JP2004056295A

JP2004056295A - 電子部品及び弾性表面波装置

Info

Publication number: JP2004056295A
Application number: JP2002208589A
Authority: JP
Inventors: Masashi Omura; 大村　正志; Toshiyuki Baba; 馬場　俊行; Koji Yamamoto; 山本　浩司; Jiro Inoue; 井上　二郎; Mamoru Ogawa; 小川　守
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-07-17
Filing date: 2002-07-17
Publication date: 2004-02-19

Abstract

【課題】フェースダウン方式で電子部品素子がケース基板に接合されており、両者の間の空間を封止するように樹脂封止層が設けられている電子部品であって、樹脂の電子部品素子の機能領域への流入を確実に抑制し得る構造を備えた電子部品を提供する。
【解決手段】ケース基板２に対して、機能電極が５が設けられている第１の主面側から弾性表面波素子３がフェイスダウン方式でケース基板２に接合されており、ケース基板２と弾性表面波素子３との間の空隙Ａが樹脂封止層１０により封止されており、弾性表面波素子３の機能電極としてのＩＤＴ電極５が設けられている部分の外側に、枠状の第１のダム部材８が設けられており、かつ配線電極６ａ、６ｂの側縁において、樹脂の内側への流延を防止するために、外側に突出するようにトラップ部材１１が設けられている、電子部品。
【選択図】　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば弾性表面波装置のように、電子部品素子がフェイスダウン方式でケース基板に接合されている電子部品及び弾性表面波装置に関し、より詳細には、電子部品素子とケース基板との間の空隙を封止するための樹脂の機能部への流入を抑制する構造が備えられた電子部品及び弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、弾性表面波装置などの電子部品では、電子部品素子をフェースダウン方式でケース基板上に接合し、電子部品素子の機能部分を樹脂により封止した構造が種々提案されている。
【０００３】
図９は、この種の電子部品の一例としての弾性表面波装置に用いられる弾性表面波素子の底面図であり、図１０は、該弾性表面波装置を説明するための略図的正面断面図である。
【０００４】
弾性表面波装置１０１では、ケース基板１０２上に、フェースダウン方式で弾性表面波素子１０３が接合されている。弾性表面波素子１０３は圧電基板１０４を有し、圧電基板１０４の片面にＩＤＴ電極などの機能電極１０５及び配線電極１０６が形成されている。また、機能電極１０５及び配線電極１０６が形成されている部分の周囲を囲むように枠状のダム部材１０７が形成されている。製造に際しては、弾性表面波素子１０３が、フェースダウン方式でケース基板１０２に接合される。すなわち、図２では図示されていない部分において、配線電極１０６が金属バンプによりケース基板１０２上の電極（図示せず）に接合される。しかる後、熱硬化性樹脂を付与し、硬化させることにより、ケース基板１０２と弾性表面波素子１０３との間の空隙Ａが樹脂封止層１０８により封止される。
【０００５】
ところで、上記樹脂封止層１０８が、硬化に先立ち、機能電極１０５に至ると、弾性表面波素子１０３の特性が劣化する。そこで、弾性表面波素子１０３に枠状のダム部材１０７が設けられている。このようなダム部材１０７を有する構成は、例えば、特開平５−５５３０３号公報に開示されている。ダム部材１０７を設けることにより、樹脂封止層１０８を構成する樹脂が硬化前に機能電極１０５側に流れることが抑制される。
【０００６】
しかしながら、ダム部材１０７を設けた場合においても、樹脂封止層１０８を構成する樹脂の溶融粘度、ケース基板１０２と弾性表面波素子１０３との間の間隔等によっては、ダム部材１０７を越えて硬化前の樹脂が機能電極１０５側に流入することがあった。すなわち、樹脂封止層１０８を形成する場合、硬化開始時には、樹脂の粘度が低いため、ダム部材１０７を越えて機能電極１０５側に流延しがちであった。
【０００７】
その結果、図１０に示すように、樹脂封止層１０８の一部が機能電極１０５側に至ったり、甚だしき場合には、図１１に示すようにダム部材１０７を越えて樹脂封止層１０８が大量に流入することもあった。
【０００８】
他方、機能電極１０５と配線電極１０６とが設けられているが、配線電極１０６の内側端は機能電極１０５に至るように形成されている。従って、図１２（ａ），（ｂ）に略図的部分拡大斜視図で示すように、配線電極１０６の端縁１０６ａ，１０６ｂに沿って、樹脂封止層１０８を構成する樹脂１０８ａが機能電極側に流延しがちであった。
【０００９】
上記のような問題を解決するには、ダム部材１０７と、機能電極１０５及び配線電極１０８が設けられている領域との間の距離を大きくしたり、ダム部材１０７の幅方向寸法を広げたりすればよい。しかしながら、これらの対策を採用した場合には、弾性表面波装置１０１全体の寸法が大きくなり、かつコストが高くつくという問題があった。
【００１０】
他方、特開平１２−１２４７６７号公報には、図１３に示す弾性表面波装置１１１が開示されている。弾性表面波装置１１１では、弾性表面波素子１１２が、ケース基板１１３に樹脂封止層１１４を介して接合されている。ここては、弾性表面波素子１１２の機能電極１１５が設けられている領域を覆うように枠状の封止壁１１６が予め弾性表面波素子１１２に接合されている。そして、封止壁１１６により樹脂封止層１１４を構成する樹脂の内部への侵入が防止されている。
【００１１】
他方、特開平１０−２１５１４２号公報には、図１４に示す弾性表面波装置１２１が開示されている。弾性表面波装置１２１では、ケース基板１２２の上面に凹部１２２ａが形成されている。弾性表面波素子１２３は、フェースダウン方式でケース基板１２２に接合されている。上記凹部１２２ａにより、機能電極１２４が望む空隙Ａが形成されている。従って、図１４に示されているように、樹脂封止層１２５を、弾性表面波素子１２３の側面及び上面を被覆するように設けることにより、空隙Ａへの熱硬化性樹脂の流入が防止される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来のダム部材１０７を設けた構成では、樹脂封止層１０８を構成する樹脂の機能電極１０５側への流入を確実に防止することができなかった。
【００１３】
また、弾性表面波装置１１１のように、封止壁１１６を設けた場合には、大量生産に際し、マザーの弾性表面波素子用ウエハー上に多数の封止壁１１６を接合しなければならなかった。従って、製造工程が複雑とならざるを得なかった。加えて、マザーのウエハーの平坦性が十分でない場合には、あるいはケース基板１１３を構成するウエハーの平坦性が十分でない場合には、樹脂封止層１１４により安定に空隙Ａを封止することができないことがあった。加えて、フェースダウン方式で弾性表面波素子１１２の配線電極とケース基板１１３の電極とをバンプにより接合した場合、枠状封止壁１１６が先にケース基板１１３に当接し、バンプによる接合を確実に行い得ないことがあった。
【００１４】
さらに、弾性表面波装置１２１のように、凹部１２２ａを形成した場合には、樹脂の空隙Ａへの流入を抑制することはできるものの、ケース基板１２２を構成するウエハー上に多数の凹部を形成しなければならなかった。従って、製造工程が煩雑となり、かつコストが高くつかざるを得なかった。
【００１５】
他方、従来のこの種の電子部品の製造に際しては、紫外線硬化型の樹脂により樹脂封止層が設けられていたが、弾性表面波素子やケース基板に設けられた電極パターンの存在により、紫外線照射による硬化が十分でないこともあった。加えて、高粘度の樹脂を用いた場合には、上述した流入量を制御できず、作業性が十分でないという問題もあった。他方、常温で低粘度の樹脂を用いた場合には、図１１に示したように、ダム部材１０７を受けたとしても、機能電極１０５側へ多量の樹脂が流入しがちであるという問題があった。
【００１６】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、電子部品素子がケース基板にフェースダウン方式で接合されており、かつ電子部品素子とケース基板との間の空間が樹脂封止層で封止されている電子部品において、樹脂封止層を構成する樹脂の機能電極側への流入を確実に防止することができる電子部品及び弾性表面波装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品は、第１，第２の主面を有し、第１の主面が機能面となるように第１の主面に機能電極と、機能電極に接続された配線電極とが設けられている電子部品素子と、前記電子部品素子が第１の主面側からフェイスダウン方式で接合されているケース基板と、前記ケース基板と電子部品素子の第１の主面との間の空隙を封止するように設けられた樹脂封止層とを備える電子部品において、前記配線電極の延びる方向と交差するように、前記配線電極の側縁から外側に突出されており、樹脂封止層を構成する樹脂の流入を抑制するためのトラップ部材をさらに備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明では、上記トラップ材部材が設けられているため、配線電極の端縁に沿って樹脂封止層を構成する樹脂が機能電極側に流れるのが抑制される。
本発明の電子部品のある特定の局面では、前記樹脂封止層の前記機能電極側への流入を防止するために、前記電子部品素子の前記機能電極及び配線電極が設けられている領域を囲むように前記電子部品素子またはケース基板に形成された枠状のダム部材とがさらに備えられる。従って、樹脂の機能電極側への流入がより確実に抑制される。
【００１９】
本発明に係る電子部品の他の特定の局面では、トラップ部材が配線電極の両側縁に設けられており、それによって樹脂の機能電極側への流入がより確実に抑制される。
【００２０】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、上記トラップ部材が、配線電極の側縁の沿面距離に比べて、配線電極及びトラップ部材を含む構造の沿面距離が長くなるように設けられているので、樹脂封止層を構成する樹脂の配線電極の側縁に沿って機能電極側に流れることが確実に抑制される。
【００２１】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、トラップ部材が配線電極と同じ材料により配線電極と一体に構成されている。従って、配線電極と同時にかつ付加的な製造工程を必要とすることなくトラップ部材を形成することができる。
【００２２】
本発明に係る電子部品のさらに他の特定の局面では、上記トラップ部材が、配線電極と異なる材料で構成されている。従って、広範な材料からトラップ部材を構成する材料を選択することができる。
【００２３】
本発明に係る電子部品のさらに別の特定の局面では、上記トラップ部材が、配線電極上を横切るように形成されている。このように、トラップ部材は、配線電極の側縁から外側に突出されている限り、配線電極上を横切るように形成されてもよく、この場合には、配線電極の幅よりも長いトラップ部材を配線電極と交差するように配置するだけで、確実にトラップ部材を形成することができる。また、トラップ部材は、配線電極の内側に形成されてもよい。
【００２４】
本発明では、好ましくは、上記ダム部材とケース基板との間隔が１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下とされ、それによって樹脂の流入がより確実に抑制される。
【００２５】
本発明の電子部品のさらに別の特定の局面では、樹脂封止層を構成する樹脂として、常温時（２５℃）における粘度が１００〜２０００Ｐａ・Ｓ、好ましくは５００〜１０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時の粘度が５０〜１０００Ｐａ・Ｓ、好ましくは１００〜５００Ｐａ・Ｓであるものが用いられる。この場合には、樹脂の機能電極側への流入をより確実に防止することができる。
【００２６】
本発明は、様々な電子部品に適用されるが、本発明のある特定の局面では、上記電子部品素子として弾性表面波素子が用いられ、それによって本発明の弾性表面波装置が構成される。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２８】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施例に用いられる弾性表面波素子の平面図及び（ａ）中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２は、本実施例の弾性表面波装置の正面断面図である。
【００２９】
図２に示すように、弾性表面波装置１は、ケース基板２と、ケース基板２に接合される弾性表面波素子３とを有する。ケース基板２は、絶縁性材料により構成されており、絶縁性材料としては、アルミナなどの絶縁性セラミックスあるいは合成樹脂などが挙げられる。図２では図示を省略されているが、ケース基板２の上面２ａには、弾性表面波素子３にバンプにより接続される電極が形成されている。
【００３０】
図１に戻り、弾性表面波素子３は、複数のＩＤＴ電極４，５を有する。ＩＤＴ電極４，５は、本発明における機能電極を構成している。ＩＤＴ電極４に接続されるように、配線電極６ａ，６ｂが、ＩＤＴ電極５に電気的に接続されるように配線電極６ｃ，６ｄが形成されている。配線電極６ａ〜６ｄには、破線Ｂで示す位置にバンプが付与され、バンプによりケース基板２上の電極に配線電極６ａ〜６ｄが接合される。すなわち、図２に示されているように、弾性表面波素子３は、機能電極としてのＩＤＴ電極４，５が設けられている第１の主面が下面となるようにフェイスダウン方式でケース基板２に接合される。なお、図２ではバンプによる接合部分は示されていない。
【００３１】
上記機能電極としてのＩＤＴ電極４，５及び配線６ａ〜６ｄは、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスや水晶などの圧電材料からなる圧電基板７の第１の主面７ａに形成されている。圧電基板７は、主面７ａと第２の主面７ｂとを有する。
【００３２】
図１に戻り、弾性表面波素子３においては、配線電極６ａ〜６ｄの側縁６ａ_１，６ａ_２〜６ｄ_１，６ｄ_２の途中に、側縁から外側に突出するトラップ部材１１が形成されている。本実施例では、トラップ部材１１は、配線電極６ａ〜６ｄと同じ材料により一体的に形成されており、かつ各配線電極６ａ〜６ｄの両側縁６ａ_１，６ａ_２〜６ｄ_１，６ｄ_２に形成されている。
【００３３】
トラップ部材１１は、配線電極６ａ〜６ｄと同じ厚みに形成されている。
また、上記ＩＤＴ電極４，５及び配線電極６ａ〜６ｄが形成されている領域の外側には、枠状のダム部材８が形成されている。ダム部材８は、適宜の絶縁性性材料あるいは導電性材料で構成されている。電磁シールド機能を発現するには、ダム部材８は導電性材料で構成されていることが好ましく、短絡等のおそれを回避するには、ダム部材８は絶縁性材料で構成されていることが望ましい。
【００３４】
枠状のダム部材８は、後述する樹脂封止層１０を構成する樹脂の内部への進入を防止するために設けられている。
すなわち、弾性表面波素子３は、前述したバンプによりケース基板２に接合されているが、図２に示すように、ケース基板２と弾性表面波素子３との間の空隙Ａを封止するために、樹脂封止層１０が形成されている。なお、弾性表面波素子３の上面にも樹脂封止層１０を構成する樹脂が存在していてもよい。
【００３５】
樹脂封止層１０は、紫外線硬化型樹脂により構成される。樹脂封止層１０を形成するに際しては、溶融状態にある樹脂をケース基板２と弾性表面波素子３との間の空間を周囲に付与し、紫外線を照射することにより硬化させる。なお、樹脂封止層１０は熱硬化型樹脂により構成されていてもよい。
【００３６】
前述したように、従来、樹脂封止層を構成する樹脂が機能電極側に流れ込み、それによって弾性表面波素子３の特性が劣化するおそれがあった。
本実施例の弾性表面波装置１では、まず、枠状のダム部材８が設けられているため、ダム部材８の存在により樹脂の機能電極としてのＩＤＴ電極４，５側への流延が抑制される。しかしながら、ダム部材８のみでは、樹脂の機能電極側への流入を確実に抑制することができない。
【００３７】
そこで、本実施例では、上述したトラップ部材１１が配線電極６ａ〜６ｄの側縁から外側に突出するように形成されている。
硬化開始時に紫外線硬化型の樹脂の粘度は比較的低くなっている。従って、樹脂封止層を構成する樹脂の量を調節したり、ケース基板２と弾性表面波素子３との間の空隙の厚みを調整したとしても、配線電極６ａ〜６ｄの側縁を伝ってＩＤＴ電極４，５側に流延しがちとなる。ところが、本実施例では、配線電極６ａ〜６ｄに上記トラップ部材１１が設けられているため、配線電極の側縁を伝ってＩＤＴ電極４，５側へ樹脂が流延するのが確実に抑制される。
【００３８】
すなわち、図３に示すように、配線電極６ａを例にとると、側縁６ａ_１，６ａ_２から外側にかつ側縁６ａ_１，６ａ_２に直交する方向に突出するようにトラップ部材１１が設けられている。従って、トラップ部材１１が設けられていない場合の配線電極６ａの側縁の沿面距離に比べて、トラップ部材１１及び配線電極６ａを含む構造の沿面距離が大きくされている。よって、矢印Ｃで示す樹脂のＩＤＴ電極４，５側への流延が抑制される。
【００３９】
このように、本実施例の弾性表面波装置１では、配線電極６ａ〜６ｄにトラップ部材１１が設けられているため、ダム部材８を越えて内部に進入してきた樹脂が、ＩＤＴ電極４，５側へ流延するのを確実に抑制することができる。
【００４０】
なお、トラップ部材１１は、側縁６ａ_１，６ａ_２に直交する方向に突出されておらずともよく、９０°以外の他の角度で交差する方向において側縁６ａ_１，６ａ_２から突出されていてもよい。
【００４１】
上記実施例では、トラップ部材１１は、配線電極６ａ〜６ｄと同じ材料で構成されていたが、トラップ部材１１は、配線電極６ａ〜６ｄとは異なる材料で構成されていてもよい。
【００４２】
また、図４に示すように、配線電極６ｅの側縁６ｅ_１，６ｅ_２の外側から突出しているだけでなく、複数のトラップ部材１１Ａが配線電極６ｅを横切るように形成されていてもよい。
【００４３】
図５（ａ）及び（ｂ）は、トラップ部材のさらに他の例を説明するための平面図である。
図５（ａ）に示す配線電極６ｆには、略Ｔ字状のトラップ部材１１Ｂ、１１Ｂが形成されている。すなわち、トラップ部材１１Ｂ，１１Ｂは、それぞれ、配線電極６ｆの側縁６ｆ_１から外側に突出している基部１１Ｂ_１と、基部１１Ｂの先端において配線電極６ｆの延びる方向と平行に延ばされた先端部１１Ｂ_２とを有する。このような構造を用いることにより、配線電極６ｆとトラップ部材１１Ｂとからなる構造体の側縁の沿面距離をより大きくすることができ、従ってより確実に樹脂の機能電極側への流延を抑制することができる。
【００４４】
さらに、図５（ｂ）に示すように、配線電極６ｇの側縁６ｇ_１から外側に突出するように設けられたトラップ部材１１Ｃは、くし歯状の形状を有するものであってもよい。この場合には、配線電極６ｅの延びる方向に流延してきた樹脂がトラップ部材の配線電極６ｅと直交する方向に延びる部分を乗り越えたとしても、多数のトラップ部材部分が設けられているため、樹脂の機能電極側への流入を確実に抑制することができる。
【００４５】
また、図６に示すように、配線電極６ｈの側縁６ｈ_１から外側に突出されているトラップ部材１１Ｄを形成してもよい。ここでは、配線電極６ｈ_１の延びる方向と直交する方向に突出される基部１１Ｄ_１の先端から、配線電極６ｈのＩＤＴ電極４，５が設けられている側とは反対側方向に延びる先端部１１Ｄ_２が設けられている。この場合には、図示の矢印Ｄで示すように、配線電極６ｈの側縁６ｈ_１を伝って流れてきた樹脂が、先端部１１Ｄ_２の側縁を伝って、ＩＤＴ電極４，５側とは反対側に流れることになるため、ＩＤＴ電極４，５側への樹脂の流入をさらに確実に抑制することができる。
【００４６】
なお、図５〜図６では、配線電極の一方の側縁６ｆ_１，６ｇ_１，６ｈ_１にのみトラップ部材１１Ｂ〜１１Ｄが形成されているが、好ましくは両側縁にトラップ部材１１Ｂ〜１１Ｄが形成される。
【００４７】
上記実施例及び変形例では、トラップ部材１１，１１Ａ〜１１Ｄを設けることにより、樹脂封止層１０を構成する樹脂のＩＤＴ電極４，５側への流延が抑制されていた。もっとも、樹脂封止層を構成する樹脂の種類によっては、ＩＤＴ電極４，５側への流入が生じるおそれは皆無ではない。従って、上記流延を抑制するには、好ましくは、樹脂封止層を構成する樹脂として、内側への流延が生じ難いものを用いることが望ましい。
【００４８】
図７は、樹脂封止層１０を構成する樹脂として、粘度が種々異なる樹脂を用いた場合の弾性表面波装置１の損失の変化を示す図である。損失とは、例えばネットワークアナライザにより測定された最小挿入損失における損失変化量（ｄＢ）を示し、この損失変化量は、樹脂の流入量に対応している。すなわち、樹脂が機能電極４，５側へ流入した場合には、損失変化量が大きくなる。
【００４９】
図７から明らかなように、室温時の粘度が１００Ｐａ・Ｓ以上の範囲にある樹脂を用いることにより、損失変化が低減され、従って樹脂の機能領域側への流入を効果的に抑制し得ることがわかる。
【００５０】
なお、粘度が高すぎると、樹脂での封止ができなくなることがあり、粘度が２０００Ｐａ・Ｓ以下が好ましい。また、常温（２５℃）における粘度が１００〜２０００Ｐａ・Ｓである範囲の樹脂は、硬化開始時の粘度が５０〜１０００Ｐａ・Ｓであった。従って、好ましくは、常温における粘度が１００〜２０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時の粘度が５０〜１０００Ｐａ・Ｓの範囲にある樹脂、より好ましくは、常温における粘度が５００〜１０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時の粘度が１００〜５００Ｐａ・Ｓである樹脂を用いることが望ましい。このような粘度範囲を実現する樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂やフィラーを入れたエポキシ系樹脂などが挙げられる。
【００５１】
また、上記実施例の弾性表面波装置１では、ダム部材８が設けられていたが、ダム部材８のケース基板に対向している面８ａと、ケース基板２との間の間隔によっても、樹脂封止層を構成する樹脂の流入量は変化する。図８は、このダム部材８の面８ａとケース基板２との間隔を種々変化させた場合の損失変化量（ｄＢ）、すなわち樹脂の流入量の変化を示す。
【００５２】
図８から明らかなように、ダム部材８の面８ａとケース基板２との間の間隔を１５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下とすれば、樹脂の流入を効果的に抑制し得ることがわかる。
【００５３】
従って、好ましくは、常温における粘度が１００〜２０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時の粘度が５０〜１０００Ｐａ・Ｓの範囲に入る樹脂を用い、かつダム部材８とケース基板２との間の間隔を好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下とすれば、樹脂の機能領域側への流入をより確実に抑制し得ることがわかる。
【００５４】
上記実施例では、ダム部材８は弾性表面波素子３側に形成されていたが、ケース基板２側に形成されていてもよい。
上記実施例では、弾性表面波素子をフェイスダウン方式でケース基板に接合してなる弾性表面波装置につき説明したが、本発明は、弾性表面波素子以外の電子部品素子を用いた電子部品にも適用することができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品では、電子部品素子の機能電極の外側に枠状のダム部材が設けられているだけでなく、配線電極の側縁から外側に突出するようにトラップ部材が設けられているため、樹脂封止層を構成する樹脂の硬化時の機能電極側の流入を確実に抑制することができる。従って、本発明によれば、製造工程をさほど煩雑とすることなく、特性の安定な電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る弾性表面波装置に用いられる弾性表面波素子の平面図及びＡ−Ａ線に沿う断面図。
【図２】本発明の一実施例の弾性表面波装置の側面断面図。
【図３】本発明の一実施例においてトラップ部材を設けたことによる沿面距離の変化を説明するための部分切欠斜視図。
【図４】本発明におけるトラップ部材の変形例を説明するための平面図。
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、本発明におけるトラップ部材の他の変形例を説明するための各平面図。
【図６】本発明におけるトラップ部材の変形例を説明するための平面図。
【図７】実施例の弾性表面波装置において、樹脂封止層を構成する樹脂の室温の粘度を変化させた場合の弾性表面波装置の挿入損失の変化を示す図。
【図８】実施例の弾性表面波装置において、ケース基板とダム部材との間の間隔を変化させた場合の樹脂流入量の変化に相当する挿入損失の変化を示す図。
【図９】従来の弾性表面波装置の一例で用いられている弾性表面波素子を説明するための底面図。
【図１０】従来の弾性表面波装置の一例を説明するための正面断面図。
【図１１】従来の弾性表面波装置の一例において、樹脂が機能電極側に多量に流入した状態を示す正面断面図。
【図１２】従来の弾性表面波装置において、配線電極の端縁に沿って樹脂が流入する状態を説明するための略図的部分切欠斜視図。
【図１３】従来の弾性表面波装置の他の例を説明するための正面断面図。
【図１４】従来の弾性表面波装置のさらに他の例を説明するための正面断面図。
【符号の説明】
１…弾性表面波装置
２…ケース基板
２ａ…上面
３…弾性表面波素子
４，５…ＩＤＴ電極
６ａ〜６ｈ…配線電極
６ａ_１〜６ａ_３，６ｅ_１，６ｅ_２，６ｆ_１，６ｇ_１，６ｈ_１…端縁
７…圧電基板
７ａ…下面（第１の主面）
７ｂ…上面（第２の主面）
８…第１のダム部材
８ａ，９ａ…ダム部材のケース基板に対向している面
８ｂ…スリット
９…第２のダム部材
１０…樹脂封止層
１０ａ…樹脂流入部分
１１…トラップ部材
１１Ａ〜１１Ｄ…トラップ部材

Claims

第１，第２の主面を有し、第１の主面が機能面となるように第１の主面に機能電極と、機能電極に接続された配線電極とが設けられている電子部品素子と、
前記電子部品素子が第１の主面側からフェイスダウン方式で接合されているケース基板と、
前記ケース基板と電子部品素子の第１の主面との間の空隙を封止するように設けられた樹脂封止層とを備える電子部品において、
前記配線電極の延びる方向と交差するように、前記配線電極の側縁から外側に突出されており、樹脂封止層を構成する樹脂の流入を抑制するためのトラップ部材をさらに備えることを特徴とする、電子部品。
前記樹脂封止層の前記機能電極側への流入を防止するために、前記電子部品素子の前記機能電極及び配線電極が設けられている領域を囲むように前記電子部品素子またはケース基板に形成された枠状のダム部材をさらに備える、請求項１に記載の電子部品。
前記トラップ部材が、前記配線電極の両側縁に設けられている、請求項１または２に記載の電子部品。
前記トラップ部材が、前記配線電極の側縁の沿面距離に比べて、前記配線電極及び前記トラップ部材を含む構造の沿面距離が長くなるように設けられている、請求項１〜３に記載の電子部品。
前記トラップ部材が前記配線電極と同じ材料により、前記配線電極と一体に構成されている、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
前記トラップ部材が、前記配線電極とは異なる材料で構成されている、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。
前記トラップ部材が、前記配線電極上を横切るように形成されている、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品。
前記ダム部材と前記ケース基板との間隔が１５μｍ以下である、請求項２に記載の電子部品。
前記ダム部材と前記ケース基板との間隔が１０μｍ以下である、請求項２に記載の電子部品。
前記樹脂封止層を構成する樹脂の粘度が、常温時で１００〜２０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時に５０〜１０００Ｐａ・Ｓである、請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品。
前記樹脂封止層を構成する樹脂の粘度が、常温時において５００〜１０００Ｐａ・Ｓであり、硬化開始時に１００〜５００Ｐａ・Ｓである、請求項１〜９のいずれかに記載の電子部品。
請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品において、前記電子部品素子が弾性表面波素子である、弾性表面波装置。