叉するように配置されているので、交叉部分において樹脂の配線電極６ａ〜６ｄの端縁に沿った移動が確実に抑制される。
【００３５】
上記樹脂封止層１０を構成する樹脂材料としては、熱硬化型の樹脂が用いられるが、このような熱硬化型の樹脂としては、熱硬化型のエポキシ樹脂などを挙げることができ、特に限定されるものではない。もっとも、熱硬化型の樹脂に変えて、紫外線型の樹脂を用いてもよい。
【００３６】
図３は、第１の実施例の弾性表面波装置１の変形例を説明するための図であり、本変形例において用いられる弾性表面波素子の底面図である。
上記実施例では、第１の枠状ダム部材８は、配線電極６ａ〜６ｄの一部を通過するように設けられていたが、図３に示すように、第１のダム部材８は、配線電極６ａ〜６ｄが設けられている領域の外側に、すなわちバンプが付与される位置Ｂよりも外側に位置するように設けられてもよい。
【００３７】
もっとも、図１に示すように、第１のダム部材８の外側から内側に延びるように配線電極６ａ〜６ｄが形成されている構造を採用することにより、弾性表面波装置１のより一層の小型化を図ることができる。
【００３８】
図４は、第１の実施例の弾性表面波装置１のさらに他の変形例を説明するための部分切欠正面断面図である。
本実施例では、第１のダム部材８のケース基板２と対向する面８ａに、該ダム部材８が延びる方向に延びるスリット８ｂが形成されている。その他の構造は、第１の実施例と同様であるため、同一部分については、同一の参照番号を付することにより詳細な説明を省略する。
【００３９】
本変形例では、スリット８ｂの存在により、樹脂封止層１０を構成する樹脂が第１のダム部材８を越えて内側に流延しようとした場合、スリット８ｂ内に樹脂か侵入することにより、ダム部材８よりも内側への樹脂の流延を抑制することができる。従って、好ましくは、第１のダム部材８のケース基板２に対向している面８ａにスリット８ｂを設けることが望ましい。より好ましくは、第２のダム部材９のケース基板２の対向しいてる面９ａにも、同様にスリットを設けることが望ましい。
【００４０】
また、図４に示した変形例では、第１のダム部材８にスリット８ｂが設けられていたが、第１のダム部材８にスリットを設けず、第２のダム部材９にのみスリットを設けてもよい。
【００４１】
上記実施例及び変形例の弾性表面波装置では、第１，第２のダム部材８，９を配置することにより、樹脂封止層１０を構成する樹脂のＩＤＴ電極４，５が形成されている領域への流延が抑制されていた。もっとも、樹脂封止層を構成する樹脂の種類によって、ダム部材８，９を越えてＩＤＴ電極４，５側への流入が生じる恐れがある。従って、上記流延を抑制するには、好ましくは、樹脂封止層を構成する樹脂として、内側への流延が生じ難いものを用いることが望ましい。
【００４２】
図５は、樹脂封止層を構成する樹脂として、常温（２５℃）の粘度が種々異なる樹脂を用い、上記弾性表面波装置１を構成した場合の挿入損失変化を示す。挿入損失の変化は、ネットワークアナライザにより最小挿入損失点での挿入変化量により求められた値であり、第２のダム部材９を越えて内側に樹脂が流延する量に対応する。すなわち、樹脂の内側への流入が多いほど、挿入損失が増加する。
【００４３】
図５から明らかなように、常温（２５℃）の粘度が１００Ｐａ・Ｓ以上の範囲にある樹脂を用いることにより、挿入変化が低減し、樹脂のＩＤＴ電極４，５が設けられている領域への流入を効果的に抑制し得ることがわかる。なお、粘度が高すぎると、樹脂で封止ができなくなることがあり、粘度は２０００Ｐａ・Ｓ以下が望ましい。また、常温における粘度が１００〜２０００Ｐａ・Ｓの範囲にある樹脂は、硬化開始時での粘度が５０〜１０００Ｐａ・Ｓであった。従って、好ましくは、常温における粘度が１００〜２０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時の粘度が５０〜１０００Ｐａ・Ｓの範囲にある樹脂、より好ましくは、常温における粘度が５００〜１０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時の粘度が１００〜５００Ｐａ・Ｓである樹脂を用いることが望ましい。
【００４４】
また、上記実施例では、第１，第２のダム部材８，９が設けられたが、この場合、第１，第２のダム部材８，９のケース基板２に対向している面８ａ，９ａとケース基板２との間の間隔のうち狭い方の間隔を種々変更した場合の樹脂封止層１０を構成する樹脂の流入量の変化を示す図である。
【００４５】
図６から明らかなように、ダム部材８，９とケース基板２との間の最小間隔を１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下とすれば、樹脂の流入を効果的に抑制し得ることがわかる。
【００４６】
従って、常温における粘度が１００〜２０００Ｐａ・Ｓであり、硬化時の粘度が５０〜１０００Ｐａ・Ｓの範囲に入る樹脂を用い、かつダム部材とケース基板との間の最小間隔を１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下すれば、樹脂の機能領域側への流入を確実に抑制し得ることがわかる。
【００４７】
上記実施例では、弾性表面波素子をフェースダウン方式でケース基板に接合してなる弾性表面波装置につき説明したが、本発明は、弾性表面波素子以外の電子部品素子を用いた電子部品にも適用することができる。
【００４８】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品では、電子部品素子の機能電極の外側に、枠状の第１，第２ダム部材が設けられているため、樹脂封止層を構成する樹脂を付与し、ケース基板と電子部品素子の第１の主面との間の空間を封止した場合、樹脂の機能領域への流延を確実に抑制することができる。第１のダム部材に加えて第２のダム部材を追加するだけでよいため、第１のダム部材を有する電子部品と同様の製造工程により第１，第２のダム部材を有する本発明の電子部品を容易に得ることができる。従って、本発明によれば、製造工程の煩雑さを招くことなく、特性の安定な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係る弾性表面波装置に用いられる弾性表面波素子の底面図。
【図２】本発明の第１の実施例の弾性表面波装置の部分切欠正面断面図。
【図３】第１の実施例の弾性表面波装置の変形例を説明するための弾性表面波素子の底面図。
【図４】第１の実施例の弾性表面波装置のさらに他の変形例を説明するための正面断面図。
【図５】実施例の弾性表面波装置において、樹脂封止層を構成する樹脂の常温（２５℃）での粘度を変化させた場合の樹脂の第１，第２のダム部材の内側への流入量の変化を示す図。
【図６】実施例の弾性表面波装置において、ケース基板と第１，第２のダム部材のケース基板に対向している面との間の最小間隔を変化させた場合の樹脂流入量の変化を示す図。
【図７】従来の弾性表面波装置の一例を説明するための表面断面図。
【図８】従来の弾性表面波装置の一例において、樹脂が機能電極側に多量に流入した状態を示す正面断面図。
【図９】従来の弾性表面波装置において、配線電極の端縁に沿って樹脂が流入する状態を説明するための略図的部分切欠斜視図。
【図１０】従来の弾性表面波装置の他の例を説明するための正面断面図。
【図１１】従来の弾性表面波装置のさらに他の例を説明するための正面断面図。
【符号の説明】
１…弾性表面波装置
２…ケース基板
２ａ…上面
３…弾性表面波素子
４，５…ＩＤＴ電極
６ａ〜６ｄ…配線電極
６ａ_１〜６ａ_３…端縁
７…圧電基板
７ａ…下面（第１の主面）
７ｂ…上面（第２の主面）
８…第１のダム部材
８ａ，９ａ…ダム部材のケース基板に対向している面
８ｂ…スリット
９…第２のダム部材
１０…樹脂封止層
１０ａ…樹脂流入部分

Claims

第１，第２の主面を有し、第１の主面が、機能面となるように、第１の主面に機能電極と、機能電極に接続された配線電極とが設けられた電子部品素子と、
前記電子部品素子が第１の主面側からフェースダウン方式で接合されているケース基板と、
前記ケース基板と電子部品素子の第１の主面との間の空間を封止するように設けられた樹脂封止層と、
前記樹脂封止層を構成している樹脂が前記電子部品素子の機能電極側への流入を防止するために、前記機能電極の外側において電子部品素子に設けられており、かつ枠状の第１のダム部材とを備える電子部品において、
前記第１のダム部材の内側であって、かつ前記機能電極の周囲において電子部品素子に設けられた枠状の第２のダム部材をさらに備えることを特徴とする、電子部品。
前記第１のダム部材が、前記機能電極及び配線電極が設けられている領域の外側に設けられている、請求項１に記載の電子部品。
前記第２のダム部材が、前記配線電極の端縁と交叉するように構成されている、請求項１または２に記載の電子部品。
前記第１，第２のダム部材の少なくとも一方のダム部材の延びる方向に延びるスリットが少なくとも１つ以上形成されている、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。
前記樹脂封止層を構成する樹脂の粘度が、常温時で１００〜２０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時に５０〜１０００Ｐａ・Ｓである、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
前記樹脂封止層を構成する樹脂の粘度が、常温時に５００〜１０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時に１００〜５００Ｐａ・Ｓである、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
前記ダム部材と前記ケース基板との間隔が１５μｍ以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
前記ダム部材と前記ケース基板との間隔が１０μｍ以下である、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品において、前記電子部品素子が、弾性表面波素子である、弾性表面波装置。