JP2003504634A - 物体の凹凸を測定する方法とシステム - Google Patents

物体の凹凸を測定する方法とシステム

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Abstract

(57)【要約】 物体の凹凸を測定する方法とシステムがここに述べられる。このシステムは、格子を投影する格子投影アセンブリ、カメラを組み込んだ画像収集装置、およびコンピュータを含む。測定する物体と共通の要素を持つ基準物体を提供する際、この方法は、a)カメラと、これらの共通要素に対して、3つの異なる既知の位置に、格子を位置づける工程と、b)格子の位置ごとに、格子を、基準物体上に投影し、また基準物体の像をカメラで撮って、カメラのピクセルごとに輝度値を持つ3つの像をもたらす工程と、c)該当するピクセルに対して、上記の3つの基準物体輝度値を用いて、ピクセルごとに基準物体の位相を計算する工程を含む。工程a)と工程b)と工程c)は、この基準物体を、その測定される物体に代えることで繰り返される。次に、該当するピクセルに対して、基準物体の位相と物体の位相を差し引くことで、その測定される物体と、この基準物体との高さの差を、ピクセルごとに計算する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 (技術分野) 本発明は、一般に、物体の凹凸を測定する方法に関する。さらに具体的に言え
ば、本発明は、このようなシステムと方法を用いて、回路基板上のリード平坦度
を検査することに関する。 (背景技術) 干渉計測法を利用して、物体の表面に欠陥がないか検査するか、あるいは、物
体の凹凸を測定することがよく知られている。一般的に言うと、このような方法
は、物体の表面上に干渉計測パターンを発生させ、次に、その結果得られた干渉
計測像(すなわち、インターフェログラム)を分析して、その物体の凹凸を得る
。この干渉計測像は、一般に、一連の白黒の縞模様を含む。
【0002】 レーザを利用して干渉計測パターンを発生させることを必要とする干渉計測法
は、「代表的な干渉計測法」と呼ばれる。このような代表的な測定法では、レー
ザの波長と、測定アセンブリの構成が、一般に、結果として得られるインターフ
ェログラムの周期を決定する。代表的の干渉計測法は、一般に可視スペクトルで
利用されて、ミクロン・オーダーの高さむらを測定する。
【0003】 しかしながら、高さむら(凹凸)が可視スペクトルで実施されるときに、この
ような測定法を用いて、表面上で、0.5〜1μmを越える変化を示す高さむら
(凹凸)を測定することは困難であることが判明した。実際、結果として得られ
るインターフェログラムの白黒の縞模様の密度(濃度)が増して、それにより、
その分析があきあきするものとなる。
【0004】 代表的な干渉計測法の別の欠点は、これらの干渉計測法が、ノイズや振動に特
に敏感な測定アセンブリを必要とすることである。
【0005】 モアレ干渉計測に基づく表面検査法は、代表的な干渉計測法の精度よりもさら
に高い精度を用いて、可視スペクトルで物体の凹凸を測定できるようにしている
。この表面検査法は、1)測定される物体の真上に位置づけられた格子と、その
物体上の格子の陰影との間(「陰影モアレ技法」)、あるいは、2)物体上の一
方の格子の投影と、物体と、その結果得られるインターフェログラムの写真を撮
るのに使用されるカメラとの間に位置づけられた他方の格子の投影との間(「投
影モアレ技法」)で得られる周波数ビートの分析に基づいている。双方の場合に
、2つの格子間の周波数ビートが、その結果得られるインターフェログラムの縞
模様を発生させる。
【0006】 さらに具体的に言えば、「陰影モアレ」技法は、測定される物体の近くに格子
を位置づける工程、その物体の平面からの第1の角度(例えば、45度)より照
明を提供する工程、第2の角度(例えば、その物体の平面から90度)に位置づ
けられたカメラを使用して、このインターフェログラムの写真を撮る工程を含む
【0007】 この格子と物体との間隔が変わるから、このような高さむらが、そのインター
フェログラムのパターンを変化させる。その場合、このようなパターンの変化を
分析すれば、物体の凹凸を得ることができる。
【0008】 「陰影モアレ」技法を用いて物体の凹凸を測定することの欠点は、正確な結果
をもたらすように、格子を、物体に非常に近づけて位置づけなければならず、そ
のことから、測定アセンブリのセットアップが制限されることである。
【0009】 「投影モアレ」技法は、「陰影モアレ」技法と非常によく似ている。すなわち
、カメラと物体との間に位置づけられた格子は、「陰影モアレ」技法における格
子の陰影と似た機能を持っているからである。しかしながら、「投影モアレ」技
法の欠点は、その技法が多くの調整をともない、そえゆえ、結果の精度不良の危
険性を高めることである。つまり、「投影モアレ」技法は、2つの格子の位置づ
けと追跡を必要とするからである。さらに、第2の格子は、カメラをおおい隠し
がちであり、それゆえ、他の測定を行うために、カメラを同時に使用できないよ
うにしている。
【0010】 したがって、従来技術の上記欠点のないような、物体の凹凸を測定する方法と
システムが望ましい。 (発明の目的) それゆえ、本発明の目的は、物体の凹凸を測定する改良された方法とシステム
を提供することである。
【0011】 本発明の他の目的は、リード平坦度の検査に適するようなシステムを提供する
ことである。 (発明の概要) さらに具体的に言えば、本発明により、一そろいのピクセルを備えたカメラを
用いて物体の凹凸を測定する方法であって、 a)上記のカメラに対して、また基準物体に対して、第1の位置に位置づけられ
た格子を、その基準物体上に投影する工程と、 b)この投影格子により照らされ、かつピクセルごとに輝度値を持つ基準物体の
像を、上記のカメラで撮る工程と、 c)上記の格子を、カメラに対して、また基準物体に対して、2つの異なる既知
の位置に位置づけて、少なくとも2回、工程a)と工程b)を繰り返して、ピク
セルごとに、少なくとも3つの輝度値をもたらす工程と、 d)該当するピクセルに対して、上記の少なくとも3つの基準物体輝度値を用い
て、ピクセルごとに基準物体の位相を計算する工程と、 e)上記第1の位置に位置づけられた格子を物体上に投影する工程と、 f)この投影格子により照らされ、かつピクセル位置ごとに輝度値を持つ物体の
像を、カメラで撮る工程と、 g)上記の格子を、これら2つの異なる位置に位置づけて、少なくとも2回、工
程e)と工程f)を繰り返して、ピクセルごとに、少なくとも3つの輝度値をも
たらす工程と、 h)該当するピクセルに対して、上記の少なくとも3つの物体輝度値を用いて、
ピクセル位置ごとに物体の位相を計算する工程と、 i)該当するピクセルに対して、上記の基準物体の位相と、物体の位相を用いて
、ピクセルごとに、物体と基準物体との高さの差を計算する工程と、 を含む方法が提供される。
【0012】 本発明の他の面により、物体の凹凸を測定するシステムであって、 格子投影アセンブリと、 一そろいのピクセルを備えたカメラを含む画像収集装置と、 a)それぞれが、格子の異なる既知の位置に対応する物体上に投影された格子の
少なくとも3つの像と、それぞれが、格子のこれらの既知の位置の1つに対応す
る基準物体上に投影された格子の少なくとも3つの像を、上記の画像収集装置か
ら受け取り、 b)該当するピクセルに対して、上記の少なくとも3つの基準物体輝度値を用い
て、ピクセルごとに、基準物体の位相を計算し、 c)該当するピクセルに対して、上記の少なくとも3つの物体輝度値を用いて、
ピクセルごとに、基準物体の位相を計算し、 d)該当するピクセルに対して、上記の基準物体の位相と、上記の物体の位相を
用いて、ピクセルごとに物体と基準物体との高さの差を計算するように構成され
ているコンピュータと、 を備えるシステムが提供される。
【0013】 本発明の他の目的、利点、特徴は、例示としてのみ与えられた本発明の好まし
い実施例の限定されない下記説明を、添付図面を参照して読めば、さらに明らか
になるであろう。 (好適な実施形態の記述) ここで、添付図面の図1と図2に移って、本発明の一実施例により、物体の凹
凸を測定するシステム10を説明する。
【0014】 表面検査システム10は、格子投影アセンブリ11、画像収集装置12、およ
び、好都合なことに記憶装置16、出力装置18、入力装置20を備えたコンピ
ュータから成っている。
【0015】 次に、さらに具体的に、添付図面の図2に移って、格子投影アセンブリ11と
画像収集装置12を、さらに詳しく説明する。
【0016】 格子投影アセンブリ11は、照明アセンブリ22、可動支持体26に取り付け
られた格子24、およびプロジェクタ28を含む。
【0017】 照明アセンブリ22は、好都合なことに、格子24を通じて投影される白色光
源34を含む。例えば、光源34は、白色光源(図示されてない)から光を提供
する光ファイバ(図示されてない)の端部である。好都合なことに、光源34と
格子24との間には、非球面レンズ36、または他の任意の集光レンズも利用さ
れる。他の光源も利用される場合がある。当業者であれば、本発明の精神の範囲
内で、容易に他の照明アセンブリを思いつくこともできると考えられる。
【0018】 格子24の構成は、物体30の凹凸を適切に測定するのに必要な解像度に応じ
て様々である。例えば、250ライン/インチのronchi rulingに
より、約1mmの解像度を必要とする回路基板のリード平坦度を測定できること
がわかった。
【0019】 好都合なことに、可動支持体26に格子24を取り付けることにより、格子2
4上の線にも、光の入射方向(図2の破線42)にも垂直な方向に(図2上の両
頭矢印40を参照のこと)、格子24を移動させることができる。
【0020】 可動支持体26は、ステッピングモータ(図示されてない)によって作動され
る。このステッピングモータは、好都合なことに、コンピュータ14でトリガさ
れるマイクロコントローラ(図示されてない)によって制御される。もちろん、
このステッピングモータは、コンピュータ14で直接に制御されることもある。
【0021】 好都合なことに、50mmのTVレンズの形式を取るプロジェクタ28を使用
して、物体38上に格子24を投影する。
【0022】 光の入射方向(図2の破線42)と、画像収集装置12の目視線(図2の破線
44)との成す角度は、測定される物体30の性状によって様々である。
【0023】 当業者であれば、物体30に対して、照明アセンブリ22、格子24、格子プ
ロジェクタ28を位置づけて、物体30上に所望のピッチρを持つ投影格子をも
たらすことが理解できると考えられる。
【0024】 例えば、密度が250ライン/インチのronchi格子は、物体30とプロ
ジェクタ28との間隔を43〜22cmにし、また角度θを30度にした場合に
、0.5mmピッチρを取る投影格子を提供する。このようなピッチは、物体3
0の表面上で、約1mmの高さむらに相当する。
【0025】 明らかに、この投影格子のピッチは、格子24のピッチによって変わる。
【0026】 下に説明される通り、物体30上の投影格子24の移動は、格子24の位置を
固定し、かつ、物体30とカメラ46をともに移動させることにより、別法で達
成される場合もある。
【0027】 システム10は、カメラ46と物体30との間に格子を必要としないことに留
意されたい。このような利点は、以下で述べる。
【0028】 画像収集装置12は、一そろいのピクセルを備えたカメラ46を含み、これは
、好都合なことに、CCDカメラ46の形式を取っている。このようなカメラは
、例えば、1300×1024ピクセルの解像度を提供する。
【0029】 画像収集装置12は、オプションの接写リング50を通じて、都合よくカメラ
46に取り付けられたテレセントリック・レンズ48も含む。
【0030】 画像収集装置12の構成、および、画像収集装置12と物体30との間隔が、
画像収集装置12の視野を決定する。別法として、カメラ46を物体30から遠
ざければ、接写リング50なしで、所望の視野を得ることができる。
【0031】 コンピュータ14が、これらの得られた像を計数化するように構成されている
ときには、CCDカメラを、通常のカメラに代えることができる。
【0032】 好都合なことに、コンピュータ14は、格子24の移動を制御し、カメラ46
で撮られた物体30の像を処理し、さらにこれらの像を分析して、物体30の凹
凸を測定するように、構成されている。
【0033】 好都合なことに、コンピュータ14は、像をコンピュータ14で処理するとき
に、これらの像を蓄積し、それゆえ、その処理速度を上げられるようにする記憶
手段を備えている。
【0034】 記憶装置16は、例えば、ハードドライブ、書込み可能なCD−ROMドライ
ブ、または、他の公知のデータ記憶手段であることもある。記憶装置16は、じ
かにコンピュータ14に接続できるか、あるいは、インターネットなどのコンピ
ュータネットワークを通じてリモート接続できる。本発明の一実施例により、記
憶装置16を利用して、画像収集装置12で撮られた像も、物体30の凹凸も、
さらに、他の中間結果も蓄積する。これらのファイルは、コンピュータ14で読
み取られる形式や解像度であれば、どんなものでも蓄積できる。
【0035】 出力装置20(「18」の誤り)は、コンピュータ14により生成された画像
やデータを表示できるようにし、またディスプレイモニタから印刷装置まで多く
の形式を取ることができる。入力装置18(「20」の誤り)は、データやコマ
ンドをコンピュータ14に入力できるようにする通常のマウス、キーボード、ま
たは他の任意の公知の入力装置、あるいは、それらの組合せであることもある。
【0036】 記憶装置16、ディスプレイモニタ18、入力装置20はすべて、データケー
ブルなどの標準の接続手段を通じて、コンピュータ12(「14」の誤り)に接
続される。
【0037】 コンピュータ14は、通常のパーソナルコンピュータ、あるいは、プロセッサ
、メモリ、入出力ポート(図示されてない)を含む他の任意のデータ処理装置で
あることもある。これらの入出力ポートは、ネットワーク・コネクティビティを
含んで、画像を、記憶装置16に、また記憶装置16から転送する場合がある。
【0038】 もちろん、コンピュータ12(「14」の誤り)は、以下に記述されるように
、本発明の方法を織り込んだソフトウェアを実行する。
【0039】 システム10は、調整可能な支持手段(図示されてない)を含んで、画像収集
装置12と格子投影アセンブリ11を、互いに、また物体30に対して位置づけ
ることに留意されたい。別法として、本発明の性質と精神から逸脱することがな
ければ、他の位置決め手段も利用できる。
【0040】 本発明の一実施例により、物体の凹凸を測定する方法を詳しく説明する前に、
このような方法の基礎になる一般理論を、まず最初に述べる。この理論は、当業
界では周知のものであると考えられるから、簡明さのために、ここでは、簡潔に
のみ説明する。
【0041】 干渉画像上の各ピクセル(x,y)の輝度l(x,y)は、以下の式によって表される
ことが可能である。
【0042】 l(x,y)=A(x,y)+B(x,y)・cos(ΔΦ(x,y)) (1) ただし、ΔΦは、位相の変化(または位相の修正)であり、AおよびBは、ピクセ
ル毎に算出されることが可能な係数である。
【0043】 位相変化ΔΦがわかっている場合、基準面に対する各点h(x,y)での対象物
の高さ分布(起伏)は、以下の式を用いて算出されることが可能である(図3参
照)。
【0044】 h(x,y)=ΔΦ(x,y)・p/2π・tan(θ) (2) ただし、上述のように、pはグリッドのピッチ、θは投射角度である。
【0045】 上記の式は、図3に図示するように、対象物上の格子の平行投射に対して有効
であるが(ただし、格子投射からの投射線60は平行である)、格子投射が平行
でない場合、別の式を使用することは、当業者の到達可能な範囲内である。
【0046】 たとえば、ピンホール投射を用いることによって、基準面(図3のX参照)の
平面上の格子からの距離に伴う高さpおよび角度θの増加が確認される。第1の
オーダーの概算において、pとθの変化は互いに相殺し、式2は、パラメーター
の特定の制限内において依然として有効である。
【0047】 高さh(x,y)と位相ΔΦの変化間の関係を再評価し、起伏を計測するために使用
されるシステムの構成にしたがってその関係に修正を加えることは、当業者が到
達可能な範囲であると考えられる。
【0048】 添付の図面のうちの図4において、本発明の実施形態に従う対象物の起伏を計
測する方法をより詳細に説明する。
【0049】 一般的に述べると、本方法は、以下の工程を実行することによって、システム
10を使用して対象物30の起伏を計測することを含む。
【0050】 100−基準物を基準として第1の位置に格子24を配置する。
【0051】 102−基準物上に格子24を投射する。
【0052】 104−カメラ46を用いて、画像の各ピクセルに対する輝度値を収集するた
めに基準物の画像を撮影する。
【0053】 106−ピクセル毎に少なくとも3つの輝度値を求めるために、工程100〜
104を、2つの新規の異なる既知の位置に配置された格子を用いて少なくとも
2回反復する。
【0054】 108−3つの輝度値を用いて各ピクセルの位相を算出する。
【0055】 110−基準物を計測される対象物30と置換することによって、工程100
〜108を反復する。
【0056】 112−各ピクセルに対して、ピクセル毎のそのそれぞれの位相を使用するこ
とによって、対象物30と基準物との高さの差を算出する。
【0057】 114−各ピクセルにおける高さの差を使用して、各ピクセルに対する対象物
の起伏を決定する。
【0058】 計測する対象物62が板66に取り付けられた球64である第1の例を参照し
て、以上の一般的な工程をさらに説明する。上記対象物62の画像を図5に示す
【0059】 基準物として同様の板を選択することによって、対象物62と基準物との高さ
の差は、球64の高さとなる。対象物62と基準物との共通の要素は、この例に
おいて、板66である。
【0060】 工程100において、格子24は、ステッピング・モータによって作動される
支持26を用いて第1の所定の位置に移動される。上述のように、システム10
は、基準物(後に対象物)を基準として格子24およびカメラ46の位置を登録
および固定する手段を含む。
【0061】 工程102において、格子24は、基準物上に投射される。
【0062】 工程104において、カメラ46は、基準物の画像を撮影する。
【0063】 その画像は、画像の各ピクセルに対する輝度値を含む。コンピュータ14は、
後の処理のために、それらの輝度値を格納する。
【0064】 その後、工程100〜104は、2つの新しい既知の異なる位置に配置される
(工程106)格子を用いて、少なくとも2回反復される。これは、各ピクセル
に対して、わずかに異なる3つの画像と、したがって3つの輝度値とを提供する
。格子24によって照射される板の3つの画像のうちの1つを図6に示す。
【0065】 式1が3つの未知数(すなわちA,B, ΔΦ)を含むため、各ピクセルに対する
3つの輝度値l1,l2,およびl3と、したがって3つの画像は、位相変化ΔΦを算出
するために必要とされる。
【0066】 2つの新規の画像に対して、基準物の表面を基準とした格子24の小さな変換
が行われる。画像Δφ1,Δφ2,およびΔφ3における位相変化を発生させるよ
うに移動量が選択される。この結果、カメラ46のピクセル・アレイの各ピクセ
ルに対して、式1と同様の3つの式ができる。
【0067】 l=A+B・cos(ΔΦ+Δφn) (3) ただし、n=1,3である。
【0068】 式3の式を解くことによって、Δφの値が得られる。格子24の移動量は、Δ
φ1,Δφ2,およびΔφ3の異なる値が提供されるように選択される。
【0069】 本発明の好適な実施形態によれば、4つ以上の画像が撮影される。これによっ
て、算出された位相の精度を増加させるために使用されることが可能な、さらな
る輝度値が得られる。
【0070】 従来技術による方法は4つの画像の使用を必要とし、これらの画像からの全4
つの値は位相推定のために撮影される。本発明による方法は、3つの画像のみを
必要とするため、本方法の精度と信頼性を増加させるために、さらなる画像を使
用可能である。
【0071】 たとえば、4つ(またはそれ以上)の画像を維持することによって、ノイジー
なピクセルまたは画像を破棄し、最も有効な輝度値を有するピクセルのみを維持
することが可能である。実際、4つの輝度値のうちの1つがノイジー(たとえば
画像過剰供給が原因となる場合がある)の場合、対応する輝度は、この特定のピ
クセルに対する結果的な位相の精度を妥協することなく削除されることが可能で
ある。
【0072】 もしくは、少なくとも平方適合値などの数的方法を用いて位相を従来通り計算
するために、4つ以上の輝度値を使用することが可能である。しかしながら、そ
のような方法は、特定のピクセルに対して算出される誤りの位相値を防ぐことが
できず、それによって対象物の起伏の計算が不正確となってしまう可能性がある
【0073】 本発明の別の好適な実施形態によれば、第2の画像と第3の画像と(第4の画
像と)の間の格子の移動量は、180度の位相変化Δφ(式3参照)を有する3
つの画像を供給するように選択される。これによって、投射された格子なしに基
準物の(または対象物の)画像を獲得可能となる。これは、180度移動された
2つの画像の輝度値を加えることによって実現可能である。
【0074】 より一般的に、カメラ46によって撮影された3つ以上の画像のうちのいくつ
かの位相変化の合計が360度である場合、対応する二次元画像は、各ピクセル
に対するこれらの画像の輝度値を加えることによって得られる。この再構成され
た二次元画像は投射格子を含まない。この画像は、工程112の結果である画像
または値に対して施される後続の分析を加速可能である基準物の(または対象物
の)予備分析を実行するために使用されることが可能である。
【0075】 工程108において、位相は、式3を解くことによって各ピクセルに対して3
つの輝度値(または3つの最良な輝度値)を用いて算出される。これは、たとえ
ば従来の数的方法を用いることによって実現されることが可能である。そのよう
な式を解く数的方法は、当業界において周知であると考えられ、ここではこれ以
上説明しない。
【0076】 各ピクセルに対する基準物の結果的な位相を図7に示す。
【0077】 図4の方法が一連の対象物を検査するために使用される場合、工程100〜1
08は、その検査の前に基準物に対して1度だけ実行されることが可能で便利で
ある。これによって、検査の速度を加速することができる。
【0078】 工程100〜108は、基準物を、計測対象物、すなわち対象物62と置換す
ることによって反復される。
【0079】 格子24によって照射される、板66を有する球64の画像の1つを図8に示
す。
【0080】 対象物と基準物とに対する工程100〜108の実行においてまったく差異が
ないため、さらに簡略にするため、これらの工程は、対象物を参照することによ
って再度説明されない。
【0081】 板66を有する球64の結果的な位相を図9に示す。なお、図9の画像中の領
域68は、球64の影によって発生されるものである。
【0082】 工程112において、対象物30と基準物との間の高さの差は、検査対象物の
位相から基準物の位相を差し引くことによって、工程108で得られるように、
各ピクセルに対して算出される。この結果的な画像を図10に示す。
【0083】 なお、対象物および基準物に対して工程108で算出され、図7および図9に
示された位相は、想像上の投射面に関連する表面位相に対応する。
【0084】 格子24の非平行投射が行われると、この想像上の投射面はわずかにカーブす
るようになる。これは、対象物と基準物の両方の画像が同一のシステム10とと
もに撮影されるため、本発明による対象物の起伏を計測する方法の欠点ではない
【0085】 各ピクセルでの対象物および基準物の位相は対象物(または基準物)と同一の
想像上の投射面との高さの差に対応するため(同一の光学機構を有する同一のシ
ステムが使用されるため)、それらを差し引くことによって、対象物と基準物と
の間の差が算出される。これによって、対象物と基準物との画像獲得が、異なる
照射の下で実行されることが可能となる。
【0086】 任意の工程114において、対象物の起伏(すなわち高さ)は、各ピクセルに
おける対象物と基準物との高さの差を使用し、基準物の寸法を認識して、ピクセ
ル毎に決定される。
【0087】 当業者には明らかなように、本発明の実施形態に従う方法は、2つの対象物(
そのうち1つは基準物)の高さの差を計測するために使用されることが可能であ
る。その場合、工程114は、当然ながら実行されない。
【0088】 一部の適用において、計測時に基準物として計測対象物が配置される面の表面
を使用することは有効である。
【0089】 一部の適用において、カメラを基準とした既知の位置に対象物と基準物とを配
置する上で役立つ登録システムをシステム10に提供することは有効である。実
際、対象物と基準物との比較はピクセル毎に実行されるため、登録システムによ
って、対応する点が確実に比較されることが可能となる。
【0090】 このような登録システムは、面表面上のしるし、台、またはコンピュータに実
装されるソフトウェア・プログラムを含む多くの形態をとることが可能である。
【0091】 なお、画像はまず獲得され、その後、本発明の精神から逸脱することなく、将
来のある時点において処理されることが可能である。
【0092】 本発明を読むことによって明らかなように、本発明の実施形態に従う方法によ
って、白光を用いた対象物の起伏の計測は可能となる。
【0093】 本発明は球形対象物が計測される例を用いて説明されたが、他の構成を有する
対象物の検査および計測が可能である。
【0094】 また、システム10が対象物の起伏の時間における変化を調査するために使用
される場合、同一の対象物は基準物としての役割を果たすことも可能である。
【0095】 もしくは、基準物は、たとえばシステム10の機構にしたがって実質的に配置
されたコンピュータ支援設計(CAD)によって生成される、対象物のコンピュータ
・モデルと置換されることが可能である。
【0096】 また、基準物は、許容可能なパラメーター内に欠落点を有する同様の物体でも
よい。したがって、対象物と基準物との位相の差し引きは、検査対象の対象物の
欠落点を明らかにする。本発明のこの局面は、起伏の重要な変化を有する対象物
の起伏を検査する上で、特に重要である。
【0097】 実際、位相値は0〜2πの範囲に限定されるため、従来技術の大部分のシステ
ムによって検出されることが可能な最大の高さh0は、 h0=p/tan(θ)となる(式2参照)。
【0098】 通常、位相の非ラッピングは、すべての高さの変化が単一位相オーダー(0〜
2π)にあることが確実なほど十分に大きいピッチpを有する格子を用いること
によって実行される。
【0099】 この欠点は、それが伴う精度の損失である。たとえば、計測される対象物が画
像獲得装置にしたがって傾いている場合、精度の損失は重要な場合がある。
【0100】 以下の例は、本発明による方法が、どのように上記の欠点の防止を可能とし、
回路基板上のリード(lead)平坦度検査に関係するかを図示する。
【0101】 図11は、基板72上の複数個のリード・ボール70を含むモジュール69の
起伏を示す画像である。図11の画像は、図4の工程110〜工程114を実行
することによって獲得される。この例において、対象物は、モジュール69(基
板72とリードボール70とを含む)であり、基準物は基準面表面(不図示)で
ある。
【0102】 図11において、画像中のグレーの影部分の変化によって、基板72は面表面
に平行でないことがわかる。したがって、そのような画像は、基板が平面である
場合よりも対象物の高さの計測時に低い精度を提供する。実際、画像上の基板7
2における傾きの原因がシステム12ではないが、基板72の実際の構成を反映
する。各リードボール70の高さにおけるわずかな変化は、基板72の輪郭にお
ける全体的な変化において消失されることがある。
【0103】 画像上の基板を仮想的に修正するコンピュータ・アルグリズムも考えられるが
、そのようなアルゴリズムはその検査に処理時間を追加する場合がある。これは
、その検査が実時間において製造ラインで実行される場合に欠点となる可能性が
ある。
【0104】 提案される解決策は、第2の基準物として基板の表面の近似値を使用すること
である。
【0105】 実際、各ピクセルにおいて、最初に面表面を基準とした基板72の高さを見つ
け、第2に、基板72を基準としたリードボール70の高さを見つけ、最後にそ
れら2つの高さを加えて、対象物、すなわちボールを有する基板の全体的な高さ
を求めることは有効な場合がある。
【0106】 モジュールの位相は、図12に図示されており、図4の方法の工程100〜1
08において得られる。
【0107】 その後、基板72の表面に関する情報が、補足面の擬似位相画像が算出される
図12の画像上の基板72(ボール70の間)に対応するピクセルを分析するこ
とによって得られる。
【0108】 ボール70の高さは、モジュール(図12)の位相と補足面の位相とを差し引
くことによって、ピクセル毎に算出される(工程112)。その結果的な画像を
図13に示す。
【0109】 同様に、基板72の高さは、補足面の位相と基準面の位相とを差し引くことに
よって、ピクセル毎に算出される(工程112)。その結果的な画像を図14に
示す。その後、この位相画像は非ラッピングされる(図15参照)。
【0110】 その後、モジュール69の高さは、図13および図15の位相の高さを加える
ことによって得られる。
【0111】 本発明は、その好適な実施形態を使用して上述したが、特許請求の範囲に定義
されるように、本発明の精神および特徴から逸脱することなく修正されることが
可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例により、物体の表面を検査するシステムの略図である。
【図2】 図1の画像収集装置と格子投影アセンブリの双方の略図である。
【図3】 物体上の格子の投影を図示した略図である。
【図4】 本発明の一実施例により、物体の凹凸を測定する方法のブロック線図である。
【図5】 図1のシステムで検査されるような、基板に実装された球体の像の説明図であ
る。
【図6】 格子で照らされた図5の基板の像の説明図である。
【図7】 図6の基板の位相を表わす、図1のシステムで計算された像の説明図である。
【図8】 格子で照らされた、基板に実装された図5の球体の像の説明図である。
【図9】 図8の基板とともに球体の位相を表わす、図1のシステムで計算された像の説
明図である。
【図10】 図7の像と図9の像の間の位相変化を図示した像の説明図である。
【図11】 基板上にリードボールを備えるモジュールと、基準表面との位相変化を表わす
像の説明図である。
【図12】 図11のモジュールの位相を表わす像の説明図である。
【図13】 図12の像の位相と、相補形表面の位相像との位相変化を表わす像の説明図で
ある。
【図14】 相補形表面と基準平面の像の位相間の位相変化を表わす像の説明図である。
【図15】 アンラップされた後の図14の像の説明図である。
【手続補正書】
【提出日】平成14年1月25日(2002.1.25)
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図1】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図3】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図4】
【手続補正書】
【提出日】平成14年2月14日(2002.2.14)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】 物体の凹凸を測定する方法とシステム
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【0001】 (技術分野) 本発明は、一般に、物体の凹凸を測定する方法に関する。さらに具体的に言え
ば、本発明は、このようなシステムと方法を用いて、回路基板上のリード平坦度
を検査することに関する。 (背景技術) 干渉計測法を利用して、物体の表面に欠陥がないか検査するか、あるいは、物
体の凹凸を測定することがよく知られている。一般的に言うと、このような方法
は、物体の表面上に干渉計測パターンを発生させ、次に、その結果得られた干渉
計測画像(すなわち、インターフェログラム)を分析して、その物体の凹凸を得
る。この干渉計測画像は、一般に、一連の白黒の縞模様を含む。
【0002】 レーザを利用して干渉計測パターンを発生させることを必要とする干渉計測法
は、「代表的な干渉計測法」と呼ばれる。このような代表的な測定法では、レー
ザの波長と、測定アセンブリの構成が、一般に、結果として得られるインターフ
ェログラムの周期を決定する。代表的干渉計測法は、一般に可視スペクトルで
利用されて、ミクロン・オーダーの高さ変化を測定する。
【0003】 しかしながら、高さ変化(凹凸)が可視スペクトルで実施されるときに、この
ような測定法を用いて、表面上で、0.5〜1μm以下の変化を示す高さ変化
凹凸)を測定することは困難であることが判明した。実際、結果として得られる
インターフェログラムの白黒の縞模様の密度(濃度)が増して、それにより、そ
の分析が煩雑なものとなる。
【0004】 代表的な干渉計測法の別の欠点は、これらの干渉計測法が、ノイズや振動に特
に敏感な測定アセンブリを必要とすることである。
【0005】 モアレ干渉計測に基づく表面検査法は、代表的な干渉計測法の精度よりもさら
に高い精度を用いて、可視スペクトルで物体の凹凸を測定できるようにしている
。この表面検査法は、1)測定される物体の真上に置かれた格子と、その物体上
の格子の陰影との間(「陰影モアレ技法」)、あるいは、2)物体上の一方の格
子の投影と、物体と、その結果得られるインターフェログラムの写真を撮るのに
使用されるカメラとの間に置かれた他方の格子との間(「投影モアレ技法」)で
得られる周波数ビートの分析に基づいている。双方の場合に、2つの格子間の周
波数ビートが、その結果得られるインターフェログラムの縞模様を発生させる。
【0006】 さらに具体的に言えば、「陰影モアレ」技法は、測定される物体の近くに格子
置く工程、その物体の平面からの第1の角度(例えば、45度)より照明を提
供する工程、第2の角度(例えば、その物体の平面から90度)に置かれたカメ
ラを使用して、このインターフェログラムの写真を撮る工程を含む。
【0007】 この格子と物体との間隔が変わるから、このような高さ変化が、そのインター
フェログラムのパターンを変化させる。その場合、このようなパターンの変化を
分析すれば、物体の凹凸を得ることができる。
【0008】 「陰影モアレ」技法を用いて物体の凹凸を測定することの欠点は、正確な結果
をもたらすように、格子を、物体に非常に近づけて置かなければならず、そのこ
とから、測定アセンブリのセットアップが制限されることである。
【0009】 「投影モアレ」技法は、「陰影モアレ」技法と非常によく似ている。すなわち
、カメラと物体との間に置かれた格子は、「陰影モアレ」技法における格子の陰
影と似た機能を持っているからである。しかしながら、「投影モアレ」技法の欠
点は、その技法が多くの調整をともない、そえゆえ、結果の精度不良の危険性を
高めることである。つまり、「投影モアレ」技法は、2つの格子の位置決めと追
跡を必要とするからである。さらに、第2の格子は、カメラをおおい隠しがちで
あり、それゆえ、他の測定を行うために、カメラを同時に使用できないようにし
ている。
【0010】 したがって、従来技術の上記欠点のないような、物体の凹凸を測定する方法と
システムが望ましい。 (発明の目的) それゆえ、本発明の目的は、物体の凹凸を測定する改良された方法とシステム
を提供することである。
【0011】 本発明の他の目的は、リード平坦度の検査に適するようなシステムを提供する
ことである。 (発明の概要) さらに具体的に言えば、本発明によれば、画素アレイを備えたカメラを用いて
物体の凹凸を測定する方法であって、 a)上記のカメラ基準物体に対して、第1の位置に置かれた格子を、その基準
物体上に投影する工程と、 b)この投影格子により照らされ基準物体の像を、上記のカメラで撮る工程 であって、基準物体の画像は各画素についての輝度値を有するもの と、 c)上記の格子を、カメラ基準物体に対して、2つの異なる既知の位置に置い て、少なくとも2回、工程a)と工程b)を繰り返して、画素ごとに、少なくと
も3つの輝度値をもたらす工程と、 d)各画素についての基準物体の位相を、当該画素についての上記の少なくとも
3つの基準物体輝度値を用いて計算する工程と、 e)上記第1の位置に置かれた格子を物体上に投影する工程と、 f)この投影格子により照らされ物体の像を、カメラで撮る工程であって、物 体の画像は各画素についての輝度値を有するもの と、 g)上記の格子を、これら2つの異なる位置に置いて、少なくとも2回、工程e
)と工程f)を繰り返して、画素ごとに、少なくとも3つの輝度値をもたらす工
程と、 h)各画素についての物体の位相を、当該画素についての上記の少なくとも3つ
の物体輝度値を用いて計算する工程と、 i)各画素についての物体と基準物体との高さの差を、当該画素についての基準
物体の位相と物体の位相を用いて計算する工程と、j)画素ごとに、物体と基準物体との高さの差を用いて、物体の凹凸を決定する 工程と、 を含む方法が提供される。
【0012】 本発明の他の側面によれば、画素アレイが設けられたカメラを用いてほぼ平担 な基板にマウントされた少なくとも1つの物体を含むモジュールの高さを測定す る方法であって、 l)カメラおよびモジュールに対して第1の位置に置かれた格子をモジュールに 投影し、 m)該投影された格子によって照明されたモジュールの画像であって各画素につ いての輝度値を有するものをカメラで撮影し、 n)格子をカメラ及びモジュールに対して2つの異なる既知の位置に置いて少な くとも2回ステップl)およびm)を反復して各画素について少なくとも3つの 輝度値をもたらし、 o)各画素についてのモジュールの位相を、当該画素の少なくとも3つのモジュ ールの輝度値を用いて計算し、 p)前記少なくとも1つの物体に対応しないモジュールの画像上の画素からの前 記少なくとも3つの輝度値を用いることによって基板の相補位相を計算し、 q)各画素についての前記少なくとも1つの物体の高さを、当該画素についての 前記基板の相補位相および前記モジュールの位相を用いて計算し、 r)前記第1の位置に置かれた格子を基準面に投影し、 s)該投影された格子によって照明された基準面の画像であって各画素位置につ いて輝度値を有するものをカメラで撮影し、 t)前記2つの異なる位置に格子を置いて少なくとも2回ステップr)とs)を 反復することによって各画素について少なくとも3つの輝度値をもたらし、 u)各画素位置についての基準面の位相を、当該画素についての少なくとも3つ の基準面の輝度値を用いて計算し、 v)各画素についての基板の高さを、当該画素についての基板の相補位相および 前記基準面の位相を用いて計算し、 w)基板の高さと前記少なくとも1つの物体の高さを加算することによってモジ ュールの高さを計算するステップを具備する方法が提供される。
【0013】 本発明の他の面によれば、物体の凹凸を測定するシステムであって、 格子と、格子を経て物体を照明する光源を含む照明アセンブリと、格子を物体 に投影するプロジェクタを含み、格子が支持体上に搭載される、 格子投影アセン
ブリと、 画素アレイを備えたカメラを含む画像取得装置と、 a)物体と画像取得装置に対して格子を位置決めし、 b) それぞれが格子の異なる既知の位置に対応する物体上に投影された格子の
少なくとも3つの画像と、それぞれが格子のこれらの既知の位置の1つに対応す
基準物体上に投影された格子の少なくとも3つの画像を、上記の画像取得
置から受け取り、各画素についての基準物体の位相を、当該画素についての少なくとも3つの
基準物体輝度値を用いて計算し、 )該当する画素に対して、各画素についての物体の位相を、当該画素について 上記の少なくとも3つの物体輝度値を用いて計算し、 )該当する画素に対して、各画素についての物体と基準物体との高さの差を、 当該画素についての 上記の基準物体の位相と、上記の物体の位相を用いて計算す
るように構成されているコンピュータと、 を備えるシステムが提供される。
【0014】 本発明の他の目的、利点、特徴は、例示としてのみ与えられた本発明の好まし
い実施例の限定されない下記説明を、添付図面を参照して読めば、さらに明らか
になるであろう。 (好適な実施形態の記述) ここで、添付図面の図1と図2に移って、本発明の一実施例により、物体の凹
凸を測定するシステム10を説明する。
【0015】 表面検査システム10は、格子投影アセンブリ11、画像取得装置12、およ
び、好ましくは記憶装置16、出力装置18、入力装置20を備えたコンピュー
タから成っている。
【0016】 次に、さらに具体的に、添付図面の図2に移って、格子投影アセンブリ11と
画像取得装置12を、さらに詳しく説明する。
【0017】 格子投影アセンブリ11は、照明アセンブリ22、可動支持体26に取り付け
られた格子24、およびプロジェクタ28を含む。
【0018】 照明アセンブリ22は、好ましくは、格子24を通じて投影される白色光源3
4を含む。例えば、光源34は、白色光源(図示されてない)から光を提供する
光ファイバ(図示されてない)の端部である。好ましくは、光源34と格子24
との間には、非球面レンズ36、または他の任意の集光レンズも利用される。他
の光源も利用される場合がある。当業者であれば、本発明の精神の範囲内で、容
易に他の照明アセンブリを思いつくこともできると考えられる。
【0019】 格子24の構成は、物体30の凹凸を適切に測定するのに必要な解像度に応じ
て様々である。例えば、250ライン/インチのロンキー規則により、約1mm
の解像度を必要とする回路基板のリード平坦度を測定できることがわかった。
【0020】 好ましくは、可動支持体26に格子24を取り付けることにより、格子24上
の線にも、光の入射方向(図2の破線42)にも垂直な方向に(図2上の両頭矢
印40を参照のこと)、格子24を移動させることができる。
【0021】 可動支持体26は、ステッピングモータ(図示されてない)によって作動され
る。このステッピングモータは、好ましくは、コンピュータ14でトリガされる
マイクロコントローラ(図示されてない)によって制御される。もちろん、この
ステッピングモータは、コンピュータ14で直接に制御されることもある。
【0022】 好ましくは、50mmのTVレンズの形を取るプロジェクタ28を使用して、
物体38上に格子24を投影する。
【0023】 光の入射方向(図2の破線42)と、画像取得装置12の目視線(図2の破線
44)との成す角度は、測定される物体30の性状によって様々である。
【0024】 当業者であれば、物体30に対して、照明アセンブリ22、格子24、格子プ
ロジェクタ28を位置決めして、物体30上に所望のピッチρを持つ投影格子を
もたらすことが理解できると考えられる。
【0025】 例えば、密度が250ライン/インチのロンキー格子は、物体30とプロジェ
クタ28との間隔を43〜22cmにし、また角度θを30度にした場合に、0
.5mmピッチρを取る投影格子を提供する。このようなピッチは、物体30の
表面上で、約1mmの高さ変化に相当する。
【0026】 明らかに、この投影格子のピッチは、格子24のピッチによって変わる。
【0027】 下に説明される通り、物体30上の投影格子24の変位は、格子24の位置
を固定し、かつ、物体30とカメラ46をともに移動させることによっても達成
される場合もある。
【0028】 システム10は、カメラ46と物体30との間に格子を必要としないことに留
意されたい。このような利点は、以下で述べる。
【0029】 画像取得装置12は、画素アレイを備えたカメラ46を含み、これは、好まし くは 、CCDカメラ46の形を取っている。このようなカメラは、例えば、13
00×1024画素の解像度を提供する。
【0030】 画像取得装置12は、好ましくはオプションの接写リング50カメラ46に
取り付けられたテレセントリックレンズ48も含む。
【0031】 画像取得装置12の構成、および、画像取得装置12と物体30との間隔が、
画像取得装置12の視野を決定する。別法として、カメラ46を物体30から遠
ざければ、接写リング50なしで、所望の視野を得ることができる。
【0032】 コンピュータ14が、取得された画像をディジタル化するように構成されてい
るときには、CCDカメラを、通常のカメラに代えることができる。
【0033】 好ましくは、コンピュータ14は、格子24の移動を制御し、カメラ46で撮
られた物体30の像を処理し、さらにこれらの像を分析して、物体30の凹
凸を測定するように、構成されている。
【0034】 好ましくは、コンピュータ14は、像をコンピュータ14で処理するときに
、これらの像を蓄積することによって処理速度を上げられるようにする記憶手
段を備えている。
【0035】 記憶装置16は、例えば、ハードドライブ、書込み可能なCD−ROMドライ
ブ、または、他の公知のデータ記憶手段である。記憶装置16は、じかにコンピ
ュータ14に接続できるか、あるいは、インターネットなどのコンピュータネッ
トワークを通じてリモート接続できる。本発明の一実施例によれば、記憶装置1
6を利用して、画像取得装置12で撮られた像も、物体30の凹凸も、さらに
、他の中間結果も蓄積する。これらのファイルは、コンピュータ14で読み取 可能な 形式や解像度であれば、どんなものでも蓄積できる。
【0036】 出力装置18は、コンピュータ14により生成された画像やデータを表示でき
るようにし、またディスプレイモニタから印刷装置まで多くの形式を取ることが
できる。入力装置20は、データやコマンドをコンピュータ14に入力できるよ
うにする通常のマウス、キーボード、または他の任意の公知の入力装置、あるい
は、それらの組合せである。
【0037】 記憶装置16、ディスプレイモニタ18、入力装置20はすべて、データケー
ブルなどの標準の接続手段を通じて、コンピュータ14に接続される。
【0038】 コンピュータ14は、通常のパーソナルコンピュータ、あるいは、プロセッサ
、メモリ、入出力ポート(図示されてない)を含む他の任意のデータ処理装置で
る。これらの入出力ポートは、画像を、記憶装置16に、また記憶装置16か
ら転送するためのネットワーク接続を含む場合がある。
【0039】 もちろん、コンピュータ14は、以下に記述されるように、本発明の方法を織
り込んだソフトウェアを実行する。
【0040】 システム10は、調整可能な支持手段(図示されてない)を含んで、画像取得 装置12と格子投影アセンブリ11を、互いに、また物体30に対して位置決め ることに留意されたい。別法として、本発明の性質と精神から逸脱することが
なければ、他の位置決め手段も利用できる。
【0041】 本発明の一実施例によ、物体の凹凸を測定する方法を詳しく説明する前に、
このような方法の基礎になる一般理論を、まず最初に述べる。この理論は、当業
界では周知のものであると考えられるから、簡明さのために、ここでは、簡潔に
のみ説明する。
【0042】 干渉画像上の各画素(x,y)の輝度l(x,y)は、以下の式によって表ことが可
能である。
【0043】 l(x,y)=A(x,y)+B(x,y)・cos(ΔΦ(x,y)) (1) ただし、ΔΦは、位相の変化(または位相変調)であり、AおよびBは、画素毎に
算出ることが可能な係数である。
【0044】 位相変化ΔΦがわかっている場合、基準面に対する各点h(x,y)での対象物
の高さ分布(起伏)は、以下の式を用いて算出ることが可能である(図3参照
)。
【0045】 h(x,y)=ΔΦ(x,y)・p/2π・tan(θ) (2) ただし、上述のように、pは格子のピッチ、θは投角度である。
【0046】 上記の式は、図3に図示するように、対象物上の格子の平行投に対して有効
であるが(格子投からの投線60は平行である)、格子投が平行でない場
合、別の式を使用することは、当業者の到達可能な範囲内である。
【0047】 たとえば、ピンホール投影では、基準面(図3のX参照)の平面上の格子から
離れるとともにピッチpおよび角度θ増加することがわかっている。第1次近 の概算において、pとθの変化は互いに相殺し、式2は、パラメーターの特定
の制限内において依然として有効である。
【0048】 高さh(x,y)と位相ΔΦの変化間の関係を再評価し、起伏を計測するために使用
されるシステムの構成にしたがってその関係に修正を加えることは、当業者が到
達可能な範囲であると考えられる。
【0049】 添付の図面のうちの図4において、本発明の実施形態に従う対象物の起伏を計
測する方法をより詳細に説明する。
【0050】 一般的に述べると、本方法は、以下の工程を実行することによって、システム
10を使用して対象物30の起伏を計測することを含む。
【0051】 100−基準物を基準として第1の位置に格子24を配置する。
【0052】 102−基準物上に格子24を投する。
【0053】 104−カメラ46を用いて、画像の各画素に対する輝度値を収集するために
基準物の画像を撮影する。
【0054】 106−画素毎に少なくとも3つの輝度値を求めるために、工程100〜10
4を、2つの新規の異なる既知の位置に配置された格子を用いて少なくとも2回
反復する。
【0055】 108−3つの輝度値を用いて各画素の位相を算出する。
【0056】 110−基準物を計測される対象物30と置換することによって、工程100
〜108を反復する。
【0057】 112−各画素に対して、画素毎のそのそれぞれの位相を使用することによっ
て、対象物30と基準物との高さの差を算出する。
【0058】 114−各画素における高さの差を使用して、各画素に対する対象物の起伏を
決定する。
【0059】 計測する対象物62が板66に取り付けられた球64である第1の例を参照し
て、以上の一般的な工程をさらに説明する。上記対象物62の画像を図5に示す
【0060】 基準物として同様の板を選択することによって、対象物62と基準物との高さ
の差は、球64の高さとなる。対象物62と基準物との共通の要素は、この例に
おいて、板66である。
【0061】 工程100において、格子24は、ステッピング・モータによって作動される
支持26を用いて第1の所定の位置に移動される。上述のように、システム1
0は、基準物(後に対象物)を基準として格子24およびカメラ46位置決め 固定する手段を含む。
【0062】 工程102において、格子24は、基準物上に投される。
【0063】 工程104において、カメラ46は、基準物の画像を撮影する。
【0064】 その画像は、画像の各画素に対する輝度値を含む。コンピュータ14は、後の
処理のために、それらの輝度値を格納する。
【0065】 その後、工程100〜104は、2つの新しい既知の異なる位置に配置される
(工程106)格子を用いて、少なくとも2回反復される。これは、各画素に対
して、わずかに異なる3つの画像と、したがって3つの輝度値とを提供する。格
子24によって照される板の3つの画像のうちの1つを図6に示す。
【0066】 式1が3つの未知数(すなわちA,B, ΔΦ)を含むため、各画素に対する3つ
の輝度値l1,l2,およびl3と、したがって3つの画像、位相変化ΔΦを算出する
ために必要である
【0067】 基準物の表面を基準とし格子24がわずかに変位した形の2つの新規な画像 が得られる 。画像Δφ1,Δφ2,およびΔφ3における位相変化を発生させるよ
うに移動量が選択される。この結果、カメラ46の画素アレイの各画素に対して
、式1と同様の3つの式ができる。
【0068】 l=A+B・cos(ΔΦ+Δφn) (3) ただし、n=1,3である。
【0069】 式3の式を解くことによって、Δφの値が得られる。格子24の移動量は、Δ
φ1,Δφ2,およびΔφ3の異なる値が提供されるように選択される。
【0070】 本発明の好適な実施形態によれば、4つ以上の画像が撮影される。これによっ
て、算出された位相の精度を増加させるために使用されることが可能な、さらな
る輝度値が得られる。
【0071】 従来技術による方法は4つの画像の使用を必要とし、これらの画像からの全4
つの値は位相推定のために撮影される。本発明による方法は、3つの画像のみを
必要とするため、本方法の精度と信頼性を増加させるために、さらなる画像を使
用可能である。
【0072】 たとえば、4つ(またはそれ以上)の画像を取得することによって、ノイジー
画素または画像を破棄し、最も有効な輝度値を有する画素のみを取得すること
が可能である。実際、4つの輝度値のうちの1つがノイジー(たとえば画像の飽 が原因となる場合がある)の場合、その輝度、この特定の画素に対して得ら れる 位相の精度を損うことなく削除ることが可能である。
【0073】 もしくは、少なくとも最小自乗フィットなどの数的方法を用いて位相を従来
通り計算するために、4つ以上の輝度値を使用することが可能である。しかしな
がら、そのような方法は、特定の画素に対して算出される誤りの位相値を防ぐこ
とができず、それによって対象物の起伏の計算が不正確となってしまう可能性が
ある。
【0074】 本発明の別の好適な実施形態によれば、第2の画像と第3の画像と(第4の画
像と)の間の格子の移動量は、180度の位相変化Δφ(式3参照)を有する3
つの画像を供給するように選択される。これによって、格子を投影することなく 基準物の(または対象物の)画像をすることが可能となる。これは、180
度移動された2つの画像の輝度値を加えることによって実現可能である。
【0075】 より一般的に、カメラ46によって撮影された3つ以上の画像のうちのいくつ
かの位相変化の合計が360度である場合、対応する二次元画像は、各画素に対
するこれらの画像の輝度値を加えることによって得られる。この再構成された二
次元画像は投格子を含まない。この画像は、工程112の結果である画像また
は値に対して施される後続の分析を加速可能である基準物の(または対象物の)
予備分析を実行するために使用されることが可能である。
【0076】 工程108において、位相は、式3を解くことによって各画素に対して3つの
輝度値(または3つの最良な輝度値)を用いて算出される。これは、たとえば従
来の数的方法を用いることによって実現されることが可能である。そのような
式を解く数的方法は、当業界において周知であると考えられ、ここではこれ以
上説明しない。
【0077】 各画素に対する基準物について得られた位相を図7に示す。
【0078】 図4の方法が一連の対象物を検査するために使用される場合、工程100〜1
08は、その検査の前に基準物に対して1度だけ実行されることが可能で便利で
ある。これによって、検査の速度を加速することができる。
【0079】 工程100〜108は、基準物を、計測対象物、すなわち対象物62と置換す
ることによって反復される。
【0080】 格子24によって照される、板66を有する球64の画像の1つを図8に示
す。
【0081】 対象物と基準物とに対する工程100〜108の実行においてまったく差異が
ないため、さらに簡略にするため、これらの工程は、対象物を参照することによ
って再度説明されない。
【0082】 板66を有する球64について得られた位相を図9に示す。なお、図9の画像
中の領域68は、球64の影によって発生されるものである。
【0083】 工程112において、対象物30と基準物との間の高さの差は、検査対象物の
位相から基準物の位相を差し引くことによって、工程108で得られるように、
画素に対して算出される。この結果得られた画像を図10に示す。
【0084】 なお、対象物および基準物に対して工程108で算出され、図7および図9に
示された位相は、仮想的な面にする表面位相に対応する。
【0085】 格子24の非平行投が行われると、この仮想的な面はわずかにカーブす
るようになる。これは、対象物と基準物の両方の画像が同一のシステム10
影されるためであり、本発明による対象物の起伏を計測する方法の欠点ではない
【0086】 各画素での対象物および基準物の位相は対象物(または基準物)と同一の仮想 的な面との高さの差に対応するため(同一の光学機構を有する同一のシステ
ムが使用されるため)、それらを差し引くことによって、対象物と基準物との間
の差が算出される。これによって、対象物と基準物との画像、異なる照 の下で実行ることが可能となる。
【0087】 オプションの工程114において、対象物の起伏(すなわち高さ)、各画素 における対象物と基準物との高さの差を使用して画素毎に決定され、基準物の寸 法が認識される。
【0088】 当業者には明らかなように、本発明の実施形態に従う方法、2つの対象物(
そのうち1つは基準物)の高さの差を計測するために使用ることが可能である
。その場合、工程114は、当然ながら実行されない。
【0089】 いくつかの応用において、計測時に計測対象物が置れる面の表面を基準物と して 使用することが望ましい
【0090】 いくつかの応用において、カメラに対して既知の位置に対象物と基準物とを配
置する上で役立つ位置決めシステムをシステム10に設けることが望ましい。実
際、対象物と基準物との比較は画素毎に実行されるため、位置決めシステムによ
って、対応する点確実に比較ることが可能となる。
【0091】 このような位置決めシステムは、面表面上のしるし、台、またはコンピュータ
に実装されるソフトウェア・プログラムを含む多くの形態をとることが可能であ
る。
【0092】 なお、画像はまず得され、その後、本発明の精神から逸脱することなく、将
来のある時点において処理されることが可能である。
【0093】 本発明を読み取ること明らかなように、本発明の実施形態に従う方法によっ
て、白光を用いた対象物の起伏の計測可能となる。
【0094】 本発明は球形対象物が計測される例を用いて説明されたが、他の構成を有する
対象物の検査および計測が可能である。
【0095】 また、システム10が対象物の起伏の時間変化を調るために使用される場合
、同一の対象物基準物としての役割果たすこと可能である。
【0096】 もしくは、基準物の代わりに、たとえばシステム10の機構にしたがって仮想 的に置れたコンピュータ支援設計(CAD)によって生成される、対象物のコンピ
ュータ・モデルを使用すること可能である。
【0097】 また、基準物は、許容可能なパラメーター以内の欠落点を有する同様の物体で
もよい。その場合に、対象物と基準物との位相の差し引きは、検査対象の対象物
の欠落点を明らかにする。本発明のこの局面は、起伏の重要な変化を有する対象
物の起伏を検査する上で、特に重要である。
【0098】 実際、位相値は0〜2πの範囲に限定されるため、従来技術の大部分のシステ
ムによって検出ることが可能な最大の高さh0は、 h0=p/tan(θ)となる(式2参照)。
【0099】 通常、位相のアンラッピングは、すべての高さの変化が単一位相オーダー(0
〜2π)にあることが確実なほど十分に大きいピッチpを有する格子を用いるこ
とによって実行される。
【0100】 この欠点は、それが伴う精度の損失である。たとえば、計測される対象物が画
得装置にしたがって傾いている場合、精度の損失は重要な場合がある。
【0101】 以下の例は、本発明による方法が、どのように上記の欠点の防止を可能とし、
回路基板上のリード(lead)平坦度検査に関係するかを図示する。
【0102】 図11は、基板72上の複数個のリードボール70を含むモジュール69の起
伏を示す画像である。図11の画像は、図4の工程110〜工程114を実行す
ることによって得される。この例において、対象物は、モジュール69(基板
72とリードボール70とを含む)であり、基準物は基準面表面(不図示)であ
る。
【0103】 図11において、画像中のグレーの影部分の変化によって、基板72は面表面
に平行でないことがわかる。したがって、そのような画像は、基板が平面である
場合よりも対象物の高さの計測時に低い精度を提供する。実際、画像上の基板7
2における傾きの原因システム12ではな、基板72の実際の構成を反映 ていることに注意すべきである 。各リードボール70の高さにおけるわずかな変
化は、基板72の輪郭における全体的な変化において消失されることがある。
【0104】 画像上の基板を仮想的に修正するコンピュータアルリズムも考えられるが、
そのようなアルゴリズムはその検査処理時間を増大させる場合がある。これは
、その検査が実時間において製造ラインで実行される場合に欠点となる可能性が
ある。
【0105】 提案される解決策は、第2の基準物として基板の表面の近似値を使用すること
である。
【0106】 実際、各画素において、最初に面表面を基準とした基板72の高さを見つけ、
第2に、基板72を基準としたリードボール70の高さを見つけ、最後にそれら
2つの高さを加えて、対象物、すなわちボールを有する基板の全体的な高さを求
めること有効な場合がある。
【0107】 モジュールの位相は、図12に図示されており、図4の方法の工程100〜1
08において得られる。
【0108】 その後、基板72の表面に関する情報が、補足面の擬似位相画像が算出される
図12の画像上の基板72(ボール70の間)に対応する画素を分析することに
よって得られる。
【0109】 ボール70の高さは、モジュール(図12)の位相と補足面の位相とを差し引
くことによって、画素毎に算出される(工程112)。その結果得られた画像を
図13に示す。
【0110】 同様に、基板72の高さは、補足面の位相と基準面の位相とを差し引くことに
よって、画素毎に算出される(工程112)。その結果得られた画像を図14に
示す。その後、この位相画像はアンラッピングされる(図15参照)。
【0111】 その後、モジュール69の高さは、図13および図15の位相の高さを加える
ことによって得られる。
【0112】 本発明は、その好適な実施形態を使用して上述したが、特許請求の範囲に定義
されるように、本発明の精神および特徴から逸脱することなく修正されることが
可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例により、物体の表面を検査するシステムの略図である。
【図2】 図1の画像取得装置と格子投影アセンブリの双方の略図である。
【図3】 物体上の格子の投影を図示した略図である。
【図4】 本発明の一実施例により、物体の凹凸を測定する方法のブロック線図である。
【図5】 図1のシステムで検査されるような、基板に実装された球体の像の説明図で
ある。
【図6】 格子で照らされた図5の基板の像の説明図である。
【図7】 図6の基板の位相を表わす、図1のシステムで計算された像の説明図である
【図8】 格子で照らされた、基板に実装された図5の球体の像の説明図である。
【図9】 図8の基板とともに球体の位相を表わす、図1のシステムで計算された像の
説明図である。
【図10】 図7の像と図9の像の間の位相変化を図示した像の説明図である。
【図11】 基板上にリードボールを備えるモジュールと、基準表面との位相変化を表わす 像の説明図である。
【図12】 図11のモジュールの位相を表わす像の説明図である。
【図13】 図12の像の位相と、相補形表面の位相像との位相変化を表わす像の説明図
である。
【図14】 相補形表面と基準平面の像の位相間の位相変化を表わす像の説明図である。
【図15】 アンラップされた後の図14の像の説明図である。
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図1
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図1】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図3
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図3】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図4
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図4】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW,ML, MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,GM,K E,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ,UG ,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ,MD, RU,TJ,TM),AE,AG,AL,AM,AT, AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,BZ,C A,CH,CN,CR,CU,CZ,DE,DK,DM ,DZ,EE,ES,FI,GB,GD,GE,GH, GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS,JP,K E,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR,LS ,LT,LU,LV,MA,MD,MG,MK,MN, MW,MX,MZ,NO,NZ,PL,PT,RO,R U,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM ,TR,TT,TZ,UA,UG,US,UZ,VN, YU,ZA,ZW (72)発明者 カルタン,ミッシェル カナダ国,ケベック ジェイ4ダブリュ 3エル2,ブロサール,ブールバール マ リー−ビクトラン 7680,アパルトマン 1410 (72)発明者 ニキティーヌ,アレクサンドル カナダ国,ケベック エイチ2ジェイ 3 アール7,モントリオール,ガルニエ 4243,アパルトマン 35 Fターム(参考) 2F065 AA01 AA06 AA14 AA20 AA24 AA47 AA53 BB02 BB05 CC01 DD02 DD03 FF01 FF02 FF04 FF42 GG24 HH06 HH18 JJ03 JJ26 LL01 LL04 LL41 MM14 QQ24 QQ25 QQ28 QQ31 5B057 AA03 BA02 BA17 DA03 DB02 DB05 DB09 DC22 DC30 DC34 【要約の続き】

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一そろいのピクセルを備えたカメラを用いて物体の凹凸を測
    定する方法であって、 a)前記カメラに対して、また基準物体に対して、第1の位置に位置づけられた
    格子を、前記基準物体上に投影する工程と、 b)前記投影格子により照らされ、かつピクセルごとに輝度値を持つ前記基準物
    体の像を、前記カメラで撮る工程と、 c)前記格子を、前記カメラに対して、また前記基準物体に対して、2つの異な
    る既知の位置に位置づけて、少なくとも2回、工程a)と工程b)を繰り返して
    、ピクセルごとに、少なくとも3つの輝度値をもたらす工程と、 d)該当するピクセルに対して、前記少なくとも3つの基準物体輝度値を用いて
    、ピクセルごとに前記基準物体の位相を計算する工程と、 e)前記第1の位置に位置づけられた格子を前記物体上に投影する工程と、 f)前記投影格子により照らされ、かつピクセル位置ごとに輝度値を持つ前記物
    体の像を、カメラで撮る工程と、 g)前記格子を、前記2つの異なる位置に位置づけて、少なくとも2回、工程e
    )と工程f)を繰り返して、ピクセルごとに、少なくとも3つの輝度値をもたら
    す工程と、 h)該当するピクセルに対して、前記少なくとも3つの物体輝度値を用いて、ピ
    クセル位置ごとに前記物体の位相を計算する工程と、 i)該当するピクセルに対して、前記基準物体の位相と、前記物体の位相を用い
    て、ピクセルごとに、前記物体と前記基準物体との高さの差を計算する工程と、
    を含むことを特徴とする方法。
  2. 【請求項2】 前記ピクセルごとに、前記物体と前記基準物体との前記高さ
    の差を用いて、前記物体の凹凸を測定する工程をさらに含むことを特徴とする請
    求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】 工程d)と工程h)の少なくとも1つにおいて、 I=A+B・cos(ΔΦ+Δφ) (ここで、Iは少なくとも3つの輝度値を表わし、AとBは既知の係数であり
    、またΔφは、前記格子の異なる位置で発生する位相変化である) の方程式系を解くことで、ピクセルごとに、前記位相ΔΦを計算することを特徴
    とする請求項1記載の方法。
  4. 【請求項4】 数値法を用いて、前記方程式系を解くことを特徴とする請求
    項3記載の方法。
  5. 【請求項5】 工程c)において、前記格子を、前記カメラに対して、また
    前記基準物体に対して、3つ以上の異なる既知の位置に位置づけて、3回以上、
    工程a)と工程b)を繰り返して、ピクセルごとに、前記少なくとも3つの輝度
    値と、少なくとも1つの追加値をもたらし、また、工程d)において、前記少な
    くとも3つの輝度値と、前記少なくとも1つの追加値の中から選択を行って、も
    っとも好ましい3つの輝度値をもたらして、前記もっとも好ましい3つの輝度値
    を用いて、ピクセルごとに、前記基準物体の位相を計算することを特徴とする請
    求項1記載の方法。
  6. 【請求項6】 工程c)において、前記格子を、前記カメラに対して、また
    前記基準物体に対して、3つ以上の異なる既知の位置に位置づけて、3回以上、
    工程a)と工程b)を繰り返して、4つ以上の輝度値をもたらし、また、工程d
    )において、前記もっとも好ましい4つ以上の輝度値から、もっとも好ましい3
    つの輝度値を用いて、ピクセルごとに、前記基準物体の位相を計算することを特
    徴とする請求項1記載の方法。
  7. 【請求項7】 工程g)において、前記格子を、前記カメラに対して、また
    前記物体に対して、3つ以上の異なる既知の位置に位置づけて、3回以上、工程
    e)と工程f)を繰り返して、ピクセルごとに、前記少なくとも3つの輝度値と
    、少なくとも1つの追加値をもたらし、また、工程h)において、前記少なくと
    も3つの輝度値と、前記少なくとも1つの追加値の中から選択を行って、もっと
    も好ましい3つの輝度値をもたらして、前記もっとも好ましい3つの輝度値を用
    いて、ピクセルごとに、前記物体の位相を計算することを特徴とする請求項1記
    載の方法。
  8. 【請求項8】 工程g)において、前記格子を、前記カメラに対して、また
    前記物体に対して、3つ以上の異なる既知の位置に位置づけて、3回以上、工程
    a)と工程b)を繰り返して、4つ以上の輝度値をもたらし、また、工程d)に
    おいて、前記3つの輝度値から、もっとも好ましい3つの輝度値を用いて、ピク
    セルごとに、前記物体の位相を計算することを特徴とする請求項1記載の方法。
  9. 【請求項9】 工程c)において、前記格子の前記2つの既知の位置を選択
    して、互いに180度の位相差を持つ前記物体の少なくとも2つの像を提供する
    ことを特徴とする請求項1記載の方法。
  10. 【請求項10】 互いに180度の位相差を持つ前記物体の前記少なくとも
    2つの像を差し引くことで、前記物体の二次元像を計算し、また、前記二次元像
    を用いて、前記物体の予備分析を行うことを特徴とする請求項9記載の方法。
  11. 【請求項11】 工程g)において、前記格子の前記2つの既知の位置を選
    択して、互いに180度の位相差を持つ前記基準物体の少なくとも2つの像を提
    供することを特徴とする請求項1記載の方法。
  12. 【請求項12】 互いに180度の位相差を持つ前記物体の前記少なくとも
    2つの像を差し引くことで、前記基準物体の二次元像を計算し、また、前記二次
    元像を用いて、前記基準物体の予備分析を行うことを特徴とする請求項11記載
    の方法。
  13. 【請求項13】 前記基準物体が平面であることを特徴とする請求項1記載
    の方法。
  14. 【請求項14】 前記基準物体が、前の所定の時点における前記物体であり
    、また前記基準物体が、前の時点を中心として計算され、それにより、工程i)
    が、前記前の時点と、前記物体の位相が計算される近似時点との間で、各ピクセ
    ルにおける高さむらを与えることを特徴とする請求項1記載の方法。
  15. 【請求項15】 前記基準物体が、前記物体のCADであり、工程a)にお
    いて、前記格子を、事実上、前記CAD内に位置づけて投影し、また工程b)に
    おいて、前記基準物体の前記像をシミュレートすることを特徴とする請求項1記
    載の方法。
  16. 【請求項16】 物体の凹凸を測定するシステムであって、 格子投影アセンブリと、 一そろいのピクセルを備えたカメラを含む画像収集装置と、 a)それぞれが、前記格子の異なる既知の位置に対応する前記物体上に投影され
    た格子の少なくとも3つの像と、それぞれが、前記格子の前記既知の位置の1つ
    に対応する前記基準物体上に投影された格子の少なくとも3つの像を、前記画像
    収集装置から受け取り、 b)該当するピクセルに対して、前記少なくとも3つの基準物体輝度値を用いて
    、ピクセルごとに、前記基準物体の位相を計算し、 c)該当するピクセルに対して、前記少なくとも3つの物体輝度値を用いて、ピ
    クセルごとに、前記物体の位相を計算し、 d)該当するピクセルに対して、前記基準物体の位相と、前記物体の位相を用い
    て、ピクセルごとに前記物体と前記基準物体との高さの差を計算するように構成
    されているコンピュータと、 を備えることを特徴とするシステム。
  17. 【請求項17】 リード平坦度の検査のために、請求項1記載の方法の利用
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