JP2004006292A - Manufacturing method of plasma display panel (pdp), plasma display panel and display device - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a PDP capable of easily and precisely forming phosphor and reflector layers even in the case of a fine cell structure, of forming the phosphor and reflector layers uniformly in slits between barrier ribs even when the barrier ribs have a stripe-like form, and of easily forming the layers on the side walls of the barrier ribs. <P>SOLUTION: A phosphor or reflector ink is applied by running a nozzle along the barrier ribs 17 while flowing out the ink continuously from the nozzle 24. In this case, the nozzle may be run along the ribs with the nozzle aimed at the side wall of the ribs, and the applied inks may be stuck to the side wall by giving them external force after the phosphor ink is applied. The nozzle may be run while bridging with the phosphor ink between the inside surface of a plate and the nozzle. An absorptivity for the phosphor or reflector ink on the side walls may be set greater than that on the bottom, in the recessed parts between the barrier ribs. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、表示デバイスに用いるプラズマディスプレイパネルに関し、特に詳細なセル構造のプラズマディスプレイパネルに適した製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ハイビジョンをはじめとする高品位で大画面のテレビに対する期待が高まっている中で、ＣＲＴ，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ），プラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｐａｎｅｌ，以下ＰＤＰと記載する）といった各ディスプレイの分野において、これに適したディスプレイの開発が進められている。
【０００３】
従来からテレビのディスプレイとして広く用いられているＣＲＴは、解像度・画質の点で優れているが、画面の大きさに伴って奥行き及び重量が大きくなる点で４０インチ以上の大画面には不向きである。また、ＬＣＤは、消費電力が少なく、駆動電圧も低いという優れた性能を有しているが、大画面を作製するのに技術上の困難性があり、視野角にも限界がある。
【０００４】
これに対して、ＰＤＰは、小さい奥行きで大画面を実現することが可能であって、既に４０インチクラスの製品も開発されている。
ＰＤＰは一般的に、表面に電極を配したフロントカバープレートとバックプレートとが、電極を対向した状態で平行に配され、両プレート間の間隙は隔壁で仕切られ、隔壁と隔壁との間の溝に赤，緑，青の蛍光体層が形成されると共に放電ガスが封入された構成であって、その製造は、隔壁を配設したバックプレートの溝に蛍光体層を形成し、その上にフロントカバープレートを重ねて放電ガスを封入することによって行う。そして、駆動回路で電極に印加して駆動を行うようになっている。
【０００５】
ＰＤＰの発光原理は、基本的に蛍光灯と同様であって、駆動回路が電極に印加して放電すると放電ガスから紫外線が放出され、蛍光体層の蛍光体粒子（赤，緑，青）がこの紫外線を受けて励起発光するが、放電エネルギが紫外線へ変換する効率や、蛍光体における可視光への変換効率が低いので、蛍光灯のように高い輝度を得ることは難しい現状である。
【０００６】
ＰＤＰは駆動方式によって直流型（ＤＣ型）と交流型（ＡＣ型）とに大別される。ＤＣ型では電極が放電空間に露出しているのに対して、ＡＣ型では電極上に誘電体ガラス層が配設されている。
また隔壁の形状も違いがあって、一般的にＡＣ型では隔壁がストライプ状に配設されているのに対して、ＤＣ型では隔壁が井桁状に配設されている。この点で、ＡＣ型の方が微細なセル構造のパネルを形成するのに適している。
【０００７】
ところで、ディスプレイの高品位化に対する要求が高まるにつれて、ＰＤＰにおいても微細なセル構造のものが望まれている。
例えば、従来のＮＴＳＣではセル数が６４０×４８０で、４０インチクラスではセルピッチが０．４３ｍｍ×１．２９ｍｍ、１セル面積が約０．５５ｍｍ^２であったが、フルスペックのハイビジョンテレビの画素レベルでは、画素数が１９２０×１１２５となり、４２インチクラスでのセルピッチは０．１５ｍｍ×０．４８ｍｍ、１セルの面積は０．０７２ｍｍ^２の細かさとなる。
【０００８】
このような詳細なセル構造のＰＤＰを実用化するためには、従来よりもセルの発光効率を高める必要があり、そのために、蛍光体の改良等の研究がなされている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このような背景のもとに、蛍光体層の形成に関して以下のような課題がある。蛍光体層を形成する方法としては、図２５に示すようにスクリーン印刷法で蛍光体ペーストを隔壁間の凹部に充填して焼成する方法が多く用いられているが、微細なセル構造のＰＤＰに対しては、スクリーン印刷法は適用が難しい。
【００１０】
即ち、セルピッチが０．１〜０．１５ｍｍ程度の場合、隔壁間の溝幅は０．０８〜０．１ｍｍ程度と非常に狭くなってしまうが、スクリーン印刷で用いる蛍光体インキは粘度が高いので（通常、数万センチポイズ）、狭い隔壁間に精度良く高速に蛍光体インキを流し込むことは困難である。また、微細な構造のスクリーン板を作成することも困難である。
【００１１】
また、高い発光効率のＰＤＰを得るためには、バックプレートの表面上だけでなく隔壁の側面にも蛍光体層が配設され且つ放電空間が確保されるような構成とすることが望ましいということができる。スクリーン印刷法でもってこのような望ましい形状の蛍光体層を形成しようとすれば、蛍光体ペーストの粘度等の印刷条件を調整するなどしてプレートの表面及び隔壁の側面に蛍光体ペーストを適量づつ付着させる必要があるが、好適な印刷条件に調整することは難しく、実際にはなかなか隔壁の側面に蛍光体ペーストが付着しにくいという問題がある。
【００１２】
スクリーン印刷法以外の蛍光体層の形成方法として、フォトレジストフィルム法やインキジェット法も知られている。
フォトレジストフィルム法は、特開平６−２７３９２５号公報に開示されているように、各色蛍光体を含む紫外線感光性樹脂のフィルムを、隔壁と隔壁の間に埋め込み、該当する色の蛍光体層を形成しようとする部分だけに露光現像を施し、露光しない部分を洗い流す方法であって、この方法によれば、セルピッチが小さい場合にも、ある程度精度良く隔壁間にフィルムを埋め込むことが可能である。しかしながら、３色各色について、フィルムの埋め込み，露光現像及び洗い流しを順次行う必要があるため、製造工程が複雑であると共に混色が生じやすいという問題があり、更に、蛍光体は比較的高価であるにもかかわらず洗い流された蛍光体を回収することは困難なためコスト高になるという問題もある。
【００１３】
一方、インキジェット法は、特開昭５３−７９３７１号公報や特開平８−１６２０１９号公報に開示されているように、蛍光体と有機バインダーからなるインキ液を加圧してノズルから噴射させながら走査することにより、所望のパターンでインキ液を絶縁基板上に付着させる方法であって、狭い隔壁間の凹部にも精度良くインキを塗布することが可能である。
【００１４】
しかしながら、このような従来のインキジェット法では、噴射されたインキが液滴となって間欠的に付着するので、隔壁がストライプ状に配設されている場合、隔壁間の溝に一定の膜厚で塗布することが難しい。また、スクリーン印刷法と同様、インキ液が凹部の底面に集中して付着し側面には付着しにくいという問題がある。
【００１５】
ところで、このようなＰＤＰにおいて、隔壁間の凹部に先ず反射層を形成し、その反射層の上に蛍光体層を形成することによってパネル輝度を向上させる技術も知られている（例えば、特開平４−３３２４３０号公報）。
反射層の形成方法としては、蛍光体層と同様、反射材料を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布することによって形成する方法が知られているが、蛍光体層の形成と同様の問題、即ち、反射材ペーストが詳細なセル構造に適用しにくく、隔壁の側面に付着しにくいという問題がある。
【００１６】
また、蛍光体層や反射層の形成に関しては、蛍光体や反射体材料が隔壁の上面に付着しやすいという問題もある。この場合、バックプレートとフロントカバープレートを封着する際に、隔壁の上部とフロントカバープレートとの密着性が損なわれやすくなる。
また、ＰＤＰにおいては、電極形成に関する問題もある。即ち、従来のＰＤＰにおいて、表示電極やアドレス電極は、巾が１３０μｍ〜１５０μｍ程度であって、通常、スクリーン印刷法で形成されているが、上述のようにハイビジョンテレビの画素レベルの場合は電極幅を７０μｍ程度にする必要があり、更に高精細度の２０インチのＳＸＧＡ（画素数が１２８０×１０２４）では電極幅を５０μｍ前後とする必要があるので、スクリーン印刷法で電極を形成するのは困難である。
【００１７】
本発明は、上記課題に鑑み、微細なセル構造の場合でも、容易に精度良く蛍光体層や反射層を形成することが可能であって、且つ隔壁がストライプ状の場合に、隔壁間の溝に蛍光体層や反射層を均一的に形成することのできるＰＤＰの製造方法を提供することを第１の目的とする。
更に、隔壁の側面に対しても容易に蛍光体層や反射層を形成することのできるＰＤＰの製造方法を提供することを第２の目的とする。
【００１８】
また、微細なセル構造の場合にも、表示電極やアドレス電極を容易に形成することのできるＰＤＰの製造方法を提供することを第３の目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記の第１の目的を達成するため、本発明は、隔壁がストライプ状に配設されたプレートにおける隔壁間の溝に蛍光体層或は反射層を形成する工程において、蛍光体インキ或は反射材インキをノズルから連続流となるよう吐出させながらノズルを隔壁に沿って走査するという方法で蛍光体インキ或は反射材インキを塗布するようにした。
【００２０】
ここで、ノズルを隔壁の側面に向けた状態で蛍光体インキを噴出しながら、当該ノズルを隔壁に沿って走査すれば、上記第１の目的と第２の目的が達成できる。
また、蛍光体層を形成する工程において、隔壁間の溝に蛍光体インキを塗布した後、塗布された蛍光体インキに対して外力を加えて隔壁の側面に付着させることによっても、第１の目的と第２の目的が達成できる。
【００２１】
上記第３の目的は、プレートに電極をストライプ状に配設する工程において、電極材料を含有するインキをノズルから連続流となるよう吐出させながらノズルを走査することによってインキを塗布するという方法を用いることにより達成できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態１〕
（ＰＤＰの全体的な構成及び製法について）
図１は、本発明の一実施の形態に係る交流面放電型ＰＤＰの概略断面図である。図１ではセルが１つだけ示されているが、赤，緑，青の各色を発光するセルが交互に多数配列されてＰＤＰが構成されている。
【００２３】
このＰＤＰは、前面ガラス基板１１上に放電電極１２と誘電体ガラス層１３が配された前面パネルと、背面ガラス基板１５上にアドレス電極１６，隔壁１７，蛍光体層１８が配された背面パネルとを張り合わせ、前面パネルと背面パネルの間に形成される放電空間１９内に放電ガスが封入された構成となっており、このＰＤＰは、図２に示す駆動回路によって、放電電極１２とアドレス電極１６に印加して駆動するようになっている。
【００２４】
なお、図１では、便宜上、放電電極１２が断面で表示されているが、実際には、放電電極１２はアドレス電極１６と直交マトリックスを組むように、図１の紙面に沿った方向に配設されている。
前面パネルの作製：
前面パネルは、前面ガラス基板１１上に放電電極１２を形成し、その上を鉛系の誘電体ガラス層１３で覆い、更に誘電体ガラス層１３の表面に保護層１４を形成することによって作製する。
【００２５】
放電電極１２は銀からなる電極であって、電極用の銀ペーストをスクリーン印刷し焼成することによって形成する従来の方法で形成することもできるが、本実施形態では、後述するようにインキジェット方式を用いて形成する。
誘電体ガラス層１３は、例えば、７０重量％の酸化鉛［ＰｂＯ］，１５重量％の酸化硼素［Ｂ_２Ｏ_３］，１０重量％の酸化硅素［ＳｉＯ_２］及び５重量％の酸化アルミニウムと有機バインダ［α−ターピネオールに１０％のエチルセルローズを溶解したもの］とを混合してなる組成物を、スクリーン印刷法で塗布した後、５２０℃で２０分間焼成することによって膜厚約３０μｍに形成する。
【００２６】
保護層１４は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなるものであって、例えば、スパッタリング法によって０．５μｍの膜厚に形成する。
背面パネルの作製：
背面ガラス基板１５上に、放電電極１２と同様にインキジェット方式を用いて、アドレス電極１６を形成する。
【００２７】
次に、ガラス材料をくり返しスクリーン印刷した後、焼成することによって隔壁１７を形成する。
そして、隔壁１７の間の溝に蛍光体層１８を形成する。この蛍光体層１８の形成方法については後で詳述するが、ノズルから蛍光体インキを連続的に噴射しながら走査する方法で蛍光体インキを塗布し、焼成することによって形成する。
【００２８】
なお、本実施形態では、４０インチクラスのハイビジョンデレビに合わせて、隔壁の高さは０．１〜０．１５ｍｍ、隔壁のピッチは０．１５〜０．３ｍｍとする。
パネル張り合わせによるＰＤＰの作製：
次に、このように作製した前面パネルと背面パネルとを封着用ガラスを用いて張り合せると共に、隔壁１７で仕切られた放電空間１９内を高真空（例えば８×１０−７Ｔｏｒｒ）に排気した後、放電ガス（例えばＨｅ−Ｘｅ系，Ｎｅ−Ｘｅ系の不活性ガス）を所定の圧力で封入することによってＰＤＰを作製する。
【００２９】
次に、ＰＤＰを駆動する回路ブロックを図２のように実装して、ＰＤＰ表示装置を作製する。
なお、本実施形態では、放電ガスにおけるＸｅの含有量を５体積％以上とし、封入圧力を５００〜８００Ｔｏｒｒの範囲に設定する。
（電極及び蛍光体層の形成方法について）
図３は、放電電極１２，アドレス電極１６及び蛍光体層１８を形成する際に用いるインキ塗布装置２０の概略構成図である。
【００３０】
図３に示されるように、インキ塗布装置２０において、サーバ２１には電極材インキまたは蛍光体インキが貯えられており、加圧ポンプ２２は、このインキを加圧してヘッダ２３に供給する。ヘッダ２３には、インキ室２３ａ及びノズル２４が設けられており、加圧されてインキ室２３ａに供給されたインキは、ノズル２４から連続的に噴射されるようになっている。
【００３１】
このヘッダ２３は、金属材料を機械加工並びに放電加工することによって、インキ室２３ａやノズル２４の部分も含めて一体成形されたものである。
電極材インキは、電極材料である銀粒子が、ガラス粒子、バインダ及び溶剤成分等と共に適度な粘度となるように調合されたものである。
蛍光体インキは、各色蛍光体粒子、シリカ、バインダ、溶剤成分等が適度な粘度となるように調合されたものである。
【００３２】
蛍光体インキを構成する蛍光体粒子としては、一般的にＰＤＰの蛍光体層に使用されているものを用いることができる。その、その具体例としては、
青色蛍光体：　ＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ^２＋
緑色蛍光体：　ＢａＡｌ_１２Ｏ_１９：ＭｎあるいはＺｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ
赤色蛍光体：（Ｙ_ｘＧｄ_１−ｘ）ＢＯ_３：Ｅｕ^３＋あるいはＹＢＯ_３：Ｅｕ^３＋
を挙げることができる。
【００３３】
ノズルの目づまりや粒子の沈殿を抑制するために、電極材インキに用いる銀粒子及びガラス粒子並びに蛍光体インキに用いる蛍光体粒子の平均粒径は５μｍ以下とするのがよい。また、蛍光体が良好な発光効率を得るために、蛍光体の平均粒径は０．５μｍ以上とするのがよい。従って、ここでは、銀粒子、ガラス粒子及び蛍光体は、０．５〜５μｍ（２〜３μｍ）の範囲にあるものを用いる。
【００３４】
また、蛍光体インキの粘度は２５℃で１０００センチポアズ以下（１０〜１０００センチポアズ）の範囲内に、電極材インキは１００〜１０００センチポアズに調整することが望ましい。
添加剤としてのシリカの粒径は０．０１〜０．０２μｍで、添加量は１〜１０重量％が好ましく、更に、分散剤を０．１〜５重量％，可塑剤を０．１〜１重量％添加することが望ましい。
【００３５】
ノズル２４の口径は、ノズルの目詰まりを防止するために４５μｍ以上で、隔壁１７間の溝幅Ｗよりも小さく、通常は４５〜１５０μｍ範囲に設定することが望ましい。
なお、サーバ２１内では、インキ中の粒子（電極材料や蛍光体粒子など）が沈殿しないように、サーバ２１内に取り付けられた撹拌機（不図示）でインキが混合撹拌されながら貯蔵されている。
【００３６】
加圧ポンプ２２の加圧力は、ノズル２４から噴射されるインキの流れが連続流となるように調整する。
ヘッダ２３は、前面ガラス基板１１又は背面ガラス基板１５上を走査されるようになっている。このヘッダ２３の走査は、本実施の形態ではヘッダ２３を直線駆動するヘッダ走査機構（不図示）によってなされるが、ヘッダ２３を固定してガラス基板を直線駆動してもよい。
【００３７】
ヘッダ２３を走査しながら、ノズル２４からインキを連続的なインキ流２５（ジェットライン）を形成するように噴射することによって、ガラス基板上にインキがライン状に均一的に塗布される。
なお、インキ塗布装置２０において、図４に示すように、ヘッダ２３に複数のノズルを設置し、各ノズルから並行してインキを噴射しながら走査するような構成とするもできる（図４において、矢印Ａが走査方向）。このように複数のノズル２４を設ければ、１回の操作で複数のインキのライン２５を塗布することができる。
【００３８】
このようにして、インキ塗布装置２０を用いて、前面ガラス基板１１上に電極材インキを塗布することにより放電電極１２を形成し、背面ガラス基板１５上に電極材インキを塗布することによりアドレス電極１６を形成する。
なお、このように形成された放電電極１２及びアドレス電極１６は、誘電体ガラス層１３及び隔壁１７の焼成時に、共に焼成される。
【００３９】
一方、インキ塗布装置２０による蛍光体インキの塗布は、背面ガラス基板１５上を隔壁１７に沿って、赤，青，緑の各色ごとに行う。そして、赤，緑，青の蛍光体インキを順に所定の溝に塗布して乾燥した後、パネルを焼成（約５００℃で１０分間）することによって、蛍光体層１８が形成される。
このように、蛍光体層１８は、従来のインキジェット法のようにインキが液滴となって塗布されるのではなく、インキが連続的に塗布されて形成されたものなので、層の厚さが均一的である。
【００４０】
なお、このようなインキ塗布装置において、１つのヘッダに赤，青，緑の３つのインキ室及び各色のノズルを設けて、３色の蛍光体インキを並行して噴射するような構成にすれば、一回の走査で３色の蛍光体インキを塗布することもできる。
〔実施の形態２〕
本実施の形態のＰＤＰの構成及び製法は、実施の形態１と同様であるが、蛍光体層の形成方法に若干の違いがある。以下、背面ガラス基板１５の隔壁間の溝への蛍光体層の形成方法について説明する。
【００４１】
図５は、本実施形態で蛍光体層１８を形成する際に用いるインキ塗布装置の概略構成図である。また、図６はその塗布動作を示す部分拡大斜視図である。
このインキ塗布装置２０も、実施の形態１で用いる装置と同様のものであって、サーバ２１には蛍光体インキが貯えられており、加圧ポンプ２２は、この蛍光体インキを加圧してヘッダ２３に供給する。またヘッダ２３には、インキ室２３ａ及び複数のノズル２４が設けられており、加圧供給された蛍光体インキは、インキ室２３ａから各ノズル２４に分配されて連続的に噴射されるようになっている。
【００４２】
ただし、本実施形態のインキ塗布装置２０においては、各ノズル２４の噴射方向は、図５，６に示されるように、背面ガラス基板１５に対して垂直ではなく片方の隔壁の方に傾斜している（図７のＡではこの傾斜角がθで表されている）。この傾斜によって、各ノズル２４から噴射されるインキ流２５は、隔壁間の溝の中央部ではなく、隔壁の側面に衝突するようになっている。
【００４３】
従って、背面ガラス基板１５の隔壁間の溝に蛍光体インキが均一的に塗布される点は実施の形態１と同様であるが、本実施形態では、更に隔壁１７の側面の上部にも蛍光体インキを塗布することができるので、より発光面積の広い蛍光体層１８を形成することができる。
以下、図４〜７を参照しながら、インキ塗布装置２０の動作及び効果について、更に具体的に説明する。
【００４４】
インキ塗布装置２０において、ヘッダ２３は、赤，青，緑の各色ごとに備えられ、各色のヘッダ２３に開設されているノズル２４のピッチは、セルピッチの３倍に設定されており、図５，６に示されるように、ヘッダ２３の走査に伴って２つおきの溝に蛍光体インキが充填されるようになっている。
ヘッダ２３を図４の矢印Ａの方向に走査しながら所定の溝に蛍光体インキを充填した後、ヘッダ２３を回転させて端部２３ｂと端部２３ｃの位置を入れ替えて、再び矢印Ａの方向（または矢印Ａと逆の方向）に走査しながら上記の蛍光体インキを充填した溝に再度蛍光体インキを充填することによって、両方の隔壁の側面に蛍光体インキを付着させることができる。
【００４５】
図７は、本実施形態の蛍光体インキの塗布方法の効果を説明する図である。
図７のＡにおいて、２４ａは最初にヘッダ２３を走査するときのノズル２４の姿勢を表し、２５ａはその姿勢で形成される連続的なインキ流を表しており、２４ｂは、再びヘッダ２３を走査するときのノズル２４の姿勢を表し、２５ｂはその姿勢で連続的に形成されるインキ流を表している。
【００４６】
インキ流２５ａ並びにインキ流２５ｂは、背面ガラス基板１５に対して垂直な方向から左右の隔壁の方向に角度θだけ傾斜しているので、インキ流２５ａ，２５ｂを各隔壁１７の側面上端部に衝突させた後、当該側面を伝って底面に流れる様にすれば、各隔壁の側面の上部まで蛍光体インキを付着させることができる。図中の実線２６は、このようにして充填された蛍光体インキの液面を表している。
【００４７】
一方、図７のＢは、ノズル２４から噴射されるインキ流２５が、隔壁間の溝の中央部に、背面ガラス基板１５に対して垂直にあたっている場合の様子を示しているが、この場合、隔壁の側面に蛍光体インキが付着されにくく、塗布された蛍光体インキの液面は図中の実線２７のような傾向を示す。
なお、本実施形態のインキ塗布装置２０のヘッダ２３において、インキを塗布する溝の両側面に向けて２つのノズル２４を配設し、２つのノズルから並行して蛍光体インキを噴射するようにすれば、１回の走査で溝の両側面に蛍光体インキを付着させることができる。
【００４８】
〔実施の形態３〕
本実施の形態のＰＤＰの全体的な構成及び製法も、実施の形態１と同様であるが、蛍光体層の形成時における蛍光体インキの塗布方法が異なっている。
図８は、本実施の形態における蛍光体インキの塗布方法を説明する図であって、隔壁１７に沿って背面ガラス基板１５並びにインキ塗布装置のヘッダを切断した断面を表している。なお、図中矢印Ａは走査方向を示す。
【００４９】
本実施形態のインキ塗布装置は、実施の形態１のインキ塗布装置２０と同様であるが、図８に示すように、ヘッダ３３には、インキ室３３ａ及び複数のノズル３４に加えて、空気室３３ｂと複数の空気噴射ノズル３６が設けられ、空気室３３ｂにはコンプレッサ（不図示）から圧縮空気が送り込まれるようになっている。
【００５０】
空気噴射ノズル３６は、各ノズル３４の後方側（ヘッダ３３の走査方向に対して後方側）に配設されている。
このような構成のインキ塗布装置を用いることによって、ノズル３４から噴出された蛍光体インキは、連続的なインキ流を形成し、隔壁間の溝に塗布され（図９のＡ参照）、その直後に、空気噴射ノズル３６から噴出される空気流３７が、溝の中央部に塗布されている蛍光体インキを押さえつけて（図９のＢの矢印３７ａ参照）隔壁１７の側面方向に押しのけると共に、当該空気流３７は、蛍光体インキの液面３８に沿って流れ（図９のＢの矢印３７ｂ参照）、蛍光体インキを隔壁１７の側面に沿って立ち上がらせる。
【００５１】
この空気流３７は、蛍光体インキ３５を立ち上げると共にその乾燥も行うので、側面に立ち上げられた蛍光体インキは側面に固定される。このようにして、隔壁の側面に対する蛍光体層の形成を容易に行うことができる。
空気流３７の幅は、隔壁間の寸法よりも小さく設定することはもちろんであるが、空気流の運動量は、蛍光体インキの塗布量や物性或は蛍光体インキと隔壁との濡れ性などに応じて適宜調整する。
【００５２】
なお、本実施形態のインキ塗布装置において、空気室３３ｂに加熱した圧縮空気を供給して、空気噴射ノズル３６から加熱された空気を噴射するようにすれば、空気流による蛍光体インキの乾燥力が向上し、隔壁の側面に対する蛍光体の付着量が増大する。
〔実施の形態４〕
本実施の形態は、実施の形態３と同様であるが、蛍光体形成時において、隔壁間の溝に塗布された蛍光体インキに、空気流以外の外力を加えて隔壁の側面に立ち上がらせる。
【００５３】
図１０に示すヘッダ４３においては、ノズル４４のすぐ後方にインキ撹拌ロッド４６が設けられている。なお、図中矢印Ａは走査方向を示す。
このヘッダ４３を用いる場合、ノズル４４から溝に充填された蛍光体インキ４８は、ロッド４６により隔壁の側面に押し付けられ、この側面に沿って立ち上げられるので、側面の上部にまで蛍光体インキが付着される。
【００５４】
なお、ロッド４６のインキ液面への浸入深さなどは、蛍光体インキの充填量や物性、或は蛍光体インキと隔壁との濡れ性などに応じて適宜調整する。
また、図面による説明は省略するが、隔壁間の溝に蛍光体インキを塗布した後に、ロッドを走査する代わりに、隔壁に沿った方向に支持したワイヤを溝内に挿入して溝の中央部に充填されている蛍光体インキを押しのけて隔壁の側面に付着させることによっても同様の効果を得ることができる。
【００５５】
この他に、蛍光体インキを溝に塗布した後に、背面ガラス基板を振動させることによって、蛍光体インキを隔壁の側面に立ち上げたり、或は、背面ガラス基板を反転させて、蛍光体インキが重力により隔壁の側面を伝って流れるようにするといった方法を用いることもでき、同様の効果を期待することができる。
なお、上記実施の形態２〜４で説明した蛍光体層の形成工程において、背面ガラス基板を加熱しながら行うと、隔壁の側面に付着された蛍光体インキの溶剤成分が速く蒸発してインキ流動性がなくなるので、隔壁側面への蛍光体層の形成を更に良好に行うことができる。
【００５６】
この場合、背面ガラス基板の加熱温度は、２００℃以下とすることが望ましい。
〔実施の形態５〕
本実施の形態は、実施の形態１と同様であるが、蛍光体層の形成時において、蛍光体インキを架橋させた状態でノズルを走査する点が異なっている。
【００５７】
図１１は、本実施形態における蛍光体インキの塗布の様子を示す概略断面図である。
インキ塗布装置の構成は、図３のインキ塗布装置２０と同様であるが、走査時において、ノズル２４から吐出される蛍光体インキ５０が、背面ガラス基板１５の隔壁間の溝の内面との間で表面張力によって架橋される状態を保ちながら走査を行う。
【００５８】
このようにインキを表面張力によって架橋する状態を保つために、ノズル２４とバックプレートとの距離を適切に保つことが必要であって、通常、この距離を５μｍ〜１ｍｍの範囲に設定することによって、安定した塗布を得る事ができる。
ノズル２４の口径（ノズル径）は、隔壁の間隔やインキの吐出量によって最適値が存在するが、通常４５〜１５０μｍの範囲とすることが好ましい。
【００５９】
このようにインキを架橋しながらノズルを走査すれば、ノズル２４から吐出される蛍光体インキは、走査速度にかかわらず、背面ガラス基板１５の隔壁間の溝に安定して連続塗布することができる。即ち、本実施の形態によれは、走査の速度を遅くしてもインキの連続流を形成できるため、高速で走査するための高価な装置は不要となる。
【００６０】
従って、安価なインキ塗布装置で均一な塗布を実現することができる。
また、ノズルと隔壁の側面との間でインキの架橋を形成しながら走査すれば、隔壁の側面の上部にもインキを付着させることができる。
蛍光体インキとしては、上記実施の形態１で説明したものと同様のものを用いればよいが、インキを架橋しない状態で塗布する場合は、高粘度の蛍光体インキや表面張力の大きい蛍光体インキをノズルから噴出しても連続流を形成することが難しいのに対して、本実施形態のように架橋を形成した状態で塗布すれば、比較的高粘度の蛍光体インキや表面張力の大きい蛍光体インキを用いても、連続流を形成することができる。
【００６１】
従って、使用する蛍光体インキの粘度や表面張力の制約が少なくなり、インキ材料の選択幅はより広いということができる。
なお、このように蛍光体インキを架橋しながら塗布する方法は、図４に示した複数のノズル２４を持つヘッダ２３を用いて行うことも可能である。
また、１つのヘッダに赤，青，緑の３つのインキ室及び各色のノズルを設けて３色の蛍光体インキを並行して塗布するような構成にすれば、一回の走査で３色の蛍光体インキを塗布することもできる。
【００６２】
ところで、蛍光体インキを安定して連続塗布するためには、インキの塗布を開始する前に、ノズル先端と背面ガラス基板１５の溝との間がインキで架橋された状態を形成することが望ましい。
この架橋形成の方法として、次のようなものが考えられる。
▲１▼　ノズルを走査する前に、背面ガラス基板１５の端部でノズルを一旦静止させて、ノズルからインキをある程度吐出することによって、ノズル先端と背面ガラス基板１５との間に架橋を形成する。
【００６３】
▲２▼　ノズル先端と背面ガラス基板１５の距離を走査時の距離よりも接近させた状態で、▲１▼の架橋形成を行う。その後、走査時の距離に引き離して塗布を行う。
▲３▼　まず、図１２に示されるように、背面ガラス基板１５の端部１５ｃにインキ６０を塗布しておく。
この塗布のために、端部１５ｃにインキ６０を塗布する機構をインキ塗布装置に別個に設けてもよいが、ノズル２４を端部１５ｃに位置させて、ノズルからインキを吐出することによって端部１５ｃに蛍光体インキ６０を塗布することができる。或は、背面ガラス基板１５をインキ塗布装置に装着する前に、別の装置や道具を用いて、端部１５ｃにインキ６０を塗布しておいてもよい。
【００６４】
次に、ノズル先端
をインキ６０に接触させて架橋を形成する。引き続き、ノズルを走査させながらノズルからインキ吐出させて塗布する。この方法によれば、架橋の形成と塗布の動作を連続的に行うことができる。
〔実施の形態６〕
図１３は、本実施の形態における蛍光体インキの塗布の様子を示す図である。
【００６５】
本実施の形態は、実施の形態５と同様であって、蛍光体インキを架橋した状態で塗布するが、隔壁間の溝にノズルを挿入した状態で塗布を行う。
このように、ノズル２４を溝の中に挿入した状態で走査することにより、実施の形態５と同様、インキを架橋した状態で均一的に溝に塗布することができる。
更に、ノズル２４が溝の中央部に存在するインキを押しのけ、隔壁の側面の上部にまでインキを付着させる働きもなすので、隔壁側面に蛍光体層を形成しやすい。
【００６６】
ノズル２４の外径は隔壁間の距離よりも小さいことはもちろんであるが、ノズル２４のインキ液面への浸入深さなどは、蛍光体インキの充填量や物性、或は蛍光体インキと隔壁との濡れ性などに応じて適宜調整する。
〔実施の形態７〕
本実施形態のＰＤＰの構成及び製法は、実施の形態１のＰＤＰと同様であるが、隔壁１７及び蛍光体層１８の形成方法に違いがある。
【００６７】
即ち、本実施形態では、蛍光体インキの隔壁１７の側面に対する接触角が、９０°以下であって且つ凹部（溝）の底面に対する接触角よりも小さくなるように、隔壁を形成する材料を選択して隔壁１７を形成する。このように調整することによって、蛍光体インキが隔壁１７の側面に付着しやすくなる。
隔壁１７は、スクリーン印刷法などの方法で作製することができるが、以下に説明するように、溶射法によって形成することもできる。
【００６８】
図１４は、溶射法による隔壁の形成方法の説明図である。
まず、アドレス電極１６を形成した背面ガラス基板１５（図１４のＡ）の表面を、アクリル系感光樹脂でできたドライフィルム８１で覆う（図１４のＢ）。
フォトリソグラフィによって、このドライフィルム８１をパターニングする。即ち、ドライフィルム８１の上にフォトマスク８２を被せて、隔壁を形成しようとする部分だけに紫外光（ＵＶ）を照射し（図１４のＣ）、現像することによって、隔壁を形成する部分のドライフィルム８１を除去し、隔壁を形成しない部分だけにドライフィルム８１のマスクを形成する（図１４のＤ参照）。なお、現像は、１％程度のアルカリ水溶液（具体的には炭酸ナトリウム水溶液）中で行う。
【００６９】
そして、これに隔壁の原材料であるアルミナとガラスの混合物をプラズマ溶射する。
図１５は、プラズマ溶射についての説明図である。
このプラズマ溶射装置９０では、陰極９１と陽極９２の間に電圧を印可して、陰極９１の先端にアーク放電を発生させ、その中にアルゴンガスとを送り込み、プラズマジェットを発生させる。そして、原材料（アルミナとガラスの混合物）の粉末をこの中に送り込んで、原材料をプラズマジェットの中で溶融して基板１５の表面に吹き付ける。これによって、基板１５の表面には、原材料の膜８４が形成される。
【００７０】
このようにして、膜８４が形成された基板１５（図１４のＥ）を、剥離液（水酸化ナトリウム溶液）に浸して、ドライフィルム８１のマスクを除去する（リフトオフ法）。これに伴って、原材料の膜８４の中、ドライフィルム８１のマスク上に形成された部分８４ｂは除去され、基板１５上に直接形成された部分８４ａだけが残り、これが隔壁１７となる（図１４のＦ）。
【００７１】
上述のように、蛍光体インキの基板１５に対する接触角よりも隔壁１７に対する接触角が小さくなるよう、アルミナとガラスの混合物で隔壁１７を形成することによって、隔壁の側面１７０ｂ（図１７のＡ参照）の蛍光体インキに対する吸着力を、凹部の底面１７０ａ（図１７のＡ参照）の蛍光体インキに対する吸着力よりも大きくすることができる。なお、隔壁の材料として、この他に、アルミナ、ジルコニア、ジルコニアとガラスとの混合物を用いても蛍光体インキに対する吸着力を同様に調整することが可能である。
【００７２】
図１６は、蛍光体層１８を形成する際に用いるインキ塗布装置１００の概略構成図である。
このインキ塗布装置１００は、図３のインキ塗布装置２０と同様の構成であって、ヘッダ１０３には、複数の突出したノズル２４が設けられており、蛍光体インキはインキ室１０３ａから各ノズル２４に分配されて連続的に吐出されるようになっている。
【００７３】
用いる蛍光体インキとしては、実施の形態１で説明したものと同様のものを用いればよいが、凹部の側面１７０ｂに付着しやすいような組成とするのが好ましく、バインダとしてエチルセルロースを０．１〜１０重量％用い、溶剤としてターピネオール（Ｃ_１０Ｈ_１８Ｏ）を用いると比較的良好な結果を得る。
また、これ以外に、用いる溶剤としてはジエチレングリコールメチルエーテルなどの有機溶剤や水を挙げる事ができ、バインダーとしては、ＰＭＭＡやポリビニルアルコールなどの高分子を挙げる事ができる。
【００７４】
ノズル２４の口径は、隔壁１７間の溝幅Ｗよりも小さく、通常は１５０μｍ以下に、またノズルの目詰まりを防止するために４５μｍ以上に設定する。
このインキ塗布装置１００を用いて、以下のように、ノズル２４と凹部１７０の内面との間で蛍光体インキを架橋させながら蛍光体インキを塗布する。
まず、ヘッダ１０３を背面ガラス基板１５の端部に位置させ、ノズル２４と背面ガラス基板１５の凹部１７０の内面とを十分に接近させるか接触させて、ノズル２４から少量の蛍光体インキを吐出することによって、蛍光体インキの表面張力で架橋を形成する。
【００７５】
続いて、ヘッダ１０３を走査しながら、加圧ポンプ２２を作動してノズル２４から蛍光体インキを連続的に吐出することによって、背面ガラス基板１５の凹部１７０に蛍光体インキを塗布する。このとき、ノズル２４と底面１７０ａとの距離を小さく（通常１ｍｍ以下）維持し、背面ガラス基板１５の凹部１７０の内面とノズル２４の間に形成されている蛍光体インキの表面張力による架橋を維持しながら走査する。
【００７６】
なお、走査中は、ノズル２４と背面ガラス基板１５とが接触しないようにすることが望ましいが、背面ガラス基板１５の凹部１７０の表面には若干の凹凸が存在するので、ノズル２４と凹部１７０の底面１７０ａとの間隔を５μｍ以上とすることが望ましい。
走査時における加圧ポンプ２２の圧力は、凹部１７０への充填量及びノズル２４の走査速度に基づいて、適当な吐出量となるように調整する。
【００７７】
本実施形態では、数十ｍｍ／ｓ程度のゆっくりとした速度で走査を行い、加圧ポンプ２２の圧力を小さく設定して吐出量を小さくするが、蛍光体インキの架橋によって連続流が形成されるので、蛍光体インキを凹部１７０に均一的に塗布し、均一的な蛍光体層を形成することができる。
なお、凹部１７０の側面１７０ｂにも蛍光体インキを多く付着させるために、凹部１７０へ蛍光体インキの充填量は、凹部１７０の空間容積の８０％以上となるよう設定し、蛍光体インキ中の蛍光体の含有量を２０〜６０重量％の範囲に設定することが望ましい。
【００７８】
（効果についての説明）
図１７のＡは、本実施形態のように隔壁のインキに対する吸着力を調整した場合において、凹部に充填された蛍光体インキの乾燥過程を示す模式図である。
本実施形態では、凹部１７０の側面１７０ｂの蛍光体インキに対する吸着力が、底面１７０ａの蛍光体インキに対する吸着力より大きいために、乾燥中に蛍光体インキが底面１７０ａの方に落ちてしまうことがなく、凹部の側面１７０ｂにも付着して残る。
【００７９】
また、本図に示すように、蛍光体インキを凹部１７０の空間容積の８０％以上を占めるように充填すれば、蛍光体インキを側面１７０ｂに付着させる効果が顕著である。
一方、図１７のＢは、凹部の側面の蛍光体インキに対する吸着力が、底面の蛍光体インキに対する吸着力より小さい場合における、蛍光体インキの乾燥過程を示す模式図である。この場合、図に示すように、乾燥中に蛍光体インキが底面の方に落ちやすく、側面には残りにくい。
【００８０】
以上のように、本実施形態のＰＤＰの製造方法によれば、蛍光体層を隔壁に沿って均一に形成することができ、且つ凹部の側面にも蛍光体層を付着させることができる。従って、発光輝度の高いＰＤＰを作製することができる。
なお、隔壁１７の材料は、上記の材料に限られるものではなく、蛍光体インキの隔壁１７の側面に対する接触角が、凹部の底面に対する接触角よりも小さくなるように選択すればよい。ただし、蛍光体インキの隔壁１７の側面に対する接触角は９０°以下であることが、当該側面に対する良好な付着を得る上で好ましい。
【００８１】
また、本実施の形態においては、隔壁１７の材料として、蛍光体インキの隔壁１７に対する接触角が背面ガラス基板１５より小さくなるようなものを選択することによって、隔壁１７の側面の蛍光体インキに対する吸着力が凹部底面の蛍光体インキに対する吸着力よりも小さくなるよう調整したが、蛍光体インキに対する吸着力は、蛍光体インキの表面に対する接触角のみならず、表面粗さにも影響される。即ち、表面粗さが大きいほど、蛍光体インキに対する吸着力が大きくなる。
【００８２】
従って、凹部の側面の表面粗さを凹部の底面の表面粗さより大きくすることによっても同様の効果を得ることができる。
この表面粗さの調整は、予め基板１５の表面を研磨して表面粗さを小さくしたり、溶射法で隔壁を形成するときのプラズマ溶射の条件（例えば、アルゴンガスの流量や印加電圧）を表面粗さが大きくなるように調整したり、スクリーン印刷法で隔壁を形成する場合には焼成温度を低くして表面粗さを大きくするといった方法で行うことができる。
【００８３】
また、蛍光体インキの凹部の側面に対する接触角を凹部の底面に対する接触角よりも小さくし、且つ、凹部の側面の表面粗さを底面の表面粗さよりも大きくすれば、効果はより顕著なものとなる。
なお、本実施の形態では、ノズルから蛍光体インキを架橋しながら塗布する場合について説明したが、他の塗布方式でも同様に実施できる。例えば、通常のインキジェット方式やスクリーン印刷法を用いた場合でも、凹部の側面の蛍光体インキに対する吸着力を底面の蛍光体インキに対する吸着力より大きくすれば、同様の効果を得る事ができる。
【００８４】
〔実施の形態８〕
本実施の形態のＰＤＰの製造方法は、実施の形態７と同様であるが、実施の形態７では、隔壁の材料を選択することによって、蛍光体インキの凹部の側面に対する接触角を凹部の底面に対する接触角よりも大きくしたのに対して、本実施の形態では、蛍光体インキの凹部の底面に対する接触角を大きくする被膜を形成することによって、蛍光体インキの凹部の側面に対する接触角を凹部の底面に対する接触角よりも大きく調整する。
【００８５】
このような凹部の底面への被膜の形成は、例えば、背面ガラス基板１５の表面にポリテトラフルオロエチレンをはじめとするフッ素樹脂を高温で溶融してスピンコート法で塗布し、背面ガラス基板１５上にアドレス電極１６と隔壁１７とを形成することによって行うことができる。
そして、このような被膜を形成した後、実施の形態７と同様に蛍光体インキを凹部に充填すれば、蛍光体インキの凹部の側面に対する接触角の方が底面に対する接触角よりも大きいので、上記図１７のＡに示すように、側面に蛍光体インキが多く付着する。
【００８６】
そして、これを焼成することによって、凹部の底面と側面とに良好な蛍光体層が形成される。なお、上記の被膜をフッ素樹脂のような有機化合物で形成した場合は、蛍光体層の焼成時に被膜が焼失されるので、出来上がったＰＤＰには被膜が残らない。
なお、本実施の形態では、インキジェット方式で塗布する場合について説明したが、塗布方式はこれに限らない。例えばスクリーン印刷法の場合でも、蛍光体ペーストの凹部の側面に対する接触角を底面に対する接触角より小さくすれば、同様の効果を得る事ができる。
【００８７】
〔実施の形態９〕
図１８は、本実施の形態における蛍光体インキ塗布の様子を示す図である。　本実施の形態におけるＰＤＰの製造方法は、実施の形態７の製造方法と同様であるが、背面ガラス基板１５に隔壁１７を形成した後、隔壁１７の上面の蛍光体インキに対する吸着性を、隔壁１７の側面の蛍光体インキに対する吸着性よりも小さくし、その後に蛍光体インキを塗布する点が異なっている。
【００８８】
隔壁１７の上面の蛍光体インキに対する吸着性を、隔壁１７の側面の蛍光体インキに対する吸着性よりも小さくする方法としては、図１８に示すように、隔壁１７の上面に撥水性材料からなる撥水膜１１０を形成する方法を挙げることができる。
この撥水膜１１０は、ポリテトラフルオロエチレンをはじめとするフッ素樹脂を隔壁１７の上面に塗布することによって形成することができる。
【００８９】
具体的には、実施の形態７で説明した溶射法による隔壁形成の工程において、基板１５に隔壁材料の膜８４を形成した後（図１４のＥの状態）、ドライフィルム８１のマスクを除去する前に、溶融したフッ素樹脂をスピンコート法で塗布すれば、隔壁１７の上面にフッ素樹脂からなる撥水膜１１０を形成することができる。
【００９０】
このように、隔壁１７の上面の蛍光体インキに対する吸着性を小さくすることによって、蛍光体インキを塗布するときに、隔壁の上面に蛍光体インキが付着するのを防止することができる。
従って、前面パネルと背面パネルとを張り合せて封着用ガラスで封着するときに、隔壁上面に付着した蛍光体で封着が妨げられるという問題を解消できる。また、撥水膜１１０は、蛍光体層の焼成時に焼失されるため、作製されたＰＤＰには残らない。
【００９１】
なお、隔壁１７の上面の蛍光体インキに対する吸着力を小さくする方法として、この他に、例えば隔壁１７の上面を研磨することによって、隔壁１７の上面の表面粗さを小さくする方法も挙げることができる。
なお、本実施の形態では、蛍光体をインキジェット方式で塗布する場合について説明したが、塗布する方式はこれに限らず、他の方式でも適用できる。例えばスクリーン印刷法で塗布する場合でも、隔壁の上面の蛍光体ペーストに対する吸着力を側面の蛍光体ペーストに対する吸着力より小さくすれば、同様の効果を得る事ができる。
【００９２】
〔実施の形態１０〕
本実施の形態は、基本的には上記実施の形態５と同じであるが、ノズルの外径が隔壁間の溝幅よりも大きく設定されている。
図１９は、本実施形態のインキ塗布装置の概略を示す断面図である。このインキ塗布装置１２０は、サーバ１２１内に蛍光体インキが入れられ、蛍光体粒子の沈殿が生じないように内部で混合撹拌されている。そして、サーバ１２１内の蛍光体インキは、図示しない加圧手段で加圧すると、ノズル１２２から吐出される。
【００９３】
また、サーバ１２１は、走査機構（不図示）によって、背面ガラス基板１５上の隔壁１７に沿って、図１９の表裏方向に走査できるようになっている。
走査時においては、ノズル１２２から吐出される蛍光体インキ１２３が、背面ガラス基板１５の隔壁間の溝の内面との間で表面張力によって架橋される状態を保ちながら走査を行う。
【００９４】
ノズル１２２の外径は、隔壁１７の間隔よりも大きく且つ隣の溝まではみ出さない程度に設定されている。こうすれば、隔壁１７とノズル１２２間の距離が比較的短くなるので、蛍光体インキが架橋しやすくなり、更に、背面ガラス基板１５のたわみ等によって塗布中にノズル先端と隔壁頂部とが接触したとしても、ノズル１２２の吐出口が閉塞しない。
【００９５】
蛍光体インキの架橋状態を維持するため、走査時のノズル１２２の先端と隔壁１７との距離は、１ｍｍ以下に設定することが好ましい。
〔実施の形態１１〕
本実施の形態は、実施の形態５と同様であるが、ノズルの先端の形状に違いがある。
【００９６】
図２０は、本実施の形態における蛍光体インキ塗布装置の要部概略図である。
実施の形態５のノズル２４では先端の開口縁が背面ガラス基板１５の表面に対して平行であったのに対して、本実施形態のノズル１２４は、先端の開口縁が背面ガラス基板１５の表面に対して傾斜している。
このようなノズル１２４を用いても、実施の形態５と同様、インキを架橋した状態で均一的に溝に塗布することができる。
【００９７】
架橋しやすくするために、ノズル１２４の先端と背面ガラス基板の表面との距離は１ｍｍ以下に設定する。
ノズル１２４の先端を隔壁間の溝の中に挿入した状態で走査すれば、ノズル１２４が溝の中央部に存在するインキを押しのける働きをなすので、溝の側面にインキが付着しやすい。
【００９８】
また、ノズル１２４は、先端の開口面が傾斜しているので、背面ガラス基板１５のたわみ等によって塗布中にノズル先端と背面ガラス基板とが接触したとしても、ノズル１２４の吐出口が閉塞しないので安定してインキを連続塗布できる。
背面ガラス基板の表面に対するノズル１２４の開口面の傾斜角は、１０°〜９０°の範囲とするのがよい。
【００９９】
なお、図２０のノズル１２４は、先端の開口面が傾斜しているが、ノズルの形状としては、開口縁端の少なくとも一部が、開口縁端の先端よりもガラス基板から離間した形状に形成されていれば、同様の効果を奏する。
例えば、次のようなの変形例を挙げることができる。
図２１に示すノズル１２５のように、ノズル先端が階段状に開口されたもの。
【０１００】
図２２に示すノズル１２６のように、ノズルの途中が曲げられることによって、ノズルの先端の開口面１２６ａが背面ガラス基板１５の表面に対して傾斜しているもの。
図２３に示すノズル１２７のように、ノズルの先端に２方向に開口面１２７ａが形成され、各開口面が背面ガラス基板１５の表面１５ａ（１５ｂ）に対し傾斜を有しているもの。なお、図２３において、実線１５ａは、背面ガラス基板１５の表面がノズル１２７の先端に接触している様子を示し、１点鎖線１５ｂは、これが離れている様子を示している。
【０１０１】
このようなノズル１２５〜１２７を用いても、背面ガラス基板１５の表面にノズルの先端を接したときに開口面が閉塞しないので、ノズルを背面ガラス基板１５の表面に接触させながら走査しても安定して連続的なインキ塗布を行うことが可能である。
〔実施の形態１２〕
図２４は、本実施の形態に係るＰＤＰの概略断面図である。このＰＤＰの構成及び製法は、上記実施の形態１のＰＤＰ（図１参照）と同様であるが、隔壁１７の間の溝に反射層１３０が配設され、その反射層１３０の上に蛍光体層１８が配設されている。このように反射層１３０を配設することによって、パネルの輝度を向上（１０〜２０％）させることができる。
【０１０２】
反射層１３０の形成並びに蛍光体層１８は、上記実施の形態１の図３に示したようなインキ塗布装置を用いて、反射材インキ並びに蛍光体インキを塗布することによって形成する。
反射材インキは、反射材料とバインダーと溶剤成分とが調合されたものであって、反射材料としては、酸化チタンやアルミナなどの反射率の高い白色粉末を用いることができるが、特に、平均粒径５μｍ以下の酸化チタンが良好である。
【０１０３】
本実施形態の反射層形成方法においては、上記実施の形態７，８で説明した蛍光体層の形成方法を反射層１３０の形成に適用して、隔壁１７の側面の反射材インキに対する吸着力が、凹部（溝）の底面の反射材インキに対する吸着力よりも大きくなるようにする。
即ち、隔壁１７の側面に対する反射材インキの接触角が凹部の底面に対する反射材インキの接触角よりも小さくなるよう、隔壁の材料を選択したり、隔壁１７の側面の表面粗さを凹部の底面の表面粗さより大きくしたりする。これによって、上記図１７のＡで説明したように、反射材インキが隔壁１７の側面に付着しやすくなるので、ＰＤＰの輝度の向上に寄与することになる。
【０１０４】
反射材インキは、凹部の側面１７０ｂに付着しやすいようにするため、バインダとしてエチルセルロースを０．１〜１０重量％用い、溶剤としてターピネオール（Ｃ_１０Ｈ_１８Ｏ）を用いることが好ましい。
また、これ以外にも、好ましい溶剤としてジエチレングリコールメチルエーテルなどの有機溶剤や水を挙げる事ができ、バインダーとしては、ＰＭＭＡやポリビニルアルコールなどの高分子を挙げる事ができる。
【０１０５】
反射層の厚さを均一にするために、インキ粘度は低いこと（２５℃で１〜１０００センチポアズ）が望ましい。
また、凹部１７０の側面１７０ｂにも反射材インキを多く付着させるために、凹部１７０への反射材インキの充填量は、凹部１７０の空間容積の８０％以上となるよう設定し、反射材インキ中の反射材料の含有量を２０〜６０重量％の範囲に設定することが望ましい。
【０１０６】
〔実施の形態１３〕
本実施形態のＰＤＰの構成も、実施の形態１２のＰＤＰと同様であって、反射層１３０が配設されている（図２４参照）。また、製法も基本的に実施の形態１２で説明した方法と同様であるが、本実施形態では、隔壁１７の上面の反射材インキに対する吸着性を、隔壁１７の側面の反射材インキに対する吸着性よりも小さくする点が異なっている。
【０１０７】
反射材インキに対する吸着性の調整は、実施の形態９の図１８に示すように、隔壁１７の上面に撥水性材料からなる撥水膜１１０を形成することによって、隔壁の側面に対する反射材インキの接触角よりも、隔壁の上面に対する接触角を大きくすることによってなすことができる。
或は、隔壁側面の表面粗さより、隔壁上面の表面粗さを小さくすることによってもなすことができる。
【０１０８】
このようにして反射材インキを塗布すれば、隔壁の上面に反射材インキが付着しにくく、仮に付着したとしても、乾燥時に隔壁側面の方へ移動するので、隔壁の上面には反射材インキが残りにくい。
従って、前面パネルと背面パネルとを張り合せて封着用ガラスで封着するときに、隔壁上面に付着した反射材料によって封着が妨げられるという問題を解消できる。
【０１０９】
〔実施の形態１４〕
本実施形態のＰＤＰの構成は、実施の形態１２のＰＤＰと同様であって、反射層１３０が配設されている（図２４参照）
反射層１３０の形成並びに蛍光体層１８は、上記実施の形態１の図３に示したようなインキ塗布装置を用いて、反射材インキ並びに蛍光体インキを塗布することによって形成する。
【０１１０】
本実施の形態では、上記実施の形態５で説明した蛍光体層の形成方法を反射層１３０の形成に適用して、反射材インキを、表面張力によって架橋される状態でノズルを走査することによって隔壁間に連続的に塗布し、その後、これを乾燥して焼成することによって反射層１３０を形成する。
反射材インキの架橋状態を維持するため、走査時のノズルの先端と隔壁１７との距離は、０μｍ〜１ｍｍの範囲に設定することが好ましい。
【０１１１】
この反射層形成方法によれば、実施の形態５で説明したのと同様の効果、即ち、安価なインキ塗布装置で均一に反射材インキを塗布でき、広い範囲の粘度や表面張力の反射材インキを用いることができるという効果を奏する。
次に、このように形成した反射層１３０の上に、実施の形態５と同様の方法で蛍光体インキを塗布して蛍光体層１８を形成する。
【０１１２】
なお、反射層１３０は、上記の反射材インキを用いて、実施の形態６，１０，１１で説明した方法を応用して塗布することによっても形成することができ、これと同様の効果を奏する。
（その他の事項）
なお、上記実施の形態１〜１４では、ＡＣ型のＰＤＰを例にとって説明したが、ＡＣ型に限られず、隔壁がストライプ状に配設されたＰＤＰにおいても同様に実施することができる。
【０１１３】
また、上記実施の形態７，８，９，１２，１３のように、蛍光体インキや反射材インキに対する隔壁及び凹部底面の吸着力を調整することによってインキの付着状態を調整する技術は、隔壁が井桁状に配設されたＤＣ型のＰＤＰにおいても適用することができ、同様の効果を奏する。
【０１１４】
【実施例】
（実施例１〜５）
実施の形態１に基づいて実施例１〜５のＰＤＰを作製した。
表１に、実施例１〜５で用いる電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキの組成並びにインキ粘度を掲載する。
【０１１５】
実施例１〜５において、青色蛍光体としてはＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ^２＋、緑色蛍光体としてはＺｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ、赤色蛍光体としては（Ｙ_ｘＧｄ_１−ｘ）ＢＯ_３：Ｅｕ^３＋を用いた。
【０１１６】
【表１】

【０１１７】
表中の電極材インキ（銀インキ）に用いたガラスの組成は、酸化鉛（ＰｂＯ）７０重量％、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）１５重量％、酸化硼素（Ｂ_２Ｏ_３）１５重量％である。また、バインダとして用いたエチルセルローズの分子量は２０万、アクリル樹脂の分子量は１０万である。
実施例１では、ノズル径５０μｍのノズルを用い、ノズル先端と背面ガラス基板と距離を１ｍｍに保って走査しながら電極材インキを吐出して、電極幅６０μｍの電極１２，１６を形成した。
【０１１８】
隔壁１７の間隔（セルピッチ）は０．１５ｍｍに、高さは０．１５ｍｍに設定した。
放電ガスは、１０％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
実施例２〜５では、ノズル径４５μｍのノズルで、電極幅５０μｍで電極１２，１６を形成し、隔壁１７の間隔（セルピッチ）は０．１０６ｍｍ、高さ０．１０ｍｍに設定した。
【０１１９】
放電ガスは、２０％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力６００Ｔｏｒｒとした。
実施例１〜５のＰＤＰについて、放電維持電圧１５０Ｖ周波数３０ＫＨｚで放電させて輝度を測定した。なお、輝度測定の条件は、以下の実施例においても同様である。
【０１２０】
紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。輝度の測定結果は、表１に示すような値であった。
【０１２１】
【表２】

【０１２２】
表２に、以下の実施例６〜１３で用いる電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキの組成、インキ粘度並びにパネルの輝度測定結果を掲載した。
実施例６〜１３においても、青色蛍光体としてはＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ^２＋、緑色蛍光体としてはＺｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ、赤色蛍光体としては（Ｙ_ｘＧｄ_１−ｘ）ＢＯ_３：Ｅｕ^３＋を用いた。
【０１２３】
（実施例６）
実施の形態２に基づき、表２のＮｏ．６に示した組成，粘度範囲の電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキを用いてＰＤＰを作製した。
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。パネル輝度は表２に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
【０１２４】
（実施例７）
実施の形態３に基づき、表２のＮｏ．７に示した組成，粘度範囲の電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキを用いてＰＤＰを作製した。
放電ガスは、６％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
【０１２５】
パネル輝度は表２に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
（実施例８）
実施の形態５に基づき、表２のＮｏ．８に示した組成の電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキを用いてＰＤＰを作製した。
【０１２６】
蛍光体インキを塗布するときには、蛍光体インキの粘度は、２５℃で１０〜１０００センチポアズとし、ノズル径８０μｍのノズルを用い、０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧すると、ノズルから蛍光体インキが吐出され、ノズルの先端部と隔壁１７間に蛍光体インキが表面張力によって架橋された。
ノズルの先端とバックプレートとの距離を１００μｍに保ちながら、背面ガラス基板１５を５０ｍｍ／ｓの速度で移動して走査することによって、蛍光体インキを連続的に隔壁間の溝に塗布することができた。
【０１２７】
なお、この条件ではインキの吐出量が少ないため、架橋を形成しない状態で蛍光体インキをこれと同じ吐出条件でノズルから吐出した場合には連続流は形成されない。
各色の蛍光体インキを塗布した後、約５００℃で１０分間焼成して蛍光体層を形成した。
【０１２８】
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力６００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表２に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
（実施例９）
実施の形態６に基づき、上記表２のＮｏ．９に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキを用いてＰＤＰを作製した。
【０１２９】
隔壁の高さは１２０μｍに設定した。
蛍光体インキを塗布するときには、ノズル先端と背面ガラス基板１５との距離を２０μｍに設定した。
蛍光体インキの粘度は、２５℃で１０〜１０００センチポアズとした。、
放電ガスは、１０％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
【０１３０】
パネル輝度は表２に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
（実施例１０）
実施の形態７に基づいて、上記表２のＮｏ．１０に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキを用いてＰＤＰを作製した。ＰＤＰの作製を行った。
【０１３１】
背面パネルの隔壁は、アルミナとガラスの混合物を用いて形成し、ピッチ１４０μｍ、幅３０μｍ、高さ１２０μｍとした。
形成した隔壁の側面１７０ｂ及び凹部１７０の底面１７０ａに対する蛍光体インキの接触角を目視で測定した。また、表面粗さを、ＪＩＳ規格の表面粗さ測定法（十点平均粗さ）に従って測定した。
【０１３２】
蛍光体インキの側面１７０ｂに対する接触角が約８°で、側面１７０ｂの表面粗さが約５μｍであり、蛍光体インキの底面１７０ａに対する接触角が約１３°で、底面１７０ａの表面粗さが約０．５μｍであった。
ノズル４４はノズル径が８０μｍのものを用い、走査時においては、ノズル先端と凹部の底面との距離は１００μｍに設定し、０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧しながら５０ｍｍ／ｓの速度で走査することにより、蛍光体インキを凹部の空間容積の約９０％に充填されるよう塗布した。
【０１３３】
各色の蛍光体インキを充填し乾燥した後、約５００℃で１０分間焼成することによって、蛍光体層を形成した。
形成した各色蛍光体層の断面形状をＳＥＭで観察したところ、凹部の底面での平均は厚さ約２０μｍ、側面での平均厚さは約２５μｍで、均一的に蛍光体層が形成されていることが確認された。
【０１３４】
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力８００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表２に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
（実施例１１）
実施の形態９に基づいて、上記表２のＮｏ．１１に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキを用いてＰＤＰの作製を行った。
【０１３５】
背面パネルの隔壁は、アルミナを用いて形成し、ピッチ１４０μｍ、幅３０μｍ、高さ１２０μｍであって、隔壁の上面に、ポリテトラフルオロエチレンからなる撥水膜を形成した。
形成した隔壁の側面に対する蛍光体インキの接触角は約５°であった。また、隔壁の上面の撥水膜に対する蛍光体インキの接触角は約３０°であった。
【０１３６】
ノズルはノズル径が１００μｍのものを用い、走査時においては、ノズル先端と凹部の底面との距離は１００μｍに設定し、０．７ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧しながら１００ｍｍ／ｓの速度で走査することにより、蛍光体インキを凹部の空間容積の約９０％に充填されるよう塗布した。
各色の蛍光体インキを塗布して乾燥した後、約５００℃で１０分間焼成することによって、蛍光体層を形成した。
【０１３７】
形成した各色蛍光体層の断面形状をＳＥＭで観察したところ、凹部の底面だけでなく側面にも、平均厚さ約２０μｍで均一的に蛍光体層が形成されていることが確認された。
また、通常、このような比較的直径の大きなノズルを用いた場合、インキ注入中に隔壁の上部にもインキが付着しやすいが、本実施例では、蛍光体が隔壁の上面に付着することはなかった。これは、隔壁上面の蛍光体インキに対する吸着力が、隔壁側面より小さいため、隔壁上面に付着したインキが乾燥とともに隔壁側面へ移動したためと考えられる。
【０１３８】
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表２に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
なお、本実施例のＰＤＰ作製方法において、隔壁の上面に撥水膜を形成する代わりに、隔壁の上面を研磨してその表面粗さを小さくした（隔壁の側面の表面粗さは約５μｍで、隔壁の上面の表面粗さは約０．５μｍ）場合も、隔壁の上面に蛍光体が付着することなく、凹部に蛍光体層を均一に塗布することができた。
【０１３９】
（実施例１２）
実施の形態１０に基づいて、上記表２のＮｏ．１２に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキを用いてＰＤＰの作製を行った。
隔壁１７の間の距離は１１０μｍである。ノズル１２２は、内径８０μｍ、外径１２０μｍのものを用い、走査時におけるノズル１２２の先端と隔壁１７頂部との距離は２０μｍに設定した。
【０１４０】
蛍光体インキは、せん断速度２００ｓｅｃ^−１における粘度を１０〜１０００センチポアズに調合してサーバ１２１に入れた。そして、０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧すると、ノズル１２２から蛍光体インキ１２３が吐出され、ノズル１２２の先端部と隔壁１７間に蛍光体インキ１２３が表面張力によって架橋された。
この状態で、背面ガラス基板１５を５０ｍｍ／ｓの速度で移動して走査することによって、蛍光体インキを連続的に隔壁間の溝に塗布することができた。
【０１４１】
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表２に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
（実施例１３）
実施の形態１１に基づいて、上記表２のＮｏ．１３に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ）及び蛍光体インキを用いてＰＤＰの作製を行った。
【０１４２】
隔壁１７間の距離を１１０μｍ、ノズル１２４の内径６０μｍ、外径１００μｍ、背面ガラス基板の表面に対するノズル１２４の開口面の傾斜を４５°とし、ノズル１２４の先端と背面ガラス基板１５の表面との距離を２０μｍに設定した。
これにより、蛍光体インキを連続的に安定して隔壁間の溝に塗布することができた。
【０１４３】
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表２に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
表３に、以下の実施例１４〜１７で用いる電極材インキ（Ａｇインキ）、反射材インキ、蛍光体インキの組成、インキ粘度並びにパネルの輝度測定結果を掲載する。
【０１４４】
【表３】

【０１４５】
実施例１４〜１７においても、青色蛍光体としてはＢａＭｇＡｌ_１０Ｏ_１７：Ｅｕ^２＋、緑色蛍光体としてはＺｎ_２ＳｉＯ_４：Ｍｎ、赤色蛍光体としては（Ｙ_ｘＧｄ_１−ｘ）ＢＯ_３：Ｅｕ^３＋を用いた。
（実施例１４）
実施の形態１２に基づいて、上記表３のＮｏ．１４に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ），反射材インキ及び蛍光体インキを用いてＰＤＰの作製を行った。
【０１４６】
隔壁は、アルミナとガラスの混合物で形成し、ピッチ１４０μｍ、幅３０μｍ、高さ１２０μｍとした。
反射材インキは、反射材料として平均粒径３μｍの酸化チタンを４５重量％、バインダーとしてエチルセルロースを１．８重量％、溶剤としてターピネオールを５３．２重量％用い、粘度は２５℃で５０センチポアズに調整した。
【０１４７】
反射材インキの隔壁に対する接触角は約８°であった。また、凹部の底面（背面ガラス基板１５）に対する接触角は約１３°であった。
ノズルはノズル径が８０μｍのものを用い、走査時のノズル先端と背面ガラス基板１５との距離は１００μｍに設定した。
０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧すると、ノズルから反射材インキが吐出され、架橋が形成された。この状態で背面ガラス基板を隔壁の方向に走査することにより、インキを連続的に隔壁間の溝に注入し、反射材インキを凹部の空間容積の約９０％充填されるよう塗布した。
【０１４８】
塗布した反射材インキを乾燥した後、約５００℃で１０分間焼成することによって反射層を形成した。
形成された反射層の断面塗布形状をＳＥＭで観察したところ、反射材料は溝の底面だけでなく隔壁側面にも厚さ約２０μｍで均一に塗布されていることが確認された。
【０１４９】
そして、この反射層の上に、これと同様の方法で蛍光体インキを塗布して蛍光体層を形成した。
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表３に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
【０１５０】
なお、本実施例では、反射材インキの隔壁に対する接触角が小さくなるように調整したが、表面粗さが約０．５μｍの背面ガラス基板１５に対して、表面粗さが約５μｍのガラス隔壁を形成したものを用い、隔壁間の溝に反射材インキを塗布した場合にも、これと同様、隔壁の側面上にも厚さ２０μｍの均一な反射層を形成することができた。
【０１５１】
（実施例１５）
実施の形態１３に基づいて、上記表３のＮｏ．１５に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ），反射材インキ及び蛍光体インキを用いてＰＤＰの作製を行った。
隔壁はアルミナで形成し、ピッチ１４０μｍ、幅３０μｍ、高さ１２０μｍとした。隔壁上面には、ポリテトラフルオロエチレンからなる撥水膜を形成した。
【０１５２】
反射材インキは、反射材料として粒径０．５μｍのアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を４５重量％、バインダーとしてポリビニルアルコールを１．０重量％、溶剤として水を５４重量％用い、粘度は２５℃で１００センチポアズに調整した。
反射材インキの隔壁側面に対する接触角は約５°、また、反射材インキの隔壁上部に対する接触角は約３０°であった。
【０１５３】
ノズルは、ノズル径が１００μｍのものを用い、走査時におけるノズル先端と隔壁との距離を１００μｍに設定した。
加圧器により０．７ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧すると、ノズルから反射材インキが吐出され架橋した。この状態で背面パネル基板を１００ｍｍ／ｓの速度で隔壁に沿った方向に走査することにより、反射材インキを連続的に隔壁間の溝に注入し、反射材インキを溝の容積の約９０％に充填されるよう塗布した。
【０１５４】
塗布した反射材インキを乾燥した後、約５００℃で１０分間焼成することによって反射層を形成した。
このような比較的直径の大きなノズルを用いた場合、通常は、インキ注入中に隔壁上部にインキが残りやすいが、本実施例の方法で反射層を形成した後、その断面塗布形状をＳＥＭで観察したところ、反射材料は隔壁上面には付着することなく、溝の内面に厚さ約２０μｍで均一に塗布されていることが確認された。
【０１５５】
そして、この反射層の上に、実施例１０と同様の方法で蛍光体層を形成した。
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表３に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
【０１５６】
なお、本実施例では、反射材インキの隔壁に対する接触角が小さくなるように調整したが、ガラス隔壁の側面の表面粗さを約５μｍ、ガラス隔壁の上面の表面粗さを約０．５μｍに形成し、隔壁間の溝に反射材インキを塗布した場合にも、これと同様、隔壁の側面上にも厚さ２０μｍの均一な反射層を形成することができた。
【０１５７】
（実施例１６）
実施の形態１４に基づいて、上記表３のＮｏ．１６に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ），反射材インキ及び蛍光体インキを用いてＰＤＰの作製を行った。
隔壁間の距離は１１０μｍとし、ノズルは、内径８０μｍ、外径１２０μｍのものを用い、ノズルの先端と隔壁頂部との距離は２０μｍに設定した。
【０１５８】
反射材インキは、反射材料として平均粒径０．５〜５μｍの酸化チタンを３０〜６０重量％、バインダーとしてエチルセルロースを０．１〜１０重量％、溶剤としてターピネオールを３０〜６０重量％用い、粘度は２５℃で１０〜１０００センチポアズに調整した。
加圧器により０．５ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧すると、ノズルから反射材インキが吐出され、ノズルの先端部と隔壁１７の側面との間に反射材インキが表面張力によって架橋された。
【０１５９】
この状態で、背面ガラス基板１５を５０ｍｍ／ｓの速度で移動して走査することによって、反射材インキを連続的に隔壁間の溝に塗布することができた。
乾燥した後、約５００℃で１０分間焼成することによって、反射層を形成することができた。
そして、この反射層の上に、実施例１０と同様の方法で蛍光体層を形成した。
【０１６０】
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表３に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
（実施例１７）
実施の形態１４に基づいて、上記表３のＮｏ．１７に示す組成の電極材インキ（Ａｇインキ），反射材インキ及び蛍光体インキを用いてＰＤＰの作製を行った。
【０１６１】
用いた反射材インキは上記実施例１６と同様のものであるが、実施例１３と同様の開口面が傾斜して形成されたノズル１２４（図２０参照）を用いて塗布した。
即ち、隔壁１７間の距離を１１０μｍ、ノズル１２４の内径６０μｍ、外径１００μｍ、背面ガラス基板の表面に対するノズル１２４の開口面の傾斜を４５°とし、ノズル１２４の先端と背面ガラス基板１５の表面との距離を２０μｍに設定した。　これにより、反射材インキを連続的に安定して隔壁間の溝に塗布することができた。
【０１６２】
そして、この反射層の上に、実施例１０と同様の方法で蛍光体層を形成した。
放電ガスは、５％のキセノン（Ｘｅ）ガスを含むネオン（Ｎｅ）ガスを用い、封入圧力５００Ｔｏｒｒとした。
パネル輝度は表３に示す通りであり、紫外線の波長は、主に１７３ｎｍを中心とするＸｅの分子線による励起波長であった。
【０１６３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、隔壁がストライプ状に配設されたプレートにおける隔壁間の溝に蛍光体層或は反射層を形成する工程において、蛍光体インキ或は反射材インキをノズルから連続流となるよう吐出させながらノズルを隔壁に沿って走査するという方法で蛍光体インキ或は反射材インキを塗布するようにすることによって、微細なセル構造の場合でも、容易に精度良く蛍光体層や反射層を形成することが可能であって、且つ隔壁がストライプ状の場合に、隔壁間の溝に蛍光体層や反射層を均一的に形成することができる。
【０１６４】
ここで、ノズルを隔壁の側面に向けた状態で蛍光体インキを噴出しながら、当該ノズルを隔壁に沿って走査すれば、隔壁の側面に対しても容易に蛍光体層や反射層を形成することもできる。
また、蛍光体層を形成する工程において、隔壁間の溝に蛍光体インキを塗布した後、塗布された蛍光体インキに対して外力を加えて隔壁の側面に付着させることによっても、隔壁の側面に対しても容易に蛍光体層を形成することができる。
【０１６５】
また、隔壁間の溝とノズルとが蛍光体インキの表面張力で架橋する状態を保ちながらノズルを隔壁に沿って走査することによっても、微細なセル構造の場合でも、容易に精度良く蛍光体層や反射層を形成することが可能であって、且つ隔壁がストライプ状の場合に、隔壁間の溝に蛍光体層や反射層を均一的に形成することができ、隔壁の側面に対しても容易に蛍光体層や反射層を形成することもできる。
【０１６６】
また、隔壁間に凹部が形成されたプレートを作成する工程において、凹部の底面より側面の方が、蛍光体インキあるいは反射材インキに対する吸着力が大きくなるよう形成することによっても、隔壁の側面に対して容易に蛍光体層や反射層を形成することができる。
また、隔壁間に凹部が形成されたプレートを作成する工程において、隔壁の上面より側面の方が、蛍光体インキ或は反射材インキに対する吸着力が大きくなるよう形成することによって、蛍光体層や反射層を形成する際に、蛍光体や反射体が隔壁の上面に付着するのを防止することができる。
【０１６７】
また、プレートに電極をストライプ状に配設する工程において、電極材料を含有するインキをノズルから連続流となるよう吐出させながらノズルを走査することによってインキを塗布するという方法を用いることにより、微細なセル構造の場合にも、表示電極やアドレス電極を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る交流面放電型ＰＤＰの概略断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係るＰＤＰの概略駆動ブロック図である。
【図３】実施の形態１で、放電電極，アドレス電極及び蛍光体層を形成する際に用いるインキ塗布装置の概略構成図である。
【図４】上記インキ塗布装置の一例を用いた充填動作を示す斜視図である。
【図５】実施の形態２で蛍光体層を形成する際に用いるインキ塗布装置の概略構成図である。
【図６】図５のインキ塗布装置の動作を示す部分拡大斜視図である。
【図７】実施の形態２における蛍光体インキの塗布方法の効果を説明する図である。
【図８】実施の形態３における蛍光体インキの塗布方法を説明する図である。
【図９】実施の形態３における蛍光体インキの塗布方法を説明する図である。
【図１０】実施の形態４における蛍光体インキの塗布方法を説明する図である。
【図１１】実施の形態５における蛍光体インキの塗布の様子を示す概略断面図である。
【図１２】実施の形態５におけるインキの架橋形成方法の一例を示す図である。
【図１３】実施の形態６における蛍光体インキの塗布の様子を示す図である。
【図１４】溶射法による隔壁の形成方法の説明図である。
【図１５】プラズマ溶射についての説明図である。
【図１６】実施の形態７に係るインキ塗布装置の概略構成図である。
【図１７】実施の形態８の製造方法で、凹部に充填された蛍光体インキの乾燥過程を示す模式図、並びにその比較図である。
【図１８】実施の形態９における蛍光体インキ塗布の様子を示す図である。
【図１９】実施の形態１０のインキ塗布装置の概略を示す断面図である。
【図２０】実施の形態１１における蛍光体インキ塗布装置の要部概略図である。
【図２１】実施の形態１１におけるノズルの変形例を示す図である。
【図２２】実施の形態１１におけるノズルの変形例を示す図である。
【図２３】実施の形態１１におけるノズルの変形例を示す図である。
【図２４】実施の形態１２に係るＰＤＰの概略断面図である。
【図２５】従来のスクリーン印刷法で蛍光体ペーストを隔壁間の凹部に塗布する様子を示す図である。
【符号の説明】
１１　　前面ガラス基板
１２　　放電電極
１３　　誘電体ガラス層
１４　　保護層
１５　　背面ガラス基板
１６　　アドレス電極
１７　　隔壁
１８　　蛍光体層
１９　　放電空間
２０　　インキ塗布装置
２１　　サーバ
２２　　加圧ポンプ
２３　　ヘッダ
２４　　ノズル
３３　　ヘッダ
３３ａ　インキ室
３３ｂ　空気室
３４　　ノズル
３６　　空気噴射ノズル
４３　　ヘッダ
４４　　ノズル
４６　　インキ撹拌ロッド
９０　　プラズマ溶射装置
１００　　インキ塗布装置
１１０　　撥水膜
１２０　　インキ塗布装置
１２２　　ノズル
１２４〜１２７　　ノズル
１３０　　反射層
１７０　　凹部
１７０ａ　凹部の底面
１７０ｂ　凹部の側面[0001]
[Industrial applications]
The present invention relates to a plasma display panel used for a display device, and particularly to a manufacturing method suitable for a plasma display panel having a detailed cell structure.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with expectations for high-definition and large-screen televisions, including high-definition televisions, the fields of displays such as CRTs, liquid crystal displays (LCDs), and plasma display panels (PDPs) have been increasing. , A display suitable for this is being developed.
[0003]
Conventionally, CRTs widely used as television displays are excellent in resolution and image quality, but are not suitable for large screens of 40 inches or more in that depth and weight increase with the size of the screen. is there. In addition, LCDs have excellent performances such as low power consumption and low driving voltage, but have technical difficulties in producing a large screen and have a limited viewing angle.
[0004]
On the other hand, the PDP can realize a large screen with a small depth, and a 40-inch class product has already been developed.
In general, a PDP has a front cover plate and a back plate, each having electrodes arranged on the surface thereof, arranged in parallel with the electrodes facing each other, and a gap between the two plates is partitioned by a partition wall. The structure is such that red, green, and blue phosphor layers are formed in the grooves and a discharge gas is filled therein. The manufacturing is performed by forming the phosphor layers in the grooves of the back plate provided with the partition walls, The discharge gas is sealed by overlapping a front cover plate with the discharge gas. Then, the drive circuit applies the voltage to the electrodes to drive the electrodes.
[0005]
The light emission principle of a PDP is basically the same as that of a fluorescent lamp. When a drive circuit applies a voltage to an electrode and discharges, ultraviolet rays are emitted from a discharge gas, and phosphor particles (red, green, blue) of a phosphor layer are emitted. Excitation light is emitted in response to this ultraviolet light. However, it is difficult to obtain high luminance like a fluorescent lamp because the efficiency of converting discharge energy into ultraviolet light and the efficiency of converting a fluorescent substance into visible light are low.
[0006]
PDPs are roughly classified into a direct current type (DC type) and an alternating current type (AC type) depending on the driving method. In the DC type, the electrode is exposed to the discharge space, whereas in the AC type, a dielectric glass layer is provided on the electrode.
In addition, there are differences in the shape of the partition walls. In general, the partition walls are arranged in a stripe pattern in the AC type, whereas the partition walls are arranged in a grid pattern in the DC type. In this respect, the AC type is more suitable for forming a panel having a fine cell structure.
[0007]
By the way, as the demand for higher quality of the display increases, a PDP having a fine cell structure is also desired.
For example, in the conventional NTSC, the number of cells is 640 × 480, and in the 40-inch class, the cell pitch is 0.43 mm × 1.29 mm, and the cell area is about 0.55 mm.²However, at the pixel level of a full-spec high-definition television, the number of pixels is 1920 × 1125, and the cell pitch in a 42-inch class is 0.15 mm × 0.48 mm, and the area of one cell is 0.072 mm.²It becomes fine.
[0008]
In order to put a PDP having such a detailed cell structure into practical use, it is necessary to increase the luminous efficiency of the cell as compared with the prior art, and for that purpose, researches such as improvement of a phosphor have been made.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
Against this background, there are the following problems regarding the formation of the phosphor layer. As a method of forming a phosphor layer, a method of filling a phosphor paste into recesses between partition walls by a screen printing method and firing it as shown in FIG. 25 is often used. However, a PDP having a fine cell structure is used. On the other hand, the screen printing method is difficult to apply.
[0010]
That is, when the cell pitch is about 0.1 to 0.15 mm, the groove width between the partition walls is very narrow, about 0.08 to 0.1 mm, but the phosphor ink used for screen printing has a high viscosity. (Usually, tens of thousands of centipoise), it is difficult to accurately and rapidly flow phosphor ink between narrow partition walls. It is also difficult to produce a screen plate having a fine structure.
[0011]
In addition, in order to obtain a PDP with high luminous efficiency, it is desirable that the phosphor layer is disposed not only on the surface of the back plate but also on the side surface of the partition wall, and that the discharge space is secured. Can be. In order to form a phosphor layer having such a desirable shape by a screen printing method, an appropriate amount of the phosphor paste is applied to the surface of the plate and the side surfaces of the partition walls by adjusting printing conditions such as the viscosity of the phosphor paste. It is necessary to adhere the phosphor paste, but it is difficult to adjust the printing conditions to suitable ones. In practice, there is a problem that the phosphor paste is difficult to adhere to the side surfaces of the partition walls.
[0012]
As a method of forming a phosphor layer other than the screen printing method, a photoresist film method and an ink jet method are also known.
The photoresist film method, as disclosed in JP-A-6-273925, embeds a film of an ultraviolet-sensitive resin containing a phosphor of each color between partition walls, and forms a phosphor layer of a corresponding color. This is a method in which exposure and development are performed only on a portion to be formed, and a portion that is not exposed is washed away. According to this method, even when the cell pitch is small, the film can be embedded between the partition walls with some accuracy. However, for each of the three colors, film embedding, exposure development, and rinsing need to be performed sequentially, which causes problems in that the manufacturing process is complicated and that color mixing is likely to occur, and that phosphors are relatively expensive. Nevertheless, there is also a problem that it is difficult to recover the washed-out phosphor, which increases the cost.
[0013]
On the other hand, in the ink jet method, as disclosed in JP-A-53-79371 and JP-A-8-162019, scanning is performed while ejecting ink from a nozzle by pressurizing an ink liquid comprising a phosphor and an organic binder. By doing so, the ink liquid is adhered on the insulating substrate in a desired pattern, and it is possible to apply the ink accurately to the concave portions between the narrow partition walls.
[0014]
However, in such a conventional ink jet method, since the ejected ink is intermittently attached as droplets, when the partition walls are arranged in a stripe shape, a fixed film thickness is formed in a groove between the partition walls. Is difficult to apply. Further, similarly to the screen printing method, there is a problem that the ink liquid is concentrated on the bottom surface of the concave portion and hardly adheres to the side surface.
[0015]
By the way, in such a PDP, there is also known a technique in which a reflective layer is first formed in a concave portion between partition walls, and a phosphor layer is formed on the reflective layer to improve panel luminance (for example, Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 4-332430).
As a method of forming the reflection layer, a method of forming the paste by applying a paste containing a reflection material by a screen printing method, similarly to the phosphor layer, is known. However, the same problem as the formation of the phosphor layer, that is, There is a problem that the reflector paste is difficult to apply to a detailed cell structure, and is difficult to adhere to the side surface of the partition.
[0016]
Further, regarding the formation of the phosphor layer and the reflection layer, there is a problem that the phosphor and the reflector material easily adhere to the upper surface of the partition wall. In this case, when the back plate and the front cover plate are sealed, the adhesion between the upper portion of the partition and the front cover plate is easily damaged.
In PDP, there is also a problem related to electrode formation. That is, in the conventional PDP, the display electrodes and the address electrodes have a width of about 130 μm to 150 μm and are usually formed by a screen printing method. Is required to be about 70 μm, and further, in the case of a high-definition 20-inch SXGA (1280 × 1024 pixels), the electrode width needs to be about 50 μm. Therefore, it is difficult to form electrodes by screen printing. It is.
[0017]
In view of the above problems, the present invention can easily and accurately form a phosphor layer or a reflective layer even in the case of a fine cell structure, and when the partition has a stripe shape, a groove between the partition. It is a first object of the present invention to provide a method of manufacturing a PDP in which a phosphor layer and a reflection layer can be uniformly formed.
It is a second object of the present invention to provide a method of manufacturing a PDP in which a phosphor layer and a reflection layer can be easily formed on the side surfaces of the partition walls.
[0018]
A third object is to provide a method of manufacturing a PDP in which a display electrode and an address electrode can be easily formed even in the case of a fine cell structure.
[0019]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the first object, the present invention provides a method for forming a phosphor layer or a reflective layer in a groove between partitions in a plate having partitions arranged in stripes. The phosphor ink or the reflecting material ink is applied by scanning the nozzle along the partition wall while discharging the material ink from the nozzle in a continuous flow.
[0020]
The first and second objects can be achieved by scanning the nozzle along the partition while ejecting the phosphor ink with the nozzle facing the side surface of the partition.
Further, in the step of forming the phosphor layer, after applying the phosphor ink to the groove between the partition walls, an external force is applied to the applied phosphor ink to adhere the phosphor ink to the side surface of the partition wall. The purpose and the second purpose can be achieved.
[0021]
The third object is to provide a method in which, in the step of arranging the electrodes on the plate in the form of stripes, the ink containing the electrode material is ejected from the nozzles in a continuous flow to scan the nozzles to apply the ink. It can be achieved by using.
[0022]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
[Embodiment 1]
(About overall structure and manufacturing method of PDP)
FIG. 1 is a schematic sectional view of an AC surface discharge type PDP according to an embodiment of the present invention. Although only one cell is shown in FIG. 1, a PDP is formed by alternately arranging a large number of cells emitting red, green, and blue colors.
[0023]
This PDP has a front panel in which a discharge electrode 12 and a dielectric glass layer 13 are disposed on a front glass substrate 11, and a rear panel in which address electrodes 16, partition walls 17, and phosphor layers 18 are disposed on a rear glass substrate 15. And a discharge gas is sealed in a discharge space 19 formed between the front panel and the rear panel. This PDP is driven by the drive circuit shown in FIG. 16 to be driven.
[0024]
In FIG. 1, the discharge electrodes 12 are shown in a cross section for convenience, but actually, the discharge electrodes 12 are arranged in a direction along the plane of FIG. 1 so as to form an orthogonal matrix with the address electrodes 16. ing.
Fabrication of front panel:
The front panel is manufactured by forming a discharge electrode 12 on a front glass substrate 11, covering the discharge electrode 12 with a lead-based dielectric glass layer 13, and further forming a protective layer 14 on the surface of the dielectric glass layer 13. .
[0025]
The discharge electrode 12 is an electrode made of silver, and can be formed by a conventional method of forming a silver paste for an electrode by screen printing and baking, but in the present embodiment, an ink jet method is used as described later. It is formed using.
The dielectric glass layer 13 is made of, for example, 70% by weight of lead oxide [PbO] and 15% by weight of boron oxide [B₂O₃], 10% by weight of silicon oxide [SiO₂And a mixture of 5% by weight of aluminum oxide and an organic binder [10% ethyl cellulose dissolved in α-terpineol] is applied by screen printing, and then baked at 520 ° C. for 20 minutes. By doing so, a film thickness of about 30 μm is formed.
[0026]
The protective layer 14 is made of magnesium oxide (MgO), and is formed to a thickness of 0.5 μm by, for example, a sputtering method.
Fabrication of rear panel:
The address electrodes 16 are formed on the rear glass substrate 15 by using the ink jet method in the same manner as the discharge electrodes 12.
[0027]
Next, the glass material is repeatedly screen-printed and then fired to form the partition walls 17.
Then, the phosphor layer 18 is formed in the groove between the partition walls 17. The method of forming the phosphor layer 18 will be described later in detail, but the phosphor layer 18 is formed by applying the phosphor ink by a method of scanning while continuously ejecting the phosphor ink from the nozzles and baking.
[0028]
In the present embodiment, the height of the partition walls is 0.1 to 0.15 mm and the pitch of the partition walls is 0.15 to 0.3 mm in accordance with a 40-inch class HDTV.
Fabrication of PDP by panel bonding:
Next, the front panel and the rear panel thus manufactured are attached to each other using sealing glass, and the inside of the discharge space 19 partitioned by the partition wall 17 is evacuated to a high vacuum (for example, 8 × 10 −7 Torr). Then, a PDP is manufactured by filling a discharge gas (for example, a He-Xe-based or Ne-Xe-based inert gas) at a predetermined pressure.
[0029]
Next, a circuit block for driving the PDP is mounted as shown in FIG. 2 to manufacture a PDP display device.
In the present embodiment, the content of Xe in the discharge gas is set to 5% by volume or more, and the filling pressure is set in a range of 500 to 800 Torr.
(About the method of forming the electrode and the phosphor layer)
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an ink coating device 20 used when forming the discharge electrode 12, the address electrode 16, and the phosphor layer 18.
[0030]
As shown in FIG. 3, in the ink application device 20, the electrode material ink or the phosphor ink is stored in the server 21, and the pressure pump 22 pressurizes the ink and supplies it to the header 23. The header 23 is provided with an ink chamber 23a and a nozzle 24, and the ink that is pressurized and supplied to the ink chamber 23a is continuously ejected from the nozzle 24.
[0031]
The header 23 is integrally formed including the ink chamber 23a and the nozzle 24 by machining and electric discharge machining of a metal material.
The electrode material ink is prepared so that silver particles as an electrode material have an appropriate viscosity together with glass particles, a binder, a solvent component, and the like.
The phosphor ink is prepared so that phosphor particles of each color, silica, a binder, a solvent component, and the like have an appropriate viscosity.
[0032]
As the phosphor particles constituting the phosphor ink, those generally used for a phosphor layer of PDP can be used. As a specific example,
Blue phosphor: @BaMgAl₁₀O₁₇: Eu²⁺
Green phosphor: @BaAl₁₂O₁₉: Mn or Zn₂SiO₄: Mn
Red phosphor: (Y_xGd_1-x) BO₃: Eu³⁺Or YBO₃: Eu³⁺
Can be mentioned.
[0033]
In order to suppress clogging of the nozzle and precipitation of particles, the average particle diameter of silver particles and glass particles used in the electrode material ink and phosphor particles used in the phosphor ink is preferably 5 μm or less. Further, in order to obtain good luminous efficiency of the phosphor, it is preferable that the average particle diameter of the phosphor is 0.5 μm or more. Therefore, here, the silver particles, glass particles, and phosphors used are in the range of 0.5 to 5 μm (2 to 3 μm).
[0034]
Further, it is desirable that the viscosity of the phosphor ink is adjusted within the range of 1000 centipoise or less (10 to 1000 centipoise) at 25 ° C., and the electrode material ink is adjusted to 100 to 1000 centipoise.
The particle size of the silica as an additive is 0.01 to 0.02 μm, and the amount of addition is preferably 1 to 10% by weight. It is desirable to add by weight%.
[0035]
The diameter of the nozzle 24 is preferably 45 μm or more and smaller than the groove width W between the partition walls 17 in order to prevent clogging of the nozzle.
In the server 21, the ink is stored while being mixed and stirred by a stirrer (not shown) installed in the server 21 so that particles (such as electrode material and phosphor particles) in the ink do not settle. .
[0036]
The pressure of the pressure pump 22 is adjusted so that the flow of the ink ejected from the nozzle 24 is a continuous flow.
The header 23 is configured to be scanned on the front glass substrate 11 or the rear glass substrate 15. In this embodiment, the scanning of the header 23 is performed by a header scanning mechanism (not shown) that linearly drives the header 23. However, the glass substrate may be linearly driven with the header 23 fixed.
[0037]
While scanning the header 23, ink is sprayed from the nozzles 24 so as to form a continuous ink flow 25 (jet line), whereby the ink is uniformly applied onto the glass substrate in a linear manner.
In the ink application device 20, as shown in FIG. 4, a plurality of nozzles may be provided on the header 23, and the nozzles may be scanned while ejecting ink in parallel from the nozzles (in FIG. 4, Arrow A is the scanning direction). By providing a plurality of nozzles 24 in this manner, a plurality of ink lines 25 can be applied by one operation.
[0038]
In this manner, the discharge electrode 12 is formed by applying the electrode material ink on the front glass substrate 11 using the ink application device 20, and the address electrode is formed by applying the electrode material ink on the rear glass substrate 15. 16 are formed.
The discharge electrode 12 and the address electrode 16 thus formed are fired together when the dielectric glass layer 13 and the partition wall 17 are fired.
[0039]
On the other hand, the application of the phosphor ink by the ink applying device 20 is performed on the back glass substrate 15 along the partition walls 17 for each of red, blue, and green. Then, red, green, and blue phosphor inks are sequentially applied to predetermined grooves and dried, and then the panel is baked (at about 500 ° C. for 10 minutes) to form the phosphor layer 18.
As described above, the phosphor layer 18 is formed by applying ink continuously instead of being applied as ink droplets as in the conventional ink jet method. Is uniform.
[0040]
In such an ink application apparatus, if one header is provided with three ink chambers of red, blue, and green and nozzles of each color, and the three color phosphor inks are ejected in parallel. It is also possible to apply three colors of phosphor ink in one scan.
[Embodiment 2]
The configuration and manufacturing method of the PDP of the present embodiment are the same as those of the first embodiment, but there are some differences in the method of forming the phosphor layer. Hereinafter, a method of forming the phosphor layer in the groove between the partition walls of the rear glass substrate 15 will be described.
[0041]
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an ink application device used when forming the phosphor layer 18 in the present embodiment. FIG. 6 is a partially enlarged perspective view showing the coating operation.
The ink application device 20 is also the same as the device used in the first embodiment, and the server 21 stores the phosphor ink, and the pressurizing pump 22 presses the phosphor ink to pressurize the phosphor ink. 23. In addition, the header 23 is provided with an ink chamber 23a and a plurality of nozzles 24, and the phosphor ink supplied under pressure is distributed from the ink chamber 23a to each nozzle 24 and is continuously ejected. ing.
[0042]
However, in the ink application device 20 of the present embodiment, the ejection direction of each nozzle 24 is not perpendicular to the back glass substrate 15 but inclined toward one partition as shown in FIGS. (In FIG. 7A, this inclination angle is represented by θ). Due to this inclination, the ink flow 25 ejected from each nozzle 24 strikes not the center of the groove between the partitions, but the side surface of the partition.
[0043]
Therefore, the phosphor ink is uniformly applied to the grooves between the partitions of the rear glass substrate 15 in the same manner as in the first embodiment. Since the ink can be applied, the phosphor layer 18 having a larger light emitting area can be formed.
Hereinafter, the operation and effect of the ink application device 20 will be described more specifically with reference to FIGS.
[0044]
In the ink application device 20, the header 23 is provided for each of red, blue, and green colors, and the pitch of the nozzles 24 provided in the header 23 for each color is set to three times the cell pitch. As shown in FIG. 6, every third groove is filled with the phosphor ink as the header 23 is scanned.
After filling the predetermined groove with the phosphor ink while scanning the header 23 in the direction of arrow A in FIG. 4, the header 23 is rotated to change the positions of the end portions 23b and 23c, and again in the direction of arrow A. By filling the groove filled with the phosphor ink with the phosphor ink again while scanning in the direction (or the direction opposite to the arrow A), the phosphor ink can be attached to the side surfaces of both partition walls.
[0045]
FIG. 7 is a diagram illustrating the effect of the method of applying the phosphor ink of the present embodiment.
In FIG. 7A, reference numeral 24a denotes the attitude of the nozzle 24 when scanning the header 23 for the first time, reference numeral 25a denotes a continuous ink flow formed in the attitude, and reference numeral 24b denotes scanning of the header 23 again. 25b represents the attitude of the nozzle 24, and 25b represents the ink flow continuously formed in that attitude.
[0046]
Since the ink flows 25a and 25b are inclined by an angle θ from the direction perpendicular to the rear glass substrate 15 to the left and right partitions, the ink flows 25a and 25b collide with the upper end of the side surface of each partition 17. After this, the phosphor ink can be applied to the upper portion of the side surface of each partition wall by flowing along the side surface to the bottom surface. The solid line 26 in the figure represents the liquid level of the phosphor ink filled in this way.
[0047]
On the other hand, FIG. 7B shows a state in which the ink flow 25 ejected from the nozzle 24 is perpendicular to the rear glass substrate 15 at the center of the groove between the partition walls. The phosphor ink hardly adheres to the side surfaces of the partition walls, and the liquid surface of the applied phosphor ink shows a tendency as shown by a solid line 27 in the figure.
In the header 23 of the ink application device 20 of the present embodiment, two nozzles 24 are provided toward both side surfaces of the groove to which the ink is applied, so that the phosphor ink is ejected in parallel from the two nozzles. Then, the phosphor ink can be applied to both side surfaces of the groove by one scanning.
[0048]
[Embodiment 3]
The overall configuration and manufacturing method of the PDP of the present embodiment are also the same as those of the first embodiment, but the method of applying the phosphor ink when forming the phosphor layer is different.
FIG. 8 is a diagram for explaining a method of applying the phosphor ink in the present embodiment, and shows a cross section of the rear glass substrate 15 and the header of the ink application device along the partition wall 17. The arrow A in the figure indicates the scanning direction.
[0049]
The ink application device of the present embodiment is the same as the ink application device 20 of the first embodiment. However, as shown in FIG. 8, the header 33 has an air chamber in addition to the ink chamber 33a and the plurality of nozzles. 33b and a plurality of air injection nozzles 36 are provided, and compressed air is sent into the air chamber 33b from a compressor (not shown).
[0050]
The air injection nozzles 36 are disposed behind each nozzle 34 (on the rear side in the scanning direction of the header 33).
By using the ink application device having such a configuration, the phosphor ink ejected from the nozzle 34 forms a continuous ink flow, is applied to the groove between the partition walls (see FIG. 9A), and immediately thereafter. Then, the air flow 37 jetted from the air jet nozzle 36 presses down the phosphor ink applied to the center of the groove (see the arrow 37a in FIG. 9B) and pushes the phosphor ink in the side direction of the partition wall 17, and The air flow 37 flows along the liquid surface 38 of the phosphor ink (see the arrow 37 b in FIG. 9B), and causes the phosphor ink to rise along the side surface of the partition wall 17.
[0051]
This air flow 37 starts up the phosphor ink 35 and also dries it, so that the phosphor ink set up on the side is fixed to the side. In this manner, the phosphor layer can be easily formed on the side surface of the partition.
The width of the air flow 37 is, of course, set to be smaller than the dimension between the partition walls, but the momentum of the air flow depends on the amount and physical properties of the phosphor ink applied or the wettability between the phosphor ink and the partition walls. Adjust accordingly.
[0052]
In the ink application apparatus of the present embodiment, if the heated compressed air is supplied to the air chamber 33b and the heated air is ejected from the air ejection nozzle 36, the drying power of the phosphor ink by the air flow is obtained. And the amount of phosphor adhering to the side surface of the partition wall increases.
[Embodiment 4]
This embodiment is the same as the third embodiment, however, when forming the phosphor, an external force other than an air flow is applied to the phosphor ink applied to the groove between the partition walls so that the phosphor ink rises to the side surface of the partition wall.
[0053]
In the header 43 shown in FIG. 10, an ink stirring rod 46 is provided immediately behind the nozzle 44. The arrow A in the figure indicates the scanning direction.
When the header 43 is used, the phosphor ink 48 filled in the groove from the nozzle 44 is pressed against the side surface of the partition wall by the rod 46 and rises along the side surface, so that the phosphor ink 48 extends to the upper part of the side surface. Is attached.
[0054]
The depth of penetration of the rod 46 into the ink surface is appropriately adjusted according to the filling amount and physical properties of the phosphor ink, or the wettability between the phosphor ink and the partition walls.
Although not described with reference to the drawings, after applying the phosphor ink to the groove between the partition walls, instead of scanning the rod, a wire supported in the direction along the partition wall is inserted into the groove, and the central portion of the groove is inserted. The same effect can be obtained by pushing away the phosphor ink filled in the partition wall and attaching it to the side surface of the partition wall.
[0055]
In addition, after the phosphor ink is applied to the grooves, the phosphor ink is raised on the side surfaces of the partition walls by vibrating the back glass substrate, or the back glass substrate is turned over so that the phosphor ink is A method of flowing along the side surface of the partition wall by gravity can be used, and the same effect can be expected.
In the process of forming the phosphor layer described in Embodiments 2 to 4, if the process is performed while heating the rear glass substrate, the solvent component of the phosphor ink attached to the side surface of the partition wall is quickly evaporated and the ink flow is increased. Therefore, the phosphor layer can be more favorably formed on the side wall of the partition wall.
[0056]
In this case, the heating temperature of the rear glass substrate is desirably 200 ° C. or less.
[Embodiment 5]
The present embodiment is the same as Embodiment 1, except that the nozzle is scanned in a state where the phosphor ink is cross-linked at the time of forming the phosphor layer.
[0057]
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view illustrating a state of application of the phosphor ink in the present embodiment.
The configuration of the ink application device is the same as that of the ink application device 20 in FIG. 3, but the phosphor ink 50 ejected from the nozzles 24 is moved between the inner surface of the groove between the partition walls of the back glass substrate 15 during scanning. The scanning is performed while maintaining the state of being crosslinked by the surface tension.
[0058]
In order to maintain the state in which the ink is crosslinked by the surface tension, it is necessary to appropriately maintain the distance between the nozzle 24 and the back plate. Usually, the distance is set in the range of 5 μm to 1 mm. And a stable application can be obtained.
The diameter of the nozzle 24 (nozzle diameter) has an optimum value depending on the interval between the partition walls and the ink discharge amount, but is usually preferably in the range of 45 to 150 μm.
[0059]
If the nozzle is scanned while crosslinking the ink in this manner, the phosphor ink ejected from the nozzle 24 can be stably and continuously applied to the groove between the partition walls of the rear glass substrate 15 regardless of the scanning speed. . That is, according to the present embodiment, since a continuous flow of ink can be formed even when the scanning speed is reduced, an expensive apparatus for scanning at high speed is not required.
[0060]
Therefore, uniform coating can be realized with an inexpensive ink coating device.
In addition, if the scanning is performed while forming the ink bridge between the nozzle and the side surface of the partition, the ink can be attached also to the upper part of the side surface of the partition.
As the phosphor ink, the same ink as that described in the first embodiment may be used. However, when the ink is applied without being crosslinked, a high-viscosity phosphor ink or a phosphor ink having a large surface tension is used. Although it is difficult to form a continuous flow even if the ink is ejected from the nozzle, if it is applied in a state of forming a bridge as in the present embodiment, a phosphor ink having a relatively high viscosity or a fluorescent ink having a large surface tension can be obtained. Using a body ink, a continuous flow can be formed.
[0061]
Therefore, the restrictions on the viscosity and surface tension of the phosphor ink used are reduced, and the range of choice of the ink material can be said to be wider.
In addition, the method of applying the phosphor ink while crosslinking it can also be performed using the header 23 having a plurality of nozzles 24 shown in FIG.
If one header is provided with three ink chambers of red, blue, and green and nozzles of each color so that three colors of phosphor ink are applied in parallel, three scans of three colors can be performed in one scan. Phosphor ink can also be applied.
[0062]
By the way, in order to stably apply the phosphor ink, it is desirable to form a state in which the gap between the tip of the nozzle and the groove of the rear glass substrate 15 is cross-linked with the ink before the ink application is started. .
The following methods can be considered as a method of forming the crosslinks.
{Circle around (1)} Before the nozzle is scanned, the nozzle is once stopped at the end of the rear glass substrate 15 and ink is discharged from the nozzle to some extent to form a bridge between the nozzle tip and the rear glass substrate 15. .
[0063]
{Circle around (2)} With the distance between the tip of the nozzle and the back glass substrate 15 shorter than the distance at the time of scanning, the crosslinking of (1) is performed. After that, the coating is performed while being separated to the scanning distance.
{Circle around (3)} First, as shown in FIG. 12, the ink 60 is applied to the end 15c of the rear glass substrate 15.
For this application, a mechanism for applying the ink 60 to the end portion 15c may be separately provided in the ink application device. However, the nozzle 24 is located at the end portion 15c, and the ink is ejected from the nozzle so that the end portion 15c is ejected. The phosphor ink 60 can be applied to 15c. Alternatively, before attaching the rear glass substrate 15 to the ink application device, the ink 60 may be applied to the end portion 15c using another device or tool.
[0064]
Next, the tip of the nozzle
To contact the ink 60 to form crosslinks. Subsequently, the ink is ejected from the nozzle while the nozzle is being scanned, and the ink is applied. According to this method, the formation and application of the crosslinks can be performed continuously.
[Embodiment 6]
FIG. 13 is a diagram showing a state of application of the phosphor ink in the present embodiment.
[0065]
This embodiment is the same as the fifth embodiment, in which the phosphor ink is applied in a crosslinked state, but is applied in a state in which a nozzle is inserted in a groove between the partition walls.
In this manner, by scanning with the nozzle 24 inserted in the groove, the ink can be uniformly applied to the groove in a crosslinked state, as in the fifth embodiment.
Further, since the nozzle 24 also serves to push the ink existing at the center of the groove and adhere the ink to the upper portion of the side surface of the partition, the phosphor layer is easily formed on the side surface of the partition.
[0066]
The outer diameter of the nozzle 24 is, of course, smaller than the distance between the partition walls. However, the depth of penetration of the nozzle 24 into the ink liquid level and the like depend on the filling amount and physical properties of the phosphor ink, or between the phosphor ink and the partition wall. It is appropriately adjusted depending on the wettability with the above.
[Embodiment 7]
The configuration and manufacturing method of the PDP of the present embodiment are the same as those of the PDP of the first embodiment, but differ in the method of forming the partition walls 17 and the phosphor layers 18.
[0067]
That is, in the present embodiment, the material for forming the partition wall is selected such that the contact angle of the phosphor ink with respect to the side surface of the partition wall 17 is 90 ° or less and smaller than the contact angle with respect to the bottom surface of the concave portion (groove). Then, the partition 17 is formed. By making such an adjustment, the phosphor ink can easily adhere to the side surface of the partition wall 17.
The partition wall 17 can be formed by a method such as a screen printing method, but can also be formed by a thermal spraying method as described below.
[0068]
FIG. 14 is an explanatory diagram of a method of forming a partition by a thermal spraying method.
First, the surface of the rear glass substrate 15 (A in FIG. 14) on which the address electrodes 16 are formed is covered with a dry film 81 made of an acrylic photosensitive resin (B in FIG. 14).
The dry film 81 is patterned by photolithography. That is, a photomask 82 is placed on the dry film 81, and only a portion where a partition is to be formed is irradiated with ultraviolet light (UV) (C in FIG. 14) and developed to form a partition. The dry film 81 is removed, and a mask of the dry film 81 is formed only on a portion where the partition is not formed (see D in FIG. 14). The development is performed in an aqueous solution of about 1% alkali (specifically, an aqueous solution of sodium carbonate).
[0069]
Then, a mixture of alumina and glass, which are raw materials of the partition walls, is plasma-sprayed thereon.
FIG. 15 is an explanatory diagram of plasma spraying.
In the plasma spraying apparatus 90, a voltage is applied between the cathode 91 and the anode 92 to generate an arc discharge at the tip of the cathode 91, and an argon gas is fed into the arc discharge to generate a plasma jet. Then, a powder of a raw material (a mixture of alumina and glass) is fed into this, and the raw material is melted in a plasma jet and sprayed on the surface of the substrate 15. As a result, a film 84 of a raw material is formed on the surface of the substrate 15.
[0070]
The substrate 15 (E in FIG. 14) on which the film 84 is formed is immersed in a stripping solution (sodium hydroxide solution) to remove the mask of the dry film 81 (lift-off method). Along with this, the portion 84b of the raw material film 84 formed on the mask of the dry film 81 is removed, leaving only the portion 84a directly formed on the substrate 15, which becomes the partition wall 17 (FIG. 14). F).
[0071]
As described above, the partition wall 17 is formed of a mixture of alumina and glass so that the contact angle of the phosphor ink with respect to the substrate 15 is smaller than the contact angle with respect to the substrate 15, thereby forming the partition wall side surface 170 b (see FIG. 17A). ) Can be made larger than the suction force of the bottom surface 170a of the concave portion (see FIG. 17A) on the phosphor ink. In addition, even if alumina, zirconia, or a mixture of zirconia and glass is used as the material of the partition walls, the adsorption power to the phosphor ink can be similarly adjusted.
[0072]
FIG. 16 is a schematic configuration diagram of an ink application device 100 used when forming the phosphor layer 18.
This ink application device 100 has the same configuration as the ink application device 20 of FIG. 3. The header 103 is provided with a plurality of protruding nozzles 24, and the phosphor ink is supplied from the ink chamber 103 a to each nozzle 24. And are continuously discharged.
[0073]
As the phosphor ink to be used, the same one as described in the first embodiment may be used. However, it is preferable that the phosphor ink has a composition that easily adheres to the side surface 170b of the concave portion. 10% by weight and terpineol (C₁₀H₁₈Using O) gives relatively good results.
In addition, examples of the solvent used include an organic solvent such as diethylene glycol methyl ether and water, and examples of the binder include a polymer such as PMMA and polyvinyl alcohol.
[0074]
The diameter of the nozzle 24 is smaller than the groove width W between the partition walls 17 and is usually set to 150 μm or less, and is set to 45 μm or more to prevent clogging of the nozzle.
Using the ink coating device 100, the phosphor ink is applied while crosslinking the phosphor ink between the nozzle 24 and the inner surface of the concave portion 170 as described below.
First, the header 103 is positioned at the end of the rear glass substrate 15, and the nozzle 24 and the inner surface of the concave portion 170 of the rear glass substrate 15 are sufficiently brought close to or in contact with each other, and a small amount of phosphor ink is discharged from the nozzle 24. Thereby, crosslinks are formed by the surface tension of the phosphor ink.
[0075]
Subsequently, the phosphor ink is applied to the concave portion 170 of the rear glass substrate 15 by operating the pressure pump 22 and continuously discharging the phosphor ink from the nozzles 24 while scanning the header 103. At this time, the distance between the nozzle 24 and the bottom surface 170a is kept small (usually 1 mm or less), and the crosslinking due to the surface tension of the phosphor ink formed between the inner surface of the concave portion 170 of the back glass substrate 15 and the nozzle 24 is maintained. Scan while scanning.
[0076]
During scanning, it is desirable that the nozzle 24 and the rear glass substrate 15 do not come into contact with each other. However, since the surface of the concave portion 170 of the rear glass substrate 15 has some irregularities, It is desirable that the distance from the bottom surface 170a is 5 μm or more.
The pressure of the pressurizing pump 22 during scanning is adjusted based on the filling amount of the concave portion 170 and the scanning speed of the nozzle 24 so as to obtain an appropriate discharge amount.
[0077]
In the present embodiment, scanning is performed at a slow speed of about several tens of mm / s, and the discharge amount is reduced by setting the pressure of the pressurizing pump 22 to a small value. However, a continuous flow is formed by the crosslinking of the phosphor ink. Therefore, the phosphor ink can be uniformly applied to the concave portions 170 to form a uniform phosphor layer.
In order to attach a large amount of the phosphor ink to the side surface 170b of the concave portion 170, the filling amount of the phosphor ink into the concave portion 170 is set to be 80% or more of the space volume of the concave portion 170. It is desirable to set the content of the phosphor in the range of 20 to 60% by weight.
[0078]
(Explanation of effects)
FIG. 17A is a schematic diagram illustrating a drying process of the phosphor ink filled in the concave portion when the adsorbing force of the partition wall to the ink is adjusted as in the present embodiment.
In the present embodiment, since the suction force of the side surface 170b of the recess 170 against the phosphor ink is larger than the suction force of the bottom surface 170a on the phosphor ink, the phosphor ink may drop toward the bottom surface 170a during drying. Instead, it remains on the side surface 170b of the recess.
[0079]
Further, as shown in this figure, when the phosphor ink is filled so as to occupy 80% or more of the space volume of the concave portion 170, the effect of attaching the phosphor ink to the side surface 170b is remarkable.
On the other hand, FIG. 17B is a schematic diagram illustrating a drying process of the phosphor ink when the suction force on the phosphor ink on the side surface of the concave portion is smaller than the suction force on the phosphor ink on the bottom surface. In this case, as shown in the figure, the phosphor ink tends to drop toward the bottom surface during drying, and hardly remains on the side surface.
[0080]
As described above, according to the PDP manufacturing method of the present embodiment, the phosphor layer can be formed uniformly along the partition walls, and the phosphor layer can be attached to the side surfaces of the concave portions. Therefore, a PDP with high emission luminance can be manufactured.
The material of the partition wall 17 is not limited to the above-mentioned material, and may be selected so that the contact angle of the phosphor ink with respect to the side surface of the partition wall 17 is smaller than the contact angle with respect to the bottom surface of the concave portion. However, the contact angle of the phosphor ink with respect to the side surface of the partition wall 17 is preferably 90 ° or less in order to obtain good adhesion to the side surface.
[0081]
In the present embodiment, the material of the partition wall 17 is selected such that the contact angle of the phosphor ink with respect to the partition wall 17 is smaller than that of the rear glass substrate 15, so that the phosphor ink on the side surface of the partition wall 17 can be used. Although the attraction force was adjusted to be smaller than the attraction force of the concave portion to the phosphor ink, the attraction force to the phosphor ink is affected by not only the contact angle of the phosphor ink with the surface but also the surface roughness. That is, the larger the surface roughness is, the larger the adsorbing power to the phosphor ink is.
[0082]
Therefore, the same effect can be obtained by making the surface roughness of the side surface of the recess larger than the surface roughness of the bottom surface of the recess.
The surface roughness is adjusted by reducing the surface roughness by polishing the surface of the substrate 15 in advance, or by changing the conditions of plasma spraying (for example, the flow rate of argon gas and the applied voltage) when forming the partition wall by the spraying method. In the case where the surface roughness is adjusted to be large or the partition wall is formed by a screen printing method, it can be performed by a method such as lowering the firing temperature to increase the surface roughness.
[0083]
Further, if the contact angle of the phosphor ink with respect to the side surface of the concave portion is smaller than the contact angle with respect to the bottom surface of the concave portion, and the surface roughness of the side surface of the concave portion is larger than the surface roughness of the bottom surface, the effect is more remarkable. It becomes.
Note that, in the present embodiment, the case where the phosphor ink is applied from the nozzle while being cross-linked has been described. For example, even when a normal ink jet method or a screen printing method is used, the same effect can be obtained if the suction force on the phosphor ink on the side surface of the concave portion is made larger than the suction force on the phosphor ink on the bottom surface.
[0084]
Embodiment 8
The method of manufacturing the PDP according to the present embodiment is the same as that of the seventh embodiment. However, in the seventh embodiment, by selecting the material of the partition wall, the contact angle of the phosphor ink with respect to the side surface of the recess can be reduced. In the present embodiment, the contact angle with respect to the side surface of the concave portion of the phosphor ink is formed by forming a coating that increases the contact angle with respect to the bottom surface of the concave portion of the phosphor ink. Is adjusted to be larger than the contact angle with respect to the bottom surface.
[0085]
The formation of the film on the bottom surface of the concave portion is performed, for example, by melting a fluororesin such as polytetrafluoroethylene at a high temperature on the surface of the rear glass substrate 15 and applying the molten resin by a spin coating method. Can be formed by forming the address electrodes 16 and the partition walls 17.
Then, after forming such a coating, if the recess is filled with the phosphor ink in the same manner as in the seventh embodiment, the contact angle of the phosphor ink with respect to the side surface of the recess is larger than the contact angle with respect to the bottom surface. As shown in FIG. 17A, a large amount of the phosphor ink adheres to the side surface.
[0086]
Then, by firing this, a good phosphor layer is formed on the bottom surface and the side surface of the concave portion. When the above-mentioned coating is formed of an organic compound such as a fluororesin, the coating is burned out when the phosphor layer is fired, so that no coating remains on the completed PDP.
Note that, in this embodiment, the case of applying by the ink jet method has been described, but the application method is not limited to this. For example, even in the case of the screen printing method, the same effect can be obtained if the contact angle of the recess of the phosphor paste with respect to the side surface is smaller than the contact angle with respect to the bottom surface.
[0087]
[Embodiment 9]
FIG. 18 is a diagram showing a state of phosphor ink application in the present embodiment. The method of manufacturing the PDP in the present embodiment is the same as the manufacturing method of the seventh embodiment, except that after forming the partition 17 on the rear glass substrate 15, the adsorbability of the upper surface of the partition 17 to the phosphor ink is determined. The difference is that the side surface 17 is made smaller than the adsorptivity to the phosphor ink and then the phosphor ink is applied.
[0088]
As shown in FIG. 18, the upper surface of the partition wall 17 is made of a water-repellent material such as a water-repellent material. A method for forming the water film 110 can be given.
The water-repellent film 110 can be formed by applying a fluororesin such as polytetrafluoroethylene to the upper surface of the partition wall 17.
[0089]
More specifically, in the step of forming the partition wall by the thermal spraying method described in the seventh embodiment, after forming the film 84 of the partition wall material on the substrate 15 (state of FIG. 14E), the mask of the dry film 81 is removed. If the molten fluororesin is applied before by a spin coating method, the water-repellent film 110 made of the fluororesin can be formed on the upper surface of the partition wall 17.
[0090]
As described above, by reducing the adsorptivity of the upper surface of the partition wall 17 to the phosphor ink, it is possible to prevent the phosphor ink from adhering to the upper surface of the partition wall when the phosphor ink is applied.
Therefore, when the front panel and the rear panel are attached to each other and sealed with the sealing glass, the problem that the sealing is hindered by the phosphor adhered to the upper surface of the partition wall can be solved. Further, since the water-repellent film 110 is burned off when the phosphor layer is fired, it does not remain in the manufactured PDP.
[0091]
In addition, as a method of reducing the adsorbing force of the upper surface of the partition wall 17 against the phosphor ink, a method of reducing the surface roughness of the upper surface of the partition wall 17 by, for example, polishing the upper surface of the partition wall 17 may also be mentioned. it can.
In this embodiment, the case where the phosphor is applied by the ink jet method has been described. However, the method of applying the phosphor is not limited to this, and another method can be applied. For example, even in the case of applying by a screen printing method, the same effect can be obtained if the attraction force of the upper surface of the partition against the phosphor paste is made smaller than the attraction force to the phosphor paste on the side surface.
[0092]
[Embodiment 10]
This embodiment is basically the same as Embodiment 5 described above, except that the outer diameter of the nozzle is set to be larger than the groove width between the partition walls.
FIG. 19 is a cross-sectional view schematically illustrating the ink application device of the present embodiment. In the ink application device 120, the phosphor ink is put in the server 121, and is mixed and stirred inside so as to prevent precipitation of the phosphor particles. Then, the phosphor ink in the server 121 is discharged from the nozzle 122 when pressurized by pressurizing means (not shown).
[0093]
Further, the server 121 can scan in the front and back directions in FIG. 19 along the partition 17 on the rear glass substrate 15 by a scanning mechanism (not shown).
At the time of scanning, scanning is performed while maintaining a state in which the phosphor ink 123 ejected from the nozzle 122 is crosslinked by the surface tension between the phosphor ink 123 and the inner surface of the groove between the partitions of the rear glass substrate 15.
[0094]
The outer diameter of the nozzle 122 is set to be larger than the interval between the partition walls 17 and not to protrude to an adjacent groove. In this case, since the distance between the partition 17 and the nozzle 122 is relatively short, the phosphor ink is easily crosslinked, and furthermore, the tip of the nozzle and the top of the partition come into contact with each other during application due to bending of the rear glass substrate 15 or the like. However, the discharge port of the nozzle 122 does not block.
[0095]
In order to maintain the crosslinked state of the phosphor ink, the distance between the tip of the nozzle 122 and the partition wall 17 during scanning is preferably set to 1 mm or less.
[Embodiment 11]
This embodiment is the same as the fifth embodiment, but differs in the shape of the tip of the nozzle.
[0096]
FIG. 20 is a schematic diagram of a main part of a phosphor ink application device according to the present embodiment.
In the nozzle 24 of the fifth embodiment, the opening edge of the tip is parallel to the surface of the rear glass substrate 15, whereas in the nozzle 124 of the present embodiment, the opening edge of the tip is the surface of the rear glass substrate 15. Inclined to
Even when such a nozzle 124 is used, the ink can be uniformly applied to the groove in a crosslinked state, as in the fifth embodiment.
[0097]
To facilitate crosslinking, the distance between the tip of the nozzle 124 and the surface of the rear glass substrate is set to 1 mm or less.
If scanning is performed with the tip of the nozzle 124 inserted into the groove between the partition walls, the nozzle 124 functions to push out the ink existing at the center of the groove, so that the ink easily adheres to the side surface of the groove.
[0098]
Further, since the opening surface of the tip of the nozzle 124 is inclined, even if the tip of the nozzle and the back glass substrate come into contact with each other during application due to bending of the back glass substrate 15 or the like, the discharge port of the nozzle 124 does not close. Ink can be continuously applied stably.
The inclination angle of the opening surface of the nozzle 124 with respect to the surface of the rear glass substrate is preferably in the range of 10 ° to 90 °.
[0099]
Although the nozzle 124 in FIG. 20 has an inclined opening surface at the tip, the shape of the nozzle is such that at least a part of the opening edge is more distant from the glass substrate than the tip of the opening edge. If so, a similar effect is achieved.
For example, the following modifications can be given.
As shown in FIG. 21, a nozzle with a stepped opening at the tip end.
[0100]
As in a nozzle 126 shown in FIG. 22, the opening surface 126a at the tip of the nozzle is inclined with respect to the surface of the back glass substrate 15 by bending the middle of the nozzle.
As in a nozzle 127 shown in FIG. 23, an opening 127 a is formed in two directions at the tip of the nozzle, and each opening has an inclination with respect to the surface 15 a (15 b) of the rear glass substrate 15. In FIG. 23, a solid line 15a indicates a state in which the surface of the back glass substrate 15 is in contact with the tip of the nozzle 127, and a dashed line 15b indicates a state in which the surface is separated.
[0101]
Even when such nozzles 125 to 127 are used, the opening surface does not close when the tip of the nozzle is brought into contact with the surface of the rear glass substrate 15. It is possible to perform stable and continuous ink application.
[Embodiment 12]
FIG. 24 is a schematic sectional view of the PDP according to the present embodiment. The configuration and manufacturing method of this PDP are the same as those of the PDP of the first embodiment (see FIG. 1), but a reflection layer 130 is provided in a groove between the partition walls 17 and a phosphor is provided on the reflection layer 130. A layer 18 is provided. By disposing the reflective layer 130 in this manner, the brightness of the panel can be improved (10 to 20%).
[0102]
The formation of the reflection layer 130 and the phosphor layer 18 are formed by applying a reflector ink and a phosphor ink by using an ink applicator as shown in FIG. 3 of the first embodiment.
The reflection material ink is a mixture of a reflection material, a binder, and a solvent component. As the reflection material, a white powder having a high reflectance such as titanium oxide or alumina can be used. Titanium oxide having a diameter of 5 μm or less is good.
[0103]
In the reflective layer forming method of the present embodiment, the method of forming the phosphor layer described in the seventh and eighth embodiments is applied to the formation of the reflective layer 130, and the adsorbing force of the side surface of the partition wall 17 to the reflective ink is reduced. , So that the suction force of the bottom surface of the concave portion (groove) with respect to the reflective ink is increased.
That is, the material of the partition wall is selected so that the contact angle of the reflector ink on the side surface of the partition wall 17 is smaller than the contact angle of the reflector ink on the bottom surface of the concave portion, or the surface roughness of the side surface of the partition wall 17 is reduced. Or larger than the surface roughness. As a result, as described with reference to FIG. 17A, the reflection material ink easily adheres to the side surface of the partition wall 17, which contributes to the improvement of the brightness of the PDP.
[0104]
In order to make the reflective material ink easily adhere to the side surface 170b of the concave portion, 0.1 to 10% by weight of ethyl cellulose is used as a binder, and terpineol (C) is used as a solvent.₁₀H₁₈O) is preferably used.
In addition to the above, preferred examples of the solvent include an organic solvent such as diethylene glycol methyl ether and water, and examples of the binder include a polymer such as PMMA and polyvinyl alcohol.
[0105]
In order to make the thickness of the reflective layer uniform, it is desirable that the ink viscosity be low (1 to 1000 centipoise at 25 ° C.).
Further, in order to attach a large amount of the reflective ink to the side surface 170b of the concave portion 170, the filling amount of the reflective material ink into the concave portion 170 is set to be 80% or more of the space volume of the concave portion 170. It is desirable to set the content of the reflective material in the range of 20 to 60% by weight.
[0106]
Embodiment 13
The configuration of the PDP of the present embodiment is the same as that of the PDP of the twelfth embodiment, except that a reflective layer 130 is provided (see FIG. 24). The manufacturing method is basically the same as the method described in the twelfth embodiment. However, in this embodiment, the adsorbing property of the upper surface of the partition wall 17 to the reflective ink is determined. The difference is that it is smaller than
[0107]
As shown in FIG. 18 of the ninth embodiment, the adjustment of the adsorptivity to the reflective ink is performed by forming a water-repellent film 110 made of a water-repellent material on the upper surface of the partition 17 so that the reflective ink can be applied to the side surface of the partition. This can be achieved by making the contact angle with respect to the upper surface of the partition larger than the contact angle.
Alternatively, it can be achieved by making the surface roughness of the upper surface of the partition smaller than the surface roughness of the side surface of the partition.
[0108]
If the reflector ink is applied in this manner, the reflector ink hardly adheres to the upper surface of the partition, and even if it adheres, the reflector ink moves to the side surface of the partition during drying. Hard to remain.
Therefore, when the front panel and the rear panel are attached to each other and sealed with the sealing glass, the problem that the sealing is hindered by the reflective material attached to the upper surface of the partition wall can be solved.
[0109]
[Embodiment 14]
The configuration of the PDP of the present embodiment is the same as that of the PDP of the twelfth embodiment, and a reflection layer 130 is provided (see FIG. 24).
The formation of the reflection layer 130 and the phosphor layer 18 are formed by applying a reflector ink and a phosphor ink by using an ink applicator as shown in FIG. 3 of the first embodiment.
[0110]
In the present embodiment, the method of forming the phosphor layer described in the fifth embodiment is applied to the formation of the reflective layer 130, and the nozzles are scanned while the reflective ink is crosslinked by surface tension. The reflective layer 130 is formed by continuously applying the resin between the partition walls, and then drying and firing the resultant.
In order to maintain the crosslinked state of the reflector ink, the distance between the tip of the nozzle and the partition wall 17 during scanning is preferably set in the range of 0 μm to 1 mm.
[0111]
According to this reflection layer forming method, the same effect as that described in the fifth embodiment, that is, the reflection material ink can be uniformly applied with an inexpensive ink application device, and the reflection material ink having a wide range of viscosity and surface tension can be obtained. There is an effect that can be used.
Next, a phosphor ink is applied on the thus formed reflective layer 130 in the same manner as in the fifth embodiment to form the phosphor layer 18.
[0112]
The reflective layer 130 can also be formed by applying the method described in the sixth, tenth, and eleventh embodiments using the above-described reflective ink and applying the same effect. .
(Other matters)
In the first to fourteenth embodiments, an AC-type PDP has been described as an example. However, the present invention is not limited to the AC-type PDP, and the present invention can be similarly applied to a PDP in which barrier ribs are arranged in a stripe shape.
[0113]
Further, as in the seventh, eighth, ninth, twelfth and thirteenth embodiments, the technique of adjusting the adhesion state of the ink by adjusting the attraction force of the partition wall and the bottom surface of the concave portion with respect to the phosphor ink and the reflective material ink is disclosed in US Pat. Can also be applied to DC-type PDPs arranged in a grid pattern, and the same effect is achieved.
[0114]
【Example】
(Examples 1 to 5)
The PDPs of Examples 1 to 5 were produced based on the first embodiment.
Table 1 lists the compositions and ink viscosities of the electrode material ink (Ag ink) and the phosphor ink used in Examples 1 to 5.
[0115]
In Examples 1 to 5, BaMgAl was used as the blue phosphor.₁₀O₁₇: Eu²⁺, The green phosphor is Zn₂SiO₄: Mn, (Y as a red phosphor_xGd_1-x) BO₃: Eu³⁺Was used.
[0116]
[Table 1]

[0117]
The composition of the glass used for the electrode material ink (silver ink) in the table is as follows: lead oxide (PbO) 70% by weight, silicon oxide (SiO 2)₂) 15% by weight, boron oxide (B₂O₃) 15% by weight. The molecular weight of ethyl cellulose used as the binder is 200,000, and the molecular weight of the acrylic resin is 100,000.
In Example 1, electrodes 12 and 16 having an electrode width of 60 μm were formed by using a nozzle having a nozzle diameter of 50 μm and discharging the electrode material ink while scanning while keeping the distance between the nozzle tip and the rear glass substrate at 1 mm.
[0118]
The interval (cell pitch) between the partition walls 17 was set to 0.15 mm, and the height was set to 0.15 mm.
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 10% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
In Examples 2 to 5, the electrodes 12 and 16 were formed with a nozzle having a nozzle diameter of 45 μm and an electrode width of 50 μm, and the interval (cell pitch) between the partition walls 17 was set to 0.106 mm and the height was set to 0.10 mm.
[0119]
The discharge gas used was a neon (Ne) gas containing 20% xenon (Xe) gas, and the filling pressure was 600 Torr.
The PDPs of Examples 1 to 5 were discharged at a discharge sustaining voltage of 150 V at a frequency of 30 KHz, and the luminance was measured. The conditions for measuring the luminance are the same in the following examples.
[0120]
The wavelength of the ultraviolet light was an excitation wavelength mainly by a molecular beam of Xe centered at 173 nm. The measurement results of the luminance were as shown in Table 1.
[0121]
[Table 2]

[0122]
Table 2 shows the composition of the electrode material ink (Ag ink) and the phosphor ink used in Examples 6 to 13 below, the ink viscosity, and the results of panel luminance measurement.
Also in Examples 6 to 13, BaMgAl was used as the blue phosphor.₁₀O₁₇: Eu²⁺, The green phosphor is Zn₂SiO₄: Mn, (Y as a red phosphor_xGd_1-x) BO₃: Eu³⁺Was used.
[0123]
(Example 6)
Based on the second embodiment, No. A PDP was manufactured using the electrode material ink (Ag ink) and the phosphor ink having the composition and viscosity range shown in FIG.
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr. The panel luminance was as shown in Table 2, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
[0124]
(Example 7)
Based on the third embodiment, No. A PDP was manufactured using an electrode material ink (Ag ink) and a phosphor ink having the composition and viscosity range shown in FIG.
The discharge gas was a neon (Ne) gas containing 6% xenon (Xe) gas, and the filling pressure was 500 Torr.
[0125]
The panel luminance was as shown in Table 2, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
(Example 8)
Based on the fifth embodiment, No. A PDP was manufactured using the electrode material ink (Ag ink) and the phosphor ink having the compositions shown in FIG.
[0126]
When applying the phosphor ink, the viscosity of the phosphor ink is adjusted to 10 to 1000 centipoise at 25 ° C., using a nozzle having a nozzle diameter of 80 μm, and applying 0.5 kgf / cm.²Then, the phosphor ink was ejected from the nozzle, and the phosphor ink was crosslinked between the tip of the nozzle and the partition wall 17 by surface tension.
By keeping the distance between the tip of the nozzle and the back plate at 100 μm and moving and scanning the rear glass substrate 15 at a speed of 50 mm / s, the phosphor ink can be continuously applied to the grooves between the partition walls. did it.
[0127]
Note that, under these conditions, the amount of ink discharged is small. Therefore, when the phosphor ink is discharged from the nozzles under the same discharge conditions without forming the crosslinks, a continuous flow is not formed.
After applying the phosphor inks of the respective colors, they were baked at about 500 ° C. for 10 minutes to form phosphor layers.
[0128]
The discharge gas was a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas, and the filling pressure was 600 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 2, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
(Example 9)
Based on Embodiment 6, the No. 2 in Table 2 above was used. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink) and a phosphor ink having the composition shown in FIG.
[0129]
The height of the partition was set to 120 μm.
When applying the phosphor ink, the distance between the nozzle tip and the rear glass substrate 15 was set to 20 μm.
The viscosity of the phosphor ink was 10 to 1000 centipoise at 25 ° C. ,
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 10% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
[0130]
The panel luminance was as shown in Table 2, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
(Example 10)
Based on the seventh embodiment, No. 2 in Table 2 above. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink) and a phosphor ink having the composition shown in FIG. PDP was manufactured.
[0131]
The partition walls of the rear panel were formed using a mixture of alumina and glass, and had a pitch of 140 μm, a width of 30 μm, and a height of 120 μm.
The contact angle of the phosphor ink with respect to the side surface 170b of the formed partition wall and the bottom surface 170a of the concave portion 170 was visually measured. Further, the surface roughness was measured according to the surface roughness measuring method (ten-point average roughness) of the JIS standard.
[0132]
The contact angle of the phosphor ink to the side surface 170b is about 8 °, the surface roughness of the side surface 170b is about 5 μm, the contact angle of the phosphor ink to the bottom face 170a is about 13 °, and the surface roughness of the bottom face 170a is about It was 0.5 μm.
The nozzle 44 has a nozzle diameter of 80 μm, and at the time of scanning, the distance between the nozzle tip and the bottom surface of the concave portion is set to 100 μm, and 0.5 kgf / cm.²By scanning at a speed of 50 mm / s while applying pressure, the phosphor ink was applied so as to fill about 90% of the space volume of the concave portion.
[0133]
After the phosphor ink of each color was filled and dried, it was baked at about 500 ° C. for 10 minutes to form a phosphor layer.
When the cross-sectional shape of the formed phosphor layers of each color was observed by SEM, the average thickness at the bottom surface of the recess was about 20 μm and the average thickness at the side faces was about 25 μm, and the phosphor layers were formed uniformly. It was confirmed that.
[0134]
The discharge gas used was a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas, and the filling pressure was 800 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 2, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
(Example 11)
According to the ninth embodiment, No. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink) and a phosphor ink having the composition shown in FIG.
[0135]
The partition wall of the rear panel was formed using alumina, and had a pitch of 140 μm, a width of 30 μm, and a height of 120 μm, and a water-repellent film made of polytetrafluoroethylene was formed on the upper surface of the partition wall.
The contact angle of the phosphor ink on the side surface of the formed partition wall was about 5 °. The contact angle of the phosphor ink with the water-repellent film on the upper surface of the partition was about 30 °.
[0136]
The nozzle used had a nozzle diameter of 100 μm. During scanning, the distance between the tip of the nozzle and the bottom of the recess was set to 100 μm, and 0.7 kgf / cm²By scanning at a speed of 100 mm / s while applying a pressure, the phosphor ink was applied so as to fill approximately 90% of the space volume of the concave portion.
After applying and drying the phosphor inks of the respective colors, the phosphor layers were formed by baking at about 500 ° C. for 10 minutes.
[0137]
When the cross-sectional shape of the formed phosphor layers of each color was observed by SEM, it was confirmed that the phosphor layers were uniformly formed with an average thickness of about 20 μm not only on the bottom surface but also on the side surfaces of the concave portions.
In addition, usually, when such a relatively large diameter nozzle is used, the ink easily adheres also to the upper part of the partition wall during the ink injection, but in the present embodiment, the phosphor adheres to the upper surface of the partition wall. Did not. It is considered that this is because the adsorbing force of the upper surface of the partition against the phosphor ink is smaller than that of the side surface of the partition, so that the ink attached to the upper surface of the partition moved to the side surface of the partition along with drying.
[0138]
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 2, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
In the PDP manufacturing method of this example, instead of forming a water-repellent film on the upper surface of the partition, the upper surface of the partition was polished to reduce the surface roughness (the surface roughness of the side surface of the partition was about 5 μm. Even when the surface roughness of the upper surface of the partition wall was about 0.5 μm), the phosphor layer could be uniformly applied to the recess without the fluorescent substance adhering to the upper surface of the partition wall.
[0139]
(Example 12)
According to the tenth embodiment, No. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink) and a phosphor ink having the composition shown in FIG.
The distance between the partition walls 17 is 110 μm. The nozzle 122 had an inner diameter of 80 μm and an outer diameter of 120 μm, and the distance between the tip of the nozzle 122 and the top of the partition wall 17 during scanning was set to 20 μm.
[0140]
The phosphor ink has a shearing speed of 200 sec.^-1Was adjusted to 10 to 1000 centipoise and placed in the server 121. And 0.5kgf / cm²Then, the phosphor ink 123 was ejected from the nozzle 122, and the phosphor ink 123 was crosslinked between the tip of the nozzle 122 and the partition wall 17 by surface tension.
In this state, the rear surface glass substrate 15 was moved at a speed of 50 mm / s and scanned, so that the phosphor ink could be continuously applied to the grooves between the partition walls.
[0141]
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 2, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
(Example 13)
Based on the eleventh embodiment, no. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink) and a phosphor ink having the composition shown in FIG.
[0142]
The distance between the partition walls 17 is 110 μm, the inner diameter of the nozzle 124 is 60 μm, the outer diameter is 100 μm, the inclination of the opening surface of the nozzle 124 with respect to the surface of the rear glass substrate is 45 °, and the distance between the tip of the nozzle 124 and the surface of the rear glass substrate 15 Was set to 20 μm.
Thereby, the phosphor ink could be continuously and stably applied to the groove between the partition walls.
[0143]
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 2, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of the Xe molecular beam centered at 173 nm.
Table 3 lists the compositions of the electrode material ink (Ag ink), the reflector ink, and the phosphor ink, the ink viscosity, and the panel luminance measurement results used in Examples 14 to 17 below.
[0144]
[Table 3]

[0145]
Also in Examples 14 to 17, BaMgAl was used as the blue phosphor.₁₀O₁₇: Eu²⁺, The green phosphor is Zn₂SiO₄: Mn, (Y as a red phosphor_xGd_1-x) BO₃: Eu³⁺Was used.
(Example 14)
Based on the twelfth embodiment, No. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink), a reflector ink and a phosphor ink having the composition shown in FIG.
[0146]
The partition walls were formed of a mixture of alumina and glass, and had a pitch of 140 μm, a width of 30 μm, and a height of 120 μm.
The reflector ink uses 45% by weight of titanium oxide having an average particle diameter of 3 μm as a reflective material, 1.8% by weight of ethyl cellulose as a binder, 53.2% by weight of terpineol as a solvent, and has a viscosity adjusted to 50 centipoise at 25 ° C. did.
[0147]
The contact angle of the reflector ink with the partition wall was about 8 °. Further, the contact angle with respect to the bottom surface (back glass substrate 15) of the recess was about 13 °.
The nozzle used had a nozzle diameter of 80 μm, and the distance between the tip of the nozzle and the back glass substrate 15 during scanning was set to 100 μm.
0.5kgf / cm²When pressure was applied, the reflective material ink was ejected from the nozzle, and a cross-link was formed. In this state, the back glass substrate was scanned in the direction of the partition walls, whereby ink was continuously injected into the grooves between the partition walls, and the reflective material ink was applied so as to fill about 90% of the space volume of the concave portions.
[0148]
After the applied reflector ink was dried, it was baked at about 500 ° C. for 10 minutes to form a reflector layer.
When the cross-sectional coating shape of the formed reflective layer was observed by SEM, it was confirmed that the reflective material was uniformly applied to a thickness of about 20 μm not only on the bottom surface of the groove but also on the side surface of the partition wall.
[0149]
Then, a phosphor ink was applied on the reflective layer in the same manner as above to form a phosphor layer.
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 3, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
[0150]
In the present embodiment, the contact angle of the reflective ink with respect to the partition wall was adjusted to be small. However, the glass partition wall having the surface roughness of about 5 μm was compared with the rear glass substrate 15 having the surface roughness of about 0.5 μm. Similarly, when the reflective ink was applied to the grooves between the partition walls, a uniform reflective layer having a thickness of 20 μm could be formed on the side surfaces of the partition walls.
[0151]
(Example 15)
Based on the thirteenth embodiment, the No. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink), a reflector ink and a phosphor ink having the composition shown in FIG.
The partition walls were formed of alumina, and had a pitch of 140 μm, a width of 30 μm, and a height of 120 μm. A water-repellent film made of polytetrafluoroethylene was formed on the upper surface of the partition.
[0152]
Reflector ink is alumina (Al) having a particle size of 0.5 μm as a reflective material.₂O₃) Was used at 45% by weight, polyvinyl alcohol at 1.0% by weight as a binder, and water at 54% by weight as a solvent, and the viscosity was adjusted to 100 centipoise at 25 ° C.
The contact angle of the reflector ink with respect to the side wall of the partition was about 5 °, and the contact angle of the reflector ink with the upper part of the partition was about 30 °.
[0153]
The nozzle used had a nozzle diameter of 100 μm, and the distance between the nozzle tip and the partition wall during scanning was set to 100 μm.
0.7kgf / cm by pressurizer²When pressurized, the reflective material ink was discharged from the nozzle and crosslinked. In this state, the back panel substrate is scanned in the direction along the partition at a speed of 100 mm / s, so that the reflective ink is continuously injected into the grooves between the partitions, and the reflective ink is about 90% of the volume of the grooves. Was applied so as to be filled.
[0154]
After the applied reflector ink was dried, it was baked at about 500 ° C. for 10 minutes to form a reflector layer.
When such a nozzle having a relatively large diameter is used, usually, ink tends to remain on the upper part of the partition wall during ink injection. However, after forming the reflective layer by the method of this embodiment, the cross-sectional coating shape is determined by SEM. Upon observation, it was confirmed that the reflective material did not adhere to the upper surface of the partition wall and was uniformly applied to the inner surface of the groove with a thickness of about 20 μm.
[0155]
Then, a phosphor layer was formed on this reflective layer in the same manner as in Example 10.
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 3, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
[0156]
In this example, the contact angle of the reflective ink with respect to the partition was adjusted to be small, but the surface roughness of the side surface of the glass partition was about 5 μm, and the surface roughness of the upper surface of the glass partition was about 0.5 μm. Similarly, when the reflective material ink was applied to the grooves between the partition walls, a uniform reflective layer having a thickness of 20 μm could be formed on the side surfaces of the partition walls.
[0157]
(Example 16)
Based on the fourteenth embodiment, No. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink), a reflector ink and a phosphor ink having the composition shown in FIG.
The distance between the partition walls was 110 μm. The nozzle used had an inner diameter of 80 μm and an outer diameter of 120 μm. The distance between the tip of the nozzle and the top of the partition wall was set to 20 μm.
[0158]
The reflector ink uses 30 to 60% by weight of titanium oxide having an average particle size of 0.5 to 5 μm as a reflective material, 0.1 to 10% by weight of ethyl cellulose as a binder, and 30 to 60% by weight of terpineol as a solvent. Was adjusted to 10-1000 centipoise at 25 ° C.
0.5kgf / cm by pressurizer²When the pressure was applied, the reflective material ink was discharged from the nozzle, and the reflective material ink was crosslinked between the tip of the nozzle and the side surface of the partition wall 17 by surface tension.
[0159]
In this state, by moving the back glass substrate 15 at a speed of 50 mm / s and scanning, it was possible to continuously apply the reflective ink to the grooves between the partition walls.
After drying, the reflective layer was formed by baking at about 500 ° C. for 10 minutes.
Then, a phosphor layer was formed on this reflective layer in the same manner as in Example 10.
[0160]
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 3, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
(Example 17)
Based on the fourteenth embodiment, No. A PDP was produced using an electrode material ink (Ag ink), a reflector ink and a phosphor ink having the composition shown in FIG.
[0161]
The reflector ink used was the same as in Example 16 above, but was applied using a nozzle 124 (see FIG. 20) having an inclined opening surface similar to Example 13.
That is, the distance between the partitions 17 is 110 μm, the inner diameter of the nozzle 124 is 60 μm, the outer diameter is 100 μm, the inclination of the opening surface of the nozzle 124 with respect to the surface of the rear glass substrate is 45 °, and the tip of the nozzle 124 and the surface of the rear glass substrate 15 Was set to 20 μm. Thereby, the reflecting material ink could be continuously and stably applied to the groove between the partition walls.
[0162]
Then, a phosphor layer was formed on this reflective layer in the same manner as in Example 10.
As the discharge gas, a neon (Ne) gas containing 5% xenon (Xe) gas was used, and the filling pressure was set to 500 Torr.
The panel luminance was as shown in Table 3, and the wavelength of the ultraviolet light was mainly the excitation wavelength of a molecular beam of Xe centered at 173 nm.
[0163]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in the step of forming the phosphor layer or the reflection layer in the groove between the partition walls in the plate in which the partition walls are arranged in a stripe shape, the phosphor ink or the reflective material ink is supplied from the nozzle. By applying the phosphor ink or the reflector ink in such a manner that the nozzle is scanned along the partition wall while discharging so as to form a continuous flow, the phosphor can be easily and accurately applied even in a fine cell structure. When a layer or a reflective layer can be formed, and the partition is in a stripe shape, the phosphor layer or the reflective layer can be uniformly formed in the groove between the partition.
[0164]
Here, if the nozzle is scanned along the partition while ejecting the phosphor ink with the nozzle facing the side of the partition, the phosphor layer and the reflection layer can be easily formed on the side of the partition. You can also.
Further, in the step of forming the phosphor layer, the phosphor ink is applied to the grooves between the partitions, and then an external force is applied to the applied phosphor ink to adhere the phosphor ink to the sides of the partitions. The phosphor layer can be easily formed.
[0165]
In addition, by scanning the nozzles along the partition walls while maintaining a state in which the grooves between the partition walls and the nozzles are crosslinked by the surface tension of the phosphor ink, the phosphor layer can be easily and accurately formed even in a fine cell structure. And the reflective layer can be formed, and when the partition is in a stripe shape, the phosphor layer and the reflective layer can be formed uniformly in the groove between the partition, and also on the side surface of the partition. A phosphor layer and a reflection layer can be easily formed.
[0166]
Further, in the step of forming a plate having a concave portion formed between the partition walls, the side surface may be formed so as to have a larger adsorbing power to the phosphor ink or the reflective material ink than the bottom surface of the concave portion. On the other hand, a phosphor layer and a reflection layer can be easily formed.
Further, in the step of forming a plate having a concave portion formed between the partition walls, the side surface is formed to have a larger adsorption force to the phosphor ink or the reflective material ink than the upper surface of the partition wall, so that the phosphor layer or When forming the reflective layer, it is possible to prevent the phosphor and the reflector from adhering to the upper surface of the partition.
[0167]
In the step of arranging the electrodes on the plate in a stripe shape, the method of applying the ink by scanning the nozzles while discharging the ink containing the electrode material from the nozzles so as to form a continuous flow is used. Even in the case of a simple cell structure, display electrodes and address electrodes can be easily formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic sectional view of an AC surface discharge type PDP according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic driving block diagram of a PDP according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of an ink application device used for forming a discharge electrode, an address electrode, and a phosphor layer in the first embodiment.
FIG. 4 is a perspective view showing a filling operation using an example of the ink application device.
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of an ink application device used when forming a phosphor layer in the second embodiment.
FIG. 6 is a partially enlarged perspective view showing the operation of the ink application device of FIG.
FIG. 7 is a diagram illustrating the effect of the method of applying phosphor ink in the second embodiment.
FIG. 8 is a diagram illustrating a method of applying a phosphor ink in a third embodiment.
FIG. 9 is a diagram illustrating a method of applying a phosphor ink according to a third embodiment.
FIG. 10 is a diagram illustrating a method for applying a phosphor ink in a fourth embodiment.
FIG. 11 is a schematic sectional view showing a state of application of a phosphor ink in a fifth embodiment.
12 is a diagram illustrating an example of a method for forming a cross-linking of ink in Embodiment 5. FIG.
FIG. 13 is a diagram showing a state of application of phosphor ink in a sixth embodiment.
FIG. 14 is an explanatory diagram of a method of forming a partition by thermal spraying.
FIG. 15 is an explanatory diagram of plasma spraying.
FIG. 16 is a schematic configuration diagram of an ink application device according to a seventh embodiment.
FIG. 17 is a schematic diagram showing a drying process of a phosphor ink filled in a concave portion in the manufacturing method according to the eighth embodiment, and a comparison diagram thereof.
FIG. 18 is a diagram showing a state of phosphor ink application in a ninth embodiment.
FIG. 19 is a sectional view schematically showing an ink application device according to a tenth embodiment.
FIG. 20 is a schematic diagram of a main part of a phosphor ink application device according to an eleventh embodiment.
FIG. 21 is a diagram showing a modified example of the nozzle according to the eleventh embodiment.
FIG. 22 is a diagram showing a modified example of the nozzle according to the eleventh embodiment.
FIG. 23 is a diagram showing a modified example of the nozzle according to the eleventh embodiment.
FIG. 24 is a schematic sectional view of a PDP according to a twelfth embodiment.
FIG. 25 is a view showing a state in which a phosphor paste is applied to a concave portion between partition walls by a conventional screen printing method.
[Explanation of symbols]
11 front glass substrate
12 discharge electrode
13 dielectric glass layer
14 protective layer
15mm back glass substrate
16 address electrode
17 partition
18 phosphor layer
19 discharge space
20 ink applicator
21 server
22 pressure pump
23 header
24 nozzle
33 header
33a ink chamber
33b air chamber
34 nozzle
36 air injection nozzle
43 header
44 nozzle
46 ink stirring rod
90 ° plasma spraying equipment
100 ink applicator
110 water repellent film
120 ink applicator
122 nozzle
124-127 nozzle
130 ° reflective layer
170 ° recess
170a @ bottom of recess
170b 側面 side of recess

Claims (24)

複数の隔壁が配設された第１のプレートに対して、隔壁と隔壁との間の溝に、蛍光体インキをノズルから連続流となるよう吐出させながら当該ノズルを隔壁に沿って走査することによって蛍光体インキを塗布して蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。Scanning the nozzles along the partition walls while discharging the phosphor ink from the nozzles into the grooves between the partition walls so as to form a continuous flow with respect to the first plate provided with the plurality of partition walls. Forming a phosphor layer by applying a phosphor ink to form a phosphor layer. 前記蛍光体層形成ステップでは、
ノズルを隔壁の側面に向けた状態で蛍光体インキを噴出しながら、当該ノズルを隔壁に沿って走査することを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。In the phosphor layer forming step,
2. The method for forming a phosphor layer of a plasma display panel according to claim 1, wherein the nozzle is scanned along the partition while ejecting the phosphor ink with the nozzle facing the side surface of the partition. 前記蛍光体層形成ステップでは、
前記隔壁間の溝に対して配設された２個以上のノズルから、当該溝を介して対向する両隔壁側面に向けて蛍光体インキを並行して噴射しながら当該ノズルを隔壁に沿って走査することを特徴とする請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。In the phosphor layer forming step,
The nozzles are scanned along the partition walls while spraying the phosphor ink in parallel from two or more nozzles disposed in the grooves between the partition walls toward the side surfaces of the partition walls facing each other via the groove. 3. The method according to claim 2, wherein the phosphor layer of the plasma display panel is formed. 前記蛍光体層形成ステップは、
第１のプレートの溝を介して対向する隔壁側面の一方に向けて蛍光体インキをノズルから噴射しながら当該ノズルを隔壁に沿って走査する第１のサブステップと、
第１のプレートの溝を介して対向する隔壁側面の他方に向けて蛍光体インキをノズルから噴射しながら当該ノズルを隔壁に沿って走査する第２のサブステップとを備えることを特徴とする請求項２記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。The phosphor layer forming step,
A first sub-step of scanning the nozzle along the partition wall while ejecting the phosphor ink from the nozzle toward one of the partition wall sides facing each other via the groove of the first plate;
A second sub-step of scanning the nozzle along the partition wall while ejecting the phosphor ink from the nozzle toward the other of the side walls of the partition wall facing each other via the groove of the first plate. Item 3. The method for forming a phosphor layer of a plasma display panel according to Item 2. 前記蛍光体層形成ステップは、
隔壁間の溝に塗布された蛍光体インキに対して外力を加えて隔壁の側面に付着させるサブステップを備えることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。The phosphor layer forming step,
2. The method according to claim 1, further comprising a sub-step of applying an external force to the phosphor ink applied to the groove between the partition walls and attaching the phosphor ink to the side surface of the partition wall. 前記サブステップでは、
隔壁間の溝に塗布された蛍光体インキに対して空気流を当てて隔壁の側面に付着させることを特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。In the sub-step,
6. The method for forming a phosphor layer of a plasma display panel according to claim 5, wherein an air flow is applied to the phosphor ink applied to the groove between the partition walls to adhere the phosphor ink to the side surfaces of the partition wall. 前記サブステップで蛍光体インキに対して当てる空気流は、加熱されたものであることを特徴とする請求項６記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。7. The method of claim 6, wherein the air flow applied to the phosphor ink in the sub-step is heated. 前記サブステップでは、
隔壁間の溝に部材を挿入し当該溝の中央部に充填されている蛍光体インキを押しのけることによって隔壁の側面に付着させることを特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。In the sub-step,
6. The phosphor layer of a plasma display panel according to claim 5, wherein a member is inserted into a groove between the partition walls, and the phosphor ink filled in a central portion of the groove is pushed away to be attached to a side surface of the partition wall. Forming method. 前記サブステップでは、
ロッドを隔壁間の溝に挿入した状態で走査して当該溝の中央部に充填された蛍光体インキを押しのけることによって隔壁の側面に付着させることを特徴とする請求項５記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。In the sub-step,
6. The plasma display panel according to claim 5, wherein the rod is inserted into the groove between the partition walls to scan and push away the phosphor ink filled in the center of the groove to adhere to the side surface of the partition wall. A method for forming a phosphor layer. 前記蛍光体層形成ステップでは、
第１のプレートを２００℃以下に加熱しながら蛍光体インキの塗布を行うことを特徴とする請求項１〜９記載のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。In the phosphor layer forming step,
10. The method for forming a phosphor layer of a plasma display panel according to claim 1, wherein the phosphor ink is applied while the first plate is heated to 200 [deg.] C. or lower. 前記蛍光体層形成ステップで用いる蛍光体インキは、
平均粒径が０．５μｍ〜５．０μｍの蛍光体及び平均粒径０．０１〜０．０２μｍのシリカを含み、２５℃における粘度が１０００センチポアズ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。The phosphor ink used in the phosphor layer forming step,
11. A phosphor containing an average particle size of 0.5 to 5.0 [mu] m and silica of an average particle size of 0.01 to 0.02 [mu] m, and having a viscosity at 25 [deg.] C. of 1000 centipoise or less. The method for forming a phosphor layer of a plasma display panel according to any one of the above. 蛍光体層形成ステップで用いるノズルは、
口径が４５〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。The nozzle used in the phosphor layer forming step is
The method for forming a phosphor layer of a plasma display panel according to any one of claims 1 to 11, wherein the diameter is 45 to 150 µm. 前記蛍光体層形成ステップでは、
複数個のノズルから複数の溝に対して並行して蛍光体インキを吐出しながら走査することを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。In the phosphor layer forming step,
13. The method for forming a phosphor layer of a plasma display panel according to claim 1, wherein the scanning is performed while discharging the phosphor ink from the plurality of nozzles to the plurality of grooves in parallel. 前記蛍光体層形成ステップでは、
複数個のノズルから複数の溝に対して並行して複数色の蛍光体インキを吐出しながら走査することを特徴とする請求項１３記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光体層の形成方法。In the phosphor layer forming step,
14. The method for forming a phosphor layer of a plasma display panel according to claim 13, wherein scanning is performed while ejecting phosphor inks of a plurality of colors in parallel from a plurality of nozzles to a plurality of grooves. 請求項１〜１４のいずれかに記載の蛍光体層の形成方法で蛍光体層を形成した第１のプレートの隔壁を配設した側に、
第２のプレートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封入ステップを有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。A method for forming a phosphor layer according to any one of claims 1 to 14, wherein the phosphor layer is formed on the side of the first plate on which the partition walls are provided,
A method of manufacturing a plasma display panel, comprising a sealing step of stacking and sealing a second plate and sealing a gas medium. 複数の隔壁が配設された第１のプレートに対して、隔壁間の溝に反射材インキをノズルから連続流となるよう噴射させながら当該ノズルを隔壁に沿って走査することによって塗布して反射層を形成する反射層形成ステップと、
隔壁間の溝に蛍光体インキを塗布して前記反射層の上に蛍光体層を形成する蛍光体層形成ステップと、
前記第１のプレートの隔壁を配設した側に第２のプレートを重ねて封着すると共にガス媒体を封入する封着ステップとからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。Applying and reflecting by scanning the nozzles along the partition walls while spraying the reflecting material ink from the nozzles into the grooves between the partition walls so as to form a continuous flow on the first plate on which the plurality of partition walls are disposed. A reflective layer forming step of forming a layer;
A phosphor layer forming step of applying a phosphor ink to the groove between the partition walls to form a phosphor layer on the reflective layer,
A sealing step of stacking and sealing a second plate on the side of the first plate on which the partition walls are provided, and sealing a gas medium. 複数の隔壁が配設され、当該隔壁間の溝に、蛍光体インキをノズルから連続流となるよう吐出させながら当該ノズルを隔壁に沿って走査することによって蛍光体インキを塗布してなる蛍光体層が形成されている第１のプレートと、
前記第１のプレートの隔壁を配設した側に重ねられた第２のプレートとが、
ガス媒体が封入された状態で封着されてなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。A plurality of partition walls are provided, and a phosphor is formed by applying the phosphor ink by scanning the nozzles along the partition walls while discharging the phosphor ink from the nozzles in a continuous flow into the grooves between the partition walls. A first plate on which a layer is formed;
A second plate stacked on the side of the first plate on which the partition wall is provided,
A plasma display panel characterized by being sealed with a gas medium sealed therein. 前記蛍光体層は、
前記第１のプレートの隔壁間の溝に、ノズルを隔壁の側面に向けた状態で蛍光体インキをノズルから連続流となるよう吐出させながら当該ノズルを隔壁に沿って走査することによって蛍光体インキを塗布して形成されたものであることを特徴とする請求項１７記載のプラズマディスプレイパネル。The phosphor layer,
By scanning the nozzles along the partition walls while discharging the fluorescent ink from the nozzles into the grooves between the partition walls of the first plate with the nozzles facing the side faces of the partition walls so as to form a continuous flow. 18. The plasma display panel according to claim 17, wherein the plasma display panel is formed by applying a liquid crystal. 前記蛍光体層は、
前記第１のプレートの隔壁間の溝に、蛍光体インキをノズルから連続流となるよう吐出させながら当該ノズルを隔壁に沿って走査しすることによって蛍光体インキを塗布し、更に塗布された蛍光体インキに外力を加えて隔壁の側面に付着させて形成されたものであることを特徴とする請求項１７記載のプラズマディスプレイパネル。The phosphor layer,
The phosphor ink is applied to the grooves between the partitions of the first plate by scanning the nozzles along the partitions while discharging the phosphor ink from the nozzles in a continuous flow. 18. The plasma display panel according to claim 17, wherein the body display ink is formed by applying an external force to the body ink and attaching the body ink to a side surface of the partition wall. 前記蛍光体層には、
平均粒径が０．５μｍ〜５．０μｍの蛍光体及び平均粒径０．０１〜０．０２μｍのシリカが含まれていることを特徴とする請求項１７〜１９のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル。In the phosphor layer,
The plasma display according to any one of claims 17 to 19, comprising a phosphor having an average particle size of 0.5 to 5.0 m and silica having an average particle size of 0.01 to 0.02 m. panel. 複数の隔壁が配設され、当該隔壁間の溝に、蛍光体インキをノズルから連続流となるよう吐出させながら当該ノズルを隔壁に沿って走査することによって蛍光体インキを塗布してなる蛍光体層が形成されている第１のプレート及び当該第１のプレートの隔壁を配設した側に重ねられた第２のプレートが、ガス媒体が封入された状態で封着されてなるプラズマディスプレイパネルと、
上記プラズマディスプレイパネルを駆動する駆動回路とを備えることを特徴とするプラズマディスプレイパネル表示装置。A plurality of partition walls, and a phosphor formed by applying the phosphor ink by scanning the nozzles along the partition walls while discharging the phosphor ink from the nozzles in a continuous flow into the grooves between the partition walls. A plasma display panel in which a first plate on which a layer is formed and a second plate stacked on the side of the first plate on which the partition wall is provided are sealed with a gas medium sealed therein; ,
And a drive circuit for driving the plasma display panel. 前記蛍光体層は、
前記第１のプレートの隔壁間の溝に、ノズルを隔壁の側面に向けた状態で蛍光体インキをノズルから連続流となるよう吐出させながら当該ノズルを隔壁に沿って走査することによって蛍光体インキを塗布して形成されたものであることを特徴とする請求項２１記載のプラズマディスプレイパネル表示装置。The phosphor layer,
By scanning the nozzles along the partition walls while discharging the fluorescent ink from the nozzles into the grooves between the partition walls of the first plate with the nozzles facing the side faces of the partition walls so as to form a continuous flow. 22. The plasma display panel display device according to claim 21, wherein the plasma display panel display device is formed by applying a liquid crystal. 前記蛍光体層は、
前記第１のプレートの隔壁間の溝に、蛍光体インキをノズルから連続流となるよう吐出させながら当該ノズルを隔壁に沿って走査しすることによって蛍光体インキを塗布し、更に塗布された蛍光体インキに外力を加えて隔壁の側面に付着させて形成されたものであることを特徴とする請求項２１記載のプラズマディスプレイパネル表示装置。The phosphor layer,
The phosphor ink is applied to the grooves between the partitions of the first plate by scanning the nozzles along the partitions while discharging the phosphor ink from the nozzles in a continuous flow. 22. The plasma display panel display device according to claim 21, wherein the body ink is formed by applying an external force to the body ink and attaching the body ink to a side surface of the partition wall. 前記蛍光体層には、
平均粒径が０．５μｍ〜５．０μｍの蛍光体及び平均粒径０．０１〜０．０２μｍのシリカが含まれていることを特徴とする請求項２１〜２３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネル表示装置。In the phosphor layer,
The plasma display according to any one of claims 21 to 23, comprising a phosphor having an average particle size of 0.5 to 5.0 µm and silica having an average particle size of 0.01 to 0.02 µm. Panel display device.

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