JP2004035964A - 蒸着装置 - Google Patents
蒸着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004035964A JP2004035964A JP2002196348A JP2002196348A JP2004035964A JP 2004035964 A JP2004035964 A JP 2004035964A JP 2002196348 A JP2002196348 A JP 2002196348A JP 2002196348 A JP2002196348 A JP 2002196348A JP 2004035964 A JP2004035964 A JP 2004035964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor deposition
- source
- substrate
- moving mechanism
- deposition source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 146
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 83
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 73
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 11
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
【課題】真空槽の中にＸ，Ｙ駆動機構あるいはＸ−θ駆動機構あるいはＸ−Ｚ駆動機構など複数方向に蒸着源を移動する蒸着源移動機構を設け、蒸着源と基板との距離を近くしても、蒸発源を基板面に沿って、例えばＸ方向Ｙ方向に移動させて蒸着することで膜厚分布を一定とすることができると共に、基板以外に材料が飛ぶ量を少なくし材料の使用効率を向上できる画期的な蒸着装置を提供すること。
【解決手段】減圧雰囲気とする蒸着室１内に設けた固定部４に基板３を固定し、蒸着源７より発生する成膜材料が基板３上に堆積して薄膜が形成されるように構成した蒸着装置において、前記蒸着源７をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に若しくはこれら複数方向の合成方向に移動させる蒸着源移動機構８を設けて、この蒸着源移動機構８により蒸着時に前記蒸着源７を前記基板３に対して移動させるように構成した蒸着装置。
【選択図】 図１
【解決手段】減圧雰囲気とする蒸着室１内に設けた固定部４に基板３を固定し、蒸着源７より発生する成膜材料が基板３上に堆積して薄膜が形成されるように構成した蒸着装置において、前記蒸着源７をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に若しくはこれら複数方向の合成方向に移動させる蒸着源移動機構８を設けて、この蒸着源移動機構８により蒸着時に前記蒸着源７を前記基板３に対して移動させるように構成した蒸着装置。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば基板にＥＬ材料を蒸着して成膜しＥＬ表示装置を作製する蒸着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
例えば有機ＥＬを作製する際、真空化した蒸着室（真空槽）内でＥＬ材料をガラス基板に蒸着する場合には、従来は低位置に置かれた点蒸発源（蒸着源）から材料を蒸発させて基板上に堆積させ薄膜を形成させるが、膜厚分布を一定にするために、蒸発源と基板との距離は長くせざるをえない。従って、蒸着源はこのように基板の中心から離れた位置に置かれているためガラス基板以外に材料が飛ぶ量が多く、材料の使用効率が悪い。
【０００３】
本発明は、真空槽の中にＸ，Ｙ駆動機構あるいはＸ−θ駆動機構あるいはＸ−Ｚ駆動機構など複数方向に蒸着源を移動する蒸着源移動機構を設け、蒸着源と基板との距離を近くしても、蒸発源を基板面に沿って、例えばＸ方向Ｙ方向に移動させて蒸着することで膜厚分布を一定とすることができると共に、基板以外に材料が飛ぶ量を少なくし材料の使用効率を向上できる画期的な蒸着装置を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【０００５】
減圧雰囲気とする蒸着室１内に設けた固定部４に基板３を固定し、蒸着源７より発生する成膜材料が基板３上に堆積して薄膜が形成されるように構成した蒸着装置において、前記蒸着源７をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に若しくはこれら複数方向の合成方向に移動させる蒸着源移動機構８を設けて、この蒸着源移動機構８により蒸着時に前記蒸着源７を前記基板３に対して移動させるように構成したことを特徴とする蒸着装置に係るものである。
【０００６】
また、前記蒸着源移動機構８は、固定側に対して移動側がガイド部と駆動部との組み合わせにより前記所定方向に駆動移動するように構成し、この移動側に前記蒸着源７を固定して、蒸着源７を前記所定方向に移動制御するように構成したことを特徴とする請求項１記載の蒸着装置に係るものである。
【０００７】
また、前記蒸着源７を前記所定方向に移動する前記蒸着源移動機構８の駆動部を制御して、前記蒸着源７の移動速度を制御し得るように構成したことを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【０００８】
また、前記蒸着源７は取付傾斜角度を調整自在に構成し、この蒸着源７の蒸発中心が前記基板３上の一点に合うように調整固定し得るように構成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【０００９】
また、前記蒸着源７に膜厚センサー若しくはモニター５を配設して、前記蒸着源移動機構８により前記蒸着源７と共に移動して常に膜厚レートを測定若しくはモニターして蒸着状況を把握できるように構成したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【００１０】
また、前記蒸着源移動機構８の移動側に複数の前記蒸着源７を設けて、二元蒸着若しくは多元蒸着し得るように構成したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【００１１】
また、少なくとも前記基板３の面方向に対する前記蒸着源移動機構８による前記蒸着源７の移動距離を、前記基板３の寸法より大きく設定したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【００１２】
また、前記蒸着源移動機構８に前記基板３と前記蒸着源７との距離を調整する蒸着距離調整機構６を設けたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
好適と考える本発明の実施の形態（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいてその作用効果を示して簡単に説明する。
【００１４】
例えば、真空化する蒸着室１内の固定部４（ホルダー）に基板３を固定し、蒸着源７から発生する成膜材料が基板３上に堆積して薄膜を形成する。
【００１５】
この際、蒸着源７は、固定されているのではなく、蒸着時には蒸着源移動機構８により前記基板３に対して移動する。即ち、蒸着源７は蒸着源移動機構８により基板３に沿ってくまなく移動しながら成膜材料を蒸発させ、基板３上に薄膜を形成する。
【００１６】
この蒸着源移動機構８は、蒸着源７を設ける移動側を固定側に対してＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に移動自在に設け、順次これら複数方向へ移動させるか、これらの合成方向に移動させることで、基板３に沿ってくまなく移動するように移動制御（移動ルートを設定）することで、基板３との距離が短くても均一に薄膜を形成できることとなる。
【００１７】
従って、例えば基板３の板面を水平面方向とし、これの二軸方向となるＸ，Ｙ方向、あるいは回転方向となるθ方向、又は基板３を水平配置せずに垂直配置とした際、この面方向の二軸となるＸ，ＺあるいはＹ，Ｚ方向あるいは回転方向となるθ方向に移動自在に設け、前記板面に沿って移動側を移動制御して蒸着源７を移動しながら蒸着を行なうことで、たとえ基板３と蒸着源７との距離を短くしても、基板３に対して蒸着源７をくまなく移動させながら蒸着することができるため、膜厚が片寄らず均一な膜を形成することができ、また基板３外へ無駄に材料が飛ぶ量を少なくでき、よって膜厚を一定にでき、且つ材料の使用効率を向上させることができることとなる。
【００１８】
また、蒸着源７の移動速度を制御することで精度の良い膜厚分布を実現でき、また蒸着源７の取付角度を調整して蒸着源７の蒸発中心を基板３上の一点に合うようにセットすることで、一層前記作用・効果を良好に発揮させることができる。
【００１９】
また、蒸着源７に膜厚センサーやモニター５を配設すれば、蒸着源移動機構８により蒸着源７と共にこの膜厚センサーやモニター５を常に一緒に移動制御でき、常に各カ所での膜厚レートを測定あるいは蒸着状況を把握できるため、一層膜厚の均一化を図れ、移動制御の精度も向上できる。
【００２０】
また、複数の蒸着源７を蒸着源移動機構８により一緒に移動するように構成することも容易で、この場合には例えばホスト蒸着源７とドーパント蒸着源７を並べて移動することで精度の高い二元蒸着やその他同様にして多元蒸着も可能となる。
【００２１】
また、蒸着距離調整機構６により適切な距離に基板３と蒸着源７を調整設定できるようにすれば、状況に応じてできるだけ基板３と蒸着源７との距離を短くして、均一化と材料使用効率の向上を一層図れることとなる。
【００２２】
【実施例】
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００２３】
図１に示すように、真空ポンプにより真空化する蒸着室１内に配設した固定部４にガラス基板３を固定する構成としている。この固定部４の下部に設けたホルダー４Ａは、蒸着用開口部１６を有する枠状構成とし、この蒸着用開口部１６をおおうようにガラス基板３を位置決め載置し、この端部に設けた固定機構４Ｂによりガラス基板３を上方から押圧してホルダー４Ａ上に押圧固定する構成としている。
【００２４】
また、この蒸着室１内底部に設けた蒸着源７より発生する成膜材料が固定部４の蒸着用開口部１６から露出している基板３上に堆積して薄膜が形成されるように構成している。
【００２５】
本実施例では、前記蒸着源７をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に同時に移動させることでこれら複数方向の合成方向に移動できる蒸着源移動機構８を設けて、この蒸着源移動機構８により蒸着時に前記蒸着源７を前記基板３に対してこの基板面に沿って移動させるように構成している。
【００２６】
本実施例では、基板３を固定部４により蒸着室１内に水平配置し、この下側の蒸着室１の底部側に４つの蒸着源７を設け、この蒸着源７を一斉に水平方向となる前記基板面に沿って蒸着源移動機構８により自動的にこの板面方向で移動するように構成している。
【００２７】
即ち、水平方向の互いに直交する二軸となるＸ方向とＹ方向、又はこの双方若しくはその一方向と水平回転方向であるθ方向との二方向若しくは三方向に蒸着源７が移動自在となるように蒸着源移動機構８を構成するが、本実施例では、図４に示すようにＸ方向とＹ方向に移動自在となるように構成し、順次これら複数方向へ移動するように制御することで、Ｘ方向，Ｙ方向の移動（平面より見て、たて，よこ，たて，よこの移動）を繰り返して、基板３の板面に沿ってジグザグに移動して、基板３の板面をくまなく移動するように構成している。
【００２８】
具体的には、この蒸着源移動機構８は、図１，図２に示すように、固定側（蒸着室１に対して固定する部材）に対して移動側がガイド部と駆動部との組み合わせにより前記所定方向に駆動移動するように構成し、この移動側に前記蒸着源７を固定して、蒸着源７を前記所定方向に移動制御するように構成している。
【００２９】
例えば、回転駆動源８Ａによってボールネジ８Ｂを回転させ、ＬＭガイド８Ｃに沿って移動体８Ｄをボールネジ８Ｂに沿って移動させるように構成し、この移動体８Ｄに前記ボールネジ８Ｂと直交する方向にボールネジ８Ｂ’を配設してこのボールネジ８Ｂ’を回転駆動源８Ａ’によって駆動することでＬＭガイド８Ｃ’に沿って移動体８Ｄ’を移動させるように構成し、この移動体８Ｄ’を移動側として蒸着源７を設けることで、上下に配して互いに直交する方向のボールネジ８Ｂ，８Ｂ’をＸ，Ｙ方向とし、各ボールネジ８Ｂ，８Ｂ’の回転量を順次制御することで、予め設定したＸ，Ｙ方向に蒸着源７を移動するように構成している。尚、水平回動支点を設けてθ方向にロボットアームなどにより移動するように構成しても良い。
【００３０】
また、蒸着室１に対して固定する固定板を固定側とし、この固定板に対して移動する移動テーブルを移動側とし、固定板と移動テーブルとの間にガイド部と駆動部とを有するモジュールを複数設け（θ方向に移動させる場合には、水平回動支点部を設け）、各モジュールを駆動制御することで移動テーブルがＸ，Ｙ（及びθ）方向に移動制御される薄偏平形の移動機構を蒸着室１底部に構成し、このＸ，Ｙ方向に移動する移動テーブルに蒸着源７を設けるように構成しても良い。
【００３１】
また、基板３を垂直方向に配する場合には、この蒸着源移動機構８も同様に垂直方向で平面的に（Ｘ，ＺあるいはＹ，Ｚあるいはθ方向との組み合わせにより）移動するように構成しても良い。
【００３２】
また、本実施例では更にＺ方向に移動自在として立体自由に移動させて基板３との距離も調整されるように構成している。
【００３３】
具体的には、本実施例では立体的に移動制御はしないが、蒸着源移動機構８を昇降駆動源６Ａと昇降ガイド６ＢとによってＺ方向に昇降自在に設けて、前記蒸着距離調整機構６を構成し、基板３の大きさや蒸着材料あるいは蒸着状況に応じてこの蒸着距離調整機構６により基板３と蒸着源７との距離を調整設定し、できるだけ基板３と蒸着源７との距離を短くして、均一化と材料使用効率の向上を一層図れるように構成している。
【００３４】
また、例えば、前述のようにＸ，Ｙ方向の移動を組み合わせるのではなく、図５，図６に示すようにθ方向の組み合わせによる複合旋回方式に蒸着源移動機構８を構成しても良い。
【００３５】
従って、予め蒸着距離調整機構６により基板３と蒸着源７とをできるだけ短い距離に設定し、また予めこの蒸着源移動機構８の駆動を制御する制御部の移動ルート設定により、蒸着源７はこの移動ルート通りに移動あるいは繰り返し移動させることができ、また基板３の変更や蒸着材料の変更、基板３と蒸着源７との距離の調整などによってこの移動ルートを変更設定できるようにしている。
【００３６】
尚、蒸着室１底部外と蒸着源移動機構８の移動部分内部とを連通して大気とし、移動制御されてもこの連通状態が保持される移動連通保持機構９を備え、この移動連通保持機構９を介して、エア，水，電気などをフレキシブル配管などで蒸着源７に供給する構成としている。
【００３７】
例えば、図５，図６に示すように駆動源８Ｅによって基板３と平行に水平回動方向（θ１方向）に駆動制御される水平アーム８Ｆに、駆動源８Ｇによって更に水平回動方向（θ２方向）に駆動制御される水平アーム８Ｈを枢着し、この水平アーム８Ｈに駆動源８Ｉによって水平回動方向（θ３）に駆動制御される水平板８Ｊを設け、この水平板８Ｊに蒸着源７を設け、この各水平アーム８Ｆ，８Ｈ，水平板８Ｊのθ１，θ２，θ３方向の複合回動制御によって、駆動源７が基板３の板面に沿ってくまなく所定ルートを移動するように構成しても良い。
【００３８】
また、本実施例では前記基板３の板面方向に対する前記蒸着源移動機構８による前記蒸着源７の移動距離（範囲）を、前記基板３の寸法よりやや大きく設定している。
【００３９】
これにより、基板３の端部での薄膜の均一化も図れ、できるだけ基板３外へ無駄に材料が飛ぶ量を少なくできる。
【００４０】
また、前記蒸着源７を前記所定方向に移動する前記蒸着源移動機構８の駆動部を制御して、前記蒸着源７の移動速度を制御し得るように構成している。この速度制御は、各駆動部の出力調整や出力伝達機構の切り替えによって減速・増速できるようにしている。
【００４１】
また、前記蒸着源７は、図３に示すように取付構造を介して着脱自在に設け、容易に取り替え可能とし、またこの取付構造による取付傾斜角度を調整自在に構成し、この各蒸着源７の蒸発中心が前記基板３上の一点に合うように調整固定できるように構成している。
【００４２】
従って、たとえ複数の蒸着源７を配設しても、この各蒸着源７の蒸着中心が蒸発中心の移動ルートの一点上に合うようにセットできるため、常にバラツキなく一定の膜厚の蒸着が効率良く良好に行なうこととなる。
【００４３】
また、前記蒸着源７に膜厚センサーあるいは蒸着監視用のモニター５を配設して、前記蒸着源移動機構８により前記蒸着源７と共に移動して常に膜厚レートを測定したり、蒸着状況を把握できるように構成している。
【００４４】
また、前記蒸着源移動機構８の移動側に複数の前記蒸着源７を設けて、複数の蒸着源７がこの蒸着源移動機構８により常に一緒に同一ルートを移動できるように構成することが容易に実現できるため、二元蒸着や多元蒸着も良好に行なえることとなる。
【００４５】
この際、各蒸着源７を前述のようにいずれも同様に角度調整設定し、共に蒸発中心を基板３上の一点に合うように取付固定できるようにしているため、一層良好に精度の高い二元蒸着や多元蒸着が行なえる。
【００４６】
また、蒸着源７にモニター５を配設し、蒸着源７と共に移動するように構成し、このモニター５も蒸発中心が合う基板３上の一点を向くように取り付けるようにすることで、蒸着状況を常に監視しながら蒸着を行なえ、一層秀れた蒸着装置となる。
【００４７】
従って、蒸着源移動機構８の移動側に複数の蒸着源７やセンサー，モニター５などを適宜適切な向きにして交換取付できる取付部２を設けることで極めて実用性に秀れた蒸着装置となる。
【００４８】
尚、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【００４９】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したから、蒸着室の中に例えばＸ，Ｙ駆動機構あるいはＸ−θ駆動機構あるいはＸ−Ｚ駆動機構など複数方向に蒸着源を移動する蒸着源移動機構を設け、蒸着源と基板との距離をたとえ近くしても、蒸発源を基板面に沿って、例えばＸ方向Ｙ方向に移動させて蒸着することで膜厚分布を一定とすることができると共に、基板以外に材料が飛ぶ量を少なくし材料使用効率を向上できる画期的な蒸着装置となる。
【００５０】
また、請求項２記載の発明においては、一層容易に実現でき、一層実用性に秀れた蒸着装置となる。
【００５１】
また、請求項３記載の発明においては、蒸着源の移動速度を制御することで精度の良い膜厚分布を実現できることとなる。
【００５２】
また、請求項４記載の発明においては、蒸着源の取付角度を調整して蒸着源の蒸発中心を基板上の一点に合うようにセットすることで、一層前記作用・効果を良好に発揮させることとなる。
【００５３】
また、請求項５記載の発明においては、蒸着源に膜厚センサーやモニターを配設すれば、蒸着源移動機構により蒸着源と共にこの膜厚センサーやモニターを常に一緒に移動制御でき、常に各カ所での膜厚レート測定あるいは蒸着状況を把握できるため、一層膜厚の均一化を図れ、移動制御の精度も向上できることとなる。
【００５４】
また、請求項６記載の発明においては、複数の蒸着源を蒸着源移動機構により一緒に移動するように構成することも容易で、この場合には例えばホスト蒸着源とドーパント蒸着源を並べて移動することで精度の高い二元蒸着やその他同様にして多元蒸着も可能となることとなる。
【００５５】
また、請求項７記載の発明においては、基板の端部での薄膜の均一化も図れ、できるだけ基板外へ無駄に材料が飛ぶ量を少なくできることとなる。
【００５６】
また、請求項８記載の発明においては、適切な距離に基板と蒸着源を調整設定でき、できるだけ基板と蒸着源との距離を短くして、均一化と材料使用効率の向上を一層図れることになる一層秀れた蒸着装置となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例の概略構成説明正面図である。
【図２】本実施例の概略構成説明平面図である。
【図３】本実施例の蒸着源７の取付部を示す拡大説明正面図である。
【図４】本実施例の蒸着時の移動ルートの一例を示す説明図である。
【図５】本実施例の蒸着源移動機構８の別例を示す概略構成説明正断面図である。
【図６】本実施例の蒸着源移動機構８の別例を示す概略構成説明平面図である。
【符号の説明】
１ 蒸着室
３ 基板
４ 固定部
５ モニター
６ 蒸着距離機構
７ 蒸着源
８ 蒸着源移動機構
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば基板にＥＬ材料を蒸着して成膜しＥＬ表示装置を作製する蒸着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
例えば有機ＥＬを作製する際、真空化した蒸着室（真空槽）内でＥＬ材料をガラス基板に蒸着する場合には、従来は低位置に置かれた点蒸発源（蒸着源）から材料を蒸発させて基板上に堆積させ薄膜を形成させるが、膜厚分布を一定にするために、蒸発源と基板との距離は長くせざるをえない。従って、蒸着源はこのように基板の中心から離れた位置に置かれているためガラス基板以外に材料が飛ぶ量が多く、材料の使用効率が悪い。
【０００３】
本発明は、真空槽の中にＸ，Ｙ駆動機構あるいはＸ−θ駆動機構あるいはＸ−Ｚ駆動機構など複数方向に蒸着源を移動する蒸着源移動機構を設け、蒸着源と基板との距離を近くしても、蒸発源を基板面に沿って、例えばＸ方向Ｙ方向に移動させて蒸着することで膜厚分布を一定とすることができると共に、基板以外に材料が飛ぶ量を少なくし材料の使用効率を向上できる画期的な蒸着装置を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【０００５】
減圧雰囲気とする蒸着室１内に設けた固定部４に基板３を固定し、蒸着源７より発生する成膜材料が基板３上に堆積して薄膜が形成されるように構成した蒸着装置において、前記蒸着源７をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に若しくはこれら複数方向の合成方向に移動させる蒸着源移動機構８を設けて、この蒸着源移動機構８により蒸着時に前記蒸着源７を前記基板３に対して移動させるように構成したことを特徴とする蒸着装置に係るものである。
【０００６】
また、前記蒸着源移動機構８は、固定側に対して移動側がガイド部と駆動部との組み合わせにより前記所定方向に駆動移動するように構成し、この移動側に前記蒸着源７を固定して、蒸着源７を前記所定方向に移動制御するように構成したことを特徴とする請求項１記載の蒸着装置に係るものである。
【０００７】
また、前記蒸着源７を前記所定方向に移動する前記蒸着源移動機構８の駆動部を制御して、前記蒸着源７の移動速度を制御し得るように構成したことを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【０００８】
また、前記蒸着源７は取付傾斜角度を調整自在に構成し、この蒸着源７の蒸発中心が前記基板３上の一点に合うように調整固定し得るように構成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【０００９】
また、前記蒸着源７に膜厚センサー若しくはモニター５を配設して、前記蒸着源移動機構８により前記蒸着源７と共に移動して常に膜厚レートを測定若しくはモニターして蒸着状況を把握できるように構成したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【００１０】
また、前記蒸着源移動機構８の移動側に複数の前記蒸着源７を設けて、二元蒸着若しくは多元蒸着し得るように構成したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【００１１】
また、少なくとも前記基板３の面方向に対する前記蒸着源移動機構８による前記蒸着源７の移動距離を、前記基板３の寸法より大きく設定したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【００１２】
また、前記蒸着源移動機構８に前記基板３と前記蒸着源７との距離を調整する蒸着距離調整機構６を設けたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の蒸着装置に係るものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
好適と考える本発明の実施の形態（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいてその作用効果を示して簡単に説明する。
【００１４】
例えば、真空化する蒸着室１内の固定部４（ホルダー）に基板３を固定し、蒸着源７から発生する成膜材料が基板３上に堆積して薄膜を形成する。
【００１５】
この際、蒸着源７は、固定されているのではなく、蒸着時には蒸着源移動機構８により前記基板３に対して移動する。即ち、蒸着源７は蒸着源移動機構８により基板３に沿ってくまなく移動しながら成膜材料を蒸発させ、基板３上に薄膜を形成する。
【００１６】
この蒸着源移動機構８は、蒸着源７を設ける移動側を固定側に対してＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に移動自在に設け、順次これら複数方向へ移動させるか、これらの合成方向に移動させることで、基板３に沿ってくまなく移動するように移動制御（移動ルートを設定）することで、基板３との距離が短くても均一に薄膜を形成できることとなる。
【００１７】
従って、例えば基板３の板面を水平面方向とし、これの二軸方向となるＸ，Ｙ方向、あるいは回転方向となるθ方向、又は基板３を水平配置せずに垂直配置とした際、この面方向の二軸となるＸ，ＺあるいはＹ，Ｚ方向あるいは回転方向となるθ方向に移動自在に設け、前記板面に沿って移動側を移動制御して蒸着源７を移動しながら蒸着を行なうことで、たとえ基板３と蒸着源７との距離を短くしても、基板３に対して蒸着源７をくまなく移動させながら蒸着することができるため、膜厚が片寄らず均一な膜を形成することができ、また基板３外へ無駄に材料が飛ぶ量を少なくでき、よって膜厚を一定にでき、且つ材料の使用効率を向上させることができることとなる。
【００１８】
また、蒸着源７の移動速度を制御することで精度の良い膜厚分布を実現でき、また蒸着源７の取付角度を調整して蒸着源７の蒸発中心を基板３上の一点に合うようにセットすることで、一層前記作用・効果を良好に発揮させることができる。
【００１９】
また、蒸着源７に膜厚センサーやモニター５を配設すれば、蒸着源移動機構８により蒸着源７と共にこの膜厚センサーやモニター５を常に一緒に移動制御でき、常に各カ所での膜厚レートを測定あるいは蒸着状況を把握できるため、一層膜厚の均一化を図れ、移動制御の精度も向上できる。
【００２０】
また、複数の蒸着源７を蒸着源移動機構８により一緒に移動するように構成することも容易で、この場合には例えばホスト蒸着源７とドーパント蒸着源７を並べて移動することで精度の高い二元蒸着やその他同様にして多元蒸着も可能となる。
【００２１】
また、蒸着距離調整機構６により適切な距離に基板３と蒸着源７を調整設定できるようにすれば、状況に応じてできるだけ基板３と蒸着源７との距離を短くして、均一化と材料使用効率の向上を一層図れることとなる。
【００２２】
【実施例】
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００２３】
図１に示すように、真空ポンプにより真空化する蒸着室１内に配設した固定部４にガラス基板３を固定する構成としている。この固定部４の下部に設けたホルダー４Ａは、蒸着用開口部１６を有する枠状構成とし、この蒸着用開口部１６をおおうようにガラス基板３を位置決め載置し、この端部に設けた固定機構４Ｂによりガラス基板３を上方から押圧してホルダー４Ａ上に押圧固定する構成としている。
【００２４】
また、この蒸着室１内底部に設けた蒸着源７より発生する成膜材料が固定部４の蒸着用開口部１６から露出している基板３上に堆積して薄膜が形成されるように構成している。
【００２５】
本実施例では、前記蒸着源７をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に同時に移動させることでこれら複数方向の合成方向に移動できる蒸着源移動機構８を設けて、この蒸着源移動機構８により蒸着時に前記蒸着源７を前記基板３に対してこの基板面に沿って移動させるように構成している。
【００２６】
本実施例では、基板３を固定部４により蒸着室１内に水平配置し、この下側の蒸着室１の底部側に４つの蒸着源７を設け、この蒸着源７を一斉に水平方向となる前記基板面に沿って蒸着源移動機構８により自動的にこの板面方向で移動するように構成している。
【００２７】
即ち、水平方向の互いに直交する二軸となるＸ方向とＹ方向、又はこの双方若しくはその一方向と水平回転方向であるθ方向との二方向若しくは三方向に蒸着源７が移動自在となるように蒸着源移動機構８を構成するが、本実施例では、図４に示すようにＸ方向とＹ方向に移動自在となるように構成し、順次これら複数方向へ移動するように制御することで、Ｘ方向，Ｙ方向の移動（平面より見て、たて，よこ，たて，よこの移動）を繰り返して、基板３の板面に沿ってジグザグに移動して、基板３の板面をくまなく移動するように構成している。
【００２８】
具体的には、この蒸着源移動機構８は、図１，図２に示すように、固定側（蒸着室１に対して固定する部材）に対して移動側がガイド部と駆動部との組み合わせにより前記所定方向に駆動移動するように構成し、この移動側に前記蒸着源７を固定して、蒸着源７を前記所定方向に移動制御するように構成している。
【００２９】
例えば、回転駆動源８Ａによってボールネジ８Ｂを回転させ、ＬＭガイド８Ｃに沿って移動体８Ｄをボールネジ８Ｂに沿って移動させるように構成し、この移動体８Ｄに前記ボールネジ８Ｂと直交する方向にボールネジ８Ｂ’を配設してこのボールネジ８Ｂ’を回転駆動源８Ａ’によって駆動することでＬＭガイド８Ｃ’に沿って移動体８Ｄ’を移動させるように構成し、この移動体８Ｄ’を移動側として蒸着源７を設けることで、上下に配して互いに直交する方向のボールネジ８Ｂ，８Ｂ’をＸ，Ｙ方向とし、各ボールネジ８Ｂ，８Ｂ’の回転量を順次制御することで、予め設定したＸ，Ｙ方向に蒸着源７を移動するように構成している。尚、水平回動支点を設けてθ方向にロボットアームなどにより移動するように構成しても良い。
【００３０】
また、蒸着室１に対して固定する固定板を固定側とし、この固定板に対して移動する移動テーブルを移動側とし、固定板と移動テーブルとの間にガイド部と駆動部とを有するモジュールを複数設け（θ方向に移動させる場合には、水平回動支点部を設け）、各モジュールを駆動制御することで移動テーブルがＸ，Ｙ（及びθ）方向に移動制御される薄偏平形の移動機構を蒸着室１底部に構成し、このＸ，Ｙ方向に移動する移動テーブルに蒸着源７を設けるように構成しても良い。
【００３１】
また、基板３を垂直方向に配する場合には、この蒸着源移動機構８も同様に垂直方向で平面的に（Ｘ，ＺあるいはＹ，Ｚあるいはθ方向との組み合わせにより）移動するように構成しても良い。
【００３２】
また、本実施例では更にＺ方向に移動自在として立体自由に移動させて基板３との距離も調整されるように構成している。
【００３３】
具体的には、本実施例では立体的に移動制御はしないが、蒸着源移動機構８を昇降駆動源６Ａと昇降ガイド６ＢとによってＺ方向に昇降自在に設けて、前記蒸着距離調整機構６を構成し、基板３の大きさや蒸着材料あるいは蒸着状況に応じてこの蒸着距離調整機構６により基板３と蒸着源７との距離を調整設定し、できるだけ基板３と蒸着源７との距離を短くして、均一化と材料使用効率の向上を一層図れるように構成している。
【００３４】
また、例えば、前述のようにＸ，Ｙ方向の移動を組み合わせるのではなく、図５，図６に示すようにθ方向の組み合わせによる複合旋回方式に蒸着源移動機構８を構成しても良い。
【００３５】
従って、予め蒸着距離調整機構６により基板３と蒸着源７とをできるだけ短い距離に設定し、また予めこの蒸着源移動機構８の駆動を制御する制御部の移動ルート設定により、蒸着源７はこの移動ルート通りに移動あるいは繰り返し移動させることができ、また基板３の変更や蒸着材料の変更、基板３と蒸着源７との距離の調整などによってこの移動ルートを変更設定できるようにしている。
【００３６】
尚、蒸着室１底部外と蒸着源移動機構８の移動部分内部とを連通して大気とし、移動制御されてもこの連通状態が保持される移動連通保持機構９を備え、この移動連通保持機構９を介して、エア，水，電気などをフレキシブル配管などで蒸着源７に供給する構成としている。
【００３７】
例えば、図５，図６に示すように駆動源８Ｅによって基板３と平行に水平回動方向（θ１方向）に駆動制御される水平アーム８Ｆに、駆動源８Ｇによって更に水平回動方向（θ２方向）に駆動制御される水平アーム８Ｈを枢着し、この水平アーム８Ｈに駆動源８Ｉによって水平回動方向（θ３）に駆動制御される水平板８Ｊを設け、この水平板８Ｊに蒸着源７を設け、この各水平アーム８Ｆ，８Ｈ，水平板８Ｊのθ１，θ２，θ３方向の複合回動制御によって、駆動源７が基板３の板面に沿ってくまなく所定ルートを移動するように構成しても良い。
【００３８】
また、本実施例では前記基板３の板面方向に対する前記蒸着源移動機構８による前記蒸着源７の移動距離（範囲）を、前記基板３の寸法よりやや大きく設定している。
【００３９】
これにより、基板３の端部での薄膜の均一化も図れ、できるだけ基板３外へ無駄に材料が飛ぶ量を少なくできる。
【００４０】
また、前記蒸着源７を前記所定方向に移動する前記蒸着源移動機構８の駆動部を制御して、前記蒸着源７の移動速度を制御し得るように構成している。この速度制御は、各駆動部の出力調整や出力伝達機構の切り替えによって減速・増速できるようにしている。
【００４１】
また、前記蒸着源７は、図３に示すように取付構造を介して着脱自在に設け、容易に取り替え可能とし、またこの取付構造による取付傾斜角度を調整自在に構成し、この各蒸着源７の蒸発中心が前記基板３上の一点に合うように調整固定できるように構成している。
【００４２】
従って、たとえ複数の蒸着源７を配設しても、この各蒸着源７の蒸着中心が蒸発中心の移動ルートの一点上に合うようにセットできるため、常にバラツキなく一定の膜厚の蒸着が効率良く良好に行なうこととなる。
【００４３】
また、前記蒸着源７に膜厚センサーあるいは蒸着監視用のモニター５を配設して、前記蒸着源移動機構８により前記蒸着源７と共に移動して常に膜厚レートを測定したり、蒸着状況を把握できるように構成している。
【００４４】
また、前記蒸着源移動機構８の移動側に複数の前記蒸着源７を設けて、複数の蒸着源７がこの蒸着源移動機構８により常に一緒に同一ルートを移動できるように構成することが容易に実現できるため、二元蒸着や多元蒸着も良好に行なえることとなる。
【００４５】
この際、各蒸着源７を前述のようにいずれも同様に角度調整設定し、共に蒸発中心を基板３上の一点に合うように取付固定できるようにしているため、一層良好に精度の高い二元蒸着や多元蒸着が行なえる。
【００４６】
また、蒸着源７にモニター５を配設し、蒸着源７と共に移動するように構成し、このモニター５も蒸発中心が合う基板３上の一点を向くように取り付けるようにすることで、蒸着状況を常に監視しながら蒸着を行なえ、一層秀れた蒸着装置となる。
【００４７】
従って、蒸着源移動機構８の移動側に複数の蒸着源７やセンサー，モニター５などを適宜適切な向きにして交換取付できる取付部２を設けることで極めて実用性に秀れた蒸着装置となる。
【００４８】
尚、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【００４９】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したから、蒸着室の中に例えばＸ，Ｙ駆動機構あるいはＸ−θ駆動機構あるいはＸ−Ｚ駆動機構など複数方向に蒸着源を移動する蒸着源移動機構を設け、蒸着源と基板との距離をたとえ近くしても、蒸発源を基板面に沿って、例えばＸ方向Ｙ方向に移動させて蒸着することで膜厚分布を一定とすることができると共に、基板以外に材料が飛ぶ量を少なくし材料使用効率を向上できる画期的な蒸着装置となる。
【００５０】
また、請求項２記載の発明においては、一層容易に実現でき、一層実用性に秀れた蒸着装置となる。
【００５１】
また、請求項３記載の発明においては、蒸着源の移動速度を制御することで精度の良い膜厚分布を実現できることとなる。
【００５２】
また、請求項４記載の発明においては、蒸着源の取付角度を調整して蒸着源の蒸発中心を基板上の一点に合うようにセットすることで、一層前記作用・効果を良好に発揮させることとなる。
【００５３】
また、請求項５記載の発明においては、蒸着源に膜厚センサーやモニターを配設すれば、蒸着源移動機構により蒸着源と共にこの膜厚センサーやモニターを常に一緒に移動制御でき、常に各カ所での膜厚レート測定あるいは蒸着状況を把握できるため、一層膜厚の均一化を図れ、移動制御の精度も向上できることとなる。
【００５４】
また、請求項６記載の発明においては、複数の蒸着源を蒸着源移動機構により一緒に移動するように構成することも容易で、この場合には例えばホスト蒸着源とドーパント蒸着源を並べて移動することで精度の高い二元蒸着やその他同様にして多元蒸着も可能となることとなる。
【００５５】
また、請求項７記載の発明においては、基板の端部での薄膜の均一化も図れ、できるだけ基板外へ無駄に材料が飛ぶ量を少なくできることとなる。
【００５６】
また、請求項８記載の発明においては、適切な距離に基板と蒸着源を調整設定でき、できるだけ基板と蒸着源との距離を短くして、均一化と材料使用効率の向上を一層図れることになる一層秀れた蒸着装置となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例の概略構成説明正面図である。
【図２】本実施例の概略構成説明平面図である。
【図３】本実施例の蒸着源７の取付部を示す拡大説明正面図である。
【図４】本実施例の蒸着時の移動ルートの一例を示す説明図である。
【図５】本実施例の蒸着源移動機構８の別例を示す概略構成説明正断面図である。
【図６】本実施例の蒸着源移動機構８の別例を示す概略構成説明平面図である。
【符号の説明】
１ 蒸着室
３ 基板
４ 固定部
５ モニター
６ 蒸着距離機構
７ 蒸着源
８ 蒸着源移動機構
Claims (8)
- 減圧雰囲気とする蒸着室内に設けた固定部に基板を固定し、蒸着源より発生する成膜材料が基板上に堆積して薄膜が形成されるように構成した蒸着装置において、前記蒸着源をＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向などの異なる複数方向に若しくはこれら複数方向の合成方向に移動させる蒸着源移動機構を設けて、この蒸着源移動機構により蒸着時に前記蒸着源を前記基板に対して移動させるように構成したことを特徴とする蒸着装置。
- 前記蒸着源移動機構は、固定側に対して移動側がガイド部と駆動部との組み合わせにより前記所定方向に駆動移動するように構成し、この移動側に前記蒸着源を固定して、蒸着源を前記所定方向に移動制御するように構成したことを特徴とする請求項１記載の蒸着装置。
- 前記蒸着源を前記所定方向に移動する前記蒸着源移動機構の駆動部を制御して、前記蒸着源の移動速度を制御し得るように構成したことを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸着源は取付傾斜角度を調整自在に構成し、この蒸着源の蒸発中心が前記基板上の一点に合うように調整固定し得るように構成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸着源に膜厚センサー若しくはモニターを配設して、前記蒸着源移動機構により前記蒸着源と共に移動して常に膜厚レートを測定若しくはモニターして蒸着状況を把握できるように構成したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸着源移動機構の移動側に複数の前記蒸着源を設けて、二元蒸着若しくは多元蒸着し得るように構成したことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の蒸着装置。
- 少なくとも前記基板の面方向に対する前記蒸着源移動機構による前記蒸着源の移動距離を、前記基板の寸法より大きく設定したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の蒸着装置。
- 前記蒸着源移動機構に前記基板と前記蒸着源との距離を調整する蒸着距離調整機構を設けたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の蒸着装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002196348A JP4286496B2 (ja) | 2002-07-04 | 2002-07-04 | 蒸着装置及び薄膜作製方法 |
| KR1020020070268A KR100934073B1 (ko) | 2002-07-04 | 2002-11-13 | 증착장치 및 박막제작방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002196348A JP4286496B2 (ja) | 2002-07-04 | 2002-07-04 | 蒸着装置及び薄膜作製方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004035964A true JP2004035964A (ja) | 2004-02-05 |
| JP2004035964A5 JP2004035964A5 (ja) | 2005-10-20 |
| JP4286496B2 JP4286496B2 (ja) | 2009-07-01 |
Family
ID=31704467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002196348A Expired - Lifetime JP4286496B2 (ja) | 2002-07-04 | 2002-07-04 | 蒸着装置及び薄膜作製方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4286496B2 (ja) |
| KR (1) | KR100934073B1 (ja) |
Cited By (62)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327272A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 製造装置および発光装置 |
| JP2005063952A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-03-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
| JP2006063446A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機物蒸着装置 |
| JP2006063447A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機物蒸着装置 |
| US7211461B2 (en) | 2003-02-14 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus |
| US7211454B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of a light emitting device including moving the source of the vapor deposition parallel to the substrate |
| KR100729096B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증발 증착방법 및 이를 위한 유기 증발 증착 장치 |
| US7378133B2 (en) | 2002-08-30 | 2008-05-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system, light-emitting device and fabricating method of organic compound-containing layer |
| US20080264342A1 (en) * | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Sony Corporation | Deposition apparatus |
| WO2009002019A2 (en) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Doosan Mecatec Co., Ltd. | Evaporation apparatus |
| JP2009114549A (ja) * | 2005-01-05 | 2009-05-28 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム |
| JP2009299176A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 移送装置及びこれを備える有機物蒸着装置 |
| JP2010020210A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Seiko Epson Corp | スクリーンの製造方法及び製造装置、並びにスクリーン |
| JP2010037649A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機物蒸着装置 |
| JP2010080230A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機ｅｌデバイス製造装置及び成膜装置並びに真空内配線・配管機構 |
| US7820231B2 (en) | 2002-08-01 | 2010-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus |
| CN101892455A (zh) * | 2009-05-22 | 2010-11-24 | 三星移动显示器株式会社 | 薄膜沉积装置 |
| US7959971B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-06-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Film formation method with deposition source position control |
| KR101076227B1 (ko) * | 2008-12-23 | 2011-10-26 | 주식회사 테스 | 진공증착장치 |
| JP2012012626A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 重量物搬送アシスト機構及び重量物搬送アシスト方法並びに成膜装置及び成膜方法 |
| US8110509B2 (en) | 2002-05-17 | 2012-02-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating light emitting devices |
| US8123862B2 (en) | 2003-08-15 | 2012-02-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition apparatus and manufacturing apparatus |
| US8206507B2 (en) | 2002-05-17 | 2012-06-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device |
| KR101208995B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2012-12-06 | 주성엔지니어링(주) | 증착용기를 구비하는 증착장치 |
| JP2013147743A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-08-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
| JP2013231238A (ja) * | 2009-05-22 | 2013-11-14 | Samsung Display Co Ltd | 薄膜蒸着装置 |
| US8833294B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-09-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same |
| US8852687B2 (en) | 2010-12-13 | 2014-10-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8859043B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8859325B2 (en) | 2010-01-14 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8865252B2 (en) | 2010-04-06 | 2014-10-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8871542B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-10-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method |
| US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882920B2 (en) | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882556B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8882922B2 (en) | 2010-11-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8882921B2 (en) | 2009-06-08 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| KR101462595B1 (ko) * | 2012-11-22 | 2014-11-18 | 주식회사 에스에프에이 | 진공증착장치 |
| US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8906731B2 (en) | 2011-05-27 | 2014-12-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus |
| US8951610B2 (en) | 2011-07-04 | 2015-02-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8962360B2 (en) | 2013-06-17 | 2015-02-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the organic layer deposition apparatus |
| US8968829B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-03-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8973525B2 (en) | 2010-03-11 | 2015-03-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| WO2015086049A1 (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | Applied Materials, Inc. | Evaporation source for organic material, apparatus having an evaporation source for organic material, system having an evaporation deposition apparatus with an evaporation source for organic materials, and method for operating an evaporation source for organic material |
| KR101530031B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-19 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 증착장치 및 기판 증착방법 |
| US9121095B2 (en) | 2009-05-22 | 2015-09-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9136476B2 (en) | 2013-03-20 | 2015-09-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method |
| US9209427B2 (en) | 2002-04-15 | 2015-12-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device |
| US9249493B2 (en) | 2011-05-25 | 2016-02-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same |
| US9279177B2 (en) | 2010-07-07 | 2016-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US9388488B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-07-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9450140B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same |
| US9551063B2 (en) | 2002-02-25 | 2017-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device |
| JP2017036512A (ja) * | 2016-11-07 | 2017-02-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 成膜装置 |
| US9624580B2 (en) | 2009-09-01 | 2017-04-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9748483B2 (en) | 2011-01-12 | 2017-08-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same |
| TWI614903B (zh) * | 2007-07-26 | 2018-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置 |
| US10246769B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| JP6713093B1 (ja) * | 2019-05-13 | 2020-06-24 | 株式会社アルバック | 蒸着ユニット及びこの蒸着ユニットを備える真空蒸着装置 |
| WO2020230359A1 (ja) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | 株式会社アルバック | 蒸着ユニット及びこの蒸着ユニットを備える真空蒸着装置 |
| CN117089811A (zh) * | 2023-10-17 | 2023-11-21 | 焕澄(上海)新材料科技发展有限公司 | 一种制备光学镀膜的装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100646502B1 (ko) * | 2004-12-13 | 2006-11-15 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
| KR200449417Y1 (ko) * | 2009-12-31 | 2010-07-13 | 주식회사 나파스 | 휴대형 교통 안전표시구 |
| KR101975020B1 (ko) * | 2012-04-24 | 2019-05-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| KR102355870B1 (ko) * | 2020-07-30 | 2022-02-07 | 주식회사 선익시스템 | 증착 소스의 위치 조절이 가능한 증착 장치 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0415831U (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-07 | ||
| KR19980073490A (ko) * | 1997-03-14 | 1998-11-05 | 김광호 | 반도체 제조용 플라즈마 챔버 |
| KR100518147B1 (ko) * | 1998-06-01 | 2005-11-25 | 가부시키가이샤 아루박 | 증착장치,유기증발원및유기박막제조방법 |
| JP2000138095A (ja) * | 1998-08-26 | 2000-05-16 | Toray Ind Inc | 発光素子の製造方法 |
| KR100348970B1 (ko) * | 1998-12-31 | 2002-12-26 | 주식회사 머큐리 | 광섬유모재증착장치 |
| KR100329207B1 (ko) * | 1999-05-27 | 2002-03-22 | 방우영 | 대면적 증착 방법 및 그 증착 시스템 |
| JP2001081558A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Asahi Optical Co Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
| KR100375403B1 (ko) * | 2000-08-24 | 2003-03-08 | (주)대진반도체 | 일반적 독립 기능의 코팅 장치들을 통합한 통합 진공 코팅 장치 |
-
2002
- 2002-07-04 JP JP2002196348A patent/JP4286496B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-11-13 KR KR1020020070268A patent/KR100934073B1/ko active IP Right Grant
Cited By (88)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9551063B2 (en) | 2002-02-25 | 2017-01-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and a fabrication method of a light emitting device |
| US9209427B2 (en) | 2002-04-15 | 2015-12-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating light-emitting device and apparatus for manufacturing light-emitting device |
| US8206507B2 (en) | 2002-05-17 | 2012-06-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Evaporation method, evaporation device and method of fabricating light emitting device |
| US8110509B2 (en) | 2002-05-17 | 2012-02-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of fabricating light emitting devices |
| US7820231B2 (en) | 2002-08-01 | 2010-10-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus |
| US7378133B2 (en) | 2002-08-30 | 2008-05-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system, light-emitting device and fabricating method of organic compound-containing layer |
| US8747558B2 (en) | 2003-02-14 | 2014-06-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus |
| US7211461B2 (en) | 2003-02-14 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus |
| US8034182B2 (en) | 2003-04-25 | 2011-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for forming a film and an electroluminescence device |
| US8399362B2 (en) | 2003-04-25 | 2013-03-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for forming a film and an electroluminescence device |
| JP2004327272A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 製造装置および発光装置 |
| US8778809B2 (en) | 2003-04-25 | 2014-07-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Apparatus for forming a film and an electroluminescence device |
| JP4493926B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2010-06-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 製造装置 |
| US7211454B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of a light emitting device including moving the source of the vapor deposition parallel to the substrate |
| JP4522777B2 (ja) * | 2003-07-25 | 2010-08-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
| JP2005063952A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-03-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
| US8524313B2 (en) | 2003-08-15 | 2013-09-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a device |
| US8123862B2 (en) | 2003-08-15 | 2012-02-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Deposition apparatus and manufacturing apparatus |
| JP2006063447A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機物蒸着装置 |
| JP2006063446A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Samsung Sdi Co Ltd | 有機物蒸着装置 |
| JP4516499B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2010-08-04 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機物蒸着装置 |
| JP2009114550A (ja) * | 2005-01-05 | 2009-05-28 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム |
| JP2009114549A (ja) * | 2005-01-05 | 2009-05-28 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 蒸着システム用蒸着源の駆動軸及びこれを具備した蒸着システム |
| US8366832B2 (en) | 2005-01-05 | 2013-02-05 | Samsung Displays Co., Ltd. | Driving shaft of effusion cell for deposition system and deposition system having the same |
| KR101208995B1 (ko) * | 2005-04-20 | 2012-12-06 | 주성엔지니어링(주) | 증착용기를 구비하는 증착장치 |
| KR100729096B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기물 증발 증착방법 및 이를 위한 유기 증발 증착 장치 |
| US7959971B2 (en) | 2006-03-31 | 2011-06-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Film formation method with deposition source position control |
| US20080264342A1 (en) * | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Sony Corporation | Deposition apparatus |
| CN101743617B (zh) * | 2007-06-27 | 2012-05-23 | 圆益Ips股份有限公司 | 蒸发装置 |
| WO2009002019A3 (en) * | 2007-06-27 | 2009-02-19 | Doosan Mecatec Co Ltd | Evaporation apparatus |
| WO2009002019A2 (en) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Doosan Mecatec Co., Ltd. | Evaporation apparatus |
| TWI614903B (zh) * | 2007-07-26 | 2018-02-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置 |
| JP2009299176A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 移送装置及びこれを備える有機物蒸着装置 |
| JP2010020210A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Seiko Epson Corp | スクリーンの製造方法及び製造装置、並びにスクリーン |
| JP2010037649A (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 有機物蒸着装置 |
| JP2010080230A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Hitachi High-Technologies Corp | 有機ｅｌデバイス製造装置及び成膜装置並びに真空内配線・配管機構 |
| KR101076227B1 (ko) * | 2008-12-23 | 2011-10-26 | 주식회사 테스 | 진공증착장치 |
| US8916237B2 (en) | 2009-05-22 | 2014-12-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film |
| US11920233B2 (en) | 2009-05-22 | 2024-03-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| JP2013231238A (ja) * | 2009-05-22 | 2013-11-14 | Samsung Display Co Ltd | 薄膜蒸着装置 |
| JP2010270397A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 薄膜蒸着装置 |
| US10689746B2 (en) | 2009-05-22 | 2020-06-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US11624107B2 (en) | 2009-05-22 | 2023-04-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9121095B2 (en) | 2009-05-22 | 2015-09-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| CN101892455A (zh) * | 2009-05-22 | 2010-11-24 | 三星移动显示器株式会社 | 薄膜沉积装置 |
| US9873937B2 (en) | 2009-05-22 | 2018-01-23 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882920B2 (en) | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8882921B2 (en) | 2009-06-08 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8968829B2 (en) | 2009-08-25 | 2015-03-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9450140B2 (en) | 2009-08-27 | 2016-09-20 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same |
| US9624580B2 (en) | 2009-09-01 | 2017-04-18 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US9224591B2 (en) | 2009-10-19 | 2015-12-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of depositing a thin film |
| US8876975B2 (en) | 2009-10-19 | 2014-11-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US10287671B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-05-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US10246769B2 (en) | 2010-01-11 | 2019-04-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8859325B2 (en) | 2010-01-14 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8882556B2 (en) | 2010-02-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US9453282B2 (en) | 2010-03-11 | 2016-09-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8973525B2 (en) | 2010-03-11 | 2015-03-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
| US8865252B2 (en) | 2010-04-06 | 2014-10-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US9136310B2 (en) | 2010-04-28 | 2015-09-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8894458B2 (en) | 2010-04-28 | 2014-11-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| JP2012012626A (ja) * | 2010-06-29 | 2012-01-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 重量物搬送アシスト機構及び重量物搬送アシスト方法並びに成膜装置及び成膜方法 |
| US9279177B2 (en) | 2010-07-07 | 2016-03-08 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method |
| US8833294B2 (en) | 2010-07-30 | 2014-09-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same |
| US8871542B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-10-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method |
| US9388488B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-07-12 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8882922B2 (en) | 2010-11-01 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US8852687B2 (en) | 2010-12-13 | 2014-10-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| US9748483B2 (en) | 2011-01-12 | 2017-08-29 | Samsung Display Co., Ltd. | Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same |
| US9249493B2 (en) | 2011-05-25 | 2016-02-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same |
| US8859043B2 (en) | 2011-05-25 | 2014-10-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same |
| US8906731B2 (en) | 2011-05-27 | 2014-12-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus |
| US8951610B2 (en) | 2011-07-04 | 2015-02-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus |
| JP2013147743A (ja) * | 2011-12-22 | 2013-08-01 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置および成膜方法 |
| KR101462595B1 (ko) * | 2012-11-22 | 2014-11-18 | 주식회사 에스에프에이 | 진공증착장치 |
| US9136476B2 (en) | 2013-03-20 | 2015-09-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method |
| US8962360B2 (en) | 2013-06-17 | 2015-02-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the organic layer deposition apparatus |
| KR101530031B1 (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-19 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 증착장치 및 기판 증착방법 |
| EP3187618A1 (en) * | 2013-12-10 | 2017-07-05 | Applied Materials, Inc. | Evaporation source for organic material, deposition apparatus for depositing organic materials in a vacuum chamber having an evaporation source for organic material, and method for evaporating organic material |
| CN105814231A (zh) * | 2013-12-10 | 2016-07-27 | 应用材料公司 | 用于有机材料的蒸发源、具有用于有机材料的蒸发源的设备、具有带有用于有机材料的蒸发源的蒸发沉积设备的***、以及操作用于有机材料的蒸发源的方法 |
| WO2015086049A1 (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | Applied Materials, Inc. | Evaporation source for organic material, apparatus having an evaporation source for organic material, system having an evaporation deposition apparatus with an evaporation source for organic materials, and method for operating an evaporation source for organic material |
| JP2017036512A (ja) * | 2016-11-07 | 2017-02-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 成膜装置 |
| JP6713093B1 (ja) * | 2019-05-13 | 2020-06-24 | 株式会社アルバック | 蒸着ユニット及びこの蒸着ユニットを備える真空蒸着装置 |
| WO2020230359A1 (ja) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | 株式会社アルバック | 蒸着ユニット及びこの蒸着ユニットを備える真空蒸着装置 |
| CN113574202A (zh) * | 2019-05-13 | 2021-10-29 | 株式会社爱发科 | 蒸镀单元及具有该蒸镀单元的真空蒸镀装置 |
| CN113574202B (zh) * | 2019-05-13 | 2022-12-02 | 株式会社爱发科 | 蒸镀单元及具有该蒸镀单元的真空蒸镀装置 |
| CN117089811A (zh) * | 2023-10-17 | 2023-11-21 | 焕澄(上海)新材料科技发展有限公司 | 一种制备光学镀膜的装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4286496B2 (ja) | 2009-07-01 |
| KR100934073B1 (ko) | 2009-12-24 |
| KR20040004755A (ko) | 2004-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4286496B2 (ja) | 蒸着装置及び薄膜作製方法 | |
| WO2015165167A1 (zh) | 基板蒸镀装置和蒸镀方法 | |
| JP2004035964A5 (ja) | ||
| JP6840232B2 (ja) | 真空チャンバ内でキャリアをアライメントするための装置、真空システム、ならびに真空チャンバ内でキャリアをアライメントする方法 | |
| JP2004063454A5 (ja) | ||
| US5752425A (en) | Microtome | |
| JP2019518862A (ja) | 複数の材料を基板上に堆積するための真空システムおよび方法 | |
| KR20070012314A (ko) | 유기 재료용 증발원 및 유기 증착 장치 | |
| KR101108152B1 (ko) | 증착 소스 | |
| KR20130010730A (ko) | 증착 소스 및 이를 구비한 증착 장치 | |
| CN112458407B (zh) | 一种晶振测量***及测量方法和装置 | |
| US7803229B2 (en) | Apparatus and method for compensating uniformity of film thickness | |
| CN105154831B (zh) | 一种真空蒸发源装置及真空蒸镀设备 | |
| US8790498B2 (en) | Method and device for ion beam processing of surfaces | |
| WO2015100730A1 (zh) | 一种直写式真空蒸发***及其方法 | |
| US20210328147A1 (en) | Carrier for supporting a substrate or a mask | |
| KR20200033457A (ko) | 리니어소스 및 그를 가지는 기판처리장치 | |
| CN114045468B (zh) | 薄膜沉积设备、物理气相沉积装置以及薄膜沉积方法 | |
| JP2014070240A (ja) | 蒸着装置、および、蒸着制御方法 | |
| JP2019534938A (ja) | 材料堆積装置、真空堆積システム、及び真空堆積を行う方法 | |
| KR20160049349A (ko) | 스퍼터링 장치 및 이를 이용한 증착 방법 | |
| CN103898451A (zh) | 一种激光束自动移位控制装置及操作方法 | |
| JP7220562B2 (ja) | 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法 | |
| CN216303971U (zh) | 一种蒸镀设备以及蒸镀*** | |
| KR102543415B1 (ko) | 시소운동이 적용된 기판장착장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040520 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050630 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050630 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080226 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080417 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090324 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090325 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4286496 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120403 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130403 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140403 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |