JP2003504634A - 物体の凹凸を測定する方法とシステム - Google Patents
物体の凹凸を測定する方法とシステムInfo
- Publication number
- JP2003504634A JP2003504634A JP2001510801A JP2001510801A JP2003504634A JP 2003504634 A JP2003504634 A JP 2003504634A JP 2001510801 A JP2001510801 A JP 2001510801A JP 2001510801 A JP2001510801 A JP 2001510801A JP 2003504634 A JP2003504634 A JP 2003504634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pixel
- phase
- grid
- reference object
- image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2518—Projection by scanning of the object
- G01B11/2527—Projection by scanning of the object with phase change by in-plane movement of the patern
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/50—Depth or shape recovery
- G06T7/521—Depth or shape recovery from laser ranging, e.g. using interferometry; from the projection of structured light
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measuring Arrangements Characterized By The Use Of Fluids (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
Description
ば、本発明は、このようなシステムと方法を用いて、回路基板上のリード平坦度
を検査することに関する。 (背景技術) 干渉計測法を利用して、物体の表面に欠陥がないか検査するか、あるいは、物
体の凹凸を測定することがよく知られている。一般的に言うと、このような方法
は、物体の表面上に干渉計測パターンを発生させ、次に、その結果得られた干渉
計測像(すなわち、インターフェログラム)を分析して、その物体の凹凸を得る
。この干渉計測像は、一般に、一連の白黒の縞模様を含む。
は、「代表的な干渉計測法」と呼ばれる。このような代表的な測定法では、レー
ザの波長と、測定アセンブリの構成が、一般に、結果として得られるインターフ
ェログラムの周期を決定する。代表的の干渉計測法は、一般に可視スペクトルで
利用されて、ミクロン・オーダーの高さむらを測定する。
ような測定法を用いて、表面上で、0.5〜1μmを越える変化を示す高さむら
(凹凸)を測定することは困難であることが判明した。実際、結果として得られ
るインターフェログラムの白黒の縞模様の密度(濃度)が増して、それにより、
その分析があきあきするものとなる。
に敏感な測定アセンブリを必要とすることである。
に高い精度を用いて、可視スペクトルで物体の凹凸を測定できるようにしている
。この表面検査法は、1)測定される物体の真上に位置づけられた格子と、その
物体上の格子の陰影との間(「陰影モアレ技法」)、あるいは、2)物体上の一
方の格子の投影と、物体と、その結果得られるインターフェログラムの写真を撮
るのに使用されるカメラとの間に位置づけられた他方の格子の投影との間(「投
影モアレ技法」)で得られる周波数ビートの分析に基づいている。双方の場合に
、2つの格子間の周波数ビートが、その結果得られるインターフェログラムの縞
模様を発生させる。
を位置づける工程、その物体の平面からの第1の角度(例えば、45度)より照
明を提供する工程、第2の角度(例えば、その物体の平面から90度)に位置づ
けられたカメラを使用して、このインターフェログラムの写真を撮る工程を含む
。
フェログラムのパターンを変化させる。その場合、このようなパターンの変化を
分析すれば、物体の凹凸を得ることができる。
をもたらすように、格子を、物体に非常に近づけて位置づけなければならず、そ
のことから、測定アセンブリのセットアップが制限されることである。
、カメラと物体との間に位置づけられた格子は、「陰影モアレ」技法における格
子の陰影と似た機能を持っているからである。しかしながら、「投影モアレ」技
法の欠点は、その技法が多くの調整をともない、そえゆえ、結果の精度不良の危
険性を高めることである。つまり、「投影モアレ」技法は、2つの格子の位置づ
けと追跡を必要とするからである。さらに、第2の格子は、カメラをおおい隠し
がちであり、それゆえ、他の測定を行うために、カメラを同時に使用できないよ
うにしている。
システムが望ましい。 (発明の目的) それゆえ、本発明の目的は、物体の凹凸を測定する改良された方法とシステム
を提供することである。
ことである。 (発明の概要) さらに具体的に言えば、本発明により、一そろいのピクセルを備えたカメラを
用いて物体の凹凸を測定する方法であって、 a)上記のカメラに対して、また基準物体に対して、第1の位置に位置づけられ
た格子を、その基準物体上に投影する工程と、 b)この投影格子により照らされ、かつピクセルごとに輝度値を持つ基準物体の
像を、上記のカメラで撮る工程と、 c)上記の格子を、カメラに対して、また基準物体に対して、2つの異なる既知
の位置に位置づけて、少なくとも2回、工程a)と工程b)を繰り返して、ピク
セルごとに、少なくとも3つの輝度値をもたらす工程と、 d)該当するピクセルに対して、上記の少なくとも3つの基準物体輝度値を用い
て、ピクセルごとに基準物体の位相を計算する工程と、 e)上記第1の位置に位置づけられた格子を物体上に投影する工程と、 f)この投影格子により照らされ、かつピクセル位置ごとに輝度値を持つ物体の
像を、カメラで撮る工程と、 g)上記の格子を、これら2つの異なる位置に位置づけて、少なくとも2回、工
程e)と工程f)を繰り返して、ピクセルごとに、少なくとも3つの輝度値をも
たらす工程と、 h)該当するピクセルに対して、上記の少なくとも3つの物体輝度値を用いて、
ピクセル位置ごとに物体の位相を計算する工程と、 i)該当するピクセルに対して、上記の基準物体の位相と、物体の位相を用いて
、ピクセルごとに、物体と基準物体との高さの差を計算する工程と、 を含む方法が提供される。
少なくとも3つの像と、それぞれが、格子のこれらの既知の位置の1つに対応す
る基準物体上に投影された格子の少なくとも3つの像を、上記の画像収集装置か
ら受け取り、 b)該当するピクセルに対して、上記の少なくとも3つの基準物体輝度値を用い
て、ピクセルごとに、基準物体の位相を計算し、 c)該当するピクセルに対して、上記の少なくとも3つの物体輝度値を用いて、
ピクセルごとに、基準物体の位相を計算し、 d)該当するピクセルに対して、上記の基準物体の位相と、上記の物体の位相を
用いて、ピクセルごとに物体と基準物体との高さの差を計算するように構成され
ているコンピュータと、 を備えるシステムが提供される。
い実施例の限定されない下記説明を、添付図面を参照して読めば、さらに明らか
になるであろう。 (好適な実施形態の記述) ここで、添付図面の図1と図2に移って、本発明の一実施例により、物体の凹
凸を測定するシステム10を説明する。
び、好都合なことに記憶装置16、出力装置18、入力装置20を備えたコンピ
ュータから成っている。
画像収集装置12を、さらに詳しく説明する。
られた格子24、およびプロジェクタ28を含む。
源34を含む。例えば、光源34は、白色光源(図示されてない)から光を提供
する光ファイバ(図示されてない)の端部である。好都合なことに、光源34と
格子24との間には、非球面レンズ36、または他の任意の集光レンズも利用さ
れる。他の光源も利用される場合がある。当業者であれば、本発明の精神の範囲
内で、容易に他の照明アセンブリを思いつくこともできると考えられる。
て様々である。例えば、250ライン/インチのronchi rulingに
より、約1mmの解像度を必要とする回路基板のリード平坦度を測定できること
がわかった。
4上の線にも、光の入射方向(図2の破線42)にも垂直な方向に(図2上の両
頭矢印40を参照のこと)、格子24を移動させることができる。
る。このステッピングモータは、好都合なことに、コンピュータ14でトリガさ
れるマイクロコントローラ(図示されてない)によって制御される。もちろん、
このステッピングモータは、コンピュータ14で直接に制御されることもある。
して、物体38上に格子24を投影する。
44)との成す角度は、測定される物体30の性状によって様々である。
ロジェクタ28を位置づけて、物体30上に所望のピッチρを持つ投影格子をも
たらすことが理解できると考えられる。
ジェクタ28との間隔を43〜22cmにし、また角度θを30度にした場合に
、0.5mmピッチρを取る投影格子を提供する。このようなピッチは、物体3
0の表面上で、約1mmの高さむらに相当する。
固定し、かつ、物体30とカメラ46をともに移動させることにより、別法で達
成される場合もある。
意されたい。このような利点は、以下で述べる。
、好都合なことに、CCDカメラ46の形式を取っている。このようなカメラは
、例えば、1300×1024ピクセルの解像度を提供する。
46に取り付けられたテレセントリック・レンズ48も含む。
画像収集装置12の視野を決定する。別法として、カメラ46を物体30から遠
ざければ、接写リング50なしで、所望の視野を得ることができる。
ときには、CCDカメラを、通常のカメラに代えることができる。
で撮られた物体30の像を処理し、さらにこれらの像を分析して、物体30の凹
凸を測定するように、構成されている。
に、これらの像を蓄積し、それゆえ、その処理速度を上げられるようにする記憶
手段を備えている。
ブ、または、他の公知のデータ記憶手段であることもある。記憶装置16は、じ
かにコンピュータ14に接続できるか、あるいは、インターネットなどのコンピ
ュータネットワークを通じてリモート接続できる。本発明の一実施例により、記
憶装置16を利用して、画像収集装置12で撮られた像も、物体30の凹凸も、
さらに、他の中間結果も蓄積する。これらのファイルは、コンピュータ14で読
み取られる形式や解像度であれば、どんなものでも蓄積できる。
やデータを表示できるようにし、またディスプレイモニタから印刷装置まで多く
の形式を取ることができる。入力装置18(「20」の誤り)は、データやコマ
ンドをコンピュータ14に入力できるようにする通常のマウス、キーボード、ま
たは他の任意の公知の入力装置、あるいは、それらの組合せであることもある。
ブルなどの標準の接続手段を通じて、コンピュータ12(「14」の誤り)に接
続される。
、メモリ、入出力ポート(図示されてない)を含む他の任意のデータ処理装置で
あることもある。これらの入出力ポートは、ネットワーク・コネクティビティを
含んで、画像を、記憶装置16に、また記憶装置16から転送する場合がある。
、本発明の方法を織り込んだソフトウェアを実行する。
装置12と格子投影アセンブリ11を、互いに、また物体30に対して位置づけ
ることに留意されたい。別法として、本発明の性質と精神から逸脱することがな
ければ、他の位置決め手段も利用できる。
このような方法の基礎になる一般理論を、まず最初に述べる。この理論は、当業
界では周知のものであると考えられるから、簡明さのために、ここでは、簡潔に
のみ説明する。
ことが可能である。
ル毎に算出されることが可能な係数である。
の高さ分布(起伏)は、以下の式を用いて算出されることが可能である(図3参
照)。
であるが(ただし、格子投射からの投射線60は平行である)、格子投射が平行
でない場合、別の式を使用することは、当業者の到達可能な範囲内である。
平面上の格子からの距離に伴う高さpおよび角度θの増加が確認される。第1の
オーダーの概算において、pとθの変化は互いに相殺し、式2は、パラメーター
の特定の制限内において依然として有効である。
されるシステムの構成にしたがってその関係に修正を加えることは、当業者が到
達可能な範囲であると考えられる。
測する方法をより詳細に説明する。
10を使用して対象物30の起伏を計測することを含む。
めに基準物の画像を撮影する。
104を、2つの新規の異なる既知の位置に配置された格子を用いて少なくとも
2回反復する。
〜108を反復する。
とによって、対象物30と基準物との高さの差を算出する。
の起伏を決定する。
て、以上の一般的な工程をさらに説明する。上記対象物62の画像を図5に示す
。
の差は、球64の高さとなる。対象物62と基準物との共通の要素は、この例に
おいて、板66である。
支持26を用いて第1の所定の位置に移動される。上述のように、システム10
は、基準物(後に対象物)を基準として格子24およびカメラ46の位置を登録
および固定する手段を含む。
後の処理のために、それらの輝度値を格納する。
(工程106)格子を用いて、少なくとも2回反復される。これは、各ピクセル
に対して、わずかに異なる3つの画像と、したがって3つの輝度値とを提供する
。格子24によって照射される板の3つの画像のうちの1つを図6に示す。
3つの輝度値l1,l2,およびl3と、したがって3つの画像は、位相変化ΔΦを算出
するために必要とされる。
が行われる。画像Δφ1,Δφ2,およびΔφ3における位相変化を発生させるよ
うに移動量が選択される。この結果、カメラ46のピクセル・アレイの各ピクセ
ルに対して、式1と同様の3つの式ができる。
φ1,Δφ2,およびΔφ3の異なる値が提供されるように選択される。
て、算出された位相の精度を増加させるために使用されることが可能な、さらな
る輝度値が得られる。
つの値は位相推定のために撮影される。本発明による方法は、3つの画像のみを
必要とするため、本方法の精度と信頼性を増加させるために、さらなる画像を使
用可能である。
なピクセルまたは画像を破棄し、最も有効な輝度値を有するピクセルのみを維持
することが可能である。実際、4つの輝度値のうちの1つがノイジー(たとえば
画像過剰供給が原因となる場合がある)の場合、対応する輝度は、この特定のピ
クセルに対する結果的な位相の精度を妥協することなく削除されることが可能で
ある。
するために、4つ以上の輝度値を使用することが可能である。しかしながら、そ
のような方法は、特定のピクセルに対して算出される誤りの位相値を防ぐことが
できず、それによって対象物の起伏の計算が不正確となってしまう可能性がある
。
像と)の間の格子の移動量は、180度の位相変化Δφ(式3参照)を有する3
つの画像を供給するように選択される。これによって、投射された格子なしに基
準物の(または対象物の)画像を獲得可能となる。これは、180度移動された
2つの画像の輝度値を加えることによって実現可能である。
かの位相変化の合計が360度である場合、対応する二次元画像は、各ピクセル
に対するこれらの画像の輝度値を加えることによって得られる。この再構成され
た二次元画像は投射格子を含まない。この画像は、工程112の結果である画像
または値に対して施される後続の分析を加速可能である基準物の(または対象物
の)予備分析を実行するために使用されることが可能である。
つの輝度値(または3つの最良な輝度値)を用いて算出される。これは、たとえ
ば従来の数的方法を用いることによって実現されることが可能である。そのよう
な式を解く数的方法は、当業界において周知であると考えられ、ここではこれ以
上説明しない。
08は、その検査の前に基準物に対して1度だけ実行されることが可能で便利で
ある。これによって、検査の速度を加速することができる。
ることによって反復される。
す。
ないため、さらに簡略にするため、これらの工程は、対象物を参照することによ
って再度説明されない。
域68は、球64の影によって発生されるものである。
位相から基準物の位相を差し引くことによって、工程108で得られるように、
各ピクセルに対して算出される。この結果的な画像を図10に示す。
示された位相は、想像上の投射面に関連する表面位相に対応する。
るようになる。これは、対象物と基準物の両方の画像が同一のシステム10とと
もに撮影されるため、本発明による対象物の起伏を計測する方法の欠点ではない
。
想像上の投射面との高さの差に対応するため(同一の光学機構を有する同一のシ
ステムが使用されるため)、それらを差し引くことによって、対象物と基準物と
の間の差が算出される。これによって、対象物と基準物との画像獲得が、異なる
照射の下で実行されることが可能となる。
おける対象物と基準物との高さの差を使用し、基準物の寸法を認識して、ピクセ
ル毎に決定される。
そのうち1つは基準物)の高さの差を計測するために使用されることが可能であ
る。その場合、工程114は、当然ながら実行されない。
を使用することは有効である。
置する上で役立つ登録システムをシステム10に提供することは有効である。実
際、対象物と基準物との比較はピクセル毎に実行されるため、登録システムによ
って、対応する点が確実に比較されることが可能となる。
装されるソフトウェア・プログラムを含む多くの形態をとることが可能である。
来のある時点において処理されることが可能である。
って、白光を用いた対象物の起伏の計測は可能となる。
対象物の検査および計測が可能である。
される場合、同一の対象物は基準物としての役割を果たすことも可能である。
されたコンピュータ支援設計(CAD)によって生成される、対象物のコンピュータ
・モデルと置換されることが可能である。
よい。したがって、対象物と基準物との位相の差し引きは、検査対象の対象物の
欠落点を明らかにする。本発明のこの局面は、起伏の重要な変化を有する対象物
の起伏を検査する上で、特に重要である。
ムによって検出されることが可能な最大の高さh0は、 h0=p/tan(θ)となる(式2参照)。
2π)にあることが確実なほど十分に大きいピッチpを有する格子を用いること
によって実行される。
像獲得装置にしたがって傾いている場合、精度の損失は重要な場合がある。
回路基板上のリード(lead)平坦度検査に関係するかを図示する。
起伏を示す画像である。図11の画像は、図4の工程110〜工程114を実行
することによって獲得される。この例において、対象物は、モジュール69(基
板72とリードボール70とを含む)であり、基準物は基準面表面(不図示)で
ある。
に平行でないことがわかる。したがって、そのような画像は、基板が平面である
場合よりも対象物の高さの計測時に低い精度を提供する。実際、画像上の基板7
2における傾きの原因がシステム12ではないが、基板72の実際の構成を反映
する。各リードボール70の高さにおけるわずかな変化は、基板72の輪郭にお
ける全体的な変化において消失されることがある。
、そのようなアルゴリズムはその検査に処理時間を追加する場合がある。これは
、その検査が実時間において製造ラインで実行される場合に欠点となる可能性が
ある。
である。
け、第2に、基板72を基準としたリードボール70の高さを見つけ、最後にそ
れら2つの高さを加えて、対象物、すなわちボールを有する基板の全体的な高さ
を求めることは有効な場合がある。
08において得られる。
図12の画像上の基板72(ボール70の間)に対応するピクセルを分析するこ
とによって得られる。
くことによって、ピクセル毎に算出される(工程112)。その結果的な画像を
図13に示す。
よって、ピクセル毎に算出される(工程112)。その結果的な画像を図14に
示す。その後、この位相画像は非ラッピングされる(図15参照)。
ことによって得られる。
されるように、本発明の精神および特徴から逸脱することなく修正されることが
可能である。
る。
明図である。
像の説明図である。
ある。
ば、本発明は、このようなシステムと方法を用いて、回路基板上のリード平坦度
を検査することに関する。 (背景技術) 干渉計測法を利用して、物体の表面に欠陥がないか検査するか、あるいは、物
体の凹凸を測定することがよく知られている。一般的に言うと、このような方法
は、物体の表面上に干渉計測パターンを発生させ、次に、その結果得られた干渉
計測画像(すなわち、インターフェログラム)を分析して、その物体の凹凸を得
る。この干渉計測画像は、一般に、一連の白黒の縞模様を含む。
は、「代表的な干渉計測法」と呼ばれる。このような代表的な測定法では、レー
ザの波長と、測定アセンブリの構成が、一般に、結果として得られるインターフ
ェログラムの周期を決定する。代表的な干渉計測法は、一般に可視スペクトルで
利用されて、ミクロン・オーダーの高さ変化を測定する。
ような測定法を用いて、表面上で、0.5〜1μm以下の変化を示す高さ変化(
凹凸)を測定することは困難であることが判明した。実際、結果として得られる
インターフェログラムの白黒の縞模様の密度(濃度)が増して、それにより、そ
の分析が煩雑なものとなる。
に敏感な測定アセンブリを必要とすることである。
に高い精度を用いて、可視スペクトルで物体の凹凸を測定できるようにしている
。この表面検査法は、1)測定される物体の真上に置かれた格子と、その物体上
の格子の陰影との間(「陰影モアレ技法」)、あるいは、2)物体上の一方の格
子の投影と、物体と、その結果得られるインターフェログラムの写真を撮るのに
使用されるカメラとの間に置かれた他方の格子との間(「投影モアレ技法」)で
得られる周波数ビートの分析に基づいている。双方の場合に、2つの格子間の周
波数ビートが、その結果得られるインターフェログラムの縞模様を発生させる。
を置く工程、その物体の平面からの第1の角度(例えば、45度)より照明を提
供する工程、第2の角度(例えば、その物体の平面から90度)に置かれたカメ
ラを使用して、このインターフェログラムの写真を撮る工程を含む。
フェログラムのパターンを変化させる。その場合、このようなパターンの変化を
分析すれば、物体の凹凸を得ることができる。
をもたらすように、格子を、物体に非常に近づけて置かなければならず、そのこ
とから、測定アセンブリのセットアップが制限されることである。
、カメラと物体との間に置かれた格子は、「陰影モアレ」技法における格子の陰
影と似た機能を持っているからである。しかしながら、「投影モアレ」技法の欠
点は、その技法が多くの調整をともない、そえゆえ、結果の精度不良の危険性を
高めることである。つまり、「投影モアレ」技法は、2つの格子の位置決めと追
跡を必要とするからである。さらに、第2の格子は、カメラをおおい隠しがちで
あり、それゆえ、他の測定を行うために、カメラを同時に使用できないようにし
ている。
システムが望ましい。 (発明の目的) それゆえ、本発明の目的は、物体の凹凸を測定する改良された方法とシステム
を提供することである。
ことである。 (発明の概要) さらに具体的に言えば、本発明によれば、画素アレイを備えたカメラを用いて
物体の凹凸を測定する方法であって、 a)上記のカメラと基準物体に対して、第1の位置に置かれた格子を、その基準
物体上に投影する工程と、 b)この投影格子により照らされた基準物体の画像を、上記のカメラで撮る工程 であって、基準物体の画像は各画素についての輝度値を有するもの と、 c)上記の格子を、カメラと基準物体に対して、2つの異なる既知の位置に置い て、少なくとも2回、工程a)と工程b)を繰り返して、画素ごとに、少なくと
も3つの輝度値をもたらす工程と、 d)各画素についての基準物体の位相を、当該画素についての上記の少なくとも
3つの基準物体の輝度値を用いて計算する工程と、 e)上記第1の位置に置かれた格子を物体上に投影する工程と、 f)この投影格子により照らされた物体の像を、カメラで撮る工程であって、物 体の画像は各画素についての輝度値を有するもの と、 g)上記の格子を、これら2つの異なる位置に置いて、少なくとも2回、工程e
)と工程f)を繰り返して、画素ごとに、少なくとも3つの輝度値をもたらす工
程と、 h)各画素についての物体の位相を、当該画素についての上記の少なくとも3つ
の物体の輝度値を用いて計算する工程と、 i)各画素についての物体と基準物体との高さの差を、当該画素についての基準
物体の位相と物体の位相を用いて計算する工程と、j)画素ごとに、物体と基準物体との高さの差を用いて、物体の凹凸を決定する 工程と、 を含む方法が提供される。
ブリと、 画素アレイを備えたカメラを含む画像取得装置と、 a)物体と画像取得装置に対して格子を位置決めし、 b) それぞれが格子の異なる既知の位置に対応する、物体上に投影された格子の
少なくとも3つの画像と、それぞれが格子のこれらの既知の位置の1つに対応す
る、基準物体上に投影された格子の少なくとも3つの画像を、上記の画像取得装
置から受け取り、c )各画素についての基準物体の位相を、当該画素についての少なくとも3つの
基準物体輝度値を用いて計算し、d )該当する画素に対して、各画素についての物体の位相を、当該画素について の 上記の少なくとも3つの物体の輝度値を用いて計算し、e )該当する画素に対して、各画素についての物体と基準物体との高さの差を、 当該画素についての 上記の基準物体の位相と、上記の物体の位相を用いて計算す
るように構成されているコンピュータと、 を備えるシステムが提供される。
い実施例の限定されない下記説明を、添付図面を参照して読めば、さらに明らか
になるであろう。 (好適な実施形態の記述) ここで、添付図面の図1と図2に移って、本発明の一実施例により、物体の凹
凸を測定するシステム10を説明する。
び、好ましくは記憶装置16、出力装置18、入力装置20を備えたコンピュー
タから成っている。
画像取得装置12を、さらに詳しく説明する。
られた格子24、およびプロジェクタ28を含む。
4を含む。例えば、光源34は、白色光源(図示されてない)から光を提供する
光ファイバ(図示されてない)の端部である。好ましくは、光源34と格子24
との間には、非球面レンズ36、または他の任意の集光レンズも利用される。他
の光源も利用される場合がある。当業者であれば、本発明の精神の範囲内で、容
易に他の照明アセンブリを思いつくこともできると考えられる。
て様々である。例えば、250ライン/インチのロンキー規則により、約1mm
の解像度を必要とする回路基板のリード平坦度を測定できることがわかった。
の線にも、光の入射方向(図2の破線42)にも垂直な方向に(図2上の両頭矢
印40を参照のこと)、格子24を移動させることができる。
る。このステッピングモータは、好ましくは、コンピュータ14でトリガされる
マイクロコントローラ(図示されてない)によって制御される。もちろん、この
ステッピングモータは、コンピュータ14で直接に制御されることもある。
物体38上に格子24を投影する。
44)との成す角度は、測定される物体30の性状によって様々である。
ロジェクタ28を位置決めして、物体30上に所望のピッチρを持つ投影格子を
もたらすことが理解できると考えられる。
クタ28との間隔を43〜22cmにし、また角度θを30度にした場合に、0
.5mmピッチρを取る投影格子を提供する。このようなピッチは、物体30の
表面上で、約1mmの高さ変化に相当する。
を固定し、かつ、物体30とカメラ46をともに移動させることによっても達成
される場合もある。
意されたい。このような利点は、以下で述べる。
00×1024画素の解像度を提供する。
取り付けられたテレセントリックレンズ48も含む。
画像取得装置12の視野を決定する。別法として、カメラ46を物体30から遠
ざければ、接写リング50なしで、所望の視野を得ることができる。
るときには、CCDカメラを、通常のカメラに代えることができる。
られた物体30の画像を処理し、さらにこれらの画像を分析して、物体30の凹
凸を測定するように、構成されている。
、これらの画像を蓄積することによって処理速度を上げられるようにする記憶手
段を備えている。
ブ、または、他の公知のデータ記憶手段である。記憶装置16は、じかにコンピ
ュータ14に接続できるか、あるいは、インターネットなどのコンピュータネッ
トワークを通じてリモート接続できる。本発明の一実施例によれば、記憶装置1
6を利用して、画像取得装置12で撮られた画像も、物体30の凹凸も、さらに
、他の中間結果も蓄積する。これらのファイルは、コンピュータ14で読み取り 可能な 形式や解像度であれば、どんなものでも蓄積できる。
るようにし、またディスプレイモニタから印刷装置まで多くの形式を取ることが
できる。入力装置20は、データやコマンドをコンピュータ14に入力できるよ
うにする通常のマウス、キーボード、または他の任意の公知の入力装置、あるい
は、それらの組合せである。
ブルなどの標準の接続手段を通じて、コンピュータ14に接続される。
、メモリ、入出力ポート(図示されてない)を含む他の任意のデータ処理装置で
ある。これらの入出力ポートは、画像を、記憶装置16に、また記憶装置16か
ら転送するためのネットワーク接続を含む場合がある。
り込んだソフトウェアを実行する。
なければ、他の位置決め手段も利用できる。
このような方法の基礎になる一般理論を、まず最初に述べる。この理論は、当業
界では周知のものであると考えられるから、簡明さのために、ここでは、簡潔に
のみ説明する。
能である。
算出することが可能な係数である。
の高さ分布(起伏)は、以下の式を用いて算出することが可能である(図3参照
)。
であるが(格子投影からの投影線60は平行である)、格子投影が平行でない場
合、別の式を使用することは、当業者の到達可能な範囲内である。
離れるとともにピッチpおよび角度θが増加することがわかっている。第1次近 似 の概算において、pとθの変化は互いに相殺し、式2は、パラメーターの特定
の制限内において依然として有効である。
されるシステムの構成にしたがってその関係に修正を加えることは、当業者が到
達可能な範囲であると考えられる。
測する方法をより詳細に説明する。
10を使用して対象物30の起伏を計測することを含む。
基準物の画像を撮影する。
4を、2つの新規の異なる既知の位置に配置された格子を用いて少なくとも2回
反復する。
〜108を反復する。
て、対象物30と基準物との高さの差を算出する。
決定する。
て、以上の一般的な工程をさらに説明する。上記対象物62の画像を図5に示す
。
の差は、球64の高さとなる。対象物62と基準物との共通の要素は、この例に
おいて、板66である。
支持体26を用いて第1の所定の位置に移動される。上述のように、システム1
0は、基準物(後に対象物)を基準として格子24およびカメラ46を位置決め し 固定する手段を含む。
処理のために、それらの輝度値を格納する。
(工程106)格子を用いて、少なくとも2回反復される。これは、各画素に対
して、わずかに異なる3つの画像と、したがって3つの輝度値とを提供する。格
子24によって照明される板の3つの画像のうちの1つを図6に示す。
の輝度値l1,l2,およびl3と、したがって3つの画像が、位相変化ΔΦを算出する
ために必要である。
うに移動量が選択される。この結果、カメラ46の画素アレイの各画素に対して
、式1と同様の3つの式ができる。
φ1,Δφ2,およびΔφ3の異なる値が提供されるように選択される。
て、算出された位相の精度を増加させるために使用されることが可能な、さらな
る輝度値が得られる。
つの値は位相推定のために撮影される。本発明による方法は、3つの画像のみを
必要とするため、本方法の精度と信頼性を増加させるために、さらなる画像を使
用可能である。
な画素または画像を破棄し、最も有効な輝度値を有する画素のみを取得すること
が可能である。実際、4つの輝度値のうちの1つがノイジー(たとえば画像の飽 和 が原因となる場合がある)の場合、その輝度を、この特定の画素に対して得ら れる 位相の精度を損うことなく削除することが可能である。
通り計算するために、4つ以上の輝度値を使用することが可能である。しかしな
がら、そのような方法は、特定の画素に対して算出される誤りの位相値を防ぐこ
とができず、それによって対象物の起伏の計算が不正確となってしまう可能性が
ある。
像と)の間の格子の移動量は、180度の位相変化Δφ(式3参照)を有する3
つの画像を供給するように選択される。これによって、格子を投影することなく 基準物の(または対象物の)画像を取得することが可能となる。これは、180
度移動された2つの画像の輝度値を加えることによって実現可能である。
かの位相変化の合計が360度である場合、対応する二次元画像は、各画素に対
するこれらの画像の輝度値を加えることによって得られる。この再構成された二
次元画像は投影格子を含まない。この画像は、工程112の結果である画像また
は値に対して施される後続の分析を加速可能である基準物の(または対象物の)
予備分析を実行するために使用されることが可能である。
輝度値(または3つの最良な輝度値)を用いて算出される。これは、たとえば従
来の数値的方法を用いることによって実現されることが可能である。そのような
式を解く数値的方法は、当業界において周知であると考えられ、ここではこれ以
上説明しない。
08は、その検査の前に基準物に対して1度だけ実行されることが可能で便利で
ある。これによって、検査の速度を加速することができる。
ることによって反復される。
す。
ないため、さらに簡略にするため、これらの工程は、対象物を参照することによ
って再度説明されない。
中の領域68は、球64の影によって発生されるものである。
位相から基準物の位相を差し引くことによって、工程108で得られるように、
各画素に対して算出される。この結果得られた画像を図10に示す。
示された位相は、仮想的な投影面に対する表面位相に対応する。
るようになる。これは、対象物と基準物の両方の画像が同一のシステム10で撮
影されるためであり、本発明による対象物の起伏を計測する方法の欠点ではない
。
ムが使用されるため)、それらを差し引くことによって、対象物と基準物との間
の差が算出される。これによって、対象物と基準物との画像取得を、異なる照明 の下で実行することが可能となる。
そのうち1つは基準物)の高さの差を計測するために使用することが可能である
。その場合、工程114は、当然ながら実行されない。
置する上で役立つ位置決めシステムをシステム10に設けることが望ましい。実
際、対象物と基準物との比較は画素毎に実行されるため、位置決めシステムによ
って、対応する点を確実に比較することが可能となる。
に実装されるソフトウェア・プログラムを含む多くの形態をとることが可能であ
る。
来のある時点において処理されることが可能である。
て、白光を用いた対象物の起伏の計測が可能となる。
対象物の検査および計測が可能である。
、同一の対象物が基準物としての役割も果たすことが可能である。
ュータ・モデルを使用することも可能である。
もよい。その場合に、対象物と基準物との位相の差し引きは、検査対象の対象物
の欠落点を明らかにする。本発明のこの局面は、起伏の重要な変化を有する対象
物の起伏を検査する上で、特に重要である。
ムによって検出することが可能な最大の高さh0は、 h0=p/tan(θ)となる(式2参照)。
〜2π)にあることが確実なほど十分に大きいピッチpを有する格子を用いるこ
とによって実行される。
像取得装置にしたがって傾いている場合、精度の損失は重要な場合がある。
回路基板上のリード(lead)平坦度検査に関係するかを図示する。
伏を示す画像である。図11の画像は、図4の工程110〜工程114を実行す
ることによって取得される。この例において、対象物は、モジュール69(基板
72とリードボール70とを含む)であり、基準物は基準面表面(不図示)であ
る。
に平行でないことがわかる。したがって、そのような画像は、基板が平面である
場合よりも対象物の高さの計測時に低い精度を提供する。実際、画像上の基板7
2における傾きの原因はシステム12ではなく、基板72の実際の構成を反映し ていることに注意すべきである 。各リードボール70の高さにおけるわずかな変
化は、基板72の輪郭における全体的な変化において消失されることがある。
そのようなアルゴリズムはその検査の処理時間を増大させる場合がある。これは
、その検査が実時間において製造ラインで実行される場合に欠点となる可能性が
ある。
である。
第2に、基板72を基準としたリードボール70の高さを見つけ、最後にそれら
2つの高さを加えて、対象物、すなわちボールを有する基板の全体的な高さを求
めることが有効な場合がある。
08において得られる。
図12の画像上の基板72(ボール70の間)に対応する画素を分析することに
よって得られる。
くことによって、画素毎に算出される(工程112)。その結果得られた画像を
図13に示す。
よって、画素毎に算出される(工程112)。その結果得られた画像を図14に
示す。その後、この位相画像はアンラッピングされる(図15参照)。
ことによって得られる。
されるように、本発明の精神および特徴から逸脱することなく修正されることが
可能である。
ある。
。
説明図である。
である。
Claims (17)
- 【請求項1】 一そろいのピクセルを備えたカメラを用いて物体の凹凸を測
定する方法であって、 a)前記カメラに対して、また基準物体に対して、第1の位置に位置づけられた
格子を、前記基準物体上に投影する工程と、 b)前記投影格子により照らされ、かつピクセルごとに輝度値を持つ前記基準物
体の像を、前記カメラで撮る工程と、 c)前記格子を、前記カメラに対して、また前記基準物体に対して、2つの異な
る既知の位置に位置づけて、少なくとも2回、工程a)と工程b)を繰り返して
、ピクセルごとに、少なくとも3つの輝度値をもたらす工程と、 d)該当するピクセルに対して、前記少なくとも3つの基準物体輝度値を用いて
、ピクセルごとに前記基準物体の位相を計算する工程と、 e)前記第1の位置に位置づけられた格子を前記物体上に投影する工程と、 f)前記投影格子により照らされ、かつピクセル位置ごとに輝度値を持つ前記物
体の像を、カメラで撮る工程と、 g)前記格子を、前記2つの異なる位置に位置づけて、少なくとも2回、工程e
)と工程f)を繰り返して、ピクセルごとに、少なくとも3つの輝度値をもたら
す工程と、 h)該当するピクセルに対して、前記少なくとも3つの物体輝度値を用いて、ピ
クセル位置ごとに前記物体の位相を計算する工程と、 i)該当するピクセルに対して、前記基準物体の位相と、前記物体の位相を用い
て、ピクセルごとに、前記物体と前記基準物体との高さの差を計算する工程と、
を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項2】 前記ピクセルごとに、前記物体と前記基準物体との前記高さ
の差を用いて、前記物体の凹凸を測定する工程をさらに含むことを特徴とする請
求項1記載の方法。 - 【請求項3】 工程d)と工程h)の少なくとも1つにおいて、 In=A+B・cos(ΔΦ+Δφn) (ここで、Inは少なくとも3つの輝度値を表わし、AとBは既知の係数であり
、またΔφnは、前記格子の異なる位置で発生する位相変化である) の方程式系を解くことで、ピクセルごとに、前記位相ΔΦを計算することを特徴
とする請求項1記載の方法。 - 【請求項4】 数値法を用いて、前記方程式系を解くことを特徴とする請求
項3記載の方法。 - 【請求項5】 工程c)において、前記格子を、前記カメラに対して、また
前記基準物体に対して、3つ以上の異なる既知の位置に位置づけて、3回以上、
工程a)と工程b)を繰り返して、ピクセルごとに、前記少なくとも3つの輝度
値と、少なくとも1つの追加値をもたらし、また、工程d)において、前記少な
くとも3つの輝度値と、前記少なくとも1つの追加値の中から選択を行って、も
っとも好ましい3つの輝度値をもたらして、前記もっとも好ましい3つの輝度値
を用いて、ピクセルごとに、前記基準物体の位相を計算することを特徴とする請
求項1記載の方法。 - 【請求項6】 工程c)において、前記格子を、前記カメラに対して、また
前記基準物体に対して、3つ以上の異なる既知の位置に位置づけて、3回以上、
工程a)と工程b)を繰り返して、4つ以上の輝度値をもたらし、また、工程d
)において、前記もっとも好ましい4つ以上の輝度値から、もっとも好ましい3
つの輝度値を用いて、ピクセルごとに、前記基準物体の位相を計算することを特
徴とする請求項1記載の方法。 - 【請求項7】 工程g)において、前記格子を、前記カメラに対して、また
前記物体に対して、3つ以上の異なる既知の位置に位置づけて、3回以上、工程
e)と工程f)を繰り返して、ピクセルごとに、前記少なくとも3つの輝度値と
、少なくとも1つの追加値をもたらし、また、工程h)において、前記少なくと
も3つの輝度値と、前記少なくとも1つの追加値の中から選択を行って、もっと
も好ましい3つの輝度値をもたらして、前記もっとも好ましい3つの輝度値を用
いて、ピクセルごとに、前記物体の位相を計算することを特徴とする請求項1記
載の方法。 - 【請求項8】 工程g)において、前記格子を、前記カメラに対して、また
前記物体に対して、3つ以上の異なる既知の位置に位置づけて、3回以上、工程
a)と工程b)を繰り返して、4つ以上の輝度値をもたらし、また、工程d)に
おいて、前記3つの輝度値から、もっとも好ましい3つの輝度値を用いて、ピク
セルごとに、前記物体の位相を計算することを特徴とする請求項1記載の方法。 - 【請求項9】 工程c)において、前記格子の前記2つの既知の位置を選択
して、互いに180度の位相差を持つ前記物体の少なくとも2つの像を提供する
ことを特徴とする請求項1記載の方法。 - 【請求項10】 互いに180度の位相差を持つ前記物体の前記少なくとも
2つの像を差し引くことで、前記物体の二次元像を計算し、また、前記二次元像
を用いて、前記物体の予備分析を行うことを特徴とする請求項9記載の方法。 - 【請求項11】 工程g)において、前記格子の前記2つの既知の位置を選
択して、互いに180度の位相差を持つ前記基準物体の少なくとも2つの像を提
供することを特徴とする請求項1記載の方法。 - 【請求項12】 互いに180度の位相差を持つ前記物体の前記少なくとも
2つの像を差し引くことで、前記基準物体の二次元像を計算し、また、前記二次
元像を用いて、前記基準物体の予備分析を行うことを特徴とする請求項11記載
の方法。 - 【請求項13】 前記基準物体が平面であることを特徴とする請求項1記載
の方法。 - 【請求項14】 前記基準物体が、前の所定の時点における前記物体であり
、また前記基準物体が、前の時点を中心として計算され、それにより、工程i)
が、前記前の時点と、前記物体の位相が計算される近似時点との間で、各ピクセ
ルにおける高さむらを与えることを特徴とする請求項1記載の方法。 - 【請求項15】 前記基準物体が、前記物体のCADであり、工程a)にお
いて、前記格子を、事実上、前記CAD内に位置づけて投影し、また工程b)に
おいて、前記基準物体の前記像をシミュレートすることを特徴とする請求項1記
載の方法。 - 【請求項16】 物体の凹凸を測定するシステムであって、 格子投影アセンブリと、 一そろいのピクセルを備えたカメラを含む画像収集装置と、 a)それぞれが、前記格子の異なる既知の位置に対応する前記物体上に投影され
た格子の少なくとも3つの像と、それぞれが、前記格子の前記既知の位置の1つ
に対応する前記基準物体上に投影された格子の少なくとも3つの像を、前記画像
収集装置から受け取り、 b)該当するピクセルに対して、前記少なくとも3つの基準物体輝度値を用いて
、ピクセルごとに、前記基準物体の位相を計算し、 c)該当するピクセルに対して、前記少なくとも3つの物体輝度値を用いて、ピ
クセルごとに、前記物体の位相を計算し、 d)該当するピクセルに対して、前記基準物体の位相と、前記物体の位相を用い
て、ピクセルごとに前記物体と前記基準物体との高さの差を計算するように構成
されているコンピュータと、 を備えることを特徴とするシステム。 - 【請求項17】 リード平坦度の検査のために、請求項1記載の方法の利用
。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CA2,277,855 | 1999-07-14 | ||
CA002277855A CA2277855A1 (fr) | 1999-07-14 | 1999-07-14 | Methode et systeme de mesure de la hauteur des billes de soudure d'un circuit imprime |
PCT/CA2000/000834 WO2001006210A1 (en) | 1999-07-14 | 2000-07-14 | Method and system for measuring the relief of an object |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003504634A true JP2003504634A (ja) | 2003-02-04 |
JP2003504634A5 JP2003504634A5 (ja) | 2007-05-31 |
JP4112858B2 JP4112858B2 (ja) | 2008-07-02 |
Family
ID=4163790
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001510801A Expired - Lifetime JP4112858B2 (ja) | 1999-07-14 | 2000-07-14 | 物体の凹凸を測定する方法とシステム |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | USRE42899E1 (ja) |
EP (1) | EP1192414B1 (ja) |
JP (1) | JP4112858B2 (ja) |
KR (2) | KR100858521B1 (ja) |
CN (1) | CN1181313C (ja) |
AT (1) | ATE266188T1 (ja) |
AU (1) | AU6143300A (ja) |
CA (3) | CA2277855A1 (ja) |
DE (1) | DE60010462T2 (ja) |
HK (1) | HK1047470B (ja) |
IL (2) | IL147607A0 (ja) |
TW (1) | TW544509B (ja) |
WO (1) | WO2001006210A1 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003528303A (ja) * | 2000-03-24 | 2003-09-24 | ソルビション インコーポレイテッド | 物体の三次元検査用多重移相パターンの同時投影装置 |
JP2006105983A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | General Electric Co <Ge> | 物体の形状測定方法および装置 |
JP2006527372A (ja) * | 2003-06-11 | 2006-11-30 | ソルヴィジョン | 感度及びダイナミックレンジを増大させた3d及び2d測定システム及びその方法 |
JP2007163498A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Koh Young Technology Inc | 3次元形状測定装置及び方法 |
JP2010539469A (ja) * | 2007-09-16 | 2010-12-16 | メイア ベン−レヴィ | 周期パターン照明及びtdiによる結像測定システム |
JP2011227080A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Koh Young Technology Inc | オブジェクト領域とグラウンド領域とを区別する方法及び3次元形状測定方法。 |
US8548224B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-10-01 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting measurement object |
KR101340336B1 (ko) | 2010-04-29 | 2013-12-13 | 주식회사 미르기술 | 비전검사장치 |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6115491A (en) | 1996-02-27 | 2000-09-05 | Cyberoptics Corporation | Apparatus and method for estimating background tilt and offset |
US6549647B1 (en) | 2000-01-07 | 2003-04-15 | Cyberoptics Corporation | Inspection system with vibration resistant video capture |
US6750899B1 (en) | 2000-01-07 | 2004-06-15 | Cyberoptics Corporation | Solder paste inspection system |
KR100729290B1 (ko) | 2000-01-07 | 2007-06-25 | 사이버옵틱스 코포레이션 | 텔레센트릭 프로젝터를 갖춘 위상 형상 측정 시스템 |
US6593705B1 (en) | 2000-01-07 | 2003-07-15 | Cyberoptics Corporation | Rapid-firing flashlamp discharge circuit |
FR2817042B1 (fr) * | 2000-11-22 | 2003-06-20 | Saint Gobain | Procede et dispositif d'analyse de la surface d'un substrat |
FR2820198A1 (fr) * | 2001-01-26 | 2002-08-02 | Esic Sn | Dispositif de mesure par projection optique |
FR2830079B1 (fr) * | 2001-09-26 | 2004-04-30 | Holo 3 | Procede et dispositif de mesure d'au moins une grandeur geometrique d'une surface optiquement reflechissante |
JP3930333B2 (ja) | 2002-01-31 | 2007-06-13 | Dowaホールディングス株式会社 | 物品表面の検査システム |
WO2003064116A2 (en) | 2002-01-31 | 2003-08-07 | Braintech Canada, Inc. | Method and apparatus for single camera 3d vision guided robotics |
US7659253B2 (en) | 2002-02-22 | 2010-02-09 | Shire Llc | Abuse-resistant amphetamine prodrugs |
US7700561B2 (en) | 2002-02-22 | 2010-04-20 | Shire Llc | Abuse-resistant amphetamine prodrugs |
KR100483345B1 (ko) * | 2002-06-18 | 2005-04-15 | 한국과학기술연구원 | 이중파장 영사식 모아레 기반 형상측정장치 및 레지스트레이션을 이용한 멀티헤드 시스템용 자동 캘리브레이션 방법 |
TWI291040B (en) * | 2002-11-21 | 2007-12-11 | Solvision Inc | Fast 3D height measurement method and system |
CN1816346B (zh) | 2003-05-29 | 2013-04-17 | 希拉有限责任公司 | 耐滥用的苯异丙胺化合物 |
US7433058B2 (en) * | 2004-07-12 | 2008-10-07 | Solvision Inc. | System and method for simultaneous 3D height measurements on multiple sides of an object |
US7551272B2 (en) * | 2005-11-09 | 2009-06-23 | Aceris 3D Inspection Inc. | Method and an apparatus for simultaneous 2D and 3D optical inspection and acquisition of optical inspection data of an object |
US8437535B2 (en) | 2006-09-19 | 2013-05-07 | Roboticvisiontech Llc | System and method of determining object pose |
US20080240510A1 (en) * | 2006-09-30 | 2008-10-02 | Greg Dale | Method and system for examining a surface |
US20080117438A1 (en) * | 2006-11-16 | 2008-05-22 | Solvision Inc. | System and method for object inspection using relief determination |
US7535560B2 (en) * | 2007-02-26 | 2009-05-19 | Aceris 3D Inspection Inc. | Method and system for the inspection of integrated circuit devices having leads |
US8059280B2 (en) | 2008-01-31 | 2011-11-15 | Cyberoptics Corporation | Method for three-dimensional imaging using multi-phase structured light |
US9170097B2 (en) * | 2008-04-01 | 2015-10-27 | Perceptron, Inc. | Hybrid system |
EP2265895A4 (en) * | 2008-04-01 | 2016-07-27 | Perceptron Inc | CONTOUR SENSOR WITH MEMS MIRRORS |
US8559699B2 (en) | 2008-10-10 | 2013-10-15 | Roboticvisiontech Llc | Methods and apparatus to facilitate operations in image based systems |
JP4715944B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2011-07-06 | オムロン株式会社 | 三次元形状計測装置、三次元形状計測方法、および三次元形状計測プログラム |
US20100292955A1 (en) * | 2009-05-15 | 2010-11-18 | University Of Delaware | Method and Apparatus for Measuring Microrelief of an Object |
GB2481459B (en) * | 2010-06-25 | 2017-05-03 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E V | Capturing a surface structure of an object surface |
JP5683002B2 (ja) * | 2011-02-01 | 2015-03-11 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 3次元測定装置、3次元測定方法及びプログラム |
CN103429984B (zh) * | 2011-03-14 | 2016-03-02 | 松下知识产权经营株式会社 | 焊锡高度检测方法以及焊锡高度检测装置 |
US20140198185A1 (en) * | 2013-01-17 | 2014-07-17 | Cyberoptics Corporation | Multi-camera sensor for three-dimensional imaging of a circuit board |
US10126252B2 (en) | 2013-04-29 | 2018-11-13 | Cyberoptics Corporation | Enhanced illumination control for three-dimensional imaging |
CN103673934A (zh) * | 2013-12-31 | 2014-03-26 | 中国矿业大学 | 一种基于网格投影的pcb板平整度检测方法 |
CN104101611A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-10-15 | 华南理工大学 | 一种类镜面物体表面光学成像装置及其成像方法 |
CN107923735B (zh) * | 2015-08-17 | 2020-06-16 | Qso干涉***股份公司 | 用于推导物体表面的形貌的方法和设备 |
CN107356214A (zh) * | 2017-08-23 | 2017-11-17 | 苏州岸肯电子科技有限公司 | 一种玻璃平整度检测装置 |
US10701259B2 (en) * | 2017-09-15 | 2020-06-30 | Quality Vision International Inc. | Video measuring system with dual-acting reticle projector for focusing and alignment |
KR102632562B1 (ko) * | 2018-08-22 | 2024-02-02 | 삼성전자주식회사 | Si 기반 검사 장치와 검사 방법, 및 그 검사 방법을 포함한 반도체 소자 제조방법 |
CN112866549B (zh) * | 2019-11-12 | 2022-04-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 图像处理方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质 |
TWI735330B (zh) | 2020-09-03 | 2021-08-01 | 由田新技股份有限公司 | 球體高度量測系統及其方法 |
CN113358030B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-09-30 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 色散共焦测量***及其误差修正方法 |
CN114111637B (zh) * | 2021-11-25 | 2024-06-21 | 天津工业大学 | 一种基于虚拟双目的条纹结构光三维重建方法 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3821558A (en) | 1972-08-09 | 1974-06-28 | Fleet Electronics Ltd | Determination or monitoring of the distances of surfaces from reference positions |
US3943278A (en) | 1974-08-22 | 1976-03-09 | Stanford Research Institute | Surface deformation gauging system by moire interferometry |
DE2501015C2 (de) | 1975-01-13 | 1976-08-19 | Siemens Ag | Beruehrungsfreies Dickenmessverfahren |
US4053234A (en) | 1975-02-18 | 1977-10-11 | United Biscuits Limited | Thickness measurement |
US4192612A (en) | 1976-01-09 | 1980-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Device for contact-free thickness measurement |
US4051483A (en) | 1976-09-03 | 1977-09-27 | Fuji Photo Optical Co., Ltd. | System for measuring and recording three dimensional configuration of object |
SE412286B (sv) | 1978-07-10 | 1980-02-25 | Saab Scania Ab | Sett och anordning for fotoelektrisk avmetning av breder eller liknande geometriskt obestemda foremal |
DD151902A1 (de) | 1980-06-09 | 1981-11-11 | Frank Schumann | Verfahren zur bestimmung der dicke von klebstoffschichten auf buchblockruecken |
US4525858A (en) | 1983-01-03 | 1985-06-25 | General Electric Company | Method and apparatus for reconstruction of three-dimensional surfaces from interference fringes |
DE3338802A1 (de) | 1983-10-26 | 1985-05-09 | Feldmühle AG, 4000 Düsseldorf | Vorrichtung und verfahren zum pruefen von materialbahnen |
US4657394A (en) * | 1984-09-14 | 1987-04-14 | New York Institute Of Technology | Apparatus and method for obtaining three dimensional surface contours |
EP0214954A3 (de) | 1985-09-11 | 1989-03-22 | RSF-Elektronik Gesellschaft m.b.H. | Messvorrichtung zur berührungslosen Bestimmung von Massen nach dem Schattenbildverfahren |
JPS62239005A (ja) | 1986-04-11 | 1987-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | 表面形状検査装置 |
US4736108A (en) | 1986-07-29 | 1988-04-05 | Santana Engineering Systems | Apparatus and method for testing coplanarity of semiconductor components |
US4794550A (en) | 1986-10-15 | 1988-12-27 | Eastman Kodak Company | Extended-range moire contouring |
US5085502A (en) | 1987-04-30 | 1992-02-04 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for digital morie profilometry calibrated for accurate conversion of phase information into distance measurements in a plurality of directions |
US4803371A (en) | 1987-09-30 | 1989-02-07 | The Coe Manufacturing Company | Optical scanning method and apparatus useful for determining the configuration of an object |
DE3803353A1 (de) | 1988-02-05 | 1989-08-17 | Truetzschler & Co | Vorrichtung zur gewinnung von messgroessen, die der dicke von in der spinnereivorbereitung anfallenden faserverbaenden, z.b. kardenbaendern o. dgl. entsprechen |
DE3817559C1 (ja) | 1988-05-24 | 1989-12-07 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De | |
JPH0224502A (ja) | 1988-07-12 | 1990-01-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 膜厚測定方法 |
JPH0641851B2 (ja) | 1989-04-05 | 1994-06-01 | 日本鋼管株式会社 | 3次元曲面形状の測定装置 |
US4959898A (en) | 1990-05-22 | 1990-10-02 | Emhart Industries, Inc. | Surface mount machine with lead coplanarity verifier |
JP2949853B2 (ja) | 1990-12-21 | 1999-09-20 | 株式会社ニコン | 試料の厚さ測定装置 |
US5133601A (en) | 1991-06-12 | 1992-07-28 | Wyko Corporation | Rough surface profiler and method |
DE4130237A1 (de) | 1991-09-11 | 1993-03-18 | Zeiss Carl Fa | Verfahren und vorrichtung zur dreidimensionalen optischen vermessung von objektoberflaechen |
US5175601A (en) | 1991-10-15 | 1992-12-29 | Electro-Optical Information Systems | High-speed 3-D surface measurement surface inspection and reverse-CAD system |
US5327082A (en) | 1992-01-13 | 1994-07-05 | Valmet Automation (Canada) Ltd. | On line electromagnetic web thickness measuring apparatus incorporating a servomechanism with optical distance measuring |
CA2067400A1 (en) | 1992-04-28 | 1993-10-29 | Robert E. Bredberg | Laser thickness gauge |
US5319445A (en) | 1992-09-08 | 1994-06-07 | Fitts John M | Hidden change distribution grating and use in 3D moire measurement sensors and CMM applications |
US5396332A (en) | 1993-02-08 | 1995-03-07 | Ciszek; Theodoer F. | Apparatus and method for measuring the thickness of a semiconductor wafer |
DE59403176D1 (de) | 1993-10-29 | 1997-07-24 | Ferag Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Dicke von Druckereierzeugnissen, wie Zeitungen, Zeitschriften und Teilen hiervon |
JP3370418B2 (ja) * | 1994-03-18 | 2003-01-27 | 株式会社資生堂 | 3次元形状測定システム |
US5473432A (en) | 1994-09-12 | 1995-12-05 | Hewlett-Packard Company | Apparatus for measuring the thickness of a moving film utilizing an adjustable numerical aperture lens |
KR100571503B1 (ko) * | 1997-06-05 | 2006-04-14 | 아크로메트릭스 엘엘씨 | 새도우 므와르 기법과 상 스테핑 영상처리를 사용하는 표면 평탄도 정량화 방법 |
-
1999
- 1999-07-14 CA CA002277855A patent/CA2277855A1/fr not_active Abandoned
-
2000
- 2000-07-14 JP JP2001510801A patent/JP4112858B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-14 KR KR1020077009430A patent/KR100858521B1/ko active IP Right Grant
- 2000-07-14 WO PCT/CA2000/000834 patent/WO2001006210A1/en active IP Right Grant
- 2000-07-14 US US11/581,230 patent/USRE42899E1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-14 KR KR1020027000555A patent/KR100815503B1/ko active IP Right Grant
- 2000-07-14 CA CA002579563A patent/CA2579563A1/en not_active Abandoned
- 2000-07-14 CN CNB008129010A patent/CN1181313C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-14 AU AU61433/00A patent/AU6143300A/en not_active Abandoned
- 2000-07-14 US US10/031,031 patent/US7023559B1/en not_active Ceased
- 2000-07-14 AT AT00947712T patent/ATE266188T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-07-14 IL IL14760700A patent/IL147607A0/xx active IP Right Grant
- 2000-07-14 EP EP00947712A patent/EP1192414B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-07-14 DE DE60010462T patent/DE60010462T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-07-14 CA CA002378867A patent/CA2378867C/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-05 TW TW089118144A patent/TW544509B/zh not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-01-13 IL IL147607A patent/IL147607A/en not_active IP Right Cessation
- 2002-10-03 HK HK02107298.2A patent/HK1047470B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003528303A (ja) * | 2000-03-24 | 2003-09-24 | ソルビション インコーポレイテッド | 物体の三次元検査用多重移相パターンの同時投影装置 |
JP2006527372A (ja) * | 2003-06-11 | 2006-11-30 | ソルヴィジョン | 感度及びダイナミックレンジを増大させた3d及び2d測定システム及びその方法 |
JP2006105983A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | General Electric Co <Ge> | 物体の形状測定方法および装置 |
JP2007163498A (ja) * | 2005-12-14 | 2007-06-28 | Koh Young Technology Inc | 3次元形状測定装置及び方法 |
JP2010078619A (ja) * | 2005-12-14 | 2010-04-08 | Koh Young Technology Inc | 3次元形状測定装置及び方法 |
US7830528B2 (en) | 2005-12-14 | 2010-11-09 | Koh Young Technology, Inc. | 3D image measuring apparatus and method thereof |
JP2010539469A (ja) * | 2007-09-16 | 2010-12-16 | メイア ベン−レヴィ | 周期パターン照明及びtdiによる結像測定システム |
US8548224B2 (en) | 2009-07-03 | 2013-10-01 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting measurement object |
US20130294679A1 (en) * | 2009-07-03 | 2013-11-07 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting measurement object |
US8724883B2 (en) * | 2009-07-03 | 2014-05-13 | Koh Young Technology Inc. | Method for inspecting measurement object |
JP2011227080A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Koh Young Technology Inc | オブジェクト領域とグラウンド領域とを区別する方法及び3次元形状測定方法。 |
US8855403B2 (en) | 2010-04-16 | 2014-10-07 | Koh Young Technology Inc. | Method of discriminating between an object region and a ground region and method of measuring three dimensional shape by using the same |
KR101340336B1 (ko) | 2010-04-29 | 2013-12-13 | 주식회사 미르기술 | 비전검사장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2579563A1 (en) | 2001-01-25 |
DE60010462T2 (de) | 2005-04-21 |
HK1047470B (zh) | 2005-01-14 |
WO2001006210A1 (en) | 2001-01-25 |
JP4112858B2 (ja) | 2008-07-02 |
HK1047470A1 (en) | 2003-02-21 |
AU6143300A (en) | 2001-02-05 |
KR100815503B1 (ko) | 2008-03-20 |
CA2378867C (en) | 2007-05-29 |
IL147607A0 (en) | 2002-08-14 |
ATE266188T1 (de) | 2004-05-15 |
EP1192414B1 (en) | 2004-05-06 |
CA2378867A1 (en) | 2001-01-25 |
CA2277855A1 (fr) | 2001-01-14 |
CN1375053A (zh) | 2002-10-16 |
KR100858521B1 (ko) | 2008-09-12 |
IL147607A (en) | 2006-12-10 |
KR20070058652A (ko) | 2007-06-08 |
USRE42899E1 (en) | 2011-11-08 |
EP1192414A1 (en) | 2002-04-03 |
CN1181313C (zh) | 2004-12-22 |
KR20020060151A (ko) | 2002-07-16 |
TW544509B (en) | 2003-08-01 |
DE60010462D1 (de) | 2004-06-09 |
US7023559B1 (en) | 2006-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003504634A (ja) | 物体の凹凸を測定する方法とシステム | |
KR100815283B1 (ko) | 대상물의 3차원 검사를 위한 다수의 위상 변위 패턴의동시 투사용 시스템 | |
US8111907B2 (en) | Method for repeatable optical determination of object geometry dimensions and deviations | |
US6549288B1 (en) | Structured-light, triangulation-based three-dimensional digitizer | |
US20040130730A1 (en) | Fast 3D height measurement method and system | |
WO1999020977A1 (en) | Three-dimensional inspection system | |
US20180156606A1 (en) | Three-dimensional shape measurement apparatus | |
JP2002509259A (ja) | 電子部品の三次元検査のための方法およびその装置 | |
EP1017962A2 (en) | Three dimensional inspection system | |
CN201311277Y (zh) | 变频投影栅线三维形貌测量仪 | |
JP2004163271A (ja) | 非接触画像計測装置 | |
JP2913021B2 (ja) | 形状計測方法及び装置 | |
KR100862637B1 (ko) | 광학식 검사 방법 | |
JPH11166813A (ja) | 画像処理による寸法計測回路 | |
Notni et al. | Flexible autocalibrating full-body 3D measurement system using digital light projection | |
KR101269128B1 (ko) | 중간시점 영상 생성기를 갖는 표면 거칠기 측정 장치 및 방법 | |
JP3042773B2 (ja) | 三次元動作分析装置 | |
CN113916152B (zh) | 基于相位偏折术的样品检测装置以及方法 | |
JP2005024254A (ja) | 情報処理装置、情報処理装置の校正方法、情報処理プログラム、このプログラムを記録した記録媒体、偏芯測定装置 | |
WO2009139394A1 (ja) | 光学検査装置 | |
Nguyen et al. | APPLICATION OF COMPUTER VISION TO THREE-DIMENSIONAL DISPLACEMENT FIELD MEASUREMENT |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061003 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20061228 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070403 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20070403 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070807 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071105 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20071227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080410 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4112858 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110418 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120418 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130418 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140418 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |