JP2004014133A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】ラッチ作動専用のばねが必要なく、ばねの装着場所の確保や必要圧力の計算などの設計工数、又、製品製作の際の部品費用、組立工数等が必要なく、設計不具合、組立不具合の要素をなくすことができ、高品質の製品を製作できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージを収容するソケット本体にコンタクトピンが設けられると共に、ＩＣパッケージを押圧するラッチが回動自在に設けられ、このラッチを作動させる操作部材がソケット本体に対して上下動自在に設けられたＩＣソケットにおいて、操作部材には、下降時にラッチを開く方向に回動させる開き用作動部と、上昇時にラッチを閉じる方向に回動させる閉じ用作動部とを形成し、ラッチには、ＩＣパッケージを押圧する押圧部と、開き用作動部にて押圧される開き用被押圧部と、閉じ用作動部にて押圧される閉じ用被押圧部とを有する。
【選択図】　　図１５

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品を押さえるラッチの駆動機構の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
そのＩＣパッケージには、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプと称されるものがあり、これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数の板状端子が設けられている。
【０００４】
また、ＩＣソケットは、そのＩＣパッケージを収容するソケット本体を有し、このＩＣパッケージの板状端子に電気的に接続されるコンタクトピンが設けられると共に、このＩＣパッケージを押圧するラッチが回動自在に設けられている。
【０００５】
このラッチは、スプリングにより閉じる方向（ＩＣパッケージ押圧方向）に付勢されると共に、ソケット本体に上下動自在に設けられた操作部材を下降させることにより、そのスプリングの付勢力に抗して開く方向に回動されるように構成されている。
【０００６】
かかるＩＣソケットにＩＣパッケージを収容する場合には、操作部材を下降させることで、この操作部材にてラッチを回動させて開くことにより、ＩＣパッケージの収容が可能となる。そして、ラッチを開いた状態で、ＩＣパッケージをソケット本体上に収容した後、操作部材を上昇させることにより、ラッチがスプリングの付勢力により閉じて行き、このラッチの押圧部により、ＩＣパッケージが押圧される。
【０００７】
これにより、ＩＣパッケージの板状端子とコンタクトピンの接触部とが圧接されることにより、電気的に接続されてバーンイン試験が行われることとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージを押圧するラッチの作動機構は開方向又は閉方向のうち少なくとも一方向は、ばねにより直接付勢力を加えた構造となっているため、ばねの装着場所の確保や必要付勢力の計算などの設計工数、又、製品製作の際の部品費用、組立工数等が発生し、設計不具合、組立不具合の要素となっている。
【０００９】
そこで、この発明は、ラッチを作動させるための専用のばねが必要なく、ばねの装着場所の確保や必要付勢力の計算などの設計工数、又、製品製作の際の部品費用、組立工数等が必要なく、設計不具合、組立不具合の要素をなくすことができ、高品質の製品を製作できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体に、該電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンが設けられると共に、前記電気部品を押圧するラッチが回動自在に設けられ、該ラッチを作動させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられた電気部品用ソケットにおいて、前記操作部材には、下降時に前記ラッチを開く方向に回動させる開き用作動部と、上昇時に前記ラッチを閉じる方向に回動させる閉じ用作動部とを形成し、前記ラッチには、前記電気部品を押圧する押圧部と、前記開き用作動部にて押圧される開き用被押圧部と、前記閉じ用作動部にて押圧される閉じ用被押圧部とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記開き用作動部は円弧形状を呈し、前記操作部材の下降時に、前記ラッチの開き用被押圧部が前記円弧形状の開き用作動部を摺動するように構成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記操作部材は、前記ソケット本体に対してスプリングにて上方に付勢され、前記操作部材に下方に向けて外力が作用していない状態で、前記スプリングの付勢力にて、前記操作部材が上昇されて前記閉じ用作動部にて前記ラッチの閉じ用被押圧部が押圧されることにより、該ラッチの押圧部にて前記電気部品が所定の押圧力で押圧されるようにしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１乃至図１８には、この発明の実施の形態を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、いわゆるオープントップタイプと称される「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント基板１６との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図１８に示すように、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプと称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の板状端子１２ｂが四角形の枠形状に配列されている。
【００１７】
このＩＣソケット１１は、図１及び図２に示すように、プリント基板１６上に配設されると共に、このプリント基板１６の下側に、絶縁板１３、補強板１４及び放熱用部品１５が配設されている。
【００１８】
詳しくは、そのＩＣソケット１１は、大略すると、図３及び図４に示すように、プリント基板１６上に装着されるソケット本体１７を有し、このソケット本体１７は、ベース部材１８に、表面圧接型コンタクトピン１９（以下「コンタクトピン１９」という）を保持したコンタクトピン組立体２０が配置されると共に、ＩＣパッケージ１２を押圧する一対のラッチ２１がベース部材１８に回動自在に取り付けられ、さらに、そのラッチ２１を操作する操作部材２２が上下動自在に配設されている。
【００１９】
そのコンタクトピン組立体２０は、図５乃至図１０に示すように、絶縁性を有する合成樹脂製の下プレート２４及び上プレート２５を有し、これらプレート２４，２５にてコンタクトピン１９が収容されて構成されている。
【００２０】
このコンタクトピン１９は、図１１乃至図１３に示すように、導電性を有するベリリウム銅合金の板材がプレス加工されることにより所定形状に形成され、上下方向に延びる板状のコンタクトピン本体１９ａを有し、このコンタクトピン本体１９ａの両端部（上下端部）に、一対のばね部１９ｂが円弧形状に湾曲されて形成され、この両ばね部１９ｂの先端部からそれぞれ接触片１９ｃが上方又は下方に延長されている。
【００２１】
それら両接触片１９ｃは、途中で屈曲され、略Ｌ字状を呈しており、上側の接触片１９ｃの先端部の接触部１９ｄがＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂに圧接され、下側の接触片１９ｃの先端部の接触部１９ｄがプリント基板１６の電極１６ｃに圧接されるようになっている。
【００２２】
そして、この圧接時には、両ばね部１９ｂ及びコンタクトピン本体１９ａが弾性変形されて所定の接圧が確保されると共に、両接触片１９ｃの基端部１９ｅがコンタクトピン本体１９ａに各々接触して、両接触片１９ｃの基端部１９ｅが、このコンタクトピン本体１９ａの接触部位を介して電気的に接続（短絡）されるように構成されている（図１３及び図１４（ｂ）参照）。
【００２３】
この接触部１９ｄは、図１２の（ａ）、（ｃ）に示すように、コンタクトピン本体１９ａの板幅方向に沿って、ばね部１９ｂの横に並んで配置されている。
【００２４】
また、ソケット本体１７の下プレート２４及び上プレート２５は、図７に示すように、それぞれ四角形の枠形状を呈し、図８及び図１４に示すように、コンタクトピン１９が収容される貫通孔２４ａ，２５ａがそれぞれ対応する位置に形成されている。そして、これら貫通孔２４ａ，２５ａには、図１４に示すように、コンタクトピン１９が抜けないように抜止め壁部２４ｂ，２５ｂが形成されている。
【００２５】
そして、これら貫通孔２４ａ，２５ａにコンタクトピン１９を収容した状態で各接触片１９ｃの接触部１９ｄ側が、下プレート２４及び上プレート２５の各貫通孔２４ａ，２５ａの上下側に突出するように収容されている。
【００２６】
また、コンタクトピン１９は、図１４（ａ）に示すように、上下方向に若干移動可能に、各貫通孔２４ａ、２５ａ内に保持されている。
【００２７】
その下プレート２４及び上プレート２５には、図７に示すように、それぞれ４カ所に取付孔２４ｃ，２５ｃが形成され、これら取付孔２４ｃ，２５ｃにリベット２６が挿入されてかしめられることにより、図８に示すように、下プレート２４及び上プレート２５が固定されている。
【００２８】
また、上プレート２５には、四隅にＩＣパッケージ１２の収容時に、これを案内するガイド部２５ｄが形成されている。
【００２９】
このコンタクトピン組立体２０がベース部材１８に上下動自在に配設されている。このベース部材１８は、図４に示すように、四角形の枠形状を呈し、内部開口１８ａにコンタクトピン組立体２０が挿入されるようになっており、この挿入された状態でコンタクトピン組立体２０が図４に示す４本のスプリング２９で上方に付勢されている。このスプリング２９は、ベース部材１８の内部開口１８ａの周縁部に上方に突出するように形成されたボス部１８ｂに嵌合されている。
【００３０】
そして、このコンタクトピン組立体２０は、ベース部材１８に形成された係止爪１８ｃに係止されることにより、最上昇位置が規制されるようになっている。
【００３１】
また、このベース部材１８には、コンタクトピン組立体２０上に収容されたＩＣパッケージ１２を上方から押圧するラッチ２１が回動自在に配設されている。このラッチ２１には、図４及び図１５に示すように、軸孔２１ａが形成され、この軸孔２１ａにベース部材１８に圧入されたシャフト３０が挿通されて回動自在に配設され、先端部に設けられた押圧部２１ｂにより、ＩＣパッケージ１２の上面が押圧されるようになっている。
【００３２】
そして、このラッチ２１が操作部材２２により、回動されるように構成されている。この操作部材２２は、図４及び図１５等に示すように、四角形の枠形状を呈し、ベース部材１８に対して上下動自在に設けられている。ベース部材１８には、四隅にガイド筒部１８ｄが上方に向けて突設され、これらガイド筒部１８ｄの内部に、操作部材２２を上方に付勢するスプリング３１が収容されると共に、このスプリング３１内に、操作部材２２に形成された挿入筒部２２ａが上下動自在に挿入されている。そして、このベース部材１８の下方からリベット３２が、このベース部材１８のガイド筒部１８ｄ内及び操作部材２２の挿入筒部２２ａ内に挿入されてかしめられることにより、ベース部材１８に対して操作部材２２が上下動自在で、スプリング３１により上方に付勢され、且つ、最上昇位置で上昇が規制されるように取り付けられている。
【００３３】
この操作部材２２には、この操作部材２２の下降時に、ラッチ２１を開く方向に回動させる開き用作動部２２ｂと、この操作部材２２の上昇時に、ラッチ２１を閉じる方向に回動させる閉じ用作動部２２ｃとが形成されている。その開き用作動部２２ｂは、一つのラッチ２１に対して一対対向して形成され、図１５等に示すように、略円弧形状の段差形状に形成されている。また、閉じ用作動部２２ｃは、その一対の開き用作動部２２ｂの間に形成され、ソケット内側に向けて略水平方向に延長されている。
【００３４】
また、ラッチ２１には、開き用作動部２２ｂにて押圧される「開き用被押圧部」としての一対の摺動突部２１ｃと、閉じ用作動突部２２ｃにて押圧される「閉じ用被押圧部」としての被押圧端部２１ｄとが形成されている。
【００３５】
その一対の摺動突部２１ｃは、円柱形状を呈し、略水平方向に突出して形成され、開き用作動部２２ｂに係合し、操作部材２２を下降させることにより、摺動突部２１ｃが開き用作動部２２ｂを摺動して、ラッチ２１が開かれる方向に回動されるように構成されている。
【００３６】
被押圧端部２１ｄは、一対の摺動突部２１ｃの間に形成され、この下側に閉じ用作動部２２ｃが当接して、操作部材２２の上昇時に、閉じ用作動部２２ｃにより被押圧端部２１ｄが上方に押圧されて、ラッチ２１が閉じる方向に回動されるように構成されている。
【００３７】
そして、かかる構成のＩＣソケット１１が以下のようにしてプリント基板１６上に取り付けられている。すなわち、図２に示すように、ベース部材１８，プリント基板１６及び絶縁板１３には、それぞれ４本のボルト３４が挿通される貫通孔１８ｅ，１６ａ，１３ａが形成されると共に、補強板１４にはねじ孔１４ａが形成され、このねじ孔１４ａにボルト３４が螺合されるようになっている。
【００３８】
これにより、ＩＣソケット１１、プリント基板１６、絶縁板１３及び補強板１４が積層されるようになっている。これらプリント基板１６、絶縁板１３及び補強板１４には、それぞれ放熱用部品１５の突部１５ａが挿入される挿入開口１６ｂ，１３ｂ，１４ｂが形成されている。その補強板１４は、金属製で、所定の強度を有し、この補強板１４とプリント基板１６との間に絶縁板１３が介在されることにより、この補強板１４とプリント基板１６との間が絶縁されている。
【００３９】
また、放熱用部品１５には、図２に示すように、段付きボルト３５が挿入される貫通孔１５ｂが形成されると共に、補強板１４にはねじ孔１４ｃが形成され、このねじ孔１４ｃに段付きボルト３５が螺合され、この段付きボルト３５の頭部３５ａと、放熱用部品１５のフランジ部１５ｃとの間に、スプリング３６が配設され、このスプリング３６により、放熱用部品１５が上方に付勢されている。
【００４０】
これにより、放熱用部品１５の突部１５ａが、各挿入開口１４ｂ，１３ｂ，１６ｂに挿入されて、この突部１５ａの上面部が、ＩＣソケット１１内に収容されたＩＣパッケージ１２の下面に当接して熱を逃がすようにしている。
【００４１】
次に、作用について説明する。
【００４２】
ＩＣパッケージ１２を収容する場合には、自動機によりＩＣパッケージ１２を搬送すると共に、この自動機により、操作部材２２をスプリング３１の付勢力に抗して下降させる。
【００４３】
これにより、図１５に示す状態から図１６に示すように、操作部材２２が下降することにより、この操作部材２２の円弧状の開き用作動部２２ｂに、ラッチ２１の摺動突部２１ｃが押圧され、この摺動突部２１ｃが開き用作動部２２ｂを摺動しながら、ラッチ２１がシャフト３０を中心に開く方向に回動される。そして、図１６に示す操作部材２２の最下降位置で、ラッチ２１が最大限に開かれ、押圧部２１ｂがＩＣパッケージ１２の挿入・取出し範囲から退避されることとなる。
【００４４】
この状態で、ＩＣパッケージ１２をコンタクトピン組立体２０の上プレート２５上の所定位置に、ガイド部２５ｄにて案内して載置する。
【００４５】
その後、操作部材２２に対する押圧力を解除すると、この操作部材２２は、スプリング３１の付勢力により上昇して行く。この操作部材２２の上昇に伴い、ラッチ２１の被押圧端部２１ｄが、操作部材２２の閉じ用作動部２２ｃにて上方に向けて押圧されて、このラッチ２１は、閉じる方向に回動される。
【００４６】
そして、このラッチ２１の押圧部２１ｂにより、ＩＣパッケージ１２の上面が押圧され、スプリング３１の付勢力が操作部材２２を介してラッチ２１に作用し、このラッチ２１によりＩＣパッケージ１２が所定の押圧力で下方に押圧されることとなる。
【００４７】
これで、コンタクトピン組立体２０が、図４に示すスプリング２９の付勢力に抗して下降されると同時に、コンタクトピン１９が弾性変形されて、コンタクトピン１９の両接触片１９ｃの接触部１９ｄが、ＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂ及びプリント基板１６の電極１６ｃに所定の圧力で接触されることとなる。
【００４８】
この場合に、コンタクトピン１９は、図１４（ａ）に示す状態から、図１４（ｂ）に示す状態まで弾性変形する。すなわち、図１４（ｂ）に示すように両接触部１９ｄに互いに接近する方向に力が作用すると、円弧形状のばね部１９ｂは径が小さくなるように弾性変形し、略長板状のコンタクトピン本体１９ａは略くの字状に湾曲するように弾性変形する。
【００４９】
これにより、両接触片１９ｃの基端部１９ｅがコンタクトピン本体１９ａに各々接触して、両基端部１９ｅ同士がその接触部位を介して短絡されて導通される。
【００５０】
そして、コンタクトピン１９の両接触片１９ｃと、ＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂ及びプリント基板１６の電極１６ｃとが所定の接圧で接触されることとなる。
【００５１】
これにより、ＩＣパッケージ１２がコンタクトピン１９を介してプリント基板１６と電気的に接続されて、バーンイン試験が行われることとなる。
【００５２】
このようなものにあっては、ラッチ２１を開くときには、操作部材２２を下降させることにより、操作部材２２の開き用作動部２２ｂにて、ラッチ２１の摺動突部２１ｃを押圧して、ラッチ２１が開く方向に回動させられる。また、ラッチ２１を閉じるときには、操作部材２２を上昇させることにより、操作部材２２の閉じ用作動部２２ｃにて、ラッチ２１が閉じる方向に回動させられる。
【００５３】
このようにラッチ２１の開閉動作は、操作部材２２を上下動させることにより、この操作部材２２によりラッチ２１を直接押圧して両方向（開閉方向）に回動させるようにしているため、ラッチ２１を一方向に回動させるための専用のばねが必要ないことから、従来と異なり、ばねの装着場所の確保や必要圧力の計算などの設計工数、又、製品製作の際の部品費用、組立工数等が必要なく、設計不具合、組立不具合の要素をなくすことができ、高品質の製品を製作できる。
【００５４】
また、操作部材２２の開き用作動部２２ｂを円弧状に形成し、この操作部材２２の下降時に、ラッチ２１の摺動突部２１ｃがその開き用作動部２２ｂを摺動するように構成したため、ラッチ２１の動作等を円滑に行うことができる。
【００５５】
さらに、操作部材３１がスプリング３１により、上方に付勢され、この付勢力がラッチ２１に作用するため、そのスプリング３１の力を所定の値に設定することにより、ラッチ２１の押圧部２１ｂにてＩＣパッケージ１２を容易に所定の押圧力で押圧することができる。
【００５６】
一方、コンタクトピン１９が弾性変形されることにより、コンタクトピン１９の接触片１９ｃの基端部１９ｅがコンタクトピン本体１９ａに接触して、両接触片１９ｃが短絡されることにより、最短流路を電流が流れることとなり、高周波用のＩＣパッケージ１２の試験を良好に行うことができる。
【００５７】
また、２つのばね部１９ｂを独立して設け、ＩＣパッケージ１２からの力は上側のばね部１９ｂで受け、プリント基板１６からの力は下側のばね部１９ｂで受けることにより、各ばね部１９ｂに作用する力を小さくすることができ、繰返し荷重による各ばね部１９ｂの耐久性を向上させることができる。
【００５８】
さらに、接触部１９ｄは、図１２（ａ），（ｃ）に示すように、コンタクトピン本体１９ａの板幅方向に沿って、コンタクトピン板面の垂直方向から見て、ばね部１９ｂの横に並んで配置されているため、図１２（ｂ）に示すように幅Ｈ１がそれ程大きくならず、図１２（ａ）に示す幅Ｈ２と略等しくすることができる。これにより、複数のコンタクトピン１９を配置する場合に、図６に示すように、平面視において、マトリックス状に配置し易く、端子がマトリックス状に配置されたＩＣパッケージにも対応させ易い。
【００５９】
さらにまた、ＩＣパッケージ１２がラッチ２１にて押圧されることにより、ＩＣパッケージ１２の裏面は、放熱用部品１５の突部１５ａに当接し、スプリング３６の付勢力により所定の圧力で接触されることとなる。
【００６０】
これにより、ＩＣソケット１１側に放熱用部品１５を取り付けるスペースが不要となり、操作部材２２の開口の大きさや、ラッチ２１に影響を受けることなく、放熱用部品１５の体積を大きくでき、放熱効果を向上させることができる。
【００６１】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ラッチ２１には、「開き用被押圧部」としての摺動突部２１ｃ、「閉じ用被押圧部」としての被押圧端部２１ｄが形成されているが、これら「開き用被押圧部」，「閉じ用被押圧部」の形状は上記の実施の形態のものに限定されるものでない。さらに、操作部材２２には、円弧状の開き用作動部２２ｂ及び閉じ用作動部２２ｃが形成されているが、その形状もそれらのものに限定されるものでない。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、ラッチを開くときには、操作部材を下降させることにより、操作部材の開き用作動部にて、ラッチの閉じ用被押圧部を押圧して、ラッチが開く方向に回動させられ、又、ラッチを閉じるときには、操作部材を上昇させることにより、操作部材の閉じ用作動部にて、ラッチが閉じる方向に回動させられるため、ラッチの開閉動作は、操作部材を上下動させることにより、この操作部材によりラッチを直接押圧して両方向（開閉方向）に回動させることができ、ラッチを一方向に回動させるための専用のばねが必要ないことから、従来と異なり、ばねの装着場所の確保や必要圧力の計算などの設計工数、又、製品製作の際の部品費用、組立工数等が必要なく、設計不具合、組立不具合の要素をなくすことができ、高品質の製品を製作できる。
【００６３】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、開き用作動部は円弧形状を呈し、操作部材の下降時に、ラッチの開き用被押圧部が円弧形状の開き用作動部を摺動するようにしたため、ラッチの動作等を円滑に行うことができる。
【００６４】
請求項３に記載の発明によれば、操作部材は、ソケット本体に対してスプリングにて上方に付勢され、この付勢力により、操作部材の閉じ用作動部にてラッチの閉じ用被押圧部が押圧されて、このラッチの押圧部にて電気部品が所定の押圧力で押圧されるようにしたため、ラッチを回動付勢する手段を別途設ける必要なく、電気部品とコンタクトピンとの接圧を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットをプリント基板に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２】同実施の形態に係る図１の分解斜視図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの斜視図である。
【図４】同実施の形態に係る図３の分解斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るコンタクトピン組立体の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るコンタクトピン組立体の平面図である。
【図７】同実施の形態に係る図５の分解斜視図である。
【図８】同実施の形態に係るコンタクトピン組立体の一部を断面した正面図である。
【図９】同実施の形態に係るコンタクトピン組立体の半分を断面した斜視図である。
【図１０】同実施の形態に係る図９の断面部分の拡大斜視図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピンの斜視図である。
【図１２】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）は左側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１３】同実施の形態に係るコンタクトピンが弾性変形した状態を示す正面図である。
【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピンの配設状態を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンに外力が作用していない状態の断面図、（ｂ）はコンタクトピンに外力が作用して弾性変形した状態を示す断面図である。
【図１５】同実施の形態に係るＩＣソケットをプリント基板に配設した状態を示す断面図で、操作部材が最上昇位置にある状態の図である。
【図１６】同実施の形態に係る図１５に相当する断面図で、操作部材が最下降位置にある状態の図である。
【図１７】同実施の形態に係る図１５に相当する断面図で、ＩＣパッケージを収容した状態の図である。
【図１８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージを斜め下方から見た斜視図、（ｂ）はＩＣパッケージを斜め上方から見た斜視図である。
【符号の説明】
１１　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２　ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａパッケージ本体
１２ｂ板状端子（端子）
１３　絶縁板
１４　補強板
１５　放熱用部品
１６　プリント基板
１６ａ貫通孔
１６ｃ電極
１７　ソケット本体
１８　ベース部材
１９　表面圧接型コンタクトピン
１９ａコンタクトピン本体
１９ｂばね部
１９ｃ接触片
１９ｄ接触部
１９ｅ基端部
２０　コンタクトピン組立体
２１　ラッチ
２１ｂ押圧部
２１ｃ摺動突部（開き用被押圧部）
２１ｄ被押圧端部（閉じ用被押圧部）
２２　操作部材
２２ｂ開き用作動部
２２ｃ閉じ用作動部
２４　下プレート
２５　上プレート
２４ａ，２５ａ貫通孔

Claims (3)

1. 電気部品を収容するソケット本体に、該電気部品の端子に電気的に接続されるコンタクトピンが設けられると共に、前記電気部品を押圧するラッチが回動自在に設けられ、該ラッチを作動させる操作部材が前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられた電気部品用ソケットにおいて、
   前記操作部材には、下降時に前記ラッチを開く方向に回動させる開き用作動部と、上昇時に前記ラッチを閉じる方向に回動させる閉じ用作動部とが形成され、
   前記ラッチには、前記電気部品を押圧する押圧部と、前記開き用作動部にて押圧される開き用被押圧部と、前記閉じ用作動部にて押圧される閉じ用被押圧部とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 前記開き用作動部は円弧形状を呈し、前記操作部材の下降時に、前記ラッチの開き用被押圧部が前記円弧形状の開き用作動部を摺動するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
3. 前記操作部材は、前記ソケット本体に対してスプリングにて上方に付勢され、前記操作部材に下方に向けて外力が作用していない状態で、前記スプリングの付勢力にて、前記操作部材が上昇されて前記閉じ用作動部にて前記ラッチの閉じ用被押圧部が押圧されることにより、該ラッチの押圧部にて前記電気部品が所定の押圧力で押圧されるようにしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。

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