JP2004050655A

JP2004050655A - 配線基板への絶縁樹脂層の形成方法

Info

Publication number: JP2004050655A
Application number: JP2002211910A
Authority: JP
Inventors: Shinya Nishimoto; 西本　晋也; Shuji Maeda; 前田　修二; Daisuke Kanetani; 金谷　大介
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-07-22
Filing date: 2002-07-22
Publication date: 2004-02-19

Abstract

【課題】熱硬化性樹脂フィルムが硬化して形成される絶縁樹脂層中に空隙が発生することを低減できる配線基板への絶縁樹脂層の形成方法を提供する。
【解決手段】積層物５を、減圧雰囲気において対向する熱盤１１、１１間で加熱すると共に、一方の熱盤１１を覆うように配設されている弾性体からなるダイヤフラム１６を圧搾空気により膨張させて積層物５を他方の熱盤１１に押し付けた状態で加圧して、配線基板２に熱硬化性樹脂フィルム３が硬化した絶縁樹脂層を形成する配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、対向する熱盤１１、１１がそれぞれ取りつけられている成型盤１２、１２の少なくとも何れかに振動を与える振動部材を取付けておき、振動部材によって熱盤１１、１１間において加熱加圧している積層物５に振動を与えることを特徴とする配線基板への絶縁樹脂層の形成方法。
【選択図】　　　図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の表面に絶縁樹脂層と導体回路層を逐次的に形成して多層プリント配線板を製造する際に使用される配線基板への絶縁樹脂層の形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器等に用いられるプリント配線板は、近年の電子機器の小型化や高性能化の要請に伴い、プリント配線板の回路の高密度化への要求が高まってきている。そこで、特開平２−２６０４９１号公報などで開示されているように、配線基板の表面に絶縁樹脂層及び導体回路層を逐次的に形成する、いわゆるビルドアップ工法によって多層プリント配線板を製造することが行なわれている。このものは、従来は平面状に広がった回路を三次元的に配置し、回路配置の高密度化と基板面積の小面積化を達成しようとするものである。
【０００３】
このビルドアップ工法で多層プリント配線板を作製する場合、回路を有する配線基板の表裏両面に硬化性樹脂フィルムを加熱圧着ロールで積層し、さらに硬化性樹脂フィルムを硬化させて、絶縁樹脂層を配線基板に設けるようにする工法が提案されている（特開平５−１３６５７５号公報）。この工法では、配線基板の表裏同時に硬化性樹脂フィルムを積層して絶縁樹脂層を形成することができるために、従来の一般的な液状樹脂を塗布する方法に比べて生産性が高く、また表裏両面の絶縁樹脂層の熱履歴が同じであって品質安定性も良好である。
【０００４】
また、このように配線基板の表裏に同時に絶縁樹脂層を形成する工法として、配線基板２の表面に熱硬化性樹脂フィルム３を重ねた積層物５を、図５に示す真空成形装置１０内で減圧雰囲気において対向する熱盤１１、１１間で加熱すると共に、一方の熱盤１１を覆うように配設されている弾性体からなるダイヤフラム１６を圧搾空気により膨張させて積層物５を他方の熱盤１１に押し付けた状態で加圧して、配線基板２に熱硬化性樹脂フィルム３が硬化した絶縁樹脂層を形成することが検討されている（例えば特開２００１−３１３４６５号公報）。このような加圧用のダイヤフラム１６を備える真空成形装置１０を用いて配線基板２の表面に絶縁樹脂層を形成する場合、熱硬化性樹脂フィルム３の加熱時の流動性が低いと、配線基板２の表面の回路１、１間に熱硬化性樹脂フィルム３の溶融樹脂を良好に充填できず、熱硬化性樹脂フィルム３が硬化して形成される絶縁樹脂層中に空隙（ボイド）が発生することがあり、その改善が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、加圧用のダイヤフラムを備える真空成形装置を用いて配線基板の表面に絶縁樹脂層を形成する場合に、配線基板の表面の回路間に熱硬化性樹脂フィルムの溶融樹脂を良好に充填できずに、熱硬化性樹脂フィルムが硬化して形成される絶縁樹脂層中に空隙が発生することを低減できる配線基板への絶縁樹脂層の形成方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法は、回路を有する配線基板の表面に、その片面に支持フィルムを貼着している熱硬化性樹脂フィルムを、熱硬化性樹脂フィルム露出面が配線基板の回路形成面と接するように重ねた積層物を、減圧雰囲気において対向する熱盤間で加熱すると共に、一方の熱盤を覆うように配設されている弾性体からなるダイヤフラムを圧搾空気により膨張させて積層物を他方の熱盤に押し付けた状態で加圧して、配線基板に熱硬化性樹脂フィルムが硬化した絶縁樹脂層を形成する配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、対向する熱盤がそれぞれ取付けられている成型盤の少なくとも何れかに振動を与える振動部材を取付けておき、振動部材によって熱盤間において加熱加圧している積層物に振動を与えることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る発明の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法は、請求項１記載の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、振動部材を、両方の成型盤それぞれに取付けていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係る発明の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法は、請求項１又は請求項２記載の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、振動部材がバイブレータ又は超音波発振機であることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係る発明の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法は、回路を有する配線基板の表面に、その片面に支持フィルムを貼着している熱硬化性樹脂フィルムを、熱硬化性樹脂フィルム露出面が配線基板の回路形成面と接するように重ねた積層物を、減圧雰囲気において対向する熱盤間で加熱すると共に、一方の熱盤を覆うように配設されている弾性体からなるダイヤフラムを圧搾空気により膨張させて積層物を他方の熱盤に押し付けた状態で加圧して、配線基板に熱硬化性樹脂フィルムが硬化した絶縁樹脂層を形成する配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、圧搾空気の圧力を周期的に変動させることによりダイヤフラムで積層物を加圧する圧力を変動させながら前記加圧を行うことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、請求項１〜請求項３に係る発明に対応する第１の実施の形態を説明する。
【００１１】
図１は両面に導体回路１を設けた配線基板２の両面に、その片面に支持フィルム４を貼着している熱硬化性樹脂フィルム３を重ねて得られる積層物５を示す断面図である。また、図２は、第１の実施の形態で使用する真空成形装置１０に各材料を配置して加熱・加圧を行う積層工程を説明するための模式的に示した断面図である。図３は、配線基板２の表面に熱硬化性樹脂フィルム３が硬化した絶縁樹脂層８を形成した絶縁樹脂層形成基板Ａを示す断面図である。
【００１２】
第１の実施の形態の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法では、図１に示すように、両面に導体回路１を設けた配線基板２の両面に、片面に支持フィルム４を貼着している熱硬化性樹脂フィルム３を、熱硬化性樹脂フィルム露出面５が配線基板２と接するように重ねて積層物５とする。この積層物５を、図２に示す真空成形装置１０の熱盤１１、１１間において加熱加圧する。導体回路１を設けた配線基板２としては、例えば両面銅張積層板にエッチング加工を施して導体回路１を形成したものを使用することができる。また、その片面に支持フィルム４を貼着している熱硬化性樹脂フィルム３としては、ポリエチレンテレフタレート等の支持フィルム４上に、エポキシ樹脂、硬化剤、溶剤等を含む熱硬化性樹脂組成物の塗膜を形成し、この塗膜を加熱して溶媒を除去し、半硬化状態としたフィルム状の固形物を支持フィルム４上に定着したものが用いられるものであり、例えば市販品では松下電工社製「Ｒ−０９９６」などを使用することができる。この支持フィルム４付き熱硬化性樹脂フィルム３は、製造しようとする多層プリント配線板において導体回路を形成する必要のある範囲に対応する寸法に形成して用いるのが好ましい。
【００１３】
図２に示す真空成形装置１０において、上下の成型盤１２、１２は上下に対向配置してあり、それぞれの成形盤１２にはヒータ等の発熱体を内蔵する熱盤１１が固定されていて、下の成形盤１２が上下動する構造としている。そして、下側の成型盤１２を囲むように設けてあるパッキン１８を介して上下の成形盤１２、１２を型締めして閉じたときには、成形盤１２、１２間に密閉された真空引き室１４が形成されるようにしてある。また下側の成型盤１２には、下側の熱盤１１の表面を覆うダイヤフラム１６を取付けていて、且つ、このダイヤフラム１６と、下側の熱盤１１との間に空気を圧入するための圧搾空気注入孔１５を形成している。ダイヤフラム１６は圧搾空気注入孔１５から圧搾空気が供給されると、風船のように膨らませることができるようになっていて、供給される圧搾空気によってダイヤフラム１６が接触しているものを加圧する働きができるものであり、クロロプレンゴム、シリコン系ゴム、フッ素系樹脂などのゴム状弾性体のシートを用いて形成している。そして、上側の成形盤１２には、上下の成形盤１２、１２間で形成される真空引き室１４に通じる真空引き排気孔１３が設けてあり、これを介して真空引き室１４内の空気を抜くことによって、真空引き室１４内を減圧雰囲気にすることができるようにしてある。さらに、図２に示す真空成形装置１０では、上下の成形盤１２、１２それぞれに振動部材であるバイブレータ１７を取付けている。
【００１４】
第１の実施の形態の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法では、図１に示す積層物５を、真空成形装置１０内に配置する際に、各熱盤１１、１１を所定の加熱温度に昇温しておくことが、生産効率の点から好ましい。そして、所定の加熱温度としては、熱硬化性樹脂フィルム３で配線基板２の導体回路１、１間の間隙を充填するためには７０℃以上とすることが好ましい。
【００１５】
真空成形装置１０内に積層物５を配置した後、下の成形盤１２を上昇させて上下の成型盤１２、１２を型締めし、形成される真空引き室１４内の空気を真空引き排気孔１３から抜くことによって、真空引き室１４内を減圧雰囲気にする。その後、圧搾空気注入孔１５を介して圧搾空気をダイアフラム１６の下側より供給することによって弾性体からなるダイアフラム１６が膨張し、積層物５は上の熱盤１１に押付けられ、その状態で加熱されながら加圧される。なお、この段階で下の熱盤１１とダイアフラム１６とは接近した位置にあるので、加圧がダイアフラム１６によって行われると共に、加熱は上下の熱盤１１、１１によって行われる。この実施形態では、圧搾空気をダイアフラム１６の下側より供給すると共に、上下の成形盤１２、１２それぞれに付設しているバイブレータ１７によって積層物５に振動を与える。このように加熱加圧の初期段階から積層物５に振動を与えると、配線基板２の表面の回路１、１間に熱硬化性樹脂フィルム３の溶融樹脂を良好に充填できるようになり、熱硬化性樹脂フィルム３が硬化して形成される絶縁樹脂層中に空隙（ボイド）が発生することが防止される。なお、バイブレータ１７によって積層物５に振動を与え始めるタイミングは、圧搾空気をダイアフラム１６の下側より供給して、ダイアフラム１６を膨張させて、積層物５が上の熱盤１１に押付けられて加圧が開始され始めた時点以降とすることが、積層物５を位置ずれなく一体化するためには望ましい。
【００１６】
このようにして、積層物５は加熱・加圧されて、熱硬化性樹脂フィルム３で配線基板２の導体回路１、１間の間隙が充填されて配線基板２と熱硬化性樹脂フィルム３が一体化される。加熱・加圧を継続することで、熱硬化性樹脂フィルム３が硬化し、配線基板２の表面に熱硬化性樹脂フィルム３が硬化した絶縁樹脂層８が形成される（図３参照）。加熱・加圧を終えた後、ダイアフラム１６への圧搾空気の供給を停止すると共に、真空引き室１４内を常圧に戻してから、上下の成型盤１２、１２を型開きし、配線基板２の表面に熱硬化性樹脂フィルム３が硬化した絶縁樹脂層８が形成されたものを真空成形装置１０から取り出す。なお、真空成形装置１０から取り出してから、さらに加熱や加圧を施すことも可能である。なお、図３では熱硬化性樹脂フィルム３から支持フィルム４を剥離した状態の絶縁樹脂層形成基板Ａを示している。
【００１７】
また、第１の実施の形態では、上下の成形盤１２、１２それぞれに取付けているバイブレータ１７によって積層物５に振動を与えるようにしたが、上下の成形盤１２、１２のどちらかのみにバイブレータ１７を取付け、そのバイブレータ１７によって積層物５に振動を与えるようにしてもよい。また、硬化性樹脂フィルム３が硬化によって流動性がなくなれば、それ以降は回路１、１間に熱硬化性樹脂フィルム３を充填することは期待出来ないので、熱硬化性樹脂フィルム３の流動性がなくなった以降についてはバイブレータ１７を停止するようにしてもよい。
【００１８】
さらに、第１の実施の形態の変形例として、図４に示す真空成形装置１０を用いることも可能である。図４に示す真空成形装置１０では、上下の成形盤１２、１２それぞれの内部に、振動部材である超音波発振機１９を内蔵していて、この真空成形装置１０を用いる変形例では、上述した図３に示す真空成形装置１０におけるバイブレータ１７の代りに超音波発振機１９によって積層物５に振動を与えることにより、配線基板２の表面の回路１、１間に熱硬化性樹脂フィルム３の溶融樹脂を良好に充填できるようになり、熱硬化性樹脂フィルム３が硬化して形成される絶縁樹脂層中に空隙（ボイド）が発生することが防止される。なお、超音波発振機１９は熱盤１１を取付けている上下の成形盤１２、１２それぞれの略中央部の位置に取付けることが、積層物５に十分な振動を与えるためには好ましい。
【００１９】
次に、請求項４に係る発明に対応する第２の実施の形態を説明する。
【００２０】
第２の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、図１に示す、両面に導体回路１を設けた配線基板２の両面に、片面に支持フィルム４を貼着している熱硬化性樹脂フィルム３を、熱硬化性樹脂フィルム露出面５が配線基板２と接するように重ねている積層物５を使用する。この積層物５を、図５に示す真空成形装置１０の熱盤１１、１１間において加熱加圧する。配線基板２及び片面に支持フィルム４を貼着している熱硬化性樹脂フィルム３については、第１の実施の形態で説明したものを使用することができる。なお、支持フィルム４付き熱硬化性樹脂フィルム３は、製造しようとする多層プリント配線板において導体回路を形成する必要のある範囲に対応する寸法に形成して用いるのが好ましい。
【００２１】
図５に示す真空成形装置１０は、第１の実施の形態で説明した図２に示す真空成形装置１０と、振動部材であるバイブレータ１７を備えていない点で異なるが、それ以外は、同様の構造のものである。
【００２２】
第２の実施の形態の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法では、図５に示す積層物５を、真空成形装置１０内に配置する際に、各熱盤１１、１１を所定の加熱温度に昇温しておくことが、生産効率の点から好ましい。そして、所定の加熱温度としては、熱硬化性樹脂フィルム３で配線基板２の導体回路１、１間の間隙を充填するためには７０℃以上とすることが好ましい。
【００２３】
真空成形装置１０内に積層物５を配置した後、下の成形盤１２を上昇させて上下の成型盤１２、１２を型締めし、形成される真空引き室１４内の空気を真空引き排気孔１３から抜くことによって、真空引き室１４内を減圧雰囲気にする。その後、圧搾空気注入孔１５を介して圧搾空気をダイアフラム１６の下側より供給することによって弾性体からなるダイアフラム１６が膨張し、積層物５は上の熱盤１１に押付けられ、その状態で加熱しながら加圧される。なお、この段階で下の熱盤１１とダイアフラム１６とは接近した位置にあるので、加圧がダイアフラム１６によって行われると共に、加熱は上下の熱盤１１、１１によって行われる。
【００２４】
第２の実施形態では、圧搾空気の圧力を周期的に変動させることによりダイヤフラム１６で積層物５を加圧する圧力を変動させながら積層物５に対する加圧を行う。このように加熱加圧の初期段階から積層物５に対して圧力を変動させながら加圧すると、配線基板２の表面の回路１、１間に熱硬化性樹脂フィルム３の溶融樹脂を良好に充填できるようになり、熱硬化性樹脂フィルム３が硬化して形成される絶縁樹脂層中に空隙（ボイド）が発生することが防止される。圧搾空気の圧力を周期的に変動させる圧力条件及び周期については、特に制限はなく、熱硬化性樹脂フィルム３の溶融樹脂の流動特性、硬化時間等によって決定すればよい。なお、硬化性樹脂フィルム３の硬化進行によって流動性がなくなれば、それ以降は回路１、１間に熱硬化性樹脂フィルム３をさらに充填することは期待出来ないので、熱硬化性樹脂フィルム３の流動性がなくなった以降については積層物５に対する加圧は、一定圧力による加圧に移行してもよい。
【００２５】
このようにして、積層物５は加熱・加圧されて、熱硬化性樹脂フィルム３で配線基板２の導体回路１、１間の間隙が充填されて配線基板２と熱硬化性樹脂フィルム３が一体化される。加熱・加圧を継続することで、熱硬化性樹脂フィルム３が硬化し、配線基板２の表面に熱硬化性樹脂フィルム３が硬化した絶縁樹脂層８が形成される（図３参照）。加熱・加圧を終えた後、ダイアフラム１６への圧搾空気の供給を停止すると共に、真空引き室１４内を常圧に戻してから、上下の成型盤１２、１２を型開きし、配線基板２の表面に熱硬化性樹脂フィルム３が硬化した絶縁樹脂層８が形成されたものを真空成形装置１０から取り出す。なお、真空成形装置１０から取り出してから、さらに加熱や加圧を施すことも可能である。なお、図３では熱硬化性樹脂フィルム３から支持フィルム４を剥離した状態の絶縁樹脂層形成基板Ａを示している。
【００２６】
【実施例】
以下本発明を実施例、比較例によって具体的に説明する。
【００２７】
（実施例１）
銅箔で回路幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．３０ｍｍの試験用格子状回路１を表裏両面に形成した配線基板２（松下電工株式会社製「Ｒ−１７６６Ｔ」、厚さ０．８ｍｍ、寸法３４０×５１０ｍｍ、銅箔厚さ０．０３５ｍｍ）を用い、この配線基板２の両面にそれぞれ一方の面に支持フィルム４（ポリエチレンテレフタレート）を貼着している熱硬化性樹脂フィルム３（松下電工株式会社製「Ｒ−０９９６」、厚さ７０μｍ、寸法３３０×５００ｍｍ）を重ねて図１に示す積層物５とした。
【００２８】
そして、図２に示す概略断面構造を有する真空成形装置１０を用い、上記の第１の実施の形態で説明した手順に従って、上下の各熱盤１１、１１の温度を１００℃に設定した状態で、真空時間６０秒、加圧保持時間６０秒、圧力０．５ＭＰａの条件で、減圧雰囲気下で上下の成形盤１２、１２それぞれに付設しているバイブレータ１７、１７によって積層物５に振動を与えながら、加熱加圧成形をした。なお、バイブレータ１７によって積層物５に振動を与え始めるタイミングは、圧搾空気をダイアフラム１６の下側より供給して、ダイアフラム１６を膨張させて、積層物５が上の熱盤１１に押付けられて加圧が開始され始めた時点とした。この真空成形装置１０を用いて成形した後、真空成形装置１０から一体化した積層物５を取り出し、次いで熱硬化性樹脂フィルム３に貼着されている支持フィルム４を剥がし、さらに、支持フィルム４を剥がしたものを１７０℃で６０分間加熱して硬化させることによって、配線基板２に絶縁樹脂層８を形成した絶縁樹脂層形成基板Ａを作製した。
【００２９】
（実施例２）
実施例１と同様に、銅箔で回路幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．３０ｍｍの試験用格子状回路１を表裏両面に形成した配線基板２（松下電工株式会社製「Ｒ−１７６６Ｔ」、厚さ０．８ｍｍ、寸法３４０×５１０ｍｍ、銅箔厚さ０．０３５ｍｍ）を用い、この配線基板２の両面にそれぞれ一方の面に支持フィルム４（ポリエチレンテレフタレート）を貼着している熱硬化性樹脂フィルム３（松下電工株式会社製「Ｒ−０９９６」、厚さ７０μｍ、寸法３３０×５００ｍｍ）を重ねて図１に示す積層物５とした。
【００３０】
そして、図５に示す概略断面構造を有する真空成形装置１０を用い、上記の第２の実施の形態で説明した手順に従って、上下の各熱盤１１、１１の温度を１００℃に設定した状態で、真空時間６０秒、加圧保持時間６０秒、最低圧力０．１ＭＰａ、最高圧力１．０ＭＰａの条件で、減圧雰囲気下で積層物５を加圧する圧力を周期的に変動させながら、加熱加圧成形をした。加圧する圧力については、圧搾空気の圧力を０．１ＭＰａから１．０ＭＰａ、さらに１．０ＭＰａから０．１ＭＰａへと１０秒毎に変動させることによりダイヤフラム１６で積層物５を加圧する圧力が周期的に変動するようにした。
【００３１】
この成形後、真空成形装置１０から一体化した積層物５を取り出し、次いで熱硬化性樹脂フィルム３に貼着されている支持フィルム４を剥がし、さらに、支持フィルム４を剥がしたものを、１７０℃で６０分間加熱して硬化させることによって、配線基板２に絶縁樹脂層８を形成した絶縁樹脂層形成基板Ａを作製した。
【００３２】
（比較例１）
成形盤１２、１２それぞれに付設しているバイブレータ１７、１７を動作させないようにした以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂層８を形成した絶縁樹脂層形成基板Ａを作製した。
【００３３】
上記の実施例１、実施例２及び比較例１で得た絶縁樹脂層形成基板Ａの両面を目視で検査し、配線基板の表面の回路間に熱硬化性樹脂フィルムの溶融樹脂を良好に充填できずに、熱硬化性樹脂フィルムが硬化して形成される絶縁樹脂層中に発生している空隙（ボイド）の個数の合計数を調べた。その結果は、得られた絶縁樹脂層形成基板Ａ１枚当り実施例１では２個、実施例２では３個、比較例１では４５個であった。この結果から、本発明の実施例は比較例に比べて熱硬化性樹脂フィルムが硬化して形成される絶縁樹脂層中に発生している空隙（ボイド）の個数が低減していることが確認された。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１〜請求項３に係る発明の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法は、回路を有する配線基板の表面に、その片面に支持フィルムを貼着している熱硬化性樹脂フィルムを、熱硬化性樹脂フィルム露出面が配線基板の回路形成面と接するように重ねた積層物を、減圧雰囲気において対向する熱盤間で加熱すると共に、一方の熱盤を覆うように配設されている弾性体からなるダイヤフラムを圧搾空気により膨張させて積層物を他方の熱盤に押し付けた状態で加圧して、配線基板に熱硬化性樹脂フィルムが硬化した絶縁樹脂層を形成する配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、対向する熱盤がそれぞれ取りつけられている成型盤の少なくとも何れかに振動を与える振動部材を取付けておき、振動部材によって熱盤間において加熱加圧している積層物に振動を与えるようにしているので、請求項１〜請求項３に係る発明の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法によれば、配線基板の表面の回路間に熱硬化性樹脂フィルムの溶融樹脂を良好に充填できずに、熱硬化性樹脂フィルムが硬化して形成される絶縁樹脂層中に空隙が発生することを低減できる。
【００３５】
請求項４に係る発明の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法は、回路を有する配線基板の表面に、その片面に支持フィルムを貼着している熱硬化性樹脂フィルムを、熱硬化性樹脂フィルム露出面が配線基板の回路形成面と接するように重ねた積層物を、減圧雰囲気において対向する熱盤間で加熱すると共に、一方の熱盤を覆うように配設されている弾性体からなるダイヤフラムを圧搾空気により膨張させて積層物を他方の熱盤に押し付けた状態で加圧して、配線基板に熱硬化性樹脂フィルムが硬化した絶縁樹脂層を形成する配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、圧搾空気の圧力を周期的に変動させることによりダイヤフラムで積層物を加圧する圧力を変動させながら前記加圧を行うようにしているので、請求項４に係る発明の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法によれば、配線基板の表面の回路間に熱硬化性樹脂フィルムの溶融樹脂を良好に充填できずに、熱硬化性樹脂フィルムが硬化して形成される絶縁樹脂層中に空隙が発生することを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態で使用する積層物の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態で使用する真空成形装置に各材料を配置して加熱・加圧を行う積層工程を説明するための模式的に示した断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態で得られる絶縁樹脂層形成基板を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の変形例で使用する真空成形装置に各材料を配置して加熱・加圧を行う積層工程を説明するための模式的に示した断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態で使用する真空成形装置に各材料を配置して加熱・加圧を行う積層工程を説明するための模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
１　配線基板
２　導体回路
３　熱硬化性樹脂フィルム
４　支持フィルム
５　積層物
６　熱硬化性樹脂フィルム露出面
８　絶縁樹脂層
Ａ　絶縁樹脂層形成基板
１０　真空成形装置
１１　熱盤
１２　成形盤
１３　真空引き排気孔
１４　真空引き室
１５　圧搾空気注入孔
１６　ダイヤフラム
１７　バイブレータ
１８　パッキン
１９　超音波発信機

Claims

回路を有する配線基板の表面に、その片面に支持フィルムを貼着している熱硬化性樹脂フィルムを、熱硬化性樹脂フィルム露出面が配線基板の回路形成面と接するように重ねた積層物を、減圧雰囲気において対向する熱盤間で加熱すると共に、一方の熱盤を覆うように配設されている弾性体からなるダイヤフラムを圧搾空気により膨張させて積層物を他方の熱盤に押し付けた状態で加圧して、配線基板に熱硬化性樹脂フィルムが硬化した絶縁樹脂層を形成する配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、対向する熱盤がそれぞれ取付けられている成型盤の少なくとも何れかに振動を与える振動部材を取付けておき、振動部材によって熱盤間において加熱加圧している積層物に振動を与えることを特徴とする配線基板への絶縁樹脂層の形成方法。
振動部材を、両方の成型盤それぞれに取付けていることを特徴とする請求項１記載の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法。
振動部材がバイブレータ又は超音波発振機であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の配線基板への絶縁樹脂層の形成方法。
回路を有する配線基板の表面に、その片面に支持フィルムを貼着している熱硬化性樹脂フィルムを、熱硬化性樹脂フィルム露出面が配線基板の回路形成面と接するように重ねた積層物を、減圧雰囲気において対向する熱盤間で加熱すると共に、一方の熱盤を覆うように配設されている弾性体からなるダイヤフラムを圧搾空気により膨張させて積層物を他方の熱盤に押し付けた状態で加圧して、配線基板に熱硬化性樹脂フィルムが硬化した絶縁樹脂層を形成する配線基板への絶縁樹脂層の形成方法において、圧搾空気の圧力を周期的に変動させることによりダイヤフラムで積層物を加圧する圧力を変動させながら前記加圧を行うことを特徴とする配線基板への絶縁樹脂層の形成方法。